WO2006019085A1 - 放熱装置及び表示装置 - Google Patents

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WO2006019085A1
WO2006019085A1 PCT/JP2005/014929 JP2005014929W WO2006019085A1 WO 2006019085 A1 WO2006019085 A1 WO 2006019085A1 JP 2005014929 W JP2005014929 W JP 2005014929W WO 2006019085 A1 WO2006019085 A1 WO 2006019085A1
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light
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heat sink
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PCT/JP2005/014929
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Hirokazu Shibata
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Sony Corporation
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Definitions

  • the present invention combines a backlight unit in which a large number of light emitting diodes are arranged on the back side of a transmissive display panel such as a liquid crystal panel, and transmits illuminating light emitted from each light emitting diode to the display panel.
  • the present invention relates to a display device and a heat dissipation device that efficiently dissipates heat generated by lighting operation of each light emitting diode.
  • a liquid crystal display is larger, lighter, thinner, and has a lower power consumption than a display device using a cathode ray tube (CRT). Since power consumption is reduced, it is used for television receivers and various displays together with a self-luminous PDP display (Plasma Display Panel).
  • a liquid crystal display device encloses liquid crystal between two transparent substrates of various sizes, and changes the light transmittance by changing the direction of the liquid crystal molecules by applying a voltage between the electrodes provided on the transparent substrate.
  • a liquid crystal panel for optically displaying a predetermined image or the like is provided.
  • the liquid crystal display device includes a light source unit that supplies illumination light to the liquid crystal panel.
  • a sidelight system that irradiates illumination light also with a lateral force on the back surface of the liquid crystal panel and a backlight system that directly irradiates back surface illumination light are generally employed.
  • the knock light unit i includes, for example, a light source, a light guide plate that guides the illumination light to the liquid crystal panel, a reflection sheet, a lens sheet, or a diffusion sheet, and uniforms the illumination light using these optical plates. Illuminate the entire surface of the LCD panel with illumination light.
  • a cold cathode fluorescent lamp in which, for example, mercury or xenon is enclosed in a fluorescent tube has been used as a conventional light source.
  • CCLF cold cathode fluorescent lamp
  • Such a backlight unit has problems such as V that does not provide sufficient emission brightness of a cold cathode fluorescent lamp, a relatively short life, or a low brightness region on the cathode side and uniformity cannot be ensured. There was a problem to be solved.
  • a plurality of long cold cathode fluorescent lamps are arranged on the back surface of a diffusion plate that uniformizes illumination light emitted from a light source, and illuminates the liquid crystal panel with illumination light.
  • An area light backlight (Area Litconfiguration Backlight) device is provided. Even with this type of area light type backlight device, there is a need to solve the problems of the cold cathode fluorescent lamps described above, especially in large television receivers exceeding 30 inches. The problem of high homogeneity has become more prominent.
  • LEDs Light Emitting Diodes
  • a large amount of heat is generated from a large number of LEDs provided in the LED backlight device. Since the liquid crystal display device forms a sealed space portion by arranging the LED backlight device in close contact with the back side of the liquid crystal panel, the heat of each of the LED powers described above is generated by this sealed space portion. It accumulates in and becomes a high temperature state. As a result, each LED itself is heated, the light emission characteristics change, each LED power changes its emitted color, and the light emitted from the LED backlight device has uneven color and uneven brightness. I will let you.
  • the heat generated by the LED force is stored in the sealed space formed on the back side of the liquid crystal panel, and the optical plates may be deformed or altered.
  • the operation of the child components and integrated circuit elements may be unstable due to the influence of heat.
  • the liquid crystal display device may be provided with a heat dissipation device that efficiently dissipates the heat generated from each LED of the LED backlight device.
  • This kind of heat dissipation device A cooling fan is used, and this cooling fan is used to dissipate heat by blowing cooling air directly onto each LED backlight unit.
  • a cooling fan is used, dust contained in the cooling air sucked from the outside of the device is attached to the surface of the LED, and the light emission characteristics of the light emitted from the LED force are deteriorated.
  • a heat dissipation device in which heat generated from each LED is conducted from a sealed space portion to a heat sink via an appropriate heat conduction member to dissipate heat.
  • the heat sink is made of a light metal material having a high thermal conductivity such as aluminum, and is integrated with a plate-like base attached to the frame and the surface opposite to the mounting surface of the base with a predetermined distance from each other. It is composed of a large number of fins that are formed upright.
  • Such a heat dissipating device cannot be placed directly in the sealed space because the heat conducting member shields the illumination light.
  • heat dissipation device for example, a wiring board on which a large number of LEDs are mounted is attached to the heat dissipation plate, this heat dissipation plate is fixed to the backplate, and a heatsink is attached to the back side of this backplate. ing.
  • This heat dissipation device dissipates heat by being transmitted from each LED to the heat sink via the heat dissipation plate and back plate.
  • a heat dissipation device has been proposed in which a cooling fan is attached to the heat sink, cooling air is blown between the fins of the heat sink, or more efficient heat is released by exhausting the force between the fins! RU
  • the heat radiation plate and the back plate are formed in a flat plate shape, so that they can be coupled with relatively high precision. For example, by combining a heat radiation plate with a high-efficiency heat conduction member such as a heat pipe. Good heat conduction can be realized.
  • the heat sink is formed by extruding an aluminum material.
  • the base constituting the fixing portion to the back plate and a large number of fins formed integrally on one surface of the base. It consists of.
  • the heat sink has a relatively thin base to reduce the thickness and improve the efficiency of heat conduction to each fin.
  • each fin has a sufficient mechanical strength because it is formed over the entire length. Can be guaranteed.
  • Heat sink When a large number of fins are integrally formed on a steel plate, the thickness change in the width direction becomes large, and warping occurs due to machining accuracy and thermal expansion. Therefore, it is difficult for the heat sink to adhere to the entire surface when the base is fixed to the back plate, and a gap is formed between the heat sink and the heat conduction efficiency is lowered.
  • the LED backlight device is attached to the inner surface of the knock plate so as to face the liquid crystal panel, and the heat sink is attached to the outer surface. Further, in the liquid crystal display device, the back plate is made thinner in order to reduce the weight and the thickness, and to reduce the processing accuracy, the production efficiency, and the material cost. As described above, this back plate constitutes a heat radiating plate and a heat sink mounting member together with various components.
  • heat sinks and heat sinks that are relatively large, heavy, and warped are closely attached over the entire surface to compensate for mechanical strength and improve heat conductivity. Tighten and attach. If the fixing member is tightened strongly in this way, each component member has some warping, so that the mounting portion of the thinned back plate is deformed, and the space between the heat radiation plate, the back plate and the heat sink is changed. The adhesiveness is lost, the heat conduction efficiency is lowered and the efficiency is improved! Further, by providing the heat sink mounting portion and the heat sink mounting portion on the back plate, the mechanical strength of the knock plate is further reduced and the screwing time is increased. Furthermore, the presence of the knock plate prevents the heat dissipation plate and the heat sink from being firmly fixed mechanically and thermally conductively.
  • An object of the present invention is to provide a novel heat dissipating device capable of solving the problems of the prior art and a display device using the heat dissipating device.
  • Another object of the present invention is to provide a heat dissipation device and a display device that can efficiently dissipate heat generated from a light emitting diode while reducing the thickness of a knock plate.
  • the heat dissipation device forms a plurality of light emitting arrays by arranging a plurality of light emitting unit bodies each having a plurality of light emitting diodes mounted on a wiring board, and these light emitting arrays are transparent. It is used for a transmissive display device that illuminates the display panel with illumination light emitted from each light-emitting diode, arranged on the back surface of the over-type display panel.
  • the heat dissipation device includes a heat dissipation plate, a back panel, and a heat sink.
  • the heat radiating plate is formed of a metal material having thermal conductivity, and constitutes a light emitting unit body by supporting each wiring board on the first surface.
  • the back panel is formed of a metal material having thermal conductivity, and a heat radiating plate is mounted on the first surface with the second surface fixed to face the display panel.
  • the heat sink is composed of a base made of a metal material having thermal conductivity, and a plurality of fins that are integrally formed on the first surface of the base with a predetermined distance from each other. It is attached to the second surface of the back panel with the second surface as the mounting surface, and heat generated by the lighting operation of each light emitting diode is conducted through the heat conducting means to dissipate from each fin.
  • the heat sink, the back panel, and the heat radiating plate form overlapping portions at a plurality of locations by disposing the heat sink against the part of the heat radiating plate with respect to the back panel.
  • a plurality of mounting holes communicating with each other are formed in the overlapping of each member, and the heat dissipation plate and the heat sink are sandwiched between the back panel by a fixing member such as a set screw passed through each mounting hole. I will be deceived.
  • the heat radiation plate and the heat sink are integrated directly via a fixing member, so that the thermal conductivity between the heat radiation plate and the heat sink can be improved.
  • the heat generated by the lighting of each light emitting diode is conducted to the back panel through the heat radiating plate, and the fin force is also radiated by being conducted to the back panel heat sink.
  • the thinned back panel is sandwiched and integrated between the heat radiating plate and the heat sink, so that the close contact state is maintained, and the light emission heat of each light emitting diode is efficiently radiated. Therefore, this heat radiation device can keep the transmissive display panel and the optical plates at a uniform temperature over almost the entire surface, prevent the occurrence of color unevenness and realize stable operation of each part.
  • the present invention it is possible to reliably maintain the close contact state between the heat radiation plate, the back plate and the heat sink that constitutes the heat conduction path for radiating the heat emitted from the light emitting diodes while reducing the thickness of the knock panel. Efficient heat dissipation, light emitting die Stable light emission of the ode is realized, color unevenness of the display panel is prevented, and high brightness and high uniformity can be achieved. Furthermore, by reducing the thickness of the knock panel, material costs and assembly man-hours can be reduced.
  • FIG. 1 is an exploded perspective view showing an embodiment of a transmissive liquid crystal display device to which the present invention is applied.
  • FIG. 2 is a longitudinal sectional view of an essential part showing a transmissive liquid crystal display device.
  • FIG. 3 is a partially cutaway plan view showing a light guide portion, a backlight unit, and a reflection portion.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of a main part showing a light emitting unit body, a reflecting plate of a reflecting portion, and a reflecting sheet piece.
  • FIG. 5 is a longitudinal sectional view of a main part showing a light-emitting unit body attached to a back panel.
  • Fig. 6 is a longitudinal sectional view of a main part showing a light emitting unit body and a heat sink attached to the knock panel.
  • FIG. 7 is a perspective view showing a back panel on which a control circuit unit is mounted.
  • FIG. 8 is a longitudinal sectional view showing a heat sink and a heat dissipation sheet.
  • FIG. 9 is a perspective view showing the rear side of the knock panel.
  • FIG. 10 is a plan view showing a common heat sink material.
  • FIG. 11 is a rear perspective view showing another example of a transmissive liquid crystal display device.
  • FIG. 12A to FIG. 12D are plan views showing how heat sinks are combined.
  • a transmissive liquid crystal color display device to which the present invention is applied hereinafter referred to as a liquid crystal display device.
  • the liquid crystal display device 1 is used, for example, in a television receiver or a display monitor device having a large display screen of 40 inches or more. This liquid crystal display device 1 is shown in FIGS. As shown, a liquid crystal panel unit 2 and a backlight 3 that emits a large amount of illumination light combined with the back side of the liquid crystal panel unit 2 are provided.
  • an optical conversion unit 4 that performs a predetermined optical conversion process on the illumination light emitted from the backlight 3 and enters the liquid crystal panel unit 2, and
  • the light guide panel 5 that makes the illumination light incident on the liquid crystal panel unit 2 in a uniform state, and the reflector 6 that reflects the illumination light emitted from the knock light 3 toward the periphery to the light guide panel 5 by force.
  • a heat dissipating part 7 for dissipating heat generated in the backlight 3 is disposed.
  • the liquid crystal panel unit 2 has a liquid crystal panel 8 with a large display screen size of 30 inches or more. As shown in FIG. 2, the outer peripheral edge of the liquid crystal panel 8 is sandwiched between the frame-shaped front frame member 9 and the holder frame member 10 via the spacer 11, the guide member 12, and the like. It is supported.
  • a cover glass is attached to the front side of the liquid crystal panel 8.
  • the liquid crystal panel 8 is not described in detail, but the opposing glass is maintained by spacer beads or the like.
  • the second glass on which a transparent common electrode is formed is the same as the first glass substrate on which a transparent segment electrode is formed. Liquid crystal is sealed between the substrates, and the light transmittance is changed by changing the orientation of the liquid crystal molecules by an electric field generated by applying a voltage between the electrodes formed on each glass substrate.
  • a striped transparent electrode, an insulating film, and an alignment film are formed on the inner surface of the first glass substrate.
  • three primary color filters, an overcoat layer, a striped transparent electrode, and an alignment film are formed on the inner surface of the second glass substrate of the liquid crystal panel 8.
  • the liquid crystal panel 8 has alignment films made of polyimide that are aligned in the horizontal direction with the liquid crystal molecules serving as an interface.
  • the deflection film and the retardation film are achromatic and whitened in wavelength characteristics, and are fully colored by color filters. Received images are displayed in color for unification.
  • the liquid crystal panel 8 used in the present invention is not limited to the liquid crystal panel configured as described above, and liquid crystal panels of various configurations conventionally provided may be used. Togashi.
  • a backlight 3 is combined as shown in FIG.
  • the backlight 3 is disposed so as to face the entire surface of the liquid crystal panel unit 2, and constitutes a light guide space portion 14 that is optically sealed together with the liquid crystal panel unit 2.
  • the knocklight 3 can be used in various configurations. For example, a predetermined number of light emitting unit bodies 15 are arranged on the same axis to form a light emitting array 16, and a plurality of rows of light emitting arrays 16 are arranged at predetermined intervals. In parallel with each other. As shown in FIG. 3, the knocklight 3 forms a light-emitting array 16 for one row by arranging three light-emitting unit bodies 15 in a line in the length direction.
  • the knocklight 3 to which the present invention is applied is not limited to the example described above, and various types can be used depending on the size and specifications of the liquid crystal display device.
  • each light emitting unit body 15 constituting the knocklight 3 includes a wiring board 17, a plurality of LEDs 18 mounted on the wiring board 17, an input connector 19, and an output. Connector 20 etc.
  • the configuration of the knock light arrangement is not limited to this example.
  • each LED 18 has a light emitting part 18a held by a resin holder 18b and a pair of terminals 18c drawn from the resin holder 18b.
  • each LED 18 uses a so-called side emission type LED having directivity for emitting the main component of the emitted light toward the outer periphery of the light emitting portion 18a.
  • the number of the light emitting unit bodies 15 and the number and interval of the LEDs 18 mounted on each of the light emitting unit bodies 15 are appropriately determined depending on the size of the liquid crystal panel 8, the light emission capability of each LED 18, and the like.
  • all the wiring boards 17 are formed with the same specifications, and the illustration is omitted. Although omitted, wiring patterns for connecting the LEDs 18 in series, lands for connecting the terminals of the LEDs 18, and the like are formed on each wiring board 17.
  • an input connector 19 is mounted in the vicinity of one side in the width direction and positioned on one side, and an output connector 20 is mounted on the other side.
  • each light emitting array 16 has the light emitting unit bodies 15 arranged in the same row with the wiring boards 17 in the same direction.
  • the light emitting array 16 is a light emitting array in the first row, the third row, and the fifth row, and the odd row light emitting array 16 is connected to each wiring board 17 on one side where the input connector 19 and the output connector 20 are mounted.
  • the light emitting unit bodies 15 are arranged so that the edge faces downward.
  • the light-emitting array 16 has an even-numbered light-emitting array force in the second row, the fourth row, and the sixth row.
  • Each side of the wiring board 17 is mounted on the side where the input connector 19 and the output connector 20 are mounted.
  • the light emitting unit bodies 15 are arranged so that is directed upward.
  • each light emitting array 16 is arranged in the same row so that the input connector 19 and the output connector 20 of each wiring board 17 adjacent to each light emitting unit body 15 face each other.
  • each light emitting array 16 is arranged in an odd number column and an even number column so that the input connector 19 and the output connector 20 of each wiring board 17 to which each light emitting unit body 15 is opposed are opposed to each other.
  • Each light emitting array 16 is connected in series by a lead wire with a connector, and each light emitting unit 15 is not shown in the figure, but as described above, the input connector 19 and the output connector 20 are connected. As a result, the shortest wiring between the light emitting unit bodies 15 is performed.
  • Each light emitting array 16 has an input connector 19 positioned on the right end side of the light emitting unit body 15 arranged on the right side of each odd-numbered column, and outputs to the left end side of the light emitting unit body 15 arranged on the left side.
  • Connector 20 is positioned and arranged.
  • each light emitting array 16 has an output connector 20 positioned on the left end side of the light emitting unit body 15 arranged on the left side in each even number column, and the right end side of the light emitting unit body 15 arranged on the right side.
  • the input connector 19 is positioned and arranged.
  • the lead wires are routed using the space in the length direction formed between the odd and even columns. Lead wires are drawn from and drawn into each space through a drawing opening (not shown) formed in the knock panel 13 and drawn into each space. Bundled by a clamper or the like.
  • each light emitting array 16 is designed to simplify the wiring structure and wiring process between the wiring boards 17 or to share the lead wires.
  • the optical conversion unit 4 has an optical sheet laminate in which a plurality of optical sheets having an outer shape substantially equal to the outer shape of the liquid crystal panel 8 are stacked.
  • the optical conversion unit 4 is an optical functional sheet that the optical functional sheet laminate omits the details but separates the illumination light incident from the backlight 3 into orthogonal polarization components, and compensates for the phase difference of the illumination light to wide angle. It consists of a plurality of optical function sheets having various optical functions such as an optical function sheet for preventing viewing angle and preventing coloring or an optical function sheet for diffusing illumination light.
  • the optical conversion unit 4 includes an optical functional sheet laminate that is combined with a main surface of a diffusion light guide plate 21 of a light guide panel 5 described later, and a holding bracket member 22 that is attached to the knock panel 13.
  • the liquid crystal panel 8 is disposed on the back side with a predetermined facing interval.
  • the optical conversion unit 4 is not limited to the above-described optical functional sheet laminate, but as other optical functional sheets, for example, a luminance improving film for improving luminance, or two diffusions on the upper and lower sides sandwiching a retardation film and a prism sheet.
  • An optical function sheet such as a sheet may be provided.
  • the light conversion panel 4 guides the optical conversion unit 4 by guiding the illumination light incident from the knocklight 3 through the light guide space 14 in a state of uniform brightness over the entire surface by the light guide panel 5.
  • the light guide panel 5 includes a diffusion light guide plate 21 and a diffusion plate 23, and is disposed in the light guide space 14 while being held at a predetermined facing interval by an optical stud member 25 as will be described in detail later.
