KR20110083624A - 세라믹 적층 부품과 그 제조 방법 - Google Patents
세라믹 적층 부품과 그 제조 방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20110083624A KR20110083624A KR1020117008369A KR20117008369A KR20110083624A KR 20110083624 A KR20110083624 A KR 20110083624A KR 1020117008369 A KR1020117008369 A KR 1020117008369A KR 20117008369 A KR20117008369 A KR 20117008369A KR 20110083624 A KR20110083624 A KR 20110083624A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- glass ceramic
- glass
- green sheet
- ceramic
- component
- Prior art date
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 54
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 7
- 239000002241 glass-ceramic Substances 0.000 claims abstract description 66
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 claims abstract description 35
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims abstract description 24
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 claims abstract description 23
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 18
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims abstract description 18
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 12
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 9
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 5
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 26
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 13
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 238000013329 compounding Methods 0.000 claims description 10
- 229910002026 crystalline silica Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 claims description 10
- 229910002706 AlOOH Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 6
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 5
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 5
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 11
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 9
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 9
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 9
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 6
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000011812 mixed powder Substances 0.000 description 6
- 238000010344 co-firing Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 4
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 4
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 4
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 4
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 3
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 3
- 238000007606 doctor blade method Methods 0.000 description 3
- -1 for example Substances 0.000 description 3
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 2
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 238000013507 mapping Methods 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 1
- 229910007565 Zn—Cu Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003916 acid precipitation Methods 0.000 description 1
- 229920005822 acrylic binder Polymers 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000005456 alcohol based solvent Substances 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 229910052878 cordierite Inorganic materials 0.000 description 1
- JSKIRARMQDRGJZ-UHFFFAOYSA-N dimagnesium dioxido-bis[(1-oxido-3-oxo-2,4,6,8,9-pentaoxa-1,3-disila-5,7-dialuminabicyclo[3.3.1]nonan-7-yl)oxy]silane Chemical compound [Mg++].[Mg++].[O-][Si]([O-])(O[Al]1O[Al]2O[Si](=O)O[Si]([O-])(O1)O2)O[Al]1O[Al]2O[Si](=O)O[Si]([O-])(O1)O2 JSKIRARMQDRGJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000003759 ester based solvent Substances 0.000 description 1
- JBTWLSYIZRCDFO-UHFFFAOYSA-N ethyl methyl carbonate Chemical compound CCOC(=O)OC JBTWLSYIZRCDFO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 229910052839 forsterite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000005453 ketone based solvent Substances 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 239000002650 laminated plastic Substances 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N magnesium orthosilicate Chemical compound [Mg+2].[Mg+2].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
- 239000011268 mixed slurry Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B35/00—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
- C04B35/01—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on oxide ceramics
- C04B35/16—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on oxide ceramics based on silicates other than clay
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C14/00—Glass compositions containing a non-glass component, e.g. compositions containing fibres, filaments, whiskers, platelets, or the like, dispersed in a glass matrix
- C03C14/004—Glass compositions containing a non-glass component, e.g. compositions containing fibres, filaments, whiskers, platelets, or the like, dispersed in a glass matrix the non-glass component being in the form of particles or flakes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F1/00—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties
- H01F1/01—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials
- H01F1/03—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity
- H01F1/12—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials
- H01F1/34—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials non-metallic substances, e.g. ferrites
- H01F1/342—Oxides
- H01F1/344—Ferrites, e.g. having a cubic spinel structure (X2+O)(Y23+O3), e.g. magnetite Fe3O4
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/04—Fixed inductances of the signal type with magnetic core
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
- H01F41/041—Printed circuit coils
- H01F41/046—Printed circuit coils structurally combined with ferromagnetic material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/14—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for applying magnetic films to substrates
- H01F41/16—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for applying magnetic films to substrates the magnetic material being applied in the form of particles, e.g. by serigraphy, to form thick magnetic films or precursors therefor
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C2214/00—Nature of the non-vitreous component
- C03C2214/08—Metals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F2017/0066—Printed inductances with a magnetic layer
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Geochemistry & Mineralogy (AREA)
- Structural Engineering (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
Abstract
세라믹 적층 부품은, 페라이트 자성층과, 붕규산 유리를 주성분으로 하고, 페라이트 자성층과 적층되고, Ag의 내부 도체가 매설된 유리 세라믹층을 가진다. 유리 세라믹층에는 알루미늄과 은이 공존하고 있는 미소 영역이 분산하여 존재하고 있다.
Description
본 발명은, 각종 전자기기에 이용되는 세라믹 적층 부품이며, 특히 저온으로 소결할 수 있는 세라믹 적층 부품에 관한 것이다.
전자기기가 취급하는 정보량의 증대나 고속화에 따라, 전자기기에 탑재되는 세라믹 적층 부품에는 고주파에의 대응이 더 요구되고 있다. 고주파화에 대응하기 위해서는, 세라믹 적층 부품 내부의 회로 패턴의 부유 용량의 저감이 효과적이다. 그러기 위해서는 세라믹 적층 부품에 이용하는 절연 재료가 저유전율인 것이 요구된다.
또, 이러한 세라믹 적층 부품에서는, 그 내부에 형성되는 회로 패턴 배선의 재질로서, 회로 내의 전기 저항을 작게 하기 위해서 고도전율을 가지는 은이 자주 이용된다. 따라서 저유전율의 절연 재료는, 은의 융점 이하인 900℃ 전후에서 소결, 치밀화하는 것이 필요하다.
