KR20130007577A - 기판 수납 장치 - Google Patents

기판 수납 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20130007577A
KR20130007577A KR20127024269A KR20127024269A KR20130007577A KR 20130007577 A KR20130007577 A KR 20130007577A KR 20127024269 A KR20127024269 A KR 20127024269A KR 20127024269 A KR20127024269 A KR 20127024269A KR 20130007577 A KR20130007577 A KR 20130007577A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
air supply
substrate
storage device
substrate storage
exhaust
Prior art date
Application number
KR20127024269A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101433068B1 (ko
Inventor
츠요시 모리야
Original Assignee
도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 filed Critical 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Publication of KR20130007577A publication Critical patent/KR20130007577A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101433068B1 publication Critical patent/KR101433068B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67359—Closed carriers specially adapted for containing masks, reticles or pellicles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D85/00—Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
    • G03F1/68—Preparation processes not covered by groups G03F1/20 - G03F1/50
    • G03F1/82—Auxiliary processes, e.g. cleaning or inspecting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67389—Closed carriers characterised by atmosphere control
    • H01L21/67393—Closed carriers characterised by atmosphere control characterised by the presence of atmosphere modifying elements inside or attached to the closed carrierl
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T137/00—Fluid handling
    • Y10T137/8593—Systems
    • Y10T137/85978—With pump
    • Y10T137/86035—Combined with fluid receiver

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)
  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
  • Packages (AREA)

Abstract

사용 환경에 따라, 수납된 기판에 이물이 부착되는 것을 효과적으로 방지한다. 기판 수납 장치(100) 내로 외기를 취입하는 급기부(110)와, 급기부에 대향하여 배치된 배기부(120)와, 급기부와 배기부의 사이에 설치되고, 이들 사이를 연통하는 연통홀(142)을 가지는 기판 재치판(140)과, 급기부에 설치된 급기 필터(112)와, 급기부 또는 배기부에 설치된 팬(122)을 구비하고, 기판 수납 장치(100) 내의 상태를 검출하는 상태 센서와, 파티클 대전 장치와, 온조 장치 중 어느 하나 또는 2 개 이상의 조합을 장착홀(150)에 착탈 가능하게 설치했다.

