CN210036630U - 一种ic芯片共面自动检测装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种IC芯片共面自动检测装置。包括机体，机体上分别安装有送料机构、共面检测机构、封装机构、并列集装机构以及用于夹持IC芯片移动的机械手，共面检测机构包括安装于机体上的检测平台、第一摄像头、第二摄像头以及垂直安装于机械手上的第三摄像头，第一摄像头和第二摄像头分别位于检测平台的左右两侧，检测平台的侧端位于第一摄像头和第二摄像头的探测方向以及机械手位于第三摄像头的探测方向均设置有对应的环形补光灯。本实用新型同时通过第一摄像头、第二摄像头和第三摄像头实现侧面、顶面的共面探测，十分快速，并无需再次移动待测IC芯片，免去在移动的过程中与第一次共面检测位置不对应，使得检测效果更加方便和精准。

Description

一种IC芯片共面自动检测装置

技术领域

本实用新型IC芯片检测技术领域，尤其是一种IC芯片共面自动检测装置。

背景技术

众所周知，IC芯片是指一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方向迈进了一大步。

而在IC芯片生产过程中，需要对IC芯片进行共面检测，即对IC芯片的各个端脚面的规格进行共面检测，因为，一旦芯片的共面不合格，将在IC芯片集成在PCB板上时，会出现严重错误，因此共面检测往往尤其重要。现有的共面检测大多都是单面检测，因此检测过程中经常需要多次更换视角进行检测，检测费时、费力，以及在IC芯片进行分装时，现有的一般分列收纳，并不具备其他封装方式，产品整体运用不够灵活。

发明内容

针对上述现有技术中存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种具备多面同时检测以及具备多种收纳封装出料功能的IC芯片共面自动检测装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种IC芯片共面自动检测装置，包括机体，所述机体上分别安装有送料机构、共面检测机构、封装机构、并列集装机构以及用于夹持IC芯片移动的机械手，所述共面检测机构包括安装于机体上的检测平台、第一摄像头、第二摄像头以及垂直安装于机械手上的第三摄像头，所述第一摄像头和第二摄像头分别位于检测平台的左右两侧，所述检测平台的侧端位于第一摄像头和第二摄像头的探测方向以及机械手位于第三摄像头的探测方向均设置有对应的环形补光灯，所述机体内部设置有用于控制整机正常工作的驱动机构。

优选地，所述送料机构为直线送料器，所述机体位于直线送料器的出料口处承接有托座，所述托座内设置有用于承接IC芯片的顶块，所述顶块通过气缸上下移动，所述直线送料器位于进料口和出料口均设置有光电传感器。

优选地，所述机体位于托座的正上方设置有二维码激光打码机。

优选地，所述并列集装机构包括集装台，所述集装台上并列设置有若干个排料滑槽，所述排料滑槽可拆卸式对接有用于存放IC芯片的包装管。

优选地，所述包装管与排料滑槽对接处还设置有光电传感器。

优选地，所述封装机构包括导料基座、用于排出底模带的第一胶带卷盘、用于排出封装薄膜的第二胶带卷盘和用于收纳的第三胶带卷盘，所述导料基座上设置有导料槽，所述第一胶带卷盘安装于机体内，所述第二胶带卷盘安装于导料基座上并位于导料槽的上方，所述机体位于第一胶带卷盘的出卷口处、所述导料基座位于第二胶带卷盘的出料口处均设置有若干个滚轴，所述导料基座位于导料槽处设置有热压头，所述导料基座设置有用于驱动热压头垂直反复运动的气缸。

优选地，所述底模带设置有用于存放IC芯片的收纳槽，所述底模带的侧端设置有若干个通孔，所述机体位于导料槽出料口处设置有通过电机驱动旋转的转盘，所述转盘设置有直径大小与通孔对应的啮合齿。

优选地，所述机体位于导料基座处还设置有旋转机构，所述旋转机构包括旋转气缸和夹持气缸，所述旋转气缸安装于机体上，所述夹持气缸安装于旋转气缸的转动头上，所述夹持气缸的开合端设置有夹具。

优选地，所述夹持气缸位于夹具的夹合口处设置有盛放座。

由于采用了上述方案，本实用新型同时通过第一摄像头、第二摄像头和第三摄像头实现侧面、顶面的共面探测，十分快速，并无需再次移动待测IC芯片，免去在移动的过程中与第一次共面检测位置不对应，使得检测效果更加方便和精准，而采用环形补光灯进行补光，保障探测效果；同时，利用封装机构、并列集装机构实现封装包装、包装管收纳的两种包装形式，进而可以根据需求灵活替换，方便用户选用；并且，通过二维码激光打码机对IC芯片的表面打印二维码，并用于检测顶面的第三摄像头读取二维码，方便后台对二维码植入共面探测所采集的芯片规格参数，进而方便后续用户通过二维码跟踪IC芯片的参数信息。

