JP5176867B2 - Electronic component pressing device and IC handler - Google Patents

Electronic component pressing device and IC handler Download PDF

Info

Publication number
JP5176867B2
JP5176867B2 JP2008273990A JP2008273990A JP5176867B2 JP 5176867 B2 JP5176867 B2 JP 5176867B2 JP 2008273990 A JP2008273990 A JP 2008273990A JP 2008273990 A JP2008273990 A JP 2008273990A JP 5176867 B2 JP5176867 B2 JP 5176867B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pressing force
contact
electronic component
inspection
pressure
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2008273990A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2010101776A (en
Inventor
篤彦 杉田
治彦 宮本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Priority to JP2008273990A priority Critical patent/JP5176867B2/en
Publication of JP2010101776A publication Critical patent/JP2010101776A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP5176867B2 publication Critical patent/JP5176867B2/en
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Description

本発明は、半導体などの電子部品をその電気的な特性を検査する検査用ソケットに押圧する電子部品の押圧装置、及び該押圧装置を備えるICハンドラに関する。   The present invention relates to an electronic component pressing device that presses an electronic component such as a semiconductor against an inspection socket that inspects its electrical characteristics, and an IC handler including the pressing device.

半導体チップ等の電子部品の各種電気的特性を検査する電子部品検査装置(ICハンドラ)の一つとして、電子部品を検査する検査用ソケットへ電子部品を配置させつつ押圧する検査用ヘッドを備えるICハンドラが知られている。すなわちこのようなICハンドラにおいては、トレイに乗せられて外部から供給される検査前の電子部品が検査用ヘッドにより検査用ソケットに配置されつつ押圧される。そして検査後には、この検査用ソケットに配置されている電子部品が検査用ヘッドにより回収されるとともに、検査結果の良否の別に各対応するトレイに分配されて、それらトレイとともに外部に排出されるようになる。   As one of electronic component inspection devices (IC handlers) for inspecting various electrical characteristics of electronic components such as semiconductor chips, an IC having an inspection head that presses while placing the electronic component on an inspection socket for inspecting the electronic component The handler is known. That is, in such an IC handler, an electronic component before inspection that is placed on a tray and supplied from the outside is pressed by the inspection head while being placed on the inspection socket. After the inspection, the electronic components arranged in the inspection socket are collected by the inspection head, distributed to the corresponding trays according to the quality of the inspection results, and discharged together with the trays. become.

ここで、電子部品の上記検査用ソケットへの配置に際しては通常、検査用ヘッドにより検査用ソケット近傍の上方位置まで移動された電子部品が、エアシリンダから所定の接続圧力が付与されているピストンの下動に伴って検査用ソケットに押し付けられる。そして、この接続圧力により検査用ソケットに押圧された電子部品は、受け圧力により上方に付勢されている検査用ソケットの端子である検査用プローブに外部端子が当接された状態でこの検査用プローブを押し下げることにより同プローブとの電気的な接続が確保され、その電気的特性が検査されることとなる。   Here, when the electronic component is arranged in the inspection socket, the electronic component moved to an upper position in the vicinity of the inspection socket by the inspection head is usually attached to the piston to which a predetermined connection pressure is applied from the air cylinder. It is pressed against the inspection socket as it moves downward. Then, the electronic component pressed against the inspection socket by the connection pressure has the external terminal in contact with the inspection probe which is the terminal of the inspection socket biased upward by the receiving pressure. By pushing down the probe, electrical connection with the probe is ensured, and its electrical characteristics are inspected.

一方近年は、電子部品の小型化、高集積化に伴い、その外部端子のピッチの微細化が促進される傾向にあるとともに、電子部品自身の剛性の低下や内部回路の微細化とも相まって、外部からの衝撃に対する耐性が低下する傾向にもある。そのため、検査用ソケットに配置された電子部品には、適切な接続圧力が安定して印加されるようにすることはもとより、電子部品の外部端子が上記検査用プローブに当接(コンタクト)されるときには、過渡的であれ電子部品に接続圧力を超えるような過大な押圧力が印加されないようにすることが望ましい。しかし実情としては、上記ピストンの下動により電子部品の外部端子が検査用プローブに当接される瞬間には、上記ピストンからの下方への接続圧力とともに、下動しているピストン自身の慣性力が電子部品の上面に印加される。また、電子部品の下面にも、その外部端子を介して、上方に付勢されている上記検査用プローブの慣性力が印加されている。すなわち、電子部品の外部端子と検査用プローブとが当接されるとき、電子部品には接続圧力のみならずこれらの慣性力も同時に印加されることが不可避であり、これらの慣性力を要因とした過大な圧力の印加が避けられないものとなっている。   On the other hand, in recent years, along with the downsizing and high integration of electronic components, the trend toward finer pitches of external terminals has been promoted, coupled with a decrease in the rigidity of electronic components themselves and miniaturization of internal circuits. There is also a tendency for the resistance to impact from to decrease. For this reason, an external terminal of the electronic component is brought into contact (contact) with the inspection probe as well as ensuring that an appropriate connection pressure is stably applied to the electronic component disposed in the inspection socket. In some cases, it is desirable that an excessive pressing force exceeding the connection pressure is not applied to the electronic component even if it is transient. However, as a matter of fact, at the moment when the external terminal of the electronic component is brought into contact with the inspection probe due to the downward movement of the piston, together with the downward connection pressure from the piston, the downward inertia of the piston itself Is applied to the upper surface of the electronic component. Further, the inertial force of the inspection probe biased upward is also applied to the lower surface of the electronic component via the external terminal. That is, when the external terminal of the electronic component and the inspection probe are brought into contact with each other, it is inevitable that not only the connection pressure but also the inertial force is applied to the electronic component at the same time. Application of excessive pressure is inevitable.

そこで従来より、検査用ソケットに配置される電子部品に過渡的に過大な圧力が印加されることを抑制するICハンドラとして、例えば特許文献1に記載の構造を有するICハンドラなども提案されている。すなわちこのICハンドラでは、検査用ソケットに電子部品を押圧するピストンが不要な押圧力を生じないように、同ピストンを下動させるエアシリンダの内圧を大気圧とした状態で検査用ヘッド(コンプライアンスユニット)が電子部品を検査用ソケットに当接(コンタクト)させるようにしている。これにより、電子部品が検査用ソケットに当接される瞬間には、上記検査用ヘッドとともに下動されるピストンの慣性力と上記検査用プローブの慣性力とのみが電子部品に印加されるようになり、上記接続圧力などの押圧力がない分だけ印加圧力が緩和されるようになる。そして、電子部品が検査用ソケットに当接された後に、設定圧の空気がエアシリンダに供給されて上記ピストンを通じた接続圧力が電子部品に印加されることで、電子部品と検査用ソケット(検査
用プローブ)との電気的な接続が確保される。
特開2002−236141号公報
Therefore, conventionally, for example, an IC handler having a structure described in Patent Document 1 has been proposed as an IC handler that suppresses transiently applying excessive pressure to an electronic component arranged in the inspection socket. . That is, in this IC handler, the inspection head (compliance unit) is set with the internal pressure of the air cylinder that moves the piston down to atmospheric pressure so that the piston pressing the electronic component does not generate unnecessary pressing force on the inspection socket. ) Brings the electronic component into contact with the socket for inspection. Thus, at the moment when the electronic component is brought into contact with the inspection socket, only the inertial force of the piston moved down together with the inspection head and the inertial force of the inspection probe are applied to the electronic component. Thus, the applied pressure is relieved by the absence of the pressing force such as the connection pressure. Then, after the electronic component is brought into contact with the inspection socket, air of a set pressure is supplied to the air cylinder, and the connection pressure through the piston is applied to the electronic component, so that the electronic component and the inspection socket (inspection) The electrical connection with the probe is ensured.
JP 2002-236141 A

特許文献1に記載のICハンドラによればこのように、電子部品が検査用ソケットに当接される際の衝撃(印加圧力)が緩和されるようになるものの、電子部品が検査用ソケットに当接された後にエアシリンダへの設定圧の空気の供給が行われるため、上記接続圧力が得られるまでにも自ずと時間遅れが生じるようになる。また、電子部品に印加される押圧力を、エアシリンダの昇圧が開始されてから設定圧に至るまでに要する時間の経験値(実験値)に基づいて推定していることから、電子部品が実際にエアシリンダから受けている押圧力も分からない。そのため、経時的変化等によりエアシリンダの出力圧や検査用プローブの受け圧力に変化が来たしたとしても、これに柔軟に対応できないなどの不都合もある。   As described above, according to the IC handler described in Patent Document 1, although the impact (applied pressure) when the electronic component is brought into contact with the inspection socket is reduced, the electronic component is applied to the inspection socket. Since air of a set pressure is supplied to the air cylinder after contact is made, a time delay naturally occurs until the connection pressure is obtained. Moreover, since the pressing force applied to the electronic component is estimated based on an empirical value (experimental value) of the time required from the start of air cylinder pressure increase to the set pressure, the electronic component is actually The pressure received from the air cylinder is also unknown. Therefore, even if the output pressure of the air cylinder or the receiving pressure of the inspection probe changes due to changes over time, there is a disadvantage that it cannot be flexibly dealt with.

本発明は、こうした実情に鑑みてなされたものであって、その目的は、検査対象とする電子部品を検査用ソケットに対して適正な圧力で迅速に当接させることのできる電子部品の押圧装置、及び該押圧装置を備えるICハンドラを提供することにある。   The present invention has been made in view of such circumstances, and an object of the present invention is to press an electronic component capable of quickly bringing an electronic component to be inspected into contact with an inspection socket with an appropriate pressure. And providing an IC handler including the pressing device.

本発明の電子部品の押圧装置は、押圧力の変更可能なピストンの下部に設けられた把持部に把持された電子部品を検査用ソケットに対向させ、その状態で前記ピストンを下動させることによって電子部品の外部端子を前記検査用ソケットに設けられている検査用プローブに当接させつつ電気的特性の検査に適した適正押圧力に前記ピストンの押圧力を制御する電子部品の押圧装置であって、前記ピストンと前記電子部品との間に設けられてそれらピストンと電子部品との間に生じる圧力を検出する圧力検出装置を備え、前記電子部品の外部端子と前記検査用プローブとのその都度前回の当接時に前記圧力検出装置により検出された検出値の最大値を取得するとともに、同電子部品の外部端子と検査用プローブとの当接時にはこの取得された最大値から前記適正押圧力の値が差し引かれた値をその都度前回の当接時に印加した押圧力から差し引いた押圧力にて前記ピストンを下動させ、前記圧力検出装置を通じて得られる検出値が静定されるタイミングにて前記ピストンの押圧力を前記適正押圧力に変更することを要旨とする。   In the electronic device pressing device according to the present invention, an electronic component held by a holding portion provided at a lower portion of a piston capable of changing a pressing force is opposed to an inspection socket, and the piston is moved downward in that state. An electronic component pressing device that controls the pressing force of the piston to an appropriate pressing force suitable for inspection of electrical characteristics while bringing an external terminal of the electronic component into contact with an inspection probe provided in the inspection socket. A pressure detecting device provided between the piston and the electronic component for detecting pressure generated between the piston and the electronic component, and each time an external terminal of the electronic component and the inspection probe are provided. The maximum value of the detected value detected by the pressure detection device at the time of the previous contact is acquired, and at the time of contact between the external terminal of the electronic component and the inspection probe, the acquired maximum value is acquired. The value obtained by subtracting the value of the appropriate pressing force from the value is subtracted from the pressing force applied at the time of previous contact each time, and the detected value obtained through the pressure detection device is static. The gist is to change the pressing force of the piston to the appropriate pressing force at a predetermined timing.

このような構成によれば、当接時には電子部品の外部端子が検査用ソケットの検査用プローブに適正押圧力よりも低圧にされた押圧力により当接され、圧力検出装置による検出値が静定されるタイミングで押圧力が適正押圧力に変更される。これにより、電子部品が検査用ソケットに当接されるときにピストンの押圧力に加えてピストン自身の慣性力もその上面に印加されたとしても、当接時の押圧力が適正押圧力よりも低圧にされている分だけ印加される押圧力が緩和されるようになる。これにより電子部品が適正な圧力にて検査用ソケットに当接されるようになる。   According to such a configuration, the external terminal of the electronic component is brought into contact with the inspection probe of the inspection socket at the time of contact by the pressing force that is lower than the appropriate pressing force, and the detection value by the pressure detection device is stabilized. The pressing force is changed to an appropriate pressing force at the timing. As a result, even if the inertia force of the piston itself is applied to the upper surface in addition to the pressing force of the piston when the electronic component is brought into contact with the inspection socket, the pressing force at the time of contact is lower than the appropriate pressing force. The applied pressing force is relieved by the amount that is set. As a result, the electronic component comes into contact with the inspection socket with an appropriate pressure.

また、当接時の押圧力が、当接時の検出値の最大値が適正押圧力の近傍の値となるように算出されるようになる。これにより、当接時の押圧力が予め設定されているような場合に比較しても検出値が当接時の押圧力へ迅速に到達されつつ電子部品への過大な押圧力の印加も緩和されるバランスの良い当接時の押圧力が算出されるようになる。   Further, the pressing force at the time of contact is calculated so that the maximum value of the detected value at the time of contact becomes a value in the vicinity of the appropriate pressing force. As a result, even if the pressing force at the time of contact is set in advance, the detection value is quickly reached the pressing force at the time of contact, and the application of excessive pressing force to the electronic component is also reduced. The pressing force at the time of contact with good balance is calculated.

