JP4650075B2 - 発光ユニットの放熱装置、バックライト装置及び画像表示装置 - Google Patents

発光ユニットの放熱装置、バックライト装置及び画像表示装置 Download PDF

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Description

本発明は、例えば透過型の液晶パネルを用いる画像表示装置(LCD:Liquid Crystal Display)、これに用いるバックライト装置及びこのバックライト装置に付設される放熱装置に関する。
液晶表示装置は、陰極線管(CRT:Cathode-Ray Tube)と比較して大型表示画面化、軽量化、薄型化、低電力消費化等が図られることから、例えば自発光型のPDP(Plasma Display Panel)等とともにテレビジョン受像機や各種のディスプレィ用に用いられるようになっている。液晶表示装置は、各種サイズの2枚の透明基板の間に液晶を封入し、電圧を印加することにより液晶分子の向きを変えて光透過率を変化させて所定の画像等を光学的に表示する液晶パネルを備える。
液晶表示装置は、液晶自体が発光体ではないために、例えば液晶パネルの背面部に光源として機能するバックライトユニットが備えられる。バックライトユニットは、例えば一次光源、導光板、反射フィルム、レンズシート或いは拡散フィルム等を備え、液晶パネルに対して全面に亘って表示光を供給する。バックライトユニットには、従来一次光源として水銀やキセノンを蛍光管内に封入した冷陰極蛍光ランプ(CCLF:Cold Cathode Fluorescent Lamp)が用いられているが、冷陰極蛍光ランプの発光輝度が十分でないことや寿命或いは陰極側の低輝度領域の存在による均彩度等の問題がある。
ところで、大型サイズの液晶表示装置においては、一般に拡散板の背面に複数本の長尺な冷陰極蛍光ランプを配置して表示光を液晶パネルに供給するエリアライト型バックライト( Area Litconfiguration Backlight)装置が備えられている。かかるエリアライト型バックライト装置においても、上述した冷陰極蛍光ランプの課題解決が求められており、特に40インチを超えるような大型テレビジョン受像機においては、高輝度化や高均彩度化の問題がより顕著となっている。
一方、エリアライト型バックライト装置においては、上述した冷陰極蛍光ランプに代えて、拡散フィルムの背面側に多数個の発光ダイオード(LED:Light Emitting Diode )を2次元配列して白色光を得るLEDエリアライト型のバックライトが注目されている(特許文献1)。かかるLEDバックライト装置は、LEDの低コスト化に伴ってコスト低減が図られるとともに、低消費電力で大型の液晶パネルに高輝度の画像等の表示を行なうようにする。
特開平7−191311号
ところで、LEDバックライト装置においては、多数個のLEDを備えることによってこれらLEDから大量の熱が発生する。LEDバックライト装置は、液晶パネルの背面に密閉空間部を構成して組み合わされることから、上述した発生熱がこの密閉空間部内にこもって表示装置を高温化させ、その結果として表示パネルで正常な表示ができなくなる。また、LEDバックライト装置には、上述したように拡散フィルムや反射フィルムが備えられており、高温化によってこれらの光学フィルムに変形や変質等が生じることにより表示精度を劣化させるといった問題があった。
したがって、LEDバックライト装置においては、LEDからの発生熱を放熱するための放熱手段が設けられる。LEDバックライト装置においては、例えば冷却ファンにより冷却風を送り込んで、発生熱を放熱する対策を図ることも可能であるが、振動やブレが発生することが原因で光源であるLEDに冷却風を直接吹き付ける構成を採用することはできない。
したがって、LEDバックライト装置においては、密閉空間部から適宜の熱伝導部材によって例えばアルミ材等によって形成したヒートシンクに発生熱を伝導して放熱を行う放熱構造が採用される。LEDバックライト装置においては、表示光を遮蔽してしまうために密閉空間部内に熱伝導部材を直接配置することはできないこと、密閉空間部内を効率よくかつ均一に放熱すること、ヒートシンクと最短経路で連結して放熱が効率よく行われること等の条件が必要であり、これらの条件を実現するためには装置の構造が複雑化するといった問題があった。また、LEDバックライト装置においては、放熱が的確に行われずに液晶パネルが全面に亘って不均一な温度分布となっている場合には色むら等の現象が生じてしまう。
