WO2015093098A1 - ガラスセラミック材料および積層セラミック電子部品 - Google Patents

ガラスセラミック材料および積層セラミック電子部品 Download PDF

Info

Publication number
WO2015093098A1
WO2015093098A1 PCT/JP2014/071821 JP2014071821W WO2015093098A1 WO 2015093098 A1 WO2015093098 A1 WO 2015093098A1 JP 2014071821 W JP2014071821 W JP 2014071821W WO 2015093098 A1 WO2015093098 A1 WO 2015093098A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
ceramic
ceramic layer
glass
weight
electronic component
Prior art date
Application number
PCT/JP2014/071821
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
大樹 足立
Original Assignee
株式会社村田製作所
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社村田製作所 filed Critical 株式会社村田製作所
Priority to CN201480068659.9A priority Critical patent/CN105829263B/zh
Priority to KR1020167015385A priority patent/KR20160085835A/ko
Priority to JP2015553394A priority patent/JP6079899B2/ja
Publication of WO2015093098A1 publication Critical patent/WO2015093098A1/ja
Priority to US15/149,390 priority patent/US9881743B2/en

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C8/00—Enamels; Glazes; Fusion seal compositions being frit compositions having non-frit additions
    • C03C8/14—Glass frit mixtures having non-frit additions, e.g. opacifiers, colorants, mill-additions
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B18/00—Layered products essentially comprising ceramics, e.g. refractory products
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C10/00—Devitrified glass ceramics, i.e. glass ceramics having a crystalline phase dispersed in a glassy phase and constituting at least 50% by weight of the total composition
    • C03C10/0009—Devitrified glass ceramics, i.e. glass ceramics having a crystalline phase dispersed in a glassy phase and constituting at least 50% by weight of the total composition containing silica as main constituent
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C10/00—Devitrified glass ceramics, i.e. glass ceramics having a crystalline phase dispersed in a glassy phase and constituting at least 50% by weight of the total composition
    • C03C10/0018—Devitrified glass ceramics, i.e. glass ceramics having a crystalline phase dispersed in a glassy phase and constituting at least 50% by weight of the total composition containing SiO2, Al2O3 and monovalent metal oxide as main constituents
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C10/00—Devitrified glass ceramics, i.e. glass ceramics having a crystalline phase dispersed in a glassy phase and constituting at least 50% by weight of the total composition
    • C03C10/0054—Devitrified glass ceramics, i.e. glass ceramics having a crystalline phase dispersed in a glassy phase and constituting at least 50% by weight of the total composition containing PbO, SnO2, B2O3
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C14/00—Glass compositions containing a non-glass component, e.g. compositions containing fibres, filaments, whiskers, platelets, or the like, dispersed in a glass matrix
    • C03C14/004—Glass compositions containing a non-glass component, e.g. compositions containing fibres, filaments, whiskers, platelets, or the like, dispersed in a glass matrix the non-glass component being in the form of particles or flakes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C3/00—Glass compositions
    • C03C3/04—Glass compositions containing silica
    • C03C3/076—Glass compositions containing silica with 40% to 90% silica, by weight
    • C03C3/089—Glass compositions containing silica with 40% to 90% silica, by weight containing boron
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C3/00—Glass compositions
    • C03C3/04—Glass compositions containing silica
    • C03C3/076—Glass compositions containing silica with 40% to 90% silica, by weight
    • C03C3/089—Glass compositions containing silica with 40% to 90% silica, by weight containing boron
    • C03C3/091—Glass compositions containing silica with 40% to 90% silica, by weight containing boron containing aluminium
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B35/00—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
    • C04B35/01—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on oxide ceramics
    • C04B35/16—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on oxide ceramics based on silicates other than clay
    • C04B35/18—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on oxide ceramics based on silicates other than clay rich in aluminium oxide
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/0006—Printed inductances
    • H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/04—Fixed inductances of the signal type  with magnetic core
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/24—Magnetic cores
    • H01F27/245—Magnetic cores made from sheets, e.g. grain-oriented
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/2804—Printed windings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/018—Dielectrics
    • H01G4/06—Solid dielectrics
    • H01G4/08—Inorganic dielectrics
    • H01G4/12—Ceramic dielectrics
    • H01G4/1209—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/018—Dielectrics
    • H01G4/06—Solid dielectrics
    • H01G4/08—Inorganic dielectrics
    • H01G4/12—Ceramic dielectrics
    • H01G4/129—Ceramic dielectrics containing a glassy phase, e.g. glass ceramic
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/30—Stacked capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/40—Structural combinations of fixed capacitors with other electric elements, the structure mainly consisting of a capacitor, e.g. RC combinations
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/16—Capacitors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C2204/00—Glasses, glazes or enamels with special properties
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00—Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/02—Composition of constituents of the starting material or of secondary phases of the final product
    • C04B2235/30—Constituents and secondary phases not being of a fibrous nature
    • C04B2235/32—Metal oxides, mixed metal oxides, or oxide-forming salts thereof, e.g. carbonates, nitrates, (oxy)hydroxides, chlorides
    • C04B2235/3217—Aluminum oxide or oxide forming salts thereof, e.g. bauxite, alpha-alumina
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00—Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/02—Composition of constituents of the starting material or of secondary phases of the final product
    • C04B2235/30—Constituents and secondary phases not being of a fibrous nature
    • C04B2235/34—Non-metal oxides, non-metal mixed oxides, or salts thereof that form the non-metal oxides upon heating, e.g. carbonates, nitrates, (oxy)hydroxides, chlorides
    • C04B2235/3418—Silicon oxide, silicic acids, or oxide forming salts thereof, e.g. silica sol, fused silica, silica fume, cristobalite, quartz or flint
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00—Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/02—Composition of constituents of the starting material or of secondary phases of the final product
    • C04B2235/30—Constituents and secondary phases not being of a fibrous nature
    • C04B2235/36—Glass starting materials for making ceramics, e.g. silica glass
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00—Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/60—Aspects relating to the preparation, properties or mechanical treatment of green bodies or pre-forms
    • C04B2235/602—Making the green bodies or pre-forms by moulding
    • C04B2235/6025—Tape casting, e.g. with a doctor blade
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2237/00—Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/30—Composition of layers of ceramic laminates or of ceramic or metallic articles to be joined by heating, e.g. Si substrates
    • C04B2237/32—Ceramic
    • C04B2237/34—Oxidic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2237/00—Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/30—Composition of layers of ceramic laminates or of ceramic or metallic articles to be joined by heating, e.g. Si substrates
    • C04B2237/32—Ceramic
    • C04B2237/34—Oxidic
    • C04B2237/341—Silica or silicates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2237/00—Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/50—Processing aspects relating to ceramic laminates or to the joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/68—Forming laminates or joining articles wherein at least one substrate contains at least two different parts of macro-size, e.g. one ceramic substrate layer containing an embedded conductor or electrode
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2237/00—Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/50—Processing aspects relating to ceramic laminates or to the joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/70—Forming laminates or joined articles comprising layers of a specific, unusual thickness
    • C04B2237/704—Forming laminates or joined articles comprising layers of a specific, unusual thickness of one or more of the ceramic layers or articles
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/0006—Printed inductances
    • H01F2017/0066—Printed inductances with a magnetic layer