さらに、電子部品に印加される押圧力がその最大値も含めて圧力検出装置を通じて検出されるので、前回の当接時の最大値に基づいて電子部品の当接時の押圧力を算出することができるようにもなる。すなわち、経時的変化等によりピストンの出力や検査用プローブの受け圧力に変化が来たして、電子部品への押圧力が変化されるような場合であれ、その
ような押圧力の変化に柔軟に対応して電子部品に過大な押圧力が印加されないようにすることができるようにもなる。また、圧力検出装置を通じて得られる検出値が静定されるタイミングにてピストンの押圧力が検査に適した適正押圧力に変更されることから、当接時にピストンの押圧力が適正押圧力に到達されるまでの時間が最短化されるようになり、このような押圧装置に把持された電子部品の検査に要する時間が短縮されるようになる。
Furthermore, since the pressing force applied to the electronic component is detected through the pressure detection device including the maximum value, the pressing force at the time of contact of the electronic component is calculated based on the maximum value at the time of previous contact. Will be able to. In other words, even if the pressure on the electronic components changes due to changes in the piston output or the receiving pressure of the inspection probe due to changes over time, etc., it is possible to respond flexibly to such changes in the pressing force. Thus, it is possible to prevent an excessive pressing force from being applied to the electronic component. In addition, the piston pressing force reaches the appropriate pressing force at the time of contact because the piston pressing force is changed to an appropriate pressing force suitable for inspection at the timing when the detection value obtained through the pressure detection device is settled. The time until it is performed is shortened, and the time required to inspect the electronic component held by such a pressing device is shortened.

また本発明の電子部品の押圧装置は、前記電子部品の外部端子と前記検査用プローブとの初回の当接時のみ、前記圧力検出装置を通じて取得された検出値の最大値に相当する初期値として前記適正押圧力の値が用いられることを要旨とする。   Further, the electronic device pressing device according to the present invention has an initial value corresponding to the maximum value of the detection value acquired through the pressure detection device only at the first contact between the external terminal of the electronic component and the inspection probe. The gist is that the value of the appropriate pressing force is used.

このような構成によれば、初回の当接時のように、前回の当接時に圧力検出装置により検出された最大値がないような場合であれ、その初期値として適正押圧力を用いることにより当接時にピストンに与える押圧力が算出されるようになる。これにより、このような電子部品の押圧装置による検査用ソケットへの電子部品の当接が、初回の当接時のような場合も含めて行なわれるようになる。   According to such a configuration, even when there is no maximum value detected by the pressure detection device at the time of the previous contact as in the case of the first contact, by using the appropriate pressing force as the initial value, The pressing force applied to the piston at the time of contact is calculated. Thereby, the contact of the electronic component to the inspection socket by such an electronic component pressing device is performed including the case of the first contact.

また本発明の電子部品の押圧装置は、前記電子部品の外部端子と前記検査用プローブとの初回の当接時のみ、前記圧力検出装置を通じて取得された検出値の最大値に相当する初期値として経験的に求められた定数値が用いられることを要旨とする。   Further, the electronic device pressing device according to the present invention has an initial value corresponding to the maximum value of the detection value acquired through the pressure detection device only at the first contact between the external terminal of the electronic component and the inspection probe. The gist is that empirically obtained constant values are used.

このような構成によれば、初回の当接時のように、前回の当接時に圧力検出装置により検出された最大値がないような場合であれ、その初期値として経験値や実験値に基づく定数値を用いることにより当接時にピストンに与える押圧力が算出されるようになる。これにより、このような電子部品の押圧装置による検査用ソケットへの電子部品の当接が、初回の当接時のような場合も含めてより好適に行なわれるようにもなる。   According to such a configuration, even when there is no maximum value detected by the pressure detection device at the time of the previous contact as in the first contact, the initial value is based on an empirical value or an experimental value. By using a constant value, the pressing force applied to the piston at the time of contact is calculated. Thereby, the contact of the electronic component to the inspection socket by such an electronic component pressing device can be more suitably performed including the case of the first contact.

また本発明の電子部品の押圧装置は、前記圧力検出装置は前記ピストンと前記把持部との間に設けられてなることを要旨とする。
このような構成によれば、電子部品の押圧装置への圧力検出装置の設置が容易となりこのような電子部品の押圧装置の実現が容易にされる。
The gist of the electronic device pressing device of the present invention is that the pressure detecting device is provided between the piston and the grip portion.
According to such a configuration, it is easy to install the pressure detection device on the electronic device pressing device, and the electronic device pressing device can be easily realized.

また本発明の電子部品の押圧装置は、前記圧力検出装置がロードセルからなることを要旨とする。
このような構成によれば、圧力検出装置の構造がメンテナンスを要する機械的な可動部分を含まないものとされることからこのような電子部品の押圧装置としてその信頼性も高められる。
The gist of the electronic device pressing device of the present invention is that the pressure detecting device comprises a load cell.
According to such a configuration, since the structure of the pressure detection device does not include a mechanical movable part requiring maintenance, the reliability of the electronic device pressing device can be improved.

本発明のICハンドラは、把持した電子部品を検査用ソケットに搬送配置する検査用ヘッドを備えるICハンドラにおいて、前記検査用ヘッドには、前記記載の電子部品の押圧装置が設けられ、同電子部品の押圧装置の把持部に把持された電子部品が前記検査用ソケットに配置されることを要旨とする。   The IC handler of the present invention is an IC handler comprising an inspection head for transporting and arranging the gripped electronic component to the inspection socket, and the inspection head is provided with the electronic component pressing device described above. The gist is that the electronic component held by the holding portion of the pressing device is disposed in the inspection socket.

このような構成によれば、検査用ヘッドが電子部品を検査用ソケットへ当接させるときには電子部品の外部端子が検査用ソケットの検査用プローブに適正押圧力よりも低圧にされた押圧力により当接され、圧力検出装置による検出値が静定されるタイミングで押圧力が適正押圧力に変更される。これにより、電子部品が検査用ソケットに当接されるときにピストンの押圧力に加えてピストン自身の慣性力もその上面に印加されたとしても、当接圧力が適正押圧力よりも低圧にされている分だけ印加される押圧力が緩和されるようになる。これによりこのようなICハンドラに搬送把持される電子部品が適正な圧力にて検査用ソケットに当接されるようになる。   According to such a configuration, when the inspection head causes the electronic component to contact the inspection socket, the external terminal of the electronic component is applied to the inspection probe of the inspection socket by the pressing force that is lower than the appropriate pressing force. The pressing force is changed to an appropriate pressing force at the timing when the detected value by the pressure detecting device is settled. As a result, even when the electronic component is brought into contact with the socket for inspection and the inertia force of the piston itself is applied to the upper surface in addition to the pressing force of the piston, the contact pressure is made lower than the appropriate pressing force. As a result, the applied pressing force is reduced. As a result, the electronic component conveyed and gripped by such an IC handler comes into contact with the inspection socket with an appropriate pressure.

また、当接時の押圧力が、当接時の検出値の最大値が適正押圧力の近傍の値となるように算出されるようになる。これにより、当接時の押圧力が予め設定されているような場合に比較しても検出値が当接時の押圧力へ迅速に到達されつつ電子部品への過大な押圧力の印加も緩和されるバランスの良い当接時の押圧力が算出されるようになる。   Further, the pressing force at the time of contact is calculated so that the maximum value of the detected value at the time of contact becomes a value in the vicinity of the appropriate pressing force. As a result, even if the pressing force at the time of contact is set in advance, the detection value is quickly reached the pressing force at the time of contact, and the application of excessive pressing force to the electronic component is also reduced. The pressing force at the time of contact with good balance is calculated.

さらに、電子部品に印加される押圧力がその最大値も含めて圧力検出装置を通じて検出されるので、前回の当接時の最大値に基づいて電子部品の当接時の押圧力を算出することができるようにもなる。すなわち、経時的変化等によりピストンの出力や検査用プローブの受け圧力に変化が来たして、電子部品への押圧力が変化されるような場合であれ、そのような押圧力の変化に柔軟に対応して電子部品に過大な押圧力が印加されないようにすることができるようにもなる。また、圧力検出装置を通じて得られる検出値が静定されるタイミングにてピストンの押圧力が検査に適した適正押圧力に変更されることから、当接時にピストンの押圧力が適正押圧力に到達されるまでの時間が最短化されるようになり、このような押圧装置に把持された電子部品の検査に要する時間が短縮されるようになる。   Furthermore, since the pressing force applied to the electronic component is detected through the pressure detection device including the maximum value, the pressing force at the time of contact of the electronic component is calculated based on the maximum value at the time of previous contact. Will be able to. In other words, even if the pressure on the electronic components changes due to changes in the piston output or the receiving pressure of the inspection probe due to changes over time, etc., it is possible to respond flexibly to such changes in the pressing force. Thus, it is possible to prevent an excessive pressing force from being applied to the electronic component. In addition, the piston pressing force reaches the appropriate pressing force at the time of contact because the piston pressing force is changed to an appropriate pressing force suitable for inspection at the timing when the detection value obtained through the pressure detection device is settled. The time until it is performed is shortened, and the time required to inspect the electronic component held by such a pressing device is shortened.

以下、本発明を具体化した一実施形態を図1〜図7に従って説明する。図1は、電子部品検査装置としてのICハンドラ10を示す平面図である。
ICハンドラ10は、ベース11、安全カバー12、高温チャンバ13、供給ロボット14、回収ロボット15、第1シャトル16、第2シャトル17、複数のコンベアC1〜C6を備えている。
Hereinafter, an embodiment embodying the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is a plan view showing an IC handler 10 as an electronic component inspection apparatus.
The IC handler 10 includes a base 11, a safety cover 12, a high temperature chamber 13, a supply robot 14, a collection robot 15, a first shuttle 16, a second shuttle 17, and a plurality of conveyors C1 to C6.

ベース11は、その上面に前記各要素を搭載している。安全カバー12は、ベース11の大きな領域を囲っていて、この内部には、供給ロボット14、回収ロボット15、第1シャトル16及び第2シャトル17が収容されている。   The base 11 has the above elements mounted on the upper surface thereof. The safety cover 12 surrounds a large area of the base 11, and the supply robot 14, the recovery robot 15, the first shuttle 16, and the second shuttle 17 are accommodated therein.

複数のコンベアC1〜C6は、その一端部側が、安全カバー12の外側に位置し、他端部が安全カバー12の内側に位置するように、ベース11に設けられている。各コンベアC1〜C6は、電子部品などのICチップTを複数収容したトレイ18を、安全カバー12の外側から安全カバー12の内側へ搬送したり、反対に、トレイ18を、安全カバー12の内側から安全カバー12の外側へ搬送したりする。   The plurality of conveyors C <b> 1 to C <b> 6 are provided on the base 11 such that one end thereof is located outside the safety cover 12 and the other end is located inside the safety cover 12. Each of the conveyors C1 to C6 conveys a tray 18 containing a plurality of IC chips T such as electronic components from the outside of the safety cover 12 to the inside of the safety cover 12, and conversely, the tray 18 is moved to the inside of the safety cover 12. To the outside of the safety cover 12.

供給ロボット14は、X軸フレームFX、第1のY軸フレームFY1及び供給側ロボットハンドユニット20により構成されている。回収ロボット15は、該X軸フレームFX、第2のY軸フレームFY2及び回収側ロボットハンドユニット21により構成されている。X軸フレームFXは、左右方向(X方向。図1において左右方向。)に配置されている。第1のY軸フレームFY1及び第2のY軸フレームFY2は、前後方向(Y方向。図1において下上方向。)に沿って互いに平行となるように配置され、前記X軸フレームFXに対して、左右方向に移動可能に支持されている。そして、第1のY軸フレームFY1及び第2のY軸フレームFY2は、X軸フレームFXに設けた図示しないそれぞれのモータによって、該X軸フレームFXに沿って左右方向に往復移動する。   The supply robot 14 includes an X-axis frame FX, a first Y-axis frame FY1, and a supply-side robot hand unit 20. The collection robot 15 includes the X-axis frame FX, the second Y-axis frame FY2, and the collection-side robot hand unit 21. The X-axis frame FX is disposed in the left-right direction (X direction; left-right direction in FIG. 1). The first Y-axis frame FY1 and the second Y-axis frame FY2 are arranged so as to be parallel to each other along the front-rear direction (Y direction, downward upward direction in FIG. 1), and with respect to the X-axis frame FX And supported so as to be movable in the left-right direction. The first Y-axis frame FY1 and the second Y-axis frame FY2 are reciprocated in the left-right direction along the X-axis frame FX by respective motors (not shown) provided on the X-axis frame FX.