  • the diffusion light guide plate 21 has a plate strength that is substantially the same size and slightly thick as the liquid crystal panel 8 formed from a milky white synthetic resin material having light guide properties, such as acrylic resin or polycarbonate resin.
  • the diffused light guide plate 21 has the optical function sheet laminate of the optical conversion unit 4 combined on one main surface, and the outer peripheral portion is held by the bracket member 22.
  • the diffusing light guide plate 21 diffuses illumination light incident from the other main surface by appropriately refracting and irregularly reflecting inside, and optically converts the luminance from one main surface side to the entire surface to make the luminance uniform. Incident on part 4.
  • the diffusion plate 23 has a plate strength almost the same as that of the liquid crystal panel 8 formed of a transparent synthetic resin material such as acrylic resin, and is opposed to the backlight 3 with a predetermined interval. Thus, it has a function of controlling the incident state of the outgoing light emitted from each LED 18. As shown in FIG. 2, a light control pattern 24 is formed on the diffusion plate 23 at a portion facing the light emitting portion 18 a of each LED 18.
  • Each dimming pattern 24 is configured by printing a circular pattern having a slightly larger diameter than the light emitting portion 18a of the LED 18 with ink having light reflection and diffusion characteristics.
  • Each dimming pattern 24 uses an ink prepared by mixing an ink material containing a light shielding agent and a diffusing agent at a predetermined ratio, and is precisely formed by, for example, a screen printing method or the like.
  • ink as a light-shielding agent, for example, titanium oxide, barium sulfide, calcium carbonate, acid alumina, zinc oxide, nickel oxide, calcium hydroxide, lithium sulfide, iron trioxide, methacrylic resin powder , Mica (sericite), porcelain clay powder, kaolin, bentonite, gold powder or pulp fiber.
  • Ink includes, as a diffusing agent, for example, acid silicate, glass beads, glass fine powder, glass fiber, liquid silicon, crystal powder, gold-coated rosin beads, cholesteric liquid crystal liquid, recrystallized acrylic resin powder, etc. Used.
  • the diffusing plate 23 reflects the component emitted directly upward from the emitted light emitted from the light emitting portion 18a of the LED 18 in which each dimming pattern 24 is arranged immediately below.
  • the diffusing plate 23 makes the emitted light incident in a region where each light control pattern 24 is not formed, that is, a region not directly facing each light emitting array 16.
  • the diffuser plate 23 regulates the outgoing light that is emitted from each LED 18 by each dimming pattern 24 and directly enters it, thereby reducing the occurrence of partial high-brightness areas and making the brightness uniform. Expanding the power of light The light enters the diffused light guide plate 21.
  • the diffuser plate 23 is configured by a large number of dots formed in a region having a larger diameter than the light emitting portion 18a of the LED 18 so that each dimming pattern 24 transmits a part of the emitted light and a part thereof.
  • the amount of incident light may be limited by reflecting and diffusing.
  • the dimming plate 23 limits the amount of incident light at the central portion and the position of the LED 18 by adjusting the density of the dots 24 so that the density of the dots is higher than that of the peripheral portion. It can be configured as a so-called gradation pattern that absorbs misalignment.
  • the use of the side emission type LED 18 causes a phenomenon in which the illumination light is condensed in the region between the light emitting arrays 16, so that each dimming pattern 24 is formed vertically. You can suppress the occurrence of this phenomenon!
  • each LED 18 and incident on the diffusion plate 23 beyond the critical angle is reflected on the surface of the diffusion plate 23.
  • the outgoing light emitted from each LED 18 of the knocklight 3 to the surroundings, the outgoing light reflected by the surface of the diffusion plate 23, or the outgoing light reflected by each dimming pattern 24 is reflected by the reflecting section 6.
  • the light efficiently enters the light guide panel 5 through the diffusion plate 23.
  • the reflector 6 improves the reflectivity based on the principle of increased reflection by repeatedly reflecting light to and from the diffuser plate 23.
  • the reflecting section 6 includes one large reflecting plate 26 and a large number of reflecting sheet pieces 27 provided for each light emitting unit body 15.
  • the reflecting plate 26 is positioned by the heat radiating plate 28 and the optical stud member 25 constituting the heat radiating portion 7 and is combined with the backlight 3. 27 is retained.
  • the reflection plate 26 has a relatively high surface accuracy with no distortion, and is formed as a large-sized material that is substantially the same shape as the liquid crystal panel 8 that is combined with the light guide panel 5 while maintaining a certain facing distance. Therefore, a certain degree of mechanical rigidity is required. Therefore, the reflection plate 26 is formed, for example, by using a plate 29 made of aluminum as a base material and bonding a reflective material 30 made of foaming PET or the like containing a fluorescent agent on the surface thereof.
  • the reflection plate 26 is not only an aluminum plate but also a stainless steel plate having a mirror surface. A rate or the like may be used.
  • the reflection plate 26 may be formed of, for example, foaming PET containing a fluorescent agent. Foaming PET is lightweight, has a high reflectivity characteristic of about 95%, and has features such as scratches on the reflecting surface with a color tone different from the metallic luster color. Also used!
  • each guide opening 31 is formed by a plurality of horizontally long unit guide openings 32a to 32n (collectively referred to as unit guide openings 32) which are located on the same axis and divided by the bridge portion 33, respectively. Composed.
  • Each unit guide opening 32 is formed to have a length sufficient to penetrate each of the five LEDs 18 whose opening width is slightly larger than the outer diameter of the light emitting portion 18a of the LED 18.
  • the guide opening 31 is not limited to the structure that applies force, and may be configured by one opening having a length corresponding to the entire length of each light emitting array 16.
  • the guide opening 31 functions as a part where each bridge portion 33 retains the mechanical rigidity of the reflection plate 26 and also holds the reflection sheet piece 27 as described later. It is preferable that the LED 18 is formed with a certain interval enough to penetrate the LED 18.
  • the reflection sheet piece 27 is made of a member having high reflection characteristics such as the above-described foaming PET material, and is substantially the same length as each wiring board 17 and has a slightly larger width than the width of the heat radiation plate 28. It is formed in a rectangular piece having a slightly smaller width.
  • 25 guide holes 34 are formed so as to correspond to the 25 LEDs 18 provided on the light emitting unit bodies 15 on the same axis.
  • Each guide hole 34 is formed in the reflection sheet piece 27 so as to be aligned on the same axis line in the longitudinal direction, and each of the guide holes 34 is a circular hole having an inner diameter substantially equal to that of the light emitting portion 18a of each LED 18.
  • the reflection sheet piece 27 is combined for each light emitting unit body 15 with the wiring board 17 supported by the heat radiating plate 28 through the light emitting portions 18a of the LEDs 18 facing each other through the guide holes 34.
  • the reflection sheet piece 27 is formed in a size corresponding to each light emitting unit body 15. As a result, it is possible to precisely position each LED 18 facing from each guide hole 34 by being directly combined with the wiring board 17. Therefore, the reflection sheet piece 27 is protruded from each guide hole 34 in a state where the outer peripheral portion of the light emitting portion 18a of each LED 18 is in close contact with the inner peripheral wall thereof.
  • the reflection sheet piece 27 is formed to have a width substantially the same as or slightly smaller than the board fitting recess 38 of the heat radiating plate 28, which will be described later. It may be stopped.
  • the reflecting portion 6 has a reflecting sheet piece 27 for each light emitting unit body 15 passing through the light emitting portions 18a of the respective LEDs 18 facing from the respective guide holes 34 to the wiring board 17.
  • the reflection plate 26 is superimposed on each reflection sheet piece 27 and fixed on each heat radiation plate 28 as will be described in detail later.
  • the light emitting portion 18a of the LED 18 passes through each guide opening 31 and faces the diffusion plate 23. .
  • Each reflection sheet piece 27 is formed of an insulating foam PET material, and the reflection plate 26 is formed of a laminate of an aluminum plate 29 and a foam PET material 30.
  • the reflecting portion 6 is formed in each guide opening 31 of the reflecting plate 26 where the aluminum material is exposed, and each guide hole 34 formed in a small diameter in each reflecting sheet piece 27 also serving as an insulating material.
  • the inner peripheral edge of the entire inner periphery protrudes inward and is combined. Therefore, in the reflecting portion 6, the electric insulation between the aluminum portion of the reflecting plate 26 and the terminal 18c of each LED 18 is maintained by each reflecting sheet piece 27.
  • each reflecting sheet piece 27 is formed of an insulating foaming PET material
  • the reflecting plate 26 is formed of a laminate of an aluminum plate 29 and a foaming PET material 30.
  • each reflection sheet piece 27 also serving as an insulating material has a small diameter.
  • Each guide hole 34 has a structure in which the inner peripheral edge protrudes inward over the entire periphery. Therefore, in the reflection portion 6, electrical insulation is maintained between the portion of the reflection plate 26 where the aluminum base material faces and the terminal 18 c of each LED 18 by each reflection sheet piece 27.
  • the firing plate 26 is assembled.
  • the reflection plate 26 is fixed on the heat dissipation plate 28 to hold the reflection sheet piece 27 against the heat dissipation plate 28.
  • the reflection plate 26 is divided into the unit guide openings 32 through which the five LEDs 18 protrude through the bridge portions 33 to form the guide openings 31. Therefore, each bridge portion 33 presses each reflection sheet piece 27 at a predetermined interval with respect to the length direction, so that these reflection sheet pieces 27 are more securely held, and the reflection sheet pieces 27 are lifted, vibrated, etc. Therefore, the structure for preventing the occurrence of this is unnecessary, and the assembly can be simplified.
  • the reflecting portion 6 has the same size as the liquid crystal panel 8 and the supporting plate 13a or the optical stud member formed on the back panel 13 as shown in FIG. Positioned through 25 and combined with the backlight 3.
  • the reflection plate 26 when the reflection plate 26 is constituted by a circular hole that penetrates each LED 18 one by one through the guide opening 31 similarly to the reflection sheet piece 27, it is extremely difficult to position the circular hole and the LED 18. It becomes.
  • Reflector 6 forms reflector plate 26 with high dimensional accuracy, and requires high-precision component manufacturing and assembly process power costs by requiring assembly and positioning of each member with high accuracy. In addition, the reflection plate 26 is distorted due to thermal changes.
  • the reflection part 6 of the present embodiment is configured by combining the reflection plate 26 and a large number of reflection sheet pieces 27, so that it is possible to prevent a gap from occurring in the outer peripheral part of each LED 18, and each LED 18 It is possible to prevent a part of the emitted light emitted from the light from leaking to the back side through the gap in the outer peripheral portion, thereby improving the light efficiency and performing the display with high luminance.
  • the reflection unit 6 can simplify the structure by eliminating the need for a structure that shields leaked light from the back side.
  • liquid crystal display device 1 of the present embodiment a large number of optical stud members 25 are attached to the back panel 13, and the optical function sheet body constituting the optical conversion unit 4 described above via these optical stud members 25;
  • the diffusing light guide plate 21 and diffusing plate 23 constituting the light guide panel 5 and the reflecting plate 26 constituting the reflecting portion 6 are positioned with respect to each other, and the parallelism between the opposing main surfaces is accurately covered over the entire surface. It is configured to be retained.
  • This liquid crystal display device 1 maintains the spacing and parallelism of these large-sized plates. As a result, the occurrence of uneven color is prevented.
  • fitting holes 23a and 26a are formed in the diffusion plate 23 and the reflection plate 26 described above for combination with the optical stud member 25.
  • the fitting holes 23a and 26a are formed between the rows of the light emitting arrays 16 and the axes thereof are aligned with each other when the diffusion plate 23 and the reflection plate 26 are combined.
  • Each optical stud member 25 is a member formed integrally with a milky white synthetic resin material having light guiding properties such as polycarbonate resin, mechanical rigidity, and a certain degree of elasticity, and as shown in FIG. Are attached to the mounting portions 35 formed integrally with each other.
  • the knock panel 13 is formed with a large number of attachment portions 35 integrally formed as substantially trapezoidal protrusions on the inner surface side.
  • the mounting portion 35 has an upper surface that constitutes the mounting surface of the diffusion plate 23, and each mounting hole 35a is provided therethrough.
  • the attachment portion 35 is formed so as to be positioned between the rows of the light emitting arrays 16 in the state where the backlight 3 described above is combined with the knock panel 13.
  • each optical stud member 25 has a shaft-like base portion 25a, a fitting portion 25b formed at the tip of the shaft-like base portion 25a, and a predetermined distance from the fitting portion 25b.
  • a flange-shaped first receiving plate portion 25c formed integrally around the circumference of the shaft-shaped base portion 25a, and an integral portion around the circumference of the shaft-shaped base portion 25a with a predetermined interval from the first receiving plate portion 25c.
  • a flange-shaped second receiving plate portion 25d formed in the above.
  • Each optical stud member 25 has a shaft-like base portion 25a formed with an axial length that defines the facing distance between the mounting portion 35 of the back panel 13 and the diffusion light guide plate 21, and has a predetermined height from the second receiving plate portion 25d. A step 25e is formed at this position.
  • Each optical stud member 25 has a long-axis cone whose axial base portion 25a has a slightly larger diameter than the fitting hole 23a in which the step portion 25e is formed in the diffusion plate 23, and whose diameter gradually decreases toward the tip portion. It is formed in a shape. Each optical stud member 25 is positioned slightly above the portion where the step portion 25e of the shaft-like base portion 25a is provided, and a hole 25f for forming an elastically displaceable portion is formed in a part of the shaft-like base portion 25a. Has been. The punch hole 25f is formed in the shaft-like base portion 25a over a range in which the outer diameter is larger than the fitting hole 23a of the diffusion plate 23.
  • Each optical stud member 25 is formed such that the distance between the large diameter portion of the fitting portion 25b and the first receiving plate portion 25c is substantially equal to the sum of the thickness of the back panel 13 and the thickness of the diffusion plate 23.
  • Each optical stud member 25 has a first receiving plate portion 25c having a diameter slightly larger than the inner diameter of the fitting hole 23a of the diffusion plate 23, and a second receiving plate portion 25d having a fitting hole 26a of the reflection plate 26. It is formed with a slightly larger diameter than the inner diameter.
  • the reflection plate 26 is in a state in which the heat radiating part 7 and the backlight 3 are assembled with the knock panel 13 and the mounting hole 35a is opposed to the mounting hole 35a formed in the mounting part 35. And assembled on the mounting portion 35 of the knock panel 13.
  • each optical stud member 25 is assembled to each mounting portion 35 from the inner surface side of the back panel 13.
  • the fitting portion 25 b is pushed into the attachment hole 35 a of the attachment portion 35 through the fitting hole 26 a of the reflection plate 26.
  • Each optical stud member 25 is elastically displaced by the action of the slit 25g when the fitting portion 25b passes through the mounting hole 35a, and returns to the natural state after passing through, thereby preventing the optical stud member 25 from slipping onto the mounting portion 35. And assembled in an upright state.
  • each optical stud member 25 is sandwiched between the fitting portion 25b and the first receiving plate portion 25c in the thickness direction.
  • the reflection plate 26 is held in a state where the reflection plate 26 is positioned with respect to the back panel 13, and each reflection sheet piece 27 is positioned and held with high accuracy.
  • each optical stud member 25 protrudes from the first receiving plate portion 25c of the shaft-like base portion 25a so as to protrude from the reflecting plate 26 and protrude onto the mounting portion 35 of the back panel 13.
  • the diffusion plate 23 is combined with each optical stud member 25 by inserting the distal end portion 25g through each fitting hole 23a.
  • Each optical stud member 25 is capable of moving over the step portion 25e of the diffusion plate 23 that is pushed in the axial direction by elastically displacing the large diameter portion by the action of the meat stealing hole 17f.
  • the large-diameter portion elastically returns to the natural state, and the step 25e and the second receiving plate portion 25d
  • the diffusion plate 23 is sandwiched between them in the thickness direction.
  • each optical stud member 25 causes the upper side portion to protrude from the diffusion plate 23 from the second receiving plate portion 25d of the axial base portion 25a.
  • Each optical stud member 25 The diffused light guide plate 21 on which the optical function sheet laminate of the optical conversion unit 4 is overlapped is assembled to the front end portion 25h so as to abut the bottom surface side thereof.
  • each optical stud member 25 is assembled on the mounting portion 35 of the back panel 13 by a simple method of pushing the fitting portion 25b into the mounting hole 35a.
  • Each optical stud member 25 positions the diffusing plate 23 and the reflecting plate 26, and maintains the facing distance between the diffusing plate 23, the reflecting plate 26, the diffusing light guide plate 21, and the optical conversion unit 4 with high accuracy.
  • a complicated positioning structure and spacing structure can be eliminated, and the assembly process can be simplified.
  • Each optical stud member 25 is a liquid crystal panel of various sizes. 8 can be used interchangeably, and parts can be shared.
  • the specific structure of each part is suitably changed based on the structure of the liquid crystal display device 1 which is not limited to the structure mentioned above.
  • the optical stud member 25 is, for example, formed by a slit 25g in the fitting portion 25b so that it can be elastically displaced, so that the optical stud member 25 is pushed into the mounting hole 35a of the knock panel 13 to be attached, for example, is prevented from being attached to the outer peripheral portion.
  • the protrusion may be formed integrally, and after fitting into the mounting hole 35a having a key groove on the inner periphery, it may be rotated to prevent it from coming off.
  • the optical stud member 25 is made of milky white light-guiding synthetic resin material as described above, thereby diffusing the illumination light incident on the outer peripheral surface and partially extending the tip 25h. By preventing the light from being brilliant, the illumination light can be uniformly incident on the diffused light guide plate 21 from the light guide space 14.
  • the above-mentioned optical stud members 25 are located between the respective light emitting arrays 16 with respect to the knock panel 13, and five in the horizontal direction and three in the vertical direction are attached.
  • the diffuser plate 23 on which the light control pattern 24 is formed and the reflective plate 26 in which the aluminum plate 29 and the foamable PET material 30 are joined have characteristics on each side. Therefore, it is necessary to combine the front and back without making a mistake. It must be.
  • the diffusing plate 23 and the reflecting plate 26 have fitting holes 23a and 26a through which the shaft-like base portion 25a of the optical stud member 25 penetrates in the horizontal direction corresponding to the mounting positions of the optical stud members 25. 15 in total, 3 in the vertical direction. As shown in FIG.
  • the second optical stud member 25A from the left side of the lower row is erected on the back panel 13 at a different position from the optical stud members 25 on the upper row side.
  • the second fitting holes 23a, 26a from the left side of the lower row relative to the optical stud member 25A are positioned with the respective fitting holes 23a, 26a on the upper row side.
  • the fitting holes 23a and 26a do not exist at positions facing the optical stud member 25A, so the optical stud member 25 is used. Cannot be combined.
  • the back panel 13 is formed using, for example, an aluminum material that is relatively lightweight and has mechanical rigidity, and is formed on a member that is slightly larger than the outer shape of the liquid crystal panel 8.
