JP2019192683A - 搬送機構 - Google Patents

搬送機構 Download PDF

Info

Publication number
JP2019192683A
JP2019192683A JP2018080387A JP2018080387A JP2019192683A JP 2019192683 A JP2019192683 A JP 2019192683A JP 2018080387 A JP2018080387 A JP 2018080387A JP 2018080387 A JP2018080387 A JP 2018080387A JP 2019192683 A JP2019192683 A JP 2019192683A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
storage tray
unit
pair
wafer processing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2018080387A
Other languages
English (en)
Inventor
万平 田中
Manpei Tanaka
万平 田中
大河原　聡
Satoshi Ogawara
聡 大河原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Disco Corp
Original Assignee
Disco Abrasive Systems Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Disco Abrasive Systems Ltd filed Critical Disco Abrasive Systems Ltd
Priority to JP2018080387A priority Critical patent/JP2019192683A/ja
Priority to KR1020190037338A priority patent/KR20190122147A/ko
Priority to SG10201903029V priority patent/SG10201903029VA/en
Priority to CN201910308914.7A priority patent/CN110391162A/zh
Priority to DE102019205588.5A priority patent/DE102019205588B4/de
Priority to US16/387,728 priority patent/US10622237B2/en
Priority to TW108113516A priority patent/TW201943627A/zh
Publication of JP2019192683A publication Critical patent/JP2019192683A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67389—Closed carriers characterised by atmosphere control
    • H01L21/67393—Closed carriers characterised by atmosphere control characterised by the presence of atmosphere modifying elements inside or attached to the closed carrierl
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G17/00—Conveyors having an endless traction element, e.g. a chain, transmitting movement to a continuous or substantially-continuous load-carrying surface or to a series of individual load-carriers; Endless-chain conveyors in which the chains form the load-carrying surface
    • B65G17/12—Conveyors having an endless traction element, e.g. a chain, transmitting movement to a continuous or substantially-continuous load-carrying surface or to a series of individual load-carriers; Endless-chain conveyors in which the chains form the load-carrying surface comprising a series of individual load-carriers fixed, or normally fixed, relative to traction element
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G47/00—Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
    • B65G47/74—Feeding, transfer, or discharging devices of particular kinds or types
    • B65G47/90—Devices for picking-up and depositing articles or materials
    • B65G47/91—Devices for picking-up and depositing articles or materials incorporating pneumatic, e.g. suction, grippers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67346—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders characterized by being specially adapted for supporting a single substrate or by comprising a stack of such individual supports
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67386—Closed carriers characterised by the construction of the closed carrier
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/6773—Conveying cassettes, containers or carriers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67736—Loading to or unloading from a conveyor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67769—Storage means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)
  • Dicing (AREA)

Abstract

【課題】ウェーハ処理装置の無駄な待機時間を削減すると共に、ウェーハに対するコンタミの付着を防止すること。【解決手段】保持テープを介して環状フレームにウェーハを支持したウェーハユニットをウェーハ処理装置間で搬送する搬送機構（３）が、ウェーハユニットを収容する収容トレー（５０）と、ウェーハ処理装置間で収容トレーを移送する移送手段（４０）とを備え、収容トレーは側方に開口部（５７）を形成するように天井板（５５）と底板（５６）を一対の側面板（５１）で連結しており、天井板には収容トレー内の天井板側から該開口部へ抜けるダウンフローを発生させる気流発生部（５８）が設けられ、収容トレーに収容されたウェーハユニットをウェーハ処理装置間で１枚毎に搬送する構成にした。【選択図】図２

