CN113225919B - Fpc制程追溯方法、装置及电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种FPC制程追溯方法、装置及电子设备，包括：按照预设图像在FPC基材板的指定区域执行钻孔动作，以使FPC基材板出现图像通孔；对FPC基材板内的图像通孔执行黑孔工艺加工；对已执行黑孔工艺加工的FPC基材板执行整版电镀动作，以回填FPC基材板内的图像通孔；将覆盖膜预贴合至已执行整版电镀动作的FPC基材板，并对覆盖膜执行热压动作；将预设图像携带的图像信息转印至覆盖膜上，以基于图像信息完成制程追溯。本发明可以在FPC全制程中有效保留图像信息，从而较好地实现制程跟踪和追溯。

Description

FPC制程追溯方法、装置及电子设备

技术领域

本发明涉及柔性电路板(FPC，Flexible Printed Circuit)技术领域，尤其是涉及一种FPC制程追溯方法、装置及电子设备。

背景技术

随着智能制造的发展趋势，为获取FPC制程内的生产信息，需要对FPC制程进行追溯并存储相关生产信息。目前，FPC制程追溯方法需要将黑色覆盖膜和透光覆盖膜固定在FPC板的二维码窗口上，然而同一FPC板贴合两种覆盖膜将增加技术难度和成本，此外，由于FPC板生产加工工序较长，存在多次物料转移，在转移过程中覆盖膜容易损坏从而影响二维码识别率。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种FPC制程追溯方法、装置及电子设备，可以在FPC全制程中有效保留图像信息，从而较好地实现制程跟踪和追溯。

第一方面，本发明实施例提供了一种FPC制程追溯方法，所述方法应用于FPC制作设备的控制终端，所述方法包括：按照预设图像在FPC基材板的指定区域执行钻孔动作，以使所述FPC基材板出现图像通孔；对所述FPC基材板内的图像通孔执行黑孔工艺加工；对已执行所述黑孔工艺加工的FPC基材板执行整版电镀动作，以回填所述FPC基材板内的图像通孔；将覆盖膜预贴合至已执行所述整版电镀动作的FPC基材板，并对所述覆盖膜执行热压动作；将所述预设图像携带的图像信息转印至所述覆盖膜上，以基于所述图像信息完成制程追溯。

在一种实施方式中，所述FPC制作设备包括激光打标机，所述激光打标机与所述控制终端通信连接；所述按照预设图像在FPC基材板的指定区域执行钻孔动作的步骤，包括：控制所述激光打标机按照预设图像在FPC基材板的指定区域执行钻孔动作；其中，所述指定区域包括边缘区域。

在一种实施方式中，所述FPC基材板包括第一铜箔层、绝缘层和第二铜箔层；所述对所述FPC基材板内的图像通孔执行黑孔工艺加工的步骤，包括：利用整孔剂使所述FPC基材板内的图像通孔的孔壁带正电荷；经黑孔使带负电微粒碳粉附着于所述FPC基材板的表面；通过微蚀将所述第一铜箔层和所述第二铜箔层上的所述带负电微粒碳粉剥离，完成黑孔工艺加工。

在一种实施方式中，所述对已执行所述黑孔工艺加工的FPC基材板执行整版电镀动作，以回填所述FPC基材板内的图像通孔的步骤，包括：对已执行所述黑孔工艺加工的FPC基材板通过VCP镀铜线执行整版电镀动作，以利用电镀用铜回填所述FPC基材板内的图像通孔。

在一种实施方式中，所述预设图像包括预设二维码图像。

在一种实施方式中，所述FPC制作设备包括X光读码器和喷码机，所述X光读码器和所述喷码机均与所述控制终端通信连接；所述将所述预设图像携带的图像信息转印至所述覆盖膜上的步骤，包括：控制所述X光读码器读取所述预设二维码图像携带的图像信息；其中，所述图像信息包括二维码信息；控制所述喷码机将所述图像信息转移至所述覆盖膜。

在一种实施方式中，在所述按照预设图像在FPC基材板的指定区域执行钻孔动作，以使所述FPC基材板出现图像通孔的步骤之前，所述方法还包括：通过图像转移方式对所述FPC基材板进行线路曝光，并通过硬化干膜方式对预设图像的线路进行保护。