  • the knock panel 13 constitutes a chassis member to which the constituent members are attached, and has a large thermal conductivity characteristic, thereby radiating heat generated from the light guide space portion 14 and circuit components.
  • the back panel 13 is interposed between a heat sink plate 28 and a heat sink 37 constituting the heat sink 7 as described later, and serves as a heat conduction member that efficiently conducts heat from the heat sink plate 28 to the heat sink 37. Also works.
  • the back panel 13 is formed with the outer peripheral wall for combining the front frame member 9 and the holder frame member 10 at the outer peripheral portion, and the mounting portion 35 for attaching the optical stud member 25 and the details are omitted.
  • an attaching portion for attaching the heat radiating plate 28, or an opening for pulling out the lead wire and an engaging portion are formed.
  • the knock panel 13 is formed with a large number of mounting portions, mounting holes, and the like, which are not shown, but are fixed to the housing.
  • the knock panel 13 has the heat radiating plate 28 attached to the first inner surface 13a and the heat sink 42, the control circuit section, and the like attached to the second outer surface 13b.
  • the knock panel 13 has a mechanically large strength made of aluminum. However, if the thickness is large, the thickness and weight of the liquid crystal display device 1 are increased. If the knock panel 13 is formed thin, when the heat dissipating plate 28 is strongly screwed, the mounting portion is deformed, and the above-described optical plate members are bent. As will be described later, the knock panel 13 can be made thin while maintaining mechanical strength by using a heat dissipation plate 28 and a heat sink 37 having a relatively large thickness.
  • liquid crystal display device 1 of the present embodiment a large number of LEDs 18 are provided in the knock light 3, and a large volume of illumination light is irradiated to the liquid crystal panel unit 2 by the emitted light emitted from these LEDs 18. By doing so, display with high brightness is performed. At this time, the heat generated from each LED 18 is accumulated in the light guide space 14 sealed between the liquid crystal panel unit 2 and the backlight 3, and the entire device is heated from the inside of the light guide space 14. I'm sorry. When the liquid crystal display device 1 is heated to a high temperature, the characteristics of each optical function sheet of the optical conversion unit 4 change, and the lighting state of each LED 18 becomes unstable, causing color unevenness in the liquid crystal panel 8 and the like. In addition, the operation of the electronic components constituting the circuit unit is made unstable, and a large dimensional change is caused in each constituent member.
  • the liquid crystal display device 1 of the present embodiment is configured such that a stable operation is performed by efficiently radiating the heat generated from each LED 18 by the heat radiating section 7.
  • the heat radiating section 7 includes a heat radiating plate 28 that also serves as a mounting member for each light emitting unit body 15 described above, a heat pipe 36 that is combined with the heat radiating plate 28, and a knock that receives heat conduction by connecting the end of the heat pipe 36.
  • the heat sinks 37 and 37 are arranged in a pair on the back side of the panel 13 or cooling fans 45 and 45 that promote the cooling function of the heat sinks 37.
  • Each heat-dissipating plate 28 is provided for each of the light-emitting arrays 16 in six rows.
  • the light-emitting array described above is formed by extrusion processing using, for example, an aluminum material having excellent thermal conductivity, good heat resistance, light weight, and low price. It is formed in a long rectangular plate shape substantially equal to the length and width of 16.
  • Each heat release plate 28 also serves as an attachment member to which three light emitting unit bodies 15 are attached, and thus is formed with a predetermined thickness having mechanical rigidity.
  • Each heat radiation plate 28 is not limited to an aluminum material, and has a good thermal conductivity, such as an aluminum alloy. It may be made of a material, a magnesium alloy material, a silver alloy material, or a copper material.
  • Each of the heat dissipation plates 28 may be formed by an appropriate processing method such as press calorie cutting when the liquid crystal display device 1 is relatively small!
  • each of the heat radiating plates 28 has three wiring boards 17 constituting the light emitting body 15 with the first surface 28 a as an attachment surface, but the end surfaces in the length direction of each are abutted against each other. Installed in a state.
  • Each heat radiating plate 28 is formed with a board fitting recess 38 over which the first surface 28a is fitted with the wiring board 17 over the entire length.
  • Each heat dissipating plate 28 is formed so that the board fitting recess 38 is substantially the same width as the wiring board 17 and has a height slightly larger than the thickness thereof. Hold both edges in the direction.
  • Each heat dissipating plate 28 fixes the wiring board 17 fitted in the board fitting recess 38 with a plurality of mounting screws 39.
  • Each heat dissipation plate 28 has a support protrusion 38a extending in the length direction in which the bottom surface of the wiring board 17 is closely attached by leaving the central region in the width direction as a protrusion having a predetermined width in the board fitting recess 38.
  • concave portions 38b, 38c are formed along the entire length in the length direction along both sides of the support protrusion 38a.
  • each heat radiation plate 28 is formed with a width corresponding to the LED mounting area for mounting each LED 18 on the wiring board 17, as shown in FIG. LED mounting area heats up Heat is transferred efficiently so that heat is dissipated.
  • each heat-dissipating plate 28 has a force that forms concave portions 38b and 38c in order to reduce weight and maintain dimensional accuracy.
  • These concave portions 38b and 38c may also be configured as heat pipe fitting portions! .
  • reflecting plate receiving portions 40, 40 are integrally formed over the entire area in the length direction along both sides of the opening edge of the board fitting recess 38.
  • the reflection plate receiving portions 40, 40 also have plate-like part forces that protrude in the width direction from the opening edge of the board fitting recess 38 of the heat radiating plate 28, respectively, and as a whole, as shown in FIG.
  • the surface 28a is made larger than the width of the reflecting sheet piece 27.
  • the reflection plate receiving portions 40 and 40 engage the opposite side edges of the reflection sheet pieces 27 combined with the light emitting unit body 15 by causing the light emitting portions 18a of the LEDs 18 to protrude from the respective guide holes 34 facing each other.
  • the reflection plate receiving portions 40 and 40 are arranged so that the reflection sheet piece 27 is an opening of the substrate fitting recess 38. When formed with a width larger than the width, both sides thereof are supported. Reflection plate receiver
  • each heat dissipating plate 28 has three light-emitting unit bodies 15 formed by mounting a predetermined number of LEDs 18 on a wiring board 17 in a board-engaging recess 38, and mounting members for six rows of light-emitting arrays 16 are attached. Constitute.
  • the reflection plates 26 constituting the reflection portion 6 are attached so as to cover the heat radiation plates 28.
  • the inner surface of the reflection plate 26 is pressed against each of the heat radiating plates 28 on the respective reflection plate receiving portions 40, 40. Double-sided adhesive tapes 41 and 41 are joined to the heat radiating plates 28 over the entire length of the reflective plate receiving portions 40 and 40 in advance, and the inner surfaces of the pressed reflective plates 26 are joined and fixed.
  • the reflection plate 26 supports the outer peripheral portion on the support portion 13a formed on the back panel 13 as described above, and is held by the optical stud member 25 in the region between the light emitting arrays 16, and further constitutes each light emitting array 16. Even in the region of the heat radiating plate 28 to be held, it is held by the reflecting plate receiving portions 40, 40.
  • the reflection plate 26 is positioned with high accuracy by a powerful structure and is combined in a state without distortion.
  • Each heat dissipating plate 28 constituting the heat dissipating part 7 functions as an attaching member for the light emitting unit body 15 of the knocklight 3 and also functions as an attaching member for the reflecting plate 26 constituting the reflecting part 6.
  • each heat-dissipating plate 28 is integrated with the large reflective plate 26, and also functions as a reflective plate, so that the mounting position of the reflective plate 26 is positioned with high accuracy and the light utilization efficiency is improved. The occurrence of uneven color can be suppressed. Further, the reflection plate 26 can be combined with each heat radiation plate 28 by an extremely simple operation.
  • the reflection plate 26 is applied on the reflection plate receiving portions 40, 40, for example, the force applied to the heat radiation plates 28 using the double-sided adhesive tape 41, 41 bonded on the reflection plate receiving portions 40, 40. Even if you use an adhesive.
  • the board is fitted to one side of the heat dissipation plate 28 over the entire length direction.
  • a recess 38 is formed, and the wiring board 17 of each light emitting unit body 15 is assembled in the board fitting recess 38.
  • the reflection plate 26 is bonded onto the reflection plate receiving portion 40 to close the substrate fitting recess 38.
  • each LED 18 protrudes from each guide hole 34 formed in the reflection sheet piece 27 with its outer peripheral portion being in close contact. Therefore, each heat dissipating plate 28 has a substantially closed structure on one surface side where the board fitting recesses 38 are provided by the reflecting plate 26, thereby ensuring dust resistance.
  • the heat sink 28 since the board
  • Each heat dissipating plate 28 constitutes a heat pipe fitting recess 42 in which the heat pipe 36 is fitted on the second 28b side facing the first 28a, and an attachment portion with the back panel 13 (not shown).
  • a plurality of mounting studs and positioning dowels are integrally formed.
  • the heat pipe fitting recess 42 is a cross-section that is located at a substantially central portion in the width direction and opens over the entire length direction on the second surface 28b facing the support protrusion 38a on the first surface 28a side. Is formed as a substantially arch-shaped groove.
  • the heat pipe fitting recess 42 has an opening width substantially equal to the outer diameter of the heat pipe 36, and force projections 42a and 42b are formed on the edge of the opening.
  • a heat pipe 36 is assembled in each heat pipe fitting recess 42 in each heat radiation plate 28.
  • the opening force of the heat pipe fitting recess 42 is also assembled therein, and deformation processing is performed so as to close the opening with respect to the caulking projections 42a and 42b as shown in FIG.
  • the outer peripheral portion is assembled in a state of being in close contact with the inner wall of the heat pipe fitting recess 42.
  • Each heat pipe 36 is assembled over the entire length to a portion facing the mounting region of the LED 18 with respect to each heat radiating plate 28, so that efficient heat radiation is performed.
  • each heat dissipation plate 28 also serves as a holding member for the heat pipe 36. By simplifying the mounting structure of the heat pipe 36, handling of the fragile heat pipe 36 at the time of assembly or the like is facilitated, and bending or breakage can be reliably prevented.
  • Each heat release plate 28 positions the light emitting unit body 15 and the heat pipe 36 with respect to each other so that they are combined in close proximity to each other, so that the light emitting unit body 15 and the heat pipe 36 are efficiently connected. Constructs a heat conduction path.
  • the structure is not limited to a structure in which the heat pipe 36 is assembled by forming the board fitting recess 38 opened in the second surface 28b of each heat radiating plate 28.
  • Each heat dissipating plate 28 may be formed with a heat pipe fitting hole opened at at least one end in the longitudinal direction, and the heat pipe 36 may be assembled inside from the side surface direction.
  • the heat pipe 36 is a member widely used for conducting heat conduction to the heat radiating means in the power source part at high temperature in various electronic devices, and is made of a metal pipe such as copper having excellent heat conductivity. It is constructed by enclosing a conductive medium such as water that is vaporized at a predetermined temperature while the material is exhausted, and has a highly efficient heat transfer capability. As described above, the heat pipe 36 is integrally assembled with each heat radiating plate 28, and both ends thereof are connected to the heat sink 37. The heat pipe 36 receives heat conduction from the heat radiating plate 28 on the high temperature side, and the conductive medium sealed inside vaporizes from liquid to gas.
  • the heat pipe 36 is liquefied by releasing the heat of condensation when the vaporized conductive medium flows through the pipe to the connection portion with the heat sink 37 on the low temperature side and is cooled.
  • the heat pipe 36 circulates the liquefied conductive medium in the lengthwise multiple grooves formed on the inner wall of the metal pipe and the porous layer toward the heat release plate 28 by capillary action and circulates in the pipe. Realizes highly efficient heat conduction.
  • each heat dissipation plate 28 is higher than the knock panel 13 in a state where the light emitting unit bodies 15 are combined in the board fitting recess 38 and the heat pipe 36 is assembled in the heat pipe fitting recess 42. Mounted in position with precision. Then, as shown in FIG. 3, each heat radiating plate 28 is attached to the first surface 13a of the back panel 13 so as to extend over substantially the entire length direction with a predetermined interval in the width direction.
  • the light emitting array 16 described above is configured.
  • heat sinks 37 and 37 are positioned on the second surface 13b side of the back panel 13 and are arranged along both sides in the longitudinal direction.
  • the heat dissipating plates 28 on both sides constituting each light emitting array 16 are extended through the knock panel 13 so as to be orthogonal to the respective heat sinks 37. Further, the back panel 13 is sandwiched between the heat radiating plates 28 and the heat sinks 37 and fixed integrally with mounting screws 52 as fixing members.
  • the fixing member can be integrated by sandwiching the back panel 13 between each heat radiation plate 28 and each heat sink 37, the fixing member is not limited to a screw, but a combination of a fixing pin, bolt and nut, Other fixtures can be used as appropriate.
  • Each heat sink 37 is used alone or in combination with the heat pipe 36 as a heat radiating member for a power supply unit or the like in various electronic devices, etc., and is a member that cools the high temperature part by receiving heat conduction from the high temperature part side and radiating heat It is.
  • Each heat sink 37 has a basic configuration similar to that of a conventional general heat sink, and is formed by extruding or cutting a metal material having high thermal conductivity, such as aluminum material. And a plurality of fins 47 that stand integrally with the first main surface 46a of the base 46 and dissipate heat generated from the LED 18 with surface force.
  • each heat sink 37 the base 46 is formed in a rectangular shape having a length substantially equal to the width (height) of the back panel 13, and the base 46 has sufficient mechanical strength due to a certain thickness. 6 and 8, each heat sink 37 has a plurality of mounting holes 51 corresponding to mounting holes 50 formed in the back panel 13 and mounting holes 49 formed in the heat dissipation plate 28! Speak.
  • Each heat sink 37 is formed with a heat dissipating sheet fitting recess 48 for assembling a heat dissipating sheet 44 to be described later on the second surface 46b side of the base 46 constituting the mounting surface for the knock panel 13.
  • the heat radiating sheet fitting recess 48 has an opening slightly larger than the outer shape of the heat radiating sheet 44 described later, and is formed with a depth d slightly smaller than the thickness t of the heat radiating sheet 44. .
  • each heat sink 37 is formed with a yarn joining portion 54 along one side portion in the width direction.
  • the combination unit 54 is a screen support for the liquid crystal panel 8.
  • the heat sink 37 having a predetermined heat dissipation capacity is configured by appropriately combining a plurality of heat sinks 55 and 56 according to the size.
  • Each heat sink 37 is formed with a mounting hole 51 penetrating in the thickness direction at an appropriate position of the base 46 and the combination portion 54.
  • each fin 47 has a thin wall-like part force that stands integrally on the first main surface 46 a of the base 46 over the entire region in the length direction.
  • the fins 47 do not need to have the same force, particularly the same thickness or the same spacing, formed on the base 46 in parallel with each other.
  • Each fin 47 constitutes a plurality of cooling space portions 47a on the first main surface 46a of the base 46 over the entire length direction.
  • the heat sink 37 is formed by integrally forming a large number of fins 47 with respect to the base 46 as described above, so that the thickness change in the width direction becomes large and changes due to processing accuracy and thermal expansion or A springback phenomenon is likely to occur during the caulking. Therefore, the heat sink 37 is easily warped in the width direction due to the force in the direction indicated by the arrow in FIG. In the heat sink 37, warping of the base 46 occurs in any direction in which the fins 47 are opened or closed depending on processing conditions or the like.
  • the heat sink 37 is warped in the force base 46 integrated with the heat dissipation plate 28 with the back panel 13 interposed therebetween, so that the second main surface 46b is made to be opposite to the second surface 13b of the back panel 13. Therefore, it is difficult to fix in a state of being in close contact over the entire surface.
  • the heat sink 37 reduces the heat conduction efficiency of the heat conduction path formed between the heat sink 37 and the heat radiating plate 28 via the back panel 13 due to a gap generated between the heat sink 37 and the back panel 13.
  • the heat sink 37 causes the back panel 13 to be deformed when the mounting screw 52 as a fixing member is strongly tightened to correct the warp of the base 46.
  • each heat sink 37 is attached to the back panel 13 via the heat radiation sheet 44.
  • the heat dissipation sheet 44 has a certain degree of heat conduction characteristics and is formed of silicon resin having elastic deformation characteristics, and is slightly larger than the opening size of the heat dissipation sheet fitting recess 48 formed in the heat sink 37 as described above. It has a small outer dimension and a thickness dimension slightly larger than the depth dimension of the heat radiation sheet fitting recess 48.
  • the heat radiating sheet 44 is formed with a plurality of mounting holes 44a that face the mounting holes 51 on the heat sink 37 side and penetrate in the thickness direction.
  • the heat radiation sheet 44 is integrated into the heat radiation sheet fitting recess 48 of the heat sink 37 with an adhesive, for example, so that a part in the thickness direction is exposed from the second main surface 46b of the base 46. Is done.
  • each mounting hole 44a is communicated with a corresponding mounting hole 51 on the base 46 side.
  • heat radiating plates 28 constituting the plurality of light emitting arrays 16 are attached at predetermined intervals with respect to the length direction.
  • heat sinks 37 are disposed, which are located on both sides in the length direction and are joined to the heat radiating plates 28 so as to be orthogonal to the heat radiating plates 28 on both sides. . Therefore, as shown in FIG. 3, the heat dissipating plate 28 and the heat sink 37 are overlapped at a plurality of positions on both sides of the back panel 13 in the longitudinal direction so as to form an overlapping portion 57. . In each of these overlapping portions 57, as shown in FIG.
  • a mounting hole 49 formed in the heat radiating plate 28, a mounting hole 50 formed in the back panel 13, a mounting hole 44a formed in the heat radiating sheet 44, and each heat sink 37 The mounting holes 51 formed in the above are communicated with each other. Then, for example, mounting screws 52 are screwed into the mounting holes 49, 50, 44a, 51 from the heat sink 37 side, and the heat sink plate 28 and the heat sink 37 are connected to the back panel 13 by each mounting screw 52. It is integrated together with the pinch in between.
  • the back panel 13 is made slightly thin, and the heat sink plate 28 and the base 46 of the heat sink 37 are formed with a large thickness, so that even if each mounting screw 52 is strongly screwed in, the back panel 13 is partially
  • the heat radiating plate 28 and the heat sink 37 can be firmly fixed to the knock panel 13 without causing any significant deformation.
  • the back panel 13 is sandwiched between the heat radiating plate 28 and the heat sink 37 combined in a lattice shape, so that the mechanical strength is reinforced throughout.
  • the heat sink 37 is attached to the back panel 13 with the heat dissipation sheet 44 bonded to the heat dissipation sheet fitting recess 48 formed in the base 46, and the heat dissipation sheet 44 is attached to the back panel 13 as each mounting screw 52 is screwed.
  • the heat radiating sheet 44 is 2nd surface of base 46 through 46 b and the second surface 13b of the back panel 13 are kept in close contact with each other.