Definitions

  • the present invention relates to a glass ceramic material and a multilayer ceramic electronic component formed using the same.
  • Patent Document 1 discloses an interesting technique for the present invention.
  • Patent Document 1 describes a glass ceramic dielectric material used for semiconductor wiring boards, circuit boards and the like. More specifically, this glass ceramic dielectric material comprises 49.9 to 89.9% by weight of borosilicate glass powder, 10 to 50% by weight of alumina powder and / or quartz powder, and aluminum borate powder and And / or 0.1 to 4% by mass of silica borate compound powder.
  • the glass ceramic dielectric material described above can be sintered at a relatively low temperature of, for example, 1000 ° C. or less, a low melting point and low conductor loss conductor material such as silver or copper to be a material for the electrode layer It has the advantage that it can be simultaneously sintered (co-sintered).
  • a multilayer ceramic electronic component including a composite laminate in which a plurality of types of ceramic layers each composed of ceramic materials having different compositions are laminated, such as a composite electronic component.
  • a composite electronic component In the production of such multilayer ceramic electronic components, not only can the ceramic material and the conductor material be co-sintered, but also multiple types of ceramic materials having different compositions can be co-fired to shorten the manufacturing process. It is desired to satisfy the desired characteristics.
  • the composite laminate is configured using the glass ceramic dielectric material described in Patent Document 1, more specifically, among the first and second ceramic layers included in the composite laminate,
  • the first ceramic layer is made of a glass ceramic dielectric material described in Patent Document 1 and the second ceramic layer is a magnetic layer made of, for example, ferrite, It is difficult to control interdiffusion between the ceramic layer and the second ceramic layer.
  • the glass component diffuses from the first ceramic layer made of the glass ceramic dielectric material to the magnetic layer as the second ceramic layer.
  • the diffusion of the glass component, particularly Si, into the magnetic layer reduces the sinterability of the ferrite.
  • the magnetic layer becomes insufficiently sintered, and the insulation resistance characteristic of the multilayer ceramic electronic component including such a composite laminate may be deteriorated.
  • an object of the present invention is to provide a glass ceramic material that can solve the above-described problems and a multilayer ceramic electronic component that is configured using the glass ceramic material.
  • the present invention is first directed to a glass ceramic material that can be advantageously used to constitute a part of a composite laminate provided in a multilayer ceramic electronic component.
  • the glass ceramic material according to the present invention is: 40 to 40% glass comprising 0.5-5% by weight K 2 O, 0-5% by weight Al 2 O 3 , 10-25% by weight B 2 O 3 , and 70-85% by weight SiO 2 90% by weight, 10-60 wt% filler, including alumina and quartz, including.
  • the alumina contained in the filler is mainly characterized by containing 1 to 10% by weight of the total amount of glass and filler.
  • the present invention also has a structure in which a first ceramic layer and a second ceramic layer having a composition different from that of the first ceramic layer are laminated and are obtained by co-sintering. Also directed to monolithic ceramic electronic components with a body.
  • the present invention is characterized in that the first ceramic layer is made of a sintered body of the glass ceramic material according to the present invention.
  • the glass viscosity of the glass ceramic material constituting the first ceramic layer increases during firing, thereby making it difficult for the glass component to diffuse from the first ceramic layer to the second ceramic layer. be able to. Further, along with this, component diffusion from the second ceramic layer to the first ceramic layer can be made difficult to occur.
  • the present invention is particularly advantageously applied when the second ceramic layer is made of a ceramic magnetic material containing Ni—Cu—Zn based ferrite. Since ferrite has a tendency to lower the sinterability due to the diffusion of Si therein, as described above, the significance of suppressing the diffusion of the glass component into the second ceramic layer is significant.
  • the present invention further includes at least one pair of terminal electrodes formed on the outer surface of the composite laminate, and the first ceramic layer and the second ceramic layer are disposed on a path of current flowing between the pair of terminal electrodes.
  • the present invention is advantageously applied to such a multilayer ceramic electronic component in which an interface is present.
  • Undesirable interdiffusion has a greater influence on the electrical characteristics at the interface between the first ceramic layer and the second ceramic layer and in the vicinity thereof, more specifically, the insulation resistance. Therefore, as described above, if the interface between the first ceramic layer and the second ceramic layer exists on the path of the current flowing between the pair of terminal electrodes, the influence of mutual diffusion was exerted. Electrical characteristics such as insulation resistance appear between the paired terminal electrodes, leading to deterioration of the characteristics of the multilayer ceramic electronic component itself. Therefore, the effect of suppressing the diffusion of the glass component to the second ceramic layer according to the present invention is, in particular, that between the first ceramic layer and the second ceramic layer on the path of the current flowing between the paired terminal electrodes. In the multilayer ceramic electronic component in which the interface exists, it becomes more significant.
  • a coil conductor is provided inside the first ceramic layer.
  • a common mode choke coil can be advantageously configured.
  • the multilayer ceramic electronic component according to the present invention when at least one pair of capacitor electrodes is provided inside the first ceramic layer and a coil conductor is provided inside the second ceramic layer, for example, an LC filter is provided. It can be advantageously configured.
  • the glass ceramic material according to the present invention it is difficult to cause diffusion of the glass component during firing from the first ceramic layer configured with the second ceramic layer to the second ceramic layer adjacent to the first ceramic layer. be able to.
  • the first ceramic layer and the second ceramic layer having a composition different from the first ceramic layer are laminated, and includes a composite laminate obtained by co-sintering.
  • the multilayer ceramic electronic component if the first ceramic layer is composed of the above-mentioned sintered body of the glass ceramic material, the second ceramic layer is removed from the first ceramic layer during the firing step for obtaining the composite multilayer body. It is possible to make it difficult for the glass component to diffuse into the ceramic layer. Conversely, diffusion from the second ceramic layer to the first ceramic layer can also be made difficult to occur.
  • the second ceramic layer is made of a ceramic magnetic material containing Ni—Cu—Zn-based ferrite
  • the diffusion of the glass component here impedes the sinterability of the second ceramic layer. Therefore, it is easy to reduce the insulation resistance at the interface between the first ceramic layer and the second ceramic layer and in the vicinity thereof. Therefore, when the second ceramic layer is made of a ceramic magnetic material containing Ni—Cu—Zn-based ferrite, the above-described effect of suppressing the diffusion of the glass component becomes more significant.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing a common mode choke coil 1 as a multilayer ceramic electronic component according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is an equivalent circuit diagram of the common mode choke coil 1 shown in FIG. 1. It is sectional drawing which shows LC filter 21 as a multilayer ceramic electronic component by 2nd Embodiment of this invention.
  • FIG. 4 is an equivalent circuit diagram of the LC filter 21 shown in FIG. 3.
  • stacked only the ceramic layer which uses the glass ceramic material produced in the experiment example is shown
  • (A) is sectional drawing cut
  • ( B) is a cross-sectional view along the plane through which the first capacitor electrode 43 passes
  • (C) is a cross-sectional view along the plane through which the second capacitor electrode 44 passes.
  • 1A is a cross-sectional view cut in the thickness direction of the composite laminate 52
  • FIG. 1B is a cross-sectional view along a plane through which the first capacitor electrode 43 passes
  • FIG. 2C is a second capacitor electrode. It is sectional drawing in alignment with the surface along which 44 passes.
  • a common mode choke coil 1 as a multilayer ceramic electronic component according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
  • the common mode choke coil 1 is a composite laminate having a structure in which a first ceramic layer 2 made of a sintered body of glass ceramic material according to the present invention and a second ceramic layer 3 made of a ceramic magnetic material are laminated. A body 4 is provided. In this embodiment, two second ceramic layers 3 are laminated so as to sandwich the first ceramic layer 2.
  • the composite laminate 4 is obtained by co-sintering the first and second ceramic layers 2 and 3.
  • each of the first and second ceramic layers 2 and 3 is illustrated as an integral unit, but actually has a laminated structure including a plurality of layers.
  • FIG. 2 shows an equivalent circuit provided by the common mode choke coil 1 shown in FIG.
  • the common mode choke coil 1 includes coil conductors 5 and 6 extending in two sets of coils. These coil conductors 5 and 6 are provided in a state of facing each other inside the first ceramic layer 2. Terminal electrodes 7 and 8 are electrically connected to the respective end portions of the first coil conductor 5, and terminal electrodes 9 and 10 are electrically connected to the respective end portions of the second coil conductor 6. Is done.
  • the terminal electrodes 7 to 10 are not shown in FIG. 1, but are provided on the outer surface of the composite laminate 4.
