JP4451534B2 - 積層配線板およびその製造方法 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は，導体層と絶縁層とを交互に積層してなる積層配線板に関する。さらに詳細には，製造番号等の識別情報を個片ごとにかつ見やすくマーキングした積層配線板およびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来から，積層配線板においては，製造工場や製造時期等の製造情報を製品の一部に刷り込むことが行われている。近年では，製品１つずつの識別が可能な番号付けが求められており，特に多ピース品の場合に個片ごとの識別情報のマーキングが必要なことも多々ある。このような個別の識別情報はマスク化しにくいので，数値制御で任意のパターンを個別に書き込めるレーザ加工を用いることが考えられている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら，図７のように単に絶縁層９０にレーザショットで窪み９１のパターンを形成しただけのものでは，実際上見づらく識別マークとして不適切である（図８）。窪み９１とその周囲との間にコントラストがほとんどないためである。むろん，内部に導体層を設けておいて窪みの底部で導体層を露出させることも考えられる。しかしこれでも，経時変化により導体層が光沢を失うと，やはり見づらくなってしまう。
【０００４】
本発明は，前記した従来の技術が有する問題点を解決するためになされたものである。すなわちその課題とするところは，製品ごとに個別に識別情報を記録できるだけでなく製造後長期にわたって見やすさを維持するマーキングを付した積層配線板およびその製造方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
この課題の解決を目的としてなされた本発明の積層配線板は，導体層と絶縁層とを交互に積層してなるものであって，絶縁層に覆われているある導体層の一部に，少なくとも１面が黒化面とされているとともに，黒化面を含めて除去された貫通穴のパターンが形成されたマーキング領域を有し，黒化面を覆う絶縁層に，貫通穴のパターンの穴が，当該絶縁層を貫通して形成されており，マーキング領域に対応する領域では他のすべての導体層がブランクとされているものである。
【０００６】
この積層配線板では，マーキング領域の導体層に貫通穴のパターンが形成されているとともに少なくとも１面が黒化されている。よって，黒化面の裏面側から光を照射しつつ黒化面側から観察すると，貫通穴とその周囲との間に明確なコントラストがあり，見やすい。また，貫通穴の配置で文字や数字を表すことにより，個別の識別情報を表現できる。なお，ここでいう貫通穴とは，当該導体層を貫通していることを意味するにとどまる。すなわち配線板の全厚を貫通していることを要求するものではない。
【０００７】
この積層配線板においては，黒化面を覆う絶縁層の穴の底部における導体層が黒化面を含めて除去されて貫通穴のパターンをなしているとよい。このようにすると，貫通穴を通過した光はもはや何にも遮られずに観察に供されるので，貫通穴のパターンを明確に識別できるからである。そしてこの絶縁層の穴は，レーザ加工により形成することが好ましい。レーザ加工ならば，数値制御により個別のパターンを書き込めるからである。また，かかるマーキング領域は，個片ごとに設けられていることが望ましい。個片ごとの個別の情報をもマーキングしておくことにより，個片ごとの個別の識別が可能となるからである。
【０００８】
そして，本発明の積層配線板の製造方法では，絶縁層上の導体層にパターニングしてマーキング領域を形成し，マーキング領域の表面を黒化し，マーキング領域の黒化面に絶縁層を積層し，絶縁層に穴パターンを形成してマーキング領域の黒化面を部分的に露出させ，露出した箇所からマーキング領域の導体層をエッチングして貫通穴を形成するとともに，マーキング領域に対応する領域では他のすべての導体層をブランクとすることを通して，導体層と絶縁層とを交互に積層してなる積層配線板を製造する。
【０００９】
すなわち，まず，少なくとも片面に導体層を有する絶縁層を用意する。そしてその導体層をパターニングする際に，マーキング領域をも形成する。この時点でのマーキング領域はベタであり，貫通穴のパターンはまだ形成されていない。また，裏面にも導体層がある場合には，マーキング領域に対応する領域は裏面の導体層をブランクにしておく。そして，マーキング領域の表面を黒化する。なお，この黒化処理は，導体層のパターニングの前に行ってもよい。
【００１０】
そして，マーキング領域の導体層を覆う絶縁層を積層する。この積層により，マーキング領域の黒化面が絶縁層により覆われる。このとき絶縁層のみを積層してもよいし，片面に導体層の付いた絶縁層を用いて上層導体層を同時に積層してもよい。ただしその場合，マーキング領域に対応する領域は，上層導体層を後でエッチングしてブランクにしておく必要がある。また，裏面側にも絶縁層や導体層を積層してよい。ただしその場合の導体層は，最外層以外のものについては，マーキング領域に対応する領域がブランクになるようにあらかじめパターニングしておく必要がある。最外層のものについてはあらかじめそのようにパターニングしておくか，あるいは後でエッチングして当該領域をブランクにする必要がある。
【００１１】
そして，絶縁層に穴パターンを形成する。これにより，マーキング領域の黒化面が部分的に露出する。この穴パターンとして文字や数字を表すことにより，個別の識別情報が表現される。穴パターンの形成方法としては，フォトリソグラフィによるパターンエッチングも考えられないわけではないが，数値制御により個別のパターンを書き込めるレーザ加工が現実的である。そして，露出した箇所からマーキング領域の導体層をエッチングする。これにより，穴パターンに沿った貫通穴がマーキング領域の導体層に形成される。よって，かかるマーキング領域が形成された積層配線板を，背後から光を照射しつつ黒化面側から観察すると，貫通穴とその周囲との間に明確なコントラストがあり，識別情報を読み取りやすい。よってマーキング領域は，各個片に形成することが望ましい。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下，本発明を具体化した実施の形態について，添付図面を参照しつつ詳細に説明する。まず，本実施の形態に係る積層配線板の構造を説明する。本実施の形態に係る積層配線板１は，図１に示すように，導体層１１〜１６と層間絶縁層２１〜２２とを交互に積層して形成されている。積層配線板１のうち図１中に矢印Ｍで示す領域がマーキング領域である。
【００１３】
マーキング領域Ｍでは，導体層１２以外のすべての導体層１１，１３〜１６がブランクとされている。マーキング領域Ｍにおける導体層１２には，穴パターン３１が形成されている。穴パターン３１は，積層配線板１を上方から見たときに文字や数字として認識されるように穴を配置したものである。この文字や数字として，製品の個別の識別情報がマーキングされている。穴パターン３１の各穴は，導体層１２および層間絶縁層２１を貫通している。また，マーキング領域Ｍにおける導体層１２の図１中上側の面には，黒化層３２が形成されている。なお導体層１２は，図１に示す範囲外で回路の一部を構成していてもよい。
【００１４】
かかる積層配線板１のマーキング領域Ｍを，背後（図１中下方）からバックライト照明しつつ図１中上方から観察すると，図２に示すように明確なコントラストが得られる。すなわち，穴パターン３１の穴を通してバックライト光が図１中上方に漏れ出てくる。そして，漏れ出てきた光はその後さらに絶縁層により散乱されることなく観察に供される。穴パターン３１が導体層１２および層間絶縁層２１を貫通しているからである。このため観察上，穴パターン３１の部分は非常に明るく認識される。図２中の白抜きの丸（配置により数字を表現している）はこれを表している。その一方で穴パターン３１の穴の周囲は，黒化層３２のために黒く見える。図２の図形の地の部分が黒いのはこれを表している。この明確なコントラストのため，マーキング領域Ｍに記録されている情報を容易に読み取ることができる。
【００１５】
続いて，図１に示す積層配線板１の製造方法を説明する。まず，出発材料として，２枚の両面銅貼り板４１，４２を用意する（図３）。両面銅貼り板４１，４２には２枚とも，表裏の銅箔にパターン加工を施す。このとき，両面銅貼り板４１における図３中上側の銅箔１２については，積層配線板１のマーキング領域Ｍとなるべき領域をランドとする。下側の銅箔１３については当該領域をブランクとする。また，両面銅貼り板４２については，両面とも当該領域をブランクとする。そして，両面銅貼り板４１を黒化処理液（例えばニチゴーモートン社製の「ＳＵＲＦＡＣＥｂｏｎｄ５３０」等）に浸して，マーキング領域Ｍの銅箔１２上に黒化層３２を形成する。このとき裏面側の銅箔１３にも黒化層が形成されるがこれはあまり重要でない。また，両面銅貼り板４２については，図３の範囲内には黒化処理を必要とする理由はないが，他の部分の都合によっては黒化処理してもよい。
【００１６】
そして，これらをプレスして一体化することにより多層化する。このとき，両面銅貼り板４１，４２の間にドライフィルム２３を挟み込む。また，両面銅貼り板４１，４２の外側には，樹脂付き銅箔４３，４４を，銅箔１１，１６が外向きになるように配置する。これにより黒化層３２は層間絶縁層２１で一旦覆われることとなる。そして，プレス後に外層銅箔１１，１６をパターン加工して，マーキング領域Ｍに相当する領域をブランクとする（図４）。この時点で，図１に示した積層配線板１の外形がほぼできあがっている。
【００１７】
そして，マーキング領域Ｍに対し図４中上側から，レーザショットにより層間絶縁層２１に穴パターン３１の穴開けをする（図５）。このとき，数値制御により穴開け位置を個別に制御して，穴の配置により図２に示したような文字や数字を表現する。この文字や数字により，製品（多ピース品の場合には個片）ごとの固有の識別情報をマーキングする。図５の状態では，穴パターン３１の穴は層間絶縁層２１のみを貫通しており，その底に黒化層３２が露出している。なお，レーザショットのビーム径は，１５０〜２００μｍ程度が良好である。
【００１８】
そして，積層配線板１の両面に全面めっき４５，４６を施してから（図６），両面のめっき層４５，４６をパターン加工する。すると，めっき層４５，４６とともに，銅箔１２（黒化層３２を含む）もエッチングされる。これにより，穴パターン３１の穴が導体層１２および層間絶縁層２１を貫通する状態が得られる。すなわち，図１の状態ができあがる。なお，このパターン加工により，マーキング領域Ｍに相当する領域をブランクとしなければならないことはもちろんである。
【００１９】
以上詳細に説明したように本実施の形態では，外側から２番目の導体層１２の外向きの面に黒化層３２が形成されている。そして，黒化層３２を覆う層間絶縁層２１にレーザ加工により穴を開け，この穴を通して導体層１２をエッチングし，導体層１２および層間絶縁層２１を貫通する穴パターン３１を形成している。よって，かかる積層配線板１のマーキング領域Ｍを，背後からバックライト照明しつつ図１中上方から観察することにより，明確なコントラストで穴パターン３１を読み取ることができる。ここで，導体層１２の穴を通過した光がそれ以上絶縁層により散乱されることなく観察に供されることも，コントラストの高さに貢献している。そして，穴パターン３１の穴の配置により個別の製品ごとの識別情報を自由にマーキングできるので，多ピース品の各個片に個片ごとの識別情報を記録することができる。また，経時劣化により観察時のコントラストが低下することもない。
【００２０】
なお，本実施の形態は単なる例示にすぎず，本発明を何ら限定するものではない。したがって本発明は当然に，その要旨を逸脱しない範囲内で種々の改良，変形が可能である。例えば，層数はもっと多くてもよいし，図３の状態から図４の状態へのプレス時における積層の具体的態様はこれと異なってもよい。また，本実施の形態では，レーザショットにより層間絶縁層２１に穴を開けた後，一旦全面めっきしてからめっき層とともに導体層１２をエッチングして穴開けしたが，めっきせず直ちにエッチングしてもよい。また，エッチングする代わりに，レーザショットで層間絶縁層２１に引き続き導体層１２をも直に加工してしまってもよい。
【００２１】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように本発明によれば，製品ごとに個別に識別情報を記録できるだけでなく製造後長期にわたって見やすさを維持するマーキングを付した積層配線板およびその製造方法が提供されている。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施の形態に係る積層配線板の断面図である。
【図２】図１の積層配線板のマーキング領域の観察例を示す図である。
【図３】図１の積層配線板の製造方法を説明するための断面図である（その１）。
【図４】図１の積層配線板の製造方法を説明するための断面図である（その２）。
【図５】図１の積層配線板の製造方法を説明するための断面図である（その３）。
【図６】図１の積層配線板の製造方法を説明するための断面図である（その４）。
【図７】従来の積層配線板の１例の断面図である。
【図８】図７積層配線板のマーキング領域の観察例を示す図である。
【符号の説明】
１ 積層配線板
１１〜１６ 導体層
２１〜２５ 層間絶縁層
３１ 穴パターン
３２ 黒化層
Ｍ マーキング領域

Claims (4)

1. 導体層と絶縁層とを交互に積層してなる積層配線板において，
   絶縁層に覆われているある導体層の一部に，少なくとも１面が黒化面とされているとともに，前記黒化面を含めて除去された貫通穴のパターンが形成されたマーキング領域を有し，
   前記黒化面を覆う絶縁層に，前記貫通穴のパターンの穴が，当該絶縁層を貫通して形成されており，
   前記マーキング領域に対応する領域では他のすべての導体層がブランクとされていることを特徴とする積層配線板。
2. 請求項１に記載する積層配線板において，
   前記マーキング領域が，個片ごとに設けられていることを特徴とする積層配線板。
3. 導体層と絶縁層とを交互に積層してなる積層配線板の製造方法において，
   絶縁層上の導体層にパターニングしてマーキング領域を形成し，
   前記マーキング領域の表面を黒化し，
   前記マーキング領域の黒化面に絶縁層を積層し，
   前記絶縁層に穴パターンを形成して前記マーキング領域の黒化面を部分的に露出させ，
   露出した箇所から前記導体層をエッチングして貫通穴を形成するとともに，
   前記マーキング領域に対応する領域では他のすべての導体層をブランクとすることを特徴とする積層配線板の製造方法。
4. 請求項３に記載する積層配線板の製造方法において，
   各個片に前記マーキング領域を形成することを特徴とする積層配線板の製造方法。

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