第二方面，本发明实施例还提供一种FPC制程追溯装置，所述装置应用于FPC制作设备的控制终端，所述装置包括：钻孔模块，用于按照预设图像在FPC基材板的指定区域执行钻孔动作，以使所述FPC基材板出现图像通孔；黑孔工艺加工模块，用于对所述FPC基材板内的图像通孔执行黑孔工艺加工；回填模块，用于对已执行所述黑孔工艺加工的FPC基材板执行整版电镀动作，以回填所述FPC基材板内的图像通孔；热压模块，用于将覆盖膜预贴合至已执行所述整版电镀动作的FPC基材板，并对所述覆盖膜执行热压动作；转印模块，用于将所述预设图像携带的图像信息转印至所述覆盖膜上，以基于所述图像信息完成制程追溯。

第三方面，本发明实施例还提供一种电子设备，包括处理器和存储器；所述存储器上存储有计算机程序，所述计算机程序在被所述处理器运行时执行如第一方面提供的任一项所述的方法。

第四方面，本发明实施例还提供一种计算机存储介质，用于储存为第一方面提供的任一项所述方法所用的计算机软件指令。

本发明实施例提供的一种FPC制程追溯方法、装置及电子设备，应用于FPC制作设备的控制终端，方法包括：按照预设图像在FPC基材板的指定区域执行钻孔动作，以使FPC基材板出现图像通孔，对FPC基材板内的图像通孔执行黑孔工艺加工，并对已执行黑孔工艺加工的FPC基材板执行整版电镀动作，以回填FPC基材板内的图像通孔，将覆盖膜预贴合至已执行整版电镀动作的FPC基材板，并对覆盖膜执行热压动作，将预设图像携带的图像信息转印至覆盖膜上，以基于图像信息完成制程追溯。上述方法采用FPC基材板上钻孔并回填的方式对预设图像携带的图像信息进行保护，可以在FPC湿制程工艺中有效保留图像信息，从而更可靠地实现制程跟踪和追溯。

本发明的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

为使本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的一种FPC制程追溯方法的流程示意图；

图2为本发明实施例提供的一种FPC基材板的示意图；

图3为本发明实施例提供的另一种FPC基材板的示意图；

图4为本发明实施例提供的另一种FPC基材板的示意图；

图5为本发明实施例提供的另一种FPC基材板的示意图；

图6为本发明实施例提供的一种FPC制程追溯装置的结构示意图；

图7为本发明实施例提供的一种电子设备的结构示意图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合实施例对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

目前，相关技术提供了一种带黑色覆盖膜的FPC全制程追溯方法，包括步骤1：在黑色覆盖膜在FPC板二维码对应的区域开窗制作出二维码窗口；步骤2：将黑色覆盖膜预贴合在已板边镭射钻孔二维码的FPC板上；步骤3：将黑色覆盖膜热压合在FPC板上；步骤4：将透光覆盖膜预贴合在FPC板板边的二维码窗口山；步骤5：将透光覆盖膜热压合在FPC板板边的二维码窗口上；步骤6：将黑色覆盖膜和透光覆盖膜烘烤固化在FPC板上。但是上述方法存在如下问题：(1)同一FPC板贴合两种覆盖膜增加技术难度和成本；(2)FPC板加工过程中容易导致覆盖膜损坏；(3)在开料工艺后直接进行二维码钻孔，且在贴合覆盖膜前不进行保护，二维码会在黑孔电镀工艺中遭到破坏，无法完成湿线工艺的制程跟踪与追溯。基于此，本发明实施提供了一种FPC制程追溯方法、装置及电子设备，可以在FPC全制程中有效保留图像信息，从而较好地实现制程跟踪和追溯。

为便于对本实施例进行理解，首先对本发明实施例所公开的一种FPC制程追溯方法进行详细介绍，该方法应用于FPC制作设备的控制终端，参见图1所示的一种FPC制程追溯方法的流程示意图，该方法主要包括以下步骤S102至步骤S110：

