KR20130015169A - 인쇄 회로 기판 - Google Patents

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Abstract

인쇄 회로 기판을 제공한다. 본 발명의 한 실시예에 따른 인쇄 회로 기판은 접지면을 포함하는 회로 기판, 상기 회로 기판 위에 위치하고, 외부 접속용 패드, 이패드(e-pad)를 포함하는 반도체 패키지, 상기 e-패드 위에 위치하고 상기 외부 접속용 패드와 연결되어 있는 반도체 칩 그리고 상기 반도체 칩의 가장자리 면에 위치하는 테스트 패드를 포함하고, 상기 이패드와 상기 접지면이 부착되어 있고, 상기 테스트 패드와 상기 이패드가 전기적으로 연결되어 있다.

Description

인쇄 회로 기판{PRINTED CIRCUIT BOARD}
본 발명은 인쇄 회로 기판에 관한 것이다.
반도체 장치에서 패키지는 외부 환경으로부터 칩을 보호하고, 습도나 온도를 조절하는 중요한 요소이다. 최근 패키지 기술은 경박단소와 더불어 고밀도/복합화되어 가는 추세에 있다.
패키지는 실장 방법에 따라 삽입형과 표면 실장형 크게 두 가지로 나눌 수 있다.
예를 들면, 액정 표시 장치의 타이밍 컨트롤러의 패키지로 많이 사용되고 있는 것은 표면 실장형 가운데 QFP(Quad Flat Pack) 타입이다. 타이밍 컨트롤러에 사용되는 패키지 대부분은 배면에 노출 패드(Exposed Pad)를 사용하고 있다. 노출 패드는 보통 PCB 상의 그라운드(Ground)와 본딩되어 칩 전체의 안정적인 접지 레벨(Ground Level)을 잡아주고, 배면으로 열이 빠져나가게 한다.
하지만, 노출 패드가 PCB의 접지면과 제대로 본딩되어 있지 않으면 타이밍 컨트롤러의 접지 부족으로 반도체 장치의 정상적인 구동을 보장할 수 없다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 노출 패드(exposed pad)가 접지면과 제대로 부착되어 있는지 확인할 수 있는 인쇄 회로 기판 구조 및 검사 방법을 제공하는데 있다.
본 발명의 한 실시예에 따른 인쇄 회로 기판은 접지면을 포함하는 회로 기판, 상기 회로 기판 위에 위치하고, 외부 접속용 패드, 이패드(e-pad)를 포함하는 반도체 패키지, 상기 e-패드 위에 위치하고 상기 외부 접속용 패드와 연결되어 있는 반도체 칩 그리고 상기 반도체 칩의 가장자리 면에 위치하는 테스트 패드를 포함하고, 상기 이패드와 상기 접지면이 부착되어 있고, 상기 테스트 패드와 상기 이패드가 전기적으로 연결되어 있다.
상기 테스트 패드는 상기 반도체 칩 내부에 위치하는 저항부와 연결될 수 있다.
상기 저항부는 풀업 저항(Pull up resistor)을 사용할 수 있다.
상기 이패드와 상기 접지면의 오픈시에는 하이(High)로 인식되어 실패 모드(Fail Mode)로 동작하고, 상기 이패드와 상기 접지면의 쇼트시에는 로우(Low)로 인식되어 정상 모드(Normal Mode)로 동작할 수 있다.
상기 테스트 패드와 상기 이패드는 와이어 본딩될 수 있다.
상기 테스트 패드와 연결되고 상기 반도체 패키지 외부로 뻗어 있는 테스트 핀을 더 포함하고, 상기 테스트 핀의 말단은 테스트 포인트를 구성할 수 있다.
상기 테스트 포인트에 측정 장비를 연결하여 상기 이패드와 상기 접지면의 오픈 또는 쇼트 여부를 판별할 수 있다.
이와 같이 본 발명의 한 실시예에 따르면, 추가적인 핀(Pin) 사용 없이 접지면과 이패드의 접촉 불량 여부를 판단할 수 있다.
도 1은 본 발명의 한 실시예에 따른 인쇄 회로 기판을 나타내는 단면도이다.
도 2는 도 1의 "A" 부분을 확대하여 나타낸 개념도이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄 회로 기판을 나타내는 단면도이다.
첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명되는 실시예에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다.
도면들에 있어서, 층 및 영역들의 두께는 명확성을 기하기 위하여 과장된 것이다. 또한, 층이 다른 층 또는 기판 "상"에 있다고 언급되는 경우에 그것은 다른 층 또는 기판 상에 직접 형성될 수 있거나 또는 그들 사이에 제 3의 층이 개재될 수도 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호로 표시된 부분들은 동일한 구성요소들을 의미한다.
도 1은 본 발명의 한 실시예에 따른 인쇄 회로 기판을 나타내는 단면도이다. 도 2는 도 1의 "A" 부분을 확대하여 나타낸 개념도이다.
도 1을 참고하면, 회로 기판(300) 위에 반도체 패키지(200)가 위치한다.
반도체 패키지(200)의 배면 쪽에 노출 패드(exposed pad) 또는 이패드(EP)가 위치한다. 이패드(EP) 위에 반도체 칩(100)이 위치한다. 반도체 칩(100)은 배선(15)을 통해 외부 접속용 패드(13)와 연결되어 있다
본 발명의 실시예에 따르면, 반도체 칩(100) 상단면의 가장자리 부분에 테스트 패드(TP)가 위치하고, 테스트 패드(TP)는 이패드(EP)와 전기적으로 연결되어 있다. 한 예로 배선(20)을 이용한 와이어 본딩 형태로 테스트 패드(TP)와 이패드(EP)가 연결될 수 있다.
회로 기판(300)은 반도체 패키지(200)의 이패드(EP)에 대응하는 부분에 접지면(GND)을 형성하고 있다. 도 1에서 회로 기판(300)의 접지면(GND)과 이패드(EP)는 이격되어 나타나 있지만, 실제로 본 실시예에서 회로 기판(300)의 접지면(GND)과 이패드(EP)는 접촉하고 있다.
도 2를 참고하면, 테스트 패드(TP)는 저항부(RP)에 연결되어 있다. 저항부(RP)는 반도체 칩(100)의 내부에 위치하는 소자일 수 있으며, 풀업 저항(Pull up resistor)일 수 있다.
이패드(EP)와 접지면(GND)은 솔더링(soldering)될 수 있고, 솔더링 과정에서 접촉 불량이 발생할 수 있다. 이러한 접촉 불량 여부를 확인하기 위해 본 실시예에서는 풀업 저항을 사용할 수 있다.
이패드(EP)와 접지면(GND)의 오픈시에는 하이(High)로 인식되어 본 실시예에 따른 인쇄 회로 기판은 실패 모드(Fail Mode)로 동작하고, 이패드(EP)와 접지면(GND)의 쇼트시에는 로우(Low)로 인식되어 본 실시예에 따른 인쇄 회로 기판은 정상 모드(Normal Mode)로 동작할 수 있다. 따라서, 본 실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 출력 결과로 이패드(EP)와 접지면(GND)이 정상적으로 솔더링 되었는지 확인할 수 있다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄 회로 기판을 나타내는 단면도이다.
도 3을 참고하면, 접지면(GND)을 포함하는 회로 기판(300) 위에 반도체 패키지(200)가 위치한다.
반도체 패키지(200)의 배면 쪽에 노출 패드(exposed pad) 또는 이패드(EP)가 위치한다. 이패드(EP) 위에 반도체 칩(100)이 위치하고, 반도체 칩(100)은 배선(15)을 통해 외부 접속용 패드(13)와 연결되어 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 반도체 칩(100) 상단면의 가장자리 부분에 테스트 패드(TP)가 위치하고, 테스트 패드(TP)는 이패드(EP)와 전기적으로 연결되어 있다. 한 예로 배선(20)을 이용한 와이어 본딩 형태로 테스트 패드(TP)와 이패드(EP)가 연결될 수 있다.
도 3에서 회로 기판(300)의 접지면(GND)과 이패드(EP)는 이격되어 나타나 있지만, 실제로 본 실시예에서 회로 기판(300)의 접지면(GND)과 이패드(EP)는 접촉하고 있다.
본 실시예에 따른 테스트 패드(TP)는 반도체 칩(100) 외부로 뻗어 있는 추가적인 테스트 핀(17)이 연결되어 있고, 테스트 핀(17) 말단에는 테스트 포인트(TPP)가 형성되어 있다. 테스트 포인트(TPP)에는 오픈/쇼트 측정 장비가 연결되어 이패드(EP)와 접지면(GND)의 오픈 또는 쇼트 여부를 판별할 수 있다.
반도체 칩은 배선, 외부접속용 단자를 통해 외부 제품과 전기적으로 접속되고, 외부로부터 전원, 신호를 받아 그 동작 결과를 출력한다. 본 발명의 실시예에 따르면, 조립 후에 테스트 패드를 사용한 화면 구동을 통해 회로 기판의 접지면과 반도체 패키지의 노출 패드가 정상적으로 접합하고 있는지 판단하거나, 테스트 패드에 연결된 테스트 핀을 통해 화면 구동 없이 JIG 보드를 이용하여 오픈/쇼트 테스트를 할 수 있다.
이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.
13 외부 접속용 패드 15, 20 배선
100 반도체 칩 200 반도체 패키지
300 회로 기판 EP 노출 패드
GND 접지면

