WO2014098166A1 - 医薬用錠剤、その製造方法およびその製造装置 - Google Patents

医薬用錠剤、その製造方法およびその製造装置 Download PDF

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WO2014098166A1
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chip
suction
hole
chip member
drug powder
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悦博 前田
安寿 木幡
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大塚製薬株式会社
大森機械工業株式会社
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    • A61J2205/60General identification or selection means using magnetic or electronic identifications, e.g. chips, RFID, electronic tags

Definitions

  • the present invention relates to a pharmaceutical tablet, a manufacturing method thereof, and a manufacturing apparatus thereof, and more specifically to a pharmaceutical tablet containing an IC chip, a manufacturing method thereof, and a manufacturing apparatus.
  • Nucleated tablets are one type of tablets used for pharmaceuticals.
  • This dry-coated tablet is composed of a core tablet and a covering portion around it.
  • the core tablet and the coating part are respectively mixed with different drugs or pharmaceutical compositions, and the core tablet is embedded in the center of the tablet. If the core tablet is not located in the center of the tablet, not only the covering part may be lost or cracks may occur, but the expected efficacy may be prevented or unexpected side effects may occur. There is. Thus, the positioning of the core tablet greatly affects the quality of the cored tablet.
  • a tablet manufacturing apparatus for manufacturing this type of dry tablet there is a rotary dry tablet manufacturing machine disclosed in Patent Document 1, for example.
  • This rotary nucleated tablet manufacturing machine fills a plurality of mortar holes arranged at predetermined intervals on the circumference along the outer edge of a rotating disk rotating at high speed, and then
  • the basic structure is that the core tablet is supplied to the tablet, and further, the drug powder is filled from above the core tablet, and then the drug powder and the core tablet are compression-molded with the lower punch and the upper punch.
  • a supply device for supplying a core tablet is devised for the purpose of positioning the core tablet at the center of the tablet, and a plurality of leaf springs (23 ) Are attached radially or obliquely, and a nuclear lock insertion pin (27) is attached to the free end thereof, and is positioned above the nuclear lock holding part (15) of the transfer board (14).
  • the press down is brought into contact with the head (29) of the core lock insertion pin (27).
  • a roller (39) is provided. The core lock is urged to the core lock insertion pin (27) at a predetermined timing, and is supplied in a fall state.
  • the operation timing of the nuclear tablet insertion pin (27) is set when the nuclear tablet holding part (15) and the mortar hole (4) overlap with each other, so that the dropped nuclear tablet is placed in the mortar hole (4). It will fall to the center of the already filled drug powder.
  • the number in a parenthesis is the code
  • an IC chip-containing tablet in which an IC chip is embedded in the tablet is considered. Since the IC chip-containing tablet has a drug around the outer periphery of the IC chip, the IC chip is regarded as a core tablet, and the IC chip is positioned at the center of the tablet using the conventional device described above. Assume that it is supplied. Then, in practice, it has been difficult to accurately supply the powder to the center in the appropriately filled powder for the following reason.
  • the embedded IC chip is not a single rectangular chip body, but the chip body is mounted on a film of a predetermined shape, the resistance received by the film when dropped is large and the horizontal state There is also a risk that it will be installed on the surface of the drug powder in an inclined state without falling while maintaining the above. Further, in the case of an IC chip of such a type provided with a film, even if it falls correctly to the center of the surface of the drug powder, there is a possibility that the surface of the drug powder slips during the subsequent movement and misalignment occurs.
  • the present inventor considered supplying IC powder with the IC chip facing downward.
  • this type of IC chip is set in the storage part provided on the carrier tape with the chip body facing upward, and the open side of the storage part is stored in the storage tape covered with the top tape. Therefore, when the top tape is peeled off and opened, the IC chip is in an upward posture. Therefore, since it cannot be supplied to the drug powder in a downward posture as it is, it is necessary to invert up and down in the middle.
  • Patent Documents 2 and 3 As an electronic component reversing device, for example, there are inventions disclosed in Patent Documents 2 and 3.
  • the apparatus disclosed in Patent Document 2 is configured to deliver articles in a state in which rotatable suction means are arranged to face each other and the suction parts face each other.
  • the apparatus disclosed in Patent Document 2 requires a separate transfer mechanism for reversing the article, and has a complicated configuration.
  • Patent Document 3 is to invert an article by rotating a head having a lid member that slides back and forth up and down.
  • the lid member needs to be opened / closed and slid, which is not suitable for high-speed processing.
  • a minute electronic component of about several mm it cannot be firmly held by the suction means. Therefore, there is a possibility that the article falls without being delivered smoothly.
  • the outer dimensions are increased, and the difference from the tablet dimensions is reduced. Then, if the supply position to the medicine powder is slightly shifted, the IC chip may protrude from the tablet. There is a problem that higher supply position accuracy is required.
  • the rotary dry tablet manufacturing machine disclosed in Patent Document 1 measures the drug powder, puts a desired amount into a mortar, presses the drug powder in the mortar from above and below, and forms a tablet with a predetermined shape. Integrating a tableting machine that produces a tablet and a nuclear tablet supply device that supplies a nuclear tablet to drug powder, and a nuclear tablet supply device that rotates together with the rotation of the rotary plate above the rotary plate on which the die is mounted The configuration is arranged. On the other hand, for example, when a nuclear tablet supply device is provided separately from the tablet press, the area where the IC chip can be supplied into the die containing the drug powder of the tablet press is limited. sell.
  • An apparatus for manufacturing a pharmaceutical tablet supplies an IC chip member having an IC mounted on a drug powder filled in a mortar, and then fills the drug powder from above the IC chip member.
  • a device for producing a tablet with an IC chip member by compressing the IC chip member from above and below, wherein the IC chip member is on one side with respect to the base plane than on the other side with respect to the base plane.
  • a supply unit that has a protruding convex part, and that supplies the IC chip member onto the drug powder while holding the IC chip member in a downward posture with the convex part facing down. Is provided.
  • the IC chip member is set in a storage portion provided on the carrier tape in an upward posture with the convex portion facing upward, and the open side of the storage portion is stored in a storage tape covered with a top tape, After the IC chip member in the upward posture is taken out from the storage unit, and the IC chip member taken out is inverted and converted into the downward posture, the supply unit supplies the IC chip member.
  • An apparatus for manufacturing a pharmaceutical tablet supplies an IC chip member having an IC mounted on a drug powder filled in a mortar, and then fills the drug powder from above the IC chip member.
  • a device for producing a tablet containing an IC chip member by compressing the IC chip member from above and below, the first adsorbing member adsorbing and holding the IC chip member, and the first adsorbing member A second adsorbing member that adsorbs the IC chip member from the opposite side of the first adsorbing member; and a guide member provided with a through-hole into which the IC chip member is inserted. Inserted from one side, the suction part of the second suction member is inserted from the other side of the through hole, and the IC chip member is transferred from the first suction member to the second suction member in the through hole.
  • the inner dimension of the through-hole is wide at one end and the other end and narrow at the midpoint, and the IC chip member is delivered at the midpoint.
  • the IC chip member is housed in a carrier tape, and the first suction member sucks and holds the IC chip member in the carrier tape, rotates at a set angle, and is inserted into the through hole of the guide member. Insert.
  • the guide member includes a plurality of movement guide members and a drive mechanism that moves the plurality of movement guide members toward and away from each other, and the plurality of movement guide members approach to form a through hole.
  • the pharmaceutical tablet manufacturing apparatus supplies the IC chip member onto the drug powder filled in the mortar, and further fills the drug powder from above the IC chip member.
  • An apparatus for manufacturing a pharmaceutical tablet that compresses from above and below to produce a tablet with an IC chip member, a positioning guide that has a through-hole penetrating vertically and holds the IC chip member in the through-hole, and its positioning A plurality of protrusions that are disposed above the guide and that push out the IC chip member downward, and project toward the center inside the through hole, and the IC chip member is held by the protrusions .
  • the plurality of protrusions are ridges extending along the axial direction of the through hole.
  • the ridge is formed to the lower end of the through hole.
  • the positioning guide is provided on the rotating member, and the IC chip member is pushed into the positioning guide at the receiving position from above, and the IC chip member is held by the protrusion, and the positioning guide holding the IC chip member is provided.
  • the held IC chip member is supplied to the mortar hole by the pushing portion while being rotated and moved with the rotation of the rotating member and positioned above the mortar hole of the tableting machine.
  • a method for producing a pharmaceutical tablet is to hold an IC chip member having a base plane and a convex portion protruding from the other side on one side with respect to the base plane in a downward posture with the convex portion down.
  • a process of supplying the medicine powder filled in the mortar with the downward posture, filling the medicine powder from above the IC chip member, and compressing these medicine powder and the IC chip member from above and below the IC And a step of manufacturing a tablet with a chip member.
  • the method for producing a pharmaceutical tablet includes a step in which the first adsorbing member adsorbs and holds the IC chip member, an adsorbing portion of the first adsorbing member is inserted from one side of the through hole, and an adsorbing portion of the second adsorbing member is the through hole
  • the IC chip member is transferred from the first suction member to the second suction member in the through hole, and held in a downward posture in the through hole.
  • Supplying the IC chip onto the filled drug powder filling the drug powder from above the IC chip member; and compressing the drug powder and the IC chip member from above and below to form a tablet containing the IC chip member. And a manufacturing process.
  • a plurality of protrusions protruding toward the center are provided inside the through hole of the positioning guide, and the IC chip member is held by the protrusion, and the protrusion is held in the through hole.
  • the step of supplying the IC chip member onto the drug powder filled in the mortar, filling the drug powder from above the IC chip member, and compressing these drug powder and the IC chip member from above and below to form the IC chip And a step of producing a tablet with a member.
  • the method further includes a step of pushing the IC chip member from above into the positioning guide at the receiving position, and the step of supplying the IC chip member is such that the positioning guide holding the IC chip member rotates and rotates with the rotation of the rotating member. , Including supplying the held IC chip member to the mortar hole by the pushing portion while being positioned above the mortar hole of the tableting machine.
  • the medicinal tablet is a medicinal tablet containing an IC chip member on which an IC is mounted.
  • the medicinal tablet has a first surface and a second surface separated from each other in the vertical direction.
  • An inscription or secant is formed, and an inscription or secant is not formed on the second surface, or an indentation or secant that is shallower than one surface is formed, and 2 on the first surface.
  • the IC chip member has a base plane and a protrusion that protrudes larger than the other side on one side with respect to the base plane. It is arrange
  • FIG. 4 is an enlarged front view showing the storage tape opening part 13 and the IC chip take-out device 20.
  • FIG. 4 is a side view of the transport device 21.
  • FIG. 3 is a front view of a transport device 21. It is a figure explaining delivery of an IC chip from the 2nd adsorption holding member to a conveyance device. It is a figure explaining delivery of an IC chip from a conveyance device to the 3rd suction nozzle part.
  • FIG. 3 is a plan view showing a tableting machine.
  • FIG. 2 is a front view showing a tableting machine.
  • 4 is an enlarged view showing a main part of an IC chip supply device 74.
  • FIG. It is a top view which shows the positioning guide 61.
  • FIG. It is a front view which shows the positioning guide 61.
  • FIG. 6 is a bottom view showing a positioning guide 61.
  • FIG. It is a figure explaining operation
  • FIG. It is a figure explaining operation
  • FIG. It is a principal part enlarged view of FIG. 14A.
  • FIG. 14B It is a principal part enlarged view of FIG. 14B. It is a principal part enlarged view of FIG. 14C. It is a principal part enlarged view of FIG. 14D. It is a figure explaining the function of the tableting machine main body. It is a figure explaining the function of the tableting machine main body. It is a figure explaining the function of the tableting machine main body. It is a figure explaining the function of the tableting machine main body. It is a figure explaining the function of the tableting machine main body. It is a figure explaining the function of the tableting machine main body. It is a figure explaining the function of the tableting machine main body. It is a figure explaining the function of the tableting machine main body. It is a figure explaining the function of the tableting machine main body. It is a figure explaining the function of the tableting machine main body. It is a figure explaining the function of the tableting machine main body. It is a figure explaining the function of the tableting machine main body. It is a figure explaining the function of the tableting machine
  • FIG. 10 is a side view of a transport apparatus 1021.
  • FIG. 10 is a side view of a transport apparatus 1021.
  • FIG. 10 is a front view of a transfer device 1021. It is a figure explaining delivery of an IC chip from the 2nd adsorption holding member to a conveyance device. It is a figure explaining delivery of an IC chip from a conveyance device to the 3rd suction nozzle part. It is a top view which shows a tableting machine. It is a front view which shows a tableting machine. It is an enlarged view which shows the principal part of IC chip supply apparatus 1074.
  • FIG. 5 is a plan view showing a positioning guide 1061.
  • FIG. 10 is a front view showing a positioning guide 1061.
  • FIG. 10 is a bottom view showing a positioning guide 1061.
  • FIG. 34A It is a principal part enlarged view of FIG. 34B. It is a principal part enlarged view of FIG. 34C. It is a principal part enlarged view of FIG. 34D. It is a figure explaining the function of the tableting machine main body 1076. FIG. It is a figure explaining the function of the tableting machine main body 1076. FIG. It is a figure explaining the function of the tableting machine main body 1076. FIG. It is a figure explaining the function of the tableting machine main body 1076. FIG. It is a figure explaining the function of the tableting machine main body 1076. FIG. It is a figure explaining the function of the tableting machine main body 1076. FIG.
  • FIG. 1076 It is a figure explaining the function of the tableting machine main body 1076.
  • FIG. It is a figure explaining the function of the tableting machine main body 1076.
  • FIG. It is a figure explaining the function of the tableting machine main body 1076.
  • FIG. It is a figure explaining the function of the tableting machine main body 1076.
  • FIG. It is a figure explaining the function of the tableting machine main body 1076.
  • FIG. It is a figure explaining the function of the tableting machine main body 1076.
  • FIG. It is a figure explaining the function of the tableting machine main body 1076.
  • FIG. It is a figure explaining the function of the tableting machine main body 1076.
  • FIG. It is a figure explaining the function of the tableting machine main body 1076.
  • FIG. It is a figure explaining the function of the tableting machine main body 1076.
  • FIG. It is a figure explaining the function of
  • FIG. 4 is a plan view showing a storage tape unsealing portion 2013 and an IC chip take-out device 2020.
  • FIG. It is a front view which shows the storage tape opening part 2013 and the IC chip extraction apparatus 2020. It is a side view which shows the storage tape opening part 2013 and the IC chip extraction apparatus 2020.
  • 4 is an enlarged front view showing a storage tape unsealing portion 2013 and an IC chip take-out device 2020.
  • FIG. It is a figure explaining an effect
  • FIG. It is a figure explaining an effect
  • FIG. 10 is a side view of a transfer device 2021.
  • FIG. 6 is a front view of a transport device 2021. It is a figure explaining delivery of an IC chip from the 2nd adsorption holding member to a conveyance device. It is a figure explaining delivery of an IC chip from a conveyance device to the 3rd suction nozzle part. It is a top view which shows a tableting machine. It is a front view which shows a tableting machine. It is an enlarged view which shows the principal part of IC chip supply apparatus 2074.
  • FIG. 5 is a plan view showing a positioning guide 2061.
  • FIG. 6 is a front view showing a positioning guide 2061.
  • FIG. 6 is a bottom view showing a positioning guide 2061.
  • FIG. 54A It is a principal part enlarged view of FIG. 54B. It is a principal part enlarged view of FIG. 54C. It is a principal part enlarged view of FIG. 54D. It is a figure explaining the function of the tableting machine main body 2076. FIG. It is a figure explaining the function of the tableting machine main body 2076.
  • FIG. 2076 It is a figure explaining the function of the tableting machine main body 2076.
  • FIG. It is a figure explaining the function of the tableting machine main body 2076.
  • FIG. It is a figure explaining the function of the tableting machine main body 2076.
  • FIG. It is a figure explaining the function of the tableting machine main body 2076.
  • FIG. It is a figure explaining the function of the tableting machine main body 2076.
  • FIG. It is a figure explaining the function of the tableting machine main body 2076.
  • FIG. It is a figure explaining the function of the tableting machine main body 2076.
  • FIG. It is a figure explaining the function of the tableting machine main body 2076.
  • FIG. It is a figure explaining the function of the tableting machine main body 2076.
  • FIG. It is a figure explaining the function of the tableting machine main body 2076.
  • FIG. It is a figure explaining the function of
  • FIG. 1 is a front view showing a preferred embodiment of a tablet manufacturing apparatus according to the present invention
  • FIGS. 2 and 3 are plan views thereof
  • FIGS. 4A to 4C are supplied by this embodiment.
  • FIG. 4A is a diagram for explaining an IC chip
  • FIG. 4A is a diagram for explaining an IC chip
  • the tablet manufacturing apparatus of this embodiment includes a tableting machine 2 and a supply device 3 that conveys and supplies IC chips to the tableting machine 2.
  • the IC chip 4 conveyed and supplied by the present embodiment is configured such that the chip body 6 is mounted at the center position of the circular base film 5.
  • the base film 5 has, for example, a disc-shaped outer diameter of 3.5 mm in diameter, and has, for example, a function for supporting the chip body 6 and an antenna function for transmitting / receiving information to / from the outside.
  • the chip body 6 has, for example, a rectangular outer shape of 1 mm square, and an electronic circuit is incorporated therein.
  • the chip body 6 includes, for example, a storage unit that stores information for specifying a tablet in which the IC chip 4 is embedded, a function of transmitting information stored in the storage unit at a predetermined timing, and the like.
  • the IC chips 4 having the above-described configuration are stored in a line at a predetermined interval on a strip-shaped storage tape 7.
  • the storage tape 7 includes a carrier tape 8 having storage recesses 8 a formed at regular intervals, and a top tape 9 that covers the upper surface of the carrier tape 8.
  • the IC chip 4 is stored in the storage recess 8a.
  • the top tape 9 is peeled off from the carrier tape 8 so that the upper portion of the storage recess 8a is opened, and the stored IC chip 4 can be taken out.
  • the IC chip 4 is housed in the housing recess 8a in an upward posture with the chip body 6 positioned above.
  • the storage tape 7 has feed holes 7a formed at an equal pitch along one side edge.
  • the storage tape 7 is wound around the supply reel 10.
  • the supply device 3 includes a rotation support shaft 11 that rotatably supports a supply reel 10 formed by winding the above-described storage tape 7 in a roll shape on the front surface thereof.
  • the supply reel 10 is attached to the rotation support shaft 11. set.
  • the supply device 3 peels off the top tape 9 from the carrier tape 8 and the various tapes 12 that define the transport path of the storage tape 7, the separated carrier tape 8, and the top tape 9 on the front surface, and stores it in the storage tape 7.
  • the storage tape unsealing part 13 that allows the IC chip 4 taken out, the carrier tape collecting part 14 for collecting the carrier tape 8 after the IC chip 4 is taken out, and the top tape collecting part 15 for collecting the top tape 9 Is provided.
  • the storage tape unsealing portion 13 includes a guide plate 17 that constitutes a conveyance path disposed in a horizontal direction at a predetermined upper position, a pair of sprockets 18 that are disposed before and after the conveyance direction of the storage tape 7 of the guide plate 17, and a guide.
  • a peeling plate 19 is provided at a predetermined position above the plate 17.
  • the guide plate 17 is formed with a concave groove 17a extending in the axial direction on the upper surface as shown in an enlarged view in FIGS. 5A to 5C.
  • the width of the concave groove 17a is equal to or slightly wider than the tape width of the storage tape 7. Therefore, the storage tape 7 moves forward stably without passing laterally by passing through the concave groove 17a.
  • a slit 17b is provided at the bottom of the concave groove 17a, and the slit 17b is attached to the lower surface of the guide plate 17. It communicates with the tube 17c.
  • the connection pipe 17c is linked to a suction pump (not shown). Thereby, a negative pressure is generated in a portion where the slit 17b on the bottom surface of the concave groove 17a is opened, and the storage tape 7 is sucked and can be stably conveyed.
  • the sprocket 18 has protrusions 18a formed on the circumferential surface thereof at a predetermined pitch.
  • the protrusion 18 a passes through the feed hole 7 a of the storage tape 7 and protrudes above the storage tape 7.
  • the projection 18a in the feed hole 7a applies a conveying force to the storage tape 7, and the storage tape 7 moves forward by a predetermined amount following this, and when the sprocket 18 stops, the storage tape The forward movement of 7 is also stopped.
  • the sprocket 18 is linked to a drive motor capable of controlling the rotation angle such as a servo motor (not shown), and intermittent drive at a predetermined timing is controlled.
  • the release plate 19 includes a reference surface 19a disposed in parallel with the transport surface of the storage tape 7, and an inclined surface 19b inclined obliquely upward and rearward from the reference surface 19a.
  • the storage tape 7 passes between the guide plate 17 and the release plate 19 after passing through the sprocket 18 on the upstream side, and the top tape 9 is folded back from the reference surface 19a of the release plate 19 to the inclined surface 19b to be removed from the carrier tape 8. Peel off.
  • the carrier tape 8 opens above the storage recess 8a.
  • the carrier tape 8 is guided by the guide plate 17 and moves horizontally.
  • the carrier tape 8 passes through the storage tape opening part 13 and then reaches a carrier tape recovery part 14 through a predetermined path, and is taken up and collected by a take-up reel.
  • the peeled top tape 9 passes through a predetermined path to reach the top tape collecting unit 15 and is wound and collected by the take-up reel.
  • An IC chip take-out device 20 is provided above the storage tape opening part 13.
  • the IC chip take-out device 20 has a function of taking out the IC chip 4 stored in the opened storage tape 7, reversing the vertical posture, and passing it to the next-stage transport device 21.
  • the two front and rear IC chips 4 stored in the storage tape 7 are collectively taken out. Therefore, the sprocket 18 and the like operate so as to intermittently convey the storage tape 7 by two pitches of the IC chip 4, and temporarily stop with the IC chip 4 positioned at the removal position of the IC chip removal device 20. Control to do.
  • the IC chip take-out device 20 takes out the IC chip 4 stored in the storage tape 7 and takes out the first suction holding member 22 for inverting the IC chip 4 up and down, and the first suction holding member 22.
  • the second suction holding member 23 for receiving the inverted IC chip 4 and supplying it to the transport device 21 is provided.
  • the first suction holding member 22 is formed with two first suction nozzle portions 22b projecting from the end of a strip-shaped main body 22a.
  • the arrangement interval between the two first suction nozzle portions 22 b is made to coincide with the arrangement pitch of the IC chips 4 on the storage tape 7.
  • the tip of the first suction nozzle portion 22b is open, and the opening portion communicates with the main body 22a and an intake passage 22c formed in the first suction nozzle portion 22b and is connected to a suction pump (not shown). .
  • the first suction holding member 22 is configured to move up and down and rotate in a vertical plane. As shown in enlarged views in FIGS. 5A to 5C, the first suction holding member 22 is supported by a bearing via a bearing portion 28 with respect to a moving plate 26 that moves up and down, and moves up and down together with the moving plate 26.
  • a slider 24 is attached to the back surface of the moving plate 26 so as to be movable up and down with respect to the two guide rails 25 extending vertically. The moving plate 26 is guided by the guide rail 25 and the slider 24 and moves up and down stably.
  • the driving mechanism for raising and lowering the moving plate 26 connects one end of the strip plate-like connecting plate 31 to the eccentric position of the rotating plate 30 that rotates by receiving the rotational force of the driving motor 33, and the connecting plate 31. The other end is connected to the moving plate 26. Thereby, when the rotating plate 30 rotates, the connecting plate 31 and the moving plate 26 are moved up and down.
  • the moving plate 26 reciprocates between the raised position shown in FIGS. 1 and 5A to 5C and the lowered position shown in FIG.
  • a drive motor 32 serving as a drive source for rotating the first suction holding member 22 is attached to the back side of the movable plate 26, and the drive motor 32 also moves up and down integrally with the movable plate 26.
  • a rotating shaft 34 that is linked to the output shaft of the drive motor 32 is mounted on a bearing portion 28 that is disposed so as to protrude to the front side of the movable plate 26, and the first suction holding member 22 is attached to the tip of the rotating shaft 34. Fixed. Thereby, the 1st adsorption
  • the first suction holding member 22 rotates in two postures, a delivery posture with the tip facing upward as shown in FIGS. 1 and 5A to 5C and a take-out posture with the tip facing downward as shown in FIG. Pause.
  • the tip of the first suction nozzle portion 22b is stored. It contacts the IC chip 4 in the tape 7 (FIGS. 6, 7A and 8A).
  • a suction pump (not shown) in this state, suction is performed by the first suction nozzle portion 22b, and the first suction nozzle portion 22b holds the IC chip 4 by suction.
  • the first suction nozzle portion 22b of the first suction holding member 22 holds the IC chip 4 in the suctioned and held state. 7 above. Thereby, the removal of the IC chip 4 from the storage tape 7 is completed. Then, the moving plate 26 and thus the first suction holding member 22 are further moved upward to reach the raised position. Before reaching the ascending position, the first suction holding member 22 is rotated 180 degrees under the drive of the drive motor 32 and transitions to an upward delivery posture. Thereby, the top and bottom of the IC chip 4 sucked by the first suction nozzle portion 22 b of the first suction holding member 22 is inverted, and the chip body 6 is in a downward posture positioned below the base film 5.
  • the first suction holding member 22 is located at the position where the first suction nozzle portion 22b of the first suction holding member 22 is in the raised position with the delivery posture facing upward.
  • the cylindrical guide 40 is arranged.
  • the cylindrical guide 40 is connected to the machine frame via a support plate 48 extending in the horizontal direction, and is fixedly disposed at a desired position.
  • the cylindrical guide 40 includes two through holes 41 extending vertically.
  • the two through-holes 41 have parallel axes, and the pitch between the axes matches the arrangement pitch of the first suction nozzle portions 22b.
  • Each through-hole 41 includes a lower end inlet region 41a, a central region 41b, and an upper end outlet region 41c.
  • the inner diameter dimension of the inlet area 41a and the outlet area 41c is set to be sufficiently larger than the outer dimension of the IC chip 4, and the inner dimension of the central area 41b is set to be substantially equal to or slightly larger than the outer dimension of the IC chip 4. Furthermore, the inner peripheral surface of the central region 41b is a tapered surface that has the narrowest center in the vertical direction. Then, when the first suction holding member 22 moves upward with the delivery posture facing upward, the first suction nozzle portion 22b enters the inlet region 41a from the lower end of the cylindrical guide 40 and reaches the raised position. The tip of the first suction nozzle portion 22b is located in the central region 41b. More specifically, it is located near the narrowest central position in the central region 41b.
  • the IC chip 4 adsorbed and held by the first suction nozzle portion 22b enters the cylindrical guide 40 through the entrance area 40a having a relatively large margin and in the central area 41b where the inner diameter gradually decreases. Since it moves, it can move smoothly to the raised position.
  • the second suction holding member 23 includes a first main body 23a and a second main body 23b that approach and separate in the horizontal direction. At the tips of the first and second main bodies 23a and 23b, second suction nozzle portions 23c are provided, respectively.
  • the arrangement interval between the two second suction nozzle portions 23c in a state where the first main body 23a and the second main body 23b are close to each other matches the arrangement interval between the first suction nozzle portions 22b of the first suction holding member 22. Yes.
  • the tip of the second suction nozzle portion 23c is open, and the opening portion communicates with the first and second main bodies 23a and 23b and the intake passage 23d formed in the second suction nozzle portion 23c. Connected to an external suction pump.
  • the second suction holding member 23 is configured to move in a three-dimensional space.
  • This movement is performed by the first robot 49.
  • the first robot 49 includes an arm 44 of a SCARA robot that moves in a horizontal plane, a support rod 43 that can be moved up and down on the lower surface of the tip of the arm 44, and a base 42 that is attached to the lower end of the support rod 43.
  • the base 42 can be moved to a desired position in the three-dimensional space.
  • the 1st main body 23a and the 2nd main body 23b which comprise the 2nd adsorption holding member 23 are attached to the guide rail 42a provided in the lower surface of the base 42 via the slider 23e so that a movement is possible.
  • the first main body 23a and the second main body 23b are moved by, for example, cylinder driving.
  • the second suction holding member 23 supported by the base 42 and hence the lower surface thereof moves in the three-dimensional space.
  • the first main body 23a and the second main body 23b approach and separate from each other along the guide rail 42a.
  • the second suction holding member 23 moves to a position overlapping the cylindrical guide 40 in the horizontal plane according to the operation of the arm 44 of the SCARA robot, and the support rod 43 descends while maintaining this state.
  • the two suction holding member 23 reaches the lowered position.
  • the first main body 23a and the second main body 23b are brought close to each other.
  • the second suction nozzle portion 23c enters the outlet region 41c from the upper end of the cylindrical guide 40.
  • the tip of the second suction nozzle portion 23c is located in the central region 41b.
  • the tip of the first suction nozzle portion 22b of the first suction holding member 22 located at the raised position. And so as to approach with a certain clearance (for example, about 0.5 mm).
  • the IC chip 4 sucked and held by the first suction nozzle portion 22b waits in a state where it is located in the central region 41b of the through hole 41 of the cylindrical guide 40, and enters the cylindrical guide 40 from above.
  • the lower end of the second suction nozzle portion 23 c of the second suction holding member 23 is in contact with or close to the IC chip 4.
  • suction at the second suction nozzle portion 23c is started at appropriate timing, and suction at the first suction nozzle portion 22b is stopped, so that the suction holding of the IC chip 4 is shifted to the second suction holding member 23 side.
  • this embodiment is characterized in that the transfer of the IC chip 4 from the first suction holding member 22 to the second suction holding member 23 is performed in the cylindrical guide 40. Since the IC chip 4 has a small shape of, for example, a diameter of 3.5 mm and a thin shape of the base film 5, the IC chip 4 cannot be firmly held by the suction holding member. Therefore, if the delivery between the first suction holding member 22 and the second suction holding member 23 is performed with the IC chip 4 facing out, the delivery may not be performed smoothly and the IC chip 4 may fall. However, in this embodiment, since the delivery process is performed inside the cylindrical guide 40, the delivery can be performed reliably.
  • the first suction holding member 22 moves downward in the delivery posture, and when the first suction nozzle portion 22b goes out of the cylindrical guide 40, the first suction holding member 22 is rotated 180 degrees at an appropriate timing to be in the take-out posture. Return to the lowered position and prepare for the removal of the next IC chip.
  • the second suction holding member 23 that has received the IC chip 4 moves upward as the support rod 43 rises, and the second suction nozzle portion 24 is positioned above the cylindrical guide 40. Thereafter, the second suction holding member 23 moves in the horizontal direction by the operation of the arm 44 of the SCARA robot, and reaches the carry-in position of the transfer device 21.
  • the transport device 21 includes a first receiving portion 45 and a second receiving portion 46 that receive the two IC chips 4 that are sucked and held by the second suction holding member 23, and the second receiving portion 46.
  • a drive mechanism 47 that moves forward and backward through the first receiving portion 45 and the second receiving portion 46 is provided.
  • the first receiving portion 45 includes a recess 45 b for accommodating the IC chip 4 on the upper surface of the two pillar portions 45 a separated into an upwardly bifurcated shape.
  • the interval between the column portions 45a is compared with the arrangement pitch of the IC chips 4 on the storage tape 7 (the arrangement interval of the first suction nozzle portion 22b and the second suction holding member 23) in accordance with the next-stage tableting machine. Long setting.
  • the bottom surface of the recess 45b communicates with an intake passage 45c formed in the column portion 45a and is connected to a suction pump (not shown). Thereby, the IC chip 4 set in the recess 45b is sucked and held in the recess 45b, and even if the first receiving part 45 moves forward, the IC chip 4 remains set in the recess 45b. It moves forward together with the part 45.
  • the second receiving portion 46 includes a concave portion 46b for accommodating the IC chip 4 on the upper surface of the two pillar portions 46a separated into an upwardly bifurcated shape.
  • the interval between the columnar portions 46a (recesses 46b) is set in the next-stage tableting machine, and compared with the arrangement pitch of the IC chips 4 on the storage tape 7 (the arrangement interval between the first suction nozzle portion 22b and the second suction holding member 23). Long setting.
  • the bottom surface of the recess 46b communicates with an intake passage 46c formed in the column 46a and is connected to a suction pump (not shown).
  • the IC chip 4 set in the recess 46b is sucked and held in the recess 46b, and even if the second receiving portion 46 moves forward, the IC chip 4 remains set in the recess 46b. It moves forward together with the part 46.
  • the drive mechanism 47 of the first receiving portion 45 and the second receiving portion 46 includes a drive motor 50, and a rack 51 and a pinion 52 that receive the output of the drive motor 50 and convert it into a reciprocating linear motion.
  • the first receiving portion 45 and the second receiving portion 46 are linked to the corresponding rack 51 via the connecting plates 53 and 54, respectively, and move in the reverse direction. That is, when the first receiving portion 45 moves forward, the second receiving portion 46 moves backward, and when the first receiving portion 45 moves forward, the second receiving portion 46 moves backward. That is, for example, when the first receiving part 45 is in the carry-in position, the second receiving part 46 is in the carry-out position.
  • a slider 55 is coupled to the lower surface of the coupling plate 53 and the upper surface of the coupling plate 54.
  • the sliders 55 are respectively attached to the corresponding guide rails 56 and guide the forward and backward movement of the racks 51 and the receiving portions 45 and 46 as the pinions 52 rotate.
  • the second suction holding member 23 that has received the IC chip 4 is moved in the horizontal plane by the arm 44 of the SCARA robot, and is positioned above the first receiving portion 45 or the second receiving portion 46 that is located at the carry-in position. As described above, since the first receiving portion 45 and the second receiving portion 46 move back and forth in opposite directions, the first robot 49 controls the operation of the arm 44 of the SCARA robot, and the second suction holding member. 23 is alternately positioned above the loading position of the first receiving portion 45 and above the loading position of the second receiving portion 46.
  • the first robot 49 is a SCARA robot.
  • the first main body 23a and the second main body 23b of the second suction holding member 23 are separated from each other, and the second suction nozzle portion 23c. Control to widen the interval.
  • the expanded interval between the second suction nozzle portions 23c is made equal to the interval between the recesses 45b and 46b.
  • the second suction nozzle portion 23c of the second suction holding member 23 The lower end enters the recess 45b of the first receiving portion 45, and the IC chip 4 sucked and held in a downward posture is set in the recess 45b.
  • the suction on the second suction holding member 23 side is released at an appropriate timing, the IC chip 4 is transferred into the recess 45 b of the first receiving portion 45.
  • the first receiving portion 45 starts suction in advance or at an appropriate timing, and holds the IC chip 4 in the recess 45b by suction.
  • the second suction holding member 23 that has completed the supply of the IC chip 4 to the first receiving portion 45 in this manner is returned to the delivery position in the cylindrical guide 40 by the operation of the first robot 49 and then delivered.
  • the IC chip is supplied to the recess 46 b of the second receiving part 46.
  • the first receiving portion 45 that has received the supply of the IC chip 4 moves forward and is positioned at the carry-out position.
  • the IC chip 4 in the recess 45 b of the first receiving portion 45 that has reached the carry-out position is sucked and held by the second robot 70 and transferred to the tableting machine 2.
  • the second robot 70 includes a SCARA robot arm 71 that moves in a horizontal plane, a support member 72 that can be moved up and down on the lower surface of the tip of the arm 71, and a pair of third suction nozzle portions 73 that are attached to the lower end of the support member 72. Is provided.
  • the tip of the third suction nozzle portion 73 is open, and the opening portion communicates with an intake passage 73a formed in the third suction nozzle portion 73 and is connected to a suction pump (not shown). Then, by the horizontal movement of the arm 71 of the SCARA robot and the vertical movement of the support member 72, the third suction nozzle portion 73 can be moved to a desired position in the three-dimensional space. Further, the interval between the pair of third suction nozzle portions 73 is matched with the arrangement interval between the column portion 45 a (recess 45 b) of the first receiving portion 45 and the column portion 46 a (recess 46 b) of the second receiving portion 46.
  • the suction by the suction pump is performed in a state where the lower end of the third suction nozzle portion 73 reaches the first receiving portion 45 in the carry-out position or the recesses 45b and 46b of the second receiving portion 46 by the operation of the second robot 70.
