KR20050072787A - 유기산 함유 조성물 및 그의 사용 방법 - Google Patents

유기산 함유 조성물 및 그의 사용 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명에 따라, 유기산을 첨가하면 경화성 조성물에 개선된 성능 특성, 예컨대 개선된 융제 상용성, 개선된 유동 특성, 개선된 공극 특성 등을 제공하는 것으로 발견되었다. 따라서, 개선된 성능 특성을 갖는 경화성 조성물, 그의 제조 방법, 및 그의 사용 방법이 제공된다. 또한 본 발명의 조성물을 사용하여 제조된 신규한 제품이 제공된다.

Description

유기산 함유 조성물 및 그의 사용 방법{ORGANIC ACID CONTAINING COMPOSITIONS AND METHODS FOR USE THEREOF}
본 발명은 특히 캡슐화제, 언더필(underfill) 및 접착제로서 유용한 경화성 배합물, 및 그의 사용 방법 및 그를 사용하여 제조된 제품에 관한 것이다.
언더필 배합물은 전자 산업에서 기판에 다양한 부품(예: 플립 칩(flip chip))을 결합시키기 위하여 널리 사용된다. 전형적으로, 언더필 배합물은 실온에서 취급 및 적용되거나, 또는 적당한 작업 온도로 가열되는데, 이때 배합물은 모세관 유동에 의해 칩 아래에서 유동한다. 따라서, 언더필 물질은 경화전 우수한 유동 특성, 및 경화중 및 경화후 우수한 성능 특성을 가지는 것이 바람직하다.
전자 산업에서의 수지의 다른 일반적 용도는 액체 캡슐화제("글로브 탑(glob top)"으로서 불림)로서인데, 이때 분취량의 수지 물질은 부품을 감싸서 (또는 캡슐화하여) 부품을 임의의 응력 및 환경에 대한 노출로부터 보호하기 위하여 사용된다. 장치 신뢰성에 대한 산업상 계속 늘어나는 요구를 충족시키기 위하여, 캡슐화제 용도를 위한 물질은 점차 엄격한 성능 요건을 충족시켜야 한다. 이러한 요건으로는 우수한 수분 저항성, 이온 순도, 낮은 유전상수 및 우수한 열적 특성이 있다. 이러한 특성이 없으면, 특히 수분 및 이온 불순물의 존재하에서, 부식 (및 궁극적으로 장치의 파손)이 일어날 가능성이 있다.
언더필 및 캡슐화제 배합물은 일반적으로 조성이 매우 유사하고, 주로 이들의 최종 용도는 상이하다. 언더필 배합물은 칩 아래의 솔더 범프(solder bump)를 보호하는데 사용되지만, 캡슐화제 배합물은 보호되지 않는 경우 열, 수분, 입상 물질 등과 같은 환경 인자에 노출될 수 있는 노출 부품(예컨대, 칩의 상부의 전선 결합 및 부품)을 보호하는데 사용된다.
좌우간, 언더필 배합물 및 캡슐화제 배합물은 모두 종종 융제 또는 융제 잔류물의 존재하에 반응성이 감소된다는 문제를 갖는다. "융제"란 금속의 용해를 촉진하고 전자 부품이 제작되는 공정에서 흔히 볼 수 있는 제제를 가리킨다. 융제 잔류물이란 가수분해, 열분해 등과 같은 공정의 결과로서, 융제의 유도체, 분해 산물 등을 가리킨다. 융제 또는 융제 잔류물은 언더필 배합물과 화학적으로 반응하여 가능하게는 배합물의 특징을 변화시키고(예컨대, 접착 특성을 감소시키고), 배합물의 기계적, 열적 및(또는) 약품 내성 등을 열화시킬 수 있기 때문에 바람직하지 않다. 융제 또는 융제 잔류물은 또한 불량한 유동 특성을 초래할 수 있어서, 배합물의 분배와 같은 취급이 어려워진다. 또한, 융제 또는 융제 잔류물은 이러한 배합물이 경화시 공극을 형성하는 경향을 가져올 수 있어서, 생성되는 결합에 취약함을 일으키고(일으키거나) 캡슐화에 의하여 얻어지는 보호에 틈을 생성시킬 수 있다.
