JP2014138164A - 静電チャック装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の静電チャック装置1は、上面11aを板状試料Wを載置する載置面とした板状体11と、板状体11に設けられた静電吸着用電極12と、静電吸着用電極12に直流電圧を印加する給電用端子13とを備えた静電チャック部2と、静電チャック部2を支持するベース部31とを備え、板状体11は耐食性セラミックスであり、静電チャック部2とベース部31との間の周縁部に環状の絶縁部材21を設け、ベース部31の上面31aに放熱板34を設けている。
【選択図】図1
Description
このような静電チャック装置としては、例えば、シリコンウエハを固定する誘電体層として、ポリイミド等の有機系フィルムを用い、この有機系フィルムを絶縁性の接着剤を介して2枚のセラミック板材にて挟持し接着した構造の静電チャック装置が提案されている(特許文献1)。
また、このセラミック基体における熱伝達が不均一であることから、このセラミック基体に熱ストレスが掛かった場合に、このセラミック基体中の熱伝達が容易な領域に熱ストレスが集中し、このセラミック基体にクラックが生じたり、場合によっては割れてしまうという問題点があった。
前記放熱板は、金属または熱伝導性を有する有機樹脂からなることが好ましい。
前記載置面には、前記板状試料の厚みより小さな直径を有する突起部が複数個形成されてなることが好ましい。
前記給電用端子の前記静電吸着用電極側の端面の表面粗さRaは、0.05μm以上かつ1.0μm以下であることが好ましい。
なお、この形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。
静電チャック部2は、上面(一主面)11aをウエハWを載置する載置面とした円板状の板状体11と、この板状体11の下面(他の一主面)11b側に設けられた静電吸着用電極12と、この静電吸着用電極12に直流電圧を印加する給電用端子13とを備えている。
また、この静電吸着用電極12には、シート状またはフィルム状の有機系接着剤層22を介してシート状またはフィルム状の絶縁層23が接着されている。
このベース部31の静電チャック部2側の上面(一主面)31aには、シート状またはフィルム状の有機系接着剤層33を介して、この有機系接着剤層33と同一形状の放熱板34が設けられている。
板状体11は、静電チャック部2の主要部を構成するものであり、体積固有抵抗が108〜 1015Ω・cm程度で機械的な強度を有し、しかも酸素系プラズマや腐食性ガスに対する耐久性を有する耐食性セラミックスにより構成されている。
この耐食性セラミックスの形状としては、上記の1種のみからなる板状体であってもよく、上記の2種以上を積層してなる積層構造の板状体であってもよい。
希土類元素(RE)の添加率を上記の範囲とすることにより、希土類元素(RE)添加酸化イットリウムアルミニウム複合酸化物のハロゲンガスやプラズマに対する耐食性が向上する。
ここで、板状体11の熱伝導率を5W/mK以上とした理由は、熱伝導率が5W/mK未満では、板状体11における熱伝達が不十分なものとなり、その結果、板状体11の上面11aにおける面内温度分布が大きくなり、ウエハW上に形成された半導体チップの特性のバラツキが大きくなるので好ましくないからである。
この板状体11では、その上面11aに突起部14を複数個形成したことにより、これらの突起部14の間が冷却媒体の流路となることによって、これらの突起部14に支持されたウエハWの面内温度の均一性が高まり、その結果、ウエハW上に形成された半導体チップの特性のバラツキが極めて小さくなり、製品の歩留まりが向上することとなる。
冷却媒体としては、Heガス、N2ガス等が好適に用いられる。
この静電吸着用電極12を構成する材料としては、非磁性材料である金(Au)、銀(Ag)、銅(Cu)、チタン(Ti)、タングステン(W)、モリブデン(Mo)、白金(Pt)、タンタル(Ta)、ニオブ(Nb)、コバール合金等の金属、グラファイト、カーボン等の炭素材料、炭化ケイ素(SiC)、窒化チタン(TiN)、炭化チタン(TiC)、炭化タングステン(WC)等の導電性セラミックス、TiC−Ni系、TiC−Co系、B4C−Fe系等のサーメット等が好適に用いられる。これらの材料の熱膨張係数は、板状体11の熱膨張係数に出来るだけ近似していることが望ましい。
このような厚みの静電吸着用電極12は、スパッタ法や蒸着法等の成膜法、あるいはスクリーン印刷法等の塗工法により容易に形成することができる。
この給電用端子13は、絶縁性を有する碍子15により放熱板34及びベース部31に対して絶縁されている。
