JP2023040573A - 基板処理システム - Google Patents

Abstract

【課題】基板への処理屑の付着を防止できる基板処理システムを提供すること。【解決手段】基板処理システム１において、カセット載置部１０と基板処理装置２０との間で基板１００を搬送する搬送装置３０は、クリーンエリア６０に設置されたカセット載置部１０に載置されたカセット１１に対して基板１００を搬送する開閉可能な第１の搬送口３７－１と、基板処理装置２０に対して基板１００を搬送する開閉可能な第２の搬送口３７－２と、クリーンエリア６０に開口し、クリーンエリア６０からエアを取込むエア取込み口３８と、を有する。搬送装置３０の内部よりも陽圧に設定されたクリーンエリア６０と搬送装置３０との圧力差により、クリーンエリア６０から搬送装置３０に向けて、エア取込み口３８を通してエアが供給される事で、基板処理装置２０から加工屑を含むエアが搬送装置３０に流れ込むことを防止する。【選択図】図１

Description

本発明は、基板を処理する基板処理装置を含む基板処理システムに関する。

基板を切削、研削、研磨するなど、何らかの処理を行う場合、加工屑等の処理屑が発生して基板を汚染する可能性があるため、基板処理装置は、工場内で他の工程の装置や工場内の搬送エリアが設置されるクリーンエリアとは、パーティションで区切られて設置されることが知られている。近年、基板は、ＦＯＵＰ（Front-Opening Unified Pod）と呼ばれる密閉式の容器に収容されて、カセットステーションに載置され、ＥＦＥＭ（Equipment Front End Module）と呼ばれる搬送装置を介して基板処理装置に搬送されることが一般的であり（例えば、特許文献１参照）、ＥＦＥＭと基板処理装置とが、パーティションによってクリーンエリアから区切られ、基板処理エリアに設置されている。

特許第６７７７８６９号公報

搬送装置内部では基板が露出して搬送されるため、基板処理装置から処理屑が流れ込み、処理後の基板に付着することは好ましくない。よって、搬送装置にはファンを設け、パーティションによって区切られた基板処理エリア内のエアをファンにより吸気しフィルタにより異物を捕獲して搬送装置内に供給することで、基板処理装置よりも搬送装置内部のエアの圧力を高め、基板の搬送に伴い、基板処理装置から搬送装置にエアが流れ込まないように管理されている。しかし、通常、ファンは、基板処理装置を介して電力の供給を受けている仕様が多く、基板処理装置が故障で停止するまたは一時的なエラーで電源が切れると止まってしまい、基板に加工屑が付着する恐れがあった。そのため非常時にファンに電力を供給できる非常用電源の備える事が一般的であるが、非常用電源が大型化し、基板処理エリアに設置できる装置の数を減少させてしまう問題があった。

本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、基板への処理屑の付着を防止できる基板処理システムを提供することである。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の基板処理システムは、基板を収容するカセットを載置するカセット載置部と、基板を処理する基板処理装置と、該カセット載置部と該基板処理装置との間で基板を搬送する搬送装置と、該基板処理装置と、搬送装置と、を含む基板処理エリアと、該カセット載置部が設置されるクリーンエリアと、を仕切る隔壁と、を備えた基板処理システムであって、該クリーンエリアは、該搬送装置の内部よりも陽圧に設定され、該搬送装置は、該カセット載置部に載置された該カセットに対して基板を搬送する開閉可能な第１の搬送口と、該基板処理装置に対して基板を搬送する開閉可能な第２の搬送口と、該クリーンエリアに開口し、該クリーンエリアからエアを取込むエア取込み口と、を有し、該クリーンエリアと、該搬送装置と、の圧力差により、該クリーンエリアから該搬送装置に向けて、該エア取込み口を通してエアが供給され、該搬送装置の内部の圧力が、該基板処理装置の内部の圧力よりも高くなる事で、該基板処理装置から加工屑を含むエアが該搬送装置に流れ込むことを防止することを特徴とする。

本発明は、基板への処理屑の付着を防止できる。

図１は、実施形態に係る基板処理システムの構成例を示す断面図である。

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。

〔実施形態〕
本発明の実施形態に係る基板処理システム１を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態に係る基板処理システム１の構成例を示す断面図である。基板処理システム１は、図１に示すように、カセット載置部１０と、基板処理装置２０と、搬送装置３０と、隔壁４０と、を備える。

