KR20130024724A - 파워 모듈 및 그 제조 방법 - Google Patents

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가부시끼가이샤 히다치 세이사꾸쇼
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Abstract

본 발명은 파워 모듈에 있어서의 리드와 기판 배선 패턴을 초음파 접합하는 구조에 있어서, 대면적의 접합면을 절연 기판의 손상을 방지하면서 양호한 접합을 가능하게 하고, 양호한 방열성을 겸비시킨다.
본 발명은, 표면에 복수의 배선 패턴이 형성된 기판과, 이 기판에 탑재되어 복수의 배선 패턴 중 일부의 배선 패턴에 전기적으로 접속된 반도체 소자와, 복수의 배선 패턴 중 다른 배선 패턴과 전기적으로 접속된 리드를 가지는 단자부를 구비한 파워 모듈을, 단자부의 리드는 다른 배선 패턴의 재료와 동등 또는 유연한 재료를 포함하는 복수의 금속 부재를 적층해서 구성되어 있고, 복수의 금속 부재 중 다른 배선 패턴의 재료와 동등 또는 유연한 재료가 다른 배선 패턴과 초음파 접합에 의해 전기적으로 접속되도록 구성했다.

Description

파워 모듈 및 그 제조 방법{POWER MODULE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}
본 발명은, 초음파 접합에 의해 리드를 접속하는 파워 모듈 및 그 제조 방법 에 관한 것이다.
종래의 파워 모듈은, 세라믹 등으로 이루어지는 절연 기판에 구리 등으로 이루어지는 배선 패턴을 형성하고, 복수 개의 반도체 소자가 탑재되어 모듈 내에 수납하는 구조로 되어 있었다. 이와 같은 파워 모듈에 있어서는, 각 반도체 소자의 전극과 배선 패턴이나 배선 패턴간, 배선 패턴과 외부 접속용 리드 등의 접속에 와이어 본딩이 이용되고 있고, 큰 전류를 흐르게 하기 위한 복수 개의 와이어를 병렬로 본딩하는 방법이, 예를 들면 일본국 특허공개 제2007-67342호 공보(특허문헌 1)에 기재되어 있다.
최근, 파워 모듈의 소형화의 요구로부터 접속 점유 면적을 와이어 본딩시의 면적보다 작게 할 수 있는 판 형상의 리드를 이용하는 방법이 고안되었다. 판 형상의 리드의 접속 방법으로는, 초음파를 이용하는 방법이 있다. 판 형상의 리드를 초음파 접합(초음파 접속)하는 것에 대해서는, 예를 들면 일본국 특허공개 제2010-40714호 공보(특허문헌 2), 일본국 특허공개 제2010-82668호 공보(특허문헌 3), 일본국 특허공개 제2010-212645호 공보(특허문헌 4) 및 일본국 특허공개 제2011-61105호 공보(특허문헌 5) 등에 기재되어 있다.
판 형상의 리드를 초음파 접합하는 방법은, 배선 패턴 상에 리드를 설치하고, 그 리드 위로부터 본딩 툴에 의해 소정의 하중을 더하면서 가압하고, 소정의 주파수로 수평 방향으로 초음파 진동시킨다. 하중과 초음파 진동(진폭)에 의해 금속 표면에 있던 오염이나 산화막을 제거하고 접합된다.
또한, 대(大)전류화에 따라 배선 패턴과 리드의 접속 면적은 커지고 있다. 접속 면적이 커지면 양호한 접합을 하기 위해서 가압하는 하중이나 초음파 진동의 진폭을 크게 할 필요가 있어, 절연 기판의 손상을 초래할 가능성은 높아진다.
절연 기판의 손상을 방지하는 기술로서, 특허문헌 2에는, 접합 부재 및 피접합 부재는 구리를 주성분으로서 포함하고, 접합 부재와 피접합 부재의 접합면 사이에 주석을 주성분으로 하는 주석층을 개재(介在)시키고, 주석층을 사이에 끼운 상태에서 접합 부재를 피접합 부재에 압접(壓接)하고, 상온에서 접합 부재에 초음파 진동을 부여하는 것이 기재되어 있다.