  • the liquid crystal display device 1 By providing a powerful structure, a heat conduction path that is in close contact with each other via the back panel 13 and the heat radiating sheet 44 is formed between the heat radiating plate 28 and the heat sink 37, so that good heat dissipation is performed. .
  • the liquid crystal display device 1 exhibits a larger heat dissipation effect as the heat sink 37 is larger in size, but increases the thickness of the backlight 3 and the entire device and enlarges the entire device.
  • the heat sink 37 is a large and heavy component. For example, when directly attached to a wiring board or the like, the heat sink 37 is a heat that is interposed between a mounting bracket member that maintains insulation from circuit components and wiring patterns, etc. The structure is complicated by requiring a conductive member or the like.
  • each heat sink 37 which is a relatively large component, is skillfully arranged with respect to the back panel 13 using a large number of heat dissipation plates 28 and heat pipes 36.
  • An efficient heat conduction path is configured between the pipe 36 and the back panel 13 and the heat radiating sheet 44, so the size of the device itself is suppressed and the heat generated from the backlight 3 is efficiently radiated.
  • cooling fan 45 is arranged in a portion where a part of the back cover that is attached to the heat sink 37 so as to close the heat radiation space 47a formed between the fins 47 is cut out.
  • the cooling fan 45 includes a housing in which a mounting portion is formed, a motor disposed in the center of the housing via a plurality of arm portions, a fan that is rotated by the motor, and the like. ing.
  • the main surface of the cooling fan 45 in the thickness direction of the housing is opened, and the cooling fan 45 is attached to the heat sink 37 so that the opening faces the heat radiating space 47a.
  • the cooling fan 45 promotes heat release from each fin 47 by blowing cooling air into the heat radiation space 47a between the fins 47 to the heat sink 37 when the motor is turned on and the fan rotates.
  • the liquid crystal display device 1 since the liquid crystal display device 1 is used in a state where the liquid crystal panel 8 is installed vertically, the heat generated from each LED 18 rises and is accumulated in the upper region. From each LED18 by arranging cooling fans to dissipate heat The generated heat can be radiated efficiently. That is, as shown in FIG. 9, the cooling fan 45 is attached to the heat sink 37 while shifting A h upward with respect to the center line OL in the height direction.
  • each cooling fan 45 to the heat sink 37 is supplied more to the upper side in the apparatus, and the heat releasing action on the upper side in the apparatus from the heat sink 37 is promoted, and the apparatus
  • the temperature distribution is uniform as a whole.
  • the liquid crystal panel 8 and each optical plate are at a uniform temperature as a whole, and color irregularities are prevented from occurring or stable operation is performed.
  • the high-capacity cooling fan 45 is not required, power consumption is reduced and silence is achieved.
  • the cooling fan 45 has a substantially square casing, and each corner portion of the casing is provided with a mounting portion.
  • each attachment portion blocks a part of the heat radiation space 47 a between the fins 47, and the cooling air blowing efficiency is lowered. Therefore, as shown in FIG. 7, the cooling fan 45 is attached to each fin 47 of the heat sink 37 at an angle of about 90 degrees, so that almost the entire power of the opening is supplied to the cooling air in the heat radiation space 47a. It becomes possible to blow air.
  • the cooling fan 45 may promote heat radiation from the fins 47 by exhausting the internal heat of the heat radiation space 47a between the fins 47.
  • the knock panel 13 can be formed thin by forming the knock panel 13 into a flat shape as a whole.
  • Heat sinks 37 are mounted on both sides of the back surface of the flat back panel 13, and a flat cool air is formed in the central region of the back panel 13.
  • the liquid crystal display device 1 of the present embodiment includes a liquid crystal controller 60 that outputs a signal for operation control to the liquid crystal panel 8, a power control circuit unit 61 that controls the liquid crystal panel 8 and the power supply unit, or a backlight 3
  • a control circuit unit such as an LED control unit 62 that controls the operation of the LED is provided.
  • the control circuit unit 61 is mounted on the second surface 13b of the knock panel 13 as shown in FIG.
  • the control circuit section 62 has heat sinks 37 on both sides. This is also mounted on the central portion of the control board flattened.
  • Each control circuit unit 61, 62 is mounted on a flat area of the back panel 13, so that it can be mounted by a simple process without causing a lift.
  • Each of the control circuit units 61 and 62 can contribute to the thinning of the entire apparatus by using a packaged and thinned one.
  • the screen size is set to, for example, 40 inches, 42 inches, 46 inches, and 55 inches.
  • the liquid crystal panel 8 is configured to supply a large amount of illumination light by providing more LEDs 18 in the backlight 3 in order to maintain the display luminance, as the screen size is increased. As the number of LEDs 18 to be used increases, the heat generated from each LED 18 also increases, and the necessity for efficient heat dissipation in the heat radiating section 7 increases.
  • the liquid crystal panel 8 uses a heat sink 37 having different heat dissipation capacity characteristics according to the size of the screen.
  • the heat dissipation capacity characteristics are specified by the shape of the fin 47, the surface area, etc., and it is necessary to prepare multiple specifications according to the screen size specification, for example, 40 inch liquid crystal panel 8 as a standard
  • a pair of left and right heat sinks 37 and 37 are arranged with respect to the back panel 13 as shown in FIG.
  • each heat sink 37 is constituted by a combination of a first heat sink 55 and a second heat sink 56, as shown in FIG.
  • the heat sink 37 is formed of an aluminum material or the like as described above, it can be considered that the heat sink 37 is made into a common part by cutting it into a predetermined size.
  • the heat sink 37 has the complicated cross-sectional shape described above and a length of several tens of centimeters, and it is extremely difficult to accurately cut and cut the material into a predetermined length and width. This is troublesome, and the yield is lowered and the machining efficiency is also lowered.
  • a television receiver having a large display screen uses a liquid crystal panel with a size of about 40 inches, and therefore has a very large heat generation capacity. Therefore, the heat sink 37 is shown in FIG.
  • the shared heat sink material 53 having the width W and the length L shown in the figure is used, and the shared heat sink material 53 is cut to a predetermined length to form the first heat sink 55, and a desired heat sink material 53 corresponding to the size of the screen is formed. It is configured with a second heat sink 56 that compensates for the shortage of heat dissipation capacity.
  • the common heat sink material 53 is manufactured based on, for example, a 40-inch liquid crystal panel, and the width W is 140 mm, which is enough to secure the necessary heat dissipation capacity for the 40-inch standard screen, and the length L is the maximum screen. It is long enough to accommodate up to 55 inches.
  • the heat sink 37 uses the above-mentioned common heat sink material 53 and cuts the common heat sink material 53 into a predetermined length to form the first heat sink 55, and a lack of a desired heat dissipation capacity according to the screen size specification. It is configured by combining with the second heat sink 56 that complements the minute.
  • the common heat sink material 53 a large number of fins 47 are erected on the base 46 on the base 46, and a combination part 54 is formed on the entire body in the longitudinal direction along one side edge of the base 46. Has been.
  • a large number of mounting holes 51 are formed in the base 46 at predetermined intervals.
  • the common heat sink material 53 is provided with a mounting portion for the cooling fan 45.
  • the shared heat sink material 53 is formed as a first heat sink 55 having a predetermined length by cutting in the width direction at a predetermined position based on one end face in the length direction according to the screen size specification. Is done.
  • the first heat sink 55 is formed efficiently and with high accuracy by performing a cutting process in the width direction on the common heat sink material 53.
  • the liquid crystal display device 1 is shared by the heat sink 37.A single first heat sink 55A (actually shown in FIG. 12A, which is obtained by cutting the heat sink material 53 into a predetermined length La. Is provided with a pair of left and right. Specifically, the first heat sink 55A is formed with a length La of 410 mm and a width Wa of 140 mm. Further, when the 42-inch liquid crystal panel 8 is used, the liquid crystal display device 1 has one first heat sink 55B (as shown in FIG. 12B in which the heat sink 37 cuts the common heat sink material 53 into a predetermined length Lb.
  • a pair of left and right is provided.
  • a second heat sink 56B that complements the shortage of heat dissipation capacity.
  • the heat sink 37 specifically, the first heat sink 55B having a width Wa of 140 mm and a length Lb of 430 mm is used. It is.
  • the heat sink 37 has the second heat sink 56B force length Lb in common with 430 mm and a width Xb of 40 mm.