附图说明

图1是本实用新型实施例的结构原理示意图。

图2是本实用新型实施例的背面的结构示意图。

图3是本实用新型实施例的共面检测机构的结构示意图。

图4是本实用新型实施例的送料机构的结构示意图。

图5是本实用新型实施例的并列集装机构的结构示意图。

图6是本实用新型实施例的封装机构的结构示意图。

图7是本实用新型实施例的导料基座的结构示意图。

图8是本实用新型实施例的旋转机构的结构示意图。

图9是本实用新型实施例的底模带的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明，但是本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。

如图1至图9所示，本实施例提供的一种IC芯片共面自动检测装置，包括机体1，机体1上分别安装有送料机构2、共面检测机构3、封装机构4、并列集装机构5以及用于夹持IC芯片移动的机械手6，共面检测机3构包括安装于机体1上的检测平台31、第一摄像头32、第二摄像头33以及垂直安装于机械手6上的第三摄像头34，第一摄像头32和第二摄像头33分别位于检测平台31的左右两侧，检测平台31的侧端位于第一摄像头32和第二摄像头33的探测方向以及机械手6位于第三摄像头34的探测方向均设置有对应的环形补光灯35，机体1内部设置有用于控制整机正常工作的驱动机构（图中未示出）。

本实施例由送料机构2、共面检测机构3、封装机构4、并列集装机构5分别完成送料、共面检测以及包装出料，以及利用机械手6完成IC芯片在各个机构之间的移动，在共面检测时，通过第一摄像头32、第二摄像头33和第三摄像头34实现侧面、顶面的共面探测，十分快速，并无需再次移动待测IC芯片，免去在移动的过程中与第一次共面检测位置不对应，使得检测效果更加方便和精准，而采用环形补光灯35进行补光，保障探测效果。

进一步，本实施例对于送料机构2可采用直线送料器，并且机体位于直线送料器的出料口处承接有托座21，托座21内设置有用于承接IC芯片的顶块22，顶块22通过气缸100上下移动，直线送料器位于进料口和出料口均设置有光电传感器101。工作时，由光电传感器101实时检测IC芯片的移动位置，当IC芯片移动到出料口处并进入托座21内，此时顶块22并通过气缸100的驱动力将上升，使得将一个IC芯片顶起，进而方便机械手6夹持和方便二维码的打印。

进一步，本实施例的机体1位于托座21的正上方设置有二维码激光打码机23。利用二维码激光打码机23对IC芯片的表面打印二维码，打印二维码的IC芯片会通过机械手6夹持到共面检测机构3上，而打印的二维码在共面检测时，会被第三摄像头34扫描并上传后台，而后台则将第一摄像头32、第二摄像头33、第三摄像头34探测的IC芯片规格参数植入到二维码内，当后续运用时，用户扫描二维码时便可以得知IC芯片规格，实现参数跟踪。

本实施例的IC芯片包装分为两种包装形式，即包装管收纳和封装包装。

包装管收纳则是通过并列集装机构5进行实现：

本实施例的并列集装机构5包括集装台51，集装台51上并列设置有若干个排料滑槽52，排料滑槽52可拆卸式对接有用于存放IC芯片的包装管53，包装管53与排料滑槽52对接处还设置有光电传感器101。工作时，当共面检测完成后，通过机械手6将IC芯片夹持到排料滑槽52内，并通过机械手6的继续移动使得IC芯片落入和排料滑槽52对接的包装管53内，而通过此处的光电传感器101探测包装管53是否放满，当放满后，则机械手6将放入另一个包装管内。

封装包装则是通过封装机构进行实现：

本实施例的封装机构4包括导料基座41、用于排出底模带的第一胶带卷盘42、用于排出封装薄膜的第二胶带卷盘43和用于收纳的第三胶带卷盘44，导料基座41上设置有导料槽45，第一胶带卷盘42安装于机体1内，第二胶带卷盘43安装于导料基座41上并位于导料槽45的上方，机体1位于第一胶带卷盘42的出卷口处、导料基座41位于第二胶带卷盘43的出料口处均设置有若干个滚轴46，导料基座41位于导料槽45处设置有热压头48，导料基座41设置有用于驱动热压头46垂直反复运动的气缸100。底模带采用柔性材质制成并设置有用于存放IC芯片的收纳槽200，底模带的侧端设置有若干个通孔201，机体1位于导料槽45出料口处设置有通过电机驱动旋转的转盘47，转盘47设置有直径大小与通孔对应的啮合齿。本实施例通过第一胶带卷盘42排出底模带，通过第二胶带卷盘43排出封装薄膜，将底模带和封装薄膜通过多个滚轴46导入导料槽45内，而机械手6则挨个将IC芯片放入底模带的收纳槽200内，当封装底模导入后会与底模带相互对齐，这时通过热压头48挨个热压封装，其中为保证底模带的正常移动，本实施例的机体1设置转盘47，转盘47设置啮合齿、底模带设置通孔，啮合齿置于通孔201内，在底模带保持平送过程中，通过转盘47旋转带入推动力，进而带动底模带进行移动。而第三胶带卷44盘则对封装完成的进行旋转收纳。