導電性を有する有機系接着剤16としては、ポリアセチレン(PA)、ポリ−p−フェニレン(PPP)等のポリアリレーン、ポリ−2,5−チェニレンビニレン(PTV)、ポリ−p−フェニレンビニレン(PPV)等のポリアリレーンビニレン、ポリピロール(PPy)、ポリチオフェン(PT)等の複素環ポリマー、ポリアニリン(PAn)等の非共役ポリマー等を主成分とする接着剤が挙げられる。
ここで、端面13aの表面粗さRaを上記の範囲としたのは、この範囲が、給電用端子13と静電吸着用電極12とを導電性有機系接着剤を介して電気的に接続した場合に密着性が高くなり、その結果、給電用端子13と静電吸着用電極12との間の導電性が良好となるからである。
この絶縁性セラミックスの熱伝導率は、板状体11を構成する耐食性セラミックスの熱伝導率が20W/mK未満であることから、少なくとも20W/mK以上であればよい。
その理由は、熱圧着式の有機系接着剤シートまたはフィルムは、静電吸着用電極12上に重ね合わせて、真空引きした後、熱圧着することにより、静電吸着用電極12との間に気泡等が生じ難く、したがって、剥がれ難くなり、静電チャック部2の吸着特性や耐電圧特性を良好に保持することができるからである。
厚みが55μm以上かつ100μm以下であれば、より電極の界面との接着強度が向上し、さらに、この有機系接着剤層22の厚みがより均一になり、その結果、板状体11とベース部31との間の熱伝導率が均一になり、載置されたウエハWの冷却特性が均一化され、このウエハWの面内温度が均一化される。
この絶縁層23の厚みが10μmを下回ると、静電吸着用電極12に対する絶縁性が低下し、静電吸着力も弱くなり、ウエハWを載置面に良好に固定することができなくなるからであり、一方、厚みが200μmを超えると、静電チャック部2とベース部31との間の熱伝導性を十分確保することができなくなり、冷却効率が低下するからである。
この有機系接着剤層24としては、板状体11からの熱を放熱板34に速やかに逃がすために、熱伝導率が高くかつベース部31からの冷却効率が高い材料が好ましく、例えば、耐熱性、弾性に優れた樹脂であるシリコーン系樹脂組成物が好ましい。
このシリコーン系樹脂組成物は、シロキサン結合(Si−O−Si)を有するケイ素化合物であり、例えば、下記の式(1)または式(2)の化学式で表すことができる。
ここで、熱硬化温度が70℃を下回ると、絶縁層23と放熱板34とを接合する際に、接合過程の途中で硬化が始まってしまい、接合作業に支障を来す虞があるので好ましくなく、一方、熱硬化温度が140℃を超えると、絶縁層23と放熱板34との熱膨張差を吸収することができず、したがって、絶縁層23と放熱板34との間の接合力が低下し、これらの間で剥離が生じる虞があるので好ましくない。
ここで、有機系接着剤層24の熱伝導率を0.25W/mk以上と限定した理由は、熱伝導率が0.25W/mk未満では、ベース部31からの冷却効率が低下し、静電チャック部2の板状体11の上面11aに載置されるウエハWを効率的に冷却することができなくなるからである。
この有機系接着剤層24の厚みが0.1μmを下回ると、薄くなりすぎる結果、接着強度を十分確保することができなくなり、絶縁層23と放熱板34との間で剥離等が生じる虞があり、一方、厚みが0.8μmを超えると、絶縁層23と放熱板34との間の熱伝導性を十分確保することができなくなり、冷却効率が低下する虞があるからである。
この表面被覆窒化アルミニウム(AlN)粒子は、シリコーン樹脂の熱伝導性を改善するために混入されたもので、その混入率を調整することにより熱伝達率を制御することができる。
このベース部31では、少なくともプラズマに曝される面にアルマイト処理または絶縁膜の成膜が施されていることにより、耐プラズマ性が向上する他、異常放電が防止され、したがって、耐プラズマ安定性が向上したものとなる。また、表面に傷が付き難くなるので、傷の発生を防止することができる。
上記の金属としては、アルミニウム、アルミニウム合金、銅、銅合金、ステンレス鋼、銅(Cu)、チタン(Ti)、タングステン(W)、モリブデン(Mo)、白金(Pt)、タンタル(Ta)、ニオブ(Nb)、コバール合金等が挙げられる。
これらの金属や導電性を有する有機樹脂は、1種のみを単独で用いてもよく、2種類以上の金属箔または導電性を有する有機樹脂を貼り合わせて積層構造としたもの、あるいは金属箔と導電性を有する有機樹脂を貼り合わせた複合材料からなる積層構造としたもの等としてもよい。
まず、公知の方法により、静電チャック部2を作製する。
ここでは、酸化イットリウムアルミニウム複合酸化物、希土類元素添加酸化イットリウムアルミニウム複合酸化物、酸化イットリウム(Y2O3)のいずれかにより板状体11を作製する。
例えば、酸化イットリウムアルミニウム複合酸化物を用いる場合、酸化イットリウム粉体と、酸化アルミニウム粉体とを、それぞれ所定の比率で混合し、混合物とする。
この場合、必要に応じて、水やアルコール類等の溶媒、あるいは分散媒を添加してもよい。
