KR20180074619A - 막이 부착된 유리판의 제조 방법 - Google Patents

Abstract

(과제) 유리판측으로부터 보았을 경우에 흑색인 적층막이 형성된 막이 부착된 유리판에 있어서, 적층막의 막 밀착성을 항상시킨다.
(해결 수단) 유리판측으로부터 보았을 경우에 흑색임과 아울러, 복수의 막을 적층해서 이루어지는 적층막이 상기 유리판 상에 형성된 막이 부착된 유리판의 제조 방법에 있어서, 상기 적층막을 형성하는 공정은 상기 유리판 상에 적어도 귀금속을 포함하는 무기물 막을 형성하는 무기물 막 형성 공정(S1)과, 상기 무기물 막을 가열하는 가열 공정(S2)과, 상기 무기물 막 상에 무전해 도금 금속막을 형성하는 무전해 도금 공정(S3)과, 상기 무전해 도금 금속막 상에 전해 도금 금속막을 형성하는 전해 도금 공정(S4)을 구비한다. 그리고 전해 도금 공정(S4)에서 피로인산 무기물욕을 사용한다.

Description

막이 부착된 유리판의 제조 방법

본 발명은 막이 부착된 유리판의 제조 방법에 관한 것이다.

주지하는 바와 같이 최근에는 전자 기기 등의 발달에 따라 액정 디스플레이 및 일렉트로루미네선스 디스플레이 등의 플랫 패널 디스플레이(FPD)나 센서의 기판 또는 고체 촬상 소자나 레이저 다이오드 등의 반도체 패키지용 커버, 또한 박막 화합물 태양 전지의 기판 등의 다종에 걸치는 유리판이 사용되어 있다.

그런데, 예를 들면 텔레비전, 퍼스널 컴퓨터, 스마트폰 등에 사용되는 디스플레이 장치에서는 유리판 등의 투명 기재 상에 전극을 형성한 것을 투명 기재측이 유저측이 되도록 화면상에 배치한 경우, 전극이 유저에게 시인되는 사태나 화상의 블랙 플로팅 등의 현상이 발생할 가능성이 있었다. 그리고 이러한 문제를 해결하기 위해서 전극의 투명 기재측을 흑색화하는 것이 제안되어 있다(예를 들면, 특허문헌 1).

일본 특허공개 2014-89689호 공보

한편, 유리판 상에 전극을 제작하기 위해서 유리판 상에 금속막을 형성할 경우에 사용되는 방법으로서는 일반적으로는 증착이나 스퍼터 등을 들 수 있다.

그러나 증착이나 스퍼터에서는 감압 환경을 필요로 하는 경우가 많고, 제조 설비가 대규모인 것이 되어 제조 비용이 고등(高騰)한다. 또한, 증착이나 스퍼터에서는 처리 중에 유리판의 주위가 고온이 되는 경우가 많고, 이것에 기인하여 유리판과 금속막에 응력이 발생하고, 이에 따라 금속막이 박리될 가능성이 있다. 또한, 증착이나 스퍼터에서는 형성된 금속막의 표면 거칠기가 커질 가능성도 있다.

이러한 문제에 대하여 본원 발명자들은 증착이나 스퍼터를 사용하지 않고 제조하는 것이 가능한 막이 부착된 유리판을 창안했다. 이 막이 부착된 유리판이란 유리판측으로부터 보았을 경우에 흑색임과 아울러, 복수의 막을 적층해서 이루어지는 적층막이 상기 유리판 상에 형성된 막이 부착된 유리판으로서, 상기 적층막은 상기 유리판 상에 형성된 적어도 귀금속을 포함하는 무기물 막과, 상기 무기물 막 상에 형성된 무전해 도금 금속막과, 상기 무전해 도금 금속막 상에 형성된 전해 도금 금속막을 구비한 막이 부착된 유리판이다.

그런데 이 막이 부착된 유리판에서는 다음과 같은 문제가 발생할 가능성이 있다.

이 막이 부착된 유리판을, 예를 들면 터치 패널 등과 같은 디바이스를 제조하기 위해서 사용할 경우에는 막이 부착된 유리판의 적층막을 미세 가공할 필요가 있다. 그러나 이 가공 공정에는 통상 초음파 세정·웨트 에칭·열처리 등 적층막을 박리하고자 하는 힘이 작용하는 공정이 많다. 따라서, 적층막의 막 밀착성이 약하면 디바이스의 수율 저하의 원인이 될 가능성이 있다.

