KR20130099826A - Semiconductor device inspection apparatus - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: An element inspection device including a connector is provided to effectively maintain a connection work. CONSTITUTION: An element pressing tool (830, 840) transmits the tested elements to a shuttle unit by pressing a test socket by picking the element from the shuttle unit. The element pressing tool includes support units (833, 843) and picker modules (834, 844). A support unit (860) is movably installed. The picker module is combined with one or more pickers. A combining unit (850) is combined with the picker module and the support unit. The support unit supports the picker module from other side of the picker module.

Description

소자검사장치 {SEMICONDUCTOR DEVICE INSPECTION APPARATUS}SEMICONDUCTOR DEVICE INSPECTION APPARATUS

본 발명은 소자검사장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 소자에 대한 전기적 특성을 검사하는 소자검사장치에 관한 것이다.The present invention relates to a device inspection device, and more particularly, to a device inspection device for inspecting the electrical characteristics of the device.

반도체소자(이하, '소자'라 한다)는 패키지공정을 마친 후 반도체소자 검사장치에 의하여 전기특성, 열이나 압력에 대한 신뢰성 검사 등 다양한 검사를 거친다.Semiconductor devices (hereinafter referred to as "devices") are subjected to various tests such as electrical properties, heat or pressure reliability test by the semiconductor device inspection device after the packaging process.

소자에 대한 검사는 메모리소자 또는 CPU (Central Processing Unit), GPU (Graphic Processing Unit) 등과 같은 비메모리소자, LED소자, 태양광소자 등 소자의 종류에 따라서 실온환경에서 수행하는 실온검사, 고온환경에서 수행되는 가열검사 등 다양한 검사들이 있다.Inspection of devices can be carried out at room temperature tests conducted at room temperature depending on kinds of devices such as memory devices, non-memory devices such as CPU (Central Processing Unit), GPU (Graphic Processing Unit), LED devices and solar devices, There are various tests such as the heating test performed.

한편, 스마트폰, 스마트패드, 스마트TV 등 IT기기의 종류가 다양해지며 대중화됨에 따라 CPU 등과 같은 비메모리소자, 즉, LSI (Large Scale Integration)의 수요가 급증하고 있다.Meanwhile, as the types of IT devices such as smart phones, smart pads, smart TVs, and the like are becoming popular, demand for non-memory devices such as CPUs, that is, LSIs (Large Scale Integration) is rapidly increasing.

그런데, LSI는 소량다품종의 특성으로 인하여 규격화된 메모리소자의 검사장치에 비하여 검사수량이 작아 고가의 검사장비의 사용이 어려운 문제점이 있다.However, the LSI has a problem in that it is difficult to use an expensive inspection apparatus because the inspection quantity of the LSI is smaller than that of the standardized memory element inspection apparatus due to the characteristics of a small number of kinds.

본 발명은 상기한 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은, 소량다품종의 LSI소자에 대한 검사를 빠르게 수행하면서 다양한 종류의 LSI소자를 검사할 수 있는 소자검사장치를 제공하는 데에 있다.It is an object of the present invention to provide an apparatus for inspecting various kinds of LSI devices while rapidly performing inspection of LSI devices of a small variety of types .

또한, 본 발명의 다른 목적은, 부품의 유지보수가 용이하게 구성함으로써 유지보수비용을 절감하여 소자의 생산비용을 현저하게 절감할 수 있는 소자검사장치를 제공하는 데에 있다.It is another object of the present invention to provide an element inspection apparatus which can easily maintain the maintenance of parts, thereby reducing the maintenance cost and remarkably reducing the production cost of the element.

또한, 본 발명의 또 다른 목적은, 소자를 픽업하여 테스트소켓으로 가압하는 소자가압툴의 수평방향으로의 이동 및 수직방향으로의 이동을 정확하게 수행할 수 있는 소자검사장치를 제공하는 데에 있다.It is still another object of the present invention to provide an element inspection apparatus capable of precisely performing a movement in a horizontal direction and a movement in a vertical direction of a device pressing tool for picking up an element and pressing it with a test socket.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 소자검사장치는, 복수의 소자가 로딩되는 로딩부와, 상기 로딩부로부터 이송된 소자에 대한 테스트를 수행하기 위한 복수의 테스트소켓이 마련되는 테스트부와, 상기 테스트부에서 테스트가 완료된 소자를 테스트결과에 따라 분류하는 언로딩부와, 상기 로딩부로부터 전달된 소자를 상기 테스트부 쪽으로 이송하고 상기 테스트부로부터 전달된 소자를 상기 언로딩부 쪽으로 이송하는 하나 이상의 셔틀부와, 상기 로딩부에서 소자를 픽업하여 상기 셔틀부로 전달하는 하나 이상의 로딩이송툴과, 상기 셔틀부에서 소자를 픽업하여 상기 언로딩부로 전달하는 하나 이상의 언로딩이송툴과, 상기 셔틀부에서 소자를 픽업하여 상기 테스트소켓으로 가압하고, 상기 테스트소켓에 가압되면서 테스트가 완료된 소자를 상기 셔틀부로 전달하는 하나 이상의 소자가압툴을 포함하고, 상기 소자가압툴은, 이동이 가능하게 설치되는 지지부와, 상기 지지부에 탈착이 가능하게 결합되며 하나 이상의 픽커가 결합되는 하나 이상의 픽커모듈을 포함하며, 상기 지지부 및 상기 픽커모듈의 일측에는 상기 지지부 및 상기 픽커모듈을 체결하는 체결유닛이 마련되고, 상기 지지부 및 상기 픽커모듈의 타측에는 상기 지지부에 상기 픽커모듈을 지지시키는 지지유닛이 마련될 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided an apparatus for inspecting an element, comprising: a loading unit for loading a plurality of elements; and a plurality of test sockets for performing a test on the elements transferred from the loading unit An unloading unit for classifying devices tested by the test unit according to a test result; and an unloading unit for transferring devices transferred from the loading unit to the test unit, One or more loading and unloading tools for picking up the devices from the loading unit and transferring the devices to the shuttle unit and at least one unloading and transferring tool for picking up the devices from the shuttle unit and transferring the devices to the unloading unit, , The device is picked up from the shuttle part and pressed into the test socket, And at least one element pressing tool for transmitting the completed element to the shuttle part, wherein the element pressing tool comprises: a support part movably installed; and at least one picker detachably coupled to the support part, Wherein the support unit and the picker module are provided with a fastening unit for fastening the support unit and the picker module to one side of the support unit and the picker module and a support unit for supporting the picker module to the support unit on the other side of the support unit and the picker module .

상기 체결유닛은, 상기 픽커모듈의 일측에 설치되는 고리 및 고리를 상하방향으로 이동시키는 고리이동부재와, 상기 지지부의 일측에 설치되어 상기 고리가 걸리는 고리걸림부재를 포함할 수 있다.The fastening unit may include a ring moving member for moving the ring and the ring provided at one side of the picker module in the vertical direction and a ring fastening member provided at one side of the support and hooking the ring.

상기 지지유닛은, 상기 픽커모듈의 타측에서 돌출되는 돌출편과, 상기 지지부의 타측에 설치되어 상기 돌출편이 삽입되어 고정되는 돌출편고정부를 포함할 수 있다.The supporting unit may include a protruding piece protruding from the other side of the picker module and a protruding eccentric fixing part installed on the other side of the supporting part and fixed by inserting the protruding piece.

여기에서, 상기 돌출편고정부는, 상기 돌출편이 삽입되는 공간을 제공하도록, 상기 지지부의 하측면으로부터 돌출되는 제1지지부재와, 상기 제1지지부재에 지지되며 상기 지지부의 하측면으로부터 소정의 간격으로 배치되는 제2지지부재를 포함할 수 있다.Here, the projecting piece fixing portion may include: a first support member protruding from a lower side of the support portion so as to provide a space into which the projecting piece is inserted; and a second support member supported by the first support member, And a second support member disposed on the second support member.

또한, 상기 돌출편고정부에는, 상기 제2지지부재를 탄성적으로 지지하는 탄성부재가 마련되는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that an elastic member for elastically supporting the second support member is provided in the projecting and fixing part.

상기 지지유닛은, 상기 픽커모듈의 상측면으로부터 돌출되며 단턱부를 가지는 헤드가 상부에 형성되는 돌출바와, 상기 지지부의 하측면에서 내입되어 상기 돌출바의 헤드가 수용되는 헤드수용부를 복개하며, 상기 돌출바의 헤드가 삽입되는 헤드삽입공이 형성되는 걸림판을 포함할 수 있다.Wherein the support unit includes a protruding bar protruding from an upper surface of the picker module and having a stepped portion formed at an upper portion thereof and a head accommodating portion inserted into a lower side of the support portion to receive the head of the protruding bar, And a retaining plate having a head insertion hole into which the head of the bar is inserted.

한편, 상기 지지부 및 상기 픽커모듈의 사이에는, 상기 지지부 및 상기 픽커모듈 사이의 결합위치를 결정하는 위치결정유닛이 마련될 수 있다.Meanwhile, a positioning unit may be provided between the support unit and the picker module to determine a coupling position between the support unit and the picker module.

여기에서, 상기 위치결정유닛은, 상기 픽커모듈의 상측면으로부터 돌출되는 돌출봉과, 상기 지지부의 하측면으로부터 내입되어 상기 돌출봉이 삽입되는 돌출봉삽입홈을 포함할 수 있다.Here, the positioning unit may include a protruding bar protruding from the upper surface of the picker module, and a protruding bar insertion groove inserted from the lower side of the supporting unit to insert the protruding bar.

한편, 상기 지지부와 상기 픽커모듈의 사이에는 상기 지지부와 상기 픽커모듈의 결합여부를 감지하는 감지센서가 마련될 수 있다.Meanwhile, a sensing sensor may be provided between the support unit and the picker module to detect whether the support unit and the picker module are coupled.

상기 픽커모듈에는 히터가 마련될 수 있다.A heater may be provided in the picker module.

상기 픽커모듈에는 상기 히터에 대한 전원공급과 신호전달을 위한 제1커넥터가 마련되고, 상기 지지부에는 상기 픽커모듈과 결합될 때 상기 제1커넥터와 연결되는 제2커넥터가 마련될 수 있다.The picker module is provided with a first connector for power supply and signal transmission to the heater and a second connector connected to the first connector when the picker module is coupled to the picker module.

상기 픽커모듈에는 상기 히터의 온도를 감지하는 온도센서가 마련되고, 상기 온도센서는 상기 제1커넥터를 통하여 상기 제2커넥터와 연결될 수 있다.The picker module may be provided with a temperature sensor for sensing the temperature of the heater, and the temperature sensor may be connected to the second connector through the first connector.

상기 픽커모듈에는 공압을 조절하면서 상기 픽커에 픽업된 소자가 상기 테스트소켓에 가압될 때의 상기 테스트소켓에 대한 상기 소자의 접촉력을 조절하는 댐퍼가 구비될 수 있다.The picker module may be provided with a damper for adjusting the contact force of the element with respect to the test socket when the picked-up element is pressed against the test socket while adjusting the air pressure.

상기 댐퍼는, 내부에 소정의 공간이 형성되고, 상기 공간과 연통되는 공압통로가 형성되는 챔버와, 상기 챔버의 내부에 배치되는 탄성막과, 상기 픽커와 연결되며 상기 탄성막을 가압하는 가압부재를 포함할 수 있다.The damper includes a chamber in which a predetermined space is formed and in which a pneumatic passage communicating with the space is formed; an elastic membrane disposed inside the chamber; and a pressing member connected to the picker and pressing the elastic membrane .

상기 지지부와 상기 픽커모듈에는 상기 공압통로와 진공발생원을 연통시키기 위한 공압연결통로가 각각 형성될 수 있다.The supporter and the picker module may each include a pneumatic connection passage for communicating the pneumatic passage and the vacuum generating source.

본 발명의 실시예에 따른 소자검사장치는, 소량다품종의 LSI소자에 대한 검사를 빠르게 수행하면서 다양한 종류의 LSI소자를 검사할 수 있는 이점이 있다.The device testing apparatus according to the embodiment of the present invention has an advantage that various types of LSI devices can be inspected while quickly inspecting LSI devices of a small variety of types.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 소자검사장치는, 장치의 유지보수를 용이하게 구성함으로써 장치의 유비보수비용을 절감하여 소자의 생산비용을 현저하게 절감할 수 있는 이점이 있다.In addition, the device testing apparatus according to the embodiment of the present invention has an advantage that the maintenance cost of the device can be reduced, and the production cost of the device can be remarkably reduced.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 소자검사장치는, 소자를 픽업하여 테스트소켓으로 가압하는 소자가압툴이, 이동이 가능하게 설치되는 지지부와, 상기 지지부에 탈착이 가능하게 결합되며 하나 이상의 픽커들이 결합되는 하나 이상의 픽커모듈을 구비함으로써 소자가압툴의 유지보수가 용이한 이점이 있다.In addition, a device testing apparatus according to an embodiment of the present invention includes: a support member for picking up a device and pressing the device with a test socket, the support member being removably installed on the support member; And at least one picker module to be coupled is advantageous in that maintenance of the element pressing tool is easy.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 소자검사장치는, 히터 및 상기 온도센서에 대한 전원공급 및 신호전달을 위한 하나 이상의 제1커넥터가 설치됨으로써 소자가압툴을 구성하는 지지부 및 픽커모듈의 결합 시 지지부에 설치된 제2커넥터와 자동으로 연결됨으로써 전원공급 및 신호전달을 위한 별도의 연결작업이 불필요하여 장치의 제조, 유지보수가 용이한 이점이 있다.Further, the device testing apparatus according to the embodiment of the present invention may include a heater and at least one first connector for power supply and signal transmission to the temperature sensor, so that when the device and the picker module are combined, So that there is no need for a separate connection work for power supply and signal transmission, which makes it easy to manufacture and maintain the device.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 소자검사장치는, 소자를 픽업하여 테스트소켓으로 가압하는 소자가압툴을 수직방향으로 이동시키기 위한 수직이동장치가 캠부재를 포함하고, 캠부재의 회전에 의하여 소자가압툴이 수직방향으로 이동되도록 구성됨으로써, 소자가압툴의 수직방향으로의 이동위치가 정확하게 설정될 수 있는 이점이 있다.The device inspection apparatus according to the embodiment of the present invention further includes a vertical movement device for vertically moving the device pressing tool that picks up the device and presses the device with the test socket, The pressing tool is configured to be moved in the vertical direction, whereby there is an advantage that the moving position in the vertical direction of the element pressing tool can be accurately set.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 소자검사장치는, 테스트부와 로딩버퍼부 사이의 소자교환 또는 테스트부와 언로딩버퍼부 사이의 소자교환을 위한 셔틀플레이트가 플레이트착탈부의 간단한 작동에 의하여 플레이트고정부에 착탈이 가능하게 구성되므로, 검사대상인 소자의 종류, 특히, 소자의 크기가 달라지는 경우 소자가 안착되는 셔틀플레이트가 용이하게 교체될 수 있는 이점이 있다.Further, in the device testing apparatus according to the embodiment of the present invention, the device exchange between the test unit and the loading buffer unit, or the shuttle plate for device exchange between the test unit and the unloading buffer unit, The shuttle plate on which the device is mounted can be easily replaced when the type of the device to be inspected, in particular, the size of the device, is changed.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 소자검사장치가 개략적으로 도시된 평면도이다.
도 2는 도 1의 소자검사장치에서, 로딩버퍼부 및 언로딩버퍼부의 플레이트부재의 일 예가 개략적으로 도시된 평면도이다.
도 3은 도 1의 소자검사장치에서, 제1셔틀부 및 제2셔틀부가 개략적으로 도시된 단면도이다.
도 4는 도 3의 제1셔틀부 및 제2셔틀부에서, 셔틀플레이트를 플레이트고정부에 고정시키는 플레이트탈착부가 개략적으로 도시된 사시도이다.
도 5 및 도 6은 도 4의 플레이트탈착부의 작동을 설명하기 위한 개략도이다.
도 7은 도 1의 소자검사장치에 구비되는 소자가압툴이 도시된 단면도이다.
도 8은 도 7의 소자가압툴에 구비되는 픽커의 분해사시도이다.
도 9는 도 7의 소자가압툴의 지지부가 도시된 사시도이다.
도 10은 도 7의 소자가압툴의 픽커모듈이 도시된 사시도이다.
도 11은 도 1의 소자가압툴에서, 지지부에 픽커모듈이 결합되는 작동을 설명하기 위한 단면도이다.
도 12는 도 1의 소자검사장치에 구비되는 소자가압툴의 다른 예가 도시된 단면도이다.
도 13은 도 12의 소자가압툴의 일부를 확대한 단면도이다.
도 14 및 도 15는 도 1의 소자검사장치에 구비되는 소자가압툴을 수평방향 및 수직방향으로 이동시키기 위한 수평이동장치 및 제1수직이동장치가 도시된 개략도이다.
도 16은 도 1의 소자검사장치에 구비되는 소자가압툴을 수평방향으로 이동시키기 위한 수평이동장치가 개략적으로 도시된 횡단면도이다.
도 17은 도 1의 소자검사장치에 구비되는 소자가압툴을 수직방향으로 이동시키기 위한 제1수직이동장치가 개략적으로 도시된 종단면도이다.
도 18은 도 1의 소자검사장치에서, 소자가압툴의 가압위치를 설정하기 위한 구성이 도시된 개략도이다.
도 19는 도 18의 구성 중 일부를 확대한 단면도이다.
1 is a plan view schematically showing an element inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a plan view schematically showing an example of a plate member of the loading buffer unit and the unloading buffer unit in the device testing apparatus of FIG.
3 is a cross-sectional view schematically showing the first shuttle portion and the second shuttle portion in the device testing apparatus of FIG.
FIG. 4 is a perspective view schematically showing a plate detachment section for fixing the shuttle plate to the plate fixing section in the first shuttle section and the second shuttle section of FIG. 3;
5 and 6 are schematic views for explaining the operation of the plate detachment unit of FIG.
7 is a cross-sectional view showing an element pressing tool provided in the element testing apparatus of FIG.
8 is an exploded perspective view of a picker provided in the element pressing tool of Fig.
9 is a perspective view showing a support portion of the element pressing tool of Fig.
Fig. 10 is a perspective view showing the picker module of the element pressing tool of Fig. 7; Fig.
11 is a cross-sectional view for explaining an operation in which the picker module is coupled to the support in the element pressing tool of FIG.
12 is a sectional view showing another example of the element pressing tool provided in the element testing apparatus of FIG.
13 is an enlarged cross-sectional view of a part of the element pressing tool of Fig.
Figs. 14 and 15 are schematic diagrams showing a horizontal moving device and a first vertical moving device for moving the element pressing tool provided in the element testing apparatus of Fig. 1 in the horizontal direction and the vertical direction.
16 is a cross-sectional view schematically showing a horizontal moving apparatus for moving the element pressing tool provided in the element testing apparatus of Fig. 1 in the horizontal direction.
17 is a longitudinal sectional view schematically showing a first vertical moving device for vertically moving an element pressing tool provided in the element testing apparatus of FIG.
18 is a schematic view showing a configuration for setting the pressing position of the element pressing tool in the element inspection apparatus of Fig.
19 is an enlarged cross-sectional view of part of the configuration of Fig.

