KR20060094746A - 반도체 처리 장치 - Google Patents

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Abstract

반도체 처리 장치를 제공한다. 본 발명은 챔버 본체와, 상기 챔버 본체의 상측을 덮는 상부 뚜껑과, 상기 슬라이드 블록에 연결되어 상기 상부 뚜껑을 회전 가능하게 하는 회전 기구와, 상기 회전 기구 및 상부 뚜껑을 횡방향으로 이동 가능하게 하는 이동 기구와, 상기 이동 기구, 회전 기구 및 상부 뚜껑을 승강할 수 있는 승강 기구를 포함하여 이루어진다. 이상과 같은 본 발명의 반도체 처리 장치는 상부 뚜껑의 개폐장치인 회전 기구, 승강 기구 및 이동 기구를 하나의 어셈블리로 구성하지 않고 용이하게 장착할 수 있다.

Description

반도체 처리 장치{Apparatus for semiconductor process}
도 1은 종래 기술의 일 예에 따라 상부 뚜껑을 개폐할 수 있는 반도체 처리 장치를 도시한 도면이다.
도 2 내지 도 4는 종래 기술의 다른 예에 따른 반도체 처리 장치의 상부 뚜껑의 개폐 과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 본 발명에 의한 반도체 처리 장치를 포함하는 반도체 처리 시스템을 도시한 사시도이다.
도 6은 본 발명에 의한 반도체 처리 장치를 포함하는 반도체 처리 시스템을 도시한 평면도이다.
도 7은 도 5에 도시한 반도체 처리 장치를 도시한 사시도이다.
도 8 및 도 10과, 도 9 및 도 11은 각각 도 7에 도시한 반도체 처리 장치의 정면도와 평면도이다.
도 12 내지 도 14는 본 발명에 의한 반도체 처리 장치의 상부 뚜껑의 개폐 과정을 설명하기 위하여 도시한 정면도들이다.
본 발명은 액정 디스플레이(LCD), 플라즈마 디스플레이(PDP) 또는 유기 발광 다이오드(OLED)에 이용되는 대면적 기판, 예컨대 유리 기판을 취급 대상으로 하는 반도체 처리 장치에 관한 것이다.
상기 반도체 처리란 상기 대면적 기판 상에 반도체층, 절연층 또는 도전층 등을 소정의 패턴으로 형성함으로써 상기 대면적 기판 상에 반도체 장치나, 반도체 장치에 접속되는 배선이나 전극 등을 포함하는 구조물을 제조하기 위해서 실시되는 여러 가지 처리를 의미한다.
상기 대면적 기판에 상술한 반도체 처리를 실시하기 위해서 반도체 처리 장치, 예컨대 에칭 장치가 이용된다. 그런데, 상기 반도체 처리 장치는 챔버 본체를 유지 보수할 수 있도록 챔버 본체 상에 위치하는 상부 뚜껑(lid)이 개폐 가능해야 한다.
도 1은 종래 기술의 일 예에 따라 상부 뚜껑을 개폐할 수 있는 반도체 처리 장치를 도시한 도면이다.
구체적으로, 도 1은 주로 반도체 웨이퍼와 같은 소면적 기판을 처리하는 반도체 처리 장치의 상부 뚜껑의 개폐 방식을 설명하기 위한 도면이다. 도 1에 도시한 바와 같이, 주로 소면적 기판을 처리하는 반도체 처리 장치는 챔버 본체(1)로부터 상부 뚜껑(3)을 힌지(5) 및 에어 실린더(7)를 이용하여 개폐한다.
그런데, 도 1의 반도체 처리 장치는 상부 뚜껑(3)을 완전히 뒤집어 열기가 힘들어 챔버 본체(1)의 내부 장착물을 교체하기가 힘들다.
특히, 대면적 기판을 처리하는 반도체 처리 장치는 내부 장착물(미도시)이 무거워 인력(사람 힘)이 아닌 크레인을 사용하여 내부 장착물을 교체하여야 한다. 그런데, 도 1과 같은 반도체 처리 장치는 상부 뚜껑(3)이 완전히 뒤집어지지 않아 크레인에 내부 장착물을 매달수가 없다. 물론, 도 1과 같은 반도체 처리 장치를 대형화하여 상부 뚜껑이 180도 뒤집어지도록 할 수 있으나, 도 1과 같은 반도체 처리장치는 개폐 장치가 커지게 되고 열린 상태가 안정적이지 못한 단점이 있다.