そこで、図11に示すようなLED112が実装された発光ブロック111を有するLEDバックライト装置において、高伝熱デバイスとしてヒートパイプ125を用い、LED112で発生した熱をヒートパイプ125を介し、放熱手段であるヒートシンク126へ伝導して放熱を行う構造が採用されている。しかし、このような構造では、ヒートパイプ125を所定の位置に保持させるための保持部材124が必要となる。また、LED112で発生した熱は、保持部材124を介してヒートパイプ125へ伝導することになるので、保持部材124の熱抵抗により熱伝導が円滑に行われなくなるという問題が生じる。さらに、LED112とバックパネル109との間に、ヒートパイプ112とその保持部材124が存在しているため、LEDバックライト装置を薄くすることができないという問題がある。
したがって、本発明は、発光ダイオードからの発生熱を効率的に放熱する薄型構造の放熱装置を提供することを目的とする。また、本発明は、多数個の発光ダイオードを備えることによって表示パネルの高輝度化を図るとともに、発光ダイオード群からの発生熱を効率的に放熱して表示パネルの全面に亘って温度分布の均一化を図り、かつ薄型化を図るバックライト装置及び画像表示装置を提供することを目的とする。
本発明に係る発光ユニットの放熱装置は、発光体を実装してなる発光ユニットと、発光ユニットを取り付けるための筐体と、熱を放出するための放熱手段と、発光体からの熱を放熱手段へ熱伝導するための高伝熱デバイスとを備え、筐体に、高伝熱デバイスを収めるための凹み部を設ける構成とする。
好ましくは、放熱手段に高伝熱デバイスを収めるための凹み部を設ける構成とする。
好ましくは、放熱手段に設けられた凹み部の長手方向に沿った向きと、放熱手段に設けられている放熱用の溝の向きとが同じ方向である構成とする。
本発明に係るバックライト装置は、透過型表示パネルと組み合わされて、この表示パネルの背面側から表示光を供給するものであって、配線基板に多数個の発光ダイオードを実装してなる発光ユニットと、発光ユニットを取り付けるためのバックパネルと、熱を放出するための放熱手段と、発光体からの熱を放熱手段へ熱伝導するための高伝熱デバイスとを備え、バックパネルに高伝熱デバイスを収めるための凹み部を設ける構成とする。
本発明に係る画像表示装置は、透過表示パネルと、配線基板に多数個の発光ダイオードを実装してなる発光ユニットと、発光ユニットを取り付けるためのバックパネルと、熱を放出するための放熱手段と、発光ダイオード群からの熱を放熱手段へ熱伝導するための高伝熱デバイスとを備え、バックパネルに高伝熱デバイスを収めるための凹み部を設ける構成とする。
本発明に係る発光ユニットの放熱装置によれば、筐体部で高伝熱デバイスを保持するので、装置の薄型化、軽量化が図れるとともに、装置を安く製造することができる。また、発光体からの熱を効率よく放熱することができる。
本発明に係るバックライト装置によれば、筐体部で高伝熱デバイスを保持するので、バックライト装置の薄型化を図ることができる。また、LEDからの発生熱を効率よく放熱できるので、透過表示パネルに対して、全面に亘ってほぼ均一な表示光を供給できる。
本発明に係る画像表示装置によれば、筐体部で高伝熱デバイスを保持するので、画像表示装置の薄型化を図ることができる。また、LEDからの発生熱を効率よく放熱できるので、透過表示パネルを全面に亘ってほぼ均一な温度とすることにより、色むら等の発生を防止し、安定した画像の表示を行うことができる。
以下、本発明の実施の形態として図面に示した透過型液晶表示パネル1について、詳細に説明する。透過型液晶表示パネル1は、例えば40インチ以上の大型表示画面を有するテレビジョン受像機の表示パネルに用いられる。
図1及び図2に示すように、透過型液晶表示パネル1は、液晶パネルユニット2と、この液晶パネルユニット2の背面側に組み合わされて表示光を供給するバックライトユニット3とを備えている。液晶パネルユニット2は、枠状の前面フレーム部材4と、液晶パネル5と、この液晶パネル5の外周縁部を前面フレーム部材4とで保持する枠状の背面フレーム部材6とから構成される。