이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명의 실시예에 따른 소자검사장치에 대하여 설명한다.Hereinafter, a device inspection apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 소자검사장치는, 다수의 소자들(1)이 로딩되는 로딩부(100)와; 로딩부(100)로부터 전달된 소자들(1)을 테스트하는 테스트부(300)와; 테스트부(300)의 테스트결과에 따라 소자들(1)을 분류하여 적재하는 언로딩부(500)를 포함할 수 있다.As shown in FIG. 1, an apparatus for inspecting an element according to an embodiment of the present invention includes: a loading unit 100 in which a plurality of elements 1 are loaded; A testing unit 300 for testing the elements 1 transferred from the loading unit 100; And an unloading unit 500 for sorting and loading the devices 1 according to a test result of the test unit 300. [

테스트의 대상이 되는 소자(1)는 메모리반도체나, CPU (Central Processing Unit), GPU (Graphics Processing Unit), 시스템 LSI (Large Scale Integration)와 같은 비메모리소자가 될 수 있다. 소자(1)는 비메모리소자, 특히, 저면에 볼형상의 접속단자들이 형성되는 소자가 될 수 있다.The device 1 to be tested can be a memory semiconductor, a non-memory device such as a CPU (Central Processing Unit), a GPU (Graphics Processing Unit), and a system LSI (Large Scale Integration). The element 1 may be a non-memory element, in particular, an element in which ball-shaped connecting terminals are formed on the bottom surface.

로딩부(100), 테스트부(300) 및 언로딩부(500) 사이에서 소자들(1)을 이송하는 방법은 다양한 방법에 의하여 수행될 수 있다.The method of transferring the elements 1 between the loading unit 100, the test unit 300, and the unloading unit 500 can be performed by various methods.

로딩부(100) 및 언로딩부(500)는 복수의 소자들(1)이 적재된 하나 이상의 트레이(2)가 적재되는 구성으로서, 설계에 따라 다양한 구성이 가능하다. 로딩부(100) 및 언로딩부(500)에는 복수의 트레이들(2)이 적재될 수 있는 트레이적재부(미도시)가 설치될 수 있다.The loading unit 100 and the unloading unit 500 are configured such that one or more trays 2 loaded with a plurality of elements 1 are stacked, and various configurations are possible according to the design. The loading unit 100 and the unloading unit 500 may be provided with a tray loading unit (not shown) on which a plurality of trays 2 can be loaded.

예를 들면, 로딩부(100)에는 소자들(1)이 연속적으로 픽업되어 이송될 수 있도록 복수의 트레이들(2)이 적절하게 배치된다. 그리고, 소자들(1)이 비워진 트레이(2)는 소자들(1)이 채워진 트레이(2)와 교체될 수 있다. 예를 들면, 일정 묶음의 트레이들(2)이 자동 또는 수동으로 트레이적재부로 로딩될 수 있다.For example, in the loading section 100, a plurality of trays 2 are appropriately arranged so that the elements 1 can be successively picked up and transported. Then, the tray 2 from which the elements 1 are emptied can be replaced with the tray 2 filled with the elements 1. For example, a certain batch of trays 2 can be loaded into the tray loading section automatically or manually.

로딩부(100) 내에서 소자들(1)이 인출된 후의 빈 트레이(2)는 트레이전달부(미도시)에 의하여 언로딩부(500)로 이송될 수 있다. 또한, 빈 트레이(2)가 언로딩부(500)로 이송되기 전에 트레이(2)로부터 미처 인출되지 않은 소자(1)가 제거될 수 있도록, 트레이(2)가 트레이반전부(미도시)에서 회전(반전)될 수 있다.The empty tray 2 after the elements 1 are drawn out from the loading part 100 can be transferred to the unloading part 500 by a tray transfer part (not shown). It is also possible to prevent the tray 2 from being pulled out of the tray 2 before the empty tray 2 is transferred to the unloading section 500 (Inverted).

한편, 언로딩부(500)는 로딩부(100)와 유사하게 구성될 수 있다. 예를 들면, 언로딩부(500)에는, 소자들(1)이 테스트결과에 따라 연속적으로 분류되어 적재될 수 있도록, 복수의 빈 트레이들(2)이 분류등급에 따라 적절하게 배치될 수 있다. 언로딩부(500)에서, 테스트가 완료된 소자들(1)이 채워진 트레이(2)는 빈 트레이(2)와 교체될 수 있다.On the other hand, the unloading unit 500 may be configured similar to the loading unit 100. For example, in the unloading portion 500, a plurality of empty trays 2 may be appropriately disposed according to the sorting class so that the elements 1 can be sorted and stacked in succession according to the test result . In the unloading portion 500, the tray 2 filled with the tested elements 1 can be replaced with the empty tray 2.

또한, 로딩부(100)와 언로딩부(500) 사이에는, 빈 트레이(2)가 임시로 적재될 수 있도록, 빈 트레이(2)가 임시로 적재되는 트레이버퍼부(미도시)가 추가로 설치될 수 있다.A tray buffer unit (not shown) in which the empty tray 2 is temporarily loaded is additionally provided between the loading unit 100 and the unloading unit 500 so that the empty tray 2 can be temporarily loaded. Can be installed.

트레이(2)에는 복수의 소자들(1)이 적재될 수 있도록 복수의 수용홈(2a)이 형성될 수 있다. 예를 들면, 복수의 수용홈(2a)은 트레이(2)에 8×16 등의 행렬로 형성될 수 있다.A plurality of receiving grooves 2a can be formed in the tray 2 so that a plurality of elements 1 can be loaded. For example, the plurality of receiving grooves 2a may be formed on the tray 2 in a matrix of 8x16 or the like.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 소자(1)가 이송되는 속도가 증가될 수 있도록, 또는 복수의 소자들(1)이 충분히 가열될 수 있도록, 로딩부(100)와 테스트부(300)의 사이에는 로딩부(100)의 트레이(2)로부터 전달된 소자들(1)이 임시로 적재되는 로딩버퍼부(200)가 설치될 수 있다. 그리고, 소자(1)가 이송되는 속도가 증가될 수 있도록, 테스트부(300)와 언로딩부(500)의 사이에는 테스트부(300)에 의하여 테스트가 완료된 소자들(1)이 임시로 적재되는 언로딩버퍼부(400)가 구비될 수 있다. 따라서, 테스트의 대상이 되는 소자(1)는 로딩부(100)로부터 이송되어 로딩버퍼부(200)에 임시로 적재된 후 테스트부(300)으로 이송될 수 있고, 테스트가 완료된 소자(1)는 테스트부(300)로부터 이송되어 언로딩버퍼부(400)에 임시로 적재된 후 언로딩부(500)로 이송될 수 있다.As shown in Figures 1 and 2, the loading portion 100 and the test portion 300 (not shown) may be arranged so that the speed at which the element 1 is conveyed may be increased, or the plurality of elements 1 may be heated sufficiently A loading buffer unit 200 may be installed in which the elements 1 transferred from the tray 2 of the loading unit 100 are temporarily loaded. The devices 1 that have been tested by the test unit 300 are temporarily placed between the test unit 300 and the unloading unit 500 so that the speed at which the devices 1 are transferred can be increased. An unloading buffer unit 400 may be provided. Therefore, the device 1 to be tested can be transferred from the loading unit 100, temporarily loaded in the loading buffer unit 200 and then transferred to the test unit 300, May be transferred from the test unit 300 to temporarily be loaded in the unloading buffer unit 400 and then transferred to the unloading unit 500.

특히, 로딩버퍼부(200) 및 언로딩버퍼부(500)에는 상대적으로 적은 수의 소자들(1)이 적재된 트레이(2)에 비하여 상대적으로 많은 수의 소자들(1)이 적재될 수 있다.Particularly, in the loading buffer unit 200 and the unloading buffer unit 500, a relatively large number of elements 1 can be loaded in comparison with the tray 2 in which a relatively small number of elements 1 are loaded have.

도 2에 도시된 바와 같이, 로딩버퍼부(200) 및 언로딩버퍼부(400)은, 복수의 소자들(1)이 적재될 수 있도록 상면에 다수의 적재홈들(211, 411)이 형성되는 판형상의 플레이트부재(210, 410)를 포함할 수 있다.2, the loading buffer unit 200 and the unloading buffer unit 400 include a plurality of loading grooves 211 and 411 formed on the upper surface thereof so that the plurality of elements 1 can be loaded thereon Like plate members 210 and 410 which are formed in a plate shape.

로딩버퍼부(200) 및 언로딩버퍼부(400)의 플레이트부재(210, 410)는 서로 거의 동일하게 구성될 수 있다. 다만, 소자(1)를 테스트하기 위하여 소자(1)를 가열(예열)할 필요가 있는 경우, 로딩버퍼부(200)의 플레이트부재(210)에는 히터와 같은 가열수단이 부가될 수 있다.The plate members 210 and 410 of the loading buffer unit 200 and the unloading buffer unit 400 may be substantially identical to each other. However, if it is necessary to heat (preheat) the element 1 in order to test the element 1, a heating means such as a heater may be added to the plate member 210 of the loading buffer unit 200.

로딩버퍼부(200) 및 언로딩버퍼부(400)의 플레이트부재(210, 410)의 적재홈들(211, 411)은, 테스트부(300)의 테스트소켓들(310)의 간격에 맞게 배열될 수 있거나, 트레이(2)의 수용홈들(2a)의 간격에 맞게 배열될 수 있다.The loading grooves 211 and 411 of the plate members 210 and 410 of the loading buffer unit 200 and the unloading buffer unit 400 are arranged in the intervals of the test sockets 310 of the test unit 300 Or may be arranged to match the spacing of the receiving grooves 2a of the tray 2.

예를 들면, 트레이(2)의 수용홈(2a)들의 간격과 로딩버퍼부(200) 및 언로딩버퍼부(400)의 플레이트부재(210, 410)의 적재홈(211, 411)들의 간격은 동일하게 하고, 테스트부(300)의 테스트소켓(310)들의 간격은 트레이(2)의 수용홈들(2a)의 간격보다 n배, 예를 들면, 2배로 형성될 수 있다.The intervals between the receiving grooves 2a of the tray 2 and the spacing between the loading grooves 211 and 411 of the plate members 210 and 410 of the loading buffer unit 200 and the unloading buffer unit 400 The distance between the test receptacles 310 of the test part 300 may be n times, for example, twice as long as the distance between the receiving grooves 2a of the tray 2.

플레이트부재들(210, 410)은 소자들(1)을 임시로 적재하여 테스트부(300)와의 소자교환을 위한 구성으로서, 소자검사장치의 내부에서 고정된 상태로 설치되거나, 이동가능하게 설치되는 등 다양한 구성이 가능하다.The plate members 210 and 410 are configured to temporarily load the elements 1 and exchange elements with the test unit 300. The plate members 210 and 410 may be fixedly installed inside the device testing apparatus, And so on.

도 1에 도시된 바와 같이, 테스트부(300)는 로딩버퍼부(200)로부터 전달된 소자(1)를 테스트하기 위한 것으로, 테스트의 종류에 따라 다양한 구성이 가능하다. 테스트부(300)에는 소자(1)가 가압되는 복수의 테스트소켓들(310)이 설치된다. 예를 들면, 복수의 테스트소켓들(310)에는 전원과 연결되는 단자가 구비되고, 소자(1)가 단자에 가압되는 과정을 통하여 소자(1)에 대한 통전테스트가 수행될 수 있다.As shown in FIG. 1, the test unit 300 is for testing the device 1 transferred from the loading buffer unit 200, and can have various configurations according to the type of test. The test unit 300 is provided with a plurality of test sockets 310 to which the device 1 is pressed. For example, a plurality of test sockets 310 are provided with a terminal connected to a power source, and an energization test for the element 1 can be performed through the process of pressing the element 1 to the terminal.

테스트소켓들(310)은 8×2, 8×4 등 다양한 행렬로 배치될 수 있다. 테스트소켓(310)은, 소자(1)의 테스트를 위하여 소자(1)와 단자 사이의 연결을 위한 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다. 이러한 테스트소켓(310)은 소자의 종류, 테스트 종류 등에 따라서 교체가 가능하게 설치될 수 있다.The test sockets 310 may be arranged in various matrices such as 8x2, 8x4, and so on. The test socket 310 is a configuration for connection between the element 1 and the terminal for testing the element 1, and various configurations are possible. Such a test socket 310 can be installed to be replaceable depending on the type of device, test type, and the like.

한편, 테스트부(300)는 테스트소켓(310)과 나머지 구성이 모듈화된 독립적 구성이 될 수 있으며, 간단한 구성으로서 테스트소켓(310)이 설치된 PCB보드로 구현될 수 있다. 특히, 테스트부(300)가 테스트소켓(310)이 설치된 PCB보드로 구현되는 경우에는 테스트소켓(310)을 각 테스트 별로 특성화함으로써 상대적으로 고가인 테스트부(300)의 구성비용을 현저하게 절감할 수 있다.Meanwhile, the test unit 300 may be an independent configuration in which the test socket 310 and the rest of the configuration are modularized, and may be implemented as a PCB board in which the test socket 310 is installed as a simple structure. Particularly, when the test unit 300 is implemented as a PCB board on which the test socket 310 is mounted, the test socket 300 is characterized for each test so that the configuration cost of the test unit 300, which is relatively expensive, .

한편, 테스트부(300)에서는 다양한 테스트가 수행될 수 있다. 보다 바람직하게는, 테스트부(300)는 실온이상의 온도에서 소자(1)에 대한 테스트가 가능하게 구성될 수 있다.On the other hand, various tests can be performed in the test unit 300. More preferably, the test section 300 can be configured to be capable of testing the device 1 at temperatures above room temperature.

테스트부(300)는 고온테스트 등 온도에 연관된 테스트의 경우, 온도변화를 최소화하기 위하여, 테스트소켓(310)를 포함하여 일부 영역을 둘러싸는 챔버부재가 그 주변에 설치될 수 있다.In the case of a test related to a temperature such as a high temperature test, the test part 300 may be provided with a chamber member surrounding the area including the test socket 310 to minimize the temperature change.

한편, 테스트부(300)와 로딩버퍼부(200)의 사이 또는 테스트부(300)와 언로딩버퍼부(400) 사이의 소자교환은 직접 이루어지기보다는 로딩버퍼부(200)로부터 전달된 소자(1)를 테스트부(300) 쪽으로 이송하고 테스트부(300)로부터 전달된 소자(1)를 언로딩버퍼부(400) 쪽으로 이송하는 셔틀부(610, 620)에 의하여 이루어질 수 있다. 셔틀부(610, 620)는, 테스트부(300)와 로딩버퍼부(200) 사이의 소자교환 또는 테스트부(300)와 언로딩버퍼부(400) 사이의 소자교환을 위한 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The device exchange between the test unit 300 and the loading buffer unit 200 or between the test unit 300 and the unloading buffer unit 400 is not directly performed, 1 to the test unit 300 and to transfer the device 1 transferred from the test unit 300 to the unloading buffer unit 400. The shuttle units 610, The shuttle units 610 and 620 may have various configurations such as a device exchange between the test unit 300 and the loading buffer unit 200 or a device exchange between the test unit 300 and the unloading buffer unit 400 It is possible.

예를 들면, 도 1 및 도 3에 도시된 바와 같이, 셔틀부(610, 620)는 로딩부(100)로부터 소자(1)를 전달받기 위한 제1소자전달위치, 테스트부(300)와 소자(1)를 교환하기 위한 소자교환위치 및 언로딩부(500)로 소자(1)를 전달하기 위한 제2소자전달위치 사이에서 이동되는 제1셔틀부(610)와, 로딩부(100)로부터 소자(1)를 전달받기 위한 제1소자전달위치, 테스트부(300)와 소자(1)를 교환하기 위한 소자교환위치 및 언로딩부(500)로 소자(1)를 전달하기 위한 제2소자전달위치의 사이에서 이동되는 제2셔틀부(620)를 포함할 수 있다. 여기에서, 제1소자전달위치, 소자교환위치 및 제2소자전달위치는 장치의 구성에 따라서 다양하게 배치될 수 있으며, 직선으로 순차적으로 배치될 수 있다.For example, as shown in FIGS. 1 and 3, the shuttle units 610 and 620 include a first element transfer position for receiving the element 1 from the loading unit 100, a first element transfer position for transferring the element 1 from the loading unit 100, A first shuttle part 610 which is moved between a device exchange position for exchanging the device 1 and a second device transfer position for transferring the device 1 to the unloading part 500, A first element transfer position for transferring the element 1, a device exchange position for exchanging the element 1 with the test portion 300 and a second element transfer position for transferring the element 1 to the unloading portion 500. [ And a second shuttle portion 620 that is moved between the transfer positions. Here, the first element transfer position, the element exchange position and the second element transfer position may be variously arranged according to the configuration of the device, it may be arranged sequentially in a straight line.

제1셔틀부(610) 및 제2셔틀부(620)는 테스트부(300)의 테스트소켓(310)을 사이에 두고 테스트소켓(310)의 양측에 배치될 수 있다. 제1셔틀부(610) 및 제2셔틀부(620)는, 테스트부(300)를 중심으로 서로 대향되게 설치되는 가이드레일(611, 621)과, 가이드레일(611, 621)을 따라 수평으로 이동되면서, 로딩버퍼부(200)로부터 소자를 전달받기 위한 제1소자전달위치, 테스트부(300)와의 소자교환위치, 언로딩버퍼부(400)로 소자를 전달하기 위한 제2소자전달위치를 번갈아 가면서 이동되며 소자들(1)이 적재되는 하나 이상의 셔틀플레이트(612, 622)와, 셔틀플레이트(612, 622)가 탈착가능하게 결합되며 가이드레일(611, 621)을 따라 이동되도록 설치된 플레이트고정부(613, 623)를 포함할 수 있다.The first shuttle 610 and the second shuttle 620 may be disposed on both sides of the test socket 310 with the test socket 310 of the test unit 300 interposed therebetween. The first shuttle 610 and the second shuttle 620 include guide rails 611 and 621 installed opposite to each other with the test portion 300 as a center and guide rails 611 and 621 horizontally along the guide rails 611 and 621 A first element transfer position for receiving the element from the loading buffer unit 200, a device exchange position for the test unit 300, and a second element transfer position for transferring the element to the unloading buffer unit 400 One or more shuttle plates 612 and 622 which are alternately moved and on which the elements 1 are loaded and a plate plate 612 and 622 which are detachably coupled to move along the guide rails 611 and 621, (613, 623).

가이드레일(611, 621)은 셔틀플레이트(612, 622)의 이동을 안내하기 위한 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The guide rails 611 and 621 may be configured to guide the movement of the shuttle plates 612 and 622.

셔틀플레이트(612, 622)에는, 테스트부(300)와 로딩버퍼부(200) 사이의 소자교환 또는 테스트부(300)와 언로딩버퍼부(400) 사이의 소자교환을 위하여, 소자(1)가 안착되는 하나 이상의 소자안착홈이 형성된다.The shuttle plates 612 and 622 are connected to the shuttle plates 612 and 622 so that the element 1 can be exchanged between the test unit 300 and the loading buffer unit 200 or between the test unit 300 and the unloading buffer unit 400. [ At least one element seating groove is formed.

플레이트고정부(613, 623)는 셔틀플레이트(612, 622)의 교체 편의를 위하여 설치된 구성으로서 다양한 구성이 가능하며, 소자(1)를 가열하기 위한 히터 등이 구비될 수 있다. 셔틀플레이트(612, 622)가 플레이트고정부(613, 623)에 탈착가능하게 설치되므로, 검사대상인 소자(1)의 종류, 특히, 소자(1)의 크기가 달라지는 경우 소자(1)가 안착되는 셔틀플레이트(612, 622)가 교체될 수 있다.The plate fixing portions 613 and 623 are provided for the convenience of replacement of the shuttle plates 612 and 622. The plate fixing portions 613 and 623 may be provided with a heater for heating the element 1 or the like. Since the shuttle plates 612 and 622 are detachably attached to the plate fixing portions 613 and 623 so that the element 1 is seated when the type of the element 1 to be inspected, The shuttle plates 612 and 622 can be replaced.

플레이트고정부(613, 623)에는 셔틀플레이트(612, 622)를 플레이트고정부(613, 623)에 탈착가능하게 고정시키는 플레이트탈착부(614, 624)가 구비될 수 있다. 플레이트탈착부(614, 624)는 플레이트고정부(613, 623)에서 셔틀플레이트(612, 622)의 탈착을 위한 구성으로서 다양한 구성이 가능하며, 간단한 수작업에 의하여 셔틀플레이트(612, 622)의 탈착이 가능하도록 구성될 수 있다.The plate fixing portions 613 and 623 may be provided with plate detachable portions 614 and 624 for detachably fixing the shuttle plates 612 and 622 to the plate fixing portions 613 and 623. The plate detachable parts 614 and 624 can be variously configured as detachable attachment and detachment of the shuttle plates 612 and 622 at the plate fixing parts 613 and 623 and can be easily detached and attached to the shuttle plates 612 and 622 Lt; / RTI >

예를 들면, 도 4 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 플레이트탈착부(614, 624)는, 플레이트고정부(613, 623)에 고정되는 지지체(614a, 624a)와, 지지체(614a, 624a)에 구비된 제1힌지축(614c, 624c)을 통하여 회동이 가능하게 연결되고 회동에 의하여 셔틀플레이트(612, 622)를 선택적으로 고정하는 고정체(614b, 624b)와, 고정체(614b, 624b)를 제1힌지축(614c, 624c)에 탄성적으로 지지하는 탄성체(614d, 624d)와, 고정체(614b, 624b)와 접촉되며 고정체(614b, 624b)와 접촉되는 가압면이 곡면으로 형성되어 고정체(614b, 624b)를 가압하는 가압체(614i, 624i)와, 가압체(614i, 624i)와 연결되고 지지체(614a, 624a)의 내부에서 상하방향(Z축방향)으로 이동가능하게 설치되는 이동체(614e, 624e)와, 이동체(614e, 624e)에 구비된 제2힌지축(614f, 624f)에 회동이 가능하게 연결되는 핸들(614g, 624g)과, 지지체(614a, 624a)에 설치되어 핸들(614g, 624g)의 단부가 걸려 고정되는 고정걸이(614h, 624h)를 포함할 수 있다.4 to 6, the plate detachable portions 614 and 624 include support bodies 614a and 624a fixed to the plate fixing portions 613 and 623, support bodies 614a and 624a, Fixed bodies 614b and 624b which are rotatably connected through first hinge shafts 614c and 624c provided on the first hinge shafts 614a and 624b and selectively fix the shuttle plates 612 and 622 by rotation, Elastic bodies 614d and 624d for resiliently supporting the first and second hinge shafts 614a and 614b on the first hinge shafts 614c and 624c and a pressing surface contacting the fixing bodies 614b and 624b and contacting the fixing bodies 614b and 624b in a curved surface (Z-axis direction) inside the supports 614a and 624a, which are connected to the press members 614i and 624i, and press members 614i and 624i which are formed in the support members 614a and 624a and press the fixing members 614b and 624b, Handles 614e and 624e which are rotatably connected to second hinge shafts 614f and 624f provided on the moving bodies 614e and 624e and support members 614a and 624a which are rotatably connected to the moving bodies 614e and 624e, Installed in It may comprise a fixed hook (614h, 624h) which end is fixed hanging of the handle (614g, 624g).

고정체(614b, 624b)는 대략 알파벳 'L'자 형으로 절곡된 형상으로 형성될 수 있으며, 절곡된 부분이 셔틀플레이트(612, 622)의 모서리에 접촉되는 것에 의하여 셔틀플레이트(612, 622)가 플레이트고정부(613, 623)에 고정될 수 있다.The fixtures 614b and 624b may be formed in a bent shape substantially in the shape of the letter 'L' and the shuttle plates 612 and 622 may be formed by the bent portions contacting the edges of the shuttle plates 612 and 622, Can be fixed to the plate fixing portions 613 and 623.

탄성체(614d, 624d)로는, 예를 들면, 토션스프링이 사용될 수 있다.As the elastic members 614d and 624d, for example, a torsion spring may be used.

고정걸이(614h, 624h)는 작업자가 핸들(614g, 624g)을 회동시키는 것에 의하여 핸들(614g, 624g)의 단부가 걸려 고정되거나 핸들(614g, 624g)의 단부의 걸림이 해제될 수 있을 정도로 형성되는 것이 바람직하다.The fixed hooks 614h and 624h are formed such that the operator can pinch the ends of the handles 614g and 624g by turning the handles 614g and 624g or release the hooks of the ends of the handles 614g and 624g .

이러한 구성에 따르면, 핸들(614g, 624g)의 변위에 따라 이동체(614e, 624e)가 상하방향으로 이동하는 것에 의하여 가압체(614i, 624i)가 상하방향으로 이동하며, 이에 따라, 고정체(614b, 624b)와 접촉되는 가압체(614i, 624i)의 가압면의 곡면의 형상에 따라 고정체(614b, 624b)의 자세가 변경될 수 있다. 고정체(614b, 624b)의 자세가 변경되는 경우에는 탄성체(614d, 624d)의 탄성력에 의하여 고정체(614b, 624b)의 자세가 일정하게 유지될 수 있다.According to this configuration, as the moving bodies 614e and 624e move in the vertical direction according to the displacements of the handles 614g and 624g, the pressing bodies 614i and 624i move in the vertical direction, The posture of the fixing bodies 614b and 624b can be changed according to the shape of the curved surface of the pressing surface of the pressing bodies 614i and 624i that are in contact with the fixing members 614a and 624b. When the posture of the fixing bodies 614b and 624b is changed, the posture of the fixing bodies 614b and 624b can be kept constant by the elastic force of the elastic bodies 614d and 624d.

그리고, 이동체(614e, 624e)의 상하방향으로의 이동은 제2힌지축(614f, 624f)을 중심으로 하는 핸들(614g, 624g)의 회동에 의하여 수행될 수 있다. 한편, 핸들(614g, 624g)이 고정걸이(614h, 624h)에 걸리는 경우에는 핸들(614g, 624g)의 회동이 제한되고, 이에 따라, 이동체(614e, 624e) 및 가압체(614i, 624i)의 상하방향으로의 이동이 제한되므로, 고정체(614b, 624b)의 자세가 임의대로 변경되는 것이 방지될 수 있다.The movement of the moving bodies 614e and 624e in the vertical direction can be performed by rotating the handles 614g and 624g around the second hinge shafts 614f and 624f. On the other hand, when the handles 614g and 624g are caught by the fixing hooks 614h and 624h, rotation of the handles 614g and 624g is limited, and accordingly, the movement of the moving bodies 614e and 624e and the pressing bodies 614i and 624i The movement in the vertical direction is restricted, so that the posture of the fixing bodies 614b and 624b can be prevented from being changed arbitrarily.

도 5에 도시된 바와 같이, 셔틀플레이트(612, 622)가 고정체(614b, 624b)에 의하여 고정된 상태에서, 핸들(614g, 624g)을 제2힌지축(614f, 624f)을 중심으로 고정걸이(614h, 624h)로부터 이탈되는 방향(도 5에서의 시계방향)으로 회동시키면, 탄성체(614d, 624d)의 탄성력이 가압체(614i, 624i) 및 이동체(614e, 624e)에 작용되면서, 가압체(614i, 624i) 및 이동체(614e, 624e)가 하측방향으로 이동하고, 고정체(614b, 624b)에 접촉되는 가압체(614i, 624i)의 가압면의 위치가 변경되면서, 고정체(614b, 624b)가 탄성체(614d, 624d)의 탄성력에 의하여 제1힌지축(614c, 624c)을 중심으로 셔틀플레이트(612, 622)로부터 이탈되는 방향(도 5에서의 시계방향)으로 회전되며, 이에 따라, 도 6에 도시된 바와 같이, 셔틀플레이트(612, 622)의 고정이 해제될 수 있다.The handle 614g and 624g are fixed around the second hinge shafts 614f and 624f in a state where the shuttle plates 612 and 622 are fixed by the fixing bodies 614b and 624b as shown in Fig. The elastic force of the elastic members 614d and 624d is applied to the pressing members 614i and 624i and the moving members 614e and 624e while the elastic members 614d and 624d are rotated in the direction away from the hooks 614h and 624h The bodies 614i and 624i and the moving bodies 614e and 624e move downward and the positions of the pressing surfaces of the pressing bodies 614i and 624i contacting the fixing bodies 614b and 624b are changed, 624b are displaced from the shuttle plates 612, 622 (clockwise in Fig. 5) about the first hinge shafts 614c, 624c by the elastic force of the elastic members 614d, 624d, Thus, as shown in Fig. 6, the fixing of the shuttle plates 612 and 622 can be released.

한편, 도 6에 도시된 바와 같이, 셔틀플레이트(612, 622)의 고정이 해제된 상태에서, 핸들(614g, 624g)을 제2힌지축(614f, 624f)을 중심으로 고정걸이(614h, 624h)로부터 걸리는 방향(도 6에서의 반시계방향)으로 회동시켜 고정걸이(614h, 624h)에 고정시키는 과정에서, 가압체(614i, 624i) 및 이동체(614e, 624e)가 상측방향으로 이동하고, 고정체(614b, 624b)에 접촉되는 가압체(614i, 624i)의 가압면의 위치가 변경되면서, 고정체(614b, 624b)가 제1힌지축(614c, 624c)을 중심으로 셔틀플레이트(612, 622)로 접촉되는 방향(도 6에서의 반시계방향)으로 회전되며, 이에 따라, 도 5에 도시된 바와 같이, 셔틀플레이트(612, 622)가 고정체(614b, 624b)에 의하여 고정될 수 있다. 그리고, 셔틀플레이트(612, 622)가 고정체(614b, 624b)에 의하여 고정된 상태에서는 탄성체(614d, 624d)의 탄성력이 고정체(614b, 624b)에 작용하므로, 고정체(614b, 624b)가 임의대로 회전되는 것이 방지될 수 있다.6, when the shuttle plates 612 and 622 are unlocked, the handles 614g and 624g are pivoted about the second hinge shafts 614f and 624f by the fixing hooks 614h and 624h The pressing members 614i and 624i and the moving bodies 614e and 624e are moved upward in the process of rotating the pressing members 614i and 624h in the direction in which the pressing members 614i and 624i are rotated (counterclockwise in Fig. 6) The positions of the pressing surfaces of the pressing members 614i and 624i that contact the fixing members 614b and 624b are changed so that the fixing members 614b and 624b are rotated about the first hinge shafts 614c and 624c, , The shuttle plates 612 and 622 are fixed by the fixing bodies 614b and 624b as shown in Fig. 5 (Fig. 6) . When the shuttle plates 612 and 622 are fixed by the fixed bodies 614b and 624b, the elastic forces of the elastic bodies 614d and 624d act on the fixed bodies 614b and 624b, Can be prevented from rotating arbitrarily.

이와 같이, 본 발명의 실시예에 따르면, 셔틀플레이트(612, 622)를 플레이트고정부(613, 623)에 탈착가능하게 고정시키는 플레이트탈착부(614, 624)가 핸들(614g, 624g)을 회동시키는 간단한 작동에 의하여 셔틀플레이트(612, 622)의 고정 및 고정을 해제하는 작동을 수행할 수 있도록 구성됨으로써, 셔틀플레이트(612, 622)의 고정 및 고정을 해제하는 작동을 매우 간단하고 용이하게 수행할 수 있는 효과가 있다.As described above, according to the embodiment of the present invention, the plate removing portions 614 and 624 detachably fixing the shuttle plates 612 and 622 to the plate fixing portions 613 and 623 rotate the handles 614g and 624g The shuttle plates 612 and 622 can be easily locked and unlocked by performing a simple operation of releasing the locking and unlocking of the shuttle plates 612 and 622 There is an effect that can be done.

한편, 로딩부(100)와 셔틀부(610, 620)의 사이에서 이동되면서 로딩부(100)에서 소자(1)를 픽업하여 셔틀부(610, 620)로 전달하는 하나 이상의 로딩이송툴(810, 814)이 설치될 수 있다. 이와 같은 경우, 하나의 로딩이송툴(810, 814)이 로딩부(100)와 셔틀부(610, 620) 사이에서 이동하면서 로딩부(100)에서 소자(1)를 픽업하여 셔틀부(610, 620)로 전달하도록 구성될 수 있다. 그리고, 전술한 바와 같이, 로딩버퍼부(200)가 설치되는 경우, 로딩이송툴(810, 814)은 로딩부(100)에서 소자(1)를 픽업하여 로딩버퍼부(200)로 전달하는 제1로딩이송툴(810)과, 로딩버퍼부(200)에서 소자(1)를 픽업하여 셔틀부(610, 620)로 전달하는 제2로딩이송툴(814)을 포함할 수 있다.One or more loading and unloading tools 810 (810) for transferring the element 1 from the loading unit 100 to the shuttle units 610 and 620 while being moved between the loading unit 100 and the shuttle units 610 and 620, , 814 can be installed. In this case, one loading / unloading tool 810, 814 moves between the loading unit 100 and the shuttle units 610, 620, picking up the devices 1 from the loading unit 100 and moving the shuttle units 610, 620, respectively. As described above, when the loading buffer unit 200 is installed, the loading and conveying tools 810 and 814 are arranged to pick up the element 1 from the loading unit 100 and transfer the element 1 to the loading buffer unit 200 1 loading transfer tool 810 and a second loading transfer tool 814 for picking up the element 1 from the loading buffer section 200 and transferring it to the shuttle sections 610 and 620.

또한, 셔틀부(610, 620)와 언로딩부(500) 사이에서 이동되면서 셔틀부(610, 620)에서 소자(1)를 픽업하여 언로딩부(500)로 전달하는 하나 이상의 언로딩이송툴(820, 824)이 설치될 수 있다. 이와 같은 경우, 하나의 언로딩이송툴(820, 824)이 셔틀부(610, 620)와 언로딩부(500) 사이에서 이동하면서 셔틀부(610, 620)에서 소자(1)를 픽업하여 언로딩부(500)로 전달하도록 구성될 수 있다. 그리고, 전술한 바와 같이, 언로딩버퍼부(400)가 설치되는 경우, 언로딩이송툴(820, 824)은 언로딩버퍼부(400)에서 소자(1)를 픽업하여 언로딩부(500)으로 전달하는 제1언로딩이송툴(820)과, 셔틀부(610, 620)에서 소자(1)를 픽업하여 언로딩버퍼부(400)로 전달하는 제2언로딩이송툴(824)을 포함할 수 있다.In addition, one or more unloading and conveying tools (not shown) for picking up the devices 1 from the shuttle units 610 and 620 and transferring them to the unloading unit 500 while being moved between the shuttle units 610 and 620 and the unloading unit 500, (820, 824) can be installed. In this case, one unloading / conveying tool 820, 824 moves between the shuttle portions 610, 620 and the unloading portion 500 to pick up the element 1 from the shuttle portions 610, To the loading unit 500. When the unloading buffer unit 400 is installed as described above, the unloading and transferring tools 820 and 824 pick up the element 1 from the unloading buffer unit 400 and remove the unloading buffer unit 400 from the unloading unit 500, And a second unloading / transporting tool 824 for picking up the element 1 from the shuttle units 610 and 620 and transferring it to the unloading buffer unit 400. The first unloading / can do.

로딩이송툴(810, 814) 및 언로딩이송툴(820, 824)은 서로 동일하거나 유사하게 구성될 수 있다. 로딩이송툴(810, 814) 및 언로딩이송툴(820, 824)에는 각각 소자(1)를 이송하기 위한 구성으로서, 소자(1)를 픽업하는 복수의 픽커들 및 상하방향(Z방향) 및 수평방향(X-Y방향) 등으로 복수의 픽커들의 이동을 구동하기 위한 구동장치를 포함할 수 있다.The loading transfer tool 810, 814 and the unloading transfer tool 820, 824 may be configured to be identical or similar to each other. The loading conveying tools 810 and 814 and the unloading and conveying tools 820 and 824 are provided with a plurality of pickers for picking up the element 1 and a plurality of pickers for picking up the elements 1 in the up and down direction And a driving device for driving movement of the plurality of pickers in the horizontal direction (XY direction) or the like.

픽커는 소자(1)를 픽업하여 소정의 위치로 이송하기 위한 구성으로서, 다양한 구성이 가능하며 소자(1)의 상면에 진공압을 형성하는 흡착패드 및 흡착패드에 공압을 전달하는 공압실린더로 구성될 수 있다.The picker is composed of a suction pad for picking up the element 1 and transferring it to a predetermined position, which is capable of various configurations and forms a vacuum pressure on the upper surface of the element 1, and a pneumatic cylinder for transmitting air pressure to the suction pad .

픽커들은 로딩부(100) 및 언로딩부(500)의 트레이(2)의 수용홈들(2a)의 간격 및 로딩버퍼부(200)와 언로딩버퍼부(400)의 플레이트부재(210, 410)들의 적재홈(211, 411)들의 간격이 서로 다른 경우를 고려하여 가로 및 세로 간격의 조절이 가능하도록 구성될 수 있으나, 보다 많은 수의 반도체소자(10)들의 이송이 가능하도록 가로 및 세로 간격이 고정될 수 있다.The pickers are spaced from the receiving grooves 2a of the loading unit 100 and the tray 2 of the unloading unit 500 and between the loading buffer unit 200 and the plate members 210 and 410 of the unloading buffer unit 400 The vertical and vertical intervals can be adjusted in consideration of the case where the spacing between the loading grooves 211 and 411 of the semiconductor elements 10 is different from each other. However, in order to transfer a larger number of semiconductor elements 10, Can be fixed.

