TWI233323B - Circuit board with identifiable information and method for fabricating the same - Google Patents

Description

1233323 (_案處—jgillllL· A年，月"曰^__修正 五、發明說明（1) 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關於一種具辨識資料之電路板及其製法， 尤其是有關於一種可在電路板上設置有可供辨識及追縱資 料之電路板結構及其製作方法。 【先前技術】 隨著電子產業的蓬勃發展，電子產品在型態上趨於輕 薄短小，在功能上則逐漸邁入高性能、高功能、高速度化 的研發方向。為滿足半導體裝置之高積集度（Integration )以及微型化（Miniaturization)需求，提供多數主被 動元件及線路載接之電路板（C i r cu i t b〇a r d)亦逐漸由 雙層板演變成多層板（Mu 11 i - 1 ay er boar d)，俾於有限 的空間下，藉由層間連接技術（Int erlayer connection )擴大電路板上可利用的電路面積而配合高電子密度之積 體電路（Integrated circuit)需求。 習用電路板製作之流程，係於電路板之生產業者於電 路板中完成線路製作後，再經由一連串電路板之電性功能 及機械強度測試完成，最後於該電路板上設置特定之流水 號或相關製造資訊，以供爾後進行產品追蹤。 惟上述之流水號或相關製造資訊係於電路板完成製造 後’始以印刷或雷射方式於電路板防焊層表面形成圖案標 記，並無法於電路板製程中即形成於内部，其不僅耗費工 時，亦添增製造成本。甚且該電路板表面所形成之圖案標 §己於完成半導體封裝後’亦有因封膠灌注而無法有效追蹤 該產品製造資訊。 【發明内容】

17726修正本.Ptc 1233323 _案號93111196 年#月l|日 修正_ 五、發明說明（2) 鑒於以上所述習知技術之缺點，本發明之主要目的係 提供一種具辨識資料之電路板及其製法，俾可自電路板產 品之製程中到最後使用端皆可進行追蹤及辨認。 本發明之另一目的係提供一種具辨識資料之電路板及 其製法，以提供可靠之產品追蹤並可節省製造成本。 為達上述之目的，本發明係提供一種具辨識資料之電 路板製法，其主要實施步驟係包括：提供一電路板，該電 路板内部至少一絕緣層具有非作為線路佈局之空曠區；在 該絕緣層之空瞻區形成,有複數開口；以及於該絕緣層之表 面形成有圖案化線路層，並在該空曠區之開口中形成有金 屬辨識資料，以供後續得以透過該金屬辨識資料追蹤及辨 認電路板產品。 本發明復提供一種具辨識資料之電路板製法，其主要 實施步驟係包括：提供一表面形成有圖案化線路層之核心 板；於該核心板之表面上形成一絕緣層；於該絕緣層中開 設有複數個第一開口及第二開口 ，其中該第一開口係設置 於該核心板之部分線路層上，該第二開口係設置於非作為 線路佈局之空曠區；以及利用增層法以於該絕緣層上形成 增層線路層，並於該第一開口中形成導電盲孔，以及於該 第二開口中形成有金屬辨識資料。 透過前述製程，本發明亦揭露一種具辨識資料之電路 板，該電路板主要係包括：一核心板，該核心板表面係形 成有圖案化線路層；至少一絕緣層，係形成於該核心板之 表面；至少一增層線路，係形成於該絕緣層之表面；以及 一金屬辨識資料，係設置於該絕緣層未佈設有增層線路之

17726修正本.ptc 第9頁 1233323 本么明之具辨識* :身料之電路

17726修正本.ptc 10頁 案號 93111196 五、發明說明（3) 空曠區。其中，該空鳴區係具 識資料，其係可設置於電^ ^ 緣層。 本發明之具辨識資料之電 路板製作過程中，同時於該電 D ，該開口之形式可為文字或 板之線路時，得以同時在該開 續得以透過該文字或圖案碼以 造過程中到最後使用端之情況 系統。 此外，該電路板中之文字 板内部之任一層中，以避免佔 電路板成品完成後，雖無.法以 仍可藉X-ray等工具加以辨識： 間許可下，該電路板中之文字 層線路同層，其係可利用目視 c〇de reader)直接進行辨認< 【實施方式】 以下係藉由特定的具體實 ，熟習此技藝之人士可由本說 解本發明之其他優點與功效。 具體實施例加以施行或應用， 基於不同觀點與應用，在不悖 修飾與變更。 請參閱第1 A至1 F圖，係為 修正 有複數開口以供衫成金屬辨 内任一層欲形成線路層之絕 路板及其製法，彡要係在電 路板空曠區開設有複數個開 圖案碼等，俾於形成該電路 口中形成有金屬層，以供後 追蹤及辨認電路板產品自製 ，藉以提供可靠之產品追蹤 或圖案碼可形成於多層電路 用外層線路佈線空間，而於 目視或頦微鏡加以辨識，但 當然，若外® a ^ 卜層線路佈線空 或圖案碼亦可*并彡 a j形成於與該外 、择員微鏡、其《V、a 吾或條碼機（Bar

