KR20160138957A - 금속 적층재의 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

높은 접합력을 갖는 금속 적층체를 효율적으로 제조하기 위한 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 스텐레스강과 알루미늄의 각 접합면을 산화막이 잔존하도록 스퍼터 에칭하는 공정과, 상기 스텐레스강과 상기 알루미늄의 접합면을 롤 압접에 의해 가접합하는 공정과, 가접합한 적층재를 스텐레스강의 재결정 온도 미만으로 열처리하여 적어도 스텐레스강에 포함되는 금속 원소를 알루미늄에 열 확산시키는 공정을 포함하는 금속 적층재의 제조 방법.

Description

금속 적층재의 제조 방법{Method for producing metal laminate material}
본 발명은 스텐레스강과 알루미늄을 적층한 금속 적층재의 제조 방법에 관한 것이다. 또한, 이 제조 방법에 따라 얻어진 금속 적층재에도 관한 것이다.
2개 이상의 금속판을 적층한 금속 적층재(클래드재)는 단일 재료로는 얻을 수 없는 복합 특성을 가지기 때문에 다양한 분야에서 이용되고 있다. 금속 적층재로서는 예를 들어 구리/니켈, 구리/알루미늄, 스텐레스강/알루미늄을 이용한 금속 적층재가 알려져 있다.
이 중에서 스텐레스강과 알루미늄의 금속 적층재는 알루미늄의 경량성 및 스텐레스강의 강도 모두의 특성을 갖고 있으며, 스텐레스강 단일 재료에 비해 높은 성형성 및 열전도성을 가지기 때문에 널리 이용되고 있다.
또한, 금속 적층재의 제조 방법으로서는 예를 들어 특허문헌 1에는 진공조 내에서 특정 조건 하에서 이종 금속판의 접합면을 미리 활성화 처리한 후, 이 이종 금속판을 중합하여 냉간 압연 접합을 행하는 클래드 금속판의 제조 방법이 기재되어 있다.
특허문헌 1: 일본공개특허 평1-224184호 공보
그러나, 종래의 금속 적층재는 그 제조시에 적층하는 금속판 표면의 표면 흡착물 및 산화막을 완전히 제거하지 않으면 충분한 접합력을 갖는 금속 적층재를 얻을 수 없었다. 그러나, 금속판 표면의 산화막을 완전히 제거하기 위해서는 시간을 필요로 하고, 종래의 금속 적층재의 제조 방법에서는 그 생산성 향상을 도모할 수 없었다.
그래서, 본 발명은 높은 접합력을 갖는 금속 적층체를 효율적으로 제조하기 위한 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명자들은 상기 과제를 해결하기 위해 면밀히 검토를 행한 결과, 스텐레스강과 알루미늄을 적층한 금속 적층체의 제조에 있어서, 스텐레스강과 알루미늄의 각 접합면의 표면에 산화막을 잔존시킨 상태로 가접합을 행하고 그 후 특정 온도로 열처리를 행함으로써 높은 접합력을 가지면서 스텐레스강의 연화를 방지한 금속 적층체를 효율적으로 제조할 수 있게 되는 것을 발견하여 발명을 완성하였다. 즉, 본 발명의 요지는 이하와 같다.
(1) 스텐레스강과 알루미늄의 각 접합면을 산화막이 잔존하도록 스퍼터 에칭하는 공정과, 상기 스텐레스강과 상기 알루미늄의 접합면을 롤 압접에 의해 가접합하는 공정과, 가접합한 적층재를 스텐레스강의 재결정 온도 미만으로 열처리하여 적어도 스텐레스강에 포함되는 금속 원소를 알루미늄에 열 확산시키는 공정을 포함하는 금속 적층재의 제조 방법.
(2) 상기 열 확산시키는 공정에서는 적어도 스텐레스강에 포함되는 Fe 원소가 접합 계면으로부터 알루미늄 방향으로 5nm의 지점에서 8원자% 이상 확산되어 있는, (1)의 금속 적층재의 제조 방법.
(3) 상기 열 확산시키는 공정이 가접합한 적층재를 스텐레스강의 재결정 온도 미만으로 열처리하여 스텐레스강에 포함되는 금속 원소와 알루미늄을 서로 열 확산시키는, (1) 또는 (2)의 금속 적층재의 제조 방법.
(4) 열처리 온도가 100℃~500℃인, (1)~(3) 중 어느 하나의 금속 적층재의 제조 방법.
(5) 열처리 온도가 200℃~400℃인, (1)~(4) 중 어느 하나의 금속 적층재의 제조 방법.
(6) 스텐레스강의 접합면의 표면 에칭량이 1nm~10nm인, (1)~(5) 중 어느 하나의 금속 적층재의 제조 방법.
(7) 알루미늄의 접합면의 표면 에칭량이 1nm~10nm인, (1)~(6) 중 어느 하나의 금속 적층재의 제조 방법.
(8) (1)~(7) 중 어느 하나의 제조 방법으로 얻어진 금속 적층재.
본 명세서는 본원의 우선권 기초인 일본특허출원 2014-075602호의 명세서 및/또는 도면에 기재되는 내용을 포함한다.
본 발명에 의하면 스텐레스강과 알루미늄을 적층한 높은 접합력을 갖는 금속 적층체를 효율적으로 또한 스텐레스강의 연화를 수반하지 않고 제조할 수 있다.
도 1은 본 발명의 금속 적층재의 제조 공정을 나타내는 도면이다.
도 2는 실시예 1 및 비교예 3의 가접합한 적층재의 AES 분석 결과를 나타내는 도면이다.
도 3은 실시예 1과 비교예 4의 금속 적층재의 열처리 전후의 박리(peel) 강도를 나타내는 도면이다.
도 4는 스텐레스강에 대한 스퍼터 에칭량과 표면의 흡착물층에 대한 관계를 나타내는 도면이다.
도 5는 알루미늄에 대한 스퍼터 에칭량과 표면의 흡착물층에 대한 관계를 나타내는 도면이다.
이하, 본 발명을 상세하게 설명한다.
본 발명의 금속 적층재는 스텐레스강과 알루미늄을 적층한 금속 적층재이다. 본 발명의 금속 적층재는 알루미늄의 한쪽 면에만 스텐레스강을 적층시킨 것으로도 되고, 알루미늄의 양면에 스텐레스강을 적층시킨 것 또는 스텐레스강의 양면에 알루미늄을 적층시킨 것으로도 된다.
본 발명의 금속 적층재에 이용할 수 있는 스텐레스강으로서는 특별히 한정되지 않고, SUS304, SUS201, SUS316, SUS316L, SUS430 등의 판재를 들 수 있다. 이들 스텐레스강의 두께는 통상 0.01mm 이상이면 적용 가능하고, 얻어지는 금속 적층재의 기계적 강도 및 가공성 관점에서 0.01mm~1mm인 것이 바람직하지만, 이 범위에 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 금속 적층재에 이용할 수 있는 알루미늄으로서는 특별히 한정되지 않고, 순알루미늄 또는 알루미늄 합금을 이용할 수 있다. 알루미늄 합금으로서는 JIS에 규정된 1000계, 3000계, 5000계 등의 알루미늄 합금 등을 이용할 수 있다. 알루미늄의 두께는 통상 0.01mm 이상이면 적용 가능하고, 얻어지는 금속 적층재의 기계적 강도 및 가공성 관점에서 0.01mm~1mm인 것이 바람직하지만, 이 범위에 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 금속 적층재의 제조 방법을 도 1에 의해 설명한다. 본 발명의 금속 적층재(5)는 (1) 스텐레스강(1)과 알루미늄(2)의 각 접합면을 산화막(3)이 잔존하도록 스퍼터 에칭하는 공정과, (2) 상기 스텐레스강(1)과 상기 알루미늄(2)의 접합면을 롤 압접에 의해 가접합하는 공정과, (3) 가접합한 적층재(4)를 스텐레스강의 재결정 온도 미만으로 열처리하여 적어도 스텐레스강에 포함되는 금속 원소를 알루미늄에 열 확산시키는 공정을 포함하는 방법에 따라 제조할 수 있다.
본 발명의 금속 적층재의 제조 방법의 공정(1)에서는 스텐레스강과 알루미늄의 각 접합면을 산화막이 잔존하도록 스퍼터 에칭한다. 본 발명의 금속 적층재의 제조 방법에서는 스퍼터 에칭 처리에 의해 스텐레스강과 알루미늄의 각 접합면의 표면 흡착물이 완전히 제거되지만 산화막은 잔존하는 것을 특징으로 한다. 이에 따라, 스퍼터 에칭 처리에 의해 표면의 흡착물 및 표면의 산화막을 완전히 제거하는 종래의 금속 적층재의 제조 방법과 비교하여 스퍼터 에칭 처리 시간을 대폭으로 감소시켜 금속 적층재의 생산성을 향상시킬 수 있다.
스퍼터 에칭 처리는 구체적으로는 스텐레스강 및 알루미늄을 폭 100mm~600mm의 긴 코일로서 준비하고, 접합면을 갖는 스텐레스강과 알루미늄을 각각 어스 접지한 한쪽 전극으로 하며, 절연 지지된 다른 전극과의 사이에 1MHz~50MHz의 교류를 인가하여 글로우 방전을 발생시키고, 또한 글로우 방전에 의해 발생한 플라즈마 중에 노출되는 전극의 면적을 상기 다른 전극의 면적의 1/3 이하로 하여 행한다. 스퍼터 에칭 처리 중은 어스 접지한 전극이 냉각 롤의 형태를 취하고 있어 각 반송 재료의 온도 상승을 막고 있다.
스퍼터 에칭 처리에서는 진공 하에서 스텐레스강과 알루미늄이 접합하는 면을 비활성 가스에 의해 스퍼터함으로써 표면의 흡착물을 완전히 제거하면서 표면의 산화막을 잔존시킨다. 비활성 가스로서는 아르곤, 네온, 크세논, 크립톤 등이나 이들을 적어도 1종류 포함하는 혼합 기체를 적용할 수 있다. 스텐레스강과 알루미늄 모두에 대해 표면의 흡착물은 에칭량 약 1nm 정도로 완전히 제거할 수 있다.
스텐레스강에 대한 스퍼터 에칭 처리는 진공 하에서 예를 들어 100W~10KW의 플라즈마 출력, 라인 속도 1m/분~30m/분으로 행할 수 있다. 이 때의 진공도는 표면으로의 재흡착물을 방지하기 위해 높은 것이 바람직하지만, 예를 들어 1×10-5Pa~10Pa이면 된다. 스퍼터 에칭 처리에서 스텐레스강의 온도는 연화 방지의 관점에서 바람직하게는 상온~150℃로 유지된다.
본 발명에 있어서, 표면에 산화막이 잔존하는 스텐레스강은 스텐레스강의 에칭량을 예를 들어 1nm~10nm로 함으로써 얻을 수 있다.
알루미늄에 대한 스퍼터 에칭 처리는 진공 하에서 예를 들어 100W~10KW의 플라즈마 출력, 라인 속도 1m/분~30m/분으로 행할 수 있다. 이 때의 진공도는 표면으로의 재흡착물을 방지하기 위해 높은 것이 바람직하지만, 1×10-5Pa~10Pa이면 된다.
본 발명에 있어서, 표면에 산화막이 잔존하는 알루미늄은 알루미늄의 에칭량을 1nm~10nm로 함으로써 얻을 수 있다.
본 발명의 금속 적층재의 제조 방법의 공정(2)에서는 스퍼터 에칭 처리한 스텐레스강과 알루미늄의 접합면을 롤 압접에 의해 가접합한다.
스텐레스강과 알루미늄의 접합면을 가접합하기 위한 롤 압접의 압연선 하중은 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 0.1~10tf/cm이다. 또한, 롤 압접에 의한 가접합시의 온도는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 상온~150℃이다.
롤 압접에 의한 가접합은 스텐레스강과 알루미늄 표면으로의 산소의 재흡착에 의해 양자 간의 접합 강도가 저하되는 것을 방지하기 위해 비산화 분위기 중, 예를 들어 Ar 등의 비활성 가스 분위기 중에서 행하는 것이 바람직하다.
본 발명의 금속 적층재의 제조 방법의 공정(3)에서는 가접합한 스텐레스강과 알루미늄의 적층재의 열처리를 행한다. 이 열처리는 스텐레스강의 재결정 온도 미만으로 행할 필요가 있다. 예를 들어 스텐레스강(SUS316)의 재결정 온도는 533.85℃이다. 이는 스텐레스강이 재결정에 의해 연화되는 것을 방지하기 위해서이다.
나아가 이 열처리는 적어도 스텐레스강의 금속 원소가 알루미늄에 열 확산하는 온도로 행할 필요가 있다. 이 금속 원소는 예를 들어 Fe, Cr, Ni이다. 이 열 확산에 의해 접합력이 향상된다. 바람직하게는 열처리에 의해 적어도 스텐레스강에 포함되는 Fe 원소가 스텐레스강과 알루미늄의 적층재의 접합 계면으로부터 알루미늄 방향으로 5nm의 지점에서 8원자% 이상 확산된다. 이에 따라, 얻어지는 금속 적층재의 접합력이 보다 향상된다. 또, 스텐레스강에 포함되는 금속 원소와 알루미늄을 서로 열 확산시켜도 된다.
구체적으로는 100℃~500℃의 온도로 열처리할 수 있다. 열처리 온도가 이 범위이면 열 확산에 의해 얻어지는 금속 적층재가 높은 접합력을 가지고 높은 보강재 경도를 가져 가열에 의한 재결정에 의한 스텐레스강의 연화를 방지할 수 있다. 열처리 온도는 보다 접합력을 향상시킴과 동시에 스텐레스강의 연화를 방지하는 관점에서 바람직하게는 200℃~400℃이다. 열처리 시간은 온도에 따라 다르지만, 예를 들어 300℃이면 1초(승온 시간은 포함하지 않음)~240분 정도 유지하면 된다.
본 발명은 상기 제조 방법으로 얻어진 금속 적층재에도 관한 것이다.
본 발명의 하나의 실시형태에 있어서, 본 발명의 금속 적층재는 스텐레스강과 알루미늄의 각 접합면을 산화막이 잔존하도록 스퍼터 에칭하는 공정과, 상기 스텐레스강과 상기 알루미늄의 접합면을 롤 압접에 의해 가접합하는 공정과, 가접합한 적층재를 100℃~500℃, 바람직하게는 200℃~400℃의 온도로 열처리하는 공정을 포함하는 제조 방법에 따라 얻을 수 있다.
실시예
이하, 실시예 및 비교예에 기초하여 본 발명을 더욱 상세하게 설명하는데, 본 발명은 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다.
(실시예 1)
스텐레스강으로서 SUS304-BA(두께 0.05mm)를 이용하고, 알루미늄으로서 A1050-H18(두께 0.18mm)을 이용하였다. SUS304-BA 및 A1050-H18의 표면에 대해 주사형 오제 전자 분광 분석 장치(AES)에 의해 측정을 행한 바, SUS304-BA의 산화막 두께는 10~15nm이며, A1050-H18의 산화막 두께는 80~150nm이었다. SUS304-BA와 A1050-H18에 대해 스퍼터 에칭 처리를 실시하였다. SUS304-BA에 대한 스퍼터 에칭은 0.1Pa 하에서 플라즈마 출력 800W, 라인 속도 3.5m/분으로 실시하고, A1050-H18에 대한 스퍼터 에칭은 0.1Pa 하에서 플라즈마 출력 2600W, 라인 속도 3.5m/분으로 실시하여 SUS304-BA 및 A1050-H18의 표면의 흡착물을 완전히 제거하였다. SUS304-BA의 에칭량은 약 2nm이며, A1050-H18의 에칭량은 약 6nm이었다. 스퍼터 에칭 처리 후의 SUS304-BA와 A1050-H18을 상온에서 압연선 하중 2tf/cm(압연 하중 0.4MN)으로 롤 압접에 의해 가접합하여 적층재를 형성시켰다.
얻어진 가접합한 적층재의 AES 분석을 행하였다. 실시예 1의 가접합한 적층재와 후기 비교예 3의 가접합한 적층재의 AES 분석 결과를 도 2에 나타낸다. 도 2에 의해, 가접합한 적층재의 계면 전후에 산소(O)에 유래하는 피크가 관찰되고, SUS304-BA와 A1050-H18 각각의 표면에 산화막이 잔존하는 것이 확인되었다.
가접합한 적층재를 240℃로 30분간 열처리하였다. 얻어진 금속 적층재의 박리 강도(90°)를 측정하였다.
(비교예 1)
가접합한 적층재의 열처리를 행하지 않는 것 이외에는 실시예 1과 같이 하였다.
(비교예 2)
스퍼터 에칭 처리를 행하지 않는 것 이외에는 실시예 1과 같이 하였다. 가접합 후의 적층재의 계면에서 SUS304-BA와 A1050-H18 각각의 표면에는 산화막과 흡착물이 존재한 채였다.
(비교예 3)
스텐레스강으로서 SUS304-BA(두께 0.05mm)를 이용하고, 알루미늄으로서 A1050-H18(두께 0.17mm)을 이용하였다. SUS304-BA와 A1050-H18에 대해 스퍼터 에칭 처리를 실시하였다. SUS304-BA에 대한 스퍼터 에칭은 0.1Pa 하에서 플라즈마 출력을 700W, 접합면으로의 스퍼터 조사 시간을 180분으로 하여 실시하고, A1050-H18에 대한 스퍼터 에칭은 0.1Pa 하에서 플라즈마 출력을 700W, 접합면으로의 스퍼터 조사 시간을 180분(판은 움직이지 않고 멈춘 상태로 스퍼터 에칭을 실시하였다. 실시예 1과 같이 라인을 통과한다면, 라인 속도는 라인 속도 5.6×10-3m/분으로 환산할 수 있다.)으로 하여 실시하여 SUS304-BA 및 A1050-H18의 표면의 흡착물 및 산화막을 완전히 제거하였다. SUS304-BA의 에칭량은 약 600nm이며, A1050-H18의 에칭량은 약 460nm이었다. 스퍼터 에칭 처리 후의 SUS304-BA와 A1050-H18을 상온에서 압연선 하중 2tf/cm(압연 하중 0.4MN)으로 롤 압접에 의해 가접합하여 적층재를 형성시켰다. 얻어진 가접합한 적층재의 박리 강도(90°)를 측정하였다.
(비교예 4)
비교예 3과 같이 하여 얻어진 가접합한 적층재를 240℃에서 30분간 열처리하였다. 얻어진 금속 적층재의 박리 강도를 측정하였다.
실시예 1 및 비교예 1-4의 금속 적층재의 박리 강도를 표 1에 나타낸다. 또한, 도 3에 실시예 1과 비교예 4의 금속 적층재의 열처리 전후의 박리 강도를 나타낸다. 여기서, 실시예 1과 비교예 4의 금속 적층재의 열처리 전의 적층재는 각각 비교예 1 및 3의 적층재에 대응한다.
Figure pct00001
표 1로부터, 실시예 1의 금속 적층재는 열처리를 행함으로써 박리 강도가 향상되었다(실시예 1과 비교예 1). 또한, SUS304-BA 및 A1050-H18의 표면에 산화막을 잔존시켜 얻은 실시예 1의 금속 적층재에서는 SUS304-BA 및 A1050-H18의 표면으로부터 산화막을 완전히 제거하여 얻은 비교예 4의 금속 적층재와 동등한 박리 강도를 얻을 수 있었다. 또한, 실시예 1에서는 비교예 4와 비교하여 스퍼터 에칭 시간을 약 63배 단축(실시예 1은 라인 속도 3.5m/분에 대해 비교예 4는 라인 속도 환산값이 5.6×10-3m/분인 것으로부터 계산함)할 수 있었다. 또한, 도 3에 의해 실시예 1의 금속 적층재는 비교예 4의 금속 적층재와 비교하여 열처리 전후의 박리 강도 향상이 컸다.
(실시예 2-6 및 비교예 5, 6)
실시예 2-6 및 비교예 5, 6에서 가접합한 적층재에 대한 열처리 온도의 얻어지는 금속 적층재의 박리 강도 및 경도에 대한 영향을 조사하였다.
실시예 2-6 및 비교예 5, 6에서는 두께 0.05mm의 SUS304-BA 대신에 두께 0.1mm의 SUS304-1/2H를 이용하고, 두께 0.18mm의 A1050-H18 대신에 두께 0.4mm의 AL1050(H24)을 이용하며, 스퍼터 에칭을 라인 속도 3.5m/분에서 라인 속도 3.0m/분으로 변경하여 실시하고, 롤 압접에 의한 가접합을 압연선 하중 2tf/cm에서 압연선 하중 약 2.8tf/cm으로 변경하여 실시하는 것 이외에는 실시예 1과 같이 하여 가접합한 적층재를 얻었다. SUS304-1/2H의 에칭량은 3nm이며, AL1050(H24)의 에칭량은 5nm이었다. 얻어진 가접합한 적층재를 소정의 온도로 240분간 열처리하였다. 실시예 2-6 및 비교예 5, 6에서의 열처리 온도는 표 2에 나타내었다. 얻어진 금속 적층재에 대해 금속 적층재의 접합 계면에서 알루미늄층 중으로 5nm 지점에서의 철(Fe)의 양, 박리 강도(90°) 및 SUS측 경도를 측정하였다. 결과를 표 2에 나타낸다.
Figure pct00002
표 2로부터, 열처리 온도가 100℃~500℃인 실시예 2-6의 금속 적층재는 열처리 온도가 이 온도의 범위 밖 온도인 비교예 5, 6의 금속 적층체와 비교하여 박리 강도가 높고 경도도 높았다. 금속 적층재의 접합 계면에서 알루미늄층 중으로 5nm 지점에서의 철(Fe)의 양에 대해서는 측정한 범위 내에서 열처리 온도가 높아질수록 알루미늄층 중으로의 스텐레스강의 성분인 철의 확산이 많고, 이에 의해 금속 적층재의 박리 강도가 높아졌다고 추측된다. 열처리 온도가 100℃~500℃의 범위 내에서는 열처리 온도가 높아질수록 박리 강도는 높아졌다.
또, 금속 적층재의 접합 계면에서 알루미늄층 중으로 5nm 지점에서의 철(Fe)의 양에 대해서는 보다 바람직하게는 8원자% 이상 확산되어 있으면 접합력 향상 효과가 있다고 생각된다.
(표면 흡착층의 제거)
스텐레스강(SUS316) 및 알루미늄(A1050) 각각에 대해 스퍼터 에칭량과 표면의 흡착물층에 대한 관계를 조사하였다. 도 4에 스텐레스강에서의 결과를 나타내고, 도 5에 알루미늄에서의 결과를 나타낸다. 도 4 및 도 5로부터, 스텐레스강 및 알루미늄 모두에서 약 1nm 정도의 에칭으로 표면의 흡착물층은 완전히 제거되었다.
본 명세서에서 인용한 모든 간행물, 특허 및 특허출원을 그대로 참고하여 본 명세서에 도입하는 것으로 한다.
1 스텐레스강
2 알루미늄
3 산화막
4 적층재
5 금속 적층재

Claims (8)

  1. 스텐레스강과 알루미늄의 각 접합면을 산화막이 잔존하도록 스퍼터 에칭하는 공정과,
    상기 스텐레스강과 상기 알루미늄의 접합면을 롤 압접에 의해 가접합하는 공정과,
    가접합한 적층재를 스텐레스강의 재결정 온도 미만으로 열처리하여 적어도 스텐레스강에 포함되는 금속 원소를 알루미늄에 열 확산시키는 공정을 포함하는 금속 적층재의 제조 방법.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 열 확산시키는 공정에서는 적어도 스텐레스강에 포함되는 Fe 원소가 접합 계면으로부터 알루미늄 방향으로 5nm의 지점에서 8원자% 이상 확산되어 있는 금속 적층재의 제조 방법.
  3. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
    상기 열 확산시키는 공정이 가접합한 적층재를 스텐레스강의 재결정 온도 미만으로 열처리하여 스텐레스강에 포함되는 금속 원소와 알루미늄을 서로 열 확산시키는 금속 적층재의 제조 방법.
  4. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
    열처리 온도가 100℃~500℃인 금속 적층재의 제조 방법.
  5. 청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서,
    열처리 온도가 200℃~400℃인 금속 적층재의 제조 방법.
  6. 청구항 1 내지 청구항 5 중 어느 한 항에 있어서,
    스텐레스강의 접합면의 표면 에칭량이 1nm~10nm인 금속 적층재의 제조 방법.
  7. 청구항 1 내지 청구항 6 중 어느 한 항에 있어서,
    알루미늄의 접합면의 표면 에칭량이 1nm~10nm인 금속 적층재의 제조 방법.
  8. 청구항 1 내지 청구항 7 중 어느 한 항에 기재된 제조 방법으로 얻어진 금속 적층재.
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