또한, 특허문헌 3에는, 단자의 단부와 배선 사이에 수지층을 설치해서, 초음파 접합시의 힘을 완화하는 구성에 대해서 기재되어 있다.
또한, 특허문헌 4에는, 단자의 단부와 전극 패드 사이에 유연하거나, 또는 슬라이딩성이 높은 얇은 버퍼 금속층을 설치함으로써, 초음파 접합시에 패드에 단자의 단부에 의해 마모·균열이 발생하는 것을 방지하는 것이 기재되어 있다.
한편, 특허문헌 5에는, 패드 상에, 패드 및 리드 단자보다도 단단한 코팅층을 형성함으로써, 초음파 접합시에는 코팅층이 파괴되어 리드 단자와 패드가 소성(塑性) 유동에 의해 접속하는 것이 기재되어 있다.
일본국 특허공개 제2007-67342호 공보 일본국 특허공개 제2010-40714호 공보 일본국 특허공개 제2010-82668호 공보 일본국 특허공개 제2010-212645호 공보 일본국 특허공개 제2011-61105호 공보
판 형상의 리드를 초음파 접합하는 방법이 기재되어 있는 특허문헌 2의 방법에서는, 접합 부재(리드)와 피접합 부재(기판 배선 패턴)의 재질을 구리로 한정하고 있어, 그 밖의 재질과 조합시키는 것에 대해서는 배려되어 있지 않다.
또한, 접합면에 주석층을 설치하고 접합시키는 수법을 이용하고 있지만 주석층의 대부분은 구리 중에 구름 형상으로 분산하지만 일부 주석층이 남아버린다. 파워 모듈은, 그 후의 제조 검사 공정이나 사용 환경 또는 사용 조건에 의해서는 고온 상태가 되는 경우가 있다. 이와 같은 고온 상태에 있어서는, 접합면에 일부 남은 주석층이 연화(軟化)해서 접합부 계면(界面)의 강도 저하의 원인이 된다는 문제가 있다.
또한, 특허문헌 3에 기재되어 있는 방법에서는, 단자의 단부와 배선 사이에 설치한 수지층이 초음파 접합을 행함으로써 분산되어서 단자와 배선 사이에 퍼짐으로써 단자와 배선의 금속간 접촉 면적이 감소하고, 결과로서 접속부의 전기 저항의 상승으로 이어져버린다는 문제가 있다.
또한, 특허문헌 4에 기재되어 있는 방법에서는, 초음파 접합의 초기에 있어서의 버퍼 금속층이 패드의 마모·균열의 발생을 막을 수 있지만, 패드와 전극의 접촉 면적이 커져버린 경우에, 버퍼 금속층이 없는 부분에서 패드의 마모·균열의 발생을 막는 것에 대해서는 배려되어 있지 않다.
또한, 특허문헌 5에 기재되어 있는 방법에서는, 초음파 접합시에, 패드 상에 형성한 패드 및 리드 단자보다도 단단한 코팅층의 갈라진 부분에서 리드 단자와 패드가 소성 유동에 의해 접속한다는 방식이므로, 패드와 전극의 접촉 면적이 커져버린 경우에, 패드와 리드 단자 사이에 남은 코팅층이 패드와 리드 단자간의 금속 접합을 방해하고, 그 결과, 패드와 리드 단자간의 접속 저항을 높게 해버리거나, 또는 접속의 신뢰성을 저하시킨다는 가능성이 있다.
본 발명의 목적은, 상기 기재한 종래 기술의 결점을 해소하고, 배선 패턴과 리드의 금속 끼리를 접속시키는 초음파 접합시에 절연 기판의 손상 없이 대면적의 양호한 접합이 가능한 파워 모듈 및 그 제조 방법을 제공하는 것에 있다.
