JP6696323B2 - パターン検査装置およびパターン検査方法 - Google Patents

パターン検査装置およびパターン検査方法 Download PDF

Info

Publication number
JP6696323B2
JP6696323B2 JP2016126939A JP2016126939A JP6696323B2 JP 6696323 B2 JP6696323 B2 JP 6696323B2 JP 2016126939 A JP2016126939 A JP 2016126939A JP 2016126939 A JP2016126939 A JP 2016126939A JP 6696323 B2 JP6696323 B2 JP 6696323B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
inspection
pattern
unit
inspection target
target pattern
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2016126939A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2018004272A (ja
Inventor
岡 純 和 本
岡 純 和 本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dai Nippon Printing Co Ltd
Original Assignee
Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dai Nippon Printing Co Ltd filed Critical Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority to JP2016126939A priority Critical patent/JP6696323B2/ja
Publication of JP2018004272A publication Critical patent/JP2018004272A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6696323B2 publication Critical patent/JP6696323B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Description

本開示は、基板上に形成されたパターンを検査するパターン検査装置およびパターン検査方法に関する。
半導体ウエハに形成されたパターンを撮影した画像同士を比較して、パターンの不良の有無を検査する回路パターン検査方法が知られている(特許文献1)。
特開2000−193594号公報
パターンの不良には、パターンの形状が変形する不良だけでなく、パターンを構成する複数層のうち、一部の層が剥離(欠落)する不良や、パターンの最上層に異物が付着する不良などがある。
特許文献1の技術は、パターンの形状が変形する不良は検出できるものの、パターンの層構成に関する不良を正しく検出できないおそれがある。また、特許文献1では、どのような不良が生じたかを示す不良種別を特定する機能も持たない。よって、特許文献1の検査方法で不良が検出されても、その不良が何に起因するものかを作業者が手作業で解析しなければならず、不良の特定に時間がかかってしまう。
本開示は、上述した課題に鑑みてなされたものであり、パターンの良否判定と不良種別の特定とを自動的かつ精度よく行うことができるパターン検査装置およびパターン検査方法を提供するものである。
上記の課題を解決するために、本開示の一態様によれば、基板上に形成されうるパターンの材料ごとに、領域分けされた設計パターン画像と、
前記基板上に形成された検査対象パターンを撮影した検査対象パターン画像を基準画像と比較して、前記検査対象パターンに含まれる欠陥候補を抽出する欠陥候補抽出部と、

前記欠陥候補と前記設計パターン画像とに基づいて、前記欠陥候補の場所を特定する不良箇所特定部と、
前記特定された欠陥候補の場所における前記検査対象パターン画像の色情報と前記設計パターン画像の領域情報に基づいて、前記検査対象パターンの不良種別を特定する不良種別特定部と、を備える、パターン検査装置が提供される。
個々の不良種別ごとに、色情報の範囲を設定する不良種別範囲設定部を備えてもよく、
前記不良種別特定部は、前記特定された欠陥候補の場所における前記検査対象パターン画像および前記設計パターン画像の領域情報と、前記不良種別範囲設定部で設定された色情報の範囲と、に基づいて、前記検査対象パターンの不良種別を特定してもよい。
前記不良種別特定部は、前記特定された欠陥候補の場所における前記検査対象パターン画像の色情報が前記不良種別範囲設定部にて設定された特定の不良種別の色情報の範囲内である場合、前記欠陥候補の面積が所定の閾値以上であれば、前記特定の不良種別とみなしてもよい。
前記検査対象パターンを撮影した撮影画像に基づいて、前記検査対象パターンを検査する第1検査部と、
前記第1検査部にて前記検査対象パターンが不良であると判断された場合に、前記第1検査部よりも高分解能に前記検査対象パターンを撮影した前記検査対象パターン画像に基づいて、前記検査対象パターンを検査する第2検査部と、
前記第1検査部による検査に基づいて前記検査対象パターンが不良でないと判断された場合は、前記第2検査部の検査を行わずに前記検査対象パターンを良品と判定し、前記第2検査部による検査に基づいて前記検査対象パターンが不良でないと判断された場合は、前記検査対象パターンを良品と判定し、前記第2検査部による検査に基づいて前記検査対象パターンが不良と判断された場合は、前記検査対象パターンを不良品と判定する良否判定部と、を備えてもよい。
前記欠陥候補の場所における前記検査対象パターン画像の色情報を変換した色情報変換画像を生成する、色情報変換部を備えてもよく、
前記不良箇所特定部は、前記色情報変換画像と前記設計パターン画像とのパターンマッチングにより、前記欠陥候補の場所を特定し、
前記良否判定部は、前記不良箇所特定部で特定された場所における前記色情報変換画像と、前記設計パターン画像の領域情報に基づいて、個々の色情報ごとに個別の閾値を比較して、前記検査対象パターンの良否を判定してもよい。
前記良否判定部は、前記欠陥候補位置での欠陥面積を所定の閾値と比較して、前記検査対象パターンの良否を判定してもよい。
同一のマスクパターンが複数形成されたフォトマスクを用いて、前記基板上に形成された複数の検査対象パターンを一組として、複数組分の前記複数の検査対象パターンを収納する収納部を備え、
前記欠陥候補抽出部は、前記複数組に属する任意の一組内のある位置に収納された一つの検査対象パターンに含まれる前記欠陥候補を抽出する際には、別の組内の同じ位置に収納された検査済パターンを撮影した画像を前記基準画像として比較してもよい。
本開示の他の一態様によれば、検査対象パターンを撮影した検査対象パターン画像を基準画像と比較して、前記検査対象パターンに含まれる欠陥候補を抽出し、

前記欠陥候補と基板上に形成されるパターンの材料毎に領域分けされた設計パターン画像とに基づいて、前記欠陥候補の場所を特定し、
前記特定された欠陥候補の場所における前記検査対象パターン画像の色情報と前記設計パターン画像の領域情報に基づいて、前記検査対象パターンの不良種別を特定するパターン検査方法が提供される。
本開示によれば、パターンの良否判定と不良種別の特定とを自動的かつ精度よく行うことができる。
一実施形態によるパターン検査装置の概略構成を示すブロック図。 図1のパターン検査装置の処理動作の一例を示すフローチャート。 収納部の構造を模式的に示す図。 第2検査部で生成した検査対象パターン画像を用いて処理を行うメイン処理PCの機能ブロック図。 第2検査部で生成した検査対象パターン画像を用いた処理手順の一例を示すフローチャート。
以下、本開示の実施の形態について、詳細に説明する。図1は一実施形態によるパターン検査装置1の概略構成を示すブロック図である。図1のパターン検査装置1は、投入部2と、収納部3と、合紙排出部4と、第1検査部5と、第2検査部6と、反転機7と、合紙挿入部8と、良品積載部9と、不良品積載部10と、グレー積載部11と、メイン処理PC12と、操作PC13と、検査確認PC14とを備えている。
図1のパターン検査装置1は、例えば、同一のマスクパターンが複数形成されたフォトマスクを用いて基板上に形成された複数の検査対象パターンの検査を行うものである。なお、フォトマスクに、2以上の形状の異なるマスクパターンが形成されていてもよい。また、本実施形態は、フォトマスクを用いずに、例えば直接露光により形成された検査対象パターンの検査にも適用可能である。以下では、フォトマスクを用いて形成された複数の検査対象パターンを一組として、複数組分を収納部3に収納しておき、各組ごとに、各組に属する複数の検査対象パターンの検査を行うものとする。個々の検査対象パターンの一具体例は、例えば、リードフレームである。
投入部2は、収納部3に収納された複数の検査対象パターンから一つを第1検査部5に供給する。収納部3内に複数の検査対象パターンが積載されている場合、上下に隣接する検査対象パターン同士が接触すると、傷ができるおそれがある。よって、上下に隣接する検査対象パターンの間には、合紙が配置されている。合紙排出部4は、投入部2が検査対象パターンを第1検査部5に供給する際に、検査対象パターンの上に配置された合紙を除去する。
第1検査部5は、検査対象パターンをラフに走査しながら撮影した撮影画像に基づいて、検査対象パターンを検査する。第1検査部5で検査した結果、不良でないと判断された検査対象パターンは、第2検査部6での検査を行わずに、良品積載部9まで搬送される。
第2検査部6は、第1検査部5で検査した結果、不良と判断された検査対象パターンをエリアごとに高分解能に走査しながら撮影した検査対象パターン画像に基づいて、検査対象パターンを検査する。第2検査部6で検査した結果、不良でないと判定された検査対象パターンは、良品積載部9まで搬送される。第2検査部6で検査した結果、不良と判定された検査対象パターンは、不良品積載部10まで搬送される。
検査対象パターンが基板の第1主面側だけでなく、その反対側の第2主面側にも形成されている場合には、反転機7で基板を裏返して、第1検査部5と第2検査部6の処理を第2主面側についても行う。
第1検査部5は、第1搬送部5aと、第1撮影部5bと、第1画像処理部5cとを有する。第1搬送部5aは、投入部2から反転機7までの範囲内で、検査対象パターンを搬送する。第1撮影部5bは、検査対象パターンを例えばライン状に撮影するラインセンサを有する。第1画像処理部5cは、ラインセンサで撮影された画像データに対して所定の画像処理を行ってデジタル化した低分解能撮影画像を生成する。
メイン処理PC12は、第1撮影部5bによる低分解能撮影画像に基づいて、検査対象パターンの良否判定を行う。メイン処理PC12にて良品と判定された検査対象パターンは、上述した良品積載部9まで搬送される。基板上の第1主面側と第2主面側の双方に検査対象パターンが形成されている場合は、両主面側ともに第1検査部5による検査を行う。メイン処理PC12は、第1主面側と第2主面側の少なくとも一方の検査対象パターンに不良があれば、不良と判断する。この場合は、第2検査部6での検査が行われる。すなわち、第1主面側と第2主面側の両検査対象パターンともに不良でない場合のみ、第2検査部6の検査が省略される。
第2検査部6は、第2搬送部6aと、第2撮影部6bと、第2画像処理部6cとを有する。第2搬送部6aは、第1検査部5にて不良と判定された検査対象パターンを、反転機7から良品積載部9または不良品積載部10まで搬送する。第2撮影部6bは、検査対象パターンをラインよりも細かい単位であるエリア単位で撮影するエリアセンサを有する。第2画像処理部6cは、エリアセンサで撮影されたエリア画像に対して所定の画像処理を行ってデジタル化した検査対象パターン画像を生成する。検査対象パターン画像は、高分解能撮影画像である。
メイン処理PC12は、検査対象パターン画像に基づいて、検査対象パターンの良否判定を行う。その結果、検査対象パターンが良品と判定されると、良品積載部9まで搬送され、不良品と判定されると、不良品積載部10まで搬送される。
図2は図1のパターン検査装置1の処理動作の一例を示すフローチャートである。まず、操作者が操作PC13にて検査開始を指示すると(ステップS1)、投入部2は収納部3に積載された検査対象パターンをピックアップして搬送部に供給し(ステップS2)、合紙排出部4は検査対象パターン上の合紙を除去する(ステップS3)。
次に、第1搬送部5aは、検査対象パターンを第1撮影部5bまで搬送する(ステップS4)。第1撮影部5bは検査対象パターンをライン状に走査させながら、ライン単位で撮影を繰り返して、画像処理部にて低分解能撮影画像を生成する(ステップS5)。
検査対象パターンが基板の第1主面側だけでなく、第2主面側にも形成されている場合は、反転機7にて基板を裏返して、第2主面側についてもステップS5の処理を行って、低分解能撮影画像を生成する。
次に、メイン処理PC12は、低分解能撮影画像に基づいて、検査対象パターンの良否判定を行う(ステップS6)。メイン処理PC12は、例えば、正常なパターンと低分解能撮影画像との比較を行って欠陥候補を抽出し、良否判定を行う。なお、第1検査部5にて行う良否判定は、汎用的な任意のパターン検査手法で行えばよい。
ステップS6の良否判定を行った結果、第1主面側と第2主面側の双方とも、検査対象パターンが不良でないと判定されると、第1搬送部5aおよび第2搬送部6aにより、検査対象パターンを良品積載部9まで搬送する(ステップS7)。合紙挿入部8は、良品積載部9に新たに積載された検査対象パターンの上に合紙を置く(ステップS8)。これにより、第1検査部5で検査した結果、良品と判定された場合は、第2検査部6の処理が省略される。
一方、ステップS6の良否判定にて不良と判定されると、第2搬送部6aにて検査対象パターンを第2撮影部6bまで搬送する(ステップS9)。第2検査部6内の第2撮影部6bは、ステップS6で不良と判定した欠陥候補の位置で検査対象パターンをエリア単位で細かく走査しながら撮影を行い、第2画像処理部6cにて検査対象パターン画像を生成する(ステップS10)。このステップS9とS10の処理は、第1主面側と第2主面側に検査対象パターンが形成されている場合には、両主面側ともに行われる。
次に、メイン処理PC12は、検査対象パターン画像に基づいて、検査対象パターンの良否判定を行う(ステップS11)。このステップS11の処理の詳細については後述する。ステップS11の良否判定を行った結果、第1主面側と第2主面側の双方とも、検査対象パターンが不良でないと判定されると、上述したステップS7とS8の処理、すなわち検査対象パターンは良品積載部9まで搬送される。第1主面側と第2主面側の少なくとも一方の検査対象パターンが不良と判定されると、検査対象パターンは不良品積載部10まで搬送される(ステップS12)。この場合は、廃棄対象であるため、上下に隣接する検査対象パターンの間に合紙を挿入する必要はない。なお、検査対象パターンを検査した結果、良品か不良品かを判別できない検査対象パターンについては、グレー積載部11まで搬送される。
ステップS8またはS12の処理が終了すると、検査確認PC14の表示画面に、検査結果が表示される(ステップS13)。なお、図1のメイン処理PC12、操作PC13および検査確認PC14の少なくとも二つを、一台のPCに統合してもよい。
次に、図2のステップS11の処理について詳細に説明する。本実施形態では、同一のマスクパターンが複数形成されたフォトマスクを用いて形成される複数の検査対象パターンを一組として、複数組分を収納部3に収納している。図3は収納部3の構造を模式的に示す図である。図3に示すように、収納部3は、複数組分のサブ収納部3aを有し、各サブ収納部3aには、一つのフォトマスクにて形成される複数の検査対象パターン15が収納されている。各サブ収納部3aに収納される検査対象パターン15の収納順序は、フォトマスク上のマスクパターンの場所に関連づけられている。すなわち、各サブ収納部3a内のn番目に収納されている検査対象パターン15あるいは検査済パターンは、フォトマスク上の対応する位置のマスクパターンを露光して形成されたものである。第2検査部6は、あるサブ収納部3a内のn番目に収納されている検査対象パターン15を検査する際には、別のサブ収納部3a内のn番目に収納されている検査済パターンと比較する。このようにする理由は、フォトマスク上のマスクパターンの場所によって、得られる検査対象パターン15の形状等が若干異なるため、フォトマスク上の同じ場所のマスクパターンにて形成された検査済パターンと比較した方が、より精度よく検査を行えるためである。
なお、サブ収納部3aには、不良の検査済パターンは収納されていない。よって、検査対象パターンと比較される検査済パターンは、良品パターンである。
図4は第2検査部6で生成した検査対象パターン画像を用いて処理を行うメイン処理PC12の機能ブロック図である。なお、図4の各部の処理は、必ずしもメイン処理PC12で行う必要はない。図4の各部のうち少なくとも一部の処理を、メイン処理PC12とは別個に設けたPC等で行ってもよいし、図4の各部のうち少なくとも一部の処理を実行する専用のハードウェア機器を設けてもよい。よって、図4の機能ブロック図は、本実施形態によるパターン検査装置1内の任意のハードウェア機器により、ハードウェアまたはソフトウェアの処理にて実行されるものである。
図4の機能ブロック図は、良否判定部21と、色情報分類部22と、欠陥候補抽出部23と、設計画像生成部24と、不良箇所特定部25と、不良種別特定部26と、不良種別範囲設定部27とを有する。
良否判定部21は、第1検査部5による検査に基づいて検査対象パターン15が不良でないと判断された場合は、第2検査部6の検査を行わずに検査対象パターン15を良品と判定し、第2検査部6による検査に基づいて検査対象パターン15が不良でないと判断された場合は、検査対象パターン15を良品と判定し、第2検査部6による検査に基づいて検査対象パターン15が不良と判断された場合は、検査対象パターン15を不良品と判定する。
色情報分類部22は、基板上に形成されうるパターンの材料ごとに、固有の色情報を割り振る。パターンの材料が異なれば、異なる色情報が割り振られる。例えば、パターンが、材料の異なる複数層で形成されている場合は、各層ごとに異なる色情報が割り振られる。
欠陥候補抽出部23は、基板上に形成された検査対象パターン15を撮影した検査対象パターン画像を基準画像と比較して、検査対象パターン15に含まれる欠陥候補を抽出する。基準画像とは、後述するように、例えば検査済の良品のパターンを高分解能で撮影した高分解能撮影画像である。
設計画像生成部24は、検査対象パターン15の元となる設計パターンに、色情報分類部22で割り振られた色情報を付加した設計パターン画像を生成する。設計パターンはコンピュータにより自動生成されるものであり、パターンの材料に依存する色情報は本来的に含んでいないことから、色情報分類部22で各パターンの材料ごとに割り振った色情報を設計パターンに付加して色付けした設計パターン画像を生成する。パターン材料毎に色情報を使用しているが、パターンの素材毎に領域分けがされていればよく、色情報以外にも素材毎に番号を割り振ってもよい。また、設計パターン画像は設計データを基に人手で作成してもよい。
不良箇所特定部25は、欠陥候補と、設計パターン画像とに基づいて、欠陥候補の場所を特定する。欠陥候補は、検査対象パターン15と基準画像との比較により抽出されるが、抽出された欠陥候補が設計パターン画像中のどこに位置するのかを、パターンマッチングにより不良箇所特定部25にて特定する。
不良種別特定部26は、欠陥候補の場所における検査対象パターン画像の色情報と設計パターン画像の領域情報に基づいて、検査対象パターンの不良種別を特定する。より具体的な一例では、不良種別特定部26は、欠陥候補の場所における検査対象パターン画像の色情報と設計パターン画像の色情報とを用いて、不良種別を特定する。設計パターン画像の色情報から欠陥候補の素材を特定し、抽出された欠陥候補の色情報、形状、サイズを不良種別範囲設定部27に設定された値と比較することによって欠陥候補の不良種別を特定する。
不良種別範囲設定部27は、検査対象パターン15の素材毎に個々の不良種別の色情報の範囲を設定する。不良種別特定部26は、特定された欠陥候補の場所における検査対象パターン画像の色情報と、不良種別範囲設定部27で設定された色情報の範囲と、に基づいて、検査対象パターン15の不良種別を特定する。より具体的には、不良種別特定部26は、特定された欠陥候補の場所における検査対象パターン画像の色情報が不良種別範囲設定部27にて設定された特定の不良種別の色情報の範囲内である場合、欠陥候補の面積が所定の閾値以上であれば、特定の不良種別とみなす。
この他、図4の機能ブロック図は、色情報変換部28を備えていてもよい。色情報変換部28は、欠陥候補の場所における検査対象パターン画像の色情報を変換した色情報変換画像を生成する。通常、第1撮影部5bや第2撮影部6bで撮影された画像は、RGB情報を含んでいる。色情報変換部28は、RGB情報から、例えばH(Hue、明度)、S(Saturation、彩度)、V(Value、明度)情報を生成する。HSV情報を生成する理由は、注目画素の色情報だけでなく、周囲の色情報も考慮に入れるためである。不良箇所特定部25は、色情報変換画像と設計パターン画像とのパターンマッチングにより、欠陥候補の場所を特定する。
良否判定部21は、設計パターン画像の色情報ごとに良否判定で用いる個別の閾値を設定しておく。より具体的には、良否判定部21は、欠陥位置での欠陥面積を所定の閾値と比較して、検査対象パターン15の良否を判定する。
この他、図4の機能ブロック図は、画像圧縮部29を備えていてもよい。画像圧縮部29は、色情報変換部28が生成した色情報変換画像が設計パターン画像と同じ分解能となるように色情報変換画像を圧縮して、圧縮画像を生成する。不良箇所特定部25は、圧縮画像と設計パターン画像とのパターンマッチングにより、欠陥候補の場所を特定する。
図5は第2検査部6で生成した検査対象パターン画像を用いた処理手順の一例を示すフローチャートであり、図2のステップS9〜S11の処理を詳細に示したものである。まず、第1検査部5にて不良と判定された検査対象パターン15を第2撮影部6bまで搬送して、エリアセンサを用いて高分解能に撮影し、画像処理部にて所定の画像処理を行ってデジタル化した検査対象パターン画像を生成する(ステップS21)。
次に、検査対象パターン15が収納されている収納部3内のサブ収納部3aとは別個のサブ収納部3aに収納されていて、検査対象パターン15と同じ収納順序の検査済パターンを第2撮影部6bまで搬送して、ステップS21と同様に高分解能で撮影して基準画像を生成する(ステップS22)。
次に、欠陥候補抽出部23は、検査対象パターン画像と基準画像とをパターンマッチングにより比較して、検査対象パターン画像中の欠陥候補を抽出する(ステップS23)。
次に、色情報変換部28は、欠陥候補のRGB情報を色分解してHSV情報を生成し、元のRGB情報に、HSV情報を加えた計6種類の色情報データを出力する(ステップS24)。
次に、設計画像生成部24は、色情報分類部22を参照して、検査対象パターン15を生成する元となる設計パターンに対して、パターンの材料に応じた色情報を付加した設計パターン画像を生成する(ステップS25)。
次に、画像圧縮部29は、検査対象パターン15を生成する元となる設計パターンと同一の分解能になるように、ステップS24で得られた6種類の色情報変換画像に対して圧縮処理を施して、圧縮画像を生成する(ステップS26)。次に、不良箇所特定部25は、圧縮画像と設計パターン画像とをパターンマッチングして、欠陥候補の場所を特定する(ステップS27)。
次に、良否判定部21は、欠陥位置と、欠陥位置での圧縮画像の色情報と、欠陥面積と、に基づいて、検査対象パターン15の良否を判定する(ステップS28)。
ステップS26〜S28の処理に前後して、不良種別特定部26は、特定された欠陥候補の場所における検査対象パターン画像の色情報と設計パターン画像の色情報に基づいて、検査対象パターン15の不良種別を特定する(ステップS29)。このステップS29の処理をステップS27の欠陥位置が特定された後に行う場合には、不良種別特定部26は、特定された欠陥位置における検査対象パターン画像の色情報と設計パターン画像の色情報に基づいて、検査対象パターン15の不良種別を特定する。
このように、本実施形態では、欠陥候補の場所における検査対象パターン画像の色情報と設計パターン画像の色情報に基づいて、検査対象パターン15の不良種別を特定するため、欠陥の有無だけでなく、不良の原因までを把握することができる。本実施形態では、検査対象パターンの材料ごとに設計パターン画像を色分けしておき、その色毎に不良種の範囲を設定するため、検査対象パターン15を構成する一部の層の剥離や別の材料の付着などの個々の不良種別を精度よく特定できる。このように、本実施形態によれば、パターンの形状に関する不良だけでなく、パターンの層構成の不良や異物の付着などの不良も正しく検出できる。
また、本実施形態では、検査パターン画像の色情報を変換した色情報変換画像と、設計パターン画像とのパターンマッチングにより欠陥位置を特定し、欠陥位置での色情報と欠陥面積とを、それぞれ閾値と比較して、検査対象パターン15の良否を判定するため、目視に頼ることなく、自動処理により検査対象パターン15の良否判定を正しく行うことができる。
本発明の態様は、上述した個々の実施形態に限定されるものではなく、当業者が想到しうる種々の変形も含むものであり、本発明の効果も上述した内容に限定されない。すなわち、特許請求の範囲に規定された内容およびその均等物から導き出される本発明の概念的な思想と趣旨を逸脱しない範囲で種々の追加、変更および部分的削除が可能である。
1 パターン検査装置、2 投入部、3 収納部、4 合紙排出部、5 第1検査部、6 第2検査部、7 反転機、8 合紙挿入部、9 良品積載部、10 不良品積載部、11 グレー積載部、12 メイン処理PC、13 操作PC、14 検査確認PC、15 検査対象パターン、21 良否判定部、22 色情報分類部、23 欠陥候補抽出部、24 設計画像生成部、25 不良箇所特定部、26 不良種別特定部、27 不良種別範囲設定部、28 色情報変換部、29 画像圧縮部

Claims (8)

  1. 基板上に形成されうるパターンの材料ごとに、領域分けされた設計パターン画像と、
    前記基板上に形成された検査対象パターンを撮影した検査対象パターン画像を基準画像と比較して、前記検査対象パターンに含まれる欠陥候補を抽出する欠陥候補抽出部と、

    前記欠陥候補と前記設計パターン画像とに基づいて、前記欠陥候補の場所を特定する不良箇所特定部と、
    前記特定された欠陥候補の場所における前記検査対象パターン画像の色情報と前記設計パターン画像の領域情報に基づいて、前記検査対象パターンの不良種別を特定する不良種別特定部と、を備える、パターン検査装置。
  2. 個々の不良種別ごとに、色情報の範囲を設定する不良種別範囲設定部を備え、
    前記不良種別特定部は、前記特定された欠陥候補の場所における前記検査対象パターン画像および前記設計パターン画像の領域情報と、前記不良種別範囲設定部で設定された色情報の範囲と、に基づいて、前記検査対象パターンの不良種別を特定する、請求項1に記載のパターン検査装置。
  3. 前記不良種別特定部は、前記特定された欠陥候補の場所における前記検査対象パターン画像の色情報が前記不良種別範囲設定部にて設定された特定の不良種別の色情報の範囲内である場合、前記欠陥候補の面積が所定の閾値以上であれば、前記特定の不良種別とみなす、請求項2に記載のパターン検査装置。
  4. 前記検査対象パターンを撮影した撮影画像に基づいて、前記検査対象パターンを検査する第1検査部と、
    前記第1検査部にて前記検査対象パターンが不良であると判断された場合に、前記第1検査部よりも高分解能に前記検査対象パターンを撮影した前記検査対象パターン画像に基づいて、前記検査対象パターンを検査する第2検査部と、
    前記第1検査部による検査に基づいて前記検査対象パターンが不良でないと判断された場合は、前記第2検査部の検査を行わずに前記検査対象パターンを良品と判定し、前記第2検査部による検査に基づいて前記検査対象パターンが不良でないと判断された場合は、前記検査対象パターンを良品と判定し、前記第2検査部による検査に基づいて前記検査対象パターンが不良と判断された場合は、前記検査対象パターンを不良品と判定する良否判定部と、を備える、請求項1乃至3のいずれか一項に記載のパターン検査装置。
  5. 前記欠陥候補の場所における前記検査対象パターン画像の色情報を変換した色情報変換画像を生成する、色情報変換部を備え、
    前記不良箇所特定部は、前記色情報変換画像と前記設計パターン画像とのパターンマッチングにより、前記欠陥候補の場所を特定し、
    前記良否判定部は、前記不良箇所特定部で特定された場所における前記色情報変換画像と、前記設計パターン画像の領域情報に基づいて、個々の色情報ごとに個別の閾値を比較して、前記検査対象パターンの良否を判定する、請求項4に記載のパターン検査装置。
  6. 前記良否判定部は、前記欠陥候補位置での欠陥面積を所定の閾値と比較して、前記検査対象パターンの良否を判定する、請求項5に記載のパターン検査装置。
  7. 同一のマスクパターンが複数形成されたフォトマスクを用いて、前記基板上に形成された複数の検査対象パターンを一組として、複数組分の前記複数の検査対象パターンを収納する収納部を備え、
    前記欠陥候補抽出部は、前記複数組に属する任意の一組内のある位置に収納された一つの検査対象パターンに含まれる前記欠陥候補を抽出する際には、別の組内の同じ位置に収納された検査済パターンを撮影した画像を前記基準画像として比較する、請求項1乃至6のいずれか一項に記載のパターン検査装置。
  8. 検査対象パターンを撮影した検査対象パターン画像を基準画像と比較して、前記検査対象パターンに含まれる欠陥候補を抽出し、
    前記欠陥候補と基板上に形成させるパターンの材料ごとに領域分けされた設計パターン画像とに基づいて、前記欠陥候補の場所を特定し、
    前記特定された欠陥候補の場所における前記検査対象パターン画像の色情報と前記設計パターン画像の領域情報に基づいて、前記検査対象パターンの不良種別を特定する、パターン検査方法。
JP2016126939A 2016-06-27 2016-06-27 パターン検査装置およびパターン検査方法 Active JP6696323B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016126939A JP6696323B2 (ja) 2016-06-27 2016-06-27 パターン検査装置およびパターン検査方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016126939A JP6696323B2 (ja) 2016-06-27 2016-06-27 パターン検査装置およびパターン検査方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2018004272A JP2018004272A (ja) 2018-01-11
JP6696323B2 true JP6696323B2 (ja) 2020-05-20

Family

ID=60948954

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016126939A Active JP6696323B2 (ja) 2016-06-27 2016-06-27 パターン検査装置およびパターン検査方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6696323B2 (ja)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108508053B (zh) * 2018-04-26 2021-01-12 武汉新芯集成电路制造有限公司 一种系统性极微物理缺陷的检测方法
KR101982347B1 (ko) * 2018-06-11 2019-05-24 주식회사 에이치비테크놀러지 오토 리페어 시스템의 불량 검출장치 및 방법
US10854486B2 (en) * 2018-09-19 2020-12-01 Kla Corporation System and method for characterization of buried defects
JPWO2020071234A1 (ja) * 2018-10-05 2021-09-02 日本電産株式会社 画像処理装置、画像処理方法、外観検査システムおよびコンピュータプログラム
KR102043664B1 (ko) * 2019-04-29 2019-12-05 주식회사 에이치비테크놀러지 기판 내 결함을 검출하고 리페어하는 오토 리페어 시스템 및 방법

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008298680A (ja) * 2007-06-01 2008-12-11 Oki Electric Ind Co Ltd 基板外観検査装置、基板外観検査方法及びそのプログラム
US8139844B2 (en) * 2008-04-14 2012-03-20 Kla-Tencor Corp. Methods and systems for determining a defect criticality index for defects on wafers
JP2010091425A (ja) * 2008-10-08 2010-04-22 Tokyo Seimitsu Co Ltd 欠陥検査装置及び欠陥検査方法
JP2010243283A (ja) * 2009-04-03 2010-10-28 Hitachi High-Technologies Corp 欠陥検査方法および欠陥検査装置
JP5243335B2 (ja) * 2009-04-21 2013-07-24 東京エレクトロン株式会社 欠陥検査方法、欠陥検査装置、欠陥検査プログラム、及びそのプログラムを記録した記録媒体

Also Published As

Publication number Publication date
JP2018004272A (ja) 2018-01-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6696323B2 (ja) パターン検査装置およびパターン検査方法
JP3669698B2 (ja) 印刷物の検査方法及び検査装置
US20070053580A1 (en) Image defect inspection apparatus, image defect inspection system, defect classifying apparatus, and image defect inspection method
US7415362B2 (en) Image defect inspection apparatus
JP2008064486A (ja) 印刷物検査装置、印刷物検査方法
JP5609433B2 (ja) 円筒形状容器の検査方法
JP2005182143A (ja) キャップ天面の検査方法
WO2014103617A1 (ja) 位置合せ装置、欠陥検査装置、位置合せ方法、及び制御プログラム
JP3589424B1 (ja) 基板検査装置
JP2016194434A (ja) 検査システムおよび検査方法
JPH11337498A (ja) プリント基板の検査装置およびプリント基板の検査方法
JP6623545B2 (ja) 検査システム、検査方法、プログラムおよび記憶媒体
WO2017134869A1 (ja) 固形製剤用テンプレート作成方法、固形製剤用テンプレート作成プログラムを記録したコンピュータが読み取り可能な記録媒体、固形製剤印刷検査方法、及び固形製剤印刷検査装置
JP2019045451A (ja) 検査装置、検査方法、およびプログラム
JP6776815B2 (ja) 積層体の検査装置,方法およびプログラム
JP5540595B2 (ja) 印刷物検査装置、印刷物検査システム、印刷物検査方法及び印刷物検査プログラム
JP2006035505A (ja) 印刷物の検査方法及び装置
JP2016075542A (ja) 無地の段ボールシートの欠陥検出装置及び欠陥検出方法
JPH0735699A (ja) 表面欠陥検出方法およびその装置
JP7300155B2 (ja) 固形製剤外観検査における教示装置、及び固形製剤外観検査における教示方法
JP4474006B2 (ja) 検査装置
JP2008292342A (ja) エッジ欠陥検出方法、そのプログラム、および検出装置
JP6917959B2 (ja) 電子部品の検査装置および電子部品の検査方法
JP4760258B2 (ja) 印刷品質検査装置および印刷品質検査方法
JP4889018B2 (ja) 外観検査方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20190425

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20200212

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20200324

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20200406

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6696323

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150