KR20170018184A - 가요성 표시 장치 및 이의 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

가요성 표시 장치는 벤딩 영역을 포함하는 가요성 기판과, 가요성 기판 위에 형성되며 벤딩 영역에 대응하여 형성된 절개부를 포함하는 절연층과, 벤딩 영역에서 절연층의 표면 형상을 따라 형성된 복수의 배선을 포함한다. 절개부는 경사진 측벽을 포함하고, 측벽의 폭은 절개부의 깊이 이상이다.

Description

가요성 표시 장치 및 이의 제조 방법 {FLEXIBLE DISPLAY DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}
본 발명은 가요성 표시 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 벤딩(bending) 영역을 가지는 가요성 표시 장치에 관한 것이다.
자체 발광 특성을 가지는 유기 발광 표시 장치는 액정 표시 장치와 달리 별도의 광원을 필요로 하지 않으므로 두께와 무게를 줄일 수 있다. 또한, 유기 발광 표시 장치는 낮은 소비 전력과 높은 휘도 및 빠른 응답 속도 등의 고품위 특성을 나타낸다.
통상의 유기 발광 표시 장치는 기판과, 기판 위에 형성되는 박막 트랜지스터와, 박막 트랜지스터에 의해 발광이 제어되는 유기 발광 다이오드와, 박막 트랜지스터를 구성하는 전극들 사이에 배치되는 복수의 절연층을 포함한다. 최근, 가요성(flexible) 기판을 구비하며 벤딩(bending) 영역을 가지는 가요성 유기 발광 표시 장치가 개발되고 있다.
본 발명은 벤딩 영역을 가지는 가요성 표시 장치에 있어서, 벤딩에 의한 절연층의 크랙 발생과 배선들 사이의 쇼트 발생을 억제할 수 있는 가요성 표시 장치 및 이의 제조 방법을 제공하고자 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 가요성 표시 장치는, 벤딩 영역을 포함하는 가요성 기판과, 가요성 기판 위에 형성되며 벤딩 영역에 대응하여 형성된 절개부를 포함하는 절연층과, 벤딩 영역에서 절연층의 표면 형상을 따라 형성된 복수의 배선을 포함한다. 절개부는 경사진 측벽을 포함하고, 측벽의 폭은 절개부의 깊이 이상이다.
측벽은 가요성 기판을 향해 볼록한 형상을 가질 수 있다. 측벽은 서로 이격된 제1 측벽과 제2 측벽을 포함할 수 있고, 제1 측벽과 제2 측벽 사이에 절개부의 바닥면이 위치할 수 있다. 복수의 배선은 절연층의 상면, 제1 측벽, 바닥면, 제2 측벽, 및 절연층의 상면을 따라 형성될 수 있다.
절개부는 복수개로 형성될 수 있고, 복수의 절개부는 복수의 배선의 길이 방향을 따라 서로 이격될 수 있다. 벤딩 영역은 벤딩 축을 중심으로 휘어질 수 있고, 절개부는 벤딩 축과 나란한 방향을 따라 길게 형성될 수 있다. 절개부는 식각 페이스트를 이용한 등방성 식각에 의해 형성될 수 있다.
가요성 기판은 표시 영역과 비표시 영역을 포함할 수 있으며, 벤딩 영역은 비표시 영역에 속할 수 있다. 가요성 표시 장치는 가요성 기판 위로 표시 영역에 형성된 표시부를 더 포함할 수 있다. 복수의 배선은 표시부에 포함된 복수의 신호선과 전기적으로 연결될 수 있다.
가요성 표시 장치는, 비표시 영역에 형성되며 복수의 배선과 전기적으로 연결된 구동 집적회로 및 복수의 패드 전극을 더 포함할 수 있다. 구동 집적회로와 복수의 패드 전극은 벤딩 영역에 의해 표시부의 뒤쪽에서 표시부와 중첩될 수 있다.
절연층은 다층 무기막으로 형성될 수 있으며, 절개부는 다층 무기막 중 최상층막을 포함한 적어도 하나의 막에 형성될 수 있다. 비표시 영역의 절연층과 복수의 배선은 유기물로 형성된 보호막으로 덮일 수 있다.
본 발명의 다른 일 실시예에 따른 가요성 표시 장치는, 표시부가 형성된 표시 영역과, 표시 영역의 일측과 접하는 벤딩 영역과, 벤딩 영역의 일측과 접하며 표시 영역과 중첩되는 데이터 드라이버 영역을 포함한다. 벤딩 영역에는 절개부를 포함하는 절연층과, 절연층의 표면 형상을 따라 형성된 복수의 배선이 위치한다. 절개부는 경사진 측벽을 포함하며, 측벽의 폭은 상기 절개부의 깊이 이상이다.
벤딩 영역은 벤딩 축을 중심으로 휘어질 수 있고, 절개부는 벤딩 축과 나란한 방향을 따라 길게 형성될 수 있으며, 측벽은 아래로 볼록한 형상을 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 가요성 표시 장치의 제조 방법은, 가요성 기판 위에 절연층을 형성하는 단계와, 식각 페이스트를 이용하여 절연층에 절개부를 형성하는 단계와, 절개부가 형성된 절연층의 표면 형상을 따라 복수의 배선을 형성하는 단계와, 가요성 기판 중 절개부가 형성된 부위를 구부려 벤딩 영역을 형성하는 단계를 포함한다.
절개부는 식각 페이스트에 의한 등방성 식각에 의해 형성될 수 있고, 절개부의 깊이는 식각 페이스트에 의한 식각 시간을 조절하는 것에 의해 제어될 수 있다.
절개부는 경사진 측벽을 포함할 수 있으며, 측벽의 폭은 절개부의 깊이 이상일 수 있다. 측벽은 가요성 기판을 향해 볼록한 형상을 가질 수 있다. 벤딩 영역은 벤딩 축을 중심으로 휘어질 수 있으며, 절개부는 벤딩 축과 나란한 방향을 따라 길게 형성될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 가요성 기판의 벤딩에 의한 절연층의 크랙 발생과 배선들 사이의 쇼트 발생을 억제할 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 가요성 표시 장치의 개략 사시도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 가요성 표시 장치의 개략 단면도이다.
도 3은 도 1에 도시한 가요성 표시 장치의 펼침 상태를 나타낸 개략 사시도이다.
도 4는 도 2에 도시한 가요성 표시 장치의 펼침 상태를 나타낸 개략 단면도이다.
