JP2000207917A

JP2000207917A - 液晶表示装置モジュ―ル用バックライトアセンブリ

Info

Publication number: JP2000207917A
Application number: JP841099A
Authority: JP
Inventors: Sotoku Ri; 相▲徳▼ 李; Seikan Ri; 正煥李; Junhyoku Shin; ジュンヒョクシン; Seiki Kin; ▲靖▼基金
Original assignee: Samsung Electronics Co Ltd
Current assignee: Samsung Electronics Co Ltd
Priority date: 1999-01-14
Filing date: 1999-01-14
Publication date: 2000-07-28

Abstract

(57)【要約】【課題】バックライトユニットの輝度低下を防止し，
輝度安定時間とランプのリーク電流量を最小化する。【解決手段】光源（１１８）と，光源からの光を液晶
表示装置パネル（１１２）側に案内する導光手段（１２
０，１２２）と，光源の周囲を覆うランプカバー（１２
４）と，少なくともランプカバーの底面を覆うバックカ
バー（１２８）とを備えた液晶表示モジュール用バック
ライトアセンブリであって，バックカバーとランプカバ
ーの少なくとも一方には，前記光源から発生する熱を逃
すための１または２以上の貫通孔が設けられているの
で，ランプの輝度低下を防止できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は，液晶表示装置モジ
ュールに係り，より詳細には，輝度を上昇させるように
改良された液晶表示装置モジュール用アセンブリに関す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】一般的に使用されている表示装置の一種
である陰極線管（ＣＲＴ：ＣａｔｈｏｄｅＲａｙＴ
ｕｂｅ）は，テレビだけではなく，各種計測機器，情報
端末機器等のモニタとしても広く利用されているが，Ｃ
ＲＴ自体の重さと大きさにより，電子製品の小型化，軽
量化の要求に積極的に対応できない。

【０００３】かかるＣＲＴに代わって，小型，軽量化の
長点を持ち，ＬＣＤパネル内部に注入された液晶の電気
光学的性質を利用した液晶表示装置（ＬＣＤ：Ｌｉｑｕ
ｉｄＣｒｙｓｔａｌＤｉｓｐｌａｙ）が，活発に開発
されており，最近では，平板型表示装置としての役割を
充分に発揮できる程度に，機能が改善されている。

【０００４】かかる液晶表示装置は，ＴＦＴ基板とカラ
ーフィルタ基板との間に注入された液晶は，ＣＲＴのよ
うに光を発生させる発光素子ではなく，外部から入射さ
れた光の量を調節して画面に表示する受光素子であるた
め，ＬＣＤパネルに光を照射するための別の光源，例え
ば，バックライト装置が必要である。バックライト装置
の性能は，液晶表示装置の表示品質に大きい影響を及ぼ
す。また，バックライト装置は，各種光学装置の組立体
として構成されているので，バックライトアセンブリと
称されている。

【０００５】図１２は，従来技術にかかる液晶表示装置
モジュール用バックライトアセンブリの部分断面図であ
る。図１２に図示されるように，バックライトアセンブ
リは，液晶表示装置パネルに光が入射される際に，光の
効率が低下することを防止するように，蛍光ランプ１８
の外周面を囲むランプカバー２４と，ランプカバー２４
を液晶表示装置モジュールの下端で支持するためのバッ
クカバー２８を備えている。なお図中，１２は上部パネ
ル１２ａと下部パネル１２ｂから構成される液晶表示パ
ネルであり，１４は上部偏向板１４ａと下部偏向板１４
ｂから構成される偏向板であり，２０は導光板，２２は
反射板，２６はモールドフレーム，３０はトップシャー
シである。

【０００６】しかし，図１２に示すように，ランプカバ
ー２４とバックカバー２８が全面的に接触する構成の場
合には，電流を印加して蛍光ランプ１８を点灯した際に
発生する熱は，ランプカバー２４を通してバックカバー
２８に伝導された後に放射されるので，熱損失による輝
度飽和時間が長くなり，輝度が最高値に到達するまで，
長時間を要するという問題があった。