第1のY軸フレームFY1の下側には、供給側ロボットハンドユニット20が前後方向(Y方向)に移動可能に支持されている。供給側ロボットハンドユニット20は、第1のY軸フレームFY1に設けた図示しないそれぞれのモータによって、該第1のY軸フレームFY1に沿って前後方向に往復移動する。そして、供給側ロボットハンドユニット20は、例えば、コンベアC1のトレイ18に収容された検査前のICチップTを、例えば、第1シャトル16に供給する。   A supply-side robot hand unit 20 is supported below the first Y-axis frame FY1 so as to be movable in the front-rear direction (Y direction). The supply-side robot hand unit 20 reciprocates in the front-rear direction along the first Y-axis frame FY1 by respective motors (not shown) provided on the first Y-axis frame FY1. Then, the supply-side robot hand unit 20 supplies, for example, the IC chip T before inspection accommodated in the tray 18 of the conveyor C1 to the first shuttle 16, for example.

第2のY軸フレームFY2の下側には、回収側ロボットハンドユニット21が前後方向(Y方向)に移動可能に支持されている。回収側ロボットハンドユニット21は、第2のY軸フレームFY2に設けた図示しないそれぞれのモータによって、該第2のY軸フレームFY2に沿って前後方向に往復移動する。そして、回収側ロボットハンドユニット21は、例えば、第1シャトル16から供給された検査後のICチップTを、例えば、コンベアC6のトレイ18に供給する。   A collection-side robot hand unit 21 is supported below the second Y-axis frame FY2 so as to be movable in the front-rear direction (Y direction). The collection-side robot hand unit 21 reciprocates in the front-rear direction along the second Y-axis frame FY2 by respective motors (not shown) provided on the second Y-axis frame FY2. Then, the collection-side robot hand unit 21 supplies, for example, the inspected IC chip T supplied from the first shuttle 16 to the tray 18 of the conveyor C6, for example.

ベース11の上面であって、供給ロボット14と回収ロボット15の間には、第1のレール24A及び第2のレール24Bがそれぞれ左右方向に平行して配設されている。第1のレール24Aには、第1シャトル16が左右方向に往復動可能に備えられている。また、第2のレール24Bには、第2シャトル17が左右方向に往復動可能に備えられている。   On the upper surface of the base 11, between the supply robot 14 and the collection robot 15, a first rail 24A and a second rail 24B are arranged in parallel in the left-right direction. The first rail 24A is provided with a first shuttle 16 that can reciprocate in the left-right direction. The second rail 24B is provided with a second shuttle 17 that can reciprocate in the left-right direction.

第1シャトル16は、左右方向に長い略板状のベース部材16Aを備えていて、その底面の図示しないレール受けによって第1のレール24Aに摺接されている。そして、第1シャトル16に設けた図示しないモータによって、第1のレール24Aに沿って往復動される。ベース部材16Aの上面の両端には、それぞれチェンジキット25,27がネジなどで交換可能に固着されて、各チェンジキット25,27の各ポケット26にICチップTを保持するようになっている。   The first shuttle 16 includes a substantially plate-like base member 16A that is long in the left-right direction, and is in sliding contact with the first rail 24A by a rail receiver (not shown) on the bottom surface. Then, it is reciprocated along the first rail 24 </ b> A by a motor (not shown) provided in the first shuttle 16. Change kits 25 and 27 are fixed to both ends of the upper surface of the base member 16A in a replaceable manner with screws or the like, so that the IC chips T are held in the pockets 26 of the change kits 25 and 27, respectively.

第2シャトル17は、左右方向に長い略板状のベース部材17Aを備えていて、その底面の図示しないレール受けによって第2のレール24Bに摺接されている。そして、第2シャトル17に設けた図示しないモータによって、第2のレール24Bに沿って往復動される。ベース部材17Aの上面の両端には、それぞれチェンジキット25,27がネジなどで交換可能に固着されて、各チェンジキット25,27の各ポケット26にICチップTを保持するようになっている。   The second shuttle 17 includes a substantially plate-like base member 17A that is long in the left-right direction, and is in sliding contact with the second rail 24B by a rail receiver (not shown) on the bottom surface. Then, it is reciprocated along the second rail 24 </ b> B by a motor (not shown) provided in the second shuttle 17. Change kits 25 and 27 are fixed to both ends of the upper surface of the base member 17A in a replaceable manner with screws or the like, so that the IC chips T are held in the pockets 26 of the change kits 25 and 27, respectively.

ベース11の上面であって、第1及び第2シャトル16,17との間には検査部23が設けられている。
図2において、検査部23は、その上面に検査用ソケット23Aが凹設されている。検査用ソケット23Aは、そこに装着されたICチップTに電気的な検査を行うためのソケットであって、その上部にICチップTの配置されるコネクタ部23Acが設けられている。すなわち検査部23には、検査用ソケット23Aがそのコネクタ部23Acを上方に向けるかたちに配設されている。
An inspection unit 23 is provided between the first and second shuttles 16 and 17 on the upper surface of the base 11.
In FIG. 2, an inspection socket 23A is recessed on the upper surface of the inspection unit 23. The inspection socket 23A is a socket for performing an electrical inspection on the IC chip T mounted thereon, and a connector portion 23Ac on which the IC chip T is disposed is provided on the socket 23A. That is, the inspection portion 23 is provided with the inspection socket 23A so that the connector portion 23Ac faces upward.

図3において、コネクタ部23Acには、検査対象とされるICチップTの各外部端子Bに対応した複数の検査用の接続端子としての検査用プローブ23Pが備えられている。
検査用プローブ23Pは、その基端部が検査用ソケット23A内を上下動可能に配置されるとともに、その先端部がコネクタ部23Acの底部23bから上方に突出されるようになっている。すなわち検査用プローブ23Pは、その基端部が検査用ソケット23A内をその稼動範囲の下端まで移動されたとき、その先端部がコネクタ部23Acの底部23bと同じ高さの下端位置に配置される。また、その基端部が検査用ソケット23A内をその稼動範囲の上端まで移動されたとき、その先端部がコネクタ部23Acの底部23bから最も突出される上端位置に配置されるようになっている。なお通常、図4(a)に例示されるように、検査用プローブ23Pは、その基端部が図示しないばねにより上方へ付勢されてその稼動範囲の上端に配置されるようにされており、このときその先端部が上端位置に配置されるようになっている。一方、図4(c)に例示されるように、検査用プローブ23Pは、その先端部に押圧力を受ける場合、その基端部へのばねによる上方への付勢力(受け圧力)に抗して下方に移動され、その先端部が上端位置から下端位置の方向へ移動され底部23bからの突出長が短くされる。すなわちICチップTが検査用ソケット2
3Aに押圧されるとき、ICチップTの各外部端子Bが各検査用プローブ23Pの受け圧力に抗しつつそれらを押し下げることにより、それら検査用プローブ23Pとの間に所定の接触圧を確保しつつ電気的な接続が確保されるようになる。
In FIG. 3, the connector portion 23Ac is provided with a plurality of inspection probes 23P as connection terminals for inspection corresponding to the external terminals B of the IC chip T to be inspected.
The inspection probe 23P is arranged so that its base end portion can move up and down in the inspection socket 23A, and its distal end portion protrudes upward from the bottom portion 23b of the connector portion 23Ac. That is, when the base end portion of the inspection probe 23P is moved to the lower end of the operating range in the inspection socket 23A, the distal end portion thereof is disposed at the lower end position having the same height as the bottom portion 23b of the connector portion 23Ac. . Further, when the base end portion is moved in the inspection socket 23A to the upper end of the operating range, the tip end portion is arranged at the upper end position that protrudes most from the bottom portion 23b of the connector portion 23Ac. . Normally, as illustrated in FIG. 4A, the inspection probe 23P is arranged such that its base end portion is urged upward by a spring (not shown) and arranged at the upper end of its operating range. At this time, the tip end portion is arranged at the upper end position. On the other hand, as illustrated in FIG. 4C, when the probe 23P for inspection receives a pressing force at its tip, the probe 23P resists the upward biasing force (receiving pressure) by the spring to its base end. The tip is moved in the direction from the upper end position to the lower end position, and the protruding length from the bottom 23b is shortened. That is, the IC chip T is connected to the inspection socket 2
When pressed by 3A, each external terminal B of the IC chip T pushes them down against the receiving pressure of each inspection probe 23P, thereby ensuring a predetermined contact pressure with the inspection probe 23P. However, an electrical connection is ensured.

図1において、第1及び第2シャトル16,17と検査用ソケット23Aとの上方には、各シャトル16,17と検査用ソケット23Aとの間でICチップTを相互に搬送するために、前後方向(Y方向)に往復移動可能な検査用ヘッド22が設けられている。図2において、検査用ヘッド22には、ベース11上に設置された図示しないフレームに対して前後方向に移動可能な水平移動部31と、水平移動部31に対して上下(Z方向)動可能にその下部に連結された垂直移動部32と、垂直移動部32の下部に連結された把持部35とが設けられている。   In FIG. 1, above and below the first and second shuttles 16 and 17 and the inspection socket 23A, in order to transport the IC chip T between the shuttles 16 and 17 and the inspection socket 23A, front and rear An inspection head 22 that can reciprocate in the direction (Y direction) is provided. In FIG. 2, the inspection head 22 is movable in the front-rear direction with respect to a frame (not shown) installed on the base 11, and can move up and down (Z direction) with respect to the horizontal movement unit 31. Further, a vertical moving part 32 connected to the lower part and a grip part 35 connected to the lower part of the vertical moving part 32 are provided.

水平移動部31は、フレームに設けられたY軸モータMY(図5参照)の正逆回転により同フレームに沿って前後方向に往復移動されるようになっている。
垂直移動部32は、水平移動部31に設けられたZ軸モータMZ(図5参照)の正逆回転により同水平移動部31に対して上下方向に往復移動される。すなわち、把持部35の高さが、ICチップTを各チェンジキット25,27の各ポケット26へ給排させる場合の給排高さや、ICチップTを検査用ソケット23Aに配置させる場合の配置高さ又は検査用ヘッド22とともに前後方向(Y方向)へ移動される場合の移動高さの各高さに各工程に応じて垂直移動部32の上下動により移動される。
The horizontal moving part 31 is reciprocated in the front-rear direction along the frame by forward and reverse rotation of a Y-axis motor MY (see FIG. 5) provided in the frame.
The vertical moving unit 32 is reciprocated in the vertical direction with respect to the horizontal moving unit 31 by forward and reverse rotation of a Z-axis motor MZ (see FIG. 5) provided in the horizontal moving unit 31. That is, the height of the gripping part 35 is the supply / discharge height when the IC chip T is supplied / discharged to / from the pockets 26 of the change kits 25 and 27, and the arrangement height when the IC chip T is arranged in the inspection socket 23A. Alternatively, the vertical movement unit 32 is moved up and down in accordance with each step to the height of the movement height when moving in the front-rear direction (Y direction) together with the inspection head 22.

垂直移動部32には、位置調整装置33とその位置調整装置33の下部に連結された押圧部34とが設けられている。
位置調整装置33は、その下部の位置を対向する検査部23などに対して微調整するものであって、その筐体が垂直移動部32に対して固定されているとともに、その下部が垂直移動部32に対して水平方向(XY方向)への相対移動及び水平面(XY平面)に沿った回転移動することが可能になっている。すなわち位置調整装置33には、その下部を左右方向(X方向)に移動させる図示しないX移動アクチュエータと、前後方向(Y方向)に移動させる図示しないY移動アクチュエータと、水平面に沿って回転(θ移動)させる図示しないθ移動アクチュエータとが設けられている。そしてそれらアクチュエータの協働により、位置調整装置33の下部が垂直移動部32に対して水平方向への相対移動及び水平面に沿った回転移動されるとともに、その下部に接続された押圧部34も垂直移動部32に対して水平方向への相対移動及び水平面に沿った回転移動、すなわち位置が微調整されるようになる。
The vertical moving unit 32 is provided with a position adjusting device 33 and a pressing unit 34 connected to the lower portion of the position adjusting device 33.
The position adjusting device 33 finely adjusts the position of the lower part with respect to the opposing inspection unit 23 and the like, and the casing is fixed to the vertical moving unit 32 and the lower part is moved vertically. Relative movement in the horizontal direction (XY direction) and rotational movement along the horizontal plane (XY plane) with respect to the portion 32 are possible. In other words, the position adjusting device 33 includes an X movement actuator (not shown) that moves the lower part in the left and right direction (X direction), a Y movement actuator (not shown) that moves in the front and rear direction (Y direction), and a rotation (θ And a θ-moving actuator (not shown) that is moved). With the cooperation of these actuators, the lower portion of the position adjusting device 33 is moved relative to the vertical moving portion 32 in the horizontal direction and rotated along the horizontal plane, and the pressing portion 34 connected to the lower portion is also vertically moved. The relative movement in the horizontal direction with respect to the moving unit 32 and the rotational movement along the horizontal plane, that is, the position is finely adjusted.