또한, 적층막은 제조 공정 내뿐만 아니라 디바이스의 장기의 사용에 의해서도 각 부위로부터 박리될 가능성이 있으며, 이 경우에는 디바이스의 장기 신뢰성이 저하될 가능성이 있다.

본 발명은 상기 사정을 감안하여 유리판측으로부터 보았을 경우에 흑색인 적층막이 형성된 막이 부착된 유리판에 있어서, 적층막의 막 밀착성을 향상시키는 것을 기술적 과제로 한다.

상기 과제를 해결하기 위해서 본원 발명자들은 예의 연구한 결과, 막이 부착된 유리판의 적층막 중 무전해 도금 금속막과 전해 도금 금속막의 계면에서 전극이 박리되기 쉽다는 지견을 얻었다. 또한, 이 부위에서 전극이 박리되기 쉬운 원인이 전해 도금에 의해 금속막을 형성할 때에 사용하는 황산 무기물욕이 강산성이므로 무전해 도금 금속막의 표면이 부식되는 것에 있다는 지견도 얻었다. 이들의 지견에 의거하여 본원 발명자들은 본원의 발명을 창안하는 것에 이르렀다.

즉, 본 발명의 막이 부착된 유리판의 제조 방법은 유리판측으로부터 보았을 경우에 흑색임과 아울러, 복수의 막을 적층해서 이루어지는 적층막이 상기 유리판 상에 형성된 막이 부착된 유리판의 제조 방법으로서, 상기 적층막을 형성하는 공정이 상기 유리판 상에 적어도 귀금속을 포함하는 무기물 막을 형성하는 무기물 막 형성 공정과, 상기 무기물 막 상에 무전해 도금 금속막을 형성하는 무전해 도금 공정과, 상기 무전해 도금 금속막 상에 전해 도금 금속막을 형성하는 전해 도금 공정을 구비하고, 상기 전해 도금 공정에서 피로인산 무기물욕을 사용하는 것을 특징으로 한다.

이 구성에서는 전해 도금 공정에서 피로인산 무기물욕을 사용한다. 피로인산 무기물욕은 중성 또는 약알칼리성이기 때문에 무전해 도금 금속막의 표면이 부식될 가능성이 낮다. 따라서 무전해 도금 금속막과 전해 도금 금속막의 밀착성이 향상되고, 나아가서는 적층막의 막 밀착성이 향상된다. 따라서 본 발명의 막이 부착된 유리판의 제조 방법에 의하면, 유리판측으로부터 보았을 경우에 흑색인 적층막이 형성된 막이 부착된 유리판에 있어서, 적층막의 막 밀착성을 향상시킬 수 있다.

상기 구성에 있어서 상기 무전해 도금 금속막이 니켈인 것이 바람직하다.

무전해 도금으로 형성된 니켈막은 무기물 막에 대한 밀착성이 양호하므로 적층막의 막 밀착성을 향상시킬 수 있다.

상기 전해 도금 금속막이 구리이며, 상기 전해 도금 공정에서 피로인산 구리욕을 사용하는 것이 바람직하다.

구리는 도전성이 우수하며, 수 μ폭의 미세 배선 등의 가공성이나 저비용인 것 등 전극 배선 재료로서 적합한 재료이다. 피로인산 구리욕은 통상 산이나 알칼리액을 첨가함으로써 pH를 8.5 정도의 약알칼리성으로 하여 사용된다. 그 때문에 전해 도금용의 하지 전극인 니켈막 등의 무전해 도금 금속막을 용해시키지 않고 밀착성 좋게 구리막을 형성할 수 있다. 또한, 구리막은 막 표면의 평활성이나 레벨링성, 막 두께 균일성이 우수하다.

상기 구성에 있어서 상기 무기물 막 형성 공정과 상기 무전해 도금 공정 사이에 상기 무기물 막을 가열하는 가열 공정을 더 구비하는 것이 바람직하다.

가열 공정에서 무기물 막을 가열하면 무기물 막이 강고한 것이 되고, 무기물 막의 막 중간부나 무기물 막과 무전해 도금 금속막의 계면으로부터의 막 박리를 억제할 수 있다. 이에 따라 무기물 막의 밀착성이 향상되고, 또한 적층막의 밀착성을 향상시킬 수 있다. 가열에 의해 무기물 막이 강고해지는 원인은 가열에 의해 무기물 막 내에서 강고한 합금이 생성되기 때문으로 추인된다.