【０００７】なお，下記式（１）に示すように，キャパ
シタ（Ｃ）は，面積（Ｓ）に比例して，距離（Ｌ）に反
比例する。Ｃ＝σ（Ｓ／Ｌ） … （１）ここで，Ｃはキャパシタンス，σは誘電率，Ｓは導体間
の接触面積，Ｌは導体間の距離をそれぞれ示している。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかし，従来の構成で
は，図１２の左側部分に示すように，ランプカバー２４
とバックカバー２８との間の間隔Ｌ１は，例えば０．０
５ｍｍのように非常に狭いため，組立時にランプカバー
２４とバックカバー２８との間の接触面積Ｓが広くな
り，結果として，キャパシタンスＣ値が大きくなる。す
なわち，接触面積Ｓが広いと，リーク電流が増加して輝
度が低下し，さらに輝度飽和時間が長くなってしまって
いた。実際に，測定装置，例えばＳＩＣ−１３０インバ
ータで測定してみると，５ｍＡで，１００ｎｉｔ程度の
輝度，１．２５ｍＡ程度のリーク電流，４０〜５０分程
度の輝度飽和時間が観測された。

【０００９】また，バックライトユニットのランプ１８
は，周囲温度に応じて輝度が異なり，例えば，周囲温度
が４０〜５０℃間で最高の輝度を示す。しかし，バック
カバーは，一般に金属材が使用されているため，放熱板
として機能し，ランプ周囲温度を下げ，その結果，ラン
プの輝度も低下するという問題があった。

【００１０】したがって，本発明はこのような問題点に
着眼して案出されたもので，その目的は，バックライト
ユニットの輝度低下を防止することが可能な，新規かつ
改良された液晶表示装置モジュール用バックライトアセ
ンブリを提供することにある。

【００１１】本発明の他の目的は，輝度安定時間とラン
プのリーク電流量を最小化することが可能な，新規かつ
改良された液晶表示装置モジュール用バックライトアセ
ンブリを提供することにある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に，本発明によれば，蛍光ランプのような光源と，前記
光源から発せられる光を液晶表示装置パネル側に案内
し，例えば導光板と反射板から成る導光手段と，前記光
源の周囲を覆い前記光源から発光される光を前記導光手
段の方向に反射するランプカバーと，少なくとも前記ラ
ンプカバーの底面を覆うバックカバーとを備えた液晶表
示モジュール用バックライトアセンブリが提供される。

【００１３】そして，本発明の第１の観点によれば，請
求項１に記載のように，前記バックカバーと前記ランプ
カバーの少なくとも一方には，前記光源から発生する熱
を逃すための１または２以上の貫通孔が設けられてい
る。なお，貫通孔は，例えば光源として棒状の蛍光ラン
プを使用する場合には，その長手方向に沿って配列する
ように構成することが好ましい。

【００１４】また，本発明の第２の観点によれば，請求
項２に記載のように，前記バックカバーと前記ランプカ
バーの少なくとも一方の面には，バックカバーとランプ
カバーの接触面積を最小化するために，対向面側，すな
わち接触方向に突出する１または２以上の凸部，例えば
エンボスやビードなどが形成されている。

【００１５】また，本発明の第３の観点によれば，バッ
クカバーとランプカバーとの間の間隔が充分に維持され
るように，請求項３に記載のように，その間にクッショ
ンのような緩衝部材を介在させる。例えば，ランプカバ
ーとバックカバーとの間の距離が０．４ｍｍである時，
クッションの厚さは０．３ｍｍとすることが好ましい。
また，緩衝部材は，前記バックカバーと前記ランプカバ
ーの少なくとも一方の面に対向面側に突出するように形
成された１または２以上の凸部，例えばエンボスやビー
ドとして構成することもできる。

【００１６】また，本発明の第４の観点によれば，請求
項４に記載のように，前記バックカバーは前記導光手段
の底面に接触するビード部を備え，前記ビード部端部と
前記ランプカバー端部との間には所定間隔が維持される
ように構成される。

