JP2019061007A - 表示装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 基板を折り曲げたことにより生じる、絶縁層の剥離、ひび割れ、配線の断線等が問題となる。
【解決手段】 表示装置は、第1面及び第1面と反対側の第2面とを有するベース部材と、ベース部材の第1面に配置された表示部を含む第1領域と、ベース部材の第1面に配設された配線を含む第2領域と、ベース部材の第1面に配置された端子部と、表示部にデータ信号を出力する駆動回路と、を含む第3領域と、ベース部材の第1面に、第1領域及び第2領域に亘って配設される絶縁層と、を有し、絶縁層は、第2領域において、表示部に沿って設けられ、ベース部材を露出させる底面と、複数の段差を含む側壁面と、を有する貫通溝を有し、配線は、貫通溝と交差して配置される。
【選択図】図2
【解決手段】 表示装置は、第1面及び第1面と反対側の第2面とを有するベース部材と、ベース部材の第1面に配置された表示部を含む第1領域と、ベース部材の第1面に配設された配線を含む第2領域と、ベース部材の第1面に配置された端子部と、表示部にデータ信号を出力する駆動回路と、を含む第3領域と、ベース部材の第1面に、第1領域及び第2領域に亘って配設される絶縁層と、を有し、絶縁層は、第2領域において、表示部に沿って設けられ、ベース部材を露出させる底面と、複数の段差を含む側壁面と、を有する貫通溝を有し、配線は、貫通溝と交差して配置される。
【選択図】図2
Description
本発明の一実施形態は、表示装置における層間絶縁膜と配線の構造に関する。
表示装置は、画像が表示される表示部が配置される領域と、表示部の外側であって入力端子及び駆動回路が配置される周辺領域と、を有する。周辺領域は、表示部を囲むように配置されることから、額縁領域とも呼ばれる。表示装置は、画像の表示に直接寄与しない額縁領域を狭くすることが求められる(このことを「狭額縁化」と呼ぶこともある。)。表示装置の狭額縁化の技術として、プラスチック基板のような折り曲げ可能な基板を用い、額縁領域に相当する領域を表示部の裏面側に折り曲げた表示装置が開示されている(例えば、特許文献1参照)。
表示装置の額縁領域には、絶縁層に接して、あるいは絶縁層に挟まれて配線が設けられる。表示装置を額縁領域で折り曲げた場合、絶縁層及び配線に作用する応力が問題となる。例えば、基板を折り曲げたことにより生じる、絶縁層の剥離、ひび割れ、配線の断線等が問題となる。
本発明の一実施形態に係る表示装置は、第1面及び第1面と反対側の第2面とを有するベース部材と、ベース部材の第1面に配置された表示部を含む第1領域と、ベース部材の第1面に配設された配線を含む第2領域と、ベース部材の第1面に配置された端子部と、表示部にデータ信号を出力する駆動回路と、を含む第3領域と、ベース部材の第1面に、第1領域及び第2領域に亘って配設される絶縁層と、を有し、絶縁層は、第2領域において、表示部に沿って設けられ、ベース部材を露出させる底面と、複数の段差を含む側壁面と、を有する貫通溝を有し、配線は、貫通溝と交差して配置される。
以下、本発明の実施の形態を、図面等を参照しながら説明する。但し、本発明は多くの異なる態様で実施することが可能であり、以下に例示する実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号(又は数字の後にa、bなどを付した符号)を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。さらに各要素に対する「第1」、「第2」と付記された文字は、各要素を区別するために用いられる便宜的な標識であり、特段の説明がない限りそれ以上の意味を有さない。
本明細書において、ある部材又は領域が他の部材又は領域の「上に(又は下に)」あるとする場合、特段の限定がない限りこれは他の部材又は領域の直上(又は直下)にある場合のみでなく他の部材又は領域の上方(又は下方)にある場合を含み、すなわち、他の部材又は領域の上方(又は下方)において間に別の構成要素が含まれている場合も含む。なお、以下の説明では、特に断りのない限り、断面視においては、基板の一主面に対して画素領域、タッチセンサが配置される側を「上方」に該当するとして説明する。
第1実施形態:
図1は、本発明の一実施形態に係る表示装置100を構成する各部位の配置を示す。表示装置100は、第1面と、第1面とは反対側の第2面を有するベース部材102を含む。ベース部材102の第1面は、画素120が配列される表示部112、及び表示部112に走査信号を出力する第1駆動回路116aを含む第1領域106と、第1領域106に隣接する第2領域108と、ベース部材102の端部に配置される端子部114、及び端子部114に隣接して配置され表示部112にデータ信号を出力する第2駆動回路116bを含む第3領域110と、を含む。第2領域108は、第1領域106と第3領域110との間の領域であり、データ信号線、電源線等の配線118が配設される領域である。
図1は、本発明の一実施形態に係る表示装置100を構成する各部位の配置を示す。表示装置100は、第1面と、第1面とは反対側の第2面を有するベース部材102を含む。ベース部材102の第1面は、画素120が配列される表示部112、及び表示部112に走査信号を出力する第1駆動回路116aを含む第1領域106と、第1領域106に隣接する第2領域108と、ベース部材102の端部に配置される端子部114、及び端子部114に隣接して配置され表示部112にデータ信号を出力する第2駆動回路116bを含む第3領域110と、を含む。第2領域108は、第1領域106と第3領域110との間の領域であり、データ信号線、電源線等の配線118が配設される領域である。