液晶パネル5は、詳細を省略するが、スペーサビーズ等によって対向間隔を保持された第1ガラス基板と第2ガラス基板との間に液晶を封入し、この液晶に対して電圧を印加して液晶分子の向きを変えて光透過率を変化させる。液晶パネル5は、第1ガラス基板の内面に、ストライプ状の透明電極と、絶縁膜と、配向膜とが形成される。液晶パネル5は、第2ガラス基板の内面に、3原色のカラーフィルタと、オーバコート層と、ストライプ状の透明電極と、配向膜とが形成される。液晶パネル5は、第1ガラス基板と第2ガラス基板の表面に偏向フィルムと位相差フィルムとが接合される。
液晶パネル5は、ポリイミドからなる配向膜が液晶分子を界面に水平方向に配列し、偏向フィルムと位相差フィルムとが波長特性を無彩色化、白色化してカラーフィルタによるフルカラー化を図り、受信画像等をカラー表示する。なお、液晶パネル5については、かかる構造に限定されるものではなく、従来提供されている種々の構成を備える液晶パネルであってもよい。
バックライトユニット3は、上述した液晶パネルユニット2の背面側に配置されて表示光を供給する発光ユニット7と、この発光ユニット7内に発生した熱を放熱する放熱装置としての放熱ユニットと、これら発光ユニット7と放熱ユニットとを保持するとともに前面フレーム部材4や背面フレーム部材6に組み合わされる筐体としてのバックパネル9とを備える。バックライトユニット3は、液晶パネルユニット2の背面に対して全面に亘って対向する外形寸法を有しており、相対する対向空間部を光学的に密閉した状態で組み合わされる。
バックパネル9の液晶パネル5側に対向する第1主面9dには、高伝熱デバイスとしてのヒートパイプ25と、発光体であるLED12が実装されている複数の発光アレイ11が設けられている。また、バックパネル9の第1主面9dに対向する面には、放熱手段としてのヒートシンク26が設けられ、ヒートシンク26は、バックパネル9の長手方向の両端に設けられている。
放熱装置としての放熱ユニットは、高伝熱デバイスとしてのヒートパイプと、これらヒートパイプ25の両端部が接続されているヒートシンク26と、ヒートシンク26の冷却機能を促進する冷却ファン27等によって構成される。なお、高伝熱デバイスは、熱を効率良く伝導できるものであればヒートパイプに限られるものではない。
ヒートパイプ25は、各種の電子機器等において高温となる電源部等から放熱手段へと熱伝導を行うために一般的に採用される部材であり、熱伝導率に優れた銅やアルミ等の金属製パイプ材内を排気した状態で所定の温度で気化する水等の伝導媒体を封入して構成され、高能率の熱伝導能力を有している。
バックライトユニット3は、光学シートブロック10と、発光体としての発光ダイオード(以下、LEDと称する。)12を実装した発光ブロック11を有する発光ユニット7とから構成される。光学シートブロック10は、液晶パネル5の背面側に対向して設置され、詳細を省略するが、例えば偏光フィルム、位相差フィルム、プリズムシート或いは拡散フィルム等の各種の光学機能シートを積層してなる光学シート積層体13や、拡散導光プレート14或いは拡散プレート15や反射シート16等から構成される。
光学シート積層体13は、詳細を省略するが発光ユニット7から供給されて液晶パネル5に入射される表示光を直交する偏光成分に分解する機能シート、光波の位相差を補償して広角視野角化や着色防止を図る機能シート或いは表示光を拡散する機能シート等の種々の光学機能を奏する複数の光学機能シートが積層されて構成される。なお、光学シート積層体13は、上述した光学機能シートに限定されるものではなく、例えば輝度向上を図る輝度向上フィルムや、位相差フィルムやプリズムシートを挟む上下2枚の拡散シート等を備えてもよい。
光学シートブロック10は、拡散導光プレート14が、光学シート積層体13の液晶パネル5と対向する主面側に配置され、発光ブロック11から供給された表示光が背面側から入射される。拡散導光プレート14は、導光性を有する透明な合成樹脂材、例えばアクリル樹脂やポリカーボネート樹脂等によって成形されたやや厚みのあるプレート体からなる。拡散導光プレート14は、一方の主面側から入射された表示光を内部において屈折、反射させることによって拡散させながら導光し、他方の主面側から光学シート積層体13へと入射させる。拡散導光プレート14は、図2に示すように光学シート積層体13に積層され、ブラケット部材を介してバックパネル9の外周壁部に取り付けられる。