【００１７】また，本発明の第５の観点によれば，請求
項５に記載のように，前記ランプカバーは前記バックラ
イトアセンブリの底面を覆うバックカバーと一体的に構
成して，放熱特性を向上させることも可能である。

【００１８】なお，請求項６に記載のように，前記ラン
プカバーと前記ランプカバーの対向面のうち少なくとも
一方の面は，ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）の
ような絶縁体で被覆されることが好ましい。また，請求
項７に記載のように，前記ランプカバーは，前記光源と
対向する面が，例えば銀膜コーティングによる鏡面仕上
げされていることが好ましい。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下，添附図面を参照して本発明
にかかる液晶表示装置モジュール用バックライトアセン
ブリの好ましい実施形態について詳細に説明する。

【００２０】図１は本発明の第１実施形態による液晶表
示装置モジュール用バックライトアセンブリの部分断面
図で，バックカバーの構造変更を通して輝度低下及びリ
ーク電流増加を防止する場合を示す。

【００２１】図１に図示されるように，液晶表示装置モ
ジュール２００は，カラーフィルタ基板１１２ａと，薄
膜トランジスタ基板１１２ｂ，上部偏向板１１４ａと下
部偏向板１１４ｂから成る偏向板１１４，光学フィルム
１１６などを含む液晶表示装置パネル１１２と，その液
晶表示装置パネル１１２の下部から液晶表示装置パネル
１１２に光を照射するバックライトアセンブリ２５０を
含んでいる。

【００２２】バックライトアセンブリ２５０は，液晶表
示装置モジュール１１２の一側縁部に沿って設置された
光源としての蛍光ランプ１１８と，蛍光ランプが挿入さ
れ保持されるランプホルダ１１９と，ランプホルダ１１
９の外周面を囲み蛍光ランプ１１８から発光された光を
反射するランプカバー１２４と，ランプカバー１２４と
液晶表示装置パネル１１２の外側縁部を囲むモールドフ
レーム１２６と，導光手段の一部を成し蛍光ランプ１１
８の長手方向に垂直に延長されて蛍光ランプ１１８から
発散された光を案内する導光板１２０と，導光板１２０
の下部に位置して導光板１２０から下側に出た光を液晶
表示装置パネル１１２側に反射する反射板１２２と，モ
ールドフレーム１２６の外側壁とランプカバー１２４及
び反射板１２２の下部に設置されたバックカバー１２８
とを含んでいる。

【００２３】また，ランプ１１８の下部をカバーするラ
ンプカバー１２４の一側端は導光板１２０の所定位置ま
で延長されて，反射板１２２の一側端はランプカバー１
２４の延長された一側端と導光板１２０との間に介在さ
れる。

【００２４】また，バックカバー１２８の下部面には多
数の貫通孔１２８ａと，ランプカバー１２４とバックカ
バー１２８との接触面積を最小化するための接触突起１
２８ｃが形成されており，さらに，バックカバー１２８
にはランプ１１８の長手方向と平行に反射板１２２と接
触するように凹形状のビード（溝）１２８ｂが形成され
る。

【００２５】ここで，ランプカバー１２４としては，輝
度と均一性及びランプ組立性が優れて電流損失が低い黄
銅またはＳＵＳ４３０などの材料を使用することが可能
であり，バックカバー１２８としてはＳＵＳ３０４など
の材料を使用することが可能である。また，ランプカバ
ー１２４とバックカバー１２８の対向面，即ち，ランプ
カバー１２４の下部面とバックカバー１２８の上部面に
はポリエチレンテレプテード（ＰＥＴ）でラミネート加
工処理することにより，ランプカバー１２４とバックカ
バー１２８の直接接触しないように構成することも可能
である。

【００２６】また，上記のように，ラミネート加工処理
をしても，ランプカバー１２４の断面は工程上ラミネー
ト加工処理されない鋭利な部分であるため，組立及び取
り扱い中に，バックカバー１２８と摩擦または遊動によ
り接触する可能性がある。しかし，かかる接触の可能性
は，バックカバー１２８の表面に形成される接触突起１
２８ａにより防止される。