  • the liquid crystal display device 1 includes one first heat sink 55C (as shown in FIG. 12C in which the heat sink 37 cuts the common heat sink material 53 into a predetermined length Lc. In fact, a pair of left and right is provided.) And a second heat sink 56C that compensates for the lack of heat dissipation capacity.
  • the heat sink 37 specifically, the first heat sink 55C having a width Wa of 140 mm and a length Lc of 470 mm is used. Further, the heat sink 37 is formed so that the second heat sink 56C has a common force length Lc of 470 mm and a width Xc of about 53 to 54 mm.
  • the liquid crystal display device 1 includes a single first heat sink 55D shown in FIG. 12D in which the heat sink 37 cuts the common heat sink material 53 into a predetermined length Ld. (Actually a pair of left and right are provided) and a second heat sink 56D that complements the shortage of heat dissipation capacity.
  • the heat sink 37 is used in which the first heat sink 55D has a width Wa of 140 mm and a length Ld of 560 mm.
  • the heat sink 37 is formed such that the second heat sink 56D has a common length Ld of 560 mm and a width Xd of about 140 mm. Therefore, the heat sink 37 is configured by combining the first heat sink 55D and the second heat sink 56D having the same shape.
  • a 40-inch LCD panel 8 is used as a reference display panel, and a long common heat sink material 53 having a width W suitable for this reference display panel is prepared in advance, and the screen size is larger than that of the reference display panel.
  • the first heat sink 55 formed by cutting the common heat sink material 53 into a predetermined length suitable for the applicable display panel is used.
  • the second heat sink 56 that complements the lack of heat dissipation capacity, it is possible to share components for the liquid crystal display device 1 that uses liquid crystal panels of various specifications.
  • an optimal heat sink 37 can be configured to achieve heat dissipation.
  • the heat sink 37 includes the first heat sink 55 and the second heat sink 56 having the above-described dimension values selected corresponding to each screen specification.
  • the heat sink characteristic of the shared heat sink material 53 that forms the first heat sink 55 that is not limited to what is configured in combination is determined by the size and quantity of the fins 47, and its length L and width W can be changed.
  • the second heat sink 56 is connected via a combination part 54 having the same length as the first heat sink 55. It is preferred that they be integrated together.
  • the cooling fan 45 is attached only to the first heat sink 55 side so that the structure of the second heat sink 56 is simplified and the cost can be reduced.
  • the over-type liquid crystal display device 1 of a television receiver using a large liquid crystal panel of 40 inches or more has been described as an example.
  • the present invention provides various types of screens with a large screen. It can be applied not only to liquid crystal display devices but also to display devices using medium-sized liquid crystal panels.

Abstract

 本発明は、配線基板に多数個の発光ダイオードを実装してなる複数個の発光ユニット体を並べて複数列の発光アレイを構成し、これら発光アレイを透過型表示パネルの背面部に配列して各発光ダイオードから出射される照明光を表示パネルに照射する透過型表示装置に用いられる放熱装置であり、発光ダイオード(18)を支持した放熱プレート(28)とヒートシンク(37)とがバックパネル(13)を挟んで重なり合い部分(57)を構成し、この重なり合い部分において取付ねじ(52)によりバックパネル(13)を挟み込んだ状態で一体化される。バックパネルと放熱プレートとヒートシンクとは、互いに密着され、効率のよい放熱が実現される。

Description

放熱装置及び表示装置
技術分野
[0001] 本発明は、液晶パネル等の透過型表示パネルの背面側に多数個の発光ダイォー ドを配列したバックライトユニットを組み合せ、各発光ダイオードから出射した照明光 を表示パネルに入射する透過型表示装置及び各発光ダイオードの点灯動作に伴つ て発生した熱を効率的に放熱する放熱装置に関する。
本出願は、日本国において 2004年 8月 18日に出願された日本特許出願番号 200 4— 238797を基礎として優先権を主張するものであり、この出願は参照することによ り、本出願に援用される。
背景技術
[0002] 従来、液晶表示装置(LCD: Liquid Crystal Display)は、陰極線管(CRT: Cathode- Ray Tube)を用いた表示装置と比較して表示画面の大型化、軽量化、薄型化、低消 費電力化等が図られることから、自発光型の PDP表示装置(Plasma Display Panel) 等とともにテレビジョン受像機や各種のディスプレイ用に用いられている。液晶表示装 置は、各種サイズの 2枚の透明基板の間に液晶を封入し、透明基板に設けた電極間 に電圧を印加することにより液晶分子の向きを変えて光透過率を変化させて所定の 画像等を光学的に表示する液晶パネルを備える。
液晶表示装置は、液晶自体が発光体ではないために、液晶パネルに照明光を供 給する光源部が備えられる。光源部としては、一般に液晶パネルに対して背面部の 側方力も照明光を照射するサイドライト方式や背面部力 照明光を直接照射するバ ックライト方式が採用されている。ノ ックライトユニット iは、例えば光源と、照明光を液 晶パネルに導光する導光板と、反射シートと、レンズシート又は拡散シートを備え、こ れら光学プレート類によって照明光を均一化して液晶パネルに対して全面に亘つて 照明光を照射する。
ノ ックライトユニットには、従来光源として例えば水銀やキセノンを蛍光管内に封入 した冷陰極蛍光ランプ(CCLF: Cold Cathode Fluorescent Lamp)が用いられていた。 かかるバックライトユニットは、冷陰極蛍光ランプが有する充分な発光輝度が得られな V、、比較的寿命が短 、又は陰極側に低輝度領域が生じて均斉度が確保されな 、等 の問題を解決する課題があった。
ところで、大型サイズの液晶表示装置においては、一般に、光源から出射された照 明光を均一化する拡散プレートの背面に複数本の長尺な冷陰極蛍光ランプを配置 して照明光を液晶パネルに照射するエリアライト型バックライト (Area Litconfiguration Backlight)装置が備えられて 、る。この種のエリアライト型バックライト装置にぉ ヽても 、上述した冷陰極蛍光ランプが有する課題の解決が求められており、特に 30インチ を超えるような大型テレビジョン受像機においては、高輝度化や高均斉度化の問題 がより顕著となっている。
一方、エリアライト型バックライト装置においては、光源として上述した冷陰極蛍光ラ ンプに代えて、拡散フィルムの背面側に赤緑青の多数個の発光ダイオード (LED: Lig ht Emitting Diode。以下 LEDと称する。)を 2次元配列して白色光を得る LEDエリア ライト型のバックライトが注目されている。力かる LEDバックライト装置は、 LEDの低コ スト化に伴ってコスト低減が図られるとともに低消費電力で大型の液晶パネルに高輝 度の画像等の表示が行われるようにする。
ところで、液晶表示装置においては、 LEDバックライト装置に設けられた多数個の L EDから大容量の熱が発生する。液晶表示装置は、 LEDバックライト装置が液晶パネ ルの背面側に密接して配設されることにより密閉空間部を構成していることから、上 述した各 LED力もの熱がこの密閉空間部に蓄積され高温状態となる。その結果、各 LED自身も加熱されることになり、発光特性が変化し、各 LED力 発光される色に変 化が生じ、 LEDバックライト装置から出射される光に色むらや輝度むらを生じさせて しまう。
また、液晶パネルの背面側に構成された密閉空間部に LED力も発生する熱が蓄熱 され、光学プレート類を変形又は変質させてしまいおそれもある。さらには、子部品や 集積回路素子が熱の影響を受けて動作が不安定となってしまうおそれがある。
このような問題点を解消するため、液晶表示装置には、 LEDバックライト装置の各 LE Dから発生した熱を効率よく放熱する放熱装置が設けられて ヽる。この種の放熱装置 としては冷却ファンが用いられ、この冷却ファンによって LEDバックライト装置の各 LE Dに直接冷却風を吹き付けることによって放熱する用にして 、る。このような冷却ファ ンを用いると、装置の外部から吸引される冷却風に含まれる塵埃を LEDの表面に付 着させ、 LED力 出射される光の発光特性を劣化させてしまう。
そこで、各 LEDからの発生する熱を密閉空間部から適宜の熱伝導部材を介してヒ ートシンクに伝導して放熱を行うようにした放熱装置が提案されている。ヒートシンクは 、例えばアルミニウム等の熱伝導率が大きく軽量な金属材料により形成され、フレー ム等に取り付けられる板状のベースと、このベースの取付面と対向する面に互いに所 定の間隔を隔て一体に立ち上がり形成した多数個のフィンとから構成されている。こ のような放熱装置も、熱伝導部材が照明光を遮蔽してしまうことから、密閉空間部内 に直接配置することができな 、。
さらに、他の放熱装置として、例えば多数個の LEDを実装した配線基板を放熱プ レートに取り付け、この放熱プレートをバックプレートに固定し、このバックプレートの 背面側にヒートシンクを取り付けたものが提案されている。この放熱装置は、各 LED からの熱力 放熱プレートとバックプレートと介してヒートシンクへと伝達されて放熱が 行われる。さらにまた、ヒートシンクに冷却ファンを取り付け、ヒートシンクの各フィン間 に冷却風を送風し、又は各フィン間力もの排気を行うことでより効率的な放熱を行うよ うにした放熱装置も提案されて!、る。
ところで、放熱装置は、放熱プレートとバックプレート及びヒートシンクとの間で良好 な熱伝導が行われるようにするために、これら部材を互 、に密着状態で結合する必 要がある。放熱プレートやバックプレートは、平坦な板状に形成されることにより、比 較的高精度な結合を行うことができ、例えば放熱プレートにヒートパイプ等の高能率 の熱伝導部材を組み合わせることによってさらに良好な熱伝導を実現できる。
一方、ヒートシンクは、アルミニウム素材を押出加工して形成され、上述したようにバ ックプレートへの固定部を構成するベースと、このベースの一の面に一体に立ち上が り形成した多数個のフィンとから構成される。ヒートシンクは、一般に、薄型化と各フィ ンへの熱伝導の効率ィ匕を図るため、ベースを比較的薄く形成するが、各フィンが全 長に亘つて形成されることから十分な機械的強度が保証できる。ヒートシンクは、ベー スに多数個のフィンを一体に立ち上がり形成することによって幅方向の厚みの変化 が大きくなり、加工精度や熱膨張による反りが発生する。したがって、ヒートシンクは、 ベースをバックプレートに固定する場合に全面に亘つて密着することが困難となり、 バックプレートとの間に間隙が生じ熱伝導効率が低下する。
そして、 LEDバックライト装置は、ノ ックプレートの内面に液晶パネルと対向して取 り付けられ、外側面にヒートシンクが取り付けられている。また、液晶表示装置では、 軽量化や薄型化を図り、さらに、加工精度や生産効率又は材料費の低減等を図るた めに、バックプレートの薄型化が図れている。このバックプレートが、上述したように各 種の構成部材とともに放熱プレートとヒートシンクの取付部材を構成する。
さらに、放熱プレートや比較的大型で重量があり反りがあるヒートシンクは、全面に 亘つて密着させて機械的強度を報償し、熱伝導性の向上を図るため、固定部材、例 えば止めねじを強く締め付けて取り付けるようにして 、る。このように固定部材により 強く締め付けてしまうと、構成各部材のそれぞれに多少の反りがあるため、薄型化さ れたバックプレートの取付部分に変形が生じ、放熱プレートとバックプレート及びヒー トシンクの間の密着性が損なわれ、熱伝導効率が低下して効率のよ!、放熱が行われ なくなってしまう。また、バックプレートに放熱プレートの取付部とヒートシンクの取付 部とを設けることにより、ノ ックプレートの機械的強度がさらに低下し、ねじ止めのェ 数も増えてしまう。さらには、ノ ックプレートが介在することにより、放熱プレートとヒート シンクとが機械的かつ熱伝導的に強固に固定されなくなってしまう。
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
本発明の目的は、従来の技術が有する問題点を解消することができる新規な放熱 装置及びこの放熱装置を用いた表示装置を提供することにある。
本発明の他の目的は、ノ ックプレートの薄型化を図りながら、発光ダイオードから発 生する熱を効率よく放熱することができる放熱装置及び表示装置を提供することにあ る。
本発明に係る放熱装置は、配線基板に多数個の発光ダイオードを実装してなる複 数個の発光ユニット体を並べて複数列の発光アレイを構成し、これら発光アレイを透 過型表示パネルの背面部に配列して各発光ダイオードから出射される照明光を表示 パネルに照射する透過型表示装置に用いられる。この放熱装置は、放熱プレートと、 バックパネルと、ヒートシンクとを備える。放熱プレートは、熱伝導性を有する金属材 によって形成され、第 1の面に各配線基板を支持することによって発光ユニット体を 構成する。バックパネルは、熱伝導性を有する金属材によって形成され、第 1の面上 に表示パネルと対向して放熱プレートが第 2の面を固定して取り付けられる。ヒートシ ンクは、熱伝導性を有する金属材によって、ベースと、このベースの第 1の面に互い に所定の間隔を隔て一体に立ち上がり形成された多数個のフィンとから構成され、ベ 一スの第 2の面を取付面としてバックパネルの第 2の面に取り付けられ、各発光ダイ オードの点灯動作により発生した熱を熱伝導手段を介して伝導することによって各フ インから放熱する。
ヒートシンクとバックパネル及び放熱プレートとは、ヒートシンクをバックパネルに対し て放熱プレートの一部と対向して配置することによって複数箇所で重なり合い部分を 構成する。各部材の重なり合 、部分に互いに連通する複数の取付孔をそれぞれ形 成し、各取付孔に揷通した止めねじ等の固定部材により放熱プレートとヒートシンクと がバックパネルを挟み込んだ状態で一体ィ匕される。放熱プレートとヒートシンクとは、 直接固定部材を介して一体化されることにより、これら放熱プレートとヒートシンクとの 間の熱伝導率の向上が図られる。
各発光ダイオードの点灯によって発生した熱は、放熱プレートを介してバックパネ ルに伝導され、このバックパネル力 ヒートシンクへと伝導されることによって各フィン 力も放熱が行われる。薄厚化されたバックパネルは、放熱プレートとヒートシンクとに 挟み込まれて一体化されることにより、互いの密着状態が保持され、各発光ダイォー ドの発光熱が効率よく放熱される。したがって、この放熱装置は、透過型表示パネル や光学プレート類をほぼ全面に亘つて均一な温度とすることができ、色むら等の発生 を防止しかつ各部の安定した動作を実現する。
本発明を用いることにより、ノ ックパネルの薄型化を図りながら、発光ダイオードから の発光熱を放熱する熱伝導路を構成する放熱プレートとバックプレートとヒートシンク との密着状態を確実に維持でき、ヒートシンクから効率的な放熱を実現し、発光ダイ オードの安定した発光を実現し、表示パネルの色むらの発生を防止し、高輝度化や 高均斉度化を図ることができる。さらに、ノ ックパネルを薄型化を図ることにより、材料 費や組立工数の低減を図ることができる。
本発明のさらに他の目的、本発明によって得られる具体的な利点は、以下におい て図面を参照して説明される実施に形態から一層明らかにされるであろう。
図面の簡単な説明
[0004] [図 1]図 1は、本発明を適用した透過型液晶表示装置の一実施の形態を示す分解斜 視図である。
[図 2]図 2は、透過型液晶表示装置を示す要部縦断面図である。
[図 3]図 3は、導光部とバックライトユニットと反射部との示す一部切欠き平面図である
[図 4]図 4は、発光ユニット体と、反射部の反射プレート及び反射シート片を示す要部 分解斜視図である。
[図 5]図 5は、バックパネルに取り付けられる発光ユニット体を示す要部縦断面図であ る。
[図 6]図 6は、ノ ックパネルに取り付けられる発光ユニット体とヒートシンクとを示す要 部縦断面図である。
[図 7]図 7は、制御回路部を実装したバックパネルを示す斜視図である。
[図 8]図 8は、ヒートシンクと放熱シートを示す縦断面図である。
[図 9]図 9は、ノ ックパネルの背面側を示す斜視図である。
[図 10]図 10は、共用ヒートシンク素材を示す平面図である。
[図 11]図 11は、透過型液晶表示装置の他の例を示す背面側の斜視図である。
[図 12]図 12A〜図 12Dは、ヒートシンクの組合せ態様を示す平面図である。
発明を実施するための最良の形態
[0005] 以下、本発明を適用した透過型液晶カラー表示装置 (以下、液晶表示装置という。
)の実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。
この液晶表示装置 1は、例えば 40インチ以上の大型表示画面を有するテレビジョン 受像機又は表示モニタ装置等に用いられる。この液晶表示装置 1は、図 1及び図 2に 示すように、液晶パネルユニット 2と、この液晶パネルユニット 2の背面側に組み合わ されて大容量の照明光を出射するバックライト 3とを備えている。そして、液晶パネル ユニット 2とバックライト 3との間には、バックライト 3から出射された照明光に対して所 定の光学変換処理を施して液晶パネルユニット 2に入射する光学変換部 4と、照明光 を液晶パネルユニット 2に均一化した状態で入射する導光パネル 5と、ノ ックライト 3か ら周囲に向力つて出射された照明光を導光パネル 5に向力つて反射させる反射部 6と 、バックライト 3において発生した熱を放熱する放熱部 7とが配置されている。
液晶パネルユニット 2は、 30インチ以上の大型表示画面サイズの液晶パネル 8を備 えている。液晶パネル 8は、図 2に示すように、外周縁部が、スぺーサ 11やガイド部 材 12等を介して、枠状の前面フレーム部材 9とホルダフレーム部材 10とによって挟 み込まれて支持されている。また、ホルダフレーム部材 10と詳細を後述するノ ッタパ ネル 13とは、各構成部材が取り付けられるシャーシ部材を構成し、図示しない筐体 の取付部に固定される。なお、液晶パネル 8の前面側には、図示しないが、カバーガ ラスが取り付けられる。
液晶パネル 8は、詳細を省略するが、スぺーサビーズ等によって対向間隔を保持さ れ、例えば透明なセグメント電極が形成された第 1ガラス基板と同じく透明な共通電 極が形成された第 2ガラス基板との間に液晶を封入し、各ガラス基板に形成した電極 間に電圧を印加して発生する電界によって液晶分子の向きを変化させることで光透 過率を変化させる。この液晶パネル 8には、第 1ガラス基板の内面に、ストライプ状の 透明電極と、絶縁膜と、配向膜とが形成されている。この液晶パネル 8の第 2ガラス基 板の内面には、 3原色のカラーフィルタとオーバコート層とストライプ状の透明電極と 配向膜とが形成される。また、第 1ガラス基板と第 2ガラス基板の表面には、それぞれ 偏向フィルムと位相差フィルムとが接合される。さらに、液晶パネル 8には、ポリイミド 力 なる配向膜が液晶分子を界面にして水平方向に配列されており、偏向フィルムと 位相差フィルムとが波長特性を無彩色化、白色化してカラーフィルタによるフルカラ 一化を図って受信画像等をカラー表示する。