  • the suction by the vacuum pump on the first receiving portion 45 or the second receiving portion 46 side is released, the IC chip 4 is sucked and held on the third suction nozzle portion 73 side (see FIG. 10B).
  • the third suction nozzle portion 73 holding the IC chip 4 by suction is moved upward, horizontally, and moved downward, as shown in FIGS. It is located in the IC chip receiving part 79 of the rotary table 75 of the IC chip supply device 74 arranged on the carry-in side of the tablet machine 2.
  • the suction of the third suction nozzle portion 73 is released in this state, the IC chip 4 is supplied into the IC chip receiving portion 79.
  • the tableting machine 2 includes the above-described IC chip supply device 74 and a tableting machine main body 76.
  • the tableting machine body 76 is the same as the existing tableting machine in the past, and the drug powder is contained in a plurality of mortar holes 78 arranged at predetermined intervals on the circumference along the outer edge portion of the rotating plate 77. And the filled drug powder is compression-molded with a lower punch and an upper punch to produce a tablet.
  • the IC chip 4 is supplied onto the drug powder supplied in a predetermined amount into the mortar hole 78 using the IC chip supply device 74, and the IC chip 4 is supplied. After the drug powder is further filled from above, the function of compressing and molding these drug powder and the IC chip from above and below is provided. The detailed tablet manufacturing process will be described later.
  • the IC chip supply device 74 which is a main part of the present invention, includes the rotary table 75, and aligns the IC chip 4 supplied to the rotary table 75 in the mortar hole 78 of the tableting machine main body 76. And supply.
  • the rotary table 75 rotates in response to the rotational force of the drive motor 60. In this embodiment, control is performed so as to rotate intermittently at intervals of 90 degrees.
  • the rotary table 75 includes projecting pieces 75b that protrude outward at 90 ° intervals on the outer periphery of the plate-like main body 75a.
  • An IC chip receiving portion 79 is provided on the projecting piece 75b.
  • the position rotated 180 degrees from the IC chip receiving position from the upstream supply device 3 is the supply position of the IC chip 4 to the tableting machine body 76. Then, the apparatus temporarily stops at a position rotated 90 degrees from the IC chip receiving position. At this time, for example, an inspection device for inspecting whether the IC chip is correctly supplied to the IC chip receiving unit 59 may be provided.
  • a through-hole 75b 'penetrating vertically is provided at a predetermined position of the projecting piece 75b of the rotary table 75, and a positioning guide 61 is attached to the through-hole 75b'.
  • This positioning guide 61 constitutes an IC chip receiving portion 59.
  • the positioning guide 61 has a ring shape having a through-hole penetrating vertically as a basic shape.
  • the positioning guide 61 includes a flange portion projecting radially outward on the upper circumferential side surface of the cylindrical main body 62, and a convex portion 63 projecting upward is provided at the center of the upper surface of the main body 62.
  • the convex portion 63 has a flat surface 63a on its side surface.
  • the convex portion 63 is inserted into the through hole 75b ′ of the projecting piece 75b, and the flange portion 63 is sandwiched and held between the projecting piece 75b and the main body 75a.
  • the shape of the inner peripheral surface of the through hole 75 b ′ of the projecting piece 75 b is set to substantially match the outer peripheral surface shape of the convex portion 63 of the positioning guide 61. Thereby, the rotation of the positioning guide 61 around the axis is suppressed. Therefore, the positioning guide 61 is held on the rotary table 75 at the correct position and posture.
  • the through hole 66 provided in the positioning guide 61 has a tapered surface 66a whose upper region has a circular cross section and gradually increases in diameter as it goes upward.
  • This upper region is a region where the convex portion 63 is mainly formed.
  • the inner diameter of the through hole 66 at the upper end of the convex portion 63 is larger than the outer diameter of the IC chip 4, and the IC chip 4 sucked and held by the third suction nozzle portion 73 is positioned as the third suction nozzle portion 73 descends.
  • the guide 61 enters the through hole 66, but the approach is guided by the tapered surface 66a to promote a smooth downward movement.
  • the inner peripheral surface of the main body 62 of the through hole 66 has a plurality of protrusions 67 protruding toward the center.
  • five protrusions 67 are provided, but the number of installations may be three, for example, or any other number may be used.
  • the tip of the protrusion 67 is positioned on a virtual circumference having a predetermined diameter concentric with the through hole 66. This predetermined diameter is equal to or slightly narrower than the diameter of the IC chip 4.
  • the peripheral edge of the IC chip 4 inserted into the through hole 66 of the positioning guide 61 is supported by the protrusion 67, and the center of the IC chip 4 and the center of the positioning guide 61 (through hole 66) are held in alignment.
  • the positioning guide 61 is made of an elastic body such as rubber because the IC chip 4 is more securely held.
  • the protrusions 67 are preferably arranged at equal intervals in the circumferential direction. This is preferable because the IC chip 4 is supported evenly.
  • a push-in portion 64 that protrudes downward is provided on the lower surface of the main body 62.
  • the planar shape of the pushing portion 64 is substantially elliptical as shown in FIG. 13C. In this example, both ends on the major axis side of the ellipse are flattened.
  • the planar shape of the push-in portion 64 is based on the shape of the tablet to be manufactured, and is slightly smaller than that. That is, the shape is slightly smaller than the flat cross-sectional shape of the mortar hole 78 formed in the tableting machine body 76.
  • the pushing part 64 is made into the taper surface 64a which becomes small, so that the surrounding surface goes below.
  • the protrusion 67 formed on the inner peripheral surface of the through hole 66 is formed to the lower end of the pushing portion 64.
  • 14A and 15A show a state where the tip of the third suction nozzle portion 73 of the supply device 3 is inserted into the positioning guide 61 constituting the IC chip receiving portion 59.
  • the second suction holding member 23 moves downward, the tip of the third suction nozzle portion 73 in a state where the IC chip 4 is sucked and held enters the through hole 66 of the positioning guide 61, Stop at position. At this appropriate position, the IC chip 4 is supported by the protrusion 67.
  • the IC chip 4 moves downward while maintaining the horizontal state in the downward posture in which the chip body 6 is positioned below, and the third suction is performed.
  • the IC chip 4 contacts the plurality of protrusions 67 in a horizontal posture.
  • the suction by the third suction nozzle portion 73 is released, and the third suction nozzle portion 73 is lifted and separated from the positioning guide 61, and the next IC chip is taken.
  • the IC chip 4 in the downward posture remaining in the positioning guide 61 is supported in a state in which the horizontal posture is maintained by the protrusion 67 of the positioning guide 61.
  • the center position of the IC chip 4 is also accurately determined.
  • FIG. 14B and subsequent figures and FIG. 15B and subsequent figures show the supply position to the tableting machine 2 in which the rotary table 75 is rotated 180 degrees from the state of FIG. 14A and FIG. 15A.
  • two pushers 82 are suspended from the lower surface of the tip of the L-shaped plate 81 that moves up and down in response to the drive of the first cylinder 80.
  • the two pushers 82 are matched to the arrangement pitch of two positioning guides 61 adjacent in the circumferential direction, and the axis of each positioning guide 61 when the rotary table is temporarily stopped and the axis of the pusher 82 It is adjusted so that the minds match.
  • first cylinder 80, the L-shaped plate 81, the pusher 82, and the rotary table 75 can be moved up and down integrally.
  • the ascending / descending is performed by driving the second cylinder 83.
  • the positions of the rotary table 75 and the pusher 82 can be changed by appropriately switching the forward operation / double operation of the first cylinder 80 and the second cylinder 83.
  • the first cylinder 80, the L-shaped plate 81, the pusher 82, and the rotary table 75 are positioned at the raised position by the second cylinder 83, and the pusher 82 is also positioned at the raised position by the first cylinder 80.
  • the rotary table 75 is separated from the upper surface of the rotary plate 77 of the tableting machine body 76, and the positioning guide 61 is also separated from the upper surface of the rotary plate 77.
  • the lower surface of the pusher 82 is positioned above the positioning guide 61, and the IC chip 4 in the downward posture supported by the pusher 82 and the positioning guide 61 is in a non-contact state.
  • This state is an initial state when the turntable 75 rotates and reaches the supply position and is temporarily stopped.
  • the second cylinder 83 operates, and the first cylinder 80, the L-shaped plate 81, the pusher 82, and the rotary table 75 are positioned at the lowered position. 14C and 15C, the rotary table 75 comes close to the upper surface of the rotary plate 77 of the tableting machine main body 76, and the lower surface of the main body 62 of the positioning guide 61 contacts the upper surface of the rotary plate 77. Further, the push-in portion 64 enters the mortar hole 78 and contacts the drug powder filled in the mortar hole 78.
  • the relative positional relationship between the pusher 82 and the positioning guide 61 does not change, and the lower surface of the pusher 82 is positioned above the positioning guide 61.
  • the IC chip 4 in the downward posture supported by the positioning guide 61 is in a non-contact state.
  • the first cylinder 80 operates while the second cylinder 83 maintains the above state, and the pusher 82 moves downward. 14D and 15D, the lower end of the pusher 82 reaches the lower end of the positioning guide 61, that is, the lower end of the pushing portion 64, and the IC chip 4 is urged downward by the pusher 82, and the positioning guide 61 To be pushed into the drug powder 90. Even when the IC chip 4 is moved downward by the pusher 82, the IC chip 4 moves while maintaining the horizontal state and the center position by the projection 67 of the positioning guide 61.
  • the chip body 6 since the IC chip 4 is pushed into the drug powder 90 in a downward posture with the chip body 6 positioned below, for example, the chip body 6 further has a drug against the surface of the drug powder 90 with which the base film 5 contacts. It will be inserted into the powder 90. Therefore, even if the IC chip 4 tries to move in the horizontal direction, the chip body 6 functions like a wedge, and it is possible to reliably suppress the position shift due to the movement in the horizontal direction.
  • the alignment of the horizontal state and the center is accurately performed by the protrusion 67 of the positioning guide 61. Accordingly, since it can be reliably supplied to the center of the drug powder 90, positioning can be guaranteed without checking whether the drug powder 90 is supplied to the correct position after supply. Therefore, even if an inspection apparatus is installed, it may be a simple sensor that confirms the presence or absence of supply, for example, and can be used even with an apparatus that cannot secure a space area for installation.
  • FIG. 16A to 20C show the operation of the tableting machine 2 main body.
  • the lower punch 92 is fitted from below so that it can slide up and down, and as shown in FIG. 20A, the upper punch 93 can be raised and lowered above the mortar hole 78.
  • drug powder 90 is filled and fed into the mortar hole 78 by the drug powder filling device 94 with the lower eyelid 92 lowered in the mortar hole 78.
  • the supply by the drug powder filling device 94 is cut, and the drug powder 90 is quantitatively filled in a ground state in the space of the mortar hole 78 formed above the lower punch 92 (FIG. 16B).
  • the lower eyelid 92 is lowered by a predetermined amount, so that the surface of the drug powder 90 is slightly lowered from the upper surface of the rotating plate 75 (FIG. 17A).
  • the above-described IC chip supply device 74 causes the positioning guide 61 in which the IC chip 4 in the downward posture is set into the mortar hole 78 (FIG. 17B), and the IC chip 4 is pushed out by the pusher 82 and the drug powder 90 Push in (FIG. 18A).
  • the rotary plate 75 rotates to move the mortar hole at the supply position to the next process (FIG. 18B), and the drug powder filling device 94 causes the drug powder filling device 94 to move to the next process.
  • 90 is filled and fed into the mortar 78 (FIG. 19A).
  • the lower punch 92 is raised and the supply by the drug powder filling device 94 is cut, and the drug powder 90 is quantitatively filled in a state of being ground into the space of the mortar 78 formed above the lower punch 92 (FIG. 19B). .
  • the upper plate 93 moves downward, and the drug powder 90 is compressed between the upper plate 93 and the lower plate 92 (FIG. 20A). Thereby, the drug powder 90 is solidified and the tablet 95 containing an IC chip is manufactured (FIG. 20B). Then, the lower tablet 92 is further moved upward to discharge the manufactured tablet 95 (FIG. 20C).
  • the tablet 95 for medical use that includes the IC chip 4 with the IC mounted therein, the tablet 95 has a first surface 95a and a second surface 95b that are vertically separated from each other.
  • the first surface 95a includes a first surface 95a and a second surface 95b.
  • the IC chip 4 is formed as a base film 5 as a base plane and a convex portion projecting larger than the other side on one side with respect to the base film 5.
  • the chip body 6 is arranged in the tablet 95 facing the second surface 95b (FIG. 20D).
  • the 2nd surface 95b does not need to be engraved or scored.
  • Pills 95 as pharmaceuticals are often engraved and scored with varieties and brand names.
  • such engravings and secant lines 95c are provided on one or both of the upper and lower surfaces of the tablet 95.
  • a deeper stamp / secant 95c (or a stamp / secant 95c when applied only to one surface) is formed on the upper punch.
  • the convex portion of the IC chip 4 faces the side opposite to the tablet surface on which the deeper marking / secant is applied. become.
  • the first surface 95a is formed with a marking or dividing line 95c
  • the second surface 95b is not formed with a marking or dividing line, or is formed with a marking or dividing line shallower than the first surface 95a. Since the chip body 6 faces the second surface 95b and is disposed in the pharmaceutical tablet, the IC chip 4 is mounted without any positional deviation. As a result, it is possible to prevent the tablet 95 from being cracked or chipped due to the displacement of the IC chip 4 (for example, the exposure of the IC chip 4 to the side surface of the tablet 95).
  • the center of the IC chip 4 in the thickness direction is located at the center of the tablet 95 in the thickness direction. Specifically, it is preferable that the center of the IC chip 4 in the thickness direction is located between the first surface 95a and the second surface 95b.
  • the pushing portion 64 is not necessarily required, and the pushing portion 64 may not be provided, and the IC chip 4 may be pushed out by the pusher in a state where the lower surface of the main body 62 is in contact with the upper surface of the rotating plate 75.
  • the drug powder in the mortar hole may be filled up to the upper end of the mortar hole and put into a ground state.
  • the IC chip 4 is not pushed into the drug powder 90 but placed on the drug powder 90.
  • the pushing portion 64 when the pushing portion 64 is provided as in the above-described embodiment, the pushing portion 64 may enter the mortar hole 78 and further push the drug powder filled in the mortar hole 78. As a result, a concave portion having an inner shape is formed on the surface of the drug powder to be associated with the outer shape of the pushing portion 64. Therefore, since the IC chip 4 is set in the concave portion, it is possible to reliably suppress the displacement and the displacement in the lateral direction.
  • the protrusion may not be provided at the lower end of the positioning guide 61 but may be provided at the lower end.
  • the protrusion may be formed only on the main body portion, and the protrusion may not be provided on all or a part of the portion corresponding to the push-in portion.
  • the positioning guide 61 having the protrusion 67 is provided on the inner peripheral surface, and the IC chip 4 is set in the positioning guide 61 and pushed out by the pusher.
  • a positioning guide without a protrusion may be used.
  • an adsorbing means may be used, and the IC chip adsorbed by the adsorbing means may be supplied so as to be pushed into the drug powder in the mortar hole.
  • the IC chip is supplied into the drug powder in a downward posture, but may be supplied in an upward posture.
  • FIG. 21 is a front view showing a preferred embodiment of a tablet manufacturing apparatus according to the present invention
  • FIGS. 22 and 23 are plan views thereof
  • FIGS. 24A to 24C are supplied by this embodiment.
  • FIG. 24 is a diagram illustrating an IC chip
  • FIGS. 24A to 24C and subsequent diagrams are enlarged views and operation of each part of the apparatus.
  • the tablet manufacturing apparatus of this embodiment includes a tableting machine 1002 and a supply device 1003 that conveys and supplies IC chips to the tableting machine 1002.
  • the IC chip 1004 conveyed and supplied in the present embodiment is configured such that a chip body 1006 is mounted at the center position of a circular base film 1005.
  • the base film 1005 has, for example, a disk-shaped outer diameter of 3.5 mm, and has, for example, a function for supporting the chip body 6 and an antenna function for transmitting and receiving information to and from the outside.
  • the chip main body 1006 has, for example, a 1 mm square rectangular outer shape, and an electronic circuit is incorporated therein.
  • the chip body 1006 includes, for example, a storage unit that stores information for specifying a tablet in which the IC chip 1004 is embedded, a function of transmitting information stored in the storage unit at a predetermined timing, and the like.
  • the IC chips 1004 configured as described above are stored in a line at a predetermined interval on a strip-shaped storage tape 1007 as shown in FIGS. 24A and 24B.
  • the storage tape 1007 includes a carrier tape 1008 in which storage recesses 1008 a are formed at regular intervals, and a top tape 1009 that covers the upper surface of the carrier tape 1008.
  • the IC chip 1004 is stored in the storage recess 1008a.
  • the top tape 1009 is peeled from the carrier tape 1008, so that the upper portion of the storage recess 1008a is opened, and the stored IC chip 1004 can be taken out.
  • the IC chip 1004 is housed in the housing recess 1008a in an upward posture with the chip body 1006 positioned above. Further, the storage tape 1007 has feed holes 1007a formed at an equal pitch along one side edge. The storage tape 1007 is wound around the supply reel 1010.
  • the supply device 1003 includes a rotation support shaft 1011 that rotatably supports a supply reel 1010 formed by winding the above-described storage tape 1007 in a roll shape on the front surface thereof, and the supply reel 1010 is attached to the rotation support shaft 1011. set.
  • the supply device 1003 peels off the top tape 1009 from the carrier tape 1008 and the various tapes 1012 that define the transport path of the storage tape 1007 and the separated carrier tape 1008 and the top tape 1009 on the front surface, and stores them in the storage tape 1007.
  • the storage tape unsealing portion 1013 includes a guide plate 1017 constituting a conveyance path disposed in a horizontal direction at a predetermined upper position, a pair of sprockets 1018 disposed in the front and back of the conveyance direction of the storage tape 1007 of the guide plate 1017, and a guide.
  • a peeling plate 1019 disposed at a predetermined position above the plate 1017 is provided.
  • the guide plate 1017 is formed with a concave groove 1017a extending in the axial direction on the upper surface as shown in an enlarged view in FIGS. 25A to 25C and the like.
  • the width of the concave groove 1017a is equal to or slightly wider than the tape width of the storage tape 1007. Therefore, the storage tape 1007 moves forward stably without passing laterally by passing through the concave groove 1017a.
  • a slit 1017b is provided at the bottom of the groove 1017a, and the slit 1017b is attached to the lower surface of the guide plate 1017. It communicates with the tube 1017c.
  • the connecting pipe 1017c is linked to a suction pump (not shown). As a result, a portion of the bottom surface of the groove 1017a where the slit 1017b is opened generates a negative pressure so that the storage tape 1007 can be sucked and stably conveyed.
  • the sprocket 1018 is formed with protrusions 1018a at a predetermined pitch on the circumferential surface thereof.
  • the protrusion 1018 a passes through the feed hole 1007 a of the storage tape 1007 and protrudes above the tape 1007.
  • the projection 1018a in the feed hole 1007a applies a conveying force to the storage tape 1007
  • the storage tape 1007 moves forward by a predetermined amount following this, and when the sprocket 1018 stops, the storage tape
  • the forward movement of 1004 is also stopped.
  • the sprocket 1018 is linked to a drive motor capable of controlling the rotation angle such as a servo motor (not shown), and intermittent drive at a predetermined timing is controlled.
  • the release plate 1019 includes a reference surface 1019a disposed in parallel with the transport surface of the storage tape 1007, and an inclined surface 1019b inclined obliquely upward from the reference surface 1019a toward the rear upper side.
  • the storage tape 1007 passes between the guide plate 1017 and the release plate 1019 after passing through the sprocket 1018 on the upstream side, and the top tape 1009 is folded back from the reference surface 1019a of the release plate 1019 to the inclined surface 1019b to be removed from the carrier tape 1008. Peel off.
  • the carrier tape 1008 opens above the storage recess 1008a.
  • the carrier tape 1008 is guided by the guide plate 1017 and moves horizontally.
  • the carrier tape 1008 passes through the storage tape unsealing portion 1013 and then reaches a carrier tape collecting portion 1014 through a predetermined path, and is taken up and collected by a take-up reel.
  • the peeled top tape 1009 passes through a predetermined path to reach the top tape collecting unit 1015, and is taken up and collected by the take-up reel.
  • An IC chip take-out device 1020 is provided above the storage tape opening portion 1013.
  • the IC chip take-out device 1020 has a function of taking out the IC chip 1004 stored in the opened storage tape 1007, reversing the vertical posture, and passing it to the next-stage transport device 1021.
  • the two front and rear IC chips 1004 in which the storage tape 1007 is stored are collectively taken out. Therefore, the sprocket 1018 and the like operate so as to intermittently transport the storage tape 1007 by two pitches of the IC chip 1004, and temporarily stop with the IC chip 1004 positioned at the extraction position of the IC chip extraction device 1020. Control to do.
  • the IC chip take-out device 1020 takes out the IC chip 1004 stored in the storage tape 1007, and takes out the first suction holding member 1022 for inverting the IC chip 1004 up and down, and the first suction holding member 1022.
  • the second suction holding member 1023 for receiving the inverted IC chip 1004 and supplying it to the transfer device 1021 is provided.
  • the first suction holding member 1022 is formed with two first suction nozzle portions 1022b protruding from the tip of the elongated strip plate-like main body 1022a.
  • the arrangement interval between the two first suction nozzle portions 1022 b is made to coincide with the arrangement pitch of the IC chips 1004 on the storage tape 1007.
  • the tip of the first suction nozzle portion 1022b is open, and the opening portion communicates with the main body 1022a and the intake passage 1022c formed in the first suction nozzle portion 1022b, and is connected to a suction pump (not shown). .
  • the first suction holding member 1022 is configured to move up and down and rotate in a vertical plane. 25A to 25C, the first suction holding member 1022 is supported by a bearing via a bearing portion 1028 with respect to the moving plate 1026 that moves up and down, and moves up and down together with the moving plate 1026.
  • a slider 1024 is attached to the back surface of the moving plate 1026 so as to be movable up and down with respect to two guide rails 1025 extending vertically. The moving plate 1026 is guided by the guide rail 1025 and the slider 1024 and moves up and down stably.
  • the driving mechanism for moving the moving plate 1026 up and down connects one end of the strip plate-like connecting plate 1031 to the eccentric position of the rotating plate 1030 that rotates by receiving the rotational force of the driving motor 1033, and the connecting plate 1031.
  • the other end is connected to the moving plate 1026.
  • the rotating plate 1030 rotates, so that the connecting plate 1031 and consequently the moving plate 1026 move up and down.
  • the moving plate 1026 reciprocates between the raised position shown in FIGS. 21 and 25A to 25C and the lowered position shown in FIG.
  • a drive motor 1032 serving as a drive source for rotating the first suction holding member 1022 is attached to the back side of the moving plate 1026, and the driving motor 1032 also moves up and down integrally with the moving plate 1026.
  • a rotating shaft 1034 that is linked to the output shaft of the drive motor 1032 is mounted on a bearing portion 1028 that is disposed so as to protrude to the front side of the moving plate 1026, and the first suction holding member 1022 is attached to the tip of the rotating shaft 1034. Fixed.
  • the first suction holding member 1022 also rotates as the drive motor 1032 rotates. 21 and 25A to 25C, the first suction holding member 1022 rotates in two postures: a delivery posture in which the tip is directed upward and a take-out posture in which the tip is directed downward as shown in FIG. Pause.
  • the tip of the first suction nozzle portion 1022b is stored. It contacts the IC chip 1004 in the tape 1007 (FIGS. 26, 27A, and 28A).
  • suction pump not shown
  • suction is performed by the first suction nozzle portion 1022b, and the first suction nozzle portion 1022b holds the IC chip 1004 by suction.
  • the first suction nozzle portion 1022b of the first suction holding member 1022 holds the IC chip 1004 in the suctioned state. Located above 1007. Thereby, the removal of the IC chip 1004 from the storage tape 1007 is completed. Then, the moving plate 1026 and thus the first suction holding member 1022 further moves upward to reach the raised position. Before reaching the ascending position, the first suction holding member 1022 rotates by 180 degrees under the drive of the drive motor 1032 and changes to the upward delivery posture. As a result, the IC chip 1004 sucked by the first suction nozzle portion 1022b of the first suction holding member 1022 is turned upside down, and the chip main body 1006 is in a downward posture positioned below the base film 1005.
  • the first suction holding member 1022 is located at the position where the first suction nozzle portion 1022b of the first suction holding member 1022 is in the raised position with the delivery posture facing upward.
  • a cylindrical guide (guide member) 1040 is arranged.
  • the cylindrical guide 1040 is connected to the machine frame via a support plate 1048 extending in the horizontal direction and fixedly disposed at a desired position.
  • the cylindrical guide 1040 includes two through holes 1041 extending vertically.
  • the two through-holes 1041 have parallel axes, and the pitch between the axes matches the arrangement pitch of the first suction nozzle portions 1022b.
  • Each through hole 1041 includes a lower end inlet region 1041a, a central region 1041b, and an upper end outlet region 1041c.
  • the inner diameter dimension of the entrance area 1041a and the outlet area 1041c is set to be sufficiently larger than the outer dimension of the IC chip 1004, and the inner dimension of the central area 1041b is set to be almost equal to or slightly larger than the outer dimension of the IC chip 1004.
  • the inner peripheral surface of the central region 1041b is a tapered surface that has the narrowest center in the vertical direction. Then, when the first suction holding member 1022 moves upward with the delivery posture facing upward, the first suction nozzle portion 1022b enters the inlet region 1041a from the lower end of the cylindrical guide 1040 and reaches the raised position.
  • the tip of the first suction nozzle portion 1022b is located in the central region 1041b. More specifically, it is located near the narrowest central position in the central region 1041b.
  • the IC chip 1004 adsorbed and held by the first suction nozzle portion 1022b enters the cylindrical guide 1040 through the entrance area 1040a having a relatively large margin and in the central area 1041b where the inner diameter gradually decreases. Since it moves, it can move smoothly to the raised position.
  • the second suction holding member 1023 includes a first main body 1023a and a second main body 1023b that approach and separate in the horizontal direction.
  • a second suction nozzle portion 1023c is provided at the tip of each of the first and second main bodies 1023a and 1023b.
  • the arrangement interval of the two second suction nozzle portions 1023c in a state where the first main body 1023a and the second main body 1023b are close to each other matches the arrangement interval of the first suction nozzle portion 1022b of the first suction holding member 1022. Yes.
  • the tip of the second suction nozzle portion 1023c is opened, and the opening portion communicates with the first and second main bodies 1023a and 1023b and the intake passage 1023d formed in the second suction nozzle portion 1023c. Connected to an external suction pump.
  • the second suction holding member 1022 is configured to move in a three-dimensional space.
  • This movement is performed by the first robot 1049.
  • the first robot 1049 includes a SCARA robot arm 1044 that moves in a horizontal plane, a support rod 1043 attached to the lower surface of the tip of the arm 1044 so as to be movable up and down, and a base 1042 attached to the lower end of the support rod 1043.
  • the base 1042 can be moved to a desired position in the three-dimensional space by the horizontal movement of the arm 1044 of the SCARA robot and the vertical movement of the support rod 1043.
  • the first main body 1023a and the second main body 1023b constituting the second suction holding member 1023 are movably attached to the guide rail 1042a provided on the lower surface of the base 1042 via the slider 1023e.
  • the first main body 1023a and the second main body 1023b are moved by, for example, cylinder driving.
  • the second suction holding member 1023 supported on the lower surface of the base 1042 and the lower surface thereof moves in the three-dimensional space.
  • the first main body 1023a and the second main body 1023b approach and separate from each other along the guide rail 1042a.
  • the second suction holding member 1023 moves to a position overlapping with the cylindrical guide 1040 in the horizontal plane in accordance with the operation of the SCARA robot arm 1044, and the support rod 1043 descends while maintaining this state.
  • the two suction holding member 1023 reaches the lowered position.
  • the first main body 1023a and the second main body 1023b are brought close to each other.
  • the second suction nozzle portion 1023c enters the outlet region 1041c from the upper end of the cylindrical guide 1040.
  • the tip of the second suction nozzle 1023c is located in the central region 1041b.
  • the tip of the first suction nozzle portion 1022b of the first suction holding member 1022 located at the raised position It controls so that it may approach with a fixed clearance (for example, about 0.5 mm).
  • the IC chip 1004 sucked and held by the first suction nozzle portion 1022b waits in a state where it is located in the central region 1041b of the through hole 1041 of the cylindrical guide 1040, and enters the cylindrical guide 1040 from above.
  • the lower end of the second suction nozzle portion 1023c of the second suction holding member 1023 is in contact with or close to the IC chip 1004.
  • suction at the second suction nozzle portion 1023c is started at an appropriate timing, and suction at the first suction nozzle portion 1022b is stopped, whereby the suction holding of the IC chip 1004 is shifted to the second suction holding member 1023 side. To do.
  • this embodiment is characterized in that the transfer of the IC chip 1004 from the first suction holding member 1022 to the second suction holding member 1023 is performed in the cylindrical guide 1040. Since the IC chip 1004 has a small diameter of, for example, 3.5 mm and a thin shape of the base film 1005, the IC chip 1004 cannot be firmly held by the suction holding member. Therefore, if the transfer between the first suction holding member 1022 and the second suction holding member 1023 is performed with the IC chip 1004 exposed, the suction of the first and second suction nozzle portions 1022b and 1023b is switched. Although the IC chip 1004 may be displaced and the IC chip 1004 may fall without being delivered smoothly, in this embodiment, since the delivery process is performed inside the cylindrical guide 1040, the delivery is surely performed. It can be carried out.
  • the first suction holding member 1022 moves downward in the delivery posture, and when the first suction nozzle portion 1022b goes out of the cylindrical guide 1040, the first suction holding member 1022 rotates 180 degrees at an appropriate timing and takes out. Return to the lowered position and prepare for the removal of the next IC chip.
  • the second suction holding member 1023 that has received the IC chip 1004 moves upward as the support rod 1043 moves upward, and the second suction nozzle portion 1024 is positioned above the cylindrical guide 1040. Thereafter, the second suction holding member 1023 moves in the horizontal direction by the operation of the arm 1044 of the SCARA robot, and reaches the carry-in position of the transfer device 1021.
  • the transport device 1021 includes a first receiving portion 1045 and a second receiving portion 1046 that receive two IC chips 1004 that have been transported while being sucked and held by the second suction holding member 1023.
  • a drive mechanism 1047 that moves forward and backward through the first receiving portion 1045 and the second receiving portion 1046 is provided.
  • the first receiving portion 1045 includes a concave portion 1045b for accommodating the IC chip 1004 on the upper surface of the two pillar portions 1045a separated into an upwardly bifurcated shape.
  • the interval between the column portions 1045a (concave portions 1045b) is compared with the arrangement pitch of the IC chips 1004 on the storage tape 1007 (the arrangement interval between the first suction nozzle portion 1022b and the second suction holding member 1023) in accordance with the tableting machine at the next stage. Long setting.
  • the bottom surface of the concave portion 1045b communicates with an intake passage 1045c formed in the column portion 1045a, and is connected to a suction pump (not shown).
  • a suction pump not shown
  • the second receiving portion 1046 includes a concave portion 1046b for accommodating the IC chip 1004 on the upper surface of the two pillar portions 1046a separated into an upwardly bifurcated shape.
  • the interval between the pillar portions 1046a (recessed portions 1046b) is set in the next-stage tableting machine, and compared with the arrangement pitch of the IC chips 1004 on the storage tape 1007 (the arrangement interval between the first suction nozzle portion 1022b and the second suction holding member 1023). Long setting.
  • the bottom surface of the recess 1046b communicates with an intake passage 1046c formed in the column portion 1046a and is connected to a suction pump (not shown).
  • the IC chip 1004 set in the recess 1046b is sucked and held in the recess 1046b, and even if the second receiving portion 1046 moves forward, the IC chip 1004 remains set in the recess 1046b. It moves forward together with the part 1046.
  • the drive mechanism 1047 of the first receiving portion 1045 and the second receiving portion 1046 includes a drive motor 1050 and a rack 1051 and a pinion 1052 that receive the output of the drive motor 1050 and convert it into a reciprocating linear motion.
  • the first receiving portion 1045 and the second receiving portion 1046 are linked to the corresponding rack 1051 via the connecting plates 1053 and 1054, respectively, and move in the opposite directions. That is, when the first receiving portion 1045 moves forward, the second receiving portion 1046 moves backward, and when the first receiving portion 1045 moves forward, the second receiving portion 1046 moves backward.
  • a slider 1055 is connected to the lower surface of the connecting plate 1053 and the upper surface of the connecting plate 1054.
  • the sliders 1055 are mounted on the corresponding guide rails 1056 to guide the forward and backward movement of the racks 1051 and the receiving portions 1045 and 1046 as the pinions 1052 rotate.
  • the second suction holding member 1023 that has received the IC chip 1004 is moved in the horizontal plane by the arm 1044 of the SCARA robot, and is positioned above the first receiving portion 1045 or the second receiving portion 1046 that is positioned at the carry-in position. As described above, since the first receiving portion 1045 and the second receiving portion 1046 move back and forth in opposite directions, the first robot 1049 controls the operation of the arm 1044 of the SCARA robot, and the second suction holding member. 1023 is alternately positioned above the loading position of the first receiving portion 1045 and above the loading position of the second receiving portion 1046.
  • the interval between the column portion 1045a (recessed portion 1045b) of the first receiving portion 1045 and the column portion 1046a (recessed portion 1046b) of the second receiving portion 1046 is widened.
  • the first main body 1023a and the second main body 1023b of the second suction holding member 1023 are separated from each other, and the second suction nozzle portion 1023c. Control to widen the interval.
  • the expanded interval between the second suction nozzles 1023c is made equal to the interval between the recesses 1045b and 1046b.
  • the second suction nozzle portion 1023c of the second suction holding member 1023 is moved.
  • the lower end enters the recess 1045b of the first receiving portion 1045, and the IC chip 1004 that is sucked and held in a downward posture is set in the recess 1045b.
  • the IC chip 1004 is transferred into the concave portion 1045b of the first receiving portion 1045.
  • the first receiving portion 1045 starts suction in advance or at an appropriate timing, and holds the IC chip 1004 in the recess 1045b by suction.
  • the second suction holding member 1023 that has completed the supply of the IC chip 1004 to the first receiving portion 1045 in this manner is returned to the delivery position in the cylindrical guide 1040 by the operation of the first robot 1049 and then delivered.
  • the IC chip is supplied to the concave portion 1046b of the second receiving portion 1046.
  • the first receiving portion 1045 that has received the supply of the IC chip 1004 moves forward and is positioned at the carry-out position.
  • the IC chip 1004 in the recess 1045b of the first receiving portion 1045 reaching the carry-out position is sucked and held by the second robot 1070 and transferred to the tableting machine 1002.
  • the second robot 1070 includes a SCARA robot arm 1071 that moves in a horizontal plane, a support member 1072 that can be moved up and down on the lower surface of the tip of the arm 1071, and a pair of third suction nozzle portions 1073 that are attached to the lower end of the support member 1072. Is provided.
  • the tip of the third suction nozzle portion 1073 is open, and the opening portion communicates with an intake passage 1073a formed in the third suction nozzle portion 1073 and is connected to a suction pump (not shown).
  • the third suction nozzle unit 1073 can be moved to a desired position in the three-dimensional space by the horizontal movement of the arm 1071 of the SCARA robot and the vertical movement of the support member 1072. Further, the interval between the pair of third suction nozzle portions 1073 is matched to the arrangement interval of the column portion 1045a (recessed portion 1045b) of the first receiving portion 1045 and the column portion 1046a (recessed portion 1046b) of the second receiving portion 1046.
  • the suction by the vacuum pump on the first receiving portion 1045 or the second receiving portion 1046 side is released, the IC chip 1004 is sucked and held on the third suction nozzle portion 1073 side (see FIG. 30B).
  • the third suction nozzle portion 1073 holding the IC chip 1004 is moved upward, moved horizontally, moved downward, as shown in FIGS. It is located in the IC chip receiving portion 1079 of the rotary table 1075 of the IC chip supply device 1074 disposed on the carry-in side of the lock machine 1002.
  • the suction of the third suction nozzle portion 1073 is released in this state, the IC chip 1004 is supplied into the IC chip receiving portion 1079.
  • the tableting machine 1002 includes the IC chip supply device 1074 and the tableting machine body 1076 described above.
