KR20050106099A - 전기적으로 가열성인 감압 접착제 화합물 - Google Patents

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마르크 후제만
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Abstract

본 발명은 전기적으로 가열성인 감압 접착제 화합물, 이의 제조 방법 및 감압 접착제 테이프를 제조하기 위한 이의 용도에 관한 것이다. 본 발명의 감압 접착제 화합물은 (a) 특히 아크릴레이트 성분을 기재로 하는 하나 이상의 접착제 성분; 및 (b) 하나 이상의 전도성 충진제, 특히 전도성 카본 블랙을 포함한다. 바람직하게는 고도로 가교된 감압 접착제 화합물은 고도의 전기적으로 유도된 가열능력을 나타내고 PTC 엘리먼트를 접착시키기 위한 감압 접착제 테이프를 제조하는데 적합하다.

Description

전기적으로 가열성 감압 접착제 화합물{ELECTRICALLY HEATABLE PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE COMPOUND}
본 발명은 전류에 의해 가열될 수 있는 감압 접착제 화합물, 이의 제조방법 및 이의 용도에 관한 것이다.
자동차 산업에서, 전기 가열성인 외부 거울의 사용이 증가되고 있다. 난방 좌석 (heated seat) 또한 더욱 더 널리 보급되고 있다. 이러한 응용에서 요망되는 열을 달성하기 위하여, 가장 간단한 경우로서 구리 와이어가 평면형으로 놓인다. 최근에는, 소위 PTC 엘리먼트 ("정온도 계수"를 위한 PTC)의 사용이 알려지게 되었다. 예를 들어, 외부 자동 거울에 대해, PTC 엘리먼트는 알루미늄과 접촉되는데, 예를 들어 접착제로 결합된다. 인가되는 규정된 전류 강도의 결과로서, PTC 엘리먼트는 가열되고 열은 양면 감압 접착제 테이프를 경유하여 거울의 유리표면으로 전달된다. 이러한 방법으로, 표면 상에 45 내지 60℃의 온도를 얻을 수 있다. 매우 높은 열 전도성 이외에, 특정 요구사항으로 상승된 온도에서 열적 전단 강도, 풍화 안정성, 및 저온에서 접착제 점착과 관련하여 또한 감압 접착제 테이프 상에 부가된다.
실존하는 개념이 잘 작용되지만, 비교적 복잡한 구조를 필요로 하는데, 이는 PTC 엘리먼트가 거울의 유리 뿐만 아니라 많은 경우에 플라스틱 아크릴로니트릴/부타디엔/스티렌 (ABS)으로 구성된 거울의 지지판에 결합되어야 하기 때문이다. 마찬가지로, 이러한 서로다른 물질의 결합은 감압 접착제 (PSA) 테이프에 대한 특정 요구사항으로 존재한다.
그러므로 가열성 거울을 제조하는 조작을 단순화하기 위하여, 지지판을 거울에 결합하고 또한 전류에 의해 가열될 수 있는 가열성 감압 접착제 또는 접착제 테이프를 필요로 하게 된다.
이러한 목적은 놀랍게도 그리고 당업자에게 예측되지 못한 방법으로, (a) 하나 이상의 접착제 성분, 및 (b) 하나 이상의 전도성 충진물질을 포함하는 전기적으로 가열성 감압 접착제에 의해 달성된다.
종속항은 이러한 감압 접착제의 바람직한 개발에 관한 것이다.
감압 접착제
본 발명의 감압 접착제의 중요한 구성요소는 전류에 의해 작동될 때 열을 발전시키는 하나 이상의 전도성 충진물질의 첨가에 있다. 본원에서, 하나의 바람직한 모델에서, 흑연 또는 카본 블랙이 사용될 수 있다. 하나의 매우 바람직한 모델에서, 전도성 카본 블랙 (예를 들어, 데구싸의 프린텍스 XE (Printex® XE from Degussa))이 사용된다. 감압 접착제의 전기적 가열능력의 효과의 범위는 충진도, 다시 말해서 감압 접착제 중의 충진물질의 질량분율에 의해 결정될 수 있다. 충진도는 유리하게는 3 중량% 내지 20 중량%이다. 매우 바람직하게는 8 중량% 내지 12 중량%의 충진 물질을 사용하는 것이다. 전도도 및 그 결과 달성가능한 온도 및 가열 속도는 충진도에 따른다. 충진도가 상승하면, 보다 높은 전도도를 달성할 수 있으며, 그 결과 보다 높은 온도를 달성할 수 있다. 더욱이, 감압 접착제의 전기 전도도 및 이에 의한 가열능력은 또한 접착제 성분의 기본 중합체에 따른다.
전기 가열성 감압 접착제의 접착제 성분으로서, 적절한 감압 접착 성질을 갖는 모든 감압 접착제를 사용할 수 있다. 접착제 성분을 제조하기 위해 제공되는 단량체는, 특히 최종 중합체가 실온 이상의 온도에서 감압 접착제로서 사용될 수 있으며 바람직하게는 최종 중합체가 도나타스 사타스(Donatas Satas)의 문헌 ["Handbook of Pressure Sensitive Adhesive Technology", van Nostrand, New York 1989]에 따른 감압 접착 성질을 갖도록 선택된다.
감압 접착제에 대해서 그리고 상술된 바에 따른 바람직한 중합체의 유리전이온도 Tg, Tg≤25℃를 얻기 위하여, 중합체에 대한 요망되는 Tg 값을 제공하는 하기 폭스(Fox) 방정식 (E1) (참조, T.G.Fox, Bull.Am.Phys.Soc.1 (1956) 123)에 따라, 단량체가 선택되는 것이 매우 바람직하고, 정량의 단량체 혼합물의 조성물이 선택되는 것이 유리하다:
상기 방정식에서, n은 사용된 단량체의 일련번호를 나타내며, Wn은 각각의 단량체 n의 질량분율 (중량%)을 나타내며, Tg ,n은 K에서 각각의 단량체 n의 동종중합체의 개별적인 유리전이 온도를 나타낸 것이다.
특히 접착제 성분으로서 적절한 것은 아크릴레이트 감압 접착제에 의해 획득되며, 예를 들어, 자유 라디칼 첨가 중합화에 의해 수득될 수 있으며 적어도 부분적으로 하기 화학식 (1)의 하나 이상의 아크릴 단량체를 기재로 한다:
여기에서, R1은 H 또는 CH3 라디칼이며, R2는 H이거나 포화된 C1 내지 C30 알킬 라디칼, 비분지되거나 분지된 C1 내지 C30 알킬 라디칼 및 치환되거나 비치환된 C1 내지 C30 알킬 라디칼의 군으로부터 선택된 것이다. 하나 이상의 아크릴 단량체는 감압 접착제 중에 50% 이상의 질량분율을 가져야만 한다.
하나의 특히 바람직한 모델에 따르면,
(a1) 적어도 부분적으로 하나 이상의 화학식 CH2=C(R1)(COOR2) (여기서, ,R1은 H 또는 CH3 라디칼이며, R2는 포화된 C2 내지 C20 알킬 라디칼, 비분지되거나 분지된 C2 내지 C20 알킬 라디칼 및 치환되거나 비치환된 C2 내지 C20 알킬 라디칼의 군으로부터 선택된 것이다)의 아크릴 단량체를 기재로 하고,
(a2) 하나 이상의 아크릴 단량체와 중합가능하고, 특히 작용기를 지닌 비닐 화합물, 말레산 무수물, 스티렌, 스티렌 화합물, 비닐 아세테이트, 아크릴아미드, 및 이중결합 작용화된 광개시제로부터 선택될 수 있는, 적어도 부분적으로 공중합체를 기재로 하는 중합체가 접착제 성분으로서 사용될 수 있다.
바람직하게는, 접착제 성분 중에, 하나 이상의 아크릴 단량체는 65 중량% 내지 100 중량%의 질량분율을 갖으며, 하나 이상의 공단량체는 0 중량% 내지 35 중량%의 질량분율을 갖는다.
더욱이, 500,000 g/몰 이하의 접착제 성분의 평균분자량 Mw은 감압 접착제의 요망되는 기계적 성질에 관련하여 특히 이로운 것으로 증명되었다.
또 다른 구성에 따르면, 하나 이상의 접착제 성분은 또한 천연 또는 합성 고무 화합물을 포함하거나 이를 기재로 할 수 있다. 천연 고무를 포함하는 접착제 성분에 대하여, 상기 고무는 자유로이 선택가능한 분자량으로 그라인딩된 후 전도성 충진제가 첨가된다.
매우 우선적으로 사용하는 것은 화학식 (1)의 아크릴 또는 메타크릴 단량체로 제조된 것으로, 이는 아크릴 및 메타크릴 에스테르를 포함한다 (여기서, R2기는 포화된 C4 내지 C14 알킬 라디칼, 비분지되거나 분지된 C4 내지 C14 알킬 라디칼 및 치환되거나 비치환된 C4 내지 C14 알킬 라디칼, 특히 C4 내지 C9 알킬 라디칼의 군으로부터 선택된 것이다). 이러한 열거에 의해 한정시키려 하지 않는, 특정 예들로는 메틸 아크릴레이트, 메틸 메타크릴레이트, 에틸 아크릴레이트, n-부틸 아크릴레이트, n-부틸 메타크릴레이트, n-펜틸 아크릴레이트, n-헥실 아크릴레이트, n-헵틸 아크릴레이트, n-옥틸 아크릴레이트, n-옥틸 메타크릴레이트, n-노닐 아크릴레이트, 라우릴 아크릴레이트, 스테아릴 아크릴레이트, 베헤닐 아크릴레이트, 및 이들의 분지된 이성질체, 예를 들어 이소부틸 아크릴레이트, 2-에틸헥실 아크릴레이트, 2-에틸헥실 메타크릴레이트, 이소옥틸 아크릴레이트, 및 이소옥틸 메타크릴레이트가 있다.
사용될 수 있는 화합물의 다른 부류는 화학식 (1)의 일작용성 아크릴레이트 및/또는 메타크릴레이트 (여기서, 라디칼 R2는 6개 이상의 탄소 원자를 갖는 브릿징되거나 비브릿징된 시클로알킬 라디칼의 군으로부터 선택된 것이다)이다. 시클로알킬 라디칼은 또한 예를 들어 C1 내지 C6 알킬기, 할로겐 원자 또는 시아노기에 의해 치환될 수 있다. 특정 예들로는 시클로헥실 메타크릴레이트, 이소보르닐 아크릴레이트, 이소보르닐 메타크릴레이트 및 3,5-디메틸아다만틸 아크릴레이트가 있다.
하나의 공정에서, 하나 이상의 치환기, 특히 극성 치환기, 예를 들어 카르복실, 술폰산, 포스폰산, 히드록실, 락탐, 락톤, N-치환 아미드, N-치환 아민, 카르바메이트, 에폭시, 티올, 알콕시, 시아노, 할라이드 및 에테르기를 갖는 아크릴 단량체 및/또는 공단량체가 사용된다.
마찬가지로, 중간정도의 염기성 공단량체, 예를 들어 단일 또는 이중의 N-알킬 치환된 아미드, 특히 아크릴아미드가 바람직하다. 여기에서 특정 예들로는 N,N-디메틸아크릴아미드, N,N-디메틸메타크릴아미드, N-3차-부틸아크릴아미드, N-비닐피롤리돈, N-비닐락탐, 디메틸아미노에틸 아크릴레이트, 디메틸아미노에틸 메타크릴레이트, 디에틸아미노에틸 아크릴레이트, 디에틸아미노에틸 메타크릴레이트, N-메틸올아크릴아미드, N-메틸올메타크릴아미드, N-(부톡시메틸)메타크릴아미드, N-(에톡시메틸)아크릴아미드, 및 N-이소프로필아크릴아미드가 있으며, 이러한 목록은 전부 열거된 것이 아니다.
공단량체의 다른 바람직한 예들로는 히드록시에틸 아크릴레이트, 히드록시에틸 메타크릴레이트, 히드록시프로필 아크릴레이트, 히드록시프로필 메타크릴레이트, 알릴 알코올, 말레산 무수물, 이타콘산 무수물, 이타콘산, 글리세릴 메타크릴레이트, 페녹시에틸 아크릴레이트, 페녹시에틸 메타크릴레이트, 2-부톡시에틸 아크릴레이트, 2-부톡시에틸 메타크릴레이트, 시아노에틸 아크릴레이트, 시아노에틸 메타크릴레이트, 글리세릴 메타크릴레이트, 6-히드록시헥실 메타크릴레이트, 비닐아세트산, 테트라히드로푸릴 아크릴레이트, β-아크릴로일옥시프로피온산, 트리클로로아크릴산, 푸마르산, 크로톤산, 아코니트산, 및 디메틸아크릴산이 있으며, 이러한 목록은 전부 열거된 것이 아니다.
또 다른 매우 바람직한 과정에서, 사용된 공단량체는 비닐 화합물, 특히 비닐 에스테르, 비닐 에테르, 비닐 할라이드, 비닐리덴 할라이드, α 위치에 방향족 고리 및 헤테로환을 갖는 비닐 화합물이 있다. 여기에서도 역시 특정 예, 예를 들어 비닐 아세테이트, 비닐포름아미드, 비닐피리딘, 에틸 비닐 에테르, 비닐 클로리드, 비닐리덴 클로리드, 스티렌 및 아크릴로니트릴만으로 이루어짐을 언급한 것은 아니다.
특정 잇점과 관련하여, 하나 이상의 공단량체는 공중합가능한 이중결합을 갖는 광개시제, 특히 노리시 (Norrish) I 또는 노리시 II 광개시제, 벤조인 아크릴레이트 또는 아크릴화된 벤조페논을 포함하는 군으로부터 선택된 광개시제일 수 있다.
하나의 다른 바람직한 과정에서, 기술된 공단량체는 높은 정적 유리전이온도를 갖는 단량체와 배합된다. 적절한 성분은 바람직하게는 C4 내지 C18 유닛으로 이루어지고 헤테로 원자를 함유할 수 있는 방향족 핵을 갖는 방향족 비닐 화합물, 예를 들어 스티렌을 포함한다. 특히 바람직한 예들로는 4-비닐피리딘, N-비닐-프탈이미드, 메틸스티렌, 3,4-디메톡시스티렌, 4-비닐벤조산, 벤질 아크릴레이트, 벤질 메타크릴레이트, 페닐 아크릴레이트, 페닐 메타크릴레이트, t-부틸페닐 아크릴레이트, t-부틸페닐 메타크릴레이트, 4-비페닐릴 아크릴레이트 및 메타크릴레이트, 2-나프틸 아크릴레이트 및 메타크릴레이트, 및 이들 단량체의 혼합물이 있으며, 이러한 목록은 전부 열거된 것이 아니다.
기술적 접착제 성질을 최적화하기 위해 수지를 본 발명의 감압 접착제에 배합시킬 수 있다. 추가로 수지를 점착시킴에 따라서, 모든 존재하는 점착제 수지 및 문헌에 기술된 점착제 수지를 예외없이 사용할 수 있다. 대표적으로 언급될 수 있는 것은 피넨 수지, 인덴 수지, 및 로진, 이들의 불균형화되고, 수소화되고, 중합화되고 에스테르화된 유도체 및 염, 지방족 및 방향족 탄화수소 수지, 테르펜 수지 및 테르펜-페놀 수지, 및 C5 내지 C9 수지 및 다른 탄화수소 수지를 포함한다. 임의의 요망되는 이들의 조합물 및 다른 수지는 요망되는 바에 따라 최종 접착제의 성질을 조정하기 위해 사용될 수 있다. 대체적으로, 상응하는 폴리아크릴레이트와 양립가능한 (용해가능한) 임의의 수지를 사용할 수 있으며, 특히 참고로 모든 지방족, 방향족 및 알킬방향족 탄화수소 수지, 단일 단량체를 기재로 하는 탄화수소 수지, 수소화된 탄화수소 수지, 작용성 탄화수소 수지, 및 천연 수지로 이루어질 수 있다. 명시된 참고문헌은 도나타스 사타스 (Donatas Satas)의 문헌 ["Handbook of Pressure Sensitive Adhesive Technology" (van Nostrand, 1989)]에서 최신 기술의 설명으로 이루어질 수 있다. 하나의 바람직한 모델에서, 사용되는 수지는 심지어 연장된 시간에 걸쳐 전기적 전도성 또는 가열능력을 감소시키지 않는다.
본 발명의 다른 구성요소는 본 발명의 감압 접착제의 가교에 있는데, 이의 목적은 높은 가교도를 위한 것이다. 본 발명의 하나의 바람직한 구체예에 따라, 하나 이상의 접착제 성분은 35% 이상, 특히 60% 이상의 겔지수에 상응하는 가교도를 갖는다. 이러한 경우에, 겔지수는 가용성 접착제 성분에 대한 톨루엔-불용성 접착제 성분의 비로서 규정된다. 하나의 바람직한 모델에서, 감압 접착제는 전자빔을 사용하여 가교된다. 사용될 수 있는 통상적인 조사장치는 선형 캐소드 시스템, 스캐너 시스템, 및 분절된 캐소드 시스템을 포함하며, 여기서 전자빔 가속기가 관련된다. 최신 기술의 상세한 설명 및 가장 중요한 공정 파라미터는 스켈혼(Skelhorne)의 문헌 [Electron Beam Processing, in Chemistry and Technology of UV and EB formulation for Coatings, Inks and Paints, Vol.1, 1991, SITA, London]에서 밝혀졌다. 통상적인 가속 전압은 50 내지 500 kV, 바람직하게는 80 내지 300 kV가 적절하다. 산란 선량은 5 내지 150 kGy, 특히 20 내지 100 kGy 범위로 사용된다. 또한 고에너지 조사를 제공하는 다른 공정을 사용할 수 있다.
본 발명의 다른 구성요소는 전도성의 변화, 및 이에 따른 가교도에 의한 열적 가열의 변화이다. EB 선량 (이에 따른 가교도)이 상승함에 따라, 전도성이 증가되고, 제공된 전류에 대해 감압 접착제의 온도가 상승하게 될 수 있다.
요망되는 선량을 감소시키기 위해, 감압 접착제를 가교제 및/또는 가교 촉진제, 특히 전자빔에 의하거나 열적으로 여기될 수 있는 가교제 및/또는 촉진제와 배합시킬 수 있다. 전자빔 가교를 위한 적절한 가교제는 이작용성 또는 다작용성 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트이다. 다른 바람직한 모델에서, 감압 접착제는 열적으로 활성인 가교제를 사용하여 가교된다. 이러한 목적을 위하여, 금속 킬레이트, 이작용성 또는 다작용성 에폭시드, 이작용성 또는 다작용성 히드록시드, 및 이작용성 또는 다작용성 이소시아네이트를 배합시키는 것이 바람직하다.
추가로, 유리하게는 임의적으로 가소제 및/또는 또다른 충진제를 감압 접착제에 첨가할 수 있다.
감압 접착제의 제조 공정
본 발명은 또한 전기적으로 가열성인 감압 접착제를 제조하는 방법을 제공하는 것으로,
(a) 요망되는 경우, 하나 이상의 공단량체의 존재 하에서 하나 이상의 단량체를, 적어도 부분적으로 용액 중합 또는 괴상 중합으로 (용매 없이) 수행될 수 있도록 중합시킴으로써 하나 이상의 접착제 성분을 제조하고,
(b) 하나 이상의 전도성 충진물질을, 하나 이상의 단량체 및 요망되는 경우 하나 이상의 공단량체와 중합시키기 전에 접착제 성분과 결합시키거나, 하나 이상의 접착제 성분과 중합시킨 후에 결합시킨다.
특히, 폴리(메트)아크릴레이트 감압 접착제를 제조하기 위하여, 통상적인 자유-라디칼 중합화를 수행하는 것이 유리하다. 자유-라디칼 메카니즘에 의해 수행되는 중합화를 위해, 추가 자유-라디칼 중합화 개시제, 특히 열 분해성 자유-라디칼-형성 아조 또는 퍼옥소(peroxo) 개시제를 부가적으로 포함하는 개시제 시스템을 사용하는 것이 바람직하다. 그러나, 원칙적으로 아크릴레이트에 대해 당업자에게 잘 알려진 모든 통상적인 개시제가 적절하다. C-중심 라디칼의 생산은 호우벤 베일 (Houben Weyl)의 문헌 [Methoden der Organischen Chemie, Vol. E 19a, pp.60-147]에 기재되어 있다. 이러한 방법은 우선적으로 유사하게 사용된다.
자유-라디칼원의 예들로는 과산화물(peroxide), 과산화수소물(hydroperoxide), 및 아조 화합물이 있다. 통상적인 자유-라디칼 개시제의 특정의 비배타적인 예들은 칼륨 퍼옥소디술페이트, 디벤조일 퍼옥시드, 쿠멘 히드로퍼옥시드, 시클로헥사논 퍼옥시드, 디-3차-부틸 퍼옥시드, 아조디이소부티로니트릴, 시클로헥실술포닐 아세틸 퍼옥시드, 디이소프로필 퍼카르보네이트, 3차-부틸 퍼옥토에이트, 및 벤즈피나콜로 이루어질 수 있다. 하나의 매우 바람직한 모델에서, 사용된 자유-라디칼 개시제는 1,1'-아조비스(시클로헥산-카르보니트릴) (듀퐁사의 Vazo 88™) 또는 아조디이소부티로니트릴 (AIBN)을 포함한다.
전기적 전도성 충진 물질은 중합 전에 및/또는 중합을 마친 후에 단량체에 배합될 수 있다. 바람직하게는, 충진물질은 중합 후에 하나 이상의 접착제 성분의 용융물에 배합된다.
중합화는 하나 이상의 유기 용매의 존재 하에서, 물의 존재 하에서, 또는 유기 용매 및 물의 혼합물 중에서 괴상 중합으로 (용매 없이) 수행될 수 있다. 여기에서의 목적은 사용되는 용매의 양을 최소화하기 위한 것이다. 적절한 유기 용매로는 순수한 알칸 (예를 들어, 헥산, 헵탄, 옥탄, 이소옥탄), 방향족 탄화수소 (예를 들어, 벤젠, 톨루엔, 크실렌), 에스테르 (예를 들어, 에틸 아세테이트, 프로필 아세테이트, 부틸 아세테이트 또는 헥실 아테세이트), 할로겐화된 탄화수소 (예를 들어, 클로로벤젠), 알카놀 (예를 들어, 메탄올, 에탄올, 에틸렌 글리콜, 에틸렌 글리콜 모노메틸 에테르), 및 에테르 (예를 들어, 디에틸 에테르, 디부틸 에테르) 또는 이의 혼합물이 있다. 수성 중합 반응은 단량체 전환 동안 반응 혼합물을 균질상의 형태로 만들기 위하여, 수-혼화성 또는 친수성 공매제(cosolvent)를 배합시킬 수 있다. 본 발명에 대해 잇점을 지닌 사용가능한 공매제는 지방족 알코올, 글리콜, 에테르, 글리콜 에테르, 피롤리딘, N-알킬피롤리디논, N-알킬피롤리돈, 폴리에틸렌 글리콜, 폴리프로필렌 글리콜, 아미드, 카복실산 및 이의 염, 에테르, 유기 술피드, 술폭시드, 술폰, 알코올 유도체, 히드록실 에테르 유도체, 아미노 알코올, 케톤, 및 이의 유도체 및 혼합물 등으로 구성된 군으로부터 선택된다.
중합 시간은 전환 및 온도에 따라 2 내지 72 시간이다. 보다 높은 온도로 선택될수록, 다시 말해서 반응 혼합물의 열적 안정성이 보다 높을 수록, 보다 짧은 반응시간이 선택될 수 있다.
중합을 개시하기 위하여, 열의 유도는 열 분해성 개시제를 위해 필수적이다. 열 분해성 개시제에 대해, 중합은 개시제 타입에 따라 50 내지 160℃로 가열시킴으로써 개시될 수 있다.
제조를 위해, 또한 괴상 중합으로 아크릴레이트 감압 접착제를 중합시키는 것이 유리할 수 있다. 이러한 경우에, 특히 사전중합 기술을 이용하는 것이 적절하다. 중합은 UV광으로 개시되지만 약 10% 내지 30%의 낮은 전환을 갖는다. 이후 이러한 중합체 시럽은 예를 들어 필름에 (가장 간단한 경우에, 각 얼음)에 용접된 후 수중에서 높은 전환율로 중합된다. 이러한 펠렛은 이후 아크릴레이트 핫멜트 접착제로서 사용될 수 있으며, 특히 용융 조작을 위해 폴리아크릴레이트와 양립가능한 필름 물질을 사용하는 것이 바람직하다. 또한 이러한 제조 방법을 위해, 중합 전 또는 후에 전도성 또는 유도성 물질을 첨가할 수 있다.
폴리(메트)아크릴레이트 감압 접착제를 위한 다른 이로운 제조 공정은 음이온 중합 공정이다. 여기에서, 불활성 용매로는 바람직하게는 반응 용매로서, 지방족, 예를 들어 시클로지방족 탄화수소, 또는 그밖의 방향족 탄화수소를 사용한다.
존재하는 중합체는 이러한 경우에 일반적으로 구조물 PL(A)-Me로 나타내는데, 여기서 M은 I족, 예를 들어 리튬, 나트륨 또는 칼륨으로부터의 금속이며, PL(A)는 아크릴레이트 단량체의 생성 중합체이다. 제조하에서 중합체의 몰질량은 단량체 농도에 대한 개시제 농도의 비로 조절된다. 적절한 중합 개시제의 예들로는 n-프로필리튬, n-부틸리튬, 2차-부틸리튬, 2-나프틸리튬, 시클로헥실리튬 또는 옥틸리튬을 포함하며, 이러한 열거는 완전하게 나열된 것이 아니다. 더욱이, 사마리움 착물을 기재로 하는 개시제는 아크릴레이트 중합화에 대해 공지된 것으로 (Macromolecules, 1995, 28, 7886), 본원에서 사용될 수 있다.
추가적으로, 또한 이작용성 개시제, 예를 들어, 1,1,4,4-테트라페닐-1,4-디리티오부탄 또는 1,1,4,4-테트라페닐-1,4-디리티오이소부탄을 사용할 수 있다. 공개시제(coinitiator)가 마찬가지로 사용될 수 있다. 적절한 공개시제는 리튬 할라이드, 알칼리금속 알콕시드 또는 알킬알루미늄 화합물을 포함한다. 하나의 매우 바람직한 모델에서, 리간드 및 공개시제는, 아크릴레이트 단량체, 예를 들어 n-부틸 아크릴레이트 및 2-에틸헥실 아크릴레이트가 직접적으로 중합될 수 있고 상응하는 알코올과 에스테르교환에 의해 중합체 내에서 발생되지 않는 것으로 선택된다.
좁은 분자량 분포를 갖는 폴리아크릴레이트 감압 접착제를 제조하는데 적절한 중합 방법은 또한 조절된 자유-라디칼 중합법을 포함한다.
감압 접착제 테이프의 제조
본 발명의 또다른 양태는 가열성 감압 접착제의 필름 및 전도성 접촉 수단을 포함하는 전기적으로 가열성 감압 접착제 테이프를 제조하기 위한 본 발명의 감압 접착제의 용도에 관한 것이다.
적절한 접촉 수단은 금속 호일, 금속 메쉬 또는 금속 코팅된 중합체 필름이다.
가장 간단한 경우에서, 가열성 감압 접착제는 전도성 금속과 접촉된다. 이는 연장된 시간에 걸쳐 약간 또는 전혀 부식되지 않는 금속을 사용하는 것이 바람직하다. 매우 바람직한 모델에서, 예를 들어, 구리 또는 알루미늄이 사용되며, 또한 은 또는 금 접촉 수단이 사용될 수 있다.
이러한 접촉된 감압 접착제 테이프의 가능한 배열은 도 1 내지 3에 나타내었다. 도 1에 따르면, 전기 가열성 감압 접착제 (10)는 이의 전체 영역에 걸쳐 양쪽 면에 금속 호일 (12), 특히 알루미늄 또는 구리 호일과 접촉된다. 도 2에 따르면, 감압 접착제 (10)는 한쪽면에 마찬가지로 이의 전체 영역에 걸쳐 금속 호일과 접촉되고, 다른 한면에 이의 일부의 영역에 걸쳐 금속 메쉬 (14)와 접촉된다. 도 3은 마지막으로, 감압 접착제 (10)가 양쪽 면에 각각의 경우에 중합체 필름 (16) 및 이의 금속 코팅 (18)로 언급되는 금속화된 중합체 필름과 접촉되는 생성물 구조를 나타낸 것이다. 추가로 생성물 디자인은 상상될 수 있다.
감압 접착제 필름은 접촉 수단으로 한면 또는 양면에 이의 영역 전부 또는 부분에 걸쳐 연결될 수 있다. 접촉 수단은 예를들어, 금속 메쉬의 사용과 연결되도록 점의 형태로 또는 제멋대로 선택되는 구조물에 의해 수행된다.
본 발명의 또다른 양태는 전기적으로 가열성인 감압 접착제 테이프를 제조하기 위한 본 발명의 감압 접착제의 용도에 관한 것으로, 여기서 배면 물질은 본 발명의 감압 접착제의 용액 또는 용융물 (핫멜트 공정으로서 공지된 공정에 의함)과 코팅된다. 배면 물질은 감압 접착제로부터 박리될 수 있는 박리지 또는 중합체 필름이 바람직하다. 이러한 부류의 감압 접착제 테이프는 특히 감압 접착제 필름을 상술된 접촉 수단으로 이송시키는데 적절하다.
본 발명의 감압 접착제 테이프를 제조하기 위하여, 용액으로부터 또는 매우 바람직하게는 핫멜트 시스템 (예를 들어 용융물)으로서 감압 접착제를 코팅시킬 수 있다. 그러므로 제조 공정을 위해, 감압 접착제로부터의 용매를 필수적으로 제거해야 할 것이다. 여기에서, 원칙적으로 당업자에게 공지된 모든 방법을 사용할 수 있다. 하나의 매우 바람직한 방법은 단일-스크류 또는 트윈-스크류 압출기에 의해 농축시키는 방법이다. 트윈-스크류 압출기는 동시에 회전하거나 반대로 회전하도록 조작될 수 있다. 용매 또는 물은 바람직하게는 두개 이상의 진공 단계를 거쳐 증류된다. 더욱이, 역가열(counterheating)은 용매의 증류 온도에 따라 수행된다. 잔류 용매 분획은 바람직하게는 1% 미만, 더욱 바람직하게는 0.5% 미만, 매우 바람직하게는 0.2% 미만이다.
핫멜트 시스템으로서 용융물로부터의 코팅에 대해, 바람직하게는 전도성 또는 유도성 충진 물질이 용융물에 배합된다. 이러한 경우에, 본 발명의 측면에서 균일한 혼입이 요망될 수 있다. 감압 접착제내의 충진 물질의 균일한 분포는 바람직하게는 트윈-스크류 압출기 또는 유성압연 압출기에서 배합함으로써 수행된다. 트윈-스크류 압출기는 동시에 회전하거나 반대로 회전하도록 조작될 수 있다.
이러한 조작의 잇점은 전도성 충진 물질 내에 제조 조작 중 매우 단기간의 오염, 및 용매의 방지에 있다.
배합 후, 핫멜트를 용융물 다이 또는 압출 다이 또는 롤 도포기 메카니즘에 의해 배면 물질에 코팅하는 것이 바람직하다.
하나의 매우 바람직한 모델에서, 이송 테이프가 제조된다. 적절한 배면 물질의 예들로는 박리 효과를 갖는 모든 실리콘화되거나 불화된 필름을 포함한다. 필름 물질은 단지 예로서, BOPP, MOPP, PET, PVC, PU, PE, PE/EVA, EPDM, PP 및 PE로 이루어질 수 있다. 추가적으로, 이송 테이프로 또한 박리지 (글라신지, 크라프트지, 폴리올레핀성의 코팅된 페이퍼)를 사용할 수 있다.
실험
본 발명을 연구되는 샘플의 선택 결과로서 본 발명을 불필요하게 제한하지 않고, 실험을 통하여 하기에 기술하였다. 사용된 시험 방법은 하기와 같다.
평균분자량의 결정 (시험 A)
접착제 성분의 평균분자량 (Mw) 및 다분산도 (PD)를 겔침투 크로마토그래피 (GPC)로 결정하였다. 사용된 용리액은 0.1 부피%의 트리플루오로아세트산을 함유한 THF이었다. 측정을 25℃에서 수행하였다. 사용된 예비 컬럼은 PSS-SDV, 5 μ, 103Å, ID 8.0 mm × 50 mm 이었다. 분리를 컬럼 PSS-SDV, 5 μ, 103Å, 또는 105Å 및 106Å, 각각의 경우에서 ID 8.0 mm × 50 mm 를 사용하여 수행하였다. 샘플 농도는 4 g/ℓ이었고, 유속은 분당 1.0 ㎖이었다. 측정을 PMMA 표준에 대하여 수행하였다.
가열능력(heatability)의 측정 (시험 B)
물질의 전도성의 측정으로서 물질의 전기적 가열능력을 결정하기 위하여, 전압을 가한 후에 온도 상승을 측정하였다. 온도를 IR 온도계를 사용하여 측정하였다. 접촉(contacting)을 도 1에 따라 50 ㎛의 가열성 감압 접착제 필름을 25 × 25 ㎟ 및 50 ㎛의 두께를 지닌 Al 호일의 양쪽 면에 제공함으로써(라미네이팅함으로써) 수행하고 이들 전극을 경유하여 12 볼트의 전압을 변압기를 이용하여 인가하였다. 상부면을 양전하로 하전시키고, 하부면을 음전하로 하전시켰다. 30 초 후에 온도를 감압 접착제의 표면 상에서 직접 측정하고 ℃로 기록하였다.
180°결합 강도 시험 (시험 C)
감압 접착제의 결합 강도를 결정하기 위하여, 폴리에스테르 또는 실리콘화된 박리지 상에 코팅된 폭 20 mm의 감압 접착제의 스트립을 강철판에 도포하였다. 세로종 또는 가로종을 방향과 신장에 따라 강철판에 접착시켰다. 감압 접착제 스트립을 2 kg 중량을 이용하여 기재상에 2회 가압하였다. 이후에 접착제 테이프를 30 mm/분 및 180° 각도로 기재로부터 즉시 박리시켰다. 강철판을 사전에 아세톤으로 2회, 이소프로판올로 1회 세척하였다. 측정 결과를 N/cm로 기록하였고 3회 측정으로부터 평균을 내었다. 모든 측정을 표준화된 조건하, 실온에서 수행하였다.
겔 지수의 결정 (시험 D)
조심스럽게 건조시킨 후, 용매 부재 접착제 샘플을 폴리에틸렌 웹 파우치 (티벡(Tyvek) 부직포)에 용접시켰다. 톨루엔으로 추출 전 및 추출 후 샘플 중량의 차이는 겔 지수, 즉, 중합체의 톨루엔 불용성 중량비를 제공한다.
샘플의 제조
접착제 성분 1
200 ℓ의 자유 라디칼 중합화를 위한 통상적인 반응기를 24 kg의 아크릴아미드, 64 kg의 2-에틸헥실 아크릴레이트, 6.4 kg의 N-이소프로필아크릴아미드 및 53.3 kg의 아세톤/이소프로판올 (85:15)로 채웠다. 45 분 동안 교반하면서 질소 가스를 반응기에 통과시킨 후, 반응기를 58℃로 가열하고 40 g의 2,2'-아조이소-부티로니트릴 (AIBN)을 첨가하였다. 이후 외부의 가열욕을 75℃로 가열하고 반응을 이러한 외부 온도에서 일정하게 수행하였다. 1시간의 반응 시간 후에, 추가로 40 g의 AIBN을 첨가하였다. 5 시간 및 10 시간 후에, 각각의 시간에서 15 kg의 아세톤/이소프로판올 (85:15)로 희석시켰다. 6 시간 및 8 시간 후에, 각각의 시간에서 800 g의 아세톤 중 100 g의 디시클로헥실 퍼옥시디카르보네이트 (Perkadox 16®, Akzo Nobel) 용액을 첨가하였다. 반응을 24 시간의 반응시간 후에 종결시키고, 실온으로 냉각시켰다.
시험 A에 의한 분자량의 결정은 Mw=341000 g/몰을 제공하고, 다분산도는 Mw/Mn =5.9를 제공하였다.
접착제 성분 2
200 ℓ의 자유 라디칼 중합화를 위한 통상적인 반응기를 12 kg의 아크릴아미드, 74 kg의 2-에틸헥실 아크릴레이트, 4.8 kg의 N-이소프로필아크릴아미드 및 53.3 kg의 아세톤/이소프로판올 (85:15)로 채웠다. 교반하면서 질소 가스를 45 분 동안 반응기에 통과시킨 후, 반응기를 58℃로 가열하고 40 g의 2,2'-아조이소-부티로니트릴 (AIBN)을 첨가하였다. 이후 외부의 가열욕을 75℃로 가열하고 반응을 이러한 외부 온도에서 일정하게 수행하였다. 1시간의 반응 시간 후에, 추가로 40 g의 AIBN을 첨가하였다. 5 시간 및 10 시간 후에, 각각의 시간에서 15 kg의 아세톤/이소프로판올 (87:13)로 희석시켰다. 6 시간 및 8 시간 후에, 각각의 경우에서 800 g의 아세톤 중 100 g의 디시클로헥실 퍼옥시디카르보네이트 (Perkadox 16®, Akzo Nobel) 용액을 첨가하였다. 반응을 24 시간 후에 종결시키고, 실온으로 냉각시켰다.
시험 A에 의한 분자량의 결정은 Mw=408000 g/몰을 제공하고, 다분산도는 Mw/Mn =5.8을 제공하였다.
실시예 1:
접착제 성분 1을 용액 중에서 8 중량%의 전도성 카본 블랙 (Printex XE, Degussa)과 배합한 후, 코팅 바를 이용하여 로우펜베르그(Laufenberg)로부터의 실리콘화된 글라신 박리지에 코팅하였다. 120℃에서 10 분 동안 건조시킨 후, 감압 접착제 필름의 두께는 50 ㎛이었다.
이후, 이러한 감압 접착제를 전자선을 조사함으로써 가교시켰다. 전자선의 조사를 엘렉트론 크로스링킹 AB (Electron Crosslinking AB, Halmstad, Sweden)으로부터의 기기를 이용하여 수행하였다. 코팅된 감압 접착제 테이프를 가속기의 레나르드 (Lenard) 창 아래에, 표준으로서 존재하는 칠 롤 (chill roll)을 경유하여 통과시켰다. 조사 지역에서, 원자 산소를 순수한 질소와 함께 분출함으로써 이동시켰다. 벨트 속도는 10 m/분이었다. 실시예 1의 EB 선량은 50 킬로그래이(kilogray)었으며, 가속 전압은 180 kV이었다.
실시예 2:
접착제 성분 1을 용액 중에서 12 중량%의 전도성 카본 블랙 (Printex XE, Degussa)과 배합한 후, 코팅 바를 이용하여 로우펜베르그(Laufenberg)로부터의 실리콘화된 글라신 박리지에 코팅하였다. 120℃에서 10 분 동안 건조시킨 후, 감압 접착제 필름의 두께는 50 ㎛이었다.
이후, 이러한 감압 접착제를 실시예 1과 같이, 전자선을 조사함으로써 가교시켰다. 실시예 2의 EB 선량은 50 킬로그래이었으며, 가속 전압은 180 kV이었다.
실시예 3:
접착제 성분 2를 용액 중에서 12 중량%의 전도성 카본 블랙 (Printex XE, Degussa)과 배합한 후, 코팅 바를 이용하여 로우펜베르그(Laufenberg)로부터의 실리콘화된 글라신 박리지에 코팅하였다. 120℃에서 10 분 동안 건조시킨 후, 감압 접착제 필름의 두께는 50 ㎛이었다.
이후, 이러한 감압 접착제를 실시예 1과 같이, 전자선을 조사함으로써 가교시켰다. 실시예 3의 EB 선량은 50 킬로그래이었으며, 가속 전압은 180 kV이었다.
실시예 4:
접착제 성분 1을 용액 중에서 12 중량%의 전도성 카본 블랙 (Printex XE, Degussa)과 배합한 후, 코팅 바를 이용하여 로우펜베르그(Laufenberg)로부터의 실리콘화된 글라신 박리지에 코팅하였다. 120℃에서 10 분 동안 건조시킨 후, 감압 접착제 필름의 두께는 50 ㎛이었다.
이후, 이러한 감압 접착제를 실시예 1과 같이, 전자선을 조사함으로써 가교시켰다. 실시예 4의 EB 선량은 30 킬로그래이었으며, 가속 전압은 180 kV이었다.
실시예 5:
접착제 성분 1을 용액 중에서 12 중량%의 전도성 카본 블랙 (Printex XE, Degussa)과 배합한 후, 코팅 바를 이용하여 로우펜베르그(Laufenberg)로부터의 실리콘화된 글라신 박리지에 코팅하였다. 120℃에서 10 분 동안 건조시킨 후, 감압 접착제 필름의 두께는 50 ㎛이었다.
이후, 이러한 감압 접착제를 실시예 1과 같이, 전자선을 조사함으로써 가교시켰다. 실시예 5의 EB 선량은 80 킬로그래이었으며, 가속 전압은 180 kV이었다.
결과
실시예 1 내지 5에 따라 제조된 감압 접착제의 가교도를 결정하기 위하여, 겔 지수를 시험 D에 의해 하기 전자빔 가교를 확인하였다. 측정된 지수를 하기 표 1에 기술하였다.
표 1: 시험 D에 의한 겔 지수
실시예 겔 지수,% (시험 D)
1 62
2 61
3 63
4 35
5 76
예상된 바와 같이, 가장 높은 선량으로 조사된 실시예 5의 샘플은 가장 큰 가교도를 나타내고, 가장 낮은 선량으로 조사된 샘플 4는 가장 낮은 가교도를 나타내고 있다.
전기적 가열능력을 결정하기 위하여, 본 발명의 감압 접착제를 시험 B로 수행하여, 규정된 전압의 인가 후에 최종 온도를 측정하였다. 결과는 하기 표 2에 나타내었다.
표 2: 시험 B에 의한 전기적으로 유도된 온도
실시예 온도, ℃ (시험 B)
1 46
2 56
3 55
4 50
5 61
모든 실시예는 뚜렷한 전기적으로 유도된 가열 상태를 나타내었다. 실시예 1 및 2의 비교는 충진도, 다시 말해서 샘플 중 전도성 카본 블랙의 질량분율이 증가하면, 더욱 뚜렷한 가열이 달성될 수 있음을 나타내고 있다. 실시예 3은 개별적인 단량체 비율의 측면에서 서로 다른 조성물을 지닌 감압 접착제도 사용될 수 있음을 나타내고 있다. 조사 선량이 서로 달라서 가교도가 서로 다른 실시예 4 및 5의 샘플은 서로 다른 가열 상태를 나타낸다. 특히, 높은 가교도 (실시예 5)는 구체적으로 유리한 가열능력을 생산시킨다는 것은 명백하다.