상기한 종래 기술의 과제를 해결하기 위해서, 본 발명에서는, 표면에 복수의 배선 패턴이 형성된 기판과, 이 기판에 탑재되어 복수의 배선 패턴 중 일부의 배선 패턴에 전기적으로 접속된 반도체 소자와, 복수의 배선 패턴 중 다른 배선 패턴과 전기적으로 접속된 리드를 가지는 단자부를 구비한 파워 모듈을, 단자부의 리드는 다른 배선 패턴의 재료와 동등 또는 유연한 재료를 포함하는 복수의 금속 부재를 적층해서 구성되어 있고, 복수의 금속 부재 중 다른 배선 패턴의 재료와 동등 또는 유연한 재료가 다른 배선 패턴과 초음파 접합에 의해 전기적으로 접속되도록 구성했다.
또한, 상기한 종래 기술의 과제를 해결하기 위해서, 본 발명에서는, 표면에 복수의 배선 패턴이 형성된 기판에 반도체 소자가 탑재되어 복수의 배선 패턴 중 일부의 배선 패턴에 반도체 소자가 전기적으로 접속하고 있는 상태의 기판의 복수의 배선 패턴 중 다른 배선 패턴에 단자부의 리드를 전기적으로 접속하는 파워 모듈의 제조 방법에 있어서, 단자부의 리드는 다른 배선 패턴의 재료와 동등 또는 유연한 재료를 포함하는 복수의 금속 부재를 적층해서 구성되어 있고, 이 복수의 금속 부재 중 다른 배선 패턴의 재료와 동등 또는 유연한 재료를 다른 배선 패턴과 접촉시킨 상태에서 단자부의 리드와 다른 배선 패턴을 초음파 접합함으로써, 단자부의 리드와 다른 배선 패턴을 전기적으로 접속하도록 했다.
본 발명에 의하면, 대전류화에 대응해서 절연 기판의 손상을 방지하면서 대면적의 접합을 할 수 있다. 또한, 온도 상승에 의한 접합부의 강도 저하를 방지할 수 있다.
상기한 이외의 과제, 구성 및 효과는, 이하의 실시예의 설명에 의해 명백해진다.
도 1은 파워 모듈의 사시도의 예.
도 2는 파워 모듈의 전개도의 예.
도 3a는 실시예 1에 있어서의 파워 모듈의 초음파 접합 전의 상태를 나타내는 파워 모듈의 리드 접합부 부근의 단면도의 예.
도 3b는 실시예 1에 있어서의 파워 모듈의 초음파 접합 중의 상태를 나타내는 파워 모듈의 리드 접합부 부근의 단면도의 예.
도 3c는 실시예 1에 있어서의 파워 모듈의 초음파 접합 후의 상태를 나타내는 파워 모듈의 리드 접합부 부근의 단면도의 예.
도 4는 실시예 1에 있어서의 파워 모듈의 초음파 접합의 수순을 설명하는 플로챠트.
도 5는 실시예 2의 파워 모듈의 초음파 접합부 부근의 단면도의 예.
이하, 본 발명의 실시예를 도면을 이용하여 설명한다.
[실시예 1]
도 1에 본 실시예에 관한 파워 모듈(100)의 사시도를 나타낸다. 도면에 있어서, 참조번호 20은 베이스이며, 방열성의 관점으로부터 주로 열전도성이 좋은 알루미늄 또는 구리 또는 구리 합금 등의 금속으로 만들어진다. 참조번호 21은 케이스이며 주로 형상이 복잡하므로 재질로서 플라스틱을 이용한다. 베이스(20)와 케이스(21)는 나사나 접착제 등으로 고정되어 있다. 베이스(20) 상에는 기판(3)이 탑재되고, 그 상부에 복수의 리드(7)를 가지는 단자부(25)가 배치되고, 기판(3)과 단자부(25)의 리드(7)는 초음파 접합에 의해 접속되어 있다. 케이스(21)에는 외부 단자(도시 생략)와 접속할 때에 사용하는 나사 구멍(22)이 마련되어 있고, 신호 리드(23)도 설치되어 있다.
