JP6503813B2 - 識別装置、識別方法およびトレーサビリティシステム - Google Patents

Description

本発明は、基板の識別装置、識別方法およびトレーサビリティシステムに関する。

プリント配線基板等の回路基板を製造・販売する場合において、製造工程管理や品質検査、出荷検査、販売管理などの目的で、製品となる回路基板に対する追跡可能性（トレーサビリティ）が求められている。一般に、品名や品番、製造年月日等の個体識別情報を回路基板に設定し、設定した個体識別情報に基づいて回路基板の追跡することが実施されている。

個体識別情報の設定方法には、個体識別情報を印字したバーコードやＱＲコード（登録商標）等のラベルや、個体識別情報を格納したＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｉｄｅｎｔｉｆｉｅｒ）等を回路基板に貼り付ける方法がある。また、個体識別情報をレーザーマーカーやインクジェット等によって回路基板に直接印刷する方法もある。これらの方法は、個々の回路基板を識別するために、回路基板を識別する個体識別情報をその回路基板に付与する方法である。

しかしながら、個体識別情報を回路基板に付与する方法によって回路基板のトレーサビリティを得るためには、基板に貼り付けるラベルや、基板に印刷する印刷設備などが必要となり、製造コストが増大してしまう。また、個体識別情報を回路基板に付与する方法では、個体識別情報を基板に貼り付けたり、基板に印刷したりする作業が必要になる。

特許文献１には、個々の回路基板を識別する個体識別情報を回路基板に付与せずに、回路基板のトレーサビリティを得ることができる個体識別装置が開示されている。特許文献１の装置は、回路基板上に予め設置された複数の計測対象（スルーホール、ランドパターン、配線パターン等）の位置の計測値と、それらの計測対象の設計値との差の組み合わせを基板識別符号に対応付けて登録する。そして、特許文献１の装置は、登録した基板識別符号によって、個々の回路基板を識別することができる。

特開２０１３−６９８３８号公報

一般に、回路基板は、基板自体を製造し、製造した基板にスルーホールやランドパターン、配線パターンを形成した後に、その基板上に回路部品を搭載し、これらの回路部品をはんだ等によって基板上に固定することで製造される。

特許文献１の装置は、スルーホールやランドパターン、配線パターン等のような基板自体を製造した後に形成された部分を使用して、基板識別符号を作成している。そのため、特許文献１の手法は、スルーホールやランドパターン、配線パターン等の計測対象を基板上に形成した後には適用できるが、それらの計測対象を基板上に形成する以前には適用できない。また、回路部品を基板上に搭載した後には、スルーホールやランドパターン等の計測対象が回路部品によって隠されてしまうため、計測対象の位置を正確に計測することが難しくなる。また、回路部品をはんだによって基板に固定した後では、はんだによってスルーホールやランドパターン、配線パターン等の計測対象の形状自体が変形したり、汚れたりするため、それらの計測対象の位置を正確に計測することが難しくなる。

本発明の目的は、基板を識別する個体識別情報を基板に付与せずに、ＳＭＴ（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）工程のどの段階においても、個々の基板を識別できる識別装置を提供することである。

本発明の識別装置は、多層構造を有する所定の基板の層毎のずれに基づいた特徴量を格納する格納手段と、多層構造を有する対象基板の層毎のずれに関する情報を含む透過画像を撮像する撮像手段と、撮像手段が撮像した透過画像に含まれる層毎のずれに関する情報から対象基板の特徴量を抽出する特徴量抽出手段と、特徴量抽出手段が抽出した特徴量が格納手段に格納されている場合、対象基板が所定の基板であると判定する照合判定手段とを備える。

本発明の識別装置は、多層構造を有する基板の層毎のずれに関する情報を含む透過画像を撮像する撮像手段と、撮像手段が撮像した透過画像に含まれる層毎のずれに関する情報から特徴量を抽出する特徴量抽出手段と、特徴量抽出手段によって抽出された特徴量を前基板の基板情報と関連付けて格納する格納手段とを備える。

本発明の識別方法は、多層構造を有する所定の基板の層毎のずれに基づいた特徴量を格納し、多層構造を有する対象基板の層毎のずれに関する情報を含む透過画像を撮像し、撮像された透過画像に含まれる層毎のずれに関する情報から対象基板の特徴量を抽出し、抽出された特徴量が格納されている場合、対象基板が所定の基板であると判定する。

本発明のトレーサビリティシステムは、多層構造を有する対象基板を追跡することができるトレーサビリティシステムであって、回路基板の製造ラインの各工程に設置され、各工程において対象基板が検出された際に検出信号を出力するとともに、各工程における対象基板に対する工程作業内容の実績を収集して出力する複数の情報収集手段と、情報収集手段によって出力された検出信号を入力し、入力した検出信号に応じて対象基板の特徴量を抽出し、抽出した特徴量を用いて対象基板の登録および照合のいずれかを行うとともに、対象基板が当該工程を通過した時刻を含む基板情報を出力する識別装置と、情報収集手段によって出力された工程作業内容の実績とともに、識別装置によって出力された基板情報を登録する生産履歴サーバとを備え、識別装置は、多層構造を有する所定の基板の層毎のずれに基づいた特徴量を格納する格納手段と、製造ラインの各工程に設けられ、対象基板の層毎のずれに関する情報を含む透過画像を撮像する撮像手段と、検出信号に応じて、検出信号を出力した情報収集手段に設置された撮像手段に対象基板の透過画像を撮像させる制御を行う制御手段と、撮像手段が撮像した透過画像に含まれる層毎のずれに関する情報から対象基板の特徴量を抽出する特徴量抽出手段と、特徴量抽出手段が抽出した特徴量が格納手段に格納されている場合、対象基板が所定の基板であると判定する照合判定手段と、複数の情報収集装置から検出信号を受信するとともに、対象基板の基板情報を生産履歴サーバに送信する通信手段とを有する。

本発明によれば、基板を識別する個体識別情報を基板に付与せずに、ＳＭＴ工程のどの段階においても、個々の基板を識別できる識別装置を提供することが可能になる。

本発明の第１の実施形態に係る識別装置の構成を示すブロック図である。 本発明の実施形態で対象とする多層回路基板の製造工程の一例を示す概念図である。 本発明の実施形態で対象とする多層回路基板の露光処理において発生するずれを説明するための概念図である。 本発明の実施形態で対象とする多層回路基板を構成する各層を重ねた際に発生するずれを説明するための概念図である。 本発明の第１の実施形態に係る識別装置の動作を示すフローチャートである。 本発明の第２の実施形態に係る識別装置の構成を示すブロック図である。 本発明の第２の実施形態に係る識別装置が格納する特徴量テーブルの一例である。 本発明の第２の実施形態に係る識別装置が特徴量を抽出する領域を示す特徴量抽出領域の一例を示す概念図である。 本発明の第２の実施形態に係る識別装置が特徴量抽出領域を撮像した際に得られるＸ線画像の一例を示す概念図である。 本発明の第２の実施形態に係る識別装置が特徴量抽出領域を撮像した際に得られるＸ線画像のエッジを抽出した一例を示す概念図である。 本発明の第２の実施形態に係る識別装置の動作を示すフローチャートである。 本発明の第２の実施形態に係る識別装置の変形例の構成を示すブロック図である。 本発明の第３の実施形態に係る識別装置の構成を示すブロック図である。 本発明の第３の実施形態に係る識別装置が特徴量を抽出する位置を説明するための概念図である。 本発明の第３の実施形態に係る識別装置が特徴量を抽出するための特徴量抽出断面の一例を示す概念図である。 本発明の第４の実施形態に係るトレーサビリティシステムの構成を示すブロック図である。 本発明の第４の実施形態に係る識別装置の構成を示すブロック図である。 本発明の第４の実施形態に係るトレーサビリティシステムの動作の一例を示すフローチャートである。