도 5a는 비교예에 따른 가요성 표시 장치의 비표시 영역을 나타낸 부분 평면도이다.
도 5b는 도 5a의 Ⅴ-Ⅴ선을 따라 절개한 가요성 표시 장치의 개략 단면도이다.
도 5c는 비교예에 따른 가요성 표시 장치의 벤딩 영역을 나타낸 개략 단면도이다.
도 6a는 본 발명의 제1 실시예에 따른 가요성 표시 장치의 비표시 영역을 나타낸 부분 평면도이다.
도 6b는 도 6a의 Ⅵ-Ⅵ선을 따라 절개한 가요성 표시 장치의 개략 단면도이다.
도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 가요성 표시 장치의 개략 단면도이다.
도 8은 도 1에 도시한 화소 하나의 등가 회로도이다.
도 9는 도 1에 도시한 표시부와 비표시 영역의 확대 단면도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 가요성 표시 장치의 제조 방법을 나타낸 공정 순서도이다.
도 11a는 도 10에 도시한 제1 단계의 가요성 표시 장치를 나타낸 개략 단면도이다.
도 11b는 도 10에 도시한 제2 단계의 가요성 표시 장치를 나타낸 개략 단면도이다.
도 11c는 도 10에 도시한 제3 단계의 가요성 표시 장치를 나타낸 개략 단면도이다.
도 11d는 도 10에 도시한 제4 단계의 가요성 표시 장치를 나타낸 개략 단면도이다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.
명세서 전체에서 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 있다고 할 때 이는 다른 부분의 "바로 위에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 그리고 "~위에"라 함은 대상 부분의 위 또는 아래에 위치하는 것을 의미하며, 반드시 중력 방향을 기준으로 상측에 위치하는 것을 의미하지 않는다.
명세서 전체에서 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 도면에 나타난 각 구성의 크기 및 두께 등은 설명의 편의를 위해 임의로 나타낸 것이므로, 본 발명은 도시한 바로 한정되지 않는다.
도 1과 도 2는 각각 본 발명의 제1 실시예에 따른 가요성 표시 장치의 개략 사시도와 개략 단면도이고, 도 3과 도 4는 각각 도 1과 도 2에 도시한 가요성 표시 장치의 펼침 상태를 나타낸 개략 사시도와 개략 단면도이다.
도 1 내지 도 4를 참고하면, 제1 실시예의 가요성 표시 장치(100)는 가요성 기판(110)과, 가요성 기판(110) 위에 형성된 표시부(120), 절연층(130), 및 복수의 배선(140)을 포함한다. 또한, 가요성 표시 장치(100)는 인쇄회로 기판과 같은 외부 구동 장치(150)를 더 포함한다.
가요성 기판(110)은 폴리이미드, 폴리카보네이트, 폴리에틸렌, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 및 폴리아크릴레이트 중 적어도 하나를 포함하는 유기 재료로 형성될 수 있다. 가요성 기판(110)은 광 투과성을 가질 수 있으며, 외력에 의해 휘어진다. 가요성 기판(110)은 표시부(120)가 형성된 표시 영역(DA)과, 표시 영역(DA) 외측의 비표시 영역(NDA)을 포함한다.
표시부(120)는 복수의 화소(PX)를 구비하며, 복수의 화소(PX)에서 방출되는 빛들의 조합으로 이미지를 표시한다. 각각의 화소(PX)는 화소 회로와 유기 발광 다이오드를 포함한다. 화소 회로는 적어도 두 개의 박막 트랜지스터와 적어도 하나의 스토리지 커패시터를 포함하며, 유기 발광 다이오드의 발광을 제어한다. 표시부(120)의 상세 구조에 대해서는 후술한다.
가요성 기판(110) 위의 비표시 영역(NDA)에 복수의 패드 전극(160)과 복수의 배선(140)이 형성된다. 복수의 패드 전극(160)은 가요성 기판(110)의 가장자리에 형성되며, 복수의 배선(140)은 복수의 패드 전극(160)과 표시부(120)에 형성된 복수의 신호선(예를 들어 스캔선, 데이터선, 및 구동 전압선 등)을 연결한다.
복수의 패드 전극(160)은 구동 장치(150)의 출력 배선부와 연결된다. 구동 장치(150)는 표시를 위한 각종 신호와 전원을 복수의 패드 전극(160)으로 출력한다.
가요성 기판(110) 위의 비표시 영역(NDA)에 구동 집적회로(170)가 실장될 수 있다. 구동 집적회로(170)는 이방성 도전 필름을 이용한 칩 온 플라스틱(chip on plastic, COP) 방식으로 가요성 기판(110) 위에 실장될 수 있다. 구동 집적회로(170)는 데이터 드라이버일 수 있다. 그러나 구동 집적회로(170)의 기능은 데이터 드라이버로 한정되지 않는다.
가요성 기판(110) 위에 구동 집적회로(170)가 실장되는 경우, 복수의 배선(140)은 복수의 패드 전극(160)과 구동 집적회로(170)를 연결하는 복수의 입력 배선(141)과, 구동 집적회로(170)와 표시부(120)를 연결하는 복수의 출력 배선(142)으로 구분될 수 있다.
비표시 영역(NDA)이 표시 영역(DA)과 나란하게 위치하면(도 3 참조), 표시부(120) 외측의 데드 스페이스(dead space)가 커진다. 벤딩 영역(BA)은 비표시 영역(NDA)에 속한다. 벤딩 영역(BA)은 벤딩 축을 중심으로 휘어지며, 벤딩 영역(BA)의 곡률 중심은 벤딩 축(BX) 상에 위치한다. 도 1과 도 2를 기준으로 벤딩 축(BX)은 x축과 나란하다.
벤딩 영역(BA)은 비표시 영역(NDA) 중 표시부(120)와 구동 집적회로(170) 사이에 속하는 영역, 예를 들어 복수의 출력 배선(142)이 위치하는 영역일 수 있다. 벤딩 영역(BA)에 의해 구동 집적회로(170)와 복수의 패드 전극(160)은 표시부(120)의 뒤쪽에서 표시부(120)와 중첩된다. 제1 실시예의 가요성 표시 장치(100)는 벤딩 영역(BA)에 의해 표시부(120) 외측의 데드 스페이스를 최소화할 수 있다.
가요성 기판(110)에서 벤딩 영역(BA)을 제외한 나머지 영역은 평탄할 수 있고, 비표시 영역(NDA) 중 벤딩 영역(BA)을 제외한 나머지 영역은 '데이터 드라이버 영역(DDA)'으로 지칭될 수도 있다.
