JP5168626B2 - バックライト装置 - Google Patents

Description

本発明は、発光素子及び導光部材を備え、液晶表示パネル等の表示素子を照明するバックライト装置に関するものである。

従来より、バックライト装置が種々提案され、例えば特許文献１，特許文献２，特許文献３に開示されている。バックライト装置１は、導光部材２の側端面２ａに対向するように発光素子３を配設し、この発光素子３が発した照明光を導光部材２の出光面２ｂから出射させ、不図示の液晶表示パネルを透過照明するものである（図２参照）。導光部材２の出光面２ｂには、照明光を散乱させる光拡散板４が配設されている。
特開２０００−１１２３８７号公報 特開２００５−２８４０５４号公報 特開２００６−３１０１１９号公報

導光部材２及び発光素子３は、底壁部５ａ及び側壁部５ｂを有するケース体５に収容されている。発光素子３は配線板６に接続されており、発光素子３が搭載された配線板６は、ケース体５に収容され、側壁部５ｂの近傍に配置される。配線板６の幅は、導光部材２の厚さよりも大きくなっているため、ケース体５は配線板６を収容する箇所で若干厚くなっており、ケース体５の底壁部５ａには段差Ｈがある。ケース体５は、熱伝導性が高いアルミニウム等の金属からなるものであり、発光素子３が発した熱を吸収し、発光素子３が過熱することを防止している。

しかしながら、例えば、発光素子３が高輝度発光型であって、発熱量が大きい場合は、ケース体５による吸熱だけでは不充分であり、発光素子３が過熱する虞があった。この問題を解決するため、熱伝導シート７，８を介して、ケース体５の底壁５ａにヒートシンク９を配設することが考えられる。ところが、ケース体５の底壁５ａには、段差Ｈがあるため、２枚の熱伝導シート７，８が必要であるだけでなく、ケース体５の段差Ｈに対応する段差Ｇをヒートシンク９にも形成しなければならないため、バックライト装置１が高価になるという問題を有していた。
本発明は、この問題に鑑みなされたものであり、安価な放熱構造を有するバックライト装置を提供するものである。

本発明は、請求項１に記載したように、照明光を発する発光素子１２と、前記照明光が入射する側端面１３ａと前記照明光が出射する出光面１３ｄとを有する導光部材１３と、前記導光部材１３の背面１３ｂに配設され前記照明光を反射させる反射部材１９と、底壁部１４ａ及び側壁部１４ｂを有し前記発光素子１２と前記導光部材１３と前記反射部材とを収容するケース体１４と、前記側壁部１４ｂに沿うように配置され前記発光素子１２を搭載する配線板１８と、熱伝導シート２４を介して前記底壁部１４ａに配設され前記発光素子１２が発した熱を吸収する吸熱部材１６と、を備えたバックライト装置１１であって、前記配線板１８の幅は、前記導光部材１３の厚さよりも大きくなっており、前記ケース体１４の前記底壁部１４ａに、前記導光部材１３及び前記反射部材１９を支持する複数の突起１４ｃを形成したものである。

ケース体の底壁部に形成された複数の突起によって導光部材を支持することができ、ケース体の底壁部の段差をなくすことが可能になり、安価な放熱構造を有するバックライト装置になる。

以下、添付図面に基づいて、本発明の一実施形態を説明する。

バックライト装置１１は、主に、発光素子１２，導光部材１３，ケース体１４，フレーム１５，ヒートシンク１６から構成されている。
発光素子１２は発光ダイオード（ＬＥＤ）からなるものであり、この発光素子１２は配線板１８に搭載されている。配線板１８の幅は、導光部材１３の厚さよりも大きくなっている。発光素子１２は白色発光するものであり、照明光を導光部材１３の側端面１３ａに向けて照射する。

導光部材１３は、ポリカーボネート（ＰＣ）またはアクリル（ＰＭＭＡ）等の透光性樹脂からなるものであり、正面視矩形の平板形状になっている。導光部材１３の裏面１３ｂ及び側端面１３ｃには、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）からなる基材に反射層を形成してなる反射板１９が配設されている。発光素子１２が発した照明光は、導光部材１３の側端面１３ａから入射し、導光部材１３の内部で反射を繰り返した後、出光面１３ｄから出射する。導光部材１３の出光面１３ｄには、レンズシート２１及び光拡散板２２が配設されている。

ケース体１４はアルミニウム（Ａｌ）からなるものであり、このケース体１４は底壁部１４ａ及び側壁部１４ｂを有している。ケース体１４は、ダイキャストまたはプレス加工にて形成されるものであり、底壁部１４ａ及び側壁部１４ｂは一体形成されている。発光素子１２が搭載された配線板１８は、ケース体１４の側壁１４ｂに沿うように配置されている。ケース体１４の底壁部１４ａには、複数のボス１４ｃが形成されており、このボス１４ｃで反射板１９及び導光部材１３等を支持している。ケース体１４のボス１４ｃは、底壁部１４ａから突出形成され、等間隔で配置された正面視円形の突起からなるものである。

ケース体１４の底壁部１４ａの後面には、熱伝導シート２４を介して、ヒートシンク１６が配設されている。ヒートシンク１６は、アルミニウム（Ａｌ）からなるものであり、複数の放熱フィン１６ａを有している。ヒートシンク１６の前面１６ｂは、ケース体１４の底壁部１４ａに対向する平面になっている。発光素子１２が発した熱は、ケース体１４及び熱伝導シート２４を介してヒートシンク１６に伝導し、放熱フィン１６ａから放熱される。

本実施形態によれば、ケース体１４の底壁部１４ａに形成されたボス１４ｃによって導光部材１３を支持することができ、ケース体１４の底壁部１４ａには段差がなく、１枚の熱伝導シート２４にて、ヒートシンク１６の前面１６ｂと底壁部１４ａを密着させることが可能になる。

なお、本実施形態において、ケース体１４のボス１４ｃは、正面視で円形であったが、例えば、長方形や長円形であっても良い。

本発明の実施形態を示す断面図。 従来例を示す断面図。

１１ バックライト装置
１２ 発光素子
１３ 導光部材
１３ａ 側端面
１３ｄ 出光面
１４ ケース体
１４ａ 底壁部
１４ｂ 側壁部
１４ｃ ボス（突起）
１６ ヒートシンク（吸熱部材）
１９ 反射板（反射部材）
２４ 熱伝導シート

Claims (1)

1. 照明光を発する発光素子と、前記照明光が入射する側端面と前記照明光が出射する出光面とを有する導光部材と、前記導光部材の背面に配設され前記照明光を反射させる反射部材と、底壁部及び側壁部を有し前記発光素子と前記導光部材と前記反射部材とを収容するケース体と、前記側壁部に沿うように配置され前記発光素子を搭載する配線板と、熱伝導シートを介して前記底壁部に配設され前記発光素子が発した熱を吸収する吸熱部材と、を備えたバックライト装置であって、
   前記配線板の幅は、前記導光部材の厚さよりも大きくなっており、
   前記ケース体の前記底壁部に、前記導光部材及び前記反射部材を支持する複数の突起を形成したことを特徴とするバックライト装置。
   

Images