JPH06115687A - 有極型電子部品の表裏反転機構 - Google Patents
有極型電子部品の表裏反転機構Info
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- JPH06115687A JPH06115687A JP4289675A JP28967592A JPH06115687A JP H06115687 A JPH06115687 A JP H06115687A JP 4289675 A JP4289675 A JP 4289675A JP 28967592 A JP28967592 A JP 28967592A JP H06115687 A JPH06115687 A JP H06115687A
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- Japan
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- nozzle
- suction
- chip
- electronic component
- rotary
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 表裏方向の整列が不可能な半導体チップ等の
有極型電子部品に対し、移送過程内において、指定方向
に反する半導体チップのみを、高速で反転し、よって全
ての半導体チップの表裏方向を整列する。 【構成】 おのおの対向して９０°の往復回転動作を行
なう、真空吸着と正圧吹き出しの切り替えが可能な、一
対の回転ノズル１，２によって１個づつチップの表裏方
向の反転を行なう。一方の回転ノズル１にセットされた
チップを吸着状態のまま、９０°回転させる。他方の回転
ノズル２も同時に対向して回転するため、チップは両方
のノズルの接触面によってはさまれた状態となる。この
状態で各ノズルの真空吸着と正圧吹き出しの切り替えに
よりチップは他方のノズルでの吸着へ移り、吸着状態の
ままでの９０°反転により、他方ノズル上において、チ
ップはセット時から反転された状態となる。
有極型電子部品に対し、移送過程内において、指定方向
に反する半導体チップのみを、高速で反転し、よって全
ての半導体チップの表裏方向を整列する。 【構成】 おのおの対向して９０°の往復回転動作を行
なう、真空吸着と正圧吹き出しの切り替えが可能な、一
対の回転ノズル１，２によって１個づつチップの表裏方
向の反転を行なう。一方の回転ノズル１にセットされた
チップを吸着状態のまま、９０°回転させる。他方の回転
ノズル２も同時に対向して回転するため、チップは両方
のノズルの接触面によってはさまれた状態となる。この
状態で各ノズルの真空吸着と正圧吹き出しの切り替えに
よりチップは他方のノズルでの吸着へ移り、吸着状態の
ままでの９０°反転により、他方ノズル上において、チ
ップはセット時から反転された状態となる。
Description
【０００１】
【発明の属する分野の説明】本発明はコンデンサ、半導
体チップ等の有極型電子部品の極性揃えのための表裏反
転機構に関するものである。
体チップ等の有極型電子部品の極性揃えのための表裏反
転機構に関するものである。
【０００２】
【従来技術】極性面を有する電子部品を収納箱等にラン
ダムに収納し、これを自動組立装置等にパ−ツフィ−ダ
等を介して自動送りする場合、一般に供給後の移送過程
内に特性測定を設けて、表裏方向（極性）を判定し、指
定方向に反する電子部品はそこから自動的に排除し、再
び供給部へ送還する。
ダムに収納し、これを自動組立装置等にパ−ツフィ−ダ
等を介して自動送りする場合、一般に供給後の移送過程
内に特性測定を設けて、表裏方向（極性）を判定し、指
定方向に反する電子部品はそこから自動的に排除し、再
び供給部へ送還する。
【０００３】 （２） この方法では、次工程まで移送できるチップ数の割合は
供給時に表裏確率によって決定されるため、管理が困難
で、稼働率が低く、表裏方向の指定変更（表→裏または
裏→表）もむずかしい。またパ−ツフィ−ダ内での循環
時間が長いため半導体チップ等にストレスが加わる可能
性も高い。
供給時に表裏確率によって決定されるため、管理が困難
で、稼働率が低く、表裏方向の指定変更（表→裏または
裏→表）もむずかしい。またパ−ツフィ−ダ内での循環
時間が長いため半導体チップ等にストレスが加わる可能
性も高い。
【０００４】
【発明の目的】本発明は表裏方向が不整列な状態で供給
されたチップの移送過程内において、指定に反する表裏
方向のチップについてのみ移送中にタクトに影響させる
事なく高速で確実に表裏反転を行なう反転機構の提供を
目的とする。