도 2 내지 도 4는 종래 기술의 다른 예에 따른 반도체 처리 장치의 상부 뚜껑의 개폐 과정을 설명하기 위한 도면이다.
구체적으로, 도 2에 도시한 바와 같이 반도체 처리 장치는 회전 및 승강 기구(15)를 이용하여 챔버 본체(11)로부터 상부 뚜껑(13)을 일정 높이 탈착한다. 이어서, 도 3에 도시한 바와 같이 이동기구(17)를 이용하여 상부 뚜껑(13)을 회전할 수 있는 위치까지 이동한다. 도 4에 도시한 바와 같이, 회전 및 승강 기구(15)를 이용하여 상부 뚜껑(13)을 회전하여 개폐한다. 도 2 내지 도 4에서, 상기 이동 기구는 제1 이동 기구(17a) 및 제2 이동 기구(17b)로 구성된다.
그런데, 종래의 반도체 처리 장치는 개폐 장치를 구성하는 회전 및 승강 기구, 그리고 이동 기구가 하나의 어셈블리로 이루어져 있어 장착에 어려움이 있다. 종래의 반도체 처리 장치는 상부 뚜껑의 높이가 어느 정도의 치수를 가지면 개폐 장치를 장착하는데 큰 어려움이 없겠지만, 상부 뚜껑의 높이가 낮은 경우는 상부 뚜껑에 직접 개폐 장치를 장착하기가 힘든 단점이 있다.
그리고, 종래의 반도체 처리 장치는 개폐 장치가 챔버 본체를 커버하고 있어서 개폐 장치를 대면적 기판이 챔버 본체로 들어가는 입구인 게이트 밸브 위쪽에 별도의 보조 기구없이 장착하기는 불가능한 단점이 있다. 종래의 반도체 처리 장치는 개폐시 상부 뚜껑을 지탱하는 축이 한쌍 밖에 없어 승강시와 이동시 지탱 축에 작용하는 힘이 매우 크고 유지보수시 한쪽으로 기울어질 위험성이 있다.
따라서, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 상술한 문제점을 해결하기 위하여 창안한 것으로써, 개폐 장치를 구성하는 회전 기구, 승강 기구 및 이동 기구를 하나의 어셈블리로 구성하지 않고, 개폐 장치가 상부 뚜껑에 장착되어 있지 않는 반도체 처리 장치를 제공하는 데 있다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 일 예에 의한 반도체 처리 장치는 챔버 본체와, 상기 챔버 본체의 상측을 덮는 상부 뚜껑과, 슬라이드 블록에 연결되어 상기 상부 뚜껑을 회전 가능하게 하는 회전 기구와, 상기 회전 기구 및 상부 뚜껑을 횡방향으로 이동 가능하게 하는 이동 기구와, 상기 이동 기구, 회전 기구 및 상부 뚜껑을 승강할 수 있는 승강 기구를 포함하여 이루어진다.
상기 회전 기구는 상기 상부 뚜껑에 고정된 회전축 샤프트와 상기 슬라이드 블록에 고정되어 상기 회전축 샤프트를 회전시키는 구동 모터를 포함하여 이루어질 수 있다.
상기 이동 기구는 상기 챔버 본체 바깥의 횡방향 양측으로 하부 저면에 설치된 제1 슬라이드 가이드와, 상기 제1 슬라이드 가이드 상에 설치된 제1 지지기둥과, 상기 제1 지지기둥 상부에 형성된 제2 슬라이드 가이드와, 상기 제1 슬라이드 가이드 및 제2 슬라이드 가이드와 각각 결합되는 제1 슬라이드 블록 및 제2 슬라이드 블록과, 상기 제2 슬라이드 블록 상에 형성되고 회전축 샤프트를 통해 상기 상부 뚜껑과 연결되는 제3 슬라이드 블록과, 상기 제1 슬라이드 블록 상에 형성되는 제2 지지기둥과, 상기 제1 슬라이드 블록 내지 제3 슬라이드 블록을 횡방향으로 이동시키는 구동 모터를 포함하여 이루어질 수 있다.