加圧焼成法における加圧力は、特に制限はないが、通常、20〜25MPa程度である。
このようにして得られた板状体11を、さらに、真空中、還元性雰囲気中のいずれかの雰囲気中、700℃〜1500℃、好ましくは1000℃〜1200℃にて、2〜4時間程度加熱処理してもよい。
次いで、この静電吸着用電極12の表面(下面)の所定の領域に、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂等の耐熱性及び絶縁性を有しかつ静電吸着用電極12とほぼ同一形状のシート状またはフィルム状の接着性樹脂を貼着し、有機系接着剤層22とする。
この有機系接着剤層22は、静電吸着用電極12を含む全体を覆うようにシート状またはフィルム状の接着性樹脂を貼着し、このシート状またはフィルム状の接着性樹脂を静電吸着用電極12とほぼ同一形状に機械加工することによっても作製することができる。
このベース部31の少なくともプラズマに曝される面には、アルマイト処理を施すか、あるいはアルミナ等の絶縁膜を成膜することが好ましい。
また、給電用端子13を金属とした場合、高融点金属を用い、研削法、粉体治金等の金属加工法等により形成する方法等が挙げられる。
この給電用端子13の端面13aにエッチング加工または機械加工を施すことにより、その表面粗さRaを0.05μm以上かつ0.2μm以下とする。
次いで、冷却ベース部3の放熱板34及び絶縁部材21の内側により形成された凹部に、有機系接着剤を所定の深さまで充填する。
以上により、本実施形態の静電チャック装置1を製造することができる。
しかも、静電吸着用電極12の下面及び側面を覆うように、シート状またはフィルム状の有機系接着剤層43を形成し、この有機系接着剤層43の下面及び側面を覆うように、シート状またはフィルム状の絶縁層44を接着したので、静電吸着用電極12の耐電圧を向上させることができる。
しかも、絶縁部材53は、静電吸着用電極12、有機系接着剤層22及び絶縁層23を覆っているので、絶縁部材21と同等の作用・効果を奏することができる。
(静電チャック装置の作製)
まず、イットリウムアルミニウムガーネット(YAG:Y3Al5O12)からなる板状体11を用意した。この板状体11の直径は300mm、厚みは1mmの円板状であった。また、この板状体11のウエハWを静電吸着する上面に、高さが15μmの多数の突起部14を形成することで凹凸面とし、これらの突起部14の頂面を板状試料Wの載置面とし、この凹凸面の凹部と静電吸着された板状試料Wとの間に形成される溝に冷却ガスを流すことができるようにした。
次いで、この有機系接着剤付き絶縁フィルムを、成形機を用いて、静電吸着用電極12と同形状であり、中心部に給電用端子13を固定する固定孔が形成された形状に型抜き加工した。
この給電用端子13の端面13aにエッチング加工を施すことにより、その表面粗さRaを0.1μmとした。
次いで、酸化アルミニウム(Al2O3)及びバインダーを含む成形材料を所定の大きさ及び形状に成形し、得られた成形体を、大気中、1300℃にて4時間焼成し、絶縁部材21を作製した。
次いで、静電チャック部2の絶縁層23を、冷却ベース部3の有機系接着剤上に移動し、この静電チャック部2を冷却ベース部3に所定の圧力にて押圧し、次いで、120℃にて12時間加熱して有機系接着剤を硬化させて有機系接着剤層24とし、実施例1の静電チャック装置を得た。
この静電チャック装置の熱伝達の均一性及びクラックや割れの有無を評価した。
評価方法は下記の通りである。
(1)熱伝達の均一性
静電チャック装置の板状体の上面に直径300mmのシリコンウエハを載置し、静電吸着用電極12に通電しながらシリコンウエハを静電吸着させ、冷却ベース部の流路に20℃の冷却水を循環させたときのシリコンウエハの面内温度分布をサーモグラフィTVS−200EX(日本アビオニクス社製)を用いて測定した。
その結果、シリコンウエハの面内温度分布のバラツキは±0.5℃以内であった。
静電チャック装置の板状体の上面を、金属顕微鏡にて観察し、クラックや割れの有無を調べた。
その結果、板状体の上面には、クラックや割れの発生は認められなかった。
板状体11を、イットリウムアルミニウムガーネット(YAG)から、イットリウムアルミニウムガーネット(YAG)に酸化サマリウム(Sm2O3)を10質量%添加した酸化サマリウム添加イットリウムアルミニウムガーネット(YAG・Sm)に替えた他は、実施例1に準じて、実施例2の静電チャック装置を作製し、評価した。
その結果、シリコンウエハの面内温度分布のバラツキは±0.5℃以内であり、板状体の上面には、クラックや割れの発生は認められなかった。
板状体11を、イットリウムアルミニウムガーネット(YAG)から、イットリウムアルミニウムガーネット(YAG)に酸化ガドリニウム(Gd2O3)を10質量%添加した酸化ガドリニウム添加イットリウムアルミニウムガーネット(YAG・Gd)に替えた他は、実施例1に準じて、実施例3の静電チャック装置を作製し、評価した。