【００２７】なお，図示の実施形態においては，バック
カバー１２８と反射板１２２が直接接触するビーディン
グ１２８ｃ部分を除外して，ランプカバー１２４の下部
面とバックカバー１２８との間の距離Ｌ２１は約０．１
ｍｍであり，バックカバー１２８の接触突起１２８ｃは
約０．１ｍｍの高さを持つ。

【００２８】さらに，ランプカバー１２４の下部面の端
部とバックカバー１２８のエンボス加工が開始される端
部間の距離Ｌ２２はできるだけ離隔させることが好まし
く，例えば，その離隔距離は約０．９５ｍｍである。

【００２９】液晶表示装置パネル１１２の上部縁部と側
部を囲むトップシャーシ１３０の側部外表面を開始点と
して設定すると，開始点から約１．９ｍｍの位置と約
４．９ｍｍの位置に直径が３ｍｍの貫通孔１２８ａが配
され，さらに開始点から約１．９ｍｍと６．２ｍｍの位
置に接触突起１２８ｃが配される。

【００３０】図２は，図１のバックライトアセンブリに
おけるバックカバーの下部面を概略的に示す平面図でで
あり，上部側は導光板１２０方向を下部側はトップシャ
ーシ１３０方向をそれぞれ示している。

【００３１】図２に図示されように，貫通孔１２８ａ
は，約３ｍｍの直径を持つ円形であり，接触突起１２８
ｃは長辺の直径が貫通孔１２８ｂの直径と略同一な楕円
形である。本実施形態において，バックカバー１２８に
形成された貫通孔１２８ａ間のピッチは約７ｍｍであ
る。

【００３２】前記のように構成されたバックライトアセ
ンブリを測定した結果，リーク電流は０．３ｍＡ〜０．
４ｍＡに減少し，輝度は５ｍＡの電流で１３５ｎｉｔの
ように大幅に向上し，輝度飽和時間は５〜１０分程度に
減少した。

【００３３】一方，前記実施形態ではランプカバーの構
造を変更せずに，バックカバーの構造だけを変更するこ
とにより，リーク電流の減少，輝度の増加及び輝度飽和
時間の短縮等の効果を達成したが，ランプカバーの構造
を変更することによっても前記のような効果が達成でき
る。

【００３４】ランプカバーの種類としては，ランプのリ
ーク電流を減少させるためＰＥＴ材料を使用しても良い
し，リーク電流は多いが高輝度を確保するために銀材料
のシートを使用しても良いし，銀コーティングされた黄
銅板を使用しても良い。その中で，黄銅板構造は，金型
になっているため，輝度上昇効果だけではなく，厚さも
減少でき，またランプ交換が容易であるなどのメリット
により最近幅広く適用されている。

【００３５】バックライトアセンブリにおいて，ランプ
は周囲温度によって輝度が変化する。特に，周囲温度が
４０〜５０℃である時最大の輝度を示す。しかし，ラン
プカバーとバックカバーは全て金属材料であるため放熱
板として作用して周囲の温度を降下させて，その結果，
輝度が低下してしまう。

【００３６】したがって，本発明の他の実施形態とし
て，放熱板の機能を弱化させるようにランプカバーの構
造を変更することも可能である。図３〜図５は本発明の
他の実施形態によるランプカバーの製作過程を示す図
で，全面にわたって貫通孔が形成されたランプカバーを
示す。

【００３７】図３に図示されるように，貫通孔２１２が
形成された薄型黄銅板２１０が用意されると，図４のよ
うに，黄銅板２１０の一側表面に銀（Ａｇ）材料の膜２
１４がコーティングされる。その後，プレス機を使用し
て，図４に図示された銀鍍金された黄銅板２２０を成形
して，図５に図示された構造の液晶表示装置モジュール
用ランプアセンブリのランプカバー２２２を製作する。