されたチップの移送過程内において、指定に反する表裏
方向のチップについてのみ移送中にタクトに影響させる
事なく高速で確実に表裏反転を行なう反転機構の提供を
目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための本発明の手段】本発明は、有極
型電子部品を保持する溝部が形成された頭部と、前記頭
部を９０°往復回動せしめる軸部と、前記軸部を貫通し
て、前記溝部底面に連接されるように形成されたエア制
御部を備えた回転ノズルの一対を夫々溝部が接触もしく
は近接する如く対向配置し、前記エア制御部の動作と連
動して、前記対向面を通して、前記一方の溝部に保持さ
れた電子部品を他方の溝部に保持せしめるように構成し
たものである。
型電子部品を保持する溝部が形成された頭部と、前記頭
部を９０°往復回動せしめる軸部と、前記軸部を貫通し
て、前記溝部底面に連接されるように形成されたエア制
御部を備えた回転ノズルの一対を夫々溝部が接触もしく
は近接する如く対向配置し、前記エア制御部の動作と連
動して、前記対向面を通して、前記一方の溝部に保持さ
れた電子部品を他方の溝部に保持せしめるように構成し
たものである。
【０００６】
【実施例】図１は本発明の一実施例を示す斜視図、図
２、図３、図４は夫々本発明機構の動作説明図である。
先ず図１において、１および２は第１回転ノズル及び第
２回転ノズルで夫々、円弧状周面ａ及び垂直周面ｂより
なる略長方形の頭部Ｈと、該頭部Ｈを往復回動する軸部
ｓより形成されている。又頭部Ｈの円弧状周面ａには半
導体チップ等の保持部（受け取り部）となる凹部ｃが形
成されている。又軸部Ｓにはこれを貫通する孔Ｓａが形
成され、該孔Ｓａは頭部Ｈとの結合部において、頭部Ｈ
に設けた孔Ｓａ′と連接されて、前記保持部Ｃの底面に
達している。又、孔Ｓａの他方の開口部は該孔Ｓａ、Ｓ
ａ′を介して空気（エア）を送る正圧吹き出部及び空気
を吸い込む真空吸着部を備 （３） えたエア制御部ＣＯＮＴに結合される。次に３は回転ノ
ズル１、２に回動力を与える駆動軸、４は第１の伝達ベ
ルト、５は第１ギア、７は第２の伝達ベルトである。
２、図３、図４は夫々本発明機構の動作説明図である。
先ず図１において、１および２は第１回転ノズル及び第
２回転ノズルで夫々、円弧状周面ａ及び垂直周面ｂより
なる略長方形の頭部Ｈと、該頭部Ｈを往復回動する軸部
ｓより形成されている。又頭部Ｈの円弧状周面ａには半
導体チップ等の保持部（受け取り部）となる凹部ｃが形
成されている。又軸部Ｓにはこれを貫通する孔Ｓａが形
成され、該孔Ｓａは頭部Ｈとの結合部において、頭部Ｈ
に設けた孔Ｓａ′と連接されて、前記保持部Ｃの底面に
達している。又、孔Ｓａの他方の開口部は該孔Ｓａ、Ｓ
ａ′を介して空気（エア）を送る正圧吹き出部及び空気
を吸い込む真空吸着部を備 （３） えたエア制御部ＣＯＮＴに結合される。次に３は回転ノ
ズル１、２に回動力を与える駆動軸、４は第１の伝達ベ
ルト、５は第１ギア、７は第２の伝達ベルトである。
【０００７】次に本機構の動作の概要を説明する。第１
回転ノズルは駆動軸３の９０°往復回転動作を第１伝達
ベルト４によって伝達され駆動軸３と同様に９０°往復
回転動作を行なう。もう一方の第２回転ノズル２は、駆
動軸３の９０°往復回転動作を第１ギア−５と第２ギア
−６及び第２伝達ベルト７によって伝達され、第１回転
ノズル１とは同タイミングで、しかも回転の方向が逆の
対向した９０°往復回転動作を行なう。第１回転ノズル
１と第２回転ノズル（２）の回転はどちらも駆動軸３の
動きによるものとなる。
回転ノズルは駆動軸３の９０°往復回転動作を第１伝達
ベルト４によって伝達され駆動軸３と同様に９０°往復
回転動作を行なう。もう一方の第２回転ノズル２は、駆
動軸３の９０°往復回転動作を第１ギア−５と第２ギア
−６及び第２伝達ベルト７によって伝達され、第１回転
ノズル１とは同タイミングで、しかも回転の方向が逆の
対向した９０°往復回転動作を行なう。第１回転ノズル
１と第２回転ノズル（２）の回転はどちらも駆動軸３の
動きによるものとなる。
【０００８】図２は第１回転ノズル１と第２回転ノズル
２が図１の状態から９０°づつ対向回転した状態を示
す。両方の回転ノズルの間隔は、回転した状態で、互い
の回転ノズルの円弧状周面がほぼ接触もしくは近接する
ような距離に設計されている。
２が図１の状態から９０°づつ対向回転した状態を示
す。両方の回転ノズルの間隔は、回転した状態で、互い
の回転ノズルの円弧状周面がほぼ接触もしくは近接する
ような距離に設計されている。
【０００９】次に本機構による半導体チップの反転手順
を説明する。図３と図４は本機構の動作順序ごとに、半
導体チップの反転手順を略図で示したものであり、説明