以下に、本発明を実施するための形態について図面を用いて説明する。ただし、以下に述べる実施形態には、本発明を実施するために技術的に好ましい限定がされているが、発明の範囲を以下に限定するものではない。なお、以下の実施形態の説明に用いる全図においては、特に理由が無い限り、同様箇所には同一符号を付す。また、以下の実施形態において、同様の構成・動作に関しては繰り返しの説明を省略する場合がある。

（第１の実施形態）
〔構成〕
図１は、本発明の第１の実施形態に係る識別装置１の構成を示すブロック図である。図１のように、本実施形態に係る識別装置１は、格納手段１２と、Ｘ線撮像手段１３と、特徴量抽出手段１４と、照合判定手段１５とを備える。本実施形態に係る識別装置１は、例えばＳＭＴ（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）工程において、回路基板を構成する多層基板をＸ線カメラで撮像し、撮像されたＸ線画像における層毎のずれを用いて特徴量を抽出する。

格納手段１２は、対象となる多層基板の層毎のずれに基づいた特徴量を、その基板を一意に特定する個体識別情報として格納する。多層基板の層毎のずれに基づいた特徴量は、個々の基板に固有の固体識別情報である。なお、以下においては、多層基板を単に基板と記載することがある。

Ｘ線撮像手段１３（撮像手段とも呼ぶ）は、対象基板の層毎のずれに関する情報を含むＸ線画像を撮像する。すなわち、本実施形態に係る撮像手段は、対象基板の層毎のずれに関する情報を含む透過画像を撮像する。なお、Ｘ線撮像手段１３は、ガンマ線などの基板内部を透過して撮像できる他の撮像手段で代替させてもよい。以下においては、撮像手段がＸ線によって透過画像（Ｘ線画像）を得る例を挙げて説明しているが、ガンマ線を用いる場合は、Ｘ線撮像手段をガンマ線撮像手段に置換すればよい。

Ｘ線撮像手段１３は、対象基板の層毎のずれを十分に取得可能な解像度と倍率を持つ。対象基板の層毎のずれを十分に取得できるように、基板位置に合わせた適切な焦点距離の位置にＸ線撮像手段１３を設置するか、Ｘ線撮像手段１３の適切な焦点距離の位置に基板を設置する。

Ｘ線撮像手段１３は、ユーザの操作に基づいて、基板の層毎のずれを撮影できるように予め所定の場所に設置する。なお、Ｘ線撮像手段１３は、一つに限らず複数設置してもよい。

特徴量抽出手段１４は、Ｘ線撮像手段１３が撮像したＸ線画像に含まれる対象基板の層毎のずれに関する情報から、その基板の特徴量を抽出する。例えば、特徴量抽出手段１４は、Ｘ線撮像手段１３が撮像したＸ線画像から、層毎のずれによって生じるパターンを抽出する。なお、特徴量抽出手段１４は、層毎のずれから抽出した特徴量を基板の基板情報に関連付けて格納手段１２に登録してもよい。

照合判定手段１５は、特徴量抽出手段１４が抽出した特徴量と、格納手段１２が格納する特徴量とを比較する。照合判定手段１５は、特徴量抽出手段１４が抽出した特徴量が格納手段１２に格納されている場合、対象基板がその特徴量に対応する基板であると判断する。なお、識別装置１において、基板の層毎のずれに関する情報から抽出した特徴量を登録するまでの動作を行い、対象基板の照合を行わない場合は、照合判定手段１５を省略してもよい。

以上が、本実施形態に係る識別装置１の構成についての説明である。

ここで、本実施形態で対象とする多層基板について説明する。本発明の実施形態においては、多層基板の層毎のずれを特徴量として、基板の固体識別を行う。

図２は、本実施形態で対象とする多層基板の製造工程の一例を示す概念図である。

図２のように、多層基板の各層は、レジスト塗布処理、露光処理、現像処理、エッチング処理およびレジスト剥離処理といった工程を経て製造される。

レジスト塗布処理では、銅箔１０２が貼られた基材１０１の上にレジスト１０３を塗布する。露光処理では、回路パターン１０５を形成するために、レジスト１０３に露光してエッチングパターン１０４を形成する。現像処理では、エッチングパターン１０４以外のレジスト１０３を除去する。エッチング処理では、エッチングパターン１０４に被覆されていない銅箔１０２をエッチングして回路パターン１０５を形成する。レジスト剥離処理では、エッチングパターン１０４を除去する。図２のような手順で回路パターン１０５が形成された層を重ねて加圧することによって多層基板が得られる。

多層基板を構成する各層は、同じように製造しても層毎に微妙なずれが生じる。

図３は、露光処理において発生するずれを説明するための図である。露光処理においては、例えば基材１０１に回路パターンを印刷したフィルム１０６を重ね、露光を行う。このとき、基材１０１にフィルム１０６を重ねる位置は、良品であってもミクロンメートル単位のずれ（図３中のＤ）が発生する。

図４は、各層を重ねて積層基板を製造する際に発生するずれを説明するための図である。各層を重ねる際に、各層の位置合わせのための位置決め穴１０７に位置決めピン１０８を挿入するが、位置決め穴１０７において、位置決めピン１０７と各層との間にわずかな隙間が生じるため、良品であってもミクロンメートル単位のずれが発生する。

図３および図４のように、同じ基板を同様の工程で製造しても、層毎にわずかなずれが発生し、そのずれ方は個々の製品で異なる。本実施形態においては、多層基板において、基板内部の層毎のずれをＸ線によって撮像し、撮像したＸ線画像から抽出した特徴量を用いて基板の固体識別を行う。

〔動作〕
次に、図５を参照しながら、本実施形態に係る識別装置１の動作について説明する。ただし、図５の例においては、所定の基板の層毎のずれに基づいた特徴量(固体識別情報) が格納手段１２に格納されているものとする。

図５のフローチャートにおいて、まず、Ｘ線撮像手段１３は、対象基板の層毎のずれを含むＸ線画像を撮像する（ステップＳ１１）。なお、Ｘ線撮像手段１３によって撮像される位置に対象基板を設置する際には、例えば、ユーザによって設置されるようにしてもよいし、自動的に搬送されるようにしてもよい。