따라서, 개선된 성능 특성, 예를 들어 우수한 융제 상용성, 개선된 유동 특성, 개선된 공극 특징 등을 나타내는 배합물이 여전히 필요하다.
발명의 요약
본 발명에 따라, 유기산(예: 본원에 정의된 페놀성 물질 및(또는) 본원에 정의된 카르복실산)을 첨가하면 경화성 조성물에 개선된 성능 특성, 예컨대 개선된 융제 상용성, 개선된 유동 특성, 개선된 공극 특성 등을 제공하는 것으로 발견되었다. 따라서, 개선된 성능 특성을 갖는 신규한 조성물, 그의 제조 방법, 및 그의 사용 방법이 제공된다. 또한 본 발명의 조성물을 사용하여 제조된 신규한 제품이 제공된다.
도 1은 상업적으로 입수가능한 언더필 배합물 및 실시예 1에 기술된 바와 같이 제조된 본 발명의 배합물의, 압력솥 시험(PCT, 즉 2기압에서 121℃, 습도 100%)에 적용하기 전 및 후의 주사 음향 현미경("C" 모드에서 작동됨, CSAM으로도 불림)의 분석 결과를 집합적으로 도시한다. 따라서, 도 1A는 PCT에 노출하기 전 상업적으로 입수가능한 언더필 배합물의 CSAM 분석을 나타내고, 도 1B는 PCT에 노출하기 전 본 발명에 따른 언더필 배합물의 CSAM 분석을 나타내고, 도 1C는 PCT에 노출한 지 24시간 후 상업적으로 입수가능한 언더필 배합물의 CSAM 분석을 나타내고, 도 1D는 PCT에 노출한 지 24시간 후 본 발명에 따른 언더필 배합물의 CSAM 분석을 나타낸다.
도 2는 언더필 배합물을 본 발명에 따라 변형할 경우(언더필 배합물에 글루타르산 0.75중량%를 첨가함으로써) 동일한 기판에의 접착성에 대하여, 4가지의 상이한 융제 오염된 다이/기재 조립물에 대한 상업적으로 입수가능한 언더필의 다이 전단 접착성 결과의 비교를 나타낸다.
도 3은 상업적으로 입수가능한 제품(비교예) 및 본 발명에 따른 배합물(실시예 2 참조)의 HAST 시험(시험 샘플을 장시간의 노출 기간동안 130℃/상대 습도 85%에 적용시킴) 결과를 도시한다.
도 4는 상업적으로 입수가능한 제품(비교예) 및 본 발명에 따른 다른 배합물(실시예 3 참조)의 HAST 시험 결과를 도시한다.
본 발명에 따라, 비융해성(non-fluxing) 접착제 조성물의 하나 이상의 성능 특성을 개선하기 위한 방법이 제공되는데, 이때 비융해성 접착제 조성물의 경화 개시 온도는 170℃ 미만이다. 이러한 성능 특성으로는 개선된 융제 상용성, 개선된 유동 특성, 개선된 공극 특징 및 이들의 조합이 있다. 본 발명의 방법은, 비융해성 접착제 조성물의 하나 이상의 상기 성능 특성을 개선하기에 효과적인 양의 1종 이상의 유기산을 비융해성 접착제 조성물에 첨가함을 포함한다.
당업자가 쉽게 알고 있는 바와 같이, 본 발명의 방법은 예를 들어 캡슐화제, 언더필 등과 같은 비융해성 접착제 조성물의 성능 특성을 개선시키는데 사용될 수 있다. 본원에 사용된 바와 같이, "비융해성 접착제"란 융해 특성을 가지지 않는 접착제 조성물을 가리킨다. 다르게 말하면, 이러한 조성물은 일반적으로 잠재적 경화제를 함유하지 않는다. 본 발명의 비융해성 접착제 조성물은, 그와 회합된 솔더가 용융된 후까지 접착제의 경화를 지연시키도록 잠재적 경화제를 함유하는, 당업계에 공지된 융해성 접착제 조성물에 대조될 수 있다. 솔더가 용융된 후에만 융해성 접착제의 경화가 시작된다. 대조적으로, 비융해성 접착제 조성물은 전형적으로 감소된 경화 개시 온도를 갖는데, 이는 일반적으로 본 발명에 의해 기대되는 처리 없이는 융제 및(또는) 융제 잔류물의 존재와 상용가능하지 않다.
본 발명에 따른 처리가 기대되는 특히 바람직한 조성물은 모세관 유동 언더필이다.
당업자가 쉽게 알고 있는 바와 같이, 다양한 비융해성 접착제 조성물, 예컨대 에폭시 수지, 말레이미드 수지, (메트)아크릴레이트 수지, 폴리아미드 수지, 폴리이미드 수지, 시아네이트 에스테르 수지 등, 및 이들중 임의의 둘 이상의 혼합물이 본 발명의 실시에 사용하기에 적합하다.
본원에 사용된 바와 같이, "융제 상용성"이란 융제, 융제 잔류물 및(또는) 그의 반응 생성물의 존재에 대한 배합물의 강인성, 예컨대 융제 오염된 표면에 대한 강한 접착성 결합을 형성하는 능력을 가리킨다. 상기 나타낸 바와 같이, 융제의 존재는 종종 개개의 배합물의 감소된 반응성, 및 불량한 유동 특성(배합물의 취급을 어렵게 만듬), 및 이러한 배합물의 경화시 공극을 형성하는 증가된 경향(생성되는 결합에 취약함을 일으키고(일으키거나) 캡슐화에 의하여 얻어지는 보호에 틈을 생성시킴)을 야기한다. 종래 기술의 배합물에 비하여, 본 발명의 배합물은 실질적으로 융제의 불리한 효과에 저항성이고, 따라서 그의 존재하에 성능의 일반적인 열화를 겪지 않는다.
본원에 사용된 바와 같이, "융제 오염된"이란 융제 또는 융제 잔류물을 함유하는 배합물 및(또는) 표면을 가리킨다. 상기 나타낸 바와 같이, "융제"란 금속의 융합을 촉진하고, 따라서 전자 부품이 제작되는 공정에서 흔히 볼 수 있는 제제를 가리킨다. 융제 잔류물이란 가수분해, 열분해 등과 같은 공정의 결과로서, 융제의 유도체, 분해 산물 등을 가리킨다. 융제 또는 융제 잔류물은 언더필 배합물과 화학적으로 반응하여 가능하게는 배합물의 특징을 변화시키고(예컨대, 접착 특성을 감소시키고), 배합물의 기계적, 열적 및(또는) 약품 내성 등을 열화시킬 수 있기 때문에 바람직하지 않다. 융제 또는 융제 잔류물은 또한 불량한 유동 특성을 초래할 수 있어서, 배합물의 분배와 같은 취급이 어려워진다. 또한, 융제 또는 융제 잔류물은 이러한 배합물의 경화시 공극을 형성하는 경향을 가져올 수 있어서, 생성되는 결합에 취약함을 일으키고(일으키거나) 캡슐화에 의하여 얻어지는 보호에 틈을 생성시킬 수 있다.
본원에 사용된 바와 같이, 접착제 배합물의 "유동 특성"이란 배합물의 점도 및 이러한 배합물이 유동하여 융제 오염된 표면을 습윤시켜 여기에 접착성 결합을 제공하는 용이함을 가리킨다. 따라서, 융제 오염된 표면에 대한 접착제 배합물의 점도 및(또는) 표면 장력의 임의의 감소는 개선된 유동 특징을 가져올 것이다.
본원에 사용된 바와 같이, 본 발명의 접착제 배합물의 "공극 특징"이란 본 발명의 배합물로부터 제조된 접착성 층 또는 "글로브 탑(glob top)"의 균일성을 가리킨다. 따라서, 우수한 공극 특성을 갖는 배합물은 경화되어 실질적으로 균일한, 공극이 없는 층을 생성할 것이고, 접착제 층의 배기 또는 다른 붕괴가 최소로 된다. 당업자가 쉽게 알고 있는 바와 같이, 다양한 방법을 사용하여 경화시 공극의 존재를 결정할 수 있다. 예를 들어, 공극 형성의 증거에 대하여 경화된 표면을 시각적으로 검사할 수 있다.
당업자가 쉽게 알고 있는 바와 같이, 본 발명에 따라 1종 이상의 유기산을 "첨가"하는 것은 다양한 방법, 예를 들어 블렌딩, 혼합, 회전, 압출 등에 의해 수행될 수 있다.
당업자라면 본 발명에 따라 첨가하기 위한 1종 이상의 유기산의 효과적인 양을 쉽게 결정할 수 있다. 효과적인 양은 융제 상용성, 유동 특성 및(또는) 공극 특징의 성능 특성중 하나 이상을 개선하기에 효과적인 양이다. 당업자라면 바람직한 개선을 이루기에 적합한 본 발명의 첨가제의 양을 쉽게 결정할 수 있다.
본 발명의 실시에 사용이 기대되는 에폭시계 배합물의 예로는 C4-C28 알킬 모노- 및 디-글리시딜 에테르(예컨대, 부틸 글리시딜 에테르, 2-에틸헥실 글리시딜 에테르, 부탄디올 디글리시딜 에테르, 네오펜틸 글리콜 디글리시딜 에테르 등); C2-C28 알킬- 및 알케닐-글리시딜 에스테르; C1-C28 알킬-, 모노- 및 폴리-페놀 글리시딜 에테르(예컨대, 페닐 글리시딜 에테르, 크레실 글리시딜 에테르, 비스페놀 A 디글리시딜 에테르, 비스페놀 F 디글리시딜 에테르, 디글리시딜 오르토-프탈레이트, 디글리시딜 파라-프탈레이트, 수소화된 디글리시딜 오르토-프탈레이트 등), 에폭시화 노볼락 수지, 3,4-에폭시시클로헥실메틸-3,4-에폭시시클로헥산 카르복실레이트, 아닐린 디글리시딜 에테르 등으로부터 제조된 수지가 있다. 본 발명의 실시에 사용이 기대되는 현재 바람직한 에폭시계 배합물로는 에폭시 성분이 1,6-글리시독시프로필 나프탈렌, 비스-(4-글리시독시페놀)이소프로판, 비스-(4-글리시독시페놀)메탄 등인 배합물이 있다. 본 발명의 실시에 사용이 기대되는 특히 바람직한 에폭시는 1,6-글리시독시프로필 나프탈렌이다.
에폭시계 배합물은 다양한 촉진제를 사용하여 경화될 수 있다. 이러한 목적에 현재 바람직한 촉진제는 무수물이다. 이러한 목적에 기대되는 무수물의 예로는 메틸헥사히드로프탈산 무수물(MHHA), 헥사히드로프탈산 무수물(HHPA), 테트라히드로프탈산 무수물(THPA), 나딕 메틸 무수물, 벤조페논-테트라카르복실산 이무수물(BTDA), 무수물-말단 폴리부타디엔 등이 있다.
당업자가 쉽게 알고 있는 바와 같이, 에폭시계 배합물은 또한 단독중합할 수 있다. 본 발명의 실시에 사용이 기대되는 단독중합가능한 시스템으로는 반응성 단량체의 단독중합체가 에폭시 수지의 자유 라디칼 또는 양이온 중합, 예컨대 비스페놀 F 에폭시 수지와 1-벤질-2-메틸이미다졸(1-B-2-MZ)의 중합에 의해 형성되는 배합물이 있다. 당업자가 쉽게 알고 있는 바와 같이, 이러한 시스템은 임의의 다양한 촉매 시스템, 예를 들어 치환된 이미다졸, 3급 아민, 양이온성 촉매 등을 사용하여 경화될 수 있다.
본 발명의 실시에 사용이 기대되는 말레이미드 수지의 예로는 하기 구조를 포함하는 화합물로부터 제조된 수지가 있다:
상기 식에서,
m은 정수 1 내지 6이고,
R은 각각 독립적으로 수소 또는 저급 알킬중에서 선택되고,
-X-는 말레이미드 화합물을 액체이게 하기에 충분한 길이 및 분지를 갖는 분지쇄 알킬, 알킬렌 또는 알킬렌 옥사이드 종이다.