Description

本発明は、ウェーハ処理装置に対してウェーハを搬送する搬送機構に関する。
半導体ウェーハに切削工程又は研削工程等の一連の加工を施す際には、複数枚（例えば、２５枚）のウェーハがカセットに収容されて、オペレータによって装置間でウェーハがカセット単位で搬送されている（例えば、特許文献１参照）。従来は、カセットから一枚ずつウェーハを取り出して各種処理をしているため、後段の工程で次のカセットが投入可能な状態でも、前段の工程でカセット中の全てのウェーハの処理が完了していないと無駄な待機時間が生じる。オペレータによるカセット搬送をロボットで自動化しても非効率状態を避けることができない。
また、オペレータがウェーハを一枚ずつ装置間で搬送することで、無駄な待機時間を無くすことができるが、オペレータの仕事量が激増して増員を余儀なくされるためコストが増大するという問題がある。このため、ウェーハを一枚ずつ装置間で自動的に搬送することができる搬送機構が開発されている（例えば、特許文献２参照）。特許文献２の搬送機構では、収容トレー毎にウェーハが１枚ずつ収容されて、装置間を結ぶコンベアで収容トレーが流されている。前段の工程で処理が完了したウェーハからコンベアで後段の工程に搬送されるため、後段の工程での待機時間を減らして効率化が図られている。
特開平９−０２７５４３号公報 特開２０１７−０６９３７０号公報
しかしながら、特許文献２に記載の搬送機構では、上方が開口した収容トレー上にウェーハを載置して、ウェーハを露出させた状態で収容トレーが搬送されるため、雰囲気中のコンタミがウェーハに付着するおそれがあった。
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、ウェーハ処理装置の無駄な待機時間を削減すると共に、ウェーハに対するコンタミの付着を防止できる搬送機構を提供することを目的の１つとする。
本発明の一態様の搬送機構は、環状フレームの内側に保持テープを介してウェーハを支持して構成されるウェーハユニットを、ウェーハ処理装置間において搬送するための搬送機構であって、該ウェーハユニットを収容する収容トレーと、該収容トレーを支持してウェーハ処理装置間を移送する移送手段と、から構成され、該収容トレーは、天井板と、底板と、該ウェーハユニットを出し入れする開口部を備えるように対向し、該開口部から挿入された該環状フレームを支持して内部に該ウェーハユニットを保持する一対の側面板と、該天井板に配設され該収容トレーの上端から気体を取り込んで該収容トレー内の該天井板側から該開口部へ抜けるダウンフローを発生させる気流発生部と、を備え、該移送手段によりウェーハ処理装置間をウェーハ１枚毎に搬送することを特徴とする。
この構成によれば、収容トレーの開口部からウェーハユニットが挿入されると、一対の側面板によって収容トレー内でウェーハユニットが保持される。収容トレーでは気流発生部で天井板から開口部に抜けるダウンフローが発生され、ダウンフローによって収容トレーの開口部からコンタミが進入することが防止されている。よって、搬送中にウェーハにコンタミが付着することがなく、清浄なウェーハをウェーハ処理装置に渡すことができる。また、移送手段によってウェーハ処理装置間でウェーハが１枚毎に搬送されるため、後段のウェーハ処理装置の待機時間を最小限にして無駄な待機時間を減らすことができる。
本発明によれば、ウェーハユニットが１枚毎に搬送されることでウェーハ処理装置の無駄な待機時間が削減され、収容トレー内にダウンフローを発生させて搬送中のウェーハに対するコンタミの付着を防止できる。
本実施の形態のウェーハ処理システムの模式図である。 本実施の形態のウェーハ処理装置及び搬送機構の斜視図である。 本実施の形態の収容トレーの上面図及び側面図である。 本実施の形態の収容トレーの斜視図である。 本実施の形態の収容トレー内のダウンフローの説明図である。
以下、添付図面を参照して、本実施の形態のウェーハ処理システムについて説明する。図１は、本実施の形態のウェーハ処理システムの模式図である。なお、以下に示すウェーハ処理システムは一例を示すものであり、この構成に限定されない。ウェーハ処理システムは、本実施の形態の搬送機構によってウェーハ処理装置間でウェーハを搬送可能であれば、適宜変更されてもよい。また、図１では、説明の便宜上、天井板を省略して記載している。
図１に示すように、ウェーハ処理システム１には、ウェーハＷ（ウェーハユニットＷＵ）を循環搬送させる搬送機構３に沿って複数のウェーハ処理装置２が配置されている。複数のウェーハ処理装置２は、搬送機構３に対してウェーハＷを搬入する搬入装置２Ａ、ウェーハＷを加工する加工装置２Ｂ、２Ｃ、搬送機構３からウェーハＷを搬出する搬出装置２Ｄを含んでいる。なお、本実施の形態では、搬入装置２Ａがマウンタ、加工装置２Ｂが所定品種のウェーハ用の切削装置、加工装置２Ｃが他品種のウェーハ用の切削装置、搬出装置２Ｄがカセット装置でそれぞれ構成されている。
なお、カセット装置とは、載置台上のカセット（不図示）に対してウェーハユニットＷＵを搬入又は搬出可能なアーム（不図示）とを備えて構成されたものである。また、ウェーハ処理装置２は、上記したマウンタ、切削装置、カセット装置に限定されず、ウェーハＷに処理を施す装置であればよい。例えば、搬入装置２Ａがカセット装置、加工装置２Ｂ、２Ｃが研削装置、搬出装置２Ｄがダイボンダでそれぞれ構成されてもよい。ウェーハユニットＷＵが循環搬送されるため、各装置の配置順序は限定されないが、上流から下流に向かって搬入装置２Ａ、加工装置２Ｂ、２Ｃ、搬出装置２Ｄの順に配置されることが好ましい。