표 1과 연결하여, 실시예 2, 4 및 5에 대해 측정된 온도값은 조사 선량, 가교도 및 가열능력간의 상관관계를 나타낸다. 조사 선량이 증가함에 따라, 겔 지수가 증가하고, 결과적으로 가교도가 증가하며; 가교도가 증가함에 따라, 또한 샘플의 가열 온도의 증가를 나타낸다는 것은 명백하다. 따라서, 전기적 가열능력은 한편으로는 전기적으로 전도성 충진물질의 충진도를 증가시킴으로써 조절되고, 다른 한편으로는 가교도에 의해 조절될 수 있다.
상기 실시예 1 내지 5에 따라 제조된 감압 접착제가 또한 양호한 감압 접착제 성질을 나타냄을 설명하기 위하여, 모든 샘플의 강철에 대한 순간 결합 강도를 측정하였다 (시험 C 참조). 측정을 하기 표 3에 요약하였다.
표 3 : 시험 C에 의한 강철에 대한 순간 결합 강도
실시예 강철에 대한 결합 강도, [N/cm] (시험 C)
1 3.6
2 3.4
3 3.2
4 4.2
5 2.8
표 3에 나타낸 결과를 통하여 실시예 1 내지 5가 양호한 감압 접착 성질을 지닌다는 것을 명확하게 알 수 있다. 첨가된 충진물질, 단량체/공단량체 조성물의 양, 및 가교도로 결합 강도를 조절할 수 있다. 높은 비율의 충진물질은 결합 강도를 감소시킨다.
도면부호에 대한 간단한 설명
10 : 감압 접착제
12 : 금속 호일
14 : 금속 메쉬
16 : 중합체 필름
18 : 금속층

Claims (30)

  1. (a) 하나 이상의 접착제 성분 및 (b) 하나 이상의 전도성 충진 물질을 포함하는 전기적으로 가열성인 감압 접착제.
  2. 제 1항에 있어서, 하나 이상의 전도성 충진 물질이 흑연 또는 카본 블랙, 특히 전도성 카본 블랙임을 특징으로 하는 감압 접착제.
  3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 하나 이상의 전도성 충진 물질이 감압 접착제 중에 3 중량% 내지 20 중량%, 특히 8 중량% 내지 12 중량%의 질량분율을 가짐을 특징으로 하는 감압 접착제.
  4. 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서, 하나 이상의 접착제 성분이 전부 또는 부분적으로 하기 화학식 (1)의 하나 이상의 아크릴 단량체를 기재로 하고, 하나 이상의 아크릴 단량체는 감압 접착제 중의 50% 이상의 질량분율을 가짐을 특징으로 하는 감압 접착제:
    상기 식에서, R1은 H 또는 CH3 라디칼이며, R2는 H이거나 포화된 C1 내지 C30 알킬 라디칼, 비분지되거나 분지된 C1 내지 C30 알킬 라디칼 및 치환되거나 비치환된 C1 내지 C30 알킬 라디칼의 군으로부터 선택된다.
  5. 제 4항에 있어서, 하나 이상의 접착제 성분이
    (a1) 전부 또는 부분적으로 하나 이상의 화학식 (1)의 아크릴 단량체(여기서, R1은 H 또는 CH3 라디칼이며, R2는 포화된 C2 내지 C20 알킬 라디칼, 비분지되거나 분지된 C2 내지 C20 알킬 라디칼 및 치환되거나 비치환된 C2 내지 C20 알킬 라디칼의 군으로부터 선택된다)를 기재로 하고,
    (a2) 전부 또는 부분적으로, 하나 이상의 아크릴 단량체와 중합가능한 공단량체를 기재로 함을 특징으로 하는 감압 접착제.
  6. 제 5항에 있어서, 하나 이상의 아크릴 단량체가 접착제 성분 중의 65 중량% 내지 100 중량%의 질량분율을 가지며, 하나 이상의 공단량체가 접착제 성분 중에 0 중량% 내지 35 중량%의 질량분율을 가짐을 특징으로 하는 감압 접착제.
  7. 제 1항 내지 제 6항 중 어느 한 항에 있어서, 하나 이상의 접착제 성분이 500,000 g/몰 이하의 평균분자량 Mw를 가짐을 특징으로 하는 감압 접착제.
  8. 제 4항 내지 제 7항 중 어느 한 항에 있어서, 화학식 (1)의 R2기가 포화된 C4 내지 C14 알킬 라디칼, 비분지되거나 분지된 C4 내지 C14 알킬 라디칼 및 치환되거나 비치환된 C4 내지 C14 알킬 라디칼, 특히 C4 내지 C9 알킬 라디칼의 군으로부터 선택됨을 특징으로 하는 감압 접착제.
  9. 제 4항 내지 제 8항 중 어느 한 항에 있어서, 화학식 (1)의 R2기가 브릿징되거나 비브릿징된 6개 이상의 탄소 원자를 지닌 시클로알킬 라디칼 및 치환되거나 비치환된 6개 이상의 탄소 원자를 지닌 시클로알킬 라디칼의 군으로부터 선택됨을 특징으로 하는 감압 접착제.
  10. 제 4항 내지 제 9항 중 어느 한 항에 있어서, 화학식 (1)의 R2기 및 하나 이상의 공단량체가 카르복실, 술폰산, 포스폰산, 히드록실, 락탐, 락톤, N-치환 아미드, N-치환 아민, 카바메이트, 에폭시, 티올, 알콕시, 시아노, 할라이드, 및 에테르 라디칼을 포함하는 군으로부터 선택된 하나 이상의 치환기를 지님을 특징으로 하는 감압 접착제.
  11. 제 4항 내지 제 10항 중 어느 한 항에 있어서, 하나 이상의 화학식 (1)의 아크릴 단량체가 메틸 아크릴레이트, 메틸 메타크릴레이트, 에틸 아크릴레이트, n-부틸 아크릴레이트, n-부틸 메타크릴레이트, n-펜틸 아크릴레이트, n-헥실 아크릴레이트, n-헵틸 아크릴레이트, n-옥틸 아크릴레이트, n-옥틸 메타크릴레이트, n-노닐 아크릴레이트, 라우릴 아크릴레이트, 스테아릴 아크릴레이트, 베헤닐 아크릴레이트, 이소부틸 아크릴레이트, 2-에틸헥실 아크릴레이트, 2-에틸헥실 메타크릴레이트, 이소옥틸 아크릴레이트, 이소옥틸 메타크릴레이트, 시클로헥실 메타크릴레이트, 이소보르닐 아크릴레이트, 이소보르닐 메타크릴레이트 및 3,5-디메틸아다만틸 아크릴레이트로 구성된 군으로부터 선택된 치환되거나 비치환된 화합물임을 특징으로 하는 감압 접착제.
  12. 제 5항 내지 제 11항 중 어느 한 항에 있어서, 하나 이상의 공단량체가 N-알킬-치환 아미드의 군, 특히 N,N-디메틸아크릴아미드, N,N-디메틸메타크릴아미드, N-3차-부틸아크릴아미드, N-비닐피롤리돈, N-비닐락탐, 디메틸아미노에틸 아크릴레이트, 디메틸아미노에틸 메타크릴레이트, 디에틸아미노에틸 아크릴레이트, 디에틸아미노에틸 메타크릴레이트, N-메틸올아크릴아미드, N-메틸올메타크릴아미드, N-(부톡시메틸)메타크릴아미드, N-(에톡시메틸)아크릴아미드, 및 N-이소프로필아크릴아미드를 포함하는 군으로부터 선택된 화합물임을 특징으로 하는 감압 접착제.
