KR20100015618A - 하이드로실릴화 경화성 조성물 - Google Patents

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KR20100015618A
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Abstract

분자당 알케닐 그룹이 평균 1.4개 이상인, 100중량부의 유기 중합체(A);
분자당 Si-H 그룹이 평균 1.4개 이상인, 하이드로실릴화 경화성 조성물을 경화시키기에 충분한 양의 가교결합제(B);
하이드로실릴화 경화성 조성물의 경화를 달성하기에 충분한 양의 백금족 금속-함유 촉매(C);
수평균 분자량이 200 내지 5,000 범위이고, 폴리부타디엔, 폴리이소프렌, 폴리이소부틸렌, 이소부틸렌과 이소프렌의 공중합체, 이소프렌과 부타디엔의 공중합체, 이소프렌과 스티렌의 공중합체, 부타디엔과 스티렌의 공중합체, 이소프렌, 부타디엔 및 스티렌의 공중합체, 및 폴리이소프렌, 폴리부타디엔 또는 이소프렌과 스티렌의 공중합체, 부타디엔과 스티렌의 공중합체 또는 이소프렌, 부타디엔 및 스티렌의 공중합체를 수소화하여 제조된 폴리올레핀 중합체의 그룹으로부터 선택된 중합체 주쇄를 갖는, 유기 중합체(A) 100중량부당 0.1 내지 20중량부의 알콕시 실릴 치환된 유기 올리고머(D) 및 임의로
Ti-O-C 결합들을 갖는 티탄 화합물을 포함하는, 하이드로실릴화 경화성 조성물.
상기 조성물은 기판에 대하여 개선된 자체 점착력을 제공한다.
하이드로실릴화 경화성 조성물, 자체 점착력

Description

하이드로실릴화 경화성 조성물{Hydrosilylation curable compositions}
본 발명은 기판에 대하여 개선된 자체 점착력(self adhesion)을 갖는, 알케닐 작용성 유기 중합체 및 Si-H 작용성 가교결합제를 함유한 하이드로실릴화 경화성 조성물에 관한 것이다.
Si-H 작용성 화합물 또는 Si-H 함유 화합물이 알케닐 작용성 유기 중합체를 가교결합시키는 데 이용되는 하이드로실릴화 경화성 조성물은 실란트, 접착제, 코팅제, 몰딩 및 포팅(potting) 화합물, 겔제 및 첨가제로서 경화될 때 유용하다.
하이드로실릴화 경화에 의해 경화가능한 탄화수소 중합체는 실란트, 접착제, 코팅제, 몰딩 및 포팅 화합물, 겔제 및 첨가제로서 경화될 때 유용하다. 하이드로실릴화 경화성 포화 탄화수소 중합체 조성물은 환경적으로 조합되어 유기 주쇄의 특성을 제공하고, 작업자 안전 경화 시스템을 제공한다. 예를 들면, 오로지 말단 위치에만 알케닐 그룹을 갖는 폴리이소부틸렌(PIB)계 중합체를 함유한 조성물인 경우, 통상적으로 달성된 수득된 경화 생성물의 바람직한 특성에는, 중합체 주쇄의 완전 포화로 인한, 낮은 가스 및 수분 투과성 및 비교적 우수한 UV 안정성이 포함된다. 이들 특징으로 인해 이러한 조성물은 낮은 수분 및 가스 투과성 및 우수한 물리적 특성을 나타낼 것이 요구되는 절연 유리(IG) 실란트로서 잠재적으로 유용하게 된다. 그러나, 이러한 경화된 실란트는 IG 유닛의 제조 시에 사용되는 핵심 기 판, 예를 들면, 유리 알루미늄, 양극산화(anodized) 알루미늄 및 정련 강에 대하여 우수하고 내구성 있는 점착력을 요구하는데, 불행히도 상기 하이드로실릴화(부가) 경화성 포화 탄화수소 중합체 조성물은 단지 제한된 개수의 기판에만 점착력을 나타내는 것으로 알려져 있으며, 이들 기판조차도 점착력이 매우 나쁘고, 그 결과, 기판 전-처리, 예를 들면, 프라이머에 의한 기판 전-처리에 대한 필요성으로 이어진다. 그러므로, 점착 촉진제가 이들 제형물에 첨가된다. 예를 들면, 기판 표면에 별도의 프라이머를 도포해야 할 중간 단계에 대한 필요성 없이 기판에 부착되는, 실릴 작용성 탄화수소 유기 중합체를 함유한 하이드로실릴화 경화성 조성물을 갖는 것이 유리하다.
하이드로실릴화 경화성 탄화수소 중합체 조성물은 절연 유리(IG) 제품에서 여전히 매우 새로우며, 이들 조성물에서 점착 촉진제에 관한 종래의 기술은 여전히 매우 제한되어 있다. 기판, 예를 들면, 유리, 알루미늄, 양극산화 알루미늄 및 정련 강에 대하여 충분히 강한 접착제 접합을 만족스럽게 수행할 수 있는 어떠한 점착 촉진제도 확인되어 있지 않은 것으로 보인다. 정제 강 기판에의 점착은 이것이 접착제 결합을 형성하기에 가장 어려운 기판인 것으로 입증되어 있고, 여전히 정제 강은 이의 비교적 낮은 열 전도성으로 인해 IG 제조에 점점 중요한 기판으로 되고 있기 때문에 특별한 문제로서 확인되어 왔다.
또한, 절연 유리 제품은 내구성 있는 점착력을 요구한다. 이것은 통상적으로 실란트/기판 샘플을 촉진 내후(주로 자외광, 열 및 수분 노출의 조합, 업계에서는 QUV 내후라 불리며, 통상적으로 국제적으로 인식된 시험 방법(ASTM G154)을 이 용하여 측정된다) 또는 열수 침지(hot water immersion) 중 어느 하나에 노출함으로써 평가된다.
문헌[Saam and Macosko, Polym . Prepr., 26 (2) 48-9 (1985)]은 말단이 불포화된 폴리이소부틸렌(PIB) 중합체와, 2작용성 HMe2SiOMe2SiOSiMe2H (여기서, Me는 메틸 그룹이다) 사이(공중합체가 형성된다) 또는 4작용성 Si(OSiMe2H)4 사이(PIB 중합체를 가교결합시켜 탄성중합체로 된다)의 백금 촉매 부가 반응을 기술한다.
일본 특허 출원 제(평)2-75644호는 분자당 1개 이상의 알케닐 그룹을 함유한 포화 탄화수소 중합체(A), 분자당 2개 이상의 Si-H 결합을 함유한 폴리오가노하이드로겐 실록산(B) 및 백금 촉매(C)를 포함하는 경화성 수지 조성물을 기술한다.
미국 특허 제5409995호는 여기에 기재된 바와 같이 제조된 분자당 2개 이상의 Si-H 그룹을 갖는 유기 경화제(C), 분자당 1개 이상의 알케닐 그룹을 갖는 유기 중합체(D) 및 하이드로실릴화 촉매(E)를 포함하는 경화성 조성물을 기술한다.
일본 특허 출원 제(평)6-279691호는 분자당 2개 이상의 Si-H 그룹을 함유한, 분자량 30,000 이하의 탄화수소 타입 경화제(A); 분자당 1개 이상의 알케닐 그룹을 함유한, 분자량 100,000 이하의 포화 탄화수소 타입 중합체(B); 하이드로실릴화 촉매(C) 및 점착 촉진제(D)의 필수 성분들을 갖는 부가 경화성 조성물을 기술한다.
국제공개공보 제WO9621633호는 단량체 분자 중에 1개 이상의 알케닐 그룹을 갖고, 분자량이 500 내지 300,000인 탄화수소(A); 분자 중에 2개 이상의 Si-H 그룹을 갖는 경화제(B); 하이드로실릴화제(C) 및 증점제(D)의 필수 성분을 갖는 부가 경화성 조성물을 기술한다.
미국 특허 제5880195호는 기판에 대하여 자체 점착성을 갖는, 알케닐 작용성 유기 중합체 및 Si-H 작용성 가교결합제를 포함하는 부가 경화성 조성물을 기술한다. 이 부가 경화성 조성물은 분자당 알케닐 그룹이 평균 1.4개 이상인 유기 중합체, 분자당 Si-H 그룹이 평균 1.4개 이상인 가교결합제, 백금족 금속-함유 촉매, 알콕시-규소 화합물 및 Ti-O-C 결합들을 갖는 티탄 화합물을 포함한다.
미국 특허 제6150441호는 한 분자당 1개 이상의 알케닐 그룹(들)을 갖는, 수평균 분자량 500 내지 300,000의 탄화수소 중합체(A), 한 분자당 2개 이상의 Si-H 그룹을 갖는 경화제(B), 하이드로실릴화 촉매(C) 및 증점제(D)의 성분들을 포함하는, 절연 유리(IG)에 사용하기 위한 조성물을 기술한다.
본 발명자들은 알케닐 작용성 유기 중합체, Si-H 작용성 가교결합체 및 촉매를 포함하는 부가 경화성 조성물에서, 알콕시 실릴 치환된 유기 올리고머 및 임의로 Ti-O-C 결합들을 갖는 티탄 화합물의 사용이, 별도의 프라이머의 사용 없이, 기판에 대한 경화 조성물의 개선된 점착력을 제공함을 예기치 않게 발견하였다. 적합한 알콕시 실릴 치환된 유기 올리고머는 시판중이며, 별도의 중간체로서 제조되어야 할 필요가 없다.
본 발명에 따르면,
분자당 알케닐 그룹이 평균 1.4개 이상인, 100중량부의 유기 중합체(A);
분자당 Si-H 그룹이 평균 1.4개 이상인, 하이드로실릴화 경화성 조성물을 경화시키기에 충분한 양의 가교결합제(B);
하이드로실릴화 경화성 조성물의 경화를 달성하기에 충분한 양의 백금족 금속-함유 촉매(C);
수평균 분자량이 200 내지 5,000 범위이고, 폴리부타디엔, 폴리이소프렌, 폴리이소부틸렌, 이소부틸렌과 이소프렌의 공중합체, 이소프렌과 부타디엔의 공중합체, 이소프렌과 스티렌의 공중합체, 부타디엔과 스티렌의 공중합체, 이소프렌, 부타디엔 및 스티렌의 공중합체, 및 폴리이소프렌, 폴리부타디엔 또는 이소프렌과 스티렌의 공중합체, 부타디엔과 스티렌의 공중합체 또는 이소프렌, 부타디엔 및 스티렌의 공중합체를 수소화하여 제조된 폴리올레핀 중합체의 그룹으로부터 선택된 중합체 주쇄를 갖는, 유기 중합체(A) 100중량부당 0.1 내지 20중량부의 알콕시 실릴 치환된 유기 올리고머(D) 및
Ti-O-C 결합들을 갖는, 유기 중합체(A) 100중량부당 0 내지 2중량부의 티탄 화합물(E)의 성분들을 포함하는, 하이드로실릴화 경화성 조성물이 제공된다.
본 발명의 제2 양태에서는, 본 발명에 따른 상기 조성물을 경화함으로써 생성된 탄성중합체 생성물이 제공된다.
성분(A)는 분자당 알케닐 그룹이 평균 1.4개 이상인 유기 중합체이다. 이 유기 중합체는 선형 또는 분지형일 수 있으며, 단독중합체, 공중합체 또는 3원 중합체일 수 있다. 이 유기 중합체는 또한 중합체 분자당 알케닐 그룹이 평균 1.4개 이상인 한, 상이한 유기 중합체의 혼합물로서 존재할 수 있다. 이 중합체 주쇄의 구체적인 예에는 폴리에테르, 예를 들면, 폴리옥시에틸렌, 폴리옥시프로필렌, 폴리옥시테트라메틸렌, 폴리옥시에틸렌-폴리옥시프로필렌; 2염기산(예를 들면, 아디프 산)과 글리콜의 축합이나 락톤의 개환 중합에 의해 제조된 폴리에스테르; 에틸렌-프로필렌 공중합체; 폴리부틸렌, 예를 들면, 폴리이소부틸렌; 이소부틸렌과 이소프렌 등의 공중합체; 폴리클로로프렌; 폴리이소프렌; 이소프렌과 부타디엔, 아크릴로니트릴 또는 스티렌 등의 공중합체; 폴리부타디엔; 부타디엔과 스티렌 또는 아크릴로니트릴 등의 공중합체; 및 폴리이소프렌, 폴리부타디엔, 폴리-α-올레핀 또는, 이소프렌 또는 부타디엔와 아크릴로니트릴 또는 스티렌 등의 공중합체를 수소화하여 제조된 폴리올레핀이 포함된다. 바람직하게는, 성분(A)는 어떠한 알콕시 그룹도 함유하지 않는다.
바람직한 유기 중합체는 폴리에테르, 폴리에스테르, 폴리부틸렌(여기서, 상기 폴리부틸렌 쇄는 하기 화학식
Figure 112009063316990-PCT00001
(즉, 이소부틸렌 단위)
Figure 112009063316990-PCT00002
Figure 112009063316990-PCT00003
뿐만 아니라 재배열된 생성물, 예를 들면,
Figure 112009063316990-PCT00004
및
Figure 112009063316990-PCT00005
을 갖는 반복 단위를 포함할 수 있다), 폴리이소프렌, 폴리부타디엔, 이소부틸렌과 이소프렌의 공중합체, 이소프렌과 부타디엔의 공중합체, 이소프렌과 스티렌의 공중합체, 부타디엔과 스티렌의 공중합체, 이소프렌, 부타디엔 및 스티렌의 공중합체, 및 폴리이소프렌, 폴리부타디엔 또는 이소프렌과 스티렌의 공중합체, 부타디엔과 스티렌의 공중합체 또는 이소프렌, 부타디엔 및 스티렌의 공중합체를 수소화하여 제조된 폴리올레핀 중합체로 이루어진 그룹으로부터 선택된 단독중합체 또는 공중합체를 포함한다.
유기 중합체는 반복 단위의 50몰% 이상이 하기 구조식의 이소부틸렌 단위인 단독중합체 또는 공중합체를 포함하는 것이 더욱 바람직하다.
Figure 112009063316990-PCT00006
하나 이상의 탄화수소 단량체, 예를 들면, 부틸렌의 이성체, 스티렌, 스티렌의 유도체, 이소프렌 및 부타디엔이 이소부틸렌과 공중합될 수 있으며, 바람직한 공-단량체는 1-부텐, α-메틸스티렌 및 이소프렌으로부터 선택된다. 유기 중합체가 위에 기재된 이소부틸렌 반복 단위를 80몰% 이상 포함하는 것이 훨씬 더 바람직하다. 가장 바람직하게는, 알케닐 그룹 이외의 유기 중합체가 이소부틸렌 반복 단위로 필수적으로 이루어진 단독중합체이다.
성분(A)의 각각의 분자 중의 알케닐 그룹은 동일하거나 상이할 수 있으며, 탄소수가 2 이상일 수 있지만, 바람직하게는 탄소수가 2 내지 12이다. 이들은 선형 또는 분지형일 수 있지만, 선형 알케닐 그룹이 바람직하다. 적합한 알케닐 그룹의 예에는 비닐, 알릴, 1-헥세닐 및 데카데세닐이 포함되지만, 비닐 및/또는 알릴이 특히 바람직하다. 바람직한 양태에서는, 그룹 X가 하기 화학식으로 나타낸 바와 같이, 알케닐 그룹을 유기 중합체의 주쇄에 결합시킬 수 있다:
Figure 112009063316990-PCT00007
(여기서, R3은 수소원자이거나 메틸 라디칼이고, R4는 탄소수 1 내지 18의 2가 탄화수소 라디칼이고, z는 0 또는 1이다) 그룹 X는 탄소 이외의 그룹을 통하여 알케닐 그룹의 R4와 결합하여, 유기 중합체의 주쇄에 에테르, 에스테르, 카보네이트, 아미드, 우레탄 또는 실록산 결합, 바람직하게는 에테르 결합을 형성시킨다.
알케닐 그룹은 중합체 쇄를 따르거나 쇄 말단에 있는 펜던트로 발견될 수 있는데, 이들 알케닐 그룹은 쇄 말단에 있는 것이 바람직하다. 성분(A) 분자의 대부분은 각각의 쇄 말단에 알케닐 그룹을 갖는 것이 가장 바람직하다. 유기 중합체 분자당 알케닐 그룹은 평균 1.4개 이상이어야 하는 반면, 각각의 중합체 분자는 알케닐 그룹이 평균 1.8 내지 8개인 것이 바람직하며, 분자당 알케닐 그룹이 평균 1.8 내지 4개인 것이 더욱 바람직하다.
알케닐 그룹은 공지된 방법에 의해 유기 중합체 내로 도입될 수 있다. 통상적으로, 알케닐 그룹은 성분(A)의 중합 과정 동안에 또는 이 과정에 이어서 도입된 다.
중합 후의 성분(A) 상으로 알케닐 그룹을 도입하는 방법에는, 예를 들면, 작용성 그룹, 예를 들면, 주쇄 또는 측쇄의 쇄 말단에 있는 하이드록실 그룹 또는 알콕사이드 그룹을 갖는 유기 중합체를, 알케닐 그룹, 및 이 알케닐 그룹을 주쇄 또는 측쇄의 쇄 말단에 도입하도록 상기 작용성 그룹에 대하여 반응성인 활성 그룹을 갖는 유기 화합물과 반응시키는 것을 포함하는 방법이 포함된다. 알케닐 그룹, 및 상기 작용성 그룹에 대하여 반응성인 활성 그룹을 갖는 유기 화합물의 구체적인 예는 C3-C20 불포화 지방족 산, 산 할라이드 및 산 무수물, 예를 들면, 아크릴산, 메타크릴산, 비닐 아세테이트, 아크릴 클로라이드 및 아크릴 브로마이드; C3-C20 불포화 지방족 산으로 치환된 할라이드, 예를 들면, 알릴 클로로포르메이트(CH2CHCH2OCOCl) 및 알릴 브로모포르메이트(CH2CHCH2OCOBr); 알릴 클로라이드, 알릴 브로마이드, 비닐(클로로메틸)벤젠, 알릴(클로로메틸)벤젠, 알릴(브로모메틸)벤젠, 알릴 클로로메틸 에테르, 알릴(클로로메톡시)벤젠, 1-부테닐 클로로메틸 에테르, 1-헥세닐(클로로메톡시)벤젠, 알릴옥시(클로로메틸)벤젠 및 이소시아네이트 작용성 C3-C20 불포화 지방족 유기 화합물 또는 알케닐 그룹을 갖는 이소시아네이트 작용성 실란, 예를 들면, Vi(CH3)2Si(CH2)3NCO (여기서, Vi는 비닐이다)이다. 또는, 알릴-작용성 중합체는 하이드록실화 중합체, 예를 들면, 폴리부타디엔을 알릴 작용성 이소시아네이트 화합물과의 반응에 의한 방법이나 Na의 존재하에서 알릴클로라이드와의 반응에 의한 방법을 포함한 공지된 방법에 의해 전환함으로써 제조될 수 있다. 미국 특허 제4758631호는 친전자성 치환에 의한 3급의 클로로-말단화된(chloro-endcapped) PIB의 알릴-트리메틸실란과의 알릴화에 의해 텔레켈릭 알릴 작용성 폴리이소부틸렌(PIB) 중합체를 제조하는 방법을 기술한다. 텔레켈릭 알케닐 작용성 중합체를 제조하는 다른 방법은 미국 특허 제5,247,021호 및 유럽 특허 제EP 1,637,544호에 기재되어 있다.
성분(A)의 중합체를 중합하는 동안에 알케닐 그룹을 도입하는 방법에는, 예를 들면, 유기 중합체가 라디칼 중합에 의해 제조되는 경우, 분자 중에 낮은 라디칼 반응성을 갖는 알케닐 그룹을 갖는 비닐 단량체, 예를 들면, 메타크릴레이트 및 알릴 아크릴레이트 또는 낮은 라디칼 반응성을 알케닐 그룹을 갖는 라디칼 사슬 전달제, 예를 들면, 알릴 머캅탄을 사용함으로써, 상기 중합체의 주쇄 또는 쇄 말단 중에 알케닐 그룹을 도입하는 것을 포함하는 방법이 포함된다.
유기 중합체의 주쇄로의 알케닐 그룹의 결합 방법은 제한되지 않는다. 알케닐 그룹은 탄소-탄소 결합에 의해 유기 중합체의 주쇄에 직접 결합될 수 있거나, 이것은 에테르, 에스테르, 카보네이트, 아미드, 우레탄 또는 실록산 결합을 통하여 유기 중합체에 주쇄에 결합될 수 있다.
본 발명에 유용한 부틸렌 중합체는 당해 기술분야에서 공지된 방법, 예를 들면, 본 명세서에 참조로 인용된 미국 특허 제4,758,631호 기재된 방법에 의해 제조될 수 있다. 한 텔레켈릭 부틸렌 중합체는, 예를 들면, EPION™(Kaneka Company, 일본)이라는 상품명으로 입수 가능하다.
유기 중합체의 수평균 분자량은 500 내지 300,000일 수 있으며, 대부분의 경 우에 5000 내지 20,000이며, 가장 바람직하게는 8000 내지 15,000이다. 그러나, 핫 멜트 조성물(아래에 기재됨)을 위한 유기 중합체의 수평균 분자량은 15,000 내지 35,000, 가장 바람직하게는 20,000 내지 30,000이다. 본 명세서에서 분자량의 모든 값은 달리 지시되지 않는 한, g/mol로 제공된다.
본 발명에 따른 조성물에서 가교결합제인 성분(B)는 분자(성분(B))당 Si-H 그룹이 평균 1.4개 이상이다. 가교결합제가 분자당 Si-H 그룹을 평균 1.4개 이상 함유해야 하더라도, Si-H 그룹이 1.8개 이상인 것이 바람직하다. 더욱이, 규소 원자당 규소-결합된 수소원자가 1개를 초과하는 경우, 가교결합제에 대한 다른 제한은 없다. 예를 들면, 가교결합제는, 본 명세서에 참조로 인용된 미국 특허 제5409995호에 기재된 바와 같이, 요구되는 Si-H 그룹을 함유한 유기 분자일 수 있다.
바람직하게는, 가교결합제인 성분(B)는 Si-H 결합 이외에, Si 원자가, 예를 들면, 산소원자 또는 탄소수 1 내지 7의 1가의 탄화수소 라디칼에 결합되는 오가노하이드로겐실란 또는 오가노하이드로겐실록산이다. 임의의 적합한 1가의 탄화수소 라디칼이 사용될 수 있으며, 예에는 알킬 그룹, 예를 들면, 메틸, 에틸, 프로필, 이소프로필, 3급 부틸 및 헥실; 사이클로알킬, 예를 들면, 사이클로헥실; 아릴, 예를 들면, 페닐 및 톨릴; 및 할로겐 치환 알킬, 예를 들면, 3,3,3-트리플루오로프로필 및 퍼플루오로프로필이 포함된다. 1가의 탄화수소 라디칼 전부가 메틸인 경우가 바람직하다.
오가노하이드로겐실록산이 가교결합제인 성분(B)로서 바람직하다. 본 조성 물에 적합한 오가노하이드로겐실록산의 예는 잘 알려져 있으며, 예를 들면, 미국 특허 제3989668호; 제4753978호 및 제5409995호에 기재된 것들을 포함한다. 후자의 간행물의 각각에 기재된 오가노하이드로겐실록산은 본 명세서에 참조로 포함된다. 오가노하이드로겐실록산 가교결합제는, 예를 들면, 디오가노실록시 단위, 오가노하이드로겐실록시 단위, 트리오가노실록시 단위 및 SiO2 단위를 함유한 단독중합체, 공중합체 또는 이들의 혼합물일 수 있다. 오가노하이드로겐실록산 가교결합제는 선형, 환형 및 분지형 중합체 및 공중합체 또는 이들의 임의의 혼합물일 수 있다. 환형 오가노하이드로겐실록산과 선형 오가노하이드로겐실록산 둘다를 첨가하는 것이 더욱 바람직하다.
가장 바람직한 가교결합제는 환형 메틸하이드로겐 실록산 [MeHSiO]s (여기서, s는 4 내지 10이다) 및 선형 메틸하이드로겐 실록산(Me)3Si0((Me)(H)Si0)m((Me)2Si0)nSi(Me)3 (여기서, m은 3 내지 10, 더욱 바람직하게는 5이고, n은 1 내지 5, 더욱 바람직하게는 3이고, 각각의 경우 Me는 메틸이다)으로부터 선택된다.
본 조성물에 유용한 가교결합제의 양은 본 조성물을 경화시키기에 충분한 양이다. 일반적으로, 가교결합제의 유용한 양은 Si-H 그룹 대 유기 중합체의 알케닐 그룹의 몰비를 0.65:10 내지 10:1의 범위 내로 제공하기에 충분한 양이다. 바람직하게는, 가교결합제의 Si-H 그룹 대 유기 중합체의 알케닐 그룹의 몰비가 약 1:1 내지 5:1의 범위 내인 경우이다. 보다 바람직하게는, 가교결합제의 Si-H 그룹 대 유기 중합체의 알케닐 그룹의 몰비가 약 1:1 내지 3:1의 범위 내인 경우이다.
가교결합제는 단일 종으로서 또는 둘 이상의 상이한 종의 혼합물로서 첨가될 수 있다. 가교결합제를 둘 이상의 종의 혼합물로서 첨가하는 것이 바람직하다.
백금족 금속-함유 촉매(성분(C))가 본 조성물의 경화를 촉진시키기에 충분한 양으로 경화성 조성물에 사용된다. 백금족 금속-함유 촉매는 하이드로실릴화 반응을 촉매하는 것으로 공지된 임의의 이러한 촉매일 수 있다. "백금족 금속"은 루테늄, 로듐, 팔라듐, 오스뮴, 이리듐 및 백금을 의미한다.
하이드로실릴화 촉매가 하기에 예시된다: 클로로백금산, 알코올 개질된 클로로백금산, 클로로백금산의 올레핀 착물, 클로로백금산과 디비닐테트라메틸디실록산의 착물, 탄소 캐리어 상에 흡착된 미세한 백금 입자, 금속 산화물 캐리어 상에 지지된 백금, 예를 들면, Pt(Al2O3), 백금 블랙, 백금 아세틸아세토네이트, 백금(디비닐테트라메틸디실록산), 제1백금 할라이드(platinous halide), 예를 들면, PtCl2, PtCl4, Pt(CN)2, 제1백금 할라이드와 불포화 화합물(예를 들면, 에틸렌, 프로필렌 및 유기비닐실록산)의 착물, 스티렌 헥사메틸디백금. 이러한 신규한 금속 촉매는 본 명세서에 참조로 인용된 미국 특허 제3,923,705호에 기재되어 있으며, 백금 촉매를 보여준다. 하나의 바람직한 백금 촉매는 카르슈테트(Karstedt)의 촉매이며, 이 촉매는 카르슈테트의 미국 특허 제3,715,334호 및 제3,814,730호에 기재되어 있으며, 이들은 본 명세서에 참조로 인용된다. 카르슈테트 촉매는 통상적으로 용매, 예를 들면 톨루엔 중 1중량%의 백금을 함유한 백금 디비닐 테트라메틸 디실록산 착 물이다. 또 다른 바람직한 백금 촉매는 염화백금산 및 말단 지방족 불포화를 함유한 유기규소 화합물의 반응 생성물이다. 이것은 미국 특허 제3,419,593호에 기재되어 있으며, 이 특허는 본 명세서에 참조로 인용된다. 이 촉매로서 가장 바람직한 것은 염화제1백금과 디비닐 테트라메틸 디실록산의 중화된 착물이며, 예를 들면, 미국 특허 제5,175,325호에 기재된 바와 같은 것이다.
루테늄 촉매, 예를 들면, RhCl3(Bu2S)3 및 루테늄 카보닐 화합물, 예컨대 루테늄 1,1,1-트리플루오로아세틸아세토네이트, 루테늄 아세틸아세토네이트 및 트리루테늄 도데카카보닐 또는 루테늄 1,3-케토에놀레이트가 대안적으로 사용될 수 있다.
본 발명에 사용하기에 적합한 다른 하이드로실릴화 촉매에는, 예를 들면, 로듐 촉매, 예컨대 [Rh(O2CCH3)2]2, Rh(O2CCH3)3, Rh2(C8H15O2)4, Rh(C5H7O2)S3, Rh(C5H7O2)(CO)2, Rh(CO)[Ph3P](C5H7O2), RhX4 3[(R13)2S]3, (R14 3P)2Rh(CO)X4, (R14 3P)2Rh(CO)H, Rh2X4 2Y4 4, Ha "Rhb "올레핀c"Cld ", Rh(0(CO)R13)3-n"(OH)n"가 포함되며, 여기서, X4는 수소, 염소, 브롬 또는 요오드이고, Y4는 알킬 그룹, 예를 들면, 메틸 또는 에틸, CO, C8H14 또는 0.5 C8H12이고, R13은 알킬 라디칼, 사이클로알킬 라디칼 또는 아릴 라디칼이고, R14는 알킬 라디칼, 아릴 라디칼 또는 산소 치환된 라디칼이고, a"는 0 또는 1이고, b"는 1 또는 2이고, c"는 1 내지 4의 정수이고, d"는 2, 3 또는 4이고, n"는 0 또는 1이다. 임의의 적합한 이리듐 촉매, 예를 들면, Ir(OOCCH3)3, Ir(C5H7O2)3, [lr(Z3)(En)2]2 또는 [Ir(Z3)(Dien)]2 (여기서, Z3은 염소, 브롬, 요오드 또는 알콕시이고, En은 올레핀이고, Dien은 사이클로옥타디엔이다)가 또한 사용될 수 있다.
본 조성물의 경화를 달성하기에 유용한 백금족 금속-함유 촉매의 양은 Si-H 그룹과 알케닐 그룹 사이의 반응을 촉진시키기에 충분한 양이 존재하는 한, 좁게 제한되지 않는다. 백금족 금속-함유 촉매의 적합한 양은 사용되는 특정 촉매에 달려 있을 것이다. 일반적으로, 유기 중합체 100만 중량부를 기준으로 하여 백금족 금속이 약 0.1중량부만큼 낮은 것이 유용할 수 있다(즉, 0.1 ppm). 바람직하게는, 백금족 금속의 양은 5 ppm 이상이다. 더욱 바람직하게는, 백금족 금속이 약 10 ppm 내지 약 200 ppm이다.
백금족 금속-함유 촉매는 단일 종이나 둘 이상의 상이한 종의 혼합물로서 첨가될 수 있다. 단일 종으로서 촉매를 첨가하는 것이 바람직하다.
알콕시 실릴 치환된 유기 올리고머인 성분(D)는 바람직하게는 수평균 분자량이 200 내지 5,000 범위인 디- 또는 트리알콕시실릴 치환된 유기 올리고머이다. 바람직하게는, 성분(D)의 중합체 주쇄는 하나 이상의 폴리부타디엔, 폴리이소프렌, 폴리이소부틸렌, 이소부틸렌과 이소프렌의 공중합체, 이소프렌과 부타디엔의 공중합체, 이소프렌과 스티렌의 공중합체, 부타디엔과 스티렌의 공중합체, 이소프렌, 부타디엔 및 스티렌의 공중합체, 및 폴리이소프렌, 폴리부타디엔 또는 이소프렌과 스티렌의 공중합체, 부타디엔과 스티렌의 공중합체 또는 이소프렌, 부타디엔 및 스티렌의 공중합체를 수소화하여 제조된 폴리올레핀 중합체로부터 선택된다. 바람직하게는, 성분(D)의 분자당 각각의 알콕시 그룹은 동일하거나 상이할 수 있으며, 탄소수 1 내지 10이며, 예에는 메톡시, 에톡시, 프로폭시 또는 부톡시 그룹이 포함된다. 바람직하게는, 성분(D)는 어떠한 알케닐 그룹도 함유하지 않는다. 성분(D)는 성분(A)와 동일할 수 없다.
바람직하게는, 성분(D)는 알콕시실릴 치환 폴리부타디엔, 폴리이소프렌 또는 폴리이소부틸렌이다. 알콕시 실릴 치환된 올리고머는 트리메톡시실릴 치환된 1,4-시스-폴리부타디엔인 것이 더욱 바람직하다.
성분(D)는 성분(A) 100중량부를 기준으로 하여 0.1 내지 20중량부의 양으로 첨가된다. 개선된 점착력을 위해서는 성분(D)를 1 내지 20중량부로 사용하는 것이 바람직하다. 성분(D)를 2 내지 15중량부로 사용하는 것이 더욱 바람직하다. 성분(D)는 단일 알콕시 실릴 치환된 유기 올리고머를 포함할 수 있거나, 둘 이상의 상이한 종의 혼합물로서 본 발명에 따른 조성물 내로 도입될 수 있다.
본 발명의 부가 경화성 조성물은 Ti-O-C 결합을 갖는 티탄 화합물(성분(E))을 임의로 포함한다. 이들 티탄 화합물은 경화 조성물과 기판들 사이에서 점착이 발현되기 위한 시간을 단축시키는 데 도움을 줄 뿐만 아니라 점착 과정에서 도움이 된다. 본 발명에 유용한 티탄 화합물의 예에는 일반 화학식 Ti[OR5]4에 따른 티타네이트가 포함되며, 여기서, 각각의 R5는 동일하거나 상이할 수 있으며, 탄소수 1 내지 10의 선형 또는 분지형일 수 있는 1가의 1급, 2급 또는 3급 지방족 탄화수소 그룹을 나타낸다. 임의로, 이 티타네이트는 부분적으로 불포화된 그룹을 함유할 수 있다. 그러나, R5의 바람직한 예에는 메틸, 에틸, 프로필, 이소프로필, 부틸, 3급 부틸 및 분지형 2급 알킬 그룹, 예를 들면, 2,4-디메틸-3-펜틸이 포함되지만, 이로 한정되지 않는다. 바람직하게는, 각각의 R5가 동일할 경우, R5는 이소프로필, 분지형 2급 알킬 그룹 또는 3급 알킬 그룹, 특히 3급 부틸이다.
또는, 이 티타네이트는 킬레이트화될 수 있다. 킬레이트화는 임의의 적합한 킬레이트화제, 예를 들면, 알킬 아세틸아세토네이트, 예컨대 메틸- 또는 에틸아세틸아세토네이트를 사용할 수 있다. 임의의 적합한 킬레이트화된 티타네이트 또는 지르코네이트가 사용될 수 있다. 바람직하게는, 사용되는 킬레이트 그룹은 아세틸아세토네이트 및 알킬아세토아세토네이트와 같은 모노케토에스테르이며, 예를 들면, 디이소프로필 비스(아세틸아세토닐)티타네이트, 디이소프로필 비스(에틸아세토아세토닐)티타네이트 및 디이소프로폭시티타늄 비스(에틸아세토아세테이트) 등과 같은 킬레이트화된 티타네이트를 제공해준다. 적합한 촉매의 예는 유럽 특허 제EP1254192호 및 국제공개공보 제WO200149774호에 추가로 기재되어 있으며, 이들 촉매는 본 명세서에 참조로 포함된다. 다른 적합한 티탄 화합물에는 (CH2CH2CH2O)3TiOTi(OCH2CH2CH3)3이 포함된다. 바람직한 티탄 화합물은 테트라알킬티타네이트 및 킬레이트화된 티타네이트이다. 더욱 바람직한 것은 테트라이소프로필티타네이트, 테트라이소부틸티타네이트 및 티탄 디이소프로폭시-비스-에틸아세토아 세테이트 킬레이트이며, 테트라이소부틸티타네이트가 가장 바람직하다.
본 발명에 필요한 티탄 화합물의 양은 실제로 사용되는 티탄 화합물 및 사용되는 나머지 성분들, 예를 들면, 가교결합제의 유형에 따라 다를 것이며, 실험적으로 결정될 수 있다. 통상적으로, 티탄 화합물은 유기 중합체 100중량부를 기준으로 하여 0.05 내지 2중량부의 양으로 첨가될 수 있다. 개선된 점착력을 위해서는 티탄 화합물을 0.1 내지 0.6중량부 사용하는 것이 바람직하다. 티탄 화합물을 0.1 내지 0.5중량부 사용하는 것이 더욱 바람직하다. 티탄 화합물은 단일 종으로서 또는 둘 이상의 상이한 종의 혼합물로서 첨가될 수 있다.
본 발명의 조성물은 실온에서 용이하게 경화될 수 있는 한편, 이것은 대안적으로 핫 멜트 접착제 조성물로서 사용될 수 있는데, 여기서 성분(A)는 단독으로 또는 추가의 열가소성 성분과 배합하여 가열시에 열경화성 특성을 갖는 조성물을 제공한다. 추가의 열가소성 첨가제는 (본 조성물에 포함되는 경화 시스템을 적어도 갖는) 비-반응성 결합제로서 작용한다. "핫 멜트" 재료는 반응성이거나 비반응성일 수 있다. 반응성 핫 멜트 재료는, 실온에서 고유하게 고강도 및 고유동저항성(즉, 고점성)인, 화학적으로 경화성인 열경화성 생성물이다. 반응성 또는 비-반응성 핫 멜트 재료를 함유한 조성물은 일반적으로 승온(즉, 실온보다 높은, 통상적으로 50℃보다 높은 온도)에서 기판에 도포되는데, 이 이유는 이 조성물은 실온이나 그 부근보다 승온(예를 들어, 50 내지 200℃)에서 현저히 점성이 작은 하나 이상의 유기 수지 성분을 포함하기 때문이다. 핫 멜트 재료는 유동성 괴상으로서 승온에서 기판 상에 도포되고, 이어서 단지 냉각함으로써 빠르게 "재고화"되게 한다. 열 가소성 성분은 통상적으로 0℃ 미만의 온도에서 (중간점) 유리 전이점(Tg)을 갖는다. 핫 멜트 조성물의 점도는, 상대적으로 낮은 온도(즉, 실온에서 또는 실온 미만에서)에서의 높은 점성으로부터, 온도가 200℃로 증가함에 따라 비교적 낮은 점도를 갖는 것에 이르기까지, 온도 변화에 따라 현저히 달라지는 경향이 있다. 예를 들면, 폴리이소부틸렌과 같은 핫 멜트 수지는 150℃에서의 점도가 10 내지 1000 Pa·s일 수 있는 반면, 냉각시, 매우 점성인 성질로 되돌아와서, 이 점도는 실온에서 통상적으로 5000 Pa·s보다 크다. 성분(D)는 성분(A) 및 임의의 추가의 열가소성 첨가제 둘 다와 화학적으로 유사한 기본 구조인 한편, 성분(D)는 본 명세서에서 위에 기재된 바와 같이 분자량의 제한으로 인해, 핫 멜트 접착제 적용에서는 열가소성 성분으로서 작용할 수 없는 것으로 인지되어야 한다.
추가의 열가소성 첨가제가 본 조성물에 존재할 경우, 이것은 하기 예 중 하나 이상을 포함할 수 있다: 폴리올레핀 수지(예를 들면, PIB, 고밀도 폴리에틸렌(HDPE), 저밀도 폴리에틸렌(LDPE), 선형 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE), 초고분자량 폴리에틸렌(UHMWPE), 이소택틱 폴리프로필렌, 신디오택틱 폴리프로필렌 및 에틸렌-프로필렌 공중합체 수지); 폴리아미드 수지(예를 들면, 나일론 6(N6), 나일론 6,6(N6,6), 나일론 4,6(N4,6), 나일론 11(N11), 나일론 12(N12), 나일론 6,10(N6,10), 나일론 6,12(N6,12), 나일론 6/6,6 공중합체(N6/6,6), 나일론 6/6,6/6,10 공중합체(N6/6,6/6,10), 나일론 MXD6(MXD6), 나일론 6T, 나일론 6/6T 공중합체, 나일론 6,6/PP 공중합체 및 나일론 6,6/PPS 공중합체); 폴리에스테르 수지(예를 들면, 방향족 폴리에스테르, 이에는 폴리부틸렌 테레프탈레이트(PBT) 및 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET)가 포함된다); 폴리에테르 수지(예를 들면, 폴리페닐렌 옥사이드(PPO), 개질된 폴리페닐렌 옥사이드(개질된 PPO), 폴리설폰(PSF) 및 폴리에테르 에테르 케톤(PEEK)); 폴리메타크릴레이트 수지(예를 들면, 폴리메틸 메타크릴레이트(PMMA) 및 폴리에틸 메타크릴레이트); 폴리비닐 수지(예를 들면, 비닐 알코올/에틸렌 공중합체(EVOH), 폴리비닐리덴 클로라이드(PVDC) 및 비닐리덴 클로라이드/메틸 아크릴레이트 공중합체); 및 불소수지(예를 들면, 폴리비닐리덴 플루오라이드(PVDF) 및 폴리클로로플루오로에틸렌(PCTFE)); 및 폴리아크릴로니트릴 수지(PAN). 각각 열 변형 온도가 50℃ 이상인 폴리올레핀 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리에테르 수지 및 불소수지가 바람직한데, 이 이유는, 수득될 본 발명의 조성물이 우수한 성형성 및 열 변형(예를 들면, 본 발명의 조성물이 단열 유리 유닛에서 스페이서로서 또는 에지-실란트로서 사용될 경우, 외부 공기 온도로 인한)에 대한 우수한 저항성을 갖기 때문이다. 또는, 열가소성 수지는 더욱 바람직하게는, PIB, 저밀도 폴리에틸렌(LDPE) 또는 선형 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE)인데, 이 이유는 수득되는 조성물이 낮은 열 수축율, 우수한 성형성 그리고 수분 및 증기의 낮은 투과성을 갖기 때문이다. 열가소성 수지 성분은 단독으로 또는 둘 이상의 수지의 혼합물로서 사용될 수 있다.
본 조성물은 실온에서 빠르게 경화될 수 있으며, 통상적으로 경화 속도는 온도가 증가함에 따라 증가할 것이다. 이 경화 과정을 방해하기 위해서, 억제제가 본 조성물에 첨가될 수 있다. 억제제는 백금족 금속-함유 촉매의 촉매 활성을 억제하는 것으로 공지된 재료 중 임의의 것일 수 있다. 용어 "억제제"는 본 조성물 의 약 10중량% 미만으로 본 조성물에 혼입될 경우, 본 조성물의 승온 경화를 막는 일 없이, 본 조성물의 실온 경화를 지연시키는 재료를 의미한다.
백금족 금속-함유 촉매를 위한 억제제는 당해 기술분야에서 익히 공지되어 있다. 임의의 적합한 백금족 유형의 억제제가 사용될 수 있다. 백금 촉매 억제제의 한 유용한 유형은 본 명세서에 참조로 인용된 미국 특허 제3,445,420호에 기재되어 있으며, 소정의 아세틸렌계 억제제 및 이들의 용도를 보여준다. 아세틸렌계 억제제의 바람직한 부류는 아세틸렌 알코올, 특히 2-메틸-3-부틴-2-올 및/또는 1-에티닐-2-사이클로헥사놀이며, 이들은 25℃에서 백금계 촉매의 활성을 억제한다. 백금 촉매 억제제의 두 번째 유형은 본 명세서에 참조로 인용된 미국 특허 제3,989,667호에 기재되어 있으며, 소정의 올레핀 실록산, 이들의 제조 및 백금 촉매 억제제로서의 이들의 용도를 보여준다. 백금 촉매 억제제의 세 번째 유형에는 분자당 3 내지 6개의 메틸비닐실록산 단위를 갖는 메틸비닐사이클로실록산이 포함된다. 본 조성물에 유용할 수 있는 억제제 부류의 다른 예는 본 명세서에 참조로 인용된 미국 특허 제5036117호에 기재되어 있다.
본 조성물에 유용한 억제제의 양은 중요하지 않은 것으로 알려져 있으며, 백금족 금속-함유 촉매의 Si-H 그룹과 알케닐 그룹의 촉매 반응을, 승온에서는 방지하지 않으면서, 지연시킬 임의의 양일 수 있다. 사용될 억제제의 구체적인 양은 사용되는 특정 억제제, 촉매의 농도 및 유형, 그리고 유기 중합체 및 가교결합제의 성질 및 양에 달려 있을 것이다. 일반적으로, 억제제가 사용될 경우, 본 조성물 중의 백금족 금속의 몰당 1몰 이상의 억제제가 존재하며, 이 억제제는 조성물의 1 중량%를 초과하지 않는 것이 바람직하다.
상기 성분에 더하여, 본 조성물은 경화 조성물의 소정의 특성을 부여하거나 강화시키거나 또는 경화성 조성물의 가공을 촉진시키는 첨가제를 포함할 수 있다. 통상적인 첨가제에는 보강용 또는 증량용 충전제, 가소제, 물 스캐빈져, 예를 들면, 분자체, 작용성 및 비-작용성 희석제, 안료, 염료 및 열 및/또는 자외광 안정제가 포함되지만, 이로 한정되지 않는다. 임의의 이러한 첨가제의 효과는 이들의 결과 및 본 조성물의 다른 특성에 대한 영향에 관하여 평가되어야 한다. 이들 첨가제 중 가소제가 통상적으로 이러한 조성물에 사용된다. 임의의 적합한 가소제가 사용될 수 있다. 적합한 가소제는 본 발명에 따른 조성물과 상용성인 것들이다. 바람직하게는, 이러한 가소제는 포화되고(즉, 이중 또는 삼중 결합), 본 조성물에 사용되는 하이드로실릴화 촉매의 능력을 감소시키지 않는다. 더욱이, 이들 가소제는 168시간(7일)의 노출 기간에 대하여 ASTM E2189-02 및/또는 EN 1279-6 (2002년 7월)에 따라 시험했을 때 실질적으로 흐려지게 하지 않아야 한다(non-fogging). 구체적인 예에는 액체 폴리올레핀 가소제, 예를 들면, 저분자량 PIB (Mn = 약 800 내지 4000) 및 적합한 프로세스 오일, 예를 들면, 구매 가능한 Idemitsu KP100 가소제(공급처: Apollo Chemical Corporation, 미국 노스 캐롤라이나주 벌링톤 소재)가 포함된다. 가소제는 성분(A) 100중량부당 200중량부 이하의 수준으로 존재할 수 있다.
본 발명의 부가 경화성 조성물은 모든 성분들을 함께 혼합함으로써 제조될 수 있다. 모든 성분들이 함께 혼합될 때, 경화 억제제가 존재하지 않는 한 본 조 성물은 경화하기 시작할 것이다. 본 조성물이 혼합 직후에 사용되지 않을 경우에는, 이것은 이액형 이상으로 제조되어야 한다. 바람직하게는, 이액형 키트에서, 성분(B) 및 성분(D)가 제1 파트에 유지되고, 성분(C) 및 성분(E)가 제2 파트에 유지되는데, 이는 저장 기간에 조기 경화를 방지하기 위해서이다. 도포시에, 이액형의 내용물이 함께 혼합되고 경화가 일어난다.
본 발명자들은 알케닐 작용성 유기 중합체, Si-H 작용성 가교결합제 및 촉매에의 알콕시 실릴 치환된 유기 올리고머 및 티탄 화합물의 첨가가 본 조성물이 경화 시에 기판, 특히 IG 제조에 관여하는 것들에 대하여 자체 점착성을 갖게 할 수 있음을 확인하였다. 더욱이, 본 발명자들은 본 발명에 따른 조성물이 절연 유리 유닛을 위한 실란트로서의 용도에 적합함을 확인하였는데, 이 실란트는 2개 이상의 판유리 사이의 가스 용적에 접촉할 때, 실질적으로 화학적 흐림(chemical fogging)에 관여하지 않는다.
본 발명의 추가의 측면에 따르면, 위에 기재된 본 발명에 따른 경화성 조성물의 덩어리를 표면들 사이에 도입하는 단계 및 상기 조성물을 경화시키는 단계를 포함하는, 2개 이상의 표면에 부착되어, 이들 표면 사이에 밀봉 탄성중합체 괴상(sealing elastomeric mass)을 형성하는 방법이 제공된다. 핫 멜트 응용의 경우, 본 조성물은 도포 전에 가열된다.
본 발명에 따른 조성물은 광범위한 실란트 및 접착제 적용에 사용될 수 있다. 이들에는 낮은 투과성(가스 또는 수분의 관점에서)의 실(seal) 또는 접착제를 요구하는 응용예가 포함되며, 예를 들면, 전기 또는 전자 부품, 자동차 전자 밀봉 제, 자동차 헤드라이트 밀봉제 및 가전제품 등을 위한 밀봉, 캡슐화 또는 포팅 재료이다. 핫 멜트 접착제의 형성에 있어 본 발명에 따른 조성물의 사용은, 이러한 조성물을, 부품, 예를 들면, 전자 디바이스의 신속한 취급을 요구하는 빠른 단순접착력(green strength) 응용예와 조합되어 낮은 가스 투과성(가스 또는 수분의 관점에서)을 요구하는 제품에 적합하게 만든다. 본 발명의 방법 및/또는 조성물에 따르면, 절연 유리 유닛에서 에지 실(edge seal)로서 1차(스페이서와 유리 사이의 실), 2차(스페이서를 둘러싸는 2개의 판유리 사이의 실) 또는 단일 실란트(1차 및 2차 실 둘 다를 위한 용도)로서의 용도. 2차 실란트 사용 여부와 무과하게 절연 유리 유닛에서 스페이서/실 조합으로서의 본 조성물의 용도.
하기 실시예는 예시적인 목적으로 제시되며, 청구항에 나타낸 본 발명을 제한하는 것으로서 해석되어서는 안 된다. 중량부로 제공되는 모든 측정값은 달리 지시되지 않는 한, 중합체 100중량부에 대한 것이다.
실시예 1 (샘플 A, B 및 비교 샘플 C)
38℃에서의 점도가 약 32 mPa·s인 저분자량 폴리부텐인 1200 g의 Panalane® L-14 (Amoco Chemical Comp.)를 5 ℓ의 Neulinger 믹서 안에 넣었다. 별도의 세 단계에서, 지방산으로 처리된 침강 CaCO3인 400 g의 Socal® 312(공급처: Solvay, 벨기에 브루셀 소재)를 매 단계마다 첨가하고, 각각의 첨가 후에, 이 조성물을 플 라네터리 믹서(planetary mixer)만을 사용하여 40 rpm에서 5분 동안 혼합하고, 40 rpm의 플라네터리 믹서와 200 rpm의 디졸버 디스크를 사용하여 진공하에서 추가 5분 동안 혼합하여 고른 페이스트를 수득하였다.
별도의 두 단계에서, 표면 처리된 분쇄된 탄산칼슘인 300 g의 BLR3(프랑스 오미야)을 매 단계마다 첨가하고, 각각의 첨가 후에, 이 조성물을 플라네터리 믹서만을 사용하여 40 rpm에서 5분 동안 혼합하고, 40 rpm의 플라네터리 믹서와 200 rpm의 디졸버 디스크를 사용하여 진공하에서 추가 5분 동안 혼합하여 고른 페이스트를 수득하였다.
별도의 세 단계에서, Mn=10,000인 알릴 말단차단된 폴리이소부틸렌(PiB)인 400 g의 Epion® 400 A 중합체(공급처: Kaneka Corporation, 일본 오사카 530 키타쿠 나카노시마 3-2-4 소재)를 매 단계마다 첨가하고, 각각의 첨가 후에, 이 조성물을 플라네터리 믹서만을 사용하여 40 rpm에서 5분 동안 혼합하고, 40 rpm의 플라네터리 믹서와 200 rpm의 디졸버 디스크를 사용하여 진공하에서 추가 5분 동안 혼합하였다. 마지막 첨가 후에, 조성물을 플라네터리 믹서(40 rpm에서, 그리고 디졸버 디스크 200 rpm)에서 진공하에서 추가 30분 동안 혼합하여 공기를 제거하고, 균질한 혼합물(고른 페이스트)을 수득하였다. 이 베이스(base)를 카트리지에 채우고, 사용 전 적어도 1주일 동안 에이징하였다.
다음에, 점도가 5 mPa·s인 100 g의 선형 트리메틸실록시 말단화 메틸수소 디메틸 실록산(가교결합제 1)을 Polyvest® 25(트리메톡시실릴 작용성 액체 1,4-시 스-폴리부타디엔, 공급처: Huels Aktiengesellschaft, 독일 45764 마를 소재, 몰중량 Mn 1800∼2500 g/mol, 20℃에서의 점도 1500∼1900 mPa·s) 및 테트라부틸 티타네이트와 함께 상이한 샘플에 대하여 하기에 나타낸 양으로, Semco 믹서에 의해 5분 동안 상기 재료 내로 혼합하였다.
(A) 2.86 g의 Polyvest® 25, 0.03 g의 테트라부틸 티타네이트, 1.03 g의 가교결합제 1 및 0.51 g의 1,3,5,7-테트라메틸사이클로테트라실록산(D'4)
(B) 0.71 g의 Polyvest® 25 및 0.03 g의 테트라부틸 티타네이트, 0.7 g의 가교결합제 1 및 0.35 g의 D'4
(C) 0.7 g의 가교결합제 1 및 0.35 g의 D'4
다음에, 백금 농도가 0.2중량%인, 클로로백금산과 sym-디비닐테트라메틸디실록산의 중화 반응 생성물 형태의 2 g의 촉매를 첨가하고 Semco 믹서로 혼합하였다(5분의 혼합 시간).
사용되는 제형이 표 형식으로 하기 표 1A에 제공되어 있으며, 여기서 주어진 모든 측정값은 Epion® 400A 100중량부당 중량부를 나타낸다. 백금 IV 촉매량은 ppm(parts-per-million)으로 주어져 있다.
Figure 112009063316990-PCT00008
이어서, 제조한 각각의 조성물의 샘플을 유동 유리(floated glass), 밀 마무리(mill finish) 알루미늄 및 양극산화 알루미늄 기판의 양쪽 면 위에 놓았다. 이들 기판을 아세톤/이소프로판올(50/50) 혼합물을 사용하여 용매 세척하였다(달리 지시되지 않는 한).
실온(RT) 경화 1주일, RT에서 추가의 물 침지, 그리고 50℃에서 추가의 물 침지 후에 점착력을 시험하였다.
샘플들을 탭(tab) 점착력에 의해 시험하였는데, 여기서는 샘플들을 기판에 도포하고, 필요에 따라 경화/에이징한다. 이어서, 면도날을 사용하여 기판 표면으로부터 경화된 실란트의 한쪽 단을 떼어내고, 이 가장자리를 시험자의 검지와 엄지 사이에 잡고, 수직 방향으로 당겨 기판 표면으로부터 떨어지게 한다. 기판 표면으로부터의 샘플의 제거에 이어, 상기 표면을 분석하여 이번 시험 과정에서 일어나는 파괴(failure)의 유형을 결정한다. 이들은 하기와 같이 등급을 매겼다:
(i) 응집 파괴(cohesive failure, CF); 당길 때, 접착제 내에 갈라진 틈이 있는 경우, 즉 적어도 일부의 접착제가 기판 표면에 부착된 채로 남아 있는 경우 - 기판과 실란트 사이의 접합 강도가 접착제 자체에 대한 것보다 강함을 나타낸다.
(ii) 경계 파괴(boundary failure, BF); 당길 때, 경화된 실란트가 기판으로부터 실질적으로 제거되지만, 기판 표면에 부착된 실란트의 가시적인 잔류물이 남아 있는 경우; 그리고
(iii) 점착 파괴(adhesive failure, AF); 당길 때, 경화된 실란트가 잔류물을 남기지 않고 기판 표면으로부터 제거되는 경우.
CF 및/또는 BF 결과를 제공하는 통상적으로 경화된 실란트는 기판 표면에 대하여 허용되는 점착력을 가진 것으로 간주되지만, AF 결과를 제공하는 경화된 실란트는 기판 표면에 충분히 부착되어 있는 것으로 간주되지 않는다. 실시예 1에서, 샘플 A 및 B 둘 다 우수한 결과를 제공한 반면, 알콕시 실릴 치환된 유기 올리고머가 생략된 비교용 C는 시험한 기판에 대하여 일관성 있게 비-점착력을 보여주었다.
점착력에 대한 결과가 표 1B에 주어져 있으며, 여기서 에이징 기준은 하기와 같았다.
(a) 표준 온도 및 상대 습도(23℃ 및 50% 상대 습도(RH))에서 1주일
(b) (a) + 25℃의 온도에서 물속에 1주일 침지하였을 때
(c) (a) + 50℃의 온도에서 물속에 1주일 침지하였을 때
Figure 112009063316990-PCT00009
실시예 2 (샘플 D, E, F 및 G)
샘플 D∼G에 사용한 조성물을 하기 표 2A에 나타내었다.
Figure 112009063316990-PCT00010
제조 방법
실시예 A∼C에 기재한 바와 같이 샘플 D 및 E에 대한 베이스를 제조하였다. 하기 절차를 이용하여 실시예 F 및 G에 사용되는 두 번째 베이스를 제조하였다.
먼저, 900 g의 파라핀 오일 가소제(Idemitsu® KP100 가소제, 공급처: Apollo Chemical Corporation, 미국 노스 캘리포니아주 벌링톤 소재)를 5 ℓ의 Neulinger 믹서 안에 넣었다. 별도의 세 단계에서, 지방산으로 처리된 침강 CaCO3인 300 g의 Socal® 312(공급처: Solvay, 벨기에 브루셀 소재)를 매 단계마다 첨가하고, 각각의 첨가 후에, 이 조성물을 플라네터리 믹서만을 사용하여 40 rpm에서 5분 동안 혼합하고, 40 rpm의 플라네터리 믹서와 200 rpm의 디졸버 디스크(dissolver disk)를 사용하여 진공하에서 추가 5분 동안 혼합하여 고른 페이스트를 수득하였다.
다음에, 300 g의 Epion® 400 A 중합체를 매 단계마다 첨가하고, 각각의 첨가 후에, 이 조성물을 플라네터리 믹서만을 사용하여 40 rpm에서 5분 동안 혼합하고, 40 rpm의 플라네터리 믹서와 200 rpm의 디졸버 디스크를 사용하여 진공하에서 추가 5분 동안 혼합하였다.
다음에, 225 g의 BLR3 및 9O g의 산화칼슘을 첨가하고, 플라네터리 믹서만을 사용하여 40 rpm에서 5분 동안 혼합하고, 40 rpm의 플라네터리 믹서와 200 rpm의 디졸버 디스크를 사용하여 진공하에서 추가 5분 동안 혼합하여 고른 페이스트를 수득하였다. 다음에, 225 g의 BLR3을 첨가하고, 플라네터리 믹서만을 사용하여 40 rpm에서 5분 동안 혼합하고, 40 rpm의 플라네터리 믹서와 200 rpm의 디졸버 디스크를 사용하여 진공하에서 추가 5분 동안 혼합하여 고른 페이스트를 수득하였다.
별도의 두 단계에서, 300 g의 Epion® 400 A 중합체를 매 단계마다 첨가하고, 각각의 첨가 후에, 이 조성물을 플라네터리 믹서만을 사용하여 40 rpm에서 5분 동안 혼합하고, 40 rpm의 플라네터리 믹서와 200 rpm의 디졸버 디스크를 사용하여 진공하에서 추가 5분 동안 혼합하였다. 마지막 첨가 후에, 조성물을 40 rpm의 플라네터리 믹서와 200 rpm의 디졸버 디스크에서 진공하에서 추가 30분 동안 혼합하여 공기를 제거하고, 균질한 혼합물(고른 페이스트)을 수득하였다. 이 베이스를 카트리지에 채우고, 사용하기 전 1주일 이상 동안 에이징하였다.
다음에, 100 g의 이 베이스에, 1.03 g의 가교결합제 1 및 0.51 g의 D'4를 포함하는 1.54 g의 가교결합제 혼합물을 Semco 믹서에 의해 다양한 점착 촉진제와 함께 상기 재료 내로 혼합하였다.
(D) 1.43 g의 Polyvest® 25 및 0.03 g의 테트라부틸 티타네이트(Panalene L14 베이스 중)
(E) 2.86 g의 Polyvest® 25 및 0.03 g의 테트라부틸 티타네이트(Panalene L14 베이스 중)
(F) 1.43 g의 Polyvest® 25 및 0.03 g의 테트라부틸 티타네이트(KP 100 베이스 중)
(G) 2.86 g의 Polyvest® 25 및 0.03 g의 테트라부틸 티타네이트(KP 100 베이스 중)
다음에, 실시예 A, B 및 C에 사용된 백금 촉매를 2 g 첨가하고, 5분 동안 Semco 믹서로 혼합하였다.
이어서, 이 물질을 스테인리스강(steel), 양극산화 알루미늄(Al anod), 밀 마무리 알루미늄(Al mill), 유리, 그리고 세척된 및 미세척된 절연된 글레이징 알루미늄 스페이서(Al IG-Spacer) 위에 놓았다. 이 물질을 도포하기 전에, 달리 지시되지 않는 한, 각각의 기판을 용매 세척하였다(아세톤/이소프로판올 50/50 혼합물). 이 물질을 경화시키고, 이어서 실온에서 4주 기간 동안 방치시킨 후에, 50℃에서 10주 이하 동안 물속에 침지하였다.
이어서, 탭 점착력(위에 기재한 바와 같이)을 시험하였으며, 이들 결과가 하기 표 2B 내지 2E에 주어져 있다.
Figure 112009063316990-PCT00011
Figure 112009063316990-PCT00012
Figure 112009063316990-PCT00013
Figure 112009063316990-PCT00014
실시예 3 - 샘플 H 내지 K
본 발명에 따른 조성물의 UV 내구성을 보여주기 위해 하기 샘플들을 사용하였다. 위의 실시예 F에 기재한 바와 같이 베이스를 제조하였다. 100 g의 이 베이스에, 하기 양의 Kronos® 2057(이산화티탄 안료(Kronos))을 Semco 믹서에 의해 첨가하였다(5분 혼합 시간).
(H) Kronos® 2057 없음
(I) 1.43 g (중합체(Epion® 400 A) 100중량부당 5중량부),
(J) 2.86 g (중합체 100중량부당 10중량부)
(K) 5.71 g (중합체 100중량부당 20중량부)
다음에, 실시예 A, B 및 C에서 사용한 2.86 g의 Polyvest® 25, 0.03 g의 테트라부틸 티타네이트, 1.54 g의 SiH 가교결합제(1.03 g의 가교결합제 1 및 0.51 g의 D'4) 및 2 g의 백금계 촉매를 첨가하였다. 각각의 샘플의 최종 조성물이 하기 표 3A에 나타나 있다.
Figure 112009063316990-PCT00015
유리 슬라이드 위에서의 점착력 시험을 위한 시험 샘플을 제조하고, 하기 QUV 시험 기준을 이용하여 에이징하였다 - ASTM G154[Standard Practice for Operating Fluorescent Light Apparatus for UV Exposure of Non-metallic Materials)(1998)]에 따라 60℃에서 4시간의 UV 광에 이어, 40℃에서 물 응축에서 4시간의 주기를 갖는 형광 자외광/응축 촉진 내후성 장비.
탭 점착력에 대한 결과가 표 3B에 주어져 있다.
Figure 112009063316990-PCT00016
실시예 4 - 샘플 L 및 M
하기 샘플들은 본 발명에 따른 조성물은 경화시키기 전에 이액형 조성물로서 사용될 수 있음을 보여준다. 상기 이액형을 위하여 하기 절차를 이용하여 2-성분 물질을 제조하였다.
파트 1
1000 g의 파라핀 오일 KP 100를 2갤런의 Ross 믹서 안에 채우고, 50O g의 Winofil® SPM11 및 500 g의 CS11을 첨가하고, 23 rpm에서 10분 동안 혼합하였다. 이어서, 100O g의 Epion® 400A, 0.6 g의 카본 블랙 및 20O g의 이산화티탄 안료를 첨가하고 40 rpm에서 10분 동안 혼합한다. 이어서, 500 g의 Winofil® SPM11 (ICI의 침강 탄산칼슘) 및 37 g의 분자체를 첨가하고, 진공하에서 60 rpm에서 20분 동안 혼합한다. 다음에, 3538 g의 이 물질에, KP 100에 용해된 56.6 g의 Pt IV (KP 100 중 0.5% Pt IV 용액 - 이 제형물 중에 80 ppm의 Pt를 생성함)를 동일한 믹서 안에서 첨가하고, 60 rpm에서 30분 동안 혼합한다. 이 물질을 긁어내고, 60 rpm에서 30분 동안 다시 혼합한다.
파트 2
2갤런의 Ross 믹서 안에서 100중량부의 Epion® 400A, 100중량부(이 중합체 100중량부당)의 KP 100, 100중량부의 Winofil® SPM 및 50중량부의 CS-11(분쇄된 탄산칼슘(Georgia Marble)) 및 0.014 g의 카본 블랙으로 베이스를 제조하였다. 3870 g의 이 베이스에, 229 g의 이산화티탄 안료, 41 g의 분자체 및 0.22 g의 카본 블랙을 첨가하고, 진공하에서 60 rpm에서 30분 동안 혼합한다. 이 물질을 긁어내고, 진공하에서 60 rpm에서 추가 30분 동안 혼합하였다. 다음에, 37O g의 이 물질에, 13.42 g의 가교결합제 1 및 Polyvest® 25를 1 qt의 Ross 믹서 안에서 첨가하고, 60 rpm에서 30분 동안 혼합하였다. 물질을 긁어내고 추가 30분 동안 혼합하였다.
(L) 7.4 g의 Polyvest® 25
(M) 15 g의 Polyvest® 25
샘플 L 및 M의 각각에 대한 조성물이 하기 표 4A에 나타나 있다(모든 측정값은 중합체(Epion 400A) 100중량부당 중량부로 나타낸다).
Figure 112009063316990-PCT00017
제조 후에, 파트 1과 파트 2를 플라스틱 카트리지 안에 채우고, 분배가능한 정적 믹서를 사용하여 1:1 비로 혼합하였다. 이 물질을 유리 슬라이드 및 스테인리스강 위에 놓고, 실온 및 물 침지에서 다양한 시간 후에 점착력을 시험하였다. 탭 점착력에 대한 결과가 하기 표 4B에 주어져 있다.