のため、構成部品中、両回転ノズルの回転部のみを抜粋
して、断面形状で示した。また動作説明上、半導体チッ
プを移送するための移送用吸着ノズルを図中に加えてあ
る。図中８は有極型電子部品の１例としての半導体（ダ
イオ−ド）チップを示し、半導体基体８bにＰ型層及び
Ｎ型層が形成され、Ｐ型層上には（＋）極となる電極金
属Ｍ1、又Ｎ型層上には（−）極となる電極金属Ｍ2が設
けられている。尚、８aは表面保護材である。次に９は
移送用吸着ノズルで極性測定後、表裏反転を要する部品
を吸着し、左右、或いは昇降動作により該部品を回転ノ
ズル１又は２に移送する。又、図中、実線は正圧吹き出
し、破線は真空吸着、２重線は各部の動作方向を示す。 （４）
を説明する。図３と図４は本機構の動作順序ごとに、半
導体チップの反転手順を略図で示したものであり、説明
のため、構成部品中、両回転ノズルの回転部のみを抜粋
して、断面形状で示した。また動作説明上、半導体チッ
プを移送するための移送用吸着ノズルを図中に加えてあ
る。図中８は有極型電子部品の１例としての半導体（ダ
イオ−ド）チップを示し、半導体基体８bにＰ型層及び
Ｎ型層が形成され、Ｐ型層上には（＋）極となる電極金
属Ｍ1、又Ｎ型層上には（−）極となる電極金属Ｍ2が設
けられている。尚、８aは表面保護材である。次に９は
移送用吸着ノズルで極性測定後、表裏反転を要する部品
を吸着し、左右、或いは昇降動作により該部品を回転ノ
ズル１又は２に移送する。又、図中、実線は正圧吹き出
し、破線は真空吸着、２重線は各部の動作方向を示す。 （４）
【００１０】動作１（図３ａ） 第１回転ノズル１上へ移送用吸着ノズル９が半導体チッ
プ８を真空吸着した状態で移動する。 動作２（図３ｂ） 第１回転ノズル１の真空吸着が始まる。同時に移送用吸
着ノズル９の真空吸着が正圧吹き出しに切り替わる。そ
のため移送用吸着ノズル９に吸着されていた半導体チッ
プ８は、第１回転ノズル１の受け取り部Ｃへ移動する。 動作３（図３ｃ） 第１回転ノズル１と第２回転ノズル２は、それぞれ対向
して９０°回転する。この間、第１回転ノズル１の真空
吸着は継続している。また移送用吸着ノズル９は、この
間には移動開始が可能である。 動作４（図３ｄ） 第１回転ノズル１と第２回転ノズル２の、それぞれの半
導体チップ受け取り部が接している状態を保持しつつ、
第１回転ノズル１の真空吸着が正圧吹き出しに切り替わ
る。同時に第２回転ノズル２の真空吸着が開始する。半
導体チップ８は、第１回転ノズル１のチップ受け取り部
から第２回転ノズル２のチップ受け取り部へ移動する。
プ８を真空吸着した状態で移動する。 動作２（図３ｂ） 第１回転ノズル１の真空吸着が始まる。同時に移送用吸
着ノズル９の真空吸着が正圧吹き出しに切り替わる。そ
のため移送用吸着ノズル９に吸着されていた半導体チッ
プ８は、第１回転ノズル１の受け取り部Ｃへ移動する。 動作３（図３ｃ） 第１回転ノズル１と第２回転ノズル２は、それぞれ対向
して９０°回転する。この間、第１回転ノズル１の真空
吸着は継続している。また移送用吸着ノズル９は、この
間には移動開始が可能である。 動作４（図３ｄ） 第１回転ノズル１と第２回転ノズル２の、それぞれの半
導体チップ受け取り部が接している状態を保持しつつ、
第１回転ノズル１の真空吸着が正圧吹き出しに切り替わ
る。同時に第２回転ノズル２の真空吸着が開始する。半
導体チップ８は、第１回転ノズル１のチップ受け取り部
から第２回転ノズル２のチップ受け取り部へ移動する。
【００１１】動作５（図４ａ） 第１回転ノズル１と第２回転ノズル２は、動作３とは逆
方向にそれぞれ９０°回転を行なう。その時、第１回転
ノズル１の正圧吹き出しは止まっている。しかし、第２
回転ノズル２の真空吸着は継続しており、半導体チップ
８は、回転中も第２回転ノズル２のチップ受け取り部に
吸着されている。 動作６（図４ｂ） 両回転ノズルは、そのままの状態を保持しながら、移送
用吸着ノズル９が、第２回転ノズル２上まで移動するの
を待機する。なお、移送用吸着ノズル９の第２回転ノズ
ル２への移動がより早く、すでに終了していれば、この
動作 （５） ６は必要はない。 動作７（図４ｃ） 第２回転ノズル２の真空吸着が、正圧吹き出しへ切り替
わる。同時に移送用吸着ノズル９の真空吸着が開始され
る。半導体チップ８は、第２回転ノズル２のチップ受け
取り部より、移送用吸着ノズル９へ移動する。
方向にそれぞれ９０°回転を行なう。その時、第１回転
ノズル１の正圧吹き出しは止まっている。しかし、第２
回転ノズル２の真空吸着は継続しており、半導体チップ
８は、回転中も第２回転ノズル２のチップ受け取り部に
吸着されている。 動作６（図４ｂ） 両回転ノズルは、そのままの状態を保持しながら、移送
用吸着ノズル９が、第２回転ノズル２上まで移動するの