상기 회전기구 및 상부뚜껑의 이동 방향은 상기 회전 기구의 회전축 샤프트의 회전축과 수직일 수 있다. 상기 회전 기구의 회전축 샤프트의 회전축은 상기 챔버 본체로 인입되는 피처리 대면적 기판의 인입 방향과 평행한 것이 바람직하다.
또한, 본 발명의 다른 예에 의한 반도체 처리 장치는 챔버 본체와, 상기 챔버 본체의 상측을 덮는 상부 뚜껑과, 상기 챔버 본체 외부의 하부 저면 양측에 횡방향으로 설치된 제1 슬라이드 가이드 및 이에 결합되어 있는 제1 슬라이드 블록과, 상기 제1 슬라이드 가이드 및 제1 슬라이드 블록 상에 설치되고, 상기 상부 뚜껑의 양측에 횡방향으로 설치된 제2 슬라이드 가이드 및 이에 결합되어 있는 제2 슬라이드 블록과, 상기 제2 슬라이드 블록 상에 형성되고, 회전축 샤프트를 통하여 상부 뚜껑과 연결되는 제3 슬라이드 블록을 포함한다.
또한, 본 발명의 반도체 처리 장치는 상기 회전축 샤프트에 연결되어 상기 상부 뚜껑을 회전시킬 수 있는 제1 구동 모터와, 상기 제1 슬라이드 가이드 및 제1 슬라이드 블록 상에 위치하는 제1 지지기둥 및 제2 지지기둥과, 상기 제1 지지기둥 및 제2 지지기둥 상에 형성되어 상기 제2 슬라이드 가이드, 제2 및 제3 슬라이드 블록을 승강시킬 수 있는 승강 기구와, 상기 제1 슬라이드 블록 내지 제3 슬라이드 블록을 횡방향으로 이동시켜 상기 상부 뚜껑을 횡방향으로 이동시키는 제2 구동 모터를 포함하여 이루어진다.
상기 승강 기구는 상기 제1 지지기둥 상에 형성되어 상기 제2 슬라이드 가이드를 승강하는 제1 승강 기구와, 상기 제2 지지기둥 상에 형성되어 제2 슬라이드 블록 및 제3 슬라이드 블록을 승강하는 제2 승강 기구를 포함할 수 있다.
상기 제1 슬라이드 가이드 및 제2 슬라이드 가이드는 가이드 레일 또는 롤러 형태로 구성할 수 있다. 상기 제1 지지 기둥은 상기 제2 슬라이드 가이드 하부의 4군데 설치되어 상기 제2 슬라이드 가이드, 제2 및 제3 슬라이드 블록을 통하여 상기 상부 뚜껑을 지지할 수 있다. 상기 제2 지지 기둥은 상기 제2 슬라이드 블록 하부의 2군데 설치되어 상기 제2 및 제3 슬라이드 블록을 통하여 상기 상부 뚜껑을 지지할 수 있다.
이상과 같은 본 발명의 반도체 처리 장치는 상부 뚜껑의 개폐장치인 회전 기구, 승강 기구 및 이동 기구를 하나의 어셈블리로 구성하지 않고 용이하게 장착할 수 있다.
이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나, 다음에 예시하는 본 발명의 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 다음에 상술하는 실시예에 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 실시예는 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위하여 제공되어지는 것이다. 도면에서 막 또는 영역들의 크기 또는 두께는 명세서의 명확성을 위하여 과장되어진 것이다.
도 5는 본 발명에 의한 반도체 처리 장치를 포함하는 반도체 처리 시스템을 도시한 사시도이다.
구체적으로, 반도체 처리 시스템(1000)은 앞서 설명한 바와 같이 액정 디스플레이(LCD), 플라즈마 디스플레이(PDP) 또는 유기 발광 다이오드(OLED)에 이용되는 대면적 기판, 예컨대 유리 기판을 취급 대상으로 하는 반도체 처리 장치(100)를 다수개 포함하는 멀티 챔버 형태를 갖는다.
도 5에 도시한 반도체 처리 시스템(1000)은 반송 챔버(200)와 로드락 챔버(300)를 포함한다. 상기 반송 챔버(200)의 주위에는 3개의 반도체 처리 장치(100), 예컨대 에칭 장치가 배치된다. 상기 반송 챔버(200)와 로드락 챔버(300) 사이, 반송 챔버(200)와 각 처리 장치(100) 사이, 로드락 챔버(300)의 외측의 개구부에는 게이트 밸브(202)가 배치된다. 상기 게이트 밸브(202)에 의해서 각 개구부가 기밀하게 폐쇄됨과 동시에 선택적으로 개방 가능하게 된다.