ところで、一般的なウェーハ処理システムでは、上記したような搬送機構３を備えておらず、カセット単位で複数枚のウェーハユニットＷＵがウェーハ処理装置に一度に搬送される。しかしながら、ウェーハ処理装置の種類毎にウェーハユニットＷＵに対する加工に要する時間が異なり、前後のウェーハ処理装置で同時にウェーハユニットＷＵに対する加工が完了するわけではない。例えば、後段のウェーハ処理装置でカセット内の全てのウェーハユニットＷＵの加工が完了していても、前段のウェーハ処理装置でカセット内の全てのウェーハユニットＷＵの加工が完了していなければ、後段のウェーハ処理装置にカセットが搬送されない。
このため、後段のウェーハ処理装置には無駄な待機時間が発生する。待機時間を削減するために、オペレータが前段のウェーハ処理装置で処理が完了したウェーハユニットＷＵから順番に後段のウェーハ処理装置に持ち運ぶことも考えられるが、オペレータがウェーハ処理装置間を往復なければならず負担が大きくなる。そこで、本実施の形態の搬送機構３は、複数枚のウェーハユニットＷＵをカセットで一度に搬送する代わりに、加工が終わったウェーハユニットＷＵから収容トレー５０に収容し、移送手段４０でウェーハユニットＷＵを１枚ずつ搬送して後段のウェーハ処理装置の待機時間を削減している。
この搬送機構３は、複数のコンベア４１を環状に設置した移送手段４０を設け、コンベア４１上に載置された複数の収容トレー５０にウェーハユニットＷＵを１枚毎に収容して、複数のウェーハ処理装置２間を循環搬送している。上流の搬入装置２Ａでは、コンベア４１上の複数の収容トレー５０上にウェーハユニットＷＵが１枚毎に搬入される。中流の加工装置２Ｂ、２Ｃでは、複数の収容トレー５０からウェーハユニットＷＵが取り出されてウェーハＷが加工される。下流の搬出装置２Ｄでは、収容トレー５０から処理済みのウェーハユニットＷＵが取り出されて搬出される。
コンベア４１の搬送経路には、各ウェーハ処理装置２と収容トレー５０との間でウェーハユニットＷＵの受け渡しを実施する受け渡し機構３０Ａ−３０Ｄが設けられている。受け渡し機構３０Ａでは、搬入装置２Ａから収容トレー５０にウェーハユニットＷＵが受け渡される。受け渡し機構３０Ｂ、３０Ｃでは、収容トレー５０から加工装置２Ｂ、２ＣにウェーハユニットＷＵが取り込まれ、加工装置２Ｂ、２Ｃから収容トレー５０に処理済みのウェーハユニットＷＵが戻される。受け渡し機構３０Ｄでは、収容トレー５０から搬出装置２ＤにウェーハユニットＷＵが取り込まれ、空の収容トレー５０がコンベア４１に戻される。
また、搬送機構３では、ウェーハＷが収容トレー５０でウェーハ処理装置２間を搬送されるため、搬送途中でウェーハＷへのコンタミの付着が懸念されている。そこで、本実施の形態では、収容トレー５０の上部を天井板５５（図２参照）で閉塞する代わりに収容トレー５０の側部を開口して、この開口部５７（図２参照）から収容トレー５０にウェーハユニットＷＵを出し入れ可能にしている。さらに、本実施の形態では、開口部５７から進入したコンタミがウェーハＷに付着するおそれがあるため、気流発生部５８（図２参照）によって天井板５５側から開口部５７に抜けるダウンフローを生じせて開口部５７からコンタミが進入することを防止している。
以下、図２から図４を参照して、ウェーハ処理装置及び搬送機構について説明する。図２は、本実施の形態のウェーハ処理装置及び搬送機構の斜視図である。図３は、本実施の形態の収容トレーの上面図及び側面図である。図４は、本実施の形態の収容トレーの斜視図である。なお、図２では、ウェーハ処理装置として切削機構を例示して説明する。また、図３Ａは天井板を省略し記載し、図４は収容トレーから天井板を取り外した状態を示している。
図２に示すように、加工装置２Ｂは、搬送機構３の収容トレー５０からウェーハユニットＷＵ（図３参照）を取り込んで、切削機構（不図示）によってウェーハユニットＷＵを切削するように構成されている。基台１０上の略半部に筐体１１が設けられており、筐体１１内には切削機構が収容され、筐体１１外にはウェーハユニットＷＵの搬出入用の各種機構や洗浄機構２１が設けられている。加工装置２Ｂは筐体１１外の搬送スペースが移送手段４０の搬送路に直交するように配置されており、この直交部分に設けた受け渡し機構３０Ｂによって収容トレー５０に収容されたウェーハユニットＷＵが加工装置２Ｂに搬入される。
基台１０の上面中央は、筐体１１内に向かって延在するように開口されており、この開口はチャックテーブル１４と共に移動する移動板１２と蛇腹状の防水カバー１３とによって覆われている。防水カバー１３の下方には、チャックテーブル１４をＸ軸方向に移動させるボールねじ式の駆動機構（不図示）が設けられている。図２では、駆動機構によって筐体１１内から筐体１１外にチャックテーブル１４を移動させた状態を示している。チャックテーブル１４の上方には、Ｙ軸方向に延在する一対のセンタリングガイド１８が設けられている。一対のセンタリングガイド１８のＸ軸方向の離間接近によってチャックテーブル１４に対し、ウェーハユニットＷＵのＸ軸方向が位置決めされる。
筐体１１外の搬送スペースには、チャックテーブル１４と移送手段４０との間に、ウェーハユニットＷＵを洗浄する洗浄機構２１が設けられている。洗浄機構２１には、ウェーハユニットＷＵをスピンナ回転させるスピンナテーブル２２が設けられている。スピンナテーブル２２上のウェーハユニットＷＵは洗浄水が噴き付けられた後、乾燥エアが吹き付けられて乾燥される。洗浄機構２１の上方には、受け渡し機構３０Ｂに隣接して一対の固定ガイド２５が設けられている。一対の固定ガイド２５は加工装置２Ｂの出入口になっており、一対の固定ガイド２５によってウェーハユニットＷＵが位置決め状態で搬出入される。
また、洗浄機構２１の上方には、一対の固定ガイド２５に隣接して一対の昇降ガイド２６が設けられている。一対の昇降ガイド２６は、昇降機構（不図示）によって一対の固定ガイド２５に連なる上昇位置と基台１０内に入り込む下降位置との間で昇降される。一対の昇降ガイド２６が上昇位置に位置付けられることで、一対の固定ガイド２５、一対の昇降ガイド２６、一対のセンタリングガイド１８によって、受け渡し機構３０からチャックテーブル１４の上方までウェーハユニットＷＵをガイドする搬送路が形成される。一対の昇降ガイド２６が下降位置に位置付けられることで、スピンナテーブル２２にウェーハユニットＷＵが受け渡される。
筐体１１の側面１７には、プッシュプル機構２７を備えた搬送アーム２８が設けられている。搬送アーム２８の先端のプッシュプル機構２７でウェーハユニットＷＵが把持され、ボールねじ式の駆動機構２９でウェーハユニットＷＵがＹ軸方向に搬送される。また、搬送アーム２８は昇降可能に形成されており、一対のセンタリングガイド１８とチャックテーブル１４との間、一対の昇降ガイド２６とスピンナテーブル２２の間でウェーハユニットＷＵが受け渡される。筐体１１の前面１５には、加工装置２Ｂを操作するためのタッチパネル式のモニター１６が設けられている。
このように構成された加工装置２Ｂでは、収容トレー５０からウェーハユニットＷＵが取り出されて一対のセンタリングガイド１８に搬送され、一対のセンタリングガイド１８で位置決めされた後にチャックテーブル１４上に搬送される。処理済みのウェーハユニットＷＵは一対の昇降ガイド２６に搬送され、一対の昇降ガイド２６で洗浄機構２１に搬送されて洗浄された後に、一対の昇降ガイド２６から収容トレー５０に向けて押し込まれる。
搬送機構３は、収容トレー５０にウェーハユニットＷＵを収容した状態で、移送手段４０によって収容トレー５０を上方に支持してウェーハ処理装置２間を搬送するように構成されている。収容トレー５０は、両側面を開放した浅い箱状の容器であり、ウェーハユニットＷＵを位置決め状態で収容している。移送手段４０は、収容トレー５０を搬送するコンベア４１とコンベア４１に沿って収容トレー５０の搬送をガイドする一対の移送ガイド４２とによって搬送路を形成している。上記したように、収容トレー５０の底面には台座部５９が設けられており、この台座部５９のサイズに合わせて移送ガイド４２のガイド幅が調整されている。
移送手段４０上には、収容トレー５０と加工装置２Ｂとの間でウェーハユニットＷＵを受け渡す受け渡し機構３０Ｂが設けられている。受け渡し機構３０Ｂには、収容トレー５０に対してウェーハユニットＷＵを出し入れするプッシュプル機構３１が設けられている。プッシュプル機構３１はウェーハユニットＷＵを把持し、受け渡し機構３０Ｂの天面に設けたボールねじ式の移動機構（不図示）でウェーハユニットＷＵをＹ軸方向に搬送している。プッシュプル機構３１によって処理前のウェーハユニットＷＵが収容トレー５０から取り出され、処理済みのウェーハユニットＷＵが収容トレー５０に押し込まれる。
加工装置２Ｂには、コンベア４１によってウェーハユニットＷＵが収容された収容トレー５０が順次送り出されている。すなわち、収容トレー５０に収容されたウェーハユニットＷＵが１枚ずつ加工装置２Ｂに搬送されている。加工装置２ＢでウェーハユニットＷＵに対する処理が完了すると、搬送機構３によって間を置かずに後段の搬出装置２Ｄ（図１参照）に向けてウェーハユニットＷＵが搬送される。よって、加工装置２Ｂには連続的にウェーハユニットＷＵが搬送されるため、カセット単位でウェーハユニットＷＵが搬送される場合のように待機時間が長くなることがない。
図３及び図４に示すように、収容トレー５０に収容されるウェーハユニットＷＵの環状フレームＦの外周は、平行に向かい合った２つの平坦面６５及び平坦面６５に対して直交する方向で向かい合った２つの平坦面６６を有している。ウェーハユニットＷＵは、環状フレームＦの内側に保持テープＴを介してウェーハＷを支持して構成されている。収容トレー５０は、一対の側面板５１の上端を天井板５５で連結し、一対の側面板５１の下端を底板５６で連結して、ウェーハユニットＷＵを出し入れするための開口部５７を両側面に設けたボックス状に形成されている。
一対の側面板５１は、環状フレームＦの側面をガイドする縦板部５２と環状フレームＦの底面を摺動可能に支持する横板部５３とによって断面視Ｌ字のレール状に形成されている。一対の側面板５１は、延在方向の両端側に開口部５７を形成するように所定間隔を空けて対向している。一対の側面板５１に支持されながら、開口部５７を通じてウェーハユニットＷＵが収容トレー５０に出し入れされる。開口部５７からウェーハユニットＷＵが挿入されると、一対の側面板５１によってウェーハユニットＷＵが両持ちで支持されて収容トレー５０の内部で安定的に保持される。