이러한 요건을 만족하는 저유전율의 절연 재료로서는, 실리카, 알루미나, 포스테라이트, 코디어라이트 등의 필러를 더한 붕규산 유리 재료가 잘 알려져 있다. 고주파에 대응하는 세라믹 적층 부품에는, 붕규산 유리에 필러를 혼합한 유리 세라믹이 자주 이용된다. 특히, 자성 재료인 페라이트와 동시 소성하는 경우에는 열팽창 계수를 조정하기 위해서, 결정성 실리카가 필러로서 자주 이용된다. 이러한 저온 소결 유리는 예를 들면 특허 문헌 1에 개시되어 있다.
그러나, 종래의 붕규산 유리를 저유전 재료로서 유리 세라믹층에 이용한 경우, 붕규산 유리 중 넓은 범위에 은이 확산된다. 그 때문에, 세라믹 적층 부품 내에서 은의 마이그레이션 반응이 생겨 쇼트 등의 불량이 생기기 쉽고 신뢰성이 저하한다.
특히, 유리 세라믹층과 페라이트 자성층을 동시 소성하는 경우에 은의 확산은 촉진되고, 세라믹 적층 부품의 신뢰성이 현저하게 저하한다.
본 발명의 목적은 상술한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 감안하여, 세라믹 적층 부품의 신뢰성을 향상시키는 것이다.
본 발명은, 은의 마이그레이션를 억제한 신뢰성이 높은 세라믹 적층 부품이다. 본 발명의 세라믹 적층 부품은, 페라이트 자성층과, 붕규산 유리를 주성분으로 하고, 페라이트 자성층과 적층되고, 은의 내부 도체가 매설된 유리 세라믹층을 가진다. 유리 세라믹층에는 알루미늄과 은이 공존하고 있는 미소 영역이 분산하여 존재하고 있다. 이러한 세라믹 적층 부품은 다음의 순서로 제작된다. 우선 붕규산 유리 분말과 결정질 실리카와 알루미나 수화물 분말을 혼합하고 성형한 유리 세라믹 그린 시트를 제작한다. 이 때 유리 세라믹 그린 시트에 있어서 알루미나 수화물의 배합량을 0.5중량% 이상, 4.5중량% 이하로 한다. 다음에 이 유리 세라믹 그린 시트 내에 은의 내부 도체를 형성한다. 이어서 페라이트 그린 시트와 유리 세라믹 그린 시트를 적층하여, 적층체를 형성하고, 이 적층체를 은의 융점 이하에서 소성한다.
이 구성에서는, 은은 유리 세라믹층 내에서 넓은 범위로 확산되지 않고, 붕규산 유리에 혼합한 알루미나 수화물의 미소한 분산 영역에 알루미늄과 더불어 고정된다. 그 때문에, 전계 중, H2O 존재 하에서도 은의 마이그레이션이 억제된다.
본 발명에 의하면, 세라믹 적층 부품의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시의 형태에 의한 세라믹 적층 부품의 내부 단면도이다.
도 2는 도 1에 나타내는 세라믹 적층 부품의 분해 사시도이다.
도 3은 도 1에 나타내는 세라믹 적층 부품의 외관도이다.
도 2는 도 1에 나타내는 세라믹 적층 부품의 분해 사시도이다.
도 3은 도 1에 나타내는 세라믹 적층 부품의 외관도이다.
이하, 본 발명의 세라믹 적층 부품으로서, 페라이트 그린 시트와 유리 세라믹 그린 시트를 동시 소성하여 얻어지는 커먼 모드 노이즈 필터를 일례로서 설명한다. 도 1은 세라믹 적층 부품의 단면도, 도 2는 이 세라믹 적층 부품의 분해 사시도, 도 3은 이 세라믹 적층 부품의 외관도이다. 도 1은 도 2의 1-1선에 있어서의 단면을 나타내고 있다.
도 1에 나타내는 바와 같이 세라믹 적층 부품은, 붕규산 유리를 주성분으로 하는 유리 세라믹층(20)과, 페라이트 자성층(21A, 21B)과, 페라이트 비아(22)와, 은(Ag)의 평면 코일(23A, 23B)을 가진다. 유리 세라믹층(20) 내에는 알루미늄(Al)과 Ag가 공존하는 미소 영역(10)이 분산되어 있다. 페라이트 자성층(21A, 21B)은 유리 세라믹층(20)을 사이에 끼고 있다.
도 1, 도 2에 나타내는 바와 같이, 평면 코일(23A)은 층(20D)에 형성되고, 인출 도선(25A)은 층(20E)에 형성되어 있다. 평면 코일(23A)의 한쪽의 단부는, Ag 비아 전극(24A)으로부터, 인출 도선(25A)을 통해, 도 3에 나타내는 외부 단면 전극(26) 중 하나에 전기적으로 접속되어 있다. 평면 코일(23B)은 층(20C)에 형성되고, 인출 도선(25B)은 층(20B)에 형성되어 있다. 평면 코일(23B)의 한쪽의 단부(232B)는, Ag 비아 전극(24B), 인출 도선(25B)을 통해, 외부 단면 전극(26) 중 다른 1개에 전기적으로 접속되어 있다. 평면 코일(23A, 23B)의 다른쪽의 단부(231A, 231B)는 외부 단면 전극(26)의 나머지의 2개에 전기적으로 접속되어 있다. 층(20A∼20E)은 유리 세라믹층(20)을 형성한다.
