KR20090023195A - 접합 구조체 및 그 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (8)
- 판형의 내부 전극이 매설되고, 표면으로부터 상기 내부 전극을 향하는 오목부가 설치되고, 상기 오목부의 저면의 일부에는 상기 내부 전극에 이르는 단자 구멍이 설치되며, 상기 저면이 조화 처리된, 알루미나를 주성분으로 하는 세라믹스 부재와,하면이 상기 내부 전극에 접하고, 상면이 상기 오목부의 저면의 수평 레벨에 노출되도록 상기 단자 구멍에 매립된 도전성의 단자와,상기 상면을 포함하여 상기 오목부의 저면에 접하는 로우 접합층과,하단면이 상기 로우 접합층에 접하도록 하부가 상기 오목부에 삽입되고, 열팽창 계수가 6.5 ppm/K∼9.5 ppm/K의 범위인 도전성의 접속 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 접합 구조체.
- 제1항에 있어서, 상기 접속 부재는, 열 전도율이 50W/mK 이하인 금속을 포함하는 것을 특징으로 하는 접합 구조체.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 접속 부재는, 티탄(Ti), 니오븀(Nb), 백금(Pt) 및 이들의 합금으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 금속을 포함하고,상기 오목부의 저면은, 표면 거칠기가 Ra= 0.7 ㎛∼2.0 ㎛가 되도록 조화 처리되어 있고,상기 접속 부재의 상기 하단부는 표면 거칠기가 Ra= 1 ㎛∼3 ㎛가 되도록 조화 처리되어 있는 것을 특징으로 하는 접합 구조체.
- 제1항에 있어서, 상기 오목부의 저면과 상기 로우 접합층 사이에 배치된 Ni를 포함하는 도금층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 접합 구조체.
- 제1항에 있어서, 상기 세라믹스 부재의 표면에 평행한 상기 세라믹스 부재의 단면에 있어서 반원 형상의 로우 저류 공간이 상기 세라믹스 부재의 상기 오목부의 측벽의 일부에 설치되고, 상기 로우 접합층은 상기 로우 저류 공간의 일부를 충전하고 있으며, 상기 접속 부재는, 상기 로우 저류 공간의 일부를 메우도록 상기 접속 부재의 외주 표면의 일부에, 상기 로우 저류 공간과 걸어 맞춰지는 키부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 접합 구조체.
- 제5항에 있어서, 상기 접속 부재는, 상기 접속 부재의 외주 표면의 일부에 상기 접속 부재의 내측에 잘라 넣은 절결부를 포함하고, 상기 로우 접합층은 상기 절결부의 일부를 충전하고 있는 것을 특징으로 하는 접합 구조체.
- 알루미나를 주성분으로 하는 제1 세라믹스층의 상면에 판형의 내부 전극을 형성하는 공정과,소결체로 이루어지는 단자를, 하면이 상기 내부 전극의 상면의 일부에 접하 도록 상기 내부 전극 상에 배치하는 공정과,상기 단자와 상기 내부 전극을 덮도록 알루미나를 주성분으로 하는 소성 재료를 배치하고, 소성하여 제2 세라믹스층을 얻고, 상기 내부 전극 및 상기 단자가 상기 제1 세라믹스층과 상기 제2 세라믹스층 사이에 매설된 세라믹스 부재를 제작하는 공정과,상기 세라믹스 부재의 표면으로부터 상기 내부 전극을 향하는 오목부를 설치하고, 상기 단자의 상면을 상기 오목부의 저면의 일부에 노출시키는 공정과,상기 오목부의 저면의 표면 거칠기가 Ra= 0.7 ㎛∼2.0 ㎛가 되도록 조화 처리하는 공정과,상기 저면과 접합 부재 사이에, Ni를 포함하는 도금층을 더 배치하는 공정과,상기 단자의 상면을 포함하여 상기 오목부의 저면에 로우 접합층을 설치하는 공정과,표면 거칠기가 Ra= 1 ㎛ ∼3 ㎛가 되도록 상기 로우 접합층과 접촉면이 조화 처리되고, 열팽창 계수가 6.5 ppm/K∼9.5 ppm/K의 범위인 도전성의 접속 부재의 하단면이, 상기 로우 접합층에 접하도록 상기 접속 부재의 하부를 상기 오목부에 삽입하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 접합 구조체의 제조 방법.
- 판형의 내부 전극이 매설되고, 표면으로부터 상기 내부 전극을 향하는 오목 부가 설치되고, 상기 오목부의 저면의 일부에는 상기 내부 전극에 이르는 단자 구멍이 설치되며, 상기 저면이 조화 처리된, 알루미나를 주성분으로 하는 세라믹스 부재와,하면이 상기 내부 전극에 접하고, 상면이 상기 오목부의 저면의 수평 레벨에 노출되도록 상기 단자 구멍에 매립된 도전성의 단자와,상기 상면을 포함하여 상기 오목부의 저면에 접하는 로우 접합층과,하단면이 상기 로우 접합층에 접하도록 하부가 상기 오목부에 삽입되고, 열팽창 계수가 6.5 ppm/K∼9.5 ppm/K의 범위인 도전성의 접속 부재를 포함하고,상기 접속 부재는, 티탄(Ti), 니오븀(Nb), 백금(Pt) 및 이들의 합금으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 금속을 포함하고,상기 오목부의 저면은, 표면 거칠기가 Ra= 0.7 ㎛∼2.0 ㎛가 되도록 조화 처리되어 있고,상기 접속 부재의 상기 하단부는 표면 거칠기가 Ra= 1 ㎛∼3 ㎛가 되도록 조화 처리되어 있고,상기 세라믹스 부재의 표면에 평행한 상기 세라믹스 부재의 단면에 있어서 반원 형상의 로우 저류 공간이 상기 세라믹스 부재의 상기 오목부의 측벽의 일부에 설치되고, 상기 로우 접합층은 상기 로우 저류 공간의 일부를 충전하고 있으며, 상기 접속 부재는, 상기 로우 저류 공간의 일부를 메우도록 상기 접속 부재의 외주 표면의 일부에, 상기 로우 저류 공간과 걸어 맞춰지는 키부를 더 포함하고,상기 접속 부재는, 상기 접속 부재의 외주 표면의 일부에 상기 접속 부재의 내측에 잘라 넣은 절결부를 포함하고, 상기 로우 접합층은 상기 절결부의 일부를 충전하고 있는 것을 특징으로 하는 접합 구조체.
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