一対の縦板部５２の対向面の間隔は、環状フレームＦの平坦面６５の間隔に合わせて形成されている。ウェーハユニットＷＵの出し入れ時には、縦板部５２の対向面と環状フレームＦの平坦面６５によってウェーハユニットＷＵが所定の向きに規制された状態でガイドされる。一対の横板部５３の上面には、環状フレームＦの外形に係合する係合凹部５４が形成されている。各係合凹部５４は、環状フレームＦの平坦面６５を含む側部に係合するように段状に窪んでおり、係合凹部５４に環状フレームＦの側部が入り込むことで、収容トレー５０内でウェーハユニットＷＵが前後左右に位置決めされる。
天井板５５の中央には、収容トレー５０の上端から気体を取り込んで、収容トレー５０の天井板５５側から開口部５７に抜けるダウンフローを発生させる気流発生部５８が配設されている。気流発生部５８は、ＨＥＰＡ（High Efficiency Particulate Air）フィルタ６２付きのファン機構６１であり、天井板５５の取り付け穴６３にＨＥＰＡフィルタ６２が取り付けられ、ＨＥＰＡフィルタ６２の上部にファン機構６１が設けられている。ファン機構６１の駆動によって外気が取り込まれ、ＨＥＰＡフィルタ６２によって外気中のコンタミが捕集されて清浄な空気が収容トレー５０内に送り込まれる。
収容トレー５０に清浄な空気が取り込まれて、収容トレー５０の開口部５７から外部に向けて空気が噴き出されることで、収容トレー５０内にコンタミが入り込むことがなく、ウェーハユニットＷＵに対するコンタミの付着が防止される。また、ウェーハユニットＷＵにコンタミが付着していたとしても、ウェーハユニットＷＵの表面のコンタミが気流によって開口部５７から外部に排出される。このように、気流発生部５８によって収容トレー５０内に清浄な空気が送り込まれることで、収容トレー５０内を常に清浄な状態に保ったままウェーハユニットＷＵを搬送することが可能になっている。
なお、気流発生部５８にＨＥＰＡフィルタ６２が設けられる構成にしたが、コンタミを捕集可能なエアフィルタであればよく、例えば、ＨＥＰＡフィルタ６２よりも捕集率が高いＵＬＰＡ（Ultra Low Penetration Air）フィルタが設けられてもよい。また、気流発生部５８には、ファン機構６１の電源としてバッテリ（不図示）が設けられているが、バッテリに代えて室内照明によって発電可能な太陽電池等が設けられていてもよい。また、搬送路に沿って給電用の架線を配設して、この架線を通じてファン機構６１に電力が供給されてもよい。
また、天井板５５は透過性材料で形成されており、収容トレー５０内にはウェーハユニットＷＵが外部から視認可能に収容されている。ウェーハユニットＷＵの環状フレームＦにはウェーハコード（不図示）が付されており、収容トレー５０に収容された状態で外部からウェーハコードを読み取ることができる。ウェーハコードにはウェーハＩＤ等のウェーハＷに関連した情報が含まれており、ウェーハコードに応じてウェーハ処理装置２で加工条件が設定される。収容トレー５０内はダウンフローによって天井板５５やウェーハコードへのコンタミの付着が抑えられるため、コンタミによって読取性が悪化することがない。
収容トレー５０の底板５６には、底板５６の外形よりも幅狭の外形の台座部５９が設けられている。台座部５９の幅は、コンベア４１の幅、すなわち移送ガイド４２（図２参照）のガイド幅と同等に形成されており、サイズが異なる収容トレー５０で共通の台座部５９が用いられている。これにより、単一のコンベア４１でサイズが異なる収容トレー５０を搬送することができ、さらにコンベア４１のガイド幅を狭めて搬送機構３のフットプリントを小さくすることができる。また、台座部５９は、循環搬送路のコーナーで引っ掛らないように、上面視角丸矩形の板状に形成されている。
図５を参照して、収容トレー内のダウンフローについて説明する。図５は、本実施の形態の収容トレー内のダウンフローの説明図である。
図５Ａ及び図５Ｂに示すように、収容トレー５０にウェーハユニットＷＵが収容されており、気流発生部５８のファン機構６１が駆動することで、ファン機構６１によって天井板５５側から空気が取り込まれる。ＨＥＰＡフィルタ６２を空気が通過することで、外気中のコンタミがＨＥＰＡフィルタ６２で捕集されて、清浄な空気がウェーハＷの中央に向けて噴き付けられる。ウェーハＷに対する空気の噴き付けによって、ウェーハＷの中央から外縁に向かって放射状に広がるような空気の流れが作り出される。ウェーハＷの表面全域が気流に晒されるため、ウェーハＷへのコンタミの付着が防止されている。
ウェーハＷの表面で空気が放射方向に広がると、一対の開口部５７に向かう気流は直進すると共に、一対の側面板５１に向かう気流は一対の側面板５１に衝突して開口部５７に向かうように進行方向が変えられる。このように、ＨＥＰＡフィルタ６２を通じて収容トレー５０の天井板５５側から降りた空気が一対の開口部５７に抜けるように清浄な空気でダウンフローが形成される。一対の開口部５７から空気が噴き出されているため、開口部５７を通じて収容トレー５０にコンタミが入り込むことがなく、収容トレー５０を常に清浄な状態に保ち続けることが可能になっている。
また、収容トレー５０は、ダウンフローによってトレー内を清浄に保つだけではなく、クリーンルーム内のコンタミをＨＥＰＡフィルタ６２によって捕集する空気清浄器としても機能している。すなわち、複数の収容トレー５０が移送手段４０によって搬送されながら、各収容トレー５０によって空気中のコンタミがＨＥＰＡフィルタ６２によって捕集されることで、収容トレー５０内だけでなくクリーンルーム内も同時に清浄化されている。特に、複数の収容トレー５０が連なって搬送されることで、各収容トレー５０で搬送しながら空気清浄されて搬送路周辺を常に清浄に保つことが可能になっている。