  • An interface 11 between the first ceramic layer 2 and the second ceramic layer 3 exists on a path of a current flowing between the pair of terminal electrodes 7 to 10.
  • the dielectric constant of the first ceramic layer 2 is lower than the dielectric constant of the second ceramic layer 3.
  • coil conductors 5 and 6 are arranged inside the first ceramic layer 2 having a relatively low dielectric constant in the composite laminate 4. Such a configuration contributes to improving the characteristics of the common mode choke coil 1.
  • the first ceramic layer 2 is made of a sintered body of the glass ceramic material according to the present invention.
  • This glass ceramic material 40 to 40% glass comprising 0.5-5% by weight K 2 O, 0-5% by weight Al 2 O 3 , 10-25% by weight B 2 O 3 , and 70-85% by weight SiO 2 90% by weight, 10-60 wt% filler, including alumina and quartz, including.
  • the alumina contained in the filler is characterized by containing 1 to 10% by weight of the total amount of glass and filler.
  • the second ceramic layer 3 is preferably made of a ceramic magnetic material containing Ni—Cu—Zn based ferrite.
  • a glass ceramic green sheet containing a glass ceramic material to be the first ceramic layer 2 and a magnetic ceramic green sheet containing a magnetic material to be the second ceramic layer 3 are prepared.
  • a conductor film to be the coil conductor 5 and, if necessary, a via conductor are formed, for example, by printing a conductive paste.
  • the required number of glass ceramic green sheets and magnetic ceramic green sheets are respectively provided. They are stacked in a predetermined order. Thereby, the raw laminated body which should become the composite laminated body 4 is obtained.
  • the raw laminate is fired, whereby the composite laminate 4 is obtained. It is presumed that the following phenomenon occurs in this firing step.
  • Alumina which is a filler component in the glass ceramic material contained in the glass ceramic green sheet, partially reacts with the glass in the glass ceramic material in the course of firing to become part of the glass composition. This increases the glass viscosity. Therefore, the glass component is less likely to diffuse into the magnetic ceramic green sheet or the second ceramic layer 3, and accordingly, the glass ceramic green sheet or the second ceramic layer 3 from the magnetic ceramic green sheet or the second ceramic layer 3. Component diffusion to the ceramic layer 2 of 1 is less likely to occur.
  • the composite laminate 4 after firing it is possible to suppress a decrease in insulation resistance at and near the interface 11 between the first and second ceramic layers 2 and 3.
  • the second ceramic layer 3 is made of a ceramic magnetic material containing Ni—Cu—Zn ferrite, the sinterability tends to decrease due to the diffusion of glass into the second ceramic layer 3, particularly the diffusion of Si. Therefore, the significance of the diffusion suppression of the glass component described above is significant.
  • terminal electrodes 7 to 10 are formed on the outer surface of the composite laminate 4 by applying and baking a conductive paste, for example, and the common mode choke coil 1 is completed.
  • the terminal electrodes 7 to 10 may be formed by applying a conductive paste on the outer surface of the raw laminate, and baking this conductive paste at the same time in the firing step for obtaining the composite laminate 4.
  • the LC filter 21 includes a first ceramic layer 22 made of a sintered body of a glass ceramic material according to the present invention, and a second ceramic layer 23 made of a ceramic magnetic material containing, for example, Ni—Cu—Zn-based ferrite.
  • a composite laminate 24 having a structure of being laminated adjacent to each other is provided. The composite laminate 24 is obtained by co-sintering the first and second ceramic layers 22 and 23.
  • each of the first and second ceramic layers 22 and 23 is omitted in illustration, but actually has a laminated structure including a plurality of layers.
  • FIG. 4 shows an example of an equivalent circuit provided by the LC filter 21 shown in FIG.
  • a plurality of capacitor electrodes 25 are provided inside the first ceramic layer 22 so as to face each other, thereby providing the capacitor 26 shown in FIG.
  • a coil conductor 27 extending in a coil shape is provided inside the second ceramic layer 23, thereby providing the inductor 28 shown in FIG. 4.
  • the LC filter 21 further includes connection conductors 29 and 30 for connecting the capacitor 26 and the inductor 28, terminal electrodes 31 and 32 serving as input / output terminals, and a terminal electrode 33 serving as a ground terminal.
  • connection conductors 29 and 30 and the terminal electrodes 31 to 33 are not shown, but the terminal electrodes 31 to 33 are provided on the outer surface of the composite laminate 4.
  • the interface 34 between the first ceramic layer 22 and the second ceramic layer 23 exists on a path of a current flowing between the pair of terminal electrodes 31 to 33.
  • alumina which is a filler component in the glass ceramic material contained in the glass ceramic green sheet to be the first ceramic layer 22, partially reacts with the glass, and the glass composition
  • the glass viscosity is increased, so that the glass component is less likely to diffuse into the magnetic green sheet to be the second ceramic layer 23.
  • the composite laminate 24 after firing it is possible to suppress a decrease in insulation resistance at the interface 34 between the first and second ceramic layers 22 and 23 and in the vicinity thereof.
  • the present invention has been described above with reference to the illustrated common mode choke coil 1 and the LC filter 21.
  • the present invention relates to the first ceramic layer and the second ceramic layer having different compositions from the first ceramic layer.
  • glass ceramic green sheet An oxide or carbonate as a starting material was prepared so as to have a glass composition shown in Table 1, and this was put into a Pt crucible and melted for 2 hours. The melting temperature was selected in the range of 1500 to 1600 ° C. depending on the glass composition. Next, the glass melt was quenched and then pulverized to obtain glass powder.
  • alumina powder and quartz powder were prepared as ceramic powders as fillers as shown in Table 1, and these were weighed so as to have the weight ratio shown in Table 1.
  • the glass ceramic material according to each sample was prepared by mixing the glass powder and the ceramic powder in a ratio indicated by “glass amount” and “filler amount” in Table 1. Then, a solvent, a binder and a plasticizer were added to each glass ceramic material, mixed well, and a doctor blade method was applied to obtain a glass ceramic green sheet.
  • a magnetic ceramic green sheet was obtained by adding a solvent, a binder and a plasticizer to the calcined powder of Ni—Cu—Zn-based ferrite, mixing well, and applying a doctor blade method.
  • Capacitors 41 and 51 as shown in FIGS. 5 and 6 were produced as samples.
  • Capacitors 41 and 51 include laminates 42 and 52, respectively.
  • the common elements of the capacitors 41 and 51 will be described with the same reference numerals, and first and second capacitor electrodes 43 and 44 facing each other are provided in the laminates 42 and 52, respectively. It was.
  • First and second terminal electrodes 45 and 46 that are electrically connected to first and second capacitor electrodes 43 and 44, respectively, are formed on the end surfaces of the stacked bodies 42 and 52 that face each other. It was.
  • the capacitor electrodes 43 and 44 have a plane size of 4 mm ⁇ 7 mm, face each other in a region of 4 mm ⁇ 4 mm, and the distance between the capacitor electrodes 43 and 44 is 20 ⁇ m. did.
  • the laminate 42 has a size of 10 mm ⁇ 10 mm ⁇ about 1.0 mm (thickness), and is obtained by laminating glass ceramic green sheets and then firing them.
  • Capacitor electrodes 43 and 44 are arranged in the center of the laminated body 42 in the thickness direction.
  • the laminate 52 has a size of 10 mm ⁇ 10 mm ⁇ about 1.0 mm (thickness), and is obtained by laminating a glass ceramic green sheet and a magnetic ceramic green sheet and then firing the laminate.
  • a composite laminate More specifically, as shown in FIG. 6, the composite laminate 52 has a laminated structure in which a first ceramic layer 53 having a thickness of 20 ⁇ m is sandwiched between two second ceramic layers 54 each having a thickness of 0.5 mm. Have. The first ceramic layer 53 is obtained by sintering a glass ceramic green sheet, and the second ceramic layer 54 is obtained by sintering a magnetic ceramic green sheet.
  • Capacitor electrodes 43 and 44 were disposed along interface 55 between first and second ceramic layers 53 and 54, respectively.
  • the capacitor 51 satisfies the condition that the interface 55 between the first ceramic layer 53 and the second ceramic layer 54 exists on the path of the current flowing between the pair of terminal electrodes 45 and 46. Yes.
  • the capacitor 51 including the composite laminate 52 shown in FIG. 6 was not produced.
  • the “capacitor 51” including the composite laminate 52 is “ “logIR” was not much different from “logIR” in “capacitor 41”. Accordingly, in these samples, diffusion of the glass component from the first ceramic layer 53 to the second ceramic layer 54 shown in FIG. 6 is suppressed, and as a result, the first and second ceramic layers 53 and 54 are suppressed. It is presumed that the decrease in insulation resistance at the interface 55 and its vicinity could be suppressed.
  • the cause of the suppression of the diffusion of the glass component is that a part of alumina, which is a filler component contained in the glass ceramic material contained in the glass ceramic green sheet, reacts with the glass in the course of firing. It is presumed that the glass viscosity was increased as a part of the composition.
  • the “logIR” in the “capacitor 51” is compared with the “logIR” in the “capacitor 41”. Decreased significantly.
  • K 2 O in the glass exceeds 5% by weight.
  • Al 2 O 3 in the glass exceeds 5% by weight.
  • B 2 O 3 in the glass exceeds 25% by weight.
  • the SiO 2 in the glass is less than 70% by weight.
  • the alumina in the filler exceeds 10% by weight.
  • the alumina in the filler is less than 1% by weight.
  • the filler content is less than 10% by weight.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Geochemistry & Mineralogy (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
  • Glass Compositions (AREA)
  • Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)