  13. 제 5항 내지 제 11항 중 어느 한 항에 있어서, 하나 이상의 공단량체가 히드록시에틸 아크릴레이트, 히드록시에틸 메타크릴레이트, 히드록시프로필 아크릴레이트, 히드록시프로필 메타크릴레이트, 알릴 알코올, 말레산 무수물, 이타콘산 무수물, 이타콘산, 글리세리딜 메타크릴레이트, 페녹시에틸 아크릴레이트, 페녹시에틸 메타크릴레이트, 2-부톡시에틸 아크릴레이트, 2-부톡시에틸 메타크릴레이트, 시아노에틸 아크릴레이트, 시아노에틸 메타크릴레이트, 글리세릴 메타크릴레이트, 6-히드록시헥실 메타크릴레이트, 비닐아세트산, 테트라히드로푸릴 아크릴레이트, β-아크릴로일옥시프로피온산, 트리클로로아크릴산, 푸마르산, 크로톤산, 아코니트산, 및 디메틸아크릴산을 포함하는 군으로부터 선택된 화합물임을 특징으로 하는 감압 접착제.
  14. 제 5항 내지 제 11항 중 어느 한 항에 있어서, 하나 이상의 공단량체가 비닐 에스테르, 비닐 에테르, 비닐 할라이드, 비닐리덴 할라이드, α 위치에 방향족 고리 또는 헤테로고리를 갖는 비닐 화합물을 포함하는, 특히 비닐 아세테이트, 비닐포름아미드, 비닐피리딘, 스티렌, 에틸 비닐 에테르, 비닐 클로리드, 비닐리덴 클로리드 및 아크릴로니트릴을 포함하는 군으로부터 선택된 비닐 화합물임을 특징으로 하는 감압 접착제.
  15. 제 5항 내지 제 11항 중 어느 한 항에 있어서, 하나 이상의 공단량체가 특히 노리쉬(Norrish) I 또는 노리쉬 II 광개시제, 벤조인 아크릴레이트 또는 아크릴화된 벤조페논을 포함하는 군으로부터 선택된, 공중합가능한 이중 결합을 지닌 광개시제임을 특징으로 하는 감압 접착제.
  16. 제 5항 내지 제 15항 중 어느 한 항에 있어서, 하나 이상의 공단량체가 높은 정적 유리전이 온도를 갖는 하나 이상의 성분, 특히 방향족 비닐 화합물, 바람직하게는 C4 내지 C18 방향족 또는 헤테로방향족을 포함함을 특징으로 하는 감압 접착제.
  17. 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서, 하나 이상의 접착제 성분이 천연 고무 화합물 또는 합성 고무 화합물을 포함함을 특징으로 하는 감압 접착제.
  18. 제 1항 내지 제 17항 중 어느 한 항에 있어서, 감압 접착제가 피넨 수지, 인덴 수지, 및 로진, 또는 이의 유도체 또는 염; 지방족, 방향족 또는 알킬방향족 탄화수소 수지, 특히 C5 내지 C9 탄화수소 수지; 단일 단량체를 기재로 하는 탄화수소 수지; 수소화된 탄화수소 수지; 치환된 탄화수소 수지; 천연 수지; 테르펜 수지, 및 테르펜-페놀 수지를 포함하는 군으로부터 선택된 하나 이상의 수지 성분과 배합됨을 특징으로 하는 감압 접착제.
  19. 제 1항 내지 제 18항 중 어느 한 항에 있어서, 감압 접착제가 하나 이상의 가교제 및/또는 촉진제, 특히 전자빔에 의해 또는 열적으로 여기될 수 있는 가교제 및/또는 촉진제와 배합됨을 특징으로 하는 감압 접착제.
  20. 제 1항 내지 제 19항 중 어느 한 항에 있어서, 하나 이상의 접착제 성분이 35% 이상, 특히 60% 이상의 겔지수(겔지수는 가용성 접착제 성분에 대한 톨루엔-불용성 접착제 성분의 비를 나타냄)에 상응하는 가교도를 가짐을 특징으로 하는 감압 접착제.
  21. 제 1항 내지 제 20항 중 어느 한 항에 있어서, 가소제 및/또는 추가의 충진제가 감압 접착제에 첨가됨을 특징으로 하는 감압 접착제.
  22. 제 1항 내지 제 21항 중 어느 한 항의 전기적으로 가열성인 감압 접착제를 제조하는 방법으로서,
    (a) 요망되는 경우 하나 이상의 공단량체의 존재하에, 하나 이상의 단량체를 일부 또는 전부 중합시킴으로써 하나 이상의 접착제 성분을 제조하고,
    (b) 하나 이상의 전도성 충진 물질을 중합 전에 하나 이상의 단량체 및 요망되는 경우, 하나 이상의 공중합체에 배합시키거나, 중합 후에 하나 이상의 접착제 성분에 배합시키는 방법.
  23. 제 22항에 있어서, 중합반응이 용액 중합 또는 (용매 없이) 괴상 중합으로 수행됨을 특징으로 하는 방법.
  24. 제 22항 또는 제 23항 중 어느 한 항에 있어서, 중합반응이 하나 이상의 가교제 및/또는 하나 이상의 촉진제 하에서 수행되고, 중합 또는 전도성 충진 물질의 결합 후에 가교가 특히 전자빔에 의해 또는 열적으로 여기되어 수행됨을 특징으로 하는 방법.
  25. 제 22항 내지 제 24항 중 어느 한 항에 있어서, 하나 이상의 전도성 충진 물질이 하나 이상의 접착제 성분의 용융물에 배합됨을 특징으로 하는 방법.
  26. 감압 접착제 필름 (10) 및 전도성 접촉 수단을 포함하는 전기적으로 가열성인 감압 접착제 테이프를 제조하기 위한 제 1항 내지 제 21항 중 어느 한 항의 전기적으로 가열성인 감압 접착제의 용도.
  27. 제 26항에 있어서, 감압 접착제 필름 (10)이 접촉 수단의 한쪽 면 또는 양쪽면 상에 이의 영역의 전부 또는 일부에 걸쳐 연결됨을 특징으로 하는 용도.
  28. 제 26항 또는 제 27항에 있어서, 접촉 수단이 금속 호일 (12), 금속 메쉬 (14) 또는 금속화된 중합체 필름 (16,18)임을 특징으로 하는 용도.
  29. 배면 물질을 감압 접착제의 용액 또는 용융물로 코팅하여, 전기적으로 가열성인 감압 접착제 테이프를 제조하기 위한 제 1항 내지 제 21항 중 어느 한 항의 전기적으로 가열성인 감압 접착제의 용도.
  30. 제 29항에 있어서, 사용되는 배면 물질이 감압 접착제로부터 박리될 수 있는 중합체 필름, 특히 BOPP, MOPP, PET, PVC, PU, PE, PE/EVA, EPDM 또는 PE의 실리콘화되거나 불화된 필름, 또는 박리지임을 특징으로 하는 용도.
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