【００３８】なお，図６は，図５のＶＩＩ−ＶＩＩ線に
沿って切断した断面図で，図示されるように，ランプが
設置されるランプカバー２２２の内表面には銀材料の膜
が塗布されており，外表面には貫通孔２１２が形成され
ている。

【００３９】前記のような構造のランプカバーを採用す
ることによりバックライトアセンブリは，約５〜１０％
の輝度増加を示す。その理由は次のようである。

【００４０】熱伝導率は式（２）で示されるように，２
種類の物質の接触面積と物質の熱伝導度に依存する。ｄ
Ｑ／ｄｔ＝−ＫＡ×（ｄＴ／ｄｘ） …（２）
ここで，Ｋは熱伝導度，Ｑは熱伝導率，Ｔは２種類の物
質間の温度差，ｘは厚さを示す。

【００４１】銀または銅等の金属は２００Ｊ／ｓ・ｍ・
℃以上の熱伝導率を持つが，空気のような非金属物質は
１Ｊ／ｓ・ｍ・℃以下の熱伝導率を持つ。したがって，
黄銅板のランプカバー２２２に形成された貫通孔により
バックカバーとの接触面積を減少させることにより，熱
伝導率が低下する。

【００４２】温度による熱伝導率変化は，１℃ごとに２
０〜３０ｃｄ／ｍ^２程度になるので，前記のような構造
を採用することにより，従来の構造に比して周囲温度が
５℃程度低下し，その結果，約１００〜１５０ｃｄ／ｍ
^２の輝度を増加させることが可能である。また，前記の
ような構造を採用することにより，断面績も減少するの
で，キャパシタンスが減少し，その結果，リーク電流が
減少する。

【００４３】図７は，本発明の第２実施形態によるバッ
クライトアセンブリを持つ液晶表示装置モジュール２０
１の部分断面図で，ランプ１１８下部のランプカバー１
２４とバックカバー１３４との間に緩衝部材，例えば，
０．３ｍｍのクッション１３６が介在された構成を示
す。ここで，ランプカバー１２４とバックカバー１３４
との間の間隔Ｌ３１は約０．４ｍｍである。なお図中１
３２はモールドフレームである。

【００４４】クッション１３６は，ランプカバー１２４
とバックカバー１３４の間隔が充分に確保されるように
することにより，キャパシタ増加による輝度減少を防止
して，ランプ１１８に伝達される衝撃吸収役割及び遊動
防止役割を実行する。なお，緩衝部材は，バックカバー
１３４とランプカバー１２４の少なくとも一方の面に対
向面側に突出するように形成された１または２以上の凸
部，例えばエンボスやビードとして構成することもでき
る。

【００４５】図８は，本発明の第３実施形態によるバッ
クライトアセンブリを持つ液晶表示装置モジュール２０
２の部分断面図で，ランプカバー１２４とバックカバー
１３８の接触面積を最小化するために，ランプカバー１
２４との接触方向に突出されたエンボス１３８ａがバッ
クカバー１３８の表面に形成された構成を示す。なおエ
ンボスはは，ランプカバー側に設けても構わない。

【００４６】一方，前記第１〜第３実施形態の中で，第
１実施形態に関してのみ貫通孔を形成しているが，貫通
孔は第２実施形態と第３実施形態の場合でも形成するこ
とは可能であり，それぞれのバックカバーとランプカバ
ーに図２と図６に示したような貫通孔を形成することも
可能である。

【００４７】図９は，本発明の第４実施形態によるラン
プアセンブリの構成を示す部分断面図で，第１実施形態
〜第３実施形態とは異なり，バックカバーが省略された
構造を示す。図示のように，本実施の形態においては，
ランプカバー１４２が反射板１２２の下面を被覆するよ
うに延長されバックカバーとして機能するように構成さ
れている。またモールドフレーム１４０も底面にまで延
長され，バックカバーとして機能するように構成されて
いる。図９の構造は，先の実施形態の構造に比較して，
衝撃には弱いが本発明で追求する高輝度の達成において
は有利である。