押圧部34の内部には空気圧シリンダが設けられている。空気圧シリンダには、同空気圧シリンダに対して所定のストロークにて上下動可能なピストン34Pの基端部が設けられており、そのピストン34Pの先端部が押圧部34の下面から下方に向けて突出されている。空気圧シリンダは圧縮空気が供給されたときに稼動状態とされ、その供給された圧縮空気の空気圧に基づいた押圧力によりピストン34Pが同空気圧シリンダ内の下端である下降端まで下動される。一方、空気圧シリンダはその内圧が大気圧に開放されたときに非稼動状態とされ、図示しないばねなどの付勢によりピストン34Pが同空気圧シリンダ内の上端である上昇端まで上動されるようになっている。これにより押圧部34は、その下面においてピストン34Pの先端部が上昇端と下降端との間の距離に相当するストロークで上下動するようになっている。なお本実施形態では、ピストン34Pが上下動されるストロークは、垂直移動部32が上下動される距離と比べると極めて短い距離である。   A pneumatic cylinder is provided inside the pressing portion 34. The pneumatic cylinder is provided with a base end portion of a piston 34P that can move up and down with a predetermined stroke with respect to the pneumatic cylinder, and a distal end portion of the piston 34P projects downward from the lower surface of the pressing portion 34. Has been. When the compressed air is supplied, the pneumatic cylinder is in an operating state, and the piston 34P is moved down to a descending end which is the lower end in the pneumatic cylinder by a pressing force based on the air pressure of the supplied compressed air. On the other hand, the pneumatic cylinder is deactivated when its internal pressure is released to atmospheric pressure, and the piston 34P is moved up to the rising end, which is the upper end of the pneumatic cylinder, by the biasing of a spring (not shown). It has become. As a result, the pressing portion 34 moves up and down at a stroke corresponding to the distance between the rising end and the falling end on the lower surface of the piston 34P. In the present embodiment, the stroke in which the piston 34P is moved up and down is a very short distance compared to the distance in which the vertical moving unit 32 is moved up and down.

押圧部34の側面には、ピストン34Pの基端部が上昇端に位置していることを検出する上昇端検出センサ34Uと、ピストン34Pの基端部が下降端に位置していることを検出する下降端検出センサ34Dとが設けられている。上昇端検出センサ34Uと下降端検
出センサ34Dは、例えば近接された磁石の磁力を検出するものであって、ピストン34Pの基端部に設けられた永久磁石が空気圧シリンダ内を上昇端や下降端に位置されたときの磁力をそれぞれ検出するようになっている。すなわち上昇端検出センサ34Uは、ピストン34Pが上昇端に位置していることを検出した場合、検出したことを示す「ON」信号を出力し、それ以外の場合には検出していないことを示す「OFF」信号を出力する。また下降端検出センサ34Dは、ピストン34Pが下降端に位置していることを検出した場合、検出したことを示す「ON」信号を出力し、それ以外の場合には検出していないことを示す「OFF」信号を出力する。
On the side surface of the pressing portion 34, a rising end detection sensor 34U that detects that the base end portion of the piston 34P is positioned at the rising end, and detects that the base end portion of the piston 34P is positioned at the lower end. A descending end detection sensor 34D is provided. The ascending end detection sensor 34U and the descending end detection sensor 34D detect, for example, the magnetic force of magnets that are close to each other, and a permanent magnet provided at the base end of the piston 34P moves up and down the pneumatic cylinder. The magnetic force when it is positioned at is detected. That is, when detecting that the piston 34P is positioned at the rising end, the rising end detection sensor 34U outputs an “ON” signal indicating that it has been detected, and indicates that it has not been detected otherwise. Outputs an “OFF” signal. In addition, when detecting that the piston 34P is located at the lower end, the lower end detection sensor 34D outputs an “ON” signal indicating that it has been detected, and indicates that it has not been detected otherwise. Outputs an “OFF” signal.

ピストン34Pの先端部には前記把持部35が連結されている。すなわち、把持部35は、位置調整装置33の下部が駆動されることにより垂直移動部32に対して水平方向への相対移動及び水平面に沿った回転移動されるとともに、押圧部34のピストン34Pが駆動されることにより短距離の上下動されるようになっている。   The grip portion 35 is connected to the tip of the piston 34P. That is, the grip portion 35 is moved relative to the vertical moving portion 32 in the horizontal direction and rotated along the horizontal plane by driving the lower portion of the position adjusting device 33, and the piston 34P of the pressing portion 34 is moved. By being driven, it is moved up and down over a short distance.

把持部35は、その下面35bに吸着口が設けられている。吸着口は、図示しない真空装置への接続と大気圧への開放とを切り替える吸着用バルブV1(図5参照)に接続されており、真空装置に接続されたときに生じる負圧によりICチップTを把持部35に吸着把持させるようになっている。これにより、把持部35に把持される検査前のICチップTは、押圧部34が非稼動状態にされているときには押圧部34に近い上昇位置に配置され、押圧部34が稼動状態にされているときには押圧部34からピストン34Pのストロークだけ突出された下降位置に配置される。   The gripping part 35 is provided with a suction port on its lower surface 35b. The suction port is connected to a suction valve V1 (see FIG. 5) for switching between connection to a vacuum device (not shown) and release to atmospheric pressure, and the IC chip T is generated by the negative pressure generated when connected to the vacuum device. Is held by the holding portion 35 by suction. Thereby, the IC chip T before the inspection held by the holding part 35 is arranged at the raised position near the pressing part 34 when the pressing part 34 is in the non-operating state, and the pressing part 34 is in the operating state. When it is, it is arranged at the lowered position protruding from the pressing portion 34 by the stroke of the piston 34P.

これにより、ICチップTは把持部35の下面35bに吸着されることによって検査用ヘッド22に把持されるようになる。そして、図4(a)に示すように、ICチップTは、検査用ヘッド22の前後移動により検査用ソケット23Aに対向されつつ垂直移動部32が下降されることにより、検査用ソケット23Aのコネクタ部23Acに配置される。本実施形態では、押圧部34が非稼動状態にされICチップTが上昇位置に配置されている状態で、ICチップTがコネクタ部23Acに配置されるようになっており、その各外部端子Bと各検査用プローブ23Pとの間には微小な間隔が形成されるようになっている。なおこの微小間隔は、空気圧シリンダのピストン34Pのストロークよりも短い距離に設定されている。そして、押圧部34が非稼動状態から稼動状態にされることに伴いICチップTが上昇位置から下降位置に下動されると、図4(b)に示すように、その下動ストローク範囲の途中であるとともに検査用プローブ23Pの上端位置である当接位置にて各外部端子Bが各検査用プローブ23Pに当接されるようになる。その後、図4(c)に示すように、各外部端子Bはピストン34Pが下降端に到達されるまで各検査用プローブ23Pを当接位置から下方に押下させるようになっている。なおピストン34Pが下降端に配置されたとき、各外部端子Bに押下された検査用プローブ23Pはその基端部が稼動範囲の下端よりも上方にて停止されるようになっており、各外部端子Bには対応するそれぞれの検査用プローブ23Pからの上方への付勢力(受け圧力)以外の押圧力が印加されないようになっている。   Thus, the IC chip T is gripped by the inspection head 22 by being attracted to the lower surface 35b of the grip portion 35. Then, as shown in FIG. 4A, the IC chip T is connected to the connector of the inspection socket 23A by moving the inspection head 22 back and forth so that the vertical moving portion 32 is lowered while facing the inspection socket 23A. Arranged in the portion 23Ac. In the present embodiment, the IC chip T is arranged in the connector part 23Ac in a state where the pressing part 34 is in a non-operating state and the IC chip T is arranged in the raised position, and each external terminal B thereof is arranged. A small gap is formed between each of the inspection probes 23P. The minute interval is set to a distance shorter than the stroke of the piston 34P of the pneumatic cylinder. Then, when the IC chip T is moved down from the raised position to the lowered position as the pressing portion 34 is moved from the non-operating state to the operating state, as shown in FIG. The external terminals B come into contact with the inspection probes 23P at the contact position that is halfway and is the upper end position of the inspection probe 23P. Thereafter, as shown in FIG. 4 (c), each external terminal B pushes each inspection probe 23P downward from the contact position until the piston 34P reaches the lowered end. When the piston 34P is arranged at the descending end, the inspection probe 23P pressed by each external terminal B is stopped at the base end above the lower end of the operating range. A pressing force other than the upward biasing force (receiving pressure) from the corresponding inspection probe 23P is not applied to the terminal B.

また本実施形態では、把持部35は、その上部35aの中央にロードセル36が設けられており、そのロードセル36にピストン34Pの先端部が連結されている。ロードセル36は、その上下方向に受ける荷重に基づいて、その荷重に応じた検出信号を出力する。すなわち把持部35は、ロードセル36を介してピストン34Pにより上下動されるとともに、ピストン34Pを押し返す反力を含めたピストン34Pからの押圧力がロードセル36により検出されて、その検出された押圧力に応じた検出信号がロードセル36から出力されるようになっている。   In the present embodiment, the grip portion 35 is provided with a load cell 36 at the center of the upper portion 35a thereof, and the tip end portion of the piston 34P is connected to the load cell 36. The load cell 36 outputs a detection signal corresponding to the load based on the load received in the vertical direction. That is, the grip portion 35 is moved up and down by the piston 34P via the load cell 36, and the pressing force from the piston 34P including the reaction force that pushes back the piston 34P is detected by the load cell 36, and the detected pressing force is changed to the detected pressing force. A corresponding detection signal is output from the load cell 36.

次に、ICハンドラ10の電気的構成について図5を参照して説明する。図5は、主に
ICチップTを検査用ソケット23Aに配置するための電気的構成をブロック図として示したものである。
Next, the electrical configuration of the IC handler 10 will be described with reference to FIG. FIG. 5 is a block diagram showing an electrical configuration mainly for disposing the IC chip T in the inspection socket 23A.

ICハンドラ10には、制御装置50が備えられている。制御装置50は、中央演算処理装置(CPU)、不揮発性メモリ(ROM)及び揮発性メモリ(RAM)を有するマイクロコンピュータを中心に構成されており、メモリに格納されている各種データ及びプログラムに基づいて各種制御を実行する。本実施形態では制御装置50にて、ICチップTを検査用ソケット23Aに押圧する押圧力制御などが実行される。またRAMには、適正押圧力の値、当接押圧力の値、最大押圧力の値とその初期値、及び静定判定用閾値などを格納する領域がそれぞれ確保されている。   The IC handler 10 is provided with a control device 50. The control device 50 is mainly composed of a microcomputer having a central processing unit (CPU), a nonvolatile memory (ROM) and a volatile memory (RAM), and is based on various data and programs stored in the memory. Various controls. In the present embodiment, the control device 50 executes a pressing force control for pressing the IC chip T against the inspection socket 23A. In the RAM, areas for storing a proper pressing force value, a contact pressing force value, a maximum pressing force value and its initial value, and a static determination threshold value are secured.

制御装置50は、入出力装置51と電気的に接続されている。入出力装置51は、各種スイッチと状態表示機を有しており、前記各処理の実行を開始する指令信号や、各処理を実行するための初期値データ等を制御装置50に出力する。本実施形態では、検査に適した押圧力である適正押圧力、ICチップTが検査用ソケットに当接されるときの当接押圧力、最大押圧力の初期値、圧力検出装置の検出に基づく検出値が静定されたことを判定するための静定判定用閾値などが制御装置50に出力される。制御装置50は、入出力装置51から受けたそれらの値をそれぞれの値に対応して確保されている各領域にそれぞれ格納させる。   The control device 50 is electrically connected to the input / output device 51. The input / output device 51 includes various switches and a status indicator, and outputs a command signal for starting execution of each process, initial value data for executing each process, and the like to the control device 50. In this embodiment, it is based on an appropriate pressing force that is a pressing force suitable for inspection, an abutting pressing force when the IC chip T is brought into contact with the inspection socket, an initial value of the maximum pressing force, and detection by a pressure detection device. A static determination threshold value for determining that the detected value has been fixed is output to the control device 50. The control device 50 stores these values received from the input / output device 51 in each area secured in correspondence with each value.

制御装置50は、Y軸モータ駆動回路MYD及びZ軸モータ駆動回路MZDとそれぞれ電気的に接続されている。
Y軸モータ駆動回路MYDは、制御装置50から受けた駆動信号に応答して、同駆動信号に基づく駆動量を演算し、演算された駆動量に基づいてY軸モータMYを駆動制御するようになっている。また制御装置50には、Y軸モータ駆動回路MYDを介してY軸モータエンコーダEMYによって検出されたY軸モータMYの回転速度が入力される。これにより制御装置50は、検査用ヘッド22の前後方向の位置を把握するとともに、その把握した位置と、目標位置としての検査用ソケット23Aの上方位置や、第1又は第2シャトル16,17の上方位置などとのずれを求めて、そのずれを減少させるべくY軸モータMYを駆動制御して検査用ヘッド22が目標位置に移動されるようしている。
The control device 50 is electrically connected to the Y-axis motor drive circuit MYD and the Z-axis motor drive circuit MZD, respectively.
The Y-axis motor drive circuit MYD calculates a drive amount based on the drive signal in response to the drive signal received from the control device 50, and drives and controls the Y-axis motor MY based on the calculated drive amount. It has become. Further, the rotational speed of the Y-axis motor MY detected by the Y-axis motor encoder EMY is input to the control device 50 via the Y-axis motor drive circuit MYD. As a result, the control device 50 grasps the position of the inspection head 22 in the front-rear direction, as well as the grasped position, the upper position of the inspection socket 23A as the target position, and the first or second shuttle 16,17. A deviation from the upper position or the like is obtained, and the Y-axis motor MY is driven and controlled to reduce the deviation, so that the inspection head 22 is moved to the target position.

