JPS6156786A - ステンレス鋼とアルミ青銅の拡散接合法 - Google Patents

ステンレス鋼とアルミ青銅の拡散接合法

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Publication number
JPS6156786A
JPS6156786A JP17720884A JP17720884A JPS6156786A JP S6156786 A JPS6156786 A JP S6156786A JP 17720884 A JP17720884 A JP 17720884A JP 17720884 A JP17720884 A JP 17720884A JP S6156786 A JPS6156786 A JP S6156786A
Authority
JP
Japan
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stainless steel
aluminum bronze
copper foil
joint
thickness
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP17720884A
Other languages
English (en)
Inventor
Kunihiko Hamada
邦彦 浜田
Masayoshi Kureishi
暮石 正義
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Zosen Corp
Original Assignee
Hitachi Zosen Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Zosen Corp filed Critical Hitachi Zosen Corp
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Publication of JPS6156786A publication Critical patent/JPS6156786A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/001Interlayers, transition pieces for metallurgical bonding of workpieces
    • B23K35/004Interlayers, transition pieces for metallurgical bonding of workpieces at least one of the workpieces being of a metal of the iron group
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K20/00Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
    • B23K20/16Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating with interposition of special material to facilitate connection of the parts, e.g. material for absorbing or producing gas

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、ステンレス鋼とアルミ青銅とを高強度に接
合するステンレス使とアルミ青銅の拡散接合法に関する
〔従来の技術〕
通常、アルミ青銅(アルミニウム青銅)は、耐海水性が
あるうえに、引張強さが約70 Kqf/rar、”と
非常に高強度である。そのため、遣水プラントなどでこ
の材料が使用される。しかしこの場合には、遣水プラン
トでよく使用されるステンレス6!1’lとの異材継手
の接合が問題となる。
従来からよく使用されるアーク溶接のような副l接でこ
の異材継手全接合すると、比較的低融点のアルミ青銅の
融液がステンレス鋼の粒界にはいり割れが起こりやすい
。そのため、この異材継手には、両材料が固相状態のま
ま接合できる拡散接合が有効である。
〔発明が解決しようとする間艷点〕
しかし、ステンレス鋼とアルミ青flilt=拡散接合
すると、接合部に脆弱な化合物が形成し、高強度の継手
か得られないという問題がある。
この発明は、この問題を解決するものである。
〔問題点を解決するための手段〕
この発明は、ステンレス中とアルミ背部1との接合面に
、匣さ5〜180μmの銅箔をはさみ、直空中で940
〜1040℃に加熱するとともに0.1 Kqf/脳2
程度加圧することを特徴とするステンレスfjif7と
アルミ青銅の拡散接合法である。
〔作用〕
したがって、この発明によると、接合面に銅箔を使用し
ない場合に比し、高強度の継手か得られる。
〔実施例〕
つぎにこの発明を、芙3斐例とともに具体的に説明する
使用したステンレス銅の化学組成は、つぎのとおりであ
る。
C: 0.02= Si :0.42. Mn : 1
.25.Ni :11.55.Cr:16.40 、 
Mo : 2.02− Cu : 0.29 、 Fe
 :Bal。
使用したアルミ青銅の化学組成は、っぎのとおりである
Fe :4.171Mn :0.98. Ni :0.
77、 Cu :83.01AI:験片(11f採取し
た。同図において、121はステンレス鋼、(3)はア
ルミ青銅、(4)は接合面である。
、)    そして、接合は、被接合材の酸化?できる
だけ防くため、4 x 10 ’ Torrの真空中で
、比較的低融点のアルミ青銅の融点の軟化点以上である
800℃から、融点直下の1040℃の範囲の温度で行
なった。
また、接合圧力は、この温度厘囲て被接合材かあまシ大
きな変形を起こさない程度にする必要があるため、約0
.1 Kqf/ltm”とし、接合時間は、10〜20
分とした。
そして、接合した継手の強度は、第2図に示す引張試験
片(5)ヲ、接合試験片illより採取し、接合面(4
)に垂直方向の引張試験で調ぺた。
つぎに、金属箔を接合面にはさまないで拡散接合した場
合の接合温度と引張強さの関係を第3図に示す。
同図より明らかなように、接合温度1000℃の、継手
の引張強さが最も高く、約3 Q Kqf/rtts2
となる。
しかし、この引1張強さの最高値は、両母材の引張強さ
くステンレス鋼≧49 Kqf/ms2.アルミ青銅≧
70Kff/+m2)に比べて低い。すなわち、高強度
の継手ではない。
つぎに、接合面に匝さ50μmの銅箔をはさんだ場合、
厚さ50μmのニラクル箔をはさんだ場合および金属箔
をはさまなかった場合の継手の引張強さを、第4図に示
す。
同図より明らかなように、銅箔を使用した場合へは、ニ
ッケル箔を使用した場合(B)、金属箔を使用しない場
合(C)に比し、高強度の継手が得られた。
つぎに、厚さ50μmの銅箔をはさんで接合した場合の
凄合温度と引張強さの関係を第5図に示す。
同図より明らかなように、接合温度約940℃以し、継
手の引張強さが高くなっている。
つきに、厚さ50μmの銅箔を使用した場合の銅箔の、
lさと引張価さの関係を調べた結果を第6図に示す。
同図より明らかなように、厚さ約5μm以上、180μ
m以下の銅箔を使用した場合口は、金属箔を使用しない
最高迷子強度の場合(G)に比し、継手の引弓長強さが
高くなっている。
以上のように、接合面に厚さ50μmの銅箔をはさんて
940℃以上1040℃以下に加熱して接合した場合、
および厚さ5〜180μmの銅箔をはさんて1040℃
で接合した場合には、金属箔を使用しない場合に比し、
高強度な継手が得られる。
〔発明の効果〕
以上のように、この発明によると、接合面に厚さ5〜1
80μmの銅箔をはさみ、真空中で940〜1040℃
に加熱し、0.1KIIf/順2程度加、王することに
より、高強度の継手が得られる。
【図面の簡単な説明】
図面は、この発明のステンレス鋼とアルミ青銅の拡散接
合法の実施例を示し、第1図は接合試験片の正面図、第
2図は引張試験片の正面図、第3図は接合温度と接合強
度の関係図、第4図は接合面に銅箔等を使用した場合の
引張強さの関係図、第5図は接合温度と引張強さの関係
図、46図は銅箔の厚さと引張強さの関係図である。 12)・・・ステンレス鋼、(3)−アルミ青銅、(4
)−・接合面。 代理人 弁理士 藤 1)龍太部 ′t!11図 第2図 第3図 博合五l”c) BC 埠牙銭(0C) 第6図 舵箔め4:t(μm) 手続補正書(自発) 昭和59年10月 1 日 2発明の名称 ステンレス鋼とアルミ青銅の拡散接合法3補正をする者 事件との関係      特  許  出  願  人
生 所  大阪市西区江戸堀1丁目6番14号名 部 
(511)  日立造船株式会社代表者       
   村  山  利  雄4代理人 〒530 .5補正の対象 明細書の「発明の詳細な説明」力 I

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)ステンレス鋼とアルミ青銅との接合面に厚さ5〜
    180μmの銅箔をはさみ、真空中で940〜1040
    ℃に加熱するとともに0.1kgf/mm^2程度加圧
    することを特徴とするステンレス鋼とアルミ青銅の拡散
    接合法。
JP17720884A 1984-08-24 1984-08-24 ステンレス鋼とアルミ青銅の拡散接合法 Pending JPS6156786A (ja)

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