特徴量抽出手段１４は、Ｘ線撮像手段１３が撮像したＸ線画像に含まれる層毎のずれに関する情報から、対象基板の特徴量（個体識別情報）を抽出する（ステップＳ１２）。

そして、照合判定手段１５は、特徴量抽出手段１４が抽出した特徴量が格納手段１２に格納されているか否かを調べる（ステップＳ１３）。すなわち、照合判定手段１５は、Ｘ線撮像手段１３が撮像した対象基板の特徴量（個体識別情報）が、格納手段１２に格納された特徴量（個体識別情報）と一致するか否かを調べる。

対称基板の特徴量が格納手段１２に格納された特徴量と一致する場合（ステップＳ１３でＹｅｓ）、照合判定手段１５は、対象基板が格納手段１２に格納された特徴量を有する基板であると判定する（ステップＳ１４）。すなわち、照合判定手段１５は、格納手段１２に格納されたその特徴量に対応する基板と、対象基板とは同一の基板であると判定し、対象基板を特定する。

一方、対称基板の特徴量が格納手段１２に格納された特徴量と一致しない場合（ステップＳ１３でＮｏ）、照合判定手段１５は、対象基板が格納手段１２に格納された特徴量を有する基板ではないと判定する。そのため、照合判定手段１５は、格納手段１２に格納されたその特徴量に対応する基板と、対象基板とは同一の基板ではないと判定し、対象基板は特定されない。

以上が、本実施形態に係る識別装置１の動作についての説明である。

以上のように、本実施形態においては、多層基板の層毎のずれに関する情報を含む画像を撮像し、撮像した画像に含まれる層毎のずれに関する情報から、対象基板の特徴量（個体識別情報）を抽出する。そして、本実施形態においては、抽出した特徴量が格納されている場合、対象基板がその特徴量に対応する基板であると判定する。

多層基板の層毎のずれは、印刷や実装、リフローを含むＳＭＴ工程におけるどの工程においても変化がないので、多層基板の層毎のずれから抽出した特徴量（個体識別情報）は変化しない。そのため、本実施形態によれば、基板を識別する個体識別情報を基板に付与せずに、ＳＭＴ工程におけるどの工程であっても個々の基板を識別できる。

（第２の実施形態）
〔構成〕
図６は、本発明の第２の実施形態に係る識別装置２の一例を示す図である。図６のように、本実施形態に係る識別装置２は、第１の実施形態に係る識別装置１に制御手段１６を追加した構成をもつ。以下においては、第１の実施形態と同じ部分については説明を省略し、相違する部分について説明する。

本実施形態に係る識別装置２は、格納手段１２と、Ｘ線撮像手段１３と、特徴量抽出手段１４と、照合判定手段１５と、制御手段１６とを備える。

制御手段１６は、撮影指示信号（指示信号とも呼ぶ）に応じてＸ線撮像手段１３を制御する。撮影指示信号は、Ｘ線撮像手段１３が撮像した対象基板に関して、対象基板の特徴量を新規に登録する基板登録指示信号と、対象基板の特徴量を格納手段１２に格納された既知の特徴量と照合する基板照合指示信号とを含む。

制御手段１６は、例えば操作部（図示しない）の基板撮影スイッチの押下によって生成された撮影指示信号を検出し、検出した撮影指示信号の種別を格納手段１２の一時保持エリアに格納する。例えば、撮影指示信号の種別は、対象基板を格納手段１２に登録するための基板登録指示信号、格納手段１２に登録された基板と対象基板を照合するための基板照合指示信号を含む。

制御手段１６は、対象基板を格納手段１２に登録する際には、Ｘ線撮像手段１３によって対象基板を撮像させる。このとき、制御手段１６は、操作部や外部のシステム（例えば上位システム）から対象基板の情報を受信し、受信した対象基板の情報（以下、基板情報）を格納手段１２の一時保持エリアに格納する。例えば、基板情報は、基板の製品名や製品番号等である。製品番号は、製品に一意に付与されたＩＤ（Ｉｄｅｎｔｉｆｉｅｒ）とみなすこともできる。

制御手段１６は、格納手段１２の一時保持エリアに格納しておいた基板情報に登録日時（現在の日時）を加えた新たな基板情報と、特徴量抽出手段１４が抽出した特徴量と組み合わせて格納手段１２のデータ蓄積エリアに格納する。図７には、基板情報と特徴量との組み合わせの一例の特徴量テーブル２１を示す。

以下に、対象基板の基板情報と特徴量とを組み合わせて格納手段１２に格納する方法を示す。なお、制御手段１６は、撮像指示信号として基板登録信号を受信した際に、対象基板の基板情報と特徴量とを格納手段１２に格納する。

まず、制御手段１６は、撮像指示信号に応じて、Ｘ線撮像手段１３に対象基板を撮像させる制御をする。Ｘ線撮像手段１３は、制御手段１６の制御を受けて、対象基板の層毎のずれに関する情報を含むＸ線画像を撮像する。

特徴量抽出手段１４は、Ｘ線撮像手段１３が撮像したＸ線画像に含まれる層毎のずれに関する情報からその基板の特徴量を抽出する。

そして、特徴量抽出部１４は、基板登録指示信号を受信していた場合、特徴量抽出手段１４が抽出した特徴量を格納手段１２の一次保持エリアに格納する。このとき、制御手段１６は、一次保持エリアに格納された対象基板の基板情報と特徴量とを組み合わせて格納手段１２のデータ蓄積エリアに格納する。

以上が、本実施形態に係る識別装置２の構成についての説明である。

〔動作〕
次に、本実施形態に係る識別装置２の動作について、図８〜図１１を用いて説明する。

図８に示すように、本実施形態においては、事前に定められた少なくとも１か所以上の対象基板１００上の領域（特徴量抽出領域１１０とも呼ぶ）から特徴量を求める。特徴量抽出領域１１０は、例えば部品が搭載されない箇所や、多くの配線が重なるスルーホールを含む箇所などが好ましい。図８の例では、三つの領域を特徴量抽出領域１１０とする例を示している。

なお、本実施形態における特徴量とは、対象基板の層毎のずれに関する情報であり、Ｘ線画像の外形（輪郭）情報、輝度情報のうち少なくとも一つを含む情報であればよい。

図９は、対象基板の特徴量抽出領域１１０の一つを撮像した際に得られるＸ線画像の一例である。図９の例は、各層において露光処理で発生したずれ（図３）が重なった様子を示す。

輝度情報を特徴量として用いる場合、図９のＸ線画像１３１をそのまま特徴量として用いる。外形(輪郭)情報を特徴量として用いる場合、図１０のように、図９のＸ線画像１３１のエッジを抽出した画像１３２を特徴量として用いる。エッジを抽出した画像１３２は、特徴量抽出領域１１０のＸ線画像１３１を一次微分（差分）して求めることができる。例えば、周知のソーベルフィルタを使用して、注目画素を中心とした上下左右の９つの画素値に対して演算（空間一次微分）することにより、Ｘ線画像１３１からエッジを検出することができる。また、照合判定手段１５で特徴量を検索する場合は、パターンマッチングを用いればよい。