도 2는 도 1에서 설명한 파워 모듈(100)의 전개도의 예이다. 단자부(25)는 정극(正極) 접속 단자(25a), 부극(負極) 접속 단자(25b), 교류 접속 단자(25c)의 3개의 단자 부재로 구성되어 있고 각 단자 부재간에는 절연 부재(26a, 26b)가 설치되어, 서로 절연된 상태로 되어 있다. 절연 부재(26a, 26b)는, 내압의 관점으로부터 각 단자 부재(25a, 25b, 25c)보다 약간 크게 설계되어 있고, 재질은 부직포나 플라스틱 등이 이용된다. 기판(3) 상에는 배선 패턴(5)이 형성되어 있고, 그 배선 패턴(5) 상에는 반도체 소자(27)가 복수 탑재되어 있다. 도면이 복잡해지므로 도면 중에는 기재하고 있지 않지만, 통상 배선 패턴(5)이나 반도체 소자(27), 신호 리드(23) 등의 전기적인 접속에는 다수의 와이어가 이용된다. 주로 재질로서 알루미늄이 이용되고 지름 0.3～0.5㎜의 것이 사용된다.
정극 접속 단자(25a)의 단부에는 정극 접속부(251a)가 형성되어 있고, 케이스(21)에 합체된 도 1의 상태에서 케이스(21)에 형성된 부극 접속 단자부(28a)에서 도시하지 않은 외부 단자와 접속되어 있다. 또한, 부극 접속 단자(25b)의 단부에는 부극 접속부(25lb)가 형성되어 있고, 케이스(21)에 합체된 도 1의 상태에서 케이스(21)에 형성된 정극 접속 단자부(28b)에서 도시하지 않은 외부 단자와 접속되어 있다. 또한, 교류 접속 단자(25c)의 단부에는 교류 접속부(251c)가 형성되어 있고, 케이스(21)에 합체된 도 1의 상태에서 케이스(21)에 형성된 교류 접속 단자부(28c)에서 도시하지 않은 외부 단자와 접속되어 있다.
다음에, 도 1 및 도 2에 나타낸 파워 모듈(100)의 단자부(25)의 리드와 기판(3)에 형성된 배선 패턴(5)의 접속부의 구조에 대해서, 도 3a 내지 도 3c를 이용하여 설명한다.
도 3a는, 본 실시예의 파워 모듈(100)의 초음파 접합부 부근의 단면도의 예이며, 도시하지 않은 초음파 접속 장치의 받침 금구(金具)인 앤빌(anvil)(10)에 재치(載置)한 상태를 나타낸다.
참조번호 1은 베이스이며 도 1 및 도 2에서 설명한 베이스(20)에 상당한다. 베이스(1) 상에는 땜납(2)을 통해 기판(3)이 접속되어 있다. 기판(3)은, 세라믹 등으로 이루어지는 절연 기판(4)과, 이 절연 기판(4)의 한쪽 면 측에서 땜납(2)과 접합하는 금속 패턴(6)과, 이 금속 패턴(6)이 형성된 면과 반대 면 측에 구리에 의한 배선 패턴(5)이 형성된 구성을 가지고 있다. 금속 패턴(6)은 베이스(1)와 땜납(2)으로 접합하기 위해서 절연 기판(4)의 베이스(1)와 대향하는 측의 비교적 넓은 면적 또는 전(全)면에 형성되어 있다. 구리의 배선 패턴(5) 상에는, 정극 접속 단자(25a) 또는 부극 접속 단자(25b) 또는 교류 접속 단자(25c)의 리드(7)가 접합되어 있다.
리드(7)는, 전체가 재질 A(7a)와 재질 B(7b)의 2 종류의 판의 합판으로 구성되어 있다. 또한, 경도는 재질 A(7a)에 비해서 재질 B(7b) 쪽이 작게 되어 있어, 변형하기 쉬운 구조로 되어 있다. 또한 방열성으로부터 리드(7)를 구성하고 있는 체적 비율은 열전도율이 큰 재질 A(7a)가 많게 되어 있다. 또한, 적어도 리드(7)의 배선 패턴과 접하는 부분에 있어서는, 재질 A(7a) 부분의 두께가 재질 B(7b) 부분의 두께와 같거나 그 이상이 되도록 형성되어 있다. 재질의 조합의 예로서, 재질 A(7a)는 구리 또는 구리 합금, 재질 B(7b)는 배선 패턴(5)의 재료인 구리보다도 유연한 재료인 알루미늄 또는 알루미늄 합금을 이용한다.
이 상태에서, 도 3b에 나타내는 바와 같이, 리드(7)의 상면에 초음파 접합기(도시 생략)의 툴(8)에 의해 100～400N의 범위의 하중으로 가압하면서 주파수 20～60㎑의 범위에서 수평 방향(도 3의 화살표 방향)으로 초음파 진동(진폭 10～70㎛)시킨다. 하중과 초음파 진동(진폭)에 의해 금속 표면에 있던 오염이나 산화막을 제거하고 접합된다. 툴(8)의 선단(先端)에는, 초음파 용접기의 트랜스듀서(transducer)(도시 생략)로부터의 진동을 리드(7)에 미끄러짐을 일으키지 않고 전하기 위해서, 복수의 각뿔 형상의 돌기부(9)가 형성되어 있다. 이 돌기부(9)가 툴(8)에 의한 가압 때문에 리드(7)에 박힘으로써 리드(7)에 미끄러짐 없이 효율 좋게 진동을 전할 수 있다.
이 상태에서, 툴(8)에 의해 가압되어서 초음파 진동이 인가된 리드(7)와 앤빌(10)에 재치되어 리드(7)가 압착되어 있는 기판(3) 상의 배선 패턴(5)의 계면에는 원자 확산이 유기(誘起)되어서 리드 B(7b) 측의 원자와 배선 패턴(5) 측의 원자가 서로 확산해서 상호 금속의 원자 결합이 발생하고, 도 3b에 나타내는 바와 같이 리드 B(7b)와 배선 패턴(5)의 계면에 확산층(71)이 형성된다.
이 때, 구리의 배선 패턴(5)보다도 유연한 재질인 알루미늄 또는 알루미늄 합금에 의한 리드 B(7b)와 배선 패턴(5)의 계면에 확산층(71)을 형성하므로, 리드 A(7a)와 배선 패턴(5)의 계면에 확산층을 형성하는 경우에 비해서 보다 작은 가압으로 확산층(71)을 형성할 수 있고, 기판(3)에 손상을 발생시키지 않고 리드(7)와 배선 패턴(5)을 확실하게 접속할 수 있다.
또한, 리드 B(7b)로서 융점이 비교적 높은 알루미늄 또는 알루미늄 합금을 이용함으로써, 접합부는 연화되지 않아, 장시간 안정한 접합 강도를 유지할 수 있다.
이 툴(8)에 의해 리드(7)를 가압하면서 초음파 진동을 인가해서 초음파 접합을 개시하고나서 일정 시간을 경과한 시점에서 초음파 진동의 인가를 정지함으로써 리드(7)와 기판(3) 상의 배선(5)의 초음파 접합이 완료한다. 또한, 초음파 접합은 리드(7)의 변형이 일어남으로써 진행되고 있으므로 툴(8)의 이동량으로도 초음파 진동 인가의 종점을 검출할 수 있다. 또한, 초음파 접합의 종점은, 인가 압력과 인가 주파수 및 진폭에 의해 구해지는 접합 에너지를 모니터해서, 이 접합 에너지가 어느 양에 도달한 시점에서 종료함으로써 검출할 수 있다.
상기한 바와 같이 어느 방법으로 초음파 접합의 종점을 검출해서 초음파 진동의 인가를 정지하면, 툴(8)에 의한 리드(7)의 배선 패턴(5)으로의 가압을 정지하고, 도 3c에 나타내는 바와 같이 툴(8)을 상승시켜서 배선 패턴(5)으로부터 떼어 놓아서 초음파 접합 공정을 종료한다.
이 일련의 동작의 흐름을, 도 4에 나타낸다.