隔壁４０は、基板処理システム１が設置される建物内の空間を鉛直方向に沿って仕切り、基板処理エリア５０とクリーンエリア６０とを仕切る。カセット載置部１０は、隔壁４０に接してクリーンエリア６０に設置される。基板処理装置２０と搬送装置３０とは、基板処理エリア５０に設置される。搬送装置３０は、カセット載置部１０と基板処理装置２０との間に設置される。具体的には、搬送装置３０は、一方側が隔壁４０に接して、隔壁４０を介してカセット載置部１０に隣接し、他方側が基板処理装置２０に隣接する位置に設置される。基板処理エリア５０は、内部の圧力が大気圧付近に設定される。

クリーンエリア６０は、本実施形態では、クリーン制御ユニット６４が設置されており、クリーン制御ユニット６４の制御により、空気清浄度が確保されたいわゆるクリーンルームとなっている。クリーンエリア６０は、天井６２に設けられたファン６１により、超高性能性エアフィルタ等を通じて天井６２から清浄度の高いエアが常時供給されることにより、クリーンエリア６０の内部空間６３の圧力が大気圧よりも陽圧に設定される。通常クリーンエリア６０は、加工屑が発生する基板処理エリア５０よりも陽圧に設定され、これにより、基板処理エリア５０に設置された搬送装置３０の内部の搬送空間３６及び基板処理装置２０の内部の処理空間２６よりも陽圧に設定される。ファン６１は、クリーンエリア６０の内部空間６３に供給する清浄度の高いエアの量を制御して、内部空間６３の圧力の値を制御できる。ファン６１は、クリーン制御ユニット６４により制御される。

基板処理システム１が設置される建物には、建物全体に電力を供給する電力供給源２００が設置されている。クリーンエリア６０には、さらに、非常用電源２０１と、自己発電機２０２とが設置されている。電力供給源２００、非常用電源２０１及び自己発電機２０２は、いずれも、クリーン制御ユニット６４と切替え可能に電気的に接続されている。クリーン制御ユニット６４は、通常時には、電力供給源２００と電気的に接続され、通常時から外れた非常時、すなわち、電力供給源２００から供給される電力が低下又は停止時等のいわゆる停電時に、非常用電源２０１及び自己発電機２０２の各状況に応じて、非常用電源２０１または自己発電機２０２と電気的に接続される。これらの電力供給源２００、非常用電源２０１及び自己発電機２０２の回路の切替えは、通常時に予め電力が電力供給源２００から内部バッテリーに充電された不図示の回路制御ユニットによって行われる。

電力供給源２００は、通常時には、クリーンエリア６０のクリーン制御ユニット６４や基板処理システム１を構成する各装置に商用の電力を供給するとともに、非常用電源２０１に電力を供給して充電する。非常用電源２０１は、非常時に、クリーンエリア６０のクリーン制御ユニット６４に予め通常時に電力供給源２００より充電した非常用の電力を供給する。非常用電源２０１は、例えば、大容量のバッテリー（蓄電池）である。自己発電機２０２は、非常時に、クリーンエリア６０のクリーン制御ユニット６４に自己発電した電力を供給する。自己発電機２０２は、例えば、太陽光エネルギーを吸収して直接電力に変換する太陽光発電機や、オイルによりエンジンを駆動して発電するオイル発電機等である。

クリーン制御ユニット６４は、ファン６１等のクリーンエリア６０に設けられた各構成要素の動作を制御して、クリーンエリア６０の内部空間６３の空気清浄度を確保し、内部空間６３を陽圧に維持及び管理する。クリーン制御ユニット６４は、本実施形態では、コンピュータシステムを含む。クリーン制御ユニット６４が含むコンピュータシステムは、ＣＰＵ（Central Processing Unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（Read Only Memory）又はＲＡＭ（Random Access Memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有する。クリーン制御ユニット６４の演算処理装置は、クリーン制御ユニット６４の記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、クリーンエリア６０に設けられた各構成要素を制御するための制御信号を、クリーン制御ユニット６４の入出力インターフェース装置を介してクリーンエリア６０に設けられた各構成要素に出力する。