その結果、シリコンウエハの面内温度分布のバラツキは±0.5℃以内であり、板状体の上面には、クラックや割れの発生は認められなかった。
板状体11を、イットリウムアルミニウムガーネット(YAG)から、酸化イットリウム(Y2O3)にカーボンナノチューブ(CNT)を0.5質量%添加したカーボンナノチューブ(CNT)添加酸化イットリウムに替えた他は、実施例1に準じて、実施例4の静電チャック装置を作製し、評価した。
その結果、シリコンウエハの面内温度分布のバラツキは±1℃以内であり、板状体の上面には、クラックや割れの発生は認められなかった。
絶縁部材21を、酸化アルミニウム(Al2O3)から石英(SiO2)に替えた他は、実施例1に準じて、実施例5の静電チャック装置を作製し、評価した。
その結果、シリコンウエハの面内温度分布のバラツキは±1℃以内であり、板状体の上面には、クラックや割れの発生は認められなかった。
放熱板34を、アルミニウムからチタンに替えた他は、実施例1に準じて、実施例6の静電チャック装置を作製し、評価した。
その結果、シリコンウエハの面内温度分布のバラツキは±1.5℃以内であり、板状体の上面には、クラックや割れの発生は認められなかった。
板状体11を、酸化アルミニウム(Al2O3)焼結体とし、絶縁部材21及び放熱板34を設けなかった他は、実施例1に準じて、比較例1の静電チャック装置を作製し、評価した。
その結果、シリコンウエハの面内温度分布のバラツキは±3℃であり、実施例1〜6の面内温度分布のバラツキと比べて大きなものであった。
また、板状体の上面に微少なクラックが多数発生していることが認められた。
板状体11を、酸化アルミニウム(Al2O3)と酸化ケイ素(SiO2)とを含む複合焼結体とし、絶縁部材21及び放熱板34を設けなかった他は、実施例1に準じて、比較例2の静電チャック装置を作製し、評価した。
その結果、シリコンウエハの面内温度分布のバラツキは±3℃であり、実施例1〜6の面内温度分布のバラツキと比べて大きなものであった。
また、板状体の上面に割れが発生していることが認められた。
2 静電チャック部
3 冷却ベース部
11 板状体
11a 上面(一主面)
11b 下面(他の一主面)
12 静電吸着用電極
13 給電用端子
13a 端面
14 突起部
21 絶縁部材
22 有機系接着剤層
23 絶縁層
24 有機系接着剤層
31 ベース部(基台)
31a 上面(一主面)
32 流路
33 有機系接着剤層
34 放熱板
41 静電チャック装置
42 静電チャック部
43 有機系接着剤層
44 絶縁層
51 静電チャック装置
52 静電チャック部
53 絶縁部材
W 板状試料
Claims (5)
- 一主面を板状試料を載置する載置面とした板状体と、該板状体に設けられた静電吸着用電極と、該静電吸着用電極に直流電圧を印加する給電用端子と、を備えた静電チャック部と、
前記他の一主面側に設けられ前記静電チャック部を支持する基台と、を備えてなる静電チャック装置において、
前記板状体は、耐食性セラミックスからなり、
前記静電チャック部と前記基台との間の周縁部に環状の絶縁部材を設け、前記基台の前記静電チャック部側の一主面に放熱板を設けてなることを特徴とする静電チャック装置。 - 前記耐食性セラミックスは、酸化イットリウムアルミニウム複合酸化物、希土類元素添加酸化イットリウムアルミニウム複合酸化物、酸化イットリウムの群から選択される1種または2種以上からなることを特徴とする請求項1記載の静電チャック装置。
- 前記放熱板は、金属または熱伝導性を有する有機樹脂からなることを特徴とする請求項1または2記載の静電チャック装置。
- 前記載置面には、前記板状試料の厚みより小さな直径を有する突起部が複数個形成されてなることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1項記載の静電チャック装置。
- 前記給電用端子の前記静電吸着用電極側の端面の表面粗さRaは、0.05μm以上かつ1.0μm以下であることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1項記載の静電チャック装置。
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Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016072478A (ja) * | 2014-09-30 | 2016-05-09 | 日本特殊陶業株式会社 | 静電チャック |
KR20180120588A (ko) * | 2017-04-27 | 2018-11-06 | 신꼬오덴기 고교 가부시키가이샤 | 정전척 및 기판 고정 장치 |