당업자가 쉽게 알고 있는 바와 같이, X는 임의의 다양한 잔기, 예를 들어 하기에서 선택되는 1가 또는 다가 라디칼일 수 있다:
- 탄소수 약 12 내지 약 500의 히드로카르빌 또는 치환된 히드로카르빌 종,
- 탄소수 약 8 내지 약 500의 헤테로원자-함유 히드로카르빌 또는 치환된 헤테로원자-함유 히드로카르빌 종,
- 탄소수 약 12 내지 약 500의 히드로카르빌렌 또는 치환된 히드로카르빌렌 종,
- 탄소수 약 8 내지 500의 헤테로원자-함유 히드로카르빌 또는 치환된 헤테로원자-함유 히드로카르빌 종,
-폴리실록산 등.
본 발명의 실시에 사용이 기대되는 (메트)아크릴레이트 수지의 예로는 CH2=CR-C(O)-OR'(식중, R은 수소 또는 메틸이고, R'은 수소 또는 알킬임) 구조를 포함하는 단량체로부터 제조되는 수지가 있다.
본 발명의 실시에 사용이 기대되는 폴리아미드 수지의 예로는 다수의 아미드(-C(O)-NR-)를 갖는 중합체성 물질이 있다.
본 발명의 실시에 사용이 기대되는 폴리이미드 수지의 예로는 다수의 이미드(-C(O)-NR-C(O)-) 연결을 갖는 중합체성 물질이 있다.
본 발명의 실시에 사용이 기대되는 시아네이트 에스테르 수지의 예로는 전문이 본원에 참조로 인용된 미국 특허 제5,358,992호, 제5,447,988호, 제5,489,641호, 제5,646,241호, 제5,718,941호 및 제5,753,748호에 기술된 것과 같은 화합물로부터 제조된 수지가 있다.
본 발명의 실시에 사용이 기대되는 유기산으로는 페놀류, 카르복실산 및 이들의 혼합물이 있다.
본 발명의 실시에 사용이 기대되는 페놀성 화합물은 X-(Phen)m(식중, X는 H, 알킬이거나 2가 또는 다가 연결기이고, Phen은 임의로 치환된 페놀이고, m은 1 내지 10, 바람직하게는 1 내지 3임) 구조를 갖는 화합물이다.
X가 2가 또는 다가 연결기일 때, X는 임의로 치환된 알킬렌, 임의로 치환된 옥시알킬렌, 임의로 치환된 카르복시알킬렌, 임의로 치환된 아릴렌, 임의로 치환된 옥시아릴렌, 임의로 치환된 폴리알킬 술파이드, 임의로 치환된 폴리알킬 아미드 등일 수 있다.
본원에 사용된 바와 같이, "알킬렌"이란 탄소수 1 내지 약 20, 바람직하게는 2 내지 10의 2가 히드로카르빌 라디칼을 가리키고, "치환된 알킬렌"이란 히드록시, 알콕시, 메르캅토, 시클로알킬, 치환된 시클로알킬, 헤테로환, 치환된 헤테로환, 아릴, 치환된 아릴, 헤테로아릴, 치환된 헤테로아릴, 아릴옥시, 치환된 아릴옥시, 할로겐, 시아노, 니트로, 아미노, 아미도, C(O)H, 아실, 옥시아실, 카르복실, 카르바메이트, 술포닐, 술폰아미드, 술푸릴 등 중에서 선택되는 하나 이상의 치환체를 추가로 함유하는 알킬렌 기를 포함한다.
본원에 사용된 바와 같이, "옥시알킬렌"이란 잔기 -O-알킬렌-(이때, 알킬렌은 상기 정의된 바와 같음)을 가리키고, "치환된 옥시알킬렌"이란 전술된 바와 같은 하나 이상의 치환체를 추가로 함유하는 옥시알킬렌 기를 가리킨다.
본원에 사용된 바와 같이, "카르복시알킬렌"이란 잔기 -O-C(O)-알킬렌 또는 -C(O)-O-알킬렌(이때, 알킬렌은 상기 정의된 바와 같음)을 가리키고, "치환된 카르복시알킬렌"이란 전술된 바와 같은 하나 이상의 치환체를 추가로 함유하는 카르복시알킬렌 기를 가리킨다.
본원에 사용된 바와 같이, "아릴렌"이란 탄소수 6 내지 약 14의 2가 방향족 기를 가리키고, "치환된 아릴렌"이란 전술된 바와 같은 하나 이상의 치환체를 추가로 함유하는 아릴렌 기를 가리킨다.