ファン６１は、通常時には、クリーン制御ユニット６４を介して、基板処理システム１が設置される建物に電力を供給する電力供給源２００から電力が供給される。ファン６１は、非常時には、クリーン制御ユニット６４を介して、非常用電源２０１や自己発電機２０２から電力が供給される。このように、ファン６１は、後述する基板処理装置２０の制御ユニット２４や搬送装置３０の制御ユニット３４を介することなく、電力供給源２００や非常用電源２０１、自己発電機２０２から直接電力が供給される。なお、クリーン制御ユニット６４は、通常時には、電力供給源２００から電力が供給されて動作し、非常時には、非常用電源２０１や自己発電機２０２から電力が供給されて動作する。

実施形態において、基板処理システム１の基板処理装置２０が処理する処理対象である基板１００は、例えば、シリコン、サファイア、シリコンカーバイド（ＳｉＣ）、ガリウムヒ素などを母材とする円板状の半導体デバイスウエーハや光デバイスウエーハなどである。基板１００は、表面に分割予定ラインやデバイスが形成されていてもよいし、形成されていなくてもよい。基板１００は、表面または裏面に、当該面を保護する保護部材が貼着されていてもよい。基板１００は、表面または裏面に基板１００より大きい粘着テープが貼着され、粘着テープの外縁部に環状フレームが装着されていてもよい。また、基板１００は、本発明ではこれに限定されず、樹脂により封止されたデバイスを複数有した矩形状のパッケージ基板、セラミックス板、又はガラス板等でも良い。

カセット載置部１０は、複数の基板１００を収容するための収容器であるカセット１１を、カセット１１における基板１００の搬出入口である開口１２を搬送装置３０の第１の搬送口３７－１に向けて載置する載置台である。カセット１１は、本実施形態では、ＦＯＵＰ（Front-Opening Unified Pod）と呼ばれる密閉式の容器の一例である。

基板処理装置２０は、基板１００を切削、研削、研磨するなど、基板１００に何らかの処理（加工）を行う装置である。基板処理装置２０は、本実施形態では、基板１００を保持する保持テーブル２１と、保持テーブル２１によって保持された基板１００に何らかの処理を行う処理ユニット２２と、保持テーブル２１と処理ユニット２２とを相対的に移動させる移動ユニット２３と、制御ユニット２４と、これらの各構成要素を内部に格納する筐体２５と、を備える。筐体２５は、基板処理装置２０の内部に、基板処理装置２０の外部から隔離され、処理ユニット２２によって基板１００を処理する処理空間２６を形成する。基板処理装置２０内の処理空間２６の圧力は、基板処理エリア５０内の圧力と同様に、概ね大気圧付近に設定されている。

保持テーブル２１は、本実施形態では、例えば、凹部が形成された円板状の枠体と、凹部内に嵌め込まれた円板状の吸着部と、を有し、真空吸引経路を介して真空吸引源より吸着部に導入した負圧で吸着部の上面に載置された基板１００を吸引保持するチャックテーブルである。保持テーブル２１は、不図示の回転駆動源により鉛直方向であり保持テーブル２１の保持面に対して垂直な軸心周りに回転自在に設けられている。保持テーブル２１は、処理ユニット２２の種類に応じて適宜変更が加えられてもよい。

基板処理装置２０の処理ユニット２２が基板１００に対して行う何らかの処理は、本実施形態では、例えば、基板１００の切削、研削、研磨、レーザー加工、バイト切削及びプラズマ加工等の加工処理や、基板１００の洗浄処理等である。すなわち、基板処理装置２０の処理ユニット２２は、本実施形態では、例えば、スピンドルの先端に装着された切削ブレードで基板１００を切削する切削ユニット、スピンドルの先端に装着された研削ホイールで基板１００を研削する研削ユニット、スピンドルの先端に装着された研磨パッドで基板１００を研磨する研磨ユニット、レーザー照射器で基板１００をレーザー加工するレーザー加工ユニット、スピンドルの先端に装着されたバイトホイールで基板１００をバイト切削するバイト切削ユニット、及び、ガス供給部から供給しプラズマ状態にしたガスで基板１００をプラズマ加工するプラズマ加工ユニット等の加工ユニットや、ノズルから供給する洗浄液で基板１００を洗浄する洗浄ユニット等である。

