KR20080003730A - 용지 처리 장치, 용지 처리 방법 및 화상 형성 시스템 - Google Patents

Abstract

사용자가 의도된 사용 목적에 따라 용지의 재단량을 손쉽게 설정할 수 있는 용지 처리 장치이다. 절첩 유닛은 용지를 절첩한다. 재단 유닛은 절첩된 용지를 재단한다. 설정 유닛은 적어도 상기 중앙 절첩 유닛과 상기 재단 유닛에 의해 수행되는 용지의 처리의 세부 사항을 설정한다. 설정 유닛은 하나 이상의 단부의 재단폭을 이용하여 재단량이 설정되는 제1 재단량 설정 모드와, 재단된 후에 용지의 용지 크기를 이용하여 재단량이 설정되는 제2 재단량 설정 모드를 선택 가능하다 상기 설정 유닛은 용지의 처리 세부 사항이 재단 유닛에 의해 수행될 때 제1 재단량 설정 모드와 제2 재단량 설정 모드 중 하나에서 재단량을 설정한다.

용지 처리 장치. 중앙 절첩 유닛, 재단 유닛, 설정 유닛, 제1 재단량 설정 모드, 제2 재단량 설정 모드

Description

용지 처리 장치, 용지 처리 방법 및 화상 형성 시스템 {SHEET PROCESSING APPARATUS, SHEET PROCESSING METHOD, AND IMAGE FORMING SYSTEM}

본 발명은 재단 기능을 갖는 용지 처리 장치, 용지 처리 방법 및 화상 형성 시스템에 관한 것이다.

종래에는, 복사기 및 레이저 프린터와 같은 화상 형성 장치에 연결된 후처리 장치(용지 처리 장치)를 구비하여, 제본 처리를 수행하는 제본 모드로 작동 가능한 화상 형성 장치가 공지되었다. 이러한 제본 모드에서, 용지의 중앙부를 스티치(stitch)하기 위한 새들 스티치 처리와 용지의 중앙부를 접기 위한 절첩 처리가 수행된다.

도46은 종래의 새들 스티치 처리 및 중앙부 절첩 처리를 받는 용지 번들이 도시된다. 제본 처리된 용지 번들에서, 번들의 용지 매수가 많은 경우나 번들 내의 각 용지의 두께가 두꺼운 경우, 번들의 절첩 용지의 대향 단부의 각 위치는 내측 용지와 외측 용지 사이에서 정합되지 않고, 완료된 용지 번들의 외관이 저하된다. 이에 대한 해결책으로, 예를 들어 커터로 정렬되지 않은 단부를 수 mm 재단하여 단부를 정합하여, 완료된 번들의 외관을 개선시키는 재단 기능을 구비한 후처리 장치가 개시된다.(일본 특허 출원 공개 평 제2003-341919호 참조)

또한, 재단이 수행될 때, 정렬되지 않은 부분(L)은 재단된다.(도46 참조) 따라서, 조작성의 관점에서, 용지 번들의 정렬되지 않은 측단부로부터 재단 길이를 지정하는 방법이 사용자에게 있어서 이해하기 쉽고, 이러한 재단량의 설정 방법이 일반적으로 채용되었다.(일본 특허 출원 공개 평 제2004-210509호)

그러나, 종래의 용지 재단 장치에서는 이하의 점에서 개선의 필요에 직면한다.

최근에는 소정의 표준 크기보다 각각 약간 긴 크기의 용지가 예를 들어 복사기와 같은 프린터에서 이용되었다. 이러한 긴 크기의 용지가 이용될 때, 각각의 용지를 따라 여백이 확보되고, 소정 크기의 화상이 용지의 중앙에 형성된다. 화상이 형성된 용지는 용지의 측면을 따라 여백을 재단하기 위한 재단 처리가 행해진다.

따라서, 사용자는 긴 크기를 갖는 제본 용지 번들에 정렬되지 않은 부분을 재단할 뿐만 아니라 용지의 측면을 따른 여백을 재단하는 재단 처리를 수행한다.

따라서, 사용자가 용지의 여백과 같은 원하지 않는 부분을 재단하기를 원하면, 이하의 문제가 발생하고, 이는, 용지 단부로부터 재단 길이(재단폭)를 지정할 때 사용자는 미리 기록 용지의 크기를 파악하여야 하고 계산에 의해 재단량을 설정한다. 이는 재단량 설정에 오류가 일어나기 쉽고 사용자 친화성을 감소시킨다.

본 발명은 의도된 사용 목적에 따라 사용자가 손쉽게 재단량을 설정할 수 있는 용지 처리 장치, 용지 처리 방법 및 화상 형성 시스템을 제공한다.

본 발명의 일 태양에서, 용지의 중앙에서 용지를 절첩하기 위한 중앙 절첩 유닛과, 절첩된 용지의 하나 이상의 단부를 재단하기 위한 재단 유닛과, 적어도 중앙 절첩 유닛과 재단 유닛에 의해 수행되는 용지의 처리의 세부 사항을 설정하기 위한 설정 유닛을 포함하고, 상기 설정 유닛은 하나 이상의 단부의 재단폭을 이용하여 재단량이 설정되는 제1 재단량 설정 모드와, 재단된 후에 용지의 용지 크기를 이용하여 재단량이 설정되는 제2 재단량 설정 모드를 선택 가능하고, 용지의 처리 세부 사항이 재단 유닛에 의해 수행될 때 제1 재단량 설정 모드와 제2 재단량 설정 모드 중 하나에서 재단량을 설정하도록 작동 가능하다.

본 발명의 제1 태양에 따른 용지 처리 장치의 구성에서, 재단량은 절첩된 용지의 하나 이상의 단부의 재단폭을 이용하여 제1 재단량 설정 모드에서 설정되거나 또는 재단된 후에 용지의 용지 크기를 이용하여 제2 재단량 설정 모드에서 설정된다. 따라서, 사용자는 의도된 사용 목적에 따라 재단량을 손쉽게 설정 가능하다. 따라서, 각각의 용지의 측면을 따라 연장하는 여백이 재단되더라도, 사용자가 재단량을 잘못 설정하는 것을 방지하여 조작성을 개선시킬 수 있다.

설정 유닛은 절첩 용지에 의해 형성된 절첩 단부에 대향된 절첩 용지의 일 단부만을 재단하는 일 단부 재단 모드와, 절첩 단부를 제외하고 절첩된 용지의 복수의 단부가 재단되는 다중 단부 재단 모드 사이에서 선택 가능하고, 일 단부 절단 모드가 선택될 때, 설정 유닛은 제1 재단량 설정 모드에서 재단량을 설정할 수 있는 반면, 다중 단부 재단 모드가 선택될 때, 설정 유닛은 제1 재단량 설정 모드와 제2 재단량 설정 모드 중 하나로 재단량을 설정할 수 있다.

용지 처리 장치의 이러한 실시예의 구성으로, 선택된 재단 모드에 적합한 재단량 설정 모드 중 하나에서 재단량을 설정할 수 있다. 이는 처리 장치의 사용자 친화성을 개선시킨다.

설정 유닛은 처리되는 용지의 크기에 따라 제1 재단량 설정 모드와 제2 재단량 설정 모드 중 선택된 하나에서 재단량을 설정할 수 있다.

이러한 실시예에 따른 용지 처리 장치의 구성으로, 장치의 사용자 조작성을 개선시킬 수 있다.

처리되는 용지 크기가 표준 크기일 때, 설정 유닛은 제1 재단량 설정 모드에서 재단량을 설정할 수 있지만, 처리되는 용지 크기가 긴 크기일 때, 설정 유닛은 제2 재단량 설정 모드에서 재단량을 설정할 수 있다.

이러한 실시예에 따른 용지 처리 장치의 구성으로, 긴 크기를 갖는 용지와 호환성이 있는 장치를 제공할 수 있다.

용지 처리 장치는 또한 서로 포개어진 복수의 용지에 새들 스티치를 수행하기 위한 새들 스티치 유닛을 포함하고, 상기 설정 유닛은 용지의 중앙에서 용지의 새들 스티치와 절첩 모두가 수행되는지 또는 새들 스티치가 수행되지 않고 중앙에 서 용지의 절첩만이 수행되는지 여부를 설정할 수 있다.

본 발명의 제2 태양에서, 용지의 처리 세부 사항을 설정하기 위한 설정 단계와, 상기 설정된 처리 세부 사항에 따라 중앙에서 용지를 절첩하는 중앙 절첩 단계와, 상기 설정된 처리 세부 사항에 따라 절첩된 용지의 하나 이상의 단부를 재단하는 재단 단계를 포함하고, 상기 설정 단계는 하나 이상의 단부의 재단폭을 이용하여 재단량이 설정되는 제1 재단량 설정 모드와 재단된 후의 용지의 용지 크기를 이용하여 재단량이 설정되는 제2 재단량 설정 모드를 선택 가능하고, 재단 유닛에 의해 용지의 처리 세부 사항이 설정될 때 제1 재단량 설정 모드와 제2 재단량 설정 모드 중 선택된 것에서 재단량을 설정하는 단계를 포함하는 용지 처리 방법이 제공된다.

본 발명의 제2 태양에 따른 방법의 구조로, 본 발명의 제1 태양에 따른 용지 처리 장치에 의해 제공되는 것과 동일한 유리한 효과를 얻는 것이 가능하다.

본 발명의 제3 태양에서, 화상 형성 장치와 용지 처리 장치를 포함하고, 상기 화상 형성 장치에 의해 화상이 형성된 용지는 용지 처리 장치에 의해 처리되며, 상기 화상 형성 장치로부터 배출되는 용지를 수취하기 위한 수취 유닛과, 용지의 중앙에서 용지를 절첩하기 위한 중앙 절첩 유닛과, 상기 절첩된 용지의 하나 이상의 단부를 재단하는 재단 유닛과, 적어도 중앙 절첩 유닛과 상기 재단 유닛에 의해 수행되는 용지 처리 세부 사항을 설정하는 설정 유닛을 포함하고, 상기 설정 유닛은 하나 이상의 단부의 재단폭을 이용하여 재단량이 설정되는 제1 재단량 설정 모드와 재단된 후의 용지의 용지 크기를 이용하여 재단량을 설정하는 제2 재단량 설 정 모드를 선택할 수 있고 재단 유닛에 의해 수행되는 용지 처리의 세부 사항을 설정할 때 제1 재단량 설정 모드와 제2 재단량 설정 모드 중 선택된 것으로 재단량을 설정하도록 작동 가능한 화상 형성 시스템이 제공된다.