상기 로드락 챔버(300)의 외측에는 2개의 카세트 지지부(204)가 위치하고, 상기 카세트 지지부(204) 상에는 대면적 기판(206)을 수용하는 카세트(208)가 탑재된다. 상기 카세트(208)의 한쪽에는 반도체 처리가 되지 않는 대면적 기판이 수용되고, 다른 쪽의 카세트(208)에는 반도체 처리가 완료된 대면적 기판이 수용된다. 상기 카세트(208)는 승강 기구(210)에 의해서 승강이 가능하고, 상기 카세트(208)는 한 개만 설치할 수도 있다. 이 경우에는 동일한 카세트(208) 내의 빈 공간에 반도체 처리가 완료된 대면적 기판이 복귀된다.
2개의 카세트(208) 사이의 지지부(212) 상에 대면적 기판(206)을 반송하기 위한 반송 기구(214)가 배치된다. 상기 반송 기구(214)는 상하 2단으로 배치된 아암(216, 218) 및 이들을 일체적으로 진출, 후퇴 및 회전 가능하게 지지하는 베이스(220)를 구비한다. 아암( 216, 218) 상에는 대면적 기판(206)을 지지하는 4개의 돌기(222)가 형성된다. 상기 돌기(222)는 마찰계수가 높은 합성 고무제인 탄성체로 이루어져 대면적 기판(206)이 변위하거나 떨어지는 것을 방지한다.
상기 각각의 반도체 처리 장치(100), 예컨대 에칭 장치는 챔버 본체, 상부 뚜껑, 회전 기구, 승강 기구, 이동 기구 등을 포함하고, 소정의 감압 분위기에서 반도체 처리를 수행한다. 상기 반도체 처리 장치를 감압 분위기로 하기 위한 펌프 등의 배기 수단은 편의상 생략한다. 상기 반도체 처리 장치에 관하여는 후에 보다 자세히 설명한다.
도 6은 본 발명에 의한 반도체 처리 장치를 포함하는 반도체 처리 시스템을 도시한 평면도이다. 도 6에서, 도 5와 동일한 참조번호는 동일한 부재를 나타낸다.
구체적으로, 반도체 처리 시스템을 구성하는 반송 챔버(200)도 반도체 처리 장치의 챔버 본체와 마찬가지로 소정의 감압 분위기로 유지할 수 있다. 상기 반송 챔버(200) 내에는 반송 기구(250)가 배치된다. 상기 반송 기구(250)에 의해서 로드락 챔버(300) 및 3개의 반도체 처리 장치(100) 사이에서 대면적 기판(206)이 반송된다. 상기 반송 기구(250)는 베이스(252) 상에 신축 가능하게 배치된 제1 내지 제3 아암(254, 256, 258)을 갖는다.
제1 아암(254)의 단부는 베이스(252)에 회전 가능하게 접속되고, 제2 아암(256)의 단부는 제1 아암(254)의 선단부에 회전 가능하게 접속되고, 제3 아암(258) 의 단부는 제2 아암(256)의 선단부에 회전 가능하게 접속된다. 제3 아암(258)은 대변적 기판을 지지하기 위한 포오크 형상의 부재로 형성된다. 제1 내지 제3 아암(254, 256, 258)은 베이스(252) 내에 내장된 구동기구(미도시)에 의해서 구동되고, 제3 아암(258)을 거쳐서 대면적 기판(256)을 반송시키는 것이 가능해진다. 베이스(252)는 상하 이동 및 회전 가능하게 구성된다.
상기 로드락 챔버(300)도 각 반도체 처리 장치(100)의 챔버 본체와 마찬가지로 소정의 감압 분위기로 유지할 수 있다. 상기 로드락 챔버(300)는 상하 두 개의 챔버로 나누어져 있고 위쪽으로는 미처리 기판이 들어가고, 아래쪽으로는 공정이 완료된 기판이 나오게 된다. 도 6에서는 편의상 하나의 챔버만을 도시하면, 참조번호 260은 기판을 지지하는 지지대를 나타낸다. 상기 로드락 챔버(300) 내에는 대면적 기판(206)을 위치정렬하기 위한 포지션너(262)가 배치된다.