此外，因为机体1上同时加入了两种包装形式，而封装机构4对于IC芯片角度与需求有所不同，故本实施例的机体1位于导料基座41处还设置有旋转机构7，旋转机构7包括旋转气缸71和夹持气缸72，旋转气缸71安装于机体1上，夹持气缸72安装于旋转气缸71的转动头上，夹持气缸71的开合端设置有夹具73，夹持气缸72位于夹具73的夹合口处设置有盛放座74。当机械手6需要放入到封装机构4内时，则预先放入旋转机构7的盛放座74上，放入完成后，则通过夹持气缸72驱动夹具夹合住IC芯片，随后旋转气缸71旋转放入封装机构4所需要的角度，随后夹具73张开，机械手6夹持旋转完成后的IC芯片，当IC芯片取走后，则旋转气缸71复原，等待下一个IC芯片。

以上仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (9)

1.一种IC芯片共面自动检测装置，其特征在于：包括机体，所述机体上分别安装有送料机构、共面检测机构、封装机构、并列集装机构以及用于夹持IC芯片移动的机械手，所述共面检测机构包括安装于机体上的检测平台、第一摄像头、第二摄像头以及垂直安装于机械手上的第三摄像头，所述第一摄像头和第二摄像头分别位于检测平台的左右两侧，所述检测平台的侧端位于第一摄像头和第二摄像头的探测方向以及机械手位于第三摄像头的探测方向均设置有对应的环形补光灯，所述机体内部设置有用于控制整机正常工作的驱动机构。

2.如权利要求1所述的一种IC芯片共面自动检测装置，其特征在于：所述送料机构为直线送料器，所述机体位于直线送料器的出料口处承接有托座，所述托座内设置有用于承接IC芯片的顶块，所述顶块通过气缸上下移动，所述直线送料器位于进料口和出料口均设置有光电传感器。

3.如权利要求2所述的一种IC芯片共面自动检测装置，其特征在于：所述机体位于托座的正上方设置有二维码激光打码机。

4.如权利要求1所述的一种IC芯片共面自动检测装置，其特征在于：所述并列集装机构包括集装台，所述集装台上并列设置有若干个排料滑槽，所述排料滑槽可拆卸式对接有用于存放IC芯片的包装管。

5.如权利要求4所述的一种IC芯片共面自动检测装置，其特征在于：所述包装管与排料滑槽对接处还设置有光电传感器。

6.如权利要求1所述的一种IC芯片共面自动检测装置，其特征在于：所述封装机构包括导料基座、用于排出底模带的第一胶带卷盘、用于排出封装薄膜的第二胶带卷盘和用于收纳的第三胶带卷盘，所述导料基座上设置有导料槽，所述第一胶带卷盘安装于机体内，所述第二胶带卷盘安装于导料基座上并位于导料槽的上方，所述机体位于第一胶带卷盘的出卷口处、所述导料基座位于第二胶带卷盘的出料口处均设置有若干个滚轴，所述导料基座位于导料槽处设置有热压头，所述导料基座设置有用于驱动热压头垂直反复运动的气缸。

7.如权利要求6所述的一种IC芯片共面自动检测装置，其特征在于：所述底模带设置有用于存放IC芯片的收纳槽，所述底模带的侧端设置有若干个通孔，所述机体位于导料槽出料口处设置有通过电机驱动旋转的转盘，所述转盘设置有直径大小与通孔对应的啮合齿。

8.如权利要求7所述的一种IC芯片共面自动检测装置，其特征在于：所述机体位于导料基座处还设置有旋转机构，所述旋转机构包括旋转气缸和夹持气缸，所述旋转气缸安装于机体上，所述夹持气缸安装于旋转气缸的转动头上，所述夹持气缸的开合端设置有夹具。

9.如权利要求8所述的一种IC芯片共面自动检测装置，其特征在于：所述夹持气缸位于夹具的夹合口处设置有盛放座。

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