なお、本発明において用いられる液晶パネル 8は、上述したように構成されたもの に限定されるものではなぐ従来提供されている種々の構成の液晶パネルを用いるこ とがでさる。
上述した液晶パネルユニット 2の背面側には、図 2に示すようにバックライト 3が組み 合わせられている。バックライト 3は、液晶パネルユニット 2の全面に対向して配置され 、液晶パネルユニット 2とともに光学的に密閉した導光空間部 14を構成している。 このノ ックライト 3は、種々の構成のものを用いることができ、例えば、所定個数の発 光ユニット体 15を同一軸線上に並べて発光アレイ 16を構成し、複数列の発光アレイ 16を所定の間隔で互いに平行に並べる。そして、ノ ックライト 3は、図 3に示すように 、 3個の発光ユニット体 15を長さ方向に一列に配列することにより 1列分の発光アレイ 16を構成し、この発光アレイ 16を高さ方向に 6列並列に並べて構成されている。ここ で、バックライト 3は、全体で 3 X 6 = 18個の発光ユニット体 15から構成されている。 本発明が適用されるノ ックライト 3は、上述の例のもに限られるものではなぐ液晶表 示装置の大きさや仕様に応じて種々のものが用いられる。
ノ ックライト 3を構成する各発光ユニット体 15は、例えば、図 2に示すように、配線基 板 17と、この配線基板 17上に実装された複数個の LED18と、入力用コネクタ 19と、 出力用コネクタ 20等によって構成される。そして、ノ ックライト 3は、例えば、各発光ュ ニット体 15の配線基板 17上に、赤色 LEDと緑色 LEDと青色 LEDとを組み合わせた 合計 25個の LED18を同一軸線上に直列に配列して実装している。したがって、この バックライト 3には、各発光アレイ毎にそれぞれ 25 X 3 = 75個、 6列合計で 75 X 6=4 50個の LED18が設けられて!/、る。
なお、ノ ックライトの配列の構成は、この例に限られるものでないことはいうまでもな い。
各 LED18は、図 2及び図 5に示すように、発光部 18aを榭脂ホルダ 18bによって保 持するとともに榭脂ホルダ 18bから一対の端子 18cを引き出してなる。各 LED18に は、詳細を省略するが出射光の主成分を発光部 18aの外周方向に出射する指向性 を有するいわゆるサイドエミッション型の LEDが用いられている。なお、ノ ックライト 3 は、液晶パネル 8のサイズや各 LED18の発光能力等によって、発光ユニット体 15の 個数やそれぞれに実装する LED18の個数及び間隔が適宜決定される。
発光ユニット体 15は、各配線基板 17が全て同一仕様で形成されており、図示を省 略するが各配線基板 17に各 LED18をシリーズで接続する配線パターンや各 LED1 8の端子を接続するランド等が形成されている。各配線基板 17には、幅方向の一側 部の近傍でかつ一方側に位置して入力用コネクタ 19が実装されるとともに、他方側 に位置して出力用コネクタ 20が実装されて 、る。
各発光アレイ 16は、図 3に示すように同一列内において各発光ユニット体 15が、配 線基板 17を同じ向きにして並べられる。発光アレイ 16は、第 1列目と第 3列目及び第 5列目の奇数列の発光アレイが、各配線基板 17をそれぞれ入力用コネクタ 19や出 力用コネクタ 20を実装した側の一方側縁部が下向きとなるようにして各発光ユニット 体 15を配列する。発光アレイ 16は、第 2列目と第 4列目及び第 6列目の偶数列発光 アレイ力 各配線基板 17をそれぞれ入力用コネクタ 19や出力用コネクタ 20を実装し た側の一方側縁部が上向きとなるようにして各発光ユニット体 15を配列する。
したがって、各発光アレイ 16は、同一列内において、各発光ユニット体 15が隣り合 う各配線基板 17の入力用コネクタ 19と出力用コネクタ 20とを対向させるようにして配 列される。また、各発光アレイ 16は、奇数列と偶数列とで、各発光ユニット体 15が相 対する各配線基板 17の入力用コネクタ 19と出力用コネクタ 20とを対向させるようにし て配列される。
各発光アレイ 16は、同一列内にぉ 、て各発光ュ-ット体 15が図示しな 、コネクタ 付きリード線によってシリーズ接続されるが、上述したように入力用コネクタ 19と出力 用コネクタ 20とを対向させることで各発光ユニット体 15間で最短の配線が行われるよ うになる。各発光アレイ 16は、奇数列においてそれぞれの右側に配置された発光ュ ニット体 15の右端側に入力用コネクタ 19が位置されるとともに、左側に配置された発 光ユニット体 15の左端側に出力用コネクタ 20が位置されて配列される。また、各発 光アレイ 16は、偶数列においてそれぞれの左側に配置された発光ユニット体 15の左 端側に出力用コネクタ 20が位置されるとともに、右側に配置された発光ユニット体 15 の右端側に入力用コネクタ 19が位置されて配列される。各発光アレイ 16は、奇数列 と偶数列との間に構成された長さ方向のスペースを利用してリード線の引回しが行わ れる。リード線は、ノ ックパネル 13に形成した図示を省略する引出し開口を介して各 スペースからの引込み及び各スペースへの引出しが行われ、各スペース内において クランパ等によって束ねられる。
ノ ックライト 3は、上述したように各発光アレイ 16間に構成されるスペースを利用した リード線の保持、ガイドを行うことにより、スペースの効率ィ匕ゃ配線工程の簡易化が図 られている。ノ ックライト 3においては、各配線基板 17に実装した入力用コネクタ 19と 出力用コネクタ 20の位置によって、同一列内及び各列間において各発光ユニット体 15の組み間違えが識別されるようになる。また、ノ ックライト 3においては、各発光ァ レイ 16が配線基板 17間の配線構造や配線工程の簡易化又はリード線の共通化を 図るようにする。
液晶表示装置 1においては、上述したバックライト 3の各 LED18から出射された出 射光に基づく大容量の照明光が、光学変換部 4を介して液晶パネル 8に入射される。 光学変換部 4は、液晶パネル 8の外形とほぼ同等の外形を有する複数の光学シート を積層した光学シート積層体を有している。光学変換部 4は、光学機能シート積層体 が、詳細を省略するがバックライト 3から入射された照明光を直交する偏光成分に分 解する光学機能シート、照明光の位相差を補償して広角視野角化や着色防止を図 る光学機能シート又は照明光を拡散する光学機能シート等の種々の光学機能を奏 する複数の光学機能シートからなる。
光学変換部 4は、図 2に示すように光学機能シート積層体が後述する導光パネル 5 の拡散導光プレート 21の主面に組み合わされるとともに、ノ ックパネル 13に組み付 けた保持ブラケット部材 22を介して液晶パネル 8の背面側に所定の対向間隔を以っ て配置される。光学変換部 4は、上述した光学機能シート積層体に限定されるもので はなぐその他の光学機能シートとして例えば輝度向上を図る輝度向上フィルムや、 位相差フィルムやプリズムシートを挟む上下 2枚の拡散シート等の光学機能シートを 備えるようにしてもよい。
液晶表示装置 1においては、導光パネル 5によって、ノ ックライト 3から入射された照 明光を全面に亘つて均一な輝度にした状態で導光空間部 14内を導光して光学変換 部 4を介して液晶パネル 8に入射する。導光パネル 5は、拡散導光プレート 21と拡散 プレート 23とから構成され、詳細を後述するように光学スタッド部材 25によって所定 の対向間隔に保持されて導光空間部 14内に配置される。 拡散導光プレート 21は、導光性を有する乳白色の合成樹脂材、例えばアクリル榭 脂やポリカーボネート榭脂等を素材として成形された液晶パネル 8とほぼ同サイズで やや厚みのあるプレート体力もなる。拡散導光プレート 21は、一方の主面上に光学 変換部 4の光学機能シート積層体が組み合わされるとともに、外周部をブラケット部 材 22に保持される。拡散導光プレート 21は、他方の主面から入射された照明光を内 部において適宜屈折、乱反射を行うことによって拡散させ、一方主面側から全面に 亘つて輝度の均一化を図って光学変換部 4に入射させる。
拡散プレート 23は、透明な合成樹脂材、例えばアクリル榭脂等を素材として成形さ れた液晶パネル 8とほぼ同サイズのプレート体力もなり、バックライト 3と所定の間隔を 以つて対向配置されることにより、各 LED18から出射される出射光の入射状態を制 御する機能を有する。拡散プレート 23には、図 2に示すように各 LED18の発光部 18 aと対向する部位にそれぞれ調光パターン 24が形成されている。
各調光パターン 24は、光反射'拡散特性を有するインクによって LED18の発光部 18aよりもやや大径の円形パターンを印刷して構成される。各調光パターン 24は、遮 光剤と拡散剤とを含むインク材料を所定の割合に調合したインクが用いられ、例えば スクリーン印刷法等により精密に形成される。インクには、遮光剤として、例えば酸ィ匕 チタン、硫化バリウム、炭酸カルシウム、酸ィ匕アルミナ、酸化亜鉛、酸ィ匕ニッケル、水 酸ィ匕カルシウム、硫化リチウム、四三酸化鉄、メタクリル樹脂粉末、雲母 (セリサイト)、 陶土粉末、カオリン、ベントナイト、金粉又はパルプ繊維等が用いられる。インクには 、拡散剤として、例えば酸ィ匕ケィ素、ガラスビーズ、ガラス微粉末、ガラス繊維、液体 シリコン、水晶粉末、金めつき榭脂ビーズ、コレステリック液晶液、再結晶アクリル榭脂 粉末等が用いられる。
拡散プレート 23は、各調光パターン 24が直下に配置された LED18の発光部 18a から出射された出射光について、直上に向かって出射された成分を反射させる。拡 散プレート 23は、各調光パターン 24の非形成領域、すなわち各発光アレイ 16と直接 対向しない領域において出射光を入射させる。拡散プレート 23は、このように各調光 パターン 24によって各 LED18から出射されて直接入射される出射光を規制すること で、部分的な高輝度領域の発生を低減して輝度を均一化した照明光を全面力 拡 散導光プレート 21に対して入射する。
なお、拡散プレート 23は、各調光パターン 24を LED18の発光部 18aよりも大径の 領域内に形成した多数個のドットによって構成し、出射光の一部を透過させるととも に一部を反射拡散させることで入射光量を制限するように構成してもよい。拡散プレ ート 23は、この場合に各調光パターン 24が、ドットの密度を周辺部に対して中央部を 密にして形成することにより、中央部における入射光量を制限しかつ LED18との位 置ズレを吸収する 、わゆるグラデーションパターンとして構成してもよ 、。拡散プレー ト 23は、上述したようにサイドエミッション型 LED18を用いることにより各発光アレイ 1 6間の領域で照明光が集光する現象が生じることから、各調光パターン 24を縦長に 形成してこの現象の発生を抑制するようにしてもよ!、。
ここで、各 LED18から出射されて拡散プレート 23に対して臨界角を超えて入射さ れる出射光の一部は、拡散プレート 23の表面で反射される。そして、ノ ックライト 3の 各 LED18から周囲に出射された出射光や、拡散プレート 23の表面で反射された出 射光、又は各調光パターン 24によって反射された出射光は、反射部 6によって反射 され拡散プレート 23を介して効率よく導光パネル 5に入射する。反射部 6は、光を拡 散プレート 23との間で反復反射することによって増反射原理による反射率の向上を 図る。
そして、反射部 6は、図 2及び図 4に示すように 1枚の大きな反射プレート 26と、各 発光ユニット体 15毎に設けられる多数個の反射シート片 27とから構成される。ここで 、反射プレート 26は、詳細は後述するが、放熱部 7を構成する放熱プレート 28と光学 スタッド部材 25とによって位置決めされてバックライト 3に組み合わされ、この反射プ レート 26によって各反射シート片 27が保持される。
反射プレート 26は、歪みのない比較的精度の高い面精度を有し、導光パネル 5に 対し一定の対向間隔を保持して組み合わされる液晶パネル 8とほぼ同形の大判の部 材として形成されることから、ある程度の機械的剛性が必要とされる。したがって、反 射プレート 26は、例えばアルミニウム製のプレート 29を基材として、その表面に蛍光 剤を含有した発泡性 PET等からなる反射材 30を接合して形成される。なお、反射プ レート 26は、アルミニウム製のプレートにのみならず、鏡面を有するステンレス製のプ レート等を用いるようにしてもよい。また、反射プレート 26は、比較的小サイズの液晶 表示装置に用いる場合には、例えば蛍光剤を含有した発泡性 PETによって形成す るようにしてよい。発泡性 PETは、軽量であり、約 95%程度の高反射率特性を有する とともに金属光沢色と異なる色調で反射面についた傷等が目立たないといった特徴 を有しており、従来の液晶表示装置にも用いられて!/、る。
反射プレート 26には、図 3に示すように各発光アレイ 16に対応して 6列のガイド開 口部 31が形成されている。各ガイド開口部 31は、詳細には同一軸線上に位置して それぞれブリッジ部 33によって区割りされた横長矩形の多数個の単位ガイド開口部 32a〜32n (単位ガイド開口部 32と総称する。)によって構成される。各単位ガイド開 口部 32は、それぞれの開口幅が LED18の発光部 18aの外径よりもやや大きぐそれ ぞれ 5個の LED18を貫通させるに足る長さに形成されている。
したがって、ガイド開口部 31は、各発光アレイ 16に 75個の LED18を有することか ら、各列毎に 75÷ 5 = 15個の単位ガイド開口部 32によって構成される。なお、ガイド 開口部 31は、力かる構成に限定されず、各発光アレイ 16毎にその全長に対応する 長さを有する 1個の開口部によって構成するようにしてもよい。し力しながら、ガイド開 口部 31は、各ブリッジ部 33が、反射プレート 26の機械的剛性を保持するとともに後 述するように反射シート片 27を保持する部位としても機能することから、数個の LED 18を貫通させるに足るある程度の間隔を以つて形成することが好ましい。
反射シート片 27は、例えば上述した発泡性 PET材等の高反射特性を有する部材 が用いられ、各配線基板 17とほぼ同長でかつやや大きな幅とされるとともに放熱プレ ート 28の幅よりもやや小幅とされた矩形片に形成される。反射シート片 27には、各発 光ユニット体 15に同一軸線上に位置して設けられた 25個の LED18にそれぞれ対 応して、 25個のガイド孔 34が形成されている。各ガイド孔 34は、反射シート片 27に 同一軸線上に位置して長さ方向に並んで形成され、それぞれが内径を各 LED 18の 発光部 18aと略同径とされた円孔からなる。
反射シート片 27は、各発光ユニット体 15毎に、各ガイド孔 34から相対する各 LED 18の発光部 18aを貫通させて放熱プレート 28に支持される配線基板 17に組み合わ される。反射シート片 27は、各発光ユニット体 15毎に対応した大きさに形成されてお り、配線基板 17に直接組み合わすことで各ガイド孔 34から相対する各 LED18とを 精密に位置決めすることが可能である。したがって、反射シート片 27は、各ガイド孔 3 4からその内周壁に各 LED18の発光部 18aの外周部を密着させた状態でそれぞれ 突出させる。なお、反射シート片 27は、後述する放熱プレート 28の基板嵌合凹部 38 とほぼ同幅若しくはやや小幅に形成し、各ガイド孔 34の開口縁力LED 18の榭脂ホ ルダ 18bの上面で係止されるようにしてもよい。
反射部 6は、図 3及び図 5に示すように、各発光ユニット体 15毎に反射シート片 27 を各ガイド孔 34から相対する各 LED18の発光部 18aを貫通させて配線基板 17に対 して組み合わされる。反射プレート 26は、各反射シート片 27上に重ね合わされて詳 細を後述するように各放熱プレート 28上に固定される。反射プレート 26の各ガイド開 口部 31に反射シート片 27側の所定個数のガイド孔 34が臨むことで、各ガイド開口部 31から LED18の発光部 18aがそれぞれ貫通して拡散プレート 23と対向する。
そして、各反射シート片 27を、絶縁性の発泡性 PET材で形成し、反射プレート 26 を、アルミニウム製のプレート 29と発泡性 PET材 30との積層体によって形成する。反 射部 6は、図 5に示すようにアルミ材が露出する反射プレート 26の各ガイド開口部 31 に、絶縁材カもなる各反射シート片 27に小径に形成された相対する各ガイド孔 34の 内周縁が全周に亘つて内方へと突出して組み合わされた構造となる。したがって、反 射部 6においては、各反射シート片 27によって反射プレート 26のアルミ部位と各 LE D18の端子 18cとの間の電気的絶縁が保持される。
上述したように、各反射シート片 27を絶縁性の発泡性 PET材で形成し、反射プレ ート 26をアルミニウム製のプレート 29と発泡性 PET材 30との積層体によって形成す る。このとき、図 5に示すようにアルミニウム製の基材が露出する反射プレート 26の各 ガイド開口部 31の内周縁に対して、絶縁材カもなる各反射シート片 27に小径に形成 された相対する各ガイド孔 34の内周縁が全周に亘つて内方へと突出して組み合わさ れた構造となる。したがって、反射部 6においては、各反射シート片 27によって反射 プレート 26のアルミニウムの基材が臨む部分と各 LED18の端子 18cとの間の電気 的絶縁が保持される。
上述したように各発光ユニット体 15毎に反射シート片 27を組み合わせた後に、反 射プレート 26の組み付けが行われる。反射プレート 26は、放熱プレート 28上に固定 されることにより、反射シート片 27を放熱プレート 28上に押し付けて保持する。上述 したように、反射プレート 26は、ブリッジ部 33を介してそれぞれ 5個の LED18を突出 させる単位ガイド開口部 32に区割りしてガイド開口部 31を構成している。したがって 、各ブリッジ部 33が各反射シート片 27を長さ方向に対して所定の間隔で押圧するこ とにより、これら反射シート片 27をさらに確実に保持し、反射シート片 27の浮き上がり や振動等の発生を防止する構造が不要とされ、組立ての簡易化が図られる。
ところで、反射部 6は、上述したように反射プレート 26が、液晶パネル 8と同等の大 きなサイズを有して、図 2に示すようにバックパネル 13に形成した支持部 13aや光学 スタッド部材 25を介して位置決めされてバックライト 3に組み合わされる。この反射部 6は、反射プレート 26が、ガイド開口部 31を反射シート片 27と同様に各 LED18を 1 個ずつ貫通させる円孔によって構成した場合に、これら円孔と LED18との位置決め が極めて困難となる。反射部 6は、反射プレート 26を高寸法精度を以つて形成すると ともに、各部材を高精度に位置決めして組み立てる対応を必要とさせることで、高精 度の部品製作と組立工程力 コストを大幅に上昇させるとともに、熱変化により反射 プレート 26に歪みを生じさせてしまう。
本実施の形態の反射部 6は、反射プレート 26と多数個の反射シート片 27とを組み 合わせて構成されることにより、各 LED18の外周部に隙間が発生することが防止で き、各 LED18から出射された出射光の一部が、外周部の隙間から背面側に漏出す ることを防止して光効率の向上を図って高輝度の表示を行うことを可能とする。また、 この反射部 6は、背面側からの漏出光を遮蔽する構造を不要とすることで、構造の簡 易化が図られるようにする。
本実施の形態の液晶表示装置 1は、バックパネル 13に多数個の光学スタッド部材 2 5が取り付けられ、これら光学スタッド部材 25を介して上述した光学変換部 4を構成 する光学機能シート体と、導光パネル 5を構成する拡散導光プレート 21及び拡散プ レート 23と、反射部 6を構成する反射プレート 26とが互いに位置決めされるとともに 相対する主面間の平行度を全面に亘つて精度よく保持されるように構成されている。 この液晶表示装置 1は、大型サイズのこれら各プレートの間隔と平行度を保持するこ とにより色むら等の発生が防止される。
そして、上述した拡散プレート 23及び反射プレート 26には、光学スタッド部材 25と の組み合わせのために、多数個の嵌合孔 23a, 26aが形成されている。これらは嵌合 孔 23a、 26aは、拡散プレート 23と反射プレート 26とを組み合わせた状態において、 各発光アレイ 16の列間に位置しかつそれぞれ軸線を一致させて形成される。
各光学スタッド部材 25は、例えばポリカーボネート榭脂等の導光性と機械的剛性 及びある程度の弾性を有する乳白色の合成樹脂材によって一体に形成された部材 であり、図 2に示すようにバックパネル 13に一体に形成した取付部 35にそれぞれ取り 付けられる。ノ ックパネル 13には、内面側に略台形状の突部として一体に形成され た多数個の取付部 35が形成されている。取付部 35は、上面が拡散プレート 23の載 置面を構成し、それぞれ取付孔 35aが貫通して設けられている。なお、取付部 35は、 上述したバックライト 3がノ ックパネル 13に組み合わされた状態において、各発光ァ レイ 16の列間に位置するようにして形成されている。
各光学スタッド部材 25は、図 2に示すように、それぞれ軸状基部 25aと、この軸状基 部 25aの先端部に形成された嵌合部 25bと、この嵌合部 25bから所定の間隔を以っ て軸状基部 25aの周回りに一体に形成されたフランジ状の第 1受け板部 25cと、この 第 1受け板部 25cから所定の間隔を以つて軸状基部 25aの周回りに一体に形成され たフランジ状の第 2受け板部 25dとから構成される。各光学スタッド部材 25は、軸状 基部 25aがバックパネル 13の取付部 35と拡散導光プレート 21との対向間隔を規定 する軸長を以つて形成され、第 2受け板部 25dから所定の高さ位置に段部 25eが構 成されている。