【００４８】図１０は，本発明の実施形態に適用された
バックライトアセンブリと既存のバックライトアセンブ
リを利用して時間の経過による輝度変化を測定したグラ
フである。点線は，バックカバーに貫通孔加工及び黄銅
材料のランプカバーの外表面に絶縁コーティングがない
既存のバックライトアセンブリを採用した液晶表示装置
パネルを利用して測定した値であり，一点鎖線と実線
は，ともに，ＳＵＳ材料のランプカバーの外表面に絶縁
コーティングして，バックカバーとして金型品を利用す
る本発明のバックライトアセンブリを採用して測定した
値であり，一点鎖線は液晶表示装置モジュール上で測定
した値であり，実線はバックライトユニット単品上で測
定した値を示す。

【００４９】図１０を参照すると，本発明のバックライ
トアセンブリの場合には，５〜１０分間に輝度が飽和値
に到達したが，従来のバックライトアセンブリの場合に
は，２０分が経過した後に輝度が飽和値に到達した。結
果的に，バックカバーの表面に絶縁体をラミネートする
ことが輝度飽和時間を実質的に減少させることがわか
る。

【００５０】図１１は，バックカバーの有無に応じて，
時間の経過による輝度の変化を測定したグラフである。
図１１を参照すると，ランプの材料選択，トップシャー
シとバックカバーのフローティングまたは接地の選択，
バックカバーのラミネート加工選択といった手段による
よりは，バックカバーの有無によってより効果的に輝度
飽和時間を調整することが可能であることがわかる。即
ち，バックカバーを除去した“Ａ”の場合の方が，バッ
クカバーが存在する“Ｂ”場合に比して輝度飽和到達時
間が短かい。

【００５１】以上，本発明による好ましい実施形態につ
いて詳細に記述したが，本発明が属する技術分野におい
て通常の知識を持つ者であれば，添附された請求範囲に
定義された本発明の精神及び範囲を離脱しなく本発明を
多様に変形または変更して実施できる。

【００５２】

【発明の効果】以上のように本発明によるバックライト
アセンブリは，バックカバーとランプカバーの中で少な
くとも一方に貫通孔を形成してバックカバーとランプカ
バーとの間の接触面積を減少させることにより，リーク
電流と輝度の低下を防止することができる。また，貫通
孔の形成により放熱器能を弱化させて周囲温度の低下を
防止することにより輝度低下を防止することができる。

【００５３】また，ランプカバーとバックカバーの対向
表面にそれぞれＰＥＴのような絶縁体をラミネート加工
したり，二つのカバーの間に充分な間隔を確保してその
間にクッションを介在させたり，バックカバーの表面に
接触突起を形成することにより二つのカバーの接触を防
止して輝度飽和時間を短縮させることができる。あるい
は，バックカバーなしにランプカバーだけでバックライ
トアセンブリを構成することにより輝度を実質的に向上
させる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施形態による液晶表示装置モジ
ュール用バックライトアセンブリの部分断面図である。