Abstract

　ガラスセラミック材料からなる第１のセラミック層とセラミック磁性材料からなる第２のセラミック層とを積層した複合積層体を共焼結させると、第１のセラミック層から第２のセラミック層へガラス成分の拡散が生じ、その結果、第２のセラミック層の焼結性が低下し、絶縁抵抗が低下することがある。　コモンモードチョークコイル（１）に備える複合積層体（４）における第１のセラミック層（２）を、０．５～５重量％のＫ２Ｏ、０～５重量％のＡｌ２Ｏ３、１０～２５重量％のＢ２Ｏ３、および７０～８５重量％のＳｉＯ２を含む、ガラスを４０～９０重量％と、アルミナおよび石英を含む、フィラーを１０～６０重量％と、を含み、フィラーに含まれるアルミナは、ガラスおよびフィラーの合計量の１～１０重量％含む、ガラスセラミック材料の焼結体から構成する。焼成途中でアルミナの一部がガラスと反応し、ガラス粘度が高くなるものと推測される。

Description

ガラスセラミック材料および積層セラミック電子部品
　この発明は、ガラスセラミック材料およびそれを用いて構成される積層セラミック電子部品に関するものである。
　この発明にとって興味ある技術として、たとえば特開２０１３－５６７８４号公報（特許文献１）に記載されたものがある。特許文献１には、半導体の配線基板および回路基板等に使用されるガラスセラミック誘電体用材料が記載されている。より詳細には、このガラスセラミック誘電体用材料は、ホウケイ酸ガラス粉末を４９．９～８９．９質量％、アルミナ粉末および／または石英粉末を１０～５０質量％、ならびに、ホウ酸アルミニウム粉末および／またはホウ酸シリカ系化合物粉末を０．１～４質量％含有する。
　上述したガラスセラミック誘電体用材料は、たとえば１０００℃以下という比較的低温で焼結させることができるので、電極層の材料となるべき銀や銅のような低融点かつ低導体損失の導体材料と同時に焼結（共焼結）させることができるという利点を有している。
　一方、複合電子部品のように、互いに異なる組成のセラミック材料をもってそれぞれ構成された複数種類のセラミック層を積層した複合積層体を備える、積層セラミック電子部品がある。このような積層セラミック電子部品の製造においては、製造工程の短時間化のため、セラミック材料と導体材料とを共焼結させることができるだけでなく、互いに異なる組成の複数種類のセラミック材料を共焼結させることができ、しかも、所望の特性を満たすことが望まれる。
特開２０１３－５６７８４号公報
　しかし、特許文献１に記載されているガラスセラミック誘電体用材料を用いて複合積層体を構成した場合、より具体的には、複合積層体に含まれる第１および第２のセラミック層のうち、第１のセラミック層を、特許文献１に記載されているガラスセラミック誘電体用材料から構成し、第２のセラミック層をたとえばフェライトからなる磁性体層とした場合、共焼結に際して、第１のセラミック層と第２のセラミック層との間で相互拡散を制御することが困難である。
　そのため、ガラスセラミック誘電体用材料からなる第１のセラミック層から第２のセラミック層としての磁性体層へガラス成分の拡散が生じることは避けられない。ここで、ガラス成分、特にＳｉの、磁性体層への拡散は、フェライトの焼結性を低下させることが知られている。その結果、磁性体層が焼結不足となり、このような複合積層体を備える積層セラミック電子部品の絶縁抵抗特性の劣化を招くことがある。
　そこで、この発明の目的は、上述したような問題を解決し得るガラスセラミック材料、およびそれを用いて構成される積層セラミック電子部品を提供しようとすることである。
　この発明は、まず、積層セラミック電子部品に備える複合積層体の一部を構成するために有利に用いることができるガラスセラミック材料に向けられる。この発明に係るガラスセラミック材料は、
　　０．５～５重量％のＫ２Ｏ、０～５重量％のＡｌ２Ｏ３、１０～２５重量％のＢ２Ｏ３、および７０～８５重量％のＳｉＯ２を含む、ガラスを４０～９０重量％と、
　　アルミナおよび石英を含む、フィラーを１０～６０重量％と、
を含む。
　そして、この発明では、上記フィラーに含まれる上記アルミナは、ガラスおよびフィラーの合計量の１～１０重量％含むことを主要な特徴としている。
　上述したガラスセラミック材料によれば、焼成途中でフィラー成分であるアルミナの一部がガラスと反応し、ガラス組成の一部となることによって、ガラス粘度を高くするものと推測される。
　この発明は、また、第１のセラミック層と、第１のセラミック層とは異なる組成を有する第２のセラミック層と、を積層した構造を有し、かつ共焼結させて得られた複合積層体を備える、積層セラミック電子部品にも向けられる。この発明では、上記第１のセラミック層が、この発明に係るガラスセラミック材料の焼結体からなることを特徴としている。
　前述したように、焼成途中で、第１のセラミック層を構成するガラスセラミック材料におけるガラス粘度が高くなることにより、第１のセラミック層から第２のセラミック層へのガラス成分の拡散を起こりにくくすることができる。また、これに伴い、第２のセラミック層から第１のセラミック層への成分拡散も起こりにくくすることができる。
　この発明は、第２のセラミック層がＮｉ－Ｃｕ－Ｚｎ系フェライトを含むセラミック磁性材料からなるとき、特に有利に適用される。フェライトは、そこへのＳｉの拡散によって焼結性が低下する傾向があるので、前述したように第２のセラミック層へのガラス成分の拡散抑制の意義は大きい。
　この発明は、複合積層体の外表面に形成される少なくとも１対の端子電極をさらに備え、対をなす端子電極間に流れる電流の経路上に、第１のセラミック層と第２のセラミック層との界面が存在している、そのような積層セラミック電子部品に対して有利に適用される。
　不所望な相互拡散は、第１のセラミック層と第２のセラミック層との界面およびその近傍での電気的特性、より特定的には、絶縁抵抗に対してより大きく影響を及ぼす。したがって、上述したように、対をなす端子電極間に流れる電流の経路上に、第１のセラミック層と第２のセラミック層との界面が存在していると、相互拡散による影響が及ぼされた絶縁抵抗のような電気的特性が対をなす端子電極間に現れ、積層セラミック電子部品自体の特性劣化に結び付くことになる。よって、この発明による第２のセラミック層へのガラス成分の拡散抑制の効果は、特に、対をなす端子電極間に流れる電流の経路上に、第１のセラミック層と第２のセラミック層との界面が存在している、積層セラミック電子部品において、より意義深いものとなる。
　この発明に係る積層セラミック電子部品において、好ましくは、第１のセラミック層の内部にコイル導体が設けられる。この場合、複合積層体において、第２のセラミック層が第１のセラミック層を挟むように積層されていると、たとえばコモンモードチョークコイルを有利に構成することができる。
　また、この発明に係る積層セラミック電子部品において、第１のセラミック層の内部に少なくとも１対のコンデンサ電極が設けられ、かつ第２のセラミック層の内部にコイル導体が設けられると、たとえばＬＣフィルタを有利に構成することができる。
　この発明に係るガラスセラミック材料によれば、これをもって構成した第１のセラミック層から、当該第１のセラミック層に隣接する第２のセラミック層への焼成途中でのガラス成分の拡散を起こりにくくすることができる。
　したがって、第１のセラミック層と、第１のセラミック層とは異なる組成を有する第２のセラミック層と、を積層した構造を有し、かつ共焼結させて得られた複合積層体を備える、積層セラミック電子部品において、第１のセラミック層を上述したガラスセラミック材料の焼結体から構成するようにすれば、複合積層体を得るための焼成工程の途中で、第１のセラミック層から第２のセラミック層へのガラス成分の拡散を起こりにくくすることができる。また、逆に、第２のセラミック層から第１のセラミック層への拡散も起こりにくくすることができる。
　その結果、第１のセラミック層および第２のセラミック層の各々の電気的特性の不所望な変動を生じにくくすることができ、積層セラミック電子部品の特性劣化および信頼性低下を招くことを抑制することができる。
　特に、第２のセラミック層がＮｉ－Ｃｕ－Ｚｎ系フェライトを含むセラミック磁性材料からなる場合には、ここへのガラス成分の拡散は、第２のセラミック層の焼結性を阻害することになるので、第１のセラミック層と第２のセラミック層との界面およびその近傍での絶縁抵抗を低下させやすい。したがって、第２のセラミック層がＮｉ－Ｃｕ－Ｚｎ系フェライトを含むセラミック磁性材料からなる場合において、上述したガラス成分の拡散抑制効果はより意義深いものとなる。
