TW201728517A - 醫藥用藥片，其製造方法及其製造裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明是以提供可將IC晶片(4)精度良好地供應至藥劑粉末的預定位置，可抑制位置偏移的藥片製造裝置為目的。IC晶片(4)是以晶片主體(6)向下的姿勢支撐於定位導件(61)，在填充於壓縮前的臼孔之中的藥劑粉末(90)的上方位置被以定位的狀態保持著。IC晶片(4)是以推桿(82)供應。

Description

醫藥用藥片，其製造方法及其製造裝置
本發明是關於醫藥用藥片，其製造方法及其製造裝置，更具體是關於放入IC晶片的醫藥用藥片，其製造方法及其製造裝置。
作為醫藥品等所使用的藥片的一種為有核藥片。該有核藥片是由核錠與其周圍的包覆部所構成。通常，核錠與包覆部是分別配合不同種的藥劑或製劑學的組成物，將核錠埋入藥片中心。核錠如不位在藥片的中心，則不僅會使包覆部破損，或產生龜裂，而有妨礙預定藥效的發現，或產生預期外的副作用之虞。因此，核錠的定位對有核藥片的品質造成大的影響。製造該種有核藥片的藥片製造裝置有例如專利文獻1所揭示的旋轉式有核藥片製造機。
該旋轉式有核藥片製造機是沿著以高速旋轉的轉盤的外緣部在圓周上以預定間隔配設的複數個臼孔之中填充藥劑粉末，接著在藥劑粉末之上供應核錠，進一步從核錠上填充藥劑粉末之後，將該等的藥劑粉末與核錠以 下杵和上杵壓縮成形的為基本構成。
並且，專利文獻1所揭示的裝置是以使核錠位於藥片中心為目的在供應核錠的供應裝置上加以努力，將複數板簧(23)以放射狀或斜向放射狀安裝於轉送盤(14)，在其自由端部安裝核錠插銷(27)使其位於轉送盤(14)的核錠保持部(15)的上方。設置轉送盤(14)的核錠保持部(15)與轉盤(5)的臼孔(4)重疊時，與核錠插銷(27)的頭部(29)接觸而下推的下推輥(39)。核錠是以預定的時間被核錠插銷(27)所彈推而落下供應。如上述，設核錠插銷(27)的動作時間為核錠保持部(15)與臼孔(4)的重疊時，使落下的核錠落下至已填充於臼孔(4)內之藥劑粉末的中央。再者，括弧內的數字是專利文獻的公報中所記載的符號。
〔先前技術文獻〕 〔專利文獻〕
〔專利文獻1〕日本發明專利第4549504號公報
〔專利文獻2〕日本特開平6-115687號公報
〔專利文獻3〕日本發明專利第4591758號公報
但是，考量在藥片之中埋入IC晶片的放入IC晶片藥片。放入IC晶片的藥片由於在該IC晶片的外圍存 在有藥劑，所以在藥片選定該IC晶片，使用上述的習知裝置供應IC晶片使其位於藥片的中心。如此一來，實際上從以下表示的理由，可得知精度良好供應至適當填充之粉末內的中央困難。
亦即，例如專利文獻1的段落〔0023〕的最終內容〔…核錠C落入填充於上述臼孔4內的藥劑粉末第1層P1之上〕或段落〔0024〕的〔在落入機構本身有阻礙產生之虞極少，核錠C的落入位置的精度、重現性高〕等的記載，核錠會落下供應至藥劑粉末。因此，一旦將核錠置換成IC晶片時，不能順利落下而有落下到從中心偏移的位置之虞。
又，例如埋入IC晶片的形態，並非以單體的狀態構成矩形的晶片主體而是將該晶片主體安裝在預定形狀的薄膜內時，落下時相關的薄膜會有受到大的阻力一邊維持著水平狀態未落下而以呈傾斜的狀態設置在藥劑粉末的表面之虞。又，如上述具備薄膜形式的IC晶片的場合，即使正確地落下至藥劑粉末表面的中心，但隨後的移動中等會有在藥劑粉末的表面滑動而產生位置偏移之虞。
另一方面，本發明人考慮將IC晶片以向下的姿勢供應至藥劑粉末。但是，該種的IC晶片是以將晶片主體朝著上側的向上姿勢設定在設置於載送帶的收納部，並以收納在以上覆帶所覆蓋收納部的開放側的收納帶的狀態提供，所以在剝除上覆帶成開放的場合，IC晶片會成為向上的姿勢。因此，在此狀態下是以向下的姿勢不能供 應至藥劑粉末，所以有在途中使上下反轉的必要。
電子零組件的反轉裝置例如有專利文獻2、3所揭示的發明。專利文獻2所揭示的裝置是相對配置可轉動的吸附手段，以使得彼此的吸附部相對的狀態進行物品的交接。但是，該專利文獻2所揭示的裝置，另外有為反轉物品用的轉移機構的必要而成為繁雜的構成。
專利文獻3是藉著使上下具備前後滑動的蓋構件的頭部旋轉而使得物品反轉。但是，有蓋構件的開合暨滑動的必要而不能適合高速處理。此外，例如數mm左右的微小電子零組件的場合，不能確實以吸附手段進行保持。因此，不能順利進行交接也有物品的落下之虞。
又，如上述具備薄膜的形式的場合，外形尺寸變大，與藥片尺寸的差變小。如此一來，對藥劑粉末的供應位置一旦變小時，會有IC晶片從藥片外漏之虞。成為有進一步要求高的供應位置精度的課題。
又，專利文獻1所揭示的旋轉式有核藥片製造機是採用將預定量的計量藥劑粉末放入臼內，並將放入該臼內的藥劑粉末從上下加壓製成預定形狀的藥劑形狀的製藥片機，及對藥劑粉末供應核錠的核錠供應裝置成一體化，在安裝有臼的旋轉板的上方，配置與該旋轉板的旋轉一起旋轉的核錠供應裝置的構造。對此，例如與製藥片機另外設置核錠供應裝置的場合，在製藥片機的放入有藥劑粉末的臼中導致有僅限於可供應IC晶片的區域。其結果，有利用狹窄空間適當供應IC晶片的必要，並且，會 有不能確保安裝進行IC晶片是否位於藥劑粉末中心的檢查之檢查裝置的空間之虞，上述的場合，也會產生精度更為良好供應至中心位置的必要。
醫藥用藥片的製造方法是對填充於臼孔中的藥劑粉末之上供應搭載著IC的IC晶片構件，之後，從IC晶片構件之上填充藥劑粉末，將該等的藥劑粉末與IC晶片構件從上下壓縮製造放入IC晶片構造藥片的醫藥用藥片的製造裝置中，IC晶片構件具有底平面及相對於其底平面一方側較另一方側突出的凸部，醫藥用藥片的製造裝置具備以凸部為下側的向下姿勢保持IC晶片構件並將IC晶片構件供應至藥劑粉末之上的供應部。
最好是將IC晶片構件設定在以凸部為上側的向上姿勢設置於載送帶的收納部，並且收納在以上覆帶所覆蓋收納部的開放側的收納帶，從收納部取出呈向上姿勢的IC晶片構件，將其取出後的IC晶片構件的上下反轉變換成向下的姿勢之後供應部供應IC晶片構件。
醫藥用藥片的製造裝置，在填充於臼孔中的藥劑粉末之上供應搭載著IC的IC晶片構件，隨後從IC晶片構件之上填充藥劑粉末，將該等藥劑粉末與IC晶片構件從上下壓縮製造放入IC晶片構件藥片的醫藥用藥片的製造裝置中，具備吸附保持IC晶片構件的第一吸附構件；將第一吸附構件所保持的IC晶片構件從第一吸附構件的相反 側吸附的第二吸附構件；及設有IC晶片構件插入的貫穿孔的引導構件，第一吸附構件的吸附部被從貫穿孔的一方側插入，第二吸附構件的吸附部被從貫穿孔的另一方側插入，IC晶片構件在貫穿孔內，從第一吸附構件被交接至第二吸附構件。
最好是貫穿孔的內形尺寸以在一方側及另一方側的端部形成較寬，中間地點形成較窄，IC晶片構件的交接是在中間地點進行。
最好是將IC晶片構件收納於載送帶，第一吸附構件保持吸附著載送帶內的IC晶片構件，和所設定的角度旋轉一起將IC晶片構件插入於引導構件的貫穿孔。
最好是引導構件具備複數移動引導構件，及使其複數移動引導構件彼此接近分離的驅動機構，使其複數移動引導構件接近形成貫穿孔。
醫藥用藥片的製造裝置是在填充於臼孔中的藥劑粉末之上供應IC晶片構件，並從IC晶片構件之上填充藥劑粉末，將該等藥劑粉末與IC晶片構件從上下壓縮製造放入IC晶片構件藥片的醫藥用藥片的製造裝置中，具備有貫穿上下的貫穿孔，在其貫穿孔內保持IC晶片構件的定位導件，及配置在其定位導件的上方，將IC晶片構件向下方推出的推出部，在貫穿孔的內部設有朝著中心突出的複數個突起，以其突起保持IC晶片構件。
最好是複數個突起是沿著貫穿孔的軸向延伸的凸條。
最好是凸條形成到貫穿孔的下端為止。
最好是定位導件被設置於旋轉構件，相對於位在接受位置的定位導件，從上方將IC晶片構件壓入並以突起保持著該IC晶片構件，使保持IC晶片構件的定位導件和旋轉構件的旋轉一起旋轉移動，在位於製藥片機的臼孔上方的狀態，將所保持的IC晶片構件藉推出部供應至臼孔。
醫藥用藥片的製造方法具備：將具有底平面，及相對於其底平面一方側較另一方側突出的凸部的IC晶片構件，以凸部為下側的向下姿勢保持並在向下姿勢的狀態供應至填充於臼孔中的藥劑粉末之上的步驟，及從IC晶片構件之上填充藥劑粉末，將該等藥劑粉末與IC晶片構件從上下壓縮製造放入IC晶片構件藥片的步驟。
醫藥用藥片的製造方法具備：第一吸附構件吸附保持IC晶片構件的步驟；將第一吸附構件的吸附部從貫穿孔的一方側插入，將第二吸附構件的吸附部從貫穿孔的另一方側插入，IC晶片構件在貫穿孔內，從第一吸附構件被交接至第二吸附構件並以向下的姿勢保持著IC晶片構件，隨後在填充於臼孔中的藥劑粉末之上供應上述IC晶片的步驟，及從IC晶片構件之上填充藥劑粉末，將該等藥劑粉末與上述IC晶片構件從上下壓縮製造放入IC晶片構件的藥片的步驟。
醫藥用藥片的製造方法具備：在定位導件的貫穿孔內部設有朝向中心突出的複數個突起，以其突起保持IC晶片構件的步驟；將保持在貫穿孔內的IC晶片構件供應至填充於臼孔中的藥劑粉末之上的步驟；及從IC晶片構件 之上填充藥劑粉末，將該等藥劑粉末與IC晶片構件從上下壓縮製造放入IC晶片構件藥片的步驟。
最好是進一步具備相對於位在接受位置的定位導件，從上方將IC晶片構件壓入的步驟，供應IC晶片構件的步驟包含使保持IC晶片構件的定位導件和旋轉構件的旋轉一起旋轉移動，以位在製藥片機的臼孔上方的狀態，藉推出部將保持的IC晶片構件供應至臼孔。
醫藥用藥片是在內部包含搭載著IC之IC晶片構件的醫藥用藥片中，醫藥用藥片具有上下方向彼此隔離的第1面及第2面，在第1面上形成有刻印或分割線，在第2面上未形成刻印或分割線，或者形成比第1面淺的刻印或分割線，第1面上形成比第2面深的刻印或分割線，IC晶片構件具有底平面與相對於底平面一方側較另一方側有大的突出的凸部，其凸部是朝向第2面側配置在醫藥用藥片內。
2、1002、2002‧‧‧製藥片機
3、1003、2003‧‧‧供應裝置
4、1004、2004‧‧‧IC晶片
5、1005、2005‧‧‧基膜
6、1006、2006‧‧‧晶片主體
13、1013、2013‧‧‧收納帶開封部
20、1020、2020‧‧‧IC晶片取出裝置
21、1021、2021‧‧‧搬運裝置
22、1022、2022‧‧‧第一吸附保持構件
23、1023、2023‧‧‧第二吸附保持構件
40、1040、2040‧‧‧筒狀導件
61、1061、2061‧‧‧定位導件
1096‧‧‧移動引導構件
1098‧‧‧引導構件
2074‧‧‧IC晶片供應裝置
第1圖表示本發明相關之藥片製造裝置的較佳之一實施形態的前視圖。
第2圖為第1圖的上視圖。
第3圖為省略機器人的圖示的上視圖。
第4A圖為說明供應對象的IC晶片的圖。
第4B圖為說明供應對象的IC晶片的圖。
第4C圖為說明供應對象的IC晶片的圖。
第5A圖表示收納帶開封部13及IC晶片取出裝置20的上視圖。
第5B圖表示收納帶開封部13及IC晶片取出裝置20的前視圖。
第5C圖表示收納帶開封部13及IC晶片取出裝置20的側視圖。
第6圖表示收納帶開封部13及IC晶片取出裝置20的放大前視圖。
第7A圖為說明作用的圖，說明從收納帶7取出IC晶片4的圖。
第7B圖為說明作用的圖，說明反轉後之IC晶片交接的圖。
第8A圖為第7A圖的主要部放大圖。
第8B圖為第7B圖的主要部放大圖。
第9A圖為搬運裝置21的側視圖。
第9B圖為搬運裝置21的前視圖。
第10A圖為說明IC晶片從第二吸附保持構件交接至搬運裝置的圖。
第10B圖為說明IC晶片從搬運裝置交接至第三吸引噴嘴部的圖。
第11A圖表示製藥片機的上視圖。
第11B圖表示製藥片機的前視圖。
第12圖表示IC晶片供應裝置74的主要部的放大 圖。
第13A圖表示定位導件61的上視圖。
第13B圖表示定位導件61的前視圖。
第13C圖表示定位導件61的底視圖。
第14A圖是說明IC晶片供應裝置74的動作的圖。
第14B圖是說明IC晶片供應裝置74的動作的圖。
第14C圖是說明IC晶片供應裝置74的動作的圖。
第14D圖是說明IC晶片供應裝置74的動作的圖。
第15A圖為第14A圖的主要部放大圖。
第15B圖為第14B圖的主要部放大圖。
第15C圖為第14C圖的主要部放大圖。
第15D圖為第14D圖的主要部放大圖。
第16A圖是說明製藥片機主體76的功能的圖。
第16B圖是說明製藥片機主體76的功能的圖。
第17A圖是說明製藥片機主體76的功能的圖。
第17B圖是說明製藥片機主體76的功能的圖。
第18A圖是說明製藥片機主體76的功能的圖。
第18B圖是說明製藥片機主體76的功能的圖。
第19A圖是說明製藥片機主體76的功能的圖。
第19B圖是說明製藥片機主體76的功能的圖。
第20A圖是說明製藥片機主體76的功能的圖。
第20B圖是說明製藥片機主體76的功能的圖。
第20C圖是說明製藥片機主體76的功能的圖。
第20D圖為依據實施形態之醫藥用藥片的透視圖。
第21圖表示本發明相關藥片製造裝置的較佳之一實施形態的前視圖。
第22圖表示本發明相關藥片製造裝置的較佳之一實施形態的上視圖。
第23圖為省略機器人的圖示的上視圖。
第24A圖為說明供應對象的IC晶片的圖。
第24B圖為說明供應對象的IC晶片的圖。
第24C圖為說明供應對象的IC晶片的圖。
第25A圖表示收納帶開封部1013及IC晶片取出裝置1020的上視圖。
第25B圖表示收納帶開封部1013及IC晶片取出裝置1020的前視圖。
第25C圖表示收納帶開封部1013及IC晶片取出裝置1020的側視圖。
第26圖表示收納帶開封部1013及IC晶片取出裝置1020的放大前視圖。
第27A圖為說明作用的圖，說明從收納帶1007取出IC晶片1004的圖。
第27B圖為說明作用的圖，說明反轉後之IC晶片交接的圖。
第28A圖為第27A圖的主要部放大圖。
第28B圖為第27B圖的主要部放大圖。
第29A圖為搬運裝置1021的側視圖。
第29B圖為搬運裝置1021的前視圖。
第30A圖為說明IC晶片從第二吸附保持構件交接至搬運裝置的圖。
第30B圖為說明IC晶片從搬運裝置交接至第三吸引噴嘴部的圖。
第31A圖表示製藥片機的上視圖。
第31B圖表示製藥片機的前視圖。
第32圖表示IC晶片供應裝置1074的主要部的放大圖。
第33A圖表示定位導件1061的上視圖。
第33B圖表示定位導件1061的前視圖。
第33C圖表示定位導件1061的底視圖。
第34A圖為說明IC晶片供應裝置1074的動作的圖。
第34B圖為說明IC晶片供應裝置1074的動作的圖。
第34C圖為說明IC晶片供應裝置1074的動作的圖。
第34D圖為說明IC晶片供應裝置1074的動作的圖。
第35A圖為第34A圖的主要部放大圖。
第35B圖為第34B圖的主要部放大圖。
第35C圖為第34C圖的主要部放大圖。
第35D圖為第34D圖的主要部放大圖。
第36A圖是說明製藥片機主體1076的功能的圖。
第36B圖是說明製藥片機主體1076的功能的圖。
第37A圖是說明製藥片機主體1076的功能的圖。
第37B圖是說明製藥片機主體1076的功能的圖。
第37C圖是說明製藥片機主體1076的功能的圖。
第38A圖是說明製藥片機主體1076的功能的圖。
第38B圖是說明製藥片機主體1076的功能的圖。
第38C圖是說明製藥片機主體1076的功能的圖。
第39A圖是說明製藥片機主體1076的功能的圖。
第39B圖是說明製藥片機主體1076的功能的圖。
第39C圖是說明製藥片機主體1076的功能的圖。
第40A圖表示引導構件的變形例的圖，表示移動引導部分離後開啟狀態的圖。
第40B圖表示引導構件的變形例的圖，表示移動引導部接近後關閉狀態的圖。
第41圖表示本發明相關之藥片製造裝置的較佳之一實施形態的前視圖。
第42圖表示本發明相關之藥片製造裝置的較佳之一實施形態的上視圖。
第43圖為省略機器人的圖示的上視圖。
第44A圖為說明供應對象的IC晶片的圖。
第44B圖為說明供應對象的IC晶片的圖。
第44C圖為說明供應對象的IC晶片的圖。
第45A圖表示收納帶開封部2013及IC晶片取出裝置2020的上視圖。
第45B圖表示收納帶開封部2013及IC晶片取出裝置2020的前視圖。
第45C圖表示收納帶開封部2013及IC晶片取出裝置2020的側視圖。
第46圖表示收納帶開封部2013及IC晶片取出裝置2020的放大前視圖。
第47A圖為說明作用的圖，說明從收納帶2007取出IC晶片2004的圖。
第47B圖為說明作用的圖，說明反轉後之IC晶片交接的圖。
第48A圖為第47A圖的主要部放大圖。
第48B圖為第47B圖的主要部放大圖。