第1領域106に含まれる表示部112は複数の画素120が配列され、文字、映像等の情報が表示される画面を形成する。表示部112に沿って配置される第1駆動回路116aは、画素120に走査信号を出力する。第3領域110に含まれる端子部114は、複数の端子電極が配列され、フレキシブルプリント配線基板と接続される。第2駆動回路116bは、表示部112と端子部114との間の領域に配置され、画素120にデータ信号(ビデオ信号)を出力する機能を有する。第2領域108は、第2駆動回路116bと表示部112とを繋ぐ配線118が配設される。
画素120は、表示素子と、表示素子を駆動する薄膜トランジスタを含む。表示素子としては、アノード及びカソードとして区別される一対の電極間に有機エレクトロルミネセンス材料(以下、「有機EL材料」ともいう。)を含む有機層が設けられる有機エレクトロルミネセンス素子(以下、有機EL素子)ともいう。)、一対の電極間に液晶層が設けられた液晶素子、又は一対の電極間に極性を有する流体が配置される電気泳動素子等が適用される。表示部112の近傍には、表示素子の一方の電極にコモン電位を与えるコモンコンタクト122が配置される。
第1駆動回路116aは、シフトレジスタ等を含む回路が薄膜トランジスタを用いて形成される。第2駆動回路116bは、例えば、ベアチップの集積回路で形成され、ベース部材102に実装される。
ベース部材102は可撓性を有し、折り曲げ、湾曲が可能とされる。このようなベース部材102は有機樹脂材料を用いて形成される。例えば、ベース部材102として、繰り返し単位にイミド結合を含む高分子材料(ポリイミド)、アミド結合によって多数のモノマーが結合してできた高分子材料(ポリアミド)等が適用される。このようなベース部材102は、5μm〜50μm、例えば、10μmの厚さを有する。ベース部材102を構成する他の部材として、厚さ100μm〜200μm程度のガラス基板を用いることもできる。この場合、耐衝撃性の改善のため有機樹脂フィルムを貼り合わせて使用することが好ましい。
第2領域108は、ベース部材102が曲げられる領域となる。本実施形態に係る表示装置100は、表示部112に隣接するX1−X2線に沿ってベース部材102を折り曲げ可能となる構造を有する。第2領域108に配設される配線118は、ベース部材102を折り曲げることで、同様に折り曲げられる。第2領域108は、折り曲げ線として仮想されるX1−X2線を含む領域に、ベース部材102の第1面に設けられる絶縁層を貫通する貫通溝126を含む。貫通溝126の詳細は、図2により説明される。貫通溝126は、図1に図示されるように、ベース部材102の一端から他端にかけて連続して設けられていてもよいし、配線118と重なる領域に選択的に設けられていてもよい。別言すれば、貫通溝126は、配線118の配置に対応して不連続に設けられていてもよい。
図2は、表示装置100の簡略化された積層構造を示す。図2に示される断面構造は、図1に示すA1−A2線に対応する。表示装置100は、ベース部材102の第1面に、駆動素子層132及び表示素子層134を含む。駆動素子層132及び表示素子層134は、第1領域106に配置される。駆動素子層132は、ベース部材102の第1面に設けられ、駆動素子層132の上に表示素子層134が積層される。駆動素子層132及び表示素子層134によって、表示部112及び第1駆動回路116aが形成される。表示素子層134は封止層136によって上面及び側面が覆われる。封止層136の上層側は光学フィルム138が配置される。
表示素子層134は、複数の表示素子を含む。表示素子としては、例えば、発光素子が用いられる。発光素子としては、有機エレクトロルミネセンス材料(以下、「有機EL材料」ともいう。)で発光層が形成される有機エレクトロルミネセンス素子(以下、「有機EL素子」ともいう。)が好適に用いられる。また、表示素子層134は、発光素子に代えて、一対の電極間に液晶層が設けられた液晶素子、極性を有する粒子の流体を電界の作用によって制御する電気泳動素子等を用いて構成されてもよい。
駆動素子層132は、トランジスタ等の能動素子、キャパシタ、抵抗等の受動素子により、画素回路及び駆動回路が形成される。駆動素子層132は、これらの回路を形成するため絶縁層、半導体層、導電層が適宜積層される。駆動素子層132のトランジスタと表示素子層134の表示素子は電気的に接続される。
封止層136は、表示素子層134を、空気中に含まれる水蒸気から保護するために設けられる。封止層136は、水蒸気を遮断するために水蒸気透過率の低い無機絶縁膜を含む。例えば、封止層136は、有機絶縁膜の上層側及び下層側を水蒸気透過率の低い無機絶縁膜で挟んだ構造で設けられる。
光学フィルム138としては、位相差フィルム、偏光フィルム、反射防止フィルム、光学的異方性を有さない透明フィルム等の機能性フィルムが用いられる。光学フィルム138は、これらの機能性フィルムの一つ又は複数を組み合わせて構成されてもよい。例えば、光学フィルム138は、封止層136側から、光学的異方性を有さない透明フィルムと偏光フィルムが積層された構造を有する。偏光フィルムの上には、さらに反射防止フィルムが積層されていてもよい。
第3領域110において、端子部114は、ベース部材102に一端に配置される。第2駆動回路116bは、例えば、ベアチップ(パッケージ化されていない集積回路)であり、ベース部材102に実装される。端子部114及び第2駆動回路116bは、封止層136及び光学フィルム138から露出される。すなわち、第3領域110は、封止層136及び光学フィルム138が配置されない領域となる。
第2領域108は、駆動素子層132から絶縁層124が延在し、絶縁層124に接して配線118が配設される。配線118は、駆動素子層132から、第2駆動回路116b及び端子部114が配置される第3領域110に延びる。第2領域108において、配線118は樹脂層130によって覆われていてもよい。樹脂層130は、第2領域108の略全面を覆うように設けられる。絶縁層124は貫通溝126が設けられる。