この発明の第１の実施形態による積層セラミック電子部品としてのコモンモードチョークコイル１を示す断面図である。 図１に示したコモンモードチョークコイル１の等価回路図である。 この発明の第２の実施形態による積層セラミック電子部品としてのＬＣフィルタ２１を示す断面図である。 図３に示したＬＣフィルタ２１の等価回路図である。 実験例において作製した、ガラスセラミック材料を用いてなるセラミック層のみを積層した積層体４２を備えるコンデンサ４１を示すもので、（Ａ）は積層体４２の厚み方向に切断して示す断面図、（Ｂ）は第１のコンデンサ電極４３が通る面に沿う断面図、（Ｃ）は第２のコンデンサ電極４４が通る面に沿う断面図である。 実験例において作製した、ガラスセラミック材料を用いてなる第１のセラミック層５３とＮｉ－Ｃｕ－Ｚｎ系フェライトを含むセラミック磁性材料からなるセラミック層５４とを積層した複合積層体５２を備えるコンデンサ５１を示すもので、（Ａ）は複合積層体５２の厚み方向に切断して示す断面図、（Ｂ）は第１のコンデンサ電極４３が通る面に沿う断面図、（Ｃ）は第２のコンデンサ電極４４が通る面に沿う断面図である。
　図１を参照して、この発明の第１の実施形態による積層セラミック電子部品としてのコモンモードチョークコイル１について説明する。
　コモンモードチョークコイル１は、この発明に係るガラスセラミック材料の焼結体からなる第１のセラミック層２と、セラミック磁性材料からなる第２のセラミック層３と、を積層した構造を有する、複合積層体４を備えている。この実施形態では、２つの第２のセラミック層３が第１のセラミック層２を挟むように積層されている。複合積層体４は、第１および第２のセラミック層２および３を共焼結させて得られたものである。
　なお、図１では、第１および第２のセラミック層２および３の各々は、それぞれ一体のものとして図示されているが、実際には、複数の層からなる積層構造を有している。
　図１に示したコモンモードチョークコイル１が与える等価回路が図２に示されている。コモンモードチョークコイル１は、２組のコイル状に延びるコイル導体５および６を備える。これらコイル導体５および６は、第１のセラミック層２の内部において互いに対向する状態で設けられる。第１のコイル導体５の各端部に、それぞれ、端子電極７および８が電気的に接続され、第２のコイル導体６の各端部に、それぞれ、端子電極９および１０が電気的に接続される。
　端子電極７～１０は、図１では図示が省略されているが、複合積層体４の外表面上に設けられる。これら端子電極７～１０のうち、対をなすものの間に流れる電流の経路上に、第１のセラミック層２と第２のセラミック層３との界面１１が存在している。
　複合積層体４において、第１のセラミック層２の誘電率は、第２のセラミック層３の誘電率よりも低い。図示したコモンモードチョークコイル１では、複合積層体４における誘電率の比較的低い第１のセラミック層２の内部にコイル導体５および６が配置されている。このような構成は、コモンモードチョークコイル１の特性向上に寄与するものである。
　第１のセラミック層２は、前述したように、この発明に係るガラスセラミック材料の焼結体からなるものである。このガラスセラミック材料は、
　　０．５～５重量％のＫ２Ｏ、０～５重量％のＡｌ２Ｏ３、１０～２５重量％のＢ２Ｏ３、および７０～８５重量％のＳｉＯ２を含む、ガラスを４０～９０重量％と、
　　アルミナおよび石英を含む、フィラーを１０～６０重量％と、
を含む。
　そして、上記フィラーに含まれる上記アルミナは、ガラスおよびフィラーの合計量の１～１０重量％含むことを特徴としている。
　第２のセラミック層３は、好ましくは、Ｎｉ－Ｃｕ－Ｚｎ系フェライトを含むセラミック磁性材料からなる。
　次に、コモンモードチョークコイル１の好ましい製造方法について説明する。
　まず、第１のセラミック層２となるべきガラスセラミック材料を含むガラスセラミックグリーンシートと第２のセラミック層３となるべき磁性材料を含む磁性体セラミックグリーンシートとがそれぞれ準備される。
　次に、ガラスセラミックグリーンシート上には、コイル導体５となるべき導体膜および必要に応じてビア導体が、たとえば導電性ペーストの印刷によって形成される。
　次に、第２のセラミック層３が第１のセラミック層２を挟むように積層されている複合積層体４を得るため、ガラスセラミックグリーンシートと磁性体セラミックグリーンシートとが、それぞれ、必要数、所定の順序で積層される。これによって、複合積層体４となるべき生の積層体が得られる。
　次に、生の積層体が焼成され、それによって、複合積層体４が得られる。この焼成工程において、次のような現象が生じていると推測される。ガラスセラミックグリーンシートに含まれるガラスセラミック材料中のフィラー成分であるアルミナは、焼成途中で、その一部がガラスセラミック材料中のガラスと反応し、ガラス組成の一部となる。このことによって、ガラス粘度が高くなる。そのため、ガラス成分は、磁性体セラミックグリーンシートまたは第２のセラミック層３へと拡散しにくくなり、また、これに伴い、磁性体セラミックグリーンシートまたは第２のセラミック層３からガラスセラミックグリーンシートまたは第１のセラミック層２への成分拡散も起こりにくくなる。
　その結果、焼成後の複合積層体４において、第１および第２のセラミック層２および３間の界面１１およびその近傍での絶縁抵抗の低下を抑制することができる。特に、第２のセラミック層３がＮｉ－Ｃｕ－Ｚｎ系フェライトを含むセラミック磁性材料からなるとき、第２のセラミック層３へのガラスの拡散、特にＳｉの拡散によって焼結性が低下する傾向があるので、上述したガラス成分の拡散抑制の意義は大きい。
　また、複合積層体４を得るため、上述のように、第１のセラミック層２と第２のセラミック層３とを共焼結させても、クラックや剥がれ等の欠陥は発生しない。
　次に、複合積層体４の外表面上に、端子電極７～１０がたとえば導電性ペーストの塗布および焼付けによって形成され、コモンモードチョークコイル１が完成される。なお、端子電極７～１０は、生の積層体の外表面上に導電性ペーストを塗布し、この導電性ペーストを、複合積層体４を得るための焼成工程において同時に焼き付けるようにしてもよい。
　次に、図３を参照して、この発明の第２の実施形態による積層セラミック電子部品としてのＬＣフィルタ２１について説明する。
　ＬＣフィルタ２１は、この発明に係るガラスセラミック材料の焼結体からなる第１のセラミック層２２と、たとえばＮｉ－Ｃｕ－Ｚｎ系フェライトを含むセラミック磁性材料からなる第２のセラミック層２３と、を互いに隣接させた状態で積層した構造を有する、複合積層体２４を備えている。複合積層体２４は、第１および第２のセラミック層２２および２３を共焼結させて得られたものである。
　この実施形態においても、第１および第２のセラミック層２２および２３の各々は、図示を省略するが、実際には、複数の層からなる積層構造を有している。
　図３に示したＬＣフィルタ２１が与える等価回路の一例が図４に示されている。図３に示すように、第１のセラミック層２２の内部には、複数のコンデンサ電極２５が互いに対向する状態で設けられ、これによって、図４に示したコンデンサ２６が与えられる。他方、第２のセラミック層２３の内部には、コイル状に延びるコイル導体２７が設けられ、これによって、図４に示したインダクタ２８が与えられる。
　ＬＣフィルタ２１は、図４に示すように、コンデンサ２６とインダクタ２８とを接続する接続導体２９および３０、ならびに入出力端子となる端子電極３１および３２ならびにアース端子となる端子電極３３をさらに備える。図３では、接続導体２９および３０ならびに端子電極３１～３３の図示が省略されているが、端子電極３１～３３は複合積層体４の外表面上に設けられる。第１のセラミック層２２と第２のセラミック層２３との界面３４は、これら端子電極３１～３３のうちの対をなすものの間に流れる電流の経路上に存在している。
　ＬＣフィルタ２１の製造にあたっては、前述したコモンモードチョークコイル１の場合と実質的に同様の工程が実施される。したがって、生の積層体の焼成工程において、第１のセラミック層２２となるべきガラスセラミックグリーンシートに含まれるガラスセラミック材料中のフィラー成分であるアルミナは、その一部がガラスと反応し、ガラス組成の一部となり、ガラス粘度を高め、そのため、ガラス成分が、第２のセラミック層２３となるべき磁性体グリーンシートへと拡散しにくくなる。その結果、焼成後の複合積層体２４において、第１および第２のセラミック層２２および２３間の界面３４およびその近傍での絶縁抵抗の低下を抑制することができる。