우선, 단자부(25)의 각 리드(7)가 각각 기판(3)의 배선 패턴(5) 상에 설치된 상태의 파워 모듈(100)을 초음파 접속 장치(도시 생략)의 앤빌(10)에 재치한다(S101). 다음에, 초음파 접속 장치(도시 생략)의 툴(8)이 하강해서 단자부(25)의 리드(7)의 리드 B(7b)의 면을 배선 패턴(5)에 압착한다(S102). 다음에 초음파 접속 장치(도시 생략)에 의해 초음파 진동을 발생시켜서 툴(8)을 통하여 단자부(25)의 리드(7)를 배선 패턴(5)으로 압착한 상태에서 리드(7)에 초음파 진동을 인가한다(S103). 단자부(25)의 리드(7)의 리드 B(7b)의 면을 배선 패턴(5)으로 압착한 상태에서 초음파 진동시킴으로써, 리드 B(7b)와 배선 패턴(5)의 계면에 확산층을 형성시킨다(S104). 초음파 접합의 종점을 검출해서 초음파 진동의 인가를 정지한다(S105). 이 때의 종점의 검출의 방법은, 상기한 3가지 방법 중 어느 방법으로 행한다.
다음에, 툴(8)을 상승시켜서 리드(7)의 압착을 해제한다(S106). 다음에, 파워 모듈(100)의 리드(7)와 배선 패턴(5) 사이에서 더 접속해야 할 점이 남아있지 않은지를 체크하고(S107), 남아있지 않은 경우에는 리드(7)와 배선 패턴(5)의 초음파 접합을 종료한 파워 모듈(100)을 초음파 접속 장치(도시 생략)의 앤빌(10)로부터 취출해서(S108), 일련의 작업을 종료한다. 한편, 파워 모듈(100)의 리드(7)와 배선 패턴(5) 사이에서 더 접속해야 할 점이 남아있던 경우에는, 도시하지 않은 핸들링 장치로 리드(7)와 배선 패턴(5)이 미접속된 장소가 초음파 접속 장치(도시 생략)의 앤빌(10) 상에 위치하도록 파워 모듈(100)의 위치를 조정하고(S109), S102로부터의 공정을 실행한다.
한편, 도 3a 내지 도 3c에 나타낸 예에 있어서는, 리드(7)가 리드 A(7a)의 판과 리드 B(7b)의 판을 적층해서 형성한 예에 대하여 설명했지만, 리드 A(7a) 상에 리드 B(7b)를 도금에 의해 적층 구조를 형성해도 된다.
상기한 바와 같이 구성함으로써, 리드의 접합면이 변형하기 쉽고, 대전류화에 대응해서 절연 기판의 손상을 방지하면서 대면적의 접합을 할 수 있다. 또한, 온도 상승에 의한 접합부의 강도 저하를 방지할 수 있다.
[실시예 2]
본 실시예에서는, 리드의 구조의 예를 설명한다.
도 5는 본 실시예의 파워 모듈의 초음파 접합부 부근의 단면도의 예이다.
리드(70)는, 접합부 부근을 재질 B(70b), 그 이외를 재질 A(70a)의 2 종류의 판으로 구성되어 있다. 또한, 경도는 재질 A(70a)에 비해서 재질 B(70b) 쪽이 작게 되어 있어 변형하기 쉬운 구조로 되어 있다. 또한 방열성으로부터 리드(70)를 구성하고 있는 체적 비율은 열전도율이 큰 재질 A(70a)가 많게 되어 있다.
상기한 바와 같이 구성함으로써, 리드의 접합면이 변형하기 쉽고, 대전류화에 대응해서 절연 기판의 손상을 방지하면서 대면적의 접합을 할 수 있다. 또한, 온도 상승에 의한 접합부의 강도 저하를 방지할 수 있다. 또한 실시예 1에 비해서 툴의 박힘성이 향상하므로 보다 접합성의 안정화를 도모할 수 있다.
한편, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되는 것이 아니라, 다양한 변형예가 포함된다. 예를 들면, 상기한 실시예는 본 발명을 이해하기 쉽게 설명하기 위해서 상세하게 설명한 것이며, 반드시 설명한 모든 구성을 구비하는 것에 한정되는 것이 아니다.
또한, 각 실시예의 구성의 일부에 대해서, 다른 구성의 추가·삭제·치환을 하는 것이 가능하다.
또한, 실시예에서 설명한 재질의 조합 이외라도 실시예 내의 조건에 합치하면 사용할 수 있는 것은 말할 필요도 없다.