다음에 이러한 구성의 세라믹 적층 부품의 제조 프로세스의 예를 설명한다. 우선, 유리 세라믹층(20)의 원재료가 되는 붕규산 유리 분말과 결정질 실리카 분말과 Al(OH)3 분말을 혼합한 혼합 분말을, 바인더와, 용제와 혼합하여 세라믹 슬러리를 제작한다. 혼합 분말은, 예를 들면 68.5중량%의 붕규산 유리 분말과, 29중량%의 결정질 실리카 분말과, 2.5중량%의 Al(OH)3 분말로 구성되어 있다. 바인더로서는, 예를 들면 아크릴 수지, 용제로서는, 예를 들면 톨루엔, 아세트산에틸, 아세트산부틸 등이 이용된다. 조제된 세라믹 슬러리를 닥터 블레이드법에 의해, 예를 들면 25㎛ 정도의 두께가 되도록 시트 성형하여 유리 세라믹층(20)에 이용하는 유리 세라믹 그린 시트를 제작한다.
마찬가지로, 900℃ 이하에서 소성 가능한 Ni-Zn-Cu 페라이트 분말과 바인더와 용제를, 볼 밀을 이용하여 혼합하여 세라믹 슬러리를 제작한다. 바인더로서는, 예를 들면 부티랄 수지와 프탈산계의 가소제가, 용제로서는, 예를 들면 아세트산부틸, 부탄올 등이 이용된다. 조제된 세라믹 슬러리로부터, 닥터 블레이드법에 의해, 예를 들면 50∼100㎛ 정도의 두께가 되도록 시트 성형하여 페라이트 자성층(21A, 21B)에 이용하는 페라이트의 그린 시트를 제작한다.
다음에, 유리 세라믹 그린 시트에, Ag 비아 전극(24A, 24B)이 되는, 층간의 전기적 접속을 위한 비아 전극을, Ag 페이스트를 이용하여 층(20B, 20D)에 형성한다. 또, 평면 코일(23A, 23B)이 되는, Ag의 평면 코일 도체를 인쇄법 혹은 전사법을 이용하여 층(20C, 20D)에 형성한다. 또 인출 도선(25A, 25B)이 되는 도체부를, Ag 페이스트를 이용하여 층(20B, 20E)에 형성한다. 그리고 도 2의 구성이 되도록 순차적으로, 2매의 페라이트 그린 시트와 각 유리 세라믹 그린 시트를 적층하여 적층체를 제작한다. 페라이트 비아(22)는, 평면 코일의 축 근방에 구멍을 뚫고, 거기에 페라이트 페이스트를 충전하여 형성한다.
다음에 제작된 적층체를 900℃에서 소성하여, 유리 세라믹층(20) 중에 2개의 평면 코일(23A, 23B)을 매설한 적층 구조체인 적층 소성체를 제작한다. 이 적층 소성체의 외부 측면에 노출된 인출 도선(25A, 25B), 및 단부(231A, 231B)의 단면에, 전기적으로 접속되도록 Ag 페이스트를 단면 도포하여 Ag 메탈라이즈층을 형성한다. 또한, Ni 도금, Sn 도금을 실시하여 외부 단면 전극(26)을 형성한다.
또한, 유리 세라믹 그린 시트, 페라이트 그린 시트에 이용하는 바인더로서는, 적당량의 가소제를 이용하여 적층성이 제어된 부티랄 수지계 및 아크릴계의 바인더를 이용할 수 있다. 즉, 통상 이용되는 바인더를 이용해도 되며, 특별히 한정되지 않는다.
또, 용제로서는, 에스테르계, 케톤계, 알코올계의 용제를 이용할 수 있고, 필요에 따라서 건조 속도를 제어하기 위한 고비점 용제를 이용해도 된다. 에스테르계의 용제는, 예를 들면 아세트산에틸, 아세트산부틸, 케톤계의 용제는, 예를 들면 톨루엔, 메틸에틸케톤(MEK), 알코올계의 용제는, 예를 들면 이소프로필알코올(IPA), 부탄올이다. 이와 같이 용제는 특별히 한정되지 않는다.
또, 혼합의 방법은, 볼 밀 이외에도 매체 교반 밀 등의 일반적으로 알려져 있는 방법을 이용해도 되며, 특별히 한정되지 않는다. 또, 시트 형성 방법은, 닥터 블레이드법 이외에도 가압 시트 성형 등의 일반적으로 알려져 있는 방법을 이용해도 되며, 특별히 한정되지 않는다.
본 실시의 형태에서는, Ag 비아 전극(24A, 24B)이나 평면 코일(23A, 23B)을 구성하는 Ag가 소결시에 유리 세라믹층(20) 중에서 넓은 범위로 확산되지 않는다. 그리고 붕규산 유리에 혼합한 알루미나 수화물(Al(OH)3 분말)의 미소한 분산 영역에, Ag가 Al과 함께 고정된다. 결과적으로 세라믹 적층 부품의 유리 세라믹층(20)은 Al과 Ag가 공존하는 미소 영역(10)이 분산된 구조를 가진다. 그 때문에, 전계 중, H2O 존재 하에서도 Ag의 마이그레이션이 억제된다.