Claims (7)

  1. 접지면을 포함하는 회로 기판,
    상기 회로 기판 위에 위치하고, 외부 접속용 패드, 이패드(e-pad)를 포함하는 반도체 패키지,
    상기 e-패드 위에 위치하고 상기 외부 접속용 패드와 연결되어 있는 반도체 칩 그리고
    상기 반도체 칩의 가장자리 면에 위치하는 테스트 패드를 포함하고,
    상기 이패드와 상기 접지면이 부착되어 있고, 상기 테스트 패드와 상기 이패드가 전기적으로 연결되어 있는 인쇄 회로 기판.
  2. 제1항에서,
    상기 테스트 패드는 상기 반도체 칩 내부에 위치하는 저항부와 연결되어 있는 인쇄 회로 기판.
  3. 제2항에서,
    상기 저항부는 풀업 저항(Pull up resistor)을 사용하는 인쇄 회로 기판.
  4. 제3항에서,
    상기 이패드와 상기 접지면의 오픈시에는 하이(High)로 인식되어 실패 모드로 동작하고, 상기 이패드와 상기 접지면의 쇼트시에는 로우(Low)로 인식되어 정상 모드로 동작하는 인쇄 회로 기판.
  5. 제4항에서,
    상기 테스트 패드와 상기 이패드는 와이어 본딩되어 있는 인쇄 회로 기판.
  6. 제1항에서,
    상기 테스트 패드와 연결되고 상기 반도체 패키지 외부로 뻗어 있는 테스트 핀(Test Pin)을 더 포함하고,
    상기 테스트 핀의 말단은 테스트 포인트를 구성하는 인쇄 회로 기판.
  7. 제6항에서,
    상기 테스트 포인트에 측정 장비를 연결하여 상기 이패드와 상기 접지면의 오픈 또는 쇼트 여부를 판별하는 인쇄 회로 기판.
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