以上のように、本実施の形態の搬送機構３によれば、収容トレー５０の開口部５７からウェーハユニットＷＵが挿入されると、一対の側面板５１によって収容トレー５０内でウェーハユニットＷＵが保持される。収容トレー５０では気流発生部５８で天井板５５から開口部５７に抜けるダウンフローが発生され、ダウンフローによって収容トレー５０の開口部５７からコンタミが進入することが防止されている。よって、搬送中にウェーハＷにコンタミが付着することがなく、清浄なウェーハＷをウェーハ処理装置２に渡すことができる。また、移送手段４０によってウェーハ処理装置２間でウェーハＷが１枚毎に搬送されるため、後段のウェーハ処理装置２の待機時間を最小限にして無駄な待機時間を減らすことができる。
なお、本実施の形態では、移送手段としてコンベアを例示したが、この構成に限定されない。移送手段は、ウェーハ処理装置間で容トレーに収容したウェーハユニットを１枚毎に搬送可能な構成であればよく、ＡＧＶ（Automatic Guided Vehicle）、ＲＧＶ（Rail Guided Vehicle）等の地上走行台車や、ＯＨＴ（Overhead Hoist Transfer）、ＯＨＳ（Over Head Shuttle）等の天井走行台車でウェーハユニットを１枚毎に搬送してもよい。
また、本実施の形態では、移送手段によって収容トレーが循環搬送される構成を例示したが、この構成に限定されない。移送手段は、循環搬送するように設置されていなくてもよい。
また、本実施の形態では、四方に平坦面を有する環状フレームを例示したが、この構成に限定されない。環状フレームは、平坦面を有していなくてもよい。
また、本実施の形態では、収容トレーに台座部が設けられる構成にしたが、この構成に限定されない。収容トレーは、一対の側面板の上端を天井板で連結し、一対の側面板の下端を底板で連結して、一対の側面板の延在方向の両端側に開口部が形成された構成であればよく、底板に台座部が設けられていなくてもよい。
また、本実施の形態では、気流発生部がエアフィルタ付きのファン機構で構成されたが、この構成に限定されない。気流発生部は収容トレーの天井板側から開口部へ抜けるダウンフローを発生させる構成であればよい。
また、本実施の形態では、ウェーハ処理装置が搬入装置、加工装置、搬出装置であり、搬入装置がマウンタ、加工装置が切削装置、搬出装置がカセット装置である構成について説明したが、この構成に限定されない。ウェーハ処理装置は、ウェーハに対して処理を行う装置であればよく、特に限定されない。したがって、ウェーハ処理装置は、例えば、研削装置、研磨装置、レーザー加工装置、プラズマエッチング装置、エッジトリミング装置、エキスパンド装置、ブレーキング装置、及び複数の加工装置を組み合わせたクラスター装置でもよい。
また、ウェーハとして、半導体基板、無機材料基板、パッケージ基板等の各種ワークが用いられてもよい。半導体基板としては、シリコン、ヒ化ガリウム、窒化ガリウム、シリコンカーバイド等の各種基板が用いられてもよい。無機材料基板としては、サファイア、セラミックス、ガラス等の各種基板が用いられてもよい。半導体基板及び無機材料基板はデバイスが形成されていてもよいし、デバイスが形成されていなくてもよい。パッケージ基板としては、ＣＳＰ（Chip Size Package）、ＷＬＣＳＰ（Wafer Level Chip Size Package）、ＳＩＰ（System In Package）、ＦＯＷＬＰ（Fan Out Wafer Level Package）用の各種基板が用いられてもよい。パッケージ基板にはＥＭＩ（Electro Magnetic Interference）対策のシールドが形成されていてもよい。また、ワークとして、デバイス形成後又はデバイス形成前のリチウムタンタレート、リチウムナイオベート、さらに生セラミックス、圧電素材が用いられてもよい。
また、本実施の形態及び変形例を説明したが、本発明の他の実施の形態として、上記実施の形態及び変形例を全体的又は部分的に組み合わせたものでもよい。
また、本発明の実施の形態及び変形例は上記の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想の趣旨を逸脱しない範囲において様々に変更、置換、変形されてもよい。さらには、技術の進歩又は派生する別技術によって、本発明の技術的思想を別の仕方で実現することができれば、その方法を用いて実施されてもよい。したがって、特許請求の範囲は、本発明の技術的思想の範囲内に含まれ得る全ての実施形態をカバーしている。
また、本実施の形態では、ウェーハの搬送機構について説明したが、他の搬送対象の搬送に適用することも可能である。
以上説明したように、本発明は、ウェーハ処理装置の無駄な待機時間を削減すると共に、ウェーハに対するコンタミの付着を防止できるという効果を有し、特に、複数のウェーハ処理装置間でウェーハユニットが搬送される搬送機構に有効である。
２ ：ウェーハ処理装置
３ ：搬送機構
４０：移送手段
５０：収容トレー
５１：側面板
５５：天井板
５６：底板
５７：開口部
５８：気流発生部
Ｆ ：環状フレーム
Ｔ ：保持テープ
Ｗ ：ウェーハ
ＷＵ：ウェーハユニット