다음에 상술한 바와 같이 하여 세라믹 적층 부품(샘플 A)을 제작하고, 그 효과를 확인한 결과를 설명한다. 비교를 위해, Al(OH)3 분말을 첨가하지 않는 유리 세라믹 그린 시트를 이용한 세라믹 적층 부품(샘플 B)을 제작, 평가하고 있다. 또, Al(OH)3 분말 대신에 등량분의 Al2O3 분말을 첨가한 유리 세라믹 그린 시트를 이용한 세라믹 적층 부품(샘플 C)을 제작, 평가하고 있다. 또한, 페라이트 그린 시트를 사용하지 않고, 샘플 B에서 이용한 유리 세라믹 그린 시트만을 이용하여 평면 코일을 내장한 세라믹 적층 부품(샘플 D)을 제작, 평가하고 있다. 이것은 페라이트와 동시 소성하지 않는 경우와 비교하기 위해서이다. 이들 샘플은 사용한 재료 이외는 같은 프로세스를 거쳐 제작하고 있다.
우선 샘플 A, 샘플 B, 샘플 C, 샘플 D의 단면을 에너지 분산형의 원소 매핑 분석을 행한다. 그 결과, 샘플 A에서는 Ag를 검출할 수 없는 유리 세라믹층(20)의 매트릭스 중에 Al과 Ag가 공존하는 5㎛ 이하의 미소 영역(10)이 분산되어 있다. 그에 대해서, 샘플 B에서는 Ag가 유리 세라믹층의 광범위에 확산되고, 또한 일부 Ag가 강하게 검출되는 미소 영역이 관찰된다. 샘플 C에서는, Al만이 검출되는 미소 영역과 Ag가 강하게 검출되는 미소 영역이 관찰되고, Ag는 유리 세라믹층 중에 넓은 범위에 확산되어 있다. 샘플 D에서는, 유리 세라믹층 중에 Ag는 거의 검출할 수 없다. 이것은 페라이트와의 동시 소성에 있어서, Ag의 확산이 촉진되는 것을 시사하고 있다. 이와 같이, 페라이트와의 동시 소성시에 유리 세라믹층(20) 중에 알루미나 수화물을 첨가한 경우에만, 페라이트와의 동시 소성으로 확산이 촉진된 Ag가 Al에 고착되어 있다.
(표 1)에, 각각 100개의 세라믹 적층 부품에 대해서 압력 조리 기구 바이어스 테스트에 의한 신뢰성 시험(PCBT 시험)을 행하고, 그 결과를 불량률로 나타낸다. PCBT 시험에서는, 평면 코일(23A, 23B)의 사이에 5V의 인가 전압을 건 상태에서, 2기압, 습도 85%, 온도 125℃의 환경하에서 48시간 방치한다. 그 결과, 절연 저항이, 1×106Ω 이하로 저하한 것을 불량이라고 판단한다.
페라이트와 동시 소성하지 않는 샘플 D의 경우는, 유리 세라믹층 중에 Ag가 거의 확산되어 있지 않기 때문에 PCBT 시험에서는 불량이 발생하고 있지 않다. 페라이트와 동시 소성한 샘플 B, 샘플 C의 경우, Ag가 유리 세라믹스층 중에 넓은 범위에서 확산되어 있었기 때문에 PCBT 시험에서 불량이 발생하고 있다. 이에 대해 샘플 A에서는 유리 세라믹층(20)에 알루미나 수화물인 Al(OH)3을 첨가하고 있다. 이로 인해, 유리 세라믹층(20) 중에서 Ag가 Al에 고착되고, PCBT 시험에서 불량이 발생하고 있지 않다. 이와 같이 본 실시의 형태에서는 고신뢰성의 세라믹 적층 부품을 제작할 수 있다.
또한, 붕규산 유리는, SiO2를 골격으로 하여, 붕소(B)가 첨가되고, 900℃ 이하에서 연화 용융하는 유리이다. 그 외에 미량의 Al이나 K와 같은 알칼리, Ca 등의 알칼리 토류 등이 소량 첨가되어 있어도 된다. 붕규산 유리 중의 B의 조성은, 산화물 환산으로 15중량% 이상, 28중량% 이하인 것이 바람직하다. 붕규산 유리 중의 B의 조성이 산화물 환산으로 15중량% 보다 적으면, 유리의 연화점이 고온이 되어 충분히 치밀한 소성체를 얻을 수 없다. 또 붕규산 유리 중의 B의 조성이 산화물 환산으로 28중량%를 초과하면, 유리 분말의 안정적인 제조가 곤란해진다.
또, 결정질 실리카 분말의 함유량은 20중량% 이상, 40중량% 이하로 하고 있다. 20중량% 미만에서는, 페라이트와의 열팽창 계수의 차가 너무 커져, 동시 소성시에 유리 세라믹층에 균열이 생길 가능성이 높아진다. 40중량%를 초과하면, 유리 세라믹층(20)의 소결이 충분히 진행되지 않고, 충분히 치밀한 유리 세라믹층(20)을 얻을 수 없다. 결정질 실리카 분말을 20중량% 더한 경우에, 유리 세라믹의 열팽창 계수는, 54×10-7/℃이며, 그 이상의 열팽창 계수이면, 유리 세라믹층(20)에 균열이 들어가지 않고, 페라이트와 동시 소성이 가능하다.
또, Al(OH)3 대신에 알루미나 수화물인 AlOOH에서도 샘플 A와 같은 프로세스를 거쳐 샘플 E를 제작하고, PCBT 시험을 행한 경우에서도 불량률은 제로이다. 이와 같이, AlOOH를 이용한 경우에서도 고신뢰성이 있는 세라믹 적층 부품을 제작할 수 있다. 또한 AlOOH와 Al(OH)3을 병용해도 불량률은 제로이다. 이와 같이 AlOOH, Al(OH)3 중 적어도 어느 하나인 알루미나 수화물 분말을 유리 세라믹 그린 시트에 첨가하면 된다. 단, Al(OH)3은 또한 생산성이 뛰어나기 때문에, 바람직하다.
또한, 첨가한 알루미나 수화물이 알루미나(Al2O3)가 되기 위해서는, 1000℃ 이상의 고온으로 할 필요가 있다. 본 실시의 형태에서는, Ag와 동시 소성하기 위해 Ag의 융점 이하, 바람직하게는 900℃ 부근에서 소성한다. 따라서 소성 후의 유리 세라믹스층(20) 중의 알루미나 수화물은 알루미나로 되어 있지 않다. X선 회절에 의한 분석에 있어서도 알루미나는 검출되어 있지 않다. 이와 같이 본 실시의 형태에 있어서의 알루미나 수화물의 첨가는, 통상, 유리 재료의 필러로서 이용되는 알루미나의 첨가와는 완전히 작용이 다르다.
다음에 알루미나 수화물의 배합량에 관해서 검토한 결과를 설명한다. 유리 세라믹층(20)을 형성하는 그린 시트에 배합하는 붕규산 유리와 결정성 실리카의 배합비를 70：30의 중량비에 고정하여, Al(OH)3을 0.1중량%∼5중량%까지의 범위에서 배합한다. 이 조건으로, 총량 100중량%로 한 혼합 분말을 이용하여, 샘플 A와 같은 프로세스를 거쳐 적층 세라믹 부품을 제작하고(샘플 F∼샘플 R), PCBT 시험을 실시한다. 그 결과를 (표 2)에 나타낸다.
(표 2)에 나타내는 바와 같이, Al(OH)3의 배합량(첨가량)이, 0.5중량% 이상, 4.5중량% 이하인 범위에서 불량률이 제로이다(샘플 G∼샘플 N). 배합량이 0.1중량%인 샘플 F에서는, Ag가 유리 세라믹층 중에 넓은 범위에서 검출되어 있다. 이것은 Al(OH)3의 배합량이 적기 때문에 알루미나 수화물의 효과가 불충분하기 때문이라고 생각된다. 또, 배합량이 5중량%인 샘플 P에서는, Al과 Ag가 공존하는 미소 영역이 연결되어 있는 개소가 관찰된다. Al(OH)3의 배합량이 너무 많으면 이와 같은 현상이 생기고 불량률이 증대한다고 생각된다. 이상으로부터, 유리 세라믹층(20)을 형성하는 유리 세라믹 그린 시트의 세라믹 성분에 있어서의 Al(OH)3의 배합량은 0.5중량% 이상, 4.5중량% 이하로 할 필요가 있다. 또한 데이터는 나타내지 않지만, AlOOH를 이용한 경우에서도 몰분율 환산으로 이 배합량의 범위로 할 필요가 있는 것을 확인하고 있다.
다음에, 알루미나 수화물 이외의 첨가물을 혼합해도, 알루미나 수화물의 효과가 인정되는 것을 설명한다.
유리 세라믹층용의 그린 시트에 배합하는 붕규산 유리와 결정성 실리카와 Mg(OH)2와 Al(OH)3의 배합비를 68：28：2：2의 중량비로 배합한 혼합 분말을 조제한다. 이 혼합 분말을 이용하여, 샘플 A와 같은 프로세스를 거쳐 적층 세라믹 부품을 제작한다(샘플 Q).
또 비교를 위해, 유리 세라믹층용의 그린 시트에 배합하는 붕규산 유리와 결정성 실리카와 Mg(OH)2의 배합비를 69：29：2의 중량비로 배합한 혼합 분말을 조제한다. 이 혼합 분말을 이용하여, 샘플 A와 같은 프로세스를 거쳐 세라믹 적층 부품을 제작한다(샘플 R). 이들 샘플을 이용하여, PCBT 시험을 실시한다. 그 결과를 (표 3)에 나타낸다.
붕규산 유리를 이용한 그린 시트는, 보관 중에 그린 시트 상에 붕산이 석출되기 쉽다. 붕산이 석출된 그린 시트를 이용한 세라믹 적층 부품에서는, 적층면에 포어가 형성되고 신뢰성이 열화한다. 이 붕산 석출을 억제하기 위해서는, 특히 Mg(OH)2의 첨가가 유효하다.
그러나 Mg(OH)2를 첨가하고 Al(OH)3을 첨가하지 않은 샘플 R에서는, PCBT 시험에서 불량이 발생하고 있다. 한편, Mg(OH)2와 Al(OH)3을 첨가하고 있는 샘플 Q에서는, 샘플 A와 마찬가지로 불량이 발생하고 있지 않다. 이와 같이, Mg(OH)2를 포함하고 있는 경우에서도, Al(OH)3을 배합함으로써, 신뢰성이 높아진다. 상술한 바와 같이 Mg(OH)2를 첨가함으로써 붕산의 석출을 억제할 수 있기 때문에, 알루미나 수화물과 Mg(OH)2의 동시 첨가는, 신뢰성이 높은 세라믹 적층 부품을 제작하기 위한 효과가 크다.
또 Mg(OH)2 이외에도, CaCO3 등의 다른 물질을 소량 배합해도, 알루미나 수화물에 의한 효과가 발휘되는 것을 확인하고 있다.
또한, 이상의 실시의 형태에서는 세라믹 적층 부품으로서 커먼 모드 노이즈 필터를 일례로서 설명했다. 그러나 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 회로 배선 패턴 내에서 전위차가 생기는 회로를 내장하는 세라믹 필터나 세라믹 다층 기판과 같은 다른 세라믹 적층 부품에 대해서도 마찬가지로 적용 가능하다.
또 본 실시의 형태에서는 유리 세라믹층(20)을 페라이트 자성층(21A, 21B) 사이에 끼운 구조를 설명했지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 유리 세라믹층과 페라이트 자성층이 접하여 소결되는 경우에 적용 가능하다.
[산업상의 이용 가능성]
본 발명에 의한 세라믹 적층 부품은, 페라이트 자성층과, 붕규산 유리를 주성분으로 하고, Ag의 내부 도체를 함유하는 유리 세라믹층으로 구성되어 있다. 이 유리 세라믹층을 형성하는 유리 세라믹 그린 시트에 알루미나 수화물을 배합함으로서, 유리 세라믹층은 Al과 Ag가 공존하는 미소 영역이 분산된 상태가 된다. 그 결과, 신뢰성이 높은 세라믹 적층 부품을 제작할 수 있기 때문에, 고주파에 대응한 세라믹 적층 부품으로서 유용하다.
10 : Al과 Ag가 공존하는 미소 영역 20 : 유리 세라믹층
20A, 20B, 20C, 20D, 20E : 층 21A, 21B : 페라이트 자성층
22 : 페라이트 비아 23A, 23B : 평면 코일
24A, 24B : Ag 비아 전극 25A, 25B : 인출 도선
26 : 외부 단면 전극 231A, 231B, 232B : 단부
20A, 20B, 20C, 20D, 20E : 층 21A, 21B : 페라이트 자성층
22 : 페라이트 비아 23A, 23B : 평면 코일
24A, 24B : Ag 비아 전극 25A, 25B : 인출 도선
26 : 외부 단면 전극 231A, 231B, 232B : 단부
Claims (4)
- 페라이트 자성층과,
붕규산 유리를 주성분으로 하고, 상기 페라이트 자성층과 적층되고, 은의 내부 도체가 매설된 유리 세라믹층을 구비하고,
상기 유리 세라믹층에는 알루미늄과 은이 공존하고 있는 미소 영역이 분산하여 존재하고 있는, 세라믹 적층 부품. - 붕규산 유리 분말과 결정질 실리카와 알루미나 수화물 분말을 혼합하여 성형한 유리 세라믹 그린 시트를 제작하는 단계와,
상기 유리 세라믹 그린 시트 내에 은의 내부 도체를 형성하는 단계와,
페라이트 그린 시트와 상기 유리 세라믹 그린 시트를 적층하여, 적층체를 형성하는 단계와,
상기 적층체를 은의 융점 이하에서 소성하는 단계로 이루어지는 세라믹 적층 부품의 제조 방법으로서,
상기 유리 세라믹 그린 시트를 제작하는 단계에서, 상기 유리 세라믹 그린 시트에서 상기 알루미나 수화물의 배합량을 0.5중량% 이상, 4.5중량% 이하로 하는, 세라믹 적층 부품의 제조 방법. - 청구항 2에 있어서,
상기 알루미나 수화물 분말이 Al(OH)3과 AlOOH 중 적어도 어느 하나인, 세라믹 적층 부품의 제조 방법. - 청구항 2에 있어서,
상기 유리 세라믹 그린 시트를 제작하는 단계에서, Mg(OH)2와 CaCO3 중 적어도 한쪽을 첨가하는, 세라믹 적층 부품의 제조 방법.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JPJP-P-2008-265050 | 2008-10-14 | ||
| JP2008265050 | 2008-10-14 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20110083624A true KR20110083624A (ko) | 2011-07-20 |
| KR101646801B1 KR101646801B1 (ko) | 2016-08-08 |
Family
ID=42106388
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020117008369A KR101646801B1 (ko) | 2008-10-14 | 2009-10-05 | 세라믹 적층 부품과 그 제조 방법 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8416049B2 (ko) |
| JP (3) | JP5617637B2 (ko) |
| KR (1) | KR101646801B1 (ko) |
| CN (2) | CN103950249B (ko) |
| WO (1) | WO2010044213A1 (ko) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20130035473A (ko) * | 2011-09-30 | 2013-04-09 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
| KR101531082B1 (ko) * | 2012-03-12 | 2015-07-06 | 삼성전기주식회사 | 공통 모드 필터 및 이의 제조 방법 |
| KR20170134228A (ko) * | 2016-05-26 | 2017-12-06 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 유리-세라믹-페라이트 조성물 및 전자 부품 |
Families Citing this family (31)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101108719B1 (ko) * | 2010-07-15 | 2012-03-02 | 삼성전기주식회사 | 적층 인덕터와 이의 제조 방법 |
| JP6081051B2 (ja) | 2011-01-20 | 2017-02-15 | 太陽誘電株式会社 | コイル部品 |
| CN102633439A (zh) * | 2011-02-15 | 2012-08-15 | 王怀 | 一种含金或银的玻璃制品及其制备方法 |
| JP4906972B1 (ja) | 2011-04-27 | 2012-03-28 | 太陽誘電株式会社 | 磁性材料およびそれを用いたコイル部品 |
| JP2012238841A (ja) | 2011-04-27 | 2012-12-06 | Taiyo Yuden Co Ltd | 磁性材料及びコイル部品 |
| JP5048155B1 (ja) * | 2011-08-05 | 2012-10-17 | 太陽誘電株式会社 | 積層インダクタ |
| JP6019551B2 (ja) * | 2011-08-18 | 2016-11-02 | 株式会社村田製作所 | コモンモードチョークコイルの製造方法 |
| JP5082002B1 (ja) | 2011-08-26 | 2012-11-28 | 太陽誘電株式会社 | 磁性材料およびコイル部品 |
| WO2013038671A1 (ja) * | 2011-09-15 | 2013-03-21 | パナソニック株式会社 | コモンモードノイズフィルタおよびその製造方法 |
| KR101862401B1 (ko) * | 2011-11-07 | 2018-05-30 | 삼성전기주식회사 | 적층형 인덕터 및 그 제조방법 |
| JP6012960B2 (ja) | 2011-12-15 | 2016-10-25 | 太陽誘電株式会社 | コイル型電子部品 |
| JP2013131578A (ja) * | 2011-12-20 | 2013-07-04 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層コモンモードチョークコイル |
| JP2013135109A (ja) * | 2011-12-27 | 2013-07-08 | Panasonic Corp | コモンモードノイズフィルタ |
| JP2013183068A (ja) * | 2012-03-02 | 2013-09-12 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型電子部品および積層型電子部品の製造方法 |
| JP5741883B2 (ja) * | 2012-10-19 | 2015-07-01 | 株式会社村田製作所 | 積層コイル部品とその製造方法 |
| JP6111670B2 (ja) * | 2013-01-09 | 2017-04-12 | Tdk株式会社 | 積層コモンモードフィルタ |
| JP5786878B2 (ja) | 2013-02-06 | 2015-09-30 | Tdk株式会社 | 誘電体磁器組成物、電子部品および複合電子部品 |
| JP2014179570A (ja) | 2013-03-15 | 2014-09-25 | Taiyo Yuden Co Ltd | コモンモードチョークコイル |
| JP5790702B2 (ja) * | 2013-05-10 | 2015-10-07 | Tdk株式会社 | 複合フェライト組成物および電子部品 |
| WO2015093098A1 (ja) * | 2013-12-19 | 2015-06-25 | 株式会社村田製作所 | ガラスセラミック材料および積層セラミック電子部品 |
| JP6630915B2 (ja) * | 2015-10-08 | 2020-01-15 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 積層コイル部品 |
| WO2017122452A1 (ja) * | 2016-01-12 | 2017-07-20 | 株式会社村田製作所 | 積層体及び電子部品 |
| JP6558302B2 (ja) * | 2016-05-26 | 2019-08-14 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
| JP6260731B1 (ja) * | 2017-02-15 | 2018-01-17 | Tdk株式会社 | ガラスセラミックス焼結体およびコイル電子部品 |
| JP6673298B2 (ja) * | 2017-06-05 | 2020-03-25 | 株式会社村田製作所 | コイル部品 |
| JP6720945B2 (ja) * | 2017-09-12 | 2020-07-08 | 株式会社村田製作所 | コイル部品 |
| JP6642544B2 (ja) | 2017-09-12 | 2020-02-05 | 株式会社村田製作所 | コイル部品 |
| JP6778400B2 (ja) * | 2017-11-29 | 2020-11-04 | 株式会社村田製作所 | 積層コイル部品 |
| JP6763366B2 (ja) * | 2017-12-28 | 2020-09-30 | 株式会社村田製作所 | コイル部品およびコイル部品の製造方法 |
| JP7065720B2 (ja) * | 2018-07-19 | 2022-05-12 | 太陽誘電株式会社 | 磁気結合型コイル部品及びその製造方法 |
| KR102609140B1 (ko) | 2019-03-06 | 2023-12-05 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11171640A (ja) | 1997-12-09 | 1999-06-29 | Murata Mfg Co Ltd | 低温焼結基板組成物 |
| KR20060125854A (ko) * | 2004-10-26 | 2006-12-06 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 세라믹 원료 조성물, 세라믹 기판 및 비가역 회로소자 |
| JP2008074679A (ja) * | 2006-09-22 | 2008-04-03 | Ngk Spark Plug Co Ltd | セラミック多層部品及びその製造方法 |
Family Cites Families (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09132483A (ja) | 1995-11-09 | 1997-05-20 | Ngk Insulators Ltd | 高温用構造セラミックスとその製造方法 |
| JP3610191B2 (ja) * | 1997-06-03 | 2005-01-12 | Ｔｄｋ株式会社 | 非磁性セラミックおよびセラミック積層部品 |
| JP3284937B2 (ja) * | 1997-09-05 | 2002-05-27 | 住友金属工業株式会社 | 低温焼成セラミックス基板 |
| JPH11288832A (ja) * | 1998-04-01 | 1999-10-19 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 積層インダクタ部品及びその製造方法 |
| JP3528037B2 (ja) * | 1998-12-24 | 2004-05-17 | 株式会社村田製作所 | ガラスセラミック基板の製造方法 |
| US6392525B1 (en) * | 1998-12-28 | 2002-05-21 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Magnetic element and method of manufacturing the same |
| JP4239534B2 (ja) * | 2002-09-10 | 2009-03-18 | 株式会社村田製作所 | 絶縁性ガラスセラミックおよびこれを用いた積層電子部品 |
| JP2004161562A (ja) | 2002-11-14 | 2004-06-10 | Murata Mfg Co Ltd | 回路基板用セラミックス材料 |
| JP2004235494A (ja) * | 2003-01-31 | 2004-08-19 | Toko Inc | 積層型電子部品 |
| JP2005252128A (ja) * | 2004-03-08 | 2005-09-15 | Murata Mfg Co Ltd | 磁性体焼結体の製造方法、及び磁性体焼結体、並びに電子部品 |
| KR100789040B1 (ko) | 2004-05-28 | 2007-12-26 | 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤 | 커먼모드 노이즈 필터 |
| JP4626185B2 (ja) | 2004-05-28 | 2011-02-02 | パナソニック株式会社 | コモンモードノイズフィルタ |
| JP4587758B2 (ja) * | 2004-09-22 | 2010-11-24 | 京セラ株式会社 | ガラスセラミック基板 |
| JP4720216B2 (ja) * | 2005-03-04 | 2011-07-13 | パナソニック株式会社 | 積層型コモンモードノイズフィルタ |
| JP4736526B2 (ja) * | 2005-05-11 | 2011-07-27 | パナソニック株式会社 | コモンモードノイズフィルタ |
| JP2007258384A (ja) | 2006-03-22 | 2007-10-04 | Kyocera Corp | ガラスセラミック焼結体およびその製造方法ならびに配線基板およびその製造方法 |
-
2009
- 2009-10-05 CN CN201410145780.9A patent/CN103950249B/zh active Active
- 2009-10-05 KR KR1020117008369A patent/KR101646801B1/ko active IP Right Grant
- 2009-10-05 CN CN200980140734.7A patent/CN102186792B/zh active Active
- 2009-10-05 JP JP2010533802A patent/JP5617637B2/ja active Active
- 2009-10-05 WO PCT/JP2009/005140 patent/WO2010044213A1/ja active Application Filing
- 2009-10-05 US US13/121,656 patent/US8416049B2/en active Active
-
2014
- 2014-09-16 JP JP2014187366A patent/JP5903671B2/ja active Active
- 2014-09-16 JP JP2014187365A patent/JP5845426B2/ja active Active
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11171640A (ja) | 1997-12-09 | 1999-06-29 | Murata Mfg Co Ltd | 低温焼結基板組成物 |
| KR20060125854A (ko) * | 2004-10-26 | 2006-12-06 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 세라믹 원료 조성물, 세라믹 기판 및 비가역 회로소자 |
| JP2008074679A (ja) * | 2006-09-22 | 2008-04-03 | Ngk Spark Plug Co Ltd | セラミック多層部品及びその製造方法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20130035473A (ko) * | 2011-09-30 | 2013-04-09 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
| KR101531082B1 (ko) * | 2012-03-12 | 2015-07-06 | 삼성전기주식회사 | 공통 모드 필터 및 이의 제조 방법 |
| KR20170134228A (ko) * | 2016-05-26 | 2017-12-06 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 유리-세라믹-페라이트 조성물 및 전자 부품 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US8416049B2 (en) | 2013-04-09 |
| KR101646801B1 (ko) | 2016-08-08 |
| WO2010044213A1 (ja) | 2010-04-22 |
| JP2014232897A (ja) | 2014-12-11 |
| JP5845426B2 (ja) | 2016-01-20 |
| JP2015019100A (ja) | 2015-01-29 |
| CN102186792A (zh) | 2011-09-14 |
| JPWO2010044213A1 (ja) | 2012-03-08 |
| JP5617637B2 (ja) | 2014-11-05 |
| US20110181384A1 (en) | 2011-07-28 |
| JP5903671B2 (ja) | 2016-04-13 |
| CN103950249B (zh) | 2016-09-28 |
| CN102186792B (zh) | 2014-12-31 |
| CN103950249A (zh) | 2014-07-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5845426B2 (ja) | セラミック積層部品 | |
| US8797136B2 (en) | Laminated common-mode choke coil | |
| JP6079899B2 (ja) | 積層セラミック電子部品 | |
| US7722732B2 (en) | Thick film paste via fill composition for use in LTCC applications | |
| US10262797B2 (en) | Multilayer body and electronic component | |
| KR101086804B1 (ko) | 저온 소성 세라믹 회로 기판 | |
| JP6113664B2 (ja) | 抵抗体内蔵多層ガラスセラミック基板 | |
| CN113165982B (zh) | 层叠体和电子部件 | |
| JP2010147098A (ja) | 電子部品 | |
| WO2018100863A1 (ja) | 複合電子部品、及び該複合電子部品の製造方法 | |
| WO2020176584A1 (en) | Ltcc dielectric compositions and devices having high q factors | |
| JP2009182285A (ja) | 配線基板およびその製造方法 | |
| JP4699769B2 (ja) | セラミック多層基板の製造方法 | |
| JP3231892B2 (ja) | 多層基板の製造方法 | |
| JP7056764B2 (ja) | ガラスセラミック材料、積層体、及び、電子部品 | |
| WO2001056047A1 (fr) | Reseau conducteur integre a une carte multicouche, carte multicouche a reseau conducteur integre et procede de fabrication de carte multicouche | |
| JP2009231542A (ja) | ガラスセラミック多層配線基板およびその製造方法 | |
| JP4610066B2 (ja) | 多層配線基板およびその製造方法 | |
| JP2023010508A (ja) | キャパシタ部品及びキャパシタ部品の製造方法 | |
| JP4623851B2 (ja) | 多層配線基板 | |
| JP2012015173A (ja) | ガラスセラミック配線基板およびフェライト内蔵ガラスセラミック配線基板 | |
| JP2010232255A (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
| JP2004345914A (ja) | 誘電体ガラスセラミック組成物および多層回路基板 | |
| JPH02251121A (ja) | 磁器コンデンサの電極用導電性ペースト |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| N231 | Notification of change of applicant | ||
| E90F | Notification of reason for final refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190722 Year of fee payment: 4 |