　以上、この発明を、図示したコモンモードチョークコイル１およびＬＣフィルタ２１に関連して説明したが、この発明は、第１のセラミック層と、第１のセラミック層とは異なる組成を有する第２のセラミック層と、を積層した構造を有し、かつ共焼結させて得られた複合積層体を備える、積層セラミック電子部品であれば、どのような構造あるいは機能を有する積層セラミック電子部品に対しても適用することができる。したがって、第１のセラミック層が、この発明に係るガラスセラミック材料の焼結体からなるという条件を満たす限り、第２のセラミック層は、セラミック磁性材料からなる場合に限らず、他のセラミック材料からなる場合にも、この発明を適用することができる。
　［実験例］
　以下に、この発明の範囲を求めるために実施した実験例について説明する。
　（１）ガラスセラミックグリーンシートの作製：
　表１に示すガラス組成となるように、出発原料となる酸化物または炭酸塩を調合し、これをＰｔるつぼに入れ、２時間溶融させた。溶融温度は、１５００～１６００℃の範囲において、ガラス組成によって最適な温度を選んだ。次に、このガラス融液を急冷した後、粉砕し、ガラス粉末を得た。
　他方、フィラーとなるセラミック粉末として、表１に示すように、アルミナ粉末および石英粉末を用意し、これらを表１に示した重量比となるように秤量した。
　次いで、上記ガラス粉末と上記セラミック粉末とを、表１の「ガラス量」および「フィラー量」で示す割合で混合することによって、各試料に係るガラスセラミック材料を作製した。そして、各ガラスセラミック材料に溶剤、バインダおよび可塑剤を加え、十分に混合し、ドクターブレード法を適用することによって、ガラスセラミックグリーンシートを得た。
　なお、表１において、フィラーとしてのアルミナおよび石英の各々の重量比は、ガラスおよびフィラーの合計量に対する重量比で示されている。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　表１および後掲の表２において、試料番号に＊を付したものは、この発明の範囲外の比較例である。
　（２）磁性体セラミックグリーンシートの作製：
　Ｎｉ－Ｃｕ－Ｚｎ系フェライトの仮焼粉に溶剤、バインダおよび可塑剤を加え、十分に混合し、ドクターブレード法を適用することによって、磁性体セラミックグリーンシートを得た。
　以上のようにして得られたガラスセラミックグリーンシートおよび磁性体セラミックグリーンシートを用いて、以下の評価を行なった。
　（３）試料となるコンデンサの作製：
　試料として、図５および図６にそれぞれ示すようなコンデンサ４１および５１を作製した。
　〈コンデンサ４１および５１に共通する構成〉
　コンデンサ４１および５１は、それぞれ、積層体４２および５２を備える。コンデンサ４１および５１について、共通する要素には同様の参照符号を付して説明すると、積層体４２および５２の各々の内部には、互いに対向する第１および第２のコンデンサ電極４３および４４が設けられた。積層体４２および５２の各々の互いに対向する各端面上には、第１および第２のコンデンサ電極４３および４４にそれぞれ電気的に接続された第１および第２の端子電極４５および４６が形成された。
　図５および図６に示すように、コンデンサ電極４３および４４は、４ｍｍ×７ｍｍの平面寸法を有しており、４ｍｍ×４ｍｍの領域において互いに対向し、コンデンサ電極４３および４４間の距離を２０μｍとした。
　なお、コンデンサ電極４３および４４の形成には、Ａｇ系ペーストを用いた。また、積層体４２および５２を得るため、９２０℃以下の焼成温度を適用した。
　〈コンデンサ４１特有の構成〉
　図５に示すコンデンサ４１では、積層体４２は、１０ｍｍ×１０ｍｍ×約１．０ｍｍ（厚み）の寸法を有し、ガラスセラミックグリーンシートを積層し、次いで焼成して得られたものである。積層体４２の厚み方向での中央にコンデンサ電極４３および４４を配置した。
　〈コンデンサ５１特有の構成〉
　図６に示すコンデンサ５１では、積層体５２は、１０ｍｍ×１０ｍｍ×約１．０ｍｍ（厚み）の寸法を有し、ガラスセラミックグリーンシートと磁性体セラミックグリーンシートとを積層し、次いで焼成して得られた複合積層体である。より詳細には、複合積層体５２は、図６に示すように、厚み２０μｍの第１のセラミック層５３を、各厚みが０．５ｍｍの２つの第２のセラミック層５４で挟んだ積層構造を有している。第１のセラミック層５３は、ガラスセラミックグリーンシートが焼結して得られたものであり、第２のセラミック層５４は、磁性体セラミックグリーンシートが焼結して得られたものである。コンデンサ電極４３および４４は、それぞれ、第１および第２のセラミック層５３および５４間の界面５５に沿って配置した。
　なお、このコンデンサ５１は、対をなす端子電極４５および４６間に流れる電流の経路上に、第１のセラミック層５３と第２のセラミック層５４との界面５５が存在する、という条件を満たしている。
　（４）絶縁抵抗の測定：
　絶縁抵抗の測定に先立ち、図５に示したコンデンサ４１のための積層体４２の焼結状態を調査したところ、表２に示すように、試料１、８、１５および２０が「未焼結」であった。これら試料では、表１に示すガラスセラミック材料の組成がこの発明の範囲外であった。より具体的には、試料１では、ガラス中のＫ２Ｏが０．５重量％未満である。試料８では、ガラス中のＢ２Ｏ３が１０重量％未満である。試料１５では、ガラス中のＳｉＯ２が８５重量％を超えている。試料２０では、フィラー量が６０重量％を超えている。
　上述した本発明の範囲外の試料１、８、１５および２０に係るガラスセラミック材料を用いては、図６に示した複合積層体５２を備えるコンデンサ５１を作製しなかった。
　次に、上記試料１、８、１５および２０を除いて、コンデンサ４１および５１の各々について、絶縁抵抗測定器により絶縁抵抗値［Ω］を測定した。その結果が、logＩＲとして、表２の「コンデンサ４１」および「コンデンサ５１」の各欄に示されている
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　この発明の範囲内の試料２、３、５、６、９、１０、１３、１４、１７、１８、２１、２２および２４では、表１に示すように、
　（１）ガラスにおいて、Ｋ２Ｏが０．５～５重量％、Ａｌ２Ｏ３が０～５重量％、Ｂ２Ｏ３が１０～２５重量％、およびＳｉＯ２が７０～８５重量％の各範囲にあり、
　（２）ガラスが４０～９０重量％、ならびに、アルミナおよび石英を含むフィラーが１０～６０重量％の各範囲にあり、
　（３）フィラーに含まれるアルミナが、ガラスおよびフィラーの合計量の１～１０重量％の範囲にある、
という条件を満たしている。
　これらの試料２、３、５、６、９、１０、１３、１４、１７、１８、２１、２２および２４では、表２に示すように、複合積層体５２を備える「コンデンサ５１」での「logＩＲ」は、「コンデンサ４１」での「logＩＲ」と大差なかった。このことから、これら試料では、図６に示した第１のセラミック層５３から第２のセラミック層５４へのガラス成分の拡散が抑制され、その結果、第１および第２のセラミック層５３および５４間の界面５５およびその近傍での絶縁抵抗の低下を抑制することができたものと推測される。そして、上述のように、ガラス成分の拡散が抑制された原因は、ガラスセラミックグリーンシートに含まれるガラスセラミック材料に含まれるフィラー成分であるアルミナの一部が、焼成途中でガラスと反応し、ガラス組成の一部となって、ガラス粘度が高められたためであると推測される。
　これらに対して、この発明の範囲外の試料４、７、１１、１２、１６、１９および２３では、「コンデンサ５１」での「logＩＲ」が、「コンデンサ４１」での「logＩＲ」に比べて大幅に低下した。試料４では、ガラス中のＫ２Ｏが５重量％を超えている。試料７では、ガラス中のＡｌ２Ｏ３が５重量％を超えている。試料１１では、ガラス中のＢ２Ｏ３が２５重量％を超えている。試料１２では、ガラス中のＳｉＯ２が７０重量％未満である。試料１６では、フィラー中のアルミナが１０重量％を超えている、試料１９では、フィラー中のアルミナが１重量％未満である。試料２３では、フィラーの含有量が１０重量％未満である。
　なお、この発明の範囲内の試料をもって構成したコンデンサ５１に備える複合積層体５２では、クラックや剥がれ等の欠陥は認められなかった。
１　コモンモードチョークコイル（積層セラミック電子部品）
２，２２，５３　第１のセラミック層
３，２３，５４　第２のセラミック層
４，２４，５２　複合積層体
５，６，２７　コイル導体
７～１０，３１～３３，４５，４６　端子電極
１１，３４，５５　界面
２１　ＬＣフィルタ（積層セラミック電子部品）
２５，４３，４４　コンデンサ電極
２６，４１，５１　コンデンサ

Claims (7)

  1. 　０．５～５重量％のＫ２Ｏ、０～５重量％のＡｌ２Ｏ３、１０～２５重量％のＢ２Ｏ３、および７０～８５重量％のＳｉＯ２を含む、ガラスを４０～９０重量％と、
    　アルミナおよび石英を含む、フィラーを１０～６０重量％と、
    を含み、
    　前記フィラーに含まれる前記アルミナは、前記ガラスおよび前記フィラーの合計量の１～１０重量％含む、
    ガラスセラミック材料。
  2. 　第１のセラミック層と、前記第１のセラミック層とは異なる組成を有する第２のセラミック層と、を積層した構造を有し、かつ共焼結させて得られた複合積層体を備え、前記第１のセラミック層は、請求項１に記載のガラスセラミック材料の焼結体からなる、積層セラミック電子部品。
  3. 　前記第２のセラミック層は、Ｎｉ－Ｃｕ－Ｚｎ系フェライトを含むセラミック磁性材料からなる、請求項２に記載の積層セラミック電子部品。
  4. 　前記複合積層体の外表面に形成される少なくとも１対の端子電極をさらに備え、対をなす前記端子電極間に流れる電流の経路上に、前記第１のセラミック層と前記第２のセラミック層との界面が存在している、請求項２または３に記載の積層セラミック電子部品。
  5. 　前記第１のセラミック層の内部に設けられるコイル導体をさらに備える、請求項２ないし４のいずれかに記載の積層セラミック電子部品。
  6. 　前記複合積層体において、前記第２のセラミック層が前記第１のセラミック層を挟むように積層されている、請求項５に記載の積層セラミック電子部品。
  7. 　前記第１のセラミック層の内部に設けられる少なくとも１対のコンデンサ電極、ならびに前記第２のセラミック層の内部に設けられるコイル導体をさらに備える、請求項２ないし４のいずれかに記載の積層セラミック電子部品。
PCT/JP2014/071821 2013-12-19 2014-08-21 ガラスセラミック材料および積層セラミック電子部品 WO2015093098A1 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201480068659.9A CN105829263B (zh) 2013-12-19 2014-08-21 玻璃陶瓷材料和层叠陶瓷电子部件
KR1020167015385A KR20160085835A (ko) 2013-12-19 2014-08-21 유리 세라믹 재료 및 적층 세라믹 전자 부품
JP2015553394A JP6079899B2 (ja) 2013-12-19 2014-08-21 積層セラミック電子部品
US15/149,390 US9881743B2 (en) 2013-12-19 2016-05-09 Glass ceramic material and multilayer ceramic electronic component

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013262310 2013-12-19
JP2013-262310 2013-12-19

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US15/149,390 Continuation US9881743B2 (en) 2013-12-19 2016-05-09 Glass ceramic material and multilayer ceramic electronic component

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2015093098A1 true WO2015093098A1 (ja) 2015-06-25

Family

ID=53402455

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2014/071821 WO2015093098A1 (ja) 2013-12-19 2014-08-21 ガラスセラミック材料および積層セラミック電子部品

Country Status (5)

Country Link
US (1) US9881743B2 (ja)
JP (1) JP6079899B2 (ja)
KR (1) KR20160085835A (ja)
CN (1) CN105829263B (ja)
WO (1) WO2015093098A1 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017122452A1 (ja) * 2016-01-12 2017-07-20 株式会社村田製作所 積層体及び電子部品
CN107434407A (zh) * 2016-05-26 2017-12-05 株式会社村田制作所 玻璃‑陶瓷‑铁氧体组合物和电子部件
JP2019099400A (ja) * 2017-11-29 2019-06-24 株式会社村田製作所 ガラス−セラミック−フェライト組成物および電子部品
US11760686B2 (en) 2018-12-20 2023-09-19 Murata Manufacturing Co., Ltd. Glass ceramic material, laminate, and electronic component

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6504241B1 (ja) * 2017-12-27 2019-04-24 Tdk株式会社 ガラスセラミックス焼結体およびコイル電子部品
KR102004811B1 (ko) * 2018-01-17 2019-07-29 삼성전기주식회사 인덕터
WO2020129858A1 (ja) * 2018-12-20 2020-06-25 株式会社村田製作所 積層体、電子部品及び積層体の製造方法
JP7092070B2 (ja) * 2019-03-04 2022-06-28 株式会社村田製作所 積層型コイル部品
JP7406919B2 (ja) * 2019-03-11 2023-12-28 株式会社村田製作所 積層コイル部品
JP6897704B2 (ja) * 2019-03-29 2021-07-07 Tdk株式会社 黒色マーク組成物およびこれを用いた電子部品
JP7131485B2 (ja) * 2019-06-03 2022-09-06 株式会社村田製作所 インダクタ部品
CN110835261B (zh) * 2019-10-30 2022-07-12 安徽朗基新材料科技有限公司 一种高电阻率软磁铁氧体材料的制备方法
JP7099434B2 (ja) * 2019-11-29 2022-07-12 株式会社村田製作所 コイル部品

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01226751A (ja) * 1988-01-28 1989-09-11 E I Du Pont De Nemours & Co 誘電性組成物
JPH0738214A (ja) * 1993-07-16 1995-02-07 Kyocera Corp ガラスセラミック基板およびその製造方法
JPH09241068A (ja) * 1996-03-11 1997-09-16 Sumitomo Metal Ind Ltd 低温焼成セラミックス基板
JPH10194828A (ja) * 1996-11-12 1998-07-28 Sumitomo Kinzoku Electro Device:Kk 低温焼成セラミックス多層基板とその製造方法
JP2002324730A (ja) * 2001-04-25 2002-11-08 Murata Mfg Co Ltd 積層セラミック電子部品およびその製造方法
WO2010044213A1 (ja) * 2008-10-14 2010-04-22 パナソニック株式会社 セラミック積層部品とその製造方法
JP2014152059A (ja) * 2013-02-06 2014-08-25 Tdk Corp 誘電体磁器組成物、電子部品および複合電子部品

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5206620A (en) * 1987-07-01 1993-04-27 Tdk Corporation Sintered ferrite body, chip inductor, and composite LC part
US7547369B2 (en) * 2006-08-31 2009-06-16 Ferro Corporation Method of making multilayer structures using tapes on non-densifying substrates
JP5765526B2 (ja) * 2010-02-26 2015-08-19 日本電気硝子株式会社 光反射基材およびそれを用いた発光デバイス
JP5803453B2 (ja) 2011-09-07 2015-11-04 日本電気硝子株式会社 ガラスセラミック誘電体用材料およびガラスセラミック誘電体
WO2013038671A1 (ja) * 2011-09-15 2013-03-21 パナソニック株式会社 コモンモードノイズフィルタおよびその製造方法
JP5598452B2 (ja) * 2011-10-14 2014-10-01 株式会社村田製作所 電子部品及びその製造方法
JP5796602B2 (ja) * 2013-06-05 2015-10-21 株式会社村田製作所 セラミック電子部品およびその製造方法
CN105453200B (zh) * 2013-07-29 2017-11-10 株式会社村田制作所 层叠线圈
JP6217861B2 (ja) * 2014-07-08 2017-10-25 株式会社村田製作所 電子部品

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01226751A (ja) * 1988-01-28 1989-09-11 E I Du Pont De Nemours & Co 誘電性組成物
JPH0738214A (ja) * 1993-07-16 1995-02-07 Kyocera Corp ガラスセラミック基板およびその製造方法
JPH09241068A (ja) * 1996-03-11 1997-09-16 Sumitomo Metal Ind Ltd 低温焼成セラミックス基板
JPH10194828A (ja) * 1996-11-12 1998-07-28 Sumitomo Kinzoku Electro Device:Kk 低温焼成セラミックス多層基板とその製造方法
JP2002324730A (ja) * 2001-04-25 2002-11-08 Murata Mfg Co Ltd 積層セラミック電子部品およびその製造方法
WO2010044213A1 (ja) * 2008-10-14 2010-04-22 パナソニック株式会社 セラミック積層部品とその製造方法
JP2014152059A (ja) * 2013-02-06 2014-08-25 Tdk Corp 誘電体磁器組成物、電子部品および複合電子部品

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017122452A1 (ja) * 2016-01-12 2017-07-20 株式会社村田製作所 積層体及び電子部品
JP6278173B2 (ja) * 2016-01-12 2018-02-14 株式会社村田製作所 積層体及び電子部品
CN107921744A (zh) * 2016-01-12 2018-04-17 株式会社村田制作所 层叠体和电子部件
US10262797B2 (en) 2016-01-12 2019-04-16 Murata Manufacturing Co., Ltd. Multilayer body and electronic component
CN107921744B (zh) * 2016-01-12 2020-03-27 株式会社村田制作所 层叠体和电子部件
CN107434407A (zh) * 2016-05-26 2017-12-05 株式会社村田制作所 玻璃‑陶瓷‑铁氧体组合物和电子部件
JP2019099400A (ja) * 2017-11-29 2019-06-24 株式会社村田製作所 ガラス−セラミック−フェライト組成物および電子部品
US11760686B2 (en) 2018-12-20 2023-09-19 Murata Manufacturing Co., Ltd. Glass ceramic material, laminate, and electronic component

Also Published As

Publication number Publication date
CN105829263A (zh) 2016-08-03
JP6079899B2 (ja) 2017-02-15
US9881743B2 (en) 2018-01-30
KR20160085835A (ko) 2016-07-18
CN105829263B (zh) 2018-07-17
JPWO2015093098A1 (ja) 2017-03-16
US20160254096A1 (en) 2016-09-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2015093098A1 (ja) ガラスセラミック材料および積層セラミック電子部品
TWI559345B (zh) Ceramic electronic parts
KR20140100434A (ko) 유전체 자기 조성물, 전자 부품 및 복합 전자 부품
US10262797B2 (en) Multilayer body and electronic component
WO2014175034A1 (ja) 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法
JP6458863B2 (ja) 低温焼結セラミック材料、セラミック焼結体およびセラミック電子部品
JP5796602B2 (ja) セラミック電子部品およびその製造方法
WO2017122381A1 (ja) 積層体及び電子部品
US10494306B2 (en) High-K LTCC dielectric compositions and devices
JP7180689B2 (ja) 積層体及び電子部品
WO2018100863A1 (ja) 複合電子部品、及び該複合電子部品の製造方法
WO2010038890A1 (ja) 複合電子部品
JP7309666B2 (ja) 多層セラミック基板及び電子装置
KR20140112881A (ko) 외부 전극용 도전성 페이스트 및 이를 이용한 적층 세라믹 전자부품
US20180206337A1 (en) Ceramic multilayer substrate
JP6493560B2 (ja) 多層セラミック基板及び電子部品
JP6455633B2 (ja) 多層セラミック基板及び電子装置
JP2004345914A (ja) 誘電体ガラスセラミック組成物および多層回路基板

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 14872799

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2015553394

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20167015385

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 14872799

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1