基板処理装置２０の処理ユニット２２は、本実施形態では、基板１００を処理することにより、処理屑（加工屑）を発生させる。具体的には、切削ユニットは切削屑を、研削ユニットは研削屑を、研磨ユニットは研磨屑を、レーザー加工ユニットは基板１００が昇華して発生する加工屑であるデブリを、バイト切削ユニットはバイト切削屑を、プラズマ加工ユニットはプラズマ加工屑を、洗浄ユニットは加工屑を含む洗浄済み廃液を、それぞれ発生させる。

移動ユニット２３は、本実施形態では、例えば、保持テーブル２１や処理ユニット２２のいずれか一方を水平方向や鉛直方向に沿って移動させる。移動ユニット２３は、処理ユニット２２を保持テーブル２１から退避させて保持テーブル２１上への基板１００の搬出入を可能な状態にする。移動ユニット２３は、処理前に保持テーブル２１と処理ユニット２２との間で位置合わせをする。移動ユニット２３は、駆動中の処理ユニット２２を保持テーブル２１上の基板１００に対して相対的に移動させて処理ユニット２２による基板１００の処理を実施する。

制御ユニット２４は、基板処理装置２０の各構成要素の動作を制御して、処理ユニット２２による基板１００の処理を基板処理装置２０に実施させる。制御ユニット２４は、本実施形態では、クリーン制御ユニット６４と同様のＣＰＵのようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ又はＲＡＭのようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有するコンピュータシステムを含む。制御ユニット２４の演算処理装置は、制御ユニット２４の記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、基板処理装置２０を制御するための制御信号を、制御ユニット２４の入出力インターフェース装置を介して基板処理装置２０の各構成要素に出力する。

制御ユニット２４は、電力供給源２００から電力が直接供給されて動作し、電力供給源２００から供給を受けた電力を、保持テーブル２１、処理ユニット２２及び移動ユニット２３等のその他の基板処理装置２０の各構成要素に供給する。すなわち、保持テーブル２１、処理ユニット２２及び移動ユニット２３等のその他の基板処理装置２０の各構成要素は、電力供給源２００が供給する電力が、制御ユニット２４を介して間接的に供給される。

搬送装置３０は、カセット載置部１０と基板処理装置２０との間で基板１００を搬送する。搬送装置３０は、本実施形態では、ＥＦＥＭ（Equipment Front End Module）と呼ばれる搬送装置の一例である。搬送装置３０は、搬送ユニット３１と、フィルタ３２と、ファン３３と、制御ユニット３４と、これらの各構成要素を内部に格納する筐体３５と、を備える。筐体３５は、搬送装置３０の内部に、搬送装置３０の外部から隔離され、基板１００を搬送する搬送空間３６を形成する。フィルタ３２は、搬送空間３６を水平方向に沿って仕切るように設けられている。搬送ユニット３１は、搬送空間３６のフィルタ３２によって仕切られた下方側の空間３６－１内に設置され、ファン３３は、搬送空間３６のフィルタ３２によって仕切られた上方側の空間３６－２内に設置されている。

搬送装置３０は、また、カセット載置部１０に載置されたカセット１１に対して基板１００を搬送する開閉可能な第１の搬送口３７－１と、基板処理装置２０に対して基板１００を搬送する開閉可能な第２の搬送口３７－２と、クリーンエリア６０に開口し、クリーンエリア６０からエアを取込むエア取込み口３８と、エア排気口３９と、を有する。

第１の搬送口３７－１は、搬送装置３０内の搬送空間３６の下方側の空間３６－１を構成するカセット載置部１０側の側面壁、及び、隔壁４０を貫通して形成されている。第１の搬送口３７－１は、開閉可能な扉が設置されており、扉が開放されている際には、カセット１１の開口１２と空間３６－１とを搬送ユニット３１で基板１００を搬送可能に連通し、扉が閉鎖されている際には、カセット１１の開口１２と空間３６－１との間を遮断する。

