JP4834885B2 - 識別可能なデータを有する配線板の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、識別可能なデータを有する配線板及び識別可能なデータを有する配線板の製造方法に関し、特に配線板上にデータの認識やトレース機能を有する配線板構造及びその製造方法に関する。

電子産業の発達に伴い、電子製品の形態がますます軽薄短小となり、機能的には高性能、高機能、高速度化の方向へ研究開発が行われている。
半導体装置の高集積度（Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）及び小型化（Ｍｉｎｉａｔｕｒｉｚａｔｉｏｎ）の需要を満足させるために、複数の能受動素子や配線接続が備えられた配線板（Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）が二層板から多層板（Ｍｕｌｔｉ―ｌａｙｅｒ ｂｏａｒｄ）に変更され、層間接続技術（Ｉｎｔｅｒｌａｙｅｒ ｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎ）によって、限られたスペースに配線板上の利用できる配線面積を広げ、高電子密度な集積回路（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）の需要に応じる。

従来より、配線板の製作プロセスは、配線板の生産業者が配線板において配線の製作を終了し、配線板の電気的機能や機械的強度のテストを一連的に行った後、製品のトレースのため、特定のシリアル番号または関連の製造情報を配線板に設置する。

しかしながら、上記のシリアル番号または関連の製造情報は、配線板の製造が完成された後、印刷やレーザー方式によって配線板のソルダーマスク層の表面にパターン表記されており、配線板の製造プロセスにおいて、その内部に形成することができない。

従って、手間がかかるだけではなく、製造コストが嵩むこととなり、さらに、該配線板の表面に形成されたパターン表記は半導体のパッケージが完成された後、封止注入によって該製品の製造情報を有効にトレースできないおそれがある。

本発明は、このような現状に鑑みて、配線板製品の製造プロセスの途中から最終工程までトレースや識別可能なデータを有する配線板及び識別可能なデータを有する配線板の製造方法を提供することを目的とする。

また、本発明は製品のトレースができ、製造コストを抑え、信頼性のある識別可能なデータを有する配線板及び識別可能なデータを有する配線板の製造方法を提供することを目的とする。

本発明は、前述したような従来技術における課題及び目的を達成するために発明されたものであって、
本発明の識別可能なデータを有する配線板の製造方法の主な実施工程は、
表面にパターンニングされた配線層が形成されたコア板を準備する工程と、
前記コア板の表面に絶縁層を形成する工程と、
前記絶縁層に複数の第１の開口及び第２の開口を開設し、前記第１の開口は前記コア板の一部の配線層に、前記第２の開口は前記絶縁層を貫通しないように配線レイアウトに用いられない空き領域に設置する工程と、
ビルドアップ工法（Build-up Process）によって前記絶縁層にビルドアップ配線層を形成し、それぞれの前記ビルドアップ配線層に電気的に接続するように前記第１の開口に導電バイアホール（via hole）を形成するとともに、それぞれの前記ビルドアップ配線層に電気的に接続しないように前記第２の開口に金属識別可能なデータを形成する工程と、
配線ビルドアップ製造プロセスが完成された後、配線板にパターンニング絶縁保護層を形成する工程と、
を備えることを特徴とする。

本発明の識別可能なデータを有する配線板及び識別可能なデータを有する配線板の製造方法は、配線板の製造プロセスにおいて、配線板の空き領域に複数の開口が開設され、開口の形式は、数字、文字、バーコード、パターン等であっても良く、配線板の配線が形成される場合、開口に金属層が形成されることで、その後、数字、文字、バーコード、パターン等によって配線板製品の製造プロセスの途中から最終使用端までの状況をトレースや認識し、信頼性のある製品トレースシステムを提供する。

また、配線板の文字またはパターンコードは、多層配線板の内部のいずれかの層に形成されても良く、外層配線のレイアウトスペースを占めることを回避し、配線板の製品が完成された後、目視または顕微鏡によって識別できなくても、レントゲン（Ｘ―ｒａｙ）等によって識別することができる。