Description

기판 수납 장치{SUBSTRATE STORING DEVICE}
본 발명은, 마스크 블랭크스 등의 기판을 수납하여 반송하는 기판 수납 장치에 관한 것이다.
반도체 웨이퍼 또는 FPD 기판 상에 미세한 회로 패턴을 형성하기 위하여, 포토마스크를 이용한 리소그래피 기술이 알려져 있다. 이 리소그래피 기술에서는, 레지스트막을 형성한 반도체 웨이퍼 등의 기판에, 노광용 광원의 전자파를 회로 패턴이 형성된 포토마스크를 통하여 노광함으로써, 반도체 웨이퍼 상에 미세한 회로 패턴이 축소 전사된다.
이러한 포토마스크는, 투광성 기판 상에 차광성막을 형성한 마스크 블랭크스로 불리는 기판 표면에, 성막, 화학 기계 연마(CMP), 세정 등의 복수의 프로세스를 반복하여 회로 패턴을 형성함으로써 제조된다. 이 때문에, 마스크 블랭크스의 표면에 파티클 등의 이물이 있으면, 형성되는 패턴의 결함의 원인이 되므로, 마스크 블랭크스의 표면에는 이물 등이 부착되지 않도록 청정하게 보관될 필요가 있다.
이러한 마스크 블랭크스를 청정하게 수납 보관하여 운반하기 위한 수납 용기로서는, 예를 들면 하기 특허 문헌 1, 2에 기재된 것이 알려져 있다. 특허 문헌 1에 기재된 수납 용기는, 그 내부에 외기(外氣)로부터의 이물의 침입을 방지하기 위하여, 용기의 코너에 필터를 설치한 환기통을 형성한 것이다. 특허 문헌 2에 기재된 수납 용기는, 포토마스크 등의 표면의 경시 변화를 방지하기 위하여, 용기 내로 불활성 가스를 도입하고, 확산판에서 확산시켜 배기하는 것이다.
일본특허공개공보 2005 - 43796 호 일본특허공개공보 2001 - 53136 호
그러나, 종래의 수납 용기와 같이 단지 필터를 설치한 환기통을 형성하거나 용기 내로 불활성 가스를 도입하여 확산시키는 것만으로는, 수납 용기를 사용하는 환경 하(예를 들면, 청정도, 실내 온도, 건조도 등)에 따라서는 이물 대책이 불충분하다고 하는 문제가 있다.
예를 들면, 특허 문헌 1에 기재된 수납 용기라도, 그 사용 환경에 따라서는 환기통으로부터 필터를 통과하여 혼입되는 미소한 이물이 마스크 블랭크스에 부착되는 경우도 있다. 또한, 특허 문헌 2에 기재된 수납 용기라도, 수납 용기로부터 마스크 블랭크스를 취출할 때에는 수납 용기를 열어야 하기 때문에, 이 때의 사용 환경에 따라서는 외부로부터 이물이 혼입하여 마스크 블랭크스에 부착되는 경우도 있다.
또한, 최근에는 회로 패턴도 미세화가 더 진행되고 있기 때문에, 마스크 블랭크스의 반송 및 보관에 요구되는 청정도도 종래 이상으로 엄격해지고 있다. 이 때문에, 항상 수납 용기 내의 마스크 블랭크스에 이물이 부착되지 않도록 하기 위해서는, 수납 용기의 사용 환경의 상이도 무시할 수 없어지고 있다.
따라서 본 발명은, 이러한 문제를 감안하여 이루어진 것으로, 그 목적으로 하는 점은, 사용 환경에 따라, 수납된 기판에 이물이 부착되는 것을 효과적으로 방지할 수 있는 기판 수납 장치를 제공하는 것에 있다.
상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 한 관점에 따르면, 기판을 수납하는 기판 수납 장치로서, 상기 기판 수납 장치 내로 외기를 취입하는 급기부와, 상기 급기부에 대향하여 배치된 배기부와, 상기 급기부와 상기 배기부의 사이에 설치되고, 이들 사이를 연통하는 연통홀을 가지는 기판 재치판와, 상기 급기부에 설치된 급기 필터와, 상기 급기부 또는 상기 배기부에 설치된 팬을 구비하고, 상기 기판 수납 장치 내의 상태를 검출하는 상태 센서와, 파티클 대전 장치와, 온조 장치 중 어느 하나 또는 2 개 이상의 조합을 착탈 가능하게 설치한 것을 특징으로 하는 기판 수납 장치가 제공된다.
상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 다른 관점에 따르면, 기판을 수납하는 기판 수납 장치로서, 상기 기판 수납 장치 내로 퍼지 가스를 도입하는 도입 포트를 설치한 급기부와, 상기 급기부에 대향하여 배치된 배기부와, 상기 급기부와 상기 배기부의 사이에 설치되고, 이들 사이를 연통하는 연통홀을 가지는 기판 재치판과, 상기 급기부 또는 상기 배기부에 설치된 팬을 구비하고, 상기 기판 수납 장치 내의 상태를 검출하는 상태 센서와, 파티클 대전 장치와, 온조 장치 중 어느 하나 또는 2 개 이상의 조합을 착탈 가능하게 설치한 것을 특징으로 하는 기판 수납 장치가 제공된다.
이러한 구성의 본 발명에서는, 팬을 구동함으로써 급기부로부터 외기가 필터를 거쳐 도입되고, 또는 도입 포트로부터 퍼지 가스가 도입되어, 대향하는 배기부로부터 배기된다. 이에 의해, 기판 수납 장치 내에서 급기부와 배기부의 사이에 배치되는 기판에는, 그 급기부측으로부터 배기부측으로 흐르는 공기의 흐름이 형성된다. 이 때문에, 예를 들면 사용 환경에 따라서는 필터로 다 포착하지 못하고 급기부로부터 미소한 이물이 혼입되어도, 그 이물을 효율 좋게 배기부로부터 배출시킬 수 있다. 이에 의해, 기판 수납 장치 내의 기판에 이물이 부착되는 것을 방지할 수 있다.
또한 본 발명에 의하면, 기판 수납 장치의 사용 환경에 맞추어 상태 센서, 파티클 대전 장치, 온조 장치 중 어느 하나 또는 이들을 조합하여 장착할 수 있으므로, 사용 환경에 따라 낭비 없이 이물 부착 방지 효과를 높일 수 있다.
또한 상기 상태 센서는, 예를 들면 온도 센서, 대전 센서, 파티클 센서, 진동 센서, 가스 센서 중 어느 하나 또는 2 개 이상의 조합이다. 또한, 상기 상태 센서의 출력을 기억하는 기억부와, 상기 기억부에 기억된 상기 상태 센서의 출력이 소정의 임계치를 넘었는지의 여부를 판정하는 제어부를 설치하도록 해도 된다. 상기 상태 센서의 출력이 소정의 임계치를 넘었을 경우에는 이상이 발생하고 있으므로, 수납된 기판에 이물이 부착되어 있다고 판단할 수 있다.
또한, 상기 기판 수납 장치를 덮도록 수납하는 외측 용기를 구비하고, 상기 기판 수납 장치와 상기 외측 용기의 사이에, 상기 배기부로부터의 배기를 상기 급기부로 되돌리는 순환로를 형성하도록 해도 된다. 예를 들면, 상기 기판 수납 장치와 상기 외측 용기의 사이에 방진재를 설치하고, 상기 방진재의 사이를 상기 순환로로 할 수 있다. 이에 의하면, 배기부로부터의 배기는 순환로를 통하여 급기부로 되돌아오므로, 예를 들면 클린룸 외의 환경 하에서도 외측 용기 내의 청정도를 유지하면서 반송할 수 있다.
또한, 상기 급기부와 상기 배기부의 사이에는 측벽을 착탈 가능하게 설치하도록 해도 된다. 이에 의하면, 예를 들면 측벽을 분리함으로써 반송 암 등에 의해 측면으로부터 기판을 출납할 수 있도록 된다.
상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 다른 관점에 따르면, 기판을 수납하는 기판 수납 장치로서, 상기 기판 수납 장치 내로 외기를 취입하는 급기부와, 상기 급기부에 대향하여 배치된 배기부와, 상기 급기부와 상기 배기부의 사이에 설치되고, 이들 사이를 연통하는 연통홀을 가지는 기판 재치판과, 상기 급기부 또는 상기 배기부에 설치된 팬을 구비하고, 상기 기판 수납 장치 내의 상태를 검출하는 상태 센서와, 파티클 대전 장치와, 상기 기판의 표면을 가열하는 온조 장치 중 어느 하나 또는 2 개 이상의 조합을 착탈 가능하게 설치하고, 상기 배기부와 상기 급기부의 사이는 개구되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 수납 장치가 제공된다.