第49A圖為搬運裝置2021的側視圖。
第49B圖為搬運裝置2021的前視圖。
第50A圖為說明IC晶片從第二吸附保持構件交接至搬運裝置的圖。
第50B圖為說明IC晶片從搬運裝置交接至第三吸引噴嘴部的圖。
第51A圖表示製藥片機的上視圖。
第51B圖表示製藥片機的前視圖。
第52圖表示IC晶片供應裝置2074的主要部的放大圖。
第53A圖表示定位導件2061的上視圖。
第53B圖表示定位導件2061的前視圖。
第53C圖表示定位導件2061的底視圖。
第54A圖是說明IC晶片供應裝置2074的動作的圖。
第54B圖是說明IC晶片供應裝置2074的動作的圖。
第54C圖是說明IC晶片供應裝置2074的動作的圖。
第54D圖是說明IC晶片供應裝置2074的動作的圖。
第55A圖為第54A圖的主要部放大圖。
第55B圖為第54B圖的主要部放大圖。
第55C圖為第54C圖的主要部放大圖。
第55D圖為第54D圖的主要部放大圖。
第56A圖是說明製藥片機主體2076的功能的圖。
第56B圖是說明製藥片機主體2076的功能的圖。
第56C圖是說明製藥片機主體2076的功能的圖。
第56D圖是說明製藥片機主體2076的功能的圖。
第56E圖是說明製藥片機主體2076的功能的圖。
第56F圖是說明製藥片機主體2076的功能的圖。
第56G圖是說明製藥片機主體2076的功能的圖。
第56H圖是說明製藥片機主體2076的功能的圖。
第56I圖是說明製藥片機主體2076的功能的圖。
第56J圖是說明製藥片機主體2076的功能的圖。
第56K圖是說明製藥片機主體2076的功能的圖。
第1圖表示本發明相關之藥片製造裝置的較佳之一實施形態的前視圖，第2圖、第3圖為其上視圖，從第4A圖到第4C圖為本實施形態以供應對象之IC晶片說明的圖，第4A圖以後為說明裝置各部的放大圖及作用的圖。
如第1圖~第3圖表示，本實施形態的藥片製 造裝置具備製藥片機2，及將IC晶片搬運供應至其製藥片機2的供應裝置3。本實施形態搬運供應的IC晶片4是如第4A圖至第4C圖表示，形成在圓形的基膜5的中心位置裝設晶片主體6的狀態。基膜5是例如由直徑3.5mm的圓板形的外徑所成，例如具備支撐晶片主體6的功能，或進行與外部資訊之收送用的天線功能等。晶片主體6是例如採1mm角的矩形的外形，內部組裝有電子線路。晶片主體6例如具備儲存著埋入IC晶片4之特定藥片資訊的儲存部和以預定的時間送出儲存於其儲存部之資訊的功能等。
上述構成的IC晶片4是如第4A圖及第4B圖表示，以預定的間隔成一列收納於帶狀的收納帶7內。收納帶7具備以一定間隔形成有收納凹部8a的載送帶8，及包覆其載送帶8上面的上覆帶9。在收納凹部8a內收納IC晶片4。第4B圖中，如右側表示，從載送帶8剝除上覆帶9使收納凹部8a的上方開放，可取出收納的IC晶片4。IC晶片4是以晶片主體6位於上方的向上姿勢的狀態收納於收納凹部8a內。並且，收納帶7在沿著一方的側緣以等間距形成有傳輸孔7a。該收納帶7捲繞於供應捲筒10上。
供應裝置3具備可自由旋轉地軸支撐著在其前面成滾子狀捲繞上述收納帶7所構成之供應捲筒10的旋轉支撐軸11，將供應捲筒10設定在其旋轉支撐軸11上。供應裝置3具備：在其前面規定收納帶7與分離後的 載送帶8、上覆帶9的搬運路徑的各種滾子12；可取出從載送帶8剝除上覆帶9後收納於收納帶7之IC晶片4的收納帶開封部13；回收取出IC晶片4之後的載送帶8的載送帶回收部14；及回收上覆帶9的上覆帶回收部15。
收納帶開封部13具備：構成水平方向配置於上方預定位置之搬運路的導板17；配置在導板17的收納帶7的搬運方向前後的一對鏈輪18；及配置在導板17的上方預定位置的剝離板19。
導板17是如第5A圖至第5C圖等放大表示，在上面形成有朝軸向延伸的凹槽17a。凹槽17a的寬度是與收納帶7的帶寬相等或若干較寬。因此收納帶7在通過其凹槽17a內不會橫向偏移地穩定前進移動。並且，從第5A圖至第5C圖、第6圖等表示，導板17上游側的區間中，在凹槽17a的底部設置縫隙17b，並與其縫隙17b裝設在導板17下面的連接管17c連通。連接管17c是與圖外的吸引泵連結。藉以使凹槽17a底面的縫隙17b開口的部位產生負壓，吸引收納帶7，可穩定地搬運。
又，鏈輪18在其圓周面上以預定間距形成有突起18a。將收納帶7掛於鏈輪18時，突起18a貫穿收納帶7的傳輸孔7a內，突出於收納帶7的上方。藉此，鏈輪18旋轉時，傳輸孔7a內的突起18a對收納帶7賦予搬運力，追隨該力使收納帶7僅以預定量前進移動，鏈輪18停止時也使得收納帶7的前進移動停止。鏈輪18是與省略圖示的伺服馬達等的旋轉角度可控制的驅動馬達連 結，控制以預定時間進行的間歇驅動。
剝離板19是如模式表示於第4B圖，具備與收納帶7的搬運面平行配置的基準面19a，及由其基準面19a向斜後上方傾斜的傾斜面19b。收納帶7在通過上游側的鏈輪18後，通過導板17與剝離板19之間，使上覆帶9從剝離板19的基準面19a朝向傾斜面19b迴折而從載送帶8剝離。藉此載送帶8在收納凹部8a的上方開口。並且，載送帶8被導板17所引導而水平移動。
再者，載送帶8在通過收納帶開封部13後，通過預定的路徑到達載送帶回收部14，捲繞於捲繞筒後回收。同樣地，剝離後的上覆帶9也通過預定的路徑到達上覆帶回收部15，捲繞於捲繞筒後回收。
在收納帶開封部13的上方設有IC晶片取出裝置20。該IC晶片取出裝置20具備取出收納於開封後的收納帶7內的IC晶片4，使上下的姿勢反轉，傳遞到下階段的搬運裝置21的功能。本實施形態是將收納帶7所收納的前後兩個IC晶片4總括地取出。因此，控制使鏈輪18等動作以IC晶片4的兩個量的間距間歇地搬運收納帶7，並以IC晶片4定位於IC晶片取出裝置20的取出位置的狀態暫時停止。
並且，IC晶片取出裝置20取出收納於收納帶7內的IC晶片4的同時，使IC晶片4的上下反轉用的第一吸附保持構件22，及接收藉其第一吸附保持構件22所取出並反轉後的IC晶片4，供應至搬運裝置21用的第二 吸附保持構件23。
第一吸附保持構件22在細長帶板狀的主體22a的前端突出形成兩個第一吸引嘴部22b。該兩個第一吸引嘴部22b的配置間隔是與收納帶7的IC晶片4的配置間距一致。在第一吸引嘴部22b的前端開口，其開口部位是與主體22a、形成於第一吸引嘴部22b內的吸氣通路22c連通，連接於圖外的吸引泵。
又，該第一吸附保持構件22構成可升降移動且於垂直平面內旋轉。從第5A圖至第5C圖放大表示，該第一吸附保持構件22是相對於升降移動的移動板26透過軸承部28軸支著，與移動板26一起升降。在移動板26的背面安裝有可相對於上下延伸的兩支導軌25升降移動而裝設的滑塊24。移動板26被導軌25暨滑塊24所引導而穩定地升降。用於該移動板26升降的驅動機構是構成在接受驅動馬達33的旋轉力而旋轉的旋轉板30的偏心位置連結帶板狀的連結板31的一端，並將其連結板31的另一端連結於移動板26。藉此，旋轉板30旋轉，使連結板31乃至於移動板26升降。並且移動板26在第1圖、第5A圖至第5C圖表示的上升位置與第6圖表示的下降位置之間往返移動。
又，在移動板26的背面側安裝有成為第一吸附保持構件22旋轉用的驅動源的驅動馬達32，其驅動馬達32也和移動板26成一體升降。連結於驅動馬達32的輸出軸的轉軸34被裝設在配置突出於移動板26前面側的 軸承部28，在其轉軸34的前端固定第一吸附保持構件22。藉此，使驅動馬達32旋轉也使得第一吸附保持構件22旋轉。並且，第一吸附保持構件22在如第1圖、第5A圖至第5C圖表示前端在朝上的交接姿勢與第6圖表示前端朝下的取出姿勢的兩個姿勢分別暫時停止旋轉。
藉此，適當控制驅動馬達32、33，使第一吸附保持構件22以向下的取出姿勢的狀態下降移動定位於下降位置時，第一吸引嘴部22b的前端接觸收納帶7內的IC晶片4(第6圖、第7A圖、第8A圖)。在此狀態下第一吸引嘴部22b與圖外的吸引泵連通時，進行第一吸引嘴部22b的吸引，第一吸引嘴部22b吸附保持IC晶片4。
接著，在第一吸附保持構件22向下的取出姿勢的狀態使移動板26上升時，第一吸附保持構件22的第一吸引嘴部22b在吸附保持著IC晶片4的狀態下定位於收納帶7的更上方。藉此，完成從收納帶7之IC晶片4的取出。並且移動板26乃至第一吸附保持構件22進一步上升移動來到上升位置。來到該上升位置之前，受到驅動馬達32的驅動使第一吸附保持構件22旋轉180度遷移至向上的交接姿勢。藉以使第一吸附保持構件22的第一吸引嘴部22b所吸附的IC晶片4的上下反轉，使晶片主體6成為位於基膜5下側的向下姿勢。
如第5A至第5C圖、第7B圖等表示，在以第一吸附保持構件22成向上交接的姿勢位於上升位置時 第一吸附保持構件22的第一吸引嘴部22b的存在位置，配置有筒狀導件40。該筒狀導件40透過水平方向延伸的支撐板48等連結於機框，固定配置在預定的位置。筒狀導件40具備上下延伸的兩個貫穿孔41。兩個貫穿孔41其軸心為平行，軸間的間距是與第一吸引嘴部22b的配置間距一致。又，各貫穿孔41具備下端的入口區域41a、中央區域41b、上端的出口區域41c。入口區域41a與出口區域41c的內徑尺寸設定成比IC晶片4的外形尺寸充分地大，中央區域41b的內形尺寸設定與IC晶片4的外形尺寸大致相等或大上一輪。另外，中央區域41b的內周圍面設上下方向的中央成為最窄的錐形面。並且，第一吸附保持構件22以向上交接姿勢的狀態上升移動時，第一吸引嘴部22b從筒狀導件40的下端進入到入口區域41a，到達上升位置時第一吸引嘴部22b的前端定位於中央區域41b內。更具體而言，位在中央區域41b內的最窄中央位置附近。藉此，被吸附保持在第一吸引嘴部22b的IC晶片4朝筒狀導件40內的進入是經過較有餘裕的入口區域40a，移動到內徑緩緩縮小的中央區域41b內，可順利移動至上升位置。
另一方面，第二吸附保持構件23具備在水平方向分離接近的第一主體23a與第二主體23b。在第一及第二主體23a、23b的前端分別具備第二吸引嘴部23c。第一主體23a與第二主體23b接近狀態的兩個第二吸引嘴部23c的配置間隔是與第一吸附保持構件22的第一吸引嘴 部22b的配置間隔一致。並且第二吸引嘴部23c的前端為開口，其開口部位是與形成在第一及第二主體23a、23b、第二吸引嘴部23c內的吸氣通路23d連通，連接於圖外的吸引泵。
又，該第二吸附保持構件23構成在三維空間內移動。該移動是藉第一機器人49進行。亦即，第一機器人49具備在水平面內移動的非向量機器人的手臂44；可升降地安裝在手臂44前端下面的支撐桿43；及安裝在支撐桿43下端的底座42。藉此非向量機器人的手臂44的水平移動及支撐桿43的升降移動，底座42成為可在三維空間內的預定位置移動。並且，在設置於底座42下面的導軌42a透過滑塊23e可移動地安裝構成第二吸附保持構件23的第一主體23a與第二主體23b。該第一主體23a與第二主體23b的移動是例如藉汽缸驅動進行。藉以使底座42乃至支撐於其下面的第二吸附保持構件23在三維空間內移動。此外，第一主體23a與第二主體23b是沿著導軌42a彼此地分離接近。
具體而言，第二吸附保持構件23隨著非向量機器人的手臂44的動作在水平面內朝著與筒狀導件40重疊的位置移動，一邊維持其狀態一邊使支撐桿43下降使得第二吸附保持構件23到達下降位置。此時，設第一主體23a與第二主體23b為接近的狀態。在此狀態下，如第5A至5C圖、第7B圖、第8B圖表示第二吸引嘴部23c從筒狀導件40的上端進入到出口區域41c。並且，到達 最下端位置時第二吸引嘴部23c的前端位在中央區域41b內，在此狀態下，控制與位在上升位置的第一吸附保持構件22之第一吸引嘴部22b的前端成一定的間隙(例如0.5mm左右)接近。
藉此，以第一吸引嘴部22b所吸引保持的IC晶片4在筒狀導件40的貫穿孔41的中央區域41b定位的狀態下待位，使得從上方進入到筒狀導件40內的第二吸附保持構件23的第二吸引嘴部23c的下端，接觸或接近IC晶片4。並且，以適當的時機開始第二吸引嘴部23c的吸引，並停止第一吸引嘴部22b的吸引，藉以使IC晶片4的吸附保持移位到第二吸附保持構件23側。
如上述，本實施形態具有在筒狀導件40內進行由此第一吸附保持構件22朝第二吸附保持構件23之IC晶片4移位的特徵。IC晶片4，例如為直徑3.5mm的小且為基膜5的薄形，所以吸附保持構件的保持不能牢固。為此，假如從第一吸附保持構件22至第二吸附保持構件23間的交接，以IC晶片4露出的狀態進行時，交接不能順利進行也會有使得IC晶片4落下之虞，但是本實施形態是在筒狀導件40的內部進行交接處理，所以可確實地進行交接。
此後，第一吸附保持構件22以交接姿勢的狀態下降移動，第一吸引嘴部22b出到筒狀導件40之外時，以適當時機旋轉180度成為取出姿勢並返回下降位置，供接下來的IC晶片4的取出。另一方面，取得IC晶 片4後的第二吸附保持構件23隨著支撐桿43的上升而上升移動，使第二吸引嘴部24位在筒狀導件40的上方。隨後，藉非向量機器人的手臂44的動作使第二吸附保持構件23朝水平方向移動，到達搬運裝置21的搬入位置。
搬運位置21是如第9A圖及第9B圖表示，具備：接受第二吸附保持構件23所吸附保持搬運而來的兩個IC晶片4的第一承接部45及第二承接部46，及使該等第一承接部45、第二承接部46前後前進移動的驅動機構47。如第10A圖及第10B圖放大表示，第一承接部45是在分離成向上的雙叉狀的兩支的柱部45a的上面，具備收納IC晶片4的凹部45b。柱部45a(凹部45b)的間隔是配合下一階段的製藥片機，設定比收納帶7的IC晶片4之配置間距(第一吸引嘴部22b或第二吸附保持構件23的配置間隔)更長。並在凹部45b的底面與形成在柱部45a內的吸氣通路45c連通，連接於圖外的吸引泵。藉此，將設定在凹部45b內的IC晶片4吸附保持在凹部45b內，第一承接部45即使前進移動，IC晶片4仍可在設定於凹部45b內的狀態與第一承接部45一起前進移動。
同樣地，第二承接部46是在分離成向上的雙叉狀的兩支的柱部46a的上面，具備收納IC晶片4的凹部46b。柱部46a(凹部46b)的間隔是配合下一階段的製藥片機，設定比收納帶7的IC晶片4之配置間距(第一吸引嘴部22b或第二吸附保持構件23的配置間隔)更 長。並在凹部46b的底面與形成在柱部46a內的吸氣通路46c連通，連接於圖外的吸引泵。藉此，將設定在凹部46b內的IC晶片4吸附保持在凹部46b內，第二承接部46即使前進移動，IC晶片4仍可在設定於凹部46b內的狀態與第二承接部46一起前進移動。
第一承接部45與第二承接部46的驅動機構47具備：驅動馬達50，及接受其驅動馬達50的輸出轉換成往返直線運動的齒條51與小齒輪52。第一承接部45與第二承接部46是分別透過連結板53、54與對應的齒條51連結，朝著相反方向移動。亦即，第一承接部45前進移動時第二承接部46後退移動，第一承接部45前進移動時則第二承接部46後退移動。亦即，例如第一承接部45位於搬入位置時，第二承接部46位在搬出位置，又例如第一承接部45位在搬出位置時，第二承接部46則位於搬入位置。並且，在連結板53的下面及連結板54的上面，連結有滑塊55。該滑塊55被裝設在分別對應的導軌56上，引導伴隨著小齒輪52旋轉的齒條51乃至各承接部45、46的前後前進移動。
接受IC晶片4後的第二吸附保持構件23藉著非向量機器人的手臂44在水平面內移動，定位在位於搬入位置的第一承接部45或第二承接部46的上方。如上述，第一承接部45與第二承接部46是在彼此相反方向前後前進移動，所以第一機器人49控制非向量機器人的手臂44的動作，交替地將第二吸附保持構件23定位在第一 承接部45的搬入位置的上方與第二承接部46的搬入位置的上方。
如上述，由於設第一承接部45的柱部45a(凹部45b)或第二承接部46的柱部46a(凹部46b)的間隔較寬，所以第一機器人49在以非向量機器人的手臂44進行第二吸附保持構件23的水平移動中，或位在搬入位置的上方時將第二吸附保持構件23的第一主體23a與第二主體23b分離，控制使第二吸引嘴部23c的間隔變寬。此一變寬後的第二吸引嘴部23c的間隔是成為和凹部45b、46b的間隔相等。
並且，如上述在第一主體23a與第二主體23b分離的狀態下，使支撐桿43下降移動時，例如第10A圖表示，第二吸附保持構件23的第二吸引嘴部23c的下端進入到第一承接部45的凹部45b內，以向下的姿勢將吸附保持的IC晶片4設定在凹部45b內。並且，以適當的時機解除第二吸附保持構件23側的吸引時，將IC晶片4移位到第一承接部45的凹部45b內。又，第一承接部45是以預定或適當的時機開始吸引，將IC晶片4吸附保持在凹部45b內。