본원에 사용된 바와 같이, "옥시아릴렌"이란 잔기 -O-아릴렌(이때, 아릴렌은 상기 정의된 바와 같음)을 가리키고, "치환된 옥시아릴렌"이란 전술된 바와 같은 하나 이상의 치환체를 추가로 함유하는 옥시아릴렌 기를 가리킨다.
본원에 사용된 바와 같이, "카르복시아릴렌"이란 잔기 -O-C(O)-아릴렌 또는 -C(O)-O-아릴렌(이때, 아릴렌은 상기 정의된 바와 같음)을 가리키고, "치환된 카르복시아릴렌"이란 전술된 바와 같은 하나 이상의 치환체를 추가로 함유하는 카르복시아릴렌 기를 가리킨다. 본원에서 기대되는 카르복시아릴렌의 예는 하기 구조를 갖는 화합물이다:
상기 식에서, X는 -OH, -NH2 등이다.
본원에 사용된 바와 같이, "폴리알킬 술파이드"란 용어는 -[(CR2)a-S]b-(식중, a는 1 내지 6이고, b는 2 이상이고(400 내지 500 또는 그 이상일 수 있음), R은 각각 수소임) 구조를 갖는 연결기를 가리키고, "치환된 폴리알킬 술파이드"란 하나 이상의 R 기가 전술된 바와 같이 수소가 아닌 치환체인 폴리알킬 술파이드를 가리킨다.
본원에 사용된 바와 같이, "폴리알킬 아미드"란 용어는 -[(CR2)a-NR']b-(식중, a는 1 내지 6이고, b는 2 이상이고(400 내지 500 또는 그 이상일 수 있음), R은 각각 수소이고, R'은 수소임) 구조를 갖는 연결기를 가리키고, "치환된 폴리알킬 아미드"란 하나 이상의 R 기 및(또는) R'이 전술된 바와 같이 수소가 아닌 치환체인 폴리알킬 아미드를 가리킨다.
당업자가 쉽게 알고 있는 바와 같이, 본 발명의 실시에 사용되는 페놀성 화합물의 양은 광범위하게 변할 수 있는데, 전형적으로는 전체 캡슐화 배합물의 중량을 기준으로 약 0.1 내지 약 15중량%이고, 바람직하게는 페놀성 화합물의 양은 전체 캡슐화 배합물의 중량을 기준으로 약 0.2 내지 약 5중량%이고, 전체 캡슐화 배합물의 중량을 기준으로 약 0.5 내지 약 2중량%의 페놀성 화합물이 현재 바람직하다.
본 발명의 실시에 사용이 기대되는 카르복실산 화합물은 X'-(CO2H)n(식중, X'은 H, 알킬이거나 2가 또는 다가 연결기이고, n은 1 내지 10, 바람직하게는 1 내지 3임) 구조를 갖는 화합물이다.
X'이 2가 또는 다가 연결기인 경우, X'은 임의로 치환된 알킬렌, 임의로 치환된 옥시알킬렌, 임의로 치환된 카르복시알킬렌, 임의로 치환된 아릴렌, 임의로 치환된 옥시아릴렌, 임의로 치환된 폴리알킬 술파이드, 임의로 치환된 폴리알킬 아미드 등일 수 있다.
당업자가 쉽게 알고 있는 바와 같이, 본 발명의 실시에 사용되는 카르복실산 화합물의 양은, 광범위하게 변할 수 있는데, 전형적으로는 전체 캡슐화 배합물의 중량을 기준으로 약 0.1 내지 약 15중량%이고, 바람직하게는 카르복실산 화합물의 양은 전체 캡슐화 배합물의 중량을 기준으로 약 0.2 내지 약 5중량%이고, 전체 캡슐화 배합물의 중량을 기준으로 약 0.5 내지 약 2중량%의 카르복실산 화합물이 현재 바람직하다.
본 발명의 다른 실시양태에 따라, 융제 상용성, 유동 특성, 공극 특징 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상의 개선된 성능 특성을 갖는 비융해성 접착제 조성물을 제조하는 방법이 제공되는데, 이때 비융해성 접착제 조성물의 경화 개시 온도는 170℃ 미만이고, 이 방법은 비융해성 접착제 조성물에 효과적인 양의 1종 이상의 유기산을 첨가함을 포함한다.
