KR20050103143A - 식별 정보를 갖는 회로기판 및 그 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (24)
- 소정 패턴의 회로층이 형성된 표면을 갖는 코어 기판을 마련하는 단계;상기 코어 기판의 표면상에 절연층을 제공하는 단계;상기 회로층의 일부 영역 상에 배치된 복수개의 제1 개구를 상기 절연층에 형성하고, 상기 회로층이 없는 상기 절연층의 비회로 영역에 위치한 복수개의 제2 개구를 상기 절연층에 형성하는 단계; 및상기 절연층 상에 도전성 회로층을 형성하고, 상기 제1 개구 내에 복수개의 도전성 비아를 형성하고, 상기 제2 개구 내에 금속 식별 정보를 형성하는 빌드업 공정을 수행하는 단계를 포함하는 식별 정보를 갖는 회로기판의 제조방법.
- 제1항에 있어서,상기 제1 개구 및 제2 개구는 레이저 천공 기법에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 식별 정보를 갖는 회로기판의 제조방법.
- 제1항에 있어서,상기 제2 개구 내에 형성된 금속 식별 정보는, 숫자, 문자, 바코드 및 패턴으로 구성된 그룹으로부터 선택된 하나인 것을 특징으로 하는 식별 정보를 갖는 회로기판의 제조방법.
- 제1항에 있어서,상기 절연층 상에 도전성 회로층을 형성하는 빌드업 공정을 수행하는 단계는, 감법 공정(subtractive process), 패턴 공정 및 반가법 공정(semi-additive process) 중 선택된 일 공정을 적용하는 것을 특징으로 하는 식별 정보를 갖는 회로기판의 제조방법.
- 제1항에 있어서,상기 회로기판 상에 복수개의 도전성 회로층을 형성하는 빌드업 공정을 반복 수행하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 식별 정보를 갖는 회로기판의 제조방법.
- 제1항에 있어서,상기 회로기판의 외부 도전성 회로층 상에 소정 패턴의 절연성 보호층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 식별 정보를 갖는 회로기판의 제조방법.
- 제1항에 있어서,상기 금속 식별 정보는, 상기 회로기판 내에 회로층을 형성하기 위한 절연층에 형성된 것을 특징으로 하는 식별 정보를 갖는 회로기판의 제조방법.
- 제7항에 있어서,상기 금속 식별 정보는 X-선을 이용하여 인식되는 것을 특징으로 하는 식별 정보를 갖는 회로기판의 제조방법.
- 제1항에 있어서,상기 금속 식별 정보는, 상기 회로기판의 외부 회로층과 동일한 층에 위치한 것을 특징으로 하는 식별 정보를 갖는 회로기판의 제조방법.
- 제9항에 있어서,상기 금속 식별 정보는, 육안, 현미경 또는 바코드 판독기에 의해 판독되는 것을 특징으로 하는 식별 정보를 갖는 회로기판의 제조방법.
- 회로 레이아웃이 없는 비회로 영역을 갖는 적어도 하나의 내부 절연층을 포함하는 코어 기판을 마련하는 단계;상기 절연층의 비회로 영역에 복수개의 개구를 형성하는 단계;상기 절연층의 표면상에 소정 패턴의 회로층을 형성하는 단계; 및상기 비회로 영역의 개구 내에 금속 식별 정보를 형성하는 단계를 포함하는 식별 정보를 갖는 회로기판의 제조방법.
- 제11항에 있어서,상기 개구 내에 형성된 상기 금속 식별 정보는, 숫자, 문자, 바코드 및 패턴으로 구성된 그룹으로부터 선택된 하나인 것을 특징으로 하는 식별 정보를 갖는 회로기판의 제조방법.
- 제11항에 있어서,상기 금속 식별 정보는, 상기 회로기판 내에 회로층을 형성하기 위한 절연층에 형성된 것을 특징으로 하는 식별 정보를 갖는 회로기판의 제조방법.
- 제13항에 있어서,상기 금속 식별 정보는 X-선을 이용하여 인식되는 것을 특징으로 하는 식별 정보를 갖는 회로기판의 제조방법.
- 제11항에 있어서,상기 금속 식별 정보는, 상기 회로기판의 외부 회로층과 동일한 층에 위치한 것을 특징으로 하는 식별 정보를 갖는 회로기판의 제조방법.
- 제15항에 있어서,상기 금속 식별 정보는, 육안, 현미경 또는 바코드 판독기에 의해 판독되는 것을 특징으로 하는 식별 정보를 갖는 회로기판의 제조방법.
- 소정 패턴의 회로층이 형성된 표면을 갖는 코어 기판;상기 코어 기판의 표면상에 형성된 적어도 하나의 절연층;상기 절연층 상에 형성된 적어도 하나의 도전성 회로층; 및회로 레이아웃이 없는 상기 절연층의 비회로 영역에 배치된 금속 식별 정보를 포함하며,상기 비회로 영역에는 상기 금속 식별 정보를 형성하기 위한 복수개의 개구가 제공된 것을 특징으로 하는 식별 정보를 갖는 회로기판.
- 제17항에 있어서,상기 개구 내에 형성된 상기 금속 식별 정보는, 숫자, 문자, 바코드 및 패턴으로 구성된 그룹으로부터 선택된 하나인 것을 특징으로 하는 식별 정보를 갖는 회로기판.
- 제17항에 있어서,상기 회로기판의 외부 회로층 상에 형성된 소정 패턴의 절연성 보호층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 식별 정보를 갖는 회로기판.
- 제17항에 있어서,상기 금속 식별 정보는 상기 회로기판 내의 회로층을 갖는 절연층에 형성된 것을 특징으로 하는 식별 정보를 갖는 회로기판.
- 제17항에 있어서,상기 금속 식별 정보는, 상기 회로기판의 외부 회로층과 같은 층에 형성된 것을 특징으로 하는 식별 정보를 갖는 회로기판.
- 표면상에, 소정 패턴의 회로층과 회로 레이아웃이 없는 비회로 영역을 가지며, 상기 비회로 영역에는 복수개의 개구가 형성된 코어 기판; 및상기 비회로 영역의 복수개의 개구 내에 배치된 금속 식별 정보를 포함하는 식별 정보를 갖는 회로기판.
- 제22항에 있어서,상기 개구에 형성된 금속 식별 정보는 숫자, 문자, 바코드 및 패턴으로 구성된 그룹으로부터 선택된 하나인 것을 특징으로 하는 식별 정보를 갖는 회로기판.
- 제22항에 있어서,상기 코어 기판의 표면상에 형성된 적어도 하나의 절연층 및 상기 절연층 상에 형성된 적어도 하나의 도전성 회로층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 식별 정보를 갖는 회로기판.
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