이러한 구성의 본 발명에 있어서는, 팬을 구동함으로써 급기부로부터 외기가 필터를 거쳐 도입되어, 대향하는 배기부로부터 배기된다. 이에 의해, 기판 수납 장치 내에 수납된 기판의 주위에는 급기부측으로부터 배기부측으로 흐르는 공기의 흐름이 형성된다. 이에 의해, 가령 이물이 혼입된다 하더라도, 그 이물을 효율 좋게 배출시킬 수 있다. 또한, 기판 수납 장치 내의 기판에 이물이 부착되는 것을 방지하면서, 측면의 개구로부터 반송 암 등으로 용이하게 기판을 출납할 수 있다.
또한 본 발명에 의하면, 기판 수납 장치의 사용 환경에 맞추어 상태 센서, 파티클 대전 장치, 온조 장치 중 어느 하나 또는 이들을 조합하여 장착할 수 있으므로, 사용 환경에 따라 낭비 없이 이물 부착 방지 효과를 높일 수 있다.
또한, 상기 기판 수납 장치를 덮도록 수납하는 외측 용기를 구비하고, 상기 외측 용기에는, 상기 배기부와 상기 급기부의 사이는 개구를 폐색하는 폐색판을 설치하고, 상기 기판 수납 장치와 상기 외측 용기의 사이에, 상기 배기부로부터의 배기를 상기 급기부로 되돌리는 순환로를 형성하도록 해도 된다. 이 경우에는 예를 들면, 상기 기판 수납 장치와 상기 외측 용기의 사이에 방진재를 설치하고, 또한 상기 방진재의 사이를 상기 순환로로 한다. 이에 의하면, 기판 수납 장치를 외측 용기에 수납하면 측면의 개구는 폐색판으로 폐색되므로, 기판 수납 장치 내의 배기는 모두 배기부로부터 배기되고, 순환로를 통하여 급기부로 되돌릴 수 있다. 이에 의해, 예를 들면 클린룸 외의 환경 하에서도 외측 용기 내의 청정도를 유지하면서 반송할 수 있다.
또한, 상기 기판 수납 장치의 외측 또는 상기 외측 용기의 외측에 방진재를 설치하도록 해도 된다. 이에 의하면, 예를 들면 클린룸 외의 환경 하에서 반송할 경우의 충격 등을 흡수할 수 있으므로, 가령 기판 수납 장치 내에 이물이 부착되었다 하더라도 그것이 떨어져나가 기판에 부착되는 것을 방지할 수 있다.
본 발명에 의하면, 기판 수납 장치 내의 기판에 이물이 부착되는 것을 효과적으로 방지할 수 있을 뿐 아니라, 사용 환경에 맞추어 상태 센서, 파티클 대전 장치, 온조 장치 중 어느 하나 또는 이들을 조합하여 장착할 수 있으므로, 사용 환경에 따라 낭비 없이 이물 부착 방지 효과를 높일 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 기판 수납 장치의 개략 구성을 도시한 외관 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시한 기판 수납 장치의 종단면도이다.
도 3은 동실시예에 따른 기판 처리 장치에 상태 센서를 장착한 경우를 설명하기 위한 종단면도이다.
도 4는 동실시예에 따른 기판 처리 장치에 상태 센서와 파티클 대전 장치를 조합하여 장착한 경우를 설명하기 위한 종단면도이다.
도 5는 동실시예에 따른 기판 처리 장치에 상태 센서와 온조 장치를 조합하여 장착한 경우를 설명하기 위한 종단면도이다.
도 6은 도 1에 도시한 기판 처리 장치에 장착하는 방진재의 구체예를 설명하기 위한 외관 사시도이다.
도 7은 도 6에 도시한 방진재의 변형예를 설명하기 위한 외관 사시도이다.
도 8은 도 7에 도시한 방진재를 장착한 기판 처리 장치를 외측 용기에 수납한 경우를 설명하기 위한 종단면도이다.
도 9는 동실시예에 따른 기판 처리 장치의 변형예를 설명하기 위한 단면도이다.
도 10은 동실시예에 따른 기판 처리 장치의 다른 변형예를 설명하기 위한 외관 사시도이다.
도 11은 도 10에 도시한 기판 수납 장치에 장착하는 방진재의 구체예를 설명하기 위한 외관 사시도이다.
도 12는 도 11에 도시한 방진재를 장착한 기판 처리 장치를 외측 용기에 수납한 경우를 설명하기 위한 종단면도이다.
이하에 첨부 도면을 참조하여, 본 발명의 적합한 실시예에 대하여 상세히 설명한다. 또한 본 명세서 및 도면에서, 실질적으로 동일한 기능 구성을 가지는 구성 요소에 대해서는, 동일한 부호를 부여함으로써 중복 설명을 생략한다.
(기판 수납 장치의 구성)
우선, 본 실시예에 따른 기판 수납 장치를 도면을 참조하여 설명한다. 여기서는, 기판으로서의 마스크 블랭크스를 1 매씩 수납하여 반송하는 기판 수납 장치를 예로 든다. 도 1은, 본 실시예에 따른 기판 수납 장치의 구성예를 도시한 사시도이며, 도 2는, 기판 수납 장치의 종단면도이다. 도 1에 도시한 바와 같이, 기판 수납 장치(100)의 외관은 상자 형상이며, 그 내부에 1 매의 마스크 블랭크스(M)를 수평으로 수납할 수 있도록 구성되어 있다.
기판 수납 장치(100)는, 그 내부로 외기를 취입하는 급기부(110)와, 이에 대향하여 설치되고, 내부의 분위기를 배기하는 배기부(120)를 구비한다. 도 1에서는, 기판 수납 장치(100)의 상부를 급기부(110)로 구성하고, 하부를 배기부(120)로 구성한 예를 들고 있다. 또한, 이들 급기부(110)와 배기부(120)의 구성은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 기판 수납 장치(100)의 상부와 하부의 일부에 각각, 급기부(110)와 배기부(120)를 설치하도록 해도 된다. 급기부(110)와 배기부(120)의 사이에는, 기판 수납 장치(100)의 주위를 둘러싸도록 측벽(130)이 기밀하게 설치되어 있다.
급기부(110)는 도 2에도 도시한 바와 같이, 기판 수납 장치(100) 내로 취입되는 외기를 필터링하는 급기 필터(112)가 설치되어 있다. 급기 필터(112)에 의해 외기에 포함되는 이물을 제거하여 취입함으로써, 기판 수납 장치(100) 내의 마스크 블랭크스(M)에 이물이 부착되는 것을 방지할 수 있다.
이러한 급기 필터(112)는, 예를 들면 외기에 포함되는 먼지 또는 쓰레기 등의 입자(파티클)를 제거하는 입자 제거 필터로 구성된다. 입자 제거 필터로서는, HEPA 필터(High Efficiency Particulate Air Filter) 또는 ULPA 필터(Ultra Low Penetration Air Filter)를 들 수 있다.
배기부(120)는, 기판 수납 장치(100) 내의 분위기를 배기하는 팬(122)을 구비한다. 도 2에서는, 1 개의 팬(122)을 배기부(120)의 중앙에 설치할 경우를 예로 든 것이다. 또한, 팬(122)의 수는 도시한 경우에 한정되지 않고, 2 개 이상 설치하도록 해도 된다. 또한, 팬(122)은 급기부(110)에 설치하도록 해도 된다. 이 경우, 팬(122)은 급기 필터(112)의 상측에 설치하도록 해도 되고, 또한 하측에 설치하도록 해도 된다.
기판 수납 장치(100)의 내부에는, 급기부(110)와 배기부(120)의 사이에 기판 재치판(140)이 설치되어 있다. 마스크 블랭크스(M)는 이 기판 재치판(140)의 상부에 재치되도록 되어 있다.
기판 재치판(140)은 기판 수납 장치(100)의 내부 공간을 급기부(110)측과 배기부(120)측으로 구획하도록 설치되어 있다. 기판 재치판(140)에는 이들 급기부(110)측의 공간과 배기부(120)측의 공간을 연통하는 연통홀(142)이 형성되어 있다.
이러한 기판 수납 장치(100)에서는, 배기부(120)의 팬(122)이 구동하면, 도 2에 도시한 바와 같이, 급기부(110)로부터 외기가 취입되고, 기판 재치판(140)의 연통홀(142)을 통하여 배기부(120)로부터 배기된다. 이 때문에, 기판 수납 장치(100) 내에는 상부의 급기부(110)로부터 하부의 배기부(120)를 향하는 공기의 흐름이 형성된다. 이에 의해, 기판 재치판(140) 상의 마스크 블랭크스(M)에는 급기부(110)측으로부터 분사되는 공기의 흐름이 발생한다.
이 경우, 외기는 급기 필터(112)를 거쳐 취입되므로, 대부분의 이물은 급기 필터(112)로 제거되어 기판 수납 장치(100)로 혼입되지 않는다. 이에 대하여, 기판 수납 장치(100)가 사용되는 환경에 따라서는, 급기 필터(112)로도 제거할 수 없을 정도의 미소한 이물이 외기에 포함되는 경우도 상정된다.
이 점, 기판 수납 장치(100) 내에는 항상 급기부(110)로부터 배기부(120)를 향하는 공기의 흐름이 형성되므로, 가령 급기 필터(112)로 제거되지 않고 혼입된 미소한 이물도, 그 공기의 흐름을 따라 배기부(120)로부터 배기된다. 이러한 이물은 미소할수록 그 자중도 미소하므로, 기판 재치판(140) 상의 마스크 블랭크스(M)에 부착되지 않고, 배기부(120)로부터 배기된다. 이리 하여, 외기에 포함되는 이물의 크기에 관계없이, 기판 수납 장치(100) 내의 마스크 블랭크스(M)에 부착되는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.
그런데, 기판 수납 장치(100)가 사용되는 환경에 따라서는, 상기한 바와 같이 기판 수납 장치(100) 내에 공기의 흐름을 형성한 것만으로는 불충분할 경우도 상정된다. 예를 들면, 이물이 미소해도 대전하고 있거나 대량으로 혼입되면, 마스크 블랭크스(M)에 부착될 가능성도 높아진다.
따라서 본 실시예에 따른 기판 수납 장치(100)는, 내부 상태를 검출하는 상태 센서, 파티클 대전 장치, 온조 장치 중 어느 하나 또는 2 개 이상의 조합을 착탈 가능하게 설치함으로써, 사용 환경에 맞추어 최적인 기능을 구비할 수 있도록 하고 있다.
예를 들면, 기판 수납 장치(100)에 상태 센서를 설치하여 내부 상태를 검출함으로써, 이물이 쉽게 부착되는 사용 환경인지의 여부를 판단할 수 있다. 또한, 기판 수납 장치(100)에 파티클 대전 장치를 설치하여 이물 및 마스크 블랭크스(M)를 제전하거나 대전 극성을 제어함으로써, 마스크 블랭크스(M)에 이물이 부착되기 어렵게 할 수 있다.
또한, 온도차가 있는 환경에서는 미소한 이물은 온도가 낮은 쪽으로 모이는 성질이 있으므로, 기판 수납 장치(100)에 온조 장치를 설치하여 마스크 블랭크스(M) 및 그 주위의 온도를 조정함으로써, 마스크 블랭크스(M)에 이물이 부착되기 어렵게 할 수 있다. 또한 이들을 조합함으로써, 보다 한층 마스크 블랭크스(M)에 이물이 부착되기 어렵게 할 수 있다. 이와 같이, 사용 환경에 맞추어 이들을 장착할 수 있으므로, 기판 수납 장치(100)의 사용 환경에 따라 낭비 없이 마스크 블랭크스(M)에의 이물의 부착을 효과적으로 방지할 수 있다.
(기판 처리 장치의 구체예)
이어서, 상술한 상태 센서, 파티클 대전 장치, 온조 장치를 장착한 기판 수납 장치(100)의 구체예에 대하여 설명한다. 예를 들면 도 1에 도시한 바와 같이, 본 실시예에 따른 기판 수납 장치(100)는 그 급기부(110)에 장착홀(150)을 형성하고, 상태 센서, 파티클 대전 장치, 온조 장치에 설치한 장착부(152)를 이 장착홀(150)에 탑재함으로써 착탈 가능하게 장착할 수 있다.
이러한 센서 및 장치를 장착한 경우에 대하여, 도면을 참조하여 보다 상세히 설명한다. 도 3은, 상태 센서(154)만을 장착한 경우의 구성예를 도시한 단면도이다. 도 4는, 상태 센서(154)와 파티클 대전 장치(156)를 조합하여 장착한 경우의 구성예를 도시한 단면도이다. 도 5는, 상태 센서(154)와 온조 장치(158)를 조합하여 장착한 경우의 구성예를 도시한 단면도이다.
우선, 상태 센서(154)만을 장착한 경우에 대하여 도 3을 참조하여 설명한다. 상태 센서(154)는, 이를 설치한 장착부(152)를 장착홀(150)에 탑재함으로써, 기판 수납 장치(100)에 장착된다. 상태 센서(154)는, 기판 수납 장치(100)의 내부 상태(예를 들면, 온도, 대전도, 이물 혼입도 등)를 검출한다. 이러한 상태 센서로서는, 예를 들면 온도 센서, 대전 센서, 파티클 센서, 진동 센서, 가스 센서를 들 수 있다. 이들을 단체(單體)로 설치해도 되고, 또한 이들을 2 개 이상 조합하여 설치해도 된다.
온도 센서로는 기판 수납 장치(100)의 내부, 마스크 블랭크스(M) 등의 온도를 검출한다. 대전 센서로는 기판 수납 장치(100) 내의 이물, 마스크 블랭크스(M) 등의 대전 극성 및 대전도를 검출한다. 파티클 센서로는 기판 수납 장치(100) 내의 이물의 양을 검출한다. 진동 센서로는 큰 진동 및 미세한 진동을 검출한다. 진동 센서로서, 큰 진동을 검출할 경우에는 가속도 센서를 이용하고, 미세한 진동을 검출할 경우는 초음파 센서를 이용하도록 해도 된다.
상태 센서(154)는, 기판 수납 장치(100)의 전체를 제어하는 제어부(160)에 접속되어 있다. 제어부(160)는 기억부(162)와 조작부(164) 등을 구비한다. 기억부(162)에는 상태 센서(154)로부터 검출된 데이터 등이 기억된다. 조작부(164)에는 전원 스위치 등이 설치되어 있다.
제어부(160)는 상태 센서(154)로부터의 출력에 기초하여, 기판 수납 장치(100) 내의 마스크 블랭크스(M)에 이물이 부착되었는지 여부의 판정, 기판 수납 장치(100)의 사용 환경의 판정을 행한다. 예를 들면, 기판 수납 장치(100)의 온도 또는 대전도 등의 내부 상태가 변화하면, 마스크 블랭크스(M)에는 이물이 부착되기 쉬워진다. 이 때문에, 이들의 내부 상태를 감시하고, 그 변화를 검출함으로써 마스크 블랭크스(M)에 이물이 부착되었는지의 여부를 판정할 수 있다.
구체적으로 제어부(160)는, 상태 센서(154)로부터의 출력을 입력하면 기억부(162)에 기억하고, 기판 수납 장치(100)의 내부 상태를 감시한다. 그리고, 상태 센서(154)로부터의 출력이 소정의 임계치를 초과했을 경우에는, 그 마스크 블랭크스(M)에는 이물이 부착되어 있다고 판단한다.
또한 제어부(160)는, 상태 센서(154)로부터의 출력에 기초하여 기판 수납 장치(100)의 사용 환경(예를 들면, 이물이 대전하고 있는 사용 환경, 이물의 양이 많은 사용 환경 등)을 판정하고, 그 판정 결과에 따라 예를 들면 파티클 대전 장치(156), 온조 장치(158)를 장착할지의 여부, 장착할 경우에는 어느 것을 장착할 것인지, 어느 조합으로 장착할 것인지 등을 판단한다. 예를 들면, 이물이 대전하고 있는 사용 환경의 경우에는, 파티클 대전 장치(156)의 장착이 필요하다고 판단하고, 이물의 양이 많은 사용 환경에서는 온조 장치(158)의 장착이 필요하다고 판단한다. 또한 이 판단은, 반드시 자동적으로 행해질 필요는 없고, 기판 수납 장치(100)의 조작자가 사용 환경의 판정 결과를 보고 판단해도 된다.
이어서, 상태 센서(154)와 파티클 대전 장치(156)를 조합하여 장착한 경우에 대하여 도 4를 참조하여 설명한다. 파티클 대전 장치(156)는, 마스크 블랭크스(M)의 상방에 급기 필터(112)로부터 이간(離間)하여 배치되도록 장착부(152)에 고정된다. 장착부(152)에는 상태 센서(154)가 설치된다. 이에 의하면, 장착부(152)를 장착홀(150)에 탑재함으로써, 상태 센서(154)와 파티클 대전 장치(156)의 양방을 기판 수납 장치(100)에 장착할 수 있다.
파티클 대전 장치(156)는, 예를 들면 연 X 선원, UV 광원, 이오나이저 등으로 구성할 수 있다. 이러한 파티클 대전 장치(156)에 의해 기판 수납 장치(100)의 내부를 제전함으로써, 기판 수납 장치(100) 내로 혼입된 이물의 대전을 제거할 수 있으므로, 그러한 이물이 마스크 블랭크스(M)에 부착되는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.
또한, 이오나이저로 이온을 발생시킴으로써, 마스크 블랭크스(M)와 동극성으로 이물을 대전시키도록 해도 된다. 이에 의해, 그러한 이물이 마스크 블랭크스(M)에 부착되는 것을 효과적으로 방지할 수 있다. 또한 이 경우는, 이물과 동극성의 전압을 마스크 블랭크스(M)의 하부로부터 인가하도록 해도 된다. 또한, 상태 센서(154)를 대전 센서로 구성하여 제어부(160)에서 대전도를 검출하고, 이에 따라 제어부(160)는 파티클 대전 장치(156)의 출력을 제어하도록 해도 된다.
이어서, 상태 센서(154)와 온조 장치(158)를 조합하여 장착한 경우에 대하여 도 5를 참조하여 설명한다. 온조 장치(158)는, 마스크 블랭크스(M)의 상방에 급기 필터(112)로부터 이간하여 배치되도록 장착부(152)에 고정된다. 장착부(152)에는 상태 센서(154)가 설치된다. 이에 의하면, 장착부(152)를 장착홀(150)에 탑재함으로써, 상태 센서(154)와 온조 장치(158)의 양방을 기판 수납 장치(100)에 장착할 수 있다.
온조 장치(158)는 히터, 가열 램프 등으로 구성할 수 있다. 온조 장치(158)에 의해 마스크 블랭크스(M)의 표면 온도를 주변 온도보다 높아지도록 온도차를 부여함으로써 마스크 블랭크스(M)의 표면 근방의 이물에는 표면으로부터 이간하는 방향으로 열영동력이 작용한다. 또한, 이물에 작용하는 열영동력은 마스크 블랭크스(M)의 표면에 가까워질수록 커지므로, 마스크 블랭크스(M)의 표면에 이물이 부착되기 어렵게 할 수 있다. 또한 상기 온도차는, 적어도 5℃ 이상으로 하는 것이 바람직하며, 15℃ 이상으로 하는 것이 보다 바람직하다. 단, 마스크 블랭크스(M)가 용해되지 않을 정도(예를 들면, 500℃)까지 온도차를 형성할 수 있다.
또한, 온조 장치(158)를 냉각 장치로 구성하여, 마스크 블랭크스(M)의 표면보다 마스크 블랭크스(M)의 주위 및 이면측의 온도를 낮게 함으로써, 상대적으로 마스크 블랭크스(M)의 표면이 높아지도록 상기 온도차를 형성하도록 해도 된다. 또한, 상태 센서(154)를 온도 센서로 구성하여 제어부(160)에서 온도를 검출하고, 이에 따라 제어부(160)는 온조 장치(158)의 온도를 제어하도록 해도 된다.
이와 같이, 본 실시예에 따른 기판 수납 장치(100)는, 상태 센서(154), 파티클 대전 장치(156), 온조 장치(158) 중 어느 하나 또는 2 개 이상의 조합을 착탈 가능하게 설치할 수 있도록 함으로써, 사용 환경에 맞추어 낭비 없이 적확하게 이물 부착 방지 효과를 높일 수 있다.
기판 수납 장치(100)에 수납 가능한 마스크 블랭크스(M)는, 그 기체(基體)를 이루는 글라스 기판의 표면에 성막, 화학 기계 연마(CMP : Chemical Mechanical Polishing), 세정 등의 복수의 프로세스를 반복하여 행함으로써 회로 패턴을 형성한다. 이에 의해, 회로 패턴이 형성된 포토마스크가 제조된다.
이들 성막, 화학 기계 연마 등의 각 프로세스는 각각의 장치에서 실행되므로, 마스크 블랭크스(M)를 각 장치 사이에서 반송할 필요가 있다. 이 때, 마스크 블랭크스(M)의 반송 중 또는 보관 중에 그 표면에 이물이 부착되면, 이 후의 프로세스에서 결함(이물 그 자체 또는 이물에 의한 흠집 등)이 발생한다. 예를 들면, 이물이 부착된 채로 성막 등의 프로세스가 실행되면, 그 결함에 의해 각 성막층이 뒤틀려 위상 결함 등이 발생하고, 이물에 의한 결함 또는 흠집이 남은 채로 포토마스크가 완성된다.
이 때문에, 마스크 블랭크스(M)를 반송하거나 보관할 경우에는, 본 실시예에 따른 기판 수납 장치(100) 내에 마스크 블랭크스(M)를 수납한다. 이 때, 기판 수납 장치(100)가 사용되는 예를 들면 클린룸의 환경에 맞추어 상태 센서(154), 파티클 대전 장치(156), 온조 장치(158) 중 어느 하나 또는 조합을 선택하여 장착한다. 이에 의해, 그 클린룸의 환경에 맞추어 낭비 없는 장비로 적확하게 이물 부착 방지 효과를 높일 수 있다.
또한, 최근에는 극단 자외선(EUV : Extreme Ultra-Violet)을 이용한 노광 기술이 차세대의 노광 기술로서 주목받고 있다. EUV는, 파장 13 나노미터의 극자외선이므로, 이에 의하면 50 나노미터 이하의 극미소한 회로폭의 패턴도 형성할 수 있도록 된다. 이 때문에, 이에 이용되는 EUV용의 마스크 블랭크스(M)에서는, 예를 들면 수 십 ~ 십 수 나노미터 오더의 극미소한 이물이 부착되어도 그 후의 프로세스에 영향을 줄 우려가 있다.
이러한 극미소한 이물은 특히 대전 또는 온도에 의해 효과적으로 마스크 블랭크스(M)에의 부착 방지 효과를 높일 수 있으므로, 본 실시예에 따른 기판 수납 장치(100)를 이용하여 반송, 보관하는 것의 효과는 매우 크다. 또한, 기판 수납 장치(100)에 의하면, 그 대전 또는 온도에 대해서도 사용 환경에 따라 제어할 수 있으므로, 보다 한층 이물 부착 방지 효과를 높일 수 있다.
또한, 기판 수납 장치(100)는 방진재를 탑재함으로써, 진동을 방지할 수 있도록 해도 된다. 이에 의하면, 기판 수납 장치(100)의 내부에 이물이 부착되어 있을 경우, 반송 중의 진동에 의해 그 이물이 떨어져 마스크 블랭크스(M)의 표면에 부착되는 것을 방지할 수 있다. 구체적으로, 예를 들면 도 6에 도시한 바와 같이, 급기부(110)와 배기부(120) 양방의 외주에 방진재(170)를 설치한다. 또한, 방진재(170)의 형상 및 설치 위치 등은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면 도 7에 도시한 바와 같이, 기판 수납 장치(100)의 4 개의 모서리부에 급기부(110)로부터 배기부(120)까지 연장된 형상의 방진재(172)를 설치하도록 해도 된다.
또한, 기판 수납 장치(100)마다 수납할 수 있는 외측 용기를 설치하도록 해도 된다. 이에 의하면, 예를 들면 기판 수납 장치(100)를 클린룸으로부터 꺼내어 트럭 등으로 수송할 시, 마스크 블랭크스(M)의 이물 부착 방지 효과를 한층 높일 수 있다. 구체적으로, 예를 들면 도 8에 도시한 바와 같이, 기판 수납 장치(100)를 덮도록 수납하는 외측 용기(180)를 설치한다.
이 경우, 방진재를 탑재한 채로 기판 수납 장치(100)를 외측 용기(180)에 수납함으로써, 외측 용기(180)마다 반송할 시의 방진 효과를 보다 높일 수 있다. 또한, 방진재는 반드시 외측 용기(180)의 내측에 설치할 필요는 없고, 외측 용기(180)의 외측에 설치해도 된다. 또한, 외측 용기(180)의 내측과 외측 양방에 방진재를 설치하도록 해도 된다.
또한 상태 센서(154)로서 방진 센서를 설치하여 진동을 검출하면, 큰 진동이 발생한 것도 검출할 수 있다. 외측 용기(180)를 반송할 시 진동이 클수록 기판 수납 장치(100)의 내부에 부착된 이물이 떨어지기 쉬어지므로, 그 이물이 마스크 블랭크스(M)에 부착되기 쉬워진다. 이 때문에, 예를 들면 방진 센서를 감시하여, 소정의 임계치 이상의 큰 진동이 발생했을 때에는, 마스크 블랭크스(M)의 이물이 부착했다고 판정해도 된다.
또한, 기판 수납 장치(100)와 외측 용기(180)의 사이에, 배기부(120)로부터의 배기를 급기부(110)로 되돌리는 순환로(182)를 형성해도 좋다. 도 8은, 기판 수납 장치(100)와 외측 용기(180)의 사이에 도 7에 도시한 바와 같은 방진재(172)를 설치함으로써, 방진재(172)의 사이를 순환로(182)로 한 경우의 구체예이다. 이에 의하면, 기판 수납 장치(100)의 내부에는 항상 공기의 흐름이 발생하고 있기 때문에, 예를 들면 외측 용기(180)의 반송 중의 마스크 블랭크스(M)의 이물 부착 방지 효과를 높일 수 있다. 또한, 외측 용기(180) 내에 이물이 혼입되었다 하더라도, 순환로(182)를 순환함으로써 급기 필터(112)에 의해 이물은 제거되므로, 외측 용기(180) 내를 항상 청정하게 유지할 수 있다.
상기 실시예에서는, 급기부(110)에는 급기 필터(112)를 설치하고, 급기 필터(112)를 거쳐 외기를 취입하도록 구성할 경우를 예로 들어 설명했지만, 급기부(110)에 급기 필터(112)를 설치하는 대신에 퍼지 가스를 도입하는 도입 포트를 설치하도록 해도 된다. 이에 의하면, 기판 수납 장치(100) 내로 외기를 취입하는 대신에, 도입 포트로부터 드라이 에어 또는 질소 등의 퍼지 가스를 도입할 수 있다. 구체적으로 도 9에 도시한 바와 같이, 급기부(110)에 도입 포트(114)를 설치하고, 도입 포트(114)에는 퍼지 가스의 가스 공급원(116)을 접속한다. 가스 공급원(116)으로부터의 퍼지 가스를 도입 포트(114)로 도입함으로써, 기판 수납 장치(100) 내에 외기보다 청정한 가스의 흐름을 형성할 수 있다.
또한 상기 실시예에서는, 급기부(110)와 배기부(120)의 사이에 측벽(130)을 기밀하게 설치할 경우를 예로 들어 설명했지만, 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 측벽(130)은 착탈 가능하게 설치해도 되고, 개폐 가능하게 설치해도 된다. 측벽(130)을 개폐 가능하게 설치함으로써, 도시하지 않은 반송 암 등에 의해 마스크 블랭크스(M)를 측방으로부터 출납할 수 있다. 또한, 측벽(130)은 기판 수납 장치(100)의 4 개의 측면의 일부에 설치하도록 해도 되고, 반드시 설치하지 않아도 된다.
예를 들면 도 10에 도시한 바와 같이, 기판 수납 장치(100)의 4 개의 모든 측면에 측벽(130)을 설치하지 않도록 해도 된다. 이 경우는, 급기부(110)와 배기부(120)의 4 개의 모서리부를 지지 부재(132)로 지지하도록 하여, 측면을 개구시켜도 된다. 이에 의하면, 도시하지 않은 반송 암 등에 의해 마스크 블랭크스(M)를 개구하고 있는 측면으로부터 출납하기 쉬워진다.
또한, 이 경우에 팬(122)을 구동하면, 외기는 급기 필터(112)로부터 뿐만 아니라, 측면의 개구로부터도 외기가 혼입되게 되지만, 이 경우도 배기부(120)를 향하는 흐름이 항상 형성되어 있으므로, 마스크 블랭크스(M)에 이물이 부착되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 도 10에 도시한 기판 수납 장치(100)의 경우에도, 도 1에 도시한 경우와 같은 장착홀(150)을 형성하고, 상태 센서(154), 파티클 대전 장치(156), 온조 장치(158) 중 어느 하나 또는 2 개 이상의 조합을 착탈 가능하게 설치할 수 있다. 이에 의해, 사용 환경에 맞추어 최적인 기능을 구비할 수 있으므로, 가령 측면으로부터 외기와 함께 이물이 혼입되어도, 마스크 블랭크스(M)에 이물이 부착되는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.
도 10에 도시한 기판 수납 장치(100)의 경우도, 그 외측에 방진재를 설치하도록 해도 된다. 예를 들면, 도 6에 도시한 방진재(170)를 설치하도록 해도 되고, 도 7에 도시한 방진재(172)를 설치하도록 해도 된다. 또한 도 11에 도시한 바와 같이, 급기부(110)와 배기부(120)의 각각의 4 개의 모서리부에 방진재(174)를 설치하도록 해도 된다.
또한, 도 10에 도시한 기판 수납 장치(100)의 경우도, 기판 수납 장치(100)마다 수납할 수 있는 외측 용기를 설치하도록 해도 된다. 이에 의하면, 예를 들면 기판 수납 장치(100)를 클린룸으로부터 꺼내어 트럭 등으로 수송할 시, 마스크 블랭크스(M)의 이물 부착 방지 효과를 한층 높일 수 있다. 구체적으로 예를 들면 도 12에 도시한 바와 같이, 기판 수납 장치(100)를 덮도록 수납하는 외측 용기(180)를 설치한다.
이 경우, 도 12에 도시한 바와 같이, 방진재(174)를 탑재한 채로 기판 수납 장치(100)를 외측 용기(180)에 수납함으로써, 외측 용기(180)마다 반송할 시의 방진 효과를 보다 높일 수 있다. 또한, 이 경우의 외측 용기(180)에는 기판 수납 장치(100)를 수납했을 때에, 측면의 개구를 모두 막는 폐색판(184)을 설치하고, 기판 수납 장치(100)와 외측 용기(180)의 사이에, 배기부(120)로부터의 배기를 급기부(110)로 되돌리는 순환로(182)를 형성해도 된다. 도 12는, 기판 수납 장치(100)와 외측 용기(180)의 사이에 도 11에 도시한 바와 같은 방진재(174)를 설치함으로써, 폐색판(184)의 외측으로서 방진재(174)의 사이를 순환로(182)로 한 경우의 구체예이다.
이와 같이, 기판 수납 장치(100)의 측면의 개구를 폐색판(184)으로 막음으로써, 그 개구로부터 혼입되는 공기의 흐름을 방지할 수 있다. 이에 의해, 기판 수납 장치(100)의 내부에는 항상 배기부(120)로부터 급기부(110)로 되돌아오는 공기의 흐름이 발생되어 있기 때문에, 외측 용기(180) 내로 이물이 혼입되었다 하더라도, 순환로(182)를 순환함으로써 급기 필터(112)에 의해 이물은 제거되므로, 외측 용기(180) 내를 항상 청정하게 유지할 수 있다. 또한, 상태 센서(154), 파티클 대전 장치(156), 온조 장치(158)의 착탈 가능한 구성은 상기 실시예에 한정되지 않는다.
이상, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 적합한 실시예에 대하여 설명했지만, 본 발명은 이러한 예에 한정되지 않는 것은 말할 필요도 없다. 당업자라면, 특허 청구의 범위에 기재된 범주 내에서 각종의 변경예 또는 수정예에 상도할 수 있는 것은 명백하며, 그들에 대해서도 당연히 본 발명의 기술적 범위에 속하는 것으로 이해된다.
예를 들면 상기 실시예에서는, 본 발명을 마스크 블랭크스를 수납하는 기판 수납 장치에 적용한 경우를 들어 설명했지만, 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 반도체 웨이퍼, FPD용 기판, 포토마스크의 기판 수납 장치에 적용해도 된다.
산업상의 이용 가능성
본 발명은, 마스크 블랭크스 등의 기판을 수납하여 반송하는 기판 수납 장치에 적용 가능하다.
100 : 기판 수납 장치
110 : 급기부
112 : 급기 필터
114 : 도입 포트
116 : 가스 공급원
120 : 배기부
122 : 팬
130 : 측벽
132 : 지지 부재
140 : 기판 재치판
142 : 연통홀
150 : 장착홀
152 : 장착부
154 : 상태 센서
156 : 파티클 대전 장치
158 : 온조 장치
160 : 제어부
162 : 기억부
164 : 조작부
170, 172, 174 : 방진재
180 : 외측 용기
182 : 순환로
184 : 폐색판
M : 마스크 블랭크스

Claims (12)

  1. 기판을 수납하는 기판 수납 장치로서,
    상기 기판 수납 장치 내로 외기를 취입하는 급기부와,
    상기 급기부에 대향하여 배치된 배기부와,
    상기 급기부와 상기 배기부의 사이에 설치되고, 이들 사이를 연통하는 연통홀을 가지는 기판 재치판과,
    상기 급기부에 설치된 급기 필터와,
    상기 급기부 또는 상기 배기부에 설치된 팬을 구비하고,
    상기 기판 수납 장치 내의 상태를 검출하는 상태 센서와, 파티클 대전 장치와, 온조 장치 중 어느 하나 또는 2 개 이상의 조합을 착탈 가능하게 설치한 것을 특징으로 하는 기판 수납 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 상태 센서는 온도 센서, 대전 센서, 파티클 센서, 진동 센서, 가스 센서 중 어느 하나 또는 2 개 이상이 조합인 것을 특징으로 하는 기판 수납 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 상태 센서의 출력을 기억하는 기억부와,
    상기 기억부에 기억된 상기 상태 센서의 출력이 소정의 임계치를 초과하는지의 여부를 판정하는 제어부를 설치한 것을 특징으로 하는 기판 수납 장치.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기판 수납 장치를 덮도록 수납하는 외측 용기를 구비하고,
    상기 기판 수납 장치와 상기 외측 용기의 사이에, 상기 배기부로부터의 배기를 상기 급기부로 되돌리는 순환로를 형성한 것을 특징으로 하는 기판 수납 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 기판 수납 장치와 상기 외측 용기의 사이에 방진재를 설치하고, 상기 방진재의 사이를 상기 순환로로 한 것을 특징으로 하는 기판 수납 장치.
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 기판 수납 장치의 외측 또는 상기 외측 용기의 외측에 방진재를 설치한 것을 특징으로 하는 기판 수납 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 급기부와 상기 배기부의 사이에는 측벽을 착탈 가능하게 설치한 것을 특징으로 하는 기판 수납 장치.
  8. 기판을 수납하는 기판 수납 장치로서,
    상기 기판 수납 장치 내로 퍼지 가스를 도입하는 도입 포트를 설치한 급기부와,
    상기 급기부에 대향하여 배치된 배기부와,
    상기 급기부와 상기 배기부의 사이에 설치되고, 이들 사이를 연통하는 연통홀을 가지는 기판 재치판과,
    상기 급기부 또는 상기 배기부에 설치된 팬을 구비하고,
    상기 기판 수납 장치 내의 상태를 검출하는 상태 센서와, 파티클 대전 장치와, 온조 장치 중 어느 하나 또는 2 개 이상의 조합을 착탈 가능하게 설치한 것을 특징으로 하는 기판 수납 장치.
  9. 기판을 수납하는 기판 수납 장치로서,
    상기 기판 수납 장치 내로 외기를 취입하는 급기부와,
    상기 급기부에 대향하여 배치된 배기부와,
    상기 급기부와 상기 배기부의 사이에 설치되고, 이들 사이를 연통하는 연통홀을 가지는 기판 재치판과,
    상기 급기부 또는 상기 배기부에 설치된 팬을 구비하고,
    상기 기판 수납 장치 내의 상태를 검출하는 상태 센서와, 파티클 대전 장치와, 온조 장치 중 어느 하나 또는 2 개 이상의 조합을 착탈 가능하게 설치하고,
    상기 배기부와 상기 급기부의 사이는 개구되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 수납 장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 기판 수납 장치를 덮도록 수납하는 외측 용기를 구비하고,
    상기 외측 용기에는, 상기 배기부와 상기 급기부의 사이의 개구를 폐색하는 폐색판을 설치하고,
    상기 기판 수납 장치와 상기 외측 용기의 사이에, 상기 배기부로부터의 배기를 상기 급기부로 되돌리는 순환로를 형성한 것을 특징으로 하는 기판 수납 장치.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 기판 수납 장치와 상기 외측 용기의 사이에 방진재를 설치하고, 또한 상기 방진재의 사이를 상기 순환로로 한 것을 특징으로 하는 기판 수납 장치.
  12. 제 10 항에 있어서,
    상기 기판 수납 장치의 외측 또는 상기 외측 용기의 외측에 방진재를 설치한 것을 특징으로 하는 기판 수납 장치.
KR1020127024269A 2010-03-04 2011-02-21 기판 수납 장치 KR101433068B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2010-048380 2010-03-04
JP2010048380A JP5398595B2 (ja) 2010-03-04 2010-03-04 基板収納装置
PCT/JP2011/000942 WO2011108215A1 (ja) 2010-03-04 2011-02-21 基板収納装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20130007577A true KR20130007577A (ko) 2013-01-18
KR101433068B1 KR101433068B1 (ko) 2014-08-22

Family

ID=44541885

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020127024269A KR101433068B1 (ko) 2010-03-04 2011-02-21 기판 수납 장치

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20120325349A1 (ko)
JP (1) JP5398595B2 (ko)
KR (1) KR101433068B1 (ko)
CN (1) CN102714169A (ko)
WO (1) WO2011108215A1 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200067092A (ko) * 2018-12-03 2020-06-11 캐논 가부시끼가이샤 용기, 처리 장치, 파티클 제거 방법, 및 물품 제조 방법
KR102242026B1 (ko) * 2020-06-29 2021-04-19 피엠씨글로벌 주식회사 내부공간에 질소가스가 주입되는 포토마스크 케이스

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014157190A (ja) * 2013-02-14 2014-08-28 Toshiba Corp 基板収納容器及び露光装置
CN103713468A (zh) * 2013-12-24 2014-04-09 京东方科技集团股份有限公司 一种掩模板盒
CN104973349A (zh) * 2014-04-03 2015-10-14 四川虹视显示技术有限公司 玻璃基板储藏装置
JP2016219620A (ja) * 2015-05-21 2016-12-22 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置の製造方法およびそれに用いられるｆｏｕｐ
WO2016189579A1 (ja) * 2015-05-22 2016-12-01 ミライアル株式会社 基板収納容器
JP2017157641A (ja) 2016-02-29 2017-09-07 キヤノン株式会社 インプリント装置、インプリント方法、および物品の製造方法
US9911634B2 (en) * 2016-06-27 2018-03-06 Globalfoundries Inc. Self-contained metrology wafer carrier systems
JP6855774B2 (ja) * 2016-12-13 2021-04-07 Tdk株式会社 ウエハ搬送容器内雰囲気計測装置、ウエハ搬送容器、ウエハ搬送容器内清浄化装置及びウエハ搬送容器内清浄化方法
JP2019192683A (ja) * 2018-04-19 2019-10-31 株式会社ディスコ 搬送機構
KR102172073B1 (ko) * 2018-09-28 2020-10-30 세메스 주식회사 기판 수납 장치 및 상기 기판 수납 장치를 이용한 기판 처리 장치
KR20210014824A (ko) 2019-07-30 2021-02-10 삼성전자주식회사 마스크 저장 장치
US20220102177A1 (en) * 2020-09-30 2022-03-31 Gudeng Precision Industrial Co., Ltd. Reticle pod with antistatic capability

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55134239A (en) * 1979-04-04 1980-10-18 Toshiba Corp Clean box
JPS61160934A (ja) * 1985-01-10 1986-07-21 Canon Inc 投影光学装置
DE3577795D1 (de) * 1985-12-23 1990-06-21 Asyst Technologies Durch eine behaeltertuer betaetigter halter.
JPH052449Y2 (ko) * 1987-07-10 1993-01-21
US5143552A (en) * 1988-03-09 1992-09-01 Tokyo Electron Limited Coating equipment
US5064337A (en) * 1988-07-19 1991-11-12 Tokyo Electron Limited Handling apparatus for transferring carriers and a method of transferring carriers
JPH047855A (ja) * 1990-04-25 1992-01-13 Hitachi Ltd ウエハキヤリア
US5303482A (en) * 1991-01-29 1994-04-19 Shinko Electric Co., Ltd. Wafer airtight keeping unit and keeping facility thereof
JP4286991B2 (ja) * 1999-08-06 2009-07-01 大日本印刷株式会社 ケース
JP2002122382A (ja) * 2000-01-28 2002-04-26 Ebara Corp 基板容器
JP2001330620A (ja) * 2000-03-14 2001-11-30 Omron Corp 振動・衝撃警報装置
JP2001092114A (ja) * 2000-07-17 2001-04-06 Yuukou Jushi Kk フォトマスク等基板の収納ケース
KR100745867B1 (ko) * 2000-08-23 2007-08-02 동경 엘렉트론 주식회사 수직열처리장치 및 피처리체를 운송하는 방법
JP2002176097A (ja) * 2000-12-05 2002-06-21 Ebara Corp 基板搬送容器およびその使用方法
JP4355488B2 (ja) * 2002-05-13 2009-11-04 富士通株式会社 分子汚染監視システム
TW200520049A (en) * 2003-10-21 2005-06-16 Nikon Corp Environment-controlling apparatus, device-producing apparatus, device-producing method, and exposure apparatus
JP2005167083A (ja) * 2003-12-04 2005-06-23 Daifuku Co Ltd ガラス基板用の搬送設備
JP2005274181A (ja) * 2004-03-23 2005-10-06 Ebara Corp 環境ボックス内のケミカルガスフィルタの消耗度測定方法及び湿度測定方法
JP4218757B2 (ja) * 2004-05-13 2009-02-04 旭平硝子加工株式会社 ガラス基板搬送用ボックスに用いる空気清浄具及びその使用方法
US7224432B2 (en) * 2004-05-14 2007-05-29 Canon Kabushiki Kaisha Stage device, exposure apparatus, and device manufacturing method
JP4765607B2 (ja) * 2005-12-19 2011-09-07 大日本印刷株式会社 耐衝撃性クリーン容器、試料移載システム
WO2008024225A2 (en) * 2006-08-18 2008-02-28 Brooks Automation, Inc. Reduced capacity carrier, transport, load port, buffer system
JP4756372B2 (ja) * 2006-09-13 2011-08-24 株式会社ダイフク 基板処理方法
JP5171524B2 (ja) * 2007-10-04 2013-03-27 株式会社日立ハイテクノロジーズ 物体表面の欠陥検査装置および方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200067092A (ko) * 2018-12-03 2020-06-11 캐논 가부시끼가이샤 용기, 처리 장치, 파티클 제거 방법, 및 물품 제조 방법
KR102242026B1 (ko) * 2020-06-29 2021-04-19 피엠씨글로벌 주식회사 내부공간에 질소가스가 주입되는 포토마스크 케이스

Also Published As

Publication number Publication date
KR101433068B1 (ko) 2014-08-22
WO2011108215A1 (ja) 2011-09-09
CN102714169A (zh) 2012-10-03
JP5398595B2 (ja) 2014-01-29
US20120325349A1 (en) 2012-12-27
JP2011186006A (ja) 2011-09-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20130007577A (ko) 기판 수납 장치
JP4685584B2 (ja) 塗布、現像装置
JP4354675B2 (ja) 薄板状電子部品クリーン移載装置および薄板状電子製品製造システム
JP3513437B2 (ja) 基板管理方法及び半導体露光装置
JP5002471B2 (ja) 基板洗浄装置、基板洗浄方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
JP6599599B2 (ja) Ｅｆｅｍシステム
JP2006002972A (ja) クリーンルーム、局所クリーン化システム、その使用方法及びクリーンルームセキュリティシステム
US20020050572A1 (en) Exposure apparatus, device manufacturing method and environmental control method of exposure apparatus
JP2008296069A (ja) 薄板状物製造装置における、微粒子、または微粒子並びに有害ガスの除去を目的とする空気清浄装置
US20240168387A1 (en) Advanced load port for photolithography mask inspection tool
JP3824057B2 (ja) 液処理装置
KR102534203B1 (ko) 기판 처리 시스템
JP2008263048A (ja) 半導体製造装置および半導体装置の製造方法
JP2006005072A (ja) 基板搬送保管容器及びその使用方法
JP4872448B2 (ja) 塗布、現像装置、塗布、現像方法及び記憶媒体。
JP2003264219A (ja) 局所クリーン装置
JP2009302185A (ja) 処理装置
JP6036742B2 (ja) 集塵用治具、基板処理装置及びパーティクル捕集方法。
TW471008B (en) Substrate transport device
JPWO2002053267A1 (ja) ファンフィルタユニット及びその製造方法、露光装置、並びにデバイス製造方法
JP7316102B2 (ja) ウエハ搬送装置
KR101207367B1 (ko) 국부 밀폐구역을 갖는 반도체 클린 룸
JP4044203B2 (ja) 基板処理装置
KR20230169852A (ko) 기체 공급 장치, 기판 처리 장치 및 기판 반송 장치
CN114695217A (zh) 接口工具

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee