KR20090052866A

KR20090052866A - 수지 밀봉 장치

Info

Publication number: KR20090052866A
Application number: KR1020097004854A
Authority: KR
Inventors: 켄지 오가타; 신 나가오카
Original assignee: 다이-이치 세이코 가부시키가이샤
Priority date: 2006-09-19
Filing date: 2007-09-13
Publication date: 2009-05-26
Also published as: CN101517721A; TWI415199B; US20100247697A1; CN101517721B; US8342837B2; JP4694615B2; TW200828460A; HK1133953A1; WO2008035613A1; KR101001096B1; JPWO2008035613A1

Abstract

제1금형(2)과, 제1금형(2)에 대해 접리 가능한 제2금형(1)을 구비한다. 양 금형(1, 2)에 의해 형성되는 캐비티 내에, 수지를 충전함으로써, 양 금형(1, 2) 내에 설치한 전자부품을 탑재시킨 기판(70)을 수지 밀봉 성형한다. 제2금형(1)은, 베이스 플레이트(9) 상에, 수평방향으로 왕복 이동할 수 있게 배치되어, 제1금형(2)에 대해 접리 가능한 캐비티 블록(7)과, 캐비티 블록(7)을 지지하고서, 제1금형(2)에 대해 접리시켜 몰드조임하는 몰드조임기구(16)를 구비한 구성으로 되어 있다. 베이스 플레이트(9)에, 제2금형(1)을, 제1금형(2)에 대향하는 대향 위치와, 대향 위치에서 측방으로 이동한 비대향 위치로 각각 이동시키는 수평구동기구(11)가 설치되어 있다.

Description

수지 밀봉 장치{RESIN SEALING DEVICE}

본 발명은, 수지 밀봉 장치에 관한 것이다.

종래에는, 수지 밀봉 장치로서, 몰드조임 구동장치를 구동해서 상부몰드와 하부몰드를 개폐하고, 하부몰드를 지지하는 하부몰드 설치 판을, 전후이동 서보모터에 의해 전후로 이동시킴으로써, 상부몰드와 하부몰드를 상하방향으로 크게 이반(離反)시키지 않고, 재료의 공급작업 및 성형품의 취출작업을 실행할 수 있도록 한 것이 있다(예컨대, 특허문헌 1 참조).

특허문헌 1; 일본국 특개평6－252192호 공보

(발명이 해결하고자 하는 과제)

그러나, 상기 종래의 수지 밀봉 장치에서는, 서보모터를 사용한 상하이동 장치에 의해, 하부몰드 및 하부몰드를 지지하는 하부몰드 설치 판 전체를 승강시키도록 구성되어 있다. 따라서, 장치 자체가 대형화되고, 고가인 것으로 된다.

그 때문에, 본 발명은, 몰드의 개방량을 억제하면서도, 몰드조임에 필요로 하는 구성을 소형화하고, 염가로 제작할 수 있는 수지 밀봉 장치를 제공하는 것을 과제로 한다.

(과제를 해결하기 위한 수단)

본 발명은, 상기 과제를 해결하기 위한 수단으로서,

제1금형과, 당해 제1금형에 대해 접리 가능한 제2금형을 갖추되, 수지재료를 용융시켜, 상기 양 금형에 의해 형성되는 캐비티 내에, 용융 수지를 충전함으로써, 상기 양 금형 내에 배설한 전자부품을 탑재시킨 기판을 수지 밀봉 성형하도록 한 수지 밀봉 장치로서,

상기 제2금형은,

베이스 플레이트 상에, 수평방향으로 왕복 이동할 수 있게 배치되어,

상기 제1금형에 대해 접리 가능한 캐비티 블록과,

상기 캐비티 블록을, 상기 제1금형에 대해 접리시켜 몰드조임하는 몰드조임기구를 구비하되,

상기 베이스 플레이트에, 상기 제2금형을, 상기 제1금형에 대향하는 대향 위치와, 당해 대향 위치로부터 측방으로 이동한 비대향 위치로 각각 이동시키는 수평구동기구를 설치한 것이다.

이 구성에 의해, 몰드조임을 할 때 제2금형의 일부인 캐비티 블록만을 동작시키면 된다. 따라서, 제2금형의 전체를 동작시키는 경우에 비해 몰드조임에 요하는 힘을 줄일 수가 있다. 이 때문에, 소형이고 염가로 제작할 수가 있게 된다.

상기 몰드조임기구는, 상기 캐비티 블록을 지지하고서, 상기 캐비티 블록을, 상기 제1금형에 대해 접리(接離)시켜 몰드조임하는, 적어도 1개의 피스톤을 구비한 구성으로 하면 좋다.

또, 상기 몰드조임기구는,

상기 캐비티 블록에 설치되고서, 하부면에 경사면이 형성된 제1 테이퍼 블록과,

수평방향으로 왕복 이동할 수 있게 설치되고서, 상부면이 상기 제1 테이퍼 블록의 경사면에 슬라이드접촉하고, 상기 제1 테이퍼 블록을 거쳐 상기 캐비티 블록을 승강시키는 경사면이 형성된 제2 테이퍼 블록과,

상기 제2 테이퍼 블록을 수평방향으로 왕복 이동시키는 구동수단을 구비한 구성으로 하여도 좋다.

상기 베이스 플레이트는, 상기 캐비티 블록을, 상기 몰드조임기구와는 별개로 구동하도록 하고, 상기 제1금형에 대해 상기 몰드조임기구보다도 고속으로 접리시키는 수직구동기구를 갖추되,

상기 수직구동기구와, 상기 제2금형은, 상기 대향 위치에서는 연결상태로 되고, 상기 비대향 위치에서는 비연결상태로 되는 조인트를 갖도록 하면 좋다.

이 구성에 의해, 제2금형만을, 제1금형의 대향 위치와 비대향 위치와의 사이에서 수평이동시킬 수가 있어서, 수직구동기구의 이동은 필요로 하지 않게 된다. 그리고, 제2금형을 제1금형의 대향 위치로 수평이동시키는 것만으로, 조인트에 의해, 제2금형과 수직구동기구를 연결상태로 할 수가 있다.

상기 캐비티 블록은, 4측면을 가진 직방체 형상이고, 상기 제2금형은, 상기 캐비티 블록의 4측면을 각각 슬라이드 할 수 있게 안내하는 안내면을 가진 홀더 베이스를 구비하는 것이 바람직하다.

이 구성에 의해, 간단한 가공으로 각 부품 정밀도를 높일 수가 있게 된다. 또, 종래 필요불가결하였던 타이 바가 필요하지 않게 되어, 몰드조임 구조를 간략화해서 염가의 구성으로 할 수가 있다.

상기 홀더 베이스는, 상기 안내면을 구성하는, 별도의 부재로 된 조정 스페이서를 구비하는 것이 바람직하다.

이 구성에 의해, 캐비티 블록이 이동할 때, 그 측면과, 홀더 베이스의 안내면과의 간극을 적절한 간격으로 유지해서 원활한 이동을 실현할 수 있다.

상기 캐비티 블록은, 적어도 1개의 피스톤에 의해 지지되는 복수의 블록으로 구성되어도 좋다.

상기 기판은 1매형으로 할 수도 있다.

상기 금형의 어느 한쪽은, 수지재료를 용융시키는 포트부를 갖추되,

상기 포트부는, 개구부를, 상기 양 금형 내에 설치되는 기판에 대향하도록 형성하는 것이 바람직하다.

이 구성에 의해, 고화된 불필요한 수지를 전혀 인서트 품으로부터 삐져나오지 않게 일체적으로 형성할 수가 있을 뿐 아니라, 금형이 조여지는 힘을 억제할 수가 있기 때문에, 수지 밀봉 장치의 소형화가 가능해진다.

(발명의 효과)

본 발명에 의하면, 몰드조임 시에, 제2금형의 일부인 캐비티 블록만을 동작시키면 되고, 대규모의 몰드조임기구 등은 필요하지 않다. 이 때문에, 소형화가 가능해짐과 더불어 염가로 제작할 수가 있다. 또, 수직구동기구에 의해 고속으로 금형의 개폐를 실행할 수 있기 때문에, 공정시간을 짧게 해서 성형 싸이클을 효율화할 수 있고, 그 결과 성형품을 염가로 얻을 수가 있게 된다.

도 1은, 본 발명의 제1 실시형태에 따른 수지 밀봉 장치의 정면 단면도이다.

도 2는, 도 1의 하부금형 세트(제2금형)의 평면도이다.

도 3(a)는, 하부금형 세트를 수평이동시킨 상태를 나타내는 평면도이고,

도 3(b)는, 그 정면 단면도이다.

도 4는, 도 1의 하부금형 세트의 확대도이다.

도 5는, 도 4의 평면도이다.

도 6은, 상부금형 세트(제1금형)와 하부금형 세트(제1금형)에 의한 수지 밀봉 전의 상태를 나타낸 정면 단면도이다.

도 7(a)는, 도 6으로부터 몰드조임을 한 상태를 나타낸 도면이고,

도 7(b)는, 포트부 내에 수지를 공급한 상태를 나타낸 도면이다.

도 8은, 도 7(b)로부터 다시 캐비티 내에 수지를 충전한 상태를 나타낸 도면이다.

도 9는, 하부금형 세트의 주요부의 부분 분해사시도이다.

도 10a는, 본 발명의 제2 실시형태에 따른 수지 밀봉 장치의 평면도이다.

도 10b는, 도 10a의 단면도이다.

도 11은, 도 10b의A－A선보다 하방 측 부분을 나타낸 평면 단면도이다.

도 12a는, 본 발명의 제3 실시형태에 따른 수지 밀봉 장치의 평면도이다.

도 12b는, 도 12a의 단면도이다.

도 13a는, 본 발명의 제4 실시형태에 따른 수지 밀봉 장치의 평면도이다.

도 13b는, 도 13a의 단면도이다.

(부호의 설명)

1 … 하부금형 세트(제2금형)

2 … 상부금형 세트(제1금형)

2A, 2B … 지지프레임

3 … 슬라이드 플레이트

4 … 실린더 블록

4a … 오목부

5 … 하부몰드 프레임 플레이트

6 … 하부몰드 홀더 베이스

7 … 하부몰드 캐비티 블록

8 … 발판대

9 … 베이스 플레이트

10 … 슬라이드 가이드

11 … 제1 서보모터

11a … 풀리

11b … 타이밍 벨트

12 … 볼 나사

13 … 너트

14 … 지지 플레이트

15a, 15b … 하부몰드 단열 플레이트

16 … 피스톤

17 … 피스톤 커버

18 … 액실

18a … 상부 액실

18b … 하부 액실

19a … 큰 직경부

19b … 작은 직경부

20a … 상방 측 배관

20b … 하방 측 배관

21 … 개구부

22 … 접속 블록

23a, 23b … 접속 플레이트

23c … 보조 단열 플레이트

24 … 접속 플레이트

25 … 연결 바

26 … 제2 서보모터

26a … 풀리

26b … 타이밍 벨트

26c … 볼 나사

26d … 너트

27a, 27b … 조인트

28 … 슬라이드 샤프트

29 … 하부몰드 히터

30 … 하부몰드 측 온도 저항체

31a, 31b … 베이스 블록

31a, 31b … 단부

32 … 하부몰드 백 플레이트

33 … 하부몰드 서포트 핀

34 … 연결 플레이트

34a … 연결 블록

34b … 홈부

35 … 하부몰드 연결 핀

35a … 플랜지부

36a, 36b … 조정 플레이트

37 … 하부몰드 세트 블록

38 … 상부몰드 클램프 플레이트

39 … 상부몰드 프레임 플레이트

40 … 상부몰드 체이스

41 … 상부몰드 단열 플레이트

42 … 상부몰드 히터

43 … 상부몰드 측 온도저항체

44 … 상부몰드 체이스 스토퍼 블록

45 … 상부몰드 체이스 가이드 블록

46 … 상부몰드 캐비티 블록

47 … 수지 공급 블록

48 … 게이트

49 … 오목부

51 … 상부몰드 서포트 핀

52 … 이젝터 플레이트

53 … 핀 플레이트

54 … 슬리브 홀더

55 … 슬리브 블록

56 … 슬리브

57 … 플런저 로드

58 … 플런저 팁

59 … 포트부

60 … 플런저 플레이트

61 … 플런저 로드

62 … 서보모터

62a … 풀리

62b … 타이밍 벨트

63 … 볼 나사

64 … 등압장치

65 … 수지 투입구

66 … 브래킷

67 … 에어 실린더

70 … 기판

71 … 제1 테이퍼 블록

71a … 제1 경사면

72 … 슬라이드 오목부

73 … 도피 오목부

74 … 돌조 가이드

77 … 제2 테이퍼 블록

77a … 제2 경사면

78 … 슬라이드 블록

80 … 지지 블록

81 … 너트

82 … 베어링부

83 … 가이드 부시

84 … 볼 나사

85 … 풀리

86 … 제3 서보모터

87 … 풀리

88 … 벨트

89 … 가이드 샤프트

도 1 및 도 2는, 본 발명의 제1 실시형태에 따른 수지 밀봉 장치를 나타낸다. 이 수지 밀봉 장치는, 제2금형으로서의 하부금형 세트(1)와, 제1금형으로서의 상부금형 세트(2)를 구비하고 있다.

(1 하부금형 세트(1))

제2금형인 하부금형 세트(1)는, 도 1에 도시된 것과 같이, 대략, 슬라이드 플레이트(3)의 상부면에, 순차로, 실린더 블록(4), 하부몰드 프레임 플레이트(5) 및, 하부몰드 홀더 베이스(6)를 적층하고, 하부몰드 홀더 베이스(6)에 하부몰드 캐비티 블록(7)을 설치한 구성이다.

한편, 제2금형인 하부금형 세트(1)는, 슬라이드 플레이트(3)를, 발판대(8)상에 설치한 베이스 플레이트(9) 상에 왕복 이동할 수 있게 올려놓음으로써, 상부금형 세트(2)의 하방위치와 측방위치 사이를 이동할 수 있게 된다. 즉, 베이스 플레이트(9)의 상부면에는 슬라이드 가이드(10)가 설치되고, 그 슬라이드 가이드(10) 상에 슬라이드 플레이트(3)가 왕복 이동할 수 있게 배치되어 있다. 슬라이드 플레이트(3)는, 제1 서보모터(11)를 구동해서, 풀리(11a) 및 타이밍 벨트(11b)를 매개로 볼 나사(12)가 회전함으로써, 슬라이드 플레이트(3)에 설치한 너트(13)를 매개로 동력이 전달되어, 왕복 이동하도록 되어 있다.

슬라이드 플레이트(3)의 상부면에는, 도 4에 도시된 것과 같이, 지지 플레이트(14)가 설치되어 있다. 지지 플레이트(14)와 실린더 블록(4) 사이에는 하부몰드 단열 플레이트(15a)가 설치되어 있다. 또, 실린더 블록(4)과 하부몰드 프레임 플레이트(5) 사이에는 하부몰드 단열 플레이트(15b)가 설치되어 있다.

(1－1 실린더 블록(4))

실린더 블록(4)의 상부면에는, 도 4에 도시된 것과 같이, 횡단면이 원형인 오목부(4a)가 형성되어 있다. 오목부(4a)에는 피스톤(16)이 승강할 수 있게 수용되어 있다. 또, 오목부(4a)의 상방 개구부는 피스톤 커버(17)로 덮여져, 액실(液室; 18)을 형성하도록 되어 있다. 피스톤(16)은, 액실(18)의 내주면을 따라 승강하는 원주 형상의 큰 직경부(19a)와, 그의 상부면 중앙부로부터 돌출하는 작은 직경 부(19b)로 구성되어 있다. 큰 직경부(19a)는 액실(18) 내를 상부 액실(18a)과 하부 액실(18b)로 분할하게 된다. 인접하는 각 액실(18)은, 도 4 및 도 5에 도시된 것과 같이, 상부 액실(18a)끼리와, 하부 액실(18b)끼리가 각각 연통되어 있다. 그리고, 상부 액실(18a)에는 상방 측 배관(20a)을 거쳐, 하부 액실(18b)에는 하방 측 배관(20b)을 거쳐 액체가 각각 공급 및 배출되게 된다. 이에 따라, 어느 피스톤(16)이더라도 균등하게 힘을 출력할 수 있게 된다. 피스톤 커버(17)는, 상단에 플랜지부를 가진 통 모양의 것으로, 중심의 관통구멍에는 상기 피스톤(16)의 작은 직경부(19b)가 슬라이드 할 수 있게 관통하도록 되어 있다. 오목부(4a)의 상단 개구부 근방의 내주면에는 원주 홈이 형성되어 있다. 원주 홈에는 도시되지 않은 패킹이 설치되어, 상부 액실(18a)로부터의 액체의 유출이 방지되도록 되어 있다.

(1－2 하부몰드 프레임 플레이트(5))

하부몰드 프레임 플레이트(5)에는, 도 4에 도시된 것과 같이, 상하면에 연통하는 평면에서 보아 4각 형상의 개구부(21)가 형성되고, 그곳에는 접속 블록(22)이 승강할 수 있게 배치되어 있다. 접속 블록(22)은, 상하 2매의 접속 플레이트(23a, 23b)로 보조 단열 플레이트(23c)를 협지(挾持)하도록 볼트로 조임으로써 샌드위치 구조로 된 것이다. 접속 블록(22)은, 연결 바(25)를 매개로 수직구동기구로부터의 동력이 전달되어 승강하게 된다. 연결 바(25)는, 실린더 블록(4), 지지 플레이트(14), 슬라이드 플레이트(3)를 관통해서, 상단면을 접속 플레이트(23b)의 하부면에 나사로 고정하도록 되어 있다.

상기 수직구동기구는, 제2 서보모터(26)로부터 연결 바(25)에 이르는 일련의 구성부품으로 구성되어 있다. 즉, 연결 바(25)는, 접속 블록(22)의 하부면에 연결되되, 양 측부를 따라 복수 본이 설치되어, 하단부에 접속 플레이트(24)를 연결하도록 되어 있다. 접속 플레이트(24)의 하부면에는 조인트(27a)가 일체화되어 있다. 조인트(27a)는 갈고리 모양으로 형성되어, 조인트(27b)에 측방으로부터 걸어 맞춰져, 상하방향으로 이탈하지 못하도록 연결되어 있다. 조인트(27b)에는 복수의 슬라이드 샤프트(28)가 연결되어 있다. 슬라이드 샤프트(28)는, 제2 서보모터(26)의 구동에 의해, 풀리(26a) 및 타이밍 벨트(26b)를 매개로 볼 나사(26c) 측의 풀리(26a)에 연결된 너트(26d)가 회전함으로써, 볼 나사(26c)가 승강하게 된다. 한편, 상기 조인트(27a, 27b)는 갈고리 모양에 한하지 않고, 다른 구성으로 할 수도 있다. 요컨대, 조인트(27a, 27b)의 구성은, 슬라이드 플레이트(3)를 수평방향으로 이동시켰을 때, 상부몰드 캐비티 블록(46)에 하부몰드 캐비티 블록(7)이 대향하는 대향 위치에서 연결이 되고, 비대향 위치에서는 그 연결이 해제되는 것이라면 좋다.

또, 하부몰드 프레임 플레이트(5)는, 하부몰드 히터(29) 및 하부몰드 측 온도 저항체(30)를 내장하고 있다. 하부몰드 히터(29)는, 통전에 의해 하부몰드 홀더 베이스(6)를 매개로 하부몰드 캐비티 블록(7)을 가열한다. 하부몰드 히터(29)로의 통전 제어(通電制御)는, 하부몰드 측 온도 저항체(30)에서 검출되는 온도에 기해 실행하여, 하부몰드 캐비티 블록(7)을 소정 온도로 온도를 조절하게 된다.

(1－3 하부몰드 홀더 베이스(6))

하부몰드 홀더 베이스(6)는, 도 4 및 도 5에 도시된 것과 같이, 하부몰드 프레임 플레이트(5)의 상부면에, 사각형의 프레임 형상이 되도록 나사끼움으로 고정 되는 4개의 베이스 블록(31A, 31B)으로 구성되어 있다. 각 베이스 블록(31A, 31B)의 양단부에는 단부(31a, 31b)가 각각 형성되고, 장변 측 베이스 블록(31A)의 양단부(단부 31a)를, 단변측 베이스 블록(31B)의 양단부(단부 31b)에 끼워지도록 함으로써, 전체의 강성이 높여지게 되어 있다.

(1－4 하부몰드 캐비티 블록(7))

하부몰드 캐비티 블록(7)은 대략 직방체 형상으로서, 하부면에 하부몰드 백 플레이트(32)를 일체화시킨 상태로 하부몰드 홀더 베이스(6)의 사각형 프레임 내에 승강할 수 있게 배치되어 있다. 즉, 하부몰드 캐비티 블록(7)은 직방체 형상으로 되어 있고, 상기 하부몰드 세트(2)는 상기 하부몰드 캐비티 블록(7)의 4측면을 각각 슬라이드 이동할 수 있게 안내하는 안내면을 가진 하부몰드 홀더 베이스(6)를 구비하고 있다. 또, 상기 안내면 중, 상기 하부몰드 홀더 베이스(6)의 장변측 베이스 블록(31A)의 한쪽의 안쪽 면과, 단변측 베이스 블록(31B)의 한쪽의 안쪽 면에는, 조정 플레이트(36A와 36B)가 각각 설치되어 있다. 조정 플레이트(36A, 36B)는, 하부몰드 홀더 베이스(6)의 사각형 프레임 내에서 하부몰드 캐비티 블록(7)이 원활하게 승강하기에 적합한 간극을 제공하기 위한 것이다. 따라서, 하부몰드 프레임 플레이트(5)의 상부면에 베이스 블록(31A 및 31B)을 조립한 후, 대향하는 안쪽 면의 간격을 측정해서, 하부몰드 캐비티 블록(7)을 원활하게 승강시키기에 적합한 간극이 얻어지도록 두께 조정 플레이트(36A, 36B)를 각 베이스 블록(31A, 31B)에 고정하면 된다. 그리고, 사용에 따라 조정 플레이트(36A, 36B)가 마모되면, 새로운 것으로 교환하면 되고, 하부몰드 캐비티 블록(7)이 마모되면, 연마 등으로 평면도 를 회복시킨 후, 조정 플레이트(36A, 36B)를 두께가 보다 큰 것으로 교환하면 된다. 또, 조정 플레이트(36A, 36B)는 2측면에 설치할 뿐만 아니라, 남은 2측면에도 설치해서 하부몰드 캐비티 블록(7)의 4측면을 에워싸도록 설치하여도 좋다.

또, 하부몰드 백 플레이트(32)의 하부면에는 하부몰드 서포트 핀(33)을 매개로 연결 플레이트(34)가 설치되고, 하부몰드 백 플레이트(32)와 연결 플레이트(34)는 하부몰드 연결 핀(35)에 의해 연결되어 있다. 연결 플레이트(34)는, 도 9에 도시된 것과 같이, 1쌍의 연결 블록(34a)으로 구성되어 있어서, 이들은 접속 블록(22)의 상부면에 나사끼움에 의해 고정된다. 이 나사끼움 상태에서, 연결 블록(34a)의 대향 부분에 계단 형상의 홈부(34b)가 형성되어 있어서, 상기 하부몰드 연결 핀(35)의 플랜지부(35a)가 측방으로부터 삽입되어 상하방향으로의 빠짐이 방지되도록 되어 있다.

그리고, 하부몰드 캐비티 블록(7)의 상부면 3개소에는 위치결정 핀(도시되지 않음)이 각각 돌출형성되어, 기판(70)에 형성된 위치결정 구멍(도시되지 않음)에 걸어 맞춰짐으로써, 기판(70)을 위치 결정할 수 있도록 되어 있다. 하부몰드 캐비티 블록(7)의 상부면 3개소에는 하부몰드 세트 블록(37)이 각각 설치되어 있다. 하부몰드 세트 블록(37)은, 뒤에 설명하는 상부금형 세트(2)와의 위치결정에 이용된다. 한편, 하부몰드 캐비티 블록(7)의 상부면에서, 위치결정 핀에 의해 위치결정된 기판(70)은, 도시되지 않은 흡인구멍을 통해 흡착되어 보유 지지된다.

(2 상부금형 세트(2))

상부금형 세트(2)는, 도 3 및 도 6에 도시된 것과 같이, 대략, 상기 베이스 플레이트(9)로부터 바로 세워지도록 설치된 지지프레임(2A)에 고정된 지지프레임(2B)의 하부면에, 상부몰드 클램프 플레이트(38) 및 상부몰드 프레임 플레이트(39)를 고정하고, 그곳에 상부몰드 체이스(chase; 40)를 떼어낼 수 있게 장착한 것이다.

(2－1 상부몰드 프레임 플레이트(39))

상부몰드 프레임 플레이트(39)는, 상부몰드 단열 플레이트(41)를 매개로 상부몰드 클램프 플레이트(38)에 고정되어 있다. 상부몰드 프레임 플레이트(39)는, 상부몰드 히터(42) 및 상부몰드 측 온도저항체(43)를 내장한다. 여기서는, 3열로 상부몰드 히터(42)가 배치되고서, 각 상부몰드 히터(42)의 사이에 측면으로부터 안쪽의 2개소 씩(도합 4개소)에 상부몰드 측 온도저항체(43)가 배치되어 있다.

또, 상부몰드 프레임 플레이트(39)의 하부면에는, 도 6에 도시된 것과 같이, 상부몰드 체이스 스토퍼 블록(44) 및, 상부몰드 체이스 가이드 블록(45)이 고정되어 있다. 상부몰드 체이스 스토퍼 블록(44)은, 상부몰드 프레임 플레이트(39)의 하부면의 1변을 따라 배치되어 있다. 상부몰드 체이스 가이드 블록(45)은, 상부몰드 체이스 스토퍼 블록(44)의 양단부로부터 각각 직각으로 상부몰드 프레임 플레이트(39)의 하부면의 2변을 따라 배치되어 있다.

(2－2 상부몰드 체이스(40))

상부몰드 체이스(40)는, 도 6에 도시된 것과 같이, 상부몰드 캐비티 블록(46)과 수지 공급 블록(47)을 일체화시킨 구성이다.

(2－2－1 상부몰드 캐비티 블록(46))

상부몰드 캐비티 블록(46)은 대략 직방체 형상으로서, 하부면 가장자리부로부터 게이트(48)와, 다음에 평면에서 보아 4각 형상의 오목부(49)가 연속해서 형성되어 있다. 게이트(48)는, 사이드 게이트, 필름 게이트 등, 여러 가지 형태를 채용할 수가 있다(여기서는, 필름 게이트를 사용하고 있다). 오목부(49)는, 금형을 닫았을 때, 하부몰드 캐비티 블록(7)과 캐비티를 구성하게 된다. 또, 상부몰드 캐비티 블록(46)에는, 상기 하부몰드 캐비티 블록(7)에 설치된 하부몰드 세트 블록(37)에 대응해서 도시되지 않은 상부몰드 세트 블록이 각각 설치되어 있다.

상부몰드 캐비티 블록(46)의 상부면에는, 도 6에 도시된 것과 같이, 상부몰드 서포트 핀(51)과, 이젝터 플레이트(52)와, 이에 일체화된 핀 플레이트(53)가 배치되어 있다. 이젝터 플레이트(52)와 핀 플레이트(53)에는 도시되지 않은 이젝터 핀이 보유 지지되어 있다. 이젝터 핀은, 상부몰드 캐비티 블록(46)을 관통한다. 또, 이젝터 플레이트(52) 및 핀 플레이트(53)는, 도시되지 않은 리턴 핀으로 금형을 닫았을 때에, 이젝터 핀의 선단면이 오목부(49)의 표면과 면 일치되도록 위쪽으로 이동한다. 또, 핀 플레이트(53)는, 도시되지 않은 스프링에 의해 하방쪽으로 밀어붙여져 있다. 이에 따라, 금형이 개방되었을 때, 스프링의 부세력에 의해 핀 플레이트(53)가 아래로 이동해서, 이젝터 핀에 의해 오목부(49) 내의 수지제품을 밀어내어 압출(押出)할 수 있도록 되어 있다.

(2－2－2 수지 공급 블록(47))

수지 공급 블록(47)은, 도 1 및 도 6에 도시된 것과 같이, 슬리브 홀더(54), 슬리브 블록(55), 슬리브(56), 플런저 로드(57), 플런저 팁(58)을 구비한다.

슬리브 홀더(54)는, 그 측면을 상기 상부몰드 캐비티 블록(46)의 측면에 닿게 한 상태로 고정되어 있다. 슬리브 홀더(54)의 측면에는, 상부몰드 캐비티 블록(46)의 각 오목부(49)에 대응하는 위치에 홈 형상의 오목부가 각각 형성되어 있다. 그리고, 이 오목부와 상부몰드 캐비티 블록(46)의 측면에 의해 포트부(59)가 구성되어 있다. 그리고, 오목부를 구성하는 벽면의 중심에는 연통구멍이 형성되어, 뒤에 설명하는 슬리브(56)가 끼워지도록 되어 있다. 한편, 슬리브 홀더(54)에는, 분말 고속도 공구강(경도：HRC63 정도)이 사용되고 있다.

포트부(59)에서는 플런저 플레이트(60)가 승강해서, 뒤에 설명되듯이, 강하시에 포트부(59) 내에서 용융된 수지를 캐비티로 압출(押出)하게 된다. 플런저 플레이트(60)는, 폭 치수가 좁은 직방체 형상으로서, 하단면 근방 부분에는 아래 가장자리를 따라 전체 주위에 걸쳐 홈부가 형성되어 있다. 이 홈부는, 성형시에 발생한 수지가스를 회수하기 위한 것이다.

또, 플런저 플레이트(60)의 상단부는 플런저 로드(61)에 연결되어 있다. 플런저 로드(61)에는, 서보모터(62)로부터 풀리(62a) 및 타이밍 벨트(62b)를 매개로 볼 나사(63)가 회전하여, 등압장치(等壓裝置; 64)를 통해 동력이 전달된다. 그리고, 플런저 플레이트(60)는 포트부(59) 내의 용융 수지를 캐비티 내로 압출해서 충전한다. 이때, 용융 수지의 충전압력이, 등압장치(64)에 미리 설정해놓은 일정한 값으로 된다. 한편, 플런저 플레이트(60)에는, 고속도 공구강(경도：HRC59 정도)이 사용되고 있다.

슬리브 블록(55)은, 슬리브 홀더(54)의 측면에 설치된다. 슬리브 블록(55)에 는, 상기 슬리브 홀더(54)의 연통구멍에 연속하는 연통구멍이 형성되고서, 그곳에는 슬리브(56)가 끼워져 있다. 또, 슬리브 블록(55)의 상부면에는, 각 연통구멍에 연통하는 수지 투입구(65)가 각각 형성되어 있다. 여기서는, 수지 투입구(65)를 거쳐 원주상의 수지 타블렛이 투입되도록 되어 있다. 단, 슬리브(56)의 내주면 형상을 변경함으로써, 직방체 형상의 수지 타블렛(tablet)을 투입할 수 있도록 할 수도 있고, 과립형상으로 할 수도 있다.

슬리브(56)는, 원통 형상으로 형성되어, 상기 슬리브 홀더(54) 및 상기 슬리브 블록(55)의 연통구멍에 끼워지게 된다. 슬리브(56)에는, 상기 연통구멍에 끼워진 상태에서, 수지 투입구(65)에 연통하는 개구부가 형성되어 있다. 한편, 슬리브(56)에는, 분말 고속도 공구강(경도：HRC68 정도)이 사용되고 있다.

플런저 로드(57)는, 상부금형 세트(2)의 측방에 설치된 브래킷(66)에 설치된 에어 실린더(67)에 의해 수평방향으로 왕복 이동할 수 있도록 되어 있다.

플런저 팁(58)은, 도 6에 도시된 것과 같이, 원주상에서 플런저 로드(57)의 선단에 고정되어, 상기 슬리브(56)의 내주면을 따라 왕복 이동할 수 있도록 되어 있다. 플런저 팁(58)의 선단부 근방의 외주면에는, 상기 플런저 플레이트(60)의 홈부와 마찬가지 기능(수지 가스의 회수)을 하는 환상 홈(도시되지 않음)이 형성되어 있다. 여기서는, 플런저 팁(58)에 초경 공구강(경도：HRC74 정도)이 사용되고 있다.

한편, 상기 에어 실린더(67) 대신 서보모터에 의해 왕복 이동하도록 하면, 플런저 팁(58)의 이동속도를 조정할 수가 있기 때문에, 수지의 종류(예컨대, 용융 온도, 열경화속도의 차이)에 대응한 적절한 속도로 포트부(59) 내에 수지를 공급해서 용융시킬 수가 있게 된다. 또, 서보모터에 의해, 플런저 팁(58)의 선단면을 플런저 플레이트(60)의 선단측 면에 닿게 할 때, 토크 제한수단을 마련해 놓게 되면, 플런저 플레이트(60)의 동작을 방해하는 압력이 작용하게 되는 것을 방지할 수가 있다.

(조립방법)

그런데, 상기 상부금형 세트(2)는, 다음과 같이 해서 조립을 한다.

즉, 상기 상부몰드 클램프 플레이트(38)에 상부몰드 단열 플레이트(41)를 매개로 상부몰드 프레임 플레이트(39)를 고정하고, 다시 상부몰드 체이스 스토퍼 블록(44) 및 상부몰드 체이스 가이드 블록(45)를 고정한다. 그리고, 상부몰드 체이스 가이드 블록(45) 사이에 형성되는 공간에다 측방으로부터 상부몰드 체이스(40)를 삽입한다. 상부몰드 체이스(40)는 상부몰드 체이스 가이드 블록(45)에 형성된 안내부(도시되지 않음)에 의해 안내 홈(도시되지 않음)을 안내하면서, 원활하게 수평으로 이동시킬 수가 있다. 수평이동을 해서 소정 위치에 위치결정이 되면, 나사끼움 등에 의해 상부몰드 체이스(40)를 고정시킨다.

한편, 상기 슬리브(56)와, 슬리브 홀더(54), 플런저 팁(58) 및 플런저 플레이트(60)에 높은 경도를 가진 재료를 선정한 것은 내마모성을 향상시키기 위해서 인바, 높은 경도를 가진 것이라면 상기 재료로 한정할 필요는 없다.

또, 슬리브 홀더(54)를 열전도율이 낮은 재료로 구성하거나, 슬리브 홀더(54)를 단열재를 구비한 샌드위치 구조로 하거나 할 수도 있다. 이 구성에 의해, 슬리브(56) 내에서의 수지재료에 주는 열 영향을 억제할 수가 있다. 구체적으로, 캐비티와 포트부(59) 사이에 약 20℃의 온도차가 나도록 하는 것이 가능하다. 즉, 용융 수지가 캐비티 내에 충전되기 전에 열 경화되는 것을 저지해서, 게이트에 수지가 끼이거나 미충전 등의 성형불량이 발생하는 것을 효과적으로 방지할 수가 있다. 그리고, 캐비티 블록(46)과 슬리브 홀더(54)에 직접 히터를 설치하도록 하면, 한층 더 치밀한 온도 제어가 가능해진다.

(동작)

다음에는, 상기와 같이 구성된 수지 밀봉 장치의 동작에 대해 설명한다.

제1 서보모터(11)를 구동함으로써, 도 3에 도시된 것과 같이, 볼 나사(12)를 매개로 하부금형 세트(1)를 슬라이드 가이드(10)를 따라 수평방향으로 이동시킨다. 이에 따라, 하부금형 세트(1)는, 상부금형 세트(2)의 하방에 위치하는 대향 위치로부터 측방으로 위치하는 비대향 위치로 위치결정된다. 또 이때, 제2 서보모터(26)를 구동해서 하부몰드 캐비티 블록(7)을 강하시켜 놓는다.

그리고, 반도체소자를 실장(實裝)시킨 기판(70)을, 하부몰드 캐비티 블록(7)의 상부면에 세트한다. 이때, 기판(70)의 위치결정 구멍을 하부몰드 캐비티 블록(7)의 위치결정 핀(도시되지 않음)에 결려지게 하는 만으로, 기판(70)을 정확히 위치결정할 수가 있다.

하부금형 세트(1) 상에 기판(70)이 세트되어, 제1 서보모터(11)를 역전 구동해서 하부금형 세트(1)를 원래의 대향 위치로 이동시킨다. 이때, 미리 상부몰드 히터(42)와 하부몰드 히터(29)에다 통전(通電)을 함으로써, 상부몰드 캐비티 블 록(46)과 하부몰드 캐비티 블록(7)을 소정 온도로 가열해 놓는다.

하부몰드 캐비티 블록(7)이 상부몰드 캐비티 블록(46)의 대향 위치까지 이동하면, 조인트(27a)와 조인트(27b)가 연결되기 때문에, 제2 서보모터(26)를 역전 구동함으로써, 상부몰드 캐비티 블록(46)에 대해 하부몰드 캐비티 블록(7)을 접근시킨다. 또, 실린더 블록(4)에서, 하방 측 배관(20b)을 통해 하부 액실(18b) 내에 액체를 소정 압력으로 공급함과 더불어, 상방 측 배관(20a)을 통해 상부 액실(18a) 내의 액체를 배출하여 피스톤(16)을 상승시킴으로써 몰드조임을 실행한다. 각 액실(18a) 사이 및 각 액실(18b) 사이는 상호 연통하도록 되어 있어서, 피스톤(16)이 하부몰드 캐비티 블록(7)을 매개로 기판(70)을 협지하는 힘이, 4개소 전체에서 균등해지게 된다. 이에 따라, 기판(70; 특히, 수지제 기판)의 두께에 변동이 생겨져 있더라도, 각 하부몰드 캐비티 블록(7)에 의한 압접 위치가 자동적으로 조정되어 두께의 변동이 흡수됨으로써, 적절한 협지상태가 얻어지게 된다. 따라서, 뒤에 설명하는 수지 밀봉 시에, 수지 거스러미가 발생하는 것을 방지할 수 있게 된다. 한편, 복수의 기판(70)을 동시에 수지 밀봉하는 경우, 복수로 분할된 캐비티 블록(7)을 사용해서, 복수의 기판(70)을 동시에 협지함으로써, 수지 밀봉을 실행할 수도 있다.

계속해서, 도시되지 않은 수지재료 공급 유닛 등으로, 수지 공급 블록(47)의 슬리브 블록(55)에 형성된 수지 투입구(65)를 통해 수지 타블렛(시판되고 있는 것도 가능)을 공급한다. 공급된 수지 타블렛은 슬리브(56) 내에 위치하게 된다. 그 때문에, 도 7(b)에 도시된 것과 같이, 에어 실린더(67)를 구동해서, 플런저 로 드(57)를 수평으로 이동시켜, 그 선단에 설치한 플런저 팁(58)에 의해 수지 타블렛을 압압한다. 압압된 수지 타블렛은 슬리브(56) 내를 이동해서, 포트부(59)에 이른다.

슬리브(56) 내부 및, 이어지는 포트부(59) 내부는, 히터에 의해 충분히 가열되어 있기 때문에, 수지 타블렛은 용융을 개시한다. 용융 수지는, 플런저 팁(58)에 압압되어 포트부(59)를 충만시킨다. 플런저 팁(58)은, 선단면의 일부가 플런저 플레이트(60)의 선단측 면에 닿는 시점에서 이동을 정지한다.

다음에, 도 8에 도시된 것과 같이, 등압장치(64)를 구동함으로써, 플런저 로드(61)를 거쳐 플런저 플레이트(60)를 강하시킨다. 이 경우, 상기 플런저 팁(58)의 선단면이, 플런저 플레이트(60)의 측면에 대해 정확하게 위치결정되어 있다. 이 때문에, 플런저 팁(58)의 선단면에 수지가 잔류하는 일이 없어, 전부 눌려 내려지게 된다. 그리고, 포트부(59) 내의 용융 수지가 게이트(48)를 거쳐 캐비티 내로 충전된다. 플런저 플레이트(60)는, 그 선단면이 게이트 깊이보다도 높은 소정 위치까지 강하한 시점에서 정지하게 된다. 그리고, 용융 수지를 열경화시켜, 수지성형품을 얻는다.

그 후, 피스톤(16)의 하부 액실(18b)로부터 액체를 배출함과 더불어 상부 액실(18a) 내에 액체를 공급함으로써, 피스톤(16)에 의한 몰드조임 상태를 해제한다. 또, 제2 서보모터(26)를 구동함으로써, 하부몰드 캐비티 블록(7)을 강하시켜, 금형을 개방한다. 성형품은 상부몰드 캐비티 블록(46)의 오목부(49)에 보유지지되도록 하여도, 스프링에 의해 밀어 붙여진 이젝터 핀(도시되지 않음)에 의해 밑으로 밀려 지기 때문에, 확실하게 하부몰드 캐비티 블록(7)의 상부면으로 배출된다.

그 때문에, 제1 서보모터(11)를 구동하고, 하부금형 세트(1)를 대향 위치로부터 비대향 위치로 이동시켜, 도시되지 않은 언로더 유닛(unloader uni) 등으로 성형품을 반송한다. 이때, 필요에 따라, 등압장치(64)를 구동시켜 플런저 플레이트(60)를 위쪽으로 이동시킴으로써, 그 선단 부분에 형성된 홈부(도시되지 않음)를 청소하거나, 에어 실린더(64)를 구동시켜 플런저 팁(58)을 후퇴시킴으로써, 그 선단부분에 형성된 환상 홈(도시되지 않음)을 청소하거나 하는 것이 바람직하다. 또, 상기 홈부나 환상 홈의 청소 가스는 도시되지 않은 크리닝 장치로 회수하면 된다.

이와 같이, 상기 수지 밀봉 장치에 의하면, 하부금형 세트(1)를 수평방향의 비대향 위치로 슬라이드 이동시킨 상태에서, 기판의 세팅이나 성형품의 취출, 또는 금형의 청소를 실행할 수가 있기 때문에, 작업하기가 쉬울 뿐만 아니라, 장치의 소형화(특히, 상하방향의 치수의 억제)를 실현할 수가 있다. 또, 하부금형 세트(1)의 일부인 하부몰드 캐비티 블록만을 승강시키도록 되어 있기 때문에, 구동력을 억제해서, 고속으로 실행할 수 있는 데에 더해서, 구동을 위한 구성, 즉 피스톤이나 수직구동기구(제2 서보모터(26))를 소형화할 수가 있다. 더구나, 몰드조임은 피스톤만으로 실행할 수가 있게 되어, 소형화할 수 있을 뿐 아니라, 염가의 구성으로 할 수가 있다.

한편, 성형 가공 중에, 금형 표면의 확인 등이 필요한 경우에는, 도 6 및 도 7(a)에 도시된 것과 같이, 제2 서보모터(26)를 구동해서, 연결 바(25)로부터 접속 블록(22), 또는 연결 핀(35)을 매개로 하부몰드 캐비티 블록(7)을 아래로 이동시킨 다. 이에 따라, 상하 금형 세트(1, 2) 사이에 충분한 간극을 형성할 수가 있어, 눈으로 금형 상태를 확인할 수가 있게 된다.

또, 캐비티 형상의 다른 성형을 실행하는 경우에는, 상부몰드 체이스(40)를 떼어내고, 대응하는 캐비티를 형성하기 위한 오목부가 형성된 상부몰드 캐비티 블록(46)을 구비한 상부몰드 체이스(40)와 바꿔주면 된다. 이에 따라, 상부몰드 체이스(40) 이외의 구성 부재를 공용할 수가 있어, 여러 가지 성형품의 가공을, 상부몰드 체이스(40)만 교환함으로써 염가로 대처할 수가 있다. 더구나, 상부몰드 체이스(40)의 교환은, 상부몰드 체이스 가이드 블록(45) 사이에 형성되는 공간에다 측방으로부터 삽입하고, 안내 홈을 안내부로 안내해서 슬라이드 이동시키기만 하면 되기 때문에, 신속히 대응할 수가 있다.

(제2 실시형태)

도 10a, 도 10b 및 도 11은, 본 발명의 제2 실시형태에 따른 수지 밀봉 장치를 나타낸다. 이 수지 밀봉 장치에서는, 상기 제1 실시형태와는 하부몰드 캐비티 블록(7)을 승강시키는 기구가 다르게 되어 있다.

즉, 하부몰드 캐비티 블록(7)의 하방 측에 설치된 접속 플레이트(23b)에는, 제1 테이퍼 블록(71)이 설치되어 있다. 제1 테이퍼 블록(71)은, 직방체의 하부면에, 수평면에 대해 경사진 제1 경사면(71a)을 형성시킨 것이다(도 10b에서는, 오른쪽으로 가면서 서서히 상방 측으로 경사져 있다).

또, 실린더 블록(4)의 상부면에는, 도 11에 도시된 것과 같이, 중앙부에 평면에서 보아 4각 형상의 슬라이드 오목부(72)가 형성되고, 그 측방으로 도피 오목 부(73)가 형성되어 있다. 슬라이드(74) 오목부(72)에는 폭 방향(도 11 중 좌우방향)으로 뻗은 2곳의 돌조 가이드(74)가, 길이 방향으로 소정간격으로 형성되어 있다. 또, 슬라이드 오목부(72)의 저면 6개소에는, 연결 바(25)가 각각 관통하고 있다. 슬라이드 오목부(72)와 도피 오목부(73)는 중앙부 및 양 측부에서 각각 연통되어 있다.

상기 슬라이드 오목부(72)에는, 제2 테이퍼 블록(77)이 설치되어 있다. 제2 테이퍼 블록(77)은, 직방체의 상부면에 제2 경사면(77a)을 형성시킨 것이다. 이 제2 경사면(77a)은, 상기 제1 테이퍼 블록(71)의 제1 경사면(71a)과 같은 방향으로 같은 각도로 경사져 있다. 그리고, 제2 테이퍼 블록(77)을 수평방향으로 왕복 이동함에 따라, 제2 경사면(77a)이 제1 경사면(71a)에 슬라이드 접촉하도록 되어 있다. 제2 테이퍼 블록(77)은, 중앙부 2곳의 연결 바(25)를 사이에 두고 2개소에 각각 배치되어 있다. 각 제2 테이퍼 블록(77)은, 슬라이드 블록(78)에 각각 2곳에서 나사끼움으로 고정되어 있다. 슬라이드 블록(78)은, 전면(도 11 중, 왼쪽 측면)에 각 제2 테이퍼 블록(77)의 단면이 닿는 당접면(當接面)이 각각 형성되어 있다. 당접면의 양측 가장자리부에는, 제2 테이퍼 블록(77)을 안내하는 안내용 가장자리부(78a)가 각각 돌출해서 형성되어 있다. 또, 당접면 사이에는, 원호형상의 도피 홈(78b)이 형성되어, 뒤에 설명되듯이, 슬라이드 블록(78)을 이동시켰을 때의, 상기 중앙부의 한쪽 연결 바(25)와의 간섭이 회피되도록 되어 있다. 제2 테이퍼 블록(77)과 슬라이드 블록(78)의 하부면에는, 일체화된 상태에서, 상기 슬라이드 오목부(72)에 형성된 각 돌조 가이드(74)가 슬라이드 이동하는 안내 홈이 각각 형성되어 있다.

도피 오목부(73)에는, 지지 블록(80)이 고정되어 있다. 지지 블록(80)의 중앙부에는, 너트(81)를 구비한 베어링부(82)가 설치되고, 양단부에 형성된 관통구멍에는 가이드 부시(83)가 설치되어 있다.

슬라이드 블록(78)의 중앙부에는, 상기 도피 홈(78b)에 의해 형성된 원호면으로부터 나사를 나사 결합함으로써 볼 나사(84)가 연결되어 있다. 볼 나사(84)에는 너트(81)가 나사결합되고, 너트(81)는 베어링부(82)에 고정되어 있다. 이에 따라, 볼 나사(84)는 너트(81)에 회전할 수 있게 지지된다. 베어링부(82)의 일단부에는 풀리(85)가 일체화되어 있다. 이 풀리(85)와 제3 서보모터(86)의 회전축에 설치된 풀리(87)의 사이에는 벨트(88)가 걸쳐져 제3 서보모터(86)의 구동력이 너트(81)에 전달되도록 되어 있다. 이에 따라, 너트(81)에 대해 볼 나사(84)가 축 방향으로 진퇴해서, 슬라이드 블록(78)을 매개로 제2 테이퍼 블록(77)을 수평방향으로 왕복 이동시킬 수 있도록 되어 있다. 한편, 상기 볼 나사(84)의 단부(端部)는, 도시되지 않은 베어링에 의해 회전 및 자유로이 슬라이드 할 수 있게 지지되도록 하면, 회전 및 진퇴동작을 안정시킬 수 있게 된다.

또, 슬라이드 블록(78)의 양 측부에는, 가이드 샤프트(89)가 연결되어 있다. 각 가이드 샤프트(89)는, 상기 가이드 부시(83)에 슬라이드 할 수 있게 지지되어 있다. 가이드 부시(83)에 가이드 샤프트(89)가 슬라이드 할 수 있게 지지됨으로써, 제2 테이퍼 블록(77) 및 슬라이드 블록(78)의 왕복 이동을 안정시킬 수 있게 되어 있다.

다음에는, 상기 제2 실시형태에 따른 수지 밀봉 장치의 동작에 대해, 하부몰 드 캐비티 블록(7)의 승강 동작을 중심으로 해서 설명한다. 단, 하부몰드 캐비티 블록(7)의 승강 동작과 직접 관계되지 않는 내용에 대해서는, 앞에서 설명한 실시형태와 마찬가지이기 때문에 그 설명을 생략한다.

먼저, 수직구동기구(도 10a, 도 10b 및 도 11에는 도시되지 않음)에 의해, 하부몰드 캐비티 블록(7)을 위쪽으로 이동시켜, 상부몰드 캐비티 블록(46)에 대해 하부몰드 캐비티 블록(7)을 접근시킨다. 이때, 하부몰드 캐비티 블록(7)에 일체화된 제1 테이퍼 블록(71)도 상승하게 된다. 그 때문에, 제3 서보모터(86)를 구동해서, 제2 테이퍼 블록(77)을 수평이동시킴으로써, 제1 테이퍼 블록(71)의 제1 경사면(71a)에 대해 제2 테이퍼 블록(77)의 제2 경사면(77a)을 접촉 또는 접근 상태로 유지시킨다.

상부몰드 캐비티 블록(46)에 대해 하부몰드 캐비티 블록(7)이 접근하면, 수직구동기구에 의한 하부몰드 캐비티 블록(7)의 상부이동 동작이 정지된다. 한편, 제3 서보모터(86)의 구동을 속행해서, 제2 테이퍼 블록(77)을 다시 수평이동시킨다. 이에 따라, 제2 테이퍼 블록(77)의 제2 경사면(77a)이 제1 테이퍼 블록(71)의 제1 경사면(71a)을 압압해서, 하부몰드 캐비티 블록(7)이 다시 위쪽으로 밀어 올려지게 된다. 이에 의해, 상부몰드 캐비티 블록(46)과 하부몰드 캐비티 블록(7) 사이에 기판이 협지된 후, 몰드조임이 실행된다.

몰드조임이 된 후, 수지의 충전이 행해져, 성형품이 완성되면, 제3 서보모터(86)를 역전 구동시켜, 제 2 테이퍼 블록(77)을 후퇴시킨다. 이에 따라, 제2 경사면(77a)에 의한 제1 경사면(71a)의 압압상태가 해제된다. 또, 수직구동기구를 역 전 구동시켜 몰드를 개방시켜고, 성형품을 끄집어낸다.

상기 제2 실시형태에 따르면, 수직구동기구에 의한 하부몰드 캐비티 블록(7)의 상승 동작은, 기판을 협지하기 전에 정지되기 때문에, 수직구동기구에는 그렇게 큰 힘이 필요하지 않아, 소형이고 염가의 것을 사용할 수가 있다. 또, 제1 테이퍼 블록(71)의 제1 경사면(71a)에 제2 테이퍼 블록(77)의 제2 경사면(77a)이 접촉한 상태에서 하부몰드 캐비티 블록(7)을 승강시킬 수가 있어, 승강 동작뿐 아니라, 정지상태도 안정시킬 수 있게 된다. 그리고, 상기 실시형태와 같이, 피스톤에 공급하는 액체(오일 등)가 필요하지 않아, 그를 위한 밀봉성을 높인 유로를 확보할 필요도 없어, 기계적인 동력의 전달만으로 간단하고 염가로 대처할 수가 있다.

(제3 실시형태)

도 12a 및 도 12b는, 본 발명의 제3 실시형태에 따른 수지 밀봉 장치를 나타낸다. 이 수지 밀봉 장치는, 제2 실시형태에 따른 것과는, 주로, 제2 테이퍼 블록(77) 및 그 구동기구가, 하부몰드 캐비티 블록(7)의 하방 측의 한쪽뿐 아니라 양쪽에 설치되어 있는 점에서 다르게 되어 있다. 한편, 상기 제2 실시형태에 따른 것과 동일한 부분에는 같은 부호를 붙이고 그 설명을 생략한다.

즉, 접속 플레이트(23b)의 하부면 양 측부에는 제1 경사면(90)이 각각 형성되어 있다. 그리고, 각 제1 경사면(90)에 슬라이드 접촉하는 제2 경사면(77a)을 구비한 제2 테이퍼 블록(77)이 하부몰드 캐비티 블록(7)의 양쪽에 각각 설치되어 있다.

이 제3 실시형태에 따른 수지 밀봉 장치에서는, 수직구동기구(도 12a 및 도 12b에는 도시되지 않음)에 의한 하부몰드 캐비티 블록(7)의 상부이동 동작은, 상부몰드 캐비티 블록(46)과의 사이에 기판을 협지하는 위치까지로 한다. 그리고, 양 캐비티 블록(46, 7) 사이에 기판을 협지시킨 후에는, 양측의 제2 테이퍼 블록(77)을 접근하는 방향으로 수평이동시킨다(각 제2 테이퍼 블록(77)의 동작은, 상기 제2 실시형태와 마찬가지이다). 이에 따라, 접속 플레이트(23b)의 하부면 양 측부에 형성된 각 제1 경사면(90)에 대해 각각 제2 테이퍼 블록(77)의 제2 경사면(77a)이 슬라이드 접촉하여, 하부몰드 캐비티 블록(7)이 상부로 이동해서 몰드조임이 실행된다.

이와 같이, 제3 실시형태에 의하면, 제2 테이퍼 블록(77) 및 그 구동기구에 의해 몰드조임만을 실시하면 좋게 되어, 몰드조임이 완료되기까지의 시간을 단축할 수가 있다. 더구나, 몰드조임에서는, 하부몰드 캐비티 블록(7)을, 제2 테이퍼 블록(77)에 의해, 그 양측에서 지지한 상태에서 위로 이동시킬 수가 있어서, 하부몰드 캐비티 블록(7)의 몰드조임 동작을 안정시킬 수가 있다. 또, 수지 충전시에, 하부몰드 캐비티 블록(7)의 하부면 양쪽에 형성된 각 제1 경사면(90)에 대해 각각 제2 테이퍼 블록(77)의 제2 경사면(77a)이 닿기 때문에, 상기 제2 실시형태에 비해, 하부몰드 캐비티 블록(7)의 위치 어긋남을 확실하게 방지할 수가 있게 된다.

(제4 실시형태)

도 13a 및 도 13b는, 본 발명의 제4 실시형태에 따른 수지 밀봉 장치를 나타낸다. 이 수지 밀봉 장치는, 제3 실시형태에 따른 것과는, 제2 테이퍼 블록(77)에 의해 밀어올리는 위치가, 접속 플레이트(23b)일까, 하부몰드 캐비티 블록(7)의 하 부면에 일체화된 하부몰드 백 플레이트(32)일까인 점에서 다르다. 그 외의 다른 구성은, 상기 제3 실시형태에 따른 것과 동일하기 때문에, 대응하는 부분에 같은 부호를 붙이고 그 설명을 생략한다.

즉, 하부몰드 백 플레이트(32)는, 하부면 양 측부에 제1 경사면(32a)이 각각 형성되어 있다. 또, 제2 테이퍼 블록(77)은, 선단 부분에 하부몰드 서포트 핀(33)과의 간섭을 피하기 위한 복수의 오목부(77b)가 각각 형성되어 있다.

한편, 상기 제2 ~ 제4 실시형태에서는, 제2 테이퍼 블록(77)의 수평방향으로의 왕복 이동에 제3 서보모터(86)를 사용하도록 하였으나, 에어 실린더와 같은 다른 구동수단을 사용할 수도 있다.

또, 상기 제3 및 제4 실시형태에서는, 양측의 각 제2 테이퍼 블록(77)을 각각 다른 제3 서보모터(86)에 의해 구동하도록 하였으나, 도시되지 않은 회전축으로 양 풀리(85, 85)를 연동시켜, 1개의 서보모터(도시되지 않음)로 구동하도록 구성할 수도 있다. 이에 의하면, 각 제2 테이퍼 블록(77)의 동작을 연동시킬 수 있기 때문에, 하부몰드 캐비티 블록(7)을 보다 더 안정된 상태로 승강시킬 수가 있게 된다.

또, 상기 제3 및 제4 실시형태에서는, 하부몰드 캐비티 블록(7)이 승강하는 범위(승강 영역)로부터 제2 테이퍼 블록(77)을 후퇴시켜 놓도록 하여도 좋다. 그리고, 상부몰드 캐비티 블록(46)에 대해 하부몰드 캐비티 블록(7)이 소정 위치까지 접근한 시점에서, 제2 테이퍼 블록(77)을 상기 승강 영역으로 전진시켜 제1 경사면(32a)에 제2 경사면(77a)을 접촉시키도록 하여도 상관이 없다.

Claims

제1금형과, 당해 제1금형에 대해 접리 가능한 제2금형을 갖추되, 수지재료를 용융시켜, 상기 양 금형에 의해 형성되는 캐비티 내에 용융 수지를 충전함으로써, 상기 양 금형 내에 설치한 전자부품을 탑재시킨 기판을 수지 밀봉 성형하도록 된 수지 밀봉 장치로서,

상기 제2금형은,

베이스 플레이트 상에, 수평방향으로 왕복 이동할 수 있게 배치되어,

상기 제1금형에 대해 접리 가능한 캐비티 블록과,

상기 캐비티 블록을, 상기 제1금형에 대해 접리시켜 몰드조임하는 몰드조임기구를 구비하되,

상기 베이스 플레이트에, 상기 제2금형을, 상기 제1금형에 대향하는 대향 위치와, 당해 대향 위치로부터 측방으로 이동한 비대향 위치로 각각 이동시키는 수평구동기구가 설치된 것을 특징으로 하는 수지 밀봉 장치.
제1항에 있어서, 상기 몰드조임기구는, 상기 캐비티 블록을 지지하고서, 상기 캐비티 블록을 상기 제1금형에 대해 접리시켜 몰드조임 하는, 적어도 1개의 피스톤을 구비한 것을 특징으로 하는 수지 밀봉 장치.
제1항에 있어서, 상기 몰드조임기구는,

상기 캐비티 블록에 설치되어, 하부면에 경사면이 형성된 제1 테이퍼 블록과,

수평방향으로 왕복 이동할 수 있게 설치되어, 상부면이 상기 제1 테이퍼 블록의 경사면에 슬라이드 접촉해서, 상기 제1 테이퍼 블록를 매개로 상기 캐비티 블록을 승강시키는 경사면이 형성된 제2 테이퍼 블록과,

상기 제2 테이퍼 블록을 수평방향으로 왕복 이동시키는 구동수단을 구비한 것을 특징으로 하는 수지 밀봉 장치.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 베이스 플레이트는, 상기 캐비티 블록을, 상기 몰드조임기구와는 별도로 구동해서, 상기 제1금형에 대해 상기 몰드조임기구보다도 고속으로 접리시키는 수직구동기구를 갖추되,

상기 수직구동기구와, 상기 제2금형은, 상기 대향 위치에서 연결상태로 되고, 상기 비대향 위치에서 비연결상태로 되는 조인트를 구비한 것을 특징으로 하는 수지 밀봉 장치.
제1항에 있어서, 상기 캐비티 블록은, 4측면을 가진 직방체 형상이고,

상기 제2금형은, 상기 캐비티 블록의 4측면을 각각 슬라이드 할 수 있게 안내하는 안내면을 가진 홀더 베이스를 구비한 것을 특징으로 하는 수지 밀봉 장치.
제5항에 있어서, 상기 홀더 베이스는, 상기 안내면을 구성하는, 별도의 부재로 된 조정 스페이서를 구비한 것을 특징으로 하는 수지 밀봉 장치.
제2항에 있어서, 상기 캐비티 블록은, 적어도 1개의 피스톤에 의해 지지되는 복수의 블록으로 된 것임을 특징으로 하는 수지 밀봉 장치.
제1항에 있어서, 상기 기판은 1매형인 것을 특징으로 하는 수지 밀봉 장치.
제1항에 있어서, 상기 금형의 어느 한쪽은, 수지재료를 용융시키는 포트부를 갖추되,

상기 포트부는, 개구부를, 상기 양 금형 내에 설치되는 기판에 대향하도록 형성한 것임을 특징으로 하는 수지 밀봉 장치.