光学シートブロック10においては、多数個の光学スタッド部材17により、拡散プレート15と反射シート16との相互の対向間隔と、拡散プレート15と拡散導光プレート14との対向間隔と、が所定の間隔に保持されてバックパネル9に取り付けられる。拡散プレート15は、乳白色の導光性を有する合成樹脂材料、例えばアクリル樹脂等によって成形されたプレート材であり、発光ブロック11から供給された表示光が入射される。拡散プレート15には、詳細を後述するようにアレイ配置された発光ブロック11の多数個のLED12にそれぞれ対向して、アレイ配置された多数個の調光ドット15aが形成されている。
拡散プレート15は、調光ドット15aが、例えば酸化チタンや硫化バリウム等の遮光剤やガラス粉末や酸化ケイ素等の拡散剤を混合したインクを用いてスクリーン印刷等によりプレート表面に円形のドットパターンを印刷して形成される。拡散プレート15は、発光ブロック11から供給される表示光を調光ドット15aで遮光して入射させる。拡散プレート15は、内部において入射された表示光を拡散して拡散導光プレート14へと出射する。拡散プレート15は、調光ドット15aが各LED12に対向して形成されることにより、各LED12から直射表示光が入射されて部分的に輝度が大きくなることを抑制して入射光の均一化を図って光学シート積層体13へと出射する。
光学シートブロック10においては、上述したように各LED12から出射される表示光を周囲へと放射させることにより、表示光が拡散導光プレート14に対して直接入射されて部分的に輝度が大きくならないように構成されている。光学シートブロック10においては、周囲へと放射された表示光を反射シート16によって拡散導光プレート14側へと反射させることにより光効率の向上を図っている。反射シート16は、例えば蛍光剤を含有した発泡性PET(polyethylene terephthalate)材によって成形される。発泡性PET材は、約95%程度の高反射率特性を有しており、金属光沢色と異なる色調で反射面の傷が目立たないといった特徴を有している。なお、反射シート16については、例えば鏡面を有する銀、アルミニウム或いはステンレス等によっても形成される。
光学シートブロック10は、各LED12から出射される表示光の一部が拡散プレート15に対して臨界角を超えて入射されると、この拡散プレート15の表面で反射されるようにする。光学シートブロック10は、拡散プレート15の表面からの反射光や各LED12から周囲に放射されて反射シート16によって反射された表示光の一部が、これら拡散プレート15と反射シート16との間で反復反射されることによって、増反射原理による反射率の向上が図られるようにする。
光学シートブロック10においては、多数個の光学スタッド部材17を備え、これら光学スタッド部材17により拡散プレート15と反射シート16とが相対する主面間の平行度を全面に亘って精度よく保持されるとともに、拡散プレート15と拡散導光プレート14とが相対する主面間の平行度を全面に亘って精度よく保持されるように構成されている。光学スタッド部材17は、例えばポリカーボ樹脂等の導光性と機械的剛性及びある程度の弾性を有する乳白色の合成樹脂材によって一体に成形された部材であり、バックパネル9に一体に形成した取付部に取り付けられる。
バックライトユニット3においては、上述した光学シートブロック10を備えることによって、発光ブロック11の各LED12から出射された表示光が、液晶パネルユニット2に対して安定した状態で効率よく入射されるようにする。発光ブロック11は、図3に示すように、バックパネル9の第1主面9dにそれぞれ横方向に配列された複数の発光アレイ11A〜11Fによって構成される。また、各発光アレイ11は、それぞれ長さ方向に並べて配置された詳細を後述する発光ブロック体(18A〜18C)A〜(18A〜18C)Fによって構成される。なお、発光ブロック体(18A〜18C)A〜(18A〜18C)Fについては、以下の説明において個別に表現する場合を除いて発光ブロック体18と総称する。
図3に示すように、発光ユニット7における発光ブロック11は、第1列目の発光アレイ11に、発光ブロック体18AA〜18ACが長さ方向に並べられて配列される。発光ブロック11は、他の各発光アレイ11についても、同様にして互いに配線基板19の向きを交互に変えてそれぞれ発光ブロック体18が長さ方向に並んで配列される。発光ブロック体18には、配線基板19の第1主面19a上に適宜の個数を組み合わした赤色LEDと緑色LEDと青色LEDとを同一軸線上に配列して、多数のLED12が実装されている。