步骤S102，按照预设图像在FPC基材板的指定区域执行钻孔动作，以使FPC基材板出现图像通孔。在一种实施方式中，预设图像可以包括条形码、二维码、三维码等码型图像，指定区域可以为FPC基材板的边缘区域，然后按照预设图像在指定区域处钻孔，在FPC基材板上得到与预设图像一致的图像通孔。

步骤S104，对FPC基材板内的图像通孔执行黑孔工艺加工。在一种实施方式中，可以利用整孔剂和带负电微粒碳粉对图像通孔执行黑孔加工工艺，使图像通孔的聚酰亚胺(PI)层附着有带负电微粒碳粉。

步骤S106，对已执行黑孔工艺加工的FPC基材板执行整版电镀动作，以回填FPC基材板内的图像通孔。在一种实施方式中，可以通过VCP(Vertical conveyor plating，垂直连续电镀)镀铜线执行整版电镀动作，从而通过电镀用铜将图像通孔进行回填。

步骤S108，将覆盖膜预贴合至已执行整版电镀动作的FPC基材板，并对覆盖膜执行热压动作。

步骤S110，将预设图像携带的图像信息转印至覆盖膜上，以基于图像信息完成制程追溯。在一种实施方式中，将图像信息转印至覆盖膜后，在后续其他加工工艺中即可通过普通扫码枪对图像信息价进行识别，从而完成制程跟踪和追溯。

本发明实施例提供的FPC制程追溯方法，采用FPC基材板上钻孔并回填的方式对预设图像携带的图像信息进行保护，可以在FPC湿制程工艺中有效保留图像信息，从而更可靠地实现制程跟踪和追溯。

为便于对上述实施例提供的FPC制程追溯方法进行理解，本发明实施例以预设图像包括预设二维码图像为例，提供了一种FPC制程追溯方法的应用示例。在一种实施方式中，FPC制作设备包括激光打标机、X光读码器和喷码机，且激光打标机、X光读码器和喷码机均与控制终端通信连接。在此基础上，本发明实施例提供了一种上述步骤S102的实施方式，可以控制激光打标机按照预设二维码图像在FPC基材板的指定区域执行钻孔动作；其中，指定区域包括边缘区域。参见图2所示的一种FPC基材板的示意图，FPC基材板包括第一铜(CU)层、聚酰亚胺(PI)层和第二铜(CU)层，参见图3所示的另一种FPC基材板的示意图，图3所示的FPC基材板为已执行钻孔动作的FPC基材板。

在实际应用中，在FPC基材板的边缘区域通过激光打标机镭射钻出通孔二维码，二维码尺寸为4mm*4mm，该尺寸为确定为在保证识别率的前提下，尽量减少边缘板材的浪费。在进行黑孔工艺加工前，由于激光镭射孔暴露在板材边缘，可通过普通二维码扫码枪进行识别，完成制程跟踪与追溯。

在对FPC基材板内的图像通孔执行黑孔工艺加工时，可以利用整孔剂使FPC基材板内的图像通孔的孔壁带正电荷，再经黑孔使带负电微粒碳粉附着于FPC基材板的表面，最终通过微蚀将第一铜箔层和第二铜箔层上的带负电微粒碳粉剥离，完成黑孔工艺加工。在实际应用中，将已镭射钻孔二维码的FPC基材板通过黑孔线完成黑孔工艺加工，具体原理为通过整孔剂使孔壁带正电荷，经黑孔使带负电荷微粒碳粉附着于表面，在以微蚀将铜面上碳粉剥离，仅留下孔壁绝缘位置(PI层)上有一层碳粉，如图4所示。当FPC基材板需要板材两面存在导通电路时，黑孔工艺为必要加工流程，对于二维码通孔的黑孔可伴随正常生产加工工艺进行，不需要额外处理。

此后，可以继续执行对已执行黑孔工艺加工的FPC基材板执行整版电镀动作，以回填FPC基材板内的图像通孔的步骤。在一种具体的实施方式中，对已执行黑孔工艺加工的FPC基材板通过VCP镀铜线执行整版电镀动作，以利用电镀用铜回填FPC基材板内的图像通孔。在实际应用中，将完成通孔黑孔工艺加工的FPC基材板通过VCP镀铜线进行整版电镀，通过电镀用铜将二维码通过进行回填，其中，回填后的FPC基材板如图5所示。当FPC基材板需要板材两面存在导通电路时，镀铜工艺为必要生产加工流程，对于二维码通孔的镀铜回填可伴随正常生产加工工艺进行，不需要额外处理。在进行黑孔和镀铜工艺加工过程中，由于二维码被遮盖，但由于通过镭射钻孔，FPC基材板中间绝版夹层被贯通，在X光读码器进行识别时二维码通孔区域与其他无通孔区域图像不同，可识别出二维码，完成制程跟踪与追溯。

在对FPC基材板内的图像通孔执行回填之后，即可将覆盖膜预贴合到完成二维码回填的FPC基材板上，并将覆盖膜热压合到FPC基材板上。

在一种实施方式中，为将预设图像携带的图像信息转印至覆盖膜上，可以控制X光读码器读取预设二维码图像携带的图像信息，然后控制喷码机将图像信息转移至覆盖膜。其中，图像信息包括二维码信息。在实际应用中，可以通过X光读码器读取隐藏二维码并将二维码内容(也即，上述二维码信息)通过喷码机转印至覆盖膜上，此后其他加工工艺均可通过普通二维码扫码枪进行识别，完成制程跟踪与追溯。

另外，现有技术中如果在开料工艺后直接进行二维码钻孔，且在贴合覆盖膜前不进行保护，二维码会在黑孔电镀工艺中遭到破坏，无法完成湿线工艺的制程跟踪与追溯。基于此，在按照预设图像在FPC基材板的指定区域执行钻孔动作，以使FPC基材板出现图像通孔之前，还通过图像转移方式对FPC基材板进行线路曝光，并通过硬化干膜方式对预设图像的线路进行保护。在实际应用中，线路蚀刻工序前，通过图形转移方式对FPC基材板进行线路曝光，并通过硬化干膜方式对需要保留的线路图形进行保护。在此过程中可以对二维码区域进行硬化干膜覆盖，确保此部分不会被腐蚀。由于二维码是在铜箔绝缘层中镭射钻出通孔，后进行镀铜覆盖，因此在X光照射下，可识别出二维码内容。

在实际应用中，FPC基材板由绝缘层与铜箔层构成，由于加工过程中会通过一系列复杂工艺完成线路蚀刻，而现有赋码方法会在实现线路蚀刻过程中被强酸强碱溶液破坏。FPC基材板一般会通过黑孔和电镀工序完成线路通孔的镀铜任务，以便联通基材板的正反两面。在进度黑孔工序前增加镭射通孔二维码工作，可以在黑孔镀铜过程中一并完成二维码孔的回填，不会增加工艺难度。

此外，在完成线路蚀刻工艺后，FPC基材板一般不会再经历强酸强碱溶液加工，因此可将二维码内容转印至覆盖膜上。同时一旦转印的二维码存在损坏，随时可通过X光相机对隐藏在板材边缘的二维码进行读取。

综上所述，本发明实施例提供的FPC制程追溯方法，通过镭射通孔二维码后回填方式对二维码信息进行保护，该种赋码方式，可在FPC湿制程工艺(诸如黑孔、电镀、DES(Desmearing)等)中有效保留二维码身份信息，完成制程跟踪与追溯。

对于前述实施例提供的FPC制程追溯方法，本发明实施例提供了一种FPC制程追溯装置，该装置应用于FPC制作设备的控制终端，参见图6所示的一种FPC制程追溯装置的结构示意图，该装置主要包括以下部分：

钻孔模块602，用于按照预设图像在FPC基材板的指定区域执行钻孔动作，以使FPC基材板出现图像通孔；

黑孔工艺加工模块604，用于对FPC基材板内的图像通孔执行黑孔工艺加工；

回填模块606，用于对已执行黑孔工艺加工的FPC基材板执行整版电镀动作，以回填FPC基材板内的图像通孔；

热压模块608，用于将覆盖膜预贴合至已执行整版电镀动作的FPC基材板，并对覆盖膜执行热压动作；

转印模块610，用于将预设图像携带的图像信息转印至覆盖膜上，以基于图像信息完成制程追溯。

本发明实施例提供的FPC制程追溯装置，采用FPC基材板上钻孔并回填的方式对预设图像携带的图像信息进行保护，可以在FPC湿制程工艺中有效保留图像信息，从而更可靠地实现制程跟踪和追溯。

在一种实施方式中，FPC制作设备包括激光打标机，激光打标机与控制终端通信连接；钻孔模块602还用于：控制激光打标机按照预设图像在FPC基材板的指定区域执行钻孔动作；其中，指定区域包括边缘区域。

在一种实施方式中，FPC基材板包括第一铜箔层、绝缘层和第二铜箔层；黑孔工艺加工模块604还用于：利用整孔剂使FPC基材板内的图像通孔的孔壁带正电荷；经黑孔使带负电微粒碳粉附着于FPC基材板的表面；通过微蚀将第一铜箔层和第二铜箔层上的带负电微粒碳粉剥离，完成黑孔工艺加工。

在一种实施方式中，回填模块606还用于：对已执行黑孔工艺加工的FPC基材板通过VCP镀铜线执行整版电镀动作，以利用电镀用铜回填FPC基材板内的图像通孔。

在一种实施方式中，预设图像包括预设二维码图像。

在一种实施方式中，FPC制作设备包括X光读码器和喷码机，X光读码器和喷码机均与控制终端通信连接；转印模块610还用于：控制X光读码器读取预设二维码图像携带的图像信息；其中，图像信息包括二维码信息；控制喷码机将图像信息转移至覆盖膜。

在一种实施方式中，上述装置还包括曝光模块，用于通过图像转移方式对FPC基材板进行线路曝光，并通过硬化干膜方式对预设图像的线路进行保护。

本发明实施例所提供的装置，其实现原理及产生的技术效果和前述方法实施例相同，为简要描述，装置实施例部分未提及之处，可参考前述方法实施例中相应内容。

本发明实施例提供了一种电子设备，具体的，该电子设备包括处理器和存储装置；存储装置上存储有计算机程序，计算机程序在被所述处理器运行时执行如上所述实施方式的任一项所述的方法。

图7为本发明实施例提供的一种电子设备的结构示意图，该电子设备100包括：处理器70，存储器71，总线72和通信接口73，所述处理器70、通信接口73和存储器71通过总线72连接；处理器70用于执行存储器71中存储的可执行模块，例如计算机程序。

其中，存储器71可能包含高速随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)，也可能还包括非不稳定的存储器(non-volatile memory)，例如至少一个磁盘存储器。通过至少一个通信接口73(可以是有线或者无线)实现该系统网元与至少一个其他网元之间的通信连接，可以使用互联网，广域网，本地网，城域网等。

总线72可以是ISA总线、PCI总线或EISA总线等。所述总线可以分为地址总线、数据总线、控制总线等。为便于表示，图7中仅用一个双向箭头表示，但并不表示仅有一根总线或一种类型的总线。

其中，存储器71用于存储程序，所述处理器70在接收到执行指令后，执行所述程序，前述本发明实施例任一实施例揭示的流过程定义的装置所执行的方法可以应用于处理器70中，或者由处理器70实现。

处理器70可能是一种集成电路芯片，具有信号的处理能力。在实现过程中，上述方法的各步骤可以通过处理器70中的硬件的集成逻辑电路或者软件形式的指令完成。上述的处理器70可以是通用处理器，包括中央处理器(Central Processing Unit，简称CPU)、网络处理器(Network Processor，简称NP)等；还可以是数字信号处理器(Digital SignalProcessing，简称DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，简称ASIC)、现成可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array，简称FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件。可以实现或者执行本发明实施例中的公开的各方法、步骤及逻辑框图。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。结合本发明实施例所公开的方法的步骤可以直接体现为硬件译码处理器执行完成，或者用译码处理器中的硬件及软件模块组合执行完成。软件模块可以位于随机存储器，闪存、只读存储器，可编程只读存储器或者电可擦写可编程存储器、寄存器等本领域成熟的存储介质中。该存储介质位于存储器71，处理器70读取存储器71中的信息，结合其硬件完成上述方法的步骤。

本发明实施例所提供的可读存储介质的计算机程序产品，包括存储了程序代码的计算机可读存储介质，所述程序代码包括的指令可用于执行前面方法实施例中所述的方法，具体实现可参见前述方法实施例，在此不再赘述。

所述功能如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

最后应说明的是：以上所述实施例，仅为本发明的具体实施方式，用以说明本发明的技术方案，而非对其限制，本发明的保护范围并不局限于此，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改或可轻易想到变化，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改、变化或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明实施例技术方案的精神和范围，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。

Claims (9)

1.一种FPC制程追溯方法，其特征在于，所述方法应用于FPC制作设备的控制终端，所述方法包括：

按照预设图像在FPC基材板的指定区域执行钻孔动作，以使所述FPC基材板出现图像通孔；

对所述FPC基材板内的图像通孔执行黑孔工艺加工；

对已执行所述黑孔工艺加工的FPC基材板执行整版电镀动作，以回填所述FPC基材板内的图像通孔；

将覆盖膜预贴合至已执行所述整版电镀动作的FPC基材板，并对所述覆盖膜执行热压动作；

将所述预设图像携带的图像信息转印至所述覆盖膜上，以基于所述图像信息完成制程追溯；

在所述按照预设图像在FPC基材板的指定区域执行钻孔动作，以使所述FPC基材板出现图像通孔的步骤之前，所述方法还包括：

通过图像转移方式对所述FPC基材板进行线路曝光，并通过硬化干膜方式对预设图像的线路进行保护。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述FPC制作设备包括激光打标机，所述激光打标机与所述控制终端通信连接；

所述按照预设图像在FPC基材板的指定区域执行钻孔动作的步骤，包括：

控制所述激光打标机按照预设图像在FPC基材板的指定区域执行钻孔动作；其中，所述指定区域包括边缘区域。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述FPC基材板包括第一铜箔层、绝缘层和第二铜箔层；

所述对所述FPC基材板内的图像通孔执行黑孔工艺加工的步骤，包括：

利用整孔剂使所述FPC基材板内的图像通孔的孔壁带正电荷；

经黑孔使带负电微粒碳粉附着于所述FPC基材板的表面；

通过微蚀将所述第一铜箔层和所述第二铜箔层上的所述带负电微粒碳粉剥离，完成黑孔工艺加工。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对已执行所述黑孔工艺加工的FPC基材板执行整版电镀动作，以回填所述FPC基材板内的图像通孔的步骤，包括：

对已执行所述黑孔工艺加工的FPC基材板通过VCP镀铜线执行整版电镀动作，以利用电镀用铜回填所述FPC基材板内的图像通孔。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述预设图像包括预设二维码图像。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述FPC制作设备包括X光读码器和喷码机，所述X光读码器和所述喷码机均与所述控制终端通信连接；

所述将所述预设图像携带的图像信息转印至所述覆盖膜上的步骤，包括：

控制所述X光读码器读取所述预设二维码图像携带的图像信息；其中，所述图像信息包括二维码信息；

控制所述喷码机将所述图像信息转移至所述覆盖膜。

7.一种FPC制程追溯装置，其特征在于，所述装置应用于FPC制作设备的控制终端，所述装置包括：

钻孔模块，用于按照预设图像在FPC基材板的指定区域执行钻孔动作，以使所述FPC基材板出现图像通孔；

黑孔工艺加工模块，用于对所述FPC基材板内的图像通孔执行黑孔工艺加工；

回填模块，用于对已执行所述黑孔工艺加工的FPC基材板执行整版电镀动作，以回填所述FPC基材板内的图像通孔；

热压模块，用于将覆盖膜预贴合至已执行所述整版电镀动作的FPC基材板，并对所述覆盖膜执行热压动作；

转印模块，用于将所述预设图像携带的图像信息转印至所述覆盖膜上，以基于所述图像信息完成制程追溯；

曝光模块，用于通过图像转移方式对所述FPC基材板进行线路曝光，并通过硬化干膜方式对预设图像的线路进行保护。

8.一种电子设备，其特征在于，包括处理器和存储器；

所述存储器上存储有计算机程序，所述计算机程序在被所述处理器运行时执行如权利要求1至6任一项所述的方法。

9.一种计算机存储介质，其特征在于，用于储存为权利要求1至6任一项所述方法所用的计算机软件指令。

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