5 : 배선 패턴
7, 70 : 리드
7a, 70a : 재질 A
7b, 70b : 재질 B
8 : 툴
9 : 돌기부
10 : 앤빌

Claims (8)

  1. 표면에 복수의 배선 패턴이 형성된 기판과, 상기 기판에 탑재되어 상기 복수의 배선 패턴 중 일부의 배선 패턴에 전기적으로 접속된 반도체 소자와, 상기 복수의 배선 패턴 중 다른 배선 패턴과 전기적으로 접속된 리드를 가지는 단자부를 구비한 파워 모듈로서,
    상기 단자부의 리드는 상기 다른 배선 패턴의 재료와 동등 또는 유연한 재료를 포함하는 복수의 금속 부재를 적층해서 구성되어 있고, 상기 복수의 금속 부재 중 상기 다른 배선 패턴의 재료와 동등 또는 유연한 재료가 상기 다른 배선 패턴과 초음파 접합에 의해 전기적으로 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 파워 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 리드는, 복수의 금속 평판을 적층한 합판 형상에 의해 성형되어 있는 것을 특징으로 하는 파워 모듈.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 리드의 적층한 금속 부재 중 상기 다른 배선 패턴과 접합하는 면 측의 금속 부재의 경도가, 다른 금속 부재의 경도에 비해서 작은 것을 특징으로 하는 파워 모듈.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 리드는, 구리를 주성분으로 하는 부재와 알루미늄을 주성분으로 하는 부재가 적층된 구성을 가지고, 상기 다른 배선 패턴은 구리로 형성되어 있고, 상기 알루미늄을 주성분으로 하는 부재가 상기 다른 배선 패턴과 초음파 접합에 의해 전기적으로 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 파워 모듈.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 초음파 접합에 의해, 상기 다른 배선 패턴의 재료보다도 유연한 재료와 상기 다른 배선 패턴의 계면에 상기 다른 배선 패턴의 재료보다도 유연한 재료와 상기 다른 배선 패턴의 재료로 이루어지는 확산층이 형성된 상태에서 상기 단자부의 리드는 상기 다른 배선 패턴과 전기적으로 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 파워 모듈.
  6. 표면에 복수의 배선 패턴이 형성된 기판에 반도체 소자가 탑재되어 상기 복수의 배선 패턴 중 일부의 배선 패턴에 상기 반도체 소자가 전기적으로 접속하고 있는 상태의 상기 기판의 상기 복수의 배선 패턴 중 다른 배선 패턴에 단자부의 리드를 전기적으로 접속하는 파워 모듈의 제조 방법으로서,
    상기 단자부의 리드는 상기 다른 배선 패턴의 재료와 동등 또는 유연한 재료를 포함하는 복수의 금속 부재를 적층해서 구성되어 있고, 상기 복수의 금속 부재 중 상기 다른 배선 패턴의 재료와 동등 또는 유연한 재료를 상기 다른 배선 패턴과 접촉시킨 상태에서 상기 단자부의 리드와 상기 다른 배선 패턴을 초음파 접합함으로써, 상기 단자부의 리드와 상기 다른 배선 패턴을 전기적으로 접속하는 것을 특징으로 하는 파워 모듈의 제조 방법.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 리드는, 구리를 주성분으로 하는 부재와 알루미늄을 주성분으로 하는 부재가 적층된 구성을 가지고, 상기 다른 배선 패턴은 구리로 형성되어 있고, 상기 알루미늄을 주성분으로 하는 부재가 상기 다른 배선 패턴과 초음파 접합에 의해 전기적으로 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 파워 모듈의 제조 방법.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 초음파 접합에 의해, 상기 다른 배선 패턴의 재료보다도 유연한 재료와 상기 다른 배선 패턴의 계면에 상기 다른 배선 패턴의 재료보다도 유연한 재료와 상기 다른 배선 패턴의 재료로 이루어지는 확산층을 형성해서 상기 단자부의 리드는 상기 다른 배선 패턴과 전기적으로 접속하는 것을 특징으로 하는 파워 모듈의 제조 방법.
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