ここで、本実施形態に係る識別装置２の動作について、図１１のフローチャートを用いて説明する。図１１のフローチャートは、ユーザの操作等によって、Ｘ線撮像手段１３の撮像範囲に対象基板が設置され、操作部（図示しない）の基板撮影スイッチが押下され、撮影指示信号が生成された後の動作を示す。

基板撮影スイッチは、例えば、基板登録用の基板撮影スイッチと基板照合用の基板撮影スイッチの二つを含む。基板登録用の基板撮影スイッチは、基板登録指示信号を生成する。基板照合用の基板撮影スイッチは、基板照合指示信号を生成する。すなわち、撮影指示信号には、基板登録指示信号と基板照合指示信号とが含まれる。

図１１において、まず、制御手段１６は、基板撮影スイッチの押下を示す撮影指示信号を受信すると（ステップＳ２０１でＹｅｓ）、Ｘ線撮像手段１３に撮像指示を出す。なお、基板撮影スイッチの押下を示す撮影指示信号を受信していない場合（ステップＳ２０１でＮｏ）は、待機する。

このとき、制御手段１６は、撮影指示信号から、基板登録指示信号および基板照合指示信号のうちいずれかを検出し、検出した指示信号の種別を格納手段１２の一時保存エリアに格納する。また、制御手段１６は、検出した指示信号の種別が基板登録指示信号の場合、Ｘ線撮像手段１３の撮像範囲に設置した対象基板の基板情報を図示しない操作部または外部の上位システムから受信し、受信した基板情報を格納手段１２の一時保存エリアに格納する。なお、基板情報には、基板の製品名や製品番号（ＩＤ）等を含む。

次に、Ｘ線撮像手段１３は、制御手段１６からの撮像指示を受け、Ｘ線撮像手段１３の撮像範囲に設置された対象基板の層毎のずれを含むＸ線画像を撮像する（ステップＳ２０２）。

次に、特徴量抽出手段１４は、Ｘ線撮像手段１３が撮像したＸ線画像に含まれる基板の層毎のずれに関する情報から、対象基板の特徴量（個体識別情報）を抽出する（ステップＳ２０３）。

次に、制御手段１６は、ステップＳ２０１で検出し、格納手段１２の一時保存エリアに格納した信号の種別が、基板登録指示信号および基板照合指示信号のいずれかであるのかを調べる（ステップＳ２０４）。なお、図１１においては、ステップＳ２０４において、格納手段１２の一時保存エリアに格納した信号の種別が基板登録指示信号であるか否かを調べる。

ステップＳ２０４において、格納手段１２の一時保存エリアに格納した信号の種別が基板登録指示信号であった場合（ステップＳ２０４でＹｅｓ）はステップＳ２０５へ進み、基板登録指示信号でなかった場合（ステップＳ２０４でＮｏ）はステップＳ２０６へ進む。

格納手段１２の一時保存エリアに格納した信号の種別が基板登録指示信号であった場合（ステップＳ２０４でＹｅｓ）、特徴量抽出手段１４は、ステップＳ２０３で抽出した特徴量を格納手段１２のデータ蓄積エリアに格納する（ステップＳ２０５）。このとき、制御手段１６は、ステップＳ２０１で格納手段１２の一時保存エリアに格納した基板情報に登録日時（現在の日時）を加えた新たな基板情報を、特徴量抽出手段１４が抽出した特徴量と組み合わせて格納手段１２のデータ蓄積エリアに格納する。ステップＳ２０５の後は、ステップＳ２０１へ戻る。

一方、格納手段１２の一時保存エリアに格納した信号の種別が基板登録指示信号ではなかった場合（ステップＳ２０４でＮｏ）、照合判定手段１５は、特徴量抽出手段１４が抽出した特徴量が格納手段１２に格納されているか否かを調べる（ステップＳ２０６）。すなわち、照合判定手段１５は、Ｘ線撮像手段１３の撮像領域に設置され、Ｘ線撮像手段１３が撮像した対象基板の特徴量（個体識別情報）が格納手段１２に格納されている特徴量（個体識別情報）と一致するか否かを調べる。

ステップＳ２０６において、Ｘ線撮像手段１３が撮像した対象基板の特徴量が、格納手段１２に格納されている特徴量と一致する場合（ステップＳ２０６でＹｅｓ）はステップＳ２０７へ進み、一致しなかった場合は、ステップＳ２０９へ進む。

Ｘ線撮像手段１３が撮像した対象基板の特徴量が格納手段１２に格納されている特徴量と一致する場合（ステップＳ２０６でＹｅｓ）、照合判定手段１５は、対象基板は格納手段１２に格納された特徴量を備える基板と同一であると判定する（ステップＳ２０７）。そして、照合判定手段１５は、この特徴量に対応する基板情報を格納手段１２のデータ蓄積エリアから取得する。

そして、照合判定手段１５は、Ｘ線撮像手段１３の撮像領域に設置された基板が格納手段１２に格納されている特徴量を備える基板と同一であることを示す表示とともに、その基板に対応する基板情報を表示部（図示しない）に表示する（ステップＳ２０８）。ステップＳ２０８の後、処理を継続する場合（ステップＳ２１１でＹｅｓ）はステップＳ２０１に戻り、処理を継続しない場合（ステップＳ２１１でＮｏ）は図１１のフローチャートに沿った処理を終了とする。

一方、Ｘ線撮像手段１３が撮像した対象基板の特徴量が格納手段１２に格納されている特徴量と一致しない場合（ステップＳ２０６でＮｏ）、照合判定手段１５は、対象基板は格納手段１２に格納された特徴量を備える基板ではないと判定する（ステップＳ２０９）。

そして、照合判定手段１５は、Ｘ線撮像手段１３の前に設置された基板が格納手段１２に格納されている特徴量を備える基板と同一の基板でないことを示す表示を表示部（図示しない）に表示する（ステップＳ２１０）。ステップＳ２１０の後、処理を継続する場合（ステップＳ２１１でＹｅｓ）はステップＳ２０１に戻り、処理を継続しない場合（ステップＳ２１１でＮｏ）は図１１のフローチャートに沿った処理を終了とする。

以上が、本実施形態に係る識別装置２の動作についての説明である。

以上のように、本実施形態によれば、対象基板の特徴量を基板情報と関連付けて登録するとともに、対象基板から抽出された特徴量と登録された特徴量とを照合することによって対象基板を特定することができる。

また、本実施形態においては、基板の層毎のずれに関する情報（外形情報、輝度情報のいずれか１つ以上）を対象基板の特徴量とした。そのため、本実施形態によれば、特徴量の抽出のしやすさ等に合わせて、適切な特徴量を選択することができる。

（変形例）
ここで、図１２に、本実施形態に係る識別装置２の変形例（識別装置２−２）の構成を示す。識別装置２−２は、照合判定手段１５の判定結果を受け、判定結果を表示する表示手段１７を備える。表示手段１７は、例えば、表示ディスプレイやプリンタ等によって実現される。なお、表示手段１７は、識別装置２の外部に設けてもよい。