본 발명의 제3 태양에 따른 화상 형성 시스템의 구성으로, 본 발명의 제1 태양에 따른 용지 처리 장치에 의해 제공되는 것과 동일한 유리한 효과를 얻는 것이 가능하다.

본 발명의 이러한 목적 및 다른 목적, 특성 및 장점은 첨부된 도면을 참조하여 이하의 상세한 설명으로부터 보다 명백하게 될 것이다.

재단량은 절첩된 용지의 하나 이상의 단부의 재단폭을 이용하여 제1 재단량 설정 모드에서 설정되거나 또는 재단된 후에 용지의 용지 크기를 이용하여 제2 재단량 설정 모드에서 설정된다. 따라서, 사용자는 의도된 사용 목적에 따라 재단량을 손쉽게 설정 가능하다. 따라서, 각각의 용지의 측면을 따라 연장하는 여백이 재단되더라도, 사용자가 재단량을 잘못 설정하는 것을 방지하여 조작성을 개선시킬 수 있다.

본 발명은 바람직한 실시예를 도시하는 첨부 도면을 참조하여 이하에서 보다 상세히 설명된다.

도1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 화상 형성 시스템의 도면이다. 화상 형성 시스템은 화상 형성 장치(10), 피니셔(500) 및 트리머(900)로 구성된다. 화상 형성 장치(10)는 원고 화상을 판독하는 화상 판독기(200) 및 프린터(30)를 갖는다.

화상 판독기(200)는 원고 급송 장치(100)가 탑재된다. 원고 급송 장치(100)는 도1에서 볼 때 좌측 방향으로 선두 페이지부터 1매씩 전방 표면이 상향으로 향하여 원고 트레이에 설정된 원고를 순차적으로 급지하며, 원고는 만곡 경로를 따라 안내되어 좌측으로부터 플래튼 글래스(102) 상으로 반송되고 우측으로 이동 원고 판독 위치를 통과하여 외부 배출 트레이(11)로 배출된다.

각각의 원고가 플래튼 글래스(102) 상의 이동 원고 판독 위치를 좌측으로부터 우측에 향해서 통과할 때, 원고의 화상은 이동 원고 판독 위치에 대응하는 위치에 보유된 스캐너 유닛(104)에 의해 판독된다. 이러한 판독 방법은, 일반적으로 "이동 원고 판독 방법"이라 지칭된다. 보다 상세히는, 원고가 이동 원고 판독 위치를 통과할 때, 주사되는 원고의 표면은 스캐너 유닛(104) 내의 램프(103)로부터 광이 조사되고, 원고로부터의 반사광은 미러(105, 106, 107)를 통해서 렌즈(108)로 안내된다. 이러한 렌즈(108)를 통과한 광은 화상 센서(109)의 촬상면에 화상을 형성한다.

따라서, 각각의 원고는 좌측에서 우측으로 이동 원고 판독 위치를 통과하도록 반송되어, 원고의 반송 방향에 대하여 직교하는 방향을 주주사 방향이라고 하고, 반송 방향을 부주사 방향이라고 하는 원고 판독 주사가 수행된다. 보다 상세히는, 원고가 이동 원고 판독 위치를 통과함에 따라, 원고의 화상은 화상 센서(109)에 의해 주주사 방향으로 1라인마다 판독하며, 원고는 부주사 방향으로 반송되어, 전체 원고 화상의 판독이 행해진다. 화상 센서(109)에 의해 광학적으로 판독된 원고 화상은 후술하는 화상 신호 제어부(202)로의 출력을 위해 화상 데이터로 변환된다. 화상 센서(109)로부터 출력된 화상 데이터는 화상 신호 제어부(202)에 의해 소정의 처리가 실시되고, 그 다음에 프린터(300)의 노광 제어부(110)로 비디오 신호로서 배출된다.

선택적으로, 원고를 플래튼 글래스(102)의 소정 위치에 반송시켜 일시적으로 정지시키고, 스캐너 유닛(104)이 좌측으로부터 우측으로 원고를 주사시킴으로써 원고를 판독하는 것도 가능하다. 이러한 방법은 소위 "원고 고정 판독"으로 지칭된다. 원고 급송 장치(100)를 사용하지 않고 원고를 판독할 경우, 사용자는 원고 급송 장치(100)를 들어 올려서 플래튼 글래스(102) 상에 원고를 위치시키고, 그 다음에, 스캐너 유닛(104)을 좌측으로부터 우측으로 주사시킴으로써 원고의 판독을 행한다. 즉, 원고 급송 장치(100)를 사용하지 않고 원고를 판독할 경우, 원고 고정 판독이 수행된다.

프린터(300)의 노광 제어부(110)는, 화상 판독기(200)로부터 입력된 비디오 신호에 기초하여 레이저 비임을 변조한다. 이러한 레이저 비임은 다각형 미러(110a)에 의해 주사되면서 감광 드럼(111)으로 조사된다. 감광 드럼(111)에는, 주사된 레이저 비임에 따라 정전 잠상이 형성된다. 원고 고정 판독이 수행되는 경우, 노광 제어부(110)는 적절한 화상(거울상이 아닌 화상)이 형성되도록 레이저 비임을 출력한다.

감광 드럼(111) 상에 형성된 정전 잠상은 현상 장치(113)로부터 공급되는 현상제에 의해 현상제 화상으로서 가시화된다. 한편, 레이저 비임의 조사 개시와 동 기한 타이밍에서, 카세트(용지 카세트)(114, 115), 수동 용지 급지부(125) 또는 양면 반송 경로(124)로부터 용지가 급지되어, 용지는 감광 드럼(111)과 전사부(116)사이로 반송된다. 감광 드럼(111)에 형성된 현상제 화상은 전사부(116)에 의해 급지된 용지 위에 전사된다. 현상제 화상이 전사된 용지는 정착부(117)로 반송되어, 정착부(117)는 용지를 가열 및 가압함으로써 현상제 화상을 용지 상에 정착시킨다. 정착부(117)를 통과한 용지는 플래퍼(121) 및 배출 롤러(118)를 거쳐서 프린터(300)로부터 화상 형성 장치(10)의 외부[피니셔(500)]를 향해서 배출된다.

용지가 페이스 다운, 즉 그 화상 형성면이 하향이 되는 상태로 배출되는 경우, 정착부(117)를 통과한 용지는 플래퍼(121)의 절환 작동에 의해 반전 경로(122)내에서 일시적으로 안내되고, 용지의 후단 에지가 플래퍼(121)를 통과한 후에, 용지는 뒤집혀서 배출 롤러(118)에 의해 프린터(300)로부터 배출된다. 이러한 용지 배출 모드는 "반전 배출"로 지칭될 수 있다. 이러한 반전 배출은, 예를 들어, 원고 급송 장치(100)를 사용해서 판독한 화상을 형성할 경우 또는 컴퓨터로부터 출력된 화상을 형성할 경우, 화상이 선두 페이지로부터 시작하여 순차적으로 형성될 때 수행된다. 반전 배출에 의해 배출된 용지는 올바른 페이지순으로 적재된다.

수동 용지 급지부(125)로부터 OHP 용지와 같은 경질 용지가 급지되고 이러한 용지에 화상이 형성되는 경우, 용지는 반전 경로(122)로 안내되지 않고, 페이스 업, 즉 화상 형성 표면이 상향으로 한 상태에서 배출 롤러(118)에 의해 배출된다.

또한, 용지의 양면에 화상 형성을 행하는 양면 인쇄 모드가 설정되어 있을 때, 플래퍼(121)의 절환 동작에 의해 용지를 반전 경로(122)로 안내한 후에 양면 반송 경로(124)로 반송되고, 감광 드럼(111)과 전사부(116) 사이에서 다시 양면 반송 경로(124)로 안내된 용지를 전술한 레이저 비임의 조사 개시와 동기한 타이밍에서 감광 드럼(111)과 전사부(116)사이에 다시 급지하는 제어가 행해진다.

한편, 프린터(300)로부터 배출된 용지는 피니셔(500)로 보내어진다. 피니셔(500)는 프린터(300)로부터 배출된 용지의 후처리를 수행한다. 또한, 트리머(900)는 피니셔(500)에 의해 새들 스티치되고 중앙에서 절첩된 용지의 단부에 재단 처리를 수행한다.

도2는 화상 형성 시스템 전체 작동을 제어하는 콘트롤러의 구성을 도시하는 블록도이다. 콘트롤러는 주로 CPU 회로부(150)로 구성되고, CPU회로부(150)는 원고 급송 장치 제어부(101), 화상 판독기 제어부(201), 화상 신호 제어부(202), 프린터 제어부(301), 작동 표시 장치 제어부(401) 및 피니셔 제어부(501)에 접속된다. 화상 신호 제어부(202)에는 컴퓨터(210)에 접속되는 외부 인터페이스(I/F)(209)가 접속된다. 또한, 피니셔 제어부(501)에는, 트리머 제어부(901)가 접속된다.

CPU 회로부(150)는 CPU(153), ROM(151) 및 RAM(152)을 내장하고, ROM(151)에 저장된 제어 프로그램을 실행함으로써 전술한 각 부(101, 201, 202, 209, 301, 401, 501)를 총괄적으로 제어한다. RAM(152)은 제어 데이터를 일시적으로 저장하고, 또한 CPU(153)가 제어 프로그램을 실행할 때, 수반되는 연산 작동의 작업 영역으로서 이용된다.

원고 급송 장치 제어부(101)는 CPU 회로부(150)로부터의 지령에 따라 원고 급송 장치(100)의 구동 제어를 수행한다. 화상 판독기 제어부(201)는 스캐너 유닛(104), 화상 센서(109) 등의 구동 제어를 행하고, 화상 센서(109)로부터 출력된 아날로그 화상 신호를 화상 신호 제어부(202)로 전송한다.

화상 신호 제어부(202)는 화상 센서(109)로부터의 아날로그 화상 신호를 디지털 신호로 변환한 후, 이 디지털 신호에 각종 처리를 실시하고, 이러한 처리된 디지털 신호를 비디오 신호로 변환해서 프린터 제어부(301)로 출력한다. 또한, 화상 신호 제어부(202)는 컴퓨터(210)로부터 외부I/F(209)를 통해서 입력된 디지털 화상 신호에 각종 처리를 실시하고, 처리가 실시된 디지털 화상 신호를 비디오 신호로 변환해서 프린터 제어부(301)로 출력한다. 화상 신호 제어부(202)에 의해 수행되는 처리 작동은 CPU 회로부(150)에 의해 제어된다.

프린터 제어부(301)는 수신된 비디오 신호에 기초하여, 노광 제어부(110)를 구동한다. 피니셔 제어부(501)는 피니셔(500)에 탑재되고, CPU 회로부(150)와 정보의 교환을 행하여 피니셔 전체 작동의 제어를 행한다.

트리머 제어부(901)는 트리머(900)에 설치되어, 피니셔 제어부(501)와 정보의 교환을 행하여 트리머 전체 작동의 제어를 행한다.

작동 표시 장치 제어부(401)는 작동/표시 유닛(400)과 CPU 회로부(150)와의 정보 교환을 제어한다. 작동/표시 유닛(400)은 화상 형성에 관한 각종 기능을 설정하는 복수의 키이와, 설정 상태를 나타내는 정보를 표시하기 위한 표시부를 포함한다. 작동 표시 장치 제어부(401)는, 각 키이의 작동에 대응하는 키이 신호를 CPU 회로부(150)로 출력하고, CPU 회로부(150)로부터의 신호에 기초하여 대응하는 정보를 표시부에 표시한다.

도3은 작동/표시 유닛(400)의 외관을 나타내는 도면이다. 작동/표시 유닛(400)에는 화상 형성 작동을 개시시키는 시작 키이(402), 화상 형성 작동을 중단시키는 정지 키이(403), 입력 치수를 설정하기 위한 텐 키 숫자 키패드(404 내지 412 및 414), ID 키이(413), 클리어 키이(415), 리셋 키이(416) 등이 배열된다. 또한, 작동/표시 유닛(400)은, 상부에 제공된 터치 패널을 갖는 액정 표시부(420)를 포함하고, 그 화면상에 소프트 키이가 제공된다.

본 실시예에 따른 화상 형성 장치는 후처리 모드로서 비소트 모드, 소트 모드, 스테이플 소트 모드(철하기 모드), 제본 모드 등을 갖는다. 이러한 모드는 작동/표시 유닛(400)으로부터의 입력 작동에 의해 설정되거나 구성된다. 예를 들면 후처리 모드를 설정할 때, 초기 화면(도3 참조)에서 소프트 키이인 "소터"가 선택된다. 이러한 선택에 반응하여, 소터 형식 선택 화면이 액정 표시부(420)에 표시되고, 이러한 소터 형식 선택 화면을 이용해서 후처리 모드의 설정이 행해진다.

도4는 피니셔(500)의 구성을 도시하는 종단면도이다. 피니셔(500)는 화상 형성 장치(10)로부터 배출된 용지를 순서대로 취합하는 처리, 스테이플러에 의해 용지 번들의 말단을 철하는 스테이플 처리, 용지 번들의 말단에 구멍을 펀칭하기 위한 펀칭 처리, 소트 처리, 비소트 처리 및 제본 처리를 포함하는 다양한 형식의 전처리를 수행한다.

피니셔(500)는 입구 롤러 쌍(502)에 의해 화상 형성 장치(10)로부터 배출된 용지를 내부에서 취합되고, 반송 롤러 쌍(503)을 통해서 버퍼 롤러(505)로 취합된 용지를 반송한다. 입구 롤러 쌍(502) 및 반송 롤러 쌍(503) 사이의 반송 경로에는 입구 센서(531)가 설치된다. 반송 롤러 쌍(503) 및 버퍼 롤러(505) 사이의 반송 경로에는, 말단 에지의 부근에서 반송된 용지에 필요에 따라 구멍을 펀칭하도록 작동하는 펀치 유닛(550)이 배치된다.

버퍼 롤러(505)는 그 외주에 소정 매수의 반송된 용지를 권취 가능하고, 외주에는 롤러의 회전 중에 그 주위에 용지를 권취하기 위한 가압 롤러(512, 513, 514)를 갖는다. 버퍼 롤러(505)의 외주에 권취된 용지는 버퍼 롤러(505)의 회전 방향(도4에서는 반시계 방향)으로 반송된다.

가압 롤러(513, 514) 사이에는, 절환 플래퍼(511)가 배치되며, 가압 롤러(514) 하류측에는, 절환 플래퍼(510)가 배치된다.

절환 플래퍼(511)는 버퍼 롤러(505)에 권취된 용지를 버퍼 롤러(505) 주위에 권취된 상태로 비소트 경로(521) 또는 소트 경로(522)로 단순히 안내하도록 박리한다. 한편, 절환 플래퍼(510)는 버퍼 롤러(505)에 권취된 용지를 버퍼 롤러(505) 주위에 권취된 상태로 소트 경로(522) 또는 버퍼 경로(523)로 단순히 안내하도록 박리한다.

버퍼 롤러(505)에 권취된 용지를 비소트 경로(521)로 안내할 경우, 절환 플래퍼(511)는 버퍼 롤러(505) 주위에 권취된 용지를 비소트 경로(521)로 안내하기 위해 박리되도록 작동한다. 비소트 경로(521)로 안내된 용지는 배출 롤러 쌍(509)을 통해서 샘플 트레이(701) 상으로 배출된다. 비소트 경로(521)의 중간에는 용지 배출 센서(533)가 배치된다.

버퍼 롤러(505)에 권취된 용지를 버퍼 경로(523)로 안내할 경우, 절환 플래퍼(510) 및 절환 플래퍼(511)는 모두 작동하지 않고, 용지는 버퍼 롤러(505)에 권취된 상태로 버퍼 경로(523)로 보내진다. 버퍼 경로(523)의 중간에는 버퍼 경로(523) 상의 용지를 검출하는 버퍼 경로 센서(532)가 설치된다.

또한, 버퍼 롤러(505)에 권취된 용지를 소트 경로(522)로 안내할 경우, 절환 플래퍼(511)는 동작하지 않고 절환 플래퍼(510)가 용지를 소트 경로(522)로 안내하도록 버퍼 롤러(505)에 권취된 용지를 박리하도록 작동한다.

소트 경로(522)의 하류에는, 소트 배출 경로(524) 또는 제본 경로(525)로 용지를 안내하기 위한 절환 플래퍼(542)가 배치된다. 소트 배출 경로(524)로 안내된 용지는 반송 롤러 쌍(507)을 통해서 중간 트레이(이하, 처리 트레이라고 한다)(630) 상에 적재된다.

처리 트레이(630) 상에 번들로 적재된 용지는 필요에 따라 전방과 후방측에 제공된 정합 부재(641)에 의한 정합 처리 또는 스테이플 처리 등이 실시된 후, 배출 롤러(680a, 680b)에 의해 적재 트레이(700) 상으로 배출된다.

배출 롤러(680b)는 요동 가이드(650)에 의해 지지된다. 요동 가이드(650)는 도시되지 않은 요동 모터 (도시 생략)에 의해 배출 롤러(680b)가 처리 트레이(630)의 용지 번들의 최상부 용지와 접촉하도록 요동한다. 배출 롤러(680b)가 처리 트레이(630) 상의 용지 번들의 최상부 용지에 접촉한 경우, 배출 롤러(680b)는 배출 롤러(680a)와 협동해서 처리 트레이(630) 상의 용지 번들을 적재 트레이(700)를 향해서 배출할 수 있다.

스테이플 처리는 스테이플러(601)에 의해 수행된다. 스테이플러(601)는 처리 트레이(630)의 후단부를 따라 이동 가능하여, 처리 트레이(630)에 적재된 용지 번들의 말단(도4에서 우측 단부)을 용지 반송 방향(도4에서 볼 때 좌측 방향)에 대해 스테이플 처리할 수 있다.

또한, 제본 경로(525)로 안내된 용지는 반송 롤러 쌍(802)을 통해서 제본 중간 트레이(이하, 제본 트레이라고 한다)(830)로 반송된다. 제본 경로(525)의 중간에는 제본 입구 센서(831)가 제공된다. 제본 트레이(830)는 중간 롤러(803) 및 가동식 용지 위치 결정 부재(816)가 설치된다. 또한, 한 쌍의 스테이플러(810)에 대향하는 위치에는 앤빌(811)이 설치되고, 스테이플러(810)와 앤빌(811)은 제본 트레이(830)에 수납된 용지 번들에 스테이플 처리를 수행하도록 협동한다.

스테이플러(810)의 하류측에는, 절첩 롤러 쌍(804)이 배치되고, 절첩 롤러 쌍(804)에 대향된 위치에는 돌출 부재(thrusting member)(815)가 배치된다. 돌출 부재(815)는 제본 트레이(830)에 수납된 용지 번들을 향해서 돌출되어, 용지 번들을 절첩 롤러 쌍(804)사이로 밀어넣는다. 이는 용지가 중앙에서 절첩되도록 한다. 본 실시예에서는 최대 3매의 용지가 절첩되는 것이 가능하다. 또한, 절첩 롤러 쌍(804)은 용지 번들을 절첩할 뿐만 아니라 절첩된 용지 번들을 하류로 반송한다. 그 다음에 반송 롤러 쌍(805)은 절첩된 용지 번들을 배출 트레이(900)로 통과시킨다. 반송 롤러 쌍(804)의 하류에는 배출 센서(832)가 설치된다.

도5는 피니셔 제어부(501)와 이에 접속되는 각 부의 구성을 나타내는 블록도이다. 피니셔 제어부(501)는 CPU(550), ROM(551), RAM(552)을 포함한다. CPU(550)에는 각종 모터(M1∼M9), 입구 센서(531) 및 버퍼 경로 센서(532)와 배지 센서(533)를 포함하는 경로 센서 등이 접속된다.

피니셔 제어부(501)는 도시되지 않은 데이터 교환을 위한 통신IC를 거쳐서 화상 형성 장치(10)에 제공되고, CPU 회로부(150)로부터의 지령에 따라 구동 제어하도록 ROM(332)에 저장된 다양한 프로그램을 수행한다. 또한 피니셔 제어부(501)는 화상 형성 장치와는 별도로, 통신IC(도시 생략)를 통해 트리머 제어부(901)와 통신을 행한다.

도6은 트리머(900)의 종단면도이다. 도7은 트리머(900)의 평면도이다. 트리머(900)는 피니셔(500)의 제본부[제본 트레이(830) 및 대응하는 부품]에 의해 중앙에서 절첩된 용지를 중앙을 기준으로 수납한다. 이 때, 피니셔의 반송 롤러 쌍(805)으로부터 낙하한 용지는 트리머(900)의 수납부에 제공된 전방측 정합 부재(910a) 및 후방측 정합 부재(910b)로 협지되고, 반송 경로 중앙 쪽으로 이동시킨 후, 반송 벨트(902)에 의해 하류로 반송하여, 피니셔(500)를 통과할 때 발생하는 용지의 위치 어긋남이 보정된다.

트리머(900) 내의 반송 경로에서는, 반송 경로의 중심으로부터 동일한 거리에서 각각 상부 및 하부 반송 벨트의 반송 벨트 쌍(902, 903, 904, 905)이 제공되고, 용지는 상부 및 하부 반송 벨트 사이에 협지되어 반송된다.

반송 벨트(902, 903)의 사이에는 중심에서 용지 번들을 절첩함으로써 형성된 절첩 단부에 대응하여 용지 번들의 단부의 재단(이하, "에지 재단"이라고 함)을 수행하는 기구(에지 재단부)가 배치된다. 도8은 에지 재단을 설명하는 도면이다. 재단 기구로부터 반송되는 용지(번들)는 에지 재단 스토퍼(911)에 접촉하여 재단 위치에서 정지된다.(도6, 도7 참조) 수직 이동 에지 재단 블레이드(912a)가 그 사이에 개재되는 방식으로 정지된 용지 번들이 정지되는 고정 하부 에지 재단 블레이드(912)에 대향된 위치에 배치되고, 상부 에지 재단 블레이드(912)가 용지 번들의 에지 재단을 수행하도록 하강한다.(도8의 점선으로 지시된 위치 참조)

에지 스토퍼(911)는 에지 재단을 수행하지 않거나 또는 에지 재단을 수행한 후에 용지를 하류 방향으로 반송하도록 반송 벨트(903)에 대해 수직 신축식으로 돌출된다.(도6에서 수축 위치가 심볼 "a"로 도시됨) 또한, 에지 재단 스토퍼(911)는 용지 크기에 따른 위치로 용지 정지 위치를 절환하거나 또는 용지 번들의 재단 위치를 조절하기 위해 반송 방향으로 수평 이동 가능하다.(도6의 심볼 "b"은 이동된 위치를 지시함)

용지 번들로부터 재단된 칩은 에지 칩 재단 상자(915) 내에 수납된다. 상부 에지 재단 블레이드(912a)는 통상적으로 용지의 반송의 방해가 안되도록 상승 위치에서 대기한다 (도 6의 심볼 "c"는 대기한 상태를 지시함).

또한, 절첩 단부와 직교하는 에지의 재단(이하, 상하 재단이라 함)을 수행하는 기구(상하 재단부)가 에지 재단부의 하류에 배치된 반송 벨트(905)에 제공된다. 도9는 상하 재단을 설명하는 도면이다. 수직 고정된 하부 상하 재단 블레이드(922a, 922b)가 반송 벨트(905)의 전방과 후방측 각각에서 제공된다. 상부 상하 재단 블레이드(921a, 922a)는 고정된 하부 상하 재단 블레이드에 대해 하강하여 반송 벨트(905) 사이에 협지된 상태로 정지된 용지가 에지 재단과 유사하게 상하 재 단을 받는다.(도9의 점선 위치 참조)

상하 재단 블레이드(921a, 92lb, 922a, 922b)는 반송 방향의 횡방향으로 이동하고, 또한 용지 크기에 따라 그리고 재단 위치의 조정을 위해 이동된다. 상하 재단부에 의해 용지 번들로부터 재단된 칩은 상하 재단 칩 상자(925) 내에 수납된다. 상하 재단을 수행하지 않을 경우, 용지 번들은 반송 벨트(905)에 의해 정지되지 않고 하류로 반송된다.

반송 벨트(905)를 통과한 후에, 용지 번들은 적재 트레이(930) 상으로 배출된다. 이 때, 적재 트레이(930)의 위에 배치된 대형 반송 롤러(931)가 적재 트레이(930) 상의 배출된 용지 번들을 이동시키도록 구동된다. 또한, 적재 트레이(930) 상에 이미 적재된 용지도 하류측으로 이동되어, 용지 번들이 반송 벨트(905)의 배출 포트에서 체류하는 것을 방지한다.

도10은 트리머 제어부(901)와 이에 접속되는 각 부의 구성을 도시하는 블록도이다. 트리머 제어부(901)는 CPU(950), ROM(952), RAM(953)으로 구성된다. CPU(950)는 각종 모터(M10 내지 M17), 스토퍼 솔레노이드(SL)(SL1), 경로 센서(941, 942, 943) 등이 접속된다.

트리머 제어부(901)는 도시되지 않은 통신 IC(도시 생략)를 통해 데이터를 교환하도록 피니셔(500)에 제공된 피니셔 제어부(501)와 통신을 수행한다. 그 다음에, 피니셔 제어부(501)로부터의 지령에 따라 트리머(900)를 제어하도록 ROM(951)에 저장된 다양한 프로그램을 실행한다.

반송 벨트(902a, 902b)는 구동되도록 수취 반송 모터(M10)에 접속된다. 반 송 벨트(903a, 903b)는 구동되도록 에지 반송 모터(M11)에 접속된다. 반송 벨트(904a, 904b)는 구동되도록 수직 경로 반송 모터(M12)에 접속된다. 반송 벨트(905a, 905b)는 구동되도록 수직 반송 모터(M13)에 접속된다. 모터(M10 내지 M13)는 모두 스테퍼 모터로 실시된다.

또한, 전방측 정합 부재(910a)와 후방측 정합 부재(910b)는 구동되도록 수취 정합 모터(M14)에 접속되어, 모터(14)가 정상 회전할 때 중심쪽으로 대칭 이동되고 역회전시에 외측으로 대칭 이동된다.

상부 에지 재단 블레이드(912a)는 에지 재단 모터(M15)에 접속되고, 에지 재단 모터(M15)의 정역 회전에 의해 상향 또는 하향 구동된다. 에지 재단 모터(M15)의 부하는 재단되는 용지의 수 및 각각의 용지의 두께에 따라 변화하고, 따라서 에지 재단 모터(M15)는 DC 모터가 채용된다.

에지 재단 스토퍼(911)는 스토퍼 이동 모터(M16)에 접속되고, 반송 방향으로 이동하면서 스토퍼/이동 모터(M16)에 의해 위치 제어된다. 스토퍼 이동 모터(M16)는 스테퍼 모터로 채용된다. 또한, 에지 재단 스토퍼(911)는 스토퍼 솔레노이드(SL1)에 의해 상하 이동하도록 구동된다.

상부 상하 재단 블레이드(921a)는 상하 재단 모터(M17)에 접속되고, 상부 상하 재단 블레이드(912a)와 유사하게 상하 재단 모터(M17)의 정역 회전에 의해 상향 또는 하향 이동하도록 구동된다.

이제, 비소트 모드, 소트 모드 및 제본 모드의 각 모드에 따라 피니셔(500)의 용지의 흐름을 설명한다. 도11은 비소트 모드의 용지의 흐름을 설명하는 도면 이다. 사용자가 후처리 모드 중 하나로써 용지 배출 모드를 비소트 모드로 지정하면, 입구 롤러 쌍(502), 반송 롤러 쌍(503) 및 버퍼 롤러(505)가 회전 구동되어, 화상 형성 장치(10)로부터 배출된 용지(P)는 피니셔(500)내에 취합되어 반송된다.

절환 플래퍼(511)는 도시되지 않은 솔레노이드에 의해 구동되어, 용지(P)는 비소트 경로(521)로 안내된다. 그 다음에, 용지 배출 센서(533)에 의해 용지(P)의 말단 에지가 검지되면, 배출 롤러 쌍(509)은 샘플 트레이(701)에 용지를 적재하기 위한 적절한 반송 속도로 회전하고, 용지(P)는 샘플 트레이(701) 상으로 배출된다.

도12 및 도13은 소트 모드의 용지의 흐름을 설명하는 도면이다. 사용자가 소트 모드를 지정하면, 입구 롤러 쌍(502), 반송 롤러 쌍(503), 버퍼 롤러(505)가 회전 구동되어, 화상 형성 장치로부터 배출된 용지(P)는 피니셔(500) 내로 취합되어 반송된다. 절환 플래퍼(510, 511)는 도12에 지시된 각각의 위치에서 고정식이고, 각각의 용지(P)는 비소트 경로(522)로 안내된다.

소트 경로(522)로 안내된 용지(P)는 절환 플래퍼(542)에 의해 소트 배출 경로(524)로 안내되고, 반송 롤러 쌍(507)에 의해 처리 트레이(630)로 배출된다. 배출 시에, 상방으로 돌출된 보조 트레이(670)는 반송 롤러 쌍(507)으로부터 배출된 용지가 처지거나 복귀 불량이 발생되는 것을 방지하고, 처리 트레이(630)상의 용지의 정합이 향상된다.

처리 트레이(630) 상으로 배출된 용지(P)는 자중으로 처리 트레이(630) 상의 스토퍼(631)를 향해서 이동하기 시작한다. 이러한 용지(P)의 이동은 패들(660)이나 복귀 벨트(661)와 같은 보조 부재에 의해 보조된다. 용지(P)의 말단이 스토 퍼(631)에 맞닿아서 정지한 후에, 배출된 용지는 정합 부재(641)에 의해 정합이 행해진다. 그 다음에, 번들 배출 작동은 적재 트레이(700) 상으로 용지 번들(P)을 배출하기 위해 배출 롤러(680a, 680b) 사이에 용지 번들(P)을 협지함으로써 수행된다.

각 용지 번들은 처리 트레이(630)로부터 배출되고, 정합 부재(641)에 의해 정합된 상태로 설정된다. 따라서, 용지 번들은 화상 형성면을 하향으로 하여 용지 번들의 저부에 각각의 용지 번들의 선두 페이지가 위치되고 선두 페이지에 순차적으로 다음 페이지가 순서대로 적층되는 방식으로 적재된다.

용지(P)(제1 복사본)가 용지 번들로써 배출되도록 취합을 시작하는 기간 동안 용지(제2 복사본)가 반송되는 방법이 설명된다. 도14, 도15, 도16 및 도17은 제2 용지 번들의 소트 작동 동안 용지의 흐름을 설명하는 도면이다.

화상 형성 장치(10)로부터 배출될 때, 제2 용지 번들의 첫 번째 페이지인 용지(P1)는 절환 플래퍼(510)의 절환 작동에 의해 버퍼 롤러(505) 주위에 권취된다 (도14 참조). 버퍼 롤러(505)는 버퍼 경로 센서(532)로부터 소정 거리만큼 용지(P1)를 반송할 때 정지된다.

제2 페이지인 용지(P2)의 선단 에지가 입구 센서(531)로부터 소정거리 진행하면(도15 참조), 버퍼 롤러(505)는 회전을 시작하고, 용지(P2)는 용지(P1)와 서로 겹쳐진다. 용지(P1, P2)는 다시 버퍼 경로(532)로 반송되고(도16 참조), 후속 용지(P3)와 서로 겹쳐진다.

버퍼 롤러(505)에 귄취된 용지(P1, P2, P3)는 절환 플래퍼(510)의 절환 작동 에 의해, 버퍼 롤러(505)로부터 박리되고, 3매의 용지 번들(P)로서 소트 경로(522)로 반송된다(도17 참조). 이 때, 처리 트레이(630)에 위치된 용지 번들(P)의 번들 배출 작동은 종료되고, 따라서 처리 트레이(630)는 다시 배출된 용지 번들(P)을 수용하도록 준비된다. 3매의 용지 번들(P)은 처리 트레이(630) 상으로 배출된다.

제4 및 그 이후의 용지는 제1 복사본과 동일한 방식으로 버퍼 경로(532) 내로 반송되지 않고 소트 경로(522)를 통해 처리 트레이(630)로 배출된다.

이후의 용지 반송 작동으로, 제2 용지 번들은 전술한 것과 동일한 작동을 수행하도록 적재 트레이(700) 상으로 배출되기 시작하고, 이러한 처리는 반복적으로 수행되어, 소정수의 용지 번들이 적재 트레이(700)에 적재된다. 본 실시예에서는 3매의 용지를 서로 겹치게 하는 경우를 나타냈지만, 이에 제한되지 않고 2매 또는 4매 이상의 용지가 서로 겹치게 하는 것도 가능하다.

도18은 표시부(420)에 표시되는 응용 모드의 선택 화면을 나타내는 도면이다. 응용 모드의 선택 화면은 각종 모드를 선택하는 화면이며, 초기 화면(도3 참조)에서 표시된 소프트 키이인 "응용 모드"가 선택되면, 초기 화면으로부터 절환되도록 표시된다. 응용 모드의 선택 화면에서, "혼합 용지", "표지/합지", "축소 레이아웃", "제본", "제본 여백", "프레임 제거", "샤프니스", "거울상", "포지티브-네가티브 반전" 및 "이동"키가 선택 가능하다.

"제본" 키이(251)가 선택되면, 제본 모드가 시작되고, 사용자가 출력되는 기록 용지가 수납된 관련 카세트(용지 카세트) 중에서 하나를 선택 가능하도록 키이가 표시된다. 도19는 용지 카세트 설정 화면의 도면이다. 용지 카세트 설정 화면 에서, "수동 A3" 급지 키이, "A4" 급지 키이(372), "B5" 키이(373), "A3" 급지 키이(374), "B4" 키이(375)가 선택 가능하다. 이러한 화면에서 선택된 크기를 갖는 용지가 수납된 카세트의 키이가 선택된 후에, "다음" 키이(376)가 선택되면, 제본되는 용지 번들에 대한 처리(새들 스티치 유무)를 설정하는 화면으로 된다. 도20은 이러한 화면, 즉 새들 스티치 및 재단 설정 화면의 도면이다. 이 때, 제본 모드가 선택되었을 경우, 적어도 그 중앙에서 용지 번들의 절첩(이후부터 "중앙 절첩"이라 함)이 수행되지만, 사용자는 새들 스티치를 수행할지 유무를 선택할 수 있다. 새들 스티치 설정 화면에서는, "새들 스티치 수행" 키이(351) 또는 "새들 스티치 수행 안함" 키이(352)가 선택된다. 도시된 예에서는 "새들 스티치 수행 안함"이 선택된다.

또한, 새들 스티치와는 독립적으로, 재단 수행 여부도 선택 가능하다. 새들 스티치 설정에 상관없이, "재단 수행 안함" 키이(354)가 선택되고, "OK" 키이(355)가 가압되면, 설정 작동은 종료된다. 그 다음에, 처리는 초기 화면(도3 참조)으로 복귀하고, 화상 형성 및 후처리 작동이 시작되도록 시작 키이(402)가 가압되는 것을 대기한다.

한편, 새들 스티치 설정과는 상관없이 "재단 수행" 키이(353)가 선택되고, "OK" 키이(355)가 가압되면, 재단 설정 화면이 표시된다. 도21은 재단 설정 화면의 도면이다. 이러한 설정 화면에서는, 에지 재단을 수행하거나 또는 에지 재단과 상하 재단 모두(3방향 재단)를 수행할지가 선택된다.

"에지 재단" 키이(361)가 선택되고, "OK" 키이(363)가 가압되면, 재단량 설 정 화면이 표시된다. 도22는 재단량 설정 화면의 도면이다. 이러한 설정 화면은 용지 단부로부터 재단 길이(x)를 설정하기 위한 화면이며, 작동/표시 유닛(400)의 숫자 키패드(ten-key pad)에 의해 원하는 값의 재단량이 설정 가능하다. 재단량이 설정된 후, "OK" 키이(365)가 가압되면, 설정이 종료되고, 초기 설정 화면(도3 참조)으로 복귀된다.

한편, "3방향 재단" 키이(362)가 선택되어, "OK" 키이(363)가 가압되면, 재단량 설정 화면이 표시된다. 도23은 재단량 설정 화면의 도면이다. 이러한 설정 화면에서는, 사용자가 "재단폭 지정" 키이(371) 또는 "최종 크기 지정" 키이(372)를 선택하는 것이 가능하다. "재단폭 지정" 에서는, 에지 재단의 경우와 유사하게 용지 단부로부터 재단 길이(재단폭)가 지정되지만, "최종 크기 지정"에서는 에지 재단과 상하 재단을 수행한 후에 사용자가 재단 길이(재단폭)에 주의할 필요없이 용지 크기가 설정된다.

도24는 "재단폭 지정" 키이(371)가 선택되었을 경우에 재단폭 지정 화면의 도면이다. 에지 재단의 재단량 지정과 유사하게, 에지측의 재단량 (재단 길이)(x) 및 상하측의 재단량(재단 길이)(y)은 작동/표시 유닛(400)의 숫자 키패드로부터 입력된다. 도25는 "최종 크기 지정" 키이(372)가 선택될 때 표시되는 최종 크기 선택 화면의 도면이다. 이러한 화면에서, 표준 크기(A4, B5 등)를 선택 가능한 키이(380, 381), 표준 크기 이외의 원하는 크기를 선택 가능한 "세부 사항 설정" 키이(382)중 임의의 키이를 선택 가능하다. 표준 크기에 대해서, A/B형 크기 및 인치형 크기 사이에서 절환 가능하다. 표준 크기가 선택되어, "OK" 키이(383)가 가 압되면, 설정이 종료되고, 초기 화면(도3 참조)으로 복귀한다.

도26은 "세부 사항 설정" 키이(382)가 선택되었을 경우에 표시되는 최종 크기 지정 화면의 도면이다. 이러한 설정 화면에서는, 에지 재단과 관련된 방향의 최종 길이(x)와 상하 재단과 관련된 방향의 최종 길이(y)는 작동/표시 유닛(400)의 숫자 키패드로부터 입력된다. 입력 후에, "OK" 키이(385)가 가압되면, 설정이 종료되고 초기 설정 화면(도3 참조)으로 복귀한다.

전술한 실시예에서는 에지 재단이 선택된 경우, 처리가 자동적(우선적으로)으로 재단폭 지정으로 되지만, 이에 제한되지 않고 에지 재단 및 3방향 재단의 어떠한 것이 선택되는 경우라도, 사용자가 재단폭을 설정하거나 또는 최종 크기 설정을 설정하도록 선택 가능할 것이다. 이러한 경우, 재단 설정 화면(도21 참조)에서 에지 재단이 선택되면, 화면은 재단량 설정 화면(도23 참조)으로 절환되고, 그 다음에 "재단폭 지정" 키이(371) 또는 "최종 크기 지정" 키이(372)에 의해 선택되는 화면으로 절환된다. "재단폭 지정" 키이(371)가 선택되면, 이 때 재단량 설정 화면(도22 참조)은 용지 단부로부터의 재단 길이를 설정하도록 표시된다. 한편, "최종 크기 지정" 키이(372)가 선택되면, 재단 후의 용지 길이를 설정하는 화면(최종 크기 지정 화면)이 표시된다. 도27은 "최종 크기 지정" 키이(372)가 선택될 때 표시되는 최종 크기 지정 화면의 도면이다.

도28, 도29, 도30 및 도31은 제본 모드의 용지의 흐름을 설명하는 도면이다. 사용자가 제본 모드를 지정하면, 입구 롤러 쌍(502), 반송 롤러 쌍(503) 및 버퍼 롤러(505)가 회전 구동되어, 화상 형성 장치로부터 배출된 용지(P)는 피니셔(500) 내로 취해져서 반송된다.

절환 플래퍼(510, 511, 542)는 도28에 도시된 위치에서 정지하고, 용지(P)는 소트 경로(522)로부터 제본 경로(525)로 안내되고, 반송 롤러 쌍(802)에 의해 제본 트레이(830)로 수납된다. 중간 롤러(803)는 회전 구동되고, 제본 트레이(830)에 수납된 용지의 선단은 용지 위치 결정 부재(816)에 접촉하는 위치까지 반송된다. 여기에서, 용지 위치 결정 부재(816)의 위치는 스테이플러(810)에 의해 제본 트레이(830) 내에 수납된 용지 번들의 중앙에 스테이플 처리가 행해질 수 있도록 설정된다.

용지 선단이 용지 위치 결정 부재(816)에 도달해서 정지하면, 도시되지 않은 정합 부재가 용지 반송 방향에 직교하는 방향으로 이동하여 용지 정합이 수행된다.

제본 모드의 설정 중에 "새들 스티치 수행"이 선택되는 경우, 소정 매수의 용지가 정합 상태로 수납되면, 스테이플러(810)는 용지 번들의 중앙에 스테이플 처리(이하, 새들 스티치라 함)를 수행한다. 제본 모드의 설정 중에 "새들 스티치 수행하지 않음"이 선택되는 경우, 스테이플 처리는 수행하지 않는다. 본 실시예에서는, "새들 스티치 수행 안함"이 선택되는 경우, 용지는 새들 처리 트레이에 적재된다. 이러한 경우, 절첩될 수 있는 용지의 매수는 3매이다. 본 실시예에서는, 새들 처리 트레이는 제본 트레이(830)에 수납된 용지 번들의 중앙이 절첩 롤러 쌍(804)과 대향하도록 용지 위치 결정 부재(816)의 위치가 설정된 상태의 제본 트레이(830)를 지시한다.

그 다음에, 용지 번들의 스테이플 위치(용지의 중앙)가 절첩 롤러 쌍(804) 의 중앙 위치로 될 때까지 용지 위치 결정 부재(816)가 하강된다.(도29 참조) 절첩 롤러 쌍(804)과 반송 롤러 쌍(805)을 회전 구동하면서, 동시에 돌출 부재(815)가 절첩 롤러 쌍(804) 사이에서 돌출되도록 튀어나오게 된다.(도30 참조) 용지 번들은 절첩되면서 하류로 반송되고 반송 롤러 쌍(805)에 의해 트리머로 배출된다.

용지(P)(제1 복사본)의 시작으로부터 용지 번들로써 배출하는 기간 동안, 용지(P)(제2 복사본)가 반송되는 방법이 설명된다. 도32 및 도33은 제2 용지 번들용의 제본 모드에서의 용지의 흐름을 설명하는 도면이다.

화상 형성 장치(10)로부터 배출될 때, 소트 모드의 제2 용지 번들의 경우와 유사하게, 제2 용지 번들의 첫 번째 페이지인 용지(P1)는 절환 플래퍼(510)의 절환 작동에 의해 버퍼 롤러(505)에 권취된다. 버퍼 롤러(505)는 버퍼 경로 센서(532)로부터 소정 거리만큼 용지(P1)를 반송하면 정지된다.

제2 페이지인 용지(P2)의 선단이 소정 거리만큼 입구 센서(531)로부터 진행하면, 버퍼 롤러(505)는 회전을 시작하여, 용지(P2)가 소정 거리만큼 용지(P1)보다 진행하도록 용지(P2)는 용지(P1) 상에 겹쳐진다. 용지(P2)가 용지(P1) 상에 서로 겹쳐진 후에, 용지(P1, P2)는 다시 버퍼 경로(532)로 반송되고 (도32 참조), 그 다음의 용지(P3)와 겹쳐진다.

버퍼 롤러(505)에 권취된 용지(P1, P2, P3)는 절환 플래퍼(510)의 절환 작동에 의해 버퍼 롤러(505)로부터 박리되고 3매의 용지 번들(P)로서 소트 경로(522)로 반송된다.(도33 참조) 이 시점에서, 제본 트레이(830)에 수납된 용지 번들의 중앙 절첩 작동이 완료된다. 또한, 용지 위치 결정 부재(816)는 선행하는 용지 번들에 대한 절첩 처리를 위한 위치로부터 다음 용지 번들에 대한 스테이플 처리 위치로 이동한다. 그 다음에, 3매의 용지 번들은, 반송 롤러 쌍(802) 및 중간 롤러(803)에 의해 제본 트레이(830)로 배출된다.

제4 및 그 이후의 용지는 각각 제1 용지 번들과 동일한 방식으로 소트 경로(522) 및 제본 경로(525)를 통해 제본 트레이(830)로 배출된다. 본 실시예에서는 3매의 용지를 서로 겹치게 할 경우를 나타냈지만, 2매 또는 4매 이상의 용지를 서로 겹치게 해도 좋다.

도34 내지 도37은 재단 모드의 용지의 흐름을 설명하는 도면이다. 제본 모드에서 새들 스티치되고 중앙에서 절첩된 용지 번들(P')은 피니셔(500)의 배출 롤러(805)로부터 배출되기 시작하고, 반송 벨트(902a, 902b)는 회전 구동된다.

반송 벨트(902b)에 제공된 수취 센서(941)에 의해 용지 번들(P')의 선단이 검지된 후에, 용지 번들(P')은 소정 거리만큼 반송되고, 용지 번들(P')의 말단이 반송 벨트(902b)로 낙하하는 시점에서, 반송 벨트(902a, 902b)의 구동은 정지된다. 이 때, 용지 번들(P')의 선단은 반송 벨트(902a)에 도달하지 않고, 따라서 용지 번들(P')은 반송 벨트(902a, 902b) 사이에서 협지되지 않고 자유롭다. 그 다음에, 정합 부재(910a, 910b)는 용지 번들의 중앙과 반송 경로의 중심을 정합하기 위한 정합 작동을 수행한다. 정합 작동이 종료되면, 반송 벨트(902a, 902b)가 다시 구동되어, 용지 번들(P')은 하류로 반송된다.

에지 재단을 수행하면, 에지 재단 스토퍼(911)는 대기 위치[도34의 실선(a)으로 지시됨]로부터 반송 경로 내로 돌출된 위치[도34에서 점선(e)으로 지시됨]로 상승되고, 또한 재단량에 대응하는 위치로 반송 방향 내에서 이동한다. 경로 센서(942)가 반송 벨트(902, 903)에 의해 하류에 반송된 용지 번들(P)의 선단을 검지한 후에, 용지 번들(P)은 소정 거리만큼 반송되고, 그 다음에 반송 벨트(902, 903)는 정지된다. 이 때, 용지 번들(P)의 선단은 에지 재단 스토퍼(911)에 접촉하고, 용지 번들(P)은 반송 벨트(903a, 903b)에 협지된 상태로 된다. 또한, 이 때, 용지 번들(P)의 말단은 반송 벨트(902)로부터 벗어난 상태로 된다.(도34 참조)

그 다음에, 상부 에지 재단 블레이드(912a)가 용지 번들(P)의 말단을 재단하기 위해 하강하고, 재단된 칩(Pt)은 재단 블레이드의 하부에 제공된 에지 재단 칩 상자(915)에 수용되도록 그 자중에 의해 낙하된다. 재단 작동이 종료되면, 에지 재단 스토퍼(911)는 반송 경로를 해방시키도록 하강한다. 그 다음에, 반송 벨트(903, 904)가 회전 구동되어, 용지 번들(P)은 또한 하류로 반송된다(도35 참조).

한편, 에지 재단이 수행되지 않을 경우, 정합 부재(910)에 의한 용지 번들(P)의 정합 후에, 반송 벨트(902, 903, 904, 905)는 하강된 대기 위치에 보유된 에지 재단 스토퍼(911)와 함께 회전 구동되어, 에지 재단부에서 정지되지 않고 하류로 반송한다.

반송 벨트(904)에 의해 하류로 반송된 용지 번들(P)에 상하 재단을 수행하는 경우, 경로 센서(943)가 용지 선단을 검지한 후에, 용지 번들(P)은 소정 거리만큼 반송된 후, 반송 벨트(905)의 구동을 정지한다.(도36 참조) 용지 번들(P)이 반송 벨트(904)에 의해 반송될 때, 상하 재단 블레이드(921, 922)는 재단량에 대응하는 위치로 이동된다. 그 다음에, 상부 상하 재단 블레이드(921a, 922a)는 용지 번 들(P)의 상하 단부를 재단하도록 하강된다.

재단된 칩(Ps)은 상하 재단 칩 상자(925)로 수납되도록 낙하한다. 그 다음에, 상부 상하 재단 블레이드(921a, 922a)가 상승하면, 반송 벨트(905)는 용지 번들(P)이 적재 트레이(930)로 배출되도록 구동된다.(도37 참조) 배출 트레이에 제공된 대형 반송 롤러(931)는 용지 번들(P)의 선단에 도달하기 전에 회전 구동되도록 구성되어, 용지 번들(P)이 배출 트레이(930)쪽으로 이동되도록 한다.

도38은 재단 설정 처리의 흐름도이다. 처리 프로그램은 트리머 제어부(901) 내의 ROM(951)에 저장되고, CPU(950)에 의해 실행된다. 우선, 피니셔 제어부(501)를 통해 표시부(420)의 소프트 키이에 의해 설정된 정보를 판독하고, 제본 모드에서, "재단 수행"이 설정되어 있는지의 여부를 판별한다.(스텝 S1) "재단 수행"이 설정되지 않으면, 본 처리는 즉시 종료된다.

한편, "재단 수행"이 설정되어 있으면, 재단 모드의 설정을 판독하고(스텝 S2), 재단 모드용으로 에지 재단이 설정되었는지 3방향 재단이 설정되었는지를 판별한다.(스텝 S3) 에지 재단이 설정된 경우, 에지 재단 설정이 수행된다.(스텝 S4) 보다 상세히는, 용지 단부로부터 재단 길이(x)가 설정된다. 한편, 3방향 재단이 설정되는 경우, 3방향 재단의 설정이 수행된다.(스텝 S5) 3방향 재단의 설정 처리는 이하에서 설명한다. 스텝S4 및 S5의 수행 후에 본 처리가 종료된다.

도39는 도38의 스텝 S5의 3방향 재단의 설정 처리를 나타내는 흐름도이다. 스텝 S11에서, 재단량 설정 화면에서 선택된 재단폭 지정과 최종 크기 지정을 판별한다.(도23 참조) 재단폭이 지정이 선택되면, 에지측의 재단량(x) 및 상하측의 재 단량(y)이 접수된다.(스텝 S12) 한편, 스텝 S11에서 최종 크기 지정이 선택된 것으로 판별되면, 표준 크기 또는 원하는 크기가 접수되고(스텝 S13), 스텝 S12 및 S13의 수행 후에, 원래의 처리로 복귀된다.

전술한 바와 같이, 제1실시예에 따른 화상 형성 시스템에서는, 사용자가 의도하는 사용 목적에 따라서 간단히 재단량을 설정할 수 있다. 따라서, 사용자에 의한 재단량의 설정 오류가 감소되고, 조작성이 향상될 수 있다.

다음에 본 발명의 제2 실시예를 설명한다. 제2 실시예에 따른 화상 형성 시스템의 구성은 상기 제1 실시예와 동일하다. 따라서, 동일한 구성 요소에 관해서는 동일한 부호를 붙임으로써 그 설명을 생략하고, 다른 작동에 대해서만 설명한다.

도40 내지 도45는 제2 실시예에 따른 제본 모드 및 재단 모드의 설정을 설명하는 도면이다. 제1 실시예와 유사하게, 응용 모드 선택 화면(도18 참조)에서 "제본" 키이(251)가 선택되면, 출력되는 기록 용지를 수납하는 카세트의 선택을 가능하게 하는 키이(441 내지 445)가 표시된다.(도40 참조)

본 실시예에서는, A4 크기(210 mm × 297 mm)의 용지, B5 크기(257 mm × 182 mm)의 용지, A3 크기(297 mm × 420 mm)의 용지, SRA3 크기(320 mm × 450 mm)의 용지가 선택 가능하다. SRA3 크기는 A3 크기보다 종횡 방향으로 약간 긴 연장된 크기의 용지이다.

도40에 도시된 설정 화면에서, 선택된 크기의 용지가 수납된 카세트를 선택하고 "다음" 키이(446)를 가압하면, 제1 실시예와 유사하게, 용지 번들에 새들 스 티치를 수행하는지 여부와 에지 재단 또는 3방향 재단을 수행하는지 여부가 서로 독립적으로 선택할 수 있게 된다.(도20 및 도21 참조) 여기서, 새들 스티치의 설정에 관계없이, "재단 수행하지 않음" 키이(354)가 선택되고 "OK" 키이(355)가 가압되면, 설정이 종료되고 처리는 초기 화면(도3 참조)으로 복귀된다. 그 다음에, 화상 형성과 후처리 작동을 시작하도록 시작 키이(402)가 가압되는 것을 대기한다. 한편, "재단 수행" 키이(353)가 선택된 후, "에지 재단" 키이(361) 또는 "3방향 재단" 키이(362)가 선택되고, "OK" 키이(363)가 가압되면, 설정 화면(도 40 참조)에서 선택된 크기 설정에 관련된 화면이 표시된다.

긴 크기를 갖는 용지인 "SRA3" 키이(444)가 선택되고 에지 재단이 수행되는 경우, 화면에는 재단 후의 최종 크기를 작동/표시 유닛(400)의 숫자 키패드에 의해 입력하도록 요청하는 화면(도41 참조)이 표시된다. 이러한 화면에서, "재단폭 지정" 키이(451)가 가압되면, 화면은 용지 단부로부터 재단폭을 지정하는 화면으로 절환된다.(도42 참조) 재단폭 지정 화면(도42 참조) 내에는, "최종 크기 지정" 키이(453)가 제공되고, 이러한 키이(453)가 가압되면 최종 크기의 지정 화면(도41 참조)으로 화면이 절환된다. 따라서, 최종 크기를 지정하거나 또는 재단 길이를 지정할지 여부는 사용자가 임의로 절환 가능하다.

한편, 용지 카세트 설정 화면(도40 참조)에서 표준 크기 용지인 "A3" 키이(445)가 선택되고, 에지 재단이 수행되면, 화면은 작동/표시 유닛(400)의 숫자 키패드로부터 재단 길이를 입력하기 위한 재단량 설정 화면(도42 참조)으로 절환된다. 이러한 경우에, "최종 크기 지정" 키이(453)를 가압함으로써 최종 크기 지정 화면(도41 참조)으로 절환 가능하다.

또한, "SRA3" 키이(444)가 선택되고 3방향 재단이 수행되는 경우, 재단 설정 화면(도21 참조)에서 "OK" 키이(363)가 가압되면, 최종 크기 선택 화면(도43 참조)으로 화면이 절환된다. 최종 크기 선택 화면에서는, 표준 크기(A4, B5 등)용의 임의의 키이(461, 462)를 선택 가능하고, 표준 크기 이외의 임의인 크기를 선택 가능한 "세부 사항 설정" 키이(463)가 선택 가능하다. 표준 크기에 대해서, A/B형 크기와 인치형의 크기 사이에서 절환 가능하다. 표준 크기가 선택되고 "OK" 키이(464)가 가압되면, 설정이 종료되고 처리는 초기 화면(도3 참조)으로 복귀된다.

한편, "세부 사항 설정" 키이(463)가 선택되면, 화면은 에지 재단과 관련된 방향의 최종 길이(x)와 상하 재단과 관련된 방향의 최종 길이(y)를 작동/표시 유닛(400)의 숫자 키패드에 의해 입력하기 위해, 최종 크기 지정 화면(도44 참조)으로 절환된다. 그 다음에, 입력 후 "OK" 키이(466)가 가압되면, 설정이 종료되고, 초기 화면(도3 참조)으로 복귀된다.

최종 크기 지정 화면(도44 참조)에서 "재단폭 지정" 키이(456)가 선택되면, 화면은 재단폭 지정 화면(도45 참조)으로 절환된다. 이러한 화면에서, 에지 재단용 재단량(재단 길이)(x) 및 상하 재단용 재단량(재단 길이)(y)을 입력한 후에, "OK" 키이(467)가 가압되면, 설정이 종료되고 처리는 초기 화면(도3 참조)으로 복귀한다. 재단폭 지정 화면(도45 참조)에서, "최종 크기 지정" 키이(458)가 선택되면, 최종 크기 지정 화면(도43 참조)으로 화면이 절환된다.

재단 설정 화면(도21 참조)에서 표준 크기인 A3이 선택되고, 3방향 재단이 수행되는 경우, 재단 길이를 지정하기 위한 재단폭 지정 화면(도45 참조)으로 화면이 절환된다. 여기에서, "최종 크기 지정" 키이(458)를 선택함으로써 화면이 최종 크기 설정 화면(도43 참조)으로 절환 가능하다.

전술한 바와 같이, 제2 실시예에 따른 화상 형성 시스템에서, 재단 모드에서 사용되는 용지 크기가 긴 크기일 때, 화면은 최종 크기를 설정하는 화면으로 우선적으로 절환되지만, 표준 크기 용지일 경우, 재단 길이를 설정하는 화면으로 우선적으로 절환된다. 이는 조작성을 향상할 수 있다.

본 발명은 각각의 실시예의 전술한 구성에 한정되는 것이 아니고, 각각의 실시예의 기능을 포함하는 한 임의의 적절한 구성이 채용될 수 있다.

예를 들어, 본 발명은 복수의 장치 또는 유닛을 포함하는 시스템에 적용 가능하다. 또한, 화상 형성 장치는 원래 의도한 프린터뿐만 아니라 인쇄 기능을 갖는 팩시밀리 기기 또는 인쇄 기능, 복사 기능 , 스캐너 기능 등을 갖는 복합기(MFP)에 채용될 수 있다.

다기능 장치에 의해 수행되는 인쇄 기능이 전자 사진 처리인 전술한 실시예에도 불구하고, 본 발명은 이에 제한되지 않고 본 발명은 잉크 제트 인쇄, 열전사 인쇄, 정전 인쇄, 방전 파괴 인쇄와 같은 다양한 인쇄 처리에 적용될 수 있다.

또한, 화상 형성 장치는 사용자의 요구에 따라 원하는 대로 화상 형성 장치의 기능을 확장하는 다양한 옵션 장치(또한 액세서리라고 지칭됨)가 접속 가능하다. 예를 들어 옵션 장치로서, 대량인 용지를 급지 또는 반송하는 용지 데크가 언급될 수 있다. 또한, 용지에 제본하기 위해 구멍을 펀칭하기 위한 펀처(puncher) 와, 각각의 용지의 양면에 화상을 형성하기 위한 자동 양면 용지 급지 장치가 언급될 수 있다. 또한, 용지들 사이에 다른 용지를 삽입하기 위한 삽입 장치(interleaving device)가 언급될 수 있다. 또한, 스캐너에 원고를 자동적으로 급지하기 위한 자동 문서 피더와, 출력 화상을 고품질 화상으로 처리하기 위한 정착 및 후처리 장치가 언급될 수 있다.

또한 본 발명의 목적은 전술한 실시예들 각각의 기능을 실현하는 소프트웨어의 프로그램 코드를 기억한 기억 매체를 시스템 또는 장치로 공급하고, 그 시스템 또는 장치의 컴퓨터(또는 CPU 또는 MPU)가 기억 매체에 저장된 프로그램 코드를 판독해 실행함으로써 달성된다는 것이 이해될 것이다.

이러한 경우, 기억 매체에서 판독된 프로그램 코드 자체가 전술한 실시예들 각각의 기능을 실현하고, 따라서 이러한 프로그램 코드 및 해당 프로그램 코드가 저장되는 기억 매체는 본 발명을 구성한다.

프로그램 코드를 공급하기 위한 기억 매체의 예는 플로피(등록상표) 디스크, 하드 디스크, 광자기 디스크, CD-ROM, CD-R, CD-RW, DVD-ROM, DVD-RAM, DVD-RW, DVD+RW 등의 광 디스크, 자기테이프, 비휘발성의 메모리 카드 및 ROM 등을 포함한다. 선택적으로, 프로그램은 네트워크를 통해 다운로드될 수 있다.

또한, 컴퓨터에 의해 판독된 프로그램 코드를 실행하는 것뿐만 아니라, 프로그램 코드의 지령에 기초한 실제 처리의 일부 또는 전체를 수행하기 위해 컴퓨터에서 작동하는 OS(운영 시스템) 등에 의해 달성될 수 있다는 것이 이해된다.

또한, 전술한 실시예의 두 가지 기능은 기억 매체로부터 판독된 프로그램 코 드가 컴퓨터에 삽입된 확장 기판에 제공된 메모리 또는 컴퓨터에 접속된 확장 유닛에 제공된 메모리에 기록하여, 프로그램 코드의 지령에 기초하여 실제 작동의 일부 또는 전체를 수행하기 위해 확장 보드 또는 확장 유닛에 제공된 CPU 등에 의해 달성될 수 있다는 것이 이해된다.

본 발명은 대표적인 실시예를 참조하여 설명되었지만, 본 발명은 개시된 실시예들에 제한되지 않는다는 것이 이해될 것이다. 이하의 청구의 범위의 범주는 모든 변경 및 등가 구조 및 기능을 포함하도록 가능한 넓은 해석이 허용되어야 한다.

본 출원은 전체가 본원에서 참조로 합체된 2006년 4월 28일자로 출원된 일본 특허 출원 제2006-125691호를 우선권 주장한다.

도1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 화상 형성 시스템의 개략도.

도2는 화상 형성 시스템 전체 작동을 제어하는 콘트롤러의 블록도.

도3은 작동/표시 유닛의 외관을 도시하는 도면.

도4는 피니셔의 종단면도.

도5는 피니셔 제어부와 이에 접속되는 각 부를 도시하는 블록도.

도6은 트리머의 종단면도.

도7은 트리머의 평면도.

도8은 에지 재단을 설명하는 도면.

도9는 상하 재단을 설명하는 도면.

도10은 트리머 제어부와 이에 접속되는 각 부를 도시하는 블록도.

도11은 비소트 모드의 용지의 흐름을 설명하는 도면.

도12는 소트 모드에 있어서의 용지의 흐름을 설명하는 도면.

도13은 도12의 상태 이후의 상태를 도시하는 소트 모드의 용지의 흐름을 설명하는 도면.

도14는 소트 모드에서 제2 번들의 용지의 흐름을 설명하는 도면.

도15는 도14의 상태 이후의 상태를 도시하는 소트 모드의 제2 번들의 용지의 흐름을 설명하는 도면.

도16은 도15의 상태 이후의 상태를 도시하는 소트 모드의 제2 번들의 용지의 흐름을 설명하는 도면.

도17은 도16의 상태 이후의 상태를 도시하는 소트 모드의 제2 번들의 용지의 흐름을 설명하는 도면이다.

도18은 표시부에 표시되는 응용 모드의 선택 화면의 도면.

도19는 용지 카세트의 설정 화면을 나타내는 도면.

도20은 새들 스티치 및 재단 설정 화면을 나타내는 도면.

도21은 재단 설정 화면을 나타내는 도면.

도22는 재단량 설정 화면을 나타내는 도면.

도23은 재단량 설정 화면을 나타내는 도면.

도24는 "재단폭 지정" 키이가 선택되었을 때 표시되는 재단폭 지정 화면을 나타내는 도면.

도25는 "최종 크기 지정" 키이가 선택되었을 때 표시되는 최종 크기 선택 화면을 나타내는 도면.

도26은 "세부 사항 설정" 키이가 선택되었을 때 표시되는 최종 크기 지정 화면을 나타내는 도면.

도27은 "최종 크기 지정" 키이가 선택되었을 때 표시되는 최종 크기 지정 화면을 나타내는 도면.

도28은 제본 모드의 피니셔 내의 용지의 흐름을 설명하는 도면.

도29는 제본 모드의 제본 경로 내의 용지의 흐름을 설명하는 도면.

도30은 도29의 상태 이후의 상태의 제본 모드의 제본 경로 내의 용지의 흐름을 설명하는 도면.

도31은 도30의 상태 이후의 상태를 도시하는 제본 모드의 제본 경로 내의 용지의 흐름을 설명하는 도면.

도32는 제2 번들의 제본 모드의 용지의 흐름을 설명하는 도면.

도33은 도32의 상태 이후의 상태를 도시하는 제2 번들의 제본 모드의 용지의 흐름을 설명하는 도면.

도34는 재단 모드의 용지의 흐름을 설명하는 도면.

도35는 도34의 상태 이후의 상태를 도시하는 재단 모드의 용지의 흐름을 설명하는 도면.

도36은 도35의 상태 이후의 상태를 도시하는 재단 모드의 용지의 흐름을 설명하는 도면.

도37은 도36의 상태 이후의 상태를 도시하는 재단 모드의 용지의 흐름을 설명하는 도면.

도38은 재단 설정 처리를 도시하는 흐름도.

도39는 도38의 스텝 S5에서 수행되는 3방향 재단의 설정 처리를 나타내는 흐름도.

도40은 본 발명의 제2 실시예에 따른 화상 형성 시스템에 표시되는 제본 모드 및 재단 모드의 설정 화면을 나타내는 도면.

도41은 제본 모드 및 재단 모드의 설정용으로 표시되는 최종 크기 지정 화면을 나타내는 도면.

도42는 제본 모드 및 재단 모드의 설정용으로 표시되는 재단폭 지정 화면을 나타내는 도면.

도43은 제본 모드 및 재단 모드의 설정용으로 표시되는 최종 크기 선택 화면을 나타내는 도면.

도44는 제본 모드 및 재단 모드의 설정용으로 표시되는 최종 크기 지정 화면을 나타내는 도면.

도45는 제본 모드 및 재단 모드의 설정용으로 표시되는 재단폭 지정 화면을 나타내는 도면.

도46은 종래의 새들 스티치 및 중앙 절첩 처리되는 용지 번들의 도면.

Claims (7)

1. 용지를 처리하는 용지 처리 장치이며.

   용지의 중앙에서 용지를 절첩하기 위한 중앙 절첩 유닛과,

   절첩된 용지의 하나 이상의 단부를 재단하기 위한 재단 유닛과,

   적어도 상기 중앙 절첩 유닛과 상기 재단 유닛에 의해 수행되는 용지의 처리의 세부 사항을 설정하기 위한 설정 유닛을 포함하고,

   상기 설정 유닛은 하나 이상의 단부의 재단폭을 이용하여 재단량이 설정되는 제1 재단량 설정 모드와, 재단된 후에 용지의 용지 크기를 이용하여 재단량이 설정되는 제2 재단량 설정 모드를 선택 가능하고, 용지의 처리 세부 사항이 재단 유닛에 의해 수행될 때 제1 재단량 설정 모드와 제2 재단량 설정 모드 중 하나에서 재단량을 설정하도록 작동 가능한 용지 처리 장치.
2. 제1항에 있어서, 상기 설정 유닛은 용지가 절첩되는 절첩 단부에 대향된 절첩 용지의 일 단부만을 재단하는 일 단부 재단 모드와, 절첩 단부를 제외하고 절첩된 용지의 복수의 단부가 재단되는 다중 단부 재단 모드 사이에서 선택 가능하고, 상기 일 단부 절단 모드가 선택될 때, 상기 설정 유닛은 제1 재단량 설정 모드에서 재단량을 설정할 수 있는 반면, 상기 다중 단부 재단 모드가 선택될 때, 상기 설정 유닛은 제1 재단량 설정 모드와 제2 재단량 설정 모드 중 하나에서 재단량을 설정하는 용지 처리 장치.
3. 제1항에 있어서, 상기 설정 유닛은 처리되는 용지의 크기에 따라 상기 제1 재단량 설정 모드와 상기 제2 재단량 설정 모드 중 선택된 하나에서 재단량을 설정하는 용지 처리 장치.
4. 제3항에 있어서, 처리되는 용지 크기가 표준 크기일 때, 상기 설정 유닛은 제1 재단량 설정 모드에서 재단량을 설정할 수 있고, 처리되는 용지 크기가 긴 크기일 때, 상기 설정 유닛은 제2 재단량 설정 모드에서 재단량을 설정하는 용지 처리 장치.
5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 서로 포개어진 복수의 용지에 새들 스티치를 수행하기 위한 새들 스티치 유닛을 더 포함하고,

   상기 설정 유닛은 용지의 중앙에서 용지의 새들 스티치와 절첩 모두가 수행되는지 또는 새들 스티치가 수행되지 않고 중앙에서 용지의 절첩만이 수행되는지 여부를 설정하는 용지 처리 장치.
6. 용지의 처리 세부 사항을 설정하기 위한 설정 단계와,

   상기 설정된 처리 세부 사항에 따라 중앙에서 용지를 절첩하는 중앙 절첩 단계와,

   상기 설정된 처리 세부 사항에 따라 절첩된 용지의 하나 이상의 단부를 재단 하는 재단 단계를 포함하고,

   상기 설정 단계는 하나 이상의 단부의 재단폭을 이용하여 재단량이 설정되는 제1 재단량 설정 모드와 재단된 후의 용지의 용지 크기를 이용하여 재단량이 설정되는 제2 재단량 설정 모드를 선택 가능하고, 재단 유닛에 의해 용지의 처리 세부 사항이 설정될 때 제1 재단량 설정 모드와 제2 재단량 설정 모드 중 선택된 것에서 재단량을 설정하는 단계를 포함하는 용지 처리 방법.
7. 화상 형성 장치와 용지 처리 장치를 포함하고, 상기 화상 형성 장치에 의해 화상이 형성된 용지는 용지 처리 장치에 의해 처리되는 화상 형성 시스템이며,

   상기 화상 형성 장치로부터 배출되는 용지를 수취하기 위한 수취 유닛과,

   용지의 중앙에서 용지를 절첩하기 위한 중앙 절첩 유닛과,

   상기 절첩된 용지의 하나 이상의 단부를 재단하는 재단 유닛과,

   적어도 중앙 절첩 유닛과 재단 유닛에 의해 수행되는 용지 처리 세부 사항을 설정하는 설정 유닛을 포함하고,

   상기 설정 유닛은 하나 이상의 단부의 재단폭을 이용하여 재단량이 설정되는 제1 재단량 설정 모드와 재단된 후의 용지의 용지 크기를 이용하여 재단량을 설정하는 제2 재단량 설정 모드를 선택할 수 있고, 상기 재단 유닛에 의해 수행되는 용지 처리의 세부 사항을 설정할 때 제1 재단량 설정 모드와 제2 재단량 설정 모드 중 선택된 것으로 재단량을 설정하도록 작동 가능한 화상 형성 시스템.

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