各発光ブロック体18は、図6に示すように、複数個の赤色LEDと緑色LEDと青色LED(LED12と総称する。)と、これらLED12を第1主面19a上に長さ方向に所定の順序に並べて実装する長方形状の配線基板19とから構成される。各発光ブロック体18は、それぞれの配線基板19に、適宜の個数の赤色LEDと緑色LEDと青色LEDとを組み合わせて多数のLED12が実装されている。したがって、発光ブロック11は、各発光アレイ11毎に実装されたLEDを足し合わせたLED12が備えられる。なお、発光ブロック11は、表示画面の大きさや各LED12の発光能力等によって各発光ブロック体18の個数及びそれぞれに実装するLED12の個数が適宜決定される。
発光ブロック体18は、図示を省略するが配線基板19の第1主面19aに、各LED12をシリーズで接続する配線パターンや各LED12の端子を接続するランド等が形成されている。各配線基板19は、全て同一仕様で形成されており、長手方向の両側に位置されて信号出力側の第1コネクタ20Aと信号入力側の第2コネクタ20Bとが実装されている。第1コネクタ20Aは、信号出力用のコネクタであり、詳細を省略するが例えば6ピン構造を有している。また、第2コネクタ20Bは、信号入力用のコネクタであり、詳細を省略するが例えば5ピン構造を有している。
図4は、図3に示した発光ユニット7における光学ブロック11を構成する発光アレイ11A、11Bの端部付近の拡大図である。
発光ブロック体18の配線基板19の第1主面19aに対向する面側(裏側)には、ヒートパイプ25とヒートシンク26が設けられている。ヒートシンク26の一部に形成された嵌合部としての裾部26aが、バックパネル9の第1主面9dに設けられた嵌合用の孔9bに嵌め込まれている。また、ヒートシンク26に形成されているヒートパイプ25を収めるための凹部26bには、ヒートパイプ25が収められており、ヒートパイプ25は、凹部26bの開口側端部に形成された係合部としての突起26cによってヒートシンク26の凹部26b内に保持されている。
図5は、図4に示した発光アレイ11BのYY断面図である。
配線基板19の第1主面19a上には、LED12が実装されており、発光素子12aが樹脂ホルダ12bに保持されるとともに、樹脂ホルダ12bから端子12cが引き出されている。配線基板の第1主面19aに対向する第2主面19c側には、バックパネル9、ヒートパイプ25及びヒートシンク26が設けられている。
バックパネル9には、ヒートシンク26を嵌め合わせるための嵌合部としての孔9bが形成されている。ヒートシンク26は、ヒートパイプ25から伝導された熱を効率よく冷却するためのフィン26eを多数有しており、各フィン26eの間には通気路としての溝26dが形成されている。ヒートシンク26のフィン26eを有している側と反対側には、バックパネル9に設けられた孔9bに嵌め合わされる裾部26aが一体に形成されている。さらに、ヒートパイプ25を収めるための凹部26bが形成されており、この凹部の開口側の端部に沿って収納されたヒートパイプを保持するための突起状の係合部26cが設けられている。
ヒートパイプ25は、ヒートシンク26に設けられた凹み部26bに収納され、凹み部の開口側の端部に沿って設けられた係合用の突起26cによって、ヒートシンクの凹み部26b内に保持される。ここでは、ヒートシンク26に設けられた裾部26aの主面と、バックパネル9の第1主面9dが略同じ高さになるように、ヒートシンクの裾部26aがバックパネル9に設けられている孔9bに嵌め込まれている。
ヒートシンク26のフィン26eが設けられている側と反対側の面と、バックパネル9の第2主面9eとが接触するとともに、ヒートシンク26の裾部26aと配線基板19の第2主面19cとが接触するように組みあわされる。同時に、ヒートシンクの凹み部26bに保持されているヒートパイプ25の上部も配線基板の第2主面19cに接触するように組あわされている。このようにヒートパイプ25の一部が、LED12が実装されている配線基板19に直接接触しているので、LED12で発生した熱を効率よくヒートパイプ25へ伝導することができる。なお、複数のLED12が実装された配線基板19は、上述した配置状態で、図示しないネジ等によって、バックパネル9に対して取り付けられる。