表示手段１７は、図１１のフローチャートにおけるステップＳ２０８の処理を受けて判定結果と基板情報とを対応させて表示し、ステップＳ２１０の処理を受けて判定結果を対応させて表示する。

（第３の実施形態）
〔構成〕
次に、Ｘ線画像のかわりに、ＣＴ（Ｃｏｍｐｕｔｅｄ Ｔｏｍｏｇｒａｐｈｙ）画像を用いる第３の実施形態について説明する。なお、第３の実施形態の基本的な構成は、第１および第２の実施形態と同様である。また、以下においては、第１および第２の実施形態と同じ部分については説明を省略し、相違する部分について説明する。

図１３は、本実施形態に係る識別装置３の構成を示すブロック図である。識別装置３は、格納手段１２と、ＣＴ画像撮像手段３３と、特徴量抽出手段１４と、照合判定手段１５と、制御手段１６とを備える。本実施形態に係る識別装置３は、第２の実施形態に係る識別装置２のＸ線撮像手段１３がＣＴ画像撮像手段３３に置換されている。なお、第１の実施形態に係る識別装置１のＸ線撮像手段１３をＣＴ画像撮像手段３３に置換した構成としてもよい。ＣＴ画像撮像手段３３は、Ｘ線撮像手段１３の一形態とみなすこともできる。

ＣＴ画像撮像手段３３は、対象基板の断面（特徴量抽出断面と呼ぶ）のコンピュータ断層画像（以下、ＣＴ画像）を取得する。ＣＴ画像撮像手段３３は、一般的なＣＴスキャン装置とすればよい。例えば、複数の方向から対象基板にＸ線を照射し、対象基板を通過したＸ線を検出する。そして、それぞれの方向でどの程度Ｘ線が吸収されたのかを記録した画像をコンピュータでフーリエ変換すれば、所望のＣＴ画像が得られる。なお、対象基板の断面画像を得られるのであれば、Ｘ線ＣＴに限らず任意の手法を用いることができる。また、Ｘ線の替わりに、ガンマ線を用いたガンマ線ＣＴを適用してもよい。

対象基板の断面をＸ線ＣＴで撮像する場合には、例えば図１４のように、対象基板１００の端面から距離Ｌの位置における基板の断面（Ａ−Ａ’線断面）を特徴量抽出断面とすればよい。そして、例えば図１５のようなＡ−Ａ’線断面のＣＴスキャン画像を取得し、第２の実施形態で述べたＸ線画像の輝度情報や外形（輪郭）情報のうち少なくともいずれかを特徴量として用いればよい。なお、対象基板１００において、複数の特徴量抽出断面から特徴量を抽出してもよい。

以上のように、本実施形態においては、対象基板の特徴量を基板の断面から取得する。対象基板の断面は、対象基板を上面から撮像した場合と同様の特徴量を有するものであるため、基板を識別するための個体識別情報を対象基板に付与せずに、対象基板を識別できる。

また、本実施形態においては、複数の位置の断面から特徴量を抽出することができるため、より正確に基板を識別することができる。

（第４の実施形態）
〔構成〕
図１６は、本発明の第４の実施形態に係る基板のトレーサビリティシステム４０の構成を示す図である。本実施形態に係るトレーサビリティシステム４０は、識別装置４と、情報収集装置４１（４１−１、４１−２、・・・、４１−ｎ）と、生産履歴サーバ４２とを備える（ｎは自然数）。

識別装置４は、図１７のように、第２の実施形態に係る識別装置２に通信手段１８を加えた構成をもつ。通信手段１８は、生産履歴サーバ４１と通信するための手段であり、一般的な通信装置である。なお、識別装置４は、第３の実施形態に係る識別装置３に通信手段１８を加えた構成としてもよい。以下においては、第１〜第３の実施形態と同じ部分については説明を省略し、相違する部分について説明する。

情報収集装置４１は、回路基板の製造における各工程（ｎ工程）に設置される。各情報収集装置４１は、直列に接続され、基板に対する製品への組み付けや検査等の処理をする複数の工程（ｎ工程）における工程作業内容の実績を収集する。各工程の情報収集装置４１は、基板が到達したことを検知する検出器を有し、検出器によってその基板が検出されたことを示す検出信号を識別装置４に送信する。情報収集装置４１は、例えば一般的なコンピュータやサーバによって実現される。

生産履歴サーバ４２は、基板の加工や組立、検査、製品へ組み込みなどの複数の工程と、それらの複数の工程に応じて複数の情報収集装置４１から取得した基板通過履歴と、装置の稼動履歴とを登録する。生産履歴サーバ４２は、例えば、ＬＡＮ（Ｌｏｃａｌ Ａｒｅａ Ｎｅｔｗｏｒｋ）やインターネットなどのネットワークによって複数の情報収集装置４１および識別装置４と接続される一般的なサーバである。

識別装置４は、各工程に設置された情報収集装置４１に対応させた少なくとも１台ずつのＸ線撮像手段１３を備える。なお、識別装置４は、各情報収集装置４１に対応させて複数台のＸ線撮像装置１３を備えてもよい。

第１の工程において、識別装置４は、対象基板の特徴量を抽出すると、抽出した特徴量に対応させてその基板を登録する。識別装置４は、第１の工程の情報収集装置４１−１から検出信号（第１の検出信号）を受信すると、第１の工程の情報収集装置４１−１に設置されたＸ線撮像手段１３（第１のＸ線撮像手段）により、対象基板の層毎のずれに関する情報を含むＸ線画像を撮像する。

そして、識別装置４は、Ｘ線撮像手段１３（第１の撮像手段）が撮像した画像に含まれる層毎のずれに関する情報から基板の特徴量を抽出し、抽出した特徴量を格納手段１２に格納する。

そして、識別装置４は、対象基板の第１の工程の処理日時を含む基板情報（基板の製品名、ＩＤ、通過日時）を格納手段１２に登録する。また、識別装置４は、対象基板の第１の工程の処理日時を含む基板情報を生産履歴サーバ４２に送信する。

第２の工程以降の第ｋの工程において、識別装置４は、対象基板の特徴量を抽出すると、抽出した特徴量を用いてその基板の照合を行う（ｋ＝２〜ｎ）。識別装置４は、第ｋの工程の情報収集装置４１−ｋから検出信号（第ｋの検出信号）を受信すると、第ｋの工程の情報収集装置４１−ｋに設置されたＸ線撮像手段１３（第ｋのＸ線撮像手段）により、対象基板の層毎のずれに関する情報を含む画像を撮像する。

識別装置４は、Ｘ線撮像手段１３（第ｋの撮像手段）が撮像した画像に含まれる層毎のずれに関する情報から基板の特徴量を抽出する。そして、識別装置４は、抽出した特徴量が格納手段１２に格納されている場合、対象基板が照合されたとして、対象基板の第ｋの工程の通過日時を含む基板情報を生産履歴サーバ４２に登録する。なお、基板情報とは、基板の製品名、ＩＤ、通過日時）等を含む情報である。