第２の搬送口３７－２は、搬送装置３０内の搬送空間３６の下方側の空間３６－１を構成する基板処理装置２０側の側面壁、及び、筐体２５の搬送装置３０側の側面壁を貫通して形成されている。第２の搬送口３７－２は、開閉可能な扉が設置されており、扉が開放されている際には、空間３６－１と基板処理装置２０内の処理空間２６とを搬送ユニット３１で基板１００を搬送可能に連通し、扉が閉鎖されている際には、空間３６－１と基板処理装置２０内の処理空間２６との間を遮断する。

エア取込み口３８は、搬送装置３０内の搬送空間３６の上方側の空間３６－２を構成するクリーンエリア６０側の側面壁、及び、隔壁４０を貫通して形成されている。エア取込み口３８は、常時開放されており、クリーンエリア６０の内部空間６３と空間３６－２とを、エアが通過可能に連通する。クリーンエリア６０の内部空間６３が搬送装置３０の内部の搬送空間３６（空間３６－１，３６－２）よりも陽圧に設定されているため、これらの空間の圧力差に従い、天井６２からファン６１によりクリーンエリア６０に常時供給されている清浄度の高いエアが、クリーンエリア６０の内部空間６３から空間３６－２に向けて、エア取込み口３８を通して供給される。このようにエア取込み口３８を通して供給されるエアにより、搬送装置３０の内部の搬送空間３６の圧力は、基板処理装置２０の内部の処理空間２６の圧力よりも高くなる。これにより、クリーンエリア６０の内部空間６３の圧力と、搬送装置３０の内部の搬送空間３６の圧力と、基板処理装置２０の内部の処理空間２６の圧力との関係は、内部空間６３の圧力が最も高くなり、搬送空間３６の圧力が次に高く、処理空間２６の圧力が最も低いという関係となる。

エア排気口３９は、搬送装置３０内の搬送空間３６の下方側の空間３６－１を構成する底面、及び、基板処理システム１の搬送装置３０が設置される建物の床を貫通して形成されている。エア排気口３９は、常時開放されており、空間３６－１と床下に設置された排気ダクトとを、エアが通過可能に連通する。クリーンエリア６０の内部空間６３から空間３６－２に向けて、エア取込み口３８を通して供給されるエアは、搬送装置３０内で鉛直方向下方に向かって流れ、空間３６－２、フィルタ３２及び空間３６－１の順で通過して、エア排気口３９を通して排気ダクトに排気される。

搬送ユニット３１は、第１の搬送口３７－１の扉が開放されている際に、第１の搬送口３７－１を通してカセット載置部１０に載置されたカセット１１に収容された基板１００を開口１２から取り出す。また、搬送ユニット３１は、第１の搬送口３７－１の扉が開放されている際に、第１の搬送口３７－１を通してカセット載置部１０に載置されたカセット１１に基板１００を収容する。搬送ユニット３１は、第２の搬送口３７－２の扉が開放されている際に、第２の搬送口３７－２を通して基板１００を基板処理装置２０の保持テーブル２１上に搬入する。また、搬送ユニット３１は、第２の搬送口３７－２の扉が開放されている際に、第２の搬送口３７－２を通して基板処理装置２０の保持テーブル２１上から基板１００を搬出する。

搬送ユニット３１は、本実施形態では、例えば円形型ハンドを備えるロボットピックであり、円形型ハンドによって基板１００を吸着保持して基板１００を搬送する。搬送ユニット３１は、本発明ではこれに限定されず、例えば、所定のエアを下面に沿って噴射することでベルヌーイの原理によって下面に負圧を生成して、この負圧によって下面を保持面として基板１００を吸引保持して基板１００を搬送する非接触式のものでもよい。

ファン３３は、クリーンエリア６０の内部空間６３からエア取込み口３８を通して搬送装置３０内の搬送空間３６（空間３６－１，３６－２）に取り込む清浄度の高いエアの量を制御して、搬送空間３６内の圧力の値を制御できる。

制御ユニット３４は、搬送装置３０の各構成要素の動作を制御して、搬送ユニット３１による基板１００の搬送を搬送装置３０に実施させる。制御ユニット３４は、本実施形態では、クリーン制御ユニット６４や制御ユニット２４と同様のＣＰＵのようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ又はＲＡＭのようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有するコンピュータシステムを含む。制御ユニット３４の演算処理装置は、制御ユニット３４の記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、搬送装置３０を制御するための制御信号を、制御ユニット３４の入出力インターフェース装置を介して搬送装置３０の各構成要素に出力する。

搬送装置３０の制御ユニット３４は、基板処理装置２０の制御ユニット２４から出力される動作指令に従って、搬送装置３０の各構成要素の動作を制御する。すなわち、基板処理装置２０の制御ユニット２４は、搬送装置３０の制御ユニット３４を制御し、搬送装置３０の制御ユニット３４を介して搬送装置３０の各構成要素の動作を間接的に制御する。搬送装置３０の制御ユニット３４は、基板処理装置２０の制御ユニット２４を介して電力供給源２００から電力が間接的に供給されて動作し、制御ユニット２４を介して間接的に供給を受けた電力を、搬送ユニット３１、ファン３３、第１の搬送口３７－１及び第２の搬送口３７－２にそれぞれ設置された扉等の搬送装置３０のその他の各構成要素に供給する。すなわち、搬送ユニット３１、ファン３３、第１の搬送口３７－１及び第２の搬送口３７－２にそれぞれ設置された扉等の搬送装置３０のその他の各構成要素は、電力供給源２００が供給する電力が、制御ユニット２４及び制御ユニット３４を介して間接的に供給される。なお、制御ユニット３４は、制御ユニット２４に一体化されてもよい。

次に、本明細書は、実施形態に係る基板処理システム１の動作処理を説明する。基板処理システム１は、例えば、カセット載置部１０に未処理の複数の基板１００が収容されたカセット１１が載置されると、カセット１１に収容された基板１００を基板処理装置２０により１枚ずつ順次処理を実施する。

基板処理システム１の制御ユニット２４は、まず、制御ユニット３４を介して第１の搬送口３７－１に設置された扉を開放し、搬送ユニット３１により第１の搬送口３７－１を通してカセット載置部１０に載置されたカセット１１に収容された１枚の基板１００を開口１２から取り出し、その後に第１の搬送口３７－１に設置された扉を閉鎖する。基板処理システム１の制御ユニット２４は、次に、制御ユニット３４を介して第２の搬送口３７－２に設置された扉を開放し、搬送ユニット３１により第２の搬送口３７－２を通して基板１００を基板処理装置２０の保持テーブル２１上に搬入し、その後に、第２の搬送口３７－２に設置された扉を閉鎖する。基板処理システム１の制御ユニット２４は、そして、処理ユニット２２により保持テーブル２１上に搬入された基板１００を処理する。

基板処理システム１の制御ユニット２４は、基板１００を処理後に、制御ユニット３４を介して第２の搬送口３７－２に設置された扉を開放し、搬送ユニット３１により第２の搬送口３７－２を通して基板処理装置２０の保持テーブル２１上から処理後の基板１００を搬出し、その後に、第２の搬送口３７－２に設置された扉を閉鎖する。基板処理システム１の制御ユニット２４は、そして、制御ユニット３４を介して第１の搬送口３７－１に設置された扉を開放し、搬送ユニット３１により第１の搬送口３７－１を通して処理後の基板１００をカセット載置部１０に載置されたカセット１１に収容し、その後に第１の搬送口３７－１に設置された扉を閉鎖する。このようにして、基板処理システム１は、１枚の基板１００を基板処理装置２０により処理する。基板処理システム１は、同様にして、全ての基板１００の処理を実施する。

以上のような構成を有する実施形態に係る基板処理システム１は、清浄度の高いエアがクリーンエリア６０の内部空間６３に常時供給されており、常時開放されたエア取込み口３８を通してクリーンエリア６０の内部空間６３から搬送装置３０内の搬送空間３６（空間３６－１，３６－２）に向けて供給されるため、内部空間６３が搬送空間３６よりも内部の圧力が高く、かつ、搬送空間３６が処理空間２６よりも内部の圧力が高い状態を形成している。これにより、実施形態に係る基板処理システム１は、基板処理装置２０の処理空間２６から処理屑を含むエアが搬送装置３０の搬送空間３６に流れ込むことや、クリーンエリア６０の内部空間６３に流れ込むことを防止する。このため、実施形態に係る基板処理システム１は、基板１００への処理屑の付着を防止できるという作用効果を奏する。

また、実施形態に係る基板処理システム１は、仮に基板処理装置２０が何らかの故障により停止してしまい、これに伴い基板処理装置２０を介して間接的に電力が供給されている搬送装置３０のファン３３の動作が停止してしまった場合でも、基板処理装置２０を介することなく電力供給源２００から電力の供給を受けるファン６１により、清浄度の高いエアがクリーンエリア６０の内部空間６３に常時供給されており、ファン３３の動作に関係なく常時開放されたエア取込み口３８を通してクリーンエリア６０の内部空間６３から搬送装置３０内の搬送空間３６（空間３６－１，３６－２）に向けて供給されるため、内部空間６３が搬送空間３６よりも内部の圧力が高く、かつ、搬送空間３６が処理空間２６よりも内部の圧力が高い状態を維持できる。このため、実施形態に係る基板処理システム１は、仮に基板処理装置２０が何らかの故障により停止してしまい、これに伴い搬送装置３０のファン３３の動作が停止してしまった場合でも、上記と同様に、基板１００への処理屑の付着を防止できる状態を維持できるという作用効果を奏する。

また、実施形態に係る基板処理システム１は、ファン３３がクリーンエリア６０からのエアの取込み量を調整し、搬送装置３０内と基板処理装置２０内との圧力差が所望する値になるように制御することが好ましいが、万が一ファン３３が停止しても、常時開放しているエア取込み口３８からクリーンエリア６０のエアが取込まれるため、搬送装置３０内と基板処理装置２０内との間には大きな圧力差を維持することができる。よって、従来の構成では、搬送装置内に基板処理装置で発生した加工屑が浮遊し、搬送中の基板に付着する事を防止する為に、搬送装置内を基板処理装置よりも陽圧にする手段としてファンが必須であった。しかし、実施形態に係る基板処理システム１は、エア取込み口３８が搬送装置３０内を基板処理装置２０内よりも陽圧にする手段となり、ファン３３が補助的な役割となるため、従来の構成では必須であったファン３３用の非常用電源が不要となり、基板処理エリア５０において搬送装置３０内または基板処理装置２０内の設置面積を小さくできるという効果を奏する。

また、実施形態に係る基板処理システム１は、通常時から外れた非常時、すなわち、電力供給源２００から供給される電力が低下又は停止時等のいわゆる停電時においても、非常用電源２０１や自己発電機２０２から電力の供給を受けるファン６１により、清浄度の高いエアがクリーンエリア６０の内部空間６３に供給される状態を維持できるので、上記と同様に、基板１００への処理屑の付着を防止できる状態を維持できるという作用効果を奏する。

なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。

１ 基板処理システム
１０ カセット載置部
１１ カセット
２０ 基板処理装置
３０ 搬送装置
３７－１ 第１の搬送口
３７－２ 第２の搬送口
３８ エア取込み口
４０ 隔壁
５０ 基板処理エリア
６０ クリーンエリア
１００ 基板

Claims (1)

1. 基板を収容するカセットを載置するカセット載置部と、
   基板を処理する基板処理装置と、
   該カセット載置部と該基板処理装置との間で基板を搬送する搬送装置と、
   該基板処理装置と、搬送装置と、を含む基板処理エリアと、
   該カセット載置部が設置されるクリーンエリアと、
   該基板処理エリアと、該クリーンエリアと、を仕切る隔壁と、を備えた基板処理システムであって、
   該クリーンエリアは、該搬送装置の内部よりも陽圧に設定され、
   該搬送装置は、
   該カセット載置部に載置された該カセットに対して基板を搬送する開閉可能な第１の搬送口と、
   該基板処理装置に対して基板を搬送する開閉可能な第２の搬送口と、
   該クリーンエリアに開口し、該クリーンエリアからエアを取込むエア取込み口と、を有し、
   該クリーンエリアと、該搬送装置と、の圧力差により、該クリーンエリアから該搬送装置に向けて、該エア取込み口を通してエアが供給され、該搬送装置の内部の圧力が、該基板処理装置の内部の圧力よりも高くなる事で、該基板処理装置から加工屑を含むエアが該搬送装置に流れ込むことを防止することを特徴とする、基板処理システム。

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