Z軸モータ駆動回路MZDは、制御装置50から受けた駆動信号に応答して、同駆動信号に基づく駆動量を演算し、演算された駆動量に基づいてZ軸モータMZを駆動制御するようになっている。また制御装置50には、Z軸モータ駆動回路MZDを介してZ軸モータエンコーダEMZによって検出されたZ軸モータMZの回転速度が入力される。これにより制御装置50は、把持部35の上下方向の位置(高さ)を把握するとともに、その高さと、目標高さとしての給排高さや、配置高さ又は移動高さなどとのずれを求めて、そのずれを減少させるべくZ軸モータMZを駆動制御して把持部35が目標高さに移動されるようにしている。   The Z-axis motor drive circuit MZD calculates a drive amount based on the drive signal in response to the drive signal received from the control device 50, and drives and controls the Z-axis motor MZ based on the calculated drive amount. It has become. Further, the rotational speed of the Z-axis motor MZ detected by the Z-axis motor encoder EMZ is input to the control device 50 via the Z-axis motor drive circuit MZD. As a result, the control device 50 grasps the vertical position (height) of the grip portion 35, and shifts the height from the supply / discharge height as the target height, the arrangement height, or the movement height. In order to reduce the deviation, the Z-axis motor MZ is driven and controlled so that the grip portion 35 is moved to the target height.

制御装置50は、バルブ駆動回路V1Dと電気的に接続されている。バルブ駆動回路V1Dは、制御装置50から受けた制御信号に応答して吸着用バルブV1を駆動制御するようになっている。吸着用バルブV1は、駆動制御により把持部35底面の吸着口の接続先を真空装置と大気圧との間で切り替えられることにより、吸着孔の圧力を負圧と大気圧との間で切り替えるようになっている。そして吸着口の圧力が負圧にされたときにICチップTが把持部35に吸着把持される。   The control device 50 is electrically connected to the valve drive circuit V1D. The valve drive circuit V1D is configured to drive and control the adsorption valve V1 in response to a control signal received from the control device 50. The suction valve V1 is configured to switch the suction port pressure between the negative pressure and the atmospheric pressure by switching the connection destination of the suction port on the bottom surface of the gripper 35 between the vacuum device and the atmospheric pressure by driving control. It has become. The IC chip T is sucked and held by the holding portion 35 when the pressure of the suction port is made negative.

制御装置50は、押圧部34に対応して設けられた電空レギュレータ回路ARと電気的に接続されている。電空レギュレータ回路ARは、制御装置50から入力される圧力指令値に応答して、そこに入力される圧縮空気の圧力を圧力指令値により指示される圧力に調
整して押圧部34に供給する。これにより押圧部34は、圧力指令値で指示される圧力に応じた押圧力によりそのピストン34Pが駆動される。例えば、電空レギュレータ回路ARは、制御装置50から圧力が適正押圧力である圧力指令値を受けると圧縮空気の圧力を調整して押圧部34のピストン34Pが適正押圧力で下動されるようにする。また、例えば、電空レギュレータ回路ARは、制御装置50から圧力が大気圧である圧力指令値を受けると圧縮空気の圧力を大気圧に調整して押圧部34のピストン34Pが上動されるようにする。
The control device 50 is electrically connected to an electropneumatic regulator circuit AR provided corresponding to the pressing portion 34. In response to the pressure command value input from the control device 50, the electropneumatic regulator circuit AR adjusts the pressure of the compressed air input thereto to a pressure indicated by the pressure command value and supplies it to the pressing unit 34. . Thus, the piston 34P is driven by the pressing force corresponding to the pressure indicated by the pressure command value. For example, when the electropneumatic regulator circuit AR receives a pressure command value whose pressure is an appropriate pressing force from the controller 50, the electropneumatic regulator circuit AR adjusts the pressure of the compressed air so that the piston 34P of the pressing portion 34 is moved downward with the appropriate pressing force. To. Further, for example, when the electropneumatic regulator circuit AR receives a pressure command value whose pressure is atmospheric pressure from the control device 50, the pressure of the compressed air is adjusted to atmospheric pressure so that the piston 34P of the pressing portion 34 is moved up. To.

制御装置50は、垂直移動部32に設けられた位置調整装置33と電気的に接続されている。位置調整装置33は、制御装置50から受ける制御信号に応答してX移動アクチュエータ、Y移動アクチュエータ及びθ移動アクチュエータの各アクチュエータを駆動制御することによりその下部を垂直移動部32に対して左右方向(X方向)及び前後方向(Y方向)に相対移動させるとともに、水平面(XY平面)に沿って回転移動させる。これにより例えば、制御装置50が別途設けられるビジュアルアライメント装置などにより算出された垂直移動部32に対するICチップTの位置補正データに基づいて制御信号を出力し、位置調整装置33が同制御信号に基づいてその下部に連結された押圧部34(ICチップT)の位置を同垂直移動部32に対して微調整するようになる。   The control device 50 is electrically connected to a position adjustment device 33 provided in the vertical movement unit 32. In response to a control signal received from the control device 50, the position adjusting device 33 drives and controls each actuator of the X movement actuator, the Y movement actuator, and the θ movement actuator, thereby lowering the lower portion of the vertical movement portion 32 in the left-right direction ( It is relatively moved in the X direction) and the front-back direction (Y direction) and rotated along the horizontal plane (XY plane). Thereby, for example, the control signal is output based on the position correction data of the IC chip T with respect to the vertical movement unit 32 calculated by a visual alignment device or the like provided separately with the control device 50, and the position adjustment device 33 is based on the control signal. The position of the pressing portion 34 (IC chip T) connected to the lower portion of the lever is finely adjusted with respect to the vertical moving portion 32.

制御装置50は、上昇端検出センサ34Uと電気的に接続されている。制御装置50は、ピストン34Pが上昇端に配置されたこときに上昇端検出センサ34Uから出力される「ON」信号を受けて、ピストン34Pが上昇端に配置されていると判定する。   The control device 50 is electrically connected to the rising end detection sensor 34U. The control device 50 receives an “ON” signal output from the rising end detection sensor 34U when the piston 34P is disposed at the rising end, and determines that the piston 34P is disposed at the rising end.

制御装置50は、下降端検出センサ34Dと電気的に接続されている。制御装置50は、ピストン34Pが下降端に配置されたこときに下降端検出センサ34Dから出力される「ON」信号を受けて、ピストン34Pが下降端に配置されていると判定する。   The control device 50 is electrically connected to the descending end detection sensor 34D. The control device 50 receives an “ON” signal output from the descending end detection sensor 34D when the piston 34P is disposed at the descending end, and determines that the piston 34P is disposed at the descending end.

制御装置50は、ロードセル36と電気的に接続されている。制御装置50は、ロードセル36から出力される検出信号を受けて、同検出信号に基づいてピストン34Pと把持部35との間の押圧力を逐次算出するようにしている。   The control device 50 is electrically connected to the load cell 36. The control device 50 receives the detection signal output from the load cell 36 and sequentially calculates the pressing force between the piston 34P and the grip portion 35 based on the detection signal.

また、制御装置50は、当接時に用いる当接押圧力を算出するための当接押圧力算出処理を行なう。当接押圧力算出処理は、前回の当接時の最大押圧力の値から適正押圧力を減算して求められた値を、その都度前回の当接時に印加した当接押圧力から減算することにより求める。例えば、前回の当接時に最大押圧力の値が適正押圧力よりも大きい場合には、適正押圧力を超える過剰圧力(正圧)を前回の当接時に印加した当接押圧力から減算したものが新たな当接押圧力として求められる。また例えば、前回の当接時に最大押圧力の値が適正押圧力よりも小さい場合には、適正押圧力に不足する不足圧力(負圧)を前回の当接時に印加した当接押圧力に加算したものが新たな当接押圧力として求められる。   Further, the control device 50 performs a contact pressure calculation process for calculating the contact pressure used at the time of contact. In the contact pressure calculation process, the value obtained by subtracting the appropriate pressure from the value of the maximum pressure at the previous contact is subtracted from the contact pressure applied at the previous contact each time. Ask for. For example, when the value of the maximum pressing force at the previous contact is greater than the appropriate pressing force, excess pressure exceeding the appropriate pressing force (positive pressure) is subtracted from the contact pressing force applied at the previous contact. Is obtained as a new contact pressing force. Also, for example, if the value of the maximum pressing force at the previous contact is smaller than the appropriate pressing force, the insufficient pressure (negative pressure) that is insufficient for the appropriate pressing force is added to the contact pressing force applied at the previous contact. Is obtained as a new contact pressing force.

さらに、制御装置50は、検査用ソケット23Aに当接されたICチップTに印加される押圧力の最大値を検出する最大押圧力検出処理を行なう。最大押圧力検出処理は、まず最大押圧力が記録されているメモリ領域の値を「0」にしてから、例えば上昇端検出センサ34Uから「OFF」信号が入力されてから下降端検出センサ34Dから「ON」信号が入力されるまで行われる。そのとき最大押圧力検出処理では、ロードセル36から出力される検出信号に基づいて算出された押圧力(検出押圧力)がメモリに保存されている最大押圧力より大きいか否かを逐次比較して、検出押圧力が最大押圧力よりも大きい場合にはその値を最大押圧力の値にするようにしている。   Further, the control device 50 performs a maximum pressing force detection process for detecting the maximum value of the pressing force applied to the IC chip T in contact with the inspection socket 23A. In the maximum pressing force detection process, first, the value of the memory area in which the maximum pressing force is recorded is set to “0”, and then, for example, after an “OFF” signal is input from the rising end detection sensor 34U, from the falling end detection sensor 34D. This is performed until an “ON” signal is input. At that time, in the maximum pressing force detection process, whether or not the pressing force (detected pressing force) calculated based on the detection signal output from the load cell 36 is larger than the maximum pressing force stored in the memory is sequentially compared. When the detected pressing force is larger than the maximum pressing force, the value is set to the maximum pressing force value.

また、制御装置50は、検出押圧力が静定されたことを判定する静定判定処理を行なう。静定判定処理は、下降端検出センサ34Dから「ON」信号が入力された後に、検出押
圧力と圧力指令値(当接押圧力)との差分の大きさが静定判定用閾値よりも小さい期間が所定の期間経過したことにより検出押圧力が静定されたと判定する。
Further, the control device 50 performs a stabilization determination process for determining that the detected pressing force has been stabilized. In the stabilization determination process, after the “ON” signal is input from the descending end detection sensor 34D, the magnitude of the difference between the detected pressing force and the pressure command value (contact pressing force) is smaller than the determination threshold. It is determined that the detected pressing force has been settled because the period has elapsed.

次に、図6及び図7を参照して、上述のような検査用ヘッド22を有するICハンドラ10がICチップTを検査用ソケット23Aへ当接させる工程(当接工程)について説明する。図6は当接工程を示すフローチャートであり、図7は当接工程においてICチップTに印加される押圧力などの変化と時間との関係を示すタイミングチャートである。   Next, a process (contact process) in which the IC handler 10 having the test head 22 as described above causes the IC chip T to contact the test socket 23A will be described with reference to FIGS. FIG. 6 is a flowchart showing the contact process, and FIG. 7 is a timing chart showing the relationship between the change of the pressing force applied to the IC chip T and the time in the contact process.

なお、このような当接工程は検査用ヘッド22により検査前のICチップTが検査用ソケット23Aに対向される位置まで移動されるたびに繰返して行われる工程であり、
図7には、それら工程のうちの最初の2回の工程が示されている。すなわち図7において、左側(時間の早い側)には初回の当接工程のタイミングチャートが、右側(時間の遅い側)には2回目の当接工程のタイミングチャートが表示されている。そして以下では、2回目の当接工程(今回の当接工程)の詳細についてフローチャートに基づいて説明する。
In addition, such a contact process is a process repeatedly performed whenever the IC chip T before inspection is moved to the position facing the inspection socket 23A by the inspection head 22.
FIG. 7 shows the first two steps among these steps. That is, in FIG. 7, the timing chart of the first contact process is displayed on the left side (early time side), and the timing chart of the second contact process is displayed on the right side (late time side). In the following, details of the second contact process (current contact process) will be described based on a flowchart.

まず、検査用ヘッド22により検査前のICチップTが検査用ソケット23Aに対向される位置まで移動されると、ICチップTを検査用ソケット23Aへ当接させる当接工程が開始される。すなわち今回の当接工程が開始されると、制御装置50は、検査用ヘッド22の垂直移動部32を下降させて同ICチップTを検査用ソケット23Aに配置させる工程としてのIC配置工程を行う(ステップS11)。なおIC配置工程においてICチップTが検査用ソケット23Aに配置されたときには、図4(a)に示すように、ICチップTの各外部端子Bと各検査用プローブ23Pとの間には微小な隙間が生じている。   First, when the IC chip T before inspection is moved to a position facing the inspection socket 23A by the inspection head 22, a contact process for bringing the IC chip T into contact with the inspection socket 23A is started. That is, when this contact process is started, the control device 50 performs an IC placement process as a process of lowering the vertical moving portion 32 of the test head 22 and placing the IC chip T in the test socket 23A. (Step S11). When the IC chip T is arranged in the inspection socket 23A in the IC arrangement step, a minute amount is provided between each external terminal B of the IC chip T and each inspection probe 23P as shown in FIG. There is a gap.