도 6에서, 참조번호 126이 구동 모터를 도시한 부분이다. 따라서, 도 5 및 도 6을 고려하며 보면, 본 발명의 반도체 처리 장치의 상부 뚜껑의 이동 방향은 화살표로 표시한 바와 같이 피처리물인 대면적 기판의 챔버 본체로의 투입방향과 직각으로 구성한다. 이렇게 구성하면, 대면적 기판의 챔버 본체로 투입방향이 평행한 것보다 풋프린트 측면에서 반도체 처리 시스템의 생산성을 크게 향상시킬 수 있다. 다시 말해, 본 발명의 반도체 처리 장치의 이동방향이 직각인 경우의 전체 시스템의 풋프린트는 이동하기 전이나 후나 크게 차이가 없지만, 평행한 경우는 이동 후 풋프린트는 훨씬 커져 생산성이 낮아진다.
도 7은 도 5에 도시한 반도체 처리 장치를 도시한 사시도이다.
구체적으로, 도 7은 반도체 처리 장치의 상부 뚜껑(103)이 열린 상태를 도시한 도면이다. 본 발명의 반도체 처리 장치(100), 예컨대 에칭 장치는 챔버 본체(102) 및 상부 뚜껑(103)을 포함한다. 상기 챔버 본체(102)는 하부에서 복수개의 본체 지기 기둥(106)들이 지지한다. 상기 챔버 본체(102) 바깥의 양측의 횡방향으로 하부 저면에는 제1 슬라이드 가이드(108)가 위치한다. 상기 제1 슬라이드 가이드(108)는 가이드 레일이나 롤러 형태로 구성할 수 있다.
상기 제1 슬라이드 가이드(108) 상에는 4개의 제1 지지기둥(110)이 설치되어 있다. 상기 제1 지지기둥(110) 상에는 에어 실린더로 구성되는 4개의 제1 승강기구(112)가 설치되어 있다. 상기 제1 승강 기구(112) 상에는 상기 챔버 본체(102)의 외부에서 횡방향으로 제2 슬라이드 가이드(114)가 설치되어 있다. 상기 제2 슬라이드 가이드(114)도 제1 슬라이드 가이드(114)와 마찬가지로 가이드 레일이나 롤러 형태로 구성할 수 있다. 상기 제1 슬라이드 가이드(108) 및 제2 슬라이드 가이드(114)는 서로 횡방향으로 마주 보고 설치되어 있다.
상기 제1 슬라이드 가이드(108) 및 제2 슬라이드 가이드(114)에는 각각 제1 슬라이드 블록(116) 및 제2 슬라이드 블록(118)이 결합되어 있다. 상기 제2 슬라이드 블록(118) 상에는 제3 슬라이드 블록(104)가 횡방향으로 형성되어 있다. 상기 제2 슬라이드 블록(118)과 제3 슬라이드 블록(104)은 일체형으로 형성할 수 도 있다. 상기 제3 슬라이드 블록(104)에는 관통되어 상기 상부 뚜껑과 연결되는 회전축 샤프트(124)가 형성되어 있다.
상기 제1 슬라이드 블록(116)의 일단부 상에는 2개의 제2 지지기둥(120)이 설치되어 있고, 상기 제2 지지기둥(120) 상에는 에어 실린더로 구성되는 제2 승강기구(122)가 설치되어 있다. 상기 제1 승강 기구(112)에 의해서 제2 슬라이드 가이드(114)가 승강되고, 상기 제2 승강 기구(122)에 의해서 제2 및 제3 슬라이드 블록(118, 104)이 승강된다.
상기 제1 슬라이드 블록(116)의 일단부에는 상기 제1 슬라이드 블록(112), 제2 슬라이드 블록(118) 및 제3 슬라이드 블록(104)를 횡방향으로 이동시킬 수 있게 구동 모터(126)가 설치되어 있다. 따라서, 본 발명의 반도체 처리 장치의 이동 기구는 챔버 본체(102) 바깥의 횡방향 양측으로 하부 저면에 설치된 제1 슬라이드 가이드(108)와, 상기 제1 슬라이드 가이드(108) 상에 설치된 제1 지지기둥(110)과, 상기 제1 지지기둥(110) 상부에 형성된 제2 슬라이드 가이드(114)와, 상기 제1 슬라이드 가이드(108) 및 제2 슬라이드 가이드(114)와 각각 결합되는 제1 슬라이드 블록(116) 및 제2 슬라이드 블록(118)을 포함한다.