もちろん、外層配線レイアウトのスペースが許す限り、配線板の文字またはパターンコードは、外層配線と同一の層に形成されても良く、目視、顕微鏡、またはバーコード読取装置（Ｂａｒ Ｃｏｄｅ Ｒｅａｄｅｒ）によって直接識別を行う。

本発明によれば、配線板製品の製造プロセスの途中から最終使用端までトレースや識別可能なデータを有する配線板及び識別可能なデータを有する配線板の製造方法を提供することができる。

さらに、製品のトレースや製造コストを抑え、信頼性のある識別可能なデータを有する配線板及び識別可能なデータを有する配線板の製造方法を提供することができる。

下記、本発明の実施の形態（実施例）を図面に基づいてより詳細に説明する。
図1―Aから図1―Fは、本発明の識別可能なデータを有する配線板の製造方法を示す断面図である。

これらの図面は簡略化されたイメージ図であって、本発明の配線板の構造を模式的に示す。ただし、実際に実施する際の素子数、形状及び大きさは選択性のデザインであり、且つ、素子のレイアウト形態が複雑なため、これらの図面は本発明の素子のみを示すこととする。

図1―Aに示すように、まずコア板１１を準備し、コア板１１は絶縁層１１０と、絶縁層１１０に形成されたパターンニングされた配線層１１１とを備える。
また、コア板１１は、前工程において内部に多層配線層を有する配線板からなっても良く、その製造プロセスは公知のものであるため、ここでは詳しい説明を省略する。

図1―Bに示すように、コア板１１の表面に絶縁層１２が形成される。
絶縁層１２の材質は、非繊維である樹脂材料を用いると良く、例えばＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ Ｂｕｉｌｄ―ｕｐ Ｆｉｌｍ）または繊維含浸樹脂材料、例えばビスマレイミド・トリアジン（ＢＴ、Ｂｉｓｍａｌｅｉｍｉｄｅ ｔｒｉａｚｉｎｅ）にガラス繊維が添加され、またはエポキシ樹脂とガラス繊維（ＦＲ４）が混合されたものであってもよい。

図1―Cに示すように、絶縁層１２においてバイアホールはレーザー等を用いた開穴技術によって開設され、複数の第1の開口１３はコア板１１の配線層１１１部分に設けられ、
配線層１１１を被覆する絶縁層１２の一部を露出している。

一方、複数の第2の開口１４は配線レイアウトに用いられない空き領域１２aである配線板の外周に設けられるのが好ましいが、配線のレイアウトに影響することのない外周以外に設けられても良い。

図１―Ｄに示すように、絶縁層１２にビルドアップ方式によってビルドアップ配線層１５が形成され、絶縁層１２における第1の開口１３に導電バイアホール１３０が形成され
ることで、ビルドアップ配線層１５がコア板１１の配線層１１１に電気的に接続される。

さらに、絶縁層１２の複数の第2の開口１４に金属識別可能なデータ１４０が形成され
、第2の開口１４の金属識別可能なデータ１４０は例えば数字１４１、文字１４２、バー
コード１４３または各種のパターン１４４等の配線板のシリアル番号または関連の製造情報であっても良い。

また、ビルドアップ配線層１５の製造は公知のものであるため、ここでは詳しい説明を省略する。
配線板の外層配線レイアウトのスペースが許す限りにおいて、ビルドアップ配線層１５が外層配線層である場合、配線板における金属識別可能なデータ１４０は外層配線と同一の層に形成され、目視、顕微鏡、バーコード、マイクロプロセッサー、コンピュータまたはプログラム可能な制御器の設置によって、同一の製造工程で、配線板に形成された金属識別可能なデータ１４０を読み取り、当初の製造プロセスの条件に合わせて製品状況を継続的にトレースすることができる。

また、図1―E及び図1―Fに示すように、本発明の配線板は多層配線層を有する配線板であっても良く、配線のビルドアップ製造プロセスによって、コア板１１に多層ビルドアップ配線層１５（図１―Ｅに示す）が形成され、最終的に回路ビルドアップ製造プロセスが完成された配線板に、パターンニング絶縁保護層１６例えばソルダーマスク層（図１―Ｆに示す）が形成されることで、その被覆された配線構造を保護する。

このように、この前工程で形成された金属識別可能なデータ１４０は、この後工程で形成された配線またはパターンニング絶縁保護層１６によって被覆されることとなる。ただし、金属識別可能なデータ１４０はレントゲン等によって識別されることができ、且つ、マイクロプロセッサー、コンピュータまたはプログラム可能な制御器の設置によって製品の状況を継続的にトレースすることができる。

即ち、金属識別可能なデータ１４０は多層配線板の内部のいずれかの層に形成することができ、外層配線レイアウトのスペースを占めることを回避し、配線板の製品が完成された後、目視または顕微鏡によって識別できなくても、レントゲンで識別することができる。

前記の製造プロセスによれば、本発明の識別可能なデータを有する配線板は、表面にパターンニングされた配線層が形成されたコア板１１と、コア板１１の表面に形成された少なくとも１つの絶縁層１２と、絶縁層１２の表面に電気メッキで形成された少なくとも１つのビルドアップ配線層１５と、それぞれのビルドアップ配線層１５に電気的に接続しないように、絶縁層１２にビルドアップ配線が配置されていない空き領域１２ａに電気メッキで設置された金属識別可能なデータ１４０と、配線ビルドアップ製造プロセスが完成された後、配線板に形成されるパターンニング絶縁保護層１６とを備え、空き領域１２ａは金属識別可能なデータ１４０が形成されるための複数の開口１４を有し、空き領域１２ａの開口１４は絶縁層１２を貫通しないようになっている。

空き領域１２ａは、金属識別可能なデータの形成のための複数の開口を有し、配線板の内部のいずれかの層に配線層を被覆した絶縁層に設置されているが、金属識別可能なデータ１４０は配線板内または配線板の表面配線と同一の層に形成されており、そのデータを適当な検知装置または検知方式によって、詳しく読み取ることができる。

本発明の他の実施例である図２に示すように、金属識別可能なデータ２４０は配線板のビルドアップ構造に形成することができ、または直接コア板２１に形成されても良く、識別可能なデータを有する二層配線板が形成される。

配線板は、識別可能なデータを有する配線板構造であって、その絶縁層表面にパターンニングされた配線層２１１、及び配線が配置されていない複数の開口２１ｂを有する空き領域２１aが形成されたコア板２１と、空き領域１２ａの複数の開口２１ｂに設けられた
金属識別可能なデータ２４０と、を備える。

ただし、本実施例では、コア板１１の表面に形成された少なくとも1つの絶縁層と、絶
縁層の上に形成された少なくとも1つのビルドアップ配線層１５とを備えても良く、二層
配線層の配線板に限定されるものではない。

従って、本発明の識別可能なデータを有する配線板及び識別可能なデータを有する配線板の製造方法は、配線板の製造プロセスにおいて、配線板の配線レイアウトに用いられない空き領域１２ａに複数の開口１４が開設され、開口１４の形式は数字１４１、文字１４２、バーコード１４３、パターン１４４等であって良く、配線板の配線が形成される製造プロセスにおいて、開口１４に金属層が形成されることで、その後、数字１４１、文字１４２、バーコード１４３、パターン１４４等によって配線板製品の製造プロセスの途中から最終工程までの状況をトレースや識別し、信頼性のある製品トレースシステムを提供する。

また、配線板の数字１４１、文字１４２、バーコード１４３、またはパターン１４４は、多層配線板の内部の配線層を被覆する絶縁層に形成されて良く、外層配線がレイアウトスペースを占めることを回避し、配線板の製品が完成された後、目視または顕微鏡によって識別できなくてもレントゲン（Ｘ―ｒａｙ）等によって識別することができる。

さらに、外層配線レイアウトのスペースが許す限り、配線板の数字１４１、文字１４２、バーコード１４３、またはパターン１４４は外層配線と同一の層に形成されて良く、目視、顕微鏡、またはバーコード読取装置（Ｂａｒ Ｃｏｄｅ Ｒｅａｄｅｒ）によって直接識別を行う。

明細書に記載の内容によって当業者は、容易に本発明のその他の利点や効果を理解でき
る。本発明の実質的な技術内容は、広く、特許請求の範囲内に定義される。
また、本発明は図示の実施の形態に限定されるものではなく、技術思想の範囲内で数々の変更態様が可能である。

図1―Ａは、本発明の識別可能なデータを有する配線板の製造方法の模式図である。 図1―Ｂは、本発明の識別可能なデータを有する配線板の製造方法の模式図である。 図1―Ｃは、本発明の識別可能なデータを有する配線板の製造方法の模式図である。 図1―Ｄは、本発明の識別可能なデータを有する配線板の製造方法の模式図である。 図1―Ｅは、本発明の識別可能なデータを有する配線板の製造方法の模式図である。 図1―Ｆは、本発明の識別可能なデータを有する配線板の製造方法の模式図である。 図2は、本発明の識別可能なデータを有する配線板の他の実施例の模式図である。

符号の説明

１１ コア板
１２ 絶縁層
１２ａ 空き領域
１３ 第１の開口
１４ 第２の開口
１５ ビルドアップ配線層
１６ 絶縁保護層
２１ コア板
２１ａ 空き領域
２１ｂ 開口
１１０ 絶縁保護層
１１１ 配線層
１３０ 導電バイアホール
１４０ 金属識別可能なデータ
１４１ 数字
１４２ 文字
１４３ バーコード
１４４ パターン
２１１ 配線層
２４０ 金属識別可能なデータ

Claims (6)

1. 識別可能なデータを有する配線板の製造方法において、
   表面にパターンニングされた配線層が形成されたコア板を準備する工程と、
   前記コア板の表面に絶縁層を形成する工程と、
   前記絶縁層に複数の第１の開口及び第２の開口を開設し、前記第１の開口は前記コア板の一部の配線層に、前記第２の開口は前記絶縁層を貫通しないように配線レイアウトに用いられない空き領域に設置する工程と、
   ビルドアップ工法（Build-up Process）によって前記絶縁層にビルドアップ配線層を形成し、それぞれの前記ビルドアップ配線層に電気的に接続するように前記第１の開口に導電バイアホール（via hole）を形成するとともに、それぞれの前記ビルドアップ配線層に電気的に接続しないように前記第２の開口に金属識別可能なデータを形成する工程と、
   配線ビルドアップ製造プロセスが完成された後、配線板にパターンニング絶縁保護層を形成する工程と、
   を備えることを特徴とする識別可能なデータを有する配線板の製造方法。
2. 前記第１の開口及び第２の開口が、レーザーによる開穴技術によって形成されることを特徴とする請求項１に記載の識別可能なデータを有する配線板の製造方法。
3. 前記パターンニング絶縁保護層を形成する工程の前に、
   配線板に、多層ビルドアップ配線層が形成されるように配線ビルドアップを継続的に行う製造プロセスを備えることを特徴とする請求項１に記載の識別可能なデータを有する配線板の製造方法。
4. 前記金属識別可能なデータが、数字、文字、バーコード及びパターンのいずれかであることを特徴とする請求項１に記載の識別可能なデータを有する配線板の製造方法。
5. 前記金属識別可能なデータは、レントゲン（X-ray）によって認識されることを特徴とする請求項１に記載の識別可能なデータを有する配線板の製造方法。
6. 前記金属識別可能なデータは、目視、顕微鏡及びバーコード読取装置のいずれかによって読み取りが可能であることを特徴とする請求項１に記載の識別可能なデータを有する配線板の製造方法。