を待機する。なお、移送用吸着ノズル９の第２回転ノズ
ル２への移動がより早く、すでに終了していれば、この
動作 （５） ６は必要はない。 動作７（図４ｃ） 第２回転ノズル２の真空吸着が、正圧吹き出しへ切り替
わる。同時に移送用吸着ノズル９の真空吸着が開始され
る。半導体チップ８は、第２回転ノズル２のチップ受け
取り部より、移送用吸着ノズル９へ移動する。
【００１２】以上動作１〜動作７の一連の動作により半
導体チップ８の表裏方向の反転を１秒以下の高速で行な
う事ができる。更に図４ｄに示すように、次の移送用吸
着ノズル１０が前移送用吸着ノズル９がチップを受け取
る際に、同時に第１回転ノズル１へチップを渡すような
配置にすれば、より効率的に反転動作を行なう事ができ
る。
導体チップ８の表裏方向の反転を１秒以下の高速で行な
う事ができる。更に図４ｄに示すように、次の移送用吸
着ノズル１０が前移送用吸着ノズル９がチップを受け取
る際に、同時に第１回転ノズル１へチップを渡すような
配置にすれば、より効率的に反転動作を行なう事ができ
る。
【００１３】以上、半導体チップの反転手順を説明した
が、動作１において、移送用吸着ノズル９により移送さ
れた半導体チップ８が、反転の必要のない表裏方向であ
った場合には、移送用吸着ノズル９が真空吸着を継続
し、半導体チップ８を離さずに、そのまま移動し、両回
転ノズルも動作しない。どちらの動作になるかは、当反
転機構より前工程で各半導体チップの表裏方向を測定
し、その判定結果により選択する。
が、動作１において、移送用吸着ノズル９により移送さ
れた半導体チップ８が、反転の必要のない表裏方向であ
った場合には、移送用吸着ノズル９が真空吸着を継続
し、半導体チップ８を離さずに、そのまま移動し、両回
転ノズルも動作しない。どちらの動作になるかは、当反
転機構より前工程で各半導体チップの表裏方向を測定
し、その判定結果により選択する。
【００１４】
【発明の効果】本機構の使用により、表裏方向が不整列
な半導体チップを、その移送過程において移送タクトに
影響なく、全数を希望の表裏方向へ整列する事が可能で
ある。また、本機構は、同一間隔で連続して間欠移動を
行なう直線または円軌道の移送機構の内部に付加する事
によって全ての反転動作に無駄のない、効率的な動作を
行なう事ができ有効である。
な半導体チップを、その移送過程において移送タクトに
影響なく、全数を希望の表裏方向へ整列する事が可能で
ある。また、本機構は、同一間隔で連続して間欠移動を
行なう直線または円軌道の移送機構の内部に付加する事
によって全ての反転動作に無駄のない、効率的な動作を
行なう事ができ有効である。
図１ 本発明の一実施例構造を示す斜視図 （６） 図２ 本発明の動作説明図 図３ 本発明の動作説明図 図４ 本発明の動作説明図
１ … 第１回転ノズル ２ … 第２回転ノズル ３ … 駆動軸 ４ … 第１伝達ベルト ５ … 第１ギア− ６ … 第２ギア− ７ … 第２伝達ベルト ８ … 有極型電子部品（半導体チップ） ９ … 移送用吸着ノズル １０… 次・移送用吸着ノズル Ｈ … 頭部 ａ … 円弧状周面 ｂ … 垂直状周面 ｃ … 溝部（凹部） ｓ … 軸部 Ｓａ… 孔 ＣＯＮＴ… エア制御部
Claims (4)
- 【請求項１】 有極型電子部品を保持する溝部が形成さ
れた頭部と、前記頭部を９０°往復回動せしめる軸部
と、前記軸部を貫通して、前記溝部底面に連接されるよ
うに形成されたエア制御部を備えた回転ノズルの一対を
夫々溝部が接触もしくは近接する如く対向配置し、前記
エア制御部の動作と連動して、前記対向面を通して、前
記一方の溝部に保持された電子部品を他方の溝部に保持
せしめるように構成したことを特徴とする有極型電子部
品の表裏反転機構。 - 【請求項２】 溝部が形成される円弧状周面を備えた頭
部を用いたことを特徴とする特許請求の範囲１項記載の
有極型電子部品の表裏反転機構。 - 【請求項３】 頭部の回転方向を相反関係に構成したこ
とを特徴とする特許請求の範囲１項記載の有極型電子部
品の表裏反転機構。 - 【請求項４】 有極型電子部品がＰＮ接合を有する半導
体チップであることを特徴とする特許請求の範囲１項記
載の有極型電子部品の表裏反転機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4289675A JPH06115687A (ja) | 1992-10-02 | 1992-10-02 | 有極型電子部品の表裏反転機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4289675A JPH06115687A (ja) | 1992-10-02 | 1992-10-02 | 有極型電子部品の表裏反転機構 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06115687A true JPH06115687A (ja) | 1994-04-26 |