또한, 본 발명의 반도체 처리 장치의 이동 기구는 상기 제2 슬라이드 블록(118) 상에 형성되고 상기 회전축 샤프트(124)를 통해 상기 상부 뚜껑(103)과 연결되는 제3 슬라이드 블록과, 상기 제1 슬라이드 블록(116) 상에 형성되는 제2 지지기둥(120)과, 상기 제1 슬라이드 블록(116), 제2 슬라이드 블록(118) 및 제3 슬라이드 블록(104)을 횡방향으로 이동시키는 구동 모터(126)를 포함한다.
상기 제3 슬라이드 블록(104)를 관통하여 상부 뚜껑(103)에 고정되어 있는 회전축 샤프트(124)에는 상기 상부 뚜껑(103)을 회전시킬 수 있는 구동 모터(128)가 연결되어 있다. 즉, 상기 구동 모터(28)는 상기 제3 슬라이드 블록(104)에 고정 되어 있다. 상기 상부 뚜껑(103)에 고정된 회전축 샤프트(124)와 상기 회전축 샤프트(124)에 연결된 구동 모터(128)로 구성된 회전 기구를 이용하여 상기 상부 뚜껑(103)을 회전시킬 수 있다.
이상과 같이 구성되는 반도체 처리 장치는 상부 뚜껑(103)을 제1 승강 기구(112) 및 제2 승강 기구(122)를 이용하여 들어 올린다. 상기 구동 모터(126)를 이용하여 상부 뚜껑(103)을 제2 슬라이드 가이드(114)와, 제2 및 제3 슬라이드 블록(118, 104)을 이용하여 횡방향으로 이동시켜 오픈시킨다.
여기서, 상기 회전 기구 및 상부 뚜껑(103)의 이동 방향, 즉 횡방향은 상기 회전 기구의 회전축 샤프트(124)의 회전축과 수직이 된다. 그리고, 본 발명은 상부 뚜껑 이동시 구동 모터(126)에 의한 진동 등의 영향을 챔버 본체에 직접 전달되지 않기 때문에, 챔버 본체 내부 환경이나 부착물에 영향을 미치지 않는다. 이어서, 상기 상부 뚜껑(103)을 구동 모터(128)를 이용하여 회전시킴으로써 상부 뚜껑을 완전히 열게 된다.
도 8 및 도 10과, 도 9 및 도 11은 각각 도 7에 도시한 반도체 처리 장치의 정면도와 평면도이다. 도 8 내지 도 11에서, 도 7과 동일한 참조번호는 동일한 부재를 나타낸다.
구체적으로, 도 8 및 도 9는 각각 도 7에 도시한 반도체 처리 장치의 상부 뚜껑이 닫힌 상태의 정면도와 평면도이다. 도 10 및 도 11은 각각 도 7에 도시한 반도체 처리 장치의 상부 뚜껑이 열린 상태의 정면도와 평면도이다. 앞서 설명한 바와 같이 챔버 본체(102)의 상측부에 제2 슬라이드 가이드(114)가 위치하고, 상기 제2 슬라이드 가이드(114) 상부에 제3 슬라이드 블록(104) 및 상부 뚜껑(103)이 위치한다. 뒤편으로는 상부 뚜껑(103)을 회전시킬 수 있는 구동 모터(128)가 위치한다. 상기 챔버 본체(102)의 하부 저면에는 제1 슬라이드 가이드(108)가 위치한다.
상기 제1 슬라이드 가이드(108) 및 제2 슬라이드 가이드(114)에는 각각 제1 슬라이드 블록(116) 및 제2 슬라이드 블록(118)이 결합되어 있다. 상기 제2 슬라이드 블록(118) 상에 제3 슬라이드 블록(104)가 형성되어 있다. 상기 제1 슬라이드 가이드(108) 상에는 제1 지지기둥(110)이 설치되어 있고, 상기 제1 지지기둥(110) 상에는 제1 승강기구(112)가 설치되어 있다.
상기 제1 슬라이드 블록(116) 상에는 제2 지지기둥(120)이 설치되어 있고, 상기 제2 지지기둥(120) 상에는 제2 승강기구(122)가 설치되 있다. 따라서, 제1 승강 기구(112)에 의해 상기 제2 슬라이드 가이드(114)가 승강하고, 제2 승강 기구(122)에 의해 상기 제2 슬라이드 블록(118) 및 제3 슬라이드 블록(104)이 승강한다.
상기 제1 슬라이드 블록(116)의 일단부에는 상기 제1 슬라이드 블록(112) 및 제2 슬라이드 블록(118)을 횡방향으로 이동시킬 수 있게 구동 모터(126)가 설치되어 있다. 따라서, 상기 구동 모터(128)를 이용하여 도 10에 도시한 바와 같이 챔버 본체(102)로부터 상부 뚜껑(103)을 횡방향으로 이동하여 상기 챔버 본체(102)를 오픈시킬 수 있다.
도 12 내지 도 14는 본 발명에 의한 반도체 처리 장치의 상부 뚜껑의 개폐 과정을 설명하기 위하여 도시한 정면도들이다.
구체적으로, 도 12에 도시한 반도체 처리 장치의 챔버 본체에 피처리 대면적 기판을 인입한다. 이때, 상기 회전 기구의 회전축 샤프트(124)의 회전축과 상기 챔버 본체(102)로 인입하는 피처리 대면적 기판의 인입 방향과 평행하다. 제1 승강 기구(112) 및 제2 승강 기구(122)를 이용하여 제2 슬라이드 가이드(114) 및 제2 및 제3 슬라이드 블록(118, 104)을 들어 올린다.
이렇게 되면, 상기 회전축 샤프트(124)에 고정된 상부 뚜껑(103)도 들어 열려져 상부 뚜껑(103)도 챔버 본체(102)로부터 들어 올려지게 된다. 상기 제1 승강기구는 챔버 외곽 네 군데에서 기둥형태로 제2 슬라이드 가이드(114)를 떠받치고 있으면서 제2 슬라이드 가이드(114)를 밀어 올리는 역할을 한다. 그리고, 상기 제2 승강 기구는 상기 제2 및 제3 슬라이드 블록(118, 104)을 두군데서 떠받치고 있으면서 밀어 올리는 역할을 한다.
이어서, 도 13에 도시한 바와 같이 구동 모터(도 7의 126)에 의해 제1 슬라이드 블록(116), 제2 슬라이드 블록(118) 및 제3 슬라이드 블록(104)을 횡방향으로 충분한 거리, 즉 상부 뚜껑의 회전 위치만큼 이동시킨다. 이때, 상부 뚜껑(103)은 제3 슬라이드 블록(104)에 고정되어서 제2 슬라이드 가이드(114)를 타고 미끄러져 회전 위치로 이동된다.
도 14에 도시한 바와 같이, 회전 위치로 이동된 상부 뚜껑(103)은 구동 모터(128)를 이용하여 회전시킨다. 이때, 구동 모터(128)는 제3 슬라이드 블록(104)를 관통하여 형성된 회전축 샤프트(124)와 연결되어 상기 상부 뚜겅(103)을 회전시킨다.
상술한 바와 같이 본 발명의 반도체 처리 장치는 상부 뚜껑의 개폐장치인 회전 기구, 승강 기구 및 이동 기구를 하나의 어셈블리로 구성하지 않아 용이하게 장착할 수 있다.
본 발명의 반도체 처리 장치는 상부 뚜껑의 개폐장치인 회전 기구, 승강 기구 및 이동 기구가 상부 뚜껑에 장착되지 않아 상부 뚜껑의 높이가 낮더라도 개폐 장치를 장착하는데 어려움이 없다.
본 발명의 반도체 처리 장치는 개폐 장치를 대면적 기판이 챔버 본체로 들어가는 입구인 게이트 밸브 위쪽에 장착할 수 있고, 상부 뚜껑을 4개의 제1 지지기둥 및 2개의 제2 지지기둥이 지지하고 있어 승강시와 이동시 지탱축에 작용하는 힘을 분산시킬 수 있고, 유지보수시 한쪽으로 기울어질 위험성을 배제할 수 있다.