절연층(130)은 가요성 기판(110) 위 전체에 형성되며, 복수의 배선(140)은 절연층(130) 위에 형성된다. 절연층(130)은 표시부(120)에 포함된 박막 트랜지스터를 구성하는 전극들 사이에 배치되어 이 전극들을 절연시키는 기능을 한다. 절연층(130)은 베리어막, 버퍼막, 게이트 절연막, 및 층간 절연막 등을 포함하는 다층막일 수 있고, 산화규소(SiO2) 또는 질화규소(SiNx) 등의 무기물로 형성될 수 있다. 복수의 배선(140)은 금속으로 형성된다.
절연층(130)은 복수의 배선(140)에 비해 가요성이 떨어지며, 외력에 의해 파괴되는 취성의 성질을 가진다. 따라서 벤딩 영역(BA)의 절연층(130)은 벤딩에 의한 인장력에 의해 파괴되어 크랙이 생길 수 있고, 최초 발생된 크랙은 절연층(130)의 다른 영역으로 전파될 수 있다. 절연층(130)의 크랙은 배선의 단선을 유발하며, 이는 가요성 표시 장치(100)의 표시 불량으로 이어진다.
절연층(130)은 벤딩 영역(BA)에 형성된 절개부(180)를 포함한다. 절개부(180)는 벤딩 영역(BA)에서 벤딩 축(BX)과 나란한 방향(x축 방향)을 따라 길게 형성되며, 일정한 폭으로 형성될 수 있다. 벤딩 영역(BA)의 절연층(130)에 절개부(180)가 형성됨에 따라, 벤딩 스트레스에 의한 절연층(130)의 크랙 발생을 억제할 수 있고, 절연층(130) 크랙에 따른 배선들(140)의 단선 또한 예방할 수 있다.
도 1 내지 도 4에서는 벤딩 영역(BA)에 하나의 절개부(180)가 형성된 경우를 예로 들어 도시하였다. 벤딩 영역(BA)에 하나의 절개부(180)가 형성되는 경우, 절개부(180)의 폭(w1)(도 4 참조)은 가요성 기판(110)의 상면에서 측정되는 벤딩 영역(BA)의 폭과 같거나 이보다 클 수 있다. 그러나 절개부(180)의 폭(w1)은 전술한 예시로 한정되지 않는다.
절개부(180)는 두 개의 경사진 측벽(제1 및 제2 측벽)(181, 182)과, 두 개의 측벽(181, 182) 사이에 위치하는 바닥면(183)을 포함한다. 복수의 배선(140), 구체적으로 복수의 출력 배선(142)은 절개부(180)가 형성된 절연층(130)의 표면 형상을 따라 절연층(130) 위에 형성된다. 즉 복수의 출력 배선(142)은 구동 집적회로(170)와 표시부(120) 사이에서 절연층(130)의 상면, 제1 측벽(181), 바닥면(183), 제2 측벽(182), 및 절연층(130)의 상면을 따라 길게 형성된다.
도 3과 도 4에서 복수의 출력 배선(142) 각각의 길이 방향은 절개부(180)의 폭 방향(y축 방향)과 대략적으로 일치한다.
절개부(180)의 제1 및 제2 측벽(181, 182)은 수직 측벽이 아닌 경사진 측벽으로 이루어지며, 제1 및 제2 측벽(181, 182) 각각의 폭(w2)(도 4 참조)은 절개부(180)의 깊이(d)(도 4 참조)와 같거나 이보다 크다. 예를 들어, 제1 및 제2 측벽(181, 182) 각각의 폭(w2)은 절개부(180) 깊이(d)의 대략 10배 내지 50배일 수 있다.
이와 같이 절개부(180)의 제1 및 제2 측벽(181, 182)은 완만하게 경사진 측벽이며, 절개부(180) 깊이(d)에 대한 제1 및 제2 측벽(181, 182) 각각의 폭(w2) 비율이 커질수록 제1 및 제2 측벽(181, 182)은 매우 완만하게 기울어진 측벽이 된다. 따라서 절개부(180)의 표면 형상을 따라 형성되는 복수의 출력 배선(142)은 패터닝 과정에서 쇼트 발생을 방지할 수 있다.
복수의 배선(140)은 비표시 영역(NDA)의 절연층(130) 위에 금속막을 증착하고, 건식 식각(dry etching)을 포함한 공지의 포토리소그래피(photolithography) 공정으로 금속막을 패터닝하는 과정을 거쳐 형성된다. 이때 의도하지 않은 부위, 즉 복수의 배선(140) 사이에 금속막이 잔류하면 배선들(140) 사이에 쇼트가 발생하므로, 표시부(120)로 정확한 신호를 전달할 수 없게 된다.
한편, 표시부(120)는 밀봉부(190)에 의해 밀봉되어 외기와 접하지 않으며, 비표시 영역(NDA)의 절연층(130)과 복수의 배선(140)은 보호막(195)으로 덮여 보호된다.
도 5a는 비교예에 따른 가요성 표시 장치의 비표시 영역을 나타낸 부분 평면도이고, 도 5b는 도 5a의 Ⅴ-Ⅴ선을 따라 절개한 가요성 표시 장치의 개략 단면도이다. 도 5a와 도 5b에서는 벤딩 영역을 형성하기 이전, 가요성 기판이 평탄한 경우를 가정하여 도시하였다.
도 5a와 도 5b를 참고하면, 비교예의 가요성 표시 장치에서 절연층(130a)은 비표시 영역(NDA)에 형성된 절개부(180a)를 포함하며, 절개부(180a)는 두 개의 수직 측벽(184)을 포함한다. 이 경우 절연층(130a) 위에 금속막(145a)을 증착하고, 포토레지스트 마스크(도시하지 않음) 형성 후 건식 식각으로 금속막(145a)의 일부를 제거하여 복수의 배선(140a)을 형성할 때, 수직 측벽(184) 주위로 일부의 금속막(145a)이 제거되지 않고 잔류하게 된다. 도 5a와 도 5b에서 부호 146이 잔류 금속을 나타낸다.
건식 식각은 습식 식각과 다르게 식각 방향이 한 방향(도 5b를 기준으로 수직 방향)으로 정해져 있는데, 수직 측벽(184)과 접하는 금속막(145a)은 다른 부위의 금속막(145a)보다 큰 두께를 가지므로, 다른 부위의 금속막(145a)이 모두 제거되어도 수직 측벽(184)과 접하는 금속막(145a)의 일부는 잔류하게 된다. 이와 같이 잔류 금속(146)은 이웃한 두 개의 배선(140a)과 접하여 배선들(140a) 사이의 쇼트를 유발한다.
도 5c는 비교예에 따른 가요성 표시 장치의 벤딩 영역을 나타낸 개략 단면도이다.
도 5c를 참고하면, 비표시 영역(NDA)의 절연층(130a)과 복수의 배선(140a)은 유기물로 형성된 보호막(195a)으로 덮이는데, 비교예의 경우 가요성 기판(110a)에 벤딩 영역(BA)을 형성하면 절개부(180a) 수직 측벽(184)의 급격한 경사로 인해 보호막(195a)이 들뜨는 현상이 발생하게 된다.
즉, 보호막(195a)의 일부가 절연층(130a) 및 복수의 배선(140a)으로부터 분리되는 현상이 발생하게 된다. 도 5c에서 보호막(195a)이 분리된 부분을 C 화살표로 표시하였다. 이 경우 보호막(195a)이 들뜬 부위로 외기에 포함된 수분과 산소가 침투하게 되므로, 보호막(195a)의 기능이 저하된다.
도 6a는 제1 실시예에 따른 가요성 표시 장치의 비표시 영역을 나타낸 부분 평면도이고, 도 6b는 도 6a의 Ⅵ-Ⅵ선을 따라 절개한 가요성 표시 장치의 개략 단면도이다. 도 6a와 도 6b에서는 벤딩 영역을 형성하기 이전, 가요성 기판이 평탄한 경우를 가정하여 도시하였다.
도 6a와 도 6b를 참고하면, 제1 실시예의 가요성 표시 장치(100)에서 절연층(130)은 비표시 영역(NDA)에 형성된 절개부(180)를 포함하며, 절개부(180)는 'w2 ≥ d '의 조건을 만족하는 경사진 제1 및 제2 측벽(181, 182)을 포함한다. w2는 제1 및 제2 측벽(181, 182) 각각의 폭을 나타내고, d는 절개부(180)의 깊이를 나타낸다.
제1 및 제2 측벽(181, 182)이 완만한 기울기로 형성됨에 따라, 제1 및 제2 측벽(181, 182) 위에 증착된 금속막(145)은 절연층(130)의 상면 및 절개부(180)의 바닥면(183)에 증착된 금속막(145)과 실질적으로 같은 두께를 가진다. 따라서 포토레지스트 마스크 형성 후 건식 식각으로 금속막(145)의 일부를 제거하여 복수의 배선(140)을 형성할 때, 제1 및 제2 측벽(181, 182) 위의 금속막(145)은 잔류 없이 모두 제거되며, 그 결과 배선들(140) 사이의 쇼트를 예방할 수 있다.
다시 도 2를 참고하면, 비표시 영역(NDA)의 절연층(130)과 복수의 배선(140)은 유기물로 형성된 보호막(195)으로 덮이는데, 제1 실시예의 경우 가요성 기판(110)에 벤딩 영역(BA)을 형성하면 절개부(180) 측벽(181, 182)의 완만한 경사로 인해 보호막(195)이 들뜨는 현상을 억제할 수 있다. 즉 보호막(195)은 제1 및 제2 측벽(181, 182)의 완만한 경사로 인해 제1 및 제2 측벽(181, 182)과 우수한 접착 성능을 나타내므로 벤딩 영역(BA)에서 보호막(195)이 들뜨는 불량을 방지할 수 있다.
한편, 가요성 기판(110)을 벤딩하여 벤딩 영역(BA)을 형성하면 벤딩 영역(BA)에 속하는 모든 층들에 인장 응력(tensile stress)이 작용한다.
제1 실시예의 가요성 표시 장치(100)에서 절개부(180)의 제1 및 제2 측벽(181, 182)은 도 6b에 도시한 바와 같이 가요성 기판(110)을 향해 볼록한(즉 위로 오목한) 형상을 가질 수 있다. 그러면 제1 및 제2 측벽(181, 182) 위에 형성된 층들, 즉 복수의 출력 배선(142)과 보호막(195)에는 아래로 볼록한 형상에 의해 압축 응력(compressive stress)이 작용한다.
이 상태에서 벤딩 영역(BA)을 형성하면 복수의 출력 배선(142)과 보호막(195)에 작용하는 압축 응력이 벤딩에 의한 인장 응력의 일부를 상쇄시킨다. 따라서 복수의 출력 배선(142)과 보호막(195)에 작용하는 벤딩 스트레스(인장 응력)가 감소하며, 복수의 출력 배선(142)과 보호막(195)은 벤딩 스트레스에 대한 높은 저항성을 가질 수 있다.
도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 가요성 표시 장치의 개략 단면도이다.
도 7을 참고하면, 제2 실시예의 가요성 표시 장치(101)에서 절연층(130)은 벤딩 영역(BA)에 형성된 복수의 절개부(180)를 포함한다. 복수의 절개부(180)는 복수의 배선(140)의 길이 방향을 따라 서로 이격된다. 복수의 절개부(180) 각각은 벤딩 축(BX)과 나란한 방향을 따라 길게 형성되며, 일정한 폭으로 형성될 수 있다.
도 7에서는 두 개의 절개부(180)를 도시하였으나, 절개부(180)의 개수는 도시한 예로 한정되지 않는다. 제2 실시예의 가요성 표시 장치(101)에서 절개부(180)의 개수를 제외한 나머지 구성은 전술한 제1 실시예와 동일하므로 중복되는 설명은 생략한다.
다음으로, 표시부(120)와 절개부(180)의 상세 구조에 대해 설명한다. 다만, 표시부(120)의 화소 구성과 절개부(180)의 단면 형상은 후술하는 예로 한정되지 않으며, 다양하게 변형 가능하다.
도 8은 도 1에 도시한 화소 하나의 등가 회로도이다.
도 8을 참고하면, 하나의 화소는 복수의 신호선(201, 202, 203, 204, 205, 206, 207)과, 복수의 신호선에 연결되어 있는 복수의 트랜지스터(T1, T2, T3, T4, T5, T6, T7), 스토리지 커패시터(storage capacitor, Cst) 및 유기 발광 다이오드(organic light emitting diode, OLED)를 포함한다.
복수의 트랜지스터(T1, T2, T3, T4, T5, T6, T7)는 구동 트랜지스터(T1), 스위칭 트랜지스터(T2), 보상 트랜지스터(T3), 초기화 트랜지스터(T4), 동작 제어 트랜지스터(T5), 발광 제어 트랜지스터(T6), 및 바이패스 트랜지스터(T7)를 포함한다.
복수의 신호선(201, 202, 203, 204, 205, 206, 207)은 스캔 신호(Sn)를 전달하는 스캔선(201), 초기화 트랜지스터(T4)에 전단 스캔 신호(Sn-1)를 전달하는 전단 스캔선(202), 동작 제어 트랜지스터(T5) 및 발광 제어 트랜지스터(T6)에 발광 제어 신호(EM)를 전달하는 발광 제어선(203), 바이패스 트랜지스터(T7)에 바이패스 신호(BP)를 전달하는 바이패스 제어선(204), 스캔선(201)과 교차하며 데이터 신호(Dm)를 전달하는 데이터선(205), 구동 전압(ELVDD)을 전달하며 데이터선(205)과 거의 평행하게 형성되어 있는 구동 전압선(206), 구동 트랜지스터(T1)를 초기화하기 위한 초기화 전압(Vint)을 전달하는 초기화 전압선(207)을 포함한다.
구동 트랜지스터(T1)의 게이트 전극(G1)은 스토리지 커패시터(Cst)의 일단(Cst1)과 연결된다. 구동 트랜지스터(T1)의 소스 전극(S1)은 동작 제어 트랜지스터(T5)를 경유하여 구동 전압선(206)과 연결된다. 구동 트랜지스터(T1)의 드레인 전극(D1)은 발광 제어 트랜지스터(T6)를 경유하여 유기 발광 다이오드(OLED)의 애노드(anode)와 전기적으로 연결된다. 구동 트랜지스터(T1)는 스위칭 트랜지스터(T2)의 스위칭 동작에 따라 데이터 신호(Dm)를 전달받아 유기 발광 다이오드(OLED)에 구동 전류(Id)를 공급한다.
스위칭 트랜지스터(T2)의 게이트 전극(G2)은 스캔선(201)과 연결되고, 스위칭 트랜지스터(T2)의 소스 전극(S2)은 데이터선(205)과 연결된다. 스위칭 트랜지스터(T2)의 드레인 전극(D2)은 구동 트랜지스터(T1)의 소스 전극(S1)과 연결되면서 동작 제어 트랜지스터(T5)을 경유하여 구동 전압선(206)과 연결된다. 스위칭 트랜지스터(T2)는 스캔선(201)을 통해 전달받은 스캔 신호(Sn)에 따라 턴 온되어 데이터선(205)으로 전달된 데이터 신호(Dm)를 구동 트랜지스터(T1)의 소스 전극(S1)으로 전달하는 스위칭 동작을 수행한다.
보상 트랜지스터(T3)의 게이트 전극(G3)은 스캔선(201)에 연결된다. 보상 트랜지스터(T3)의 소스 전극(S3)은 구동 트랜지스터(T1)의 드레인 전극(D1)과 연결되면서 발광 제어 트랜지스터(T6)를 경유하여 유기 발광 다이오드(OLED)의 애노드(anode)와 연결된다. 보상 트랜지스터(T3)의 드레인 전극(D3)은 초기화 트랜지스터(T4)의 드레인 전극(D4), 스토리지 커패시터(Cst)의 일단(Cst1), 및 구동 트랜지스터(T1)의 게이트 전극(G1)에 함께 연결된다. 보상 트랜지스터(T3)는 스캔선(201)을 통해 전달받은 스캔 신호(Sn)에 따라 턴 온되며, 구동 트랜지스터(T1)의 게이트 전극(G1)과 드레인 전극(D1)을 서로 연결하여 구동 트랜지스터(T1)를 다이오드 연결시킨다.
초기화 트랜지스터(T4)의 게이트 전극(G4)은 전단 스캔선(202)과 연결되고, 초기화 트랜지스터(T4)의 소스 전극(S4)은 초기화 전압선(207)과 연결된다. 초기화 트랜지스터(T4)의 드레인 전극(D4)은 보상 트랜지스터(T3)의 드레인 전극(D3)을 거쳐 스토리지 커패시터(Cst)의 일단(Cst1) 및 구동 트랜지스터(T1)의 게이트 전극(G1)에 함께 연결된다. 초기화 트랜지스터(T4)는 전단 스캔선(202)을 통해 전달받은 전단 스캔 신호(Sn-1)에 따라 턴 온되며, 초기화 전압(Vint)을 구동 트랜지스터(T1)의 게이트 전극(G1)에 전달하여 구동 트랜지스터(T1)의 게이트 전극(G1)의 게이트 전압을 초기화시키는 초기화 동작을 수행한다.
동작 제어 트랜지스터(T5)의 게이트 전극(G5)은 발광 제어선(203)과 연결되며, 동작 제어 트랜지스터(T5)의 소스 전극(S5)은 구동 전압선(206)과 연결된다. 동작 제어 트랜지스터(T5)의 드레인 전극(D5)은 구동 트랜지스터(T1)의 소스 전극(S1) 및 스위칭 트랜지스터(T2)의 드레인 전극(S2)에 연결된다.
발광 제어 트랜지스터(T6)의 게이트 전극(G6)은 발광 제어선(203)과 연결된다. 발광 제어 트랜지스터(T6)의 소스 전극(S6)은 구동 트랜지스터(T1)의 드레인 전극(D1) 및 보상 트랜지스터(T3)의 소스 전극(S3)과 연결된다. 발광 제어 트랜지스터(T6)의 드레인 전극(D6)은 유기 발광 다이오드(OLED)의 애노드(anode)와 전기적으로 연결된다. 동작 제어 트랜지스터(T5) 및 발광 제어 트랜지스터(T6)는 발광 제어선(203)을 통해 전달받은 발광 제어 신호(EM)에 따라 동시에 턴 온되고, 구동 전압(ELVDD)이 다이오드 연결된 구동 트랜지스터(T1)를 통해 보상되어 유기 발광 다이오드(OLED)에 전달된다.
바이패스 트랜지스터(T7)의 게이트 전극(G7)은 바이패스 제어선(204)과 연결된다. 바이패스 트랜지스터(T7)의 소스 전극(S7)은 발광 제어 트랜지스터(T6)의 드레인 전극(D6) 및 유기 발광 다이오드(OLED)의 애노드에 함께 연결된다. 바이패스 트랜지스터(T7)의 드레인 전극(D7)은 초기화 전압선(207) 및 초기화 트랜지스터(T4)의 소스 전극(S4)에 함께 연결된다. 여기서, 바이패스 제어선(204)은 전단 스캔선(202)에 연결되어 있으므로, 바이패스 신호(BP)는 전단 스캔 신호(Sn-1)와 동일하다.
스토리지 커패시터(Cst)의 타단(Cst2)은 구동 전압선(206)과 연결되며, 유기 발광 다이오드(OLED)의 캐소드(cathode)는 공통 전압(ELVSS)을 전달하는 공통 전압선(208)과 연결된다. 한편, 도 8에서는 7 트랜지스터 1 커패시터 구조를 도시하고 있지만, 화소 구조는 전술한 예로 한정되지 않으며, 트랜지스터의 수와 커패시터의 수는 다양하게 변형 가능하다.
도 9는 도 1에 도시한 표시부와 비표시 영역의 확대 단면도이다. 도 9에서는 편의상 가요성 기판이 평탄한 경우를 가정하여 도시하였으며, 도 8에 도시한 7개의 트랜지스터 중 구동 트랜지스터(T1)와 스위칭 트랜지스터(T2)를 선택적으로 도시하였다.
도 9에 도시한 구동 및 스위칭 트랜지스터(T1, T2)와 스토리지 커패시터(Cst) 및 유기 발광 다이오드(OLED)의 단면 구조는 실제 가요성 표시 장치의 단면 구조와 다를 수 있다. 아래에서는 구동 및 스위칭 트랜지스터(T1, T2)와 스토리지 커패시터(Cst) 및 유기 발광 다이오드(OLED)의 구성에 대해 주로 설명한다.
도 9를 참고하면, 가요성 기판(110) 위에 베리어막(131)과 버퍼막(132)이 형성된다. 베리어막(131)과 버퍼막(132)은 다결정 규소(반도체)를 형성하기 위한 결정화 공정 시 가요성 기판(110)으로부터 유입되는 불순물을 차단하고, 가요성 기판(110)이 받는 스트레스를 줄이는 기능을 한다. 베리어막(131)은 산화규소막과 질화규소막의 다층막으로 형성될 수 있고, 버퍼막(132)은 산화규소 또는 질화규소의 단일막으로 형성될 수 있다.
버퍼막(132) 위에 구동 채널(211)과 스위칭 채널(221)을 포함하는 반도체가 형성된다. 구동 소스 전극(212)과 구동 드레인 전극(213)은 구동 채널(211)의 양측에서 구동 채널(211)과 접하여 형성될 수 있다. 스위칭 소스 전극(222)과 스위칭 드레인 전극(223)은 스위칭 채널(221)의 양측에서 스위칭 채널(221)과 접하여 형성될 수 있다.
반도체 위에 제1 게이트 절연막(133)이 형성되고, 제1 게이트 절연막(133) 위에 구동 게이트 전극(214)과 스위칭 게이트 전극(224)이 형성된다. 구동 및 스위칭 게이트 전극(214, 224) 위에 제2 게이트 절연막(134)이 형성되고, 제2 게이트 절연막(134) 위에 제2 스토리지 전극(232)이 형성된다. 제1 및 제2 게이트 절연막(133, 134)은 산화규소 또는 질화규소 등으로 형성될 수 있다.
스토리지 커패시터(Cst)는 제2 게이트 절연막(134)을 사이에 두고 배치되는 제1 스토리지 전극(231)과 제2 스토리지 전극(232)을 포함한다. 제1 스토리지 전극(231)은 구동 게이트 전극(214)에 해당할 수 있다. 제2 게이트 절연막(134)은 유전체이며, 스토리지 커패시터(Cst)에 축전된 전하와 제1 및 제2 스토리지 전극(231, 232) 사이의 전압에 의해 스토리지 커패시턴스가 결정된다.
구동 및 스위칭 트랜지스터(T1, T2)와 스토리지 커패시터(Cst)는 층간 절연막(135)으로 덮인다. 층간 절연막(135)은 산화규소 또는 질화규소 등으로 형성될 수 있다. 층간 절연막(135) 위에 데이터선(205)이 형성된다. 데이터선(205)은 층간 절연막(135)과 제1 및 제2 게이트 절연막(133, 134)에 형성된 접촉 구멍을 통해 스위칭 트랜지스터(T2)의 소스 전극(222)과 연결된다.
데이터선(205)은 보호막(195)으로 덮이며, 보호막(195) 위에 유기 발광 다이오드(OLED)가 형성된다. 보호막(195)은 유기물로 형성될 수 있다. 구동 트랜지스터(T1)의 드레인 전극(213)은 발광 제어 트랜지스터(도시하지 않음)를 경유하여 유기 발광 다이오드(OLED)의 애노드와 전기적으로 연결된다.
유기 발광 다이오드(OLED)는 화소 전극(241)과 유기 발광층(242) 및 공통 전극(243)을 포함한다. 화소 전극(241)은 정공 주입 전극인 애노드일 수 있고, 공통 전극(243)은 전자 주입 전극인 캐소드일 수 있다. 화소 전극(241)과 공통 전극(243)은 유기 발광층(242)으로 정공과 전자를 각각 주입하며, 유기 발광층(242)에서 정공과 전자가 결합한 엑시톤(exciton)이 여기 상태로부터 기저 상태로 떨어질 때 빛이 방출된다.
도 9에서 부호 196은 각 화소의 발광 영역을 정의하는 화소 정의막이다. 화소 정의막(196)은 폴리아크릴계 수지 및 폴리이미드계 수지 등의 수지 또는 실리카 계열의 무기물로 형성될 수 있다. 표시부(120)는 도시하지 않은 밀봉부로 덮인다. 밀봉부는 공통 전극(243)을 덮는 제1 무기막과, 제1 무기막을 덮는 유기막과, 유기막을 덮는 제2 무기막을 포함할 수 있다.
베리어막(131), 버퍼막(132), 제1 및 제2 게이트 절연막(133, 134), 층간 절연막(135)이 절연층(130)을 이루며 가요성 기판(110) 전체에 형성된다. 절개부(180)는 다층막으로 구성된 절연층(130) 가운데 최상층막인 층간 절연막(135)을 포함한 적어도 하나의 막에 형성된다.
즉 절개부(180)는 층간 절연막(135)에 형성되거나, 층간 절연막(135)과 제2 게이트 절연막(134)에 형성되거나, 층간 절연막(135)과 제1 및 제2 게이트 절연막(133, 134)에 형성되거나, 층간 절연막(135)과 제1 및 제2 게이트 절연막(133, 134) 및 버퍼막(132)에 형성되거나, 층간 절연막(135)부터 베리어막(131)에 이르는 다층막 전체에 형성될 수 있다. 도 9에서는 층간 절연막(135)과 제1 및 제2 게이트 절연막(133, 134)에 절개부(180)가 형성된 경우를 예로 들어 도시하였다.