  • the tableting machine main body 1076 is similar to the existing tableting machine in the past, and the drug powder is placed in a plurality of mortar holes 1078 arranged at predetermined intervals on the circumference along the outer edge of the rotating plate 1077. And the filled drug powder is compression-molded with a lower punch and an upper punch to produce a tablet.
  • an IC chip 1004 is supplied onto a drug powder supplied in a predetermined amount into the mortar 1078 using an IC chip supply device 1074, and the IC chip 1004 is supplied. After the drug powder is further filled from above, the function of compressing and molding these drug powder and the IC chip from above and below is provided. The detailed tablet manufacturing process will be described later.
  • the IC chip supply device 1074 which is the main part of the present invention, includes the rotary table 1075, and aligns the IC chip 1004 supplied to the rotary table 1075 within the mortar 1078 of the tableting machine body 1076. And supply.
  • the rotary table 1075 receives the rotational force of the drive motor 1060 and rotates. In this embodiment, control is performed so as to rotate intermittently at intervals of 90 degrees.
  • the rotary table 1075 includes projecting pieces 1075b that protrude outward at intervals of 90 degrees on the outer periphery of the plate-shaped main body 1075a.
  • An IC chip receiving portion 1079 is provided on the protruding piece 1075b.
  • the IC chip 1004 Since the IC chip 1004 is supplied in units of two from the supply device 1003 side, two IC chip receiving portions 1079 are provided on each protruding piece 1075b.
  • the position rotated 180 degrees from the IC chip receiving position from the upstream supply device 1003 is the supply position of the IC chip 1004 to the tableting machine main body 1076. Then, the operation is temporarily stopped at a position rotated 90 degrees from the IC chip receiving position. At this time, for example, an inspection device for inspecting whether the IC chip is correctly supplied to the IC chip receiving unit 1059 may be provided.
  • a through hole 1075b ′ penetrating vertically is provided at a predetermined position of the projecting piece 1075b of the rotary table 1075, and a positioning guide 1061 is attached to the through hole 1075b ′.
  • This positioning guide 1061 constitutes an IC chip receiving unit 1059.
  • the positioning guide 1061 has a ring shape having a through-hole penetrating vertically as a basic shape.
  • the positioning guide 1061 includes a flange portion protruding radially outward on the upper circumferential side surface of the cylindrical main body 1062, and a convex portion 1063 protruding upward is provided at the center of the upper surface of the main body 1062.
  • the convex portion 1063 has a flat surface 1063a on its side surface. The convex portion 1063 is inserted into the through hole 1075b ′ of the protruding piece 1075b, and the flange portion 1063 is sandwiched and held between the protruding piece 1075b and the main body 1075a.
  • the movement of the positioning guide 1061 in the axial direction, that is, the vertical direction is suppressed, and the separation of the positioning guide 1061 from the rotary table 1075 is suppressed.
  • the shape of the inner peripheral surface of the through hole 1075b ′ of the protruding piece 1075b is set to substantially match the outer peripheral surface shape of the convex portion 1063 of the positioning guide 1061. Thereby, the rotation of the positioning guide 1061 around the axis is suppressed. Therefore, the positioning guide 1061 is held on the rotary table 1075 at the correct position and posture.
  • the through hole 1066 provided in the positioning guide 1061 has a tapered surface 1066a in which the upper region has a circular cross section and gradually increases in diameter as it goes upward.
  • This upper region is a region where the convex portion 1063 is mainly formed.
  • the inner diameter of the through hole 1066 at the upper end of the convex portion 1063 is larger than the outer diameter of the IC chip 1004, and the IC chip 1004 sucked and held by the third suction nozzle portion 1073 is positioned as the third suction nozzle portion 1073 descends.
  • the guide 1061 enters the through hole 1066, but the approach is guided by the tapered surface 1066a to promote a smooth downward movement.
  • the inner peripheral surface of the through hole 1066 in the main body 1062 has a plurality of protrusions 1067 protruding toward the center.
  • five protrusions 1067 are provided, but the number of installations may be three, for example, or any other number may be used.
  • the tip position of the protrusion 1067 is positioned on a virtual circumference having a predetermined diameter concentric with the through hole 1066. This predetermined diameter is equal to or slightly narrower than the diameter of the IC chip 1004.
  • the peripheral edge of the IC chip 1004 inserted into the through hole 1066 of the positioning guide 1061 is supported by the protrusion 1067, and the center of the IC chip 1004 and the center of the positioning guide 1061 (through hole 1066) are held in alignment.
  • the positioning guide 1061 is made of an elastic body such as rubber because the IC chip 1004 is more securely held.
  • the protrusions 1067 are preferably arranged at equal intervals in the circumferential direction. This is preferable because the IC chip 1004 is evenly supported.
  • a pushing portion 1064 that protrudes downward is provided on the lower surface of the main body 1062.
  • the planar shape of the pushing portion 1064 is substantially elliptical as shown in FIG. 33C. In this example, both ends on the major axis side of the ellipse are flattened.
  • the planar shape of the pushing-in portion 1064 is based on the shape of the tablet to be manufactured, and is slightly smaller than that. That is, the shape is slightly smaller than the flat cross-sectional shape of the mortar hole 1078 formed in the tableting machine body 1076.
  • the pushing portion 1064 has a tapered surface 1064a that becomes smaller as the peripheral surface thereof goes downward.
  • the protrusion 1067 formed on the inner peripheral surface of the through hole 1066 is formed up to the lower end of the pushing portion 1064.
  • 34A and 35A show a state where the tip of the third suction nozzle portion 1073 of the supply device 1003 is inserted into the positioning guide 1061 constituting the IC chip receiving portion 1059.
  • the second suction holding member 1023 moves downward, the tip of the third suction nozzle portion 1073 in a state where the IC chip 1004 is sucked and held enters the through hole 1066 of the positioning guide 1061, and the main body 1062 is appropriately Stop at position.
  • the IC chip 1004 is supported by the protrusion 1067. Since the suction by the third suction nozzle portion 1073 is performed until the stop position is reached, the IC chip 1004 moves downward while maintaining the horizontal state in the downward posture in which the chip body 1006 is positioned below, and the third suction is performed. At the downward stop position of the nozzle portion 1073, the IC chip 1004 contacts the plurality of protrusions 1067 in a horizontal posture.
  • the suction by the third suction nozzle portion 1073 is released, and the third suction nozzle portion 1073 is lifted and separated from the positioning guide 1061, and the next IC chip is taken.
  • the IC chip 1004 in the downward posture remaining in the positioning guide 1061 is supported in a state in which the horizontal posture is maintained by the protrusion 1067 of the positioning guide 1061. Moreover, as described above, the center position of the IC chip 1004 is also accurately determined.
  • FIG. 35B and after show the supply position to the tableting machine 1002 in which the rotary table 1075 has rotated 180 degrees from the state of FIGS. 34A and 35A.
  • two pushers 1082 are suspended from the lower surface of the tip of the L-shaped plate 1081 that moves up and down in response to the drive of the first cylinder 1080.
  • the two pushers 1082 are matched to the arrangement pitch of two positioning guides 1061 adjacent in the circumferential direction, and the axis of each positioning guide 1061 when the rotary table is temporarily stopped and the axis of the pusher 1082 It is adjusted so that the minds match.
  • first cylinder 1080, the L-shaped plate 1081, the pusher 1082, and the rotary table 1075 can be moved up and down integrally.
  • the ascending / descending is performed by driving the second cylinder 1083.
  • the positions of the rotary table 1075 and the pusher 1082 can be changed by appropriately switching the forward operation / double operation of the first cylinder 1080 and the second cylinder 1083.
  • the first cylinder 1080, the L-shaped plate 1081, the pusher 1082, and the rotary table 1075 are positioned at the raised position by the second cylinder 1083, and the pusher 1082 is also positioned at the raised position by the first cylinder 1080.
  • the rotary table 1075 is separated from the upper surface of the rotary plate 1077 of the tableting machine body 1076, and the positioning guide 1061 is also separated from the upper surface of the rotary plate 1077.
  • the lower surface of the pusher 1082 is positioned above the positioning guide 1061, and the IC chip 1004 in a downward posture supported by the pusher 1082 and the positioning guide 1061 is in a non-contact state.
  • This state is an initial state when the turntable 1075 rotates and reaches the supply position and is temporarily stopped.
  • the second cylinder 1083 operates, and the first cylinder 1080, the L-shaped plate 1081, the pusher 1082 and the rotary table 1075 are positioned at the lowered position. Then, as shown in FIGS. 34C and 35C, the rotary table 1075 comes close to the upper surface of the rotary plate 1077 of the tableting machine main body 1076, and the lower surface of the main body 1062 of the positioning guide 1061 comes into contact with the upper surface of the rotary plate 1077. Further, the pushing portion 1064 enters the mortar hole 1078 and comes into contact with the drug powder filled in the mortar hole 1078.
  • the relative positional relationship between the pusher 1082 and the positioning guide 1061 does not change, and the lower surface of the pusher 1082 is positioned above the positioning guide 1061.
  • the IC chip 1004 in the downward posture supported by the positioning guide 1061 is in a non-contact state.
  • the first cylinder 1080 operates while the second cylinder 1083 maintains the above state, and the pusher 1082 moves downward.
  • the lower end of the pusher 1082 reaches the lower end of the positioning guide 1061, that is, the lower end of the pushing portion 1064.
  • the IC chip 1004 is urged downward by the pusher 1082, and the positioning guide 1061. To be pushed into the drug powder 1090. Even when the IC chip 1004 is moved downward by the pusher 1082, the IC chip 1004 moves while maintaining the horizontal state and the center position by the protrusion 1067 of the positioning guide 1061.
  • the chip body 1006 since the IC chip 1004 is pushed into the drug powder 1090 in a downward posture with the chip body 1006 positioned below, for example, the chip body 1006 further has a drug against the surface of the drug powder 1090 with which the base film 1005 contacts. It will be inserted into the powder 1090. Therefore, even if the IC chip 1004 tries to move in the horizontal direction, the chip body 1006 functions like a wedge, and it can be reliably suppressed that the chip body 1006 moves in the horizontal direction and is displaced.
  • the horizontal state alignment center is accurately positioned by the protrusion 1067 of the positioning guide 1061. Accordingly, since it can be reliably supplied to the center of the drug powder 1090, positioning can be guaranteed without checking whether or not the drug powder is supplied to the correct position after supply. Therefore, even if an inspection apparatus is installed, it may be a simple sensor that confirms the presence or absence of supply, for example, and can be used even with an apparatus that cannot secure a space area for installation.
  • FIG. 36A to 39C show the operation of the tableting machine main body 1005.
  • the lower punch 1092 is fitted from below so that it can slide up and down, and as shown in FIG. 39A, the upper punch 1093 can be raised and lowered above the mortar hole 1078.
  • the upper punch 1093 can be raised and lowered above the mortar hole 1078.
  • drug powder 1090 is filled and fed into the mortar 1078 by the drug powder filling device 1094 in a state where the lower eyelid 1092 is lowered in the mortar 1078.
  • the lower punch 1092 rises and the supply by the drug powder filling device 1094 is cut, and the drug powder 1090 is quantitatively filled in a ground state in the space of the mortar 1078 formed above the lower punch 1092 (FIG. 36B).
  • the lower eyelid 1092 is lowered by a predetermined amount, so that the surface of the drug powder 1090 is slightly lowered from the upper surface of the rotating plate 1075 (FIG. 37A).
  • the IC chip supply device 1074 described above causes the positioning guide 1061 on which the IC chip 1004 in the downward posture is set to enter the mortar hole 1078 (FIG. 37B), and the IC chip 1004 is pushed out by the pusher 1082, and the drug powder 1090 Push in (Fig. 37C).
  • the rotary plate 1075 rotates to move the mortar hole at the supply position to the next process (FIG. 38A), and the drug powder filling device 1094 causes the drug powder to fill the lower powder 1092 in the lower position within the mortar hole 1078.
  • 1090 is filled and supplied into the mortar 1078 (FIG. 38B).
  • the lower punch 1092 ascends and the supply by the drug powder filling device 1094 is cut, and the drug powder 1090 is quantitatively filled in the space of the mortar 1078 formed above the lower punch 1092 (FIG. 38C). .
  • the upper bowl 1093 moves downward to compress the drug powder 1090 between the upper bowl 1093 and the lower bowl 1092 (FIG. 39A).
  • the medicine powder 1090 is solidified to produce a tablet 1095 containing an IC chip (FIG. 39B).
  • the lower tablet 1092 further moves upward to discharge the manufactured tablet 1095.
  • the pushing portion 1064 is not always necessary, and the IC chip 1004 may be pushed out by a pusher in a state where the pushing portion 1064 is not provided and the lower surface of the main body 1062 is in contact with the upper surface of the rotating plate 1075.
  • the drug powder in the mortar hole may be filled up to the upper end of the mortar hole and put into a ground state.
  • the pushing portion 1064 may enter the mortar hole 1078 and further push the drug powder filled in the mortar hole 1078.
  • a concave portion having an inner shape is formed on the surface of the drug powder so as to be associated with the outer shape of the pushing portion 1064. Therefore, since the IC chip 1004 is set in the concave portion, it is possible to reliably suppress the displacement and the displacement in the lateral direction.
  • the protrusion may not be formed at the lower end of the positioning guide 1061 but may be provided at the lower end.
  • the protrusion may be formed only on the main body portion, and the protrusion may not be provided on all or a part of the portion corresponding to the push-in portion.
  • the positioning guide 1061 provided with the protrusion 1067 is provided on the inner peripheral surface, and the IC chip 1004 is set in the positioning guide 1061 and pushed out by the pusher.
  • a positioning guide without a protrusion may be used.
  • an adsorbing means may be used, and the IC chip adsorbed by the adsorbing means may be supplied so as to be pushed into the drug powder in the mortar hole.
  • the IC chip is supplied into the drug powder in a downward posture, but may be supplied in an upward posture.
  • the IC chip 1004 is stored in the storage tape 1007, and the first suction holding member 1022 is configured to take out the IC chip from the storage tape.
  • the present invention is not limited to this. It may be aligned by a feeder or the like.
  • the present invention is not limited to this, for example, a plurality of movement guide members and the movement guides. And a drive mechanism that moves the members closer to and away from each other, and the plurality of movement guide members may approach to form a through hole.
  • the guide member 1098 is configured so that the two moving guide members 1096 are moved toward and away from each other in cooperation with a cylinder 1097 serving as a drive source.
  • the front end of the movement guide member 1096 is formed with a flat portion 1096a on both sides and a concave portion 1096b near the center.
  • FIG. 40A in a state where the two moving guide members 1096 are separated by receiving the driving force of the cylinder 1097, the space between the tips is widened.
  • the first suction nozzle portion 1022b of the first suction holding member 1022 enters the space.
  • the flat portion 1096a comes into contact, and a through hole is formed between the recesses 1096b.
  • the first suction nozzle portion 1022b is controlled so as to be positioned in the through hole.
  • the second suction nozzle portion is also positioned in the through hole at an appropriate timing, and holds the IC chip 1004 sucked and held by the first suction nozzle portion 1022b.
  • the first suction holding member When the moving guide member 1096 is moved closer in a state where the 1022 (first suction nozzle portion 1022b) is positioned between the moving guide members 1096, which is the delivery position of the IC chip 1004, the concave portion 1096b contacts the side surface of the IC chip 1004. Then, it can be positioned by moving in the horizontal direction and moving to the center of the first suction nozzle portion 1022b. Note that the inner dimension of the through hole formed by the movement guide member 1096 approaching is larger than the outer dimension of the IC chip 1004.
  • the IC chip 1004 is placed in the concave groove 1096b. There is no pinching and gripping, and smooth transfer from the first suction nozzle portion 1022b to the second suction nozzle portion 1023c is performed.
  • the moving guide member 1096 may be moved closer. If it does in this way, delivery can be performed reliably in a state where the IC chip is surrounded by the first and second nozzle portions and the movement guide surface.
  • FIG. 41 is a front view showing a preferred embodiment of a tablet manufacturing apparatus according to the present invention
  • FIGS. 42 and 43 are plan views thereof
  • FIGS. 44A to 44C are supplied by this embodiment.
  • FIG. 44 is a diagram for explaining an IC chip
  • FIGS. 44A to 44C and subsequent diagrams are enlarged views and operation of each part of the apparatus.
  • the tablet manufacturing apparatus of the present embodiment includes a tableting machine 2002 and a supply device 2003 that conveys and supplies an IC chip to the tableting machine 2002.
  • the IC chip 2004 conveyed and supplied in the present embodiment is configured such that a chip body 2006 is mounted at the center position of a circular base film 2005.
  • the base film 2005 has, for example, a disc-shaped outer diameter of 3.5 mm in diameter, and has, for example, a function for supporting the chip body 2006 and an antenna function for transmitting / receiving information to / from the outside.
  • the chip body 2006 has a rectangular outer shape of, for example, 1 mm square, and an electronic circuit is incorporated therein.
  • the chip body 2006 includes, for example, a storage unit that stores information for specifying a tablet in which the IC chip 2004 is embedded, a function of transmitting information stored in the storage unit at a predetermined timing, and the like.
  • the IC chips 2004 configured as described above are stored in a line on the band-shaped storage tape 2007 at a predetermined interval.
  • the storage tape 2007 includes a carrier tape 2008 in which storage recesses 2008a are formed at regular intervals, and a top tape 2009 that covers the upper surface of the carrier tape 2008.
  • the IC chip 2004 is stored in the storage recess 2008a.
  • the IC chip 2004 is housed in the housing recess 2008a in an upward posture in which the chip body 2006 is positioned above. Further, in the storage tape 2007, feed holes 2007a are formed at an equal pitch along one side edge.
  • the storage tape 2007 is wound around the supply reel 2010.
  • the supply device 2003 includes a rotation support shaft 2011 that rotatably supports a supply reel 2010 configured by winding the above-described storage tape 2007 in a roll shape on the front surface thereof, and the supply reel 2010 is attached to the rotation support shaft 2011. set.
  • the supply device 2003 peels off the top tape 2009 from the carrier tape 2008 and stores it in the storage tape 2007 on the front surface of the storage tape 2007, various rollers 2012 that define the transport path of the separated carrier tape 2008 and top tape 2009, and the carrier tape 2008.
  • the storage tape unsealing part 2013 that enables the IC chip 2004 to be taken out, the carrier tape collecting part 2014 for collecting the carrier tape 2008 after the IC chip 2004 is taken out, and the top tape collecting part 2015 for collecting the top tape 2009 Is provided.
  • the storage tape unsealing portion 2013 includes a guide plate 2017 that constitutes a conveyance path arranged in a horizontal direction at a predetermined upper position, a pair of sprockets 2018 arranged in the conveyance direction of the storage tape 2007 of the guide plate 2017, and a guide.
  • a release plate 2019 is provided at a predetermined position above the plate 2017.
  • a concave groove 2017a extending in the axial direction is formed on the upper surface.
  • the width of the recessed groove 2017a is made equal to or slightly wider than the tape width of the storage tape 2007. Therefore, the storage tape 2007 moves forward stably without passing laterally by passing through the concave groove 2017a.
  • a slit 2017b is provided at the bottom of the concave groove 2017a, and the slit 2017b is attached to the lower surface of the guide plate 2017. It communicates with the tube 2017c.
  • the connection pipe 2017c is linked to a suction pump (not shown). As a result, a portion of the bottom surface of the groove 2017a where the slit 2017b is opened generates a negative pressure so that the storage tape 2007 can be sucked and stably conveyed.
  • the sprocket 2018 has protrusions 2018a formed on the circumferential surface thereof at a predetermined pitch.
  • the projection 2018a penetrates the feed hole 2007a of the storage tape 2007 and protrudes above the storage tape 2007.
  • the sprocket 2018 rotates, the projection 2018a in the feed hole 2007a applies a conveying force to the storage tape 2007, the storage tape 2007 moves forward by a predetermined amount following this, and when the sprocket 2018 stops, the storage tape The forward movement of 2007 is also stopped.
  • the sprocket 2018 is linked to a drive motor capable of controlling the rotation angle such as a servo motor (not shown), and intermittent drive at a predetermined timing is controlled.
  • the release plate 2019 includes a reference surface 2019a disposed in parallel with the transport surface of the storage tape 2007, and an inclined surface 2019b inclined obliquely upward and rearward from the reference surface 2019a.
  • the storage tape 2007 passes between the guide plate 2017 and the release plate 2019 after passing through the sprocket 2018 on the upstream side, and the top tape 2009 is folded back from the reference surface 2019a of the release plate 2019 to the inclined surface 2019b from the carrier tape 2008. Peel off.
  • the carrier tape 2008 opens above the storage recess 2008a.
  • the carrier tape 2008 is guided by the guide plate 2017 and moves horizontally.
  • the carrier tape 2008 passes through the storage tape unsealing unit 2013, then reaches a carrier tape collecting unit 2014 through a predetermined path, and is wound and collected by a take-up reel.
  • the peeled top tape 2009 also passes through a predetermined path to the top tape collecting unit 2015, and is taken up and collected by the take-up reel.
  • An IC chip take-out device 2020 is provided above the storage tape opening portion 2013.
  • the IC chip take-out device 2020 has a function of taking out the IC chip 2004 stored in the opened storage tape 2007, reversing the vertical posture, and passing it to the next-stage transport device 2021.
  • the two front and rear IC chips 2004 stored in the storage tape 2007 are collectively taken out.
  • the sprocket 2018 or the like operates to intermittently transport the storage tape 2007 by two pitches of the IC chip 2004, and temporarily stops with the IC chip 2004 positioned at the extraction position of the IC chip extraction device 2020. Control to do.
  • the IC chip take-out device 2020 takes out the IC chip 2004 stored in the storage tape 2007, and also takes out the first suction holding member 2022 for inverting the IC chip 2004 up and down, and the first suction holding member 2022.
  • the second suction holding member 2023 for receiving the inverted IC chip 2004 and supplying it to the transfer device 2021 is provided.
  • the first suction holding member 2022 is formed with two first suction nozzle portions 2022b protruding from the tip of a strip-like main body 2022a.
  • the arrangement interval between the two first suction nozzle portions 2022b is made to coincide with the arrangement pitch of the IC chips 2004 on the storage tape 2007.
  • the tip of the first suction nozzle portion 2022b is open, and the opening portion communicates with the main body 2022a and the intake passage 2022c formed in the first suction nozzle portion 2022b, and is connected to a suction pump (not shown). .
  • the first suction holding member 2022 is configured to move up and down and rotate in a vertical plane. 45A to 45C, the first suction holding member 2022 is supported by a bearing via a bearing portion 2028 with respect to the moving plate 2026 that moves up and down, and moves up and down together with the moving plate 2026.
  • a slider 2024 is attached to the back surface of the moving plate 2026 so as to be movable up and down with respect to two guide rails 2025 extending vertically. The moving plate 2026 is guided by the guide rail 2025 and the slider 2024 and moves up and down stably.
  • the driving mechanism for moving the moving plate 2026 up and down connects one end of the strip plate-like connecting plate 2031 to the eccentric position of the rotating plate 2030 that rotates by receiving the rotational force of the driving motor 2033, and the connecting plate 2031.
  • the other end is connected to the moving plate 2026.
  • the rotating plate 2030 rotates, so that the connecting plate 2031 and thus the moving plate 2026 move up and down.
  • the moving plate 2026 reciprocates between the raised position shown in FIGS. 41 and 45A to 45C and the lowered position shown in FIG.
  • a drive motor 2032 serving as a drive source for rotating the first suction holding member 2022 is attached to the back side of the moving plate 2026, and the driving motor 2032 also moves up and down integrally with the moving plate 2026.
  • a rotating shaft 2034 linked to the output shaft of the drive motor 2032 is mounted on a bearing portion 2028 disposed so as to protrude to the front side of the moving plate 2026, and a first suction holding member 2022 is attached to the tip of the rotating shaft 2034. Fixed. Thereby, when the drive motor 2032 rotates, the first suction holding member 2022 also rotates.
  • the first suction holding member 2022 rotates in two postures, a delivery posture with the tip facing upward as shown in FIGS. 41 and 45A to 45C and a take-out posture with the tip facing downward as shown in FIG. Pause.
  • the tip of the first suction nozzle portion 2022b is stored. It contacts the IC chip 2004 in the tape 2007 (FIGS. 46, 47A, 48A).
  • suction pump not shown
  • suction is performed by the first suction nozzle portion 2022b, and the first suction nozzle portion 2022b holds the IC chip 2004 by suction.
  • the moving plate 2026 is lifted while the first suction holding member 2022 is in the state of taking out downward, the first suction nozzle portion 2022b of the first suction holding member 2022 holds the IC chip 2004 in a sucked and held state. Located above 2007. Thereby, the extraction of the IC chip 2004 from the storage tape 2007 is completed. Then, the moving plate 2026 and thus the first suction holding member 2022 further moves up and reaches the raised position. Before reaching the raised position, the first suction holding member 2022 rotates 180 degrees under the drive of the drive motor 2032 and transitions to the upward delivery posture. Thereby, the top and bottom of the IC chip 2004 sucked by the first suction nozzle portion 2022b of the first suction holding member 2022 is inverted, and the chip body 2006 is in a downward posture positioned below the base film 2005.
  • the first suction holding member 2022 is located at the position where the first suction nozzle portion 2022b of the first suction holding member 2022 is in the raised position with the delivery posture facing upward.
  • the cylindrical guide 2040 is arranged.
  • the cylindrical guide 2040 is connected to the machine frame via a support plate 2048 extending in the horizontal direction and fixedly disposed at a desired position.
  • the cylindrical guide 2040 includes two through holes 2041 extending vertically. The two through holes 2041 have parallel axes, and the pitch between the axes matches the arrangement pitch of the first suction nozzle portions 2022b.
  • Each through hole 2041 includes a lower end inlet region 2041a, a central region 2041b, and an upper end outlet region 2041c.
  • the inner diameter dimension of the inlet area 2041a and the outlet area 2041c is set to be sufficiently larger than the outer dimension of the IC chip 2004, and the inner dimension of the central area 2041b is set to be substantially equal to or slightly larger than the outer dimension of the IC chip 2004.
  • the inner peripheral surface of the central region 2041b is a tapered surface that has the narrowest center in the vertical direction. Then, when the first suction holding member 2022 moves upward while being in the delivery posture facing upward, the first suction nozzle portion 2022b enters the inlet region 2041a from the lower end of the cylindrical guide 2040 and reaches the raised position.
  • the tip of the first suction nozzle portion 2022b is located in the central region 2041b. More specifically, it is located near the narrowest central position in the central region 2041b.
  • the IC chip 2004 adsorbed and held by the first suction nozzle portion 2022b enters the cylindrical guide 2040 through the entrance area 2040a having a relatively large margin and in the central area 2041b where the inner diameter gradually decreases. Since it moves, it can move smoothly to the raised position.
  • the second suction holding member 2023 includes a first main body 2023a and a second main body 2023b that approach and separate in the horizontal direction.
  • the first and second main bodies 2023a and 2023b are respectively provided with second suction nozzle portions 2023c at the tips thereof.
  • the arrangement interval between the two second suction nozzle portions 2023c in a state in which the first main body 2023a and the second main body 2023b are close to each other matches the arrangement interval between the first suction nozzle portions 2022b of the first suction holding member 2022. Yes.
  • the tip of the second suction nozzle portion 2023c is opened, and the opening portion communicates with the intake passage 2023d formed in the first and second main bodies 2023a and 2023b and the second suction nozzle portion 2023c. Connected to an external suction pump.
  • the second suction holding member 2023 is configured to move in a three-dimensional space. This movement is performed by the first robot 2049. That is, the first robot 2049 includes a SCARA robot arm 2044 that moves in a horizontal plane, a support rod 2043 that is attached to the lower surface of the tip of the arm 2044 so as to be movable up and down, and a base 2042 that is attached to the lower end of the support rod 2043. The base 2042 can be moved to a desired position in the three-dimensional space by the horizontal movement of the arm 2044 of the SCARA robot and the vertical movement of the support rod 2043.
  • the 1st main body 2023a and the 2nd main body 2023b which comprise the 2nd adsorption holding member 2023 are attached to the guide rail 2042a provided in the lower surface of the base 2042 via the slider 2023e so that a movement is possible.
  • the first main body 2023a and the second main body 2023b are moved by, for example, cylinder driving.
  • the second suction holding member 2023 supported by the base 2042 and thus the lower surface thereof moves in the three-dimensional space.
  • the first main body 2023a and the second main body 2023b approach and separate from each other along the guide rail 2042a.
  • the second suction holding member 2023 moves to a position overlapping the cylindrical guide 2040 in the horizontal plane according to the operation of the arm 2044 of the SCARA robot, and the support rod 2043 descends while maintaining that state.
  • the two suction holding member 2023 reaches the lowered position.
  • the first main body 2023a and the second main body 2023b are close to each other.
  • the second suction nozzle portion 2023c enters the exit region 2041c from the upper end of the cylindrical guide 2040.
  • the tip of the second suction nozzle portion 2023c is located in the central region 2041b, and in this state, the tip of the first suction nozzle portion 2022b of the first suction holding member 2022 located at the raised position. And so as to approach with a certain clearance (for example, about 0.5 mm).
  • the IC chip 2004 sucked and held by the first suction nozzle portion 2022b waits in a state where it is positioned in the central region 2041b of the through hole 2041 of the cylindrical guide 2040, and enters the cylindrical guide 2040 from above.
  • the lower end of the second suction nozzle portion 2023c of the two suction holding member 2023 is in contact with or close to the IC chip 2004.
  • suction at the second suction nozzle portion 2023c is started at an appropriate timing, and suction at the first suction nozzle portion 2022b is stopped, whereby the suction holding of the IC chip 2004 is shifted to the second suction holding member 2023 side.
  • this embodiment is characterized in that the transfer of the IC chip 2004 from the first suction holding member 2022 to the second suction holding member 2023 is performed in the cylindrical guide 2040. Since the IC chip 2004 has a small shape of, for example, a diameter of 3.5 mm and a base film 2005, the IC chip 2004 cannot be firmly held by the suction holding member. Therefore, if the delivery between the first suction holding member 2022 and the second suction holding member 2023 is performed with the IC chip 2004 facing out, the delivery may not be performed smoothly and the IC chip 2004 may fall. However, in this embodiment, since the delivery process is performed inside the cylindrical guide 2040, delivery can be performed reliably.
  • the first suction holding member 2022 moves downward in the delivery posture, and when the first suction nozzle portion 2022b comes out of the cylindrical guide 2040, the first suction holding member 2022 is rotated 180 degrees at an appropriate timing to be in the take-out posture. Return to the lowered position and prepare for the removal of the next IC chip.
  • the second suction holding member 2023 that has received the IC chip 2004 moves upward as the support rod 2043 rises, and the second suction nozzle portion 2023c is positioned above the cylindrical guide 2040. Thereafter, the second suction holding member 2023 moves in the horizontal direction by the operation of the arm 2044 of the SCARA robot, and reaches the carry-in position of the transfer device 2021.
  • the transfer device 2021 includes a first receiving portion 2045 and a second receiving portion 2046 that receive two IC chips 2004 that have been sucked and held by the second suction holding member 2023, and those A drive mechanism 2047 that moves forward and backward through the first receiving portion 2045 and the second receiving portion 2046 is provided.
  • the first receiving portion 2045 includes a recess 2045 b that houses the IC chip 2004 on the upper surface of the two columnar portions 2045 a separated into an upwardly bifurcated shape.
  • the interval between the column portions 2045a (recessed portions 2045b) is compared with the arrangement pitch of the IC chips 2004 on the storage tape 2007 (the arrangement interval between the first suction nozzle portion 2022b and the second suction holding member 2023) in accordance with the next-stage tableting machine. Long setting.
  • the bottom surface of the recess 2045b communicates with an intake passage 2045c formed in the column portion 2045a, and is connected to a suction pump (not shown).
  • a suction pump not shown.
  • the second receiving portion 2046 includes a concave portion 2046b for accommodating the IC chip 2004 on the upper surface of the two pillar portions 2046a separated into an upwardly bifurcated shape.
  • the interval between the column portions 2046a (recesses 2046b) is set in the next-stage tableting machine, and compared with the arrangement pitch of the IC chips 2004 on the storage tape 2007 (the arrangement interval between the first suction nozzle portion 2022b and the second suction holding member 2023). Long setting.
  • the bottom surface of the recess 2046b communicates with an intake passage 2046c formed in the column portion 2046a, and is connected to a suction pump (not shown).
  • the IC chip 2004 set in the recess 2046b is sucked and held in the recess 2046b, and the IC chip 2004 remains set in the recess 2046b even if the second receiver 2046 moves forward. It moves forward together with the part 2046.
  • the driving mechanism 2047 of the first receiving portion 2045 and the second receiving portion 2046 includes a driving motor 2050 and a rack 2051 and a pinion 2052 that receive the output of the driving motor 2050 and convert it into a reciprocating linear motion.
  • the first receiving portion 2045 and the second receiving portion 2046 are linked to the corresponding rack 2051 via the connecting plates 2053 and 2054, respectively, and move in the reverse direction. That is, when the first receiving portion 2045 moves forward, the second receiving portion 2046 moves backward, and when the first receiving portion 2045 moves forward, the second receiving portion 2046 moves backward.
  • a slider 2055 is connected to the lower surface of the connecting plate 2053 and the upper surface of the connecting plate 2054. The sliders 2055 are respectively attached to the corresponding guide rails 2056 and guide the rack 2051 and the receiving portions 2045 and 2046 to move forward and backward as the pinion 2052 rotates.
  • the second suction holding member 2023 that has received the IC chip 2004 is moved in the horizontal plane by the arm 2044 of the SCARA robot, and is positioned above the first receiving portion 2045 or the second receiving portion 2046 that is positioned at the loading position. As described above, since the first receiving portion 2045 and the second receiving portion 2046 move back and forth in opposite directions, the first robot 2049 controls the operation of the arm 2044 of the SCARA robot, and the second suction holding member. 2023 is alternately positioned above the loading position of the first receiving portion 2045 and above the loading position of the second receiving portion 2046.
  • the first robot 2049 is a SCARA robot.
  • the first main body 2023a and the second main body 2023b of the second suction holding member 2023 are separated from each other, and the second suction nozzle portion 2023c. Control to widen the interval.
  • the expanded interval between the second suction nozzle portions 2023c is made equal to the interval between the recesses 2045b and 2046b.
  • the second suction nozzle portion 2023c of the second suction holding member 2023c When the support rod 2043 is moved downward while the first main body 2023a and the second main body 2023b are separated from each other, as shown in FIG. 50A, for example, the second suction nozzle portion 2023c of the second suction holding member 2023c.
  • the lower end enters the recess 2045b of the first receiving portion 2045, and the IC chip 2004 that is sucked and held in a downward posture is set in the recess 2045b.
  • the IC chip 2004 When the suction on the second suction holding member 2023 side is released at an appropriate timing, the IC chip 2004 is transferred into the recess 2045b of the first receiving portion 2045.
  • the first receiving portion 2045 starts suction in advance or at an appropriate timing, and holds the IC chip 2004 in the recess 2045b by suction.
  • the second suction holding member 2023 that has completed the supply of the IC chip 2004 to the first receiving portion 2045 in this manner is returned to the delivery position in the cylindrical guide 2040 by the operation of the first robot 2049 and then delivered.
  • the IC chip is supplied to the recess 2046b of the second receiving portion 2046.
  • the first receiving portion 2045 that has received the supply of the IC chip 2004 moves forward and is positioned at the carry-out position.
  • the IC chip 2004 in the recess 2045b of the first receiving portion 2045 reaching the carry-out position is sucked and held by the second robot 2070 and transferred to the tableting machine 2002.
  • the second robot 2070 includes a SCARA robot arm 2071 that moves in a horizontal plane, a support member 2072 that can be moved up and down on the lower surface of the tip of the arm 2071, and a pair of third suction nozzle portions 2073 that are attached to the lower end of the support member 2072. Is provided.
  • the tip of the third suction nozzle portion 2073 is open, and the opening portion communicates with an intake passage 2073a formed in the third suction nozzle portion 2073 and is connected to a suction pump (not shown).