【図２】図１のランプカバーの下部面を示す部分平面図
である。

【図３】図２のランプカバーの他の実施形態による製作
過程を示す図である。

【図４】図２のランプカバーの他の実施形態による製作
過程を示す図である。

【図５】図２のランプカバーの他の実施形態による製作
過程を示す図である。

【図６】図５のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿って切断した断面
図である。

【図７】本発明の第２実施形態による液晶表示装置モジ
ュール用バックライトアセンブリの部分断面図である。

【図８】本発明の第３実施形態による液晶表示装置モジ
ュール用バックライトアセンブリの部分断面図である。

【図９】本発明の第４実施形態による液晶表示装置モジ
ュール用バックライトアセンブリの部分断面図である。

【図１０】従来技術によるバックライトアセンブリと本
発明のバックライトアセンブリの時間経過による輝度変
化を示すグラフである。

【図１１】本発明の実施形態によるバックライトアセン
ブリの時間経過による輝度変化を示すグラフである。

【図１２】従来の技術による液晶表示装置モジュール用
バックライトアセンブリの部分断面図である。

【符号の説明】

１１２液晶表示装置パネル１１２ａカラーフィルタ基板１１２ｂ薄膜トランジスタ基板１１８蛍光ランプ１１９ランプホルダ１２０導光板１２２反射板１２４ランプカバー１２６モールドフレーム１２８バックカバー１２８ａ貫通孔１２８ｂビーディング１２８ｃ接触突起１３０トップシャーシ１３４バックカバー１３６クッション１３８バックカバー１３８ａインボッシング２００，２０１，２０２液晶表示装置モジュール２１０黄銅板２１２貫通孔２１４銀材料膜２２０銀鍍金された黄銅板２２２ランプカバー２５０バックライトアセンブリ

─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成１２年３月２８日（２０００．３．２
８）

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】特許請求の範囲

【補正方法】変更

【補正内容】

【特許請求の範囲】

【手続補正２】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１３

【補正方法】変更

【補正内容】

【００１３】そして，本発明の第１の観点によれば，請
求項１に記載のように，前記バックカバーと前記ラップ
カバーの少なくとも一側には，前記ラップカバーと前記
バックカバーとの接触面積を減少させる多数の貫通孔が
全面にわたり設けられている。なお，貫通孔は，例えば
光源として棒状の蛍光ランプを使用する場合には，その
長手方向に沿って配列するように構成することが好まし
い。

【手続補正３】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１４

【補正方法】変更

【補正内容】

【００１４】また，本発明の第２の観点によれば，請求
項２に記載のように，前記バックカバーと前記ラップカ
バーの少なくとも一側には，前記ラップカバーと前記バ
ックカバーとの接触面積を減少させる多数の貫通孔が全
面にわたり設けられており，前記バックカバーと前記ラ
ンプカバーの少なくとも一方の面には，バックカバーと
ランプカバーの接触面積を最小化するために，対向面
側，すなわち接触方向に突出する１または２以上の凸
部，例えばエンボスやビードなどが形成されている。

【手続補正４】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１５

【補正方法】変更

【補正内容】

【００１５】また，本発明の第３の観点によれば，バッ
クカバーとランプカバーとの間の間隔が充分に維持され
るように，請求項３に記載のように，前記バックカバー
と前記ラップカバーの少なくとも一側に，前記ラップカ
バーと前記バックカバーとの接触面積を減少させる多数
の貫通孔が全面にわたり設け，その間にクッションのよ
うな緩衝部材を介在させる。例えば，ランプカバーとバ
ックカバーとの間の距離が０．４ｍｍである時，クッシ
ョンの厚さは０．３ｍｍとすることが好ましい。また，
緩衝部材は，前記バックカバーと前記ランプカバーの少
なくとも一方の面に対向面側に突出するように形成され
た１または２以上の凸部，例えばエンボスやビードとし
て構成することもできる。

【手続補正５】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１６

【補正方法】変更

【補正内容】

【００１６】また，本発明の第４の観点によれば，請求
項４に記載のように，前記バックカバーと前記ラップカ
バーの少なくとも一側には，前記ラップカバーと前記バ
ックカバーとの接触面積を減少させる多数の貫通孔が全
面にわたり設けられており，前記バックカバーは前記導
光手段の底面に接触するビード部を備え，前記ビード部
端部と前記ランプカバー端部との間には所定間隔が維持
されるように構成される。

【手続補正６】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１７

【補正方法】変更

【補正内容】

【００１７】また，本発明の第５の観点によれば，請求
項５に記載のように，前記バックカバーと前記ラップカ
バーの少なくとも一側に，前記ラップカバーと前記バッ
クカバーとの接触面積を減少させる多数の貫通孔が全面
にわたり設け，前記ランプカバーは前記バックカバーと
一体的に構成して，放熱特性を向上させることも可能で
ある。