(발명의 효과)

이상과 같이 본 발명에 의하면 유리판측으로부터 보았을 경우에 흑색인 적층막이 형성된 막이 부착된 유리판에 있어서, 적층막의 막 밀착성을 향상시킬 수 있다.

도 1은 본 발명의 실시형태에 의한 막이 부착된 유리판을 나타내는 개략 단면도이다.
도 2는 본 발명의 실시형태에 의한 막이 부착된 유리판의 제조 방법을 나타내는 플로우 차트이다.

이하, 본 발명을 실시하기 위한 형태에 대해서 도면에 의거하여 설명한다.

도 1은 본 발명의 실시형태에 의한 막이 부착된 유리판을 나타내는 개략 단면도이다. 이 막이 부착된 유리판(1)에서는 복수의 막을 적층해서 이루어지는 적층막(2)이 유리판(3) 상에 형성되어 있다. 적층막(2)은 유리판(3) 상에 형성된 적어도 귀금속을 포함하는 무기물 막(4)과, 무기물 막(4) 상에 무기물 막(4)을 촉매로 한 무전해 도금에 의해 형성된 무전해 도금 금속막(5)과, 무전해 도금 금속막(5) 상에 전해 도금에 의해 형성된 전해 도금 금속막(6)을 구비한다. 그리고 적층막(2)이 유리판(3)측으로부터 보았을 경우에 흑색이다. 무기물 막(4)이 포함하는 귀금속으로서는, 예를 들면 금, 은, 백금, 팔라듐, 루테늄 등을 들 수 있다.

이 막이 부착된 유리판(1)의 적층막(2)은 소정의 배선 형상으로 패터닝되는 용도로 사용되는 것이다. 그리고 이 패터닝으로 적층막(2)은 산성의 에칭액으로 에칭 가공된다. 산성의 에칭액으로서는 황산과수, 염화철이나 염화구리를 사용할 수 있다. 특히, 옥살산계 용액에 과산화수소를 혼합한 에칭액에 의해 본 발명의 적층막(2)을 한번에 에칭할 수 있다.

유리판(3)의 재료는 특별히 한정되는 것은 아니며, 예를 들면 소다 석회 유리, 무알칼리 유리 등을 들 수 있고, 또한 강화 유리로서 사용되는 알루미노실리케이트 유리이어도 좋다.

유리판(3)의 판 두께도 특별히 한정되는 것이 아니지만, 예를 들면 10㎛~300㎛, 바람직하게는 20㎛~200㎛, 가장 바람직하게는 50㎛~100㎛이다. 유리판(3)의 판 두께가 10㎛ 미만인 경우에는 무전해 도금 금속막(5)의 응력에 의해 유리판이 휘거나 주름이 생기거나 할 가능성이 있다. 또한, 유리판(3)의 판 두께가 300㎛를 초과할 경우에는 유리판(3)에 가요성이 거의 없어지므로 화면이 곡면인 디스플레이 등의 전자 기기에 사용할 수 없어지게 될 가능성이 있다.

적어도 귀금속을 포함하는 무기물 막(4)으로서는, 예를 들면 유리판(3)에 흡착하기 쉬운 염화주석, 염화아연, 염화구리 등에 아황산 금나트륨, 염화은, 헥사클로로백금(IV)산 6수화물, 염화팔라듐, 염화루테늄 등을 부여한 것을 들 수 있다. 무기물 막(4)은 상기 귀금속에 추가하여, 예를 들면 니켈, 코발트, 구리 등의 무전해 도금의 촉매가 되는 금속을 포함해도 좋다.

무기물 막(4)의 막 두께는, 예를 들면 0.07㎛~1.0㎛이며, 0.1㎛~0.7㎛가 더 바람직하고, 0.2㎛~0.5㎛가 가장 바람직하다. 무기물 막(4)의 막 두께가 0.07㎛ 미만인 경우 무전해 도금의 도금 속도가 매우 느려질 가능성이 있다. 무기물 막(4)의 막 두께가 1.0㎛를 초과할 경우에는 적층막(2)을 유리판(3)측으로부터 보았을 경우에 무기물 막(4)이 갖는 적색의 영향으로 흑색이 되지 않을 가능성이 있다.