절개부(180)는 경사진 제1 및 제2 측벽(181, 182)을 포함하며, 제1 및 제2 측벽(181, 182) 각각의 폭(w2)은 절개부(180) 깊이(d)와 같거나 이보다 크다. 도 9의 경우, 절개부(180)의 깊이(d)는 층간 절연막(135)과 제1 및 제2 게이트 절연막(133, 134)의 전체 두께와 동일하다. 제1 및 제2 측벽(181, 182) 각각은 가요성 기판(110)을 향해 볼록한(위로 오목한) 형상을 가질 수 있다.
복수의 출력 배선(도 9에서는 하나의 출력 배선이 도시)(142)은 데이터선(205)과 접하며, 데이터선(205)과 같은 금속으로 형성될 수 있다. 출력 배선(142)은 데이터선(205)으로부터 층간 절연막(135)의 상면, 제1 측벽(181), 절개부(180)의 바닥면(183)(도 9의 경우 버퍼막(132)의 상면), 제2 측벽(182), 층간 절연막(135)의 상면을 따라 구동 집적회로(도시하지 않음)까지 확장된다. 보호막(195)은 복수의 출력 배선(142)과 비표시 영역(NDA)의 절연층(130)을 덮는다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 가요성 표시 장치의 제조 방법을 나타낸 공정 순서도이다.
도 10을 참고하면, 가요성 표시 장치의 제조 방법은 가요성 기판의 표시 영역과 비표시 영역에 절연층을 형성하는 제1 단계(S10)와, 식각 페이스트를 이용하여 비표시 영역의 절연층에 절개부를 형성하는 제2 단계(S20)와, 절개부가 형성된 절연층 위에 복수의 배선을 형성하는 제3 단계(S30)와, 절개부가 형성된 비표시 영역을 구부려 벤딩 영역을 형성하는 제4 단계(S40)를 포함한다.
도 11a는 도 10에 도시한 제1 단계의 가요성 표시 장치를 나타낸 개략 단면도이다.
도 11a를 참고하면, 제1 단계(S10)에서 가요성 기판(110)이 준비된다. 가요성 기판(110)은 이후 표시부가 위치할 표시 영역(DA)과, 표시 영역(DA) 외측의 비표시 영역(NDA)으로 구분된다. 절연층(130)은 가요성 기판(110)의 표시 영역(DA)과 비표시 영역(NDA) 모두에 형성된다. 도시는 생략하였으나, 절연층(130)을 형성하는 과정에서 표시 영역(DA)에 복수의 트랜지스터 및 스토리지 커패시터가 같이 형성된다.
도 11b는 도 10에 도시한 제2 단계의 가요성 표시 장치를 나타낸 개략 단면도이다.
도 11b를 참고하면, 비표시 영역(NDA)의 절연층(130) 위에 식각 페이스트(301)를 도포하여 절연층(130)에 절개부(180)를 형성한다. 식각 페이스트(301)는 스크린 프린팅, 또는 잉크젯 프린팅 등의 방법으로 도포될 수 있고, 절개부(180)를 형성하고자 하는 부위에 선택적으로 도포된다. 식각 페이스트(301)는 산화규소 또는 질화규소 등의 무기 절연물을 선택적으로 식각할 수 있다.
식각 페이스트(301)는 건식 식각과 달리 등방성 식각 특성을 가진다. 도 11b에서 식각이 진행되는 방향을 화살표로 도시하였다. 식각 페이스트(301)의 등방성 식각 특성에 의해, 절연층(130)에 형성된 절개부(180)의 폭(w1)은 최초 도포된 식각 페이스트(301)의 폭보다 크며, 절개부(180)의 제1 및 제2 측벽(181, 182)은 완만한 경사를 가진다.
즉 제1 및 제2 측벽(181, 182) 각각의 폭(w2)은 절개부(180) 깊이(d)와 같거나 이보다 크며, 예를 들어 제1 및 제2 측벽(181, 182) 각각의 폭(w2)은 절개부(180) 깊이(d)의 10배 내지 50배가 될 수 있다. 또한, 식각 페이스트(301)에 의해 형성된 제1 및 제2 측벽(181, 182)은 식각 페이스트(301)의 등방성 식각 특성에 의해 가요성 기판(110)을 향해 볼록한(위로 오목한) 형상을 가진다.
제2 단계(S20)에서는 식각 시간을 조절하여 식각 페이스트(301)에 의한 식각 깊이, 즉 절개부(180)의 깊이를 제어할 수 있다. 식각 페이스트(301)를 이용한 식각은 대략 15℃ 내지 25℃의 상온에서 진행되므로, 식각 과정에서 가요성 기판(110)과 절연층(130)에 열적 스트레스가 가해지지 않는다.
전술한 바와 같이 식각 페이스트(301)를 이용하면, 기울기가 45˚보다 작은 매우 완만한 측벽(181, 182)을 용이하게 형성할 수 있으며, 가요성 기판(110)을 향해 볼록한 형상의 측벽(181, 182)을 용이하게 형성할 수 있다.
도 11c는 도 10에 도시한 제3 단계의 가요성 표시 장치를 나타낸 개략 단면도이다.
도 11c를 참고하면, 제3 단계(S30)에서 비표시 영역(NDA)의 절연층(130) 위에 복수의 배선(도 11c에서는 하나의 배선이 도시)(140)이 형성된다. 도 6a 및 도 6b를 참고로 하여 설명한 바와 같이, 금속막을 패터닝하여 복수의 배선(140)을 형성할 때, 의도하지 않은 부위에 금속막이 잔류하지 않으므로, 배선들(140) 사이의 쇼트를 예방할 수 있다.
그리고 비표시 영역(NDA)에 구동 집적회로(170)가 실장되고, 비표시 영역(NDA) 전체에 보호막(195)이 형성된다. 이때 절개부(180)의 제1 및 제2 측벽(181, 182)이 가요성 기판(110)을 향해 볼록한 형상을 가짐에 따라, 제1 및 제2 측벽(181, 182) 위에 형성된 복수의 출력 배선(142)과 보호막(195)에는 압축 응력이 작용하게 된다.
도 11d는 도 10에 도시한 제4 단계의 가요성 표시 장치를 나타낸 개략 단면도이다.
