JP2010040714A - 超音波接合方法及び超音波接合体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の実施の形態に係る超音波接合方法は、接合部材1を被接合部材2に圧接せしめると共に、接合部材1に超音波振動を与えることによって、接合部材1を被接合部材2に接合する方法において、接合部材1及び被接合部材2は銅を主成分として含み、接合部材1と被接合部材2の接合面11,21間に錫を主成分とする錫層4を介在せしめ、錫層4を挟んだ状態で接合部材1を被接合部材2に圧接し、常温で接合部材1に超音波振動を与えることを特徴とする。
【選択図】図2
Description
本発明の実施の形態の係る超音波接合方法は、図1(b)に示される様に、接合部材1を被接合部材2に圧接せしめると共に、接合部材1に超音波振動を与えることによって、接合部材1を被接合部材2に接合する方法であって、超音波接合装置3を用いて実施される。
本発明の実施の形態に係る超音波接合方法では、接合部材1及び被接合部材2に、銅を主成分としたものが用いられる。また、図2に示される様に、接合部材1と被接合部材2の接合面11,21間に、錫を主成分とする錫層4が介在せしめられる。具体的には、錫層4は、被接合部材2の接合面21を錫でめっきするめっき法、或いは接合面21に錫を蒸着させる蒸着法によって、被接合部材2の接合面21に形成される。そして、上述した超音波接合装置3を用いて、図2に示される様に錫層4を挟んだ状態で、接合部材2を被接合部材3に圧接すると共に、接合部材2に超音波振動を与える。
発明者は、上述した超音波接合方法を用いて、種々の条件で、接合部材1の被接合部材2への接合が可能かどうかを調べた。実験条件及び実験結果は以下のとおりである。尚、図5は、実験結果を示したものである。
接合部材1として厚さ93μmの薄い帯状の素子電極(以下、薄帯という)を用い、被接合部材2として厚さ620μmの基板配線を用いた。尚、これらの薄帯及び基板配線はいずれも、銅を主成分としたものである。そして、基板配線の接合面21に形成する錫層4の厚さを1μmとした。また、接合面積を1mm×1mm(=1mm2)、超音波周波数を75kHz、接合時間を500ms、接合温度を室温(25℃〜27℃)とした。
図5に示される実験結果から、接合荷重と超音波出力の設定値(X,Y)が、(X=13.5〜26,Y=20)、(X=12〜28.5,Y=25)、(X=13.5〜31,Y=30,35)、(X=16〜23.5,31,Y=40)、及び(X=26,28.5,Y=41)である場合において、薄帯が基板配線に接合されることがわかる。よって、上述した実験条件の下では、薄帯を基板配線に接合することが可能な接合荷重と超音波出力の設定値(X,Y)の範囲(以下、接合可能域という)を、X=12、X=33、Y=16、Y=43、Y=2X+11、及びY=2X−36の6つの直線で包囲される領域とすることができる。
上述した超音波接合方法によれば、常温低荷重で、被接合部材2に対して接合部材1を大きい接合面積で接合することができる。よって、接合面積の拡大が可能になると共に、接合部材1や被接合部材2の損傷、具体的には素子や基板、或いは素子電極や基板配線などの損傷を回避することができる。
<変形例1>
上述した超音波接合方法では、被接合部材2の接合面21に錫層4を形成したが、接合部材1の接合面11に錫層4を形成してもよい。本変形例に係る超音波接合方法においても、上述した効果と同様の効果が得られる。
上述した超音波接合方法では、接合部材1と被接合部材2の接合面11,21間に、錫を主成分とする錫層4を介在させたが、軟質金属や軟質合金などの軟材質を主成分とする軟材質層を介在させてもよい。本変形例に係る超音波接合方法においても、上述した効果と同様の効果が得られる。尚、軟材質には、例えばはんだ、アルミ、又は鉛などが採用できる。
上述した超音波接合実験と同様の実験により、次のことが確認できている。すなわち、超音波周波数は75kHzに限らず、60〜110kHzの範囲であれば、超音波接合が可能であることが確認できている。但し、超音波周波数を高くすることにより、接合荷重と超音波出力の設定値(X,Y)の接合可能域は低荷重、低出力側に移動し、超音波周波数を低くすることにより、接合可能域は高荷重、高出力側に移動する。
上述の実験結果に示される様に、接合面積が1mm×1mm(=1mm2)である場合、接合荷重と超音波出力の設定値(X,Y)の広い範囲において超音波接合が可能であった。よって、この実験結果から、1mm2より大きい接合面積においても超音波接合が可能であることが推測できる。本発明の発明者は、上述した超音波接合方法を用いることによって、接合面積を少なくとも5mm×5mm(=25mm2)程度まで拡げることができるとみている。
上述した実験では、接合部材1として薄帯、被接合部材2として基板配線を採用したが、これに限られるものではない。例えば、被接合部材2として、薄帯や板部材を採用してもよい。また、被接合部材2は、薄膜であってもよいし、厚膜であってもよい。
2 被接合部材
3 超音波接合装置
31 固定台
32 ボンディングツール
33 荷重印加装置
34 超音波印加装置
4 錫層
Claims (5)
- 接合部材を被接合部材に圧接せしめると共に、該接合部材に超音波振動を与えることによって、接合部材を被接合部材に接合する超音波接合方法において、
前記接合部材及び前記被接合部材は銅を主成分として含み、該接合部材と被接合部材の接合面間に錫を主成分とする錫層を介在せしめ、
前記錫層を挟んだ状態で前記接合部材を前記被接合部材に圧接し、常温で該接合部材に前記超音波振動を与えることを特徴とする、超音波接合方法。 - 前記接合部材を前記被接合部材に圧接するときに該接合部材に与える荷重(単位はN)、及び前記超音波振動を発生させるための超音波出力(単位はW)は、該荷重を変数X、該超音波出力を変数Yと表した場合に、X=12、X=33、Y=16、Y=43、Y=2X+11、及びY=2X−36の6つの直線で包囲される領域内の値である、請求項1に記載の超音波接合方法。
- 前記錫層は、めっき又は蒸着によって前記被接合部材の接合面に形成される、請求項1又は請求項2に記載の超音波接合方法。
- 前記錫層の厚さは、1μm以上5μm以下である、請求項1乃至請求項3のいずれか1つに記載の超音波接合方法。
- 接合部材を被接合部材に圧接せしめると共に、該接合部材に超音波振動を与えることによって、接合部材を被接合部材に接合して形成される超音波接合体において、
前記接合部材及び前記被接合部材は銅を主成分として含み、該接合部材と該被接合部材との接合界面の近傍には、錫が雲状に分散されていることを特徴とする、超音波接合体。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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EP2579309A1 (en) | 2011-08-31 | 2013-04-10 | Hitachi, Ltd. | Power module and manufacturing method thereof |
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JPS6450595A (en) * | 1987-08-21 | 1989-02-27 | Oki Electric Ind Co Ltd | Connection of semiconductor device |
JP2008117825A (ja) * | 2006-11-01 | 2008-05-22 | Toshiba Corp | パワー半導体デバイス |
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2008
- 2008-08-04 JP JP2008200955A patent/JP2010040714A/ja active Pending
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