무전해 도금 금속막(5)의 막 두께는, 예를 들면 0.05㎛~5.0㎛이며, 0.1㎛~1.0㎛가 더 바람직하고, 0.2㎛~0.5㎛가 가장 바람직하다. 무전해 도금 금속막(5)의 막 두께가 0.05㎛ 미만인 경우에는 적층막(2)을 유리판(3)측으로부터 보았을 경우에 흑색이 되지 않을 가능성이 있다. 무전해 도금 금속막(5)의 막 두께가 5.0㎛를 초과할 경우에는 성막에 시간이 걸려 생산 효율이 저하될 가능성이 있다.

전해 도금 금속막(6)의 막 두께는, 예를 들면 0.1㎛~5.0㎛이며, 0.3㎛~3.0㎛가 더 바람직하고, 0.5㎛~2.0㎛가 가장 바람직하다. 전해 도금 금속막(6)의 막 두께가 0.1㎛ 미만인 경우에는 전해 도금 금속막(6)의 전기 저항이 지나치게 높을 가능성이 있다. 전해 도금 금속막(6)의 막 두께가 5.0㎛를 초과할 경우에는 제조 비용이 증대할 가능성이 있다.

본 실시형태에서는 무전해 도금 금속막(5)의 금속은 니켈이다. 그러나 본 발명은 이것에 한정되는 것은 아니다. 무전해 도금 금속막(5)으로서 구리 또는 니켈은 미세 에칭이 가능한 금속 재료라는 관점으로부터 바람직하다. 구리는 전기 저항이 낮고, 무전해 도금에서는 막 두께의 균일성이 좋다. 또한, 니켈은 구리와 비교해서 반사율이 낮다(검다)라는 메리트를 가져 면적이 작은 디스플레이 장치에 적합하다. 또한, 무전해 도금 니켈막은 무기물 막(4)에 대한 밀착성이 양호하다는 장점도 갖는다.

무전해 도금 금속막(5)을 구리로 구성했을 경우에는 막 두께 균일성이 양호한 저저항율의 적층막(2)이 단시간으로 얻어진다. 또한, 무전해 도금 금속막(5)을 구리로 구성했을 경우에는 에칭에 의한 미세 가공이 용이하게 된다.

본 실시형태에서는 전해 도금 금속막(6)의 금속은 구리이며, 피로인산 구리욕으로 전해 도금되어 2~3μΩ·㎝ 정도의 체적 저항이 낮은 전해 도금 금속막(6)을 형성할 수 있다. 그러나 본 발명은 이것에 한정되는 것은 아니다. 전해 도금 금속막(6)으로서 주석 또는 아연은 구리와 마찬가지로 전기 저항이 낮고, 피로인산 무기물욕으로 도금할 수 있는 금속이며, 무전해 도금 금속(5) 상의 배선 재료로서 사용할 수 있다.

이어서, 본 실시형태의 막이 부착된 유리판(1)의 제조 방법에 대하여 설명한다.

도 2에 나타내는 바와 같이 본 실시형태의 막이 부착된 유리판(1)의 제조 방법에 있어서 적층막(2)을 형성하는 공정은 무기물 막 형성 공정(S1)과, 가열 공정(S2)과, 무전해 도금 공정(S3)과, 전해 도금 공정(S4)을 주요한 공정으로서 구비한다.

우선, 무기물 막 형성 공정(S1)에 있어서 유리판(3) 상에 적어도 귀금속을 포함하는 무기물 막(4)을 형성한다.

본 실시형태에서는 무기물 막(4)은, 예를 들면 다음과 같이 형성한다. 유리판(3)을 주석, 아연, 구리 중 1종류 또는 복수 종류 이상을 포함하는 용액에 침지하고, 그들 금속 이온을 유리판(3)의 표면에 흡착시키고, 이어서 귀금속을 포함하는 수용액에 침지한다. 이것에 의해 이온화 경향의 차에 의해 주석, 아연, 구리 등의 금속 이온과 귀금속 이온이 치환되어 유리판(3) 상에 귀금속 또는 귀금속 화합물을 주성분으로 하는 막이 형성된다. 그리고 이 막이 형성된 유리판(3)을 환원성 용액에 침지한다. 이에 따라 막의 표면 근방의 귀금속을 환원하고, 무전해 도금의 촉매 작용을 갖는 상태로 한다. 이렇게 해서 형성된 무기물 막(4)은 구리나 니켈의 에칭액으로 에칭 가능한 물질이다.

이어서, 가열 공정(S2)에 있어서 무기물 막 형성 공정(S1)에서 형성된 무기물 막(4)을 가열한다. 구체적으로는, 예를 들면 무기물 막(4)이 형성된 유리판(3)을 대기 중의 가열로 내에 투입한다. 가열 공정(S2)에 있어서의 가열은 1회이어도 좋고 복수회이어도 좋다.