Claims (10)

  1. 챔버 본체;
    상기 챔버 본체의 상측을 덮는 상부 뚜껑;
    슬라이드 블록에 연결되어 상기 상부 뚜껑을 회전 가능하게 하는 회전 기구;
    상기 회전 기구 및 상부 뚜껑을 횡방향으로 이동 가능하게 하는 이동 기구; 및
    상기 이동 기구, 회전 기구 및 상부 뚜껑을 승강할 수 있는 승강 기구를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 처리 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 회전 기구는 상기 상부 뚜껑에 고정된 회전축 샤프트와 상기 슬라이드 블록에 고정되어 상기 회전축 샤프트를 회전시키는 구동 모터를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 처리 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 이동 기구는 상기 챔버 본체 바깥의 횡방향 양측으로 하부 저면에 설치된 제1 슬라이드 가이드와, 상기 제1 슬라이드 가이드 상에 설치된 제1 지지기둥과, 상기 제1 지지기둥 상부에 형성된 제2 슬라이드 가이드와, 상기 제1 슬라이드 가이드 및 제2 슬라이드 가이드와 각각 결합되는 제1 슬라이드 블록 및 제2 슬라이드 블록과, 상기 제2 슬라이드 블록 상에 형성되고 회전축 샤프트를 통해 상기 상부 뚜껑과 연결되는 제3 슬라이드 블록과, 상기 제1 슬라이드 블록 상에 형성되는 제2 지지기둥과, 상기 제1 슬라이드 블록 내지 제3 슬라이드 블록을 횡방향으로 이동시키는 구동 모터를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 처리 장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 회전기구 및 상부뚜껑의 이동 방향은 상기 회전 기구의 회전축 샤프트의 회전축과 수직인 것을 특징으로 하는 반도체 처리 장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 회전 기구의 회전축 샤프트의 회전축은 상기 챔버 본체로 인입되는 피처리 대면적 기판의 인입 방향과 평행한 것을 특징으로 하는 반도체 처리 장치.
  6. 챔버 본체;
    상기 챔버 본체의 상측을 덮는 상부 뚜껑;
    상기 챔버 본체 외부의 하부 저면 양측에 횡방향으로 설치된 제1 슬라이드 가이드 및 이에 결합되어 있는 제1 슬라이드 블록;
    상기 제1 슬라이드 가이드 및 제1 슬라이드 블록 상에 설치되고, 상기 상부 뚜껑의 양측에 횡방향으로 설치된 제2 슬라이드 가이드 및 이에 결합되어 있는 제2 슬라이드 블록;
    상기 제2 슬라이드 블록 상에 형성되고, 회전축 샤프트를 통하여 상부 뚜껑과 연결되는 제3 슬라이드 블록;
    상기 회전축 샤프트에 연결되어 상기 상부 뚜껑을 회전시킬 수 있는 제1 구동 모터;
    상기 제1 슬라이드 가이드 및 제1 슬라이드 블록 상에 위치하는 제1 지지기둥 및 제2 지지기둥;
    상기 제1 지지기둥 및 제2 지지기둥 상에 형성되어 상기 제2 슬라이드 가이드, 제2 및 제3 슬라이드 블록을 승강시킬 수 있는 승강 기구; 및
    상기 제1 슬라이드 블록 내지 제3 슬라이드 블록을 횡방향으로 이동시켜 상기 상부 뚜껑을 횡방향으로 이동시키는 제2 구동 모터를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 처리 장치.
  7. 제6항에 있어서, 상기 승강 기구는 상기 제1 지지기둥 상에 형성되어 상기 제2 슬라이드 가이드를 승강하는 제1 승강 기구와, 상기 제2 지지기둥 상에 형성되어 제2 슬라이드 블록 및 제3 슬라이드 블록을 승강하는 제2 승강 기구를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 처리 장치.
  8. 제6항에 있어서, 상기 제1 슬라이드 가이드 및 제2 슬라이드 가이드는 가이드 레일 또는 롤러 형태로 구성하는 것을 특징으로 하는 반도체 처리 장치.
  9. 제6항에 있어서, 상기 제1 지지 기둥은 상기 제2 슬라이드 가이드 하부의 4군데 설치되어 상기 제2 슬라이드 가이드, 제2 및 제3 슬라이드 블록을 통하여 상 기 상부 뚜껑을 지지하는 것을 특징으로 하는 반도체 처리 장치.
  10. 제6항에 있어서, 상기 제2 지지 기둥은 상기 제2 슬라이드 블록 하부의 2군데 설치되어 상기 제2 및 제3 슬라이드 블록을 통하여 상기 상부 뚜껑을 지지하는 것을 특징으로 하는 반도체 처리 장치.
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