【手続補正７】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１８

【補正方法】変更

【補正内容】

【００１８】なお，請求項６に記載のように，前記バッ
クカバーと前記ランプカバーの対向面のうち少なくとも
一方の面は，ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）の
ような絶縁体で被覆されることが好ましい。また，請求
項７に記載のように，前記ランプカバーは，前記光源と
対向する面が，例えば銀膜コーティングによる鏡面仕上
げされていることが好ましい。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者シンジュンヒョク大韓民国京畿道水原市八達区牛満洞29番地住公アパート205棟305号 (72)発明者金 ▲靖▼基大韓民国京畿道龍仁市起興邑農書里山24番地Ｆターム(参考） 2H091 FA02Y FA08X FA08Z FA14Z FA16Z FA23Z FA42Z FB08 FC02 FC19 FD13 GA13

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】光源と，前記光源から発せられる光を液
晶表示装置パネル側に案内する導光手段と，前記光源の
周囲を覆い前記光源から発光される光を前記導光手段の
方向に反射するランプカバーと，少なくとも前記ランプ
カバーの底面を覆うバックカバーとを備えた液晶表示装
置モジュール用バックライトアセンブリであって，前記
バックカバーと前記ランプカバーの少なくとも一方に
は，前記光源から発生する熱を逃すための１または２以
上の貫通孔が設けられていることを特徴とする，液晶表
示装置モジュール用バックライトアセンブリ。
【請求項２】光源と，前記光源から発せられる光を液
晶表示装置パネル側に案内する導光手段と，前記光源の
周囲を覆い前記光源から発光される光を前記導光手段の
方向に反射するランプカバーと，少なくとも前記ランプ
カバーの底面を覆うバックカバーとを備えた液晶表示装
置モジュール用バックライトアセンブリであって，前記
バックカバーと前記ランプカバーの少なくとも一方の面
には，対向面側に突出する１または２以上の凸部が形成
されていることを特徴とする，液晶表示装置モジュール
用バックライトアセンブリ。
【請求項３】光源と，前記光源から発せられる光を液
晶表示装置パネル側に案内する導光手段と，前記光源の
周囲を覆い前記光源から発光される光を前記導光手段の
方向に反射するランプカバーと，少なくとも前記ランプ
カバーの底面を覆うバックカバーとを備えた液晶表示装
置モジュール用バックライトアセンブリであって，前記
ランプカバーと前記ランプカバーとの間には緩衝手段が
設けられていることを特徴とする，液晶表示装置モジュ
ール用バックライトアセンブリ。
【請求項４】光源と，前記光源から発せられる光を液
晶表示装置パネル側に案内する導光手段と，前記光源の
周囲を覆い前記光源から発光される光を前記導光手段の
方向に反射するランプカバーと，少なくとも前記ランプ
カバーの底面を覆うバックカバーとを備えた液晶表示装
置モジュール用バックライトアセンブリであって，前記
バックカバーは前記導光手段の底面に接触するビード部
を備え，前記ビード部端部と前記ランプカバー端部との
間には所定間隔が維持されていることを特徴とする，液
晶表示装置モジュール用バックライトアセンブリ。
【請求項５】光源と，前記光源から発せられる光を液
晶表示装置パネル側に案内する導光手段と，前記光源の
周囲を覆い前記光源から発光される光を前記導光手段の
方向に反射するランプカバーとを備えた液晶表示装置モ
ジュール用バックライトアセンブリであって，前記ラン
プカバーは前記バックライトアセンブリの底面を覆うバ
ックカバーと一体的に構成されていることを特徴とす
る，液晶表示装置モジュール用バックライトアセンブ
リ。
【請求項６】前記ランプカバーと前記ランプカバーの
対向面のうち少なくとも一方の面は絶縁体で被覆される
ことを特徴とする，請求項１，２，３または４のいずれ
かに記載の液晶表示装置モジュール用バックライトアセ
ンブリ。
【請求項７】前記ランプカバーは，前記光源と対向す
る面が鏡面仕上げされていることを特徴とする，請求項
１，２，３，４，５または６のいずれかに記載の液晶表
示装置モジュール用バックライトアセンブリ。