図7は、図3に示す発光ユニット7から発光ブロック11を取り除いた状態を示す図である。
複数のヒートパイプ25が、バックパネルの第1主面9dに設けられた凹み部9aに収められた状態で、バックパネル9の長手方向に平行になるように等間隔で配置されている。バックパネル9の長手方向の両端部付近において、ヒートパイプ25とヒートシンク26とは、裾部26aを介して互いに接続されている。また、バックパネル9に設けられた各凹み部9aには、ヒートシンク26に接続された2本のヒートパイプ25a、25bが収められており、ヒートパイプ25a、25bは、バックパネル9の長手方向の中心線を基準にして左右対称になるように収められている。このように一つの凹み部9aに収めるヒートパイプを複数本で構成することにより、ヒートパイプ25をバックパネル9へ取り付ける作業の効率をよくすることができる。
図8は、図7に示すバックパネル9の長手方向における端部の拡大図である。
ヒートシンク26に設けられた裾部26aの形状に合わせて形成された孔9bが、バックパネル9の第1主面9dに設けられている。また、第1主面9dには、ヒートパイプ25を収めるための凹み部9aが、孔9bに連接するように設けられている。凹み部9aの形状は、ヒートパイプ25の形状に合わせて形成されており、本実施の形態では、凹み部9aの断面形状が、半球円状となるように形成されている。また、凹み部9aの開口側の端部の一部には、収納されたヒートパイプ25を凹み部9aに保持するための係合部材として、舌片状の突起9cが所定の間隔で設けられている。
ヒートシンク26には、上述したように、孔9bと嵌合するための裾部26aが設けられている。裾部26aは長方形の形状を有しており、その形状は、バックパネル9に設けられた孔9bの形状に合うように形成されている。ヒートシンク26には、裾部26aの短手方向の中心線に沿ってヒートパイプ25を収納するための凹み部26bが設けられている。また、凹み部26bの開口側の端部には、裾部26aの長手方向に沿うように、ヒートパイプ25を凹み部26bに保持するための突起26cが形成されている。
ヒートシンク26の裾部26aがバックパネル9に取り付けられた状態においては、バックパネル9に設けられた凹み部9aとヒートシンクの裾部26aに設けられた凹み部26bとが連接した状態となっており、ヒートパイプ25は、凹み部9aと凹み部26bに跨って取り付けられている。
従って、本実施の形態の光学ユニットの放熱装置によれば、LED12で発生した熱は、配線基板19を通じて、ヒートパイプ25に伝導し、ヒートパイプ25に伝導された熱は、ヒートパイプの端部に接続されたヒートシンク26へ直接伝熱され、ヒートシンク26に設けられているフィン26eによって放熱される。
次に、ヒートパイプ25とヒートシンク26を、バックパネル9へ取り付ける手順を説明する。
まず、ヒートパイプ25の端部を、ヒートシンク26に設けられた凹み部26bに収め、ヒートシンク26に設けられている係合部26cをかしめることにより、ヒートパイプ25の端部をヒートシンク26へ取り付ける。次に、ヒートパイプ25をヒートシンク26に取り付け保持した状態で、ヒートパイプ25のヒートシンク26に取り付けられている以外の部分を、バックパネル9の第1主面9dに設けられている凹み部9aに収めるとともに、ヒートシンク26に形成されている裾部26aをバックパネル9に設けられている孔9bに嵌め合わせて、ヒートパイプ25とヒートシンク26をバックパネル9に取り付ける。そして、バックパネル9に設けられた係合部9cをかしめることにより、ヒートパイプ25をバックパネルの凹み部9aに保持し、ヒートパイプ25とヒートシンク26をバックパネル9へ固定する。
次に、この状態で、バックパネルの係合部9c、ヒートシンクの係合部26c、ヒートパイプ25全体に所定の圧力をかける。圧力をかけることにより、ヒートパイプ25の上部に平面部分が形成されて、バックパネル9に取り付けられる発光ブロック体18の配線基板19と、ヒートパイプ25との接触面積とが大きくなるので、配線基板19に実装されている発光ダイオード12で発生する熱がヒートパイプ25へ伝わる際の伝導率が向上する。最後に、バックパネル9に取り付けられたヒートパイプ25及びヒートシンクの裾部26aを覆うように、ネジ等により、発光ブロック11を構成する各発光アレイ11をバックパネル9に固定する。
図9は、バックパネル9の第1主面9dに対向する第2主面9eの状態を表したものである。