복수의 픽커들을 이동시키는 구동장치는 픽커들의 구동태양에 따라서 다양한 구성이 가능하며, 픽커들을 상하로 이동시키기 위한 상하이동장치 및 좌우방향으로 이동하기 위한 좌우이동장치를 포함하여 구성될 수 있다. 상하이동장치는 픽커들 전체를 한꺼번에 상하로 이동시키도록 구성되거나, 각 픽커들이 독립적으로 상하로 이동되도록 각 픽커들과 개별적으로 연결될 수 있다. 좌우이동장치는 픽커들의 이동태양에 따라서 다양한 구성이 가능하며, X방향 또는 Y방향으로의 단일방향의 이동, 또는 X-Y방향 이동이 가능하도록 구성될 수 있다.The driving device for moving the plurality of pickers may be configured in various manners according to the driving mode of the pickers, and may include a vertical moving device for moving the pickers up and down, and a left and right moving device for moving in the lateral direction. The moving device may be configured to move all the pickers up and down at once, or may be individually connected to each picker so that each picker is moved up and down independently. The left and right moving apparatuses can be configured in various ways according to the movement mode of the pickers, and can be configured to allow a single direction movement in the X direction or the Y direction, or the X-Y direction movement.

한편, 테스트부(300)와 셔틀부(610, 620) 사이에서 이동되면서 셔틀부(610, 620)에서 소자(1)를 픽업하여 테스트소켓(310)으로 가압하고, 테스트소켓(310)에 가압되어 테스트가 완료된 소자를 셔틀부(610, 620)으로 전달하는 소자가압툴(830, 840)이 설치될 수 있다. 소자가압툴(830, 840)은 테스트부(300)와 제1셔틀부(610) 사이 및 테스트부(300)와 제2셔틀부(620) 사이에서 소자(1)를 이송하기 위한 구성으로서, 소자(1)의 이송태양에 따라서 다양한 구성이 가능하다. 소자가압툴(830, 840)은, 제1셔틀부(610)와 테스트부(300) 사이에서 이동하면서 제1셔틀부(610)에서 소자(1)를 픽업하여 테스트소켓(310)으로 가압하고 테스트소켓(310)에 가압되어 테스트가 완료된 소자를 제1셔틀부(610)로 전달하는 제1소자가압툴(830)과, 제2셔틀부(620)와 테스트부(300) 사이에서 이동하면서 제2셔틀부(620)에서 소자(1)를 픽업하여 테스트소켓(310)으로 가압하고 테스트소켓(310)에 가압되어 테스트가 완료된 소자를 제2셔틀부(620)로 전달하는 제2소자가압툴(840)을 포함할 수 있다. 이와 같이, 소자가압툴(830, 840)이 한 쌍으로 구성되는 경우에는, 소자교환의 편의를 위하여, 한 쌍의 소자가압툴(830, 840)이 서로 연동하여 이동될 수 있다.Meanwhile, while moving between the test unit 300 and the shuttle units 610 and 620, the device 1 is picked up from the shuttle units 610 and 620 and pressurized by the test socket 310, Device pushing tools 830 and 840 for transferring the tested devices to the shuttle units 610 and 620 may be installed. The element pressing tools 830 and 840 are configured to transfer the element 1 between the test portion 300 and the first shuttle portion 610 and between the test portion 300 and the second shuttle portion 620, Various configurations are possible according to the transporting mode of the element 1. [ The element pressing tools 830 and 840 move between the first shuttle part 610 and the test part 300 to pick up the element 1 from the first shuttle part 610 and press the element 1 to the test socket 310 A first element pressing tool 830 for pressing the test socket 310 to transfer the tested element to the first shuttle 610 and a second element pressing tool 830 for moving the second shuttle 620 and the test part 300 The second shuttle 620 is configured to pick up the device 1 and pressurize it to the test socket 310 and press the test socket 310 to transfer the tested device to the second shuttle 620. [ Tool 840. < / RTI > As described above, when the element pressing tools 830 and 840 are constituted as a pair, the pair of element pressing tools 830 and 840 can be moved in conjunction with each other for convenience of device replacement.

예를 들면, 도 7 내지 도 13에 도시된 바와 같이, 소자가압툴(830, 840)은 로딩이송툴(810, 814) 및 언로딩이송툴(820, 824)과 서로 동일하거나 유사한 구조를 가질 수 있다. 소자가압툴(830, 840)은, 소자(1)를 픽업하는 복수의 픽커들(831, 841)을 포함할 수 있다.For example, as shown in Figs. 7 to 13, the element pressing tools 830 and 840 may have the same or similar structure as the loading transfer tools 810 and 814 and the unloading and conveying tools 820 and 824, . The element pressing tools 830 and 840 may include a plurality of pickers 831 and 841 for picking up the element 1. [

한편, 플레이트부재(210, 410)와 테스트부(300) 사이의 소자교환이 용이하게 수행될 수 있도록, 플레이트부재(210, 410)의 적재홈들(211, 411) 사이의 간격은 소자가압툴(830, 840)의 픽커(831, 841)들의 간격의 1/n, 예를 들면, 1/2로 형성될 수 있다. 여기서 n은 2 이상의 자연수이다.The spacing between the loading grooves 211 and 411 of the plate members 210 and 410 may be set to be shorter than the interval between the element pressing tools 210 and 410, For example, 1/2 of the interval between the pickers 831 and 841 of the first and second optical pickups 830 and 840. Where n is a natural number greater than or equal to 2.

특히, 언로딩버퍼부(400)의 플레이트부재(210, 410)의 적재홈(211, 411)들이 16×8로 배치되고, 테스트부(300)의 테스트소켓(310)들이 8×4로 배치된 경우, 소자가압툴(830, 840)은 테스트부(300)의 테스트소켓(310)들에 대응되는 간격으로 8×4로 배치된 픽커(831, 841)들을 포함함으로써 한번에 8×4의 소자들(1)을 이송할 수 있게 된다. 특히, 보다 많은 수의 반도체소자(10)들의 이송이 가능하도록, 제1로딩이송툴(810)의 픽커들이 8×4(8×2)로 배치된 경우 소자가압툴(830, 840)의 픽커(831, 841)들은 8×4(8×2)로 배치될 수 있다.Particularly, the loading grooves 211 and 411 of the plate members 210 and 410 of the unloading buffer unit 400 are arranged in 16 × 8 and the test sockets 310 of the test unit 300 are arranged in 8 × 4 The element pressing tools 830 and 840 include pickers 831 and 841 arranged at 8 × 4 intervals corresponding to the test sockets 310 of the test portion 300 so that 8 × 4 elements (1). Particularly, when the pickers of the first loading transport tool 810 are arranged in 8x4 (8x2) so that a larger number of semiconductor elements 10 can be transported, the picker of the element pressing tools 830 and 840, (831, 841) may be arranged in 8x4 (8x2).

또한, 소자가압툴(830, 840)은 로딩버퍼부(200) 및 언로딩버퍼부(400)의 플레이트부재(210, 410)의 적재홈(211, 411)들에 소자(1)를 한 칸씩 건너뛰어 인출하거나 적재함으로써 픽커(831, 841)들 간의 간격조절이 불필요하여 소자이송을 빠르게 할 수 있다.The element pressing tools 830 and 840 are disposed in the loading grooves 211 and 411 of the plate members 210 and 410 of the loading buffer unit 200 and the unloading buffer unit 400, It is unnecessary to adjust the interval between the pickers 831 and 841 by skipping or stacking, so that the device can be transported faster.

한편, 소자가압툴(830, 840)은 소자(1)의 종류, 크기 등에 따라서 픽커(831, 841)의 교체가 필요하다.On the other hand, the element pressing tools 830 and 840 need to be replaced with the pickers 831 and 841 in accordance with the type and size of the element 1. [

따라서, 도 7 내지 도 13에 도시된 바와 같이, 소자가압툴(830, 840)은, 소자검사장치의 내부에서 이동가능하게 설치되는 지지부(833, 843)와, 지지부(833, 843)에 탈착가능하게 결합되며 하나 이상의 픽커(831, 841)가 결합되는 하나 이상의 픽커모듈(834, 844)을 포함할 수 있다.7 to 13, the element pressing tools 830 and 840 include support portions 833 and 843 movably installed inside the device testing apparatus and detachable support portions 833 and 843 attached to the support portions 833 and 843. [ And may include one or more picker modules 834 and 844 coupled to one or more pickers 831 and 841, respectively.

지지부(833, 843)는 픽커모듈(834, 844)을 지지할 수 있는 구성이면 어떠한 구성도 가능하다. 지지부(833, 843)에는 픽커모듈(834, 844)이 탈착가능하게 고정될 수 있도록 하측면이 평면인 제1지지플레이트(833a, 843b)가 구비될 수 있다.The support portions 833 and 843 can be of any configuration as long as they can support the picker modules 834 and 844. The support portions 833 and 843 may be provided with first support plates 833a and 843b whose lower surfaces are planar so that the picker modules 834 and 844 can be detachably fixed.

픽커모듈(834, 844)은, 제1지지플레이트(833a, 843b)의 하측면에 밀착되는 상측면을 가지는 제2지지플레이트(835, 845)와, 제2지지플레이트(835, 845)에 결합되는 댐퍼(839, 849)와, 댐퍼(839, 849)에 결합되는 히팅블럭(838, 848)과, 히팅블럭(838, 848)에 결합되는 픽커지지블럭(836, 846)과, 픽커지지블럭(836, 846)에 고정되는 픽커(831, 841)를 포함할 수 있다.The picker modules 834 and 844 are provided with second support plates 835 and 845 having upper surfaces that are in close contact with the lower surfaces of the first support plates 833a and 843b and second support plates 835 and 845 coupled to the second support plates 835 and 845 The heating blocks 838 and 848 coupled to the dampers 839 and 849 and the picking blocks 836 and 846 coupled to the heating blocks 838 and 848, (831, 841) that are fixed to the optical discs (836, 846).

도 8에 도시된 바와 같이, 픽커(831, 841)는, 픽커지지블럭(836, 846)에 고정되는 중공의 결합부재(891)와, 결합부재(891)의 단부에 탈착가능하게 결합되는 중공의 흡착패드(892)로 구성될 수 있다. 결합부재(891)는 픽커지지블럭(836, 846)에 가이드부재(893)에 의하여 탈착가능하게 고정될 수 있다. 이러한 픽커(831, 841)는 결합부재(891)와 흡착패드(892)가 결합된 상태로 픽커모듈(834, 844)에 구비될 수 있다. 흡착패드(892)는 결합부재(891)를 통하여 흡입유로(899)와 연결될 수 있다. 흡착패드(892)는 고무, 합성수지 등과 같은 유연성이 있는 재질로 이루어질 수 있다.8, each of the pickers 831 and 841 includes a hollow coupling member 891 fixed to the picking blocks 836 and 846 and a hollow coupling member 891 detachably coupled to an end of the coupling member 891. [ And an adsorption pad 892 of the adsorbing layer 892. The engaging member 891 can be detachably fixed to the pick block 836 and 846 by a guide member 893. [ The pickers 831 and 841 may be provided to the picker modules 834 and 844 in a state where the coupling member 891 and the absorption pad 892 are coupled to each other. The suction pad 892 can be connected to the suction passage 899 through the engagement member 891. The absorption pad 892 may be made of a flexible material such as rubber, synthetic resin, or the like.

댐퍼(839, 849)는 소자(1)가 테스트소켓(310)으로 가압하는 과정에서 테스트소켓(1)에 대한 소자(1)의 접촉력을 조절하는 역할을 하는 것과 함께 픽커모듈(834, 844)에 가해지는 힘을 완충하는 역할을 한다. 예를 들면, 댐퍼(839, 949)는 내부에 소정의 공간이 형성되고, 공간과 연통되는 공압통로(839c, 849c)가 형성되는 챔버(839d, 849d)와, 챔버(839d, 849d)의 내부에 배치되는 탄성막(839a, 849a)과, 히팅블럭(838, 848)을 통하여 픽커(831, 841)와 연결되어 탄성막(839a, 849a)를 가압하는 가압부재(839b, 849b)를 포함할 수 있다. 이러한 구성에 따르면, 공압통로(839c, 849c)를 통하여 챔버(839d, 849d)의 내부공간으로 공압이 작용되면, 탄성막(839a, 849a)가 탄성적으로 변형되면서 가압부재(839b, 849b)에 소정의 압력이 작용된다. 따라서, 챔버(839d, 849d)의 내부에 작용되는 공압과 탄성막(839a, 849a)의 탄성에 의하여 소자(1)가 테스트소켓(310)으로 가압될 때 테스트소켓(310)에 대한 소자(1)의 접촉력이 결정될 수 있다. 그리고, 챔버(839d, 849d)의 내부에 작용되는 공압과 탄성막(839a, 849a)의 탄성에 의하여 가압부재(839b, 849b)에 작용되는 압력에 의하여, 소자(1)가 테스트소켓(310)으로 가압하는 과정에서 픽커모듈(834, 844)에 가해지는 힘이 완충될 수 있다.The dampers 839 and 849 serve to adjust the contact force of the element 1 with respect to the test socket 1 in the process of pressing the element 1 into the test socket 310, And to absorb the force exerted thereon. For example, the dampers 839 and 949 include chambers 839d and 849d in which a predetermined space is formed and in which pneumatic passages 839c and 849c communicating with the space are formed, and chambers 839d and 849d in the chambers 839d and 849d, And the pressing members 839b and 849b that are connected to the pickers 831 and 841 through the heating blocks 838 and 848 to press the elastic films 839a and 849a . According to this configuration, when air pressure is applied to the inner spaces of the chambers 839d and 849d through the air passageways 839c and 849c, the elastic membranes 839a and 849a are elastically deformed and pressurized to the pressure members 839b and 849b A predetermined pressure is applied. Therefore, when the element 1 is pressed by the test socket 310 by the elasticity of the pneumatic pressure acting on the inside of the chambers 839d and 849d and the elastic films 839a and 849a, Can be determined. Then, the element 1 is connected to the test socket 310 by the pressure applied to the pressing members 839b and 849b by the pneumatic pressure applied to the interior of the chambers 839d and 849d and the elasticity of the elastic membranes 839a and 849a. The force applied to the picker modules 834 and 844 in the process of pressing may be buffered.

한편, 소자가압툴(830, 840)에 복수의 픽커모듈(834, 844)가 구비되는 경우, 챔버(839d, 849d)의 내부공간에 작용되는 공압은 복수의 픽커모듈(834, 844)에 따라 서로 다르게 조절될 수 있다. 즉, 복수의 픽커모듈(834, 844)를 이용하여 복수의 소자(1)를 복수의 테스트소켓(310)으로 가압하는 과정에서, 복수의 소자(1)가 복수의 테스트소켓(310)에 균일한 접촉력으로 가압되어야 복수의 소자(1)에 대한 테스트를 동시에 균일하게 수행할 수 있다. 그러나, 복수의 픽커모듈(834, 844)의 사양, 즉, 예를 들면, 픽커(831, 841,)의 위치, 탄성막(839a, 849a)의 탄성력, 조립공차, 부품의 노화정도 등이 반드시 동일할 수 없으므로, 복수의 소자(1)가 복수의 테스트소켓(310)에 균일하게 가압되지 않을 수 있다. 따라서, 챔버(839d, 849d)의 내부공간에 작용되는 공압을 복수의 픽커모듈(834, 844)에 따라 개별적으로 조절할 수 있도록 함으로써, 복수의 픽커모듈(834, 844)의 사양에 따라, 공압을 개별적으로 조절할 수 있도록 함으로써, 복수의 소자(1)가 복수의 테스트소켓(310)에 균일한 접촉력으로 가압되도록 할 수 있다.On the other hand, when a plurality of picker modules 834 and 844 are provided in the element pressing tools 830 and 840, the pneumatic pressure acting on the inner space of the chambers 839d and 849d is controlled according to the plurality of picker modules 834 and 844 Can be adjusted differently. That is, in the process of pressing the plurality of elements 1 to the plurality of test sockets 310 using the plurality of picker modules 834 and 844, the plurality of elements 1 are uniformly applied to the plurality of test sockets 310 It is necessary to pressurize it with a single contact force so that the tests on the plurality of elements 1 can be simultaneously performed uniformly. However, the specifications of the plurality of picker modules 834 and 844, that is, the positions of the pickers 831 and 841, the elasticity of the elastic films 839a and 849a, the assembly tolerance, The plurality of devices 1 may not be uniformly pressed to the plurality of test sockets 310. [ Therefore, the pneumatic pressures applied to the inner spaces of the chambers 839d and 849d can be individually adjusted according to the plurality of picker modules 834 and 844, whereby the pneumatic pressures are adjusted according to the specifications of the plurality of picker modules 834 and 844 The plurality of devices 1 can be pressed against the plurality of test sockets 310 with a uniform contact force.

한편, 픽커모듈(834, 844)에 공압에 의하여 작동되는 댐퍼(839, 849)가 설치되는 것을 고려하여, 지지부(833, 843) 및 픽커모듈(834, 844)에는 댐퍼(839, 849)의 공압통로(839c, 849c)와 연통되는 공압연결통로(833b, 843b, 835b, 845b)가 형성될 수 있다. 이러한 공압연결통로(833b, 843b, 835b, 845b)는 지지부(833, 843)의 제1플레이트(833a, 843a)에 형성되고 외부의 공압발생원(미도시)와 연결되는 제1공압연결통로(833b, 843b)와, 제1공압연결통로(833b, 843b) 및 댐퍼(839, 849)의 공압통로(839c, 849c)를 연통시키도록 픽커모듈(834, 844)의 제2플레이트(835, 845)에 형성되는 제2공압연결통로(835b, 845b)를 포함할 수 있다. 따라서, 공압발생원과 댐퍼(839, 849)의 공압통로(839c, 849c)를 연결시키기 위한 별도의 작업 없이, 픽커모듈(834, 844)가 지지부(833, 843)에 결합되는 것에 의하여, 공압발생원과 댐퍼(839, 849)의 공압통로(839c, 849c)가 자동적으로 연결될 수 있다.On the other hand, considering that the damper 839, 849 operated by pneumatic pressure is installed on the picker modules 834, 844, the support portions 833, 843 and the picker modules 834, 844 are provided with the dampers 839, Pneumatic connection passages 833b, 843b, 835b and 845b communicating with the pneumatic passages 839c and 849c may be formed. These pneumatic connection passages 833b, 843b, 835b and 845b are formed in the first plates 833a and 843a of the support portions 833 and 843 and connected to a first pneumatic connection passage 833b 844 of the picker modules 834, 844 to communicate the pneumatic passages 839c, 849c of the first pneumatic connecting passages 833b, 843b and the dampers 839, 849 with the second plates 835, And second pneumatic connection passages 835b and 845b formed in the first and second passageways. The picker modules 834 and 844 are coupled to the support portions 833 and 843 without any additional operation for connecting the air pressure generating sources and the pneumatic passages 839c and 849c of the dampers 839 and 849, And the pneumatic passages 839c and 849c of the dampers 839 and 849 can be automatically connected.