  • the third suction nozzle portion 2073 can be moved to a desired position in the three-dimensional space by the horizontal movement of the arm 2071 of the SCARA robot and the vertical movement of the support member 2072. Further, the interval between the pair of third suction nozzle portions 2073 is matched to the arrangement interval of the column portion 2045a (recessed portion 2045b) of the first receiving portion 2045 and the column portion 2046a (recessed portion 2046b) of the second receiving portion 2046.
  • the suction by the suction pump in a state where the lower end of the third suction nozzle portion 2073 reaches the first receiving portion 2045 at the carry-out position or the recesses 2045b and 2046b of the second receiving portion 2046 by the operation of the second robot 2070.
  • the suction by the vacuum pump on the first receiving portion 2045 or the second receiving portion 2046 side is released, the IC chip 2004 is sucked and held on the third suction nozzle portion 2073 side (see FIG. 50B).
  • the third suction nozzle portion 2073 holding the IC chip 2004 is moved upward, moved horizontally, moved downward, as shown in FIG. 42, FIG. It is located in the IC chip receiving portion 2079 of the rotary table 2075 of the IC chip supply device 2074 arranged on the carry-in side of the lock machine 2002.
  • the suction of the third suction nozzle portion 2073 is released in this state, the IC chip 2004 is supplied into the IC chip receiving portion 2079.
  • the tableting machine 2002 includes the IC chip supply device 2074 and the tableting machine body 2076 described above.
  • the tableting machine main body 2076 is similar to the existing tableting machine in the past, and the drug powder is placed in a plurality of mortar holes 2078 arranged on the circumference along the outer edge portion of the rotating plate 2077 at a predetermined interval. And the filled drug powder is compression-molded with a lower punch and an upper punch to produce a tablet.
  • the IC chip 2004 is supplied onto the drug powder supplied in a predetermined amount into the mortar 2078 using the IC chip supply device 2074, and the IC chip 2004 is supplied. After the drug powder is further filled from above, the function of compressing and molding these drug powder and the IC chip from above and below is provided. The detailed tablet manufacturing process will be described later.
  • the IC chip supply device 2074 which is the main part of the present invention, includes the rotary table 2075, and aligns the IC chip 2004 supplied to the rotary table 2075 within the die hole 2078 of the tableting machine body 2076. And supply.
  • the rotary table 2075 rotates in response to the rotational force of the drive motor 2060. In this embodiment, control is performed so as to rotate intermittently at intervals of 90 degrees.
  • the rotary table 2075 includes projecting pieces 2075b that protrude outward at 90 ° intervals on the outer periphery of the plate-shaped main body 2075a.
  • An IC chip receiving portion 2079 is provided on the protruding piece 2075b.
  • the IC chip 2004 Since the IC chip 2004 is supplied in units of two from the supply device 2003 side, two IC chip receiving portions 2079 are provided on each protruding piece 2075b. In this embodiment, the position rotated 180 degrees from the IC chip receiving position from the upstream supply device 2003 becomes the supply position of the IC chip 2004 to the tableting machine body 2076. Then, the operation is temporarily stopped at a position rotated 90 degrees from the IC chip receiving position. At this time, for example, an inspection device for inspecting whether the IC chip is correctly supplied to the IC chip receiving unit 2059 may be provided.
  • a through hole 2075b ′ penetrating vertically is provided at a predetermined position of the protruding piece 2075b of the rotary table 2075, and a positioning guide 2061 is attached to the through hole 2075b ′.
  • the positioning guide 2061 constitutes the IC chip receiving unit 2059.
  • the positioning guide 2061 has a basic shape of a ring having a through-hole penetrating vertically.
  • the positioning guide 2061 includes a flange portion 2065 projecting radially outward on the upper circumferential side surface of the cylindrical main body 2062, and a convex portion 2063 projecting upward is provided at the center of the upper surface of the main body 2062.
  • the convex portion 2063 has a flat surface 2063a on its side surface. The convex portion 2063 is inserted into the through hole 2075b ′ of the protruding piece 2075b, and the flange portion 2065 is sandwiched and held between the protruding piece 2075b and the main body 2075a.
  • the movement of the positioning guide 2061 in the axial direction, that is, the vertical direction is suppressed, and the separation of the positioning guide 2061 from the rotary table 2075 is suppressed.
  • the shape of the inner peripheral surface of the through hole 2075b ′ of the protruding piece 2075b is set to substantially match the outer peripheral surface shape of the convex portion 2063 of the positioning guide 2061. Thereby, the rotation of the positioning guide 2061 around the axis is suppressed. Therefore, the positioning guide 2061 is held on the rotary table 2075 at the correct position and posture.
  • the through-hole 2066 provided in the positioning guide 2061 has a tapered surface 2066a in which the upper region has a circular cross section and gradually increases in diameter as it goes upward.
  • This upper region is a region in which convex portions 2063 are mainly formed.
  • the inner diameter of the through hole 2066 at the upper end of the convex portion 2063 is larger than the outer diameter of the IC chip 2004, and the IC chip 2004 sucked and held by the third suction nozzle portion 2073 is positioned as the third suction nozzle portion 2073 descends.
  • the guide 2061 enters the through hole 2066, but the approach is guided by the tapered surface 2066a to promote a smooth downward movement.
  • the inner peripheral surface of the through hole 2066 in the main body 2062 has a plurality of protrusions 2067 protruding toward the center.
  • five protrusions 2067 are provided, but the number of installations may be three, for example, or any other number may be used.
  • the tip of the protrusion 2067 is positioned on an imaginary circumference having a predetermined diameter concentric with the through hole 2066.
  • the predetermined diameter is equal to or slightly narrower than the diameter of the IC chip 2004.
  • the positioning guide 2061 with an elastic body such as rubber because the IC chip 2004 is more securely held.
  • the protrusions 2067 are preferably arranged at equal intervals in the circumferential direction. By doing in this way, since it supports uniformly with respect to IC chip 2004, it is preferable.
  • a push-in portion 2064 that protrudes downward is provided on the lower surface of the main body 2062.
  • the planar shape of the pushing portion 2064 is substantially elliptical as shown in FIG. 53C. In this example, both ends on the major axis side of the ellipse are flattened.
  • the planar shape of the push-in portion 2064 is based on the shape of the tablet to be manufactured, and is slightly smaller than that. That is, the shape is slightly smaller than the flat cross-sectional shape of the mortar hole 2078 formed in the tableting machine body 2076.
  • the pushing portion 2064 has a tapered surface 2064a that becomes smaller as the peripheral surface thereof goes downward.
  • the protrusion 2067 formed on the inner peripheral surface of the through hole 2066 is formed up to the lower end of the pushing portion 2064.
  • 54A and 55A show a state where the tip of the third suction nozzle portion 2073 of the supply device 2003 is inserted into the positioning guide 2061 constituting the IC chip receiving portion 2059.
  • the second suction holding member 2023 moves downward, the tip of the third suction nozzle portion 2073 holding the IC chip 2004 sucks into the through hole 2066 of the positioning guide 2061, and the main body 2062 is Stop at position. At this appropriate position, the IC chip 2004 is supported by the protrusion 2067.
  • the IC chip 2004 moves downward while maintaining the horizontal state in the downward posture where the chip body 2006 is positioned below, and the third suction is performed.
  • the IC chip 2004 contacts the plurality of protrusions 2067 in a horizontal posture.
  • the suction by the third suction nozzle portion 2073 is released, and the third suction nozzle portion 2073 rises and separates from the positioning guide 2061, and the next IC chip is taken.
  • the IC chip 2004 in the downward posture remaining in the positioning guide 2061 is supported in a state in which the horizontal posture is maintained by the protrusion 2067 of the positioning guide 2061. Moreover, as described above, the center position of the IC chip 2004 is also accurately determined.
  • FIG. 55B and subsequent figures show supply positions to the tableting machine 2002 in which the rotary table 2075 is rotated 180 degrees from the states of FIGS. 54A and 55A.
  • two pushers 2082 are suspended from the lower surface of the tip of the L-shaped plate 2081 that moves up and down in response to the drive of the first cylinder 2080.
  • the two pushers 2082 are aligned with the arrangement pitch of two positioning guides 2061 adjacent in the circumferential direction, and the axis of each positioning guide 2061 when the rotary table is temporarily stopped, and the axis of the pusher 2082 It is adjusted so that the minds match.
  • first cylinder 2080, the L-shaped plate 2081, the pusher 2082, and the rotary table 2075 can be moved up and down integrally.
  • the ascending / descending is performed by driving the second cylinder 2083.
  • the positions of the rotary table 2075 and the pusher 2082 can be changed by appropriately switching the forward operation / double operation of the first cylinder 2080 and the second cylinder 2083.
  • the first cylinder 2080, the L-shaped plate 2081, the pusher 2082, and the rotary table 2075 are positioned at the ascending position by the second cylinder 2083, and the pusher 2082 is also positioned at the ascending position by the first cylinder 2080.
  • the rotary table 2075 is separated from the upper surface of the rotary plate 2077 of the tableting machine body 2076, and the positioning guide 2061 is also separated from the upper surface of the rotary plate 2077.
  • the lower surface of the pusher 2082 is positioned above the positioning guide 2061, and the IC chip 2004 in a downward posture supported by the pusher 2082 and the positioning guide 2061 is in a non-contact state.
  • This state is an initial state when the turntable 2075 rotates and reaches the supply position and is temporarily stopped.
  • the second cylinder 2083 operates, and the first cylinder 2080, the L-shaped plate 2081, the pusher 2082, and the rotary table 2075 are positioned at the lowered position.
  • the rotary table 2075 comes close to the upper surface of the rotary plate 2077 of the tableting machine main body 2076, and the lower surface of the main body 2062 of the positioning guide 2061 contacts the upper surface of the rotary plate 2077.
  • the pushing portion 2064 enters the mortar hole 2078 and comes into contact with the drug powder filled in the mortar hole 2078.
  • the relative positional relationship between the pusher 2082 and the positioning guide 2061 does not change, and the lower surface of the pusher 2082 is positioned above the positioning guide 2061.
  • the IC chip 2004 in the downward posture supported by the positioning guide 2061 is in a non-contact state.
  • the first cylinder 2080 operates while the second cylinder 2083 maintains the above state, and the pusher 2082 moves downward.
  • the lower end of the pusher 2082 reaches the lower end of the positioning guide 2061, that is, the lower end of the pushing portion 2064, and the IC chip 2004 is urged downward by the pusher 2082, and the positioning guide 2061. Is pushed into the drug powder 2090. Even when the IC chip 2004 is moved downward by the pusher 2082, the IC chip 2004 is moved while maintaining the horizontal state and the center position by the projection 2067 of the positioning guide 2061.
  • the chip body 2006 since the IC chip 2004 is pushed into the drug powder 2090 in a downward posture with the chip body 2006 positioned below, for example, the chip body 2006 further has a drug against the surface of the drug powder 2090 with which the base film 2005 contacts. It will be inserted into the powder 2090. Therefore, even if the IC chip 2004 tries to move in the horizontal direction, the chip body 2006 functions like a wedge, and it can be reliably suppressed that the IC chip 2004 moves in the horizontal direction and is displaced.
  • the horizontal state alignment center is accurately positioned by the protrusion 2067 of the positioning guide 2061. Therefore, since it can be reliably supplied to the center of the medicine powder 2090, positioning can be guaranteed without checking whether or not the medicine powder 2090 is supplied to the correct position. Therefore, even if an inspection apparatus is installed, it may be a simple sensor that confirms the presence or absence of supply, for example, and can be used even with an apparatus that cannot secure a space area for installation.
  • 56A to 56K show the operation of the tableting machine body 2076.
  • the lower punch 2092 is fitted from below so as to be slidable up and down, and as shown in FIG. 56I, the upper punch 2093 can be moved up and down. Is provided.
  • drug powder 2090 is filled and fed into the mortar hole 2078 by the drug powder filling device 2094 in a state where the lower eyelid 2092 is lowered in the mortar hole 2078.
  • the lower punch 2092 rises and the supply by the drug powder filling device 2094 is cut, and the drug powder 2090 is quantitatively filled in a ground state in the space of the mortar 2078 formed above the lower punch 2092 (FIG. 56B).
  • the lower eyelid 2092 is lowered by a predetermined amount, so that the surface of the drug powder 2090 is slightly lowered from the upper surface of the rotating plate 2077 (FIG. 56C).
  • the IC chip supply device 2074 described above causes the positioning guide 2061 on which the IC chip 2004 in the downward posture is set to enter the mortar 2078 (FIG. 56D), and the IC chip 2004 is pushed out by the pusher 2082, and the drug powder 2090 Push in (Figure 56E).
  • the rotary plate 2077 rotates to move the mortar hole at the supply position to the next process (FIG. 56F), and the drug powder filling device 2094 causes the drug powder to fill with the lower punch 2092 lowered in the mortar hole 2078.
  • 2090 is filled and fed into the mortar 2078 (FIG. 56G).
  • the supply by the drug powder filling device 2094 is cut, and a fixed amount of the drug powder 2090 is filled into the space of the mortar 2078 formed above the lower punch 2092 (FIG. 56H). .
  • the upper bowl 2093 moves downward, and the drug powder 2090 is compressed between the upper bowl 2093 and the lower bowl 2092 (FIG. 56I). Thereby, the medicine powder 2090 is solidified and the tablet 2095 containing an IC chip is manufactured (FIG. 56J). After that, the lower tablet 2092 further moves upward to discharge the manufactured tablet 2095.
  • the pushing portion 2064 is not always necessary, and the IC chip 2004 may be pushed out by a pusher in a state where the pushing portion 2064 is not provided and the lower surface of the main body 2062 is in contact with the upper surface of the rotating plate 2077.
  • the drug powder in the mortar hole may be filled up to the upper end of the mortar hole and put into a ground state.
  • the pushing portion 2064 may enter the mortar 2078 and further push the drug powder filled in the mortar 2078.
  • a concave portion having an inner shape is formed on the surface of the drug powder so as to be associated with the outer shape of the pushing portion 2064. Therefore, since the IC chip 2004 is set in the concave portion, it is possible to reliably suppress the displacement and the displacement in the lateral direction.
  • the pushing portion 2064 may not be in contact with the drug powder.
  • the drug powder may adhere to the surface of the push-in portion 2064 due to contact, or the drug powder may scatter around when contacted. In such a case, the pushing-in portion 2064 remains at a position where it does not come into contact with the drug powder, and this problem does not occur.
  • the IC chip 2004 is pushed into the drug powder 2090.
  • the present invention is not limited to this.
  • the IC chip 2004 remains on the surface of the drug powder 2090 due to a drop supply or the like. It is good to do so.
  • the drug powder 2090 may be moved by the force or the like caused by the push-in, which may affect the detection of the presence or absence of an IC chip in a later process. By preventing the IC chip from being pushed in, the influence can be suppressed as much as possible. In the case of dropping supply, it is better that the dropping distance is short.
  • the protrusions may not be provided at the lower end of the positioning guide 2061 but may be provided at the lower end.
  • the protrusion may be formed only on the main body portion, and the protrusion may not be provided on all or a part of the portion corresponding to the push-in portion.
  • the positioning guide 2061 provided with the protrusion 2067 is provided on the inner peripheral surface, and the IC chip 2004 is set in the positioning guide 2061 and pushed out by the pusher.
  • the suction means may be used instead of the pusher, and the IC chip sucked by the suction means may be supplied so as to be pushed into the drug powder in the mortar hole.
  • the lower end (the push-in portion 2064) of the positioning guide 2061 is moved up and down to enter the mortar hole 2078.
  • the positioning guide 2061 and the rotary table 2075 are not moved up and down. Also good.
  • the cycle time can be shortened and the speed can be increased.
  • the IC chip 2004 is dropped and supplied to the mortar hole 2078.
  • the IC chip is supplied into the drug powder in a downward posture, but may be supplied in an upward posture.
  • Tablet manufacturing equipment (1) Supply IC chip onto drug powder filled in mortar, fill drug powder from above IC chip, and compress these drug powder and IC chip from above and below A tablet manufacturing apparatus for manufacturing IC chip-containing tablets, wherein the IC chip is supplied to the drug powder while holding the IC chip positioned above the drug powder in the die hole before compression. It was provided with the supply means performed so that it might push.
  • the IC chip Since the IC chip is supplied by being pushed into the drug powder before being compressed, the IC chip can be supplied to a desired position with high accuracy, and displacement of the IC chip is suppressed.
  • the IC chip is provided with a convex portion on one surface, and it is preferable to supply the IC chip so as to push the convex portion into the drug powder with the convex portion facing downward.
  • the convex portion corresponds to the chip body 6 in the embodiment. It is not restricted to what attached the chip body 6 to the base film 5 like embodiment, For example, it can apply to various forms, such as what has a convex part on the surface of the chip body of embodiment. According to the present invention, the convex portion is further inserted into the drug powder. Therefore, for example, even if the IC chip tries to move in the horizontal direction, the convex portion functions like a wedge, and it is possible to reliably prevent the position shift due to movement in the horizontal direction.
  • the IC chip is set in a storage part provided on the carrier tape in an upward posture with the convex part upward, and the open side of the storage part is stored in a storage tape covered with a top tape. It is preferable that an IC chip in an upward posture is taken out from the part, and the taken-out IC chip is turned upside down to be converted into a downward posture and then supplied by a supply means. If it does in this way, what is supplied with an upward posture can be changed into downward and can be supplied in medicine powder.
  • the supply means may include a positioning guide that holds the IC chip in a through-hole penetrating vertically and an extrusion means that is arranged above the positioning guide and pushes the IC chip downward.
  • the IC chip Since the IC chip is supplied by being pushed into the drug powder before being compressed, the IC chip can be supplied to a desired position with high accuracy, and displacement of the IC chip is suppressed.
  • the posture changing device is (1) a posture changing device that changes the posture of an electronic component by picking up an electronic component sucked and held by a first sucking and holding member and delivering the article by the second sucking and holding member. The delivery is performed in a state where the suction part of the first suction holding member and the suction part of the second suction holding member are inserted into the through hole of the guide member having a through hole opened at both ends.
  • the electronic component corresponds to the IC chip of the embodiment. In the embodiment, the IC chip is put in a tablet, but the object of the present invention is not limited to this and can be applied to various electronic components.
  • the through hole of the present invention has both ends opened, and the first suction holding member and the second suction holding member enter the through hole from the openings at both ends.
  • a part of the side surface may be open. Note that the posture changing device can be used for other purposes than the tablet manufacturing device.
  • the transfer can be reliably performed without being influenced by the external / ambient atmosphere.
  • the cylindrical guide may be configured such that the inner dimension of the through hole is wide at both ends, the middle point is narrow, and the delivery is performed at the middle point. In this case, since both ends are widened, both suction holding members can smoothly enter the cylindrical guide at the tip, and delivery is performed in a narrow space, which is preferable.
  • the narrow space at the intermediate point may be an internal shape corresponding to the external shape of the electronic component. The corresponding inner shape is preferably the same as or larger than the outer shape movement.
  • the electronic component is stored in the storage tape, and the first suction holding member sucks and holds the electronic component in the storage tape, rotates at a set angle, and inserts the electronic component into the guide member.
  • the set angle may be 180 degrees. In this way, a reversing device that flips the top and bottom of the electronic component can be easily configured.
  • the guide member may be composed of a fixed cylindrical guide. This cylindrical guide is realized in the embodiment. It can be realized with a simple configuration.
  • the guide member may include a plurality of movement guide members and a drive mechanism that moves the movement guide members toward and away from each other, and the plurality of movement guide members may approach to form a through hole. In this way, a space wider than the through hole is secured by separating the moving guide member, for example, even when the electronic component is sucked and held by the first sucking and holding member, When the moving guide member is moved closer with the first suction holding member positioned at the delivery position of the electronic component to the second suction holding member, the tip of the moving guide member contacts the side surface of the electronic component and moves to the center. It is good because it can be positioned.
  • the IC chip supply apparatus of the present invention (1) supplies an IC chip on the drug powder filled in the mortar, and further fills the drug powder on the IC chip.
  • An IC chip supply device in a tablet manufacturing apparatus that manufactures a tablet containing an IC chip by compressing these drug powder and IC chip from above and below, and a positioning guide that holds the IC chip in a through-hole penetrating vertically And an extrusion means that is disposed above the positioning guide and pushes the IC chip downward, and has a plurality of protrusions protruding toward the center inside the through hole, and the IC chip is held by the protrusions.
  • the pushing means corresponds to the pusher 2082 in the embodiment.
  • the IC chip is accurately set and held at a desired position within the flat cross section in the through hole by the protrusion of the positioning guide. Therefore, the IC chip can be supplied to a desired position in the mortar hole according to the set position. Therefore, for example, since it can be reliably supplied to the center of the drug powder, positioning can be guaranteed without checking whether the drug is supplied to the correct position after supply. Therefore, for example, even when an inspection apparatus is installed, it may be a simple sensor that confirms the presence or absence of supply, for example, an apparatus that cannot secure a space area for installation.
  • the plurality of protrusions may be ridges extending along the axial direction of the through hole.
  • the ridges may be formed up to the lower end of the through hole. This is more preferable because the positioning is performed until just before being pushed out from the lower end of the positioning guide.
  • the positioning guide may be provided with a pushing portion protruding downward on its lower surface so that the pushing portion can enter the mortar hole. In this way, since the pushing portion enters the mortar hole, the IC chip can be supplied to a desired position in the mortar hole.
  • the positioning guide is provided on the rotating member, and a function of pushing the IC chip from above into the positioning guide at the receiving position to hold the IC chip with a protrusion, and the positioning guide holding the IC chip It is preferable that the IC chip held by the pushing means is supplied to the mortar hole while being rotated and rotated and positioned above the mortar hole of the tableting machine. It is possible to simultaneously receive the IC chip from the upstream apparatus and supply the IC chip to the tableting machine, thereby improving productivity.
  • the tablet manufacturing apparatus includes a means for filling drug powder in a mortar and an IC chip according to any one of (1) to (5) for supplying an IC chip on the drug powder. It is preferable to include a supply device, means for filling the drug powder from above the supplied IC chip, and means for compressing the drug powder and the IC chip from above and below to produce tablets with IC chips.
  • the IC chip Since the IC chip is held in a desired position by the plurality of protrusions provided in the positioning guide and is supplied to the mortar hole as it is, it can be supplied to the desired position with high accuracy, and displacement can be prevented. Is done.
  • the pharmaceutical tablet manufacturing apparatus supplies IC chips 4,1004, 2004 as IC chip members on which ICs are mounted on drug powder filled in the mortar, and thereafter, IC chips 4,1004,2004.
  • the IC chips 4, 1004, and 2004 include a base film 5, 1005, 2005 as a base plane, and a chip body 6 as a convex portion that protrudes from the other side to one side of the base film 5, 1005, 2005. 1006, 2006, and a pharmaceutical tablet manufacturing apparatus includes an IC chip 4,1004, 2004 and a chip body 6,100.
  • the IC chips 4, 1004, 2004 are set in storage recesses 8a, 1008a, 2008a as storage portions provided on the carrier tapes 8, 1008, 2008 with the chip body 6, 1006, 2006 facing upward.
  • the open sides of the storage recesses 8a, 1008a, 2008a are stored in storage tapes 7, 1007, 2007 covered with the top tape 9, 1009, 2009, and the IC chip 4, which faces upward from the storage recesses 8a, 1008a, 2008a, 1004 and 2004 are taken out, and the taken-out IC chips 4, 1004 and 2004 are turned upside down and converted into a downward posture, and then the supply devices 3, 1003 and 2003 supply the IC chips 4, 1004 and 2004. .
  • the first suction holding members 22, 1022, 2022 that suck and hold the IC chips 4, 1004, 2004 and the IC chips 4, 1004, 2004 held by the first suction holding members 22, 1022, 2022 are first suctioned.
  • the cylindrical guides 40, 1040, and 2040 are provided, and the suction portions of the first suction holding members 22, 1022, and 2022 are inserted from one side of the through holes 41, 1041, and 2041, and the second suction holding members 23, 1023, and 2023 are inserted.
  • the inner dimensions of the through holes 41, 1041, and 2041 are wide at the inlet regions 41a, 1041a, and 2041a and the outlet regions 41c, 1041c, and 2041c at the end, and narrow at the central regions 41b, 1041b, and 2014b that are intermediate points (intermediate regions).
  • the formed IC chips 4, 1004, and 2004 are delivered in the central areas 41b, 1041b, and 2041b.
  • the IC chips 4, 1004, 2004 are housed in carrier tapes 8, 1008, 2008, and the first suction holding members 22, 1022, 2022 are IC chips 4, 1004, 2004 in the carrier tapes 8, 1008, 2008.
  • the IC chip 4, 1004, 2004 is inserted into the through holes 41, 1041, 2041 of the cylindrical guides 40, 1040, 2040 while rotating at a set angle.
  • the guide member 1098 includes a plurality of movement guide members 1096 and a cylinder 1097 as a drive mechanism that moves the plurality of movement guide members 1096 closer to and away from each other, and the plurality of movement guide members 1096 approach to form a through hole. Form.
  • the pharmaceutical tablet manufacturing apparatus supplies the IC chip 4,1004,2004 onto the drug powder filled in the mortar, and further fills the drug powder from above the IC chip 4,1004,2004.
  • pushers 82, 1082, and 208 as push-out portions that push IC chips 4, 1004 and 2004 downward.
  • a plurality of projections 67, 1067, 2067 projecting toward the center inside the through holes 66, 1066, 2066, and the IC chips 4, 1004, 2004 are formed by the projections 67, 1067, 2067. Retained.
  • the plurality of protrusions 67, 1067, and 2067 are ridges extending along the axial direction of the through hole.
  • the ridge is formed to the lower end of the through holes 66, 1066, 2066.
  • Positioning guides 61, 1061, 2061 are provided on rotary tables 75, 1075, 2075 as rotating members, and IC chips 4, 1004, 2004 are pushed into the positioning guides 61, 1061, 2061 at the receiving position from above.
  • the IC chips 4, 1004, 2004 are held by the protrusions 67, 1067, 2067, and the positioning guides 61, 1061, 2061 holding the IC chips 4, 1004, 2004 rotate along with the rotation of the rotary tables 75, 1075, 2075.
  • the held IC chips 4, 1004, 2004 are supplied to the mortar hole by the pushers 82, 1082, 2082 while being positioned above the mortar hole of the tableting machine.
  • the manufacturing method of the pharmaceutical tablet includes an IC chip 4 having a base film 5,1005,2005 and a chip body 6,1006,2006 that protrudes from one side of the base film 5,1005,2005 to the other side.
  • the first suction holding member 22, 1022, 2022 sucks and holds the IC chip 4, 1004, 2004, and the first suction holding member 22, 1022, 2022 has the through hole 41.
  • 1041 and 2041 are inserted from one side
  • the suction portions of the second suction holding members 23, 1023 and 2023 are inserted from the other side of the through holes 41, 1041 and 2041.
  • 41, 1041, and 2041, the first suction holding members 22, 1022, and 2022 are transferred to the second suction holding members 23, 1023, and 2023, and the IC chips 4, 1004, and 2004 are held in a downward posture.
  • a process A process.
  • a plurality of projections 67, 1067, 2067 projecting toward the center are provided inside the through holes 66, 1066, 2066 of the positioning guides 61, 1061, 2061.
  • the step of holding the IC chip 4,1004, 2004 by 1067, 2067 and the IC chip 4,1004, 2004 held in the through-hole 66, 1066, 2066 on the drug powder filled in the mortar hole Supplying the drug powder from above the IC chip 4,1004, 2004, and compressing the drug powder and the IC chip 4,1004,2004 from above and below to form a tablet 95 with IC chip 4,1004,2004, Manufacturing steps 1095 and 2095.
  • the IC chip 4,1004, 2004 is further provided with a step of pushing the IC chips 4,1004,2004 into the positioning guides 61,1061,2061 at the receiving position from above.
  • the positioning guides 61, 1061, and 2061 holding the rotary table are rotated together with the rotation of the rotary tables 75, 1075, and 2075, and the held IC chips 4, 1004, and 2004 are pushed out while being positioned above the die hole of the tableting machine. Including feeding into the mortar by the part.