ICチップTが検査用ソケット23Aに配置されると、制御装置50は、押圧指令を「ON」信号にして(図7の時間ta2)、低圧押圧工程を実行する(ステップS12)。低圧押圧工程は、検査用ソケット23Aに配置されたICチップTを同検査用ソケット23Aに適正押圧力Pr1よりも低い圧力である当接押圧力Pr2により押圧する工程である。   When the IC chip T is placed in the inspection socket 23A, the control device 50 sets the pressing command to the “ON” signal (time ta2 in FIG. 7), and executes the low pressure pressing process (step S12). The low pressure pressing step is a step of pressing the IC chip T disposed in the inspection socket 23A against the inspection socket 23A with the contact pressing force Pr2 which is a pressure lower than the appropriate pressing force Pr1.

ところでピストン34Pの下動に伴って下動するICチップTの各外部端子Bが検査用プローブ23Pに当接される瞬間には、ピストン34Pからの下方への押圧力(例えば、当接押圧力Pr2)とともに、下動しているピストン34Pの自身の慣性力がICチップTの上面に印加される。またこのとき、ICチップTの下面にも、その各外部端子Bを介して、上方に付勢されている検査用プローブ23Pの慣性力が印加される。すなわち、ICチップTの各外部端子Bと検査用プローブ23Pとが当接されるとき、ICチップTにはピストン34Pからの下方への押圧力のみならずこれらの慣性力も同時に印加されることとなり、これらの慣性力を要因とした過大な圧力が印加されるようになる。なおこれらの慣性力はICチップTが検査用プローブ23Pに当接された瞬間に最大となるものと考えられることから、過大な圧力の最大値はICチップTが検査用プローブ23Pに当接されたときに生じるものと考えられている。そしてこのような過大な圧力の印加は、近年の電子部品の小型化、高集積化に伴い、電子部品自身の剛性の低下や内部回路の微細化とも相まって、外部からの衝撃に対する耐性が低下している電子部品としてのICチップTにダメージを与えるおそれが高くなっている。そこで、本実施形態では各外部端子Bが検査用プローブ23Pに当接されたときにICチップTに過大な圧力の印加がされないように、まず低圧押圧工程において、各外部端子Bを適正押圧力より低い当接押圧力にて検査用プローブ23Pに当接させるようにしている。   By the way, at the moment when each external terminal B of the IC chip T that moves downward with the downward movement of the piston 34P comes into contact with the inspection probe 23P, the downward pressing force (for example, the contact pressing force) from the piston 34P. Along with Pr2), the inertial force of the piston 34P moving downward is applied to the upper surface of the IC chip T. At this time, the inertial force of the inspection probe 23P biased upward is also applied to the lower surface of the IC chip T via each external terminal B. That is, when each external terminal B of the IC chip T and the inspection probe 23P are brought into contact with each other, not only the downward pressing force from the piston 34P but also these inertial forces are simultaneously applied to the IC chip T. Then, an excessive pressure due to these inertial forces is applied. Since these inertial forces are considered to be maximized at the moment when the IC chip T is brought into contact with the inspection probe 23P, the maximum value of the excessive pressure is brought into contact with the inspection probe 23P. It is thought to occur when it happens. The application of such an excessive pressure reduces the resistance to external impacts in conjunction with the recent downsizing and higher integration of electronic components, coupled with a decrease in rigidity of the electronic components themselves and miniaturization of internal circuits. There is a high risk of damage to the IC chip T as an electronic component. Therefore, in the present embodiment, first, in the low pressure pressing process, each external terminal B is appropriately pressed so that an excessive pressure is not applied to the IC chip T when each external terminal B comes into contact with the inspection probe 23P. The inspection probe 23P is brought into contact with a lower contact pressing force.

そこで今回の当接工程における押圧指令値としての当接押圧力Pr2は、前回の当接工程のときに検出された最大押圧力Psvから適正押圧力Pr1を引いた圧力差fを、前回の当接押圧力、すなわち適正押圧力Pr1から差し引いた値として算出される。これによ
り、今回の当接工程でICチップTが検査用プローブ23Pに当接した瞬間にICチップTに印加される最大押圧力(時間ts2)の大きさが前回の最大押圧力Psv(時間ts1)よりも圧力差fだけ低下されるようになる。
Therefore, the contact pressing force Pr2 as the pressing command value in the current contact process is obtained by subtracting the pressure difference f obtained by subtracting the appropriate pressing force Pr1 from the maximum pressing force Psv detected in the previous contact process. It is calculated as a value obtained by subtracting from the contact pressure, that is, the appropriate pressure Pr1. As a result, the magnitude of the maximum pressing force (time ts2) applied to the IC chip T at the moment when the IC chip T comes into contact with the inspection probe 23P in the current abutting process is equal to the previous maximum pressing force Psv (time ts1). ) Than the pressure difference f).

ここでついでに、初回の当接工程(前回の当接工程)における当接押圧力の算出についていても説明する。初回の当接工程のときにはそれより以前に最大押圧力が算出されていないことから、最大押圧力の初期値として適正押圧力Pr1が適用されて、最大押圧力から適正押圧力Pr1を引いた圧力差fが「0」とされている。これにより、初回の当接工程における当接押圧力は適正押圧力Pr1として算出されている。そのため、初回の当接工程においては従来の当接工程における場合と同様の過大な圧力がICチップTへ印加されるものとなっている。これにより図7においては、従来から知られている当接時に適正押圧力を印加する場合と、今回の当接工程とのそれぞれの場合においてICチップに印加される押圧力の態様が対比される態様になっている。   Next, the calculation of the contact pressing force in the first contact process (previous contact process) will also be described. Since the maximum pressing force has not been calculated before the first contact step, the appropriate pressing force Pr1 is applied as the initial value of the maximum pressing force, and the pressure obtained by subtracting the appropriate pressing force Pr1 from the maximum pressing force. The difference f is “0”. Thereby, the contact pressing force in the first contact process is calculated as the appropriate pressing force Pr1. Therefore, in the first contact process, an excessive pressure similar to that in the conventional contact process is applied to the IC chip T. Accordingly, in FIG. 7, the aspect of the pressing force applied to the IC chip is compared in the case where the appropriate pressing force is applied at the time of contact, which has been conventionally known, and the current contact process. It is an aspect.

すなわち低圧押圧工程が開始されると、制御装置50は、上述のようにして算出された当接押圧力Pr2の圧力指令値を電空レギュレータ回路ARへ入力させ、電空レギュレータ回路ARから当接押圧力Pr2の圧縮空気が空気圧シリンダに供給される。そして空気圧シリンダは、ピストン34Pが上昇端から下動されて上昇端検出センサ34Uの信号が「ON」から「OFF」に変化する(図7の時間ta2の後)。   That is, when the low pressure pressing process is started, the control device 50 causes the pressure command value of the contact pressing force Pr2 calculated as described above to be input to the electropneumatic regulator circuit AR, and the contact is made from the electropneumatic regulator circuit AR. Compressed air with a pressing force Pr2 is supplied to the pneumatic cylinder. In the pneumatic cylinder, the piston 34P is moved down from the rising end, and the signal of the rising end detection sensor 34U changes from “ON” to “OFF” (after time ta2 in FIG. 7).

空気圧シリンダに当接押圧力Pr2の圧縮空気が供給されることにより低圧押圧工程が終了されるが、電空レギュレータ回路ARから空気圧ピストンへの同圧縮空気の供給は維持されるようになっている。これによりその後も空気圧シリンダのピストン34Pは下動され、図4(b)に示されるように、当接位置にて外部端子Bが検査用プローブ23Pに当接されてから、図4(c)に示されるように、下降端まで移動されて下降端検出センサ34Dの信号が「OFF」から「ON」に変化されるようになる(図7の時間td2)。   The low pressure pressing process is completed by supplying the compressed air with the contact pressure Pr2 to the pneumatic cylinder, but the supply of the compressed air from the electropneumatic regulator circuit AR to the pneumatic piston is maintained. . As a result, the piston 34P of the pneumatic cylinder is moved down thereafter, and as shown in FIG. 4B, the external terminal B is brought into contact with the inspection probe 23P at the contact position, and thereafter, the piston 34P in FIG. As shown in FIG. 7, the signal is moved to the lower end and the signal of the lower end detection sensor 34D is changed from “OFF” to “ON” (time td2 in FIG. 7).

低圧押圧工程が終了されると、例えばピストン34Pが下動されて上昇端検出センサ34Uから「OFF」信号が出力されると、制御装置50は、検出押圧力から最大押圧力を記憶する圧力変動検出工程を実行する(ステップS13)。圧力変動検出工程は、下降端検出センサ34Dが「ON」信号を出力するとき(図7の時間td2)まで実行されるようになっており、それまでに検出された検出押圧力のうちの最大の値、例えば図7の時間ts2のときの押圧力が検出されるようになっている。なお今回の当接工程で求められる最大押圧力は、次回の当接工程で用いられるものであり、上述したとおり、今回の当接工程で用いた最大押圧力は前回の当接工程にて求められた最大押圧力Psvである。   When the low-pressure pressing process is completed, for example, when the piston 34P is moved down and an “OFF” signal is output from the rising end detection sensor 34U, the control device 50 changes the pressure to store the maximum pressing force from the detected pressing force. A detection process is performed (step S13). The pressure fluctuation detection step is executed until the descending end detection sensor 34D outputs an “ON” signal (time td2 in FIG. 7), and the maximum of the detected pressures detected so far. For example, the pressing force at the time ts2 in FIG. 7 is detected. Note that the maximum pressing force obtained in this contact process is used in the next contact process, and as described above, the maximum pressing force used in this contact process is obtained in the previous contact process. The maximum pressing force Psv.

圧力変動検出工程が終了されると、例えばピストン34Pが下降端に配置され下降端検出センサ34Dから「ON」信号が出力されると、制御装置50は、圧力静定検出工程を実行する(ステップS14)。圧力静定検出工程では、検出押圧力と当接押圧力Pr2との差を算出し、この差の値の大きさが静定判定用閾値の値を越えない期間が所定の期間を経過したときに、検出される押圧力が静定されたと判定される。すなわちICチップTに印加されている押圧力が静定されたと判定される。例えば、図7においては、時間tc2のときに検出押圧力(圧力Psu)が当接押圧力Pr2に静定されたものと判定されている。また例えば、図7において前回の当接工程においては時間tc1のときに検出押圧力(圧力Pc1)が当接押圧力(このときは適正押圧力Pr1)に静定されたものと判定されている。   When the pressure fluctuation detection process is completed, for example, when the piston 34P is arranged at the lower end and the “ON” signal is output from the lower end detection sensor 34D, the control device 50 executes the static pressure detection process (step S14). In the pressure stabilization detection step, a difference between the detected pressing force and the contact pressing force Pr2 is calculated, and a period in which the magnitude of this difference does not exceed the value of the threshold for determination of stabilization has passed a predetermined period. Then, it is determined that the detected pressing force has been settled. That is, it is determined that the pressing force applied to the IC chip T has been settled. For example, in FIG. 7, it is determined that the detected pressing force (pressure Psu) is fixed to the contact pressing force Pr2 at time tc2. Further, for example, in FIG. 7, in the previous contact process, it is determined that the detected pressing force (pressure Pc1) is statically set to the contact pressing force (in this case, the appropriate pressing force Pr1) at time tc1. .

検出押圧力が静定されたと判定されると、制御装置50は、圧力静定検出工程を終了して(図7の時間tc2)、検査用押圧工程を実行する(ステップS15)。検査用押圧工程では、制御装置50は、電空レギュレータ回路ARへの圧力指令値を当接押圧力Pr2
から適正押圧力Pr1に変更する。そして検出押圧力が圧力Pc1(適正押圧力Pr1)に変化したことが確認されると、制御装置50は、ICチップTの電気的な検査を開始させる。
If it is determined that the detected pressing force has been stabilized, the control device 50 ends the pressure stabilization detecting step (time tc2 in FIG. 7) and executes the inspection pressing step (step S15). In the pressing process for inspection, the control device 50 applies the pressure command value to the electropneumatic regulator circuit AR to the contact pressing force Pr2.
To an appropriate pressing force Pr1. When it is confirmed that the detected pressing force has changed to the pressure Pc1 (appropriate pressing force Pr1), the control device 50 starts an electrical inspection of the IC chip T.

ICチップTの電気的な検査が終了されると、制御装置50は、IC離脱工程(ステップS16)を行う。IC離脱工程では、制御装置50は、押圧指令の信号を「OFF」にするとともに、電空レギュレータ回路ARへ入力させる圧力指令値を「0」(大気圧)に変更する。そして空気圧シリンダが大気圧にされた押圧部34はそのピストン34Pが上動開始されて下降端検出センサ34Dの信号が「ON」から「OFF」にされた後、上昇端まで上昇することにより上昇端検出センサ34Uの信号が「OFF」から「ON」にされる。そしてピストン34Pが上昇端に配置された後に、検査用ヘッド22の垂直移動部32が上昇されてICチップTが検査用ソケット23Aから離脱される。   When the electrical inspection of the IC chip T is completed, the control device 50 performs an IC removal step (step S16). In the IC separation step, the control device 50 turns the pressure command signal “OFF” and changes the pressure command value to be input to the electropneumatic regulator circuit AR to “0” (atmospheric pressure). Then, the pressing portion 34 in which the pneumatic cylinder is brought to the atmospheric pressure rises when the piston 34P starts to move upward and the signal of the descending end detection sensor 34D is raised from "ON" to "OFF" and then rises to the ascending end. The signal of the end detection sensor 34U is changed from “OFF” to “ON”. Then, after the piston 34P is disposed at the rising end, the vertical moving portion 32 of the inspection head 22 is raised, and the IC chip T is detached from the inspection socket 23A.