JP2018186217A (ja) * | 2017-04-27 | 2018-11-22 | 株式会社岡本工作機械製作所 | 静電吸着チャック及びその製造方法並びに半導体装置の製造方法 |
JP2020053460A (ja) * | 2018-09-25 | 2020-04-02 | 日本特殊陶業株式会社 | 保持装置の製造方法 |
US11069554B1 (en) | 2020-01-22 | 2021-07-20 | Applied Materials, Inc. | Carbon nanotube electrostatic chuck |
JP2021521653A (ja) * | 2018-11-08 | 2021-08-26 | ケーエスエム・コンポーネント・カンパニー・リミテッド | 静電チャック及びその製造方法 |
KR102479488B1 (ko) * | 2021-12-08 | 2022-12-21 | 주식회사 미코세라믹스 | 극저온 서셉터 및 그에 사용되는 전기적 커넥터 어셈블리 |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI512856B (zh) * | 2013-07-10 | 2015-12-11 | Shinkawa Kk | 黏晶平台及其製造方法 |
US9101038B2 (en) | 2013-12-20 | 2015-08-04 | Lam Research Corporation | Electrostatic chuck including declamping electrode and method of declamping |
US10002782B2 (en) | 2014-10-17 | 2018-06-19 | Lam Research Corporation | ESC assembly including an electrically conductive gasket for uniform RF power delivery therethrough |
WO2016080262A1 (ja) * | 2014-11-20 | 2016-05-26 | 住友大阪セメント株式会社 | 静電チャック装置 |
KR20170138052A (ko) * | 2016-06-06 | 2017-12-14 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 최적의 박막 증착 또는 에칭 프로세스들을 위한 특성들을 갖는 정전 척 |
JP6910227B2 (ja) * | 2017-07-14 | 2021-07-28 | 株式会社ディスコ | 静電チャック |
US10490435B2 (en) * | 2018-02-07 | 2019-11-26 | Applied Materials, Inc. | Cooling element for an electrostatic chuck assembly |
US11410867B2 (en) * | 2018-07-30 | 2022-08-09 | Toto Ltd. | Electrostatic chuck |
JP6587223B1 (ja) * | 2018-07-30 | 2019-10-09 | Toto株式会社 | 静電チャック |
US11728199B2 (en) * | 2019-12-23 | 2023-08-15 | Asmpt Nexx, Inc. | Substrate support features and method of application |
JP2021132177A (ja) * | 2020-02-21 | 2021-09-09 | 株式会社巴川製紙所 | 静電チャック装置 |
US20220415694A1 (en) * | 2021-06-29 | 2022-12-29 | Asm Ip Holding B.V. | Electrostatic chuck, assembly including the electrostatic chuck, and method of controlling temperature of the electrostatic chuck |
Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0722501A (ja) * | 1993-06-29 | 1995-01-24 | Tokyo Electron Ltd | 処理装置 |
JPH09249465A (ja) * | 1996-03-14 | 1997-09-22 | Ngk Insulators Ltd | 接合体およびその製造方法 |
JP2003142567A (ja) * | 2001-10-31 | 2003-05-16 | Kyocera Corp | ウエハ載置ステージ |
WO2004084298A1 (ja) * | 2003-03-19 | 2004-09-30 | Tokyo Electron Limited | 静電チャックを用いた基板保持機構およびその製造方法 |
JP2005093919A (ja) * | 2003-09-19 | 2005-04-07 | Ngk Insulators Ltd | 静電チャック及びその製造方法 |
JP2006187110A (ja) * | 2004-12-27 | 2006-07-13 | Toshiba Ceramics Co Ltd | 静電吸着装置 |
JP2006190898A (ja) * | 2005-01-07 | 2006-07-20 | Kyocera Corp | ウェハ支持部材 |
JP2007194616A (ja) * | 2005-12-22 | 2007-08-02 | Kyocera Corp | サセプタおよびこれを用いたウェハの処理方法 |
JP2009054932A (ja) * | 2007-08-29 | 2009-03-12 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 静電チャック |
JP2009060103A (ja) * | 2007-08-30 | 2009-03-19 | Ngk Insulators Ltd | 接合構造体及びその製造方法 |
JP2010153490A (ja) * | 2008-12-24 | 2010-07-08 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 基板温調固定装置 |
JP2011192661A (ja) * | 2009-03-03 | 2011-09-29 | Tokyo Electron Ltd | 載置台構造、成膜装置及び原料回収方法 |
JP2013004900A (ja) * | 2011-06-21 | 2013-01-07 | Sumitomo Osaka Cement Co Ltd | 静電チャック装置 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0227748A (ja) | 1988-07-16 | 1990-01-30 | Tomoegawa Paper Co Ltd | 静電チャック装置及びその作成方法 |
US5801915A (en) * | 1994-01-31 | 1998-09-01 | Applied Materials, Inc. | Electrostatic chuck having a unidirectionally conducting coupler layer |
JP3586034B2 (ja) | 1996-04-08 | 2004-11-10 | 住友大阪セメント株式会社 | 静電チャック |
JP4031732B2 (ja) * | 2003-05-26 | 2008-01-09 | 京セラ株式会社 | 静電チャック |
JP4929150B2 (ja) * | 2007-12-27 | 2012-05-09 | 新光電気工業株式会社 | 静電チャック及び基板温調固定装置 |
JP5423632B2 (ja) * | 2010-01-29 | 2014-02-19 | 住友大阪セメント株式会社 | 静電チャック装置 |
-
2013
- 2013-01-18 JP JP2013007460A patent/JP2014138164A/ja active Pending
-
2014
- 2014-01-15 US US14/155,591 patent/US9287156B2/en active Active
Patent Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0722501A (ja) * | 1993-06-29 | 1995-01-24 | Tokyo Electron Ltd | 処理装置 |
JPH09249465A (ja) * | 1996-03-14 | 1997-09-22 | Ngk Insulators Ltd | 接合体およびその製造方法 |
JP2003142567A (ja) * | 2001-10-31 | 2003-05-16 | Kyocera Corp | ウエハ載置ステージ |
WO2004084298A1 (ja) * | 2003-03-19 | 2004-09-30 | Tokyo Electron Limited | 静電チャックを用いた基板保持機構およびその製造方法 |
JP2005093919A (ja) * | 2003-09-19 | 2005-04-07 | Ngk Insulators Ltd | 静電チャック及びその製造方法 |
JP2006187110A (ja) * | 2004-12-27 | 2006-07-13 | Toshiba Ceramics Co Ltd | 静電吸着装置 |
JP2006190898A (ja) * | 2005-01-07 | 2006-07-20 | Kyocera Corp | ウェハ支持部材 |
JP2007194616A (ja) * | 2005-12-22 | 2007-08-02 | Kyocera Corp | サセプタおよびこれを用いたウェハの処理方法 |
JP2009054932A (ja) * | 2007-08-29 | 2009-03-12 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 静電チャック |
JP2009060103A (ja) * | 2007-08-30 | 2009-03-19 | Ngk Insulators Ltd | 接合構造体及びその製造方法 |
JP2010153490A (ja) * | 2008-12-24 | 2010-07-08 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 基板温調固定装置 |
JP2011192661A (ja) * | 2009-03-03 | 2011-09-29 | Tokyo Electron Ltd | 載置台構造、成膜装置及び原料回収方法 |
JP2013004900A (ja) * | 2011-06-21 | 2013-01-07 | Sumitomo Osaka Cement Co Ltd | 静電チャック装置 |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016072478A (ja) * | 2014-09-30 | 2016-05-09 | 日本特殊陶業株式会社 | 静電チャック |
KR20180120588A (ko) * | 2017-04-27 | 2018-11-06 | 신꼬오덴기 고교 가부시키가이샤 | 정전척 및 기판 고정 장치 |
JP2018186217A (ja) * | 2017-04-27 | 2018-11-22 | 株式会社岡本工作機械製作所 | 静電吸着チャック及びその製造方法並びに半導体装置の製造方法 |
KR102453117B1 (ko) | 2017-04-27 | 2022-10-12 | 신꼬오덴기 고교 가부시키가이샤 | 정전척 및 기판 고정 장치 |
JP2020053460A (ja) * | 2018-09-25 | 2020-04-02 | 日本特殊陶業株式会社 | 保持装置の製造方法 |
JP7184578B2 (ja) | 2018-09-25 | 2022-12-06 | 日本特殊陶業株式会社 | 保持装置の製造方法 |
JP2021521653A (ja) * | 2018-11-08 | 2021-08-26 | ケーエスエム・コンポーネント・カンパニー・リミテッド | 静電チャック及びその製造方法 |
US11251061B2 (en) | 2018-11-08 | 2022-02-15 | Ksm Component Co., Ltd. | Electrostatic chuck and manufacturing method therefor |
US11069554B1 (en) | 2020-01-22 | 2021-07-20 | Applied Materials, Inc. | Carbon nanotube electrostatic chuck |
WO2021150337A1 (en) * | 2020-01-22 | 2021-07-29 | Applied Materials, Inc. | Carbon nanotube electrostatic chuck |
KR102479488B1 (ko) * | 2021-12-08 | 2022-12-21 | 주식회사 미코세라믹스 | 극저온 서셉터 및 그에 사용되는 전기적 커넥터 어셈블리 |
WO2023106445A1 (ko) * | 2021-12-08 | 2023-06-15 | 주식회사 미코세라믹스 | 극저온 서셉터 및 그에 사용되는 전기적 커넥터 어셈블리 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20140204501A1 (en) | 2014-07-24 |
US9287156B2 (en) | 2016-03-15 |
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