以上が、本実施形態に係るトレーサビリティシステム４０の構成についての説明である。

〔動作〕
次に、本実施形態に係るトレーサビリティシステム４０の動作について図１８を参照しながら説明する。図１８は、本実施形態に係るトレーサビリティシステム４０の動作を示すフローチャートである。

図１８の例では、組み立てラインにおける基板のトレーサビリティシステムを想定して説明する。組立てラインとしては、ＳＭＴ工程において部品が実装された基板に対して、手付け部品を組み付ける工程（第１の工程）、製品内に基板およびその他部品を組み付ける工程（第２の工程）、各種検査を行う工程（第３の工程）を含むラインを想定する。各工程の入口には、各情報収集装置４１に対応させた３台のＸ線撮像手段１３（第１のＸ線撮像手段、第２のＸ線撮像手段、第３のＸ線撮像手段）が設置されている。なお、以下の例では、第１の工程以前において、対象基板に対して特徴量が付与されていなかったものとして説明する。

第１の工程に対象基板が送られてくると、ＳＭＴ工程では実装できない部品は、作業者によって手付けされる。

まず、対象基板が送られてくると、情報収集装置４１−１の第１の検出器は、対象基板を検出し、第１の検出信号を出力する（ステップＳ４０１）。なお、第１の検出器は、基板登録用の基板撮影スイッチに相当する。すなわち、第１の検出器が出力する第１の検出信号は、基板登録指示信号に相当する。この例では、第１の工程以前に対象基板の特徴量が登録されていなかったものとしているが、第１の工程以前において対象基板の特徴量が既に登録されていた場合、第１の検出器は、基板照合指示信号を出力する。

次に、識別装置４は、第１の検出信号を受信すると、第１のＸ線撮像手段によって対象基板上の部品の実装状態を撮像し、対象基板内の層毎のずれを含む画像を取得する（ステップＳ４０２）。

識別装置４は、取得した画像に含まれる層毎のずれに関する情報から対象基板の特徴量を抽出し、抽出した特徴量を格納手段１２に格納する（ステップＳ４０３）。そして、識別装置４には、作業者の操作に基づいて、基板情報が入力される。基板情報は、基板の製品名、製品番号等である。識別装置４は、入力された基板情報を格納手段１２に格納する。さらに、識別装置４は、第１の工程の通過日時を加えた基板情報（基板の製品名、製品番号、通過日時）を生産履歴サーバ４２に基板通過履歴として登録する。なお、通過日時は、登録日時または現在の時刻とみなしてもよい。第１の工程以前において対象基板の特徴量が既に登録されていた場合は、抽出した特徴量に対応させて、対象基板の基板情報に第１の工程の通過日時を含めた新たな基板情報を格納手段１２に格納すればよい。

第１の工程の作業が完了すると、対象基板は第２の工程に送られる。このとき、情報収集装置４１−１は、手付された部品に関する情報を生産履歴サーバ４２に送信する（ステップＳ４０４）。生産履歴サーバ４２は、受信した部品に関する情報を作業履歴として格納する。ここで、作業履歴とは、例えば、部品の品種や製造番号、作業者ＩＤ等を含む作業内容情報である。

第２の工程に対象基板が送られてくると、基板およびその他部品は、例えば作業者によって製品内に組み込まれる。なお、基板およびその他部品の製品内への組み込みは、ロボットや装置などによって自動化されていてもよい。

対象基板が送られてくると、情報収集装置４１−２の第２の検出器は、対象基板を検出し、第２の検出信号を出力する（ステップＳ４０５）。第２の検出器は、基板照合用の基板撮影スイッチに相当する。すなわち、第２の検出器が出力する第２の検出信号は、基板照合指示信号に相当する。

識別装置４は、第２の検出信号を受信すると、第２のＸ線撮像手段によって対象基板の層毎のずれを撮像し、層毎のずれを含むＸ線画像を取得する（ステップＳ４０６）。

識別装置４は、取得したＸ線画像に含まれる層毎のずれに関する情報から対象基板の特徴量を抽出する（ステップＳ４０７）。そして、識別装置４は、抽出した特徴量に対応させて、ステップＳ４０１で格納した対象基板の基板情報に第２の工程の通過日時を含めた新たな基板情報を格納手段１２に格納する。また、識別装置４は、この新たな基板情報（基板の製品名、製品番号、通過日時）を基板通過履歴として生産履歴サーバ４２に登録する。

第２の工程の作業が完了すると、対象基板を含む製品は第３の工程に送られる。このとき、情報収集装置４１−２は、基板およびその他部品が製品内に組み込まれた作業に関する情報を、生産履歴サーバ４２に送信する（ステップＳ４０８）。生産履歴サーバ４２は、受信した作業に関する情報を作業履歴として格納する。ここで、作業情報とは、例えば、組み付けたその他部品の品種や製造番号、作業者ＩＤ等を含む作業内容情報である。

第３の工程に対象基板を含む製品が送られてくると、対象基板を含む製品の外観検査や電気検査等の各種検査が、例えば作業者によって行われる。なお、対象基板を含む製品の外観検査や電気検査等の各種検査は、ロボットや検査装置などによって自動化されていてもよい。

対象基板を含む製品が送られてくると、情報収集装置４１−３の第３の検出器は、対象基板を検出し、第３の検出信号を出力する（ステップＳ４０９）。第３の検出器は、基板照合用の基板撮影スイッチに相当する。すなわち、第３の検出器が出力する第３の検出信号は、基板照合指示信号に相当する。

識別装置４は、第３の検出信号を受信すると、第３のＸ線撮像手段によって対象基板の層毎のずれを撮像し、層毎のずれを含むＸ線画像を取得する（ステップＳ４１０）。

識別装置４は、取得したＸ線画像に含まれる層毎のずれに関する情報から対象基板の特徴量を抽出する（ステップＳ４１１）。そして、識別装置４は、抽出した特徴量に対応させて、ステップＳ４０１で格納した対象基板の基板情報に第３の工程の通過日時を含めた新たな基板情報を格納手段１２に格納する。また、識別装置４は、この新たな基板情報（基板の製品名、製品番号、通過日時）を基板通過履歴として生産履歴サーバ４２に登録する。

第３の工程の作業が完了すると、対象基板を含む製品が出荷される。このとき、情報収集装置４１−３は、各種検査に関する情報を、生産履歴サーバ４２に送信する（ステップＳ４１２）。生産履歴サーバ４２は、受信した検査に関する情報を作業履歴として格納する。ここで、作業情報とは、例えば、検査内容や検査結果、作業者ＩＤ等を含む作業内容情報である。

図１８のフローチャートに沿った処理によると、例えば、生産履歴サーバ４２に登録した基板通過履歴および作業履歴に基づいて次のようなことが分かる。

ステップＳ３０４において、第１の工程の基板通過履歴に「１１月１１日１０時００分００秒、基板Ａ」と記録され、第１の工程の作業履歴に「Ｑ品種の部品の組み付け」と記録されているものとする。また、ステップＳ３０８において、第２の工程の基板通過履歴に「１１月１１日１０時００分３０秒、基板Ａ」と記録されているものとする。このとき、第１および第２の工程の基板通過履歴と、第１の工程の作業履歴とに基づいて、第１の工程における作業の処理時間は、１１月１１日の１０時００分００秒からの３０秒間であると分かる。また、第１の工程の基板通過履歴および作業履歴に基づいて、第１の工程における作業では、基板ＡにＱ品種の部品が組み付けられたということが分かる。