各光学スタッド部材 25は、軸状基部 25aが、段部 25eを拡散プレート 23に形成した 嵌合孔 23aよりもやや大径とされるとともに先端部に向力つて次第に小径とした長軸 な円錐状に形成されている。各光学スタッド部材 25の軸状基部 25aの段部 25eを設 けた部分よりやや上方側に位置して、この軸状基部 25aの一部に弾性変位可能部を 構成するための抜き孔 25fが形成されている。この抜き孔 25fは、軸状基部 25aに、 その外径が拡散プレート 23の嵌合孔 23aよりも大径とされた範囲に亘つて形成され ている。 各光学スタッド部材 25は、嵌合部 25bの大径部位と第 1受け板部 25cとの間隔が、 バックパネル 13の厚みと拡散プレート 23の厚みの和とほぼ等しくして形成されている 。各光学スタッド部材 25は、第 1受け板部 25cが拡散プレート 23の嵌合孔 23aの内 径よりもやや大径とされるとともに、第 2受け板部 25dが反射プレート 26の嵌合孔 26a の内径よりもやや大径に形成されて ヽる。
ここで、反射プレート 26は、ノ ックパネル 13に対して放熱部 7やバックライト 3が組 み立てられた状態で、取付部 35に形成した取付孔 35aに取付孔 35aを相対向させ た状態で、ノ ックパネル 13の取付部 35上に組み合わされる。この状態で各光学スタ ッド部材 25がバックパネル 13の内面側から各取付部 35に対して組み付けられる。各 光学スタッド部材 25は、反射プレート 26の嵌合孔 26aを介して嵌合部 25bが取付部 35の取付孔 35a内に押し込まれる。各光学スタッド部材 25は、嵌合部 25bが取付孔 35a内を通過する際にすり割り 25gの作用によって弾性変位するとともに貫通した後 に自然状態に復帰することで、取付部 35上に抜け止めされて立設状態で組み付け られる。
このとき、取付部 35と反射プレート 26は、図 6に示すように、各光学スタッド部材 25 が嵌合部 25bと第 1受け板部 25cとの間で厚み方向に挟持される。その結果、反射 プレート 26は、バックパネル 13に対して反射プレート 26を位置決めした状態で保持 され、各反射シート片 27を高精度に位置決めして保持する。各光学スタッド部材 25 は、この状態でそれぞれ軸状基部 25aの第 1受け板部 25cから上方側を反射プレー ト 26から突出させて、バックパネル 13の取付部 35上に突出される。
拡散プレート 23は、それぞれの嵌合孔 23aを先端部 25gを挿通して各光学スタッド 部材 25に組み合わされる。各光学スタッド部材 25は、肉盗み孔 17fの作用により大 径部が弾性変位することで、軸方向に押し込まれる拡散プレート 23の段部 25eの乗 り越え動作を可能とする。各光学スタッド部材 25は、拡散プレート 23が、段部 25eを 乗り越えて第 2受け板部 25dに突き当たると大径部位が自然状態に弾性復帰し、段 部 25eと第 2受け板部 25dとの間で拡散プレート 23を厚み方向に挟持する。
また、各光学スタッド部材 25は、図 2示すように、それぞれ軸状基部 25aの第 2受け 板部 25dから上方側部分を拡散プレート 23から突出させる。各光学スタッド部材 25 の先端部 25hには、光学変換部 4の光学機能シート積層体を重ね合わせた拡散導 光プレート 21が、その底面側を突き当てるようにして組み付けられる。
ここで、各光学スタッド部材 25は、嵌合部 25bを取付孔 35aに押し込む簡易な方法 によってバックパネル 13の取付部 35上にそれぞれ組み付けられる。各光学スタッド 部材 25は、拡散プレート 23と反射プレート 26とを位置決めするとともに、これら拡散 プレート 23と反射プレート 26及び拡散導光プレート 21と光学変換部 4との対向間隔 を高精度に維持する。このように、多数個の光学スタッド部材 25を用いることにより、 複雑な位置決め構造や間隔保持構造が不要となり、組立工程の簡素化も実現できる なお、各光学スタッド部材 25は、各種サイズの液晶パネル 8に対しても互換使用が 可能であり、部品の共用化が図られるようになる。光学スタッド部材 25については、 上述した構造に限定されるものではなぐ液晶表示装置 1の構成に基づいて各部の 具体的な構造が適宜変更される。光学スタッド部材 25は、例えば嵌合部 25bにすり 割り 25gを形成して弾性変位可能とすることにより、ノ ックパネル 13の取付孔 35aに 押し込まれて取り付けられるようにした力 例えば外周部に抜止め突部を一体に形成 し、内周部にキー溝を形成した取付孔 35a内に嵌合した後に回転して抜け止めをは かるようにしてもよい。
上述した各プレートは、光学スタッド部材 25により精密に位置決めされることにより、 液晶パネル 8とバックライト 3との間に構成される導光空間部 14内において照明光に 対して安定した状態で導光、拡散、反射等を実現し、液晶パネル 8に色むら等が発 生することを防止する。なお、光学スタッド部材 25は、上述したように乳白色の導光 性の合成樹脂材によって形成されることにより、外周面カゝら内部に入射する照明光を 拡散して先端部 25hが部分的に光輝されないようにすることで、導光空間部 14から 拡散導光プレート 21に対して照明光が均一に入射可能とする。
上述した光学スタッド部材 25は、図 3に示すように、ノ ックパネル 13に対して各発 光アレイ 16間に位置して横方向に 5個、縦方向に 3個、合計 15個が取り付けられる。 そして、調光パターン 24を形成した拡散プレート 23やアルミニウム製のプレート 29と 発泡性 PET材 30を接合した反射プレート 26は、それぞれ表裏の各面で特性こと〖こ するので、表裏を間違えずに組み合わせる必要がある。されなければならない。 拡散プレート 23や反射プレート 26には、上述したように光学スタッド部材 25の軸状 基部 25aが貫通する嵌合孔 23a、 26aが、各光学スタッド部材 25の取付位置に対応 して横方向に 5個、縦方向に 3個、合計 15個が形成される。下段列の左側から 2番目 の光学スタッド部材 25Aは、図 3に示すように、上段列側の各光学スタッド部材 25と 位置を異にしてバックパネル 13に立設する。拡散プレート 23や反射プレート 26にお いて、光学スタッド部材 25Aに相対される下段列の左側から 2番目の嵌合孔 23a, 2 6aは、上段列側の各嵌合孔 23a、 26aとは位置を異にして形成されている。
したがって、拡散プレート 23や反射プレート 26は、表裏面を間違えて組み合わせら れたとしても、光学スタッド部材 25Aに対向する位置に嵌合孔 23a, 26aが存在しな いため、光学スタッド部材 25を用いて組み合わせることができない。力かる構成を備 えることにより、拡散プレート 23や反射プレート 26の誤組合せが防止できる。
バックパネル 13は、例えば比較的軽量であり機械的剛性を有するアルミニウム素材 を用いて形成され、液晶パネル 8の外形よりもやや大きい部材に形成される。ノ ック パネル 13は、上述したように構成各部材を取り付けるシャーシ部材を構成するととも に自らも大きな熱伝導率特性を有することで、導光空間部 14や回路部品等から発生 する熱を放熱する作用を有している。また、バックパネル 13は、後述するように放熱 部 7を構成する放熱プレート 28とヒートシンク 37との間に介在して、放熱プレート 28 からヒートシンク 37へと効率的に熱伝導を行う熱伝導部材としても作用する。
バックパネル 13には、上述したように外周部位に前面フレーム部材 9やホルダフレ 一ム部材 10を組み合わせるための外周壁が形成されるとともに、光学スタッド部材 2 5を取り付ける取付部 35や、詳細を省略するが放熱プレート 28を取り付ける取付部 又はリード線を引き出す引出し用の開口や係合部が形成されている。なお、ノ ックバ ネル 13には、図示しないが筐体に固定するための多数個の取付部や取付孔等が形 成されている。
ノックパネル 13は、上述したように内方側の第 1の面 13aに放熱プレート 28を取り 付けるとともに、外方側の第 2の面 13bにヒートシンク 42や制御回路部等が取り付け られる。ノ ックパネル 13は、上述したようにアルミニウムなる機械的に大きな強度を有 する部材として形成されるが、大きな厚みとすることによって液晶表示装置 1の厚み や重量を大きくしてしまう。ノ ックパネル 13は、薄く形成すると、放熱プレート 28を強 くねじ止めした場合に取付部に変形を生じさせて上述した各光学プレート部材に撓 み等を生じさせてしまう。ノ ックパネル 13は、後述するように比較的厚さを有する放熱 プレート 28とヒートシンク 37とを利用することにより、機械的強度を維持しながら薄型 ィ匕を図ることができる。
本実施の形態の液晶表示装置 1は、ノ ックライト 3に多数個の各 LED18が設けら れ、これら LED 18から出射される出射光により大容量の照明光が液晶パネルュ-ッ ト 2に照射されることで高輝度の表示が行われる。このとき、各 LED18から発生する 熱は、液晶パネルユニット 2とバックライト 3との間に構成された周囲を密閉した導光 空間部 14に蓄積され、導光空間部 14内から装置全体を高温ィ匕してしまう。液晶表示 装置 1は、高温化されることにより、光学変換部 4の各光学機能シートの特性が変化 したり、各 LED18の点灯状態が不安定となって液晶パネル 8に色むら等を生じさせ、 また回路部を構成する電子部品等の動作を不安定とさせたり構成各部材に大きな寸 法変化を生じさせたりする。
本実施の形態の液晶表示装置 1は、放熱部 7によって各 LED18から発生した熱を 効率的に放熱することによって安定した動作が行われるように構成される。放熱部 7 は、上述した各発光ユニット体 15の取付部材を兼ねる放熱プレート 28と、この放熱プ レート 28に組み合わされるヒートパイプ 36と、ヒートパイプ 36の端部が接続されて熱 伝導を受けるノックパネル 13の背面側に左右一対が配置されたヒートシンク 37、 37 又はこれらヒートシンク 37の冷却機能を促進する冷却ファン 45、 45によって構成され る。
各放熱プレート 28は、 6列の各発光アレイ 16毎に備えられ、熱伝導率に優れ、加 ェ性がよくかつ軽量で廉価な例えばアルミ材が用いられて、押出加工によって上述 した各発光アレイ 16の長さと幅とにほぼ等しい長尺な矩形板状に形成される。各放 熱プレート 28は、それぞれ 3個の発光ユニット体 15が取り付けられる取付部材を兼 ねることから機械的剛性を有する所定の厚みを以つて形成される。なお、各放熱プレ ート 28については、アルミ材に限定されず、熱伝導率が良好な、例えばアルミ合金 材、マグネシウム合金材又は銀合金材ゃ銅材等によって形成するようにしてもょ 、。 各放熱プレート 28は、液晶表示装置 1が比較的小型である場合に、例えばプレスカロ ェゃ切出しカ卩ェ等の適宜の加工方法によって形成するようにしてもよ!、。
各放熱プレート 28には、図 5に示すように、第 1の面 28aを取付面として発光ュ-ッ ト体 15を構成する 3個の配線基板 17がそれぞれの長さ方向の端面を突き合わせた 状態で取り付けられる。各放熱プレート 28には、第 1の面 28aに配線基板 17が嵌合 される基板嵌合凹部 38が全長に亘つて形成されている。各放熱プレート 28は、基板 嵌合凹部 38が、配線基板 17とほぼ同幅とされるとともにその厚みよりもやや大きな高 さを有して形成され、嵌合された配線基板 17の底面と幅方向の両側縁部とを保持す る。各放熱プレート 28は、基板嵌合凹部 38内に嵌合された配線基板 17を複数個の 取付ねじ 39によって固定する。
各放熱プレート 28には、基板嵌合凹部 38内に、幅方向の中央領域を所定幅の突 部として残すことにより配線基板 17の底面が密着される長さ方向に亘つて支持突部 38aを形成するとともに、この支持突部 38aの両側に沿って長さ方向の全長に亘つて 凹状部 38b、 38cが形成される。各放熱プレート 28は、支持突部 38aが、図 5に示す ように配線基板 17の各 LED18を実装する LED実装領域に対応する幅を以つて形 成されており、各 LED18の点灯動作により最も熱くなる LED実装領域力 熱が効率 的に伝達されて放熱が行われるようにする。なお、各放熱プレート 28は、軽量化と寸 法精度を保持するために凹状部 38b、 38cを形成した力 これら凹状部 38b、 38cも ヒートパイプ嵌合部として構成するようにしてもよ!、。
各放熱プレート 28には、基板嵌合凹部 38の開口縁の両側に沿って、長さ方向の 全域に亘つて反射プレート受け部 40、 40がそれぞれ一体に形成されている。反射プ レート受け部 40、 40は、放熱プレート 28の基板嵌合凹部 38の開口縁からそれぞれ 幅方向に突出する板状の部位力もなり、図 5に示すように全体として放熱プレート 28 の第 1の面 28aを反射シート片 27の幅よりも大きな幅となるようにする。反射プレート 受け部 40、 40は、各 LED18の発光部 18aを相対する各ガイド孔 34から突出させて 発光ユニット体 15に組み合わせた反射シート片 27の両側縁を係止する。
なお、反射プレート受け部 40、 40は、反射シート片 27が基板嵌合凹部 38の開口 幅よりも大きな幅で形成される場合に、その両側部を支持する。反射プレート受け部
40、 40は、この場合に組み合わされた反射シート片 27を、各 LED18の発光部 18a が相対する各ガイド孔 34から突出させる高さ位置に保持するように形成される。 この放熱部 7は、 6個の放熱プレート 28が、バックパネル 13の内面に互いに所定の 間隔を以つて取り付けられる。各放熱プレート 28は、基板嵌合凹部 38内に所定個数 の LED18を配線基板 17に実装してなる 3個の発光ユニット体 15が取り付けられてお り、 6列の発光アレイ 16の取付部材を構成する。また、各発光ユニット体 15に対して それぞれ反射シート片 27を組み付けた状態で、反射部 6を構成する反射プレート 26 が各放熱プレート 28を覆うようにして取り付けられて 、る。
各放熱プレート 28には、それぞれの反射プレート受け部 40、 40上に反射プレート 26の内面が押し付けられる。各放熱プレート 28には、反射プレート受け部 40、 40上 に予め両面接着テープ 41、 41が全長に亘つて接合されており、押し付けられた反射 プレート 26の内面を接合固定する。反射プレート 26は、上述したように外周部をバッ クパネル 13に形成した支持部 13a上で支持するとともに、各発光アレイ 16間の領域 において光学スタッド部材 25によって保持し、さらに各発光アレイ 16を構成する放熱 プレート 28の領域においても反射プレート受け部 40、 40によって保持される。反射 プレート 26は、力かる構造によって高精度に位置決めされるとともに歪み等のない状 態で組み合わせが行われる。
放熱部 7を構成する各放熱プレート 28は、ノ ックライト 3の発光ユニット体 15の取付 部材として機能するとともに、反射部 6を構成する反射プレート 26の取付部材としても 機能する。ここで、各放熱プレート 28は、大型の反射プレート 26と一体化され、反射 プレートとしての機能を兼用することにより、反射プレート 26の取付位置を高精度に 位置決めし、光の利用効率を向上し、色むらの発生等を抑えることができる。また、反 射プレート 26は、各放熱プレート 28に対し極めて簡易な作業により組み合わせること ができる。なお、反射プレート 26は、反射プレート受け部 40、 40上に接合した両面 接着テープ 41、 41を用いて各放熱プレート 28に接合するようにした力 例えば反射 プレート受け部 40、 40上に塗布した接着剤を用いて接合するようにしてもょ 、。 上述したように放熱プレート 28の一の面には、長さ方向の全域に亘つて基板嵌合 凹部 38を形成し、この基板嵌合凹部 38内に各発光ユニット体 15の配線基板 17を組 み付けている。反射プレート 26は、反射プレート受け部 40上に接合されることによつ て基板嵌合凹部 38を閉塞する。そして、反射シート片 27に形成した各ガイド孔 34か ら各 LED18がそれぞれ外周部を密着された状態で突出される。したがって、各放熱 プレート 28は、基板嵌合凹部 38を設けた一の面側が反射プレート 26によって略密 閉構造とされ、防塵性が確保される。
また、放熱プレート 28は、基板嵌合凹部 38が長さ方向の全域に亘つて形成されて いるため、各端面側が開放された構造となっている。さらに、放熱プレート 28の側方 に沿って形成した反射プレート受け部 40の端面側には、図 4に示すように、例えば発 泡ウレタン榭脂ゃスポンジ材等によって形成された防塵部材 43が接合されている。 基板嵌合凹部 38の端面側の防塵部材 43により閉塞されることで、基板嵌合凹部 38 への塵埃等の侵入を防止されて 、る。
各放熱プレート 28には、第 1の 28aと対向する第 2の 28b側にヒートパイプ 36が嵌 合されるヒートパイプ嵌合凹部 42や、図示しないがバックパネル 13との取付部を構 成する複数個の取付スタッドや位置決めダボが一体に形成されて 、る。ヒートパイプ 嵌合凹部 42は、第 1の面 28a側の支持突部 38aと対向する第 2の面 28bに、幅方向 の略中央部に位置して長さ方向の全域に亘つて開口する断面が略アーチ型形状の 凹溝として形成されている。ヒートパイプ嵌合凹部 42は、ヒートパイプ 36の外径とほ ぼ等しい開口幅を有し、その開口縁に力しめ用の突部 42a、 42bがー体に形成され ている。
各放熱プレート 28には、それぞれのヒートパイプ嵌合凹部 42内にヒートパイプ 36が 組み付けられている。各ヒートパイプ 36は、ヒートパイプ嵌合凹部 42の開口部力もそ の内部に組み付けられ、図 5に示すようにかしめ用の突部 42a、 42bに対して開口部 を塞ぐように変形処理が施されることによって、外周部がヒートパイプ嵌合凹部 42の 内壁に密着した状態で組み付けられる。各ヒートパイプ 36は、各放熱プレート 28に 対して、 LED18の実装領域に対向した部位に全長に亘つて組み付けられることによ つて、効率的な放熱が行われるようにする。
各放熱プレート 28に形成したヒートパイプ嵌合凹部 42内にそれぞれヒートパイプ 3 6が組み付けられることで、各放熱プレート 28がヒートパイプ 36の保持部材を兼用す る。ヒートパイプ 36の取付構造が簡易化されることにより、組立時等において脆弱なヒ ートパイプ 36の取扱いが容易となり、折れ曲がりや破損等を確実に防止できる。各放 熱プレート 28は、発光ユニット体 15とヒートパイプ 36とを互いに位置決めし、互いに 接近した状態で組み合わされるようにすることから、これら発光ユニット体 15とヒートパ イブ 36との間で効率的な熱伝導路を構成する。
なお、各放熱プレート 28の第 2の面 28bに開口する基板嵌合凹部 38を形成してヒ ートパイプ 36を組み付けるようにした力 力かる構造に限定されるものではない。各 放熱プレート 28は、長手方向の少なくとも一方端部に開口するヒートパイプ嵌合孔を 形成して側面方向からヒートパイプ 36を内部に組み付けるようにしてもよい。
ヒートパイプ 36は、各種の電子機器等において高温となる電源部等力も放熱手段 へと熱伝導を行うために広く用いられている部材であり、熱伝導率に優れた銅等の金 属製パイプ材内を排気した状態で所定の温度で気化する水等の伝導媒体を封入し て構成され、高能率の熱伝達能力を有している。ヒートパイプ 36は、上述したように 各放熱プレート 28に一体的に組み付けられ、両端部がヒートシンク 37と接続される。 このヒートパイプ 36は、高温側の放熱プレート 28からの熱伝導を受けて内部に封入 された伝導媒体が液体から気体へと気化する。また、ヒートパイプ 36は、気化した伝 導媒体がパイプ内を低温側のヒートシンク 37との接続部へと流れて冷却されることで 凝縮熱を放出して液化する。ヒートパイプ 36は、液化した伝導媒体を金属パイプの 内壁に形成した長さ方向の多数条の溝や多孔質層内を毛細管現象によって放熱プ レート 28側へと移動してパイプ内に循環させることで高能率の熱伝導作用を実現す る。
また、各放熱プレート 28は、基板嵌合凹部 38内に各発光ユニット体 15を組み合わ せるとともにヒートパイプ嵌合凹部 42内にヒートパイプ 36を組み付けた状態で、ノ ック パネル 13に対して高精度に位置決して取り付けられる。そして、各放熱プレート 28 は、図 3に示すように、バックパネル 13の第 1の面 13aに、幅方向に所定の間隔を隔 て長さ方向のほぼ全域に延在するようにして取り付けられることによって上述した発 光アレイ 16を構成する。 さらに、詳細は後述する力 図 3に示すように、ヒートシンク 37、 37がそれぞれバック パネル 13の第 2の面 13b側に位置し、その長手方向の両側に沿って配置されている 。各発光アレイ 16を構成する両側の放熱プレート 28は、ノ ックパネル 13を介して各 ヒートシンク 37と直交するようにして延在されている。また、各放熱プレート 28と各ヒー トシンク 37との間にはバックパネル 13を挟み込まれ、固定部材としての取付ねじ 52 によって一体に固定されている。
なお、固定部材は、各放熱プレート 28と各ヒートシンク 37との間にバックパネル 13 を挟んで一体化し得るものであれば、ねじに限られるものではなぐ固定のピン、ボル トとナットの組み合わせやその他の固定具を適宜用いることができる。
各ヒートシンク 37は、各種の電子機器等において電源部等の放熱部材として単独 又はヒートパイプ 36と組み合わせて用いられ、高温部側から熱伝導を受けて放熱を 行うことにより高温部の冷却を行う部材である。各ヒートシンク 37は、基本的な構成を 従来の一般的なヒートシンクと同様とされ、熱伝導率が高い金属材、例えばアルミ二 ゥム材料に押出し加工や切削加工を施して形成され、バックパネル 13に対する取付 部を構成するベース 46と、このベース 46の第 1主面 46aに一体に立設されて LED1 8からの発生熱を表面力も放熱する多数個のフィン 47とから構成される。
各ヒートシンク 37は、ベース 46が、バックパネル 13の幅(高さ)とほぼ等しい長さを 有する矩形状に形成され、ベース 46がある程度の厚みを有することによって充分な 機械的強度を有する。各ヒートシンク 37には、図 6及び図 8に示すように、バックパネ ル 13に形成した取付孔 50と放熱プレート 28に形成した取付孔 49とに対応して複数 の取付孔 51が形成されて!ヽる。
また、各ヒートシンク 37には、ノ ックパネル 13に対する取付面を構成するベース 46 の第 2の面 46b側に後述する放熱シート 44を組み付ける放熱シート嵌合凹部 48が 形成されている。放熱シート嵌合凹部 48は、図 8に示すように後述する放熱シート 44 の外形よりもやや大きな開口を有するとともに、放熱シート 44の厚み tよりもやや小さ な深さ dをもって形成されて 、る。