픽커지지블럭(836, 846)은 픽커(831, 841)이 지지되는 부분으로 내부에 픽커(831, 841)의 흡착패드(892)와 연통되는 흡입유로(899)가 형성될 수 있다.The picking blocks 836 and 846 are portions where the pickers 831 and 841 are supported and a suction passage 899 communicating with the suction pads 892 of the pickers 831 and 841 may be formed therein.

흡입유로(899)는 진공압발생원(미도시)과 연결되어 공기가 흡입되는 통로로서의 기능을 하며, 흡입유로(899)를 따라 공기가 흡입되는 것에 의하여 흡착패드(892)에는 부압이 형성될 수 있고, 이러한 부압에 의하여 흡착패드(892)에 소자(1)가 흡착될 수 있다. 이러한 흡입유로(899)는 픽커모듈(834, 844)의 내부에 형성될 수 있으나, 본 발명의 이에 한정되지 않으며, 흡입유로(899)가 흡착패드(892)와 연결되는 별도의 튜브로 이루어 질 수 있다.The suction passage 899 is connected to a vacuum pressure source (not shown) to function as a passage through which the air is sucked. By sucking air along the suction passage 899, a negative pressure can be formed in the suction pad 892 And the element 1 can be adsorbed to the adsorption pad 892 by this negative pressure. The suction passage 899 may be formed inside the picker modules 834 and 844 but is not limited thereto and may be a separate tube connected to the suction pad 892 .

한편, 픽커모듈(834, 844)에 흡착패드(892)와 연통되는 흡입유로(899)를 가지는 픽커지지블럭(836, 846)이 설치되는 것을 고려하여, 지지부(833, 843) 및 픽커모듈(834, 844)에는 흡입유로(899)와 튜브 등을 통하여 연결되는 진공압연결통로(833c, 843c, 835c, 845c)가 형성될 수 있다. 이러한 진공압연결통로(833c, 843c, 835c, 845c)는 지지부(833, 843)의 제1플레이트(833a, 843a)에 형성되고 외부의 진공압발생원(미도시)와 연결되는 제1진공압연결통로(833c, 843c)와, 제1진공압연결통로(833c, 843c) 와 연통되도록 픽커모듈(834, 844)의 제2플레이트(835, 845)에 형성되는 제2진공압연결통로(835c, 845c)를 포함할 수 있다. 따라서, 진공압발생원과 흡입유로(899)를 연결시키기 위한 별도의 작업 없이, 픽커모듈(834, 844)가 지지부(833, 843)에 결합되는 것에 의하여, 진공압발생원과 흡입유로(899)가 자동적으로 연결될 수 있다.Considering that the picker blocks 836 and 846 having suction channels 899 communicating with the suction pads 892 are provided in the picker modules 834 and 844, the support portions 833 and 843 and the picker module 834 and 844 may be formed with vacuum communication passages 833c, 843c, 835c and 845c connected to the suction passage 899 through a tube or the like. These vacuum pressure connection passages 833c, 843c, 835c and 845c are formed in the first plates 833a and 843a of the support portions 833 and 843 and are connected to a first vacuum pressure connection The second vacuum pressure connection passages 835c and 832c formed in the second plates 835 and 845 of the picker modules 834 and 844 to communicate with the passages 833c and 843c and the first vacuum pressure connection passages 833c and 843c, 845c. Therefore, the picker modules 834 and 844 are coupled to the support portions 833 and 843 without any additional work for connecting the vacuum pressure source and the suction passage 899, so that the vacuum pressure source and the suction passage 899 It can be connected automatically.

테스트부(300)가 일정한 온도 하에서 소자(1)에 대한 테스트를 수행할 수 있도록, 소자(1)를 가열하기 위한 가열부로서 히팅블럭(838, 848)이 댐퍼(839, 849)와 픽커지지블럭(836, 846) 사이에 설치될 수 있다. 히팅블럭(838, 848)에는 히터(838a, 848a)가 설치될 수 있다.The heating blocks 838 and 848 as heating parts for heating the element 1 are controlled by the dampers 839 and 849 and the picker 838 so that the test part 300 can perform the test on the element 1 at a constant temperature. Blocks 836 and 846, respectively. The heating blocks 838 and 848 may be provided with heaters 838a and 848a.

소자가압툴(830, 840)에 복수의 픽커모듈(834, 844)가 구비되는 경우, 복수의 히터(838a, 848a)가 복수의 픽커모듈(834, 844)에 각각 구비될 수 있다. 이와 같은 경우, 복수의 히터(838a, 848a)는 복수의 픽커모듈(834, 844)에 따라 독립적으로 제어될 수 있다.When a plurality of picker modules 834 and 844 are provided in the element pressing tools 830 and 840, a plurality of heaters 838a and 848a may be provided in the plurality of picker modules 834 and 844, respectively. In such a case, the plurality of heaters 838a and 848a can be independently controlled according to the plurality of picker modules 834 and 844.

이와 같은 경우, 픽커모듈(834, 844)에는 히터(838a, 848a)와 연결되어 히터(838a, 848a)의 온도를 직접적으로 감지하거나 또는 히터(838a, 848a)와 연결된 다른 물체와 연결되어 히터(838a, 848a)의 온도를 간접적으로 감지하는 온도센서(838b, 848b)가 더 구비될 수 있다. 복수의 히터(838a, 848a)가 복수의 픽커모듈(834, 844)에 각각 구비되는 경우, 복수의 온도센서(838b, 848b)가 복수의 픽커모듈(834, 844)에 각각 구비될 수 있다. 복수의 온도센서(838b, 848b)는 복수의 히터(838a, 848a)의 온도를 감지하며, 복수의 온도센서(838b, 848b)에 의하여 감지된 결과에 따라 복수의 히터(838a, 848a)의 온도가 제어될 수 있다.In this case, the picker modules 834 and 844 are connected to the heaters 838a and 848a to directly sense the temperature of the heaters 838a and 848a or to be connected to other objects connected to the heaters 838a and 848a, 838a, and 848a may be further provided. A plurality of temperature sensors 838b and 848b may be provided in each of the plurality of picker modules 834 and 844 when the plurality of heaters 838a and 848a are provided in the plurality of picker modules 834 and 844, respectively. The plurality of temperature sensors 838b and 848b sense the temperatures of the plurality of heaters 838a and 848a and detect the temperature of the plurality of heaters 838a and 848a according to the results sensed by the plurality of temperature sensors 838b and 848b Can be controlled.

이와 같이, 각 픽커모듈(834, 844)마다 히터(838a, 848a) 및 온도센서(838b, 848b)가 각각 구비되고, 온도센서(838b, 848b)에 의하여 감지된 결과에 따라 히터(838a, 848a)의 온도가 독립적으로 제어될 수 있으므로, 소자가압툴(830, 840)에 의하여 픽업된 복수의 소자(1)의 특성에 따라 온도를 독립적으로 조절하여 복수의 소자(1)에 대한 테스트를 보다 정확하게 수행할 수 있다.As described above, the heaters 838a and 848a and the temperature sensors 838b and 848b are provided for the respective picker modules 834 and 844, respectively, and the heaters 838a and 848b ) Can be independently controlled so that the temperature can be adjusted independently according to the characteristics of the plurality of elements 1 picked up by the element pressing tools 830 and 840 to test the plurality of elements 1 Can be performed accurately.

이때, 픽커모듈(834, 844)에 히터(838a, 848a) 또는 온도센서(838b, 848b)가 설치됨을 고려하여 지지부(833, 843)의 제1플레이트(833a, 843b) 및 픽커모듈(834, 844)의 제2플레이트(835, 845)는 단열재질로 이루어질 수 있다. 또한, 히팅블럭(838, 848)과 댐퍼(839, 849)의 사이 및 댐퍼(839, 849)와 제2플레이트(835, 845) 사이에는 단열부재(미도시)가 설치될 수 있다. 또한, 픽커모듈(834, 844)에는 히터(838a, 848a) 또는 온도센서(838b, 848b)에 대한 전원공급 및 신호전달을 위한 하나 이상의 제1커넥터(91)가 설치될 수 있다.At this time, considering that the heaters 838a and 848a or the temperature sensors 838b and 848b are installed in the picker modules 834 and 844, the first plates 833a and 843b of the supports 833 and 843, The second plates 835 and 845 of the first and second plates 844 and 844 may be made of a heat insulating material. Further, a heat insulating member (not shown) may be provided between the heating blocks 838 and 848 and the dampers 839 and 849 and between the dampers 839 and 849 and the second plates 835 and 845. The picker modules 834 and 844 may also be provided with one or more first connectors 91 for power supply and signal transmission to the heaters 838a and 848a or the temperature sensors 838b and 848b.

또한, 상기 지지부(833, 843)에는, 픽커모듈(834, 844)과의 결합 시 제1커넥터(91)와 결합되어 히터(838a, 848a), 온도센서(838b, 848b)에 대하여 전원을 공급하고, 신호를 전달하는 제2커넥터(92)가 설치될 수 있다.The supporting portions 833 and 843 are connected to the first connector 91 when coupled with the picker modules 834 and 844 to supply power to the heaters 838a and 848a and the temperature sensors 838b and 848b And a second connector 92 for transmitting a signal may be provided.

제1커넥터(91)의 단자들과 제2커넥터(92)의 단자들은, 서로 삽입되는 방식 등에 의하여 서로 전기적으로 연결될 수 있는 등 다양한 구성이 가능하다.The terminals of the first connector 91 and the terminals of the second connector 92 may be electrically connected to each other by a method of being inserted into each other or the like.

상기와 같은 제1커넥터(91) 및 제2커넥터(92)의 구성에 의하여 별도의 연결작업 없이, 픽커모듈(834, 844) 및 지지부(833, 843)의 결합에 의하여 히터(838a, 848a), 온도센서(838b, 848b)에 대한 전원공급 및 신호전달이 가능할 수 있다. 즉, 제1커넥터(91) 및 제2커넥터(92)는 픽커모듈(834, 844) 및 지지부(833, 843)의 결합 시 서로 접촉되는 부분에 설치되어 픽커모듈(834, 844) 및 지지부(833, 843)의 상호 결합 시 자동으로 연결될 수 있다.By the combination of the picker modules 834 and 844 and the supporting portions 833 and 843, the heaters 838a and 848a can be connected to each other without any separate connection work by the construction of the first connector 91 and the second connector 92, , Power supply to the temperature sensors 838b and 848b, and signal transmission may be possible. That is, the first connector 91 and the second connector 92 are provided at portions where the picker modules 834 and 844 and the support portions 833 and 843 are in contact with each other to connect the picker modules 834 and 844 and the support portions 833, and 843, respectively.

한편, 소자(1)를 가열하기 위한 가열부의 다른 예로서, 도 12 및 도 13에 도시된 바와 같이, 소자가압툴(830, 840)에는 픽커(831, 841)에 픽업된 소자(1)를 향하여 가열기체를 분사하는 가열기체분사유닛이 구비될 수 있다. 가열기체분사유닛에 의하여 소자(1)로 분사된 가열가스에 의하여 소자(1)가 가열될 수 있으며, 이에 따라, 소자(1)에 대한 고온테스트가 수행될 수 있다. 소자가압툴(830, 840)에 복수의 픽커모듈(834, 844)가 구비되는 경우, 복수의 가열기체분사유닛이 복수의 픽커모듈(834, 844)에 각각 구비될 수 있다. 이와 같은 경우, 복수의 가열기체분사유닛에 의하여 분사되는 가열기체의 온도는 복수의 픽커모듈(834, 844)에 따라 독립적으로 제어될 수 있다.As another example of the heating unit for heating the element 1, the element pressing tool 830 or 840 is provided with the element 1 picked up by the pickers 831 and 841 as shown in Figs. 12 and 13 A heating gas spray unit for spraying the heating gas toward the shower head can be provided. The element 1 can be heated by the heating gas injected into the element 1 by the heating gas injection unit so that a high temperature test for the element 1 can be performed. When a plurality of picker modules 834 and 844 are provided in the element pressing tools 830 and 840, a plurality of heating gas injection units may be provided in the plurality of picker modules 834 and 844, respectively. In such a case, the temperature of the heating gas injected by the plurality of heating gas injection units can be independently controlled according to the plurality of picker modules 834 and 844.

가열기체분사유닛은, 흡착패드(892)의 외주둘레에 배치되어 흡착패드(892)와 함께 가열기체가 분사되는 분사구(894)를 형성하는 가이드부재(893)와, 분사구(894)와 연통되고 가열기체를 공급하는 가열기체공급기(896)와 연결되는 가열기체유로(895)를 포함할 수 있다. 가열기체유로(895)는 히팅블럭(838, 848)의 내부에 형성될 수 있다. 가열분사구(894)의 형상은 분사구(894)를 통하여 분사되는 가열기체가 흡착패드(892)에 흡착된 소자(1)를 향하여 분사될 수 있는 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 흡착패드(892)의 외주둘레에 분사구(894)가 형성될 수 있도록, 가이드부재(893)는 흡착패드(892)의 외주면으로 소정의 간격으로 이격된 상태에서 흡착패드(892)의 외주둘레를 감싸도록 픽커지지블럭(836, 846)에 결합될 수 있다. 분사구(894)는 가열기체유로(895)를 통하여 가열기체공급기(896)와 연결될 수 있다. 가열기체유로(895)는 픽커모듈(834, 844)의 내부에 형성될 수 있으나, 본 발명의 이에 한정되지 않으며, 가열기체유로(895)가 흡착패드(892)와 연결되는 별도의 튜브로 이루어 질 수 있다.The heating gas injection unit includes a guide member 893 disposed around the outer periphery of the adsorption pad 892 and forming a jetting port 894 through which the heating gas is jetted together with the adsorption pad 892 and a jetting member 893 communicating with the jetting port 894 And a heating gas passage 895 connected to a heating gas supplier 896 for supplying a heating gas. The heating gas flow path 895 may be formed inside the heating blocks 838 and 848. The shape of the heating jetting port 894 may be formed in various shapes such that the heating gas jetted through the jetting port 894 can be jetted toward the element 1 adsorbed on the adsorption pad 892. [ The guide member 893 is spaced apart from the outer circumferential surface of the adsorption pad 892 by a predetermined distance so that the injection port 894 can be formed around the outer periphery of the adsorption pad 892, And may be coupled to the pick corner blocks 836 and 846 to enclose them. The injection port 894 can be connected to the heating gas supplier 896 through the heating gas flow path 895. The heated gas flow path 895 may be formed inside the picker modules 834 and 844 but is not limited thereto and the heating gas flow path 895 may be a separate tube connected to the adsorption pad 892 Can be.

이러한 구성에 따르면, 소자가압툴(830, 840)의 픽커(831, 841)의 흡착패드(892)에 소자(1)가 흡착된 상태에서, 가열기체공급기(896)의 작동에 의하여 흡착패드(892)의 외주둘레에 형성된 분사구(894)로부터 가열기체가 분사되며, 분사된 가열기체가 흡착패드(892)에 흡착된 소자(1)에 충돌되면서 소자(1)가 가열될 수 있다. 이와 같이, 소자(1)의 가열이 가열기체에 의하여 직접적으로 수행되므로, 픽커모듈(834, 844)에 히터(838a, 848a)를 이용하여 소자(1)를 가열하는 경우에 비하여, 소자(1)를 가열하기 위한 열전달효율이 증가하여 소자(1)를 신속하게 가열할 수 있을 뿐만 아니라 소자(1)의 온도하락을 최소화할 수 있으며, 이에 따라, 소자(1)의 검사가 미리 설정된 온도에서 정확하게 수행될 수 있다.According to such a configuration, when the element 1 is adsorbed to the adsorption pad 892 of the pickers 831 and 841 of the element pressing tools 830 and 840, The heating element is sprayed from the injection port 894 formed around the outer periphery of the adsorption pad 892 and the element 1 can be heated while the injected heating gas hits the element 1 adsorbed on the adsorption pad 892. [ As compared with the case where the element 1 is heated by using the heaters 838a and 848a to the picker modules 834 and 844 since the heating of the element 1 is directly performed by the heating body, The temperature of the element 1 can be quickly heated and the temperature drop of the element 1 can be minimized so that the inspection of the element 1 can be performed at a predetermined temperature Can be accurately performed.

흡착패드(892)의 외주둘레에서 가열기체가 분사되는 분사구(894)가 형성되는 경우에는, 픽커모듈(838, 844)에 히터(838a, 848a)가 설치되지 않을 수 있으며, 이에 따라, 픽커모듈(838, 844)에 히터(838a, 848a)를 설치하기 위한 설계의 복잡성 및 조립의 곤란성을 해소할 수 있다. 물론, 픽커모듈(838, 844)에 히터(838a, 848a) 및 가열기체분사유닛이 함께 구비될 수 있다.The heater 838a and 848a may not be installed in the picker modules 838 and 844 when the injection port 894 through which the heating gas is injected is formed around the outer periphery of the adsorption pad 892. Accordingly, It is possible to eliminate the complexity of designing and the difficulty of assembling the heaters 838a, 848a for the heaters 838, 844. Of course, the heaters 838a and 848a and the heating gas injection unit may be provided together with the picker modules 838 and 844.

또한, 소자가압툴(830, 840)이 소자(1)를 테스트소켓(310)으로 가압하는 과정에서 분사구(894)로부터 가열기체가 분사될 수 있으며, 분사된 가열기체가 테스트소켓(310)에 충돌되면서 테스트소켓(310)이 가열될 수 있다. 이와 같이, 테스트소켓(310)의 가열이 가열기체에 의하여 직접적으로 수행되므로, 테스트소켓(310)에 히터를 설치하고 이를 이용하여 테스트소켓(310)을 가열하는 경우에 비하여, 테스트소켓(310)에 히터를 설치하기 위한 설계의 복잡성 및 조립의 곤란성을 해소할 수 있다.In addition, in the course of the element pressing tools 830 and 840 pressing the element 1 to the test socket 310, the heating gas may be injected from the injection port 894, and the injected heating gas may be injected into the test socket 310 The test socket 310 can be heated while being collided. As compared with the case where the test socket 310 is directly heated by heating the test socket 310 and the heater is installed in the test socket 310 and the test socket 310 is heated using the heater, It is possible to eliminate the complexity of the design and the difficulty of assembling the heater for installing the heater.