가열 공정(S2)에 있어서의 가열이 1회뿐인 경우 가열 온도는 120~500℃가 바람직하며, 200~400℃가 보다 바람직하고, 250~330℃가 가장 바람직하다. 가열 온도가 120℃ 미만인 경우 무기물 막(4)이 충분히 강고하게 되지 않을 가능성이 있다. 가열 온도가 500℃를 초과할 경우 가열 공정(S2)에 드는 비용이 고등함과 아울러, 유리 기판이 수축하거나 변형하거나 할 가능성이 있다.

가열 공정(S2)에 있어서의 가열이 1회뿐인 경우 가열 시간은 1~60분이 바람직하며, 5~60분이 보다 바람직하고, 15~30분이 가장 바람직하다. 가열 시간이 1분 미만인 경우 무기물 막(4)이 충분히 강고하게 되기 위해서는 레이저 어닐링 장치나 플래시 램프 어닐링 장치와 같이 무기물 막(4)을 집중적으로 가열하는 장치가 필요하게 되어 제조 비용이 고등할 가능성이 있다. 가열 시간이 60분을 초과할 경우 가열 공정(S2)에 드는 비용이 고등할 가능성이 있다.

가열 공정(S2)의 후에 무전해 도금 공정(S3)에 있어서 가열 공정(S2)에서 가열된 무기물 막(4) 상에 무전해 도금에 의해 무전해 도금 금속막(5)을 형성한다.

그리고 전해 도금 공정(S4)에 있어서 무전해 도금 공정(S3)에서 형성된 무전해 도금 금속막(5) 상에 전해 도금에 의해 전해 도금 금속막(6)을 형성한다. 이 전해 도금 공정(S4)의 전해 도금에서는 피로인산 무기물욕을 사용한다.

피로인산 무기물욕을 사용한 전해 도금의 방법은 공지 기술의 방법을 사용하면 좋다.

예를 들면, 전해 도금 금속막(6)으로서 구리막을 형성하기 위해서 1리터의 구리 도금욕을 제조할 경우 피로인산 칼륨 300g을 700mL 정도의 물에 녹인다. 이어서, 피로인산 구리 70g을 첨가하여 완전히 용해시킨다. 또한, 암모니아수 2mL를 첨가한다. 최후에 폴리인산이나 수산화칼륨을 적용 첨가함으로써 pH를 8.2~8.8의 범위로 조정한다. 그 후에 55℃로 가온하고, 무산소 구리를 양극으로 하여 구리를 전해 도금한다.

또한, 전해 도금에 의해 주석막을 형성할 경우 피로인산 주석욕을 사용하고, 전해 도금에 의해 아연막을 형성할 경우 피로인산 아연욕을 사용한다.

이상과 같이 구성된 본 실시형태의 막이 부착된 유리판(1)의 제조 방법에서는 이하의 효과를 향수할 수 있다.

전해 도금 공정(S4)의 전해 도금에서 사용되는 피로인산 무기물욕은 중성 또는 약한 알칼리성이기 때문에 무전해 도금 금속막(5)의 표면이 부식될 가능성이 낮다. 따라서 무전해 도금 금속막(5)과 전해 도금 금속막(6)의 밀착성이 향상하고, 나아가서는 적층막(2)의 막 밀착성이 향상한다. 따라서 본 실시형태의 막이 부착된 유리판(1)의 제조 방법에 의하면 적층막(2)이 형성된 막이 부착된 유리판(1)에 있어서 적층막(2)의 막 밀착성을 향상시킬 수 있다.

또한, 무전해 도금 금속막(5)인 무전해 도금 니켈막 중에 포함되는 인의 양이 at%(원자 퍼센트)로 4%보다 많이 포함되면 산에 대한 내성이 높고, 금속을 전해 도금할 때에 강산성인 황산 무기물 도금욕을 사용해도 욕 중에서 부식되기 어렵고, 그 결과 밀착성 좋게 황산 무기물욕에서 전해 도금 금속막(6)을 형성하는 것이 가능하다. 그러나 패터닝 등의 미세 가공을 필요로 하는 용도에는 무전해 도금 니켈막을 산성의 에칭액으로 에칭 가공할 필요가 있으며, 그러기 위해서는 니켈막 중의 인 농도를 4% 이하(바람직하게는 3.5% 이하)로 내릴 필요가 있다. 그러나 금속을 전해 도금할 때에 강산성인 황산 무기물 도금욕을 사용하면 인 농도가 4% 이하인 무전해 도금 니켈막은 도금욕 중에 침지하고 나서 전해 도금을 개시할 때까지 막 표면이 부식되어 그 위에 형성한 전해 도금 금속막(6)과의 밀착성이 약해질 가능성이 있다. 따라서 인 농도가 4% 이하인 무전해 니켈막을 갖는 적층막(2)을 형성하는 데에 피로인산 무기물욕을 사용한 본 실시형태의 막이 부착된 유리판(1)의 제조 방법은 특히 유효하다.