さらに、各ヒートシンク 37には、図 8に示すように幅方向の一側部に沿って糸且合せ部 54がー体に形成されている。組合せ部 54は、後述するように液晶パネル 8の画面サ ィズに合わせて複数個のヒートシンク 55、 56を適宜組み合わせて所定の放熱容量を 有するヒートシンク 37を構成するようにする。各ヒートシンク 37には、ベース 46や組合 せ部 54の適宜の位置に厚み方向に貫通して取付孔 51が形成されている。
各フィン 47は、図 6及び図 8に示すようにベース 46の第 1主面 46a上に、長さ方向 の全域に亘つて一体に立設された薄厚の立壁状の部位力 なる。各フィン 47は、互 いに平行に対畤してベース 46に形成される力 特に厚みを等しくしたり間隔を等しく する必要はない。各フィン 47は、ベース 46の第 1主面 46a上に、長さ方向の全域に 亘つて多数条の冷却空間部 47aを構成する。
ところで、ヒートシンク 37は、上述したようにベース 46に対して多数個のフィン 47を 一体に形成して構成されることから、幅方向に厚さの変化が大きくなり加工精度や熱 膨張による変化又はカ卩ェ時のスプリングバック現象等が生じやす 、。ヒートシンク 37 は、このためにベース 46に対して図 8中に矢印で示す方向の力が作用されて幅方向 の反りが発生しやすい。なお、ヒートシンク 37は、ベース 46の反りが、加工条件等に より各フィン 47を開かせる方向や閉じさせる何れの方向にも生じる。
ヒートシンク 37は、後述するようにバックパネル 13を挟んで放熱プレート 28と一体 化される力 ベース 46に反りが生じることによってその第 2主面 46bをバックパネル 1 3の第 2の面 13bに対して全面に亘つて密着させた状態で固定することが困難となる 。ヒートシンク 37は、バックパネル 13との間に生じる隙間により、このバックパネル 13 を介しての放熱プレート 28との間に構成される熱伝導路の熱伝導効率を低下させて しまう。ヒートシンク 37は、固定部材である取付ねじ 52を強く締め付けてベース 46の 反りを補正するようにした場合にバックパネル 13に変形を生じさせてしまう。
したがって、各ヒートシンク 37が、バックパネル 13に対して放熱シート 44を介して取 り付けられる。また、放熱シート 44は、ある程度の熱伝導特性を有し、弾性変形特性 を有するシリコン榭脂等によって形成され、上述したようにヒートシンク 37に形成した 放熱シート嵌合凹部 48の開口寸法よりもやや小さな外形寸法を有するとともに放熱 シート嵌合凹部 48の深さ寸法よりもやや大きな厚み寸法を有している。放熱シート 4 4には、ヒートシンク 37側の相対する取付孔 51と対向して厚み方向に貫通する複数 個の取付孔 44aが形成されて 、る。 また、放熱シート 44は、例えば接着剤によりヒートシンク 37の放熱シート嵌合凹部 4 8内に接合されることによって、ベース 46の第 2主面 46bから厚み方向の一部を露出 した状態で一体化される。この放熱シート 44は、各取付孔 44aがベース 46側の相対 する取付孔 51とそれぞれ連通される。
そして、ノ ックパネル 13の第 1の面 13aには、複数の発光アレイ 16を構成する放熱 プレート 28が長さ方向に対してそれぞれ所定の間隔を隔てて取り付けられている。ま た、ノ ックパネル 13の第 2の面 13b側には、長さ方向の両側に位置して両側の放熱 プレート 28と直交するようにして放熱シート 44をそれぞれ接合した各ヒートシンク 37 が配置される。したがって、図 3に示すように、バックパネル 13の長さ方向の両側に位 置して、このバックパネル 13を挟んで放熱プレート 28とヒートシンク 37とが複数箇所 で重なり合って重なり合い部 57を構成する。これら各重なり合い部 57において、図 6 に示すように、放熱プレート 28に形成した取付孔 49と、バックパネル 13に形成した 取付孔 50と、放熱シート 44に形成した取付孔 44aと、各ヒートシンク 37に形成した取 付孔 51とが互いに連通される。そして、これら取付孔 49、 50、 44a、 51に対して、例 えばヒートシンク 37側から取付ねじ 52がそれぞれねじ込まれ、各取付ねじ 52によつ て、放熱プレート 28とヒートシンク 37とがバックパネル 13を挟み込んだ状態で一体ィ匕 される。
上述したようにバックパネル 13がやや薄厚とされるとともに、放熱プレート 28とヒート シンク 37のベース 46とが大きな厚みをもって形成されることにより、各取付ねじ 52を 強くねじ込んでもバックパネル 13に部分的な変形を生じさせることなく、 ノ ックパネル 13に対して放熱プレート 28とヒートシンク 37とを強固に固定できる。また、バックパネ ル 13は、格子状に組み合わされる放熱プレート 28とヒートシンク 37とによって挟み込 まれた状態となることによって全体に亘つて機械的強度が補強された状態となる。 また、ヒートシンク 37は、ベース 46に形成した放熱シート嵌合凹部 48に放熱シート 44を接合した状態でバックパネル 13へ取り付けられ、放熱シート 44が各取付ねじ 5 2をねじ込むにしたがってバックパネル 13とベース 46との間で次第に厚み方向に圧 縮されて弾性変形した状態となることにより、ヒートシンク 37がベース 46に反りを生じ た状態であっても、図 6に示すように、放熱シート 44を介してベース 46の第 2の面 46 bとバックパネル 13の第 2の面 13bとが密着状態を維持する。力かる構成を備えること により、放熱プレート 28とヒートシンク 37との間に、バックパネル 13と放熱シート 44と を介して互いに密着された熱伝導路が構成され、良好な放熱が行われるようになる。 ところで、液晶表示装置 1は、ヒートシンク 37が、大型であるほど大きな放熱作用を 奏するが、バックライト 3や装置全体の厚みを大きくし、装置全体を大型化させる。ヒ ートシンク 37は、大型で重量が大きな部品であり、例えば配線基板等に直付けする 場合に回路部品や配線パターン等との絶縁を保持する取付ブラケット部材ゃ高温部 位との間に介在する熱伝導部材等を必要として構造を複雑とする。
液状表示装置は、上述したように多数個の放熱プレート 28とヒートパイプ 36とを用 いて比較的大型部品である各ヒートシンク 37がバックパネル 13に対して巧に配置さ れ、放熱プレート 28とヒートパイプ 36との間にバックパネル 13と放熱シート 44とを介 して効率的な熱伝導路が構成されるので、装置自体の大型化を抑え、バックライト 3 から発生する熱を効率的に放熱するように構成できる。
また、図 7及び図 9に示すように、各ヒートシンク 37にそれぞれ冷却ファン 45を取り 付けることによって、ヒートシンク 37の放熱作用の促進を図ることができる。冷却ファン 45は、図示しないがヒートシンク 37に対して各フィン 47間に構成される放熱空間部 4 7aを閉塞するようにして取り付けられるバックカバーの一部を切り欠いた部部に配置 される。
冷却ファン 45は、詳細を省略するが、取付部が形成された筐体と、複数のアーム部 を介して筐体の中央部に配置されたモータと、このモータによって回転されるファン 等を備えている。冷却ファン 45は、筐体の厚み方向の主面が開口されており、この開 口部を放熱空間部 47aに臨ませるようにしてヒートシンク 37に取り付けられる。冷却フ アン 45は、モータに電源が投入されてファンが回転すると、ヒートシンク 37に対して各 フィン 47間の放熱空間部 47a内に冷却風を送風することにより各フィン 47からの放 熱を促進させる。
ところで、液晶表示装置 1は、液晶パネル 8を垂直に設置した状態で用いることから 、各 LED18から発生した熱が上昇して上方側の領域に蓄積されるので、この上方側 に蓄積さ入れる熱を放熱するように冷却ファンを配置することにより、各 LED18から 発生する熱を効率よく放熱することができる。すなわち、冷却ファン 45は、図 9に示す ように、ヒートシンク 37に対して高さ方向の中心線 OLに対して、上方側に A hをずら して取り付けられている。
したがって、各冷却ファン 45からヒートシンク 37に対して供給される冷却風は、装置 内の上方側により多く供給されるようになり、ヒートシンク 37より装置内の上方側の放 熱作用が促進され、装置全体として均一な温度分布となる。液晶パネル 8や各光学 プレート類は、全体として均一な温度となり、色むら等の発生を防止し又は安定した 動作が行われるようになる。また、高能力の冷却ファン 45が不要とされることで、消費 電力が低減されるとともに静粛化も図られる。
なお、冷却ファン 45は、略正方形の筐体を備え、この筐体の各コーナ部に取付部 が設けられ、筐体の側面部をヒートシンク 37の各フィン 47に平行な状態で取り付けた 場合に、各取付部が各フィン 47間の放熱空間部 47aの一部を塞 、で冷却風の送風 効率を低下させてしまう。したがって、冷却ファン 45は、図 7に示すように、ヒートシン ク 37の各フィン 47に対して約 90度傾けた状態で取り付けられることによって、開口部 のほぼ全体力 冷却風を放熱空間部 47a内へと送風可能となる。また、冷却ファン 4 5は、各フィン 47間の放熱空間部 47a内力 排気を行うことにより、各フィン 47からの 放熱を促進させるようにしてもょ ヽ。
上述したように、放熱プレート 28にヒートパイプ嵌合凹部 42を形成したことにより、 バックパネル 13にヒートパイプ 36を引き回すために配置経路に沿った逃げ凹部を形 成するといつた対応を不要とでき、ノックパネル 13を全体力フラットな形状に形成し て薄型化を図ることができる。フラット形状のバックパネル 13の背面の両側に位置し てヒートシンク 37が取り付けられ、このバックパネル 13の中央領域にフラットな涼気が 構成されている。
本実施の形態の液晶表示装置 1は、液晶パネル 8に対してその動作制御用の信号 を出力する液晶コントローラ 60や、液晶パネル 8や電源部を制御する電源制御回路 部 61、又はバックライト 3の動作を制御する LED制御ユニット 62等の制御回路部が 設けられている。この制御回路部 61は、図 7に示すように、ノ ックパネル 13の第 2の 面 13bに搭載されている。さらに、制御回路部 62は、両側にヒートシンク 37を配置す ることによって平坦化された制御基板の中央部にも搭載される。
各制御回路部 61、 62は、バックパネル 13の平坦とされた領域に搭載されることに より、簡易な工程によって浮き上がり等が生じることなく実装できる。各制御回路部 61 、 62は、パッケージ化され、薄型化されたものを用いることにより、装置全体としての 薄型化に寄与できる。
本発明が適用された液晶表示装置 1は、例えばテレビジョン受像機の表示装置に 用いる場合に、画面サイズとして、例えば 40インチ、 42インチ、 46インチ及び 55イン チの大きさに形成される。液晶パネル 8は、画面サイズが大型化するにした力 Sい、表 示輝度を保持するためにバックライト 3により多くの LED18を設け、大容量の照明光 が供給されるように構成される。用いる LED18の数量が増加することにより、各 LED 18から発生する熱も大きくなり、放熱部 7において効率的な放熱が行われるように必 要性が一層大きくなる。
一般に液晶パネル 8は、画面サイズの大きさに応じて放熱容量特性を異にするヒー トシンク 37が用いられる。ヒートシンク 37は、フィン 47の形状や表面積の大きさ等によ つて放熱容量特性が規定され、画面サイズ仕様に応じた複数仕様のものを手配する 必要があり、例えば 40インチの液晶パネル 8を基準画面サイズとした場合に、図 7〖こ 示すようにバックパネル 13に対して左右一対のヒートシンク 37、 37が配置される。
40インチの液晶パネル 8よりも大型の液晶パネル 8にあっては、この大きさの液晶 パネルに適合する大きさのバックパネル 13が用いられ、このバックパネル 13の両側 に左右一対のヒートシンク 37、 37を配置する力 各ヒートシンク 37は、図 11に示すよ うに、第 1ヒートシンク 55と第 2ヒートシンク 56との組合せ体によって構成される。
ヒートシンク 37は、上述したようにアルミニウム材料等によって形成されることから、 所定の大きさに切断加工を施すことによって共通部品化を図ることも考慮される。し かし、ヒートシンク 37は、上述した複雑な断面形状と、数十センチの長さを有しており 、素材に対して所定の長さと幅に精度よく切断して切り出す加工を施すことが極めて 面倒であり、歩留まりが悪くなるとともに加工能率も悪くなる。
大型表示画面を有するテレビジョン受像機は、 40インチ程度の大きさの液晶パネ ルを用いているので、発熱容量も極めて大きい。そこで、ヒートシンク 37は、図 10に 示す幅 W、長さ Lを有する共用ヒートシンク素材 53を用い、この共用ヒートシンク素材 53を所定の長さに切断して第 1のヒートシンク 55を形成し、画面サイズの大きさに応 じた所望の放熱容量の不足分を補完する第 2のヒートシンク 56とを組み合わせて構 成される。共用ヒートシンク素材 53は、例えば 40インチ用の液晶パネルを基準として 製作され、幅 Wが基準画面としての 40インチ用として必要な放熱容量を確保するに 足る 140mmとされ、長さ Lが最大画面の 55インチ用にまで対応するに足る長さに形 成されている。
ヒートシンク 37は、上述した共用ヒートシンク素材 53を用い、この共用ヒートシンク素 材 53を所定の長さに切断して第 1ヒートシンク 55を形成するとともに、画面サイズ仕 様に応じた所望の放熱容量の不足分を補完する第 2ヒートシンク 56とを組み合わせ て構成される。共用ヒートシンク素材 53には、ベース 46に、多数条のフィン 47がー体 に立設されるとともに、ベース 46の一方側縁に沿って長さ方向の全域に亘り組合せ 部 54がー体に形成されている。また、共用ヒートシンク素材 53には、ベース 46に、所 定の間隔を以つて多数個の取付孔 51が形成されて!、る。共用ヒートシンク素材 53に は、冷却ファン 45の取付部が形成されている。
共用ヒートシンク素材 53は、画面サイズ仕様に応じて長さ方向の一方の端面を基 準にして所定位置で幅方向の切断が行われることにより、所定の長さを有する第 1ヒ ートシンク 55として形成される。第 1のヒートシンク 55は、共用ヒートシンク素材 53に 対して幅方向の切断加工を施すことで、能率よくかつ高精度に形成される。
液晶表示装置 1は、 40インチ液晶パネル 8を用いる場合に、ヒートシンク 37が共用 ヒートシンク素材 53を所定の長さ Laに切断してなる図 12A示すような 1個の第 1のヒ ートシンク 55A (実際には左右一対が備えられる。)によって構成される。第 1のヒート シンク 55Aは、具体的には長さ Laが 410mm、幅 Waが 140mmに形成される。 また、液晶表示装置 1は、 42インチ液晶パネル 8を用いる場合に、ヒートシンク 37が 共用ヒートシンク素材 53を所定の長さ Lbに切断してなる図 12Bに示すような 1個の第 1ヒートシンク 55B (実際には左右一対が備えられる。)と、放熱容量の不足分を補完 する第 2ヒートシンク 56Bとによって構成される。ヒートシンク 37は、具体的には第 1ヒ ートシンク 55Bが幅 Waを 140mmとし、長さ Lbが 430mmに形成されたものが用いら れる。また、ヒートシンク 37は、第 2ヒートシンク 56B力 長さ Lbを 430mmと共通とし、 幅 Xbが 40mmに形成される。
さらに、液晶表示装置 1は、 46インチ液晶パネル 8を用いる場合に、ヒートシンク 37 が共用ヒートシンク素材 53を所定の長さ Lcに切断してなる図 12Cに示すような 1個の 第 1ヒートシンク 55C (実際には左右一対が備えられる。)と、放熱容量の不足分を補 完する第 2ヒートシンク 56Cとによって構成される。ヒートシンク 37は、具体的には第 1 ヒートシンク 55Cが幅 Waを 140mmとし、長さ Lcが 470mmに形成されたものが用い られる。また、ヒートシンク 37は、第 2ヒートシンク 56C力 長さ Lcを 470mmと共通とし 、幅 Xcが約 53〜54mmに形成される。
さらにまた、液晶表示装置 1は、 55インチ液晶パネル 8を用いる場合に、ヒートシン ク 37が共用ヒートシンク素材 53を所定の長さ Ldに切断してなる図 12Dに示す 1個の 第 1のヒートシンク 55D (実際には左右一対が備えられる。)と、放熱容量の不足分を 補完する第 2ヒートシンク 56Dとによって構成される。ヒートシンク 37は、具体的には 第 1ヒートシンク 55Dが幅 Waを 140mmとし、長さ Ldが 560mmに形成されたものが 用いられる。また、ヒートシンク 37は、第 2ヒートシンク 56Dが、長さ Ldを 560mmと共 通とし、幅 Xdが約 140mmに形成される。したがって、ヒートシンク 37は、同一形状の 第 1ヒートシンク 55Dと第 2ヒートシンク 56Dとを組み合わせて構成する。
上述したように 40インチ液晶パネル 8を基準表示パネルを用い、この基準表示パネ ル用に適合する幅 Wを有する長尺の共用ヒートシンク素材 53を予め用意し、基準表 示パネルよりも画面サイズが大きい液晶パネル 8を用いる場合に、共用ヒートシンク素 材 53にこの適用表示パネルに適合した所定の長さに切断する加工を施して形成さ れた第 1のヒートシンク 55を用いるとともに、この第 1ヒートシンク 55に放熱容量の不 足分を補完する第 2のヒートシンク 56を組み合わせて構成することにより、多種類の 仕様の液晶パネルを用いる液晶表示装置 1に対して部品の共用化を図ることができ 、各大木債の液晶パネルの応じて最適なヒートシンク 37を構成して効率のょ 、放熱 を実現できる。
なお、本発明に係る液晶表示装置 1は、ヒートシンク 37が、各画面仕様に対応して 選択された上述した寸法値を有する第 1のヒートシンク 55と第の 2ヒートシンク 56とを 組み合わせて構成するものに限定されるものでなぐ第 1のヒートシンク 55を形成する 共用ヒートシンク素材 53が、フィン 47の大きさや数量等によって放熱特性が決定され 、その長さ Lや幅 Wが変えられる。また、ノ ックパネル 13等に対する取付構造を共通 化し、全体で均等な放熱作用が奏されるようにするため、第 2のヒートシンク 56を第 1 のヒートシンク 55と同じ長さとした組合せ部 54を介して一体ィ匕されることが好ましい。 第 1のヒートシンク 55側にのみ冷却ファン 45を取り付けるようにして第 2のヒートシンク 56の構造を簡易化してコスト低減が図られるようにする。
上述した実施の形態は、 40インチ以上の大型の液晶パネルを用いたテレビジョン 受像機の過型液晶表示装置 1を例に挙げて説明したが、本発明は画面の大型化を 図った各種の液晶表示装置に適用されるばかりか、中型サイズの液晶パネルを用い た表示装置にも適用可能である。
なお、本発明は、図面を参照して説明した上述の実施例に限定されるものではなく
、添付の請求の範囲及びその主旨を逸脱することなぐ様々な変更、置換又はその 同等のものを行うことができることは当業者にとって明らかである。

Claims

請求の範囲
[1] 1.配線基板に多数個の発光ダイオードを実装してなる複数個の発光ユニット体を並 ベて複数列の発光アレイを構成し、これら発光アレイを透過型表示パネルの背面部 に配列して上記各発光ダイオードから出射される照明光を上記表示パネルに照射す る透過型表示装置に備えられ、
熱伝導性を有する金属材によって形成され、第 1の面上に上記各配線基板を支持 することによって上記発光ユニット体を構成する放熱プレートと、
熱伝導性を有する金属材によって形成され、第 1の面上に上記表示パネルと対向 して上記放熱プレートが第 2の面を固定されることによって取り付けられるバックパネ ルと、
熱伝導性を有する金属材によって形成され、ベースと、このベースの第 1の面に互 いに所定の間隔を隔て一体に設けられた多数個のフィンとからなり、上記ベースの第 2の面を取付面として上記バックパネルの第 2の面に取り付けられ、上記各発光ダイ オードの点灯動作により発生した熱が熱伝導手段によって伝導されることによって上 記各フィン力 放熱するヒートシンクとを備え、
上記ヒートシンクと上記バックパネノレ及び上記放熱プレートと力 上記ヒートシンクを 上記バックパネルに対して上記放熱プレートの一部と対向して配置することによって 複数箇所で重なり合 、部分が構成され、これら重なり合 、部分にぉ 、て互 ヽに連通 する複数の取付孔をそれぞれに形成し、各取付孔に揷通された固定部材により上記 ヒートシンクと上記放熱プレートとが上記バックパネルを挟み込んだ状態で一体ィ匕さ れることを特徴とする放熱装置。
[2] 2.背面側力 供給される照明光によって表示を行う透過型表示パネルと、
多数個の発光ダイオードと、これら発光ダイオードを実装した配線基板と、熱伝導 性を有する金属材によって形成されて第 1主面上に上記各配線基板を支持する放 熱プレートとを有する複数の発光ブロック体を上記表示パネルの背面側に並べて複 数列の発光アレイを構成し、上記各発光ダイオードから出射された上記照明光を上 記表示パネルに供給するバックライトユニットと、
上記表示パネルと上記バックライトユニットとの間に配置されて上記照明光に対して 所定の光変換処理、及び均一化処理を施して上記表示パネルに照射する光変換導 光部と、
熱伝導性を有する金属材によって形成され、第 1の面上に上記表示パネルと対向 して上記発光ブロック体の上記各放熱プレートの第 2の面を固定するバックパネルと 熱伝導性を有する金属材によって形成され、ベースと、このベースの第 1主面に互 いに所定の間隔を隔て一体に形成された多数個のフィンとからなり、上記ベースの第 2の面を取付面として上記バックパネルの第 2の面に取り付けられ、上記バックライト ユニットの上記各発光ダイオードの点灯動作により発生した熱が上記各放熱プレート を介して伝導されることによって上記各フィン力も放熱するヒートシンクとを備え、 上記ヒートシンクと上記バックパネノレ及び上記放熱プレートと力 上記ヒートシンクを 上記バックパネルに対して上記放熱プレートの一部と対向して配置することによって 複数箇所で重なり合 、部分が構成されるとともに、これら重なり合 、部分にぉ 、て互 いに連通する複数の取付孔をそれぞれに形成し、各取付孔に揷通された固定部材 により上記ヒートシンクと上記放熱プレートとが上記バックパネルを挟み込んだ状態で 一体化されることを特徴とする表示装置。
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