Family
ID=17746293
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4289675A Pending JPH06115687A (ja) | 1992-10-02 | 1992-10-02 | 有極型電子部品の表裏反転機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06115687A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999051383A1 (de) * | 1998-04-07 | 1999-10-14 | Thyssen Krupp Stahl Ag | Verfahren zum verschweissen eines doppellagenbleches mit einem fügeblech |
| WO2014098166A1 (ja) | 2012-12-19 | 2014-06-26 | 大塚製薬株式会社 | 医薬用錠剤、その製造方法およびその製造装置 |
| JP2014117587A (ja) * | 2012-12-19 | 2014-06-30 | Omori Mach Co Ltd | 反転装置 |
| CN106449498A (zh) * | 2016-09-30 | 2017-02-22 | 厦门市三安光电科技有限公司 | 用于转移微元件的转置头及微元件的转移方法 |
| JP2018087199A (ja) * | 2012-12-19 | 2018-06-07 | 大塚製薬株式会社 | 医薬用錠剤 |
-
1992
- 1992-10-02 JP JP4289675A patent/JPH06115687A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999051383A1 (de) * | 1998-04-07 | 1999-10-14 | Thyssen Krupp Stahl Ag | Verfahren zum verschweissen eines doppellagenbleches mit einem fügeblech |
| US6369346B1 (en) | 1998-04-07 | 2002-04-09 | Thyssen Krupp Stahl Ag | Method for welding a double layer sheet to a jointing sheet |
| WO2014098166A1 (ja) | 2012-12-19 | 2014-06-26 | 大塚製薬株式会社 | 医薬用錠剤、その製造方法およびその製造装置 |
| JP2014117587A (ja) * | 2012-12-19 | 2014-06-30 | Omori Mach Co Ltd | 反転装置 |
| KR20150097655A (ko) | 2012-12-19 | 2015-08-26 | 오츠카 세이야쿠 가부시키가이샤 | 의약용 정제, 그의 제조 방법 및 그의 제조 장치 |
| US9610225B2 (en) | 2012-12-19 | 2017-04-04 | Otsuka Pharmaceutical Co., Ltd. | Medical tablet, and manufacturing method and manufacturing apparatus for medical tablet |
| JP2018087199A (ja) * | 2012-12-19 | 2018-06-07 | 大塚製薬株式会社 | 医薬用錠剤 |
| KR20200043505A (ko) | 2012-12-19 | 2020-04-27 | 오츠카 세이야쿠 가부시키가이샤 | 의약용 정제, 그의 제조 방법 및 그의 제조 장치 |
| CN106449498A (zh) * | 2016-09-30 | 2017-02-22 | 厦门市三安光电科技有限公司 | 用于转移微元件的转置头及微元件的转移方法 |
| CN106449498B (zh) * | 2016-09-30 | 2019-01-04 | 厦门市三安光电科技有限公司 | 用于转移微元件的转置头及微元件的转移方法 |
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