Claims (1)

  1. 環状フレームの内側に保持テープを介してウェーハを支持して構成されるウェーハユニットを、ウェーハ処理装置間において搬送するための搬送機構であって、
    該ウェーハユニットを収容する収容トレーと、
    該収容トレーを支持してウェーハ処理装置間を移送する移送手段と、から構成され、
    該収容トレーは、
    天井板と、底板と、該ウェーハユニットを出し入れする開口部を備えるように対向し、該開口部から挿入された該環状フレームを支持して内部に該ウェーハユニットを保持する一対の側面板と、該天井板に配設され該収容トレーの上端から気体を取り込んで該収容トレー内の該天井板側から該開口部へ抜けるダウンフローを発生させる気流発生部と、を備え、
    該移送手段によりウェーハ処理装置間をウェーハ１枚毎に搬送することを特徴とする搬送機構。
JP2018080387A 2018-04-19 2018-04-19 搬送機構 Pending JP2019192683A (ja)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018080387A JP2019192683A (ja) 2018-04-19 2018-04-19 搬送機構
KR1020190037338A KR20190122147A (ko) 2018-04-19 2019-03-29 반송 기구
SG10201903029V SG10201903029VA (en) 2018-04-19 2019-04-04 Conveying mechanism
CN201910308914.7A CN110391162A (zh) 2018-04-19 2019-04-17 搬送机构
DE102019205588.5A DE102019205588B4 (de) 2018-04-19 2019-04-17 Fördermechanismus zum fördern einer wafereinheit
US16/387,728 US10622237B2 (en) 2018-04-19 2019-04-18 Conveying mechanism
TW108113516A TW201943627A (zh) 2018-04-19 2019-04-18 搬送機構