Figure 112009063316990-PCT00018

Claims (28)

  1. 분자당 알케닐 그룹이 평균 1.4개 이상인, 100중량부의 유기 중합체(A);
    분자당 Si-H 그룹이 평균 1.4개 이상인, 하이드로실릴화 경화성 조성물을 경화시키기에 충분한 양의 가교결합제(B);
    하이드로실릴화 경화성 조성물의 경화를 달성하기에 충분한 양의 백금족 금속-함유 촉매(C);
    수평균 분자량이 200 내지 5,000 범위이고, 폴리부타디엔, 폴리이소프렌, 폴리이소부틸렌, 이소부틸렌과 이소프렌의 공중합체, 이소프렌과 부타디엔의 공중합체, 이소프렌과 스티렌의 공중합체, 부타디엔과 스티렌의 공중합체, 이소프렌, 부타디엔 및 스티렌의 공중합체, 및 폴리이소프렌, 폴리부타디엔 또는 이소프렌과 스티렌의 공중합체, 부타디엔과 스티렌의 공중합체 또는 이소프렌, 부타디엔 및 스티렌의 공중합체를 수소화하여 제조된 폴리올레핀 중합체의 그룹으로부터 선택된 중합체 주쇄를 갖는, 유기 중합체(A) 100중량부당 0.1 내지 20중량부의 알콕시 실릴 치환된 유기 올리고머(D) 및
    Ti-O-C 결합들을 갖는, 유기 중합체(A) 100중량부당 0 내지 2중량부의 티탄 화합물(E)의 성분들을 포함하는, 하이드로실릴화 경화성 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 유기 중합체인 성분(A)가 분자당 알케닐 그룹이 평균 1.8 내지 8개이고, 폴리에테르, 폴리에스테르, 폴리부틸렌, 폴리이소프렌, 폴리부타디 엔, 이소부틸렌과 이소프렌의 공중합체, 이소프렌과 부타디엔의 공중합체, 이소프렌과 스티렌의 공중합체, 부타디엔과 스티렌의 공중합체, 이소프렌, 부타디엔 및 스티렌의 공중합체, 및 폴리이소프렌, 폴리부타디엔 또는 이소프렌과 스티렌의 공중합체, 부타디엔과 스티렌의 공중합체 또는 이소프렌, 부타디엔 및 스티렌의 공중합체를 수소화하여 제조된 폴리올레핀 중합체로 이루어진 그룹으로부터 선택된 중합체 주쇄를 갖는 것을 특징으로 하는, 하이드로실릴화 경화성 조성물.
  3. 제2항에 있어서, 상기 유기 중합체의 반복 단위의 50몰% 이상이 이소부틸렌 단위인 것을 특징으로 하는, 하이드로실릴화 경화성 조성물.
  4. 제3항에 있어서, 상기 유기 중합체가 분자당 알케닐 그룹이 평균 1.8 내지 4개이고, 반복 단위의 80몰% 이상이 이소부틸렌 단위인 것을 특징으로 하는, 하이드로실릴화 경화성 조성물.
  5. 제4항에 있어서, 상기 알케닐 그룹 이외의 상기 유기 중합체가 이소부틸렌 반복 단위로 필수적으로 이루어진 단독중합체인 것을 특징으로 하는, 하이드로실릴화 경화성 조성물.
  6. 제5항에 있어서, 상기 알케닐 그룹이 탄소원자를 2 내지 6개 함유하고, 상기 유기 중합체 쇄 말단에 위치하고 있는 것을 특징으로 하는, 하이드로실릴화 경화성 조성물.
  7. 제2항에 있어서, 상기 조성물에 첨가되는 가교결합제의 양이 Si-H 그룹 대 유기 중합체의 알케닐 그룹의 비를 약 0.65:10 내지 10:1의 범위 내로 제공하는 것을 특징으로 하는, 하이드로실릴화 경화성 조성물.
  8. 제3항에 있어서, 상기 조성물에 첨가되는 가교결합제의 양이 Si-H 그룹 대 유기 중합체의 알케닐 그룹의 비를 약 1:1 내지 5:1의 범위 내로 제공하고, 상기 가교결합제가 오가노하이드로겐실록산인 것을 특징으로 하는, 하이드로실릴화 경화성 조성물.
  9. 제5항에 있어서, 상기 조성물에 첨가되는 가교결합제의 양이 Si-H 그룹 대 유기 중합체의 알케닐 그룹의 비를 약 1:1 내지 2.2:1의 범위 내로 제공하고, 상기 가교결합제는 메틸하이드로겐실록산 환형체[(Me)(H)SiO]s (여기서, s는 4 내지 10이다) 및 선형 메틸하이드로겐실록산 선형체 (Me)3SiO((Me)(H)SiO)m((Me)2SiO)nSi(Me)3 (여기서, m은 3 내지 10이고, n은 1 내지 5이고, 각각의 경우 Me는 메틸이다)로부터 선택되는 것을 특징으로 하는, 하이드로실릴화 경화성 조성물.
  10. 제8항에 있어서, 상기 백금족 금속 함유 촉매가 백금을 포함하고, 상기 조성 물에 첨가되는 양이 상기 유기 중합체 100만부를 기준으로 하여 백금이 5중량부 이상인 것을 특징으로 하는, 하이드로실릴화 경화성 조성물.
  11. 제9항에 있어서, 상기 백금족 금속 함유 촉매가 백금 비닐실록산 착물의 용액이고, 상기 조성물에 첨가되는 양이 상기 유기 중합체 100만부를 기준으로 하여 백금이 약 10 내지 200중량부이고, 상기 가교결합제에 대해서는 m은 5이고, n은 3인 것을 특징으로 하는, 하이드로실릴화 경화성 조성물.
  12. 제2항에 있어서, 0.5 내지 3.5중량부의 성분(D) 및 0.1 내지 0.6중량부의 성분(E)로부터 제공되는 것을 특징으로 하는, 하이드로실릴화 경화성 조성물.
  13. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서, 경화 억제제를 추가로 포함하는, 하이드로실릴화 경화성 조성물.
  14. 제1 파트가 성분(B) 및 성분(D)를 함유하고, 제2 파트가 성분(C) 및 성분(E)(존재할 경우)를 함유한 것을 특징으로 하는, 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 따른 이액형 하이드로실릴화 경화성 조성물.
  15. 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 따른 하이드로실릴화 경화성 조성물을 포함하는 경화성 조성물의 괴상을 기판 표면들 사이에 도입하는 단계 및 상기 조성 물을 경화시키는 단계를 포함하는, 2개 이상의 기판 표면에 부착되어 기판 표면들 사이에 밀봉 탄성중합체 괴상(sealing elastomeric mass)을 형성하는 방법.
  16. 제15항에 있어서, 성분(A)가 분자당 알케닐 그룹이 평균 1.8 내지 8개이고, 폴리에테르, 폴리에스테르, 폴리부틸렌, 폴리이소프렌, 폴리부타디엔, 이소부틸렌과 이소프렌의 공중합체, 이소프렌과 부타디엔의 공중합체, 이소프렌과 스티렌의 공중합체, 부타디엔과 스티렌의 공중합체, 이소프렌, 부타디엔 및 스티렌의 공중합체, 및 폴리이소프렌, 폴리부타디엔 또는 이소프렌과 스티렌의 공중합체, 부타디엔과 스티렌의 공중합체 또는 이소프렌, 부타디엔 및 스티렌의 공중합체를 수소화하여 제조된 폴리올레핀 중합체로 이루어진 그룹으로부터 선택된 것을 특징으로 하는 방법.
  17. 제15항 또는 제16항에 있어서, 상기 알케닐 그룹 이외의 상기 성분(A)가 이소부틸렌 반복 단위로 필수적으로 이루어진 단독중합체인 것을 특징으로 하는 방법.
  18. 제15항, 제16항 또는 제17항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 조성물에 첨가되는 가교결합제의 양이 Si-H 그룹 대 유기 중합체의 알케닐 그룹의 비를 약 0.65:10 내지 10:1의 범위 내로 제공하는 것을 특징으로 하는 방법.
  19. 제18항에 있어서, 상기 조성물에 첨가되는 가교결합제의 양이 Si-H 그룹 대 유기 중합체의 알케닐 그룹의 비를 약 1:1 내지 2.2:1의 범위 내로 제공하고, 상기 가교결합제는 메틸하이드로겐실록산 환형체 [(Me)(H)SiO]s (여기서, s는 4 내지 10이다) 및 메틸하이드로겐실록산 선형체 (Me)3SiO((Me)(H)SiO)m((Me)2SiO)nSi(Me)3 (여기서, m은 3 내지 10이고, n은 1 내지 5이고, 각각의 경우 Me는 메틸이다)로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 방법.
  20. 제19항에 있어서, 상기 백금족 금속-함유 촉매가 백금을 포함하고, 상기 조성물에 첨가되는 양이 상기 유기 중합체 100만부를 기준으로 하여 백금이 5중량부 이상인 것을 특징으로 하는 방법.
  21. 제15항 내지 제20항 중 어느 한 항에 있어서, 억제제를 상기 하이드로실릴화 경화성 조성물과 혼합하는 단계를 추가로 포함하는 방법.
  22. 제18항에 있어서, 상기 기판이 유리, 알루미늄, 스테인리스강 또는 아연도금강인 것을 특징으로 하는 방법.
  23. 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 따른 조성물로부터 수득가능한 경화 조성물.
  24. 제15항 내지 제22항 중 어느 한 항에 따른 방법에 의해 제조된 경화 조성물.
  25. 성분(A)가 단독으로 또는 추가의 열가소성 첨가제와 배합되어 열가소성 성분으로서 사용되는 것을 특징으로 하는, 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 따른 조성물을 포함하는, 핫 멜트 접착제 조성물.
  26. 제25항에 있어서, 상기 추가의 열가소성 첨가제가 폴리올레핀 수지, 폴리이소부틸렌(PIB), 저밀도 폴리에틸렌(LDPE), 선형 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE), 초고분자량 폴리에틸렌(UHMWPE), 이소택틱 폴리프로필렌, 신디오택틱 폴리프로필렌 및 에틸렌-프로필렌 공중합체 수지; 폴리아미드 수지; 폴리에스테르 수지; 폴리에테르 수지, 폴리설폰(PSF) 및 폴리에테르 에테르 케톤(PEEK); 폴리메타크릴레이트 수지; 폴리비닐 수지 및 불소수지 및 폴리아크릴로니트릴 수지(PAN) 중 하나 이상으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는, 핫 멜트 접착제 조성물.
  27. 단열 유리 유닛의 에지 실(edge seal)에서 1차, 2차 또는 단일 실란트로서의, 또는 2차 실란트 사용 여부에 무관하게 단열 유리 유닛에서 스페이서/실 조합으로서의 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 따른 조성물의 용도.
  28. 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서, 성분(A) 100중량부당, 실질적으 로 흐려지게 하지 않는(non-fogging) 가소제를 200중량부 이하로 추가로 포함하는, 하이드로실릴화 경화성 조성물.
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