以上のように、本実施形態によれば、識別装置４が送信した基板通過履歴と、各工程の情報収集装置４１が送信した作業履歴とを生産履歴サーバ４２で組み合わせることにより、ＳＭＴ工程後のどの段階においても、基板のトレーサビリティが得られる。

以上の第１〜第４の実施形態によれば、基板を識別するための個体識別情報を基板に付与せずに、どの工程においても、基板を識別できる識別装置、識別方法およびトレーサビリティシステムを提供することができる。

また、第１〜第４の実施形態によれば、長期にわたって精度よく固体識別が可能な識別装置、識別方法およびトレーサビリティシステムを提供することができる。なぜならば、通常製品では、基板が製品の筐体内にあり、外部からの力や経時的変化等に強いためである。また、基板の表面には酸化や腐食を防ぐためのレジスト処理が施されているため、その基板内部に含まれる層ずれに基づいた特徴量は、より経時的変化に強い。

以上、実施形態を参照して本発明を説明してきたが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。本発明の構成や詳細には、本発明のスコープ内で当業者が理解し得る様々な変更をすることができる。
〔付記〕
上記の実施形態の一部又は全部は、以下の付記のようにも記載されうるが、以下には限られない。
（付記１）
多層構造を有する所定の基板の層毎のずれに基づいた特徴量を格納する格納手段と、
多層構造を有する対象基板の層毎のずれに関する情報を含む透過画像を撮像する撮像手段と、
前記撮像手段が撮像した透過画像に含まれる層毎のずれに関する情報から前記対象基板の特徴量を抽出する特徴量抽出手段と、
前記特徴量抽出手段が抽出した特徴量が前記格納手段に格納されている場合、前記対象基板が前記所定の基板であると判定する照合判定手段とを備える識別装置。
（付記２）
前記対象基板を撮像する指示信号に応じて、前記撮像手段に前記対象基板の透過画像を撮像させる制御を行う制御手段を備える付記１に記載の識別装置。
（付記３）
前記指示信号は、基板登録を指示する基板登録指示信号と、基板照合を指示する基板照合指示信号とを含み、
前記指示信号が前記基板登録指示信号であった場合、
前記制御手段は、
前記対象基板の層毎のずれに関する情報を含む透過画像を前記撮像手段に撮像させる制御をし、
前記撮像手段は、
前記制御手段の制御に応じて前記対象基板の層毎のずれに関する情報を含む透過画像を撮像し、
前記特徴量抽出手段は、
前記撮像手段が撮像した透過画像に含まれる層毎のずれに関する情報から前記対象基板の特徴量を抽出し、抽出した特徴量を前記対象基板の特徴量として前記格納手段に格納する付記２に記載の識別装置。
（付記４）
前記格納手段の一時保存エリアに格納された前記指示信号の種別が前記基板登録指示信号を示す場合、
前記制御手段は、
上位システムから前記対象基板の基板情報を取得し、取得した前記基板情報を前記格納手段の一時保存エリアに格納し、
前記特徴量抽出手段は、
前記対象基板の層毎のずれに関する情報から抽出した特徴量を前記対象基板の基板情報と関連付けて前記格納手段のデータ蓄積エリアに登録する付記３に記載の識別装置。
（付記５）
前記格納手段の一時保存エリアに格納された前記指示信号の種別が前記基板照合指示信号を示す場合、
前記照合判定手段は、
前記特徴量抽出手段が抽出した前記対象基板の特徴量を前記格納手段に格納された前記所定の特徴量と照合する付記３または４に記載の識別装置。
（付記６）
前記特徴量抽出手段は、
前記対象基板の層毎のずれに関する情報を含む透過画像の外形情報を用いて、層毎のずれに基づいた特徴量を抽出する付記１乃至５のいずれか一項に記載の識別装置。
（付記７）
前記特徴量抽出手段は、
前記撮像手段が撮像した透過画像から任意のエッジを抽出し、抽出された前記エッジを基準とした層毎のずれに関する特徴量を抽出する付記１乃至６のいずれか一項に記載の識別装置。
（付記８）
前記特徴量抽出手段は、
前記対象基板の層毎のずれに関する情報を含む透過画像の輝度情報を用いて、層毎のずれに基づいた特徴量を抽出する付記１乃至７のいずれか一項に記載の識別装置。
（付記９）
前記撮像手段は、
前記対象基板の層毎のずれに関する情報を含む透過画像をＸ線によって撮像する付記１乃至８のいずれか一項に記載の識別装置。
（付記１０）
前記撮像手段は、
前記対象基板の層毎のずれに関する情報を含む透過画像をガンマ線によって撮像する付記１乃至８のいずれか一項に記載の識別装置。
（付記１１）
前記撮像手段は、
前記対象基板の層毎のずれに関する情報を含む透過画像を前記対象基板のコンピュータ断層撮影によって撮像し、
前記特徴量抽出手段は、
前記撮像手段がコンピュータ断層撮影によって撮像した透過画像に含まれる層毎のずれに関する情報から前記対象基板の特徴量を抽出する付記１乃至１０のいずれか一項に記載の識別装置。
（付記１２）
前記撮像手段を複数備える付記１乃至１１のいずれか一項に記載の識別装置。
（付記１３）
前記照合判定手段の判定結果を表示する表示手段を備える付記１乃至１２のいずれか一項に記載の識別装置。
（付記１４）
多層構造を有する基板の層毎のずれに関する情報を含む透過画像を撮像する撮像手段と、
前記撮像手段が撮像した透過画像に含まれる層毎のずれに関する情報から特徴量を抽出する特徴量抽出手段と、
前記特徴量抽出手段によって抽出された特徴量を前基板の基板情報と関連付けて格納する格納手段とを備える識別装置。
（付記１５）
多層構造を有する所定の基板の層毎のずれに基づいた特徴量を格納し、
多層構造を有する対象基板の層毎のずれに関する情報を含む透過画像を撮像し、
撮像された透過画像に含まれる層毎のずれに関する情報から前記対象基板の特徴量を抽出し、
抽出された特徴量が格納されている場合、前記対象基板が前記所定の基板であると判定する識別方法。
（付記１６）
多層構造を有する対象基板を追跡することができるトレーサビリティシステムであって、
回路基板の製造ラインの各工程に設置され、各工程において前記対象基板が検出された際に検出信号を出力するとともに、各工程における前記対象基板に対する工程作業内容の実績を収集して出力する複数の情報収集手段と、
前記情報収集手段によって出力された前記検出信号を入力し、入力した前記検出信号に応じて前記対象基板の特徴量を抽出し、抽出した特徴量を用いて前記対象基板の登録および照合のいずれかを行うとともに、前記対象基板が当該工程を通過した時刻を含む基板情報を出力する識別装置と、
前記情報収集手段によって出力された前記工程作業内容の実績とともに、前記識別装置によって出力された前記基板情報を登録する生産履歴サーバとを備え、
前記識別装置は、
多層構造を有する所定の基板の層毎のずれに基づいた特徴量を格納する格納手段と、
前記製造ラインの各工程に設けられ、前記対象基板の層毎のずれに関する情報を含む透過画像を撮像する撮像手段と、
前記検出信号に応じて、前記検出信号を出力した前記情報収集手段に設置された前記撮像手段に前記対象基板の透過画像を撮像させる制御を行う制御手段と、
前記撮像手段が撮像した透過画像に含まれる層毎のずれに関する情報から前記対象基板の特徴量を抽出する特徴量抽出手段と、
前記特徴量抽出手段が抽出した特徴量が前記格納手段に格納されている場合、前記対象基板が前記所定の基板であると判定する照合判定手段と、
前記複数の情報収集装置から前記検出信号を受信するとともに、前記対象基板の基板情報を前記生産履歴サーバに送信する通信手段とを有するトレーサビリティシステム。