도 11d를 참고하면, 제4 단계(S40)에서 절개부(180)가 형성된 비표시 영역(NDA)의 일부가 휘어져 벤딩 영역(BA)을 형성한다. 벤딩 영역(BA)을 제외한 나머지 비표시 영역(NDA)(예를 들어 데이터 드라이버 영역)은 표시 영역(DA)의 뒤쪽에서 표시 영역(DA)과 중첩되므로, 표시부(120) 외측의 데드 스페이스가 축소된다.
벤딩 영역(BA)을 형성하면 복수의 출력 배선(142)과 보호막(195)에는 인장 응력이 작용하는데, 벤딩 이전에 복수의 출력 배선(142)과 보호막(195)에 작용하던 압축 응력이 벤딩에 의한 인장 응력의 일부를 상쇄시킨다. 따라서 복수의 출력 배선(142)과 보호막(195)에 작용하는 벤딩 스트레스가 감소된다.
또한, 도 6c를 참고로 하여 설명한 바와 같이, 절개부(180)의 제1 및 제2 측벽(181, 182)의 완만한 경사로 인해 보호막(195)의 접착 성능을 높일 수 있으며, 벤딩 영역(BA)에서 보호막(195)이 들뜨는 불량을 억제할 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.
100, 101: 가요성 표시 장치 110: 가요성 기판
120: 표시부 130: 절연층
140: 배선 141: 입력 배선
142: 출력 배선 150: 구동 장치
160: 패드 전극 170: 구동 집적회로
180: 절개부 181: 제1 측벽
182: 제2 측벽 183: 바닥면
190: 밀봉부 195: 보호막

Claims (20)

  1. 벤딩 영역을 포함하는 가요성 기판;
    상기 가요성 기판 위에 형성되며, 상기 벤딩 영역에 대응하여 형성된 절개부를 포함하는 절연층; 및
    상기 벤딩 영역에서 상기 절연층의 표면 형상을 따라 형성된 복수의 배선
    을 포함하며,
    상기 절개부는 경사진 측벽을 포함하고,
    상기 측벽의 폭은 상기 절개부의 깊이 이상인 가요성 표시 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 측벽은 상기 가요성 기판을 향해 볼록한 형상을 가지는 가요성 표시 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 측벽은 서로 이격된 제1 측벽과 제2 측벽을 포함하고,
    상기 제1 측벽과 상기 제2 측벽 사이에 상기 절개부의 바닥면이 위치하며,
    상기 복수의 배선은 상기 절연층의 상면, 상기 제1 측벽, 상기 바닥면, 상기 제2 측벽, 및 상기 절연층의 상면을 따라 형성되는 가요성 표시 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 절개부는 복수개로 형성되며,
    상기 복수의 절개부는 상기 복수의 배선의 길이 방향을 따라 서로 이격되는 가요성 표시 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 벤딩 영역은 벤딩 축을 중심으로 휘어지며,
    상기 절개부는 상기 벤딩 축과 나란한 방향을 따라 길게 형성되는 가요성 표시 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 절개부는 식각 페이스트를 이용한 등방성 식각에 의해 형성되는 가요성 표시 장치.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 가요성 기판은 표시 영역과 비표시 영역을 포함하며,
    상기 벤딩 영역은 상기 비표시 영역에 속하는 가요성 표시 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 가요성 기판 위로 상기 표시 영역에 형성된 표시부를 더 포함하며,
    상기 복수의 배선은 상기 표시부에 포함된 복수의 신호선과 전기적으로 연결되는 가요성 표시 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 비표시 영역에 형성되며 상기 복수의 배선과 전기적으로 연결된 구동 집적회로 및 복수의 패드 전극을 더 포함하는 가요성 표시 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 구동 집적회로와 상기 복수의 패드 전극은 상기 벤딩 영역에 의해 상기 표시부의 뒤쪽에서 상기 표시부와 중첩되는 가요성 표시 장치.
  11. 제7항에 있어서,
    상기 절연층은 다층 무기막으로 형성되며,
    상기 절개부는 상기 다층 무기막 중 최상층막을 포함한 적어도 하나의 막에 형성되는 가요성 표시 장치.
  12. 제7항에 있어서,
    상기 비표시 영역의 상기 절연층과 상기 복수의 배선은 유기물로 형성된 보호막으로 덮이는 가요성 표시 장치.
  13. 표시부가 형성된 표시 영역;
    상기 표시 영역의 일측과 접하는 벤딩 영역; 및
    상기 벤딩 영역의 일측과 접하며 상기 표시 영역과 중첩되는 데이터 드라이버 영역
    을 포함하고,
    상기 벤딩 영역에는 절개부를 포함하는 절연층과, 상기 절연층의 표면 형상을 따라 형성된 복수의 배선이 위치하고,
    상기 절개부는 경사진 측벽을 포함하며, 상기 측벽의 폭은 상기 절개부의 깊이 이상인 가요성 표시 장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 측벽은 아래로 볼록한 형상을 가지는 가요성 표시 장치.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 벤딩 영역은 벤딩 축을 중심으로 휘어지고,
    상기 절개부는 상기 벤딩 축과 나란한 방향을 따라 길게 형성되는 가요성 표시 장치.
  16. 가요성 기판 위에 절연층을 형성하는 단계;
    식각 페이스트를 이용하여 상기 절연층에 절개부를 형성하는 단계;
    상기 절개부가 형성된 상기 절연층의 표면 형상을 따라 복수의 배선을 형성하는 단계; 및
    상기 가요성 기판 중 상기 절개부가 형성된 부위를 구부려 벤딩 영역을 형성하는 단계
    를 포함하는 가요성 표시 장치의 제조 방법.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 절개부는 상기 식각 페이스트에 의한 등방성 식각에 의해 형성되고,
    상기 절개부의 깊이는 상기 식각 페이스트에 의한 식각 시간을 조절하는 것에 의해 제어되는 가요성 표시 장치의 제조 방법.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 절개부는 경사진 측벽을 포함하며,
    상기 측벽의 폭은 상기 절개부의 깊이 이상인 가요성 표시 장치의 제조 방법.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 측벽은 상기 가요성 기판을 향해 볼록한 형상을 가지는 가요성 표시 장치의 제조 방법.
  20. 제16항에 있어서,
    상기 벤딩 영역은 벤딩 축을 중심으로 휘어지며,
    상기 절개부는 상기 벤딩 축과 나란한 방향을 따라 길게 형성되는 가요성 표시 장치의 제조 방법.
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