如上述對第一承接部45之IC晶片4的供應結束後的第二吸附保持構件23是藉著第一機器人49的動作回到筒狀導件40內的交接位置，接著將交接後的IC晶片供應至第二承接部46的凹部46b。
另一方面，接受IC晶片4供應的第一承接部 45前進移動定位於搬出位置。到達搬出位置的第一承接部45的凹部45b內的IC晶片4是被第二機器人70所吸附保持，移位到製藥片機2。第二機器人70具備：在水平面內移動的非向量機器人的手臂71：可升降地安裝在手臂71的前端下面的支撐構件72；及安裝在支撐構件72下端的一對第三吸引嘴部73。第三吸引嘴部73的前端開口，其開口部位是與形成於第三吸引嘴部73內的吸氣通路73a連通，連接於圖外的吸引泵。並藉著非向量機器人的手臂71的水平移動與支撐構件72的升降移動，第三吸引嘴部73成為可在三維空間內的預定位置移動。此外，一對的第三吸引嘴部73的間隔是配合第一承接部45的柱部45a(凹部45b)、第二承接部46的柱部46a(凹部46b)的配置間隔。
因此，根據第二機器人70的動作，第三吸引嘴部73的下端在到達位於搬出位置的第一承接部45或第二承接部46的凹部45b、46b內的狀態藉吸引泵進行吸引，藉第一承接部45或第二承接部46側之真空泵進行的吸引一旦解除時，IC晶片4被吸附保持於第三吸引嘴部73側(參閱第10B圖)。
接著根據第二機器人70的動作，吸附保持著IC晶片4的第三吸引嘴部73進行上升移動→水平移動→下降移動，如第2圖、第11B圖等表示，位於配置在製藥片機2的搬入側的IC晶片供應裝置74的旋轉台75的IC晶片承接部79內。在此狀態下一旦解除第三吸引嘴部73 的吸引時，將IC晶片4供應至IC晶片承接部79內。
製藥片機2具備上述的IC晶片供應裝置74與製藥片機主體76。製藥片機主體76是與習知已存在的製藥片機相同，沿著旋轉板77的外緣部在圓周上以預定間隔配設的複數個臼孔78之中填充藥劑粉末，將其填充的藥劑粉末以下杵和上杵壓縮成形製造藥片。本實施形態具備為製造放入IC晶片的藥片，首先在預定量供應至臼孔78內的藥劑粉末之上，使用IC晶片供應裝置74供應IC晶片4，在其IC晶片4之上進一步填充藥劑粉末後，將該等藥劑粉末與IC晶片從上下壓縮成形的功能。詳細的藥片的製程等如後述。
本發明成為主要部的IC晶片供應裝置74是如上述具備旋轉台75，將旋轉台75所供應的IC晶片4定位於製藥片機主體76的臼孔78內供應。旋轉台75接受來自驅動馬達60的旋轉力而旋轉。本實施形態是控制以90度間隔間歇性地旋轉。又旋轉台75在板狀的主體75a的外圍具備以90度間隔向外側突出的突片75b。在該突片75b設置IC晶片承接部79。從供應裝置3側，以兩個單位供應IC晶片4，所以在各突片75b各設置兩個IC晶片承接部79。本實施形態中，從來自上游側的供應裝置3的IC晶片接受位置旋轉180度的位置是成為IC晶片4對製藥片機主體76的供應位置。並且，在從IC晶片接受位置旋轉90度的位置暫時停止，但此時，例如以設置進行IC晶片是否正確供應至IC晶片接受部59的檢查的 檢查裝置為佳。
如第12圖放大表示，在旋轉台75的突片75b的預定位置設置上下貫穿的貫穿孔75b’，在該貫穿孔75b’裝設定位導件61。該定位導件61構成IC晶片接受部59。定位導件61在第13A至13C圖表示，也是以具有上下貫穿之貫穿孔的環狀為基本形狀。
定位導件61具備在圓筒狀的主體62的上方圓周側面朝著徑向外圍突出的突緣部，在主體62的上面中央設置朝上方突出的凸部63。凸部63在其側面具備平坦面63a。將凸部63插入突片75b的貫穿孔75b’內，並以突片75b和主體75a夾持保持著突緣部63。藉此，抑制定位導件61的軸向，即上下方向的移動，抑制定位導件61從旋轉台75的脫離。另外突片75b的貫穿孔75b’的內周圍面形狀為大致配合定位導件61的凸部63的外圍面形狀的設定。藉此，抑制在定位導件61軸周圍的旋轉。因此，定位導件61可以正確的位置暨姿勢保持在旋轉台75上。
設置在定位導件61的貫穿孔66是設上方區域為橫剖面成圓形且越向上方直徑緩緩變大的斜錐面66a。該上方區域主要是形成凸部63的區域，凸部63的上端的貫穿孔66的內徑比IC晶片4的外徑大，被第三吸引嘴部73所吸附保持的IC晶片4隨著第三吸引嘴部73的下降而進入到定位導件61的貫穿孔66內，但相關的進入可藉著斜錐面66a引導促使其順利地下降移動。
又，貫穿孔66的主體62的部份的內周圍面形成複數個朝向中心突出的突起67。本實施形態中，雖設置五個突起67，但是設置數例如也可以三個，或使用其他任意的個數。將突起67的前端位置定位在與貫穿孔66同心之預定直徑所成的假設的圓周上。該預定的直徑是與IC晶片4的直徑相等，或略窄。藉此，以突起67支撐插入於定位導件61的貫穿孔66內的IC晶片4的周緣，以在IC晶片4的中心與定位導件61(貫穿孔66)的中心一致的狀態被保持著。藉此可精度良好地進行定位。又，定位導件61例如以橡膠等的彈性體製造時，可更為牢固地保持IC晶片4為佳。再另外，突起67是以等間隔配置在圓周方向為佳。如此一來，可均等地支撐IC晶片4而較理想。
另外，本實施形態是在主體62的下面，設置向下方突出的壓入部64。該壓入部64的平面形狀是如第13C圖表示呈大致橢圓形狀。該例是將橢圓形的長徑側的兩端壓潰成平坦的形狀。該壓入部64的平面形狀是以製造的藥片的形狀為基本，形成略小於此的形狀。亦即，相對於形成在製藥片機主體76的臼孔78的橫剖面形狀成為略小的形狀。又，壓入部64是使其周圍面越向下方形成越小的斜錐面64a。此外本實施形態中，形成於貫穿孔66內周圍面的突起67是形成到此壓入部64的下端為止。
接著，一邊說明對IC晶片供應裝置74的來自供應裝置3之IC晶片4的供應及對製藥片機2之IC晶 片4的供應動作，並說明IC晶片供應裝置74的構成。第14A圖、第15A圖是表示將供應裝置3的第三吸引嘴部73的前端插入於構成IC晶片接受部59的定位導件61內的狀態。如圖示，第二吸附保持構件23下降移動，使吸附保持著IC晶片4的狀態的第三吸引嘴部73的前端進入到定位導件61的貫穿孔66內，在主體62的適當位置停止。該適當位置是成為IC晶片4被突起67所支撐的狀態。到此停止位置為止是藉著第三吸引嘴部73進行吸附，因此IC晶片4以使得晶片主體6位於下方的向下姿勢一邊維持著水平狀態並下降移動，在第三吸引嘴部73的下方停止位置中，IC晶片4是以水平的姿勢和複數的突起67接觸。
其次，解除第三吸引嘴部73的吸附，使第三吸引嘴部73上升而從定位導件61分離，進行下一個IC晶片4的取得。另一方面，殘留在定位導件61內的向下姿勢的IC晶片4是藉定位導件61的突起67被以維持水平姿勢的狀態支撐著。並且，如上述也可精度良好地進行IC晶片4的中心定位。
第14B圖以後、第15B圖以後是表示從第14A圖、第15A圖的狀態旋轉台75朝旋轉180度之製藥片機2的供應位置。該供應位置是在受到第一汽缸80的驅動而升降移動的L字型板81的前端下面，垂吊形成兩支推桿82。該兩支推桿82是配合在圓周方向鄰接的兩個定位導件61的配置間距，調整使得旋轉台暫時停止時之 各定位導件61的軸心與推桿82的軸心一致。
另外，上述第一汽缸80、L字型板81、推桿82及旋轉台75是成為一體可升降。並且，上述升降是接受第二汽缸83的驅動來進行。
因此，適當切換第一汽缸80與第二汽缸83的去動作、返回動作，可變換旋轉台75與推桿82的位置。例如第14B圖、第15B圖是表示藉第二汽缸83使得第一汽缸80、L字型板81、推桿82及旋轉台75位於上升位置，並藉著第一汽缸80使得推桿82也位於上升位置的狀態。在此狀態下，旋轉台75從製藥片機主體76的旋轉板77的上面分離，也使得定位導件61從旋轉板77的上面分離。又，推桿82的下面是位在定位導件61的上方，支撐在推桿82與定位導件61的向下姿勢的IC晶片4是形成非接觸的狀態。該狀態是使旋轉台75旋轉，到供應位置為止暫時停止時的初始狀態。
接著，僅第二汽缸83動作，使第一汽缸80、L字型板81、推桿82及旋轉台75位於下降位置。如此一來，如第14C圖、第15C圖表示，旋轉台75接近製藥片機主體76的旋轉板77的上面，使定位導件61的主體62的下面與旋轉板77的上面接觸。並將壓入部64壓入至臼孔78內，與填充到臼孔78的藥劑粉末接觸。又此時，第一汽缸80是仍在初始狀態，所以推桿82與定位導件61的相對位置關係不會改變，推桿82的下面是位於定位導件61的上方，推桿82與支撐在定位導件61的向下姿勢 的IC晶片4是形成非接觸的狀態。
之後，第二汽缸83一邊維持著上述的狀態一邊使第一汽缸80動作，使得推桿82成下降移動。如此一來，如第14D圖、第15D圖表示，推桿82的下端到達定位導件61的下端，即壓入部64的下端，IC晶片4藉著推桿82被向下方彈推，從定位導件61推出而壓入至藥劑粉末90內。藉此推桿82使IC晶片4向下方移動時，該IC晶片4也是藉定位導件61的突起67一邊維持著水平狀態及中心定位地移動。藉此，從定位導件61推出最後壓入供應至藥劑粉末90內時，可精度良好地填充到臼孔78的藥劑粉末90的表面中心。並且，IC晶片4是藉著推桿82壓入至以製藥片機主體所壓縮之前一藥劑粉末90內，可抑制位置偏離。
另外，IC晶片4是以晶片主體6位於下方的向下姿勢被壓入藥劑粉末90內，所以例如相對於基膜5接觸藥劑粉末90的面，晶片主體6被進一步插入到藥劑粉末90內。因此，IC晶片4即使在水平方向移動時晶片主體6具有如楔形的功能，可確實抑制橫向移動所導致位置的偏離。
此外本實施形態中，如上述，藉定位導件61的突起67精度良好地進行水平狀態及中心的定位。因此，可確實地供應至藥劑粉末90的中心，即使不進行供應後是否供應到正確位置的檢查，仍可保證定位。因此，即使設置檢查裝置的場合，例如進行有無供應之確認程度 的簡單的感測器即可，即使不確保設置用空間區域的裝置仍可因應。
第16A圖至第20C圖是表示製藥片機2主體的動作。如第16A圖表示，臼孔78的下方是從下方可上下滑動地嵌合有下杵92，如第20A圖表示在臼孔78的上方設有可升降的上杵93。如第16A圖表示，首先，下杵92在臼孔78內已下降位置的狀態藉著藥劑粉末填充裝置94將藥劑粉末90填充供應至臼孔78內。接著，與下杵92上升一起停止藥劑粉末填充裝置94的供應，並在形成於下杵92上方的臼孔78的空間以刮平的狀態定量填充藥劑粉末90(第16B圖)。之後，下杵92下降預定量，使藥劑粉末90的表面成為比旋轉板75的上面稍微低的狀態(第17A圖)。
在此狀態下，藉上述的IC晶片供應裝置74，使設定向下姿勢的IC晶片4的定位導件61進入臼孔78內(第17B圖)以推桿82推出IC晶片4，並壓入至藥劑粉末90內(第18A圖)。
其次，使旋轉板75旋轉將位於供應位置的臼孔移位到下一步驟(第18B圖)，以下杵92在臼孔78內下降定位的狀態藉藥劑粉末填充裝置94將藥劑粉末90填充供應至臼孔78內(第19A圖)。接著，與下杵92的上升一起停止藥劑粉末填充裝置94的供應，並在形成於下杵92上方的臼孔78的空間以刮平的狀態定量填充藥劑粉末90(第19B圖)。
接著，上杵93下降移動，在上杵93與下杵92之間壓縮藥劑粉末90(第20A圖)。藉以使藥劑粉末90固態化製造放入IC晶片的藥片95(第20B圖)。之後，進一步使下杵92上升移動，排出製造後的藥片95(第20C圖)。在內部包含搭載著IC的IC晶片4的醫藥用的藥片95中，藥片95具有上下方向彼此隔離的第1面95a及第2面95b，在第1面95a形成有比第2面95b更深的刻印或分割線95c，IC晶片4具有：作為底平面的基膜5，及相對於基膜5在一方側比另一方側突出更大的凸部的晶片主體6，其晶片主體6是朝向第2面95b側配置在藥片95內(第20D圖)。在第2面95b也可不形成刻印或分割線。
作為醫藥品的藥片95多施以品種或商標名等的刻印或分割線。一般，上述的刻印或分割線95c是施加於藥片95的上下其中一方的面或兩面。考慮製造時從製藥片機的離模性，形成比上杵深的刻印/分割線95c(僅施加一方的面的場合其刻印/分割線95c)。本實施形態是將IC晶片4向下插入製藥片機的臼內，所以IC晶片4的凸部是朝向與施加較深側之刻印/分割線的藥片表面的相反側。
在第1面95a形成有刻印或分割線95c，在第二面95b未形成刻印或分割線，或是形成比第1面95a淺的刻印或分割線，晶片主體6是朝向第2面95b側配置在醫藥用藥片內，所以可搭載IC晶片4不致偏位。其結果，可防止起因於IC晶片4偏位(例如，IC晶片4露出於藥片 95側面)所導致藥片95的破裂或缺口。
另外，以將IC晶片4厚度方向的中心定位在藥片95厚度方向的中心為佳。具體而言，以將IC晶片4厚度方向的中心定位在第1面95a與第2面95b的中間為佳。
<變形例>
壓入部64並非必要，也可不設置壓入部64以主體62的下面接觸旋轉板75上面的狀態將IC晶片4以推桿推出。此時，臼孔內的藥劑粉末可填充到臼孔的上端為止，成為刮平狀態。此時，IC晶片4並非壓入藥劑粉末90內，而是載放在藥劑粉末90上。
又，如上述實施形態設置壓入部64的場合，壓入部64進入到臼孔78內，將填充於臼孔78的藥劑粉末進一步壓入即可。藉此，在藥劑粉末的表面形成符合壓入部64之外形狀的內形狀的凹部。藉此在該凹部內設定IC晶片4，可確實抑制橫向移動產生的偏位。
設置突起的場合，也並非形成至定位導件61的下端，也可不設置於下端。上述的場合，例如也可僅主體部份形成突起，在對應壓入部的部份的一部份或全部不設置突起。
再者，上述的實施形態是在內周圍面設置具備突起67的定位導件61，並以在該定位導件61內設定IC晶片4的狀態以推桿推出，但是本發明不限於此，例如，也可使用未設置突起的定位導件。又，也可使用吸附 手段來取代推桿，以將吸附手段吸附的IC晶片壓入臼孔內的藥劑粉末內的方式供應。
又，上述的實施形態中，IC晶片雖是以向下的姿勢供應到藥劑粉末內，但也可以向上的姿勢供應。
第21圖表示本發明相關之藥片製造裝置的較佳實施形態的前視圖，第22圖、第23圖為其上視圖，第24A至24C圖是說明本實施形態作為供應對象之IC晶片的圖，從第24A至24C圖以後為說明裝置各部的放大圖與作用的圖。
如第21圖~第23圖表示，本實施形態的藥片製造裝置具備：製藥片機1002與對其製藥片機1002搬運供應IC晶片的供應裝置1003。本實施形態搬運供應的IC晶片1004是如第24A圖至第24C圖表示，在圓形的基膜1005的中心位置裝設有晶片主體1006的形態。基膜1005是例如直徑3.5mm的圓板形的外徑所成，例如具備支撐晶片主體6的功能與進行與外部之資訊收送用的天線功能等。晶片主體1006是例如採1mm角的矩形的外形，內部組入有電路。晶片主體1006例如具備記憶著埋入IC晶片1004之藥片的特定資訊的記憶部，及以預定的時機將記憶在其記憶部的資訊進行送訊的功能等。
上述構成的IC晶片1004是如第24A、24B圖表示，以預定的間隔成一列收納於帶狀的收納帶1007。收納帶1007具備以一定間隔形成有收納凹部1008a的載送帶1008，及包覆其載送帶1008的上面的上覆帶1009。 在收納凹部1008a內收納IC晶片1004。第24B圖中，如右側表示，將上覆帶1009從載送帶1008剝離可開放收納凹部1008a的上方，取出所收納的IC晶片1004。IC晶片1004是以晶片主體1006位在上方的向上姿勢的狀態收納於收納凹部1008a內。另外，收納帶1007是沿著一方的側緣以等間距形成有傳輸孔1007a。該收納帶1007被捲繞在供應捲軸1010上。
供應裝置1003具備旋轉支撐軸1011可自由旋轉地軸支著在其前面將上述收納帶1007捲繞成滾子狀所構成的供應捲軸1010，在其旋轉支撐軸1011設定供應捲軸1010。供應裝置1003具備：各種輥1012，在其前面限定收納帶1007或分離後的載送帶1008、上覆帶1009的搬運路徑；收納帶開封部1013，可取出從載送帶1008將上覆帶1009剝離而收納於收納帶1007的IC晶片1004；載送帶回收部1014，回收取出IC晶片1004後的載送帶1008；及上覆帶回收部1015，回收上覆帶1009。
收納帶開封部1013具備：導板1017，構成水平方向配置在上方預定位置的搬運路；一對鏈輪1018，配置在導板1017的收納帶1007的搬運方向的前後；及剝離板1019，配置在導板1017的上方預定位置。
導板1017是如第25A至25C圖等放大表示，在上面形成有軸向延伸的凹槽1017a。凹槽1017a是與收納帶1007的帶寬相等或若干較寬。因此收納帶1007通過其凹槽1017a內不致橫向偏位地穩定前進移動。另外，如 第25A至25C圖、第26圖等表示，導板1017上游側的區間中，在凹槽1017a的底部設置縫隙1017b，並使其縫隙1017b與裝設在導板1017下面的連接管1017c連通。連接管1017c是與圖外的吸引泵連接。藉此，凹槽1017a底面的縫隙1017b開口的部位會產生負壓，吸引收納帶1007，可穩定進行搬運。
又，鏈輪1018在其圓周面上以預定間距形成有突起1018a。將收納帶1007跨設於鏈輪1018時，突起1018a貫穿收納帶1007的傳輸孔1007a內，突出於帶1007的上方。藉此，鏈輪1018旋轉時，傳輸孔1007a內的突起1018a對收納帶1007賦予搬運力，使得收納帶1007追隨此僅前進移動預定量，鏈輪1018停止時收納帶1007的前進移動也隨著停止。鏈輪1018是與省略圖示的伺服馬達等可控制旋轉角度的驅動馬達連接，控制預定時機的間歇驅動。
剝離板1019是如第24B圖模式表示，具備：與收納帶1007的搬運面平行配置的基準面1019a，及從其基準面1019a朝向斜後上方傾斜的傾斜面1019b。收納帶1007在通過上游側的鏈輪1018後，通過導板1017與剝離板1019之間，上覆帶1009從剝離板1019的基準面1019a被朝向傾斜面1019b回折從載送帶1008剝離。藉此載送帶1008在收納凹部1008a的上方開口。並且，載送帶1008被導板1017所引導而水平移動。
再者，載送帶1008在通過收納帶開封部1013 後，通過預定的路徑到達載送帶回收部1014，捲繞於捲筒後回收。同樣地，剝離後的上覆帶1009也通過預定的路徑到達上覆帶回收部1015，捲繞於捲筒後回收。
在收納帶開封部1013的上方設有IC晶片取出裝置1020。該IC晶片取出裝置1020具備取出收納於已開封的收納帶1007內的IC晶片1004，使上下的姿勢反轉，傳遞到下一段搬運裝置1021的功能。本實施形態中，總括地取出收納帶1007所收納的前後的兩個IC晶片1004。因此，使鏈輪1018等動作以IC晶片1004的各兩個量的間距間歇地搬運收納帶1007，控制使IC晶片1004位於IC晶片取出裝置1020的取出位置的狀態暫時停止。
並且，IC晶片取出裝置1020具備：取出收納於收納帶1007內的IC晶片1004，並使IC晶片1004的上下反轉用的第一吸附保持構件1022，及接受其第一吸附保持構件1022所取出並反轉的IC晶片1004，供應至搬運裝置1021用的第二吸附保持構件1023。
第一吸附保持構件1022在細長帶板狀的主體1022a的前端突出形成兩個第一吸引嘴部1022b。該兩個第一吸引嘴部1022b的配置間隔是與收納帶1007的IC晶片1004的配置間距一致。第一吸引嘴部1022b的前端開口，其開口部位是與形成在主體1022a、第一吸引嘴部1022b內的吸氣通路1022c連通，連接於圖外的吸引泵。
又，該第一吸附保持構件1022構成可升降移動及在垂直平面內旋轉。如第25A圖至第25C圖放大表 示，該第一吸附保持構件1022是透過軸承部1028軸支撐於升降移動的移動板1026，與移動板1026一起升降。在移動板1026的背面，安裝有可相對於上下延伸的兩條導軌1025升降移動地裝設的滑塊1024。移動板1026被導軌1025暨滑塊1024所引導而穩定升降。使該移動板1026升降用的驅動機構是在接受驅動馬達1033的旋轉力而旋轉的旋轉板1030的偏心位置連結帶板狀的連結板1031的一端，並將其連結板1031的另一端連結在移動板1026所構成。藉此，使旋轉板1030旋轉，連結板1031進而使移動板1026升降。並且，移動板1026在第21圖、第25A圖至第25C圖表示的上升位置與第26圖表示的下降位置之間往返。
又，在移動板1026的背面側安裝有使第一吸附保持構件1022旋轉用的成為驅動源的驅動馬達1032，其驅動馬達1032也和移動板1026成一體升降。連結於驅動馬達1032的輸出軸的旋轉軸1034被裝設在突出於移動板1026前面側所配置的軸承部1028，在其旋轉軸1034的前端固定著第一吸附保持構件1022。藉此，驅動馬達1032旋轉時第一吸附保持構件1022也旋轉。並且，第一吸附保持構件1022是如第21圖、第25A圖至第25C圖表示在前端向上的交接姿勢，及第26圖表示前端向下的取出姿勢的兩個姿勢分別暫時停止旋轉。
藉此，適當控制驅動馬達1032、1033，以第一吸附保持構件1022向下的取出姿勢的狀態下降移動而 定位於下降位置時，第一吸引嘴部1022b的前端與收納帶1007內的IC晶片1004接觸(第26圖、第27A圖、第28A圖)。在此狀態下第一吸引嘴部1022b與圖外的吸引泵連通時，進行藉第一吸引嘴部1022b的吸引，使第一吸引嘴部1022b吸附保持著IC晶片1004。
接著，在第一吸附保持構件1022向下的取出姿勢的狀態下使移動板1026上升時，第一吸附保持構件1022的第一吸引嘴部1022b是於吸附保持著IC晶片1004的狀態下位在比收納帶1007的更上方。藉此，結束從收納帶1007之IC晶片1004的取出。並且，移動板1026乃至於第一吸附保持構件1022進一步地上升移動，到達上升位置。到達該上升位置之前，受到驅動馬達1032的驅動將第一吸附保持構件1022旋轉180度轉移到向上的交接姿勢。藉此將吸附在第一吸附保持構件1022的第一吸引嘴部1022b的IC晶片1004的上下反轉，使晶片主體1006形成位在基膜1005下側的向下姿勢。
如第25A圖至第25C圖、第27B圖等表示，在第一吸附保持構件1022以向上交接的姿勢位於上升位置時的第一吸附保持構件1022的第一吸引嘴部1022b的存在位置，配置有筒狀導件(引導構件)1040。該筒狀導件1040是透過水平方向延伸的支撐板1048等連結於機框，固定配置在預定的位置。筒狀導件1040具備上下延伸的兩個貫穿孔1041。兩個貫穿孔1041是以其軸心為平行，軸間的間距是與第一吸引嘴部1022b的配置間距一 致。又，各貫穿孔1041具備下端的入口區域1041a、中央區域1041b、上端出口區域1041c。入口區域1041a與出口區域1041c的內徑尺寸是設定比IC晶片1004的外形尺寸充分地大，並設定使中央區域1041b的內形尺寸與IC晶片1004的外形尺寸大致相等或大一輪。另外，中央區域1041b的內周圍面是設上下方向的中央成為最窄的斜錐面。並且，第一吸附保持構件1022朝著向上交接姿勢的狀態上升移動時，第一吸引嘴部1022b是從筒狀導件1040的下端進到入口區域1041a，到達上升位置時第一吸引嘴部1022b的前端是位在中央區域1041b內。更具體而言，位於中央區域1041b內最窄的中央位置附近。藉此，朝吸附保持在第一吸引嘴部1022b的IC晶片1004的筒狀導件1040內的進入是經過較有餘裕的入口區域1040a，在內徑緩緩縮小的中央區域1041b內移動，所以可順利地移動至上升位置為止。
另一方面，第二吸附保持構件1023具備在水平方向接近分離的第一主體1023a與第二主體1023b。在第一主體及第二主體1023a、1023b的前端，分別具備第二吸引嘴部1023c。第一主體1023a與第二主體1023b接近狀態的兩個第二吸引嘴部1023c的配置間隔是與第一吸附保持構件1022的第一吸引嘴部1022b的配置間隔一致。並且第二吸引嘴部1023c的前端開口，其開口部位是與形成在第一及第二主體1023a、1023b、第二吸引嘴部1023c內的吸氣通路1023d連通，連接於圖外的吸引泵。
又，該第二吸附保持構件1022構成為在三維空間內移動。該移動是藉第一機器人1049進行。亦即，第一機器人1049具備：在水平面內移動的非向量機器人的手臂1044；可升降地安裝在手臂1044前端下面的支撐桿1043；及安裝在支撐桿1043下端的底座1042。藉此非向量機器人的手臂1044的水平移動及支撐桿1043的升降移動，底座1042成為可在三維空間內的預定位置移動。並且，在設置於底座1042下面的導軌1042a透過滑塊1023e可移動地安裝構成第二吸附保持構件1023的第一主體1023a與第二主體1023b。該第一主體1023a與第二主體1023b的移動是例如藉汽缸驅動進行。藉以使底座1042乃至支撐於其下面的第二吸附保持構件1023在三維空間內移動。此外，第一主體1023a與第二主體1023b是沿著導軌1042a彼此地分離接近。
具體而言，第二吸附保持構件1023隨著非向量機器人的手臂1044的動作在水平面內朝著與筒狀導件1040重疊的位置移動，一邊維持其狀態一邊使支撐桿1043下降使得第二吸附保持構件1023到達下降位置。此時，設第一主體1023a與第二主體1023b為接近的狀態。在此狀態下，如第25A至25C圖、第27B圖、第28B圖表示第二吸引嘴部1023c從筒狀導件1040的上端進入到出口區域1041c。並且，到達最下端位置時第二吸引嘴部1023c的前端位在中央區域1041b內，在此狀態下，控制與位在上升位置的第一吸附保持構件1022之第一吸引嘴 部1022b的前端成一定的間隙(例如0.5mm左右)接近。
藉此，以第一吸引嘴部1022b所吸引保持的IC晶片1004在筒狀導件1040的貫穿孔1041的中央區域1041b定位的狀態下待位，使得從上方進入到筒狀導件1040內的第二吸附保持構件1023的第二吸引嘴部1023c的下端，接觸或接近IC晶片1004。並且，以適當的時機開始第二吸引嘴部1023c的吸引，並停止第一吸引嘴部1022b的吸引，藉以使IC晶片1004的吸附保持移位到第二吸附保持構件1023側。
如上述，本實施形態具有在筒狀導件1040內進行由此第一吸附保持構件1022朝第二吸附保持構件1023之IC晶片1004移位的特徵。IC晶片1004，例如為直徑3.5mm的小且為基膜1005的薄形，所以吸附保持構件的保持不能牢固。為此，假如從第一吸附保持構件1022至第二吸附保持構件1023間的交接，以IC晶片1004露出的狀態進行時，在第一、第二吸引嘴部1022b、1023b的吸引交替進行時會使IC晶片1004偏移，交接不能順利進行也會有使得IC晶片1004落下之虞，但是本實施形態是在筒狀導件1040的內部進行交接處理，所以可確實地進行交接。
此後，第一吸附保持構件1022以交接姿勢的狀態下降移動，第一吸引嘴部1022b出到筒狀導件1040之外時，以適當時機旋轉180度成為取出姿勢並返回下降 位置，供接下來的IC晶片的取出。另一方面，取得IC晶片1004後的第二吸附保持構件1023隨著支撐桿1043的上升而上升移動，使第二吸引嘴部1024位在筒狀導件1040的上方。隨後，藉非向量機器人的手臂1044的動作使第二吸附保持構件1023朝水平方向移動，到達搬運裝置1021的搬入位置。
搬運位置1021是如第29A圖及第29B圖表示，具備：接受第二吸附保持構件1023所吸附保持搬運而來的兩個IC晶片1004的第一承接部1045及第二承接部1046，及使該等第一承接部1045、第二承接部1046前後前進移動的驅動機構1047。如第30A圖及第30B圖放大表示，第一承接部1045是在分離成向上的雙叉狀的兩支的柱部1045a的上面，具備收納IC晶片1004的凹部1045b。柱部1045a(凹部1045b)的間隔是配合下一階段的製藥片機，設定比收納帶1007的IC晶片1004之配置間距(第一吸引嘴部1022b或第二吸附保持構件1023的配置間隔)更長。並在凹部1045b的底面與形成在柱部1045a內的吸氣通路1045c連通，連接於圖外的吸引泵。藉此，將設定在凹部1045b內的IC晶片1004吸附保持在凹部1045b內，第一承接部1045即使前進移動，IC晶片1004仍可在設定於凹部1045b內的狀態與第一承接部1045一起前進移動。
同樣地，第二承接部1046是在分離成向上的雙叉狀的兩支的柱部1046a的上面，具備收納IC晶片 1004的凹部1046b。柱部1046a(凹部1046b)的間隔是配合下一階段的製藥片機，設定比收納帶1007的IC晶片1004之配置間距(第一吸引嘴部1022b或第二吸附保持構件1023的配置間隔)更長。並在凹部1046b的底面與形成在柱部1046a內的吸氣通路1046c連通，連接於圖外的吸引泵。藉此，將設定在凹部1046b內的IC晶片1004吸附保持在凹部1046b內，第二承接部1046即使前進移動，IC晶片1004仍可在設定於凹部1046b內的狀態與第二承接部1046一起前進移動。
第一承接部1045與第二承接部1046的驅動機構1047具備：驅動馬達1050，及接受其驅動馬達1050的輸出轉換成往返直線運動的齒條1051與小齒輪1052。第一承接部1045與第二承接部1046是分別透過連結板1053、1054與對應的齒條1051連結，朝著相反方向移動。亦即，第一承接部1045前進移動時第二承接部1046後退移動，第一承接部1045前進移動時則第二承接部1046後退移動。亦即，例如第一承接部1045位於搬入位置時，第二承接部1046位在搬出位置，又例如第一承接部1045位在搬出位置時，第二承接部1046則位於搬入位置。並且，在連結板1053的下面及連結板1054的上面，連結有滑塊1055。該滑塊1055被裝設在分別對應的導軌1056上，引導伴隨著小齒輪1052旋轉的齒條1051乃至各承接部1045、1046的前後前進移動。
接受IC晶片1004後的第二吸附保持構件 1023藉著非向量機器人的手臂1044在水平面內移動，定位在位於搬入位置的第一承接部1045或第二承接部1046的上方。如上述，第一承接部1045與第二承接部1046是在彼此相反方向前後前進移動，所以第一機器人1049控制非向量機器人的手臂1044的動作，交替地將第二吸附保持構件1023定位在第一承接部1045的搬入位置的上方與第二承接部1046的搬入位置的上方。
如上述，由於設第一承接部1045的柱部1045a(凹部1045b)或第二承接部1046的柱部1046a(凹部1046b)的間隔較寬，所以第一機器人1049在以非向量機器人的手臂1044進行第二吸附保持構件1023的水平移動中，或位在搬入位置的上方時將第二吸附保持構件1023的第一主體1023a與第二主體1023b分離，控制使第二吸引嘴部1023c的間隔變寬。此一變寬後的第二吸引嘴部1023c的間隔是成為和凹部1045b、1046b的間隔相等。
並且，如上述在第一主體1023a與第二主體1023b分離的狀態下，使支撐桿1043下降移動時，例如第30A圖表示，第二吸附保持構件1023的第二吸引嘴部1023c的下端進入到第一承接部1045的凹部1045b內，以向下的姿勢將吸引保持的IC晶片1004設定在凹部1045b內。並且，以適當的時機解除第二吸附保持構件1023側的吸引時，將IC晶片1004移位到第一承接部1045的凹部1045b內。又，第一承接部1045是以預定或 適當的時機開始吸引，將IC晶片1004吸附保持在凹部1045b內。
如上述對第一承接部1045之IC晶片1004的供應結束後的第二吸附保持構件1023是藉著第一機器人1049的動作回到筒狀導件1040內的交接位置，接著將交接後的IC晶片供應至第二承接部1046的凹部1046b。
另一方面，接受IC晶片1004供應的第一承接部1045前進移動定位於搬出位置。到達搬出位置的第一承接部1045的凹部1045b內的IC晶片1004是被第二機器人1070所吸附保持，移位到製藥片機1002。第二機器人1070具備：在水平面內移動的非向量機器人的手臂1071：可升降地安裝在手臂1071的前端下面的支撐構件1072；及安裝在支撐構件1072下端的一對第三吸引嘴部1073。第三吸引嘴部1073的前端開口，其開口部位是與形成於第三吸引嘴部1073內的吸氣通路1073a連通，連接於圖外的吸引泵。並藉著非向量機器人的手臂1071的水平移動與支撐構件1072的升降移動，第三吸引嘴部1073成為可在三維空間內的預定位置移動。此外，一對的第三吸引嘴部1073的間隔是配合第一承接部1045的柱部1045a(凹部1045b)、第二承接部1046的柱部1046a(凹部1046b)的配置間隔。
因此，根據第二機器人1070的動作，第三吸引嘴部1073的下端在到達位於搬出位置的第一承接部1045或第二承接部1046的凹部1045b、1046b內的狀態 藉吸引泵進行吸引，藉第一承接部1045或第二承接部1046側之真空泵進行的吸引一旦解除時，IC晶片1004被吸附保持於第三吸引嘴部1073側(參閱第30B圖)。
接著根據第二機器人1070的動作，吸附保持著IC晶片1004的第三吸引嘴部1073進行上升移動→水平移動→下降移動，如第22圖、第31B圖等表示，位於配置在製藥片機1002的搬入側的IC晶片供應裝置1074的旋轉台1075的IC晶片承接部1079內。在此狀態下一旦解除第三吸引嘴部1073的吸引時，將IC晶片1004供應至IC晶片承接部1079內。
製藥片機1002具備上述的IC晶片供應裝置1074與製藥片機主體1076。製藥片機主體1076是與習知已存在的製藥片機相同，沿著旋轉板1077的外緣部在圓周上以預定間隔配設的複數個臼孔1078之中填充藥劑粉末，將其填充的藥劑粉末以下杵和上杵壓縮成形製造藥片。本實施形態具備為製造放入IC晶片的藥片，首先在預定量供應至臼孔1078內的藥劑粉末之上，使用IC晶片供應裝置1074供應IC晶片1004，在其IC晶片1004之上進一步填充藥劑粉末後，將該等藥劑粉末與IC晶片從上下壓縮成形的功能。詳細的藥片的製程等如後述。
本發明成為主要部的IC晶片供應裝置1074是如上述具備旋轉台1075，將旋轉台1075所供應的IC晶片1004定位於製藥片機主體1076的臼孔1078內供應。旋轉台1075接受來自驅動馬達1060的旋轉力而旋 轉。本實施形態是控制以90度間隔間歇性地旋轉。又旋轉台1075在板狀的主體1075a的外圍具備以90度間隔向外側突出的突片1075b。在該突片1075b設置IC晶片承接部1079。從供應裝置1003側，以兩個單位供應IC晶片1004，所以在各突片1075b各設置兩個IC晶片承接部1079。本實施形態中，從來自上游側的供應裝置1003的IC晶片接受位置旋轉180度的位置是成為IC晶片1004對製藥片機主體1076的供應位置。並且，在從IC晶片接受位置旋轉90度的位置暫時停止，但此時，例如以設置進行IC晶片是否正確供應至IC晶片接受部1059的檢查的檢查裝置為佳。
如第32圖放大表示，在旋轉台1075的突片1075b的預定位置設置上下貫穿的貫穿孔1075b’，在該貫穿孔1075b’裝設定位導件1061。該定位導件1061構成IC晶片接受部1059。定位導件1061在第33A至33C圖表示，也是以具有上下貫穿之貫穿孔的環狀為基本形狀。
定位導件1061具備在圓筒狀的主體1062的上方圓周側面朝著徑向外圍突出的突緣部，在主體1062的上面中央設置朝上方突出的凸部1063。凸部1063在其側面具備平坦面1063a。將凸部1063插入突片1075b的貫穿孔1075b’內，並以突片1075b和主體1075a夾持保持突緣部1063。藉此，抑制定位導件1061的軸向，即上下方向的移動，抑制定位導件1061從旋轉台1075的脫離。另外突片1075b的貫穿孔1075b’的內周圍面形狀為大致配 合定位導件1061的凸部1063的外圍面形狀的設定。藉此，抑制在定位導件1061軸周圍的旋轉。因此，定位導件1061可以正確的位置暨姿勢保持在旋轉台1075上。
設置在定位導件1061的貫穿孔1066是設上方區域為橫剖面成圓形且越向上方直徑緩緩變大的斜錐面1066a。該上方區域主要是形成凸部1063的區域，凸部1063的上端的貫穿孔1066的內徑比IC晶片1004的外徑大，被第三吸引嘴部1073所吸附保持的IC晶片1004隨著第三吸引嘴部1073的下降而進入到定位導件1061的貫穿孔1066內，但相關的進入可藉著斜錐面1066a引導促使其順利地下降移動。
又，貫穿孔1066的主體1062的部份的內周圍面形成複數個朝向中心突出的突起1067。本實施形態中，雖設置五個突起1067，但是設置數例如也可以三個，或使用其他任意的個數。將突起1067的前端位置定位在與貫穿孔1066同心之預定直徑所成的假設的圓周上。該預定的直徑是與IC晶片1004的直徑相等，或略窄。藉此，以突起1067支撐插入於定位導件1061的貫穿孔1066內的IC晶片1004的周緣，以在IC晶片1004的中心與定位導件1061(貫穿孔1066)的中心一致的狀態被保持著。藉此可精度良好地進行定位。又，定位導件1061例如以橡膠等的彈性體製造時，可更為牢固地保持IC晶片1004為佳。再另外，突起1067是以等間隔配置在圓周方向為佳。如此一來，可均等地支撐IC晶片1004 而較理想。
另外，本實施形態是在主體1062的下面，設置向下方突出的壓入部1064。該壓入部1064的平面形狀是如第33C圖表示呈大致橢圓形狀。該例是將橢圓形的長徑側的兩端壓潰成平坦的形狀。該壓入部1064的平面形狀是以製造的藥片的形狀為基本，形成略小於此的形狀。亦即，相對於形成在製藥片機主體1076的臼孔1078的橫剖面形狀成為略小的形狀。又，壓入部1064是使其周圍面越向下方形成越小的斜錐面1064a。此外本實施形態中，形成於貫穿孔1066內周圍面的突起1067是形成到此壓入部1064的下端為止。
接著，一邊說明對IC晶片供應裝置1074的來自供應裝置1003之IC晶片1004的供應及對製藥片機1002之IC晶片1004的供應動作，並說明IC晶片供應裝置1074的構成。第34A圖、第35A圖是表示將供應裝置1003的第三吸引嘴部1073的前端插入於構成IC晶片接受部1059的定位導件1061內的狀態。如圖示，第二吸附保持構件1023下降移動，使吸附保持著IC晶片1004的狀態的第三吸引嘴部1073的前端進入到定位導件1061的貫穿孔1066內，在主體1062的適當位置停止。該適當位置是成為IC晶片1004被突起1067所支撐的狀態。到此停止位置為止是藉著第三吸引嘴部1073進行吸附，因此IC晶片1004以使得晶片主體1006位於下方的向下姿勢一邊維持著水平狀態並下降移動，在第三吸引嘴部1073 的下方停止位置中，IC晶片1004是以水平的姿勢和複數的突起1067接觸。
其次，解除第三吸引嘴部1073的吸附，使第三吸引嘴部1073上升而從定位導件1061分離，進行下一個IC晶片1004的取得。另一方面，殘留在定位導件1061內的向下姿勢的IC晶片1004是藉定位導件1061的突起1067被以維持水平姿勢的狀態支撐著。並且，如上述也可精度良好地進行IC晶片1004的中心定位。
第34B圖以後、第35B圖以後是表示從第34A圖、第35A圖的狀態旋轉台1075朝旋轉180度之製藥片機1002的供應位置。該供應位置是在受到第一汽缸1080的驅動而升降驅動的L字型板1081的前端下面，垂吊形成兩支推桿1082。該兩支推桿1082是配合在圓周方向鄰接的兩個定位導件1061的配置間距，調整使得旋轉台暫時停止時之各定位導件1061的軸心與推桿1082的軸心一致。
另外，上述第一汽缸1080、L字型板1081、推桿1082及旋轉台1075是成為一體可升降。並且，上述升降是接受第二汽缸1083的驅動來進行。
因此，適當切換第一汽缸1080與第二汽缸1083的去動作、返回動作，可變換旋轉台1075與推桿1082的位置。例如第34B圖、第35B圖是表示藉第二汽缸1083使得第一汽缸1080、L字型板1081、推桿1082及旋轉台1075位於上升位置，並藉著第一汽缸1080使得 推桿1082也位於上升位置的狀態。在此狀態下，旋轉台1075從製藥片機主體1076的旋轉板1077的上面分離，也使得定位導件1061從旋轉板1077的上面分離。又，推桿1082的下面是位在定位導件1061的上方，支撐在推桿1082與定位導件1061的向下姿勢的IC晶片1004是形成非接觸的狀態。該狀態是使旋轉台1075旋轉，到供應位置為止暫時停止時的初始狀態。
接著，僅第二汽缸1083動作，使第一汽缸1080、L字型板1081、推桿1082及旋轉台1075位於下降位置。如此一來，如第34C圖、第35C圖表示，旋轉台1075接近製藥片機主體1076的旋轉板1077的上面，使定位導件1061的主體1062的下面與旋轉板1077的上面接觸。並將壓入部1064壓入至臼孔1078內，與填充到臼孔1078的藥劑粉末接觸。又此時，第一汽缸1080是仍在初始狀態，所以推桿1082與定位導件1061的相對位置關係不會改變，推桿1082的下面是位於定位導件1061的上方，推桿1082與支撐在定位導件1061的向下姿勢的IC晶片1004是形成非接觸的狀態。
之後，第二汽缸1083一邊維持著上述的狀態一邊使第一汽缸1080動作，使得推桿1082成下降移動。如此一來，如第34D圖、第35D圖表示，推桿1082的下端到達定位導件1061的下端，即壓入部1064的下端，IC晶片1004藉著推桿1082被向下方彈推，從定位導件1061推出而壓入至藥劑粉末1090內。藉此推桿1082使 IC晶片1004向下方移動時，該IC晶片1004也是藉定位導件1061的突起1067一邊維持著水平狀態及中心定位地移動。藉此，從定位導件1061推出最後壓入供應至藥劑粉末1090內時，可精度良好地填充到臼孔1078的藥劑粉末1090的表面中心。並且，IC晶片1004是藉著推桿1082壓入至以製藥片機主體所壓縮之前一藥劑粉末1090內，可抑制位置偏離。
另外，IC晶片1004是以晶片主體1006位於下方的向下姿勢被壓入藥劑粉末1090內，所以例如相對於基膜1005接觸藥劑粉末1090的面，晶片主體1006被進一步壓入到藥劑粉末1090內。因此，IC晶片1004即使在水平方向移動時晶片主體1006具有如楔形的功能，可確實抑制橫向移動所導致位置的偏離。
此外本實施形態中，如上述，藉定位導件1061的突起1067精度良好地進行水平狀態及中心的定位。因此，可確實地供應至藥劑粉末1090的中心，即使不進行供應後是否供應到正確位置的檢查，仍可保證定位。因此，如果設置檢查裝置的場合，例如進行有無供應之確認程度的簡單的感測器即可，即使不確保設置用空間區域的裝置仍可因應。
第36A圖至第39C圖是表示製藥片機主體1005的動作。如第36A圖表示，臼孔1078的下方是從下方可上下滑動地嵌合有下杵1092，如第39A圖表示在臼孔1078的上方設有可升降的上杵1093。如第36A圖表 示，首先，下杵1092在臼孔1078內已下降位置的狀態藉著藥劑粉末填充裝置1094將藥劑粉末1090填充供應至臼孔1078內。接著，與下杵1092上升一起停止藥劑粉末填充裝置1094的供應，並在形成於下杵1092上方的臼孔1078的空間以刮平的狀態定量填充藥劑粉末1090(第36B圖)。之後，下杵1092下降預定量，使藥劑粉末1090的表面成為比旋轉板1075的上面稍微低的狀態(第37A圖)。
在此狀態下，藉上述的IC晶片供應裝置1074，使設定向下姿勢的IC晶片1004的定位導件1061進入臼孔1078內(第37B圖)以推桿1082推出IC晶片1004，並壓入至藥劑粉末1090內(第37C圖)。
其次，使旋轉板1075旋轉將位於供應位置的臼孔移位到下一步驟(第38B圖)，以下杵1092在臼孔1078內下降定位的狀態藉藥劑粉末填充裝置1094將藥劑粉末1090填充供應至臼孔1078內(第38B圖)。接著，與下杵1092的上升一起停止藥劑粉末填充裝置1094的供應，並在形成於下杵1092上方的臼孔1078的空間以刮平的狀態定量填充藥劑粉末1090(第38C圖)。
接著，上杵1093下降移動，在上杵1093與下杵1092之間壓縮藥劑粉末1090(第39A圖)。藉以使藥劑粉末1090固態化製造放入IC晶片的藥片1095(第39B圖)。之後，進一步使下杵1092上升移動，排出製造後的藥片1095。
<變形例>
壓入部1064並非必要，也可不設置壓入部1064以主體1062的下面接觸旋轉板1075上面的狀態將IC晶片1004以推桿推出。此時，臼孔內的藥劑粉末可填充到臼孔的上端為止，成為刮平狀態。
又，如上述實施形態設置壓入部1064的場合，壓入部1064進入到臼孔1078內，將填充於臼孔1078的藥劑粉末進一步壓入即可。藉此，在藥劑粉末的表面形成符合壓入部1064之外形狀的內形狀的凹部。藉此在該凹部內設定IC晶片1004，可確實抑制橫向移動產生的偏位。
設置突起的場合，也並非形成至定位導件1061的下端，也可不設置於下端。上述的場合，例如也可僅主體部份形成突起，在對應壓入部的部份的一部份或全部不設置突起。
再者，上述的實施形態是在內周圍面設置具備突起1067的定位導件1061，並以在該定位導件1061內設定IC晶片1004的狀態以推桿推出，但是本發明不限於此，例如，也可使用未設置突起的定位導件。又，也可使用吸附手段來取代推桿，以將吸附手段吸附的IC晶片壓入臼孔內的藥劑粉末內的方式供應。
又，上述的實施形態中，IC晶片雖是以向下的姿勢供應到藥劑粉末內，但也可以向上的姿勢供應。
上述實施形態中，IC晶片1004雖是被收納於收納帶1007，第一吸附保持構件1022雖由其收納帶取出IC晶片，但本發明不限於此，例如也可以零件供應器等加以排列。
<引導構件的變形例>
上述的實施形態中，雖已說明使用固定系的筒狀導件1040作為構成引導構件的例，但本發明不限於此，例如具備複數個移動引導構件與使其移動引導構件接近分離的驅動機構，也可使其複數個移動引導構件接近形成貫穿孔。例如第40A圖及第40B圖表示，引導構件1098是將兩個移動引導構件1096分別與成為驅動源的汽缸1097連結，構成彼此接近分離。
並且，移動引導構件1096的前端形成有兩側的平坦部1096a與接近中央的凹部1096b。如第40A圖表示，受到汽缸1097的驅動力，在兩個移動引導構件1096分離的狀態下，使前端間的空間擴開。第一吸附保持構件1022的第一吸引嘴部1022b進入到上述空間內。接著，使移動引導構件1096彼此接近移動時，如第40B圖表示平坦部1096a接觸，在凹部1096b間形成貫穿孔。第一吸引嘴部1022b被控制位於該貫穿孔內。又，第二吸引嘴部也在適當的時機位於該貫穿孔內，保持著被吸附保持在第一吸引嘴部1022b的IC晶片1004。
並且，假如第一吸附構件1022從收納帶1007 取出IC晶片1004時，即使IC晶片1004的中心從第一吸引嘴部1022b的中心偏位的場合，仍可以將第一吸附保持構件1022(第一吸引嘴部1022b)定位在IC晶片1004之交接位置的移動引導構件1096間的狀態下，移動引導構件1096接近移動時，使凹部1096b接觸於IC晶片1004的側面，可朝水平方向移動在第一吸引嘴部1022b的中央移動而定位。再者，移動引導構件1096接近所形成的貫穿孔的內形尺寸是比IC晶片1004的外形尺寸大，即使兩移動引導構件1096接近，也不致將IC晶片1004夾入保持於凹槽1096b內把持，可從第一吸引嘴部1022b順利地移位到第二吸引嘴部1023c。
此外，也可在第一吸引嘴部1022b與第二吸引嘴部1023b在相對暨接近之後，使移動引導構件1096接近移動。如此一來時，IC晶片可以在第一及第二嘴部、移動引導面圍繞的狀態下確實地進行交接。
第41圖表示本發明相關之藥片製造裝置的較佳之一實施形態的前視圖。第42圖、第43圖是表示其上視圖，第44A圖至第44C圖為說明本實施形態之供應對象的IC晶片的圖，從第44A圖至第44C圖以後是說明裝置各部份的放大圖及作用的圖。
如第41圖~第43圖表示，本實施形態的藥片製造裝置具備：製藥片機2002，及將IC晶片搬運供應至其製藥片機2002的供應裝置2003。本實施形態搬運供應的IC晶片2004是如第44A圖至第44C圖表示，形成在 圓形的基膜2005的中心位置裝設晶片主體2006的狀態。基膜2005是例如由直徑3.5mm的圓板形的外徑所成，例如具備支撐晶片主體2006的功能，或進行與外部資訊之收送用的天線功能等。晶片主體2006是例如採1mm角的矩形的外形，內部組裝有電子線路。晶片主體2006例如具備儲存著埋入IC晶片2004之特定藥片資訊的儲存部和以預定的時間送出儲存於其儲存部之資訊的功能等。
上述構成的IC晶片2004是如第44A圖及第44B圖表示，以預定的間隔成一列收納於帶狀的收納帶2007內。收納帶2007具備以一定間隔形成有收納凹部2008a的載送帶2008，及包覆其載送帶2008上面的上覆帶2009。在收納凹部2008a內收納IC晶片2004。第44B圖中，如右側表示，從載送帶2008剝除上覆帶2009使收納凹部2008a的上方開放，可取出收納的IC晶片2004。IC晶片2004是以晶片主體2006位於上方的向上姿勢的狀態收納於收納凹部2008a內。並且，收納帶2007在沿著一方的側緣以等間距形成有傳輸孔2007a。該收納帶2007捲繞於供應捲筒2010上。