１、２、３、４ 識別装置
１２ 格納手段
１３ Ｘ線撮像手段
１４ 特徴量抽出手段
１５ 照合判定手段
１６ 制御手段
１７ 表示手段
１８ 通信手段
３３ ＣＴ画像撮像手段
４０ トレーサビリティシステム
４１ 情報収集装置
４２ 生産履歴サーバ
１００ 対象基板
１０１ 基材
１０２ 銅箔
１０３ レジスト
１０４ エッチングパターン
１０５ 回路パターン
１０６ フィルム
１０７ 位置決め穴
１０８ ピン
１１０ 特徴量抽出領域
１３１ Ｘ線画像
１３２ 画像

Claims (10)

1. 多層構造を有する所定の基板の層毎のずれに基づいた特徴量を格納する格納手段と、
   多層構造を有する対象基板の層毎のずれに関する情報を含む透過画像を撮像する撮像手段と、
   前記撮像手段が撮像した透過画像に含まれる層毎のずれに関する情報から前記対象基板の特徴量を抽出する特徴量抽出手段と、
   前記特徴量抽出手段が抽出した特徴量が前記格納手段に格納されている場合、前記対象基板が前記所定の基板であると判定する照合判定手段とを備える識別装置。
2. 前記対象基板を撮像する指示信号に応じて、前記撮像手段に前記対象基板の透過画像を撮像させる制御を行う制御手段を備え、
   前記指示信号は、基板登録を指示する基板登録指示信号と、基板照合を指示する基板照合指示信号とを含み、
   前記指示信号が前記基板登録指示信号であった場合、
   前記制御手段は、
   前記対象基板の層毎のずれに関する情報を含む透過画像を前記撮像手段に撮像させる制御をし、
   前記撮像手段は、
   前記制御手段の制御に応じて前記対象基板の層毎のずれに関する情報を含む透過画像を撮像し、
   前記特徴量抽出手段は、
   前記撮像手段が撮像した透過画像に含まれる層毎のずれに関する情報から前記対象基板の特徴量を抽出し、抽出した特徴量を前記対象基板の特徴量として前記格納手段に格納する請求項１に記載の識別装置。
3. 前記特徴量抽出手段は、
   前記対象基板の層毎のずれに関する情報を含む透過画像の外形情報を用いて、層毎のずれに基づいた特徴量を抽出する請求項１または２に記載の識別装置。
4. 前記特徴量抽出手段は、
   前記対象基板の層毎のずれに関する情報を含む透過画像の輝度情報を用いて、層毎のずれに基づいた特徴量を抽出する請求項１乃至３のいずれか一項に記載の識別装置。
5. 前記撮像手段は、
   前記対象基板の層毎のずれに関する情報を含む透過画像をＸ線によって撮像する請求項１乃至４のいずれか一項に記載の識別装置。
6. 前記撮像手段は、
   前記対象基板の層毎のずれに関する情報を含む透過画像をガンマ線によって撮像する請求項１乃至５のいずれか一項に記載の識別装置。
7. 前記撮像手段は、
   前記対象基板の層毎のずれに関する情報を含む透過画像を前記対象基板のコンピュータ断層撮影によって撮像し、
   前記特徴量抽出手段は、
   前記撮像手段がコンピュータ断層撮影によって撮像した透過画像に含まれる層毎のずれに関する情報から前記対象基板の特徴量を抽出する請求項１乃至６のいずれか一項に記載の識別装置。
8. 多層構造を有する基板の層毎のずれに関する情報を含む透過画像を撮像する撮像手段と、
   前記撮像手段が撮像した透過画像に含まれる層毎のずれに関する情報から特徴量を抽出する特徴量抽出手段と、
   前記特徴量抽出手段によって抽出された特徴量を前記基板の基板情報と関連付けて格納する格納手段と、
   前記特徴量抽出手段が抽出した特徴量と、前記格納手段が格納する特徴量とを比較して、前記基板を照合する照合判定手段とを備える識別装置。
9. 多層構造を有する所定の基板の層毎のずれに基づいた特徴量を格納し、
   多層構造を有する対象基板の層毎のずれに関する情報を含む透過画像を撮像し、
   撮像された透過画像に含まれる層毎のずれに関する情報から前記対象基板の特徴量を抽出し、
   抽出された特徴量が格納されている場合、前記対象基板が前記所定の基板であると判定する識別方法。
10. 多層構造を有する対象基板を追跡することができるトレーサビリティシステムであって、
    回路基板の製造ラインの各工程に設置され、各工程において前記対象基板が検出された際に検出信号を出力するとともに、各工程における前記対象基板に対する工程作業内容の実績を収集して出力する複数の情報収集手段と、
    前記情報収集手段によって出力された前記検出信号を入力し、入力した前記検出信号に応じて前記対象基板の特徴量を抽出し、抽出した特徴量を用いて前記対象基板の登録および照合のいずれかを行うとともに、前記対象基板が当該工程を通過した時刻を含む基板情報を出力する識別装置と、
    前記情報収集手段によって出力された前記工程作業内容の実績とともに、前記識別装置によって出力された前記基板情報を登録する生産履歴サーバとを備え、
    前記識別装置は、
    多層構造を有する所定の基板の層毎のずれに基づいた特徴量を格納する格納手段と、
    前記製造ラインの各工程に設けられ、前記対象基板の層毎のずれに関する情報を含む透過画像を撮像する撮像手段と、
    前記検出信号に応じて、前記検出信号を出力した前記情報収集手段に設置された前記撮像手段に前記対象基板の透過画像を撮像させる制御を行う制御手段と、
    前記撮像手段が撮像した透過画像に含まれる層毎のずれに関する情報から前記対象基板の特徴量を抽出する特徴量抽出手段と、
    前記特徴量抽出手段が抽出した特徴量が前記格納手段に格納されている場合、前記対象基板が前記所定の基板であると判定する照合判定手段と、
    前記複数の情報収集手段から前記検出信号を受信するとともに、前記対象基板の基板情報を前記生産履歴サーバに送信する通信手段とを有するトレーサビリティシステム。