前述したように、バックパネル9の長手方向の両端部には、ヒートシンク26が設けられている。ヒートシンク26は、熱伝導率に優れたアルミ材等により多数のフィン26eを一体に形成することで大きな表面積を有する部材である。ヒートシンク26は、高温部側から熱伝導を受けて各フィン26eの表面から放熱することにより高温部の冷却を行う。また、ヒートシンク26には、適切な位置に冷却ファン27が設けられている。冷却ファンは、外気を吸い込んでヒートシンク26の各フィン26eの間に存在する溝部26dに空気を送風し、ヒートシンク26の冷却を行う。また、第2主面の9eの両端部に設けられたヒートシンク26の間には、保護カバー32が設けられ、その上に各種の制御回路基板やそのパッケージ31等が搭載されている。
本実施の形態による発光ユニットの放熱装置によれば、発光ダイオード12が点灯動作を行うことで発生する熱量を、ヒートパイプ25により別箇所に設けた放熱手段へと効率的に伝導することができる。また、発光部に放熱手段を直接設けることなく、光源としての多数個の発光ダイオード12を備えていても安定した動作を維持し、高輝度で発光する発光ユニット7を得ることができる。また、熱抵抗の原因となる部材を減らし、多数個の発光ダイオード12で発生する熱を効率よくヒートパイプ25へ伝導することができるとともに、部材を減らすことで放熱装置を薄型にすることができる。さらに、ヒートパイプ25を保持するための部材をなくしたので、装置の組み立ての作業効率をよくするとともに、コストを安く製造することができる。
本実施の形態に係る光学ユニットの冷却装置によれば、ヒートパイプ25をバックパネル9に設けた凹み部9aで保持するので、ヒートパイプ25を冷却装置に保持するための特別な部材が不要となり、装置の重量が軽くなるとともに、装置を安く製造することができる。
また、本実施の形態のバックライト装置によれば、多数個の発光ダイオード群12を光源として備えるバックライトユニットを用い、透過型表示パネル5に対して高容量の表示光を供給することにより高輝度の光学表示を行なうことを可能とする。また、LEDから発生する熱の伝導効率をあげることにより効率的な放熱を行い、透過型表示パネルが安定した状態で光学表示を行うようにする。また、ヒートパイプを保持するための特別な部材をなくしたので、放熱装置が薄型化され、バックライト装置全体の薄型化を図ることもできる。
本実施の形態の画像表示装置によれば、ヒートパイプ25を保持するための特別な部材をなくすことによりバックライト装置を薄くできるので、画像表示装置全体の薄型化を図ることができる。また、透過型表示パネルを全面に亘ってほぼ均一な温度とすることにより、色むら等の発生が防止し、安定した表示をすることができる。また、本実施の形態に係る画像表示装置によれば、ヒートパイプ25をバックパネル9に設けた凹み部9aで保持するので、ヒートパイプ25をバックライト装置に保持するための特別な部材が不要となり、装置の重量が軽くなるとともに、装置を安く製造することができる。
図10は、図9に示すヒートシンク26の一部を拡大したものである。
ヒートシンク26に設けられた多数のフィン26eの間には、放熱用の溝部26dが形成されている。溝26dの向きは、バックパネル9の第2主面9eの中央部に向いた方向、即ち、制御回路のパッケージ31等が設けられている位置を向くように形成されている。なお、バックパネルの第2主面9eには、保護カバー32が設けられている。
また、ヒートシンク26に設けられている凹み部26bの長手方向の向きは、バックパネルの第2主面9eの中央部を向くように形成されている。このように、ヒートシンク26に設けられている溝部26dの向きと、ヒートパイプを収納するための凹み部26bの長手方向の向きとが同じ方向となるように形成されているので、金型に樹脂等を流し込んでヒートシンク26を製造する際に、樹脂の押し出しが容易となり、ヒートシンクを製造する際の作業効率が向上する。
また、ヒートシンク26の溝部26dの向きが、バックパネルの第2主面9eに設けられた制御回路のパッケージ31の位置に向いているので、ヒートシンク26に設けられたファン27により送られた空気33が、図にしめすように、溝部26dを通って制御回路パッケージ31等が設けられている位置に向かうので、制御回路パッケージ31等を効率よく冷やすことができる。
上述した実施の形態は、40インチ以上の大型表示画面を有するテレビジョン受像機の表示パネル用の透過型液晶表示パネル1を示したが、本発明は大型画面を有する各種の画像表示装置に適用される。
図1は、本発明の一実施の形態として示す透過型液晶表示パネルの要部分解斜視図である。 図2は、本発明の一実施の形態として示す透過型液晶表示パネルの要部縦断面図である。 図3は、本発明の一実施の形態に係る発光ユニットの平面図である。 図4は、図3に示した発光ユニットにおける発光アレイの端部付近の拡大図である。 図5は、図4に示したY−Y線で切断した発光アレイとヒートシンクの要部断面図である。 図6は、本発明の一実施の形態に用いる発光ブロック体の斜視図である。 図7は、図3に示す発光ユニット7の平面図から発光ブロック11を取り除いた状態を示す図である。 図8は、図7におけるバックパネルの長手方向における端部の拡大図である。 図9は、本発明の一実施の形態として示す画像表示装置の背面側の要部斜視図である。 図10は、図9に示す画像表示装置の背面側における端部の拡大図である。 図11は、従来の画像表示装置に用いられる発光ブロック体とヒートパイプとの組立体の側面図である。
符号の説明
1・・透過型液晶表示パネル、2・・液晶パネルユニット、3・・バックライトユニット、4・・前面フレーム部材、5・・液晶パネル、6・・背面フレーム部材、7・・発光ユニット、9・・バックパネル、9a・・凹み部、9b・・孔、9c・・突起部、9d・・第1主面、9e・・第2主面、10・・光学シートブロック、11・・発光ブロック、11A〜F・・発光アレイ、12・・発光ダイオード(LED)、13・・光学シート積層体、14・・拡散導光プレート、15・・拡散プレート、16・・反射シート、17・・光学スタッド部材、18・・発光ブロック体、19・・配線基板、19a・・第1主面、19c・・第2主面、20・・コネクタ、25・・ヒートパイプ、26・・ヒートシンク、26a・・裾部、26b・・凹み部、26c・・突起、26d・・溝、26e・・フィン、27・・ファン、31・・基板、32・・カバー部材、33・・風

Claims (3)

  1. 発光体を実装してなる発光ユニットと、
    前記発光ユニットを取り付けるための筐体と、
    熱を放出するための放熱手段と、
    前記発光体からの熱を前記放熱手段へ熱伝導するための高伝熱デバイスと、
    前記筐体に、前記高伝熱デバイスを収めるための凹み部と、
    前記放熱手段に、前記高伝熱デバイスを収めるための凹み部と、を備え、
    前記放熱手段に設けられた凹み部の長手方向に沿った向きと、前記放熱手段に設けられている放熱用の溝の向きとが同じ方向であること
    を特徴とする発光ユニットの放熱装置。
  2. 透過型表示パネルと組み合わされて、この表示パネルの背面側から表示光を供給するバックライト装置において、
    配線基板に多数個の発光ダイオードを実装してなる発光ユニットと、
    前記発光ユニットを取り付けるためのバックパネルと、
    熱を放出するための放熱手段と、
    前記多数個の発光ダイオードからの熱を前記放熱手段へ熱伝導するための高伝熱デバイスと、
    前記バックパネルに、前記高伝熱デバイスを収めるための凹み部と、
    前記放熱手段に、前記高伝熱デバイスを収めるための凹み部と、を備え、
    前記放熱手段に設けられた凹み部の長手方向に沿った向きと、前記放熱手段に設けられている放熱用の溝の向きとが同じ方向であること
    を特徴とするバックライト装置。
  3. 透過表示パネルに対して表示光を供給することで光学表示を行う画像表示装置において、
    配線基板に多数個の発光ダイオードを実装してなる発光ユニットと、
    前記発光ユニットを取り付けるためのバックパネルと、
    熱を放出するための放熱手段と、
    前記多数個の発光ダイオードからの熱を前記放熱手段へ熱伝導するための高伝熱デバイスと、
    前記バックパネルに、前記高伝熱デバイスを収めるための凹み部と、
    前記放熱手段に、前記高伝熱デバイスを収めるための凹み部と、を備え、
    前記放熱手段に設けられた凹み部の長手方向に沿った向きと、前記放熱手段に設けられている放熱用の溝の向きとが同じ方向であること
    を特徴とする画像表示装置。
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