JP6645007B2 - 基板の識別装置、基板の識別方法、及び基板のトレーサビリティシステム - Google Patents
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Description
(第1の実施の形態)
図1は、本発明の第1の実施の形態に係る基板の識別装置の一例を示す図である。
(第2の実施の形態)
図3は、本発明の第2の実施の形態に係る基板の識別装置の一例を示す図である。
基板撮影スイッチは、例えば、基板登録用の基板撮影スイッチと基板照合用の基板撮影スイッチの二つがある。制御部6は、これらのスイッチに対応した基板登録用の基板撮影信号と基板照合用の基板撮影信号を検出し、検出した信号の種別を格納部2の一時保存エリアに格納する。また、制御部6は、検出した信号の種別が、基板登録用の基板撮影信号の場合には、ユーザの操作等に基づき、撮像部3の前に設置した基板の情報を、操作部(不図示)から、又は、外部の上位システムから受け格納部2の一時保存エリアに格納する。基板の情報は、基板の製品名、製品番号(ID)等である。
(第3の実施の形態)
図11は、本発明の第3の実施の形態に係る基板のトレーサビリティシステムの一例を示す図である。
(付記1)
所定の基板の表面状態に基づく所定の特徴量を格納する格納部と、
任意の基板の表面状態の情報を含む画像を撮像する撮像部と、
前記撮像部が撮像した前記画像に含まれる前記表面状態の情報から前記任意の基板の前記所定の特徴量を抽出する特徴量抽出部と、
前記特徴量抽出部が抽出した前記所定の特徴量が前記格納部に格納されている場合、前記任意の基板が前記所定の基板であると判定する照合判定部と、
を備えたことを特徴とする基板の識別装置。
(付記2)
前記照合判定部が、前記任意の基板の前記所定の特徴量が前記格納部に格納されているか否かを調べる以前に、前記撮像部により、前記所定の基板の前記表面状態の情報を含む前記画像を撮像し、前記特徴量抽出部により、前記撮像部が撮像した前記画像に含まれる前記表面状態の情報から前記所定の基板の前記所定の特徴量を抽出し、この所定の特徴量を前記格納部に格納する、ことを特徴とする付記1に記載の基板の識別装置。
(付記3)
前記基板の表面状態は、前記基板の側面状態である、ことを特徴とする付記1又は2記載の基板の識別装置。
(付記4)
前記基板の表面状態は、前記基板の回路部品を実装する実装面または実装面の裏面の状態である、ことを特徴とする付記1又は2記載の基板の識別装置。
(付記5)
前記所定の特徴量とは、前記表面状態の情報で示す模様の、外形情報、色相情報、輝度情報のいずれか1つ以上である、ことを特徴とする付記1、2、3又は4記載の基板の識別装置。
(付記6)
前記特徴量抽出部は、前記撮像部が撮像した前記画像から前記基板のエッジを抽出し、該エッジを基準にした前記基板の所定の部分から前記特徴量を抽出する、
ことを特徴とする付記5記載の基板の識別装置。
(付記7)
前記特徴量抽出部は、前記表面状態の情報で示す模様の前記色相情報で示す値が、この値を示す位置の周囲の位置の値と所定の閾値以上の差がある場合、該色相情報で示す値を示す位置同士の関係情報を前記特徴量とする、
ことを特徴とする付記5記載の基板の識別装置。
(付記8)
前記特徴量抽出部は、前記表面状態の情報で示す模様の前記輝度情報で示す値が、この値を示す位置の周囲の位置の値と所定の閾値以上の差がある場合、該輝度情報で示す値を示す位置同士の関係情報を前記特徴量とする、
ことを特徴とする付記5記載の基板の識別装置。
(付記9)
前記撮像部は、複数設置する、ことを特徴とする付記1から8のいずれか一項に記載の基板の識別装置。
(付記10)
所定の基板の表面状態に基づく所定の特徴量を格納し、
任意の基板の表面状態の情報を含む画像を撮像し、
撮像した前記画像に含まれる前記表面状態の情報から前記任意の基板の前記所定の特徴量を抽出し、
抽出した前記所定の特徴量が格納されている場合、前記任意の基板が前記所定の基板であると判定する、
ことを特徴とする基板の識別方法。
(付記11)
前記任意の基板の前記所定の特徴量が格納されているか否かを調べる以前に、前記所定の基板の前記表面状態の情報を含む前記画像を撮像し、撮像した前記画像に含まれる前記表面状態の情報から前記所定の基板の前記所定の特徴量を抽出し、この所定の特徴量を格納する、
ことを特徴とする付記10に記載の基板の識別方法。
(付記12)
前記基板の表面状態は、前記基板の側面状態である、ことを特徴とする付記10又は11記載の基板の識別方法。
(付記13)
前記基板の表面状態は、前記基板の回路部品を実装する実装面または実装面の裏面の状態である、ことを特徴とする付記10又は11記載の基板の識別方法。
(付記14)
前記所定の特徴量とは、前記表面状態の情報で示す模様の、外形情報、色相情報、輝度情報のいずれか1つ以上である、ことを特徴とする付記10、11、12又は13記載の基板の識別方法。
(付記15)
前記撮像した前記画像から前記基板のエッジを抽出し、該エッジを基準にした前記基板の所定の部分から前記特徴量を抽出する、
ことを特徴とする付記14記載の基板の識別方法。
(付記16)
前記表面状態の情報で示す模様の前記色相情報で示す値が、この値を示す位置の周囲の位置の値と所定の閾値以上の差がある場合、該色相情報で示す値を示す位置同士の関係情報を前記特徴量とする、
ことを特徴とする付記14記載の基板の識別方法。
(付記17)
前記表面状態の情報で示す模様の前記輝度情報で示す値が、この値を示す位置の周囲の位置の値と所定の閾値以上の差がある場合、該輝度情報で示す値を示す位置同士の関係情報を前記特徴量とする、
ことを特徴とする付記14記載の基板の識別方法。
(付記18)
前記撮像部は、複数設置する、ことを特徴とする付記10から17のいずれか一項に記載の基板の識別方法。
(付記19)
付記9記載の基板の識別装置と、
前記基板を処理する直列接続された複数(n台)の処理装置と、
前記複数の処理装置を縦走して設置され、投入された基板を前記複数の処理装置に順番に搬送する搬送器と、
前記複数の処理装置に応じた基板通過履歴と稼働履歴を登録する生産履歴サーバと、を備え、
前記基板の識別装置は、
搬送された前記基板が前記複数の処理装置のうちの第1の処理装置に達したことを示す検出信号を受け、
複数の前記撮像部のうちの前記第1の処理装置に設置された第1の撮像部により、前記基板の前記表面状態の情報を含む前記画像を撮像し、
この画像に含まれる前記表面状態の情報から前記基板の前記所定の特徴量を抽出し、この所定の特徴量を前記格納部に格納し、
前記格納部及び前記生産履歴サーバに、前記基板の前記第1の処理装置の通過日時を含む基板の所定の情報を登録し、
搬送された前記基板が前記第1の処理装置以外の第k(k=2からn)の処理装置に達したことを示す検出信号を受け、
前記第kの処理装置に設置された第kの撮像部により、前記基板の前記表面状態の情報を含む前記画像を撮像し、
この画像に含まれる前記表面状態の情報から前記基板の前記所定の特徴量を抽出し、
この所定の特徴量が前記格納部に格納されている場合、前記基板の前記第kの処理装置の通過日時を含む基板の所定の情報を前記生産履歴サーバに登録する、
ことを特徴とする基板のトレーサビリティシステム。
(付記20)
前記基板のトレーサビリティシステムは、基板表面に電子部品をはんだで実装するSMT(Surface Mount Technology)ラインにおけるシステムであって、
前記複数の処理装置は、前記基板上にはんだを塗布するはんだ印刷装置と、電子部品を搭載する搭載装置と、はんだを融解し固めるリフロー装置と、
を備えたことを特徴とする付記19記載の基板のトレーサビリティシステム。
2 格納部
3 撮像部
4 特徴量抽出部
5 照合判定部
6 制御部
7 処理装置
8 搬送器
9 生産履歴サーバ
Claims (10)
- 基材が層状に重なった第一の基板に特有の模様に基づく第一の特徴量を格納する格納部と、
判定対象の第二の基板に特有の模様を含む画像を撮像する撮像部と、
前記撮像部が撮像した前記画像に含まれる前記特有の模様の情報から前記判定対象の第二の基板の第二の特徴量を抽出する特徴量抽出部と、
前記第二の特徴量が前記第一の特徴量と一致した場合、前記判定対象の基板が前記第一の特徴量を持つ基板であると判定する照合判定部と、
を備えたことを特徴とする基板の識別装置。 - 前記照合判定部が、前記判定対象の基板の前記第二の特徴量が前記格納部に格納されているか否かを調べる以前に、前記撮像部により、前記判定対象の基板の前記特有の模様の情報を含む前記画像を撮像し、前記特徴量抽出部により、前記撮像部が撮像した前記画像に含まれる前記特有の模様の情報から前記判定対象の基板の前記第一の特徴量を抽出し、この第一の特徴量を前記格納部に格納する、ことを特徴とする請求項1に記載の基板の識別装置。
- 前記特有の模様は、前記基板の側面の模様である、ことを特徴とする請求項1又は2記載の基板の識別装置。
- 前記特有の模様は、前記基板の回路部品を実装する実装面または実装面の裏面の模様である、ことを特徴とする請求項1又は2記載の基板の識別装置。
- 前記第一、第二の特徴量とは、前記特有の模様の、外形情報、色相情報、輝度情報のいずれか1つ以上である、ことを特徴とする請求項1、2、3又は4記載の基板の識別装置。
- 前記特徴量抽出部は、前記撮像部が撮像した前記画像から前記基板のエッジを抽出し、該エッジを基準にした前記基板の所定の部分から前記特徴量を抽出する、
ことを特徴とする請求項5記載の基板の識別装置。 - 前記特徴量抽出部は、前記特有の模様の前記色相情報で示す値が、この値を示す位置の周囲の位置の値と所定の閾値以上の差がある場合、該色相情報で示す値を示す位置同士の関係情報を前記第一、第二の特徴量とする、
ことを特徴とする請求項5記載の基板の識別装置。 - 前記撮像部は、複数設置する、ことを特徴とする請求項1から7のいずれか一項に記載の基板の識別装置。
- 基材が層状に重なった第一の基板に特有の模様に基づく第一の特徴量を格納し、
判定対象の基板の前記特有の模様を含む画像を撮像し、
撮像した前記画像に含まれる前記特有の模様の情報から前記判定対象の基板の第二の特徴量を抽出し、
前記第二の特徴量が前記第一の特徴量と一致した場合、前記判定対象の基板が前記第一の特徴量を持つ基板であると判定する、
ことを特徴とする基板の識別方法。 - 請求項8記載の基板の識別装置と、
前記基板を処理する直列接続された複数(n台)の処理装置と、
前記複数の処理装置を縦走して設置され、投入された基板を前記複数の処理装置に順番に搬送する搬送器と、
前記複数の処理装置に応じた基板通過履歴と稼働履歴を登録する生産履歴サーバと、を備え、
前記基板の識別装置は、
搬送された前記基板が前記複数の処理装置のうちの第1の処理装置に達したことを示す検出信号を受け、
複数の前記撮像部のうちの前記第1の処理装置に設置された第1の撮像部により、前記基板の前記特有の模様を含む画像を撮像し、
この画像に含まれる前記特有の模様の情報から前記基板の前記第一の特徴量を抽出し、前記第一の特徴量を前記格納部に格納し、
前記格納部及び前記生産履歴サーバに、前記基板の前記第1の処理装置の通過日時を含む基板の所定の情報を登録し、
搬送された前記基板が前記第1の処理装置以外の第k(k=2からn)の処理装置に達したことを示す検出信号を受け、
前記第kの処理装置に設置された第kの撮像部により、前記基板の前記特有の模様を含む前記画像を撮像し、
この画像に含まれる前記特有の模様の情報から前記判定対象の基板の第二の特徴量を抽出し、
前記第二の特徴量が前記第一の特徴量と一致した場合、前記基板の前記第kの処理装置の通過日時を含む基板の所定の情報を前記生産履歴サーバに登録する、
ことを特徴とする基板のトレーサビリティシステム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014237985A JP6645007B2 (ja) | 2014-11-25 | 2014-11-25 | 基板の識別装置、基板の識別方法、及び基板のトレーサビリティシステム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014237985A JP6645007B2 (ja) | 2014-11-25 | 2014-11-25 | 基板の識別装置、基板の識別方法、及び基板のトレーサビリティシステム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016100527A JP2016100527A (ja) | 2016-05-30 |
JP6645007B2 true JP6645007B2 (ja) | 2020-02-12 |
Family
ID=56075558
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014237985A Active JP6645007B2 (ja) | 2014-11-25 | 2014-11-25 | 基板の識別装置、基板の識別方法、及び基板のトレーサビリティシステム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6645007B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6668653B2 (ja) * | 2015-09-24 | 2020-03-18 | 日本電気株式会社 | 基板のトレーサビリティシステム、及び基板のトレーサビリティ方法 |
JP2017215722A (ja) * | 2016-05-31 | 2017-12-07 | Juki株式会社 | 情報管理システム、処理装置及びプログラム |
JP6891466B2 (ja) * | 2016-11-29 | 2021-06-18 | 日本電気株式会社 | 識別システム、識別方法および識別プログラム |
JP6852488B2 (ja) * | 2017-03-21 | 2021-03-31 | 日本電気株式会社 | 識別装置、識別方法およびプログラム |
JP7052248B2 (ja) * | 2017-08-08 | 2022-04-12 | 日本電気株式会社 | 識別システム、識別方法およびプログラム |
JP7414797B2 (ja) * | 2019-02-27 | 2024-01-16 | 日本電気株式会社 | 製造管理方法 |
JP7218791B2 (ja) * | 2019-02-27 | 2023-02-07 | 日本電気株式会社 | 製造管理方法 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01206245A (ja) * | 1988-02-12 | 1989-08-18 | Omron Tateisi Electron Co | 基板の検査方法 |
JP5034878B2 (ja) * | 2007-11-06 | 2012-09-26 | オムロン株式会社 | 基板情報の管理方法および管理システム |
JP5721072B2 (ja) * | 2011-03-31 | 2015-05-20 | Jukiオートメーションシステムズ株式会社 | 部品実装装置、情報処理装置、位置検出方法及び基板製造方法 |
JP5991456B2 (ja) * | 2011-09-22 | 2016-09-14 | 日本電気株式会社 | 回路基板の個体識別装置および個体識別方法 |
JP5875401B2 (ja) * | 2012-02-16 | 2016-03-02 | 富士機械製造株式会社 | 基板検査システムおよびデータ記憶方法 |
JP6066587B2 (ja) * | 2012-05-25 | 2017-01-25 | 富士機械製造株式会社 | 基板の検査方法、検査プログラム、および検査装置 |
JP6147000B2 (ja) * | 2012-12-27 | 2017-06-14 | 富士機械製造株式会社 | 部品装着方法 |
-
2014
- 2014-11-25 JP JP2014237985A patent/JP6645007B2/ja active Active
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2016100527A (ja) | 2016-05-30 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Written amendment |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Written amendment |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20191223 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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