또한, 무기물 막(4)은 연하고, 이 무기물 막(4) 상에 응력이 큰 무전해 도금 금속막(5)을 형성하거나 열처리에 의한 유리판(3)과 무전해 도금 금속막(5)의 열팽창률 차로부터 야기되는 응력이나 무전해 도금 금속막(5) 중에 포함되는 수소 가스가 막이 팽창하고자 하는 힘이 무기물 막(4)에 가해지거나 하는 것에 기인하여 무기물 막(4)의 막 중간부나 무기물 막(4)과 무전해 도금 금속막(5)의 계면으로부터 막 박리가 일어날 가능성이 있다.

이 문제에 대하여 본 실시형태에서는 가열 공정(S2)에서 무기물 막(4)을 가열하므로 무기물 막(4)이 강고한 것이 되고, 무기물 막(4)의 막 중간부나 무기물 막(4)과 무전해 도금 금속막(5)의 계면으로부터의 막 박리를 억제할 수 있다. 이에 따라 무기물 막(4)의 밀착성이 향상하고, 또한 적층막(2)의 밀착성을 향상시킬 수 있다. 가열에 의해 무기물 막(4)이 강고하게 되는 원인은 가열에 의해 무기물 막(4) 내에서 강고한 합금이 생성되기 때문으로 추인된다. 예를 들면, 무기물 막(4) 내에 은과 주석이 존재할 경우에 은과 주석이 강고한 합금을 생성한다고 생각된다.

본 발명은 상기 실시형태에 한정되는 것이 아니며, 그 기술적 사상의 범위 내에서 여러 가지 변형이 가능하다. 예를 들면, 상기 실시형태에서는 막이 부착된 유리판(1)의 제조 방법은 가열 공정(S2)을 구비하고 있었지만 이 가열 공정(S2)은 없어도 좋다. 또한, 상기 실시형태에서는 무전해 도금 금속막(5)은 니켈이었지만, 예를 들면 구리 등의 그 밖의 금속이어도 좋다. 또한, 상기 실시형태에서는 막이 부착된 유리판(1)의 적층막(2)은 패터닝되는 용도로 사용되는 것이었지만 패터닝되지 않는 용도, 예를 들면 장식이나 차광 등에 사용되는 것이어도 좋다.

1: 막이 부착된 유리판 2: 적층막
3: 유리판 4: 무기물 막
5: 무전해 도금 금속막 6: 전해 도금 금속막
S1: 무기물 막 형성 공정 S2: 가열 공정
S3: 무전해 도금 공정 S4: 전해 도금 공정

Claims (4)

1. 유리판측으로부터 보았을 경우에 흑색임과 아울러, 복수의 막을 적층해서 이루어지는 적층막이 상기 유리판 상에 형성된 막이 부착된 유리판의 제조 방법으로서,
   상기 적층막을 형성하는 공정이 상기 유리판 상에 적어도 귀금속을 포함하는 무기물 막을 형성하는 무기물 막 형성 공정과, 상기 무기물 막 상에 무전해 도금 금속막을 형성하는 무전해 도금 공정과, 상기 무전해 도금 금속막 상에 전해 도금 금속막을 형성하는 전해 도금 공정을 구비하고,
   상기 전해 도금 공정에서 피로인산 무기물욕을 사용하는 것을 특징으로 하는 막이 부착된 유리판의 제조 방법.
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 무전해 도금 금속막이 니켈인 것을 특징으로 하는 막이 부착된 유리판의 제조 방법.
3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
   상기 전해 도금 금속막이 구리이며, 상기 전해 도금 공정에서 피로인산 구리욕을 사용하는 것을 특징으로 하는 막이 부착된 유리판의 제조 방법.
4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 무기물 막 형성 공정과 상기 무전해 도금 공정 사이에 상기 무기물 막을 가열하는 가열 공정을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 막이 부착된 유리판의 제조 방법.

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