한편, 픽커모듈(834, 844)에는 가열기체의 온도를 감지하는 온도센서(838b, 848b)가 구비될 수 있다. 따라서, 온도센서(838b, 848b)에 의하여 감지된 결과에 따라 소자(1)를 향하여 분사되는 가열기체의 온도가 제어될 수 있다. 복수의 가열기체분사유닛이 복수의 픽커모듈(834, 844)에 각각 구비되는 경우, 복수의 온도센서(838b, 848b)가 복수의 픽커모듈(834, 844)에 각각 구비될 수 있다. 복수의 온도센서(838b, 848b)는 각 픽커모듈(834, 844)에 픽업된 소자(1)를 향하여 분사되는 가열기체의 온도를 감지하며, 복수의 온도센서(838b, 848b)에 의하여 감지된 결과에 따라 가열기체의 온도가 제어될 수 있다.On the other hand, the picker modules 834 and 844 may be provided with temperature sensors 838b and 848b for sensing the temperature of the heating gas. Accordingly, the temperature of the heating gas injected toward the element 1 can be controlled according to the result sensed by the temperature sensors 838b and 848b. A plurality of temperature sensors 838b and 848b may be provided in the plurality of picker modules 834 and 844, respectively, when a plurality of heating gas injection units are provided in the plurality of picker modules 834 and 844, respectively. The plurality of temperature sensors 838b and 848b sense the temperature of the heating gas injected toward the picked up element 1 in each picker module 834 and 844 and the temperature sensed by the plurality of temperature sensors 838b and 848b Depending on the result, the temperature of the heating gas can be controlled.

이와 같이, 각 픽커모듈(834, 844)마다 가열기체분사유닛 및 온도센서(838b, 848b)가 각각 구비되고, 온도센서(838b, 848b)에 의하여 감지된 결과에 따라 소자(1)를 향하여 분사되는 가열기체의 온도가 독립적으로 제어될 수 있으므로, 소자가압툴(830, 840)에 의하여 픽업된 복수의 소자(1)의 특성에 따라 온도를 독립적으로 조절하여 복수의 소자(1)에 대한 테스트를 보다 정확하게 수행할 수 있다.In this way, each of the picker modules 834 and 844 is provided with a heating gas spray unit and temperature sensors 838b and 848b, respectively, and sprayed toward the element 1 according to the result detected by the temperature sensors 838b and 848b. Since the temperature of the heating gas to be controlled can be independently controlled, the temperature is independently adjusted according to the characteristics of the plurality of elements 1 picked up by the element pressing tools 830 and 840 to test the plurality of elements 1. Can be done more accurately.

픽커모듈(834, 844)이 지지부(833, 843)에 탈착가능하게 결합될 수 있도록, 예를 들면, 지지부(833, 843) 및 픽커모듈(834, 844)의 일측에는 지지부(833, 843) 및 픽커모듈(834, 844)을 체결하는 체결유닛(850)이 구비될 수 있으며, 지지부(833, 843) 및 픽커모듈(834, 844)의 타측에는 지지부(833, 843)에 픽커모듈(834, 844)을 지지시키는 제1지지유닛(860)이 구비될 수 있다. 이와 같은 구성에 따르면, 지지부(833, 843) 및 픽커모듈(834, 844)이 제1지지유닛(860)에 의하여 서로 지지된 상태에서, 체결유닛(850)에 의하여 서로 체결될 수 있다.The support portions 833 and 843 are provided on one side of the support portions 833 and 843 and the picker modules 834 and 844 so that the picker modules 834 and 844 can be detachably coupled to the support portions 833 and 843. [ And a fastening unit 850 for fastening the picker modules 834 and 844 to the support parts 833 and 843. The picker module 834 and 844 may be provided on the other side of the support parts 833 and 843 and the picker modules 834 and 844, , 844) for supporting the first support unit (860). According to this configuration, the support portions 833 and 843 and the picker modules 834 and 844 can be fastened to each other by the fastening unit 850 in a state where they are supported by the first support unit 860.

체결유닛(850)은, 픽커모듈(834, 844)의 일측에 설치되는 고리(851) 및 고리(851)를 상하방향으로 이동시키는 고리이동부재(852)와, 지지부(833, 843)의 일측에 설치되어 고리(851)가 걸리는 고리걸림부재(853)를 포함할 수 있다. 이와 같은 구성에 따르면, 고리(861)를 고리걸림부재(853)에 걸고, 고리이동부재(852)를 이용하여 고리(851)를 하측으로 당기는 것에 의하여, 지지부(833, 843) 및 픽커모듈(834, 844)이 서로 체결될 수 있다.The fastening unit 850 includes a ring 851 provided on one side of the picker modules 834 and 844 and a ring moving member 852 for moving the ring 851 in the up and down direction, And a hooking member 853 provided on the hook 851 and hooked on the hook 851. According to such a configuration, the ring 861 is hooked on the hooking member 853 and the hook 851 is pulled downward by using the hooking member 852, so that the hooks 833 and 843 and the picker module 834, and 844 can be fastened to each other.

제1지지유닛(860)은, 픽커모듈(834, 844)의 타측에서 소정의 길이로 돌출되는 돌출편(861)과, 지지부(833, 843)의 타측에 설치되어 돌출편(861)이 삽입되어 고정되는 돌출편고정부(862)를 포함할 수 있다. 돌출편고정부(862)는, 돌출편(861)이 삽입되는 공간을 제공하도록, 지지부(833, 843)의 하측면, 즉, 제1플레이트(833a, 843a)의 하측면으로부터 소정의 길이로 돌출되는 제1지지부재(863)와, 제1지지부재(863)에 지지되며 지지부(833, 843)의 하측면으로부터 소정의 간격으로 이격되게 배치되는 제2지지부재(864)로 구성될 수 있다. 돌출편(861)이 지지부(833, 843)의 하측면과 제2지지부재(864) 사이의 공간에 용이하게 삽입될 수 있도록, 제2지지부재(864)는 돌출편(861)과 접촉되는 면이 곡면으로 형성되는 것이 바람직하다. 또한, 돌출편고정부(862)는, 제2지지부재(864)를 탄성적으로 지지하는 탄성부재(865)와, 탄성부재(865)를 지지부(833, 843)에 고정시키는 고정부재(866)를 포함할 수 있다. 제2지지부재(864)가 탄성부재(865)에 의하여 탄성적으로 지지되므로, 돌출편(861)이 지지부(833, 843)의 하측면과 제2지지부재(864) 사이의 공간으로 용이하게 삽입될 수 있다. 또한, 돌출편(861)이 지지부(833, 843)의 하측면과 및 제2지지부재(864) 사이의 공간으로 삽입된 후에는, 탄성부재(865)가 제2지지부재(864)를 가압하므로, 돌출편(861)이 지지부(833, 843)의 하측면과 제2지지부재(864) 사이의 공간으로부터 이탈되지 않게 견고하게 고정될 수 있다.The first supporting unit 860 includes a projecting piece 861 protruding from the other side of the picker modules 834 and 844 by a predetermined length and a projecting piece 861 provided on the other side of the supporting portions 833 and 843, And a protruding eccentric portion 862 fixed and fixed. The protruding and uneven portions 862 protrude in a predetermined length from the lower side of the supporting portions 833 and 843, that is, the lower side of the first plates 833a and 843a, so as to provide a space into which the protruded pieces 861 are inserted And a second support member 864 which is supported on the first support member 863 and spaced apart from the lower side of the support portions 833 and 843 by a predetermined distance . The second support member 864 is brought into contact with the projecting piece 861 so that the projecting piece 861 can be easily inserted into the space between the lower side of the support portions 833 and 843 and the second support member 864 It is preferable that the surface is formed as a curved surface. The projecting and unfixing portion 862 includes an elastic member 865 for elastically supporting the second supporting member 864 and a fixing member 866 for fixing the elastic member 865 to the supporting portions 833 and 843, . ≪ / RTI > The second supporting member 864 is resiliently supported by the elastic member 865 so that the protruding piece 861 can be easily inserted into the space between the lower side of the supporting portions 833 and 843 and the second supporting member 864 Can be inserted. After the protruding piece 861 is inserted into the space between the lower side of the supporting portions 833 and 843 and the second supporting member 864, the elastic member 865 presses the second supporting member 864 The protruded piece 861 can be firmly fixed so as not to be detached from the space between the lower side of the supporting portions 833 and 843 and the second supporting member 864.

이와 같은 구성에 따르면, 돌출편(861)을 지지부(833, 843)의 하측면과 제2지지부재(864) 사이의 공간으로 삽입하여 고정시킨 상태에서, 고리(851)를 고리걸림부재(853)에 걸고, 고리이동부재(862)를 이용하여 고리(851)를 하측으로 당기는 간단한 작동에 의하여, 지지부(833, 843) 및 픽커모듈(834, 844)이 서로 결합될 수 있다.According to such a configuration, the protruding piece 861 is inserted into the space between the lower side of the supporting portions 833 and 843 and the second supporting member 864, and the loop 851 is inserted into the hooking member 853 And the support portions 833 and 843 and the picker modules 834 and 844 can be coupled to each other by a simple operation of pulling the ring 851 downward by using the ring moving member 862.

한편, 지지부(833, 843) 및 픽커모듈(834, 844)이 서로 결합되는 작동을 보다 용이하게 수행할 수 있도록, 지지부(833, 843) 및 픽커모듈(834, 844)에는 지지부(833, 843)의 하측면과 픽커모듈(834, 844)의 상측면, 즉, 제2플레이트(835, 845)의 상측면이 서로 밀착되도록 안내하는 제2지지유닛(870)이 구비되는 것이 바람직하다.The support portions 833 and 843 and the picker modules 834 and 844 are provided with support portions 833 and 843 so that the operation of coupling the support portions 833 and 843 and the picker modules 834 and 844 to each other can be more easily performed. And a second supporting unit 870 for guiding the upper surfaces of the first and second plates 835 and 845 to be in close contact with each other.

제2지지유닛(870)은, 픽커모듈(834, 844)의 상측면으로부터 돌출되며 단턱부를 가지는 헤드(875)가 상부에 형성되는 돌출바(871)와, 지지부(833, 843)의 하측면에서 내입되어 돌출바(871)의 헤드(875)가 수용되는 헤드수용부(872) 및 헤드(875)가 삽입되는 헤드삽입공(874)이 형성되는 걸림판(873)을 포함할 수 있다. 이와 같은 구성에 따르면, 지지부(833, 843) 및 픽커모듈(834, 844)이 서로 결합되는 과정에서, 헤드(875)가 헤드삽입공(874)을 통하여 헤드수용부(872)의 내부에 수용되고, 지지부(833, 843)에 대한 픽커모듈(834, 844)의 상대적인 수평이동에 의하여 헤드(875)의 단턱부가 걸림판(873)에 걸리는 것에 의하여, 지지부(833, 843)에 픽커모듈(834, 844)이 지지될 수 있다.The second supporting unit 870 includes a protruding bar 871 protruding from the upper surface of the picker modules 834 and 844 and having a head 875 having a stepped portion formed thereon, A head receiving portion 872 in which the head 875 of the protruding bar 871 is received and a head insertion hole 874 into which the head 875 is inserted can be formed. The head 875 is received in the head receiving portion 872 through the head inserting hole 874 in the process of coupling the supporting portions 833 and 843 and the picker modules 834 and 844 to each other And the step portion of the head 875 is caught by the holding plate 873 by the relative horizontal movement of the picker modules 834 and 844 relative to the supporting portions 833 and 843, 834, 844 can be supported.

이와 같은 제2지지유닛(870)은 지지부(833, 843) 및 픽커모듈(834, 844)을 서로 고정시키는 역할을 함께 수행하므로, 제1지지유닛(860)과 제2지지유닛(870) 중 어느 하나만이 구비되는 구성도 가능하다.The second support unit 870 also serves to fix the support portions 833 and 843 and the picker modules 834 and 844 to each other so that the first support unit 860 and the second support unit 870 But only one of them may be provided.

한편, 지지부(833, 843) 및 픽커모듈(834, 844)의 사이에는, 지지부(833, 843) 및 픽커모듈(834, 844) 사이의 결합위치를 결정하는 위치결정유닛(880)이 구비되는 것이 바람직하다.A positioning unit 880 is provided between the support portions 833 and 843 and the picker modules 834 and 844 to determine the coupling position between the support portions 833 and 843 and the picker modules 834 and 844 .

예를 들면, 위치결정유닛(880)은, 픽커모듈(834, 844)의 상측면으로부터 돌출되는 돌출봉(881)과, 지지부(833, 843)의 하측면으로부터 내입되어 돌출봉(881)이 삽입되는 돌출봉삽입홈(882)을 포함할 수 있다. 이와 같은 구성에 따르면, 지지부(833, 843) 및 픽커모듈(834, 844)이 서로 결합되는 과정에서, 돌출봉(881)이 돌출봉삽입홈(882)에 삽입되면서, 지지부(833, 843) 및 픽커모듈(834, 844)의 결합위치가 결정될 수 있다.For example, the positioning unit 880 includes a protruding rod 881 protruding from the upper surface of the picker module 834, 844 and a protruding rod 881 penetrating from the lower side of the supports 833, 843, And may include a protruding bar insertion groove 882 to be inserted. According to this configuration, the protruding rods 881 are inserted into the protruding rod insertion grooves 882 while the supporting portions 833 and 843 and the picker modules 834 and 844 are coupled with each other, And the coupling positions of the picker modules 834 and 844 can be determined.

한편, 지지부(833, 843) 및 픽커모듈(834, 844)이 서로 결합된 상태에서는, 지지부(833, 843)의 하측면 및 픽커모듈(834, 844)의 상측면이 서로 밀착된다. 따라서, 지지부(833, 843) 또는 픽커모듈(834, 844)에는 지지부(833, 843)의 하측면 및 픽커모듈(834, 844)의 상측면이 서로 밀착되는 것을 감지하는 감지센서(889)가 구비되는 것이 바람직하다. 도면에서는 감지센서(889)가 지지부(833, 843)의 하측면에 배치되는 구성에 대하여 제시하고 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 감지센서(889)가 픽커모듈(834, 844)의 상측면에 구비될 수 있다. 감지센서(889)는 면접촉을 감지하는 압력센서로 이루어질 수 있다. 이러한 감지센서(889)를 이용하여 지지부(833, 843)의 하측면 및 픽커모듈(834, 844)의 상측면이 서로 밀착되었는지 여부를 감지할 수 있고, 그 감지결과에 따라 지지부(833, 843) 및 픽커모듈(834, 844)이 서로 결합되었는지 여부를 판단할 수 있다.On the other hand, in a state where the supporting portions 833 and 843 and the picker modules 834 and 844 are coupled to each other, the lower side of the supporting portions 833 and 843 and the upper side of the picker modules 834 and 844 are brought into close contact with each other. A sensing sensor 889 for sensing that the lower surfaces of the support portions 833 and 843 and the upper surfaces of the picker modules 834 and 844 are in close contact with each other is provided in the support portions 833 and 843 or the picker modules 834 and 844 . The present invention is not limited to this and the sensor 889 may be disposed on the upper side of the support members 833 and 843 As shown in FIG. The sensing sensor 889 may be a pressure sensor that senses surface contact. It is possible to detect whether or not the lower surface of the support portions 833 and 843 and the upper surface of the picker module 834 and 844 are in close contact with each other by using the detection sensor 889. The support portions 833 and 843 And the picker modules 834 and 844 are coupled to each other.

소자가압툴(830, 840)은, 수평방향(Y축방향) 및 수직방향(X축방향)으로 이동되면서, 제1셔틀부(610) 및 제2셔틀부(620)에 적재된 소자(1)를 테스트부의 테스트소켓(310)으로 이동시키고, 테스트가 완료된 소자(1)를 테스트소켓(310)으로부터 제1셔틀부(610) 및 제2셔틀부(620)로 이동시키는 작동을 한다.The element pressing tools 830 and 840 are moved in the horizontal direction (Y-axis direction) and the vertical direction (X-axis direction) while the element pressing tools 830 and 840 are moved in the first shuttle part 610 and the second shuttle part 620, To the test socket 310 of the test section 310 and moves the tested device 1 from the test socket 310 to the first shuttle section 610 and the second shuttle section 620.

예를 들면, 도 14 내지 도 17에 도시된 바와 같이, 소자가압툴(830, 840)을 각각 수평방향(Y축방향)으로 이동시키기 위하여 소자가압툴(830, 840)과 각각 연결되는 수평이동장치(801)가 구비되고, 소자가압툴(830, 840)을 수직방향(Z축방향)으로 이동시키기 위하여 소자가압툴(830, 840)과 각각 연결되는 제1수직이동장치(802)가 구비된다.For example, as shown in Figs. 14 to 17, in order to move the element pressing tools 830 and 840 in the horizontal direction (Y-axis direction) A first vertical moving device 802 is provided which is connected to the device pressing tools 830 and 840 in order to move the device pressing tools 830 and 840 in the vertical direction (Z-axis direction) do.

수평이동장치(801)는 소자가압툴(830, 840)로부터 수직방향으로 연장되는 지지축(830a, 840a)이 수평방향으로의 이동이 구속되되 수직방향으로 이동이 가능하게 연결되는 연결부재(830b, 840b)와, 연결부재(830b, 840b)를 수평방향으로 이동시키는 수평구동부(803)를 포함할 수 있다.The horizontal movement device 801 includes a connection member 830a and 840a extending in the vertical direction from the element pressing tools 830 and 840 and connected to the vertical movement direction of the support shafts 830a and 840a, And 840b and a horizontal driving unit 803 for moving the connecting members 830b and 840b in the horizontal direction.

연결부재(830b, 840b)에 지지축(830a, 840a)이 수평방향으로의 이동이 구속되되 수직방향으로 이동가능하게 연결될 수 있도록, 연결부재(830b, 840b)에는 수직방향으로 관통되게 형성되어 지지축(830a, 840a)이 삽입되는 관통공(830c, 840c)이 형성될 수 있다. 지지축(830a, 840a)이 연결부재(830b, 840b)의 관통공(830c, 840c)에 삽입됨에 따라, 지지축(830a, 840a)의 수평방향으로의 이동은 연결부재(830b, 840b)에 의하여 구속되지만, 지지축(830a, 840a)의 수직방향으로의 이동은 구속되지 않는다. 관통공(830c, 840c)은 지지축(830a, 840a)의 수직방향으로의 이동을 안내하는 역할을 함께 수행할 수 있다.The support shafts 830a and 840a are formed in the connection members 830b and 840b so as to be vertically penetrated and connected to the connection members 830b and 840b so that the movement of the support shafts 830a and 840a in the horizontal direction is restricted, Through holes 830c and 840c into which the shafts 830a and 840a are inserted can be formed. As the supporting shafts 830a and 840a are inserted into the through holes 830c and 840c of the connecting members 830b and 840b, the horizontal movement of the supporting shafts 830a and 840a is transmitted to the connecting members 830b and 840b But the movement of the support shafts 830a and 840a in the vertical direction is not constrained. The through holes 830c and 840c can also serve to guide the movement of the support shafts 830a and 840a in the vertical direction.

수평구동부(803)는, 예를 들면, 연결부재(830b, 840b)와 연결되는 벨트(803a)와, 벨트(803a)가 감기는 풀리(803b)와, 풀리(803b)와 연결되는 회전모터(미도시)를 포함할 수 있다. 이와 같은 구성에 따르면, 회전모터(미도시)의 회전력에 의하여 풀리(803b)가 회전되고, 풀리(803b)의 회전에 의하여 벨트(803a) 및 벨트(803a)와 연결된 연결부재(830b, 840b)가 수평방향으로 이동되며, 이에 따라, 연결부재(830b, 840b)에 연결된 지지축(830a, 840a) 및 소자가압툴(830, 840)이 수평방향으로 이동될 수 있다. 한편, 본 발명의 실시예에서는 수평구동부(803)로 벨트(803a)와 풀리(803b)가 구비된 구성에 대하여 제시하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 수평구동부(803)로 유압 또는 공압으로 작동되는 액추에이터, 리니어모터 또는 볼스크류장치 등 다양한 수평이송기구가 사용될 수 있다.The horizontal driving unit 803 includes a belt 803a connected to the connecting members 830b and 840b, a pulley 803b around which the belt 803a is wound, a rotary motor 803b connected to the pulley 803b Not shown). According to such a construction, the pulley 803b is rotated by the rotational force of the rotation motor (not shown), and the connecting members 830b and 840b connected to the belt 803a and the belt 803a by the rotation of the pulley 803b, The supporting shafts 830a and 840a and the element pressing tools 830 and 840 connected to the connecting members 830b and 840b can be moved in the horizontal direction. In the embodiment of the present invention, the horizontal driving unit 803 is provided with the belt 803a and the pulley 803b. However, the present invention is not limited thereto. The horizontal driving unit 803 may be a hydraulic or pneumatic A variety of horizontal transport mechanisms may be used, including actuated actuators, linear motors or ballscrew devices.

제1수직이동장치(802)는, 소자가압툴(830, 840)로부터 수직방향으로 연장되는 지지축(830a, 840a)이 수직방향으로의 이동은 구속되고 수평방향으로의 이동가능하게 각각 연결되는 이동블럭(830d, 840d)과, 이동블럭(830d, 840d)에 연결되는 캠종동절(830e, 840e)과, 캠종동절(830e, 840e)이 삽입되는 캠홈(830f, 840f)이 형성되는 캠부재(830g, 840g)와, 이동블럭(830d, 840d)과 연결되어 이동블럭(830d, 840d)의 수직방향으로의 이동을 안내하는 승강가이드(830h, 840h)를 포함할 수 있다.In the first vertical movement device 802, the vertical movements of the support shafts 830a and 840a extending in the vertical direction from the element pressing tools 830 and 840 are constrained and connected to be movable in the horizontal direction The cam followers 830e and 840e connected to the moving blocks 830d and 840d and the cam members 830f and 840f in which the cam followers 830e and 840e are inserted are formed 830g and 840g connected to the moving blocks 830d and 840d and elevation guides 830h and 840h for guiding movement of the moving blocks 830d and 840d in the vertical direction.

이동블럭(830d, 840d)에는 지지축(830a, 840a)의 단부와 연결되며 수평방향으로 연장되어 지지축(830a, 840a)의 수평방향으로의 이동을 안내하는 안내레일(830i, 840i)이 설치될 수 있다. 따라서, 지지축(830a, 840a)이 안내레일(830i, 840i)을 따라 수평방향으로 이동될 수 있다.Guide rods 830i and 840i are connected to the end portions of the support shafts 830a and 840a and extend in the horizontal direction to guide the movement of the support shafts 830a and 840a in the horizontal direction . Thus, the support shafts 830a and 840a can be moved in the horizontal direction along the guide rails 830i and 840i.

캠부재(830g, 840g)에는 각각 구동모터(830j, 840j)가 연결되며, 이에 따라, 구동모터(830j, 840j)의 구동에 의하여 캠부재(830g, 840g)가 회전될 수 있다. 이러한 캠부재(830g, 840g)는 한 쌍의 소자가압툴(830, 840)과 각각 연결되도록 한 쌍으로 구비될 수 있다.Driving motors 830j and 840j are connected to the cam members 830g and 840g so that the cam members 830g and 840g can be rotated by driving the driving motors 830j and 840j. The cam members 830g and 840g may be provided in pairs so as to be connected to the pair of element pressing tools 830 and 840, respectively.

캠홈(830f, 840f)은, 반경이 일정한 제1반경구간 및 제2반경구간과, 제1반경구간 및 제2반경구간을 연결하는 가변구간을 포함하여 형성된다. 캠홈(830f, 840f)이 상기와 같이 구성되는 경우에는, 캠종동절(830e, 840e)이 반경이 작은 제1반경구간에 있을 때에는 소자가압툴(830, 840)이 상측에 위치된 상태에 있으며, 캠종동절(830e, 840e)이 가변구간에 있는 경우 소자가압툴(830, 840)이 상측으로 이동되거나 하측으로 이동되며, 캠종동절(830e, 840e)이 제1반경구간보다 반경이 더 큰 제2반경구간에 있는 경우 소자가압툴(830, 840)이 하측에 위치된 상태를 유지한다.The cam grooves 830f and 840f are formed to include a first radius section and a second radius section having a constant radius and a variable section connecting the first radius section and the second radius section. When the cam grooves 830f and 840f are configured as described above, the element pressing tools 830 and 840 are positioned on the upper side when the cam yarn movements 830e and 840e are in the first radius section having a small radius, The device pressing tools 830 and 840 are moved upward or downward when the moving cam followers 830e and 840e are in the variable section and the moving speed of the moving cam followers 830e and 840e is larger than that of the second The element pressing tools 830 and 840 are kept in a lower position.

이동블럭(830d, 840d)은 캠종동절(830e, 840e)이 캠홈(830f, 840f)에 삽입되는 것을 통하여 캠부재(830g, 840g)와 연결될 수 있다. 그리고, 이동블럭(830d, 840d)은 승강가이드(830h, 840h)에 연결되어 상하방향으로 승강할 수 있다. 따라서, 캠부재(830g, 840g)가 회전될 때, 캠종동절(830e, 840e)이 캠홈(830f, 840f)의 형상에 따라 수직방향으로 이동하며, 이에 따라, 캠종동절(830e, 840e)과 연결된 이동블럭(830d, 840d)이 수직방향으로 이동될 수 있고, 이동블럭(830d, 840d)과 지지축(830a, 840a)을 통하여 연결된 소자가압툴(830, 840)이 수직방향으로 이동될 수 있다.The moving blocks 830d and 840d can be connected to the cam members 830g and 840g through insertion of the cam followers 830e and 840e into the cam grooves 830f and 840f. The moving blocks 830d and 840d are connected to the elevation guides 830h and 840h and can move up and down in the vertical direction. Therefore, when the cam members 830g and 840g are rotated, the cam followers 830e and 840e move in the vertical direction in accordance with the shapes of the cam grooves 830f and 840f, and thus are connected to the cam followers 830e and 840e The movable blocks 830d and 840d can be moved in the vertical direction and the element pressing tools 830 and 840 connected to the movable blocks 830d and 840d and the supporting shafts 830a and 840a can be moved in the vertical direction .

승강가이드(830h, 840h)는 이동블럭(830d, 840d)의 상부에 구비된 고정물(804)에 고정될 수 있다. 다만, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 이동블럭(830d, 840d)의 승강을 안내할 수 있다면 승강가이드(830h, 840h)로 다양한 구성이 사용될 수 있다.The elevation guides 830h and 840h can be fixed to the fixture 804 provided at the upper portion of the movable blocks 830d and 840d. However, the present invention is not limited to this, and various configurations can be used as the elevation guides 830h and 840h as long as they can guide the elevating and lowering of the moving blocks 830d and 840d.

이와 같은 구성에 따르면, 소자가압툴(830, 840)은 수평이동장치(801)에 의하여 수평방향으로 이동되며, 이에 따라, 제1셔틀부(610)와 테스트소켓(310)의 사이 및 제2셔틀부(620)와 테스트소켓(310)의 사이에서 소자가압툴(830, 840)이 수평방향으로 이동될 수 있다. 또한, 소자가압툴(830, 840)은 제1수직이동장치(802)에 의하여 제1셔틀부(610)의 상부, 제2셔틀부(620)의 상부 및 테스트소켓(310)의 상부에서 수직방향으로 이동되면서 소자(1)를 픽업하거나 소자(1)를 적재할 수 있다. 이러한 소자가압툴(830, 840)은 테스트소켓(310)의 상부에서 수직방향으로 이동되면서 소자(1)를 테스트소켓(310)에 견고하게 결합시키기 위하여 소자(1)를 테스트소켓(310)으로 일정한 힘으로 가압하는 역할을 함께 수행할 수 있다.According to such a configuration, the element pressing tools 830 and 840 are moved in the horizontal direction by the horizontal moving device 801, and thereby, between the first shuttle part 610 and the test socket 310, The element pressing tools 830 and 840 can be moved in the horizontal direction between the shuttle part 620 and the test socket 310. [ The element pressing tools 830 and 840 are vertically moved by the first vertical movement device 802 to the upper portion of the first shuttle portion 610 and the upper portion of the second shuttle portion 620 and the upper portion of the test socket 310, The element 1 can be picked up or the element 1 can be loaded. These element pressing tools 830 and 840 move vertically at the top of the test socket 310 to move the element 1 to the test socket 310 in order to firmly couple the element 1 to the test socket 310 It is possible to perform the function of pressing with a constant force.

이와 같이, 소자가압툴(830, 840)은 캠부재(830g, 840g)의 회전에 따라서 수직방향으로 이동되므로, 소자가압툴(830, 840)의 수직방향으로의 이동위치가 정확하게 설정될 수 있다.As described above, since the element pressing tools 830 and 840 are moved in the vertical direction in accordance with the rotation of the cam members 830g and 840g, the moving position of the element pressing tools 830 and 840 in the vertical direction can be accurately set .

또한, 소자(1)가 테스트소켓(310)으로 가압되어 테스트가 진행되는 과정에서, 테스트소켓(310)에 대한 소자(1)의 가압상태를 소정의 시간 동안 유지하여야 한다. 이를 위하여, 캠부재(830g, 840g)를 이용하지 않고 볼스크류장치의 회전모터나 리니어모터와 같은 직선이동용 모터만을 이용한 경우에는, 소자(1)의 가압을 위한 비교적 큰 전압을 직선이동용 모터에 계속 인가하여 항상 일정한 힘으로 소자(1)에 가압하여야 했으나, 캠부재(830g, 840g)를 이용하는 경우에는 테스트소켓(310)에 대한 소자(1)의 가압상태가 구동모터(830j, 840j)에 인가되는 전압의 변화와 무관하게 캠부재(830g, 840g)의 제2반경구간의 형상에 따라 유지될 수 있다. 따라서, 소자가압툴(830, 840)을 수직방향으로 이동시키기 위한 제1수직이동장치(802)가 캠부재(830g, 840g)를 포함하여 구성되는 경우에는, 캠부재(830g, 840g)를 이용하지 않고 직선이동용 모터만을 이용한 경우에 비하여 에너지를 절감할 수 있는 효과가 있다.Also, in the process of the test of the device 1 being pressed by the test socket 310, the pressurized state of the device 1 with respect to the test socket 310 must be maintained for a predetermined time. For this purpose, when only a linear movement motor such as a rotary motor or a linear motor of the ball screw device is used without using the cam members 830g and 840g, a relatively large voltage for pressing the element 1 is continuously applied to the linear movement motor The pressing force of the element 1 with respect to the test socket 310 is applied to the driving motors 830j and 840j when the cam members 830g and 840g are used Irrespective of changes in the voltage applied to the cam members 830g and 840g. Therefore, when the first vertical movement device 802 for moving the element pressing tools 830 and 840 in the vertical direction includes the cam members 830g and 840g, the cam members 830g and 840g are used There is an effect that the energy can be saved as compared with the case where only the linear movement motor is used.

한편, 소자(1)가 테스트소켓(310)으로 정확하게 가압되어 소자(1)에 대한 테스트가 정확하게 수행될 수 있도록, 테스트되는 소자(1)의 종류 또는 테스트소켓(310)의 종류에 따라 소자가압툴(830, 840)의 픽커(831, 841)가 위치되어야 할 가압위치가 변경될 수 있다. 또한, 소자가압툴(830, 840)이 그 가압위치로 정확하게 하강하여 소자(1)를 테스트소켓(310)으로 가압하고 있는지를 확인 및 점검할 필요가 있다.On the other hand, depending on the type of the device 1 to be tested or the type of the test socket 310 so that the device 1 can be precisely pressed to the test socket 310 so that the test on the device 1 can be accurately performed, The pressing position at which the pickers 831 and 841 of the tools 830 and 840 are to be positioned can be changed. It is also necessary to check and check whether the element pressing tools 830 and 840 are accurately lowered to the pressing position and press the element 1 to the test socket 310. [

따라서, 소자가압툴(830, 840)의 가압위치를 변경하거나 확인하기 위해서는 먼저 소자가압툴(830, 840)과 연결된 수평이동장치(801) 및 제1수직이동장치(802)를 상하방향으로 승강시킨 후, 캠부재(830g, 840g)를 회전시키면서 소자가압툴(830, 840)의 가압위치가 설정되어야 할 가압위치, 즉, 기준위치와 일치하는지 여부를 판단할 필요가 있다.Accordingly, in order to change or confirm the pressing position of the element pressing tools 830 and 840, the horizontal moving device 801 and the first vertical moving device 802 connected to the element pressing tools 830 and 840 are moved up and down It is necessary to determine whether or not the pressing positions of the element pressing tools 830 and 840 are to be set at the pressing position, that is, the reference position, by rotating the cam members 830g and 840g.

이를 위하여, 본 발명의 실시예에 따른 소자검사장치에는, 도 18 및 도 19에 도시된 바와 같이, 소자가압툴(830, 840), 수평이동장치(801) 및 제1수직이동장치(802)로 구성되는 소자가압부와 연결되어 소자가압부를 수직방향으로 선형으로 이동시키는 제2수직이동장치(805)와, 제2수직이동장치(805)에 의하여 소자가압툴(830, 840)이 테스트부(300)와 접촉되었을 때 제2수직이동장치(805)에 의하여 테스트부(300)에 가해지는 하중을 검출하고, 검출된 하중이 미리 설정된 기준하중이 되었을 때의 소자가압툴(830, 840)의 위치를 가압위치로 결정하는 제어부(807)를 포함할 수 있다.8 and 9, a horizontal moving device 801, and a first vertical moving device 802, as shown in FIGS. 18 and 19, for the device testing apparatus according to the embodiment of the present invention. A second vertical movement device 805 for moving the element pressing part linearly in the vertical direction by being connected to the pressing part and a second vertical movement device 805 for moving the element pressing tools 830 and 840 by the second vertical movement device 805, 830 when the detected load reaches a preset reference load, and detects the load applied to the test part 300 by the second vertical movement device 805 when the load is applied to the test tool 300. [ And a control unit 807 for determining the position of the pressing position as a pressing position.

제2수직이동장치(805)는 제1수직이동장치(802) 및 수평이동장치(801)와도 연결될 수 있으며, 이와 같은 경우, 제1수직이동장치(802) 및 수평이동장치(801)가 함께 제2수직이동장치(805)에 의하여 승강될 수 있고, 이에 따라, 소자가압툴(830, 840)이 승강될 수 있다.The second vertical movement device 805 may also be connected to the first vertical movement device 802 and the horizontal movement device 801 and in this case the first vertical movement device 802 and the horizontal movement device 801 may be connected together And can be raised and lowered by the second vertical movement device 805, whereby the element pressing tools 830 and 840 can be raised and lowered.

소자가압툴(830, 840)에서 테스트부(300)에 접촉되는 부분은 픽커(831, 841)의 주위에 위치된 픽커모듈(834, 844)의 하측면, 즉, 픽커지지블럭(836, 846)의 하측면이 될 수 있다. 이를 위하여, 픽커지지블럭(836, 846)의 하측면 중 테스트부(300)와 접촉되는 부분은 알루미늄과 같은 금속으로 이루어질 수 있다.The portions of the element pressing tools 830 and 840 which contact the test portion 300 are positioned on the lower sides of the picker modules 834 and 844 located around the pickers 831 and 841, As shown in Fig. To this end, a portion of the lower side of the pick ground blocks 836 and 846, which is in contact with the test portion 300, may be made of a metal such as aluminum.

또한, 테스트부(300)에서 소자가압툴(830, 840)이 접촉되는 부분은, 테스트소켓(310)을 지지하는 지지프레임(312)의 상측면이 될 수 있다. 이를 위하여, 지지프레임(312)의 상측면 중 소자가압툴(830, 840)이 접촉되는 부분은 알루미늄과 같은 금속으로 이루어질 수 있다. 소자(1)를 테스트소켓(310)으로 가압하여 테스트를 수행하는 과정에서 픽커모듈(834, 844)의 하측면이 지지프레임(312)의 상측면에 접촉되면서, 소자가압툴(830, 840)의 하강이 제한되면서 테스트소켓(310)에 대한 소자(1)의 가압위치가 결정된다.The portion where the element pressing tools 830 and 840 contact with the test portion 300 may be the upper surface of the support frame 312 supporting the test socket 310. For this, the portion of the upper surface of the support frame 312 where the element pressing tools 830 and 840 are contacted may be made of a metal such as aluminum. The element pressing tools 830 and 840 are pressed while the lower side of the picker modules 834 and 844 is in contact with the upper surface of the support frame 312 in the process of pressing the element 1 to the test socket 310, The pressing position of the element 1 with respect to the test socket 310 is determined.

따라서, 소자(1)의 종류, 테스트소켓(310)의 종류 또는 테스트소켓(310)의 내부에 구비되는 단자(311)의 종류 등이 변경됨에 따라 지지프레임(312)의 높이가 달라지는 경우에는, 소자가압툴(830, 840)의 하측면이 지지프레임(312)의 상측면에 접촉되는지 여부를 판단하는 것을 통하여, 소자(1)가 가압위치에 위치되는지 여부를 판단할 수 있다.Therefore, when the height of the support frame 312 varies depending on the type of the element 1, the type of the test socket 310, or the type of the terminal 311 provided in the test socket 310, It can be determined whether or not the element 1 is located at the pressing position by judging whether or not the lower surface of the element pressing tools 830 and 840 is in contact with the upper surface of the support frame 312. [

이를 위하여, 소자가압툴(830)의 하측면이 지지프레임(312)의 상측면에 접촉되는지 여부를 감지하는 센서를 구비하는 방안이 고려될 수 있으나, 이와 같은 경우에는 센서의 구비에 따라 비용이 증가하는 단점이 있으며, 센서의 설치위치 등을 고려할 때 소자가압툴(830, 840) 및 테스트소켓(310)의 구성이 복잡해지는 문제가 있다.For this purpose, it is possible to consider a method of providing a sensor for detecting whether the lower side of the element pressing tool 830 is in contact with the upper surface of the support frame 312. However, in such a case, There is a problem in that the configuration of the element pressing tools 830 and 840 and the test socket 310 becomes complicated when considering the installation position of the sensor and the like.

따라서, 소자가압툴(830, 840)이 테스트부(300)와 접촉되었을 때, 제2수직이동장치(805)의 부하의 변화량을 감지하고, 감지된 부하의 변화량을 이용하여 테스트부(300)에 가해지는 하중을 검출하고, 검출된 하중이 미리 설정된 기준하중이 되었을 때의 소자가압툴(830, 840)의 위치를 가압위치로 결정하는 제어부(807)가 구비된다.Therefore, when the element pressing tools 830 and 840 are brought into contact with the test portion 300, the change amount of the load of the second vertical movement device 805 is sensed, and the test portion 300, And a control unit 807 for determining the position of the element pressing tools 830 and 840 as a pressing position when the detected load reaches a preset reference load.

제어부(807)는, 제2수직이동장치(805)가 모터(806)를 포함하는 볼스크류장치 또는 모터(806)와 풀리를 통하여 연결되는 벨트이송기구가 되는 경우에는, 도 18에 도시된 바와 같이, 모터(806)와 연결되어 모터(806)의 토크와 같은 부하를 감지할 수 있다. 이와 같은 구성에 따르면, 소자가압툴(830, 840)이 테스트부(300)에 접촉되지 않은 상태에서 제2수직이동장치(805)에 의하여 소자가압툴(830, 840)이 하강하는 경우에는 제어부(807)가 감지하는 모터(806)의 부하의 변화량이 크지 않으나, 소자가압툴(830, 840)이 테스트부(300)에 접촉되는 경우에는 제어부(807)에서 감지되는 부하가 증가하게 된다. 따라서, 제어부(807)는 모터(806)의 부하를 감지하고, 감지된 부하를 이용하여, 소자가압툴(830, 840)이 테스트부(300)와 접촉되었을 때 제2수직이동장치(805)에 의하여 테스트부(300)에 가해지는 하중을 검출하고, 검출된 하중이 미리 설정된 기준하중이 되었을 때의 소자가압툴(830, 840)의 위치를 가압위치로 결정한다.When the second vertical movement device 805 is a belt conveyance mechanism that is connected to the ball screw device including the motor 806 or the motor 806 through a pulley, Similarly, it can be connected to the motor 806 to sense a load such as the torque of the motor 806. When the element pressing tools 830 and 840 are lowered by the second vertical movement device 805 in a state where the element pressing tools 830 and 840 are not in contact with the test portion 300, The amount of change in the load of the motor 806 sensed by the controller 807 is not large. However, when the element pressing tools 830 and 840 contact the test unit 300, the load sensed by the controller 807 increases. The controller 807 senses the load of the motor 806 and uses the sensed load to move the second vertical movement device 805 when the element pressing tools 830 and 840 are in contact with the test portion 300. [ And the position of the element pressing tools 830 and 840 when the detected load reaches a preset reference load is determined as the pressing position.

다른 예로서, 제2수직이동장치(805)가 영구자석과 전자석 간의 전자기적 상호작용을 이용하여 작동하는 리니어모터인 경우, 제어부(807)는 리니어모터의 부하를 감지하도록 구성될 수 있다.As another example, when the second vertical movement device 805 is a linear motor that operates using electromagnetic interaction between the permanent magnet and the electromagnet, the control unit 807 can be configured to sense the load of the linear motor.

이하, 상기한 바와 같은 구성을 이용하여, 소자가압툴(830, 840)의 가압위치를 설정하는 방법에 대하여 설명한다.Hereinafter, a method of setting the pressing positions of the element pressing tools 830 and 840 using the above-described configuration will be described.

먼저, 소자가압툴(830, 840) 중 제1소자가압툴(830)을 미리 설정된 높이를 가지는 테스트부(300)의 상부, 즉, 지지프레임(312)의 상부에 위치시킨 후, 제1소자가압툴(830)과 연결된 캠부재(830g)를 회전시켜 제1소자가압툴(830)이 캠부재(830a)의 회전에 의하여 하강할 수 있는 최하위치에 제1소자가압툴(830)을 위치시킨다.First, the first element pressing tool 830 of the element pressing tools 830 and 840 is positioned on the upper portion of the test portion 300 having a predetermined height, that is, the upper portion of the support frame 312, The first element pressing tool 830 is positioned at the lowest position where the first element pressing tool 830 can be lowered by the rotation of the cam member 830a by rotating the cam member 830g connected to the pressing tool 830 .

그리고, 제2수직이동장치(805)를 작동하여 소자가압부를 서서히 하강시키면서 제1소자가압툴(830)을 서서히 하강시키는 과정을 수행한다. 이와 동시에, 제어부(807)는 제2수직이동장치(805)의 부하를 감지하는 것을 통하여 제1소자가압툴(830)이 테스트부(300)에 가하는 하중을 감지하는 과정을 수행한다.Then, the second vertical movement device 805 is operated to gradually lower the element pressing portion 830 while gradually lowering the element pressing portion 830. At the same time, the control unit 807 detects the load applied to the test unit 300 by the first element pressing tool 830 through sensing the load of the second vertical movement unit 805.

도 18 및 도 19에 도시된 바와 같이, 제2수직이동장치(805)에 의하여 제1소자가압툴(830)이 하강함에 따라 제1소자가압툴(830)이 테스트부(300)에 접촉되며, 이에 따라, 제1소자가압툴(830)이 테스트부(300)에 가하는 하중이 변화하게 된다. 이때, 제어부(807)는 제1소자가압툴(830)이 테스트부(300)에 가하는 하중이 기준하중이 되었을 때, 제1소자가압툴(830)의 위치가 미리 설정된 가압위치와 일치되었다고 판단하고, 제2수직이동장치(805)의 작동을 중지한다.18 and 19, as the first element pressing tool 830 is lowered by the second vertical movement device 805, the first element pressing tool 830 contacts the test portion 300 , Whereby the load applied to the test portion 300 by the first element pressing tool 830 is changed. At this time, when the load applied to the test unit 300 by the first element pressing tool 830 becomes the reference load, the control unit 807 determines that the position of the first element pressing tool 830 coincides with the preset pressing position And the operation of the second vertical movement device 805 is stopped.

상기한 바와 같이, 제1소자가압툴(830)의 가압위치를 설정하는 과정을 완료한 후에는, 제2소자가압툴(840)의 가압위치를 설정하는 과정을 제1소자가압툴(830)의 가압위치를 설정하는 과정과 동일하게 수행할 수 있다.After completing the process of setting the pressing position of the first element pressing tool 830 as described above, the process of setting the pressing position of the second element pressing tool 840 is performed by the first element pressing tool 830, In the same manner as in the process of setting the pressing position of the pressing member.

이와 같은 과정을 통하여, 소자가압툴(830, 840)의 가압위치가 설정되면, 소자가압툴(830, 840)로 소자(1)를 픽업하여 테스트소켓(310)으로 가압하는 소자(1)의 테스트과정을 수행할 수 있다.When the pressing position of the element pressing tools 830 and 840 is set through the above process, the pressing force of the element 1 pushing the element 1 to the test socket 310 by the element pressing tools 830 and 840 The test procedure can be performed.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예에 따른 소자검사장치는, 소자(1)의 종류 또는 테스트소켓(310)의 종류에 따라 소자가압툴(830, 840)의 가압위치를 조절할 필요가 있는 경우, 또는, 소자가압툴(830, 840)이 그 가압위치로 정확하게 하강하여 소자(1)를 테스트소켓(310)으로 가압하고 있는지를 확인 및 점검할 필요가 있는 경우, 제2수직이동장치(805)를 작동시켜 소자가압툴(830, 840)이 테스트부(300)에 접촉되도록 하강하는 것과 함께 제2수직이동장치(805)의 부하를 감지하고, 감지된 부하를 이용하여 테스트부(300)에 가해지는 하중을 검출하고, 검출된 하중이 미리 설정된 기준하중이 되었을 때, 소자가압툴(830, 840)의 위치를 가압위치로 결정하는 것을 통하여, 소자가압툴(830, 840)의 가압위치를 용이하면서도 정확하게 결정할 수 있다.When it is necessary to adjust the pressing position of the element pressing tools 830 and 840 according to the type of the element 1 or the type of the test socket 310, Alternatively, if it is necessary to confirm and check whether the element pressing tools 830 and 840 are correctly lowered to the pressing position and press the element 1 to the test socket 310, the second vertical movement device 805, The device pressing tools 830 and 840 are lowered to be in contact with the test portion 300 and the load of the second vertical movement device 805 is sensed and the test load is applied to the test portion 300 The pressing position of the element pressing tools 830 and 840 is determined as the pressing position by determining the position of the element pressing tools 830 and 840 when the detected load becomes the preset reference load It can be determined easily and accurately.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시적으로 설명하였으나, 본 발명의 범위는 이와 같은 특정 실시예에만 한정되는 것은 아니며, 특허청구범위에 기재된 범주 내에서 적절하게 변경 가능한 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the invention.

1: 소자 310: 테스트소켓
830, 840: 소자가압툴 833, 843: 지지부
834, 844: 픽커모듈 850: 체결유닛
860: 제1지지유닛 870: 제2지지유닛
880: 위치결정유닛 889: 감지센서
1: device 310: test socket
830, 840: element pressing tools 833, 843:
834, 844: Picker module 850: Fastening unit
860: first support unit 870: second support unit
880: Positioning unit 889: Detection sensor

Claims (16)

복수의 소자가 로딩되는 로딩부;
상기 로딩부로부터 이송된 소자에 대한 테스트를 수행하기 위한 복수의 테스트소켓이 마련되는 테스트부;
상기 테스트부에서 테스트가 완료된 소자를 테스트결과에 따라 분류하는 언로딩부;
상기 로딩부로부터 전달된 소자를 상기 테스트부 쪽으로 이송하고 상기 테스트부로부터 전달된 소자를 상기 언로딩부 쪽으로 이송하는 하나 이상의 셔틀부;
상기 로딩부에서 소자를 픽업하여 상기 셔틀부로 전달하는 하나 이상의 로딩이송툴;
상기 셔틀부에서 소자를 픽업하여 상기 언로딩부로 전달하는 하나 이상의 언로딩이송툴; 및
상기 셔틀부에서 소자를 픽업하여 상기 테스트소켓으로 가압하고, 상기 테스트소켓에 가압되면서 테스트가 완료된 소자를 상기 셔틀부로 전달하는 하나 이상의 소자가압툴을 포함하고,
상기 소자가압툴은, 이동이 가능하게 설치되는 지지부와, 상기 지지부에 탈착이 가능하게 결합되며 하나 이상의 픽커가 결합되는 하나 이상의 픽커모듈을 포함하며,
상기 지지부 및 상기 픽커모듈의 일측에는 상기 지지부 및 상기 픽커모듈을 체결하는 체결유닛이 마련되고, 상기 지지부 및 상기 픽커모듈의 타측에는 상기 지지부에 상기 픽커모듈을 지지시키는 지지유닛이 마련되는 것을 특징으로 하는 소자검사장치.
A loading section in which a plurality of elements are loaded;
A test unit provided with a plurality of test sockets for performing a test on elements transferred from the loading unit;
An unloading unit which classifies the device having been tested in the test unit according to a test result;
At least one shuttle part for transferring the element transferred from the loading part to the test part and transferring the element transferred from the test part to the unloading part;
One or more loading and unloading tools for picking up devices from the loading unit and delivering them to the shuttle unit;
At least one unloading / conveying tool for picking up an element from the shuttle and delivering it to the unloading unit; And
And one or more element pressing tools for picking up an element from the shuttle portion, pressing the element into the test socket, and delivering the tested element to the shuttle portion while being pressed into the test socket,
Wherein the element pressing tool includes a support portion movably installed, at least one picker module detachably coupled to the support portion and coupled with at least one picker,
One side of the support and the picker module is provided with a fastening unit for fastening the support and the picker module, the other side of the support and the picker module is provided with a support unit for supporting the picker module in the support portion Device inspection device.
청구항 1에 있어서,
상기 체결유닛은, 상기 픽커모듈의 일측에 설치되는 고리 및 고리를 상하방향으로 이동시키는 고리이동부재와, 상기 지지부의 일측에 설치되어 상기 고리가 걸리는 고리걸림부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자검사장치.
The method according to claim 1,
Characterized in that the tightening unit includes a ring moving member for moving the ring and the ring provided on one side of the picker module in the vertical direction and a ring fastening member provided on one side of the support for hooking the ring Device.
청구항 1에 있어서,
상기 지지유닛은, 상기 픽커모듈의 타측에서 돌출되는 돌출편과, 상기 지지부의 타측에 설치되어 상기 돌출편이 삽입되어 고정되는 돌출편고정부를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자검사장치.
The method according to claim 1,
Wherein the support unit includes a protruding piece protruding from the other side of the picker module and a protruding eccentric fixing part provided on the other side of the supporting part and inserted and fixed by the protruding piece.
청구항 3에 있어서,
상기 돌출편고정부는, 상기 돌출편이 삽입되는 공간을 제공하도록, 상기 지지부의 하측면으로부터 돌출되는 제1지지부재와, 상기 제1지지부재에 지지되며 상기 지지부의 하측면으로부터 소정의 간격으로 배치되는 제2지지부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자검사장치.
The method according to claim 3,
The protruded piece fixing portion includes a first support member protruding from a lower side of the support portion to provide a space into which the protruded piece is inserted and a second support member supported by the first support member and disposed at a predetermined distance from a lower side of the support portion And a second support member.
청구항 4에 있어서,
상기 돌출편고정부에는, 상기 제2지지부재를 탄성적으로 지지하는 탄성부재가 마련되는 것을 특징으로 하는 소자검사장치.
The method of claim 4,
Characterized in that the protruding eccentric portion is provided with an elastic member for elastically supporting the second support member.
청구항 1에 있어서,
상기 지지유닛은,
상기 픽커모듈의 상측면으로부터 돌출되며 단턱부를 가지는 헤드가 상부에 형성되는 돌출바와,
상기 지지부의 하측면에서 내입되어 상기 돌출바의 헤드가 수용되는 헤드수용부를 복개하며, 상기 돌출바의 헤드가 삽입되는 헤드삽입공이 형성되는 걸림판을 포함하는 것을 특징으로 하는 소자검사장치.
The method according to claim 1,
The support unit includes:
A protruding bar protruding from an upper surface of the picker module,
And an engaging plate which is inserted into the lower side of the support portion to cover the head accommodating portion in which the head of the protruding bar is received, and a head insertion hole into which the head of the protruding bar is inserted is formed.
청구항 1에 있어서,
상기 지지부 및 상기 픽커모듈의 사이에는, 상기 지지부 및 상기 픽커모듈 사이의 결합위치를 결정하는 위치결정유닛이 마련되는 것을 특징으로 하는 소자검사장치.
The method according to claim 1,
Wherein a positioning unit is provided between the support portion and the picker module to determine a coupling position between the support portion and the picker module.
청구항 7에 있어서,
상기 위치결정유닛은,
상기 픽커모듈의 상측면으로부터 돌출되는 돌출봉과,
상기 지지부의 하측면으로부터 내입되어 상기 돌출봉이 삽입되는 돌출봉삽입홈을 포함하는 것을 특징으로 하는 소자검사장치.
The method of claim 7,
Wherein the positioning unit comprises:
A protruding rod projecting from an upper surface of the picker module,
And a protruding bar insertion groove which is inserted from the lower side of the support portion and into which the protruding bar is inserted.
청구항 1에 있어서,
상기 지지부와 상기 픽커모듈의 사이에는 상기 지지부와 상기 픽커모듈의 결합여부를 감지하는 감지센서가 마련되는 것을 특징으로 하는 소자검사장치.
The method according to claim 1,
Wherein a sensing sensor is provided between the supporter and the picker module for sensing whether the supporter and the picker module are coupled to each other.
청구항 1에 있어서,
상기 픽커모듈에는 히터가 마련되는 것을 특징으로 하는 소자검사장치.
The method according to claim 1,
Wherein the picker module is provided with a heater.
청구항 10에 있어서,
상기 픽커모듈에는 상기 히터에 대한 전원공급과 신호전달을 위한 제1커넥터가 마련되고,
상기 지지부에는 상기 픽커모듈과 결합될 때 상기 제1커넥터와 연결되는 제2커넥터가 마련되는 것을 특징으로 하는 소자검사장치.
The method of claim 10,
The picker module is provided with a first connector for power supply and signal transmission to the heater,
Wherein the support portion is provided with a second connector connected to the first connector when coupled to the picker module.
청구항 11에 있어서,
상기 픽커모듈에는 상기 히터의 온도를 감지하는 온도센서가 마련되고, 상기 온도센서는 상기 제1커넥터를 통하여 상기 제2커넥터와 연결되는 것을 특징으로 하는 소자검사장치.
The method of claim 11,
Wherein the picker module is provided with a temperature sensor for sensing the temperature of the heater, and the temperature sensor is connected to the second connector through the first connector.
청구항 1에 있어서,
상기 픽커모듈에는 공압통로를 통하여 작용되는 공압을 조절하면서 상기 픽커에 픽업된 소자가 상기 테스트소켓에 가압될 때의 상기 테스트소켓에 대한 상기 소자의 접촉력을 조절하는 댐퍼가 구비되는 것을 특징으로 하는 소자검사장치.
The method according to claim 1,
The picker module is provided with a damper for adjusting the contact force of the device with respect to the test socket when the device picked up to the picker is pressed while adjusting the pneumatic pressure acting through the pneumatic passage Inspection device.
청구항 13에 있어서,
상기 댐퍼는,
내부에 소정의 공간이 형성되고, 상기 공압통로가 상기 공간과 연통되도록 형성되는 챔버;
상기 챔버의 내부에 배치되는 탄성막; 및
상기 픽커와 연결되며 상기 탄성막을 가압하는 가압부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자검사장치.
The method according to claim 13,
The damper includes:
A chamber in which a predetermined space is formed, and in which the pneumatic passage is formed to communicate with the space;
An elastic membrane disposed inside the chamber; And
And a pressing member connected to the picker and pressing the elastic film.
청구항 13 또는 청구항 14에 있어서,
상기 지지부와 상기 픽커모듈에는 상기 공압통로와 공압발생원을 연통시키기 위한 공압연결통로가 각각 형성되는 것을 특징으로 하는 소자검사장치.
The method according to claim 13 or 14,
Wherein the support portion and the picker module are each formed with a pneumatic connection passage for communicating the pneumatic path and the pneumatic pressure generating source.
청구항 1에 있어서,
상기 픽커는 상기 픽커모듈의 내부에 형성되는 흡입유로와 연통되고,
상기 지지부와 상기 픽커모듈에는 상기 흡입유로와 진공압발생원을 연통시키기 위한 진공압연결통로가 각각 형성되는 것을 특징으로 하는 소자검사장치.
The method according to claim 1,
The picker communicates with a suction passage formed inside the picker module,
Wherein the support portion and the picker module are each provided with a vacuum pressure connection passage for communicating the suction passage and the vacuum pressure generating source.
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