供應裝置2003具備可自由旋轉地軸支撐著在其前面成滾子狀捲繞上述收納帶2007所構成之供應捲筒2010的旋轉支撐軸2011，將供應捲筒2010設定在其旋轉支撐軸2011上。供應裝置2003具備：在其前面規定收納帶2007與分離後的載送帶2008、上覆帶2009的搬運路徑的各種滾子2012；可取出從載送帶2008剝除上覆帶 2009後收納於收納帶2007之IC晶片2004的收納帶開封部2013；回收取出IC晶片2004之後的載送帶2008的載送帶回收部2014；及回收上覆帶2009的上覆帶回收部2015。
收納帶開封部2013具備：構成水平方向配置於上方預定位置之搬運路的導板2017；配置在導板2017的收納帶2007的搬運方向前後的一對鏈輪2018；及配置在導板2017的上方預定位置的剝離板2019。
導板2017是如第45A圖至第45C圖等放大表示，在上面形成有朝軸向延伸的凹槽2017a。凹槽2017a的寬度是與收納帶2007的帶寬相等或若干較寬。因此收納帶2007在通過其凹槽2017a內不會橫向偏移地穩定前進移動。並且，從第45A圖至第45C圖、第46圖等表示，導板2017上游側的區間中，在凹槽2017a的底部設置縫隙2017b，並與其縫隙2017b裝設在導板2017下面的連接管2017c連通。連接管2017c是與圖外的吸引泵連結。藉以使凹槽2017a底面的縫隙2017b開口的部位產生負壓，吸引收納帶2007，可穩定地搬運。
又，鏈輪2018在其圓周面上以預定間距形成有突起2018a。將收納帶2007掛於鏈輪2018時，突起2018a貫穿收納帶2007的傳輸孔2007a內，突出於收納帶2007的上方。藉此，鏈輪2018旋轉時，傳輸孔2007a內的突起2018a對收納帶2007賦予搬運力，追隨該力使收納帶2007僅以預定量前進移動，鏈輪2018停止時也使得 收納帶2007的前進移動停止。鏈輪2018是與省略圖示的伺服馬達等的旋轉角度可控制的驅動馬達連結，控制以預定時間進行的間歇驅動。
剝離板2019是如模式表示於第44B圖，具備與收納帶2007的搬運面平行配置的基準面2019a，及由其基準面2019a向斜後上方傾斜的傾斜面2019b。收納帶2007在通過上游側的鏈輪2018後，通過導板2017與剝離板2019之間，使上覆帶2009從剝離板2019的基準面2019a朝向傾斜面2019b迴折而從載送帶2008剝離。藉此載送帶2008在收納凹部2008a的上方開口。並且，載送帶2008被導板2017所引導而水平移動。
再者，載送帶2008在通過收納帶開封部2013後，通過預定的路徑到達載送帶回收部2014，捲繞於捲繞筒後回收。同樣地，剝離後的上覆帶2009也通過預定的路徑到達上覆帶回收部2015，捲繞於捲繞筒後回收。
在收納帶開封部2013的上方設有IC晶片取出裝置2020。該IC晶片取出裝置2020具備取出收納於開封後的收納帶2007內的IC晶片2004，使上下的姿勢反轉，傳遞到下階段的搬運裝置2021的功能。本實施形態是將收納帶2007所收納的前後兩個IC晶片2004總括地取出。因此，控制使鏈輪2018等動作以IC晶片2004的兩個量的間距間歇地搬運收納帶2007，並以IC晶片2004定位於IC晶片取出裝置2020的取出位置的狀態暫時停止。
並且，IC晶片取出裝置2020取出收納於收納帶2007內的IC晶片2004的同時，使IC晶片2004的上下反轉用的第一吸附保持構件2022，及接收藉其第一吸附保持構件2022所取出並反轉後的IC晶片2004，供應至搬運裝置2021用的第二吸附保持構件2023。
第一吸附保持構件2022在細長帶板狀的主體2022a的前端突出形成兩個第一吸引嘴部2022b。該兩個第一吸引嘴部2022b的配置間隔是與收納帶2007的IC晶片2004的配置間距一致。在第一吸引嘴部2022b的前端開口，其開口部位是與主體2022a、形成於第一吸引嘴部2022b內的吸氣通路2022c連通，連接於圖外的吸引泵。
又，該第一吸附保持構件2022構成可升降移動且於垂直平面內旋轉。從第45A圖至第45C圖放大表示，該第一吸附保持構件2022是相對於升降移動的移動板2026透過軸承部2028軸支著，與移動板2026一起升降。在移動板2026的背面安裝有可相對於上下延伸的兩支導軌2025升降移動而裝設的滑塊2024。移動板2026被導軌2025暨滑塊2024所引導而穩定地升降。用於該移動板2026升降的驅動機構是構成在接受驅動馬達2033的旋轉力而旋轉的旋轉板2030的偏心位置連結帶板狀的連結板2031的一端，並將其連結板2031的另一端連結於移動板2026。藉此，旋轉板2030旋轉，使連結板2031乃至於移動板2026升降。並且移動板2026在第41圖、第45A圖至第45C圖表示的上升位置與第46圖表示的下降 位置之間往返移動。
又，在移動板2026的背面側安裝有成為第一吸附保持構件2022旋轉用的驅動源的驅動馬達2032，其驅動馬達2032也和移動板2026成一體升降。連結於驅動馬達2032的輸出軸的轉軸2034被裝設在配置突出於移動板2026前面側的軸承部2028，在其轉軸2034的前端固定第一吸附保持構件2022。藉此，使驅動馬達2032旋轉也使得第一吸附保持構件2022旋轉。並且，第一吸附保持構件2022在如第41圖、第45A圖至第45C圖表示前端在朝上的交接姿勢與第46圖表示前端朝下的取出姿勢的兩個姿勢分別暫時停止旋轉。
藉此，適當控制驅動馬達2032、2033，使第一吸附保持構件2022以向下的取出姿勢的狀態下降移動定位於下降位置時，第一吸引嘴部2022b的前端接觸收納帶2007內的IC晶片2004(第46圖、第47A圖、第48A圖)。在此狀態下第一吸引嘴部2022b與圖外的吸引泵連通時，進行第一吸引嘴部2022b的吸引，第一吸引嘴部2022b吸附保持IC晶片2004。
接著，在第一吸附保持構件2022向下的取出姿勢的狀態使移動板2026上升時，第一吸附保持構件2022的第一吸引嘴部2022b在吸附保持著IC晶片2004的狀態下定位於收納帶2007的更上方。藉此，完成從收納帶2007之IC晶片2004的取出。並且移動板2026乃至第一吸附保持構件2022進一步上升移動來到上升位置。 來到該上升位置之前，受到驅動馬達2032的驅動使第一吸附保持構件2022旋轉180度遷移至向上的交接姿勢。藉以使第一吸附保持構件2022的第一吸引嘴部2022b所吸附的IC晶片2004的上下反轉，使晶片主體2006成為位於基膜2005下側的向下姿勢。
如第45A至第45C圖、第47B圖等表示，在以第一吸附保持構件2022成向上交接的姿勢位於上升位置時第一吸附保持構件2022的第一吸引嘴部2022b的存在位置，配置有筒狀導件2040。該筒狀導件2040透過水平方向延伸的支撐板2048等連結於機框，固定配置在預定的位置。筒狀導件2040具備上下延伸的兩個貫穿孔2041。兩個貫穿孔2041其軸心為平行，軸間的間距是與第一吸引嘴部2022b的配置間距一致。又，各貫穿孔2041具備下端的入口區域2041a、中央區域2041b、上端的出口區域2041c。入口區域2041a與出口區域2041c的內徑尺寸設定成比IC晶片2004的外形尺寸充分地大，中央區域2041b的內形尺寸設定與IC晶片2004的外形尺寸大致相等或大上一輪。另外，中央區域2041b的內周圍面設上下方向的中央成為最窄的錐形面。並且，第一吸附保持構件2022以向上交接姿勢的狀態上升移動時，第一吸引嘴部2022b從筒狀導件2040的下端進入到入口區域2041a，到達上升位置時第一吸引嘴部2022b的前端定位於中央區域2041b內。更具體而言，位在中央區域2041b內的最窄中央位置附近。藉此，被吸附保持在第一吸引嘴 部2022b的IC晶片2004朝筒狀導件2040內的進入是經過較有餘裕的入口區域2040a，移動到內徑緩緩縮小的中央區域2041b內，可順利移動至上升位置。
另一方面，第二吸附保持構件2023具備在水平方向分離接近的第一主體2023a與第二主體2023b。在第一及第二主體2023a、2023b的前端分別具備第二吸引嘴部2023c。第一主體2023a與第二主體2023b接近狀態的兩個第二吸引嘴部2023c的配置間隔是與第一吸附保持構件2022的第一吸引嘴部2022b的配置間隔一致。並且第二吸引嘴部2023c的前端為開口，其開口部位是與形成在第一及第二主體2023a、2023b、第二吸引嘴部2023c內的吸氣通路2023d連通，連接於圖外的吸引泵。
又，該第二吸附保持構件2023構成在三維空間內移動。該移動是藉第一機器人2049進行。亦即，第一機器人2049具備在水平面內移動的非向量機器人的手臂2044；可升降地安裝在手臂2044前端下面的支撐桿2043；及安裝在支撐桿2043下端的底座2042。藉此非向量機器人的手臂2044的水平移動及支撐桿2043的升降移動，底座2042成為可在三維空間內的預定位置移動。並且，在設置於底座2042下面的導軌2042a透過滑塊2023e可移動地安裝構成第二吸附保持構件2023的第一主體2023a與第二主體2023b。該第一主體2023a與第二主體2023b的移動是例如藉汽缸驅動進行。藉以使底座2042乃至支撐於其下面的第二吸附保持構件2023在三維空間 內移動。此外，第一主體2023a與第二主體2023b是沿著導軌2042a彼此地分離接近。
具體而言，第二吸附保持構件2023隨著非向量機器人的手臂2044的動作在水平面內朝著與筒狀導件2040重疊的位置移動，一邊維持其狀態一邊使支撐桿2043下降使得第二吸附保持構件2023到達下降位置。此時，設第一主體2023a與第二主體2023b為接近的狀態。在此狀態下，如第45A至45C圖、第47B圖、第48B圖表示第二吸引嘴部2023c從筒狀導件2040的上端進入到出口區域2041c。並且，到達最下端位置時第二吸引嘴部2023c的前端位在中央區域2041b內，在此狀態下，控制與位在上升位置的第一吸附保持構件2022之第一吸引嘴部2022b的前端成一定的間隙(例如0.5mm左右)接近。
藉此，以第一吸引嘴部2022b所吸引保持的IC晶片2004在筒狀導件2040的貫穿孔2041的中央區域2041b定位的狀態下待位，使得從上方進入到筒狀導件2040內的第二吸附保持構件2023的第二吸引嘴部2023c的下端，接觸或接近IC晶片2004。並且，以適當的時機開始第二吸引嘴部2023c的吸引，並停止第一吸引嘴部2022b的吸引，藉以使IC晶片2004的吸附保持移位到第二吸附保持構件2023側。
如上述，本實施形態具有在筒狀導件2040內進行由此第一吸附保持構件2022朝第二吸附保持構件 2023之IC晶片2004移位的特徵。IC晶片2004，例如為直徑3.5mm的小且為基膜2005的薄形，所以吸附保持構件的保持不能牢固。為此，假如從第一吸附保持構件2022至第二吸附保持構件2023間的交接，以IC晶片2004露出的狀態進行時，交接不能順利進行也會有使得IC晶片2004落下之虞，但是本實施形態是在筒狀導件2040的內部進行交接處理，所以可確實地進行交接。
此後，第一吸附保持構件2022以交接姿勢的狀態下降移動，第一吸引嘴部2022b出到筒狀導件2040之外時，以適當時機旋轉180度成為取出姿勢並返回下降位置，供接下來的IC晶片2004的取出。另一方面，取得IC晶片2004後的第二吸附保持構件2023隨著支撐桿2043的上升而上升移動，使第二吸引嘴部2023c位在筒狀導件2040的上方。隨後，藉非向量機器人的手臂2044的動作使第二吸附保持構件2023朝水平方向移動，到達搬運裝置2021的搬入位置。
搬運位置2021是如第49A圖及第49B圖表示，具備：接受第二吸附保持構件2023所吸附保持搬運而來的兩個IC晶片2004的第一承接部2045及第二承接部2046，及使該等第一承接部2045、第二承接部2046前後前進移動的驅動機構2047。如第50A圖及第50B圖放大表示，第一承接部2045是在分離成向上的雙叉狀的兩支的柱部2045a的上面，具備收納IC晶片2004的凹部2045b。柱部2045a(凹部2045b)的間隔是配合下一階段 的製藥片機，設定比收納帶2007的IC晶片2004之配置間距(第一吸引嘴部2022b或第二吸附保持構件2023的配置間隔)更長。並在凹部2045b的底面與形成在柱部2045a內的吸氣通路2045c連通，連接於圖外的吸引泵。藉此，將設定在凹部2045b內的IC晶片2004吸附保持在凹部2045b內，第一承接部2045即使前進移動，IC晶片2004仍可在設定於凹部2045b內的狀態與第一承接部2045一起前進移動。
同樣地，第二承接部2046是在分離成向上的雙叉狀的兩支的柱部2046a的上面，具備收納IC晶片2004的凹部2046b。柱部2046a(凹部2046b)的間隔是配合下一階段的製藥片機，設定比收納帶2007的IC晶片2004之配置間距(第一吸引嘴部2022b或第二吸附保持構件2023的配置間隔)更長。並在凹部2046b的底面與形成在柱部2046a內的吸氣通路2046c連通，連接於圖外的吸引泵。藉此，將設定在凹部2046b內的IC晶片2004吸附保持在凹部2046b內，第二承接部2046即使前進移動，IC晶片2004仍可在設定於凹部2046b內的狀態與第二承接部2046一起前進移動。
第一承接部2045與第二承接部2046的驅動機構2047具備：驅動馬達2050，及接受其驅動馬達2050的輸出轉換成往返直線運動的齒條2051與小齒輪2052。第一承接部2045與第二承接部2046是分別透過連結板2053、2054與對應的齒條2051連結，朝著相反方向移 動。亦即，第一承接部2045前進移動時第二承接部2046後退移動，第一承接部2045前進移動時則第二承接部2046後退移動。亦即，例如第一承接部2045位於搬入位置時，第二承接部2046位在搬出位置，又例如第一承接部2045位在搬出位置時，第二承接部2046則位於搬入位置。並且，在連結板2053的下面及連結板2054的上面，連結有滑塊2055。該滑塊2055被裝設在分別對應的導軌2056上，引導伴隨著小齒輪2052旋轉的齒條2051乃至各承接部2045、2046的前後前進移動。
接受IC晶片2004後的第二吸附保持構件2023藉著非向量機器人的手臂2044在水平面內移動，定位在位於搬入位置的第一承接部2045或第二承接部2046的上方。如上述，第一承接部2045與第二承接部2046是在彼此相反方向前後前進移動，所以第一機器人2049控制非向量機器人的手臂2044的動作，交替地將第二吸附保持構件2023定位在第一承接部2045的搬入位置的上方與第二承接部2046的搬入位置的上方。
如上述，由於設第一承接部2045的柱部2045a(凹部2045b)或第二承接部2046的柱部2046a(凹部2046b)的間隔較寬，所以第一機器人2049在以非向量機器人的手臂2044進行第二吸附保持構件2023的水平移動中，或位在搬入位置的上方時將第二吸附保持構件2023的第一主體2023a與第二主體2023b分離，控制使第二吸引嘴部2023c的間隔變寬。此一變寬後的第二吸 引嘴部2023c的間隔是成為和凹部2045b、2046b的間隔相等。
並且，如上述在第一主體2023a與第二主體2023b分離的狀態下，使支撐桿2043下降移動時，例如第50A圖表示，第二吸附保持構件2023的第二吸引嘴部2023c的下端進入到第一承接部2045的凹部2045b內，以向下的姿勢將吸附保持的IC晶片2004設定在凹部2045b內。並且，以適當的時機解除第二吸附保持構件2023側的吸引時，將IC晶片2004移位到第一承接部2045的凹部2045b內。又，第一承接部2045是以預定或適當的時機開始吸引，將IC晶片2004吸附保持在凹部2045b內。
如上述對第一承接部2045之IC晶片2004的供應結束後的第二吸附保持構件2023是藉著第一機器人2049的動作回到筒狀導件2040內的交接位置，接著將交接後的IC晶片供應至第二承接部2046的凹部2046b。
另一方面，接受IC晶片2004供應的第一承接部2045前進移動定位於搬出位置。到達搬出位置的第一承接部2045的凹部2045b內的IC晶片2004是被第二機器人2070所吸附保持，移位到製藥片機2002。第二機器人2070具備：在水平面內移動的非向量機器人的手臂2071：可升降地安裝在手臂2071的前端下面的支撐構件2072；及安裝在支撐構件2072下端的一對第三吸引嘴部2073。