본 발명의 또 다른 실시양태에 따라, 경화성 수지, 경화제, 임의로 충전제 및 1종 이상의 유기산을 포함하는 경화성 조성물이 제공되고, 이 경화성 조성물은 실질적으로 잠재적 경화제를 함유하지 않으며, 경화성 조성물의 경화 개시 온도는 170℃ 미만이다.
하나의 양상에서, 본 발명에 따른 경화성 조성물은 유기산이 첨가되지 않은 조성물에 비하여 융제 오염된 표면에 개선된 접착 특성을 나타낸다. 당업자가 쉽게 알고 있는 바와 같이, 배합물의 접착 특성을 결정하여 상기 기대되는 비교를 용이하게 하는데 이용가능한 다수의 방법이 있다.
다른 양상에서, 본 발명에 따른 경화성 조성물은 개선된 융제 상용성, 유동 특성, 공극 특징 및 이들의 조합을 갖는다.
임의로, 본 발명의 조성물은 산화방지제, 누출 조절제, 하나 이상의 충전제, 불활성(즉, 비반응성) 희석제, 반응성 희석제, 커플링제, 접착 촉진제, 유연화제, 염료, 안료 등의 추가 성분들중 하나 이상을 추가로 함유할 수 있다.
본 발명의 실시에 사용이 기대되는 산화방지제로는 장애 페놀(예컨대, BHT(부틸화 히드록시톨루엔), BHA(부틸화 히드록시아니솔), TBHQ(3급-부틸 히드로퀴논), 2,2'-메틸렌비스(6-3급부틸-p-크레졸) 등), 장애 아민(예컨대, 디페닐아민, N,N'-비스(1,4-디메틸펜틸-p-페닐렌 디아민, N-(4-아닐리노페닐)메타크릴아미드, 4,4'-비스(α,α-디메틸벤질)디페닐아민 등), 포스파이트 등이 있다. 사용되는 경우, 산화방지제의 양은 전형적으로 기본 배합물의 중량에 대하여 약 100 내지 2000ppm이다.
본 발명의 실시에 사용이 기대되는 누출 조절제로는 양이온성 계면활성제, 3급 아민, 3급 포스핀, 양쪽성 계면활성제, 다관능성 화합물 등, 및 이들중 임의의 둘 이상의 혼합물이 있다. 당업자는 본 발명의 실시에 사용되는 누출 조절제의 양은 광범위하게 변할 수 있고, 전형적으로는 기본 배합물의 중량을 기준으로 약 0.1 내지 약 10중량%임을 알고 있다.
전기 절연 특성을 갖는 수지 물질의 제조에 전통적으로 사용되는 충전제는, 예를 들어 알루미늄 니트라이드, 붕소 니트라이드, 알루미나, 이산화규소, 테플론, 폴리올레핀 등과 같은 비전도성 물질이다. 당업자는 본 발명의 조성물에 충전제를 포함하는 바람직함은 기대되는 최종 용도에 의존할 것임을 쉽게 알고 있다. 따라서, 예를 들어, 액체 캡슐화제로서 사용하기 위한 조성물을 제조할 때, 실재량의 충전제(기본 배합물의 중량에 대하여 전형적으로 충전제 약 10 내지 75중량%)를 포함하는 것이 바람직하다.
불활성 희석제의 사용은 본 발명의 실시에서 배제되지 않지만, 일반적으로 본 발명에 따른 조성물은 용매의 잠재적으로 유해한 효과, 즉 용매 탈출에 의해 초래되는 공극 생성, 기화된 용매의 환경적 영향, 제품 표면에의 탈기 분자의 재침착 등을 피하기 위하여 용매가 실질적으로 없는 상태인 것이 바람직하다. 사용되는 경우, 적합한 불활성 희석제로는 디메틸포름아미드, 디메틸아세트아미드, N-메틸피롤리돈, 톨루엔, 크실렌, 메틸렌 클로라이드, 테트라히드로푸란, 글리콜 에테르, 메틸 에틸 케톤, 또는 에틸렌 글리콜, 폴리에틸렌 글리콜, 프로필렌 글리콜, 폴리프로필렌 글리콜의 모노알킬 또는 디알킬 에테르 등이 있다. 불활성 희석제는 사용되는 경우, 전형적으로 기본 배합물의 중량을 기준으로 약 0.1 내지 약 10중량%이다.
