CN102714169A - 基板收纳装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种基板收纳装置。该基板收纳装置根据使用环境有效地防止异物附着在被收纳的基板上。基板收纳装置包括:供气部(110),其用于向基板收纳装置(100)内引入外部空气;排气部(120),其与供气部相对配置;基板载置板(140),其设在供气部与排气部之间,具有连通该供气部和该排气部的连通孔(142);供气过滤器(112),其设在供气部;鼓风机(122),其设在供气部或排气部,该基板收纳装置将状态传感器、微粒带电装置和调温装置中的任一个或状态传感器、微粒带电装置和调温装置中的两个以上的组合装卸自如地设于安装孔(150),该状态传感器用于检测基板收纳装置(100)内的状态(图2)。
Description
技术领域
本发明涉及一种收纳掩模基板(mask blanks)等基板并输送该基板的基板收纳装置。
背景技术
公知有为了在半导体晶圆、FPD基板上形成微细的电路图案而使用了光掩模的光刻技术。在该光刻技术中,使曝光用光源的电磁波在形成有电路图案的光掩模透过来对形成有抗蚀剂膜的半导体晶圆等基板进行曝光,从而将微细的电路图案缩小转印到半导体晶圆上。
这种光掩模是如下这样制造的:在将遮光性膜形成在透光性基板上而形成的称作掩模基板的基板表面上,反复进行成膜、化学机械研磨(CMP)和清洗等多个工艺而形成电路图案。因此,当在掩模基板的表面存在微粒等异物时,异物成为所形成的图案产生缺陷的原因,因此,需要洁净地保管掩模基板,以便使异物等不会附着在掩模基板的表面上。
作为用于洁净地收纳保管并运输这种掩模基板的收纳容器,例如公知有下述专利文献1、2所述的收纳容器。专利文献1所述的收纳容器是为了防止来自外部空气的异物进入该收纳容器的内部而在容器的角部形成有设有过滤器的通气孔的收纳容器。专利文献2所述的收纳容器是为了防止光掩模等的表面的时效变化而将非活性气体导入到容器内并利用扩散板使该非活性气体扩散后排出的收纳容器。
专利文献1:日本特开2005–43796号公报
专利文献2:日本特开2001–53136号公报
但是,像以往的收纳容器那样仅形成有设有过滤器的通气孔,或仅将非活性气体导入到容器内而使该非活性气体扩散时,存在由于使用收纳容器的环境(例如洁净度、室内温度和干燥度等)的不同而对异物的防止对策不够充分这样的问题。
例如,即使是专利文献1所述的收纳容器,由于该收纳容器的使用环境的不同,有时也会发生自通气孔穿过过滤器而混入的微小的异物附着在掩模基板上的情况。另外,即使是专利文献2所述的收纳容器,由于在自收纳容器取出掩模基板时,必须打开收纳容器,所以根据届时的使用环境的不同,有时异物也会自外部混入而附着在掩模基板上。
另外,近年来,电路图案的微细化日益进展,所以掩模基板的输送、保管所要求的洁净度也比以往更严格。因此,为了能够始终防止异物附着在收纳容器内的掩模基板上,收纳容器的使用环境的差异也越来越不能忽视。
发明内容
因而,本发明是鉴于上述这样的问题而做成的,其目的在于提供一种能够根据使用环境有效地防止异物附着在被收纳的基板上的基板收纳装置。
为了解决上述问题,本发明的第一技术方案提供一种基板收纳装置,其用于收纳基板,其特征在于,该基板收纳装置包括:供气部,其用于将外部空气引入到上述基板收纳装置内;排气部,其与上述供气部相对配置;基板载置板,其设在上述供气部与上述排气部之间,具有将上述供气部与上述排气部之间连通的连通孔;供气过滤器,其设在上述供气部;鼓风机,其设在上述供气部或上述排气部,该基板收纳装置装卸自如地设有状态传感器、微粒带电装置和调温装置中的任一个或装卸自如地设有状态传感器、微粒带电装置和调温装置中的两个以上的组合,该状态传感器用于检测上述基板收纳装置内的状态。
为了解决上述问题,本发明的第二技术方案提供一种基板收纳装置,其用于收纳基板,其特征在于,该基板收纳装置包括:供气部,其设有向上述基板收纳装置内导入吹扫气体的导入部;排气部,其与上述供气部相对配置;基板载置板,其设在上述供气部与上述排气部之间,具有将上述供气部与上述排气部之间连通的连通孔;鼓风机,其设在上述供气部或上述排气部,该基板收纳装置装卸自如地设有状态传感器、微粒带电装置和调温装置中的任一个或装卸自如地设有状态传感器、微粒带电装置和调温装置中的两个以上的组合,该状态传感器用于检测上述基板收纳装置内的状态。
在这种结构的本发明中,通过驱动鼓风机,自供气部经由过滤器导入外部空气或自导入部导入吹扫气体,自与供气部相对的排气部排出该外部空气或该吹扫气体。由此,在基板收纳装置内,在配置于供气部与排气部之间的基板上形成从该供气部侧流向排气部侧的空气的气流。因此,即使例如由于使用环境的不同,微小的异物未能被过滤器全部捕捉到而自供气部进入基板收纳装置内,也能高效地自排气部排出该异物。由此,能够防止异物附着在基板收纳装置内的基板上。
而且,采用本发明,由于能够根据基板收纳装置的使用环境来安装状态传感器、微粒带电装置和调温装置中的任一个或将状态传感器、微粒带电装置和调温装置组合来进行安装,所以能够根据使用环境有益地提高防止异物附着效果。
另外,上述状态传感器是例如温度传感器、带电传感器、微粒传感器、振动传感器和气体传感器中的任一个或温度传感器、带电传感器、微粒传感器、振动传感器和气体传感器中的两个以上的组合。另外,也可以设有存储部和控制部,该存储部用于存储上述状态传感器的输出,该控制部用于判定被存储在上述存储部的上述状态传感器的输出是否大于规定的阈值。在上述状态传感器的输出大于规定的阈值的情况下,发生了异常,所以能够判断为异物已经附着在被收纳的基板上。
另外,基板收纳装置也可以具有以包覆上述基板收纳装置的方式收纳上述基板收纳装置的外侧容器,并在上述基板收纳装置与上述外侧容器之间形成有使来自上述排气部的排气返回到上述供气部的循环通路。例如能够在上述基板收纳装置与上述外侧容器之间设置隔振件,将上述隔振件之间的空间作为上述循环通路。由此,来自排气部的排气经过循环通路返回到供气部,所以即使例如在无尘室外的环境下,也能一边保持外侧容器内的洁净度一边进行输送。
另外,也可以在上述供气部与上述排气部之间装卸自如地设置侧板。由此,例如通过卸下侧板,能够利用输送臂等从侧面取出基板或输入基板。
为了解决上述问题,本发明的第三技术方案提供一种基板收纳装置,其用于收纳基板,其特征在于,该基板收纳装置包括:供气部,其用于向上述基板收纳装置内引入外部空气;排气部,其与上述供气部相对配置;基板载置板,其设在上述供气部与上述排气部之间,具有将上述供气部与上述排气部连通的连通孔;鼓风机,其设在上述供气部或上述排气部,该基板收纳装置装卸自如地设有状态传感器、微粒带电装置和调温装置中的任一个或装卸自如地设有状态传感器、微粒带电装置和调温装置中的两个以上的组合,该状态传感器用于检测上述基板收纳装置内的状态,该调温装置用于加热上述基板的表面,上述排气部与上述供气部之间对外开口。
在这种结构的本发明中,通过驱动鼓风机,自供气部经由过滤器导入外部空气,自与供气部相对的排气部排出该外部空气。由此,在收纳于基板收纳装置内的基板的周围形成从供气部侧流向排气部侧的空气的气流。由此,即使异物进入基板收纳装置内,也能高效地排出该异物。另外,能够防止异物附着在基板收纳装置内的基板上,并且能够利用输送臂等从侧面的开口容易地取出基板或输入基板。
而且,采用本发明,能够根据基板收纳装置的使用环境来安装状态传感器、微粒带电装置和调温装置中的任一个或将状态传感器、微粒带电装置和调温装置组合来进行安装,所以能够根据使用环境有益地提高防止异物附着效果。
另外,该基板收纳装置也可以具有以包覆上述基板收纳装置的方式收纳上述基板收纳装置的外侧容器,在上述外侧容器上,设有用于封闭上述排气部与上述供气部之间的开口的封闭板,在上述基板收纳装置与上述外侧容器之间形成使来自上述排气部的排气返回到上述供气部的循环通路。在该情况下,例如在上述基板收纳装置与上述外侧容器之间设置隔振件,并且将上述隔振件之间的空间作为上述循环通路。由此,在将基板收纳装置收纳在外侧容器内时,能够利用封闭板封闭侧面的开口,所以基板收纳装置内的排气能够全部自排气部排出,经过循环通路而返回到供气部。由此,即使例如在无尘室外的环境下,也能一边保持外侧容器内的洁净度一边进行输送。
另外,也可以在上述基板收纳装置的外侧或上述外侧容器的外侧设置隔振件。由此,在例如在无尘室外的环境下进行输送的情况下能够吸收冲击等,所以即使异物附着在基板收纳装置内,也能防止该异物剥落而附着在基板上。
采用本发明,不仅能够有效地防止异物附着在基板收纳装置内的基板上,而且还能根据使用环境来安装状态传感器、微粒带电装置和调温装置中的任一个或将状态传感器、微粒带电装置和调温装置组合来进行安装,所以能够根据使用环境有益地提高防止异物附着效果。
附图说明
图1是表示本发明的实施方式的基板收纳装置的概略结构的外观立体图。
图2是图1所示的基板收纳装置的纵剖视图。
图3是用于说明在该实施方式的基板处理装置上安装了状态传感器的情况的纵剖视图。
图4是用于说明将状态传感器和微粒带电装置组合而安装在该实施方式的基板处理装置上的情况的纵剖视图。
图5是用于说明将状态传感器和调温装置组合而安装在该实施方式的基板处理装置上的情况的纵剖视图。
图6是用于对安装在图1所示的基板处理装置中的隔振件的具体例进行说明的外观立体图。
图7是用于说明图6所示的隔振件的变形例的外观立体图。
图8是用于说明将安装有图7所示的隔振件的基板处理装置收纳在外侧容器中的情况的纵剖视图。
图9是用于说明该实施方式的基板处理装置的变形例的剖视图。
图10是用于说明该实施方式的基板处理装置的另一变形例的外观立体图。
图11是用于对安装在图10所示的基板收纳装置中的隔振件的具体例进行说明的外观立体图。
图12是用于说明将安装有图11所示的隔振件的基板处理装置收纳在外侧容器中的情况的纵剖视图。
具体实施方式
下面,参照附图详细说明本发明的优选的实施方式。另外,在本说明书及附图中,对于实质上具有相同的功能结构的构成要素标注相同的附图标记而省略重复说明。
基板收纳装置的结构
首先,参照附图说明本实施方式的基板收纳装置。在此,以一张一张地收纳作为基板的掩模基板并输送该掩模基板的基板收纳装置为例。图1是表示本实施方式的基板收纳装置的结构例的立体图,图2是基板收纳装置的纵剖视图。如图1所示,基板收纳装置100的外观为箱状,在基板收纳装置100的内部能够水平地收纳1张掩模基板M。
基板收纳装置100具有:供气部110,其用于向基板收纳装置100的内部引入外部空气;排气部120,其与供气部110相对地设置,用于排出基板收纳装置100的内部的气氛气体。在图1中,举出利用供气部110构成基板收纳装置100的上部、并利用排气部120构成基板收纳装置100的下部的例子。另外,上述供气部110和排气部120的结构并不限定于此。例如也可以在基板收纳装置100的上部和下部的一部分分别设置供气部110和排气部120。在供气部110与排气部120之间以围绕基板收纳装置100的周围的方式气密地设有侧壁130。
也如图2所示,供气部110设有对引入到基板收纳装置100内的外部空气进行过滤的供气过滤器112。通过利用供气过滤器112将外部空气所含有的异物去除后引入该外部空气,能够防止异物附着在基板收纳装置100内的掩模基板M上。
这种供气过滤器112由例如将外部空气所含有的灰尘、垃圾等粒子(微粒)去除的粒子去除过滤器构成。作为粒子去除过滤器,可以列举出HEPA(High Efficiency Particulate AirFilter,高效空气过滤器)过滤器、ULPA(Ultra LowPenetration Air,超低穿透率空气过滤器)过滤器。
排气部120具有将基板收纳装置100内的气氛气体排出的鼓风机122。在图2中,以在排气部120的中央设有1个鼓风机122的情况为例。另外,鼓风机122的数量不限定于图示的情况,也可以设置两个以上。另外,鼓风机122也可以设于供气部110。在该情况下,鼓风机122可以设在供气过滤器112的上侧,另外也可以设在供气过滤器112的下侧。
在基板收纳装置100的内部,在供气部110与排气部120之间设有基板载置板140。掩模基板M载置在该基板载置板140的上部。
基板载置板140以将基板收纳装置100的内部空间划分为供气部110侧和排气部120侧的方式设置。在基板载置板140上设有使上述供气部110侧的空间和排气部120侧的空间的连通的连通孔142。
在这样的基板收纳装置100中,当驱动排气部120的鼓风机122时,如图2所示,外部空气自供气部110引入,经过基板载置板140的连通孔142而自排气部120排出。因此,在基板收纳装置100内形成从上部的供气部110朝向下部的排气部120的空气的气流。由此,在基板载置板140上的掩模基板M上产生自供气部110侧吹送的空气的气流。
在该情况下,由于经由供气过滤器112引入外部空气,所以大部分的异物被供气过滤器112去除,不会进入基板收纳装置100。而由于基板收纳装置100的使用环境的不同,也能够想到在外部空气中含有即使用供气过滤器112也无法去除的程度的微小的异物的情况。
针对这一点,由于在基板收纳装置100内始终形成从供气部110朝向排气部120的空气的气流,所以即使用供气过滤器112也不能去除而进入的微小的异物也会沿该空气的气流自排气部120排出。这种异物越微小,其自重也越微小,所以不会附着在基板载置板140上的掩模基板M上,而自排气部120排出。这样,无论外部空气所含有的异物的大小如何,都能有效地防止该异物附着在基板收纳装置100内的掩模基板M上。
另外,由于基板收纳装置100的使用环境的不同,也能够想到若仅如上述那样在基板收纳装置100内形成空气的气流仍不够充分的情况。例如,当异物虽然微小却带电、或进入了大量的异物时,该异物附着在掩模基板M上的可能性也增大。
因此,本实施方式的基板收纳装置100通过装卸自如地设置状态传感器、微粒带电装置及调温装置中的任一个或装卸自如地设置状态传感器、微粒带电装置及调温装置中的两个以上的组合,能够根据使用环境具有最适合的功能,该状态传感器用于检测基板收纳装置100的内部状态。
例如,通过在基板收纳装置100中设置状态传感器而检测内部状态,能够判断是否是异物容易附着的使用环境。另外,通过在基板收纳装置100中设置微粒带电装置,对异物、掩模基板M进行除电或控制带电极性,能够使异物不易附着在掩模基板M上。
另外,在有温度差的环境中,微小的异物有向温度低的一方聚集的性质,所以通过在基板收纳装置100中设置调温装置而调整掩模基板M、掩模基板M的周围的温度,能够使异物不易附着在掩模基板M上。此外,通过组合上述状态传感器、微粒带电装置和调温装置,能够进一步使异物不易附着在掩模基板M上。这样,由于能够根据使用环境来安装上述装置,所以能够根据基板收纳装置100的使用环境有益且有效地防止异物附着在掩模基板M上。
基板处理装置的具体例
接下来,对安装有上述的状态传感器、微粒带电装置和调温装置的基板收纳装置100的具体例进行说明。例如,如图1所示,本实施方式的基板收纳装置100在其供气部110设有安装孔150,通过将设于状态传感器、微粒带电装置和调温装置的安装部152安装于该安装孔150,能够装卸自如地安装状态传感器、微粒带电装置和调温装置。
参照附图对安装有这种传感器、装置的情况进行更加详细的说明。图3是表示只安装有状态传感器154的情况下的结构例的剖视图。图4是表示将状态传感器154和微粒带电装置156组合来安装的情况下的结构例的剖视图。图5是表示将状态传感器154和调温装置158组合来安装的情况下的结构例的剖视图。
首先,参照图3说明只安装有状态传感器154的情况。通过将配置有状态传感器154的安装部152安装到安装孔150,将该状态传感器154安装到基板收纳装置100上。状态传感器154用于检测基板收纳装置100的内部状态(例如温度、带电度和异物混入度等)。作为这种状态传感器,例如可列举出温度传感器、带电传感器、微粒传感器、振动传感器和气体传感器。上述传感器可以单独设置,或者也可以组合两个以上地设置。
利用温度传感器检测基板收纳装置100的内部、掩模基板M等的温度。利用带电传感器检测基板收纳装置100内的异物、掩模基板M等的带电极性、带电度。利用微粒传感器检测基板收纳装置100内的异物的量。利用振动传感器检测大幅的振动、细微的振动。作为振动传感器,在检测大幅的振动的情况下,可以使用加速度传感器作为振动传感器,在检测细微的振动的情况下,可以使用超声波传感器。
状态传感器154与对基板收纳装置100的整体进行控制的控制部160相连接。控制部160包括存储部162和操作部164等。在存储部162中存储有利用状态传感器154检测到的数据等。在操作部164设有电源开关等。
控制部160基于来自状态传感器154的输出,判定异物是否附着在基板收纳装置100内的掩模基板M上、并判定基板收纳装置100的使用环境。例如,当基板收纳装置100的温度、带电度等内部状态发生变化时,异物容易附着在掩模基板M上。因此,通过监视上述的内部状态并检测上述的内部状态的变化,能够判定异物是否已附着在掩模基板M上。
具体而言,控制部160在读入来自状态传感器154的输出时将该输出存储到存储部162,并监视基板收纳装置100的内部状态。并且,在来自状态传感器154的输出大于规定的阈值的情况下,判断为异物已经附着在该掩模基板M上。
另外,控制部160基于来自状态传感器154的输出判定基板收纳装置100的使用环境(例如,异物带电的使用环境、异物的量较多的使用环境等),并根据其判定结果来判断是否安装例如微粒带电装置156、调温装置158,在安装例如微粒带电装置156、调温装置158的情况下,判断安装哪一个或以怎样的组合来安装等。例如在异物带电的使用环境的情况下,判断需要安装微粒带电装置156,在异物的量较多的使用环境中,判断需要安装调温装置158。另外,此判断未必一定需要自动进行,也可以由基板收纳装置100的操作者根据使用环境的判定结果来判断。
接下来,参照图4对将状态传感器154和微粒带电装置156组合来安装的情况进行说明。微粒带电装置156以与供气过滤器112分开地配置在掩模基板M的上方的方式固定于安装部152。在安装部152上设有状态传感器154。由此,通过将安装部152安装于安装孔150,能够将状态传感器154和微粒带电装置156这两者安装到基板收纳装置100上。
微粒带电装置156例如能够由软X射线源、UV光源和除静电器(ionizer)等构成。通过利用这种微粒带电装置156对基板收纳装置100的内部进行除电,能够将进入基板收纳装置100内的异物所带的电去除,所以能够有效地防止那种异物附着在掩模基板M上。
另外,也可以通过利用除静电器产生离子而使异物带与掩模基板M同极性的电。由此,能够有效地防止那种异物附着在掩模基板M上。另外,在该情况下,也可以从掩模基板M的下部对掩模基板M施加与异物同极性的电压。另外,也可以利用带电传感器构成状态传感器154而利用控制部160检测带电度,并由控制部160根据检测结果控制微粒带电装置156的输出。
接下来,参照图5对将状态传感器154和调温装置158组合来安装的情况进行说明。调温装置158以与供气过滤器112分开地配置在掩模基板M的上方的方式固定于安装部152。在安装部152上设有状态传感器154。由此,通过将安装部152安装于安装孔150,能够将状态传感器154和调温装置158这双方安装到基板收纳装置100上。
调温装置158能够由加热器、加热灯等构成。利用调温装置158以使掩模基板M的表面温度比周边温度高的方式施加温度差,从而对掩模基板M的表面附近的异物沿与表面分开的方向作用热泳力。而且,越靠近掩模基板M的表面,作用于异物的热泳力越大,所以能够使异物不易附着在掩模基板M的表面上。另外,上述温度差优选为至少5℃以上,更优选为15℃以上。但能够将温度差设至掩模基板M不会熔化的程度(例如500℃)。
另外,也可以如下这样设置上述温度差:利用冷却装置构成调温装置158,使掩模基板M的周围、背面侧的温度比掩模基板M的表面的温度低,从而使掩模基板M的表面的温度相对地较高。另外,也可以如下这样设置:利用温度传感器构成状态传感器154,利用控制部160检测温度,由控制部160根据检测结果来控制调温装置158的温度。
这样,通过使本实施方式的基板收纳装置100能够装卸自如地设置状态传感器154、微粒带电装置156和调温装置158中的任一个或装卸自如地设置状态传感器154、微粒带电装置156和调温装置158中两个以上的组合,能够根据使用环境有益且可靠地提高防止异物附着效果。
对于能收纳在基板收纳装置100中的掩模基板M,通过在构成该掩模基板M的基体的玻璃基板的表面上反复进行成膜、化学机械研磨(CMP:chemical Mechanical Polishing)和清洗等多个工艺,形成电路图案。由此,将形成有电路图案的光掩模制造出来。
上述成膜、化学机械研磨等各工艺在不同的装置中执行,所以需要在各装置之间输送掩模基板M。此时,若异物在掩模基板M的输送过程中、保管过程中附着在该掩模基板M的表面上,则在之后的工艺中会产生缺陷(异物本身、由异物引起的划痕等)。例如,当在附着有异物的状态下执行成膜等工艺时,该缺陷使各成膜层变形而产生相位缺陷等,会在残留有由异物引起的缺陷、划痕的状态下完成光掩模。
因此,在输送或保管掩模基板M的情况下,将掩模基板M收纳在本实施方式的基板收纳装置100内。届时,根据使用基板收纳装置100的例如无尘室的环境来选择安装状态传感器154、微粒带电装置156和调温装置158中的任一个或状态传感器154、微粒带电装置156和调温装置158的组合。由此,能够根据该无尘室的环境来利用有用的装备可靠地提高防止异物附着效果。
另外,近年来,使用了极紫外线(EUV:ExtremeUltra–Violet)的曝光技术作为下一代的曝光技术受到关注。由于EUV是波长为13纳米的极紫外线,因此,利用该曝光技术也能够形成50纳米以下的极微小的电路宽度的图案。因此,在该曝光技术所使用的EUV用的掩模基板M中,即使附着有例如几十纳米等级~十几纳米等级的极微小的异物,也可能影响之后的工艺。
特别是利用带电、温度能够有效地提高防止这种极微小的异物向掩模基板M附着的效果,所以使用本实施方式的基板收纳装置100来进行输送、保管的效果极大。而且,采用基板收纳装置100,也能根据使用环境来控制该带电、温度,所以能够进一步提高防止异物附着效果。
另外,也可以通过对基板收纳装置100安装隔振件来使基板收纳装置100能够防止振动。由此,在异物附着在基板收纳装置100的内部的情况下,能够防止该异物因输送过程中的振动而剥落并附着在掩模基板M的表面上。具体而言,例如,如图6所示,在供气部110的外周和排气部120的外周都设置隔振件170。另外,隔振件170的形状、安装位置等不限定于此。例如,如图7所示,也可以在基板收纳装置100的4个角部设置自供气部110延伸至排气部120的形状的隔振件172。
另外,也可以设置能将该基板收纳装置100收纳的外侧容器。由此,例如在将基板收纳装置100从无尘室取出而利用货车等输送时,能够进一步提高掩模基板M的防止异物附着效果。具体而言,例如,如图8所示,设置以包覆基板收纳装置100的方式收纳基板收纳装置100的外侧容器180。
在该情况下,通过以安装有隔振件的状态将基板收纳装置100收纳在外侧容器180中,能够进一步提高在连同外侧容器180一起输送时的隔振效果。另外,隔振件未必一定需要设在外侧容器180的内侧,也可以设在外侧容器180的外侧。另外,也可以在外侧容器180的内侧和外侧都设置隔振件。
此外,若设置隔振传感器作为状态传感器154而检测振动,则还能对发生了大幅振动的情况进行检测。在输送外侧容器180时,振动越大,附着在基板收纳装置100的内部的异物越容易剥落,所以该异物容易附着在掩模基板M上。因此,例如也可以监视隔振传感器而在发生了规定的阈值以上的大幅振动时判定为异物已经附着在掩模基板M上。
另外,可以在基板收纳装置100与外侧容器180之间形成使来自排气部120的排气返回到供气部110的循环通路182。图8是通过在基板收纳装置100与外侧容器180之间设置图7所示那样的隔振件172而将隔振件172之间的空间作为循环通路182的情况的具体例。由此,在基板收纳装置100的内部始终产生有空气的气流,所以能够提高例如在输送外侧容器180的过程中的防止异物向掩模基板M附着的效果。而且,即使异物进入外侧容器180内,也能使异物在循环通路182中循环,从而利用供气过滤器112去除异物,所以能够始终将外侧容器180内保持为洁净状态。
在上述实施方式中,以在供气部110设有供气过滤器112、经由供气过滤器112引入外部空气的情况为例进行了说明,但也可以在供气部110设置用于导入吹扫气体的导入部来代替设置供气过滤器112。由此,能够自导入部导入干燥空气、氮气等吹扫气体来代替向基板收纳装置100内引入外部空气。具体而言,如图9所示,在供气部110设置导入部114,导入部114与吹扫气体的气体供给源116相连接。通过将来自气体供给源116的吹扫气体导入到导入部114,能够在基板收纳装置100内形成比外部空气洁净的气体的气流。
另外,在上述实施方式中,以在供气部110与排气部120之间气密地设有侧壁130的情况为例进行了说明,但并不限定于此。例如侧壁130也可以装卸自如地设置,也开闭自如地设置。通过开闭自如地设置侧壁130,能够利用未图示的输送臂等从侧向取出掩模基板M或输入掩模基板M。此外,侧壁130也可以设在基板收纳装置100的4个侧面的一部分上,也未必一定要设置。
例如,如图10所示,也可以在基板收纳装置100的4个侧面上全都不设置侧壁130。在该情况下,也可以利用支承构件132支承供气部110和排气部120的4个角部而使侧面对外开口。由此,易于利用未图示的输送臂等从侧面的开口取出掩模基板M或输入掩模基板M。
另外,在该情况下,当驱动鼓风机122时,外部空气不仅自供气过滤器112进入,而且从侧面的开口进入,由于在该情况下也始终形成有朝向排气部120的气流,所以能够防止异物附着在掩模基板M上。此外,在图10所示的基板收纳装置100的情况下,也能够设置与图1所示的情况相同的安装孔150并装卸自如地设置状态传感器154、微粒带电装置156和调温装置158中的任一个或装卸自如地设置状态传感器154、微粒带电装置156和调温装置158中的两个以上的组合。由此,能够根据使用环境具有最适合的功能,所以即使异物与外部空气一并从侧面进入,也能有效地防止异物附着在掩模基板M上。
在图10所示的基板收纳装置100的情况下,也可以在该基板收纳装置100的外侧设置隔振件。例如可以设置图6所示的隔振件170,也可以设置图7所示的隔振件172。另外,如图11所示,也可以在供气部110和排气部120的各自的4个角部设置隔振件174。
另外,在图10所示的基板收纳装置100的情况下,也可以设置能将该基板收纳装置100收纳的外侧容器。由此,在例如将基板收纳装置100从无尘室取出而利用货车等输送时,能够进一步提高掩模基板M的防止异物附着效果。具体而言,例如,如图12所示,设置以包覆基板收纳装置100的方式收纳基板收纳装置100的外侧容器180。
在该情况下,如图12所示,通过以安装有隔振件174的状态将基板收纳装置100收纳在外侧容器180内,能够进一步提高连同外侧容器180一起输送时的隔振效果。另外,在将基板收纳装置100收纳在该情况下的外侧容器180中时,也可以设置用于完全封闭侧面的开口的封闭板184并在基板收纳装置100与外侧容器180之间形成使来自排气部120的排气返回到供气部110的循环通路182。图12是通过在基板收纳装置100与外侧容器180之间设置图11所示那样的隔振件174而将封闭板184的外侧的隔振件174之间的空间作为循环通路182的情况的具体例。
这样,通过利用封闭板184封闭基板收纳装置100的侧面的开口,能够防止从该开口进入的空气的气流。由此,在基板收纳装置100的内部始终产生有从排气部120返回到供气部110的空气的气流,所以即使异物进入外侧容器180内,也能使该异物在循环通路182中循环,从而利用供气过滤器112去除异物,所以能够始终将外侧容器180内保持为洁净状态。另外,状态传感器154、微粒带电装置156和调温装置158的装卸自如的结构不限定于上述实施方式。
以上,参照附图说明了本发明的优选实施方式,但本发明当然不限定于该例。只要是本领域技术人员,则能够在权利要求书所述的范围内想到各种变更例或修改例是显而易见的,上述变更例或修改例当然也被认为属于本发明的保护范围。
例如,在上述实施方式中,说明了将本发明应用于收纳掩模基板的基板收纳装置的情况,但本发明不限定于此。本发明也可以应用于例如半导体晶圆、FPD用基板和光掩模的基板收纳装置。
产业上的可利用性
本发明能够应用于将掩模基板等基板收纳起来而进行输送的基板收纳装置。
附图标记说明
100、基板收纳装置;110、供气部;112、供气过滤器;114、导入部;116、气体供给源;120、排气部;122、鼓风机;130、侧壁;132、支承构件;140、基板载置板;142、连通孔;150、安装孔;152、安装部;154、状态传感器;156、微粒带电装置;158、调温装置;160、控制部;162、存储部;164、操作部;170、172、174、隔振件;180、外侧容器;182、循环通路;184、封闭板;M、掩模基板。
Claims (12)
1.一种基板收纳装置,其用于收纳基板,其特征在于,
该基板收纳装置包括:
供气部,其用于将外部空气引入到上述基板收纳装置内;
排气部,其与上述供气部相对配置;
基板载置板,其设在上述供气部与上述排气部之间,具有将上述供气部与上述排气部之间连通的连通孔;
供气过滤器,其设在上述供气部;
鼓风机,其设在上述供气部或上述排气部,
该基板收纳装置装卸自如地设有状态传感器、微粒带电装置和调温装置中的任一个或装卸自如地设有状态传感器、微粒带电装置和调温装置中的两个以上的组合,该状态传感器用于检测上述基板收纳装置内的状态。
2.根据权利要求1所述的基板收纳装置,其特征在于,
上述状态传感器是温度传感器、带电传感器、微粒传感器、振动传感器和气体传感器中的任一个或是温度传感器、带电传感器、微粒传感器、振动传感器和气体传感器中的两个以上的组合。
3.根据权利要求2所述的基板收纳装置,其特征在于,
该基板收纳装置设有:
存储部,其用于存储上述状态传感器的输出;
控制部,其判定被存储在上述存储部的上述状态传感器的输出是否大于规定的阈值。
4.根据权利要求1~3中任意一项所述的基板收纳装置,其特征在于,
具有以包覆上述基板收纳装置的方式收纳上述基板收纳装置的外侧容器,
在上述基板收纳装置与上述外侧容器之间形成有使来自上述排气部的排气返回到上述供气部的循环通路。
5.根据权利要求4所述的基板收纳装置,其特征在于,
在上述基板收纳装置与上述外侧容器之间设有隔振件,将上述隔振件之间的空间作为上述循环通路。
6.根据权利要求4所述的基板收纳装置,其特征在于,
在上述基板收纳装置的外侧或上述外侧容器的外侧设有隔振件。
7.根据权利要求6所述的基板收纳装置,其特征在于,
在上述供气部与上述排气部之间装卸自如地设有侧板。
8.一种基板收纳装置,其用于收纳基板,其特征在于,
该基板收纳装置包括:
供气部,其设有向上述基板收纳装置内导入吹扫气体的导入部;
排气部,其与上述供气部相对配置;
基板载置板,其设在上述供气部与上述排气部之间,具有将上述供气部与上述排气部之间连通的连通孔;
鼓风机,其设在上述供气部或上述排气部,
该基板收纳装置装卸自如地设有状态传感器、微粒带电装置和调温装置中的任一个或装卸自如地设有状态传感器、微粒带电装置和调温装置中的两个以上的组合,该状态传感器用于检测上述基板收纳装置内的状态。
9.一种基板收纳装置,其用于收纳基板,其特征在于,
该基板收纳装置包括:
供气部,其用于向上述基板收纳装置内引入外部空气;
排气部,其与上述供气部相对配置;
基板载置板,其设在上述供气部与上述排气部之间,具有将上述供气部与上述排气部之间连通的连通孔;
鼓风机,其设在上述供气部或上述排气部,
该基板收纳装置装卸自如地设有状态传感器、微粒带电装置和调温装置中的任一个或装卸自如地设有状态传感器、微粒带电装置和调温装置中的两个以上的组合,该状态传感器用于检测上述基板收纳装置内的状态,
上述排气部与上述供气部之间对外开口。
10.根据权利要求9所述的基板收纳装置,其特征在于,
该基板收纳装置具有以包覆上述基板收纳装置的方式收纳上述基板收纳装置的外侧容器,
在上述外侧容器上,设有用于封闭上述排气部与上述供气部之间的开口的封闭板,
在上述基板收纳装置与上述外侧容器之间形成有使来自上述排气部的排气返回到上述供气部的循环通路。
11.根据权利要求10所述的基板收纳装置,其特征在于,
在上述基板收纳装置与上述外侧容器之间设有隔振件,并且将上述隔振件之间的空间作为上述循环通路。
12.根据权利要求10所述的基板收纳装置,其特征在于,
在上述基板收纳装置的外侧或上述外侧容器的外侧设有隔振件。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010048380A JP5398595B2 (ja) | 2010-03-04 | 2010-03-04 | 基板収納装置 |
JP2010-048380 | 2010-03-04 | ||
PCT/JP2011/000942 WO2011108215A1 (ja) | 2010-03-04 | 2011-02-21 | 基板収納装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN102714169A true CN102714169A (zh) | 2012-10-03 |
Family
ID=44541885
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2011800065640A Pending CN102714169A (zh) | 2010-03-04 | 2011-02-21 | 基板收纳装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20120325349A1 (zh) |
JP (1) | JP5398595B2 (zh) |
KR (1) | KR101433068B1 (zh) |
CN (1) | CN102714169A (zh) |
WO (1) | WO2011108215A1 (zh) |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20120325349A1 (en) | 2012-12-27 |
WO2011108215A1 (ja) | 2011-09-09 |
JP5398595B2 (ja) | 2014-01-29 |
JP2011186006A (ja) | 2011-09-22 |
KR20130007577A (ko) | 2013-01-18 |
KR101433068B1 (ko) | 2014-08-22 |
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
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