第三吸引嘴部2073的前端開口，其開口部位是與形成於第三吸引嘴部2073內的吸氣通路2073a連通，連接於圖外的吸引泵。並藉著非向量機器人的手臂2071的水平移動與支撐構件2072的升降移動，第三吸引嘴部2073成為可在三維空間內的預定位置移動。此外，一對的第三吸引嘴部2073的間隔是配合第一承接部2045的柱部2045a(凹部2045b)、第二承接部2046的柱部2046a(凹部2046b)的配置間隔。
因此，根據第二機器人2070的動作，第三吸引嘴部2073的下端在到達位於搬出位置的第一承接部2045或第二承接部2046的凹部2045b、2046b內的狀態藉吸引泵進行吸引，藉第一承接部2045或第二承接部2046側之真空泵進行的吸引一旦解除時，IC晶片2004被吸附保持於第三吸引嘴部2073側(參閱第50B圖)。
接著根據第二機器人2070的動作，吸附保持著IC晶片2004的第三吸引嘴部2073進行上升移動→水平移動→下降移動，如第42圖、第51B圖等表示，位於配置在製藥片機2002的搬入側的IC晶片供應裝置2074的旋轉台2075的IC晶片承接部2079內。在此狀態下一旦解除第三吸引嘴部2073的吸引時，將IC晶片2004供應至IC晶片承接部2079內。
製藥片機2002具備上述的IC晶片供應裝置2074與製藥片機主體2076。製藥片機主體2076是與習知已存在的製藥片機相同，沿著旋轉板2077的外緣部在圓 周上以預定間隔配設的複數個臼孔2078之中填充藥劑粉末，將其填充的藥劑粉末以下杵和上杵壓縮成形製造藥片。本實施形態具備為製造放入IC晶片的藥片，首先在預定量供應至臼孔2078內的藥劑粉末之上，使用IC晶片供應裝置2074供應IC晶片2004，在其IC晶片2004之上進一步填充藥劑粉末後，將該等藥劑粉末與IC晶片從上下壓縮成形的功能。詳細的藥片的製程等如後述。
本發明成為主要部的IC晶片供應裝置2074是如上述具備旋轉台2075，將旋轉台2075所供應的IC晶片2004定位於製藥片機主體2076的臼孔2078內供應。旋轉台2075接受來自驅動馬達2060的旋轉力而旋轉。本實施形態是控制以90度間隔間歇性地旋轉。又旋轉台2075在板狀的主體2075a的外圍具備以90度間隔向外側突出的突片2075b。在該突片2075b設置IC晶片承接部2079。從供應裝置2003側，以兩個單位供應IC晶片2004，所以在各突片2075b各設置兩個IC晶片承接部2079。本實施形態中，從來自上游側的供應裝置2003的IC晶片接受位置旋轉180度的位置是成為IC晶片2004對製藥片機主體2076的供應位置。並且，在從IC晶片接受位置旋轉90度的位置暫時停止，但此時，例如以設置進行IC晶片是否正確供應至IC晶片接受部2059的檢查的檢查裝置為佳。
如第52圖放大表示，在旋轉台2075的突片2075b的預定位置設置上下貫穿的貫穿孔2075b’，在該貫 穿孔2075b’裝設定位導件2061。該定位導件2061構成IC晶片接受部2059。定位導件2061在第53A至53C圖表示，也是以具有上下貫穿之貫穿孔的環狀為基本形狀。
定位導件2061具備在圓筒狀的主體2062的上方圓周側面朝著徑向外圍突出的突緣部2065，在主體2062的上面中央設置朝上方突出的凸部2063。凸部2063在其側面具備平坦面2063a。將凸部2063插入突片2075b的貫穿孔2075b’內，並以突片2075b和主體2075a夾持保持著突緣部2065。藉此，抑制定位導件2061的軸向，即上下方向的移動，抑制定位導件2061從旋轉台2075的脫離。另外突片2075b的貫穿孔2075b’的內周圍面形狀為大致配合定位導件2061的凸部2063的外圍面形狀的設定。藉此，抑制在定位導件2061軸周圍的旋轉。因此，定位導件2061可以正確的位置暨姿勢保持在旋轉台2075上。
設置在定位導件2061的貫穿孔2066是設上方區域為橫剖面成圓形且越向上方直徑緩緩變大的斜錐面2066a。該上方區域主要是形成凸部2063的區域，凸部2063的上端的貫穿孔2066的內徑比IC晶片2004的外徑大，被第三吸引嘴部2073所吸附保持的IC晶片2004隨著第三吸引嘴部2073的下降而進入到定位導件2061的貫穿孔2066內，但相關的進入可藉著斜錐面2066a引導促使其順利地下降移動。
又，貫穿孔2066的主體2062的部份的內周圍面形成複數個朝向中心突出的突起2067。本實施形態 中，雖設置五個突起2067，但是設置數例如也可以三個，或使用其他任意的個數。將突起2067的前端位置定位在與貫穿孔2066同心之預定直徑所成的假設的圓周上。該預定的直徑是與IC晶片2004的直徑相等，或略窄。藉此，以突起2067支撐插入於定位導件2061的貫穿孔2066內的IC晶片2004的周緣，以在IC晶片2004的中心與定位導件2061(貫穿孔2066)的中心一致的狀態被保持著。藉此可精度良好地進行定位。又，定位導件2061例如以橡膠等的彈性體製造時，可更為牢固地保持IC晶片2004為佳。再另外，突起2067是以等間隔配置在圓周方向為佳。如此一來，可均等地支撐IC晶片2004而較理想。
另外，本實施形態是在主體2062的下面，設置向下方突出的壓入部2064。該壓入部2064的平面形狀是如第53C圖表示呈大致橢圓形狀。該例是將橢圓形的長徑側的兩端壓潰成平坦的形狀。該壓入部2064的平面形狀是以製造的藥片的形狀為基本，形成略小於此的形狀。亦即，相對於形成在製藥片機主體2076的臼孔2078的橫剖面形狀成為略小的形狀。又，壓入部2064是使其周圍面越向下方形成越小的斜錐面2064a。此外本實施形態中，形成於貫穿孔2066內周圍面的突起2067是形成到此壓入部2064的下端為止。
接著，一邊說明對IC晶片供應裝置2074的來自供應裝置2003之IC晶片2004的供應及對製藥片機 2002之IC晶片2004的供應動作，並說明IC晶片供應裝置2074的構成。第54A圖、第55A圖是表示將供應裝置2003的第三吸引嘴部2073的前端插入於構成IC晶片接受部2059的定位導件2061內的狀態。如圖示，第二吸附保持構件2023下降移動，使吸附保持著IC晶片2004的狀態的第三吸引嘴部2073的前端進入到定位導件2061的貫穿孔2066內，在主體2062的適當位置停止。該適當位置是成為IC晶片2004被突起2067所支撐的狀態。到此停止位置為止是藉著第三吸引嘴部2073進行吸附，因此IC晶片2004以使得晶片主體2006位於下方的向下姿勢一邊維持著水平狀態並下降移動，在第三吸引嘴部2073的下方停止位置中，IC晶片2004是以水平的姿勢和複數的突起2067接觸。
其次，解除第三吸引嘴部2073的吸附，使第三吸引嘴部2073上升而從定位導件2061分離，進行下一個IC晶片2004的取得。另一方面，殘留在定位導件2061內的向下姿勢的IC晶片2004是藉定位導件2061的突起2067被以維持水平姿勢的狀態支撐著。並且，如上述也可精度良好地進行IC晶片2004的中心定位。
第54B圖以後、第55B圖以後是表示從第54A圖、第55A圖的狀態旋轉台2075朝旋轉180度之製藥片機2002的供應位置。該供應位置是在受到第一汽缸2080的驅動而升降驅動的L字型板2081的前端下面，垂吊形成兩支推桿2082。該兩支推桿2082是配合在圓周方 向鄰接的兩個定位導件2061的配置間距，調整使得旋轉台暫時停止時之各定位導件2061的軸心與推桿2082的軸心一致。
另外，上述第一汽缸2080、L字型板2081、推桿2082及旋轉台2075是成為一體可升降。並且，上述升降是接受第二汽缸2083的驅動來進行。
因此，適當切換第一汽缸2080與第二汽缸2083的去動作、返回動作，可變換旋轉台2075與推桿2082的位置。例如第54B圖、第55B圖是表示藉第二汽缸2083使得第一汽缸2080、L字型板2081、推桿2082及旋轉台2075位於上升位置，並藉著第一汽缸2080使得推桿2082也位於上升位置的狀態。在此狀態下，旋轉台2075從製藥片機主體2076的旋轉板2077的上面分離，也使得定位導件2061從旋轉板2077的上面分離。又，推桿2082的下面是位在定位導件2061的上方，支撐在推桿2082與定位導件2061的向下姿勢的IC晶片2004是形成非接觸的狀態。該狀態是使旋轉台2075旋轉，到供應位置為止暫時停止時的初始狀態。
接著，僅第二汽缸2083動作，使第一汽缸2080、L字型板2081、推桿2082及旋轉台2075位於下降位置。如此一來，如第54C圖、第55C圖表示，旋轉台2075接近製藥片機主體2076的旋轉板2077的上面，使定位導件2061的主體2062的下面與旋轉板2077的上面接觸。並將壓入部2064壓入至臼孔2078內，與填充到臼 孔2078的藥劑粉末接觸。又此時，第一汽缸2080是仍在初始狀態，所以推桿2082與定位導件2061的相對位置關係不會改變，推桿2082的下面是位於定位導件2061的上方，推桿2082與支撐在定位導件2061的向下姿勢的IC晶片2004是形成非接觸的狀態。
之後，第二汽缸2083一邊維持著上述的狀態一邊使第一汽缸2080動作，使得推桿2082成下降移動。如此一來，如第54D圖、第55D圖表示，推桿2082的下端到達定位導件2061的下端，即壓入部2064的下端，IC晶片2004藉著推桿2082被向下方彈推，從定位導件2061推出而壓入至藥劑粉末2090內。藉此推桿2082使IC晶片2004向下方移動時，該IC晶片2004也是藉定位導件2061的突起2067一邊維持著水平狀態及中心定位地移動。藉此，從定位導件2061推出最後壓入供應至藥劑粉末2090內時，可精度良好地填充到臼孔2078的藥劑粉末2090的表面中心。並且，IC晶片2004是藉著推桿2082壓入至以製藥片機主體所壓縮之前一藥劑粉末2090內，可抑制位置偏離。
另外，IC晶片2004是以晶片主體2006位於下方的向下姿勢被壓入藥劑粉末2090內，所以例如相對於基膜2005接觸藥劑粉末2090的面，晶片主體2006被進一步壓入到藥劑粉末2090內。因此，IC晶片2004即使在水平方向移動時晶片主體2006具有如楔形的功能，可確實抑制橫向移動所導致位置的偏離。
此外本實施形態中，如上述，藉定位導件2061的突起2067精度良好地進行水平狀態及中心的定位。因此，可確實地供應至藥劑粉末2090的中心，即使不進行供應後是否供應到正確位置的檢查，仍可保證定位。因此，如果設置檢查裝置的場合，例如進行有無供應之確認程度的簡單的感測器即可，即使不確保設置用空間區域的裝置仍可因應。
第56A圖至第56K圖是表示製藥片機主體2076的動作。如第56A圖表示，臼孔2078的下方是從下方可上下滑動地嵌合有下杵2092，如第56I圖表示在臼孔2078的上方設有可升降的上杵2093。如第56A圖表示，首先，下杵2092在臼孔2078內已下降位置的狀態藉著藥劑粉末填充裝置2094將藥劑粉末2090填充供應至臼孔2078內。接著，與下杵2092上升一起停止藥劑粉末填充裝置2094的供應，並在形成於下杵2092上方的臼孔2078的空間以刮平的狀態定量填充藥劑粉末2090(第56B圖)。之後，下杵2092下降預定量，使藥劑粉末2090的表面成為比旋轉板2077的上面稍微低的狀態(第56C圖)。
在此狀態下，藉上述的IC晶片供應裝置2074，使設定向下姿勢的IC晶片2004的定位導件2061進入臼孔2078內(第56D圖)以推桿2082推出IC晶片2004，並壓入至藥劑粉末2090內(第56E圖)。
其次，使旋轉板2077旋轉將位於供應位置的 臼孔移位到下一步驟(第56F圖)，以下杵2092在臼孔2078內下降定位的狀態藉藥劑粉末填充裝置2094將藥劑粉末2090填充供應至臼孔2078內(第56G圖)。接著，與下杵2092的上升一起停止藥劑粉末填充裝置2094的供應，並在形成於下杵2092上方的臼孔2078的空間以刮平的狀態定量填充藥劑粉末2090(第56H圖)。
接著，上杵2093下降移動，在上杵2093與下杵2092之間壓縮藥劑粉末2090(第561圖)。藉以使藥劑粉末2090固態化製造放入IC晶片的藥片2095(第56J圖)。之後，進一步使下杵2092上升移動，排出製造後的藥片2095。
<變形例>
壓入部2064並非必要，也可不設置壓入部2064以主體2062的下面接觸旋轉板2077上面的狀態將IC晶片2004以推桿推出。此時，臼孔內的藥劑粉末可填充到臼孔的上端為止，成為刮平狀態。
又，如上述實施形態設置壓入部2064的場合，壓入部2064進入到臼孔2078內，將填充於臼孔2078的藥劑粉末進一步壓入即可。藉此，在藥劑粉末的表面形成符合壓入部2064之外形狀的內形狀的凹部。藉此在該凹部內設定IC晶片2004，可確實抑制橫向移動產生的偏位。
並且，即使設置壓入部2064的場合，也可使 壓入部2064不與藥劑粉末接觸。例如，根據藥劑粉末的材質等，會有因接觸而使得藥劑粉末附著於壓入部2064表面，或接觸時藥劑粉末飛散於周圍之虞。上述的場合，壓入部2064會停止在不與藥劑粉末接觸的位置而不致產生上述的問題。
又，上述的實施形態中，雖是將IC晶片2004壓入至藥劑粉末2090內，但本發明不限於此，例如可藉著落下供應等使IC晶片2004停留在藥劑粉末2090的表面。例如將IC晶片2004壓入藥劑粉末2090內的場合，會有因壓入的力等使得藥劑粉末2090飛揚，以致有對下一步驟的IC晶片的有無檢測等造成影響之虞。不將IC晶片壓入，可盡量地抑制上述的影響。又，落下供應等的場合，以短的落下距離為佳。
即使設置突起的場合，不形成至定位導件2061的下端為止，也可不設置在下端。上述場合，例如也可僅主體部份形成突起，在對應壓入部的部份的全部或一部份不設置突起。
再者，上述實施形態中，雖是在內周圍面設置具備突起2067的定位導件2061，在該定位導件2061內設定IC晶片2004的狀態下以推桿推出，但是本發明不限於此，例如，也可使用吸附手段代替推桿，將以吸附手段吸附的IC晶片壓入臼孔內的藥劑粉末內來供應。
此外，上述實施形態中，定位導件2061的下端(壓入部2064)雖升降移動進入到臼孔2078內，但也 可使定位導件2061暨旋轉台2075不升降移動。省略升降移動的步驟，即可縮短循環時間，獲得高速化。此時，IC晶片2004為落下供應至臼孔2078。
又，上述的實施形態中，IC晶片雖是以向下的姿勢供應於藥劑粉末內，但也可以向上的姿勢供應。
藥片製造裝置具備：(1)對填充於臼孔中的藥劑粉末之上供應IC晶片，並從IC晶片上方填充藥劑粉末，從上下壓縮該等藥劑粉末與IC晶片來製造放入IC晶片藥片的藥片製造裝置，具備供應手段，以保持著定位於壓縮前之臼孔內的藥劑粉末上方位置的IC晶片的狀態，進行IC晶片的供應而將IC晶片壓入藥劑粉末內所構成。
IC晶片由於是在壓入壓縮前的藥劑粉末內供應，因此可精度良好地供應至預定的位置，抑制位置偏移。
(2)IC晶片在一方的面具備凸部，可以凸部為下側的向下姿勢，將凸部壓入藥劑粉末內供應。凸部在本實施形態是對應晶片主體6。如實施形態，不限於在基膜5安裝晶片主體6，例如可運用在實施形態的晶片主體的表面具有凸部等各種的形態。根據本發明，將凸部進一步插入藥劑粉末內。因此，例如IC晶片在水平方向移動時凸部具有斜錐的功能，可確實抑制橫向移動導致的偏位。
(3)IC晶片也可構成以凸部為上側向上的姿勢設定在設置於載送帶的收納部，並收納在以上覆帶覆蓋 收納部的開放側的收納帶，從收納部取出向上姿勢的IC晶片，將其取出後的IC晶片上下反轉轉換成向下的姿勢之後，藉供應手段供應。如此一來，即使以向上姿勢供應的IC晶片，也可轉換成向下而供應至藥劑粉末。
(4)供應手段也可具備：在上下貫穿的貫穿孔內保持著IC晶片的定位導件，及配置在其定位導件的上方，將IC晶片朝下方推出的推出手段。
IC晶片由於是在壓入壓縮前的藥劑粉末內供應，因此可精度良好地供應至預定的位置，抑制位置偏移。
姿勢轉換裝置，(1)將第一吸附保持構件所吸附保持的電子零組件，第二吸附保持構件吸附後進行物品的交接而改變電子零組件姿勢的姿勢轉換機構，構成以具備使第一吸附保持構件的吸附部與第二吸附保持構件的吸附部彼此兩端開口後之貫穿孔的引導構件插入該貫穿孔內的狀態進行交接。電子零組件對應於實施形態的IC晶片。實施形態雖是放入藥片內的IC晶片，但本發明的對象不限於此可運用在各種的電子零組件。又，本發明的貫穿孔雖是兩端開口，第一吸附保持構件與第二吸附保持構件分別由其兩端的開口進入貫穿孔內，但例如也可藉縫隙等其他的構造使貫穿孔側面的一部份開口。再者，姿勢轉換裝置也可使用於藥片製造裝置以外的其他用途。