Abstract

 ICチップ(4)を精度良く薬剤粉末の所望の位置に供給することができ、位置ずれすることが抑制できる錠剤製造装置を提供することを目的とする。ICチップ(4)は、チップ本体(6)が下向きの姿勢で位置決めガイド(61)に支持されて、圧縮前の臼穴の中に充填された薬剤粉末(90)の上方位置にて位置決めされた状態で保持される。ICチップ(4)は、プッシャー(82)にて供給される。

Description

医薬用錠剤、その製造方法およびその製造装置
 本発明は、医薬用錠剤、その製造方法およびその製造装置に関するもので、より具体的には、ICチップの入った医薬用錠剤、その製造方法および製造装置に関する。
 医薬品等に用いる錠剤の一種として有核錠剤がある。この有核錠剤は、核錠とその周りの被覆部とから構成される。通常、核錠と被覆部は、それぞれ異種の薬剤または製剤学的組成物が配合され、核錠は錠剤中心に埋め込まれる。核錠が錠剤の中心に位置していなければ、被覆部が欠損したり、亀裂が生じたりすることがあるだけでなく、所期の薬効の発現が妨げられたり、予想外の副作用が生じるおそれがある。このように、核錠のポジショニングは有核錠剤の品質に大きく影響する。この種の有核錠剤を製造する錠剤製造装置としては、例えば特許文献1に開示された回転式有核錠剤製造機がある。
 この回転式有核錠剤製造機は、高速で回転する回転盤の外縁部に沿って円周上に所定間隔で配設した複数の臼穴の中に薬剤粉末を充填し、次いで薬剤粉末の上に核錠を供給し、さらに核錠の上から薬剤粉末を充填した後、これらの薬剤粉末と核錠を下杵と上杵とで圧縮成形するのを基本構成としている。
 そして、特許文献1に開示された装置では、核錠を錠剤中心に位置させることを目的として核錠を供給する供給装置を工夫したもので有り、転送盤(14)に複数の板ばね(23)を放射状又は斜め放射状に取り付け、その自由端部に核錠挿入ピン(27)を取り付けて転送盤(14)の核錠保持部(15)の上方に位置させる。転送盤(14)の核錠保持部(15)と回転盤(5)の臼穴(4)が重なったときに、核錠挿入ピン(27)の頭部(29)に接触して押し下げる押し下げローラ(39)を設ける。核錠は所定のタイミングで核錠挿入ピン(27)に付勢され、落下供給される。このように、核錠挿入ピン(27)の動作タイミングを核錠保持部(15)と臼穴(4)が重なったときとしたことで、落下した核錠は、臼穴(4)内にすでに充填されている薬剤粉末の中央に落下するようになる。なお、括弧内の数字は、特許文献の公報に記載された符号である。
特許第4549504号公報 特開平6-115687号公報 特許第4591758号公報
 ところで、錠剤の中にICチップを埋め込んだICチップ入り錠剤が考えられている。ICチップ入りの錠剤は、当該ICチップの外周囲に薬剤が存在しているため、このICチップを核錠に見立て、上述した従来の装置を用いてICチップを錠剤の中心に位置するように供給することを想定する。すると、実際には以下に示す理由から、適切に充填されている粉末内の中央に精度良く供給することは困難であった。
 すなわち、例えば特許文献1の段落[0023]の最終文に「……核錠Cを前記臼穴4内に充填された薬剤粉末第1層P1の上に落とし込まれる」や、段落[0024]に「落とし込み機構自体には障害が発生する恐れが少なく、核錠Cの落とし込み位置の精度、再現性が高くなる。」等と記載されているように、核錠は落下して薬剤粉末に供給される。よって、核錠をICチップに置き換えると、スムーズに落下せず中心からずれた位置に落下するおそれがある。
 また、例えば埋め込むICチップの形態が、矩形状のチップ本体を単体のまま構成するのではなく当該チップ本体を所定形状のフィルムに実装したものとすると、落下時に係るフィルムが受ける抵抗が大きく水平状態を維持しながら落下せずに傾斜した状態で薬剤粉末の表面に設置してしまうおそれもある。また、そのようにフィルムを備えたタイプのICチップの場合、薬剤粉末の表面の中心に正しく落下したとしても、その後の移動中などにおいて薬剤粉末の表面を滑って位置ズレを生じるおそれもある。
 一方、本発明者は、ICチップを下向きにした姿勢で薬剤粉末に供給することを考えた。しかし、この種のICチップは、チップ本体を上側にした上向き姿勢でキャリアテープに設けられた収納部にセットされるとともに、収納部の開放側がトップテープで覆われた収納テープに収納された状態で提供されるため、トップテープを引き剥がして開放した場合、ICチップは上向きの姿勢となる。よって、そのままでは下向きの姿勢で薬剤粉末に供給できないため、途中で上下を反転する必要がある。
 電子部品の反転装置としては、例えば特許文献2,3に開示された発明がある。特許文献2に開示された装置は、回動可能な吸着手段を対向配置し、互いの吸着部を対向させた状態で物品の受け渡しを行うものである。しかしなから、この特許文献2に開示された装置は、物品を反転するために移し替え機構が別途必要となり煩雑な構成となる。
 特許文献3は、前後スライドする蓋部材を上下に備えたヘッドが回転することにより物品を反転させるものである。しかし、蓋部材の開閉・スライドが必要となり高速処理適さない。さらに、例えば数mm程度の微小電子部品の場合、吸着手段での保持がしっかりできない。そのため、受け渡しがスムーズに行えずに物品が落下してしまうおそれもある。
 また、上記のようにフィルムを備えるタイプの場合、外形寸法が大きくなり、錠剤の寸法との差が少なくなる。すると、薬剤粉末への供給位置が少しでもずると、ICチップが錠剤からはみ出てしまうおそれがある。より高い供給位置精度が要求されるという課題がある。
 また、特許文献1に開示された回転式有核錠剤製造機は、薬剤粉末を計量して所望量を臼に入れ、当該臼に入れた薬剤粉末を上下から加圧して所定形状の錠剤の形状をつくる打錠機と、薬剤粉末に対して核錠を供給する核錠供給装置を一体化し、臼が実装される回転板の上方に、当該回転板の回転と一緒に回転する核錠供給装置を配置した構成を採っている。これに対し、例えば打錠機とは別に核錠供給装置を設けるようにした場合、打錠機の薬剤粉末が入れられた臼の中にICチップを供給することができる領域が限られてしま売る。その結果、狭い空間を利用して適切にICチップを供給する必要があり、しかも、ICチップが薬剤粉末の中心に位置しているか否かの検査を行う検査装置を実装する空間が確保できないおそれがあり、係る場合には、より精度良く中心位置に供給する必要があるという課題も生じる。
 医薬用錠剤の製造装置は、臼穴の中に充填された薬剤粉末の上にICを搭載したICチップ部材を供給し、その後、ICチップ部材の上から薬剤粉末を充填し、これらの薬剤粉末とICチップ部材を上下から圧縮してICチップ部材入り錠剤を製造する医薬用錠剤の製造装置であって、ICチップ部材は、ベース平面と、そのベース平面に対して一方側に他方側よりも突出した凸部を有しており、医薬用錠剤の製造装置は、ICチップ部材を、凸部を下側にした下向きの姿勢で保持して薬剤粉末の上にICチップ部材を供給する供給部を備える。
 好ましくは、ICチップ部材は、凸部を上側にした上向き姿勢でキャリアテープに設けられた収納部にセットされるとともに、収納部の開放側がトップテープで覆われた収納テープに収納されており、収納部から上向き姿勢のICチップ部材が取り出され、その取り出されたICチップ部材の上下を反転させて下向きの姿勢に変換された後に供給部がICチップ部材を供給する。
 医薬用錠剤の製造装置は、臼穴の中に充填された薬剤粉末の上にICを搭載したICチップ部材を供給し、その後、ICチップ部材の上から薬剤粉末を充填し、これらの薬剤粉末とICチップ部材を上下から圧縮してICチップ部材入り錠剤を製造する医薬用錠剤の製造装置であって、ICチップ部材を吸着保持する第一吸着部材と、第一吸着部材により保持されているICチップ部材を、第一吸着部材の反対側から吸着する第二吸着部材と、ICチップ部材が挿入される貫通孔が設けられるガイド部材とを備え、第一吸着部材の吸着部が貫通孔の一方側から挿入され、第二吸着部材の吸着部が貫通孔の他方側から挿入され、ICチップ部材は、貫通孔内にて、第一吸着部材から第二吸着部材に受け渡される。
 好ましくは、貫通孔の内形寸法は一方側および他方側の端部で広く、中間地点で狭く形成され、ICチップ部材の受け渡しは中間地点で行われる。
 好ましくは、ICチップ部材は、キャリアテープに収納されており、第一吸着部材は、キャリアテープ内のICチップ部材を吸着保持し、設定された角度回転するとともにガイド部材の貫通孔にICチップ部材を挿入する。
 好ましくは、ガイド部材は、複数の移動ガイド部材と、その複数の移動ガイド部材を相互に接近離反させる駆動機構とを備え、その複数の移動ガイド部材が接近して貫通孔を形成する。
 医薬用錠剤の製造装置は、臼穴の中に充填された薬剤粉末の上にICチップ部材を供給し、さらにICチップ部材の上から薬剤粉末を充填し、これらの薬剤粉末とICチップ部材を上下から圧縮してICチップ部材入り錠剤を製造する医薬用錠剤の製造装置であって、上下に貫通する貫通孔を有し、その貫通孔内でICチップ部材を保持する位置決めガイドと、その位置決めガイドの上方に配置され、ICチップ部材を下方に押し出す押出部とを備え、貫通孔の内部に中心に向けて突出する複数の突起が設けられており、その突起でICチップ部材が保持される。
 好ましくは、複数の突起は、貫通孔の軸方向に沿って延びる凸条である。
 好ましくは、凸条は、貫通孔の下端まで形成されている。
 好ましくは、位置決めガイドは、回転部材に設けられ、受け取り位置にある位置決めガイドに対し、上方からICチップ部材が押し込まれて当該ICチップ部材が突起で保持され、ICチップ部材を保持した位置決めガイドが回転部材の回転とともに回転移動し、打錠機の臼穴の上方に位置した状態で、保持されたICチップ部材が押出部により臼穴に供給される。
 医薬用錠剤の製造方法は、ベース平面と、そのベース平面に対して一方側に他方側よりも突出した凸部を有するICチップ部材を、凸部を下側にした下向きの姿勢で保持して下向きの姿勢のまま臼穴の中に充填された薬剤粉末の上に供給する工程と、ICチップ部材の上から薬剤粉末を充填し、これらの薬剤粉末とICチップ部材を上下から圧縮してICチップ部材入り錠剤を製造する工程とを備える。
 医薬用錠剤の製造方法は、第一吸着部材がICチップ部材を吸着保持する工程と、第一吸着部材の吸着部が貫通孔の一方側から挿入され、第二吸着部材の吸着部が貫通孔の他方側から挿入され、ICチップ部材は、貫通孔内にて、第一吸着部材から第二吸着部材に受け渡されてICチップ部材が下向きの姿勢で保持され、その後、臼穴の中に充填された薬剤粉末の上に前記ICチップを供給する工程と、ICチップ部材の上から薬剤粉末を充填し、これらの薬剤粉末と前記ICチップ部材を上下から圧縮してICチップ部材入り錠剤を製造する工程とを備える。
 医薬用錠剤の製造方法は、位置決めガイドの貫通孔の内部に中心に向けて突出する複数の突起が設けられており、その突起でICチップ部材を保持する工程と、貫通孔内に保持されたICチップ部材を臼穴の中に充填された薬剤粉末の上に供給する工程と、ICチップ部材の上から薬剤粉末を充填し、これらの薬剤粉末とICチップ部材を上下から圧縮してICチップ部材入り錠剤を製造する工程とを備える。
 好ましくは、受け取り位置にある位置決めガイドに対し、上方からICチップ部材を押し込む工程をさらに備え、ICチップ部材を供給する工程は、ICチップ部材を保持した位置決めガイドが回転部材の回転とともに回転移動し、打錠機の臼穴の上方に位置した状態で、保持したICチップ部材を押出部により臼穴に供給することを含む。
 医薬用錠剤は、ICを搭載したICチップ部材を内部に含む医薬用錠剤において、医薬用錠剤は上下方向に互いに離隔した第1の面および第2の面を有し、第1の面には刻印または割線が形成されており、第2の面には、刻印または割線が形成されていないか、または、1の面よりも浅い刻印または割線が形成されており、第1の面には2の面よりも刻印または割線が深く形成されており、ICチップ部材は、ベース平面と、ベース平面に対して一方側に他方側よりも大きく突出した凸部とを有し、その凸部は第2の面側を向いて医薬用錠剤内で配置されている。
本発明に係る錠剤製造装置の好適な一実施形態を示す正面図である。 その平面図である。 ロボットの図示を省略した平面図である。 供給対象のICチップを説明する図である。 供給対象のICチップを説明する図である。 供給対象のICチップを説明する図である。 収納テープ開封部13並びにICチップ取出し装置20を示す平面図である。 収納テープ開封部13並びにICチップ取出し装置20を示す正面図である。 収納テープ開封部13並びにICチップ取出し装置20を示す側面図である。 収納テープ開封部13並びにICチップ取出し装置20を示す拡大正面図である。 作用を説明する図で、収納テープ7からのICチップ4の取出しを説明する図である。 作用を説明する図で、反転したICチップの受け渡しを説明する図である。 図7Aの要部拡大図である。 図7Bの要部拡大図である。 搬送装置21の側面図である。 搬送装置21の正面図である。 第二吸着保持部材から搬送装置へICチップの受け渡しを説明する図である。 搬送装置から第三吸引ノズル部へICチップの受け渡しを説明する図である。 は打錠機を示す平面図である。 は打錠機を示す正面図である。 ICチップ供給装置74の要部を示す拡大図である。 位置決めガイド61を示す平面図である。 位置決めガイド61を示す正面図である。 位置決めガイド61を示す底面図である。 ICチップ供給装置74の動作を説明する図である。 ICチップ供給装置74の動作を説明する図である。 ICチップ供給装置74の動作を説明する図である。 ICチップ供給装置74の動作を説明する図である。 図14Aの要部拡大図である。 図14Bの要部拡大図である。 図14Cの要部拡大図である。 図14Dの要部拡大図である。 打錠機本体76の機能を説明する図である。 打錠機本体76の機能を説明する図である。 打錠機本体76の機能を説明する図である。 打錠機本体76の機能を説明する図である。 打錠機本体76の機能を説明する図である。 打錠機本体76の機能を説明する図である。 打錠機本体76の機能を説明する図である。 打錠機本体76の機能を説明する図である。 打錠機本体76の機能を説明する図である。 打錠機本体76の機能を説明する図である。 打錠機本体76の機能を説明する図である。 実施の形態に従った医薬用の錠剤の斜視図である。 本発明に係る錠剤製造装置の好適な一実施形態を示す正面図である。 本発明に係る錠剤製造装置の好適な一実施形態を示す平面図である。 ロボットの図示を省略した平面図である。 供給対象のICチップを説明する図である。 供給対象のICチップを説明する図である。 供給対象のICチップを説明する図である。 収納テープ開封部1013並びにICチップ取出し装置1020を示す平面図である。 収納テープ開封部1013並びにICチップ取出し装置1020を示す正面図である。 収納テープ開封部1013並びにICチップ取出し装置1020を示す側面図である。 収納テープ開封部1013並びにICチップ取出し装置1020を示す拡大正面図である。 作用を説明する図で、収納テープ1007からのICチップ1004の取出しを説明する図である。 作用を説明する図で、反転したICチップの受け渡しを説明する図である。 図27Aの要部拡大図である。 図27Bの要部拡大図である。 搬送装置1021の側面図である。 搬送装置1021の正面図である。 第二吸着保持部材から搬送装置へICチップの受け渡しを説明する図である。 搬送装置から第三吸引ノズル部へICチップの受け渡しを説明する図である。 打錠機を示す平面図である。 打錠機を示す正面図である。 ICチップ供給装置1074の要部を示す拡大図である。 位置決めガイド1061を示す平面図である。 位置決めガイド1061を示す正面図である。 位置決めガイド1061を示す底面図である。 ICチップ供給装置1074の動作を説明する図である。 ICチップ供給装置1074の動作を説明する図である。 ICチップ供給装置1074の動作を説明する図である。 ICチップ供給装置1074の動作を説明する図である。 図34Aの要部拡大図である。 図34Bの要部拡大図である。 図34Cの要部拡大図である。 図34Dの要部拡大図である。 打錠機本体1076の機能を説明する図である。 打錠機本体1076の機能を説明する図である。 打錠機本体1076の機能を説明する図である。 打錠機本体1076の機能を説明する図である。 打錠機本体1076の機能を説明する図である。 打錠機本体1076の機能を説明する図である。 打錠機本体1076の機能を説明する図である。 打錠機本体1076の機能を説明する図である。 打錠機本体1076の機能を説明する図である。 打錠機本体1076の機能を説明する図である。 打錠機本体1076の機能を説明する図である。 ガイド部材の変形例を示す図であり、移動ガイド部が離反して開いた状態を示す図である。 ガイド部材の変形例を示す図であり、移動ガイド部が接近して閉じた状態を示す図である。 本発明に係る錠剤製造装置の好適な一実施形態を示す正面図である。 本発明に係る錠剤製造装置の好適な一実施形態を示す平面図である。 ロボットの図示を省略した平面図である。 供給対象のICチップを説明する図である。 供給対象のICチップを説明する図である。 供給対象のICチップを説明する図である。 収納テープ開封部2013並びにICチップ取出し装置2020を示す平面図である。 収納テープ開封部2013並びにICチップ取出し装置2020を示す正面図である。 収納テープ開封部2013並びにICチップ取出し装置2020を示す側面図である。 収納テープ開封部2013並びにICチップ取出し装置2020を示す拡大正面図である。 作用を説明する図で、収納テープ2007からのICチップ2004の取出しを説明する図である。 作用を説明する図で、反転したICチップの受け渡しを説明する図である。 図47Aの要部拡大図である。 図47Bの要部拡大図である。 搬送装置2021の側面図である。 搬送装置2021の正面図である。 第二吸着保持部材から搬送装置へICチップの受け渡しを説明する図である。 搬送装置から第三吸引ノズル部へICチップの受け渡しを説明する図である。 打錠機を示す平面図である。 打錠機を示す正面図である。 ICチップ供給装置2074の要部を示す拡大図である。 位置決めガイド2061を示す平面図である。 位置決めガイド2061を示す正面図である。 位置決めガイド2061を示す底面図である。 ICチップ供給装置2074の動作を説明する図である。 ICチップ供給装置2074の動作を説明する図である。 ICチップ供給装置2074の動作を説明する図である。 ICチップ供給装置2074の動作を説明する図である。 図54Aの要部拡大図である。 図54Bの要部拡大図である。 図54Cの要部拡大図である。 図54Dの要部拡大図である。 打錠機本体2076の機能を説明する図である。 打錠機本体2076の機能を説明する図である。 打錠機本体2076の機能を説明する図である。 打錠機本体2076の機能を説明する図である。 打錠機本体2076の機能を説明する図である。 打錠機本体2076の機能を説明する図である。 打錠機本体2076の機能を説明する図である。 打錠機本体2076の機能を説明する図である。 打錠機本体2076の機能を説明する図である。 打錠機本体2076の機能を説明する図である。 打錠機本体2076の機能を説明する図である。
 図1は、本発明に係る錠剤製造装置の好適な一実施形態を示す正面図であり、図2,図3は、その平面図であり、図4Aから4Cは本実施形態が供給対象とするICチップを説明する図であり、図4A以降は装置各部の拡大図並びに作用を説明する図である。
 図1~図3に示すように、本実施形態の錠剤製造装置は、打錠機2と、その打錠機2にICチップを搬送供給する供給装置3を備える。本実施形態が搬送供給するICチップ4は、図4Aから4Cに示すように、円形のベースフィルム5の中心位置にチップ本体6が装着された形態としている。ベースフィルム5は、例えば、直径3.5mmの円板状の外径からなり、例えば、チップ本体6を支持する機能や、外部と情報の送受を行うためのアンテナ機能などを備える。チップ本体6は、例えば1mm角の矩形状の外形をとり、内部に電子回路が組み込まれている。チップ本体6は、例えば、ICチップ4を埋め込む錠剤を特定する情報を記憶する記憶部や、所定のタイミングでその記憶部に記憶された情報を送信する機能等を備える。
 上記の構成のICチップ4は、図4Aおよび図4Bに示すように、帯状の収納テープ7に所定の間隔をもって一列に収納される。収納テープ7は、一定間隔で収納凹部8aが形成されたキャリアテープ8と、そのキャリアテープ8の上面を覆うトップテープ9を備える。収納凹部8a内にICチップ4が収納される。図4B中、右側に示すように、トップテープ9をキャリアテープ8から剥離することで収納凹部8aの上方が開放し、収納されていたICチップ4を取り出し可能となる。ICチップ4は、収納凹部8a内には、チップ本体6が上に位置する上向き姿勢の状態で収納される。さらに、収納テープ7は、一方の側縁に沿って送り孔7aが等ピッチで形成される。この収納テープ7は、供給リール10に巻き取られる。
 供給装置3は、その前面に上述した収納テープ7をロール状に巻き取って構成される供給リール10を回転自在に軸受け支持する回転支持軸11を備え、その回転支持軸11に供給リール10をセットする。供給装置3は、その前面に収納テープ7や分離されたキャリアテープ8,トップテープ9の搬送経路を規定する各種のローラ12と、キャリアテープ8からトップテープ9を剥離して収納テープ7に収納されたICチップ4を取り出し可能とする収納テープ開封部13と、ICチップ4が取り出された後のキャリアテープ8を回収するキャリアテープ回収部14と、トップテープ9を回収するトップテープ回収部15を備える。
 収納テープ開封部13は、上方所定位置に水平方向に配置された搬送路を構成するガイド板17と、ガイド板17の収納テープ7の搬送方向の前後に配置された一対のスプロケット18と、ガイド板17の上方所定位置に配置された剥離板19を備える。
 ガイド板17は、図5Aから5C等に拡大して示すように、上面に軸方向に伸びる凹溝17aが形成される。凹溝17aの幅は、収納テープ7のテープ幅と等しいか若干広くする。よって収納テープ7は、その凹溝17a内を通ることで横ずれすることなく安定して前進移動する。さらに、図5Aから5C,図6等に示すように、ガイド板17の上流側の区間では、凹溝17aの底部にスリット17bを設けるとともに、そのスリット17bをガイド板17の下面に装着した接続管17cに連通する。接続管17cは、図外の吸引ポンプに連携されている。これにより、凹溝17aの底面のスリット17bが開口された部位は、負圧が発生し、収納テープ7を吸引し、安定して搬送できるようにしている。
 また、スプロケット18には、その円周面に突起18aが所定ピッチで形成される。収納テープ7をスプロケット18に掛け渡すと、突起18aが収納テープ7の送り孔7a内を貫通し、収納テープ7の上方に突出する。これにより、スプロケット18が回転すると、送り孔7a内の突起18aが収納テープ7に対して搬送力を与え、それに追従して収納テープ7が所定量だけ前進移動し、スプロケット18が停止すると収納テープ7の前進移動も停止する。スプロケット18は、図示省略するサーボモータ等の回転角度の制御可能な駆動モータに連携され、所定のタイミングでの間欠駆動が制御される。
 剥離板19は、図4Bに模式的に示すように、収納テープ7の搬送面と平行に配置された基準面19aと、その基準面19aから斜め後上方に向けて傾斜する傾斜面19bとを備える。収納テープ7は、上流側のスプロケット18を通過後、ガイド板17と剥離板19の間を通過し、トップテープ9は剥離板19の基準面19aから傾斜面19bに折り返されてキャリアテープ8から剥離する。これによりキャリアテープ8は、収納凹部8aの上方が開口する。そして、キャリアテープ8は、ガイド板17に案内されて水平に移動する。
 なお、キャリアテープ8は、収納テープ開封部13を通過後、所定の経路を通ってキャリアテープ回収部14に至り、巻き取りリールに巻き取られて回収される。同様に、剥離したトップテープ9も所定の経路を通ってトップテープ回収部15に至り、巻き取りリールに巻き取られて回収される。
 収納テープ開封部13の上方には、ICチップ取出し装置20が設けられている。このICチップ取出し装置20は、開封された収納テープ7内に収納させているICチップ4を取り出し、上下の姿勢を反転し、次段の搬送装置21に渡す機能を備える。本実施形態では、収納テープ7の収納された前後2つのICチップ4を一括して取り出すようにしている。よって、スプロケット18等は、収納テープ7をICチップ4の2個分のピッチずつ間欠的に搬送するように動作し、ICチップ取出し装置20の取出し位置にICチップ4が位置した状態で一時停止するように制御する。
 そしてICチップ取出し装置20は、収納テープ7内に収納されたICチップ4を取り出すとともに、ICチップ4の上下を反転するための第一吸着保持部材22と、その第一吸着保持部材22によって取り出されて反転されたICチップ4を受け取り、搬送装置21に供給するための第二吸着保持部材23を備える。
 第一吸着保持部材22は、細長帯板状の本体22aの先端に2個の第一吸引ノズル部22bを突出形成している。この2個の第一吸引ノズル部22bの配置間隔は、収納テープ7におけるICチップ4の配置ピッチと一致させている。第一吸引ノズル部22bの先端は開口しており、その開口部位は本体22a,第一吸引ノズル部22b内に形成された吸気通路22cに連通しており、図外の吸引ポンプに接続される。
 また、この第一吸着保持部材22は、昇降移動並びに垂直平面内で回転するように構成する。図5Aから5Cに拡大して示すように、この第一吸着保持部材22は、昇降移動する移動板26に対して軸受け部28を介して軸受け支持され、移動板26と共に昇降する。移動板26の背面には、上下に延びる2本のガイドレール25に対して昇降移動可能に装着されたスライダ24が取り付けられている。移動板26は、ガイドレール25・スライダ24に案内されて安定して昇降する。この移動板26を昇降させるための駆動機構は、駆動モータ33の回転力を受けて回転する回転板30の偏芯位置に帯板状の連結板31の一端を連結するとともに、その連結板31の他端を移動板26に連結するように構成する。これにより、回転板30が回転することで、連結板31ひいては移動板26が昇降する。そして、移動板26は、図1,図5Aから5Cに示す上昇位置と、図6に示す下降位置の間を往復する。
 また、移動板26の背面側には、第一吸着保持部材22を回転させるための駆動源となる駆動モータ32が取り付けられており、その駆動モータ32も移動板26と一体になって昇降する。駆動モータ32の出力軸に連携される回転軸34は、移動板26の前面側に突出するように配置された軸受け部28に装着され、その回転軸34の先端に第一吸着保持部材22が固定される。これにより、駆動モータ32が回転することで第一吸着保持部材22も回転する。そして、第一吸着保持部材22は、図1,図5Aから5Cに示すように先端が上を向いた受け渡し姿勢と、図6に示す先端が下を向いた取り出し姿勢の2つの姿勢でそれぞれ回転を一時停止する。
 これにより、駆動モータ32,33を適宜制御することで、第一吸着保持部材22を下向きの取り出し姿勢の状態で下降移動して下降位置に位置させると、第一吸引ノズル部22bの先端が収納テープ7内のICチップ4に接触する(図6,図7A,図8A)。この状態で第一吸引ノズル部22bが図外の吸引ポンプと連通すると、第一吸引ノズル部22bによる吸引が行われ、第一吸引ノズル部22bはICチップ4を吸着保持する。
 次いで、第一吸着保持部材22を下向きの取り出し姿勢の状態のまま移動板26を上昇させると、第一吸着保持部材22の第一吸引ノズル部22bはICチップ4を吸着保持した状態で収納テープ7より上方に位置する。これにより、収納テープ7からのICチップ4の取出しが完了する。そして、移動板26ひいては第一吸着保持部材22はさらに上昇移動し、上昇位置に至る。この上昇位置に至る前に、駆動モータ32の駆動を受けて第一吸着保持部材22は180度回転して上向きの受け渡し姿勢に遷移する。これにより、第一吸着保持部材22の第一吸引ノズル部22bに吸着されたICチップ4の上下が反転し、チップ本体6がベースフィルム5の下側に位置する下向き姿勢となる。
 図5Aから5C,図7B等に示すように、第一吸着保持部材22が上を向いた受け渡し姿勢で上昇位置にあるときの第一吸着保持部材22の第一吸引ノズル部22bの存在位置には、筒状ガイド40が配置されている。この筒状ガイド40は、水平方向に伸びる支持板48等を介して機枠に連結され、所望の位置に固定配置される。筒状ガイド40は、上下に延びる2本の貫通孔41を備えている。2本の貫通孔41は、その軸心が平行で、軸間のピッチは第一吸引ノズル部22bの配置ピッチと一致させている。また、各貫通孔41は、下端の入口領域41a、中央領域41b、上端の出口領域41cを備える。入口領域41aと出口領域41cの内径寸法はICチップ4の外形寸法に比べて十分大きい設定とし、中央領域41bの内形寸法はICチップ4の外形寸法とほぼ等しいか一回り大きい設定としている。さらに、中央領域41bの内周面は、上下方向の中央が最も狭くなるようなテーパ面としている。そして、第一吸着保持部材22が上を向いた受け渡し姿勢の状態のまま上昇移動すると、第一吸引ノズル部22bは、筒状ガイド40の下端から入口領域41aに進入し、上昇位置に至ると第一吸引ノズル部22bの先端は、中央領域41b内に位置する。より具体的には、中央領域41b内の最も狭い中央位置付近に位置する。これにより、第一吸引ノズル部22bに吸着保持されたICチップ4の筒状ガイド40内への進入は、比較的余裕のある入口領域40aを経て、徐々に内径が縮小する中央領域41b内を移動するため、スムーズに上昇位置まで移動することができる。
 一方、第二吸着保持部材23は、水平方向で接近離反する第一本体23aと第二本体23bを備える。第一および第二本体23a,23bの先端には、それぞれ第二吸引ノズル部23cを備える。第一本体23aと第二本体23bが接近した状態における2個の第二吸引ノズル部23cの配置間隔は、第一吸着保持部材22の第一吸引ノズル部22bの配置間隔と一致するようにしている。さらに第二吸引ノズル部23cの先端は開口しており、その開口部位は第一および第二本体23a,23b,第二吸引ノズル部23c内に形成された吸気通路23dに連通しており、図外の吸引ポンプに接続される。
 また、この第二吸着保持部材23は、三次元空間内で移動するように構成する。この移動は第一ロボット49により行う。すなわち、第一ロボット49は、水平面内で移動するスカラロボットのアーム44と、アーム44の先端下面に昇降可能に取り付けた支持ロッド43と、支持ロッド43の下端に取り付けたベース42を備える。このスカラロボットのアーム44の水平移動と、支持ロッド43の昇降移動により、ベース42は三次元空間内の所望の位置に移動可能となる。そして、ベース42の下面に設けたガイドレール42aに、第二吸着保持部材23を構成する第一本体23aと第二本体23bをスライダ23eを介して移動可能に取り付ける。この第一本体23aと第二本体23bの移動は、例えばシリンダ駆動により行う。これにより、ベース42ひいてはその下面に支持された第二吸着保持部材23は、三次元空間内で移動する。さらに、第一本体23aと第二本体23bは、ガイドレール42aに沿って互いに接近離反する。
 具体的には、第二吸着保持部材23が、スカラロボットのアーム44の動作に従い水平面内では筒状ガイド40と重なる位置に移動し、その状態を維持しながら支持ロッド43が下降することで第二吸着保持部材23が下降位置に至る。このとき、第一本体23aと第二本体23bは近接した状態にする。この状態では、図5Aから5C,図7B,図8Bに示すように第二吸引ノズル部23cは、筒状ガイド40の上端から出口領域41cに進入する。そして、最下端位置に至ると第二吸引ノズル部23cの先端は、中央領域41b内に位置し、この状態では、上昇位置に位置した第一吸着保持部材22の第一吸引ノズル部22bの先端と一定のクリアランス(例えば0.5mm程度)をおいて接近するように制御する。
 これにより、第一吸引ノズル部22bで吸引保持されたICチップ4が、筒状ガイド40の貫通孔41の中央領域41bで位置した状態で待ち、上方から筒状ガイド40内に進入してきた第二吸着保持部材23の第二吸引ノズル部23cの下端が、ICチップ4に接触或いは近接する。そして、適宜のタイミングで第二吸引ノズル部23cでの吸引を開始し、第一吸引ノズル部22bでの吸引を停止することで、ICチップ4の吸着保持は第二吸着保持部材23側に移行する。
 このように、本実施形態ではこの第一吸着保持部材22から第二吸着保持部材23へのICチップ4の移し替えを筒状ガイド40内で行うことを特徴としている。ICチップ4は、例えば直径3.5mmという小さく、ベースフィルム5という薄い形状であるため、吸着保持部材での保持がしっかりできない。そのため、仮に、第一吸着保持部材22から第二吸着保持部材23間の受け渡しを、ICチップ4が向き出しの状態で行うと、受け渡しがスムーズに行えずにICチップ4が落下してしまうおそれもあるが、本実施形態では、受け渡し処理が筒状ガイド40の内部で行われるため、確実に受け渡しを行うことができる。
 この後、第一吸着保持部材22は、受け渡し姿勢のまま下降移動し、第一吸引ノズル部22bが筒状ガイド40の外に出ると、適宜のタイミングで180度回転して取り出し姿勢になるとともに下降位置に戻り、次のICチップの取出しに備える。一方、ICチップ4を受け取った第二吸着保持部材23は、支持ロッド43の上昇に伴い上昇移動し、第二吸引ノズル部24が筒状ガイド40の上方に位置する。その後、スカラロボットのアーム44の動作により第二吸着保持部材23は水平方向に移動し、搬送装置21の搬入位置に至る。
 搬送装置21は、図9Aおよび9Bに示すように、第二吸着保持部材23が吸着保持して搬送してきた2個のICチップ4を受け取る第一受け部45並びに第二受け部46と、それら第一受け部45,第二受け部46を前後進移動する駆動機構47を備える。図10Aおよび10Bに拡大して示すように、第一受け部45は、上向きの二股状に分離された2本の柱部45aの上面に、ICチップ4を収納する凹部45bを備える。柱部45a(凹部45b)の間隔は、次段の打錠機に合わせ、収納テープ7におけるICチップ4の配置ピッチ(第一吸引ノズル部22bや第二吸着保持部材23の配置間隔)に比べて長い設定としている。また、凹部45bの底面には、柱部45a内に形成された吸気通路45cに連通しており、図外の吸引ポンプに接続される。これにより、凹部45b内にセットされたICチップ4は、凹部45b内に吸着保持され、第一受け部45が前進移動しても、ICチップ4は凹部45b内にセットされたまま第一受け部45とともに前進移動する。
 同様に、第二受け部46は、上向きの二股状に分離された2本の柱部46aの上面に、ICチップ4を収納する凹部46bを備える。柱部46a(凹部46b)の間隔は、次段の打錠機にあせ、収納テープ7におけるICチップ4の配置ピッチ(第一吸引ノズル部22bや第二吸着保持部材23の配置間隔)に比べて長い設定としている。また、凹部46bの底面には、柱部46a内に形成された吸気通路46cに連通しており、図外の吸引ポンプに接続される。これにより、凹部46b内にセットされたICチップ4は、凹部46b内に吸着保持され、第二受け部46が前進移動しても、ICチップ4は凹部46b内にセットされたまま第二受け部46とともに前進移動する。
 第一受け部45と第二受け部46の駆動機構47は、駆動モータ50と、その駆動モータ50の出力を受けて往復直線運動に変換するラック51とピニオン52を備える。第一受け部45と第二受け部46は、それぞれ連結プレート53,54を介して対応するラック51に連携され、逆方向に移動する。すなわち、第一受け部45が前進移動するときは第二受け部46は後退移動し、第一受け部45が前進移動するときは第二受け部46は後退移動する。つまり、例えば第一受け部45が搬入位置にあると、第二受け部46は搬出位置にあり、また例えば第一受け部45が搬出位置にあると、第二受け部46は搬入位置にある。また、連結プレート53の下面並びに連結プレート54の上面には、スライダ55が連結される。このスライダ55はそれぞれ対応するガイドレール56に装着され、ピニオン52の回転に伴うラック51ひいては各受け部45,46の前後進移動を案内する。
 ICチップ4を受け取った第二吸着保持部材23は、スカラロボットのアーム44によって水平面内を移動し、搬入位置に位置している第一受け部45或いは第二受け部46の上方に位置する。上述したように、第一受け部45と第二受け部46は、互いに逆方向に前後進移動するため、第一ロボット49は、スカラロボットのアーム44の動作を制御し、第二吸着保持部材23を第一受け部45の搬入位置の上方と、第二受け部46の搬入位置の上方を交互に位置させる。
 上述したように、第一受け部45の柱部45a(凹部45b)や第二受け部46の柱部46a(凹部46b)の間隔を広くしているため、第一ロボット49は、スカラロボットのアーム44による第二吸着保持部材23の水平移動中、或いは搬入位置の上方に位置した際に第二吸着保持部材23の第一本体23aと第二本体23bが離反し、第二吸引ノズル部23cの間隔を広げるように制御する。この広がった第二吸引ノズル部23cの間隔は、凹部45b,46bの間隔と等しくなるようにしている。
 そして、このように第一本体23aと第二本体23bが離反した状態で、支持ロッド43を下降移動すると、例えば図10Aに示すように、第二吸着保持部材23の第二吸引ノズル部23cの下端が、第一受け部45の凹部45b内に進入し、下向きの姿勢で吸着保持しているICチップ4が凹部45b内にセットされる。そして、適宜のタイミングで第二吸着保持部材23側の吸引を解除すると、ICチップ4が第一受け部45の凹部45b内に移し替えられる。また、第一受け部45は、予め或いは適宜のタイミングで吸引を開始し、凹部45b内にICチップ4を吸着保持する。
 このように第一受け部45へのICチップ4の供給を完了した第二吸着保持部材23は、第一ロボット49の動作により筒状ガイド40内の受け渡し位置に戻り、次に受け渡されたICチップを第二受け部46の凹部46bに供給する。
 一方、ICチップ4の供給を受けた第一受け部45は、前進移動して搬出位置に位置する。搬出位置に至った第一受け部45の凹部45b内のICチップ4は、第二ロボット70により吸着保持され、打錠機2へ移し替えられる。第二ロボット70は、水平面内で移動するスカラロボットのアーム71と、アーム71の先端下面に昇降可能に取り付けた支持部材72と、支持部材72の下端に取り付けた一対の第三吸引ノズル部73を備える。第三吸引ノズル部73の先端は開口しており、その開口部位は第三吸引ノズル部73内に形成された吸気通路73aに連通しており、図外の吸引ポンプに接続される。そしてスカラロボットのアーム71の水平移動と、支持部材72の昇降移動により、第三吸引ノズル部73は、三次元空間内の所望の位置に移動可能となる。さらに、一対の第三吸引ノズル部73の間隔は、第一受け部45の柱部45a(凹部45b),第二受け部46の柱部46a(凹部46b)の配置間隔に合わせている。
 よって、第二ロボット70の動作により、第三吸引ノズル部73の下端が、搬出位置にある第一受け部45或いは第二受け部46の凹部45b,46b内に至った状態で吸引ポンプによる吸引を行い、第一受け部45或いは第二受け部46側の真空ポンプによる吸引を解除すると、ICチップ4は、第三吸引ノズル部73側に吸着保持される(図10B参照)。
 次いで第二ロボット70の動作により、ICチップ4を吸着保持している第三吸引ノズル部73が、上昇移動→水平移動→下降移動することで、図2,図11B等に示すように、打錠機2の搬入側に配置されたICチップ供給装置74の回転テーブル75のICチップ受け部79内に位置する。この状態で第三吸引ノズル部73の吸引を解除すると、ICチップ4は、ICチップ受け部79内に供給される。
 打錠機2は、上記のICチップ供給装置74と、打錠機本体76を備える。打錠機本体76は、従来からある既存の打錠機と同様のもので、回転板77の外縁部に沿って円周上に所定間隔で配設した複数の臼穴78の中に薬剤粉末を充填し、その充填した薬剤粉末を下杵と上杵とで圧縮成形して錠剤を製造するものである。本実施形態では、ICチップ入りの錠剤を製造するため、まず臼穴78内に所定量供給した薬剤粉末の上に、ICチップ供給装置74を用いてICチップ4を供給し、そのICチップ4の上からさらに薬剤粉末を充填した後、これらの薬剤粉末とICチップを上下から圧縮成型する機能を備える。詳細な錠剤の製造工程等は後述する。
 本発明の要部となるICチップ供給装置74は、上述したように回転テーブル75を備え、回転テーブル75に供給されたICチップ4を、打錠機本体76の臼穴78内に位置合わせをして供給する。回転テーブル75は、駆動モータ60の回転力を受けて回転する。本実施形態では、90度間隔で間欠的に回転するように制御する。また回転テーブル75は、板状の本体75aの外周に90度間隔で外側に突出する突片75bを備えている。この突片75bにICチップ受け部79を設ける。供給装置3側からは、ICチップ4が2個単位で供給されてくるため、各突片75bに、ICチップ受け部79を2個ずつ設ける。本実施形態では、上流側の供給装置3からのICチップ受け取り位置から180度回転した位置が、打錠機本体76へのICチップ4の供給位置となる。そして、ICチップ受け取り位置から90度回転した位置で一時停止するが、このとき、例えばICチップ受け取り部59にICチップが正しく供給されているかの検査を行う検査装置を設けると良い。
 図12に拡大して示すように、回転テーブル75の突片75bの所定位置に上下に貫通する貫通孔75b′を設け、その貫通孔75b′に位置決めガイド61を装着する。この位置決めガイド61が、ICチップ受け取り部59を構成する。位置決めガイド61は、図13Aから13Cに示すようにも上下に貫通する貫通孔を有するリング状を基本形状としている。
 位置決めガイド61は、円筒状の本体62の上方円周側面に径方向外周に突出するフランジ部を備え、本体62の上面の中央には、上方に突出する凸部63を設ける。凸部63は、その側面に平坦面63aを備えている。凸部63を突片75bの貫通孔75b′内に挿入するとともに、フランジ部63を突片75bと本体75aで挟み込んで保持する。これにより、位置決めガイド61の軸方向、すなわち、上下方向の移動が抑止され、位置決めガイド61の回転テーブル75からの離脱が抑止される。さらに突片75bの貫通孔75b′の内周面形状は、位置決めガイド61の凸部63の外周面形状に略付合する設定としている。これにより、位置決めガイド61の軸回りでの回転が抑止される。よって、位置決めガイド61は、正しい位置・姿勢で回転テーブル75に保持される。
 位置決めガイド61に設けた貫通孔66は、上方領域は平断面が円形で上方に行くほど徐々に径が大きくなるテーパ面66aとしている。この上方領域は、主に凸部63を形成した領域である。凸部63の上端における貫通孔66の内径は、ICチップ4の外径よりも大きくし、第三吸引ノズル部73で吸着保持されているICチップ4が第三吸引ノズル部73の下降に従って位置決めガイド61の貫通孔66内に進入するが、係る進入をテーパ面66aにより案内しスムーズな下降移動を促している。
 また貫通孔66の本体62の部分における内周面は、中心に向かって突出する突起67を複数形成している。本実施形態では、突起67を5個設けたが、設置数は例えば3個としたり、その他任意の個数を用いることができる。突起67の先端位置を貫通孔66と同心の所定の直径からなる仮想の円周上に位置するようにする。この所定の直径は、ICチップ4の直径と等しいか、やや狭くする。これにより、位置決めガイド61の貫通孔66内に挿入されたICチップ4の周縁が突起67により支持され、ICチップ4の中心と位置決めガイド61(貫通孔66)の中心が一致した状態で保持される。よって位置決めが精度良くなされる。また、位置決めガイド61は、例えばゴムなどの弾性体で製造すると、よりしっかりとICチップ4を保持するので好ましい。さらにまた、突起67は、好ましくは円周方向の等間隔に配置することである。このようにすることで、ICチップ4に対して均等に支持するので好ましい。
 さらに本実施形態では、本体62の下面に、下方に突出する押し込み部64を設けている。この押し込み部64の平面形状は、図13Cに示すように略楕円形状としている。この例では、楕円形の長径側の両端を平坦に潰した形状としている。この押し込み部64の平面形状は、製造する錠剤の形状を基本とし、それよりもやや小さめの形状としている。つまり、打錠機本体76に形成した臼穴78の平断面形状に対してやや小さめの形状としている。また、押し込み部64は、その周面が下方に行くほど小さくなるテーパ面64aとしている。さらに本実施形態では、貫通孔66の内周面に形成する突起67は、この押し込み部64の下端まで形成している。
 次に、ICチップ供給装置74に対する供給装置3からのICチップ4の供給並びに打錠機2へのICチップ4の供給動作を説明しつつ、ICチップ供給装置74の構成を説明する。図14A,図15Aは、供給装置3の第三吸引ノズル部73の先端が、ICチップ受け取り部59を構成する位置決めガイド61内に挿入した状態を示している。図示するように、第二吸着保持部材23が下降移動し、ICチップ4を吸着保持した状態の第三吸引ノズル部73の先端が位置決めガイド61の貫通孔66内に進入し、本体62の適宜位置で停止する。この適宜位置では、ICチップ4が突起67に支持される状態となる。この停止位置に至るまで第三吸引ノズル部73による吸着が行われているので、ICチップ4はチップ本体6が下に位置する下向きの姿勢で水平状態を維持しながら下降移動し、第三吸引ノズル部73の下方停止位置では、ICチップ4は水平な姿勢で複数の突起67に接触する。
 次いで、第三吸引ノズル部73による吸着を解除し、第三吸引ノズル部73は上昇して位置決めガイド61から離反し、次のICチップを取りに行く。一方、位置決めガイド61内に残った下向きの姿勢のICチップ4は、位置決めガイド61の突起67によって水平姿勢を維持した状態で支持される。しかも、上述したようにICチップ4の中心位置出しも精度良く行われる。
 図14B以降,図15B以降は、図14A,図15Aの状態から回転テーブル75が180度回転した打錠機2への供給位置を示している。この供給位置では、第一シリンダ80の駆動を受けて昇降移動するL字プレート81の先端下面に、2本のプッシャー82を垂下形成する。この2本のプッシャー82は、円周方向で隣接する2つの位置決めガイド61の配置ピッチに合わせており、回転テーブルが一時停止しているときの各位置決めガイド61の軸心と、プッシャー82の軸心が一致するように調整している。
 さらに、係る第一シリンダ80,L字プレート81,プッシャー82並びに回転テーブル75は、一体となって昇降可能となっている。そして、係る昇降は、第二シリンダ83の駆動を受けて行う。
 よって、第一シリンダ80と第二シリンダ83の往動作・複動作を適宜切り換えることで、回転テーブル75やプッシャー82の位置を換えることができる。例えば図14B,図15Bは、第二シリンダ83により第一シリンダ80,L字プレート81,プッシャー82並びに回転テーブル75を上昇位置に位置させ、さらに第一シリンダ80によりプッシャー82も上昇位置に位置させた状態を示す。この状態では、回転テーブル75は、打錠機本体76の回転板77の上面から離反し、位置決めガイド61も回転板77の上面から離反している。また、プッシャー82の下面は、位置決めガイド61の上方に位置し、プッシャー82と位置決めガイド61に支持された下向き姿勢のICチップ4は非接触の状態となっている。この状態が、回転テーブル75が回転し、供給位置に至って一時停止したときの初期状態である。
 次いで、第二シリンダ83のみが動作し、第一シリンダ80,L字プレート81,プッシャー82並びに回転テーブル75を下降位置に位置させる。すると、図14C,図15Cに示すように、回転テーブル75は、打錠機本体76の回転板77の上面に近接し、位置決めガイド61の本体62の下面が回転板77の上面に接触する。さらに押し込み部64が臼穴78内に入り込み、臼穴78に充填されていた薬剤粉末に接触する。また、このとき、第一シリンダ80は初期状態のままであるため、プッシャー82と位置決めガイド61の相対位置関係は変わらず、プッシャー82の下面は、位置決めガイド61の上方に位置し、プッシャー82と位置決めガイド61に支持された下向き姿勢のICチップ4は非接触の状態となっている。
 その後、第二シリンダ83は上記の状態を維持しながら第一シリンダ80が動作し、プッシャー82が下降移動する。すると、図14D,図15Dに示すように、プッシャー82の下端は、位置決めガイド61の下端、すなわち、押し込み部64の下端に至り、ICチップ4はプッシャー82によって下方に付勢され、位置決めガイド61から押し出されて薬剤粉末90内に押し込まれる。このプッシャー82によるICチップ4の下方移動時にも、当該ICチップ4は位置決めガイド61の突起67によって水平状態並びに中心位置だしを維持しながら移動する。よって、位置決めガイド61から押し出されて最終的に薬剤粉末90内に押し込み供給された際に、臼穴78に充填された薬剤粉末90の表面の中心に精度良く供給される。しかも、ICチップ4は、プッシャー82によって打錠機本体によって圧縮される前の薬剤粉末90内に押し込まれるため、位置ずれすることが抑制される。
 さらに、ICチップ4は、チップ本体6が下に位置する下向きの姿勢で薬剤粉末90内に押し込まれるため、例えば、ベースフィルム5が接触する薬剤粉末90の面に対し、チップ本体6はさらに薬剤粉末90内に挿入されることになる。よって、ICチップ4が水平方向に移動しようとしてもチップ本体6がくさびのように機能し、横方向に移動して位置ズレすることが確実に抑制できる。
 さらに本実施形態では、上述したように、位置決めガイド61の突起67によって水平状態並び中心の位置出しが精度良く行われる。従って、薬剤粉末90の中心に確実に供給できるため、供給後に正しい位置に供給されているか否かの検査をしなくても、位置出しが保証される。よって、仮に検査装置を設置する場合でも、例えば供給の有無の確認をする程度の簡単なセンサでよく、設置するための空間領域が確保できない装置でも対応できる。
 図16Aから図20Cは、打錠機2本体の動作を示している。図16Aに示すように、臼穴78の下方は、下杵92が上下に摺動可能に下方から嵌合され、図20Aに示すように臼穴78の上方には、上杵93が昇降可能に設けられている。図16Aに示すように、まず、下杵92が臼穴78内で下降位置させた状態で薬剤粉末充填装置94により薬剤粉末90を臼穴78内に充填供給する。次いで、下杵92が上昇するとともに薬剤粉末充填装置94による供給がカットされ、下杵92の上方に形成される臼穴78の空間にすり切り状態で薬剤粉末90が定量充填される(図16B)。その後、下杵92は所定量下降することで、薬剤粉末90の表面が回転板75の上面から少し低くなった状態となる(図17A)。
 この状態で、上述したICチップ供給装置74により、下向き姿勢のICチップ4がセットされた位置決めガイド61が臼穴78内に入り込み(図17B)プッシャー82にてICチップ4を押し出し、薬剤粉末90内に押し込む(図18A)。
 次いで、回転板75が回転して供給位置にあった臼穴が次工程に移行し(図18B)、下杵92が臼穴78内で下降位置させた状態で薬剤粉末充填装置94により薬剤粉末90を臼穴78内に充填供給する(図19A)。次いで、下杵92が上昇するとともに薬剤粉末充填装置94による供給がカットされ、下杵92の上方に形成される臼穴78の空間にすり切り状態で薬剤粉末90が定量充填される(図19B)。
 次いで、上杵93が下降移動し、上杵93と下杵92の間で薬剤粉末90を圧縮する(図20A)。これにより、薬剤粉末90が固形化されてICチップ入りの錠剤95が製造される(図20B)。その後、さらに下杵92が上昇移動することで、製造した錠剤95を排出する(図20C)。ICを搭載したICチップ4を内部に含む医薬用の錠剤95において、錠剤95は上下方向に互いに離隔した第1の面95aおよび第2の面95bを有し、第1の面95aには第2の面95bよりも刻印または割線95cが深く形成されており、ICチップ4は、ベース平面としてのベースフィルム5と、ベースフィルム5に対して一方側に他方側よりも大きく突出した凸部としてのチップ本体6とを有し、そのチップ本体6は第2の面95b側を向いて錠剤95内で配置されている(図20D)。第2の面95bには刻印または割線が形成されていなくてもよい。
 医薬品としての錠剤95には品種やブランド名などの刻印や割線が施されていることが多い。一般的に、このような刻印や割線95cは錠剤95の上下どちらか一方の面または両面に施されている。製造時における打錠機からの離型性を考慮して、上杵により深い方の刻印/割線95c(一方の面にのみ施される場合にはその刻印/割線95c)が形成される。本実施の形態では、ICチップ4を打錠機の臼内に下向きに挿入するため、ICチップ4における凸部は、深い方の刻印/割線が施された錠剤表面とは反対側を向くことになる。
 第1の面95aには刻印または割線95cが形成されており、第2の面95bには、刻印または割線が形成されていないか、または、1の面95aよりも浅い刻印または割線が形成されており、チップ本体6は第2の面95b側を向いて医薬用錠剤内で配置されているため、ICチップ4が位置ずれなく搭載される。その結果、ICチップ4の位置ずれ(例えば、錠剤95側面へのICチップ4の露出)に起因する錠剤95の割れまたは欠けを防止することができる。
 さらに、錠剤95の厚み方向の中心にICチップ4の厚み方向の中心が位置していることが好ましい。具体的には、第1の面95aと第2の面95bとの中間に、ICチップ4の厚み方向の中心が位置していることが好ましい。
 <変形例>
 押し込み部64は必ずしも必要ではなく、押し込み部64を設けず本体62の下面が回転板75の上面に接触した状態でICチップ4をプッシャーで押し出すようにしても良い。この場合、臼穴内の薬剤粉末は、臼穴の上端まで充填し、すり切り状態とするとよい。この場合には、ICチップ4は薬剤粉末90内に押し込まれるのではなく、薬剤粉末90上に載置される。
 また、上述した実施形態のように押し込み部64を設けた場合、押し込み部64が臼穴78内に入り込み、臼穴78に充填されていた薬剤粉末をさらに押し込むようにするとよい。これにより、薬剤粉末の表面には、押し込み部64の外形状に付合する内形状の凹部が形成される。よって当該凹部内にICチップ4がセットされることから、横方向に移動して位置ズレすることが確実に抑制できる。
 突起を設ける場合でも、位置決めガイド61の下端にまで形成するのではなく、下端には設けないようにしても良い。係る場合、例えば、本体部分のみ突起を形成し、押し込み部に対応する部分の全部または一部には突起を設けないようにしても良い。
 なお、上述した実施形態では、内周面に突起67を備えた位置決めガイド61を設け、当該位置決めガイド61内にICチップ4をセットした状態でプッシャーで押し出すようにしたが、本発明はこれに限ることはなく、例えば、突起を設けない位置決めガイドを用いるようにしてもよい。また、プッシャーに換えて吸着手段を用い、吸着手段で吸着したICチップを臼穴内の薬剤粉末内に押し込むように供給しても良い。
 また、上述した実施形態では、ICチップは下向きの姿勢で薬剤粉末内に供給するようにしたが、上向きの姿勢で供給するようにしても良い。
 図21は、本発明に係る錠剤製造装置の好適な一実施形態を示す正面図であり、図22,図23は、その平面図であり、図24Aから24Cは本実施形態が供給対象とするICチップを説明する図であり、図24Aから24C以降は装置各部の拡大図並びに作用を説明する図である。
 図21~図23に示すように、本実施形態の錠剤製造装置は、打錠機1002と、その打錠機1002にICチップを搬送供給する供給装置1003を備える。本実施形態が搬送供給するICチップ1004は、図24Aから24Cに示すように、円形のベースフィルム1005の中心位置にチップ本体1006が装着された形態としている。ベースフィルム1005は、例えば、直径3.5mmの円板状の外径からなり、例えば、チップ本体6を支持する機能や、外部と情報の送受を行うためのアンテナ機能などを備える。チップ本体1006は、例えば1mm角の矩形状の外形をとり、内部に電子回路が組み込まれている。チップ本体1006は、例えば、ICチップ1004を埋め込む錠剤を特定する情報を記憶する記憶部や、所定のタイミングでその記憶部に記憶された情報を送信する機能等を備える。
 上記の構成のICチップ1004は、図24A,24Bに示すように、帯状の収納テープ1007に所定の間隔をもって一列に収納される。収納テープ1007は、一定間隔で収納凹部1008aが形成されたキャリアテープ1008と、そのキャリアテープ1008の上面を覆うトップテープ1009を備える。収納凹部1008a内にICチップ1004が収納される。図24B中、右側に示すように、トップテープ1009をキャリアテープ1008から剥離することで収納凹部1008aの上方が開放し、収納されていたICチップ1004を取り出し可能となる。ICチップ1004は、収納凹部1008a内には、チップ本体1006が上に位置する上向き姿勢の状態で収納される。さらに、収納テープ1007は、一方の側縁に沿って送り孔1007aが等ピッチで形成される。この収納テープ1007は、供給リール1010に巻き取られる。
 供給装置1003は、その前面に上述した収納テープ1007をロール状に巻き取って構成される供給リール1010を回転自在に軸受け支持する回転支持軸1011を備え、その回転支持軸1011に供給リール1010をセットする。供給装置1003は、その前面に収納テープ1007や分離されたキャリアテープ1008,トップテープ1009の搬送経路を規定する各種のローラ1012と、キャリアテープ1008からトップテープ1009を剥離して収納テープ1007に収納されたICチップ1004を取り出し可能とする収納テープ開封部1013と、ICチップ1004が取り出された後のキャリアテープ1008を回収するキャリアテープ回収部1014と、トップテープ1009を回収するトップテープ回収部1015を備える。
 収納テープ開封部1013は、上方所定位置に水平方向に配置された搬送路を構成するガイド板1017と、ガイド板1017の収納テープ1007の搬送方向の前後に配置された一対のスプロケット1018と、ガイド板1017の上方所定位置に配置された剥離板1019を備える。
 ガイド板1017は、図25Aから25C等に拡大して示すように、上面に軸方向に伸びる凹溝1017aが形成される。凹溝1017aの幅は、収納テープ1007のテープ幅と等しいか若干広くする。よって収納テープ1007は、その凹溝1017a内を通ることで横ずれすることなく安定して前進移動する。さらに、図25Aから25C,図26等に示すように、ガイド板1017の上流側の区間では、凹溝1017aの底部にスリット1017bを設けるとともに、そのスリット1017bをガイド板1017の下面に装着した接続管1017cに連通する。接続管1017cは、図外の吸引ポンプに連携されている。これにより、凹溝1017aの底面のスリット1017bが開口された部位は、負圧が発生し、収納テープ1007を吸引し、安定して搬送できるようにしている。
 また、スプロケット1018には、その円周面に突起1018aが所定ピッチで形成される。収納テープ1007をスプロケット1018に掛け渡すと、突起1018aが収納テープ1007の送り孔1007a内を貫通し、テープ1007の上方に突出する。これにより、スプロケット1018が回転すると、送り孔1007a内の突起1018aが収納テープ1007に対して搬送力を与え、それに追従して収納テープ1007が所定量だけ前進移動し、スプロケット1018が停止すると収納テープ1004の前進移動も停止する。スプロケット1018は、図示省略するサーボモータ等の回転角度の制御可能な駆動モータに連携され、所定のタイミングでの間欠駆動が制御される。
 剥離板1019は、図24Bに模式的に示すように、収納テープ1007の搬送面と平行に配置された基準面1019aと、その基準面1019aから斜め後上方に向けて傾斜する傾斜面1019bとを備える。収納テープ1007は、上流側のスプロケット1018を通過後、ガイド板1017と剥離板1019の間を通過し、トップテープ1009は剥離板1019の基準面1019aから傾斜面1019bに折り返されてキャリアテープ1008から剥離する。これによりキャリアテープ1008は、収納凹部1008aの上方が開口する。そして、キャリアテープ1008は、ガイド板1017に案内されて水平に移動する。
 なお、キャリアテープ1008は、収納テープ開封部1013を通過後、所定の経路を通ってキャリアテープ回収部1014に至り、巻き取りリールに巻き取られて回収される。同様に、剥離したトップテープ1009も所定の経路を通ってトップテープ回収部1015に至り、巻き取りリールに巻き取られて回収される。
 収納テープ開封部1013の上方には、ICチップ取出し装置1020が設けられている。このICチップ取出し装置1020は、開封された収納テープ1007内に収納させているICチップ1004を取り出し、上下の姿勢を反転し、次段の搬送装置1021に渡す機能を備える。本実施形態では、収納テープ1007の収納された前後2つのICチップ1004を一括して取り出すようにしている。よって、スプロケット1018等は、収納テープ1007をICチップ1004の2個分のピッチずつ間欠的に搬送するように動作し、ICチップ取出し装置1020の取出し位置にICチップ1004が位置した状態で一時停止するように制御する。
 そしてICチップ取出し装置1020は、収納テープ1007内に収納されたICチップ1004を取り出すとともに、ICチップ1004の上下を反転するための第一吸着保持部材1022と、その第一吸着保持部材1022によって取り出されて反転されたICチップ1004を受け取り、搬送装置1021に供給するための第二吸着保持部材1023を備える。
 第一吸着保持部材1022は、細長帯板状の本体1022aの先端に2個の第一吸引ノズル部1022bを突出形成している。この2個の第一吸引ノズル部1022bの配置間隔は、収納テープ1007におけるICチップ1004の配置ピッチと一致させている。第一吸引ノズル部1022bの先端は開口しており、その開口部位は本体1022a,第一吸引ノズル部1022b内に形成された吸気通路1022cに連通しており、図外の吸引ポンプに接続される。
 また、この第一吸着保持部材1022は、昇降移動並びに垂直平面内で回転するように構成する。図25Aから25Cに拡大して示すように、この第一吸着保持部材1022は、昇降移動する移動板1026に対して軸受け部1028を介して軸受け支持され、移動板1026と共に昇降する。移動板1026の背面には、上下に延びる2本のガイドレール1025に対して昇降移動可能に装着されたスライダ1024が取り付けられている。移動板1026は、ガイドレール1025・スライダ1024に案内されて安定して昇降する。この移動板1026を昇降させるための駆動機構は、駆動モータ1033の回転力を受けて回転する回転板1030の偏芯位置に帯板状の連結板1031の一端を連結するとともに、その連結板1031の他端を移動板1026に連結するように構成する。これにより、回転板1030が回転することで、連結板1031ひいては移動板1026が昇降する。そして、移動板1026は、図21,図25Aから25Cに示す上昇位置と、図26に示す下降位置の間を往復する。
 また、移動板1026の背面側には、第一吸着保持部材1022を回転させるための駆動源となる駆動モータ1032が取り付けられており、その駆動モータ1032も移動板1026と一体になって昇降する。駆動モータ1032の出力軸に連携される回転軸1034は、移動板1026の前面側に突出するように配置された軸受け部1028に装着され、その回転軸1034の先端に第一吸着保持部材1022が固定される。これにより、駆動モータ1032が回転することで第一吸着保持部材1022も回転する。そして、第一吸着保持部材1022は、図21,図25Aから25Cに示すように先端が上を向いた受け渡し姿勢と、図26に示す先端が下を向いた取り出し姿勢の2つの姿勢でそれぞれ回転を一時停止する。
 これにより、駆動モータ1032,1033を適宜制御することで、第一吸着保持部材1022を下向きの取り出し姿勢の状態で下降移動して下降位置に位置させると、第一吸引ノズル部1022bの先端が収納テープ1007内のICチップ1004に接触する(図26,図27A,図28A)。この状態で第一吸引ノズル部1022bが図外の吸引ポンプと連通すると、第一吸引ノズル部1022bによる吸引が行われ、第一吸引ノズル部1022bはICチップ1004を吸着保持する。
 次いで、第一吸着保持部材1022を下向きの取り出し姿勢の状態のまま移動板1026を上昇させると、第一吸着保持部材1022の第一吸引ノズル部1022bはICチップ1004を吸着保持した状態で収納テープ1007より上方に位置する。これにより、収納テープ1007からのICチップ1004の取出しが完了する。そして、移動板1026ひいては第一吸着保持部材1022はさらに上昇移動し、上昇位置に至る。この上昇位置に至る前に、駆動モータ1032の駆動を受けて第一吸着保持部材1022は180度回転して上向きの受け渡し姿勢に遷移する。これにより、第一吸着保持部材1022の第一吸引ノズル部1022bに吸着されたICチップ1004の上下が反転し、チップ本体1006がベースフィルム1005の下側に位置する下向き姿勢となる。
 図25Aから25C,図27B等に示すように、第一吸着保持部材1022が上を向いた受け渡し姿勢で上昇位置にあるときの第一吸着保持部材1022の第一吸引ノズル部1022bの存在位置には、筒状ガイド(ガイド部材)1040が配置されている。この筒状ガイド1040は、水平方向に伸びる支持板1048等を介して機枠に連結され、所望の位置に固定配置される。筒状ガイド1040は、上下に延びる2本の貫通孔1041を備えている。2本の貫通孔1041は、その軸心が平行で、軸間のピッチは第一吸引ノズル部1022bの配置ピッチと一致させている。また、各貫通孔1041は、下端の入口領域1041a、中央領域1041b、上端の出口領域1041cを備える。入口領域1041aと出口領域1041cの内径寸法はICチップ1004の外形寸法に比べて十分大きい設定とし、中央領域1041bの内形寸法はICチップ1004の外形寸法とほぼ等しいか一回り大きい設定としている。さらに、中央領域1041bの内周面は、上下方向の中央が最も狭くなるようなテーパ面としている。そして、第一吸着保持部材1022が上を向いた受け渡し姿勢の状態のまま上昇移動すると、第一吸引ノズル部1022bは、筒状ガイド1040の下端から入口領域1041aに進入し、上昇位置に至ると第一吸引ノズル部1022bの先端は、中央領域1041b内に位置する。より具体的には、中央領域1041b内の最も狭い中央位置付近に位置する。これにより、第一吸引ノズル部1022bに吸着保持されたICチップ1004の筒状ガイド1040内への進入は、比較的余裕のある入口領域1040aを経て、徐々に内径が縮小する中央領域1041b内を移動するため、スムーズに上昇位置まで移動することができる。
 一方、第二吸着保持部材1023は、水平方向で接近離反する第一本体1023aと第二本体1023bを備える。第一および第二本体1023a,1023bの先端には、それぞれ第二吸引ノズル部1023cを備える。第一本体1023aと第二本体1023bが接近した状態における2個の第二吸引ノズル部1023cの配置間隔は、第一吸着保持部材1022の第一吸引ノズル部1022bの配置間隔と一致するようにしている。さらに第二吸引ノズル部1023cの先端は開口しており、その開口部位は第一および第二本体1023a,1023b,第二吸引ノズル部1023c内に形成された吸気通路1023dに連通しており、図外の吸引ポンプに接続される。
 また、この第二吸着保持部材1022は、三次元空間内で移動するように構成する。この移動は第一ロボット1049により行う。すなわち、第一ロボット1049は、水平面内で移動するスカラロボットのアーム1044と、アーム1044の先端下面に昇降可能に取り付けた支持ロッド1043と、支持ロッド1043の下端に取り付けたベース1042を備える。このスカラロボットのアーム1044の水平移動と、支持ロッド1043の昇降移動により、ベース1042は三次元空間内の所望の位置に移動可能となる。そして、ベース1042の下面に設けたガイドレール1042aに、第二吸着保持部材1023を構成する第一本体1023aと第二本体1023bをスライダ1023eを介して移動可能に取り付ける。この第一本体1023aと第二本体1023bの移動は、例えばシリンダ駆動により行う。これにより、ベース1042ひいてはその下面に支持された第二吸着保持部材1023は、三次元空間内で移動する。さらに、第一本体1023aと第二本体1023bは、ガイドレール1042aに沿って互いに接近離反する。
 具体的には、第二吸着保持部材1023が、スカラロボットのアーム1044の動作に従い水平面内では筒状ガイド1040と重なる位置に移動し、その状態を維持しながら支持ロッド1043が下降することで第二吸着保持部材1023が下降位置に至る。このとき、第一本体1023aと第二本体1023bは近接した状態にする。この状態では、図25Aから25C,図27B,図28Bに示すように第二吸引ノズル部1023cは、筒状ガイド1040の上端から出口領域1041cに進入する。そして、最下端位置に至ると第二吸引ノズル1023cの先端は、中央領域1041b内に位置し、この状態では、上昇位置に位置した第一吸着保持部材1022の第一吸引ノズル部1022bの先端と一定のクリアランス(例えば0.5mm程度)をおいて接近するように制御する。
 これにより、第一吸引ノズル部1022bで吸引保持されたICチップ1004が、筒状ガイド1040の貫通孔1041の中央領域1041bで位置した状態で待ち、上方から筒状ガイド1040内に進入してきた第二吸着保持部材1023の第二吸引ノズル部1023cの下端が、ICチップ1004に接触或いは近接する。そして、適宜のタイミングで第二吸引ノズル部1023cでの吸引を開始し、第一吸引ノズル部1022bでの吸引を停止することで、ICチップ1004の吸着保持は第二吸着保持部材1023側に移行する。
 このように、本実施形態ではこの第一吸着保持部材1022から第二吸着保持部材1023へのICチップ1004の移し替えを筒状ガイド1040内で行うことを特徴としている。ICチップ1004は、例えば直径3.5mmという小さく、ベースフィルム1005という薄い形状であるため、吸着保持部材での保持がしっかりできない。そのため、仮に、第一吸着保持部材1022から第二吸着保持部材1023間の受け渡しを、ICチップ1004がむき出しの状態で行うと、第一、第二吸引ノズル部1022b、1023bの吸引が入れ替わる際にICチップ1004がずれて、受け渡しがスムーズに行えずにICチップ1004が落下してしまうおそれもあるが、本実施形態では、受け渡し処理が筒状ガイド1040の内部で行われるため、確実に受け渡しを行うことができる。
 この後、第一吸着保持部材1022は、受け渡し姿勢のまま下降移動し、第一吸引ノズル部1022bが筒状ガイド1040の外に出ると、適宜のタイミングで180度回転して取り出し姿勢になるとともに下降位置に戻り、次のICチップの取出しに備える。一方、ICチップ1004を受け取った第二吸着保持部材1023は、支持ロッド1043の上昇に伴い上昇移動し、第二吸引ノズル部1024が筒状ガイド1040の上方に位置する。その後、スカラロボットのアーム1044の動作により第二吸着保持部材1023は水平方向に移動し、搬送装置1021の搬入位置に至る。
 搬送装置1021は、図29Aおよび29Bに示すように、第二吸着保持部材1023が吸着保持して搬送してきた2個のICチップ1004を受け取る第一受け部1045並びに第二受け部1046と、それら第一受け部1045,第二受け部1046を前後進移動する駆動機構1047を備える。図30Aおよび30Bに拡大して示すように、第一受け部1045は、上向きの二股状に分離された2本の柱部1045aの上面に、ICチップ1004を収納する凹部1045bを備える。柱部1045a(凹部1045b)の間隔は、次段の打錠機に合わせ、収納テープ1007におけるICチップ1004の配置ピッチ(第一吸引ノズル部1022bや第二吸着保持部材1023の配置間隔)に比べて長い設定としている。また、凹部1045bの底面には、柱部1045a内に形成された吸気通路1045cに連通しており、図外の吸引ポンプに接続される。これにより、凹部1045b内にセットされたICチップ1004は、凹部1045b内に吸着保持され、第一受け部1045が前進移動しても、ICチップ1004は凹部1045b内にセットされたまま第一受け部1045とともに前進移動する。
 同様に、第二受け部1046は、上向きの二股状に分離された2本の柱部1046aの上面に、ICチップ1004を収納する凹部1046bを備える。柱部1046a(凹部1046b)の間隔は、次段の打錠機にあせ、収納テープ1007におけるICチップ1004の配置ピッチ(第一吸引ノズル部1022bや第二吸着保持部材1023の配置間隔)に比べて長い設定としている。また、凹部1046bの底面には、柱部1046a内に形成された吸気通路1046cに連通しており、図外の吸引ポンプに接続される。これにより、凹部1046b内にセットされたICチップ1004は、凹部1046b内に吸着保持され、第二受け部1046が前進移動しても、ICチップ1004は凹部1046b内にセットされたまま第二受け部1046とともに前進移動する。
 第一受け部1045と第二受け部1046の駆動機構1047は、駆動モータ1050と、その駆動モータ1050の出力を受けて往復直線運動に変換するラック1051とピニオン1052を備える。第一受け部1045と第二受け部1046は、それぞれ連結プレート1053,1054を介して対応するラック1051に連携され、逆方向に移動する。すなわち、第一受け部1045が前進移動するときは第二受け部1046は後退移動し、第一受け部1045が前進移動するときは第二受け部1046は後退移動する。つまり、例えば第一受け部1045が搬入位置にあると、第二受け部1046は搬出位置にあり、また例えば第一受け部1045が搬出位置にあると、第二受け部1046は搬入位置にある。また、連結プレート1053の下面並びに連結プレート1054の上面には、スライダ1055が連結される。このスライダ1055はそれぞれ対応するガイドレール1056に装着され、ピニオン1052の回転に伴うラック1051ひいては各受け部1045,1046の前後進移動を案内する。
 ICチップ1004を受け取った第二吸着保持部材1023は、スカラロボットのアーム1044によって水平面内を移動し、搬入位置に位置している第一受け部1045或いは第二受け部1046の上方に位置する。上述したように、第一受け部1045と第二受け部1046は、互いに逆方向に前後進移動するため、第一ロボット1049は、スカラロボットのアーム1044の動作を制御し、第二吸着保持部材1023を第一受け部1045の搬入位置の上方と、第二受け部1046の搬入位置の上方を交互に位置させる。
 上述したように、第一受け部1045の柱部1045a(凹部1045b)や第二受け部1046の柱部1046a(凹部1046b)の間隔を広くしているため、第一ロボット1049は、スカラロボットのアーム1044による第二吸着保持部材1023の水平移動中、或いは搬入位置の上方に位置した際に第二吸着保持部材1023の第一本体1023aと第二本体1023bが離反し、第二吸引ノズル部1023cの間隔を広げるように制御する。この広がった第二吸引ノズル1023cの間隔は、凹部1045b,1046bの間隔と等しくなるようにしている。
 そして、このように第一本体1023aと第二本体1023bが離反した状態で、支持ロッド1043を下降移動すると、例えば図30Aに示すように、第二吸着保持部材1023の第二吸引ノズル部1023cの下端が、第一受け部1045の凹部1045b内に進入し、下向きの姿勢で吸着保持しているICチップ1004が凹部1045b内にセットされる。そして、適宜のタイミングで第二吸着保持部材1023側の吸引を解除すると、ICチップ1004が第一受け部1045の凹部1045b内に移し替えられる。また、第一受け部1045は、予め或いは適宜のタイミングで吸引を開始し、凹部1045b内にICチップ1004を吸着保持する。
 このように第一受け部1045へのICチップ1004の供給を完了した第二吸着保持部材1023は、第一ロボット1049の動作により筒状ガイド1040内の受け渡し位置に戻り、次に受け渡されたICチップを第二受け部1046の凹部1046bに供給する。
 一方、ICチップ1004の供給を受けた第一受け部1045は、前進移動して搬出位置に位置する。搬出位置に至った第一受け部1045の凹部1045b内のICチップ1004は、第二ロボット1070により吸着保持され、打錠機1002へ移し替えられる。第二ロボット1070は、水平面内で移動するスカラロボットのアーム1071と、アーム1071の先端下面に昇降可能に取り付けた支持部材1072と、支持部材1072の下端に取り付けた一対の第三吸引ノズル部1073を備える。第三吸引ノズル部1073の先端は開口しており、その開口部位は第三吸引ノズル部1073内に形成された吸気通路1073aに連通しており、図外の吸引ポンプに接続される。そしてスカラロボットのアーム1071の水平移動と、支持部材1072の昇降移動により、第三吸引ノズル部1073は、三次元空間内の所望の位置に移動可能となる。さらに、一対の第三吸引ノズル部1073の間隔は、第一受け部1045の柱部1045a(凹部1045b),第二受け部1046の柱部1046a(凹部1046b)の配置間隔に合わせている。
 よって、第二ロボット1070の動作により、第三吸引ノズル部1073の下端が、搬出位置にある第一受け部1045或いは第二受け部1046の凹部1045b,1046b内に至った状態で吸引ポンプによる吸引を行い、第一受け部1045或いは第二受け部1046側の真空ポンプによる吸引を解除すると、ICチップ1004は、第三吸引ノズル部1073側に吸着保持される(図30B参照)。
 次いで第二ロボット1070の動作により、ICチップ1004を吸着保持している第三吸引ノズル部1073が、上昇移動→水平移動→下降移動することで、図22,図31B等に示すように、打錠機1002の搬入側に配置されたICチップ供給装置1074の回転テーブル1075のICチップ受け部1079内に位置する。この状態で第三吸引ノズル部1073の吸引を解除すると、ICチップ1004は、ICチップ受け部1079内に供給される。
 打錠機1002は、上記のICチップ供給装置1074と、打錠機本体1076を備える。打錠機本体1076は、従来からある既存の打錠機と同様のもので、回転板1077の外縁部に沿って円周上に所定間隔で配設した複数の臼穴1078の中に薬剤粉末を充填し、その充填した薬剤粉末を下杵と上杵とで圧縮成形して錠剤を製造するものである。本実施形態では、ICチップ入りの錠剤を製造するため、まず臼穴1078内に所定量供給した薬剤粉末の上に、ICチップ供給装置1074を用いてICチップ1004を供給し、そのICチップ1004の上からさらに薬剤粉末を充填した後、これらの薬剤粉末とICチップを上下から圧縮成型する機能を備える。詳細な錠剤の製造工程等は後述する。
 本発明の要部となるICチップ供給装置1074は、上述したように回転テーブル1075を備え、回転テーブル1075に供給されたICチップ1004を、打錠機本体1076の臼穴1078内に位置合わせをして供給する。回転テーブル1075は、駆動モータ1060の回転力を受けて回転する。本実施形態では、90度間隔で間欠的に回転するように制御する。また回転テーブル1075は、板状の本体1075aの外周に90度間隔で外側に突出する突片1075bを備えている。この突片1075bにICチップ受け部1079を設ける。供給装置1003側からは、ICチップ1004が2個単位で供給されてくるため、各突片1075bに、ICチップ受け部1079を2個ずつ設ける。本実施形態では、上流側の供給装置1003からのICチップ受け取り位置から180度回転した位置が、打錠機本体1076へのICチップ1004の供給位置となる。そして、ICチップ受け取り位置から90度回転した位置で一時停止するが、このとき、例えばICチップ受け取り部1059にICチップが正しく供給されているかの検査を行う検査装置を設けると良い。
 図32に拡大して示すように、回転テーブル1075の突片1075bの所定位置に上下に貫通する貫通孔1075b′を設け、その貫通孔1075b′に位置決めガイド1061を装着する。この位置決めガイド1061が、ICチップ受け取り部1059を構成する。位置決めガイド1061は、図33Aから33Cに示すようにも上下に貫通する貫通孔を有するリング状を基本形状としている。
 位置決めガイド1061は、円筒状の本体1062の上方円周側面に径方向外周に突出するフランジ部を備え、本体1062の上面の中央には、上方に突出する凸部1063を設ける。凸部1063は、その側面に平坦面1063aを備えている。凸部1063を突片1075bの貫通孔1075b′内に挿入するとともに、フランジ部1063を突片1075bと本体1075aで挟み込んで保持する。これにより、位置決めガイド1061の軸方向、すなわち、上下方向の移動が抑止され、位置決めガイド1061の回転テーブル1075からの離脱が抑止される。さらに突片1075bの貫通孔1075b′の内周面形状は、位置決めガイド1061の凸部1063の外周面形状に略付合する設定としている。これにより、位置決めガイド1061の軸回りでの回転が抑止される。よって、位置決めガイド1061は、正しい位置・姿勢で回転テーブル1075に保持される。
 位置決めガイド1061に設けた貫通孔1066は、上方領域は平断面が円形で上方に行くほど徐々に径が大きくなるテーパ面1066aとしている。この上方領域は、主に凸部1063を形成した領域である。凸部1063の上端における貫通孔1066の内径は、ICチップ1004の外径よりも大きくし、第三吸引ノズル部1073で吸着保持されているICチップ1004が第三吸引ノズル部1073の下降に従って位置決めガイド1061の貫通孔1066内に進入するが、係る進入をテーパ面1066aにより案内しスムーズな下降移動を促している。
 また貫通孔1066の本体1062の部分における内周面は、中心に向かって突出する突起1067を複数形成している。本実施形態では、突起1067を5個設けたが、設置数は例えば3個としたり、その他任意の個数を用いることができる。突起1067の先端位置を貫通孔1066と同心の所定の直径からなる仮想の円周上に位置するようにする。この所定の直径は、ICチップ1004の直径と等しいか、やや狭くする。これにより、位置決めガイド1061の貫通孔1066内に挿入されたICチップ1004の周縁が突起1067により支持され、ICチップ1004の中心と位置決めガイド1061(貫通孔1066)の中心が一致した状態で保持される。よって位置決めが精度良くなされる。また、位置決めガイド1061は、例えばゴムなどの弾性体で製造すると、よりしっかりとICチップ1004を保持するので好ましい。さらにまた、突起1067は、好ましくは円周方向の等間隔に配置することである。このようにすることで、ICチップ1004に対して均等に支持するので好ましい。
 さらに本実施形態では、本体1062の下面に、下方に突出する押し込み部1064を設けている。この押し込み部1064の平面形状は、図33Cに示すように略楕円形状としている。この例では、楕円形の長径側の両端を平坦に潰した形状としている。この押し込み部1064の平面形状は、製造する錠剤の形状を基本とし、それよりもやや小さめの形状としている。つまり、打錠機本体1076に形成した臼穴1078の平断面形状に対してやや小さめの形状としている。また、押し込み部1064は、その周面が下方に行くほど小さくなるテーパ面1064aとしている。さらに本実施形態では、貫通孔1066の内周面に形成する突起1067は、この押し込み部1064の下端まで形成している。
 次に、ICチップ供給装置1074に対する供給装置1003からのICチップ1004の供給並びに打錠機1002へのICチップ1004の供給動作を説明しつつ、ICチップ供給装置1074の構成を説明する。図34A,図35Aは、供給装置1003の第三吸引ノズル部1073の先端が、ICチップ受け取り部1059を構成する位置決めガイド1061内に挿入した状態を示している。図示するように、第二吸着保持部材1023が下降移動し、ICチップ1004を吸着保持した状態の第三吸引ノズル部1073の先端が位置決めガイド1061の貫通孔1066内に進入し、本体1062の適宜位置で停止する。この適宜位置では、ICチップ1004が突起1067に支持される状態となる。この停止位置に至るまで第三吸引ノズル部1073による吸着が行われているので、ICチップ1004はチップ本体1006が下に位置する下向きの姿勢で水平状態を維持しながら下降移動し、第三吸引ノズル部1073の下方停止位置では、ICチップ1004は水平な姿勢で複数の突起1067に接触する。
 次いで、第三吸引ノズル部1073による吸着を解除し、第三吸引ノズル部1073は上昇して位置決めガイド1061から離反し、次のICチップを取りに行く。一方、位置決めガイド1061内に残った下向きの姿勢のICチップ1004は、位置決めガイド1061の突起1067によって水平姿勢を維持した状態で支持される。しかも、上述したようにICチップ1004の中心位置出しも精度良く行われる。
 図34B以降,図35B以降は、図34A,図35Aの状態から回転テーブル1075が180度回転した打錠機1002への供給位置を示している。この供給位置では、第一シリンダ1080の駆動を受けて昇降移動するL字プレート1081の先端下面に、2本のプッシャー1082を垂下形成する。この2本のプッシャー1082は、円周方向で隣接する2つの位置決めガイド1061の配置ピッチに合わせており、回転テーブルが一時停止しているときの各位置決めガイド1061の軸心と、プッシャー1082の軸心が一致するように調整している。
 さらに、係る第一シリンダ1080,L字プレート1081,プッシャー1082並びに回転テーブル1075は、一体となって昇降可能となっている。そして、係る昇降は、第二シリンダ1083の駆動を受けて行う。
 よって、第一シリンダ1080と第二シリンダ1083の往動作・複動作を適宜切り換えることで、回転テーブル1075やプッシャー1082の位置を換えることができる。例えば図34B,図35Bは、第二シリンダ1083により第一シリンダ1080,L字プレート1081,プッシャー1082並びに回転テーブル1075を上昇位置に位置させ、さらに第一シリンダ1080によりプッシャー1082も上昇位置に位置させた状態を示す。この状態では、回転テーブル1075は、打錠機本体1076の回転板1077の上面から離反し、位置決めガイド1061も回転板1077の上面から離反している。また、プッシャー1082の下面は、位置決めガイド1061の上方に位置し、プッシャー1082と位置決めガイド1061に支持された下向き姿勢のICチップ1004は非接触の状態となっている。この状態が、回転テーブル1075が回転し、供給位置に至って一時停止したときの初期状態である。
 次いで、第二シリンダ1083のみが動作し、第一シリンダ1080,L字プレート1081,プッシャー1082並びに回転テーブル1075を下降位置に位置させる。すると、図34C,図35Cに示すように、回転テーブル1075は、打錠機本体1076の回転板1077の上面に近接し、位置決めガイド1061の本体1062の下面が回転板1077の上面に接触する。さらに押し込み部1064が臼穴1078内に入り込み、臼穴1078に充填されていた薬剤粉末に接触する。また、このとき、第一シリンダ1080は初期状態のままであるため、プッシャー1082と位置決めガイド1061の相対位置関係は変わらず、プッシャー1082の下面は、位置決めガイド1061の上方に位置し、プッシャー1082と位置決めガイド1061に支持された下向き姿勢のICチップ1004は非接触の状態となっている。
 その後、第二シリンダ1083は上記の状態を維持しながら第一シリンダ1080が動作し、プッシャー1082が下降移動する。すると、図34D,図35Dに示すように、プッシャー1082の下端は、位置決めガイド1061の下端、すなわち、押し込み部1064の下端に至り、ICチップ1004はプッシャー1082によって下方に付勢され、位置決めガイド1061から押し出されて薬剤粉末1090内に押し込まれる。このプッシャー1082によるICチップ1004の下方移動時にも、当該ICチップ1004は位置決めガイド1061の突起1067によって水平状態並びに中心位置だしを維持しながら移動する。よって、位置決めガイド1061から押し出されて最終的に薬剤粉末1090内に押し込み供給された際に、臼穴1078に充填された薬剤粉末1090の表面の中心に精度良く供給される。しかも、ICチップ1004は、プッシャー1082によって打錠機本体によって圧縮される前の薬剤粉末1090内に押し込まれるため、位置ずれすることが抑制される。
 さらに、ICチップ1004は、チップ本体1006が下に位置する下向きの姿勢で薬剤粉末1090内に押し込まれるため、例えば、ベースフィルム1005が接触する薬剤粉末1090の面に対し、チップ本体1006はさらに薬剤粉末1090内に挿入されることになる。よって、ICチップ1004が水平方向に移動しようとしてもチップ本体1006がくさびのように機能し、横方向に移動して位置ズレすることが確実に抑制できる。
 さらに本実施形態では、上述したように、位置決めガイド1061の突起1067によって水平状態並び中心の位置出しが精度良く行われる。従って、薬剤粉末1090の中心に確実に供給できるため、供給後に正しい位置に供給されているか否かの検査をしなくても、位置出しが保証される。よって、仮に検査装置を設置する場合でも、例えば供給の有無の確認をする程度の簡単なセンサでよく、設置するための空間領域が確保できない装置でも対応できる。
 図36Aから39Cは、打錠機本体1005の動作を示している。図36Aに示すように、臼穴1078の下方は、下杵1092が上下に摺動可能に下方から嵌合され、図39Aに示すように臼穴1078の上方には、上杵1093が昇降可能に設けられている。図36Aに示すように、まず、下杵1092が臼穴1078内で下降位置させた状態で薬剤粉末充填装置1094により薬剤粉末1090を臼穴1078内に充填供給する。次いで、下杵1092が上昇するとともに薬剤粉末充填装置1094による供給がカットされ、下杵1092の上方に形成される臼穴1078の空間にすり切り状態で薬剤粉末1090が定量充填される(図36B)。その後、下杵1092は所定量下降することで、薬剤粉末1090の表面が回転板1075の上面から少し低くなった状態となる(図37A)。
 この状態で、上述したICチップ供給装置1074により、下向き姿勢のICチップ1004がセットされた位置決めガイド1061が臼穴1078内に入り込み(図37B)プッシャー1082にてICチップ1004を押し出し、薬剤粉末1090内に押し込む(図37C)。
 次いで、回転板1075が回転して供給位置にあった臼穴が次工程に移行し(図38A)、下杵1092が臼穴1078内で下降位置させた状態で薬剤粉末充填装置1094により薬剤粉末1090を臼穴1078内に充填供給する(図38B)。次いで、下杵1092が上昇するとともに薬剤粉末充填装置1094による供給がカットされ、下杵1092の上方に形成される臼穴1078の空間にすり切り状態で薬剤粉末1090が定量充填される(図38C)。
 次いで、上杵1093が下降移動し、上杵1093と下杵1092の間で薬剤粉末1090を圧縮する(図39A)。これにより、薬剤粉末1090が固形化されてICチップ入りの錠剤1095が製造される(図39B)。その後、さらに下杵1092が上昇移動することで、製造した錠剤1095を排出する。
 <変形例>
 押し込み部1064は必ずしも必要ではなく、押し込み部1064を設けず本体1062の下面が回転板1075の上面に接触した状態でICチップ1004をプッシャーで押し出すようにしても良い。この場合、臼穴内の薬剤粉末は、臼穴の上端まで充填し、すり切り状態とするとよい。
 また、上述した実施形態のように押し込み部1064を設けた場合、押し込み部1064が臼穴1078内に入り込み、臼穴1078に充填されていた薬剤粉末をさらに押し込むようにするとよい。これにより、薬剤粉末の表面には、押し込み部1064の外形状に付合する内形状の凹部が形成される。よって当該凹部内にICチップ1004がセットされることから、横方向に移動して位置ズレすることが確実に抑制できる。
 突起を設ける場合でも、位置決めガイド1061の下端にまで形成するのではなく、下端には設けないようにしても良い。係る場合、例えば、本体部分のみ突起を形成し、押し込み部に対応する部分の全部または一部には突起を設けないようにしても良い。
 なお、上述した実施形態では、内周面に突起1067を備えた位置決めガイド1061を設け、当該位置決めガイド1061内にICチップ1004をセットした状態でプッシャーで押し出すようにしたが、本発明はこれに限ることはなく、例えば、突起を設けない位置決めガイドを用いるようにしてもよい。また、プッシャーに換えて吸着手段を用い、吸着手段で吸着したICチップを臼穴内の薬剤粉末内に押し込むように供給しても良い。
 また、上述した実施形態では、ICチップは下向きの姿勢で薬剤粉末内に供給するようにしたが、上向きの姿勢で供給するようにしても良い。
 上述した実施形態では、ICチップ1004は収納テープ1007に収納され、第一吸着保持部材1022は、その収納テープからICチップを取り出すようにしたが、本発明はこれに限ることはなく、例えばパーツフィーダー等により整列されたものでも良い。
 <ガイド部材の変形例>
上述した実施形態では、ガイド部材を構成するものとして固定系の筒状ガイド1040を用いた例を説明したが、本発明はこれに限ることはなく、例えば複数の移動ガイド部材と、その移動ガイド部材を接近離反させる駆動機構とを備え、その複数の移動ガイド部材が接近して貫通孔を形成するものでもよい。例えば図40Aおよび40Bに示すように、ガイド部材1098は、2個の移動ガイド部材1096を、それぞれ駆動源となるシリンダ1097に連携し、互いに接近離反するように構成する。
 また、移動ガイド部材1096の先端は、両側の平坦部1096aと中央寄りの凹部1096bが形成される。図40Aに示すように、シリンダ1097の駆動力を受け、2個の移動ガイド部材1096が離反した状態では、先端間の空間が広がる。第一吸着保持部材1022の第一吸引ノズル部1022bが係る空間内に入り込む。次いで、移動ガイド部材1096を互いに接近移動させると、図40Bに示すように平坦部1096aは接触し、凹部1096b間で貫通孔が形成される。第一吸引ノズル部1022bは、この貫通孔内に位置するように制御される。また、第二吸引ノズル部も適宜のタイミングでこの貫通孔内に位置し、第一吸引ノズル部1022bに吸着保持されているICチップ1004を保持する。
 そして、仮に第一吸着部材1022が収納テープ1007からICチップ1004を取り出す際に、第一吸引ノズル部1022bの中心からICチップ1004の中心が位置ずれしてしまった場合でも、第一吸着保持部材1022(第一吸引ノズル部1022b)をICチップ1004の受け渡し位置である移動ガイド部材1096間に位置させた状態で、移動ガイド部材1096を接近移動させると、凹部1096bがICチップ1004の側面に接触して、水平方向に移動させ第一吸引ノズル部1022bの中央に移動させて位置決めすることができる。なお、移動ガイド部材1096が接近して形成される貫通孔の内形寸法は、ICチップ1004の外形寸法より大きく、両移動ガイド部材1096が接近しても、凹溝1096b内でICチップ1004を挟み込んで把持することはなく、第一吸引ノズル部1022bから第二吸引ノズル部1023cへのスムーズな移し替えが行われる。
 さらに、第一吸引ノズル部1022bと第二吸引ノズル部1023bとが対向・接近した後、移動ガイド部材1096を接近移動させるようにしても良い。このようにすると、ICチップが第一、及び第二ノズル部、移動ガイド面で囲われた状態で確実に受け渡しを行うことができる。
 図41は、本発明に係る錠剤製造装置の好適な一実施形態を示す正面図であり、図42,図43は、その平面図であり、図44Aから44Cは本実施形態が供給対象とするICチップを説明する図であり、図44Aから44C以降は装置各部の拡大図並びに作用を説明する図である。
 図41~図43に示すように、本実施形態の錠剤製造装置は、打錠機2002と、その打錠機2002にICチップを搬送供給する供給装置2003を備える。本実施形態が搬送供給するICチップ2004は、図44Aから44Cに示すように、円形のベースフィルム2005の中心位置にチップ本体2006が装着された形態としている。ベースフィルム2005は、例えば、直径3.5mmの円板状の外径からなり、例えば、チップ本体2006を支持する機能や、外部と情報の送受を行うためのアンテナ機能などを備える。チップ本体2006は、例えば1mm角の矩形状の外形をとり、内部に電子回路が組み込まれている。チップ本体2006は、例えば、ICチップ2004を埋め込む錠剤を特定する情報を記憶する記憶部や、所定のタイミングでその記憶部に記憶された情報を送信する機能等を備える。
 上記の構成のICチップ2004は、図44A,44Bに示すように、帯状の収納テープ2007に所定の間隔をもって一列に収納される。収納テープ2007は、一定間隔で収納凹部2008aが形成されたキャリアテープ2008と、そのキャリアテープ2008の上面を覆うトップテープ2009を備える。収納凹部2008a内にICチップ2004が収納される。図44B中、右側に示すように、トップテープ2009をキャリアテープ2008から剥離することで収納凹部2008aの上方が開放し、収納されていたICチップ2004を取り出し可能となる。ICチップ2004は、収納凹部2008a内には、チップ本体2006が上に位置する上向き姿勢の状態で収納される。さらに、収納テープ2007は、一方の側縁に沿って送り孔2007aが等ピッチで形成される。この収納テープ2007は、供給リール2010に巻き取られる。
 供給装置2003は、その前面に上述した収納テープ2007をロール状に巻き取って構成される供給リール2010を回転自在に軸受け支持する回転支持軸2011を備え、その回転支持軸2011に供給リール2010をセットする。供給装置2003は、その前面に収納テープ2007や分離されたキャリアテープ2008,トップテープ2009の搬送経路を規定する各種のローラ2012と、キャリアテープ2008からトップテープ2009を剥離して収納テープ2007に収納されたICチップ2004を取り出し可能とする収納テープ開封部2013と、ICチップ2004が取り出された後のキャリアテープ2008を回収するキャリアテープ回収部2014と、トップテープ2009を回収するトップテープ回収部2015を備える。
 収納テープ開封部2013は、上方所定位置に水平方向に配置された搬送路を構成するガイド板2017と、ガイド板2017の収納テープ2007の搬送方向の前後に配置された一対のスプロケット2018と、ガイド板2017の上方所定位置に配置された剥離板2019を備える。
 ガイド板2017は、図45Aから45C等に拡大して示すように、上面に軸方向に伸びる凹溝2017aが形成される。凹溝2017aの幅は、収納テープ2007のテープ幅と等しいか若干広くする。よって収納テープ2007は、その凹溝2017a内を通ることで横ずれすることなく安定して前進移動する。さらに、図45Aから45C,図46等に示すように、ガイド板2017の上流側の区間では、凹溝2017aの底部にスリット2017bを設けるとともに、そのスリット2017bをガイド板2017の下面に装着した接続管2017cに連通する。接続管2017cは、図外の吸引ポンプに連携されている。これにより、凹溝2017aの底面のスリット2017bが開口された部位は、負圧が発生し、収納テープ2007を吸引し、安定して搬送できるようにしている。
 また、スプロケット2018には、その円周面に突起2018aが所定ピッチで形成される。収納テープ2007をスプロケット2018に掛け渡すと、突起2018aが収納テープ2007の送り孔2007a内を貫通し、収納テープ2007の上方に突出する。これにより、スプロケット2018が回転すると、送り孔2007a内の突起2018aが収納テープ2007に対して搬送力を与え、それに追従して収納テープ2007が所定量だけ前進移動し、スプロケット2018が停止すると収納テープ2007の前進移動も停止する。スプロケット2018は、図示省略するサーボモータ等の回転角度の制御可能な駆動モータに連携され、所定のタイミングでの間欠駆動が制御される。
 剥離板2019は、図44Bに模式的に示すように、収納テープ2007の搬送面と平行に配置された基準面2019aと、その基準面2019aから斜め後上方に向けて傾斜する傾斜面2019bとを備える。収納テープ2007は、上流側のスプロケット2018を通過後、ガイド板2017と剥離板2019の間を通過し、トップテープ2009は剥離板2019の基準面2019aから傾斜面2019bに折り返されてキャリアテープ2008から剥離する。これによりキャリアテープ2008は、収納凹部2008aの上方が開口する。そして、キャリアテープ2008は、ガイド板2017に案内されて水平に移動する。
 なお、キャリアテープ2008は、収納テープ開封部2013を通過後、所定の経路を通ってキャリアテープ回収部2014に至り、巻き取りリールに巻き取られて回収される。同様に、剥離したトップテープ2009も所定の経路を通ってトップテープ回収部2015に至り、巻き取りリールに巻き取られて回収される。
 収納テープ開封部2013の上方には、ICチップ取出し装置2020が設けられている。このICチップ取出し装置2020は、開封された収納テープ2007内に収納させているICチップ2004を取り出し、上下の姿勢を反転し、次段の搬送装置2021に渡す機能を備える。本実施形態では、収納テープ2007の収納された前後2つのICチップ2004を一括して取り出すようにしている。よって、スプロケット2018等は、収納テープ2007をICチップ2004の2個分のピッチずつ間欠的に搬送するように動作し、ICチップ取出し装置2020の取出し位置にICチップ2004が位置した状態で一時停止するように制御する。
 そしてICチップ取出し装置2020は、収納テープ2007内に収納されたICチップ2004を取り出すとともに、ICチップ2004の上下を反転するための第一吸着保持部材2022と、その第一吸着保持部材2022によって取り出されて反転されたICチップ2004を受け取り、搬送装置2021に供給するための第二吸着保持部材2023を備える。
 第一吸着保持部材2022は、細長帯板状の本体2022aの先端に2個の第一吸引ノズル部2022bを突出形成している。この2個の第一吸引ノズル部2022bの配置間隔は、収納テープ2007におけるICチップ2004の配置ピッチと一致させている。第一吸引ノズル部2022bの先端は開口しており、その開口部位は本体2022a,第一吸引ノズル部2022b内に形成された吸気通路2022cに連通しており、図外の吸引ポンプに接続される。
 また、この第一吸着保持部材2022は、昇降移動並びに垂直平面内で回転するように構成する。図45Aから45Cに拡大して示すように、この第一吸着保持部材2022は、昇降移動する移動板2026に対して軸受け部2028を介して軸受け支持され、移動板2026と共に昇降する。移動板2026の背面には、上下に延びる2本のガイドレール2025に対して昇降移動可能に装着されたスライダ2024が取り付けられている。移動板2026は、ガイドレール2025・スライダ2024に案内されて安定して昇降する。この移動板2026を昇降させるための駆動機構は、駆動モータ2033の回転力を受けて回転する回転板2030の偏芯位置に帯板状の連結板2031の一端を連結するとともに、その連結板2031の他端を移動板2026に連結するように構成する。これにより、回転板2030が回転することで、連結板2031ひいては移動板2026が昇降する。そして、移動板2026は、図41,図45Aから45Cに示す上昇位置と、図46に示す下降位置の間を往復する。
 また、移動板2026の背面側には、第一吸着保持部材2022を回転させるための駆動源となる駆動モータ2032が取り付けられており、その駆動モータ2032も移動板2026と一体になって昇降する。駆動モータ2032の出力軸に連携される回転軸2034は、移動板2026の前面側に突出するように配置された軸受け部2028に装着され、その回転軸2034の先端に第一吸着保持部材2022が固定される。これにより、駆動モータ2032が回転することで第一吸着保持部材2022も回転する。そして、第一吸着保持部材2022は、図41,図45Aから45Cに示すように先端が上を向いた受け渡し姿勢と、図46に示す先端が下を向いた取り出し姿勢の2つの姿勢でそれぞれ回転を一時停止する。
 これにより、駆動モータ2032,2033を適宜制御することで、第一吸着保持部材2022を下向きの取り出し姿勢の状態で下降移動して下降位置に位置させると、第一吸引ノズル部2022bの先端が収納テープ2007内のICチップ2004に接触する(図46,図47A,図48A)。この状態で第一吸引ノズル部2022bが図外の吸引ポンプと連通すると、第一吸引ノズル部2022bによる吸引が行われ、第一吸引ノズル部2022bはICチップ2004を吸着保持する。
 次いで、第一吸着保持部材2022を下向きの取り出し姿勢の状態のまま移動板2026を上昇させると、第一吸着保持部材2022の第一吸引ノズル部2022bはICチップ2004を吸着保持した状態で収納テープ2007より上方に位置する。これにより、収納テープ2007からのICチップ2004の取出しが完了する。そして、移動板2026ひいては第一吸着保持部材2022はさらに上昇移動し、上昇位置に至る。この上昇位置に至る前に、駆動モータ2032の駆動を受けて第一吸着保持部材2022は180度回転して上向きの受け渡し姿勢に遷移する。これにより、第一吸着保持部材2022の第一吸引ノズル部2022bに吸着されたICチップ2004の上下が反転し、チップ本体2006がベースフィルム2005の下側に位置する下向き姿勢となる。
 図45Aから45C,図47B等に示すように、第一吸着保持部材2022が上を向いた受け渡し姿勢で上昇位置にあるときの第一吸着保持部材2022の第一吸引ノズル部2022bの存在位置には、筒状ガイド2040が配置されている。この筒状ガイド2040は、水平方向に伸びる支持板2048等を介して機枠に連結され、所望の位置に固定配置される。筒状ガイド2040は、上下に延びる2本の貫通孔2041を備えている。2本の貫通孔2041は、その軸心が平行で、軸間のピッチは第一吸引ノズル部2022bの配置ピッチと一致させている。また、各貫通孔2041は、下端の入口領域2041a、中央領域2041b、上端の出口領域2041cを備える。入口領域2041aと出口領域2041cの内径寸法はICチップ2004の外形寸法に比べて十分大きい設定とし、中央領域2041bの内形寸法はICチップ2004の外形寸法とほぼ等しいか一回り大きい設定としている。さらに、中央領域2041bの内周面は、上下方向の中央が最も狭くなるようなテーパ面としている。そして、第一吸着保持部材2022が上を向いた受け渡し姿勢の状態のまま上昇移動すると、第一吸引ノズル部2022bは、筒状ガイド2040の下端から入口領域2041aに進入し、上昇位置に至ると第一吸引ノズル部2022bの先端は、中央領域2041b内に位置する。より具体的には、中央領域2041b内の最も狭い中央位置付近に位置する。これにより、第一吸引ノズル部2022bに吸着保持されたICチップ2004の筒状ガイド2040内への進入は、比較的余裕のある入口領域2040aを経て、徐々に内径が縮小する中央領域2041b内を移動するため、スムーズに上昇位置まで移動することができる。
 一方、第二吸着保持部材2023は、水平方向で接近離反する第一本体2023aと第二本体2023bを備える。第一および第二本体2023a,2023bの先端には、それぞれ第二吸引ノズル部2023cを備える。第一本体2023aと第二本体2023bが接近した状態における2個の第二吸引ノズル部2023cの配置間隔は、第一吸着保持部材2022の第一吸引ノズル部2022bの配置間隔と一致するようにしている。さらに第二吸引ノズル部2023cの先端は開口しており、その開口部位は第一および第二本体2023a,2023b,第二吸引ノズル部2023c内に形成された吸気通路2023dに連通しており、図外の吸引ポンプに接続される。
 また、この第二吸着保持部材2023は、三次元空間内で移動するように構成する。この移動は第一ロボット2049により行う。すなわち、第一ロボット2049は、水平面内で移動するスカラロボットのアーム2044と、アーム2044の先端下面に昇降可能に取り付けた支持ロッド2043と、支持ロッド2043の下端に取り付けたベース2042を備える。このスカラロボットのアーム2044の水平移動と、支持ロッド2043の昇降移動により、ベース2042は三次元空間内の所望の位置に移動可能となる。そして、ベース2042の下面に設けたガイドレール2042aに、第二吸着保持部材2023を構成する第一本体2023aと第二本体2023bをスライダ2023eを介して移動可能に取り付ける。この第一本体2023aと第二本体2023bの移動は、例えばシリンダ駆動により行う。これにより、ベース2042ひいてはその下面に支持された第二吸着保持部材2023は、三次元空間内で移動する。さらに、第一本体2023aと第二本体2023bは、ガイドレール2042aに沿って互いに接近離反する。
 具体的には、第二吸着保持部材2023が、スカラロボットのアーム2044の動作に従い水平面内では筒状ガイド2040と重なる位置に移動し、その状態を維持しながら支持ロッド2043が下降することで第二吸着保持部材2023が下降位置に至る。このとき、第一本体2023aと第二本体2023bは近接した状態にする。この状態では、図45Aから45C,図47B,図48Bに示すように第二吸引ノズル部2023cは、筒状ガイド2040の上端から出口領域2041cに進入する。そして、最下端位置に至ると第二吸引ノズル部2023cの先端は、中央領域2041b内に位置し、この状態では、上昇位置に位置した第一吸着保持部材2022の第一吸引ノズル部2022bの先端と一定のクリアランス(例えば0.5mm程度)をおいて接近するように制御する。
 これにより、第一吸引ノズル部2022bで吸引保持されたICチップ2004が、筒状ガイド2040の貫通孔2041の中央領域2041bで位置した状態で待ち、上方から筒状ガイド2040内に進入してきた第二吸着保持部材2023の第二吸引ノズル部2023cの下端が、ICチップ2004に接触或いは近接する。そして、適宜のタイミングで第二吸引ノズル部2023cでの吸引を開始し、第一吸引ノズル部2022bでの吸引を停止することで、ICチップ2004の吸着保持は第二吸着保持部材2023側に移行する。
 このように、本実施形態ではこの第一吸着保持部材2022から第二吸着保持部材2023へのICチップ2004の移し替えを筒状ガイド2040内で行うことを特徴としている。ICチップ2004は、例えば直径3.5mmという小さく、ベースフィルム2005という薄い形状であるため、吸着保持部材での保持がしっかりできない。そのため、仮に、第一吸着保持部材2022から第二吸着保持部材2023間の受け渡しを、ICチップ2004が向き出しの状態で行うと、受け渡しがスムーズに行えずにICチップ2004が落下してしまうおそれもあるが、本実施形態では、受け渡し処理が筒状ガイド2040の内部で行われるため、確実に受け渡しを行うことができる。
 この後、第一吸着保持部材2022は、受け渡し姿勢のまま下降移動し、第一吸引ノズル部2022bが筒状ガイド2040の外に出ると、適宜のタイミングで180度回転して取り出し姿勢になるとともに下降位置に戻り、次のICチップの取出しに備える。一方、ICチップ2004を受け取った第二吸着保持部材2023は、支持ロッド2043の上昇に伴い上昇移動し、第二吸引ノズル部2023cが筒状ガイド2040の上方に位置する。その後、スカラロボットのアーム2044の動作により第二吸着保持部材2023は水平方向に移動し、搬送装置2021の搬入位置に至る。
 搬送装置2021は、図49Aから49Bに示すように、第二吸着保持部材2023が吸着保持して搬送してきた2個のICチップ2004を受け取る第一受け部2045並びに第二受け部2046と、それら第一受け部2045,第二受け部2046を前後進移動する駆動機構2047を備える。図50Aおよび50Bに拡大して示すように、第一受け部2045は、上向きの二股状に分離された2本の柱部2045aの上面に、ICチップ2004を収納する凹部2045bを備える。柱部2045a(凹部2045b)の間隔は、次段の打錠機に合わせ、収納テープ2007におけるICチップ2004の配置ピッチ(第一吸引ノズル部2022bや第二吸着保持部材2023の配置間隔)に比べて長い設定としている。また、凹部2045bの底面には、柱部2045a内に形成された吸気通路2045cに連通しており、図外の吸引ポンプに接続される。これにより、凹部2045b内にセットされたICチップ2004は、凹部2045b内に吸着保持され、第一受け部2045が前進移動しても、ICチップ2004は凹部2045b内にセットされたまま第一受け部2045とともに前進移動する。
 同様に、第二受け部2046は、上向きの二股状に分離された2本の柱部2046aの上面に、ICチップ2004を収納する凹部2046bを備える。柱部2046a(凹部2046b)の間隔は、次段の打錠機にあせ、収納テープ2007におけるICチップ2004の配置ピッチ(第一吸引ノズル部2022bや第二吸着保持部材2023の配置間隔)に比べて長い設定としている。また、凹部2046bの底面には、柱部2046a内に形成された吸気通路2046cに連通しており、図外の吸引ポンプに接続される。これにより、凹部2046b内にセットされたICチップ2004は、凹部2046b内に吸着保持され、第二受け部2046が前進移動しても、ICチップ2004は凹部2046b内にセットされたまま第二受け部2046とともに前進移動する。
 第一受け部2045と第二受け部2046の駆動機構2047は、駆動モータ2050と、その駆動モータ2050の出力を受けて往復直線運動に変換するラック2051とピニオン2052を備える。第一受け部2045と第二受け部2046は、それぞれ連結プレート2053,2054を介して対応するラック2051に連携され、逆方向に移動する。すなわち、第一受け部2045が前進移動するときは第二受け部2046は後退移動し、第一受け部2045が前進移動するときは第二受け部2046は後退移動する。つまり、例えば第一受け部2045が搬入位置にあると、第二受け部2046は搬出位置にあり、また例えば第一受け部2045が搬出位置にあると、第二受け部2046は搬入位置にある。また、連結プレート2053の下面並びに連結プレート2054の上面には、スライダ2055が連結される。このスライダ2055はそれぞれ対応するガイドレール2056に装着され、ピニオン2052の回転に伴うラック2051ひいては各受け部2045,2046の前後進移動を案内する。
 ICチップ2004を受け取った第二吸着保持部材2023は、スカラロボットのアーム2044によって水平面内を移動し、搬入位置に位置している第一受け部2045或いは第二受け部2046の上方に位置する。上述したように、第一受け部2045と第二受け部2046は、互いに逆方向に前後進移動するため、第一ロボット2049は、スカラロボットのアーム2044の動作を制御し、第二吸着保持部材2023を第一受け部2045の搬入位置の上方と、第二受け部2046の搬入位置の上方を交互に位置させる。
 上述したように、第一受け部2045の柱部2045a(凹部2045b)や第二受け部2046の柱部2046a(凹部2046b)の間隔を広くしているため、第一ロボット2049は、スカラロボットのアーム2044による第二吸着保持部材2023の水平移動中、或いは搬入位置の上方に位置した際に第二吸着保持部材2023の第一本体2023aと第二本体2023bが離反し、第二吸引ノズル部2023cの間隔を広げるように制御する。この広がった第二吸引ノズル部2023cの間隔は、凹部2045b,2046bの間隔と等しくなるようにしている。
 そして、このように第一本体2023aと第二本体2023bが離反した状態で、支持ロッド2043を下降移動すると、例えば図50Aに示すように、第二吸着保持部材2023の第二吸引ノズル部2023cの下端が、第一受け部2045の凹部2045b内に進入し、下向きの姿勢で吸着保持しているICチップ2004が凹部2045b内にセットされる。そして、適宜のタイミングで第二吸着保持部材2023側の吸引を解除すると、ICチップ2004が第一受け部2045の凹部2045b内に移し替えられる。また、第一受け部2045は、予め或いは適宜のタイミングで吸引を開始し、凹部2045b内にICチップ2004を吸着保持する。
 このように第一受け部2045へのICチップ2004の供給を完了した第二吸着保持部材2023は、第一ロボット2049の動作により筒状ガイド2040内の受け渡し位置に戻り、次に受け渡されたICチップを第二受け部2046の凹部2046bに供給する。
 一方、ICチップ2004の供給を受けた第一受け部2045は、前進移動して搬出位置に位置する。搬出位置に至った第一受け部2045の凹部2045b内のICチップ2004は、第二ロボット2070により吸着保持され、打錠機2002へ移し替えられる。第二ロボット2070は、水平面内で移動するスカラロボットのアーム2071と、アーム2071の先端下面に昇降可能に取り付けた支持部材2072と、支持部材2072の下端に取り付けた一対の第三吸引ノズル部2073を備える。
 第三吸引ノズル部2073の先端は開口しており、その開口部位は第三吸引ノズル部2073内に形成された吸気通路2073aに連通しており、図外の吸引ポンプに接続される。そしてスカラロボットのアーム2071の水平移動と、支持部材2072の昇降移動により、第三吸引ノズル部2073は、三次元空間内の所望の位置に移動可能となる。さらに、一対の第三吸引ノズル部2073の間隔は、第一受け部2045の柱部2045a(凹部2045b),第二受け部2046の柱部2046a(凹部2046b)の配置間隔に合わせている。
 よって、第二ロボット2070の動作により、第三吸引ノズル部2073の下端が、搬出位置にある第一受け部2045或いは第二受け部2046の凹部2045b,2046b内に至った状態で吸引ポンプによる吸引を行い、第一受け部2045或いは第二受け部2046側の真空ポンプによる吸引を解除すると、ICチップ2004は、第三吸引ノズル部2073側に吸着保持される(図50B参照)。
 次いで第二ロボット2070の動作により、ICチップ2004を吸着保持している第三吸引ノズル部2073が、上昇移動→水平移動→下降移動することで、図42,図51B等に示すように、打錠機2002の搬入側に配置されたICチップ供給装置2074の回転テーブル2075のICチップ受け部2079内に位置する。この状態で第三吸引ノズル部2073の吸引を解除すると、ICチップ2004は、ICチップ受け部2079内に供給される。
 打錠機2002は、上記のICチップ供給装置2074と、打錠機本体2076を備える。打錠機本体2076は、従来からある既存の打錠機と同様のもので、回転板2077の外縁部に沿って円周上に所定間隔で配設した複数の臼穴2078の中に薬剤粉末を充填し、その充填した薬剤粉末を下杵と上杵とで圧縮成形して錠剤を製造するものである。本実施形態では、ICチップ入りの錠剤を製造するため、まず臼穴2078内に所定量供給した薬剤粉末の上に、ICチップ供給装置2074を用いてICチップ2004を供給し、そのICチップ2004の上からさらに薬剤粉末を充填した後、これらの薬剤粉末とICチップを上下から圧縮成型する機能を備える。詳細な錠剤の製造工程等は後述する。
 本発明の要部となるICチップ供給装置2074は、上述したように回転テーブル2075を備え、回転テーブル2075に供給されたICチップ2004を、打錠機本体2076の臼穴2078内に位置合わせをして供給する。回転テーブル2075は、駆動モータ2060の回転力を受けて回転する。本実施形態では、90度間隔で間欠的に回転するように制御する。また回転テーブル2075は、板状の本体2075aの外周に90度間隔で外側に突出する突片2075bを備えている。この突片2075bにICチップ受け部2079を設ける。供給装置2003側からは、ICチップ2004が2個単位で供給されてくるため、各突片2075bに、ICチップ受け部2079を2個ずつ設ける。本実施形態では、上流側の供給装置2003からのICチップ受け取り位置から180度回転した位置が、打錠機本体2076へのICチップ2004の供給位置となる。そして、ICチップ受け取り位置から90度回転した位置で一時停止するが、このとき、例えばICチップ受け取り部2059にICチップが正しく供給されているかの検査を行う検査装置を設けると良い。
 図52に拡大して示すように、回転テーブル2075の突片2075bの所定位置に上下に貫通する貫通孔2075b′を設け、その貫通孔2075b′に位置決めガイド2061を装着する。この位置決めガイド2061が、ICチップ受け取り部2059を構成する。位置決めガイド2061は、図53Aから53Cに示すように上下に貫通する貫通孔を有するリング状を基本形状としている。
 位置決めガイド2061は、円筒状の本体2062の上方円周側面に径方向外周に突出するフランジ部2065を備え、本体2062の上面の中央には、上方に突出する凸部2063を設ける。凸部2063は、その側面に平坦面2063aを備えている。凸部2063を突片2075bの貫通孔2075b′内に挿入するとともに、フランジ部2065を突片2075bと本体2075aで挟み込んで保持する。これにより、位置決めガイド2061の軸方向、すなわち、上下方向の移動が抑止され、位置決めガイド2061の回転テーブル2075からの離脱が抑止される。さらに突片2075bの貫通孔2075b′の内周面形状は、位置決めガイド2061の凸部2063の外周面形状に略付合する設定としている。これにより、位置決めガイド2061の軸回りでの回転が抑止される。よって、位置決めガイド2061は、正しい位置・姿勢で回転テーブル2075に保持される。
 位置決めガイド2061に設けた貫通孔2066は、上方領域は平断面が円形で上方に行くほど徐々に径が大きくなるテーパ面2066aとしている。この上方領域は、主に凸部2063を形成した領域である。凸部2063の上端における貫通孔2066の内径は、ICチップ2004の外径よりも大きくし、第三吸引ノズル部2073で吸着保持されているICチップ2004が第三吸引ノズル部2073の下降に従って位置決めガイド2061の貫通孔2066内に進入するが、係る進入をテーパ面2066aにより案内しスムーズな下降移動を促している。
 また貫通孔2066の本体2062の部分における内周面は、中心に向かって突出する突起2067を複数形成している。本実施形態では、突起2067を5個設けたが、設置数は例えば3個としたり、その他任意の個数を用いることができる。突起2067の先端位置を貫通孔2066と同心の所定の直径からなる仮想の円周上に位置するようにする。この所定の直径は、ICチップ2004の直径と等しいか、やや狭くする。これにより、位置決めガイド2061の貫通孔2066内に挿入されたICチップ2004の周縁が突起2067により支持され、ICチップ2004の中心と位置決めガイド2061(貫通孔2066)の中心が一致した状態で保持される。よって位置決めが精度良くなされる。また、位置決めガイド2061は、例えばゴムなどの弾性体で製造すると、よりしっかりとICチップ2004を保持するので好ましい。さらにまた、突起2067は、好ましくは円周方向の等間隔に配置することである。このようにすることで、ICチップ2004に対して均等に支持するので好ましい。
 さらに本実施形態では、本体2062の下面に、下方に突出する押し込み部2064を設けている。この押し込み部2064の平面形状は、図53Cに示すように略楕円形状としている。この例では、楕円形の長径側の両端を平坦に潰した形状としている。この押し込み部2064の平面形状は、製造する錠剤の形状を基本とし、それよりもやや小さめの形状としている。つまり、打錠機本体2076に形成した臼穴2078の平断面形状に対してやや小さめの形状としている。また、押し込み部2064は、その周面が下方に行くほど小さくなるテーパ面2064aとしている。さらに本実施形態では、貫通孔2066の内周面に形成する突起2067は、この押し込み部2064の下端まで形成している。
 次に、ICチップ供給装置2074に対する供給装置2003からのICチップ2004の供給並びに打錠機2002へのICチップ2004の供給動作を説明しつつ、ICチップ供給装置2074の構成を説明する。図54A,図55Aは、供給装置2003の第三吸引ノズル部2073の先端が、ICチップ受け取り部2059を構成する位置決めガイド2061内に挿入した状態を示している。図示するように、第二吸着保持部材2023が下降移動し、ICチップ2004を吸着保持した状態の第三吸引ノズル部2073の先端が位置決めガイド2061の貫通孔2066内に進入し、本体2062の適宜位置で停止する。この適宜位置では、ICチップ2004が突起2067に支持される状態となる。この停止位置に至るまで第三吸引ノズル部2073による吸着が行われているので、ICチップ2004はチップ本体2006が下に位置する下向きの姿勢で水平状態を維持しながら下降移動し、第三吸引ノズル部2073の下方停止位置では、ICチップ2004は水平な姿勢で複数の突起2067に接触する。
 次いで、第三吸引ノズル部2073による吸着を解除し、第三吸引ノズル部2073は上昇して位置決めガイド2061から離反し、次のICチップを取りに行く。一方、位置決めガイド2061内に残った下向きの姿勢のICチップ2004は、位置決めガイド2061の突起2067によって水平姿勢を維持した状態で支持される。しかも、上述したようにICチップ2004の中心位置出しも精度良く行われる。
 図54B以降,図55B以降は、図54A,図55Aの状態から回転テーブル2075が180度回転した打錠機2002への供給位置を示している。この供給位置では、第一シリンダ2080の駆動を受けて昇降移動するL字プレート2081の先端下面に、2本のプッシャー2082を垂下形成する。この2本のプッシャー2082は、円周方向で隣接する2つの位置決めガイド2061の配置ピッチに合わせており、回転テーブルが一時停止しているときの各位置決めガイド2061の軸心と、プッシャー2082の軸心が一致するように調整している。
 さらに、係る第一シリンダ2080,L字プレート2081,プッシャー2082並びに回転テーブル2075は、一体となって昇降可能となっている。そして、係る昇降は、第二シリンダ2083の駆動を受けて行う。
 よって、第一シリンダ2080と第二シリンダ2083の往動作・複動作を適宜切り換えることで、回転テーブル2075やプッシャー2082の位置を換えることができる。例えば図54B,図55Bは、第二シリンダ2083により第一シリンダ2080,L字プレート2081,プッシャー2082並びに回転テーブル2075を上昇位置に位置させ、さらに第一シリンダ2080によりプッシャー2082も上昇位置に位置させた状態を示す。この状態では、回転テーブル2075は、打錠機本体2076の回転板2077の上面から離反し、位置決めガイド2061も回転板2077の上面から離反している。また、プッシャー2082の下面は、位置決めガイド2061の上方に位置し、プッシャー2082と位置決めガイド2061に支持された下向き姿勢のICチップ2004は非接触の状態となっている。この状態が、回転テーブル2075が回転し、供給位置に至って一時停止したときの初期状態である。
 次いで、第二シリンダ2083のみが動作し、第一シリンダ2080,L字プレート2081,プッシャー2082並びに回転テーブル2075を下降位置に位置させる。すると、図54C,図55Cに示すように、回転テーブル2075は、打錠機本体2076の回転板2077の上面に近接し、位置決めガイド2061の本体2062の下面が回転板2077の上面に接触する。さらに押し込み部2064が臼穴2078内に入り込み、臼穴2078に充填されていた薬剤粉末に接触する。また、このとき、第一シリンダ2080は初期状態のままであるため、プッシャー2082と位置決めガイド2061の相対位置関係は変わらず、プッシャー2082の下面は、位置決めガイド2061の上方に位置し、プッシャー2082と位置決めガイド2061に支持された下向き姿勢のICチップ2004は非接触の状態となっている。
 その後、第二シリンダ2083は上記の状態を維持しながら第一シリンダ2080が動作し、プッシャー2082が下降移動する。すると、図54D,図55Dに示すように、プッシャー2082の下端は、位置決めガイド2061の下端、すなわち、押し込み部2064の下端に至り、ICチップ2004はプッシャー2082によって下方に付勢され、位置決めガイド2061から押し出されて薬剤粉末2090内に押し込まれる。このプッシャー2082によるICチップ2004の下方移動時にも、当該ICチップ2004は位置決めガイド2061の突起2067によって水平状態並びに中心位置だしを維持しながら移動する。よって、位置決めガイド2061から押し出されて最終的に薬剤粉末2090内に押し込み供給された際に、臼穴2078に充填された薬剤粉末2090の表面の中心に精度良く供給される。しかも、ICチップ2004は、プッシャー2082によって打錠機本体によって圧縮される前の薬剤粉末2090内に押し込まれるため、位置ずれすることが抑制される。
 さらに、ICチップ2004は、チップ本体2006が下に位置する下向きの姿勢で薬剤粉末2090内に押し込まれるため、例えば、ベースフィルム2005が接触する薬剤粉末2090の面に対し、チップ本体2006はさらに薬剤粉末2090内に挿入されることになる。よって、ICチップ2004が水平方向に移動しようとしてもチップ本体2006がくさびのように機能し、横方向に移動して位置ズレすることが確実に抑制できる。
 さらに本実施形態では、上述したように、位置決めガイド2061の突起2067によって水平状態並び中心の位置出しが精度良く行われる。従って、薬剤粉末2090の中心に確実に供給できるため、供給後に正しい位置に供給されているか否かの検査をしなくても、位置出しが保証される。よって、仮に検査装置を設置する場合でも、例えば供給の有無の確認をする程度の簡単なセンサでよく、設置するための空間領域が確保できない装置でも対応できる。
 図56Aから56Kは、打錠機本体2076の動作を示している。図56Aに示すように、臼穴2078の下方は、下杵2092が上下に摺動可能に下方から嵌合され、図56Iに示すように臼穴2078の上方には、上杵2093が昇降可能に設けられている。図56Aに示すように、まず、下杵2092が臼穴2078内で下降位置させた状態で薬剤粉末充填装置2094により薬剤粉末2090を臼穴2078内に充填供給する。次いで、下杵2092が上昇するとともに薬剤粉末充填装置2094による供給がカットされ、下杵2092の上方に形成される臼穴2078の空間にすり切り状態で薬剤粉末2090が定量充填される(図56B)。その後、下杵2092は所定量下降することで、薬剤粉末2090の表面が回転板2077の上面から少し低くなった状態となる(図56C)。
 この状態で、上述したICチップ供給装置2074により、下向き姿勢のICチップ2004がセットされた位置決めガイド2061が臼穴2078内に入り込み(図56D)プッシャー2082にてICチップ2004を押し出し、薬剤粉末2090内に押し込む(図56E)。
 次いで、回転板2077が回転して供給位置にあった臼穴が次工程に移行し(図56F)、下杵2092が臼穴2078内で下降位置させた状態で薬剤粉末充填装置2094により薬剤粉末2090を臼穴2078内に充填供給する(図56G)。次いで、下杵2092が上昇するとともに薬剤粉末充填装置2094による供給がカットされ、下杵2092の上方に形成される臼穴2078の空間にすり切り状態で薬剤粉末2090が定量充填される(図56H)。
 次いで、上杵2093が下降移動し、上杵2093と下杵2092の間で薬剤粉末2090を圧縮する(図56I)。これにより、薬剤粉末2090が固形化されてICチップ入りの錠剤2095が製造される(図56J)。その後、さらに下杵2092が上昇移動することで、製造した錠剤2095を排出する。
 <変形例>
 押し込み部2064は必ずしも必要ではなく、押し込み部2064を設けず本体2062の下面が回転板2077の上面に接触した状態でICチップ2004をプッシャーで押し出すようにしても良い。この場合、臼穴内の薬剤粉末は、臼穴の上端まで充填し、すり切り状態とするとよい。
 また、上述した実施形態のように押し込み部2064を設けた場合、押し込み部2064が臼穴2078内に入り込み、臼穴2078に充填されていた薬剤粉末をさらに押し込むようにするとよい。これにより、薬剤粉末の表面には、押し込み部2064の外形状に付合する内形状の凹部が形成される。よって当該凹部内にICチップ2004がセットされることから、横方向に移動して位置ズレすることが確実に抑制できる。
 また、押し込み部2064を設けた場合であっても、押し込み部2064を薬剤粉末に接触しないようにしてもよい。例えば、薬剤粉末の材質等により、接触により押し込み部2064の表面に薬剤粉末が付着したり、接触時に薬剤粉末が周囲に飛散したりするおそれがある。係る場合、押し込み部2064が、薬剤粉末に接触しない位置でとどめることで係る問題が生じない。
 また、上述した実施形態では、ICチップ2004を薬剤粉末2090内に押し込むようにしたが、本発明はこれに限ることはなく、例えば、落下供給などによりICチップ2004が薬剤粉末2090の表面にとどまるようにするとよい。例えばICチップ2004を薬剤粉末2090内に押し込むようにした場合、押し込みによる力等により薬剤粉末2090が舞ってしまい、後工程のICチップの有無検知などに影響を及ぼすおそれがある。ICチップを押し込まないようにすることで、係る影響を可及的に抑制できる。また、落下供給する場合には、落下距離は少ない方が良い。
 突起を設ける場合でも、位置決めガイド2061の下端にまで形成するのではなく、下端には設けないようにしても良い。係る場合、例えば、本体部分のみ突起を形成し、押し込み部に対応する部分の全部または一部には突起を設けないようにしても良い。
 なお、上述した実施形態では、内周面に突起2067を備えた位置決めガイド2061を設け、当該位置決めガイド2061内にICチップ2004をセットした状態でプッシャーで押し出すようにしたが、本発明はこれに限ることはなく、例えば、プッシャーに換えて吸着手段を用い、吸着手段で吸着したICチップを臼穴内の薬剤粉末内に押し込むように供給しても良い。
 さらにまた、上述した実施形態では、位置決めガイド2061の下端(押し込み部2064)が、昇降移動して臼穴2078内に入り込むようにしたが、位置決めガイド2061・回転テーブル2075を昇降移動させないようにしてもよい。昇降移動させる工程をなくすことで、サイクルタイムが短縮され、高速化が図れる。この場合、ICチップ2004は、臼穴2078に対して落下供給する。
 また、上述した実施形態では、ICチップは下向きの姿勢で薬剤粉末内に供給するようにしたが、上向きの姿勢で供給するようにしても良い。
 錠剤製造装置は、(1)臼穴の中に充填された薬剤粉末の上にICチップを供給し、さらにICチップの上から薬剤粉末を充填し、これらの薬剤粉末とICチップを上下から圧縮してICチップ入り錠剤を製造する錠剤製造装置であって、ICチップの供給を、圧縮前の臼穴内の薬剤粉末の上方位置にて位置決めしたICチップを保持した状態でICチップを薬剤粉末に押し込むように行う供給手段を備えて構成した。
 ICチップは、圧縮される前の薬剤粉末内に押し込まれて供給されるため、精度良く所望の位置に供給することができ、位置ずれすることが抑制される。
 (2)ICチップは、一方の面に凸部を備えたものであり、凸部を下側にした下向きの姿勢で、凸部を薬剤粉末に押し込むように供給するようにするとよい。凸部は、実施形態では、チップ本体6に対応する。実施形態のように、ベースフィルム5にチップ本体6を取り付けたものに限ることはなく、例えば、実施形態のチップ本体の表面に凸部があるものなど各種の形態に適用できる。本発明によれば、凸部がさらに薬剤粉末内に挿入されることになる。よって、例えばICチップが水平方向に移動しようとしても凸部がくさびのように機能し、横方向に移動して位置ズレすることが確実に抑制できる。
 (3)ICチップは、凸部を上側にした上向き姿勢でキャリアテープに設けられた収納部にセットされるとともに、収納部の開放側がトップテープで覆われた収納テープに収納されており、収納部から上向き姿勢のICチップを取り出し、その取り出したICチップの上下を反転して下向きの姿勢に変換後、供給手段により供給するように構成するとよい。このようにすれば、上向きの姿勢で供給されるものでも、下向きに変換して薬剤粉末内に供給することができる。
 (4)供給手段は、上下に貫通する貫通孔内でICチップを保持する位置決めガイドと、その位置決めガイドの上方に配置され、ICチップを下方に押し出す押し出し手段とを備えるとよい。
 ICチップは、圧縮される前の薬剤粉末内に押し込まれて供給されるため、精度良く所望の位置に供給することができ、位置ずれすることが抑制される。
 姿勢変換装置は、(1)第一吸着保持部材で吸着保持している電子部品を、第二吸着保持部材が吸着して物品の受け渡しを行い、電子部品の姿勢を変える姿勢変換装置であって、第一吸着保持部材の吸着部と、第二吸着保持部材の吸着部を互いに両端開口した貫通孔を備えたガイド部材の当該貫通孔内に挿入させた状態で受け渡しを行うように構成した。電子部品は、実施形態のICチップに対応する。実施形態では、錠剤に入れるICチップであるが、本発明の対象はこれに限ることはなく各種の電子部品に適用できる。また、本発明の貫通孔は、両端が開口し、その両端の開口からそれぞれ第一吸着保持部材と第二吸着保持部材が貫通孔内に進入していくが、例えばスリットその他の構造により貫通孔の側面の一部が開口していても良い。なお、姿勢変換装置は錠剤製造装置以外の他の用途にも使うことができる。
 吸着保持部材間での電子部品の受け渡しがガイド部材(貫通孔)内で行われるため、外部・周辺雰囲気の影響を受けず確実に受け渡しを行うことができる。
 (2)筒状ガイドは、貫通孔の内形寸法は両端が広く、中間地点が狭く形成され、受け渡しは中間地点で行うように構成するとよい。このようにすると、両端が広くしているので両吸着保持部材はその先端がスムーズに筒状ガイド内に進入することができ、受け渡しは狭い空間で行うので確実に行えるので好ましい。中間地点の狭い空間は、電子部品の外形寸法形状に対応した内形寸法形状とするとよい。対応した内形寸法形状は、例えば外形寸法形動と同じか一回り大きくすると良い。
 (3)電子部品は、収納テープに収納されており、第一吸着保持部材は、収納テープ内の電子部品を吸着保持し、設定された角度回転するとともにガイド部材に電子部品を挿入するように構成するとよい。(4)設定された角度は180度とするとよい。このようにすると、電子部品の上下を反転する反転装置が簡単に構成できるので良い。
 (5)ガイド部材は、固定された筒状ガイドから構成されるようにするとよい。この筒状ガイドは、実施形態で実現される。簡単な構成で実現できるので良い。(6)ガイド部材は、複数の移動ガイド部材と、その移動ガイド部材を接近離反させる駆動機構とを備え、その複数の移動ガイド部材が接近して貫通孔を形成するようにするとよい。このようにすると、移動ガイド部材が離反することで、貫通孔よりも広い空間が確保され、例えば第一吸着保持部材で電子部品を吸着保持する際に位置ずれをしているような場合でも、第一吸着保持部材を電子部品の第二吸着保持部材への受け渡し位置に位置させた状態で移動ガイド部材を接近移動させると、移動ガイド部材の先端が電子部品の側面に接触して中央に移動させて位置決めすることができるので良い。
 これにより、電子部品の受け渡しを確実に行うことができる。
 上述した課題を解決するために、本発明のICチップ供給装置は、(1)臼穴の中に充填された薬剤粉末の上にICチップを供給し、さらにICチップの上から薬剤粉末を充填し、これらの薬剤粉末とICチップを上下から圧縮してICチップ入り錠剤を製造する錠剤製造装置におけるICチップ供給装置であって、上下に貫通する貫通孔内でICチップを保持する位置決めガイドと、その位置決めガイドの上方に配置され、ICチップを下方に押し出す押出手段とを備え、貫通孔の内部に中心に向けて突出する複数の突起を備え、その突起でICチップを保持するようにした。押出手段は、実施形態では、プッシャー2082に対応する。
 本発明によれば、位置決めガイドの突起によってICチップは、貫通孔内の平断面内で所望の位置に精度良くセット・保持される。従って、係るセットされる位置に応じた臼穴内の所望の位置にICチップを供給することができる。よって、例えば薬剤粉末の中心に確実に供給できるため、供給後に正しい位置に供給されているか否かの検査をしなくても、位置出しが保証される。よって、例えば仮に検査装置を設置する場合でも、例えば供給の有無の確認をする程度の簡単なセンサでよく、例えば設置するための空間領域が確保できない装置でも対応できる。
 (2)複数の突起は、貫通孔の軸方向に沿って延びる凸条とするとよい。(3)凸条は、貫通孔の下端まで形成されているとよい。このようにすると、位置決めガイドの下端から押し出される直前まで位置決めがされているのでより好ましい。
 (4)位置決めガイドは、その下面に下方に突出する押し込み部を設け、その押し込み部が臼穴内に進入可能とするようにするとよい。このようにすると、押し込み部が臼穴内に侵入するため、臼穴内の所望の位置にICチップを供給することができる。
 (5)位置決めガイドは、回転部材に設けられ、受け取り位置にある位置決めガイドに対し、上方からICチップを押し込んで当該ICチップを突起で保持する機能、ICチップを保持した位置決めガイドが回転部材の回転とともに回転移動し、打錠機の臼穴の上方に位置した状態で、押出手段により保持したICチップが臼穴に供給されるように構成するとよい。上流側の装置からのICチップの受け取りと、打錠機へのICチップの供給を同時に行うことができ、生産性が向上する。
 (6)本発明の錠剤製造装置は、臼穴の中に薬剤粉末を充填する手段と、その薬剤粉末の上にICチップを供給する(1)~(5)のいずれかに記載のICチップ供給装置と、供給されたICチップの上から薬剤粉末を充填する手段と、これらの薬剤粉末とICチップを上下から圧縮してICチップ入り錠剤を製造する手段と、を備えるとよい。
 位置決めガイドに設けた複数の突起により、ICチップが所望の位置に保持され、その状態のまま臼穴内に供給されるため、精度良く所望の位置に供給することができ、位置ずれすることが抑制される。
 医薬用錠剤の製造装置は、臼穴の中に充填された薬剤粉末の上にICを搭載したICチップ部材としてのICチップ4,1004,2004を供給し、その後、ICチップ4,1004,2004の上から薬剤粉末を充填し、これらの薬剤粉末とICチップ4,1004,2004を上下から圧縮してICチップ部材入り錠剤95,1095,2095を製造する医薬用錠剤の製造装置であって、ICチップ4,1004,2004は、ベース平面としてのベースフィルム5,1005,2005と、そのベースフィルム5,1005,2005に対して一方側に他方側よりも突出した凸部としてのチップ本体6,1006,2006を有しており、医薬用錠剤の製造装置は、ICチップ4,1004,2004を、チップ本体6,1006,2006を下側にした下向きの姿勢で保持して薬剤粉末の上にICチップ4,1004,2004を供給する供給装置3,1003,2003を備える。
 ICチップ4,1004,2004は、チップ本体6,1006,2006を上側にした上向き姿勢でキャリアテープ8,1008,2008に設けられた収納部としての収納凹部8a,1008a,2008aにセットされるとともに、収納凹部8a,1008a,2008aの開放側がトップテープ9,1009,2009で覆われた収納テープ7,1007,2007に収納されており、収納凹部8a,1008a,2008aから上向き姿勢のICチップ4,1004,2004が取り出され、その取り出されたICチップ4,1004,2004の上下を反転させて下向きの姿勢に変換された後に供給装置3,1003,2003がICチップ4,1004,2004を供給する。
 ICチップ4,1004,2004を吸着保持する第一吸着保持部材22,1022,2022と、第一吸着保持部材22,1022,2022により保持されているICチップ4,1004,2004を、第一吸着保持部材22,1022,2022の反対側から吸着する第二吸着保持部材23,1023,2023と、ICチップ4,1004,2004が挿入される貫通孔41,1041,2041が設けられるガイド部材としての筒状ガイド40,1040,2040とを備え、第一吸着保持部材22,1022,2022の吸着部が貫通孔41,1041,2041の一方側から挿入され、第二吸着保持部材23,1023,2023の吸着部が貫通孔41,1041,2041の他方側から挿入され、ICチップ4,1004,2004は、貫通孔41,1041,2041内にて、第一吸着保持部材22,1022,2022から第二吸着保持部材23,1023,2023に受け渡される。
 貫通孔41,1041,2041の内形寸法は端部の入口領域41a,1041a,2041aおよび出口領域41c,1041c,2041cで広く、中間地点(中間領域)である中央領域41b、1041b、2014bで狭く形成され、ICチップ4,1004,2004の受け渡しは中央領域41b,1041b,2041bで行われる。
 ICチップ4,1004,2004は、キャリアテープ8,1008,2008に収納されており、第一吸着保持部材22,1022,2022は、キャリアテープ8,1008,2008内のICチップ4,1004,2004を吸着保持し、設定された角度回転するとともに筒状ガイド40,1040,2040の貫通孔41,1041,2041にICチップ4,1004,2004を挿入する。
 ガイド部材1098は、複数の移動ガイド部材1096と、その複数の移動ガイド部材1096を相互に接近離反させる駆動機構としてのシリンダ1097とを備え、その複数の移動ガイド部材1096が接近して貫通孔を形成する。
 医薬用錠剤の製造装置は、臼穴の中に充填された薬剤粉末の上にICチップ4,1004,2004を供給し、さらにICチップ4,1004,2004の上から薬剤粉末を充填し、これらの薬剤粉末とICチップ4,1004,2004を上下から圧縮してICチップ4,1004,2004入り錠剤95,1095,2095を製造する医薬用錠剤の製造装置であって、上下に貫通する貫通孔66,1066,2066を有し、その貫通孔66,1066,2066内でICチップ4,1004,2004を保持する位置決めガイド61,1061,2061と、その位置決めガイド61,1061,2061の上方に配置され、ICチップ4,1004,2004を下方に押し出す押出部としてのプッシャー82,1082,2082とを備え、貫通孔66,1066,2066の内部に中心に向けて突出する複数の突起67,1067,2067が設けられており、その突起67,1067,2067でICチップ4,1004,2004が保持される。
 複数の突起67,1067,2067は、貫通孔の軸方向に沿って延びる凸条である。
 凸条は、貫通孔66,1066,2066の下端まで形成されている。
 位置決めガイド61,1061,2061は、回転部材としての回転テーブル75,1075,2075に設けられ、受け取り位置にある位置決めガイド61,1061,2061に対し、上方からICチップ4,1004,2004が押し込まれて当該ICチップ4,1004,2004が突起67,1067,2067で保持され、ICチップ4,1004,2004を保持した位置決めガイド61,1061,2061が回転テーブル75,1075,2075の回転とともに回転移動し、打錠機の臼穴の上方に位置した状態で、保持されたICチップ4,1004,2004がプッシャー82,1082,2082により臼穴に供給される。
 医薬用錠剤の製造方法は、ベースフィルム5,1005,2005と、そのベースフィルム5,1005,2005に対して一方側に他方側よりも突出したチップ本体6,1006,2006を有するICチップ4,1004,2004を、凸部を下側にした下向きの姿勢で保持して下向きの姿勢のまま臼穴の中に充填された薬剤粉末の上に供給する工程と、ICチップ4,1004,2004の上から薬剤粉末を充填し、これらの薬剤粉末とICチップ4,1004,2004を上下から圧縮してICチップ4,1004,2004入り錠剤95,1095,2095を製造する工程とを備える。
 医薬用錠剤の製造方法は、第一吸着保持部材22,1022,2022がICチップ4,1004,2004を吸着保持する工程と、第一吸着保持部材22,1022,2022の吸着部が貫通孔41,1041,2041の一方側から挿入され、第二吸着保持部材23,1023,2023の吸着部が貫通孔41,1041,2041の他方側から挿入され、ICチップ4,1004,2004は、貫通孔41,1041,2041内にて、第一吸着保持部材22,1022,2022から第二吸着保持部材23,1023,2023に受け渡されてICチップ4,1004,2004が下向きの姿勢で保持される工程とをさらに備える。
 医薬用錠剤の製造方法は、位置決めガイド61,1061,2061の貫通孔66,1066,2066の内部に中心に向けて突出する複数の突起67,1067,2067が設けられており、その突起67,1067,2067でICチップ4,1004,2004を保持する工程と、貫通孔66,1066,2066内に保持されたICチップ4,1004,2004を臼穴の中に充填された薬剤粉末の上に供給する工程と、ICチップ4,1004,2004の上から薬剤粉末を充填し、これらの薬剤粉末とICチップ4,1004,2004を上下から圧縮してICチップ4,1004,2004入り錠剤95,1095,2095を製造する工程とを備える。
 受け取り位置にある位置決めガイド61,1061,2061に対し、上方からICチップ4,1004,2004を押し込む工程をさらに備え、ICチップ4,1004,2004を供給する工程は、ICチップ4,1004,2004を保持した位置決めガイド61,1061,2061が回転テーブル75,1075,2075の回転とともに回転移動し、打錠機の臼穴の上方に位置した状態で、保持したICチップ4,1004,2004を押出部により臼穴に供給することを含む。
2,1002,2002 打錠機
3,1003,2003 供給装置
4,1004,2004 ICチップ
5,1005,2005 ベースフィルム
6,1006,2006 チップ本体
13,1013,2013 収納テープ開封部
20,1020,2020 ICチップ取出し装置
21,1021,2021 搬送装置
22,1022,2022 第一吸着保持部材
23,1023,2023 第二吸着保持部材
40,1040,2040 筒状ガイド
61,1061,2061 位置決めガイド
1096 移動ガイド部材
1098 ガイド部材
2074 ICチップ供給装置

Claims (15)

  1.  臼穴の中に充填された薬剤粉末の上にICを搭載したICチップ部材を供給し、その後、ICチップ部材の上から薬剤粉末を充填し、これらの薬剤粉末とICチップ部材を上下から圧縮してICチップ部材入り錠剤を製造する医薬用錠剤の製造装置であって、
     ICチップ部材は、ベース平面と、そのベース平面に対して一方側に他方側よりも突出した凸部を有しており、
     前記医薬用錠剤の製造装置は、
     ICチップ部材を、凸部を下側にした下向きの姿勢で保持して薬剤粉末の上にICチップ部材を供給する供給部を備えた、医薬用錠剤の製造装置。
  2.  ICチップ部材は、凸部を上側にした上向き姿勢でキャリアテープに設けられた収納部にセットされるとともに、収納部の開放側がトップテープで覆われた収納テープに収納されており、
     前記収納部から前記上向き姿勢のICチップ部材が取り出され、その取り出されたICチップ部材の上下を反転させて前記下向きの姿勢に変換された後に供給部がICチップ部材を供給する、請求項1に記載の医薬用錠剤の製造装置。
  3.  臼穴の中に充填された薬剤粉末の上にICを搭載したICチップ部材を供給し、その後、ICチップ部材の上から薬剤粉末を充填し、これらの薬剤粉末とICチップ部材を上下から圧縮してICチップ部材入り錠剤を製造する医薬用錠剤の製造装置であって、
     ICチップ部材を吸着保持する第一吸着部材と、
     前記第一吸着部材により保持されているICチップ部材を、前記第一吸着部材の反対側から吸着する第二吸着部材と、
     ICチップ部材が挿入される貫通孔が設けられるガイド部材とを備え、
     前記第一吸着部材の吸着部が前記貫通孔の一方側から挿入され、前記第二吸着部材の吸着部が前記貫通孔の他方側から挿入され、
     ICチップ部材は、前記貫通孔内にて、前記第一吸着部材から前記第二吸着部材に受け渡される、医薬用錠剤の製造装置。
  4.  前記貫通孔の内形寸法は前記一方側および他方側の端部で広く、中間地点で狭く形成され、
     ICチップ部材の受け渡しは前記中間地点で行われる、請求項3に記載の医薬用錠剤の製造装置。
  5.  ICチップ部材は、キャリアテープに収納されており、
     前記第一吸着部材は、キャリアテープ内のICチップ部材を吸着保持し、設定された角度回転するとともに前記ガイド部材の前記貫通孔にICチップ部材を挿入する、請求項3に記載の医薬用錠剤の製造装置。
  6.  前記ガイド部材は、複数の移動ガイド部材と、その複数の移動ガイド部材を相互に接近離反させる駆動機構とを備え、
     その複数の移動ガイド部材が接近して前記貫通孔を形成する、請求項3に記載の医薬用錠剤の製造装置。
  7.  臼穴の中に充填された薬剤粉末の上にICチップ部材を供給し、さらにICチップ部材の上から薬剤粉末を充填し、これらの薬剤粉末とICチップ部材を上下から圧縮してICチップ部材入り錠剤を製造する医薬用錠剤の製造装置であって、
     上下に貫通する貫通孔を有し、その貫通孔内でICチップ部材を保持する位置決めガイドと、
     その位置決めガイドの上方に配置され、前記ICチップ部材を下方に押し出す押出部とを備え、
     前記貫通孔の内部に中心に向けて突出する複数の突起が設けられており、その突起で前記ICチップ部材が保持される、医薬用錠剤の製造装置。
  8.  前記複数の突起は、前記貫通孔の軸方向に沿って延びる凸条である、請求項7に記載の医薬用錠剤の製造装置。
  9.  前記凸条は、前記貫通孔の下端まで形成されている、請求項8に記載の医薬用錠剤の製造装置。
  10.  前記位置決めガイドは、回転部材に設けられ、
     受け取り位置にある前記位置決めガイドに対し、上方からICチップ部材が押し込まれて当該ICチップ部材が前記突起で保持され、ICチップ部材を保持した前記位置決めガイドが前記回転部材の回転とともに回転移動し、打錠機の前記臼穴の上方に位置した状態で、保持されたICチップ部材が前記押出部により前記臼穴に供給される、請求項8に記載の医薬用錠剤の製造装置。
  11.  ベース平面と、そのベース平面に対して一方側に他方側よりも突出した凸部を有するICチップ部材を、凸部を下側にした下向きの姿勢で保持して下向きの姿勢のまま臼穴の中に充填された薬剤粉末の上に供給する工程と、
     前記ICチップ部材の上から薬剤粉末を充填し、これらの薬剤粉末と前記ICチップ部材を上下から圧縮して前記ICチップ部材入り錠剤を製造する工程とを備えた、医薬用錠剤の製造方法。
  12.  第一吸着部材がICチップ部材を吸着保持する工程と、
     前記第一吸着部材の吸着部が貫通孔の一方側から挿入され、第二吸着部材の吸着部が前記貫通孔の他方側から挿入され、前記ICチップ部材は、前記貫通孔内にて、前記第一吸着部材から前記第二吸着部材に受け渡されて前記ICチップ部材が保持され、その後、臼穴の中に充填された薬剤粉末の上に前記ICチップを供給する工程と、
     前記ICチップ部材の上から薬剤粉末を充填し、これらの薬剤粉末と前記ICチップ部材を上下から圧縮して前記ICチップ部材入り錠剤を製造する工程とを備えた、医薬用錠剤の製造方法。
  13.  位置決めガイドの貫通孔の内部に中心に向けて突出する複数の突起が設けられており、その突起でICチップ部材を保持する工程と、
     前記貫通孔内に保持された前記ICチップ部材を臼穴の中に充填された薬剤粉末の上に供給する工程と、
     前記ICチップ部材の上から薬剤粉末を充填し、これらの薬剤粉末と前記ICチップ部材を上下から圧縮して前記ICチップ部材入り錠剤を製造する工程とを備えた、医薬用錠剤の製造方法。
  14.  受け取り位置にある前記位置決めガイドに対し、上方から前記ICチップ部材を押し込む工程をさらに備え、
     前記ICチップ部材を供給する工程は、前記ICチップ部材を保持した前記位置決めガイドが回転部材の回転とともに回転移動し、打錠機の前記臼穴の上方に位置した状態で、保持した前記ICチップ部材を押出部により前記臼穴に供給することを含む、請求項13に記載の医薬用錠剤の製造方法。
  15.  ICを搭載したICチップ部材を内部に含む医薬用錠剤において、
     前記医薬用錠剤は上下方向に互いに離隔した第1の面および第2の面を有し、
     前記第1の面には刻印または割線が形成されており、
     前記第2の面には、刻印または割線が形成されていないか、または、前記1の面よりも浅い刻印または割線が形成されており、
     前記ICチップ部材は、ベース平面と、前記ベース平面に対して一方側に他方側よりも大きく突出した凸部とを有し、その凸部は第2の面側を向いて医薬用錠剤内で配置されている、医薬用錠剤。
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