貫通溝126は、ベース部材102の上面を露出させる。貫通溝126の側面は階段状の複数の段差を有する。貫通溝126の側壁は、複数の段差を有する。貫通溝126の側壁に設けられる複数の段差は、側壁の急峻な立ち上がりを緩和する。すなわち、貫通溝126は、溝底部(ベース部材102の上面)から溝上部(絶縁層124の上面)まで側壁面が急峻に立ち上がるのではなく、階段状に立ち上がることにより、急峻性が緩和される。配線118は、貫通溝126を横断して配設される。配線118は、貫通溝126の側壁面において、複数の段差に沿って配設される。このような態様により、配線118は、貫通溝126を横断する領域で断線することが防止される。
ベース部材102の第2面には、支持部材104が設けられてもよい。支持部材104は、第1領域106及び第3領域110に対応する領域に設けられ、第2領域108に対応する領域に開口部140が設けられている。支持部材104を設けることで、表示装置100は、第1領域106及び第3領域110に対応する領域の剛性を高められる。一方、支持部材104が設けられない第2領域108は、第1領域106及び第3領域110と比べて剛性が低くなる。これにより、第2領域108を、表示装置100の曲げ領域として画定することができる。別言すれば、支持部材104に開口部140を設けることで、開口部140と重なる領域を表示装置100の曲げ領域とすることができる。
図3は、ベース部材102を、第2領域108において第2面側に折り曲げた状態を示す。ベース部材102を折り曲げることで、配線118及び樹脂層130も曲げられる。また、貫通溝126は、折り曲げられる領域の中に含まれる。ベース部材102の厚さが10μm〜50μmであるとき、第1領域106の曲率半径は、例えば、0.1mm〜10mm、好ましくは0.5mm〜5mmとすることができる。なお、第2領域108の曲率半径は一定である必要はなく、曲率半径が連続的に変化していてもよい。また、ベース部材102を曲げる角度(屈曲角)は0度〜180度の範囲で設定することができる。
ベース部材102を第2領域108で、第1面とは反対の第2面側に折り曲げることで、第2駆動回路116b及び端子部114は、表示部112の背面側に配置される。これにより、表示装置100の額縁領域の一部は、表示部112の背面に隠れることとなり、実質的に狭額縁化が図られる。別言すれば、第3領域110は、端子部114及び第2駆動回路116bが配置されるため、額縁領域の中でも幅広の領域となる。したがって、第3領域110が表示部112の背面に配置されるようにベース部材102を折り曲げることで、より効果的に狭額縁化を図ることができる。
第2領域108の絶縁層124は、貫通溝126が設けられる。別言すれば、ベース部材102が曲げられる領域に、絶縁層124が除去された貫通溝126を有することにより、絶縁層124の剥離、ひび割れが抑制される。さらに、貫通溝126の側壁面に複数の段差が設けられていることにより、貫通溝126を横断する配線118に作用する応力が分散される。これにより、配線118は、断線、剥離が防止される。表示装置100は、貫通溝126が設けられた領域で折り曲げられるので、第2領域108は折り曲げ領域とよぶこともできる。
図4は、表示装置100における画素120の断面構造を示す。画素120は、少なくとも一つのトランジスタ142と、発光素子144と、容量素子146とを含む。トランジスタ142、発光素子144及び容量素子146は電気的に接続される。トランジスタ142はゲートに印加される電圧によってソース−ドレイン間を流れる電流(ドレイン電流)が制御される。発光素子144はドレイン電流によって発光強度が制御される。容量素子146は、トランジスタ142のゲート−ソース間に接続されることによりゲート電圧が印加され、ゲート電圧を一定に保つために設けられる。
図4において、駆動素子層132は、第1絶縁層150、半導体層152、第2絶縁層154、ゲート電極156、第3絶縁層158、第1配線118a、第4絶縁層162、容量電極164、第5絶縁層166、及び第1電極168を含む。表示素子層134は、第1電極168、第6絶縁層170、有機層172、及び第2電極174を含む。また、封止層136は、第1無機絶縁膜178、有機樹脂膜180、及び第2無機絶縁膜182を含む。
ベース部材102の第1面には、第1絶縁層150が設けられる。第1絶縁層150は、半導体層152の下層側に設けられるので、下地絶縁層とも呼ばれる。第1絶縁層150は1つの無機絶縁膜又は複数の無機絶縁膜を積層して形成される。例えば、第1絶縁層150は、酸化シリコン膜、窒化シリコン膜、及び酸化シリコン膜が、ベース部材102側からこの順で積層された構造を有する。第1絶縁層150は、100nm〜10000nm、好ましくは、400nm〜800nm、例えば、600nmの膜厚を有する。
駆動素子層132に設けられるトランジスタ142は、半導体層152、第2絶縁層154(ゲート絶縁層)及びゲート電極156が積層された構造を有する。半導体層152は、非晶質シリコン又は多結晶のシリコン、若しくは金属酸化物等の半導体材料で形成される。半導体層152は第2絶縁層154によってゲート電極156と絶縁される。第2絶縁層154は、酸化シリコン膜、酸窒化シリコン膜等の無機絶縁膜で形成される。第2絶縁層154は、第1絶縁層150よりも薄く形成される。例えば、第2絶縁層154は、50nm〜200nm、例えば、100nmの膜厚を有する。
ゲート電極156の上層側には第3絶縁層158が設けられる。第3絶縁層158の上層側には第1配線118aが設けられる。第1配線118aは、第3絶縁層158に形成されたコンタクトホールを介して半導体層152とコンタクトを形成する。第3絶縁層158は無機絶縁膜を用いて作製される。例えば、第3絶縁層158は、酸化シリコン膜の単層、窒化シリコン膜と酸化シリコン膜とを積層して形成される。第3絶縁層158は、ゲート電極156と第1配線118aとを絶縁する層間絶縁膜として用いられる。そのため、第3絶縁層158は、100nm〜20000nm、好ましくは、500nm〜10000nm、例えば、700nmの膜厚を有する。また、ゲート電極156、第1配線118aは、アルミニウム(Al)、モリブデン(Mo)、チタン(Ti)、タングステン(W)等の金属膜を用いて作製される。例えば、第1配線118aはアルミニウム(Al)膜の下層側及び上層側にチタン(Ti)膜を設けた3層構造を有する。
第1配線118aの上層には、第4絶縁層162が設けられる。第4絶縁層162は、半導体層152、ゲート電極156及び第1配線118a等による凹凸面を埋め込み、表面を平坦化する平坦化膜として用いられる。第4絶縁層162は、ポリイミド樹脂又はアクリル樹脂等の有機絶縁材料を用いて形成される。
第4絶縁層162の上面には容量電極164が設けられ、さらに第5絶縁層166が形成される。第5絶縁層166の上面には、第1電極168が設けられる。第1電極168は、第5絶縁層166及び第4絶縁層162を貫通するコンタクトホールを介して第1配線118aと電気的に接続される。第1電極168は、第5絶縁層166を挟んで容量電極164と重なるように設けられる。容量電極164、第5絶縁層166及び第1電極168が重なる領域が容量素子146となる。容量素子146の誘電体膜として用いられる第5絶縁層166は、窒化シリコン、酸化シリコン、窒酸化シリコン等の無機絶縁膜が用いられる。
表示素子層134は、第1電極168、有機層172、及び第2電極174が積層された発光素子144を含む。第1電極168は、開口部を有する第6絶縁層170によって周縁部が覆われ、内側領域が露出される。有機層172は、第6絶縁層170から露出する第1電極168の上面から、第6絶縁層170の表面を覆うように設けられる。第2電極174は、有機層172及び第6絶縁層170の上面を覆うように設けられる。画素120は、第6絶縁層170の開口部に対応する領域が発光領域となる。第6絶縁層170は、第1電極168を露出する開口端において、滑らかな段差を形成するために有機絶縁材料で作製される。有機絶縁材料としては、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂及びポリアミド樹脂等が用いられる。
有機層172は、低分子系又は高分子系の有機EL材料を用いて作製される。低分子系の有機EL材料を用いる場合、有機層172は有機EL材料を含む発光層に加え、当該発光層を挟むようにキャリア注入層(正孔注入層、電子注入層)、キャリア輸送層(正孔輸送層、電子輸送層)等が適宜設けられる。例えば、有機層172は、発光層を正孔注入層と電子注入層とで挟んだ構造とされる。また、有機層172は、正孔注入層と電子注入層に加え、正孔輸送層、電子輸送層、正孔ブロック層、電子ブロック層などを適宜付加される。
本実施形態において、発光素子144は、有機層172で発光した光を第2電極174側に放射する、所謂トップエミッション型であるものとする。第1電極168は有機層172で発光した光を反射するように、金属膜又は金属膜を含んで作製される。例えば、第1電極168は、アルミニウム(Al)、銀(Ag)等の可視光帯域において光反射率の高い金属膜を含んで作製されることが好ましい。また、第1電極168は、酸化インジウムスズ(以下、「ITO」ともいう。)、酸化インジウム亜鉛(以下、「IZO」ともいう。)、アルミニウムが添加された酸化亜鉛(以下、「AZO」ともいう。)、ガリウムが添加された酸化亜鉛(以下、「GZO」ともいう。)等の透明導電膜と金属膜とを積層させて作製されてもよい。第2電極174は、有機層172で発光した光を透過するため、ITO、IZO、AZO、GZO等の透明導電膜で作製される。第2電極174は表示部112の略全面に亘って設けられる。
封止層136は、第2電極174の上層側に設けられる。図4に示すように、封止層136は、第1無機絶縁膜178、有機樹脂膜180及び第2無機絶縁膜182が積層された構造を有していてもよい。第1無機絶縁膜178及び第2無機絶縁膜182としては、窒化シリコン膜、酸化アルミニウム膜等の無機絶縁材料が用いられる。有機樹脂膜180としては、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、エポキシ樹脂等が用いられる。第1無機絶縁膜178及び第2無機絶縁膜182は、0.1μm〜10μm、好ましくは、1μm〜7μm、例えば、5μmの膜厚を有する。有機樹脂膜180は、1μm〜20μm、例えば、10μmの膜厚を有する。封止層136の上面には、光学フィルム138が設けられる。光学フィルム138は、表示素子層134、駆動素子層132を保護する保護部材としての機能も有する。
図5は、図1に示すB1−B2線に対応する断面構造を示す。すなわち、図5は、第1領域106の一部、第3領域110、及び第2領域108の断面構造を示す。
第1領域106は、コモンコンタクト122を含む。コモンコンタクト122は、画素120から延伸する第2電極174が、コモン配線160と接続する領域となる。コモン配線160は、第3絶縁層158の上に設けられる第1コモン配線160aと、第2電極174との間に介在する第2コモン配線160bとで構成されていてもよい。第1コモン配線160aは、第1配線118aを形成する導電膜と同様の導電膜で形成され、第2コモン配線160bは、発光素子144の第1電極168と同様の導電膜で形成される。
第1領域106は、有機絶縁材料で形成される第4絶縁層162及び第6絶縁層170は除去された開口領域184を含む。開口領域184は、第6絶縁層170が分断され、底面において第1絶縁層150、第2絶縁層154、第3絶縁層158、及び第5絶縁層166が積層された構造を有する。第1絶縁層150、第2絶縁層154、第3絶縁層158、及び第5絶縁層166は、酸化シリコン膜、窒化シリコン膜、酸窒化シリコン膜等の無機絶縁膜で形成される。開口領域184において、第6絶縁層170は分割される(第6絶縁層170a、170b)。開口領域184で分割された第6絶縁層170a、170bは、製造工程において有機樹脂膜180の堰き止め部材となり、第1無機絶縁膜178の端部まで流出することを防止する機能を有する。
一方、封止層136を構成する有機樹脂膜180は、第6絶縁層170aを超えないように設けられる。したがって、有機樹脂膜180の端部より先の領域では、第1無機絶縁膜178及び第2無機絶縁膜182が密接して設けられる。このような構成を有することで、封止層136を構成する有機樹脂膜180は外部に露出しない構造となる。この構造により、第4絶縁層162に水分が浸入するのを防ぐことができる。第2領域108は、水分遮断領域と呼ばれることもある。
第1領域106は、封止樹脂139を介して光学フィルム138が設けられる。光学フィルム138の端部は、第6絶縁層170bの端と一致するか、それよりも外側に配置される。光学フィルム138が第6絶縁層170bの端部まで覆って配置されることで、表示部112は確実に保護される。
第1領域106において、第2絶縁層154と第3絶縁層158との間に第2配線118bが設けられる。第3絶縁層158の上層側に設けられる第3配線118cは、第2領域108に延伸される。第2領域108は、ベース部材102上に接する第1絶縁層150、第1絶縁層150上の第2絶縁層154及び第3絶縁層158が積層された構造を有する。貫通溝126はベース部材102の第1面を露出させ、これらの絶縁層124を分断する。第3配線118cは、第3絶縁層158の上面から、貫通溝126の側壁面(第1絶縁層150、第2絶縁層154、及び第3絶縁層158の側面)と、ベース部材102の第1面に接して配設される。貫通溝126をベース部材102の折り曲げ領域に設けることで、第1絶縁層150、第2絶縁層154、第3絶縁層158、及び第5絶縁層166の剥離、ひび割れが抑制される。
貫通溝126において、第1絶縁層150及び第3絶縁層158の側面は、少なくとも1つの段差部127を有する。第1絶縁層150及び第3絶縁層158の側面に、それぞれ1つ以上の段差を有することにより、貫通溝126全体では側壁面に複数の段差が設けられる。第1絶縁層150及び第3絶縁層158のそれぞれに設けられる段差の高さは、膜厚の半分かそれ以下であることが好ましい。このような高さの段差を、それぞれの絶縁層の側面に設けることで、貫通溝126の深さ方向に対する段差の急峻性を緩和することができる。なお、第2絶縁層154は、第1絶縁層150及び第3絶縁層158と比べて膜厚が薄いため、必ずしも段差を設ける必要はない。しかしながら、貫通溝126において、第2絶縁層154の側面に段差が含まれていてもよい。また、貫通溝126は、第2絶縁層154の端部が、第3絶縁層158の端部より外側に有り、第1絶縁層150の端部より内側にあることで、第2絶縁層154自体が一つの段差を構成してもよい。
第3配線118cは、貫通溝126を横断して配置される。第3配線118cは、例えば、第1配線118aと同じ構造で形成される。第2領域108に配設される第3配線118cは、第3絶縁層158、第2絶縁層154、及び第1絶縁層150の側面に沿って配設される。貫通溝126は、側壁面に複数の段差を含む段差部127を有することで、溝の深さ(ベース部材102の表面から第3絶縁層158の上面までの高さ)の急峻性が緩和される。第3配線118cは、貫通溝126において、階段状の段差面に沿って設けられることで、断線が防止され、また後述されるように、パターニング不良による、隣接する配線との短絡が防止される。また、第2領域108においてベース部材102を曲げた場合でも、貫通溝126の端部で第3配線118cに曲げ応力が集中することを抑制することができる。
第2領域108は、第3配線118cを埋設する樹脂層130が設けられる。樹脂層130は、第3配線118cの保護部材として用いられる。樹脂層130は光学フィルム138の高さを超えない厚さで設けられる。樹脂層130は、例えば、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等が用いられる。
第2駆動回路116bは、例えば、ベアチップの集積回路で形成され、ベース部材102に実装される。端子部114は、第1絶縁層150、第2絶縁層154、及び第3絶縁層158が積層された構造を含み、第3絶縁層158の上面に設けられた端子電極148を含む。端子電極148は、例えば、第1端子電極層149aと第2端子電極層149bとにより形成される。第1端子電極層149aは、第3配線118cを形成する導電層と同様の導電層で形成され、第2端子電極148bは、発光素子144の第1電極168と同様の導電層で形成される。
図6(A)及び図6(B)を参照して、第2領域108の詳細を説明する。図6(A)は、第2領域108の平面図を示し、図中に示すC1−C2線に対応する断面構造を図6(B)に示す。第1領域106は、第1絶縁層150、第2絶縁層154、及び第3絶縁層158が積層された領域と、これらの絶縁層が除去された貫通溝126を有する。
貫通溝126は、第1絶縁層150、第2絶縁層154、及び第3絶縁層158が除去され、ベース部材102が露出する底面129と、第1絶縁層150、第2絶縁層154、及び第3絶縁層158の各層の側面が露出する側壁面128とを有する。側壁面128は、段差部127を有する。段差部127は、少なくとも、第1絶縁層150と第3絶縁層158の側面に形成された段差によって形成される。このため、段差部127は、複数の段差が、階段状に設けられる。第3配線118cは、第3絶縁層158の上面から、側壁面128及び底面129に沿って、貫通溝126を横断するように配設される。
なお、図6(B)は、第1絶縁層150と第3絶縁層158に、それぞれ1段の段差が設けられる態様を示すが、本実施形態はこれに限定されず、各絶縁層の側面に複数の段差が設けられていてもよい。また、第2絶縁層154は、第1絶縁層150及び第3絶縁層158と比べて膜厚が小さいため段差部が設けられていないが、第2絶縁層154においても少なくとも一つの段差部が設けられていてもよい。また、第2絶縁層154の端部を、第3絶縁層158の外側であって、第1絶縁層150の端部より内側に配置することで、第2絶縁層154が段差の一部を形成するようにしてもよい。
図6(B)に示すように、貫通溝126の側壁面に複数の段差部が設けられることにより、1段当たりの段差の高さ(高低差)は小さくなる。このような形態により、第3配線は、段段差被覆性が改善され、膜厚の均一化、線幅の均一化を図ることができる。
図6(B)に示すような、段差部127を有する貫通溝126は絶縁層をエッチング加工することで作製される。第1絶縁層150、第2絶縁層154、及び第3絶縁層158が積層された構造において、貫通溝126を形成するには、フォトリソグラフィ工程によってレジストマスクを形成する必要がある。この場合において、貫通溝126の側壁面128に段差を設けるには、多階調露光法を用い、段差部に対応して膜厚の異なるレジストマスクを形成することで、工程数の増加を防止することができる。
多階調露光法では、多階調フォトマスクが用いられる。多階調フォトマスクには、ガラス基板に形成されるマスクパターンとして、露光機の解像度以下のスリットを設け、そのスリットが光の一部を遮って中間露光を実現するグレイトーンマスクと、半透過膜を利用して中間露光を実現するハーフトーンマスクが知られているが、本実施形態においては、双方の多階調フォトマスクを用いることができる。多階調フォトマスクを使用して露光することで、フォトレジスト膜には露光部分、中間露光部分、未露光部分の領域が形成され、膜厚を異ならせることができる。
図7は、貫通溝126を形成する際に、多階調フォトマスク186を用いて、第1領域106にレジストマスク190を形成する態様を示す。多階調フォトマスク186のマスクパターン187は、段差部127の形態に合わせて光の透過率が異なるように設計されている。多階調フォトマスク186を用いてレジスト膜188を露光することで、露光量の異なる複数の領域が形成される。その後、レジスト膜188を現像することで、段差部127の領域に対応して膜厚の異なるレジストマスク190が形成される。具体的には、第3絶縁層158の段差形状に対応して、薄膜領域と厚膜領域とを有するレジストマスク190が形成される。このようなレジストマスク190を用い、第3絶縁層158をエッチングすることで、第3絶縁層158の側面に段差を形成することができる。第3絶縁層158は、酸化シリコン膜、窒化シリコン膜で形成されるので、これらの無機絶縁膜を連続的にエッチングするには、ドライエッチングを用いることが好ましい。ドライエッチングでは、エッチングガスとして、四フッ化炭素(CF4)、三付加メタン(CHF3)等のガスを用い、異方性エッチングを行うことが好ましい。なお、第1絶縁層150についても、同様にして段差部を形成することができる。
貫通溝126は、第1絶縁層150、第2絶縁層154、及び第3絶縁層158をエッチングすることで作製される。この工程において、多階調露光法を適用することで、1枚のフォトマスクを用いるだけで貫通溝126の側壁面128に複数の段差を設けることができる。多階調露光法では、多階調フォトマスクが用いられる。多階調フォトマスクには、ガラス面に形成されるマスクパターンとして、露光機の解像度以下のスリットを設け、そのスリットが光の一部を遮って中間露光を実現するグレイトーンマスクと、半透過膜を利用して中間露光を実現するハーフトーンマスクが知られているが、本実施形態においては、双方の多階調フォトマスクを用いることができる。多階調フォトマスクを使用して露光することで、フォトレジスト膜には露光部分、中間露光部分、未露光部分の領域が形成され、膜厚を異ならせることができる。
なお、貫通溝126における側壁面128の形態は、図6(A)及び図6(B)に示すものに限定されない。例えば、図8に示すように、第1絶縁層150、第2絶縁層154、及び第3絶縁層158の側面は略垂直に設けられていてもよい。側壁面128は、垂直に立設されていても、複数の段差部127を含むことにより1段当たりの高さが緩和され、第1領域106に配設される第3配線118cの不良を防止することができる。
本実施形態によれば、表示装置100を折り曲げる領域に下地絶縁膜及び層間絶縁膜が除去された貫通溝126を設けることで、これらの絶縁膜の剥離及びひび割れを防止することができる。この場合において、貫通溝126の側面に複数の段差を設けることで、貫通溝126を横断する配線の剥離、断線を防止することができる。
第2実施形態:
本実施形態は、表示装置100の製造方法の一例を示す。なお、本実施形態において、表示装置100は、第1実施形態で示されるものと同様の構成を有している。なお、本実施形態の説明において、図9(A)、図10(A)、図12(A)、図13(A)、及び図10(A)は、画素120の断面に対応する構造を示し、図9(B)、図10(B)、図12(B)、図13(B)、及び図10(B)は、第1領域106の一部及び第2領域108に対応する構造を示す。
本実施形態は、表示装置100の製造方法の一例を示す。なお、本実施形態において、表示装置100は、第1実施形態で示されるものと同様の構成を有している。なお、本実施形態の説明において、図9(A)、図10(A)、図12(A)、図13(A)、及び図10(A)は、画素120の断面に対応する構造を示し、図9(B)、図10(B)、図12(B)、図13(B)、及び図10(B)は、第1領域106の一部及び第2領域108に対応する構造を示す。
図9(A)及び図9(B)は、画素120にトランジスタ142が形成され、第1領域106に第2配線118bが形成された段階を示す。第3絶縁層158の上には、多階調マスク(ハーフトーンマスク)を用いて、第1レジストマスク190aが形成される。第1レジストマスク190aは、第3絶縁層及び第2絶縁層154を加工するためのパターンが形成される。具体的に第1レジストマスク190aは、画素120の領域において半導体層152に形成されるソース領域及びドレイン領域に達するコンタクトホールを形成するための第1開口パターン192aと、第2領域108において貫通溝126を形成するための第2開口パターン192bと、を有する。第1レジストマスク190aは、第2開口パターン192bの内側領域が、他の領域に比べてレジスト膜厚が薄くなるように形成される。このような第1レジストマスク190aの形態は、例えば、ポジ型レジストをベース部材102の上に塗布し、第2開口パターン192bの内側領域の露光量が、内側の抜き領域の露光量に比べて減少するように、多階調フォトマスク(ハーフトーンマスク)を用いて露光することにより作製される。
図10(A)及び図10(B)は、第1レジストマスク190aにより、画素120において、第3絶縁層158及び第2絶縁層154を貫通するコンタクトホール167aが形成され、第2領域108において、第3絶縁層158を貫通し第2配線118bを露出させるコンタクトホール167b、及び貫通溝126の領域で第3絶縁層158及び第2絶縁層154が除去された構造が形成された態様を示す。第2領域108は、多階調フォトマスクで第1レジストマスク190aが形成されたことにより、第3絶縁層158の側面部に段差が形成される。
図11(A)及び図11(B)は、第3絶縁層158上に第2レジストマスク190bが形成された態様を示す。画素120は全面が第2レジストマスク190bで覆われ、第2領域108は、貫通溝126に対応する領域に、第1レジストマスク190aと同様に、第3開口パターン192cの内側領域に、レジスト膜厚が薄くなる領域が形成される。第2レジストマスク190bを用いて、ベース部材102の表面が露出するまで第1絶縁層150のエッチングを行う。
図12(A)及び図12(B)は、第2領域108に貫通溝126が形成された状態を示す。画素120は、多階調露光法が適用されないため、第3絶縁層158に通常の形態でコンタクトホール167aが形成される。第2領域108は、2回の多階調露光により、第3絶縁層158と第1絶縁層150のそれぞれに段差が形成される。すなわち、貫通溝126は、側壁面128に複数の段差が形成される。
図13(A)は、画素120に第1配線118aが形成される態様を示し、図13(B)は、第1領域106に第1コモン配線160aが形成され、第2領域108に第3配線118cが形成される段階を示す。第1配線118a、第1コモン配線160a、及び第3配線118cは、第3絶縁層158上に導電膜を形成し、フォトリソグラフィ工程を経て、当該導電膜をパターニングすることで作製される。第3配線118cを形成する第3レジストマスク190cを形成する場合、貫通溝126の側壁面128は複数の段差を有するため、段差部が無い場合に比べ1段当たりの段差の高さが低くされている。これにより、貫通溝126の側壁面128においてもフォトレジストが十分に露光され、露光不足によりレジストが残存することが防止される。これにより、第2領域108に、第3配線118cを複数本並置する場合においても、隣接する配線間の短絡が防止される。すなわち、隣接する配線同士の短絡不良が防止され、製造歩留まりの向上を図ることができる。
図14(A)及び図14(B)は、第1配線118a、第1コモン配線160a、及び第3配線118cを形成した後、第4絶縁層162、容量電極164、第5絶縁層166、第1電極168、第2コモン配線160b、第6絶縁層170、有機層172、及び第2電極174を形成する段階を示す。第2領域108においては、第4絶縁層162及びそれより上層側に設けられる層が全て除去される。第2領域108は、側壁面128に複数の段差が設けられるため、第3配線118cは、第1領域106内に形成される第1配線118aと同じ部材(同じ導電膜)によって形成可能とされる。さらに、封止層136、光学フィルム138、樹脂層130等を設ければ、図5及び図6で示す表示装置100が作製される。
本実施形態によれば、多階調フォトマスク(ハーフトーン)マスクを用いることで、工程数を大幅に増加させることなく、貫通溝126を形成することができ、かつ貫通溝126の側壁面128に複数の段差を設けることができる。この場合において、第2領域108で、フォトリソグラフィ工程によって配線パターンを露光する際に、段差部が設けられていることで、確実にフォトレジストを露光することができる。段差部の高さが高い場合は、フォトリソグラフィ工程において、段差部分を十分に露光することができず、段差部分にレジスト膜が残ってしまうことが問題となる。このような状況で配線パターンを加工すると、パターニング不良が発生し、隣接する配線同士が短絡するという不良が発生する。しかしながら、本実施形態によれば、貫通溝126の側壁面128に複数の段差部を設けることで、パターニング不良を解消することができる。
第3実施形態:
図15は、本実施形態に係る表示装置100の貫通溝126の形態を示す。図15に示すように、貫通溝126は、底面129と側壁面128とを含む。側壁面128は、第3絶縁層158に段差が設けられている。一方、第1絶縁層150は、段差が設けられておらず、上方に開く傾斜した側面(テーパ状の側面)を有する。
図15は、本実施形態に係る表示装置100の貫通溝126の形態を示す。図15に示すように、貫通溝126は、底面129と側壁面128とを含む。側壁面128は、第3絶縁層158に段差が設けられている。一方、第1絶縁層150は、段差が設けられておらず、上方に開く傾斜した側面(テーパ状の側面)を有する。
貫通溝126を形成するに当たり、第3絶縁層158及び第2絶縁層154は第2実施形態と同様に多階調フォトマスク(ハーフトーンマスク)を用いてレジストマスクを設け、ドライエッチングにより加工を行う。この工程では、第1領域106におけるコンタクトホールの形成も同時に行われるため、ドライエッチングで精密に加工することが好ましい。
図16に示すように、第1絶縁層150の加工は、通常のフォトマスクを用いてレジストマスク190dを設け、ウェットエッチングにより行われる。ウェットエッチングは、アンダーカットを形成することで、第1絶縁層150の側面に傾斜角を持たせることが可能となる。例えば、第1絶縁層150を加工するに際し、レジストマスク190dの密着性を低下させ、アンダーカットが促進されるようにしてウェットエッチングを行ってもよい。また、第1絶縁層150の密度を膜厚方向で異ならせ(具体的には、ベース部材102側の密度に対し、レジストマスク190dとの境界面側の密度を低下させる。)、ウェットエッチングを行うことで、アンダーカットが促進される。第1絶縁層150の側面の傾斜角は15°〜80°、好ましくは30°〜60°の範囲とされる。
このように、第1絶縁層150の側面を傾斜させることによっても、貫通溝126の段差を緩和することができる。特に、第1絶縁層150の側面を傾斜面とすることで、第3配線118cが、貫通溝126の底面129から側壁面128へ立ち上がる部位において、段差の急峻性を緩和することができる。
第1絶縁層150をウェットエッチングで加工することで、ベース部材102がエッチングされることを防止することができ、第1絶縁層150の下面がアンダーカットされるのを防止することができる。それにより、第3配線118cの断線を防止することができる。また、第1絶縁層150をウェットエチングに変更することで、多階調フォトマスク(ハーフトーンマスク)を用いる必要がなく、フォトマスクの費用を削減することができる。
100・・・表示装置、102・・・ベース部材、104・・・支持部材、106・・・第1領域、108・・・第2領域、110・・・第3領域、112・・・表示部、114・・・端子部、116・・・駆動回路、118・・・配線、120・・・画素、122・・・コモンコンタクト、124・・・絶縁層、126・・・貫通溝、127・・・段差部、128・・・側壁面、129・・・底面、130・・・樹脂層、132・・・駆動素子層、134・・・表示素子層、136・・・封止層、138・・・光学フィルム、139・・・封止樹脂、140・・・開口部、142・・・トランジスタ、144・・・発光素子、146・・・容量素子、148・・・端子電極、149・・・端子電極層、150・・・第1絶縁層、152・・・半導体層、154・・・第2絶縁層、156・・・ゲート電極、158・・・第3絶縁層、160・・・コモン配線、162・・・第4絶縁層、164・・・容量電極、166・・・第5絶縁層、167・・・コンタクトホール、168・・・第1電極、170・・・第6絶縁層、172・・・有機層、174・・・第2電極、178・・・第1無機絶縁膜、180・・・有機樹脂膜、182・・・第2無機絶縁膜、184・・・開口領域、186・・・多階調フォトマスク、187・・・マスクパターン、188・・・レジスト膜、190・・・レジストマスク、192・・・開口パターン
Claims (10)
- 第1面及び前記第1面と反対側の第2面とを有するベース部材と、
前記ベース部材の前記第1面に配置された表示部を含む第1領域と、
前記ベース部材の前記第1面に配設された配線を含む第2領域と、
前記ベース部材の前記第1面に配置された端子部と、前記表示部にデータ信号を出力する駆動回路と、を含む第3領域と、
前記ベース部材の前記第1面に、前記第1領域及び前記第2領域に亘って配設される絶縁層と、
を有し、
前記絶縁層は、前記第2領域において、前記表示部に沿って設けられ、前記ベース部材を露出させる底面と、複数の段差を含む側壁面と、を有する貫通溝を有し、
前記配線は、前記貫通溝と交差して配置される
ことを特徴とする表示装置。 - 前記絶縁層は、前記ベース部材に接する第1絶縁層と、前記第1絶縁層上の第2絶縁層と、前記第2絶縁層上の第3絶縁層と、を含む、請求項1に記載の表示装置。
- 前記貫通溝は、前記第1絶縁層と、前記第3絶縁層と、のそれぞれの側壁面で少なくとも1つの段差を含む、請求項2に記載の表示装置。
- 前記貫通溝は、前記第1絶縁層の側壁面が傾斜面を有し、前記第3絶縁層の側壁面に一つ又は複数の段差部を含む、請求項2に記載の表示装置。
- 前記貫通溝は、側壁面に階段状の段差を有する、請求項1に記載の表示装置。
- 前記第1絶縁層及び前記第3絶縁層のそれぞれの段差の高さは、前記前記第1絶縁層及び前記第3絶縁層のそれぞれの膜厚の半分以下である、請求項3に記載の表示装置。
- 前記第1絶縁層、前記第2絶縁層、及び前記第3絶縁層が、無機絶縁膜である、請求項2に記載の表示装置。
- 前記第2領域は、前記配線を覆う樹脂層を含む、請求項1に記載の表示装置。
- 前記ベース部材は、可撓性を有する、請求項1に記載の表示装置。
- 前記ベース部材は、前記貫通溝で前記第2面側に折り曲げられている、請求項9に記載の表示装置。
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