I ::說明本發明t實施方式 f:所揭示之内容輕易地瞭 本發明亦可葬士 由其他不同的 本說明書中 . 勺各項細·節亦可 離本發明： β之精珅下進行各種 1233323 _案號93111196 年#月丨I日 修正_ 五、發明說明（4) 板製法剖面示意圖。其中，須注意的是，該等圖式均為簡 化之示意圖，僅以示意方式說明本發明之電路板架構。惟 該等圖式僅顯示與本發明有關之元件，其所顯示之元件非 為實際實施時之態樣，其實際實施時之元件數目、形狀及 尺寸比例為一種選擇性之設計，且其元件佈局型態可能更 行複雜。 如第1 A圖所示，首先係提供一核心板1 1，該核心板1 1 主要係包含有絕緣層11 0與形成於該絕緣層11 0上之圖案化 線路層1 1 1。另該核心板1 1亦可為一完成前處理内部具有 多層線路層之電路板，且其製程倶為習知，故不於此贅述 〇 如第1 B圖所示，於該核心板1 1之表面上形成一絕緣層 1 2。絕緣層1 2材質係可為非纖維之樹脂型材料，例如ABF (A j i η〇m〇 t ο B u i 1 d - u p F i 1 m)，亦或纖維含浸樹脂材料， 例如為雙順丁烯二酸醯亞胺/三氮讲（BT，Bismaleimide t r i a z i n e)加玻璃纖維或混合環氧樹脂與玻璃纖維（F R 4 )等。 如第1 C圖所示，於該絕緣層1 2中利用例如雷射開孔等 技術以開設有複數個第一開口 1 3及第二開口 1 4，其中該複 數第一開口 1 3係設置於該核心板1 1之部分線路層11 1上， 俾作用為盲孔以外露出覆蓋於該絕緣層1 2下之部分線路層 1 1 1，該複數第二開口 1 4係設置於非作為線路佈局之空曠 區1 2 a，最佳係於該電路板外圍，惟亦可設於非外圍區域 以不影響到線路佈局為準。 如第1 D圖所示，利用增層方式以於該絕緣層1 2上形成

17726修正本.ptc 第11頁 1233323 ~__- 案號 93111196 年 # 五、發明說明（5) 一增層線路層15，並於該絕緣層12中之第一開口 13中形成 導電盲孔1 3 0，藉以供該增層線路層1 5得以電性導接至該 核心板1 1之線路層1 1丨，以及於該絕緣層1 2之複數第二開 口 14中形成有金屬辨識資料14 〇，該第二開孔中14之金屬 辨識資料1 4 0可例如為數字1 4 1、文字.1 4 2、條紋碼1 4 3或各 .類型之圖案1 44等有關於電路板之流水號或相關製造資訊 。此外，該增層線路層丨5之製作倶為習知’故不再為文贅 述。 而在電路板外層線路佈線空間許可情況下’若該增層 線路層1 5為一外層線路層時，該電路板中之金屬辨識資料 140則與該外層線路形成於同層，如此即矸利用目視、顯 k鏡、或條碼機（B a r c 〇 d e r e a d e r)、甚或配合設置β 理器、電腦或可程式控制器加以讀取該於製程同階段形成 於該電路板中之金屬辨識資料1 4 0，即可配合當初製程條 件持續追縱該產品狀況。 另請參閱第1 Ε及第1 F圖所示，當然，本發明之電路板 亦可為一具有多層線路層之電路板，其係透過持續進行線 路增層製程，以在核心板1 1上形成有多層增層線路層1 5 ( 如第1 Ε圖所示），亦或在可在最終完成線絡增層製程之電 路板上形成一圖案化絕緣保護層1 6，例如担銲層（如第1 F 圖所示），藉以保護覆蓋其下之線路結構。、如此，將使先 前所形成之該金屬辨識資料1 4 〇為後續形成之線路亦或圖 案化絕緣保護層所覆蓋，惟該金屬辨識資料1 4 〇仍可藉由 X_ray等工具加以辨識，並可配合微理器、電腦或可程式 控制器之設置加以持續追蹤產品狀況。亦即’該金屬辨識

17726修正本.Ptc 第12頁 1233323 _案號93111196 ，和年，ί-月丨丨曰 修正_ 五、發明說明（6) 資料1 4 0可形成於多層電路板内部之任一層中，以避免佔 用外層線路佈線空間，而於電路板成品完成後，雖無法以 目視或顯微鏡加以辨識，但仍可藉X-ray等工具加以辨識 〇 透過前述製程，本發明亦揭露出一種具辨識資料之電 路板，該電路板主要係包括：一核心板11，該k心板表面 係形成有圖案化線路層；至少一絕緣層1 2，係形成於該核 心板11之表面；至少一增層線路層1 5，係形成於該絕緣層 1 2之表面；以及一金屬辨識資料1 4 0，係設置於該絕緣層 未佈設有增層線路之空曠區1 2 a。其中，該空曠區係具有 複數開口以供形成金屬辨識資料，其係可設置於電路板内 任一層欲形成線路層之絕緣層，惟無論該金屬辨識資料 1 4 0係形成電路板内，亦或與該電路板之表面線路同層， 該金屬辨識資料1 4 0皆可利用適當之檢測儀器或方式加以 詳細閱讀該資料。 請參閱第2圖所示，該金屬辨識資料2 4 0除可如同先前 所述而形成於電路板之增層結構外，亦可直接形成在核心 板2 1中，藉以完成本發明另一實施態樣中之具辨識資料之 二層線路層電路板。該電路板係包括一種具辨識資料之電 路板結構，係包括：一核心板2 1，該核心板之絕緣層表面 係形成有圖案化線路層2 1 1與未佈設有線路之空曠區2 1 a ; 該空曠區2 1 a係具有複數開口 2 1 b ;以及金屬辨識資料 2 4 0，設置於該空曠區之複數開口 2 1 b。 惟本實施態樣復可包括至少一絕緣層，係形成於該核 心板之表面，以及至少一增層線路，係形成於該絕緣層之

17726修正本.ptc 第‘ 13頁 1233323 _案號93111196 t年，厂月Η日 修正_ 五、發明說明（7) 上，並不以二層線路層之電路板為限。 因此，本發明之具辨識資料之電路板及其製法，主要 係在電路板之線路製作過程中，可同時於該電路板非作為 線路佈局之空曠區開設有複數個開口 ，該開口之形式可為 文字或圖案碼等，俾於形成該電路板製作過程中，得以同 時在該開口中形成有金屬層，以供後續得以透過該文字或 圖案碼以追蹤或辨認電路板產品自製造過程中到最後使用 端之情況，藉以提供可靠之產品追蹤系統。同時，該電路 板中之文字或圖案碼可形成於多層電路板内部之任一層中 欲形成線路層之絕緣層，以避免佔用外層線路佈線空間， 而於電路板成品完成後，雖無法以目視或顯微鏡加以辨識 ，但仍可藉X-ray等工具加以辨識；另，若外層線路佈線 空間許可下，該電路板中之文字或圖案碼亦可形成於與該 外層線路同層，其係可利用目視、顯微鏡、甚或條碼機 (Bar code reader)直接進行辨認〇

17726修正本..pic 第14頁 1233323 _案號93111196_年，月丨丨曰__ 圖式簡單說明 【圖式簡單說明】 第1 A至1 F圖係本發明之具辨識資料之電路板製法剖面 不意圖，以及 第2圖係本發明之具辨識資料之電路板另一實施態樣 示意圖。 (元件符號說明） 11 核心板 110 絕緣層 111,211 線路層 12 絕緣層 12a, 21a 空曠區 13 第一開口 130 導電盲孔 14 第二開口 140 金屬辨識資料 141 數字 142 文字 143 條紋碼 144 圖案 15 線路層 16 絕緣保護層 21 核心板 21b 開口 240 金屬辨識資料

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Claims (1)

1233323 案號 93111196 年3月^ ，曰 修正 Ί 1 -4 ^ υ 六、 申請專利範圍 1 . 一種 具 辨 識 資 料 之 電 路 板 製 法 ， 係 包 含 j 提 供 一 表 面 形 成 有 圖 案 化 線 路 層 之 核 心 板 j (；* 〆.一 於 該 核 心 板 之 表 面 上 形 成 ， 絕 緣 層 y * i 於 該 絕 緣 層 中 開 設 有 複 數 個 第 一 開 a 及 第 二 開 口 ‘一----- ，其 中 該 第 一 開 α 係 ό又 置 於 該 核 心 板 之 部 分 線 路 層 上 ，該 第 開 口 係 設 置 於 非 作 為 線 路 佈 局 之 空 曠 區 5 以 及 並中 ，U 層開 路二 線第 層該 增於 成及 形以 上， 層孔 緣盲 絕電 該導。 於成料 形資 中識 口辨 開屬 一金 利第有 該成 於形 以 法 層 增 用 其 法 製 板 路 電 之 料 資 識 辨 具 之 Μ 項 1 狄弟 第及 圍口 範開 利一 專第 青亥 -φ-Φ 中， 如中 2 形 術 技 孔 開 射 雷 用 利 可 係 Ρ 開 其 法 製 板 路 之 料 資 識 辛 具 之 項 11 第 圍 範 利 專 請 。 中 成如 3 所 案 圖 及 碼 二紋 第條 該、 ，字 中文 字 數。 由者 自一 選中 可其 係之 料組 資群 識之 辨成 屬構 金 之 中 口 開 法 製 板 路 電 之 料 資 識 辨 具 之 項 Λ增 第路 圍線 範行 利進 專續 請持 申括 如包 4 復 層 多 有 成 形 上 板 路 電 在 以 程 製 板 路 電 之 程‘ 製 層 增 路 第線 圍成 。範完 層利終 路專最 線請在 層申括 增如包 5 復 法 製 板 路 電 之 料 資 識 辨 具 之 項 案 圖 1 成 形 中 其 ΚΓ 立口 内 之 板 路 電 於 成 形 係 料 第資 。圍識 層範辨 護利屬 保專金 緣請該 絕申，. 化如中 6 法 製 板 路 之 料 資 識 辨 具 之 項 其

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17726修正本.ptc 第16頁 1233323 __案號93Π1196 #年3月 > 日 修正_ 六、申請專利範圍 欲形成線路層之絕緣層。 7. 如申請專利範圍第6項之具辨識資料之電路板製法，其 中，該金屬辨識資料係可藉由X光（X - r a y)辨識。 8. 如申請專利範圍第1項之具辨識資料之電路板製法，其 中，該金屬辨識資料係與電路板外層線路同層。 •9.如申請專利範圍第8項之具辨識資料之電路板製法，其 中，該金屬辨識資料係可藉由目視、顯微鏡及條碼機 (Bar code reader)其中一者讀取。 · 1 0. —種具辨識資料之電路板結構，係包含： 一核心板，該核心板表面係形成有圖案化線路層 ， 至’少一絕緣層，係形成於該核心板之表面； 至少一增層線路層，係形成於該絕緣層之表面； 以及 一金屬辨識資料，係設置於該絕緣層未佈設有增 層線路之空曠區；其中，該空曠區係具有.複數開口以 供形成金屬辨識資料。 1 1 .如申請專利範圍第1 〇項之具辨識資料之電路板結構， 其中，該空曠區之開口中之金屬辨識資料係可選自由 數字、文字、條紋碼及圖案所構成之群組之其中一者 〇 1 2 .如申請專利範圍第1 0項之具辨識資料之電路板結構， 復包括一圖案化絕緣保護層，係形成在最終完成線路 增層製程之電路板上。

17726修正本.ptc 第17頁 1233323 _案號93111196 v斗年3月2日 修正_ 六、申請專利範圍 1 3 .如申請專利範圍第1 0項之具辨識資料之電路板結構， 其中，該金屬辨識資料係形成於電路板之内部其中一 層具有線路層之絕緣層。 1 4 .如申請專利範圍第1 3項之具辨識貢料之電路板結構’ 其中，該金屬辨識資料係可藉由X光（X-ray)辨識。 1 5 .如申請專利範圍第1 0項之具辨識資料之電路板結構， 其中，該金屬辨識資料係與電路板外層線路同層。 1 6 .如申請專利範圍第1 5項之具辨識資料之電路板結構， 其中，該金屬辨識資料係可藉由目視、顯微鏡及條碼 機（Bar code reader)其中一者讀取。 1 7. —種具辨識資料之電路板結構，係包含： 一核心板，該核心板之絕緣層表面係形成有圖案 化線路層與未佈設有線路之空曠區，該空曠區係具有 複數開口；以及 金屬辨識資嵙，係形成於該空曠區之複數開口。 1 8 .如申請專利範圍第1 7項之具辨識資料之電路板結構， 其中，該空曠區之開口中之金屬辨識資料係可選自由 數字、文字、條紋碼及圖案所構成之群組之其中一者 〇 1 9.如申請專利範圍第1 7項之具辨識資料之電路板結構， 復包括至少一形成於該核心板表面之絕緣層，以及至 少一形成於該絕緣層上之增.層線路層。 2 0 .如申請專利範圍第1 9項之具辨識資料之電路板結構， 其中，該金屬辨識資料係可藉由X光（X-ray)辨識。

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