在吸附保持構件間的電子零組件的交接是在引導構件(貫穿孔)內進行，所以可不受到外部暨周邊環 境的影響而可確實地進行交接。
(2)筒狀導件是構成貫穿孔的內形尺寸形成兩端為擴開，中間地點狹窄，交接是在中間地點進行。如此一來，由於兩端較寬所以兩吸附保持構件其前端可順利地進入筒狀導件內，交接可在狹窄的空間內進行而可確實地進行甚為理想。設中間地點的狹窄空間為對應電子零組件之外形尺寸形狀的內形尺寸形狀即可。對應的內形尺寸形狀是例如與外形尺寸形狀相同或大一輪即可。
(3)電子零組件是收納於收納帶，第一吸附保持構件則是吸附保持收納帶內的電子零組件，以所設定的角度旋轉的同時，將電子零組件插入引導構件的構成。(4)所設定的角度可以是180度。如此一來，可以簡單地構成使電子零組件的上下反轉的反轉裝置。
(5)引導構件可以由固定的筒狀導件所構成。該筒狀導件是以實施形態來實現。以簡單的構成實現。(6)引導構件具備複數個移動引導構件，及使其移動引導構件接近分離的驅動機構，使其複數個移動引導構件接近形成貫穿孔。如此一來，藉移動引導構件的分離，確保比貫穿孔更寬的空間，例如以第一吸附保持構件吸附保持電子零組件時而導致偏位的場合，使得移動引導構件在第一吸附保持構件位在電子零組件交接於第二吸附保持構件的位置狀態下接近移動時，移動引導構件的前端可與電子零組件的側面接觸在中央移動而定位。
藉此，可確實進行電子零組件的交接。
為解決上述課題，本發明的IC晶片供應裝置為(1)對填充於臼孔中的藥劑粉末之上供應IC晶片，並進一步從IC晶片之上填充藥劑粉末，將該等的藥劑粉末與IC晶片從上下壓縮製造放入IC晶片藥片之藥片製造裝置的IC晶片供應裝置，具備：在上下貫穿的貫穿孔內保持著IC晶片的定位導件，及配置在其定位導件的上方，將IC晶片向下方推出的推出手段，並在貫穿孔的內部具備朝中心突出的複數個突起，以其突起保持IC晶片。推出手段在實施形態中是與推桿2082對應。
根據本發明，IC晶片藉定位導件的突起，可在貫穿孔內的橫剖面內精度良好地設定並保持在預定的位置。因此，可將IC晶片供應至對應上述所設定位置之臼孔內的預定位置。藉此，例如可確實供應至藥劑粉末的中心，所以不進行供應後是否正確供應至正確位置的檢查，仍可保證其定位。因此，例如即使設置檢查裝置的場合，例如進行有無供應之確認程度的簡單的感測器即可，例如不確保設置用空間區域的裝置也可因應。
(2)複數的突起可以是沿貫穿孔的軸向延伸的凸條。(3)凸條可以形成到貫穿孔的下端為止。如此一來，從定位導件的下端到推出之前為止可進行定位而較理想。
(4)定位導件在其下面設置向下方突出的壓入部，其壓入部為可進入臼孔內。如此一來，壓入部侵入到臼孔內，可將IC晶片供應至臼孔內的預定位置。
(5)定位導件可構成為設置在旋轉構件，相對於位在接受位置的定位導件，將IC晶片從上方壓入並以突起該IC晶片保持地作用，並使得保持IC晶片的定位導件和旋轉構件的旋轉一起旋轉移動，以定位於製藥片機的臼孔上方的狀態，將推出手段所保持的IC晶片供應於臼孔。可同時進行來自上游側的裝置之IC晶片的接收與IC晶片對製藥片機的供應，提高生產性。
(6)本發明的藥片製造裝置可具備：將藥劑粉末填充於臼孔之中的手段；在其藥劑粉末之上供應IC晶片之(1)~(5)的其中之一所記載的IC晶片供應裝置；從所供應IC晶片之上填充藥劑粉末的手段；及從上下壓縮該等藥劑粉末與IC晶片製造放入IC晶片藥片的手段。
藉著設置在定位導件的複數個突起，將IC晶片保持在預定的位置，在其狀態下供應於臼孔內，所以可精度良好地供應至預定的位置，抑制其偏位。
醫藥用藥片的製造裝置是在填充到臼孔中的藥劑粉末之上供應搭載著IC的作為IC晶片構件的IC晶片4、1004、2004，之後，從IC晶片4、1004、2004之上填充藥劑粉末，從上下壓縮該等藥劑粉末與IC晶片4、1004、2004製造放入IC晶片構件藥片95、1095、2095的醫藥用藥片的製造裝置，IC晶片4、1004、2004具有：作為底平面的基膜5、1005、2005，及相對於其基膜5、1005、2005一方側比另一方側突出作為凸部的晶片主 體6、1006、2006，醫藥用藥片的製造裝置具備將IC晶片4、1004、2004以晶片主體6、1006、2006朝向下側的向下姿勢保持以對藥劑粉末之上供應IC晶片4、1004、2004的供應裝置3、1003、2003。
IC晶片4、1004、2004是以晶片主體6、1006、2006為上側的向上姿勢設定在設置於載送帶8、1008、2008作為收納部的收納凹部8a、1008a、2008a，並將收納凹部8a、1008a、2008a的開放側收納在以上覆帶9、1009、2009所覆蓋的收納帶7、1007、2007，從收納凹部8a、1008a、2008a取出向上姿勢的IC晶片4、1004、2004，將其取出後的IC晶片4、1004、2004的上下反轉轉換成向下的姿勢之後，供應裝置3、1003、2003供應IC晶片4、1004、2004。
具備：吸附保持IC晶片4、1004、2004的第一吸附保持構件22、1022、2022；從第一吸附保持構件22、1022、2022的相反側吸附第一吸附保持構件22、1022、2022所保持的IC晶片4、1004、2004的第二吸附保持構件23、1023、2023；及設置有插入IC晶片4、1004、2004的貫穿孔41、1041、2041作為引導構件的筒狀導件40、1040、2040，第一吸附保持構件22、1022、2022的吸附部被從貫穿孔41、1041、2041的一方側插入，而第二吸附保持構件23、1023、2023的吸附部則是從貫穿孔41、1041、2041的另一方側插入，IC晶片4、1004、2004是在貫穿孔41、1041、2041內，從第一吸附保持構 件22、1022、2022交接至第二吸附保持構件23、1023、2023。
貫穿孔41、1041、2041的內形尺寸是形成端部的入口區域41a、1041a、2041a及出口區域41c、1041c、2041c較寬，中間地點(中間區域)的中央區域41b、1041b，2041b較窄，IC晶片4、1004、2004的交接是在中央區域41b、1041b，2041b交接。
IC晶片4、1004、2004被收納於載送帶8、1008、2008，第一吸附保持構件22、1022、2022吸附保持著載送帶8、1008、2008內的IC晶片4、1004、2004，以所設定的角度旋轉，並將IC晶片4、1004、2004插入至筒狀導件40、1040、2040的貫穿孔41、1041、2041。
引導構件1098具備複數個移動引導構件1096及使其複數個移動引導構件1096彼此接近分離作為驅動機構的汽缸1097，使其複數個移動引導構件1096接近形成貫穿孔。
醫藥用藥片的製造裝置是在填充於臼孔中的藥劑粉末之上供應IC晶片4、1004、2004，並從IC晶片4、1004、2004之上填充藥劑粉末，將該等的藥劑粉末與IC晶片4、1004、2004從上下壓縮製造放入IC晶片4、1004、2004藥片95、1095、2095的醫藥用藥片的製造裝置中，具有上下貫穿的貫穿孔66、1066、2066，並具備：在其貫穿孔66、1066、2066內保持IC晶片4、1004、2004的定位導件61、1061、2061，及配置在其定 位導件61、1061、2061的上方，作為將IC晶片4、1004、2004向下方推出之推出部的推桿82、1082、2082，在貫穿孔66、1066、2066的內部設置有朝向中心突出的複數個突起67、1067、2067，以其突起67、1067、2067保持著IC晶片4、1004、2004。
複數個突起67、1067、2067是沿著貫穿孔的軸向延伸的凸條。
凸條是形成到貫穿孔66、1066、2066的下端為止。
定位導件61、1061、2061被設置於作為旋轉構件的旋轉台75、1075、2075，相對於位在接受位置的定位導件61、1061、2061，從上方將IC晶片4、1004、2004壓入並以突起67、1067、2067保持著該IC晶片4、1004、2004，使保持IC晶片4、1004、2004的定位導件61、1061、2061和旋轉台75、1075、2075的旋轉一起旋轉移動，在位於製藥片機的臼孔上方的狀態，將所保持的IC晶片4、1004、2004藉推桿82、1082、2082供應至臼孔。
醫藥用藥片的製造方法具備：基膜5、1005、2005，及將具有相對於其基膜5、1005、2005一方側較另一方側突出之晶片主體6、1006、2006的IC晶片4、1004、2004，以凸部為下側的向下姿勢保持並在向下姿勢的狀態供應至填充於臼孔中的藥劑粉末之上的步驟，及從IC晶片4、1004、2004之上填充藥劑粉末，將該等藥劑粉末與IC晶片4、1004、2004從上下壓縮製造放入IC晶片4、 1004、2004藥片95、1095、2095的步驟。
醫藥用藥片的製造方法，進一步具備：第一吸附保持構件22、1022、2022吸附保持IC晶片4、1004、2004的步驟；將第一吸附保持構件22、1022、2022的吸附部從貫穿孔41、1041、2041的一方側插入，將第二吸附保持構件23、1023、2023的吸附部從貫穿孔41、1041、2041的另一方側插入，IC晶片4、1004、2004在貫穿孔41、1041、2041內，從第一吸附保持構件22、1022、2022被交接至第二吸附保持構件23、1023、2023並以向下的姿勢保持著IC晶片4、1004、2004的步驟。
醫藥用藥片的製造方法具備：在定位導件61、1061、2061的貫穿孔66、1066、2066的內部設有朝向中心突出的複數個突起67、1067、2067，以其突起67、1067、2067保持IC晶片4、1004、2004的步驟；將保持在貫穿孔66、1066、2066內的IC晶片4、1004、2004供應至填充於臼孔中的藥劑粉末之上的步驟；及從IC晶片4、1004、2004之上填充藥劑粉末，將該等藥劑粉末與IC晶片4、1004、2004從上下壓縮製造放入IC晶片4、1004、2004藥片95、1095、2095的步驟。
並進一步具備相對於位在接受位置的定位導件61、1061、2061，從上方將IC晶片4、1004、2004壓入的步驟，供應IC晶片4、1004、2004的步驟包含使保持IC晶片4、1004、2004的定位導件61、1061、2061和旋轉台75、1075、2075的旋轉一起旋轉移動，以位在製藥片機 的臼孔上方的狀態，藉推出部將保持的IC晶片4、1004、2004供應至臼孔。
4‧‧‧IC晶片
61‧‧‧定位導件
62‧‧‧主體
64‧‧‧壓入部
67‧‧‧突起
75‧‧‧旋轉台
81‧‧‧L字型板
82‧‧‧推桿
90‧‧‧藥劑粉末

Claims (15)

  1. 一種醫藥用藥片的製造裝置，在填充於臼孔中的藥劑粉末之上供應搭載著IC的IC晶片構件，隨後從IC晶片構件之上填充藥劑粉末，將該等藥劑粉末與IC晶片構件從上下壓縮製造放入IC晶片構件藥片的醫藥用藥片的製造裝置，其特徵為：IC晶片構件，具有：底平面，及相對於其底平面一方側較另一方側突出的凸部，上述醫藥用藥片的製造裝置具備以凸部為下側的向下姿勢保持IC晶片構件並將IC晶片構件供應至藥劑粉末之上的供應部。
  2. 如申請專利範圍第1項記載的醫藥用藥片的製造裝置，其中，將IC晶片構件設定在以凸部為上側的向上姿勢設置於載送帶的收納部，並且收納在以上覆帶所覆蓋收納部的開放側的收納帶，從上述收納部取出上述向上姿勢的IC晶片構件，將其取出後的IC晶片構件的上下反轉變換成上述向下的姿勢之後供應部供應IC晶片構件。
  3. 一種醫藥用藥片的製造裝置，在填充於臼孔中的藥劑粉末之上供應搭載著IC的IC晶片構件，隨後從IC晶片構件之上填充藥劑粉末，將該等藥劑粉末與IC晶片構件從上下壓縮製造放入IC晶片構件藥片的醫藥用藥劑的製造裝置，其特徵為，具備：吸附保持IC晶片構件的第一吸附構件； 將上述第一吸附構件所保持的IC晶片構件從上述第一吸附構件的相反側吸附的第二吸附構件；及設有IC晶片構件插入的貫穿孔的引導構件，上述第一吸附構件的吸附部被從上述貫穿孔的一方側插入，上述第二吸附構件的吸附部被從上述貫穿孔的另一方側插入，IC晶片構件在上述貫穿孔內，從上述第一吸附構件被交接至上述第二吸附構件。
  4. 如申請專利範圍第3項記載的醫藥用藥片的製造裝置，其中，上述貫穿孔的內形尺寸是在上述一方側及另一方側的端部形成較寬，中間地點形成較窄，IC晶片構件的交接是在上述中間地點進行。
  5. 如申請專利範圍第3項記載的醫藥用藥片的製造裝置，其中，IC片構件被收納於載送帶，上述第一吸附構件吸附保持著載送帶內的IC晶片構件，和所設定的角度旋轉一起將IC晶片構件插入於上述引導構件的上述貫穿孔。
  6. 如申請專利範圍第3項記載的醫藥用藥片的製造裝置，其中，上述引導構件具備：複數移動引導構件，及使其複數移動引導構件彼此接近分離的驅動機構，使其複數移動引導構件接近形成上述貫穿孔。
  7. 一種醫藥用藥片的製造裝置，在填充於臼孔中的藥劑粉末之上供應IC晶片構件，並從IC晶片構件之上填充藥劑粉末，將該等藥劑粉末與IC晶片構件從上下壓縮 製造放入IC晶片構件藥片的醫藥用藥片的製造裝置，其特徵為，具備：具有貫穿上下的貫穿孔，在其貫穿孔內保持IC晶片構件的定位導件，及配置在其定位導件的上方，將上述IC晶片構件向下方推出的推出部，在上述貫穿孔的內部設有朝著中心突出的複數個突起，以其突起保持上述IC晶片構件。
  8. 如申請專利範圍第7項記載的醫藥用藥片的製造裝置，其中，上述複數個突起是沿著上述貫穿孔的軸向延伸的凸條。
  9. 如申請專利範圍第8項記載的醫藥用藥片的製造裝置，其中，上述凸條形成到上述貫穿孔的下端為止。
  10. 如申請專利範圍第8項記載的醫藥用藥片的製造裝置，其中，上述定位導件被設置於旋轉構件，相對於位在接受位置的上述定位導件，從上方將IC晶片構件壓入並以上述突起保持著該IC晶片構件，使保持IC晶片構件的上述定位導件和上述旋轉構件的旋轉一起旋轉移動，在位於製藥片機的上述臼孔上方的狀態，將所保持的IC晶片構件藉上述推出部供應至上述臼孔。
  11. 一種醫藥用藥片的製造方法，具備：將具有底平面，及相對於其底平面一方側較另一方側突出的凸部的IC晶片構件，以凸部為下側的向下姿勢保持並在向下姿勢的狀態供應至填充於臼孔中的藥劑粉末之上的步驟，及 從上述IC晶片構件之上填充藥劑粉末，將該等藥劑粉末與上述IC晶片構件從上下壓縮製造放入上述IC晶片構件藥片的步驟。
  12. 一種醫藥用藥片的製造方法，具備：第一吸附構件吸附保持IC晶片構件的步驟；將上述第一吸附構件的吸附部從貫穿孔的一方側插入，將第二吸附構件的吸附部從貫穿孔的另一方側插入，上述IC晶片構件在上述貫穿孔內，從上述第一吸附構件被交接至上述第二吸附構件保持著上述IC晶片構件，隨後在填充於臼孔中的藥劑粉末之上供應上述IC晶片的步驟；及從上述IC晶片構件之上填充藥劑粉末，將該等藥劑粉末與上述IC晶片構件從上下壓縮製造放入上述IC晶片構件的藥片的步驟。
  13. 一種醫藥用藥片的製造方法，具備：在定位導件的貫穿孔內部設有朝向中心突出的複數個突起，以其突起保持IC晶片構件的步驟；將保持在上述貫穿孔內的上述IC晶片構件供應至填充於臼孔中的藥劑粉末之上的步驟；及從上述IC晶片構件之上填充藥劑粉末，將該等藥劑粉末與上述IC晶片構件從上下壓縮製造放入上述IC晶片構件藥片的步驟。
  14. 如申請專利範圍第13項記載的醫藥用藥片的製造方法，其中，進一步具備相對於位在接受位置的上述定 位導件，從上方將上述IC晶片構件壓入的步驟，供應上述IC晶片構件的步驟包含使保持上述IC晶片構件的上述定位導件和旋轉構件的旋轉一起旋轉移動，以位在製藥片機的上述臼孔上方的狀態，藉推出部將保持的上述IC晶片構件供應至上述臼孔。
  15. 一種醫藥用藥片，在內部包含搭載著IC之IC晶片構件的醫藥用藥片，其特徵為：上述醫藥用藥片具有上下方向彼此隔離的第1面及第2面，在上述第1面上形成有刻印或分割線，在上述第2面上未形成刻印或分割線，或者形成比上述第1面淺的刻印或分割線，上述IC晶片構件具有：底平面，及相對於上述底平面一方側較另一方側具有大的突出的凸部，其凸部是朝向第2面側配置在醫藥用藥片內。
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