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018080387A JP2019192683A (ja) 2018-04-19 2018-04-19 搬送機構

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2019192683A true JP2019192683A (ja) 2019-10-31

Family

ID=68105209

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018080387A Pending JP2019192683A (ja) 2018-04-19 2018-04-19 搬送機構

Country Status (7)

Country Link
US (1) US10622237B2 (ja)
JP (1) JP2019192683A (ja)
KR (1) KR20190122147A (ja)
CN (1) CN110391162A (ja)
DE (1) DE102019205588B4 (ja)
SG (1) SG10201903029VA (ja)
TW (1) TW201943627A (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7109863B2 (ja) * 2018-11-30 2022-08-01 株式会社ディスコ 搬送システム
CN113998462B (zh) * 2021-12-28 2022-05-03 三一技术装备有限公司 极片输送装置及叠片机

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001060610A (ja) * 1999-06-17 2001-03-06 Tokyo Electron Ltd 基板搬送装置、処理装置、基板の処理システム、搬送方法、収納装置および収容ボックス
JP2011186006A (ja) * 2010-03-04 2011-09-22 Tokyo Electron Ltd 基板収納装置
JP2015001320A (ja) * 2013-06-13 2015-01-05 トヨタ自動車株式会社 移載装置及び生産システム
JP2016149437A (ja) * 2015-02-12 2016-08-18 株式会社ディスコ ウェーハ処理システム

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0927543A (ja) 1995-07-10 1997-01-28 Disco Abrasive Syst Ltd ウェーハカセット
JP5895676B2 (ja) * 2012-04-09 2016-03-30 三菱電機株式会社 半導体装置の製造方法
JP6522476B2 (ja) 2015-09-30 2019-05-29 株式会社ディスコ 搬送機構

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001060610A (ja) * 1999-06-17 2001-03-06 Tokyo Electron Ltd 基板搬送装置、処理装置、基板の処理システム、搬送方法、収納装置および収容ボックス
JP2011186006A (ja) * 2010-03-04 2011-09-22 Tokyo Electron Ltd 基板収納装置
JP2015001320A (ja) * 2013-06-13 2015-01-05 トヨタ自動車株式会社 移載装置及び生産システム
JP2016149437A (ja) * 2015-02-12 2016-08-18 株式会社ディスコ ウェーハ処理システム

Also Published As

Publication number Publication date
SG10201903029VA (en) 2019-11-28
US20190326135A1 (en) 2019-10-24
US10622237B2 (en) 2020-04-14
DE102019205588B4 (de) 2022-12-29
CN110391162A (zh) 2019-10-29
TW201943627A (zh) 2019-11-16
DE102019205588A1 (de) 2019-10-24
KR20190122147A (ko) 2019-10-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9299597B2 (en) Scalable stockers with automatic handling buffer
US20210057255A1 (en) Automatic handling buffer for bare stocker
CN102024734B (zh) 基板处理装置及基板处理方法
KR102245902B1 (ko) 약액 용기 교환 장치, 용기 재치 모듈, 약액 용기의 교환 방법, 및 기판 처리 장치
JP2011166176A (ja) オーバーヘッドホイスト搬送車
TW201243986A (en) Substrate processing apparatus
JP4342745B2 (ja) 基板処理方法および半導体装置の製造方法
JP7184453B2 (ja) 搬送システム
JP5987807B2 (ja) 薬液容器交換装置、容器載置モジュール及び薬液容器の交換方法
JP2019192683A (ja) 搬送機構
JP2002066865A (ja) 切削装置
TWI238454B (en) Conveying device for manufacturing objects and conveying method for manufacturing objects
JP2015076473A (ja) 基板処理装置
JP4709912B2 (ja) 基板処理方法および半導体装置の製造方法
JP2001093957A (ja) 電子部品の製造装置および電子部品の製造方法
JPH04233747A (ja) キャリアストッカ
KR20010021000A (ko) 기판반송장치, 처리장치, 기판의 처리시스템, 반송방법,수납장치 및 수용박스
EP2245656B1 (en) Automatic handling buffer for bare stocker
JPH11199007A (ja) カセットの搬送方法及び処理設備
TWI845649B (zh) 搬送系統
JP2019106450A (ja) 搬送機構
JP2645357B2 (ja) 処理装置
TWI222153B (en) Integrated device and method to handle the carriers for disk-shaped object, such as semiconductor wafers or CDs
JP2023040573A (ja) 基板処理システム
JPH04186652A (ja) クリーンルーム用搬送システム

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20210203

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20220120

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20220301

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20220906