その後、検査用ヘッド22により検査前のICチップTが検査用ソケット23Aに対向される位置まで移動されるたびに上記当接工程が繰り返し行われる。
以上説明したように、本実施形態の電子部品の押圧装置及びICハンドラによれば、以下に列記するような効果が得られるようになる。
Thereafter, each time the IC chip T before inspection is moved to a position facing the inspection socket 23A by the inspection head 22, the contact step is repeated.
As described above, according to the electronic device pressing device and the IC handler of this embodiment, the effects listed below can be obtained.

(1)当接時にはICチップTの外部端子Bが検査用ソケット23Aの検査用プローブ23Pに適正押圧力Pr1よりも低圧にされた当接押圧力Pr2により当接され、圧力検出装置としてのロードセル36による検出値としての検出押圧値が静定されるタイミングで押圧力指令値が適正押圧力Pr1に変更されるようにした。これにより、ICチップTが検査用ソケット23Aに当接されるときにピストン34Pの押圧力に加えてピストン34P自身の慣性力もその上面に印加されたとしても、当接時の押圧力が適正押圧力Pr1よりも低圧にされている分だけ印加される押圧力が緩和されるようになる。これによりICチップTが適正な圧力にて検査用ソケット23Aに当接されるようになる。   (1) At the time of contact, the external terminal B of the IC chip T is contacted to the inspection probe 23P of the inspection socket 23A by the contact pressing force Pr2 that is lower than the appropriate pressing force Pr1, and the load cell as a pressure detection device The pressing force command value is changed to the appropriate pressing force Pr1 at the timing when the detected pressing value as the detection value by 36 is settled. As a result, even if the inertia force of the piston 34P itself is applied to the upper surface in addition to the pressing force of the piston 34P when the IC chip T is brought into contact with the inspection socket 23A, the pressing force at the time of contact is the appropriate pressing force. The applied pressing force is relaxed by the amount that is lower than the pressure Pr1. As a result, the IC chip T comes into contact with the inspection socket 23A with an appropriate pressure.

(2)ICチップTに印加される押圧力がその最大値も含めてロードセル36を通じて検出するようにしたので、前回の当接時の最大押圧力に基づいてICチップTの当接時の当接押圧力Pr2を算出することができるようにもなる。すなわち、経時的変化等によりピストン34Pの出力や検査用プローブ23Pの受け圧力に変化が来たして、ICチップTへの押圧力が変化されるような場合であれ、そのような押圧力の変化に柔軟に対応してICチップTに過大な押圧力が印加されないようにすることができるようにもなる。   (2) Since the pressing force applied to the IC chip T is detected through the load cell 36 including its maximum value, the pressing force applied when the IC chip T is in contact based on the maximum pressing force at the previous contact time. The contact pressure Pr2 can also be calculated. That is, even if the pressure on the IC chip T is changed due to a change in the output of the piston 34P or the receiving pressure of the inspection probe 23P due to a change over time or the like, It becomes possible to prevent an excessive pressing force from being applied to the IC chip T in a flexible manner.

(3)また、当接押圧力Pr2は、当接時の最大押圧力が適正押圧力Pr1近傍の値となるように算出される。これにより当接押圧力Pr2が、当接押圧力の予め設定されているような場合に比較して検出押圧力が当接押圧力Pr2へ迅速に到達しつつICチップT
への過大な押圧力の印加も緩和されるバランスの良い適切な値として算出されるようになる。
(3) The contact pressing force Pr2 is calculated so that the maximum pressing force at the time of contact becomes a value near the appropriate pressing force Pr1. As a result, the detected pressing force quickly reaches the contact pressing force Pr2 as compared with the case where the contact pressing force Pr2 is set in advance.
Application of an excessive pressing force to the lens is calculated as a well-balanced and appropriate value that is alleviated.

(4)ロードセル36を通じて得られる検出押圧力が静定されるタイミングを格別に算出して、当接毎に好適なタイミングでピストン34Pの押圧力が適正押圧力Pr1に変更されるようにした。これにより、静定されるタイミングが事前に設定されているような場合と比較して、当接時にピストン34Pの押圧力が適正押圧力Pr1に到達されるまでに要する時間が最短化されるようになり、このような検査用ヘッド22に把持されたICチップTの検査に要する時間が短縮されるようになる。   (4) The timing at which the detected pressing force obtained through the load cell 36 is settled is calculated so that the pressing force of the piston 34P is changed to the appropriate pressing force Pr1 at a suitable timing for each contact. As a result, the time required for the pressing force of the piston 34P to reach the appropriate pressing force Pr1 at the time of contact is minimized as compared with the case where the timing to be settled is set in advance. Thus, the time required for the inspection of the IC chip T held by the inspection head 22 is shortened.

(5)初回の当接時のように、前回の当接時にロードセル36により検出された最大押圧力がないような場合であれ、その初期値として適正押圧力Pr1を用いることにより当接時にピストン34Pに与える押圧力が算出されるようにした。これにより、このような
検査用ヘッド22による検査用ソケット23AへのICチップTの当接が、初回の当接時のような場合も含めて行なわれるようになる。
(5) Even when there is no maximum pressing force detected by the load cell 36 at the previous contact as in the first contact, the piston is used at the contact by using the appropriate pressing force Pr1 as the initial value. The pressing force applied to 34P was calculated. Thereby, the contact of the IC chip T to the inspection socket 23A by the inspection head 22 is performed including the case of the first contact.

(6)ロードセル36をピストン34Pの先端部と把持部35との間に設けた。これにより、検査用ヘッド22への圧力検出装置の設置が容易となりこのような検査用ヘッド22の実現が容易にされる。   (6) The load cell 36 is provided between the tip of the piston 34P and the grip 35. Thereby, the installation of the pressure detection device on the inspection head 22 is facilitated, and the realization of such an inspection head 22 is facilitated.

(7)また圧力検出装置としてロードセル36を採用したことから、圧力検出装置の構造がメンテナンスを要する機械的な可動部分を含まないものとされ、検査用ヘッド22としてその信頼性も高められる。   (7) Since the load cell 36 is adopted as the pressure detection device, the structure of the pressure detection device does not include a mechanical movable part requiring maintenance, and the reliability of the inspection head 22 is improved.

なお、上記実施形態は、例えば以下のような態様にて実施することもできる。
・上記実施形態では、検出押圧力が静定されたことが、検出押圧力と圧力指令値(当接押圧力)との差分の大きさが静定判定用閾値よりも小さい期間が所定の期間経過したことにより判定された。しかしこれに限らず、検出押圧力の値から該検出押圧力が静定されたことを判定する方法は、圧力指令値を適正押圧力に変更するタイミングとして好適なものが算出されるのであればその他の公知の算出方法やデータ処理方法を用いてもよい。これにより静定判定の態様の自由度が高められる。
In addition, the said embodiment can also be implemented in the following aspects, for example.
In the above-described embodiment, when the detected pressing force is settled, a period in which the magnitude of the difference between the detected pressing force and the pressure command value (contact pressing force) is smaller than the static determination threshold is a predetermined period. Judged by the passage of time. However, the present invention is not limited to this, and a method for determining that the detected pressing force has been settled from the value of the detected pressing force is as long as a suitable timing for changing the pressure command value to the appropriate pressing force is calculated. Other known calculation methods and data processing methods may be used. Thereby, the freedom degree of the mode of a static determination is raised.

・また、上記実施形態では、検出押圧力が静定されたと判定される時点は、検出押圧力が現に静定されたときから所定期間だけ遅れた時点であったが、下降端検出センサ34Dから「ON」信号が入力されてから静定されたと判定されるまでの時点から所定期間を減じた期間を最短静定期間として求めてもよい。この場合には、同最短制定期間を、次回の当接工程において検出押圧力が静定される時点として用いることで静定判定に要する時間を短縮することができるようにもなる。   In addition, in the above embodiment, the time point when the detected pressing force is determined to be settled is a time point delayed by a predetermined period from the time when the detected pressing force is actually stabilized, but from the descending end detection sensor 34D. A period obtained by subtracting a predetermined period from the time point when the “ON” signal is input until it is determined to be settled may be obtained as the shortest stabilization period. In this case, by using the shortest establishment period as a time point at which the detected pressing force is stabilized in the next contact step, it is possible to shorten the time required for the stabilization determination.

・上記実施形態では、当接工程において毎回、圧力変動検出工程(ステップS13)と圧力静定検出工程(ステップS14)を行うこととしたが、これに限らず、図8に示すように、圧力変動検出工程と圧力静定検出工程とを省略してもよい。すなわち、一旦、好適な当接押圧力が算出された場合には、それ以降はその当接押圧力を用いて低圧押圧工程(ステップS22)における当接圧力の算出を省略してもよい。また、一旦、好適な最短静定期間が算出された場合には、それ以降はその最短静定期間を用いて検査用押圧工程(ステップS23)の開始の判断するようにしてもよい。これにより、当接工程に要する時間を短縮化することができるようにもなる。   In the above embodiment, the pressure fluctuation detection step (step S13) and the pressure stabilization detection step (step S14) are performed each time in the contact step, but not limited to this, as shown in FIG. The fluctuation detection step and the pressure stabilization detection step may be omitted. That is, once a suitable abutting pressing force is calculated, calculation of the abutting pressure in the low pressure pressing step (step S22) may be omitted using the abutting pressing force thereafter. Moreover, once a suitable shortest settling period is calculated, after that, the start of the test pressing step (step S23) may be determined using the shortest settling period. As a result, the time required for the contact step can be shortened.

・またそのような場合であれ、所定の期間毎に圧力変動検出工程と圧力静定検出工程とを行うこととすれば、経時変化により電子部品の押圧装置に生じる各種圧力変動などにも柔軟に対応できるようにもなる。   -Even in such a case, if the pressure fluctuation detection step and the static pressure detection step are performed every predetermined period, it is possible to flexibly cope with various pressure fluctuations that occur in the electronic device pressing device due to changes over time. It will be able to respond.

・上記実施形態では、ピストン34Pの上昇端や下降端を、上昇端検出センサ34Uや下降端検出センサ34Dがピストン34Pの基端部に設けられた永久磁石が近接されたことにより検出するようにした。しかしこれに限らず、ピストンが上昇端や下降端に位置されることが検出されるものであればその他の検出装置としてリミットスイッチや光センサなどが用いられてもよい。   In the above embodiment, the ascending end or descending end of the piston 34P is detected by the ascending end detection sensor 34U or the descending end detection sensor 34D being brought close to the permanent magnet provided at the base end portion of the piston 34P. did. However, the present invention is not limited to this, and a limit switch, an optical sensor, or the like may be used as another detection device as long as it is detected that the piston is positioned at the rising end or the lowering end.

・上記実施形態では、空気圧シリンダのピストン34Pはばねの付勢により上昇されたが、これに限らず、例えば空気圧で上昇れるようにしてもよい。
・上記実施形態では、圧力検出装置としてロードセル36が採用されたが、圧力検出装置としては、当接時に電子部品(ICチップ)に印加される押圧力が検出されるものであれば、その他の圧力検出装置としての歪みゲージなどを採用するようにしてもよい。これ
により、圧力検出装置の選択の自由度が高められ、このような電子部品の押圧装置の実現が容易にされる。
In the above-described embodiment, the piston 34P of the pneumatic cylinder is raised by the bias of the spring. However, the present invention is not limited to this. For example, the piston 34P may be raised by air pressure.
In the above embodiment, the load cell 36 is adopted as the pressure detection device. However, as the pressure detection device, any other device can be used as long as it can detect the pressing force applied to the electronic component (IC chip) at the time of contact. You may make it employ | adopt the strain gauge etc. as a pressure detection apparatus. Thereby, the freedom degree of selection of a pressure detection apparatus is raised, and the implementation | achievement of such a pressing device of an electronic component is made easy.

・上記実施形態では、圧力検出装置としてのロードセル36がピストン34Pの先端部と把持部35との間に設けられたが、圧力検出装置の設置位置としては、当接時に電子部品に印加される押圧力が検出されるものであればその他の場所としての把持部と電子部品の間などに設けられてもよい。これにより、圧力検出装置の設置位置の選択の自由度が高められ、このような電子部品の押圧装置の実現が容易にされる。   In the above embodiment, the load cell 36 as a pressure detection device is provided between the tip of the piston 34P and the grip portion 35. However, the installation position of the pressure detection device is applied to the electronic component at the time of contact. As long as the pressing force is detected, it may be provided between the grip portion and the electronic component as another place. Thereby, the freedom degree of selection of the installation position of a pressure detection apparatus is raised, and the implementation | achievement of such a pressing device of an electronic component is made easy.

・上記実施形態では、初回の当接工程のときには最大押圧力の初期値として適正押圧力Pr1が適用された。しかしこれに限らず、最大押圧力の初期値として経験値や実験値を用いるようにするようにしてもよい。これにより、初回の当接時のように、前回の当接時に圧力検出装置により検出された最大値がないような場合であれ、その初期値として経験値や実験値に基づく定数値を用いることにより当接時にピストンに与える押圧力が算出されるようになる。その結果、初回の当接工程における過大な圧力も低減されるようにもなり、このような電子部品の押圧装置による検査用ソケットへの電子部品の当接が、初回の当接時のような場合も含めてより好適に行なわれるようにもなる。   In the above embodiment, the appropriate pressing force Pr1 is applied as the initial value of the maximum pressing force in the first contact step. However, the present invention is not limited to this, and an empirical value or an experimental value may be used as the initial value of the maximum pressing force. As a result, even when there is no maximum value detected by the pressure detection device at the previous contact, as in the first contact, use a constant value based on an empirical value or an experimental value as the initial value. Thus, the pressing force applied to the piston at the time of contact is calculated. As a result, excessive pressure in the first contact process is also reduced, and the contact of the electronic component to the inspection socket by the electronic component pressing device is as in the first contact. It is also possible to carry out more appropriately including cases.

本発明にかかる電子部品の押圧装置を有するICハンドラの全体構造についてその一実施形態を示す平面図。The top view which shows one Embodiment about the whole structure of the IC handler which has a pressing device of the electronic component concerning this invention. 本発明にかかる電子部品の押圧装置を有する検査用ヘッドの側面の概略構造を示す側面図。The side view which shows schematic structure of the side surface of the test | inspection head which has a pressing device of the electronic component concerning this invention. 同実施形態の電子部品の押圧装置の一部についてその側面構造を示す部分拡大図。The elements on larger scale which show the side structure about a part of press apparatus of the electronic component of the embodiment. 同実施形態の電子部品の押圧装置による電子部品の検査用ソケットへの配置の態様を示す状態図であって、(a)は当接前の状態を示す図、(b)は当接開始時の状態を示す図、(c)は検査用プローブが押下された状態を示す図。It is a state figure which shows the aspect of arrangement | positioning to the test | inspection socket of the electronic component by the electronic device pressing apparatus of the embodiment, Comprising: (a) is a figure which shows the state before contact | abutting, (b) is the time of contact start The figure which shows the state of (c), The figure which shows the state by which the probe for a test | inspection was pushed down. 同実施形態の電子部品の押圧装置の電気的構成を示すブロック図。The block diagram which shows the electrical structure of the pressing device of the electronic component of the embodiment. 同実施形態の電子部品の押圧装置による電子部品の搬送工程の一例を示すフローチャート。The flowchart which shows an example of the conveyance process of the electronic component by the electronic device pressing apparatus of the embodiment. 同実施形態の電子部品の押圧装置による当接動作における押圧力の変化を示すタイミングチャート。The timing chart which shows the change of the pressing force in the contact operation | movement by the press device of the electronic component of the embodiment. その他の実施形態にかかる電子部品の押圧装置による電子部品の搬送工程の一例を示すフローチャート。The flowchart which shows an example of the conveyance process of the electronic component by the pressing device of the electronic component concerning other embodiment.

符号の説明Explanation of symbols

10…ICハンドラ、11…ベース、12…安全カバー、13…高温チャンバ、14…供給ロボット、15…回収ロボット、16…第1シャトル、16A…ベース部材、17…第2シャトル、17A…ベース部材、18…トレイ、20…供給側ロボットハンドユニット、21…回収側ロボットハンドユニット、22…検査用ヘッド、23…検査部、23A…検査用ソケット、23Ac…コネクタ部、23b…底部、23P…検査用プローブ、24A…第1のレール、24B…第2のレール、25…チェンジキット、26…ポケット、27…チェンジキット、31…水平移動部、32…垂直移動部、33…位置調整装置、34…押圧部、34D…下降端検出センサ、34P…ピストン、34U…上昇端検出センサ、35…把持部、35a…上部、35b…下面、36…ロードセル、50…制御装置、51…入出力装置、B…外部端子、C1〜C6…コンベア、FX…X軸フレーム、FY1…第1のY軸フレーム、FY2…第2のY軸フレーム、MY…Y軸モータ、MZ…Z軸モータ、T…ICチップ。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... IC handler, 11 ... Base, 12 ... Safety cover, 13 ... High temperature chamber, 14 ... Supply robot, 15 ... Recovery robot, 16 ... First shuttle, 16A ... Base member, 17 ... Second shuttle, 17A ... Base member , 18 ... tray, 20 ... supply side robot hand unit, 21 ... collection side robot hand unit, 22 ... inspection head, 23 ... inspection part, 23A ... inspection socket, 23Ac ... connector part, 23b ... bottom part, 23P ... inspection 24A ... first rail, 24B ... second rail, 25 ... change kit, 26 ... pocket, 27 ... change kit, 31 ... horizontal moving part, 32 ... vertical moving part, 33 ... position adjusting device, 34 ... Pressing part, 34D ... Lower end detection sensor, 34P ... Piston, 34U ... Upward end detection sensor, 35 ... Holding part, 35a ... Upper part 35b ... lower surface, 36 ... load cell, 50 ... control device, 51 ... I / O device, B ... external terminal, C1-C6 ... conveyor, FX ... X-axis frame, FY1 ... first Y-axis frame, FY2 ... second Y axis frame, MY ... Y axis motor, MZ ... Z axis motor, T ... IC chip.

Claims (6)

押圧力の変更可能なピストンの下部に設けられた把持部に把持された電子部品を検査用ソケットに対向させ、その状態で前記ピストンを下動させることによって電子部品の外部端子を前記検査用ソケットに設けられている検査用プローブに当接させつつ電気的特性の検査に適した適正押圧力に前記ピストンの押圧力を制御する電子部品の押圧装置であって、
前記ピストンと前記電子部品との間に設けられてそれらピストンと電子部品との間に生じる圧力を検出する圧力検出装置を備え、前記電子部品の外部端子と前記検査用プローブとのその都度前回の当接時に前記圧力検出装置により検出された検出値の最大値を取得するとともに、同電子部品の外部端子と検査用プローブとの当接時にはこの取得された最大値から前記適正押圧力の値が差し引かれた値をその都度前回の当接時に印加した押圧力から差し引いた押圧力にて前記ピストンを下動させ、前記圧力検出装置を通じて得られる検出値が静定されるタイミングにて前記ピストンの押圧力を前記適正押圧力に変更することを特徴とする電子部品の押圧装置。
The electronic component held by the holding portion provided at the lower portion of the piston whose pressing force can be changed is opposed to the inspection socket, and the piston is moved downward in this state to connect the external terminal of the electronic component to the inspection socket. An electronic component pressing device that controls the pressing force of the piston to an appropriate pressing force suitable for inspection of electrical characteristics while being brought into contact with an inspection probe provided in
A pressure detection device provided between the piston and the electronic component to detect pressure generated between the piston and the electronic component, and the external terminal of the electronic component and the inspection probe each time The maximum value of the detected value detected by the pressure detection device at the time of contact is acquired, and at the time of contact between the external terminal of the electronic component and the inspection probe, the value of the appropriate pressing force is calculated from the acquired maximum value. Each time the piston is moved downward by the pressing force subtracted from the pressing force applied at the time of previous contact, the subtracted value, and the detected value obtained through the pressure detecting device is settled at the timing. A pressing device for an electronic component, wherein the pressing force is changed to the appropriate pressing force.
前記電子部品の外部端子と前記検査用プローブとの初回の当接時のみ、前記圧力検出装置を通じて取得された検出値の最大値に相当する初期値として前記適正押圧力の値が用いられる
請求項1に記載の電子部品の押圧装置。
The value of the appropriate pressing force is used as an initial value corresponding to the maximum value of the detection value acquired through the pressure detection device only at the first contact between the external terminal of the electronic component and the inspection probe. The electronic device pressing apparatus according to claim 1.
前記電子部品の外部端子と前記検査用プローブとの初回の当接時のみ、前記圧力検出装置を通じて取得された検出値の最大値に相当する初期値として経験的に求められた定数値が用いられる
請求項1に記載の電子部品の押圧装置。
Only at the first contact between the external terminal of the electronic component and the inspection probe, a constant value obtained empirically as an initial value corresponding to the maximum value of the detection value acquired through the pressure detection device is used. The electronic device pressing device according to claim 1.
前記圧力検出装置は前記ピストンと前記把持部との間に設けられてなる
請求項1〜3のいずれか一項に記載の電子部品の押圧装置。
The said pressure detection apparatus is a pressing device of the electronic component as described in any one of Claims 1-3 provided between the said piston and the said holding part.
前記圧力検出装置がロードセルからなる
請求項1〜4のいずれか一項に記載の電子部品の押圧装置。
The electronic device pressing device according to claim 1, wherein the pressure detection device includes a load cell.
把持した電子部品を検査用ソケットに搬送配置する検査用ヘッドを備えるICハンドラにおいて、
前記検査用ヘッドには、請求項1〜5のいずれか一項に記載の電子部品の押圧装置が設けられ、同電子部品の押圧装置の把持部に把持された電子部品が前記検査用ソケットに配置されることを特徴とするICハンドラ。
In an IC handler having an inspection head for conveying and arranging the gripped electronic component to an inspection socket,
The electronic head pressing device according to any one of claims 1 to 5 is provided in the inspection head, and the electronic component gripped by a grip portion of the electronic device pressing device is provided in the inspection socket. An IC handler characterized by being arranged.
JP2008273990A 2008-10-24 2008-10-24 Electronic component pressing device and IC handler Expired - Fee Related JP5176867B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008273990A JP5176867B2 (en) 2008-10-24 2008-10-24 Electronic component pressing device and IC handler

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008273990A JP5176867B2 (en) 2008-10-24 2008-10-24 Electronic component pressing device and IC handler

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013002372A Division JP2013061359A (en) 2013-01-10 2013-01-10 Pressing device for electronic component, and ic handler

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2010101776A JP2010101776A (en) 2010-05-06
JP5176867B2 true JP5176867B2 (en) 2013-04-03

Family

ID=42292545

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008273990A Expired - Fee Related JP5176867B2 (en) 2008-10-24 2008-10-24 Electronic component pressing device and IC handler

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5176867B2 (en)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6040530B2 (en) * 2012-01-17 2016-12-07 セイコーエプソン株式会社 Handler and inspection equipment
KR102000948B1 (en) 2012-02-29 2019-07-17 (주)제이티 Semiconductor device inspection apparatus
KR101913839B1 (en) 2012-04-10 2018-12-31 삼성디스플레이 주식회사 Display device and test method thereof
CN104596675B (en) * 2013-10-31 2019-05-14 精工爱普生株式会社 Sensor element, force checking device, robot, electronic component handling apparatus
JP6217320B2 (en) * 2013-10-31 2017-10-25 セイコーエプソン株式会社 Sensor element, force detection device, robot, electronic component transfer device, electronic component inspection device, and component processing device
JP6217321B2 (en) * 2013-10-31 2017-10-25 セイコーエプソン株式会社 Sensor element, force detection device, robot, electronic component transfer device, electronic component inspection device, and component processing device

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3407192B2 (en) * 1998-12-31 2003-05-19 株式会社ダイトー Test hand control method and measurement control system
JP2003066097A (en) * 2001-08-27 2003-03-05 Toshiba Corp Testing device for semiconductor device
JP2005265786A (en) * 2004-03-22 2005-09-29 Seiko Epson Corp Pressing method, pressing device, ic handler, and ic inspection device

Also Published As

Publication number Publication date
JP2010101776A (en) 2010-05-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5176867B2 (en) Electronic component pressing device and IC handler
JP5187112B2 (en) Electronic component inspection equipment
US9411012B2 (en) Handler and part inspection apparatus
KR101776360B1 (en) Handler, and device for testing component
TW201610450A (en) Electronic component testing device and electronic component transport method
JP6522670B2 (en) Mounting work machine
JP5359801B2 (en) Electronic component inspection device and electronic component transfer device
JP2008124198A (en) Handler teaching method and handler
JP5375528B2 (en) Electronic component inspection equipment
US8460491B1 (en) Die bonder and bonding method
JP2010034095A (en) Electronic component mounter
JP2011180156A (en) Electronic component handler and handler
JP5527463B2 (en) Electronic component conveyor
JP2013061359A (en) Pressing device for electronic component, and ic handler
EP3522205A1 (en) Die mounting apparatus
US7656180B2 (en) Burn-in board connection device and method
JP4683129B2 (en) Handler teaching method and handler
JP6424097B2 (en) NOZZLE INSPECTION DEVICE, NOZZLE INSPECTION METHOD, AND COMPONENT CONVEYING DEVICE
TWI425183B (en) Immediate inspection of electronic components transfer device
KR101871207B1 (en) Component mounting device, surface mounting machine, and method for detecting adsorption height position
JP2006324533A (en) Bonding load control unit
EP3522207B1 (en) Wafer feeding apparatus and component mounting apparatus
EP3651561B1 (en) Component mounting device
JP2011101048A (en) Method of teaching handler, and handler
KR20200055485A (en) Method of picking up semiconductor device and apparatus for performing the same

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20110922

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20121206

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20121211

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20121224

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5176867

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees