KR20070052315A - 방열 장치 및 표시 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 배선 기판에 다수개의 발광 다이오드를 실장하여 이루어지는 복수개의 발광 유닛 부재를 나란히 복수열의 발광 어레이를 구성하고, 이들 발광 어레이를 투과형 표시 패널의 배면부에 배열해서 각 발광 다이오드로부터 출사되는 조명광을 표시 패널에 조사하는 투과형 표시 장치에 이용되는 방열 장치이며, 발광 다이오드(18)를 지지한 방열 플레이트(28)와 히트 싱크(37)가 백 패널(13)을 사이에 두고 중첩 부분(57)을 구성하고, 이 중첩 부분에 있어서 부착 나사(52)에 의해 백 패널(13)을 협지한 상태에서 일체화된다. 백 패널과 방열 플레이트와 히트 싱크는 서로 밀착되어 효율이 좋은 방열이 실현된다.
액정 표시 장치, 발광 다이오드, 방열 플레이트, 히트 싱크, 백 패널

Description

방열 장치 및 표시 장치 {HEAT-DISSIPATING DEVICE AND DISPLAY}
본 발명은, 액정 패널 등의 투과형 표시 패널의 배면 측에 다수개의 발광 다이오드를 배열한 백 라이트 유닛을 조합하여, 각 발광 다이오드로부터 출사한 조명광을 표시 패널에 입사하는 투과형 표시 장치 및 각 발광 다이오드의 점등 동작에 수반하여 발생한 열을 효율적으로 방열하는 방열 장치에 관한 것이다.
본 출원은, 일본에 있어서 2004년 8월 18일에 출원된 일본 특허 출원 번호 제2004-238797을 기초로 하여 우선권을 주장하는 것이며, 이 출원은 참조함으로써, 본 출원에 원용된다.
종래, 액정 표시 장치(LCD : Liquid Crystal Display)는 음극선관(CRT : Cathode-Ray Tube)을 이용한 표시 장치와 비교해서 표시 화면의 대형화, 경량화, 박형화, 저소비 전력화 등이 도모되므로, 자발광형의 PDP 표시 장치(Plasma Display Panel) 등과 함께 텔레비전 수상기나 각종 디스플레이용으로 이용되고 있다. 액정 표시 장치는, 각종 사이즈의 2매의 투명 기판 사이에 액정을 봉입하고, 투명 기판에 설치한 전극 사이에 전압을 인가함으로써 액정 분자의 방향을 바꾸어서 광 투과율을 변화시켜서 소정의 화상 등을 광학적으로 표시하는 액정 패널을 구비한다.
액정 표시 장치는 액정 자체가 발광체는 아니기 때문에, 액정 패널에 조명광을 공급하는 광원부가 구비된다. 광원부로서는, 일반적으로 액정 패널에 대하여 배면부의 측방으로부터 조명광을 조사하는 사이드 라이트 방식이나 배면부로부터 조명광을 직접 조사하는 백 라이트 방식이 채용되어 있다. 백 라이트 유닛(i)은, 예를 들어 광원과, 조명광을 액정 패널에 도광하는 도광판과, 반사 시트와, 렌즈 시트 또는 확산 시트를 구비하고, 이들 광학 플레이트류에 의해 조명광을 균일화해서 액정 패널에 대하여 전체면에 걸쳐서 조명광을 조사한다.
백 라이트 유닛에는, 종래 광원으로서 예를 들어 수은이나 크세논을 형광관내에 봉입한 냉음극 형광 램프(CCLF : Cold Cathode Fluorescent Lamp)가 이용되고 있었다. 이러한 백 라이트 유닛은 냉음극 형광 램프가 갖는 충분한 발광 휘도를 얻을 수 없는, 비교적 수명이 짧거나 또는 음극 측에 저휘도 영역이 발생해서 균제도가 확보되지 않는 등의 문제를 해결하는 과제가 있었다.
그런데, 대형 사이즈의 액정 표시 장치에서는, 일반적으로 광원으로부터 출사된 조명광을 균일화하는 확산 플레이트의 배면에 복수개의 긴 냉음극 형광 램프를 배치해서 조명광을 액정 패널에 조사하는 에리어 라이트형 백 라이트(Area Litconfiguration Backlight) 장치가 구비되어 있다. 이러한 종류의 에리어 라이트형 백 라이트 장치에 있어서도, 전술한 냉음극 형광 램프가 갖는 과제의 해결이 요구되고 있으며, 특히 30인치를 초과하는 대형 텔레비전 수상기에 있어서는, 고휘도화나 고균제도화의 문제가 보다 현저해지고 있다.
한편, 에리어 라이트형 백 라이트 장치에 있어서는, 광원으로서 전술한 냉음 극 형광 램프 대신에, 확산 필름의 배면 측에 적색 녹색 청색의 다수개의 발광 다이오드(LED : Light Emitting Diode. 이하 LED라 칭함)를 2차원 배열해서 백색광을 얻는 LED 에리어 라이트형의 백 라이트가 주목받고 있다. 이러한 LED 백 라이트 장치는, LED의 저비용화에 따라 비용 저감이 도모되는 동시에 저소비 전력으로 대형의 액정 패널에 고휘도 화상 등의 표시가 행해지도록 한다.
그런데, 액정 표시 장치에 있어서는 LED 백 라이트 장치에 마련된 다수개의 LED로부터 대용량의 열이 발생한다. 액정 표시 장치는 LED 백 라이트 장치가 액정 패널의 배면 측에 밀접해서 배치됨으로써 밀폐 공간부를 구성하고 있으므로, 전술한 각 LED로부터의 열이 이 밀폐 공간부에 축적되어 고온 상태가 된다. 그 결과, 각 LED 자신도 가열되게 되어, 발광 특성이 변화되고, 각 LED로부터 발광되는 색으로 변화가 발생하여, LED 백 라이트 장치로부터 출사되는 광에 색 불균일이나 휘도 불균일을 발생시켜 버린다.
또한, 액정 패널의 배면 측에 구성된 밀폐 공간부에 LED로부터 발생하는 열이 축열되어, 광학 플레이트류를 변형 또는 변질되게 해 버릴 우려도 있다. 또한, 부품이나 집적 회로 소자가 열의 영향을 받아서 동작이 불안정해져 버릴 우려가 있다.
이러한 문제점을 해소하기 위해서, 액정 표시 장치에는 LED 백 라이트 장치의 각 LED로부터 발생한 열을 효율적으로 방열하는 방열 장치가 설치되어 있다. 이러한 종류의 방열 장치로서는 냉각 팬이 이용되고, 이 냉각 팬에 의해 LED 백 라이트 장치의 각 LED에 직접 냉각풍을 뿜어냄으로써 방열하는 용으로 하고 있다. 이러한 냉각 팬을 이용하면, 장치의 외부로부터 흡인되는 냉각풍에 포함되는 먼지를 LED의 표면에 부착되게 해, LED로부터 출사되는 광의 발광 특성을 열화시켜 버린다.
따라서, 각 LED로부터의 발생하는 열을 밀폐 공간부로부터 적당한 열 전도 부재를 거쳐서 히트 싱크에 전도해서 방열을 행하도록 한 방열 장치가 제안되어 있다. 히트 싱크는, 예를 들어 알루미늄 등의 열 전도율이 크고 경량인 금속 재료에 의해 형성되어, 프레임 등에 부착되는 판 형상의 베이스와, 이 베이스의 부착면과 대향하는 면에 서로 소정의 간격을 두고 일체로 직립 형성한 다수개의 핀으로 구성되어 있다. 이러한 방열 장치도, 열 전도 부재가 조명광을 차폐해 버리므로, 밀폐 공간부 내에 직접 배치할 수 없다.
또한, 다른 방열 장치로서, 예를 들어 다수개의 LED를 실장한 배선 기판을 방열 플레이트에 부착하고, 이 방열 플레이트를 백 플레이트에 고정하고, 이 백 플레이트의 배면 측에 히트 싱크를 부착한 것이 제안되어 있다. 이 방열 장치는, 각 LED로부터의 열이, 방열 플레이트와 백 플레이트를 통해서 히트 싱크에 전달되어 방열이 행해진다. 게다가 또한, 히트 싱크에 냉각 팬을 부착하고, 히트 싱크의 각 핀 사이에 냉각풍을 송풍하고, 또는 각 핀 사이로부터의 배기를 행함으로써 보다 효율적인 방열을 행하도록 한 방열 장치도 제안되어 있다.
그런데 방열 장치는, 방열 플레이트와 백 플레이트 및 히트 싱크 사이에서 양호한 열 전도가 행해지도록 하기 위해, 이들 부재를 서로 밀착 상태에서 결합할 필요가 있다. 방열 플레이트나 백 플레이트는, 평탄한 판 형상으로 형성됨으로써, 비교적 고정밀도인 결합을 행할 수 있고, 예를 들어 방열 플레이트에 히트 파이프 등의 고능률의 열 전도 부재를 조합함으로써 더욱 양호한 열 전도를 실현할 수 있다.
한편, 히트 싱크는 알루미늄 소재를 압출 가공해서 형성되어, 전술한 바와 같이 백 플레이트에의 고정부를 구성하는 베이스와, 이 베이스의 하나의 면에 일체로 직립 형성한 다수개의 핀으로 구성된다. 히트 싱크는, 일반적으로 박형화와 각 핀에의 열 전도의 효율화를 도모하기 위해, 베이스를 비교적 얇게 형성하지만, 각 핀이 전체 길이에 걸쳐서 형성되므로 충분한 기계적 강도를 보증할 수 있다. 히트 싱크는 베이스에 다수개의 핀을 일체로 직립 형성함으로써 폭 방향의 두께의 변화가 커져, 가공 정밀도나 열 팽창에 의한 휨이 발생한다. 따라서 히트 싱크는, 베이스를 백 플레이트에 고정할 경우에 전체면에 걸쳐서 밀착하는 것이 곤란해져, 백 플레이트와의 사이에 간극이 발생해 열 전도 효율이 저하된다.
그리고 LED 백 라이트 장치는, 백 플레이트의 내면에 액정 패널과 대향해서 부착되고, 외측면에 히트 싱크가 부착되어 있다. 또한, 액정 표시 장치에서는 경량화나 박형화를 도모하고, 또한 가공 정밀도나 생산 효율 또는 재료비의 저감 등을 도모하기 위해, 백 플레이트의 박형화가 도모되고 있다. 이 백 플레이트가, 전술한 바와 같이 각종 구성 부재와 함께 방열 플레이트와 히트 싱크의 부착 부재를 구성한다.
또한, 방열 플레이트나 비교적 대형으로 중량이 있어 휨이 있는 히트 싱크는, 전체면에 걸쳐서 밀착시켜 기계적 강도를 보상하고, 열 전도성의 향상을 도모 하기 위해, 고정 부재, 예를 들어 고정 나사를 강하게 체결해서 부착하도록 하고 있다. 이와 같이 고정 부재에 의해 강하게 체결해 버리면, 구성 각 부재의 각각에 다소의 휨이 있으므로, 박형화된 백 플레이트의 부착 부분에 변형이 발생하여, 방열 플레이트와 백 플레이트 및 히트 싱크 사이의 밀착성이 손상되어, 열 전도 효율이 저하해 효율적인 방열이 행해지지 않게 되어 버린다. 또한, 백 플레이트에 방열 플레이트의 부착부와 히트 싱크의 부착부를 설치함으로써, 백 플레이트의 기계적 강도가 더욱 저하되어, 나사 고정의 공정수도 증가해 버린다. 또한, 백 플레이트가 개재됨으로써, 방열 플레이트와 히트 싱크가 기계적 또한 열 전도적으로 견고하게 고정되지 않게 되어 버린다.
본 발명의 목적은, 종래의 기술이 갖는 문제점을 해소할 수 있는 새로운 방열 장치 및 이 방열 장치를 이용한 표시 장치를 제공하는 데 있다.
본 발명의 다른 목적은, 백 플레이트의 박형화를 도모하면서, 발광 다이오드로부터 발생하는 열을 효율적으로 방열할 수 있는 방열 장치 및 표시 장치를 제공하는 데 있다.
본 발명에 따른 방열 장치는, 배선 기판에 다수개의 발광 다이오드를 실장하여 이루어지는 복수개의 발광 유닛 부재를 나란히 복수열의 발광 어레이를 구성하고, 이들 발광 어레이를 투과형 표시 패널의 배면부에 배열해서 각 발광 다이오드로부터 출사되는 조명광을 표시 패널에 조사하는 투과형 표시 장치에 이용된다. 이 방열 장치는 방열 플레이트와, 백 패널과, 히트 싱크를 구비한다. 방열 플레이트는 열 전도성을 갖는 금속재에 의해 형성되어, 제1 면에 각 배선 기판을 지지함으로써 발광 유닛 부재를 구성한다. 백 패널은 열 전도성을 갖는 금속재에 의해 형성되어, 제1 면 위에 표시 패널과 대향해서 방열 플레이트가 제2 면을 고정해서 부착된다. 히트 싱크는, 열 전도성을 갖는 금속재에 의해, 베이스와, 이 베이스의 제1 면에 서로 소정의 간격을 두고 일체로 직립 형성된 다수개의 핀으로 구성되고, 베이스의 제2 면을 부착면으로 하여 백 패널의 제2 면에 부착되고, 각 발광 다이오드의 점등 동작에 의해 발생한 열을 열 전도 수단을 거쳐서 전도함으로써 각 핀으로부터 방열한다.
히트 싱크와 백 패널 및 방열 플레이트는, 히트 싱크를 백 패널에 대하여 방열 플레이트의 일부와 대향해서 배치함으로써 복수 부위에서 중첩 부분을 구성한다. 각 부재의 중첩 부분에 서로 연통하는 복수의 부착 구멍을 각각 형성하고, 각 부착 구멍에 삽입 관통한 고정 나사 등의 고정 부재에 의해 방열 플레이트와 히트 싱크가 백 패널을 사이에 끼운 상태에서 일체화된다. 방열 플레이트와 히트 싱크는, 직접 고정 부재를 거쳐서 일체화됨으로써, 이들 방열 플레이트와 히트 싱크 사이의 열 전도율의 향상이 도모된다.
각 발광 다이오드의 점등에 의해 발생한 열은, 방열 플레이트를 거쳐서 백 패널에 전도되어, 이 백 패널로부터 히트 싱크에 전도됨으로써 각 핀으로부터 방열이 행해진다. 두께가 얇아진 백 패널은, 방열 플레이트와 히트 싱크에 협지되어 일체화됨으로써, 서로의 밀착 상태가 유지되어, 각 발광 다이오드의 발광 열이 효율적으로 방열된다. 따라서 이 방열 장치는, 투과형 표시 패널이나 광학 플레이트류를 대략 전체면에 걸쳐서 균일한 온도로 할 수 있어, 색 불균일 등의 발생을 방지하고 또한 각 부의 안정된 동작을 실현한다.
본 발명을 이용함으로써, 백 패널의 박형화를 도모하면서, 발광 다이오드로부터의 발광열을 방열하는 열 전도로를 구성하는 방열 플레이트와 백 플레이트와 히트 싱크와의 밀착 상태를 확실하게 유지할 수 있어, 히트 싱크로부터 효율적인 방열을 실현하고, 발광 다이오드의 안정된 발광을 실현하여, 표시 패널의 색 불균일의 발생을 방지하고, 고휘도화나 고균제도화를 도모할 수 있다. 또한, 백 패널을 박형화를 도모함으로써, 재료비나 조립 공정수의 저감을 도모할 수 있다.
본 발명의 또 다른 목적, 본 발명에 의해 얻을 수 있는 구체적인 이점은, 이하에 있어서 도면을 참조하여 설명되는 실시 형태로부터 한층 명백해질 것이다.
도1은 본 발명을 적용한 투과형 액정 표시 장치의 일실시 형태를 나타내는 분해 사시도이다.
도2는 투과형 액정 표시 장치를 나타내는 주요부 종단면도이다.
도3은 도광부와 백 라이트 유닛과 반사부가 나타내는 일부 절결 평면도이다.
도4는 발광 유닛 부재와, 반사부의 반사 플레이트 및 반사 시트 부재를 나타내는 주요부 분해 사시도이다.
도5는 백 패널에 부착되는 발광 유닛 부재를 나타내는 주요부 종단면도이다.
도6은 백 패널에 부착되는 발광 유닛 부재와 히트 싱크를 나타내는 주요부 종단면도이다.
도7은 제어 회로부를 실장한 백 패널을 도시하는 사시도이다.
도8은 히트 싱크와 방열 시트를 나타내는 종단면도이다.
도9는 백 패널의 배면 측을 도시하는 사시도이다.
도10은 공용 히트 싱크 소재를 도시하는 평면도이다.
도11은 투과형 액정 표시 장치의 다른 예를 나타내는 배면 측의 사시도이다.
도12a 내지 도12d는 히트 싱크의 조합 태양을 도시하는 평면도이다.
이하, 본 발명을 적용한 투과형 액정 컬러 표시 장치(이하, 액정 표시 장치라 함)의 실시 형태를 도면을 참조해서 상세하게 설명한다.
이 액정 표시 장치(1)는, 예를 들어 40인치 이상의 대형 표시 화면을 갖는 텔레비전 수상기 또는 표시 모니터 장치 등에 이용된다. 이 액정 표시 장치(1)는, 도1 및 도2에 도시한 바와 같이 액정 패널 유닛(2)과, 이 액정 패널 유닛(2)의 배면 측에 조합되어 대용량의 조명광을 출사하는 백 라이트(3)를 구비하고 있다. 그리고 액정 패널 유닛(2)과 백 라이트(3) 사이에는, 백 라이트(3)로부터 출사된 조명광에 대하여 소정의 광학 변환 처리를 실시해서 액정 패널 유닛(2)에 입사하는 광학 변환부(4)와, 조명광을 액정 패널 유닛(2)에 균일화한 상태에서 입사하는 도광 패널(5)과, 백 라이트(3)로부터 주위를 향해서 출사된 조명광을 도광 패널(5)을 향해서 반사시키는 반사부(6)와, 백 라이트(3)에 있어서 발생한 열을 방열하는 방열부(7)가 배치되어 있다.
액정 패널 유닛(2)은, 30인치 이상의 대형 표시 화면 사이즈의 액정 패널(8) 을 구비하고 있다. 액정 패널(8)은, 도2에 도시한 바와 같이 외주연부가, 스페이서(11)나 가이드 부재(12) 등을 거쳐서, 프레임 형상의 전방면 프레임 부재(9)와 홀더 프레임 부재(10)에 의해 협지되어 지지되어 있다. 또한, 홀더 프레임 부재(10)와 상세 내용을 후술하는 백 패널(13)은, 각 구성 부재가 부착되는 섀시 부재를 구성하고, 도시하지 않은 케이싱의 부착부에 고정된다. 또한, 액정 패널(8)의 전방면 측에는, 도시는 생략하지만, 커버 글래스가 부착된다.
액정 패널(8)은, 상세 내용을 생략하지만, 스페이서 비드 등에 의해 대향 간격이 유지되어, 예를 들어 투명한 세그먼트 전극이 형성된 제1 글래스 기판과 동일하게 투명한 공통 전극이 형성된 제2 글래스 기판과의 사이에 액정을 봉입하고, 각 글래스 기판에 형성한 전극 사이에 전압을 인가해서 발생하는 전계에 의해 액정 분자의 방향을 변화시킴으로써 광 투과율을 변화시킨다. 이 액정 패널(8)에는, 제1 글래스 기판의 내면에 스트라이프 형상의 투명 전극과, 절연막과, 배향막이 형성되어 있다. 이 액정 패널(8)의 제2 글래스 기판의 내면에는, 3원색의 컬러 필터와 오버 코트층과 스트라이프 형상의 투명 전극과 배향막이 형성된다. 또한, 제1 글래스 기판과 제2 글래스 기판의 표면에는, 각각 편향 필름과 위상차 필름이 접합된다. 또한, 액정 패널(8)에는 폴리이미드로 이루어지는 배향막이 액정 분자를 계면으로 해서 수평 방향으로 배열되어 있으며, 편향 필름과 위상차 필름이 파장 특성을 무채색화, 백색화해서 컬러 필터에 의한 풀 컬러화를 도모해서 수신 화상 등을 컬러 표시한다.
또한, 본 발명에 있어서 이용되는 액정 패널(8)은, 전술한 바와 같이 구성된 것에 한정되는 것은 아니며, 종래 제공되고 있는 여러 가지 구성의 액정 패널을 이용할 수 있다.
전술한 액정 패널 유닛(2)의 배면 측에는, 도2에 도시한 바와 같이 백 라이트(3)가 조합되어 있다. 백 라이트(3)는, 액정 패널 유닛(2)의 전체면에 대향해서 배치되어, 액정 패널 유닛(2)과 함께 광학적으로 밀폐된 도광 공간부(14)를 구성하고 있다.
이 백 라이트(3)는, 여러 가지 구성의 것을 이용할 수 있고, 예를 들어 소정 개수의 발광 유닛 부재(15)를 동일 축선 위에 나란히 발광 어레이(16)를 구성하고, 복수열의 발광 어레이(16)를 소정 간격으로 서로 평행하게 배열한다. 그리고 백 라이트(3)는, 도3에 도시한 바와 같이 3개의 발광 유닛 부재(15)를 길이 방향으로 일렬로 배열함으로써 1열분의 발광 어레이(16)를 구성하고, 이 발광 어레이(16)를 높이 방향으로 6열 병렬로 나란히 구성되어 있다. 여기에서, 백 라이트(3)는 전체 3 × 6 = 18개의 발광 유닛 부재(15)로 구성되어 있다.
본 발명이 적용되는 백 라이트(3)는, 전술한 예의 것에 한정되는 것은 아니며, 액정 표시 장치의 크기나 사양에 따라서 여러 가지의 것이 이용된다.
백 라이트(3)를 구성하는 각 발광 유닛 부재(15)는, 예를 들어 도2에 도시한 바와 같이 배선 기판(17)과, 이 배선 기판(17) 위에 실장된 복수개의 LED(18)와, 입력용 커넥터(19)와, 출력용 커넥터(20) 등으로 구성된다. 그리고 백 라이트(3)는, 예를 들어 각 발광 유닛 부재(15)의 배선 기판(17) 위에, 적색 LED와 녹색 LED와 청색 LED를 조합한 합계 25개의 LED(18)를 동일 축선 위에 직렬로 배열해서 실 장하고 있다. 따라서 이 백 라이트(3)에는, 각 발광 어레이마다 각각 25 × 3 = 75개, 6열 합계 75 × 6 = 450개의 LED(18)가 설치되어 있다.
또한, 백 라이트의 배열의 구성은, 본 예에 한정되는 것이 아닌 것은 물론이다.
각 LED(18)는, 도2 및 도5에 도시한 바와 같이 발광부(18a)를 수지 홀더(18b)에 의해 유지하는 동시에 수지 홀더(18b)로부터 한 쌍의 단자(18c)를 인출하여 이루어진다. 각 LED(18)에는, 상세 내용을 생략하지만 출사광의 주성분을 발광부(18a)의 외주 방향으로 출사하는 지향성을 갖는 소위 사이드 이미션형의 LED가 이용되고 있다. 또한, 백 라이트(3)는 액정 패널(8)의 사이즈나 각 LED(18)의 발광 능력 등에 의해, 발광 유닛 부재(15)의 개수나 각각에 실장하는 LED(18)의 개수 및 간격이 적당하게 결정된다.
발광 유닛 부재(15)는, 각 배선 기판(17)이 모두 동일 사양으로 형성되어 있으며, 도시를 생략하지만 각 배선 기판(17)에 각 LED(18)를 시리즈로 접속하는 배선 패턴이나 각 LED(18)의 단자를 접속하는 랜드 등이 형성되어 있다. 각 배선 기판(17)에는, 폭 방향의 일측부의 근방에서 또한 일방측에 위치해서 입력용 커넥터(19)가 실장되는 동시에, 다른 쪽에 위치해서 출력용 커넥터(20)가 실장되어 있다.
각 발광 어레이(16)는, 도3에 도시한 바와 같이 동일렬 내에 있어서 각 발광 유닛 부재(15)가, 배선 기판(17)을 동일 방향으로 해서 늘어서게 된다. 발광 어레이(16)는, 제1 열째와 제3 열째 및 제5 열째의 홀수열의 발광 어레이가, 각 배선 기판(17)을 각각 입력용 커넥터(19)나 출력용 커넥터(20)를 실장한 측의 한쪽 측연부가 하향이 되도록 해서 각 발광 유닛 부재(15)를 배열한다. 발광 어레이(16)는, 제2 열째와 제4 열째 및 제6 열째의 짝수열 발광 어레이가, 각 배선 기판(17)을 각각 입력용 커넥터(19)나 출력용 커넥터(20)를 실장한 측의 한쪽 측연부가 상향이 되도록 해서 각 발광 유닛 부재(15)를 배열한다.
따라서 각 발광 어레이(16)는, 동일렬 내에 있어서, 각 발광 유닛 부재(15)가 인접하는 각 배선 기판(17)의 입력용 커넥터(19)와 출력용 커넥터(20)를 대향시키도록 해서 배열된다. 또한, 각 발광 어레이(16)는 홀수열과 짝수열로, 각 발광 유닛 부재(15)가 상대하는 각 배선 기판(17)의 입력용 커넥터(19)와 출력용 커넥터(20)를 대향시키도록 해서 배열된다.
각 발광 어레이(16)는, 동일렬 내에 있어서 각 발광 유닛 부재(15)가 도시하지 않은 커넥터가 달린 리드선에 의해 시리즈 접속되지만, 전술한 바와 같이 입력용 커넥터(19)와 출력용 커넥터(20)를 대향시킴으로써 각 발광 유닛 부재(15) 사이에서 최단 배선이 행해지게 된다. 각 발광 어레이(16)는, 홀수열에 있어서 각각의 우측에 배치된 발광 유닛 부재(15)의 우단부 측에 입력용 커넥터(19)가 위치되는 동시에, 좌측에 배치된 발광 유닛 부재(15)의 좌단부 측에 출력용 커넥터(20)가 위치되어 배열된다. 또한, 각 발광 어레이(16)는 홀수열에 있어서 각각의 좌측에 배치된 발광 유닛 부재(15)의 좌단부 측에 출력용 커넥터(20)가 위치되는 동시에, 우측에 배치된 발광 유닛 부재(15)의 우단부 측에 입력용 커넥터(19)가 위치되어서 배열된다. 각 발광 어레이(16)는, 홀수열과 짝수열 사이에 구성된 길이 방향의 스 페이스를 이용해 리드선의 배치가 행해진다. 리드선은 백 패널(13)에 형성한 도시를 생략하는 인출 개구를 거쳐서 각 스페이스로부터의 인입 및 각 스페이스에의 인출이 행해지고, 각 스페이스 내에 있어서 클램퍼 등에 의해 묶이게 된다.
백 라이트(3)는, 전술한 바와 같이 각 발광 어레이(16) 사이에 구성되는 스페이스를 이용한 리드선의 보유 지지, 가이드를 행함으로써, 스페이스의 효율화나 배선 공정의 간이화가 도모되고 있다. 백 라이트(3)에서는, 각 배선 기판(17)에 실장한 입력용 커넥터(19)와 출력용 커넥터(20)의 위치에 의해, 동일렬 내 및 각열 사이에 있어서 각 발광 유닛 부재(15)의 실수가 식별되게 된다. 또한, 백 라이트(3)에서는, 각 발광 어레이(16)가 배선 기판(17) 사이의 배선 구조나 배선 공정의 간이화 또는 리드선의 공통화를 도모하도록 한다.
액정 표시 장치(1)에서는, 전술한 백 라이트(3)의 각 LED(18)로부터 출사된 출사광을 기초로 하는 대용량의 조명광이, 광학 변환부(4)를 거쳐서 액정 패널(8)에 입사된다. 광학 변환부(4)는, 액정 패널(8)의 외형과 거의 동등한 외형을 갖는 복수의 광학 시트를 적층한 광학 시트 적층체를 갖고 있다. 광학 변환부(4)는, 광학 기능 시트 적층체가, 상세 내용을 생략하지만 백 라이트(3)로부터 입사된 조명광을 직교하는 편광 성분으로 분해하는 광학 기능 시트, 조명광의 위상차를 보상해서 광각 시야각화나 착색 방지를 도모하는 광학 기능 시트 또는 조명광을 확산하는 광학 기능 시트 등의 다양한 광학 기능을 발휘하는 복수의 광학 기능 시트로 이루어진다.
광학 변환부(4)는, 도2에 도시한 바와 같이 광학 기능 시트 적층체가 후술하 는 도광 패널(5)의 확산 도광 플레이트(21)의 주요면에 조합되는 동시에, 백 패널(13)에 조립 부착한 보유 지지 브래킷 부재(22)를 거쳐서 액정 패널(8)의 배면 측에 소정의 대향 간격을 가지고 배치된다. 광학 변환부(4)는, 전술한 광학 기능 시트 적층체에 한정되는 것은 아니며, 그 밖의 광학 기능 시트로서 예를 들어 휘도 향상을 도모하는 휘도 향상 필름이나, 위상차 필름이나 프리즘 시트를 협지하는 상하 2매의 확산 시트 등의 광학 기능 시트를 구비하도록 해도 된다.
액정 표시 장치(1)에서는, 도광 패널(5)에 의해, 백 라이트(3)로부터 입사된 조명광을 전체면에 걸쳐서 균일한 휘도로 한 상태에서 도광 공간부(14) 내를 도광해서 광학 변환부(4)를 거쳐서 액정 패널(8)에 입사한다. 도광 패널(5)은, 확산 도광 플레이트(21)와 확산 플레이트(23)로 구성되고, 상세 내용을 후술하는 바와 같이 광학 스터드 부재(25)에 의해 소정의 대향 간격으로 유지되어 도광 공간부(14) 내에 배치된다.
확산 도광 플레이트(21)는, 도광성을 갖는 유백색의 합성 수지재, 예를 들어 아크릴 수지나 폴리카보네이트 수지 등을 소재로 하여 성형된 액정 패널(8)과 대략 동일 사이즈로 약간 두께가 있는 플레이트 부재로 이루어진다. 확산 도광 플레이트(21)는, 한쪽 주요면 위에 광학 변환부(4)의 광학 기능 시트 적층체가 조합되는 동시에, 외주부를 브래킷 부재(22)로 보유 지지하게 된다. 확산 도광 플레이트(21)는, 다른 쪽의 주요면으로부터 입사된 조명광을 내부에 있어서 적절하게 굴절, 난반사를 행함으로써 확산시켜, 한쪽 주요면 측으로부터 전체면에 걸쳐서 휘도의 균일화를 도모해서 광학 변환부(4)에 입사시킨다.
확산 플레이트(23)는, 투명한 합성 수지재, 예를 들어 아크릴 수지 등을 소재로 하여 성형된 액정 패널(8)과 대략 동일 사이즈의 플레이트 부재로 이루어지며, 백 라이트(3)와 소정의 간격을 두고 대향 배치됨으로써, 각 LED(18)로부터 출사되는 출사광의 입사 상태를 제어하는 기능을 갖는다. 확산 플레이트(23)에는, 도2에 도시한 바와 같이 각 LED(18)의 발광부(18a)와 대향하는 부위에 각각 조광 패턴(24)이 형성되어 있다.
각 조광 패턴(24)은, 광반사·확산 특성을 갖는 잉크에 의해 LED(18)의 발광부(18a)보다도 약간 직경이 큰 원형 패턴을 인쇄하여 구성된다. 각 조광 패턴(24)은, 차광제와 확산제를 포함하는 잉크 재료를 소정의 비율로 조합한 잉크가 이용되어, 예를 들어 스크린 인쇄법 등에 의해 정밀하게 형성된다. 잉크에는, 차광제로서, 예를 들어 산화티탄, 황화바륨, 탄산칼슘, 산화알루미나, 산화아연, 산화니켈, 수산화칼슘, 황화리튬, 사삼산화철, 메타크릴 수지 분말, 운모(견운모), 도토 분말, 카오린, 벤토나이트, 금가루 또는 펄프 섬유 등이 이용된다. 잉크로는, 확산제로서, 예를 들어 산화 규소, 글래스 비드, 글래스 미분말, 글래스 섬유, 액체 실리콘, 수정 분말, 금도금 수지 비드, 콜레스테릭 액정액, 재결정 아크릴 수지 분말 등이 이용된다.
확산 플레이트(23)는, 각 조광 패턴(24)이 바로 아래에 배치된 LED(18)의 발광부(18a)로부터 출사된 출사광에 대해서, 바로 위쪽을 향해 출사된 성분을 반사시킨다. 확산 플레이트(23)는, 각 조광 패턴(24)의 비형성 영역, 즉 각 발광 어레이(16)와 직접 대향하지 않는 영역에 있어서 출사광을 입사시킨다. 확산 플레이 트(23)는, 이와 같이 각 조광 패턴(24)에 의해 각 LED(18)로부터 출사되어서 직접 입사되는 출사광을 규제함으로써 부분적인 고휘도 영역의 발생을 저감해서 휘도를 균일화한 조명광을 전체면으로부터 확산 도광 플레이트(21)에 대하여 입사한다.
또, 확산 플레이트(23)는, 각 조광 패턴(24)을 LED(18)의 발광부(18a)보다도 직경이 큰 영역 내에 형성한 다수개의 도트로 구성하고, 출사광의 일부를 투과시키는 동시에 일부를 반사 확산시킴으로써 입사 광량을 제한하도록 구성해도 된다. 확산 플레이트(23)는, 이 경우에 각 조광 패턴(24)이, 도트의 밀도를 주변부에 대하여 중앙부를 밀하게 해서 형성함으로써, 중앙부에 있어서의 입사 광량을 제한하고 또한 LED(18)와의 위치 어긋남을 흡수하는 소위 그라데이션 패턴으로서 구성해도 된다. 확산 플레이트(23)는, 전술한 바와 같이 사이드 이미션형 LED(18)를 이용함으로써 각 발광 어레이(16) 사이의 영역에서 조명광이 집광하는 현상이 발생하므로, 각 조광 패턴(24)을 세로 길이로 형성해서 이 현상의 발생을 억제하도록 해도 된다.
여기에서, 각 LED(18)로부터 출사되어 확산 플레이트(23)에 대하여 임계각을 초과해서 입사되는 출사광의 일부는, 확산 플레이트(23)의 표면에서 반사된다. 그리고 백 라이트(3)의 각 LED(18)로부터 주위로 출사된 출사광이나, 확산 플레이트(23)의 표면에서 반사된 출사광, 또는 각 조광 패턴(24)에 의해 반사된 출사광은, 반사부(6)에 의해 반사되어 확산 플레이트(23)를 거쳐서 효율적으로 도광 패널(5)에 입사한다. 반사부(6)는, 광을 확산 플레이트(23)와의 사이에서 반복 반사함으로써 증가 반사 원리에 의한 반사율의 향상을 도모한다.
그리고 반사부(6)는, 도2 및 도4에 도시한 바와 같이 1매의 큰 반사 플레이트(26)와, 각 발광 유닛 부재(15)마다 설치되는 다수개의 반사 시트 부재(27))로 구성된다. 여기에서, 반사 플레이트(26)는, 상세한 것은 후술하지만, 방열부(7)를 구성하는 방열 플레이트(28)와 광학 스터드 부재(25)에 의해 위치 결정되어서 백 라이트(3)에 조합되어, 이 반사 플레이트(26)에 의해 각 반사 시트 부재(27)가 보유 지지된다.
반사 플레이트(26)는, 왜곡이 없는 비교적 정밀도가 높은 면 정밀도를 갖고, 도광 패널(5)에 대하여 일정한 대향 간격을 유지해서 조합되는 액정 패널(8)과 대략 같은 모양의 대형판 부재로서 형성되므로, 어느 정도의 기계적 강성이 필요하게 된다. 따라서 반사 플레이트(26)는, 예를 들어 알루미늄제의 플레이트(29)를 기재로서, 그 표면에 형광제를 함유한 발포성 PET 등으로 이루어지는 반사재(30)를 접합해서 형성된다. 또한, 반사 플레이트(26)는 알루미늄제의 플레이트뿐만 아니라, 경면을 갖는 스테인레스제의 플레이트 등을 이용하도록 해도 된다. 또한, 반사 플레이트(26)는 비교적 작은 사이즈의 액정 표시 장치에 이용할 경우에는, 예를 들어 형광제를 함유한 발포성 PET에 의해 형성하도록 해도 된다. 발포성 PET는 경량이며, 약 95 % 정도의 고반사율 특성을 갖는 동시에 금속 광택색과 다른 색조에 의해 반사면에 난 흠집 등이 눈에 띄지 않는 등의 특징이 있어, 종래의 액정 표시 장치에도 이용되고 있다.
반사 플레이트(26)에는, 도3에 도시한 바와 같이 각 발광 어레이(16)에 대응해서 6열의 가이드 개구부(31)가 형성되어 있다. 각 가이드 개구부(31)는, 상세하 게는 동일 축선 위에 위치해서 각각 브릿지부(33)에 의해 구분된 가로로 긴 사각형의 다수개의 단위 가이드 개구부(32a 내지 32n)[단위 가이드 개구부(32)라 총칭함]로 구성된다. 각 단위 가이드 개구부(32)는, 각각의 개구 폭이 LED(18)의 발광부(18a)의 외경보다 약간 크게, 각각 5개의 LED(18)를 관통시키기에 충분한 길이로 형성되어 있다.
따라서 가이드 개구부(31)는, 각 발광 어레이(16)에 75개의 LED(18)를 갖기 때문에, 각 열마다 75 ÷ 5 = 15개의 단위 가이드 개구부(32)로 구성된다. 또한, 가이드 개구부(31)는 이러한 구성에 한정되지 않으며, 각 발광 어레이(16)마다 그 전체 길이에 대응하는 길이를 갖는 1개의 개구부로 구성하도록 해도 된다. 그러나 가이드 개구부(31)는, 각 브릿지부(33)가, 반사 플레이트(26)의 기계적 강성을 유지하는 동시에 후술하는 바와 같이 반사 시트 부재(27)를 유지하는 부위로서도 기능을 하므로, 수개의 LED(18)를 관통시키기에 충분한 어느 정도의 간격을 가지고 형성하는 것이 바람직하다.
반사 시트 부재(27)는, 예를 들어 전술한 발포성 PET재 등의 고반사 특성을 갖는 부재가 이용되고, 각 배선 기판(17)과 거의 동일 길이로 또한 약간 큰 폭이 되는 동시에 방열 플레이트(28)의 폭보다도 약간 작은 폭이 된 사각형 부재로 형성된다. 반사 시트 부재(27)에는, 각 발광 유닛 부재(15)에 동일 축선 위에 위치해서 설치된 25개의 LED(18)에 각각 대응하여, 25개의 가이드 구멍(34)이 형성되어 있다. 각 가이드 구멍(34)은 반사 시트 부재(27)에 동일 축선 위에 위치해서 길이 방향으로 배열해서 형성되어, 각각이 내경을 각 LED(18)의 발광부(18a)와 대략 동 일한 직경이 된 원 구멍으로 이루어진다.
반사 시트 부재(27)는, 각 발광 유닛 부재(15)마다, 각 가이드 구멍(34)으로부터 상대하는 각 LED(18)의 발광부(18a)를 관통시켜서 방열 플레이트(28)에 지지되는 배선 기판(17)에 조합된다. 반사 시트 부재(27)는, 각 발광 유닛 부재(15)마다 대응한 크기로 형성되어 있어, 배선 기판(17)에 직접 조합함으로써 각 가이드 구멍(34)으로부터 상대하는 각 LED(18)를 정밀하게 위치 결정하는 것이 가능하다. 따라서 반사 시트 부재(27)는, 각 가이드 구멍(34)으로부터 그 내주벽에 각 LED(18)의 발광부(18a)의 외주부를 밀착시킨 상태에서 각각 돌출시킨다. 또한, 반사 시트 부재(27)는, 후술하는 방열 플레이트(28)의 기판 끼워 맞춤 오목부(38)와 거의 동일 폭 혹은 약간 작은 폭으로 형성하고, 각 가이드 구멍(34)의 개구 모서리가 LED(18)의 수지 홀더(18b)의 상면에서 계지되도록 해도 된다.
반사부(6)는, 도3 및 도5에 도시한 바와 같이 각 발광 유닛 부재(15)마다 반사 시트 부재(27)를 각 가이드 구멍(34)으로부터 상대하는 각 LED(18)의 발광부(18a)를 관통시켜서 배선 기판(17)에 대하여 조합된다. 반사 플레이트(26)는, 각 반사 시트 부재(27) 위에 포개어져 상세 내용을 후술하는 바와 같이 각 방열 플레이트(28) 위에 고정된다. 반사 플레이트(26)의 각 가이드 개구부(31)에 반사 시트 부재(27) 측의 소정 개수의 가이드 구멍(34)이 향함으로써, 각 가이드 개구부(31)로부터 LED(18)의 발광부(18a)가 각각 관통해서 확산 플레이트(23)와 대향한다.
그리고 각 반사 시트 부재(27)를, 절연성의 발포성 PET재로 형성하고, 반사 플레이트(26)를, 알루미늄제의 플레이트(29)와 발포성 PET재(30)와의 적층체에 의해 형성한다. 반사부(6)는, 도5에 도시한 바와 같이 알루미늄재가 노출되는 반사 플레이트(26)의 각 가이드 개구부(31)에, 절연재로 이루어지는 각 반사 시트 부재(27)에 직경이 작게 형성된 상대하는 각 가이드 구멍(34)의 내주연이 전체 둘레에 걸쳐서 안쪽으로 돌출해서 조합된 구조가 된다. 따라서 반사부(6)에 있어서는, 각 반사 시트 부재(27)에 의해 반사 플레이트(26)의 알루미늄 부위와 각 LED(18)의 단자(18c)와의 사이의 전기적 절연이 유지된다.
전술한 바와 같이, 각 반사 시트 부재(27)를 절연성의 발포성 PET재로 형성하고, 반사 플레이트(26)를 알루미늄제의 플레이트(29)와 발포성 PET재(30)와의 적층체에 의해 형성한다. 이때, 도5에 도시한 바와 같이 알루미늄제의 기재가 노출되는 반사 플레이트(26)의 각 가이드 개구부(31)의 내주연에 대하여, 절연재로 이루어지는 각 반사 시트 부재(27)에 직경이 작게 형성된 상대하는 각 가이드 구멍(34)의 내주연이 전체 둘레에 걸쳐서 안쪽으로 돌출해서 조합된 구조가 된다. 따라서 반사부(6)에 있어서는, 각 반사 시트 부재(27)에 의해 반사 플레이트(26)의 알루미늄의 기재가 향하는 부분과 각 LED(18)의 단자(18c)와의 사이의 전기적 절연이 보유 지지된다.
전술한 바와 같이 각 발광 유닛 부재(15)마다 반사 시트 부재(27)를 조합한 후에, 반사 플레이트(26)의 조립 부착이 행해진다. 반사 플레이트(26)는, 방열 플레이트(28) 위에 고정됨으로써, 반사 시트 부재(27)를 방열 플레이트(28) 위에 압박해서 보유 지지한다. 전술한 바와 같이, 반사 플레이트(26)는 브릿지부(33)를 거쳐서 각각 5개의 LED(18)를 돌출시키는 단위 가이드 개구부(32)로 구분해서 가이드 개구부(31)를 구성하고 있다. 따라서 각 브릿지부(33)가 각 반사 시트 부재(27)를 길이 방향에 대하여 소정 간격으로 압박함으로써, 이들 반사 시트 부재(27)를 더욱 확실하게 보유 지지하고, 반사 시트 부재(27)의 부상이나 진동 등의 발생을 방지하는 구조가 불필요해져, 조립의 간이화가 도모된다.
그런데, 반사부(6)는 전술한 바와 같이 반사 플레이트(26)가, 액정 패널(8)과 동등한 큰 사이즈를 갖고, 도2에 도시한 바와 같이 백 패널(13)에 형성한 지지부(13a)나 광학 스터드 부재(25)를 거쳐서 위치 결정되어 백 라이트(3)에 조합된다. 이 반사부(6)는, 반사 플레이트(26)가 가이드 개구부(31)를 반사 시트 부재(27)와 같이 각 LED(18)를 1개씩 관통시키는 둥근 구멍에 의해 구성한 경우에, 이들 둥근 구멍과 LED(18)와의 위치 결정이 매우 곤란해진다. 반사부(6)는 반사 플레이트(26)를 고치수 정밀도를 가지고 형성하는 동시에, 각 부재를 고정밀도로 위치 결정해서 조립하는 대응을 필요하게 함으로써, 고정밀도의 부품 제작과 조립 공정으로부터 비용을 대폭 상승시키는 동시에, 열 변화에 의해 반사 플레이트(26)에 왜곡을 발생시켜 버린다.
본 실시예의 반사부(6)는, 반사 플레이트(26)와 다수개의 반사 시트 부재(27)를 조합해서 구성됨으로써, 각 LED(18)의 외주부에 간극이 발생하는 것을 방지할 수 있고, 각 LED(18)로부터 출사된 출사광의 일부가, 외주부의 간극으로부터 배면 측으로 누출되는 것을 방지해서 광 효율의 향상을 도모해서 고휘도의 표시를 행하는 것을 가능하게 한다. 또한, 이 반사부(6)는 배면 측으로부터의 누출광을 차폐하는 구조를 불필요하게 함으로써, 구조의 간이화가 도모되도록 한다.
본 실시예의 액정 표시 장치(1)는, 백 패널(13)에 다수개의 광학 스터드 부재(25)가 부착되고, 이들 광학 스터드 부재(25)를 거쳐서 전술한 광학 변환부(4)를 구성하는 광학 기능 시트 부재와, 도광 패널(5)을 구성하는 확산 도광 플레이트(21) 및 확산 플레이트(23)와, 반사부(6)를 구성하는 반사 플레이트(26)가 서로 위치 결정되는 동시에 상대하는 주요면 간의 평행도를 전체면에 걸쳐서 정밀도 좋게 유지되도록 구성되어 있다. 이 액정 표시 장치(1)는, 대형 사이즈의 이들 각 플레이트의 간격과 평행도를 유지함으로써 색 불균일 등의 발생이 방지된다.
그리고 전술한 확산 플레이트(23) 및 반사 플레이트(26)에는, 광학 스터드 부재(25)와의 조합을 위해, 다수개의 끼워 맞춤 구멍(23a, 26a)이 형성되어 있다. 이들은 끼워 맞춤 구멍(23a, 26a)은, 확산 플레이트(23)와 반사 플레이트(26)를 조합한 상태에 있어서, 각 발광 어레이(16)의 열 사이에 위치하고 또한 각각 축선을 일치시켜서 형성된다.
각 광학 스터드 부재(25)는, 예를 들어 폴리카보네이트 수지 등의 도광성과 기계적 강성 및 어느 정도의 탄성을 갖는 유백색의 합성 수지재에 의해 일체로 형성된 부재이며, 도2에 도시한 바와 같이 백 패널(13)에 일체로 형성된 부착부(35)에 각각 부착된다. 백 패널(13)에는, 내면측에 대략 사다리꼴 형상의 돌기부로서 일체로 형성된 다수개의 부착부(35)가 형성되어 있다. 부착부(35)는, 상면이 확산 플레이트(23)의 적재면을 구성하고, 각각 부착 구멍(35a)이 관통해서 마련되어 있다. 또한, 부착부(35)는 전술한 백 라이트(3)가 백 패널(13)에 조합된 상태에 있 어서, 각 발광 어레이(16)의 열 사이에 위치하도록 해서 형성되어 있다.
각 광학 스터드 부재(25)는, 도2에 도시한 바와 같이 각각 축 형상 베이스부(25a)와, 이 축 형상 베이스부(25a)의 선단부에 형성된 끼워 맞춤부(25b)와, 이 끼워 맞춤부(25b)로부터 소정의 간격을 가지고 축 형상 베이스부(25a)의 주위에 일체로 형성된 플랜지형의 제1 받침판부(25c)와, 이 제1 받침판부(25c)로부터 소정의 간격을 가지고 축 형상 베이스부(25a)의 주위에 일체로 형성된 플랜지형의 제2 받침판부(25d)로 구성된다. 각 광학 스터드 부재(25)는, 축 형상 베이스부(25a)가 백 패널(13)의 부착부(35)와 확산 도광 플레이트(21)와의 대향 간격을 규정하는 축 길이를 가지고 형성되고, 제2 받침판부(25d)로부터 소정의 높이 위치에 단차부(25e)가 구성되어 있다.
각 광학 스터드 부재(25)는, 축 형상 베이스부(25a)가 단차부(25e)를 확산 플레이트(23)에 형성한 끼워 맞춤 구멍(23a)보다도 약간 큰 직경이 되는 동시에 선단부를 향해 점차로 직경이 작은 장축인 원뿔형으로 형성되어 있다. 각 광학 스터드 부재(25)의 축 형상 베이스부(25a)의 단차부(25e)를 마련한 부분보다 약간 상방 측에 위치하여, 이 축 형상 베이스부(25a)의 일부에 탄성 변위 가능부를 구성하기 위한 빠짐 구멍(25f)이 형성되어 있다. 이 빠짐 구멍(25f)은, 축 형상 베이스부(25a)에, 그 외경이 확산 플레이트(23)의 끼워 맞춤 구멍(23a)보다도 직경이 큰 범위에 걸쳐서 형성되어 있다.
각 광학 스터드 부재(25)는, 끼워 맞춤부(25b)의 대경 부위와 제1 받침판부(25c)와의 간격이, 백 패널(13)의 두께와 확산 플레이트(23)의 두께의 합과 대략 같게 해서 형성되어 있다. 각 광학 스터드 부재(25)는, 제1 받침판부(25c)가 확산 플레이트(23)의 끼워 맞춤 구멍(23a)의 내경보다도 약간 큰 직경이 되는 동시에, 제2 받침판부(25d)가 반사 플레이트(26)의 끼워 맞춤 구멍(26a)의 내경보다도 약간 큰 직경으로 형성되어 있다.
여기에서, 반사 플레이트(26)는 백 패널(13)에 대하여 방열부(7)나 백 라이트(3)가 조립된 상태에서, 부착부(35)에 형성한 부착 구멍(35a)에 부착 구멍(35a)을 서로 대향시킨 상태에서, 백 패널(13)의 부착부(35) 위에 조합된다. 이 상태에서 각 광학 스터드 부재(25)가 백 패널(13)의 내면 측으로부터 각 부착부(35)에 대하여 조립 부착된다. 각 광학 스터드 부재(25)는, 반사 플레이트(26)의 끼워 맞춤 구멍(26a)을 거쳐서 끼워 맞춤부(25b)가 부착부(35)의 부착 구멍(35a) 내에 압입된다. 각 광학 스터드 부재(25)는, 끼워 맞춤부(25b)가 부착 구멍(35a) 내를 통과할 때에 선단부(25g)의 작용에 의해 탄성 변위하는 동시에 관통한 후에 자연 상태로 복귀함으로써, 부착부(35) 위에서 빠짐 방지되어 수직 설치 상태에서 조립 부착된다.
이때, 부착부(35)와 반사 플레이트(26)는, 도6에 도시한 바와 같이 각 광학 스터드 부재(25)가 끼워 맞춤부(25b)와 제1 받침판부(25c)와의 사이에서 두께 방향으로 협지된다. 그 결과, 반사 플레이트(26)는 백 패널(13)에 대하여 반사 플레이트(26)를 위치 결정한 상태에서 보유 지지되어, 각 반사 시트 부재(27)를 고정밀도로 위치 결정해서 보유 지지한다. 각 광학 스터드 부재(25)는, 이 상태에서 각각 축 형상 베이스부(25a)의 제1 받침판부(25c)로부터 상방측을 반사 플레이트(26)로 부터 돌출시켜, 백 패널(13)의 부착부(35) 위로 돌출된다.
확산 플레이트(23)는, 각각의 끼워 맞춤 구멍(23a)을 선단부(25g)를 삽입 관통해서 각 광학 스터드 부재(25)에 조합된다. 각 광학 스터드 부재(25)는, 절결 구멍(17f)의 작용에 의해 대경부가 탄성 변위함으로써 축 방향으로 압입되는 확산 플레이트(23)의 단차부(25e)의 타고 넘는 동작을 가능하게 한다. 각 광학 스터드 부재(25)는, 확산 플레이트(23)가, 단차부(25e)를 타고 넘어 제2 받침판부(25d)에 맞닿으면 대경 부위가 자연 상태로 탄성 복귀하여, 단차부(25e)와 제2 받침판부(25d) 사이에서 확산 플레이트(23)를 두께 방향으로 협지한다.
또한, 각 광학 스터드 부재(25)는 도2에 도시한 바와 같이 각각 축 형상 베이스부(25a)의 제2 받침판부(25d)로부터 상방측 부분을 확산 플레이트(23)로부터 돌출시킨다. 각 광학 스터드 부재(25)의 선단부(25h)에는, 광학 변환부(4)의 광학 기능 시트 적층체를 포갠 확산 도광 플레이트(21)가, 그 저면측을 부딪히도록 해서 조립 부착된다.
여기에서, 각 광학 스터드 부재(25)는 끼워 맞춤부(25b)를 부착 구멍(35a)에 압입하는 간이한 방법에 의해 백 패널(13)의 부착부(35) 위에 각각 조립 부착된다. 각 광학 스터드 부재(25)는, 확산 플레이트(23)와 반사 플레이트(26)를 위치 결정하는 동시에, 이들 확산 플레이트(23)와 반사 플레이트(26) 및 확산 도광 플레이트(21)와 광학 변환부(4)와의 대향 간격을 고정밀도로 유지한다. 이와 같이, 다수개의 광학 스터드 부재(25)를 이용함으로써, 복잡한 위치 결정 구조나 간격 유지 구조가 불필요해져, 조립 공정의 간소화도 실현할 수 있다.
또, 각 광학 스터드 부재(25)는 각종 사이즈의 액정 패널(8)에 대해서도 호환 사용이 가능하여, 부품의 공용화가 도모되게 된다. 광학 스터드 부재(25)에 대해서는, 전술한 구조에 한정되는 것은 아니며, 액정 표시 장치(1)의 구성에 의거하여 각부의 구체적인 구조가 적당하게 변경된다. 광학 스터드 부재(25)는, 예를 들어 끼워 맞춤부(25b)에 선단부(25g)를 형성해서 탄성 변위 가능하게 함으로써, 백 패널(13)의 부착 구멍(35a)에 압입되어 부착되도록 했지만, 예를 들어 외주부에 빠짐 방지 돌기부를 일체로 형성하고, 내주부에 키 홈을 형성한 부착 구멍(35a) 내에 끼워 맞춘 후에 회전해서 빠짐 방지를 도모하도록 해도 된다.
전술한 각 플레이트는, 광학 스터드 부재(25)에 의해 정밀하게 위치 결정됨으로써, 액정 패널(8)과 백 라이트(3) 사이에 구성되는 도광 공간부(14) 내에 있어서 조명광에 대하여 안정된 상태에서 도광, 확산, 반사 등을 실현하고, 액정 패널(8)에 색 불균일 등이 발생하는 것을 방지한다. 또한, 광학 스터드 부재(25)는, 전술한 바와 같이 유백색의 도광성의 합성 수지재에 의해 형성됨으로써, 외주면으로부터 내부로 입사하는 조명광을 확산해서 선단부(25h)가 부분적으로 광휘되지 않도록 함으로써, 도광 공간부(14)로부터 확산 도광 플레이트(21)에 대하여 조명광이 균일하게 입사 가능하게 한다.
전술한 광학 스터드 부재(25)는, 도3에 도시한 바와 같이 백 패널(13)에 대하여 각 발광 어레이(16) 사이에 위치해서 가로 방향으로 5개, 세로 방향으로 3개, 합계 15개가 부착된다. 그리고 조광 패턴(24)을 형성한 확산 플레이트(23)나 알루미늄제의 플레이트(29)와 발포성 PET재(30)를 접합한 반사 플레이트(26)는, 각각 표리의 각 면에서 특성을 달리하므로, 표리를 실수하지 않고 조합할 필요가 있다.
확산 플레이트(23)나 반사 플레이트(26)에는, 전술한 바와 같이 광학 스터드 부재(25)의 축 형상 베이스부(25a)가 관통하는 끼워 맞춤 구멍(23a, 26a)이, 각 광학 스터드 부재(25)의 부착 위치에 대응해서 가로 방향으로 5개, 세로방향으로 3개, 합계 15개가 형성된다. 하단열의 좌측으로부터 2번째의 광학 스터드 부재(25A)는, 도3에 도시한 바와 같이 상단열측의 각 광학 스터드 부재(25)와 위치를 다르게 해서 백 패널(13)에 세워 설치한다. 확산 플레이트(23)나 반사 플레이트(26)에 있어서, 광학 스터드 부재(25A)에 상대되는 하단열의 좌측으로부터 2번째의 끼워 맞춤 구멍(23a, 26a)은, 상단열 측의 각 끼워 맞춤 구멍(23a, 26a)과는 위치를 다르게 하여 형성되어 있다.
따라서 확산 플레이트(23)나 반사 플레이트(26)는, 표리면을 잘못해서 조합했다고 해도, 광학 스터드 부재(25A)에 대향하는 위치에 끼워 맞춤 구멍(23a, 26a)이 존재하지 않으므로, 광학 스터드 부재(25)를 이용해서 조합할 수 없다. 이러한 구성을 구비함으로써, 확산 플레이트(23)나 반사 플레이트(26)의 오조합을 방지할 수 있다.
백 패널(13)은, 예를 들어 비교적 경량이며 기계적 강성을 갖는 알루미늄 소재를 이용해서 형성되고, 액정 패널(8)의 외형보다 약간 큰 부재로 형성된다. 백 패널(13)은, 전술한 바와 같이 구성 각 부재를 부착하는 섀시 부재를 구성하는 동시에 스스로도 큰 열 전도율 특성을 가짐으로써, 도광 공간부(14)나 회로 부품 등으로부터 발생하는 열을 방열하는 작용을 가진다. 또한, 백 패널(13)은, 후술하는 바와 같이 방열부(7)를 구성하는 방열 플레이트(28)와 히트 싱크(37) 사이에 개재하여, 방열 플레이트(28)로부터 히트 싱크(37)로 효율적으로 열 전도를 행하는 열 전도 부재로서도 작용한다.
백 패널(13)에는, 전술한 바와 같이 외주 부위에 전방면 프레임 부재(9)나 홀더 프레임 부재(10)를 조합하기 위한 외주벽이 형성되는 동시에, 광학 스터드 부재(25)를 부착하는 부착부(35)나, 상세한 내용을 생략하지만 방열 플레이트(28)를 부착하는 부착부 또는 리드선을 인출하는 인출용 개구나 결합부가 형성되어 있다. 또한, 백 패널(13)에는, 도시는 생략하지만 케이싱에 고정하기 위한 다수개의 부착부나 부착 구멍 등이 형성되어 있다.
백 패널(13)은, 전술한 바와 같이 내측의 제1 면(13a)에 방열 플레이트(28)를 부착하는 동시에, 외측의 제2 면(13b)에 히트 싱크(42)나 제어 회로부 등이 부착된다. 백 패널(13)은, 전술한 바와 같이 알루미늄으로 이루어지는 기계적으로 큰 강도를 갖는 부재로서 형성되지만, 큰 두께로 함으로써 액정 표시 장치(1)의 두께나 중량을 크게 해 버린다. 백 패널(13)은, 얇게 형성하면, 방열 플레이트(28)를 강하게 나사 고정한 경우에 부착부에 변형을 발생시켜서 전술한 각 광학 플레이트 부재에 휨 등을 발생시켜 버린다. 백 패널(13)은, 후술하는 바와 같이 비교적 두께를 갖는 방열 플레이트(28)와 히트 싱크(37)를 이용함으로써, 기계적 강도를 유지하면서 박형화를 도모할 수 있다.
본 실시예의 액정 표시 장치(1)는, 백 라이트(3)에 다수개의 각 LED(18)가 마련되고, 이들 LED(18)로부터 출사되는 출사광에 의해 대용량의 조명광이 액정 패 널 유닛(2)에 조사됨으로써 고휘도의 표시가 행해진다. 이때, 각 LED(18)로부터 발생하는 열은, 액정 패널 유닛(2)과 백 라이트(3) 사이에 구성된 주위를 밀폐한 도광 공간부(14)에 축적되어, 도광 공간부(14) 내로부터 장치 전체를 고온화해 버린다. 액정 표시 장치(1)는 고온화됨으로써, 광학 변환부(4)의 각 광학 기능 시트의 특성이 변화되거나, 각 LED(18)의 점등 상태가 불안정해져 액정 패널(8)에 색 불균일 등을 발생시키고, 또한 회로부를 구성하는 전자 부품 등의 동작을 불안정하게 하거나 구성 각 부재에 큰 치수 변화를 발생시키거나 한다.
본 실시예의 액정 표시 장치(1)는, 방열부(7)에 의해 각 LED(18)로부터 발생한 열을 효율적으로 방열함으로써 안정된 동작이 행해지도록 구성된다. 방열부(7)는, 전술한 각 발광 유닛 부재(15)의 부착 부재를 겸하는 방열 플레이트(28)와, 이 방열 플레이트(28)에 조합되는 히트 파이프(36)와, 히트 파이프(36)의 단부가 접속되어서 열 전도를 받는 백 패널(13)의 배면 측에 좌우 한 쌍이 배치된 히트 싱크(37, 37) 또는 이들 히트 싱크(37)의 냉각 기능을 촉진하는 냉각 팬(45, 45)으로 구성된다.
각 방열 플레이트(28)는, 6열의 각 발광 어레이(16)마다 구비되어, 열 전도율이 우수하고, 가공성이 좋으며 또한 경량이고 저렴한 예를 들어 알루미늄재가 이용되어, 압출 가공에 의해 전술한 각 발광 어레이(16)의 길이와 폭에 거의 동일한 긴 직사각 판 형상으로 형성된다. 각 방열 플레이트(28)는, 각각 3개의 발광 유닛 부재(15)가 부착되는 부착 부재를 겸하므로 기계적 강성을 갖는 소정의 두께를 가지고 형성된다. 또한, 각 방열 플레이트(28)에 대해서는, 알루미늄재에 한정되지 않으며, 열 전도율이 양호한, 예를 들어 알루미늄 합금재, 마그네슘 합금재 또는 은 합금재나 구리재 등에 의해 형성하도록 해도 된다. 각 방열 플레이트(28)는, 액정 표시 장치(1)가 비교적 소형일 경우에, 예를 들어 프레스 가공이나 잘라냄 가공 등의 적당한 가공 방법에 의해 형성하도록 해도 된다.
각 방열 플레이트(28)에는, 도5에 도시한 바와 같이 제1 면(28a)을 부착면으로 하여 발광 유닛 부재(15)를 구성하는 3개의 배선 기판(17)이 각각 길이 방향의 단부면을 맞댄 상태에서 부착된다. 각 방열 플레이트(28)에는, 제1 면(28a)에 배선 기판(17)이 끼워 맞추어지는 기판 끼워 맞춤 오목부(38)가 전체 길이에 걸쳐서 형성되어 있다. 각 방열 플레이트(28)는, 기판 끼워 맞춤 오목부(38)가, 배선 기판(17)과 대략 동일 폭이 되는 동시에 그 두께보다도 약간 큰 높이를 갖고 형성되어, 끼워 맞추어진 배선 기판(17)의 저면과 폭 방향의 양 측연부를 유지한다. 각 방열 플레이트(28)는, 기판 끼워 맞춤 오목부(38) 내에 끼워 맞추어진 배선 기판(17)을 복수개의 부착 나사(39)에 의해 고정한다.
각 방열 플레이트(28)에는, 기판 끼워 맞춤 오목부(38) 내에, 폭 방향의 중앙 영역을 소정 폭의 돌기부로서 남김으로써 배선 기판(17)의 저면이 밀착되는 길이 방향에 걸쳐서 지지 돌기부(38a)를 형성하는 동시에, 이 지지 돌기부(38a)의 양측을 따라 길이 방향의 전체 길이에 걸쳐서 오목형부(38b, 38c)가 형성된다. 각 방열 플레이트(28)는, 지지 돌기부(38a)가, 도5에 도시한 바와 같이 배선 기판(17)의 각 LED(18)를 실장하는 LED 실장 영역에 대응하는 폭을 가지고 형성되어 있으며, 각 LED(18)의 점등 동작에 의해 가장 뜨거워지는 LED 실장 영역으로부터 열이 효율적으로 전달되어서 방열이 행해지도록 한다. 또한, 각 방열 플레이트(28)는 경량화와 치수 정밀도를 유지하기 위해 오목형부(38b, 38c)를 형성했지만, 이들 오목형부(38b, 38c)도 히트 파이프 끼워 맞춤부로서 구성하도록 해도 된다.
각 방열 플레이트(28)에는, 기판 끼워 맞춤 오목부(38)의 개구 모서리의 양측을 따라, 길이 방향의 전 영역에 걸쳐서 반사 플레이트 받침부(40, 40)가 각각 일체로 형성되어 있다. 반사 플레이트 받침부(40, 40)는, 방열 플레이트(28)의 기판 끼워 맞춤 오목부(38)의 개구 모서리로부터 각각 폭 방향으로 돌출하는 판 형상의 부위로 이루어지며, 도5에 도시한 바와 같이 전체적으로 방열 플레이트(28)의 제1 면(28a)을 반사 시트 부재(27)의 폭보다도 큰 폭이 되도록 한다. 반사 플레이트 받침부(40, 40)는, 각 LED(18)의 발광부(18a)를 상대하는 각 가이드 구멍(34)으로부터 돌출시켜 발광 유닛 부재(15)에 조합한 반사 시트 부재(27)의 양측 모서리를 계지한다.
또한, 반사 플레이트 받침부(40, 40)는 반사 시트 부재(27)가 기판 끼워 맞춤 오목부(38)의 개구 폭보다도 큰 폭으로 형성되는 경우에, 그 양측부를 지지한다. 반사 플레이트 받침부(40, 40)는, 이 경우에 조합된 반사 시트 부재(27)를, 각 LED(18)의 발광부(18a)가 상대하는 각 가이드 구멍(34)으로부터 돌출시키는 높이 위치로 유지하도록 형성된다.
이 방열부(7)는, 6개의 방열 플레이트(28)가 백 패널(13)의 내면에 서로 소정의 간격을 두고 부착된다. 각 방열 플레이트(28)는, 기판 끼워 맞춤 오목부(38) 내에 소정 개수의 LED(18)를 배선 기판(17)에 실장하여 이루어지는 3개의 발광 유 닛 부재(15)가 부착되어 있어, 6열의 발광 어레이(16)의 부착 부재를 구성한다. 또한, 각 발광 유닛 부재(15)에 대하여 각각 반사 시트 부재(27)를 조립 부착한 상태에서, 반사부(6)를 구성하는 반사 플레이트(26)가 각 방열 플레이트(28)를 덮도록 해서 부착되어 있다.
각 방열 플레이트(28)에는, 각각의 반사 플레이트 받침부(40, 40) 위에 반사 플레이트(26)의 내면이 압박된다. 각 방열 플레이트(28)에는, 반사 플레이트 받침부(40, 40) 위에 미리 양면 접착 테이프(41, 41)가 전체 길이에 걸쳐서 접합되어 있으며, 압박된 반사 플레이트(26)의 내면을 접합 고정한다. 반사 플레이트(26)는, 전술한 바와 같이 외주부를 백 패널(13)에 형성한 지지부(13a) 위에서 지지하는 동시에, 각 발광 어레이(16) 사이의 영역에 있어서 광학 스터드 부재(25)에 의해 유지하고, 또한 각 발광 어레이(16)를 구성하는 방열 플레이트(28)의 영역에 있어서도 반사 플레이트 받침부(40, 40)에 의해 유지된다. 반사 플레이트(26)는, 이러한 구조에 의해 고정밀도로 위치 결정되는 동시에 왜곡 등이 없는 상태에서 조합이 행해진다.
방열부(7)를 구성하는 각 방열 플레이트(28)는, 백 라이트(3)의 발광 유닛 부재(15)의 부착 부재로서 기능을 하는 동시에, 반사부(6)를 구성하는 반사 플레이트(26)의 부착 부재로서도 기능을 한다. 여기에서, 각 방열 플레이트(28)는 대형 반사 플레이트(26)와 일체화되어, 반사 플레이트로서의 기능을 겸용함으로써, 반사 플레이트(26)의 부착 위치를 고정밀도로 위치 결정하여, 광의 이용 효율을 향상시켜 색 불균일의 발생 등을 억제할 수 있다. 또한, 반사 플레이트(26)는, 각 방열 플레이트(28)에 대하여 매우 간이한 작업에 의해 조합할 수 있다. 또한, 반사 플레이트(26)는 반사 플레이트 받침부(40, 40) 위에 접합한 양면 접착 테이프(41, 41)를 이용해서 각 방열 플레이트(28)에 접합하도록 했지만, 예를 들어 반사 플레이트 받침부(40, 40) 위에 도포한 접착제를 이용해서 접합하도록 해도 좋다.
전술한 바와 같이 방열 플레이트(28)의 하나의 면에는, 길이 방향의 전역에 걸쳐서 기판 끼워 맞춤 오목부(38)를 형성하고, 이 기판 끼워 맞춤 오목부(38) 내에 각 발광 유닛 부재(15)의 배선 기판(17)을 조립 부착하고 있다. 반사 플레이트(26)는 반사 플레이트 받침부(40) 위에 접합됨으로써 기판 끼워 맞춤 오목부(38)를 폐색한다. 그리고 반사 시트 부재(27)에 형성한 각 가이드 구멍(34)으로부터 각 LED(18)가 각각 외주부를 밀착된 상태에서 돌출된다. 따라서, 각 방열 플레이트(28)는 기판 끼워 맞춤 오목부(38)를 마련한 하나의 면 측이 반사 플레이트(26)에 의해 대략 밀폐 구조가 되어, 방진성이 확보된다.
또한, 방열 플레이트(28)는 기판 끼워 맞춤 오목부(38)가 길이 방향의 전 영역에 걸쳐서 형성되어 있으므로, 각 단부면 측이 개방된 구조로 되어 있다. 또한, 방열 플레이트(28)의 측방을 따라 형성한 반사 플레이트 받침부(40)의 단부면 측에는, 도4에 도시한 바와 같이 예를 들어 발포 우레탄 수지나 스폰지재 등에 의해 형성된 방진 부재(43)가 접합되어 있다. 기판 끼워 맞춤 오목부(38)의 단부면 측의 방진 부재(43)에 의해 폐색됨으로써 기판 끼워 맞춤 오목부(38)에의 먼지 등의 침입이 방지되어 있다.
각 방열 플레이트(28)에는, 제1 면(28a)과 대향하는 제2 면(28b) 측에 히트 파이프(36)가 끼워 맞추어지는 히트 파이프 끼워 맞춤 오목부(42)나, 도시는 생략하지만 백 패널(13)과의 부착부를 구성하는 복수개의 부착 스터드나 위치 결정 핀이 일체로 형성되어 있다. 히트 파이프 끼워 맞춤 오목부(42)는, 제1 면(28a) 측의 지지 돌기부(38a)와 대향하는 제2 면(28b)에, 폭 방향의 대략 중앙부에 위치해서 길이 방향의 전 영역에 걸쳐서 개구하는 단면이 대략 아치형 형상인 오목 홈으로 형성되어 있다. 히트 파이프 끼워 맞춤 오목부(42)는, 히트 파이프(36)의 외경과 대략 동일한 개구 폭을 갖고, 그 개구 모서리에 코오킹용의 돌기부(42a, 42b)가 일체로 형성되어 있다.
각 방열 플레이트(28)에는, 각각의 히트 파이프 끼워 맞춤 오목부(42) 내에 히트 파이프(36)가 조립 부착되어 있다. 각 히트 파이프(36)는, 히트 파이프 끼워 맞춤 오목부(42)의 개구부로부터 그 내부에 조립 부착되어, 도5에 도시한 바와 같이 코오킹용의 돌기부(42a, 42b)에 대하여 개구부를 막도록 변형 처리가 실시됨으로써, 외주부가 히트 파이프 끼워 맞춤 오목부(42)의 내벽에 밀착한 상태에서 조립 부착된다. 각 히트 파이프(36)는, 각 방열 플레이트(28)에 대하여, LED(18)의 실장 영역에 대향한 부위에 전체 길이에 걸쳐서 조립 부착됨으로써, 효율적인 방열이 행해지도록 한다.
각 방열 플레이트(28)에 형성한 히트 파이프 끼워 맞춤 오목부(42) 내에 각각 히트 파이프(36)가 조립 부착됨으로써, 각 방열 플레이트(28)가 히트 파이프(36)의 보유 지지 부재를 겸용한다. 히트 파이프(36)의 부착 구조가 간이화됨으로써, 조립 시 등에 있어서 취약한 히트 파이프(36)의 취급이 용이해져, 절곡이나 파손 등을 확실하게 방지할 수 있다. 각 방열 플레이트(28)는, 발광 유닛 부재(15)와 히트 파이프(36)를 서로 위치 결정하고, 서로 접근한 상태에서 조합되도록 하므로, 이들 발광 유닛 부재(15)와 히트 파이프(36) 사이에서 효율적인 열 전도로를 구성한다.
또한, 각 방열 플레이트(28)의 제2 면(28b)에 개구하는 기판 끼워 맞춤 오목부(38)를 형성해서 히트 파이프(36)를 조립 부착하도록 했지만, 이러한 구조에 한정되는 것은 아니다. 각 방열 플레이트(28)는, 길이 방향 중 적어도 한쪽 단부에 개구하는 히트 파이프 끼워 맞춤 구멍을 형성해서 측면 방향으로부터 히트 파이프(36)를 내부에 조립 부착하도록 해도 된다.
히트 파이프(36)는, 각종 전자기기 등에 있어서 고온이 되는 전원부 등으로부터 방열 수단으로 열 전도를 행하기 위해 널리 이용되고 있는 부재이며, 열 전도율이 우수한 구리 등의 금속으로 된 파이프재 내를 배기한 상태에서 소정의 온도에서 기화하는 물 등의 전도 매체를 봉입해서 구성되어, 고능률의 열전달 능력을 갖는다. 히트 파이프(36)는, 전술한 바와 같이 각 방열 플레이트(28)에 일체로 조립 부착되어, 양단부가 히트 싱크(37)와 접속된다. 이 히트 파이프(36)는 고온 측의 방열 플레이트(28)로부터의 열 전도를 받아서 내부에 봉입된 전도 매체가 액체로부터 기체로 기화한다. 또한, 히트 파이프(36)는 기화한 전도 매체가 파이프 내를 저온 측의 히트 싱크(37)와의 접속부로 흘러 냉각됨으로써 응축열을 방출하여 액화한다. 히트 파이프(36)는, 액화한 전도 매체를 금속 파이프의 내벽에 형성한 길이 방향의 다수 줄의 홈이나 다공질층 내를 모세관 현상에 의해 방열 플레이트(28) 측 으로 이동해서 파이프 내로 순환시킴으로써 고능률의 열 전도 작용을 실현한다.
또한, 각 방열 플레이트(28)는 기판 끼워 맞춤 오목부(38) 내에 각 발광 유닛 부재(15)를 조합하는 동시에 히트 파이프 끼워 맞춤 오목부(42) 내에 히트 파이프(36)를 조립 부착한 상태에서, 백 패널(13)에 대하여 고정밀도로 위치 결정하여 부착된다. 그리고 각 방열 플레이트(28)는, 도3에 도시한 바와 같이 백 패널(13)의 제1 면(13a)에, 폭 방향으로 소정의 간격을 두고 길이 방향의 대략 전 영역으로 연장하도록 해서 부착됨으로써 전술한 발광 어레이(16)를 구성한다.
또한, 상세한 것은 후술하지만, 도3에 도시한 바와 같이 히트 싱크(37, 37)가 각각 백 패널(13)의 제2 면(13b) 측에 위치하고, 그 길이 방향의 양측을 따라 배치되어 있다. 각 발광 어레이(16)를 구성하는 양측의 방열 플레이트(28)는, 백 패널(13)을 거쳐서 각 히트 싱크(37)와 직교하도록 해서 연장되어 있다. 또한, 각 방열 플레이트(28)와 각 히트 싱크(37) 사이에는 백 패널(13)이 협지되고, 고정 부재로서의 부착 나사(52)에 의해 일체로 고정되어 있다.
또한, 고정 부재는 각 방열 플레이트(28)와 각 히트 싱크(37) 사이에 백 패널(13)을 사이에 두고 일체화할 수 있는 것이면, 나사에 한정되는 것은 아니고, 고정 핀, 볼트와 너트의 조합이나 그 밖의 고정구를 적당하게 이용할 수 있다.
각 히트 싱크(37)는, 각종 전자 기기 등에 있어서 전원부 등의 방열 부재로서 단독 또는 히트 파이프(36)와 조합해서 이용되고, 고온부 측으로부터 열 전도를 받아서 방열을 행함으로써 고온부의 냉각을 행하는 부재이다. 각 히트 싱크(37)는, 기본적인 구성을 종래의 일반적인 히트 싱크와 같게 하여, 열 전도율이 높은 금속재, 예를 들어 알루미늄 재료에 압출 가공이나 절삭 가공을 실시해서 형성되어, 백 패널(13)에 대한 부착부를 구성하는 베이스(46)와,이 베이스(46)의 제1 주요면(46a)에 일체로 세워 설치되어 LED(18)로부터의 발생 열을 표면으로부터 방열하는 다수개의 핀(47)으로 구성된다.
각 히트 싱크(37)는, 베이스(46)가, 백 패널(13)의 폭(높이)과 대략 동일한 길이를 갖는 사각형 모양으로 형성되어, 베이스(46)가 어느 정도의 두께를 가짐으로써 충분한 기계적 강도를 갖는다. 각 히트 싱크(37)에는, 도6 및 도8에 도시한 바와 같이 백 패널(13)에 형성한 부착 구멍(50)과 방열 플레이트(28)에 형성한 부착 구멍(49)에 대응해서 복수의 부착 구멍(51)이 형성되어 있다.
또한, 각 히트 싱크(37)에는 백 패널(13)에 대한 부착면을 구성하는 베이스(46)의 제2 면(46b) 측에 후술하는 방열 시트(44)를 조립 부착하는 방열 시트 끼워 맞춤 오목부(48)가 형성되어 있다. 방열 시트 끼워 맞춤 오목부(48)는, 도8에 도시한 바와 같이 후술하는 방열 시트(44)의 외형보다도 약간 큰 개구를 갖는 동시에, 방열 시트(44)의 두께(t)보다도 약간 작은 깊이(d)를 가지고 형성되어 있다.
또한, 각 히트 싱크(37)에는, 도8에 도시한 바와 같이 폭 방향의 일측부를 따라 조합부(54)가 일체로 형성되어 있다. 조합부(54)는, 후술하는 바와 같이 액정 패널(8)의 화면 사이즈에 맞추어 복수개의 히트 싱크(55, 56)를 적당하게 조합해서 소정의 방열 용량을 갖는 히트 싱크(37)를 구성하도록 한다. 각 히트 싱크(37)에는, 베이스(46)나 조합부(54)의 적당한 위치에 두께 방향으로 관통해서 부착 구멍(51)이 형성되어 있다.
각 핀(47)은, 도6 및 도8에 도시한 바와 같이 베이스(46)의 제1 주요면(46a) 위에, 길이 방향의 전 영역에 걸쳐서 일체로 세워 설치된 두께가 얇은 수직벽형의 부위로 이루어진다. 각 핀(47)은, 서로 평행하게 대치해서 베이스(46)에 형성되지만, 특히 두께를 동일하게 하거나 간격을 같게 할 필요는 없다. 각 핀(47)은, 베이스(46)의 제1 주요면(46a) 위에, 길이 방향의 전 영역에 걸쳐서 다수 줄의 냉각 공간부(47a)를 구성한다.
그런데, 히트 싱크(37)는 전술한 바와 같이 베이스(46)에 대하여 다수개의 핀(47)을 일체로 형성해서 구성되므로, 폭 방향으로 두께의 변화가 커져 가공 정밀도나 열 팽창에 의한 변화 또는 가공 시의 스프링 백 현상 등이 발생하기 쉽다. 히트 싱크(37)는, 이로 인해 베이스(46)에 대하여 도8 중에 화살표로 나타내는 방향의 힘이 작용되어 폭 방향의 휨이 발생하기 쉽다. 또한, 히트 싱크(37)는 베이스(46)의 휨이, 가공 조건 등에 의해 각 핀(47)을 개방시키는 방향이나 폐쇄시키는 방향 중 어느 하나의 방향으로도 발생한다.
히트 싱크(37)는, 후술하는 바와 같이 백 패널(13)을 사이에 끼워서 방열 플레이트(28)와 일체화되지만, 베이스(46)에 휨이 발생함으로써 그 제2 주요면(46b)을백 패널(13)의 제2 면(13b)에 대하여 전체면에 걸쳐서 밀착시킨 상태에서 고정 하는 것이 곤란해진다. 히트 싱크(37)는, 백 패널(13)과의 사이에 발생하는 간극에 의해, 이 백 패널(13)을 통한 방열 플레이트(28) 사이에 구성되는 열 전도로의 열 전도 효율을 저하시키게 된다. 히트 싱크(37)는, 고정 부재인 부착 나사(52)를 강하게 체결해서 베이스(46)의 휨을 보정하도록 한 경우에 백 패널(13)에 변형을 발생시켜 버린다.
따라서 각 히트 싱크(37)가, 백 패널(13)에 대하여 방열 시트(44)를 거쳐서 부착된다. 또한, 방열 시트(44)는, 어느 정도의 열 전도 특성을 갖고, 탄성 변형 특성을 갖는 실리콘 수지 등에 의해 형성되어, 전술한 바와 같이 히트 싱크(37)에 형성한 방열 시트 끼워 맞춤 오목부(48)의 개구 치수보다도 약간 작은 외형 치수를 갖는 동시에 방열 시트 끼워 맞춤 오목부(48)의 깊이 치수보다도 약간 큰 두께의 치수를 갖는다. 방열 시트(44)에는, 히트 싱크(37) 측의 상대하는 부착 구멍(51)과 대향해서 두께 방향으로 관통하는 복수개의 부착 구멍(44a)이 형성되어 있다.
또한, 방열 시트(44)는, 예를 들어 접착제에 의해 히트 싱크(37)의 방열 시트 끼워 맞춤 오목부(48) 내에 접합됨으로써, 베이스(46)의 제2 주요면(46b)으로부터 두께 방향의 일부를 노출한 상태에서 일체화된다. 이 방열 시트(44)는, 각 부착 구멍(44a)이 베이스(46) 측의 상대하는 부착 구멍(51)과 각각 연통된다.
그리고 백 패널(13)의 제1 면(13a)에는, 복수의 발광 어레이(16)를 구성하는 방열 플레이트(28)가 길이 방향에 대하여 각각 소정의 간격을 사이에 두고 부착되어 있다. 또한, 백 패널(13)의 제2 면(13b) 측에는, 길이 방향의 양측에 위치해서 양측의 방열 플레이트(28)와 직교하도록 해서 방열 시트(44)를 각각 접합한 각 히트 싱크(37)가 배치된다. 따라서 도3에 도시한 바와 같이 백 패널(13)의 길이 방향의 양측에 위치하여, 이 백 패널(13)을 사이에 두고 방열 플레이트(28)와 히트 싱크(37)가 복수 부위에서 중첩해서 중첩부(57)를 구성한다. 이들 각 중첩부(57)에 있어서, 도6에 도시한 바와 같이 방열 플레이트(28)에 형성한 부착 구멍(49)과, 백 패널(13)에 형성한 부착 구멍(50)과, 방열 시트(44)에 형성한 부착 구멍(44a)과, 각 히트 싱크(37)에 형성한 부착 구멍(51)이 서로 연통된다. 그리고 이들 부착 구멍(49, 50, 44a, 51)에 대하여, 예를 들어 히트 싱크(37) 측으로부터 부착 나사(52)가 각각 비틀어 넣어져, 각 부착 나사(52)에 의해, 방열 플레이트(28)와 히트 싱크(37)가 백 패널(13)을 사이에 끼운 상태에서 일체화된다.
전술한 바와 같이 백 패널(13)이 약간 두께가 얇은 동시에, 방열 플레이트(28)와 히트 싱크(37)의 베이스(46)가 큰 두께를 가지고 형성됨으로써, 각 부착 나사(52)를 강하게 비틀어 넣어도 백 패널(13)에 부분적인 변형을 발생시키는 일없이, 백 패널(13)에 대하여 방열 플레이트(28)와 히트 싱크(37)를 견고하게 고정할 수 있다. 또한, 백 패널(13)은 격자 형상으로 조합되는 방열 플레이트(28)와 히트 싱크(37)에 의해 끼워진 상태가 됨으로써 전체에 걸쳐서 기계적 강도가 보강된 상태가 된다.
또한, 히트 싱크(37)는 베이스(46)에 형성한 방열 시트 끼워 맞춤 오목부(48)에 방열 시트(44)를 접합한 상태에서 백 패널(13)에 부착되고, 방열 시트(44)가 각 부착 나사(52)를 비틀어 넣음에 따라서 백 패널(13)과 베이스(46) 사이에서 점차로 두께 방향으로 압축되어서 탄성 변형한 상태가 됨으로써, 히트 싱크(37)가 베이스(46)에 휨을 발생한 상태라도, 도6에 도시한 바와 같이 방열 시트(44)를 거쳐서 베이스(46)의 제2 면(46b)과 백 패널(13)의 제2 면(13b)이 밀착 상태를 유지한다. 이러한 구성을 구비함으로써, 방열 플레이트(28)와 히트 싱크(37) 사이에, 백 패널(13)과 방열 시트(44)를 거쳐서 서로 밀착된 열 전도로가 구성되어, 양호한 방열이 행해지게 된다.
그런데, 액정 표시 장치(1)는 히트 싱크(37)가, 대형일수록 큰 방열 작용을 발휘하지만, 백 라이트(3)나 장치 전체의 두께를 크게 하여, 장치 전체를 대형화시킨다. 히트 싱크(37)는 대형으로 중량이 큰 부품이며, 예를 들어 배선 기판 등에 심어 부착하는 경우에 회로 부품이나 배선 패턴 등과의 절연을 유지하는 부착 브래킷 부재나 고온 부위 사이에 개재하는 열 전도 부재 등을 필요로 해서 구조를 복잡하게 한다.
액상 표시 장치는, 전술한 바와 같이 다수개의 방열 플레이트(28)와 히트 파이프(36)를 이용해서 비교적 대형 부품인 각 히트 싱크(37)가 백 패널(13)에 대하여 정교하게 배치되어, 방열 플레이트(28)와 히트 파이프(36) 사이에 백 패널(13)과 방열 시트(44)를 거쳐서 효율적인 열 전도로가 구성되므로, 장치 자체의 대형화를 억제하여, 백 라이트(3)로부터 발생하는 열을 효율적으로 방열하도록 구성할 수 있다.
또한, 도7 및 도9에 도시한 바와 같이 각 히트 싱크(37)에 각각 냉각 팬(45)을 부착함으로써, 히트 싱크(37)의 방열 작용의 촉진을 도모할 수 있다. 냉각 팬(45)은, 도시는 생략하지만 히트 싱크(37)에 대하여 각 핀(47) 사이에 구성되는 방열 공간부(47a)를 폐색하도록 해서 부착되는 백 커버의 일부를 절결한 부분에 배치된다.
냉각 팬(45)은, 상세한 내용은 생략하지만, 부착부가 형성된 케이싱과, 복수의 암부를 거쳐서 케이싱의 중앙부에 배치된 모터와, 이 모터에 의해 회전되는 팬 등을 구비하고 있다. 냉각 팬(45)은 케이싱의 두께 방향의 주요면이 개구되어 있어, 이 개구부를 방열 공간부(47a)에 향하도록 해서 히트 싱크(37)에 부착된다. 냉각 팬(45)은 모터에 전원이 투입되어서 팬이 회전하면, 히트 싱크(37)에 대하여 각 핀(47) 사이의 방열 공간부(47a) 내에 냉각풍을 송풍함으로써 각 핀(47)으로부터의 방열을 촉진시킨다.
그런데 액정 표시 장치(1)는, 액정 패널(8)을 수직으로 설치한 상태에서 이용하므로, 각 LED(18)로부터 발생한 열이 상승해서 상방 측의 영역에 축적되므로, 이 상방 측에 축적되는 열을 방열하도록 냉각 팬을 배치함으로써, 각 LED(18)로부터 발생하는 열을 효율적으로 방열할 수 있다. 즉, 냉각 팬(45)은, 도9에 도시한 바와 같이 히트 싱크(37)에 대하여 높이 방향의 중심선(OL)에 대하여, 상방 측에 Δh를 어긋나게 하여 부착되어 있다.
따라서 각 냉각 팬(45)으로부터 히트 싱크(37)에 대하여 공급되는 냉각풍은, 장치 내의 상방 측에 보다 많이 공급되게 되어, 히트 싱크(37)로부터 장치 내의 상방 측의 방열 작용이 촉진되어, 장치 전체적으로 균일한 온도 분포가 된다. 액정 패널(8)이나 각 광학 플레이트류는, 전체적으로 균일한 온도가 되어, 색 불균일 등의 발생을 방지하거나 또는 안정된 동작이 행해지게 된다. 또한, 고능력의 냉각 팬(45)이 불필요해짐으로써, 소비 전력이 저감되는 동시에 정숙화도 도모된다.
또한, 냉각 팬(45)은 대략 정사각형의 케이싱을 구비하고, 이 케이싱의 각 코너부에 부착부가 마련되어, 케이싱의 측면부를 히트 싱크(37)의 각 핀(47)에 평행한 상태로 부착한 경우에, 각 부착부가 각 핀(47) 사이의 방열 공간부(47a)의 일 부를 막아서 냉각풍의 송풍 효율을 저하시키게 된다. 따라서 냉각 팬(45)은, 도7에 도시한 바와 같이 히트 싱크(37)의 각 핀(47)에 대하여 약 90도 기울인 상태에서 부착됨으로써, 개구부의 대략 전체로부터 냉각풍을 방열 공간부(47a) 내에 송풍 가능해진다. 또한, 냉각 팬(45)은 각 핀(47) 사이의 방열 공간부(47a) 내로부터 배기를 행함으로써, 각 핀(47)으로부터의 방열을 촉진시키도록 해도 좋다.
전술한 바와 같이, 방열 플레이트(28)에 히트 파이프 끼워 맞춤 오목부(42)를 형성함으로써, 백 패널(13)에 히트 파이프(36)를 배치하기 위해서 배치 경로에 따른 릴리프 오목부를 형성하는 등의 대응을 불필요하게 할 수 있어, 백 패널(13)을 전체가 편평한 형상으로 형성해서 박형화를 도모할 수 있다. 편평한 형상의 백 패널(13)의 배면의 양측에 위치해서 히트 싱크(37)가 부착되고, 이 백 패널(13)의 중앙 영역에 플랫 양기가 구성되어 있다.
본 실시예의 액정 표시 장치(1)는, 액정 패널(8)에 대하여 그 동작 제어용의 신호를 출력하는 액정 제어기(60)나, 액정 패널(8)이나 전원부를 제어하는 전원 제어 회로부(61), 또는 백 라이트(3)의 동작을 제어하는 LED 제어 유닛(62) 등의 제어 회로부가 설치되어 있다. 이 제어 회로부(61)는, 도7에 도시한 바와 같이 백 패널(13)의 제2 면(13b)에 탑재되어 있다. 또한, 제어 회로부(62)는 양측에 히트 싱크(37)를 배치함으로써 평탄화된 제어 기판의 중앙부에도 탑재된다.
각 제어 회로부(61, 62)는, 백 패널(13)이 평탄해진 영역에 탑재됨으로써, 간이한 공정에 의해 부상 등이 발생하는 일없이 실장할 수 있다. 각 제어 회로부(61, 62)는 패키지화되어, 박형화된 것을 이용함으로써, 장치 전체적으로 박형화 에 기여할 수 있다.
본 발명이 적용된 액정 표시 장치(1)는, 예를 들어 텔레비전 수상기의 표시 장치에 이용할 경우에, 화면 사이즈로서, 예를 들어 40인치, 42인치, 46인치 및 55인치의 크기로 형성된다. 액정 패널(8)은, 화면 사이즈가 대형화함에 따라, 표시 휘도를 유지하기 위해 백 라이트(3)에 보다 많은 LED(18)를 설치하고, 대용량의 조명광이 공급되도록 구성된다. 이용하는 LED(18)의 수량이 증가함으로써, 각 LED(18)로부터 발생하는 열도 커켜, 방열부(7)에 있어서 효율적인 방열이 행해지도록 필요성이 한층 커진다.
일반적으로 액정 패널(8)은, 화면 사이즈의 크기에 따라서 방열 용량 특성을 다르게 하는 히트 싱크(37)가 이용된다. 히트 싱크(37)는 핀(47)의 형상이나 표면적의 크기 등에 의해 방열 용량 특성이 규정되어, 화면 사이즈 사양에 따른 복수 사양의 것을 준비할 필요가 있어, 예를 들어 40인치의 액정 패널(8)을 기준 화면 사이즈로 한 경우에, 도7에 도시한 바와 같이 백 패널(13)에 대하여 좌우 한 쌍의 히트 싱크(37, 37)가 배치된다.
40인치의 액정 패널(8)보다도 대형인 액정 패널(8)에 있어서는, 이 크기의 액정 패널에 적합한 크기의 백 패널(13)이 이용되고, 이 백 패널(13)의 양측에 좌우 한 쌍의 히트 싱크(37, 37)를 배치하지만, 각 히트 싱크(37)는 도11에 도시한 바와 같이 제1 히트 싱크(55)와 제2 히트 싱크(56)와의 조합 부재에 의해 구성된다.
히트 싱크(37)는, 전술한 바와 같이 알루미늄 재료 등에 의해 형성되므로, 소정 크기로 절단 가공을 행함으로써 공통 부품화를 도모하는 것도 고려된다. 그러나 히트 싱크(37)는, 전술한 복잡한 단면 형상과, 수십 센티의 길이를 갖고 있어, 소재에 대하여 소정의 길이와 폭으로 정밀도 좋게 절단해서 잘라내는 가공을 실시하는 것이 매우 번거로워, 수율이 나빠지는 동시에 가공 능률도 나빠진다.
대형 표시 화면을 갖는 텔레비전 수상기는, 40인치 정도 크기의 액정 패널을 이용하고 있으므로, 발열 용량도 매우 크다. 그래서 히트 싱크(37)는, 도10에 나타내는 폭(W), 길이(L)를 갖는 공용 히트 싱크 소재(53)를 이용하고, 이 공용 히트 싱크 소재(53)를 소정 길이로 절단해서 제1 히트 싱크(55)를 형성하고, 화면 사이즈의 크기에 따른 원하는 방열 용량의 부족분을 보완하는 제2 히트 싱크(56)를 조합해서 구성된다. 공용 히트 싱크 소재(53)는, 예를 들어 40인치용의 액정 패널을 기준으로 하여 제작되어, 폭(W)이 기준 화면으로서의 40인치용으로서 필요한 방열 용량을 확보하는 데 충분한 140 ㎜가 되어, 길이(L)가 최대 화면인 55인치용에까지 대응하는 데 충분한 길이로 형성되어 있다.
히트 싱크(37)는, 전술한 공용 히트 싱크 소재(53)를 이용하고, 이 공용 히트 싱크 소재(53)를 소정의 길이로 절단해서 제1 히트 싱크(55)를 형성하는 동시에, 화면 사이즈 사양에 따른 원하는 방열 용량의 부족분을 보완하는 제2 히트 싱크(56)를 조합해서 구성된다. 공용 히트 싱크 소재(53)에는, 베이스(46)에, 다수 줄의 핀(47)이 일체로 세워 설치되는 동시에, 베이스(46)의 한쪽 모서리에 따라 길이 방향의 전 영역에 걸쳐 조합부(54)가 일체로 형성되어 있다. 또한, 공용 히트 싱크 소재(53)에는, 베이스(46)에 소정의 간격을 두고 다수개의 부착 구멍(51)이 형성되어 있다. 공용 히트 싱크 소재(53)에는, 냉각 팬(45)의 부착부가 형성되어 있다.
공용 히트 싱크 소재(53)는, 화면 사이즈 사양에 따라서 길이 방향의 한쪽 단부면을 기준으로 하여 소정 위치에서 폭 방향의 절단이 행해짐으로써, 소정의 길이를 갖는 제1 히트 싱크(55)로서 형성된다. 제1 히트 싱크(55)는 공용 히트 싱크 소재(53)에 대하여 폭 방향의 절단 가공을 실시함으로써 능률 좋게 또한 고정밀도로 형성된다.
액정 표시 장치(1)는 40인치 액정 패널(8)을 이용할 경우에, 히트 싱크(37)가 공용 히트 싱크 소재(53)를 소정의 길이(La)로 절단하여 이루어지는 도12a에 도시한 바와 같은 1개의 제1 히트 싱크(55A)(실제로는 좌우 한 쌍이 구비됨)에 의해 구성된다. 제1 히트 싱크(55A)는, 구체적으로는 길이(La)가 410 ㎜, 폭(Wa)이 140 ㎜로 형성된다.
또한, 액정 표시 장치(1)는 42인치 액정 패널(8)을 이용할 경우에, 히트 싱크(37)가 공용 히트 싱크 소재(53)를 소정의 길이(Lb)로 절단하여 이루어지는 도12b에 도시한 바와 같은 1개의 제1 히트 싱크(55B)(실제로는 좌우 한 쌍이 구비됨)와, 방열 용량의 부족분을 보완하는 제2 히트 싱크(56B)에 의해 구성된다. 히트 싱크(37)는, 구체적으로는 제1 히트 싱크(55B)가 폭(Wa)을 140 ㎜로 하고, 길이(Lb)가 430 ㎜로 형성된 것이 이용된다. 또한, 히트 싱크(37)는 제2 히트 싱크(56B)가, 길이(Lb)를 430 ㎜로 공통으로 하고, 폭(Xb)이 40 ㎜로 형성된다.
또한, 액정 표시 장치(1)는 46인치 액정 패널(8)을 이용할 경우에, 히트 싱 크(37)가 공용 히트 싱크 소재(53)를 소정의 길이(Lc)로 절단하여 이루어지는 도12c에 도시한 바와 같은 1개의 제1 히트 싱크(55C)(실제로는 좌우 한 쌍이 구비됨)와, 방열 용량의 부족분을 보완하는 제2 히트 싱크(56C)로 구성된다. 히트 싱크(37)는, 구체적으로는 제1 히트 싱크(55C)가 폭(Wa)을 140 ㎜로 하고, 길이(Lc)가 470 ㎜로 형성된 것이 이용된다. 또한, 히트 싱크(37)는 제2 히트 싱크(56C)가 길이(Lc)를 470 ㎜로 공통으로 하고, 폭(Xc)이 약 53 내지 54 ㎜로 형성된다.
게다가 또한, 액정 표시 장치(1)는 55인치 액정 패널(8)을 이용할 경우에, 히트 싱크(37)가 공용 히트 싱크 소재(53)를 소정의 길이(Ld)로 절단하여 이루어지는 도12d에 나타내는 1개의 제1 히트 싱크(55D)(실제로는 좌우 한 쌍이 구비됨)와, 방열 용량의 부족분을 보완하는 제2 히트 싱크(56D)로 구성된다. 히트 싱크(37)는, 구체적으로는 제1 히트 싱크(55D)가 폭(Wa)을 140 ㎜로 하고, 길이(Ld)가 560 ㎜로 형성된 것이 이용된다. 또한, 히트 싱크(37)는 제2 히트 싱크(56D)가, 길이(Ld)를 560 ㎜로 공통으로 하고 폭(Xd)이 약 140 ㎜로 형성된다. 따라서 히트 싱크(37)는, 동일 형상의 제1 히트 싱크(55D)와 제2 히트 싱크(56D)를 조합해서 구성한다.
전술한 바와 같이 40인치 액정 패널(8)을 기준 표시 패널을 이용하고, 이 기준 표시 패널용에 적합한 폭(W)을 갖는 긴 공용 히트 싱크 소재(53)를 미리 준비하고, 기준 표시 패널보다도 화면 사이즈가 큰 액정 패널(8)을 이용할 경우에, 공용 히트 싱크 소재(53)에 이 적용 표시 패널에 적합한 소정의 길이로 절단하는 가공을 실시해서 형성된 제1 히트 싱크(55)를 이용하는 동시에, 이 제1 히트 싱크(55)에 방열 용량의 부족분을 보완하는 제2 히트 싱크(56)를 조합해서 구성함으로써, 많은 종류의 사양의 액정 패널을 이용하는 액정 표시 장치(1)에 대하여 부품의 공용화를 도모할 수 있고, 각 액정 패널에 따라서 가장 적합한 히트 싱크(37)를 구성해서 효율이 좋은 방열을 실현할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 액정 표시 장치(1)는, 히트 싱크(37)가, 각 화면 사양에 대응해서 선택된 전술한 치수치를 갖는 제1 히트 싱크(55)와 제2 히트 싱크(56)를 조합해서 구성하는 것에 한정되는 것은 아니며, 제1 히트 싱크(55)를 형성하는 공용 히트 싱크 소재(53)가, 핀(47)의 크기나 수량 등에 의해 방열 특성이 결정되어, 그 길이(L)나 폭(W)을 바꿀 수 있다. 또한, 백 패널(13) 등에 대한 부착 구조를 공통화하여, 전체적으로 균등한 방열 작용이 발휘되도록 하기 위해, 제2 히트 싱크(56)를 제1 히트 싱크(55)와 동일한 길이로 한 조합부(54)를 거쳐서 일체화되는 것이 바람직하다. 제1 히트 싱크(55) 측에만 냉각 팬(45)을 부착하도록 해서 제2 히트 싱크(56)의 구조를 간이화해서 비용 저감이 도모되도록 한다.
전술한 실시 형태는, 40인치 이상의 대형 액정 패널을 이용한 텔레비전 수상기의 액정 표시 장치(1)를 예로 들어서 설명했지만, 본 발명은 화면의 대형화를 도모한 각종 액정 표시 장치에 적용될 뿐만 아니라, 중형 사이즈의 액정 패널을 이용한 표시 장치에도 적용 가능하다.
또한, 본 발명은 도면을 참조하여 설명한 전술한 실시 형태에 한정되는 것은 아니며, 첨부한 청구범위 및 그 주지를 일탈하는 일없이, 다양한 변경, 치환 또는 그 동등한 것을 행할 수 있는 것은 당업자에게 있어서 명백하다.

Claims (2)

  1. 배선 기판에 다수개의 발광 다이오드를 실장하여 이루어지는 복수개의 발광 유닛 부재를 늘어놓아서 복수열의 발광 어레이를 구성하고, 이들 발광 어레이를 투과형 표시 패널의 배면부에 배열해서 상기 각 발광 다이오드로부터 출사되는 조명광을 상기 표시 패널에 조사하는 투과형 표시 장치에 구비되고,
    열 전도성을 갖는 금속재에 의해 형성되어, 제1 면 위에 상기 각 배선 기판을 지지함으로써 상기 발광 유닛 부재를 구성하는 방열 플레이트와,
    열 전도성을 갖는 금속재에 의해 형성되어, 제1 면 위에 상기 표시 패널과 대향해서 상기 방열 플레이트가 제2 면을 고정함으로써 부착되는 백 패널과,
    열 전도성을 갖는 금속재에 의해 형성되어, 베이스와, 이 베이스의 제1 면에 서로 소정의 간격을 사이에 두고 일체로 마련된 다수개의 핀으로 이루어지고, 상기 베이스의 제2 면을 부착면으로 하여 상기 백 패널의 제2 면에 부착되고, 상기 각 발광 다이오드의 점등 동작에 의해 발생한 열이 열 전도 수단에 의해 전도됨으로써 상기 각 핀으로부터 방열하는 히트 싱크를 구비하고,
    상기 히트 싱크와 상기 백 패널 및 상기 방열 플레이트가, 상기 히트 싱크를 상기 백 패널에 대하여 상기 방열 플레이트의 일부와 대향해서 배치함으로써 복수 부위에서 중첩 부분이 구성되고, 이들 중첩 부분에 있어서 서로 연통하는 복수의 부착 구멍을 각각에 형성하고, 각 부착 구멍에 삽입 관통된 고정 부재에 의해 상기 히트 싱크와 상기 방열 플레이트가 상기 백 패널을 사이에 끼운 상태에서 일체화되 는 것을 특징으로 하는 방열 장치.
  2. 배면 측으로부터 공급되는 조명광에 의해 표시를 행하는 투과형 표시 패널과,
    다수개의 발광 다이오드와, 이들 발광 다이오드를 실장한 배선 기판과, 열 전도성을 갖는 금속재에 의해 형성되어 제1 주요면 위에 상기 각 배선 기판을 지지하는 방열 플레이트를 갖는 복수의 발광 블록 부재를 상기 표시 패널의 배면 측에 늘어놓아서 복수열의 발광 어레이를 구성하고, 상기 각 발광 다이오드로부터 출사된 상기 조명광을 상기 표시 패널에 공급하는 백 라이트 유닛과,
    상기 표시 패널과 상기 백 라이트 유닛 사이에 배치되어서 상기 조명광에 대하여 소정의 광 변환 처리, 및 균일화 처리를 실시해서 상기 표시 패널에 조사하는 광 변환 도광부와,
    열 전도성을 갖는 금속재에 의해 형성되어, 제1 면 위에 상기 표시 패널과 대향해서 상기 발광 블록 부재의 상기 각 방열 플레이트의 제2 면을 고정하는 백 패널과,
    열 전도성을 갖는 금속재에 의해 형성되어, 베이스와, 이 베이스의 제1 주요면에 서로 소정의 간격을 사이에 두고 일체로 형성된 다수개의 핀으로 이루어지며, 상기 베이스의 제2 면을 부착면으로 하여 상기 백 패널의 제2 면에 부착되어, 상기 백 라이트 유닛의 상기 각 발광 다이오드의 점등 동작에 의해 발생한 열이 상기 각 방열 플레이트를 거쳐서 전도됨으로써 상기 각 핀으로부터 방열하는 히트 싱크를 구비하고,
    상기 히트 싱크와 상기 백 패널 및 상기 방열 플레이트가, 상기 히트 싱크를 상기 백 패널에 대하여 상기 방열 플레이트의 일부와 대향해서 배치함으로써 복수 부위에서 중첩 부분이 구성되는 동시에, 이들 중첩 부분에 있어서 서로 연통하는 복수의 부착 구멍을 각각에 형성하고, 각 부착 구멍에 삽입 관통된 고정 부재에 의해 상기 히트 싱크와 상기 방열 플레이트가 상기 백 패널을 사이에 끼운 상태에서 일체화되는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100982046B1 (ko) * 2008-05-14 2010-09-14 유트로닉스주식회사 Ｌｅｄ 어레이 모듈의 방열 구조
US7967490B2 (en) 2007-06-29 2011-06-28 Alti-Electronics Co., Ltd. Backlight unit of direct type
KR101407622B1 (ko) * 2007-11-09 2014-06-13 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치

Families Citing this family (122)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100643238B1 (ko) * 2004-10-05 2006-11-10 삼성전자주식회사 백라이트유닛
EP1800180A4 (en) 2004-10-05 2008-03-26 Samsung Electronics Co Ltd TAIL LIGHT UNIT
KR101073043B1 (ko) * 2004-11-16 2011-10-12 삼성전자주식회사 표시 장치
KR100609057B1 (ko) * 2004-11-17 2006-08-09 삼성전자주식회사 백라이트유닛
US7731377B2 (en) 2006-03-21 2010-06-08 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Backlight device and display device
JP5255776B2 (ja) * 2006-03-21 2013-08-07 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置
JP2007311561A (ja) * 2006-05-18 2007-11-29 Showa Denko Kk 表示装置、発光装置、および固体発光素子基板
US8755187B2 (en) * 2006-06-02 2014-06-17 Siemens Industry, Inc. Systems, devices, and methods, including a basepan comprising a banding stud for increasing current carrying capacity
KR101244982B1 (ko) * 2006-06-29 2013-03-18 엘지디스플레이 주식회사 광학부재 홀더를 갖는 램프 가이드와 이를 구비한 백라이트유닛 및 액정표시소자
JP4798006B2 (ja) * 2006-06-30 2011-10-19 ソニー株式会社 バックライト装置、液晶表示装置及び電子機器
JP4151717B2 (ja) 2006-07-21 2008-09-17 ソニー株式会社 光源モジュール、光源装置及び液晶表示装置
KR101294008B1 (ko) * 2006-07-24 2013-08-07 삼성디스플레이 주식회사 백라이트 어셈블리, 이의 제조 방법 및 이를 갖는 표시장치
KR100836468B1 (ko) * 2006-08-16 2008-06-09 엘지이노텍 주식회사 광원 장치 및 이를 이용한 디스플레이 장치
US8057057B2 (en) 2006-08-11 2011-11-15 Lg Innotek Co., Ltd. Light unit and liquid crystal display device having the same
KR100844757B1 (ko) * 2006-08-24 2008-07-07 엘지이노텍 주식회사 광원 장치 및 이를 이용한 디스플레이 장치
JP5050498B2 (ja) 2006-11-21 2012-10-17 ソニー株式会社 光源装置、バックライト装置、液晶表示装置及びバックライト装置の製造方法
KR100839412B1 (ko) * 2006-11-27 2008-06-19 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 장치
KR100820516B1 (ko) * 2006-12-22 2008-04-07 엘지이노텍 주식회사 라이트 유닛 및 이를 갖는 액정 표시 장치
KR100793514B1 (ko) * 2006-12-29 2008-01-14 엘지이노텍 주식회사 백라이트 유닛 및 이를 구비하는 표시장치
KR100851164B1 (ko) 2006-12-29 2008-08-08 엘지이노텍 주식회사 백라이트 유닛 및 이를 구비하는 표시장치
US8104932B2 (en) * 2007-01-24 2012-01-31 Sharp Kabushiki Kaisha Backlight structure
DE102007028075B4 (de) * 2007-06-15 2009-03-12 Zett Optics Gmbh LED-Lichtquelle und Verfahren zum Ansteuern und Stabilisieren einer LED-Lichtquelle
KR101079597B1 (ko) * 2007-06-19 2011-11-04 삼성전자주식회사 디스플레이장치
JP5111972B2 (ja) * 2007-08-07 2013-01-09 株式会社ジャパンディスプレイイースト 液晶表示装置
US20090065797A1 (en) * 2007-08-29 2009-03-12 Lg Electronics Inc. Light emitting unit and liquid crystal display device using the same
KR101394007B1 (ko) * 2007-09-11 2014-05-13 엘지이노텍 주식회사 라이트 유닛 및 이를 구비한 디스플레이장치
US8854595B2 (en) 2008-03-03 2014-10-07 Manufacturing Resources International, Inc. Constricted convection cooling system for an electronic display
KR101407300B1 (ko) * 2007-11-19 2014-06-13 엘지디스플레이 주식회사 멀티 터치 평판 표시모듈
JP5056372B2 (ja) * 2007-11-22 2012-10-24 ソニー株式会社 バックライト装置及び液晶表示装置
JP4968014B2 (ja) * 2007-11-22 2012-07-04 ソニー株式会社 バックライト装置及び液晶表示装置
KR101418585B1 (ko) * 2007-12-10 2014-07-16 삼성디스플레이 주식회사 백라이트 어셈블리, 이를 포함하는 표시 장치 및 이의 조립방법
TWI367717B (en) * 2007-12-13 2012-07-01 Young Lighting Technology Corp Backlight module
JP5168626B2 (ja) * 2008-01-16 2013-03-21 日本精機株式会社 バックライト装置
US8497972B2 (en) 2009-11-13 2013-07-30 Manufacturing Resources International, Inc. Thermal plate with optional cooling loop in electronic display
US8773633B2 (en) 2008-03-03 2014-07-08 Manufacturing Resources International, Inc. Expanded heat sink for electronic displays
US8654302B2 (en) 2008-03-03 2014-02-18 Manufacturing Resources International, Inc. Heat exchanger for an electronic display
US9173325B2 (en) 2008-03-26 2015-10-27 Manufacturing Resources International, Inc. Heat exchanger for back to back electronic displays
JP4553022B2 (ja) 2008-03-13 2010-09-29 ソニー株式会社 Ｌｅｄバックライト装置
US8693185B2 (en) 2008-03-26 2014-04-08 Manufacturing Resources International, Inc. System and method for maintaining a consistent temperature gradient across an electronic display
CN101592807A (zh) * 2008-05-27 2009-12-02 深圳市新超亮特种显示设备有限公司 一种具有散热装置的液晶显示屏
CN101713522B (zh) * 2008-10-07 2013-06-26 奇力光电科技股份有限公司 发光二极管光源模块及应用其的发光二极管照明模块
US8749749B2 (en) 2008-12-18 2014-06-10 Manufacturing Resources International, Inc. System for cooling an electronic image assembly with manifolds and ambient gas
US8760613B2 (en) * 2008-12-18 2014-06-24 Manufacturing Resources International, Inc. Modular distributed components for LED backlight
US10827656B2 (en) 2008-12-18 2020-11-03 Manufacturing Resources International, Inc. System for cooling an electronic image assembly with circulating gas and ambient gas
KR20100092152A (ko) 2009-02-12 2010-08-20 엘지이노텍 주식회사 백라이트 유닛
WO2010100786A1 (ja) * 2009-03-02 2010-09-10 シャープ株式会社 光源装置および液晶表示装置
JP4960981B2 (ja) * 2009-03-03 2012-06-27 シャープ株式会社 Ｌｅｄ基板、ｌｅｄ光源装置
US20120020114A1 (en) * 2009-03-25 2012-01-26 Sharp Kabushiki Kaisha Backlight structure
US20120044134A1 (en) * 2009-04-28 2012-02-23 Sharp Kabushiki Kaisha Liquid crystal display apparatus
US20100302769A1 (en) * 2009-05-28 2010-12-02 Alex Horng Lamp
US8636382B2 (en) 2009-06-25 2014-01-28 Sharp Kabushiki Kaisha Light source apparatus, image display apparatus and television receiving apparatus
WO2011052329A1 (ja) * 2009-10-30 2011-05-05 シャープ株式会社 表示装置
JP2011124194A (ja) * 2009-12-14 2011-06-23 Canon Inc 表示パネルおよび画像表示装置
TWI408461B (zh) * 2010-05-18 2013-09-11 Young Lighting Technology Corp 背光模組
CN101943356B (zh) * 2010-07-14 2013-03-13 深圳市华星光电技术有限公司 背光模块及其发光源封装构造
US8288782B2 (en) 2010-07-14 2012-10-16 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Backlight module and light-emitting source package structure thereof
KR20120019140A (ko) * 2010-08-25 2012-03-06 삼성전자주식회사 액정표시장치
KR101181173B1 (ko) * 2010-10-11 2012-09-18 엘지이노텍 주식회사 방열회로기판, 그의 제조 방법 및 그를 포함하는 발열소자 패키지
CN201827785U (zh) * 2010-11-01 2011-05-11 北京京东方光电科技有限公司 背光源及液晶显示器
JP2012155033A (ja) * 2011-01-24 2012-08-16 Panasonic Liquid Crystal Display Co Ltd 液晶表示装置
JP6231473B2 (ja) 2011-04-04 2017-11-15 エルジー イノテック カンパニー リミテッド 照明装置
JP2012230264A (ja) 2011-04-26 2012-11-22 Panasonic Liquid Crystal Display Co Ltd 液晶表示装置
CN102179500B (zh) * 2011-04-27 2013-09-11 陈俊峰 灯具导热管的铸接工艺
WO2013031319A1 (ja) 2011-08-29 2013-03-07 パナソニック液晶ディスプレイ株式会社 液晶表示装置およびテレビ受像機
WO2013047975A1 (en) 2011-09-26 2013-04-04 Posco Led Company Ltd. Optical semiconductor-based lighting apparatus
CN102563454B (zh) 2011-10-12 2014-05-14 深圳市华星光电技术有限公司 Led背光模组及液晶显示装置
TWI410559B (zh) * 2011-11-15 2013-10-01 Univ Chienkuo Technology Engine cooling circulating water heat generating mechanism
CN103256521A (zh) * 2012-02-21 2013-08-21 扬升照明股份有限公司 光源模块与背光模块
KR101861278B1 (ko) * 2012-03-22 2018-05-25 엘지전자 주식회사 이동 단말기
KR101388806B1 (ko) * 2012-09-26 2014-04-23 삼성전기주식회사 전력 모듈 패키지
US10660245B2 (en) 2012-10-16 2020-05-19 Manufacturing Resources International, Inc. Back pan cooling assembly for electronic display
JP6191144B2 (ja) * 2013-01-30 2017-09-06 船井電機株式会社 表示装置
CN103150968B (zh) * 2013-03-13 2015-04-29 苏州佳世达电通有限公司 具有排气除雾结构的显示装置
US10524384B2 (en) 2013-03-15 2019-12-31 Manufacturing Resources International, Inc. Cooling assembly for an electronic display
US9648790B2 (en) 2013-03-15 2017-05-09 Manufacturing Resources International, Inc. Heat exchanger assembly for an electronic display
WO2015006335A2 (en) 2013-07-08 2015-01-15 Manufacturing Resources International, Inc. Figure eight closed loop cooling system for electronic display
CN103792712A (zh) * 2014-01-20 2014-05-14 深圳市华星光电技术有限公司 一种液晶模组的散热结构
US9655289B2 (en) 2014-03-11 2017-05-16 Manufacturing Resources International, Inc. Hybrid rear cover and mounting bracket for electronic display
CN103956121A (zh) * 2014-04-29 2014-07-30 苏州佳世达电通有限公司 显示装置
EP3138372B1 (en) 2014-04-30 2019-05-08 Manufacturing Resources International, INC. Back to back electronic display assembly
CN204300865U (zh) * 2015-01-08 2015-04-29 京东方科技集团股份有限公司 一种液晶显示装置及其背光模组
US9723765B2 (en) 2015-02-17 2017-08-01 Manufacturing Resources International, Inc. Perimeter ventilation system for electronic display
US10820445B2 (en) 2016-03-04 2020-10-27 Manufacturing Resources International, Inc. Cooling system for double sided display assembly
JP6939805B2 (ja) 2016-10-19 2021-09-22 ソニーグループ株式会社 光源装置および投射型表示装置
US10820455B2 (en) * 2016-11-22 2020-10-27 Samsung Display Co., Ltd. Display device
US20200096821A1 (en) * 2017-03-29 2020-03-26 Sharp Kabushiki Kaisha Planar lighting device and display device
US10485113B2 (en) 2017-04-27 2019-11-19 Manufacturing Resources International, Inc. Field serviceable and replaceable display
AU2018258497B2 (en) 2017-04-27 2020-10-15 Manufacturing Resources International, Inc. System and method for preventing display bowing
US10477735B2 (en) * 2017-04-28 2019-11-12 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Heat dissipation system for use with liquid crystal television and liquid crystal television
CN107027271B (zh) * 2017-04-28 2019-04-30 深圳市华星光电技术有限公司 液晶电视用散热系统及液晶电视
CN107393423A (zh) * 2017-09-12 2017-11-24 南京宝丽晶电子科技有限公司 一种散热式平板显示屏
US10559965B2 (en) 2017-09-21 2020-02-11 Manufacturing Resources International, Inc. Display assembly having multiple charging ports
CN108204578A (zh) * 2017-12-14 2018-06-26 天长市天新电子实业有限公司 一种圆形安装座led灯具散热组件
JP2020008719A (ja) * 2018-07-09 2020-01-16 セイコーエプソン株式会社 光源装置およびプロジェクター
CN108919564B (zh) * 2018-07-19 2021-09-03 东莞市豪顺精密科技有限公司 一种适用于大功率背光模组的复合型散热铝挤及其制备方法
US10602626B2 (en) 2018-07-30 2020-03-24 Manufacturing Resources International, Inc. Housing assembly for an integrated display unit
US20200073174A1 (en) * 2018-08-30 2020-03-05 Sharp Kabushiki Kaisha Lighting device and display device provided with the same
JP7110851B2 (ja) * 2018-09-10 2022-08-02 セイコーエプソン株式会社 光源装置およびプロジェクター
KR102591775B1 (ko) * 2018-10-01 2023-10-24 삼성전자주식회사 백라이트유닛 및 이를 포함하는 액정표시장치
US10900618B2 (en) * 2019-01-22 2021-01-26 Nichia Corporation Light-emitting device holder and light source device
US11096317B2 (en) 2019-02-26 2021-08-17 Manufacturing Resources International, Inc. Display assembly with loopback cooling
DE102019203017A1 (de) * 2019-03-06 2020-09-10 Robert Bosch Gmbh Bauteilanordnung mit einer Verbindung zwischen zwei Bauteilen
US10795413B1 (en) 2019-04-03 2020-10-06 Manufacturing Resources International, Inc. Electronic display assembly with a channel for ambient air in an access panel
CN110147056B (zh) * 2019-05-16 2021-07-06 珠海格力电器股份有限公司 烹饪控制方法、电饭煲控制装置、电饭煲、终端及系统
KR102629991B1 (ko) * 2019-07-08 2024-01-29 삼성전자주식회사 디스플레이 장치
JP7524524B2 (ja) * 2019-07-19 2024-07-30 船井電機株式会社 照明装置および表示装置
CN110444111A (zh) * 2019-08-16 2019-11-12 京东方科技集团股份有限公司 背光模组和显示装置
CN111028707A (zh) * 2019-11-19 2020-04-17 深圳市光祥科技股份有限公司 Led地砖显示屏
US11156872B2 (en) * 2020-02-20 2021-10-26 Sharp Kabushiki Kaisha Display device including heatsink
TWI732589B (zh) * 2020-06-09 2021-07-01 友達光電股份有限公司 顯示裝置
US11477923B2 (en) 2020-10-02 2022-10-18 Manufacturing Resources International, Inc. Field customizable airflow system for a communications box
US11470749B2 (en) 2020-10-23 2022-10-11 Manufacturing Resources International, Inc. Forced air cooling for display assemblies using centrifugal fans
US11778757B2 (en) 2020-10-23 2023-10-03 Manufacturing Resources International, Inc. Display assemblies incorporating electric vehicle charging equipment
US11966263B2 (en) 2021-07-28 2024-04-23 Manufacturing Resources International, Inc. Display assemblies for providing compressive forces at electronic display layers
US11762231B2 (en) 2021-08-23 2023-09-19 Manufacturing Resources International, Inc. Display assemblies inducing turbulent flow
US11919393B2 (en) 2021-08-23 2024-03-05 Manufacturing Resources International, Inc. Display assemblies inducing relatively turbulent flow and integrating electric vehicle charging equipment
US11744054B2 (en) 2021-08-23 2023-08-29 Manufacturing Resources International, Inc. Fan unit for providing improved airflow within display assemblies
US11968813B2 (en) 2021-11-23 2024-04-23 Manufacturing Resources International, Inc. Display assembly with divided interior space
US12072561B2 (en) 2022-07-22 2024-08-27 Manufacturing Resources International, Inc. Self-contained electronic display assembly, mounting structure and methods for the same
US12010813B2 (en) 2022-07-22 2024-06-11 Manufacturing Resources International, Inc. Self-contained electronic display assembly, mounting structure and methods for the same
US12035486B1 (en) 2022-07-25 2024-07-09 Manufacturing Resources International, Inc. Electronic display assembly with fabric panel communications box
US12060238B1 (en) 2023-08-01 2024-08-13 Emhip, Llc Transport vehicle container handling system and associated methods

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62196878A (ja) * 1986-02-25 1987-08-31 Koito Mfg Co Ltd 照明装置
JP2500741B2 (ja) * 1993-04-12 1996-05-29 カシオ計算機株式会社 液晶プロジェクタ
JPH08116096A (ja) * 1994-10-14 1996-05-07 Hamamatsu Photonics Kk 発光装置
US5721602A (en) * 1995-10-11 1998-02-24 International Business Machines Corporation Mechanical packaging and thermal management of flat mirror arrays
JPH10123512A (ja) * 1996-08-28 1998-05-15 Sanyo Electric Co Ltd 液晶表示装置用光源及びそれを用いたカラー液晶表示装置
JPH10319379A (ja) * 1997-05-22 1998-12-04 Hitachi Ltd 表示装置
JPH1164849A (ja) * 1997-08-26 1999-03-05 Sanyo Electric Co Ltd 液晶表示装置用光源及びそれを用いたカラー液晶表示装置
JP3771693B2 (ja) * 1997-10-13 2006-04-26 株式会社湯山製作所 紙切れ検出装置
US6439731B1 (en) 1999-04-05 2002-08-27 Honeywell International, Inc. Flat panel liquid crystal display
JP2001264754A (ja) * 2000-03-15 2001-09-26 Nec Corp 液晶表示装置及びそれに用いられる光源装置
DE10016817A1 (de) 2000-04-05 2001-10-18 Mannesmann Vdo Ag Farb-Head-up Display, insbesondere für ein Fahrzeug
JP2004193002A (ja) * 2002-12-12 2004-07-08 Advanced Display Inc 面状光源装置および表示装置
US8057057B2 (en) * 2006-08-11 2011-11-15 Lg Innotek Co., Ltd. Light unit and liquid crystal display device having the same

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7967490B2 (en) 2007-06-29 2011-06-28 Alti-Electronics Co., Ltd. Backlight unit of direct type
KR101407622B1 (ko) * 2007-11-09 2014-06-13 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR100982046B1 (ko) * 2008-05-14 2010-09-14 유트로닉스주식회사 Ｌｅｄ 어레이 모듈의 방열 구조

Also Published As

Publication number Publication date
WO2006019085A1 (ja) 2006-02-23
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EP1785764B1 (en) 2011-06-15

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