본 발명의 실시에 사용이 기대되는 반응성 희석제로는, 본원에 기술된 페놀류 및(또는) 카르복실산 함유 배합물과 함께, 열경화성 수지 조성물을 형성하는 임의의 반응성 희석제가 있다. 이러한 반응성 희석제로는 일관능성 및 다관능성 알콜의 아크릴레이트 및 메타크릴레이트, 에틸렌성 불포화 화합물, 스티렌 단량체(즉, 비닐 벤질 클로라이드와 일-, 이- 또는 삼-관능성 히드록시 화합물의 반응으로부터 유도되는 에테르) 등이 있다. 반응성 희석제는 사용되는 경우, 전형적으로 기본 배합물의 중량에 대하여 약 1 내지 15중량%로 존재한다.
특정 양상에서, 본 발명에 따른 조성물은 조성물의 전체 중량을 기준으로 1종 이상의 커플링제 약 0.1 내지 약 10중량%를 추가로 함유한다. 본 발명의 실시에 사용이 기대되는 커플링제로는 실리케이트 에스테르, 금속 아크릴레이트 염, 티타네이트, 또는 공중합성 기 및 킬레이트화 리간드를 함유하는 화합물이 있다.
본 발명의 실시에 사용이 기대되는 접착 촉진제로는 접착성을 증가시킬 수 있는 측기 산 또는 잠재적 산 기를 갖는 중합체가 있다. 예는 20% 말레이트화된 리콘(Ricon) R-130(미국 콜로라도주 그랜드 정션 소재의 리콘 레진스 인코포레이티드(Ricon Resins, Inc.))으로서, 표면과 반응하여 접착성을 증가시킬 수 있는 무수물 기를 갖는 폴리부타디엔이다. 접착 촉진제는 존재하는 경우, 전형적으로 기본 배합물의 중량에 대하여 약 0.1 내지 10중량%로 존재한다.
본 발명의 실시에 사용이 기대되는 유연화제로는 배합물의 Tg를 낮추는 분지형 폴리알칸 또는 폴리실록산이 있다. 이러한 물질의 예는 전술한 리콘 R-130과 같은 폴리부타디엔일 것이다. 유연화제는 존재하는 경우, 전형적으로 기본 배합물의 중량에 대하여 약 0.1 내지 약 20중량%로 존재한다.
본 발명의 실시에 사용이 기대되는 염료로는 니그로신, 오라졸 블루 GN, 프탈로시아닌 등이 있다. 사용되는 경우, 비교적 소량의 유기 염료(즉, 약 0.2중량% 미만인 양)는 콘트라스트(contrast)를 제공한다.
본 발명의 실시에 사용이 기대되는 안료로는 배합물에 색을 부여할 목적으로만 첨가되는 임의의 입상 물질, 예컨대 카본 블랙, 금속 산화물(예컨대, Fe2O3, 산화 티탄) 등이 있다. 존재하는 경우, 안료는 전형적으로 기본 배합물의 중량에 대하여 약 0.05 내지 약 5중량%로 존재한다.
본 발명의 다른 실시양태에 따라, 본질적으로 경화성 수지, 경화제, 임의로 충전제, 산화방지제, 누출 조절제, 불활성 희석제, 반응성 희석제, 커플링제, 접착 촉진제, 유연화제, 염료 및 안료로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상의 추가 성분, 및 1종 이상의 유기산으로 이루어지는 경화성 조성물이 제공되고, 이때 경화성 조성물의 경화 개시 온도는 170℃ 미만이다.
본 발명의 또 다른 실시양태에 따라, 1종 이상의 유기산을 함유하는 경화성 조성물을 전자 부품에 적용하고, 이 조성물을 경화함을 포함하는, 전자 부품을 캡슐화하기 위한 방법이 제공된다. 이러한 방법은 캡슐화되는 부품이 용제 오염되어 있을 경우 특히 유리하다. 당업자가 쉽게 알고 있는 바와 같이, 수지 조성물은 예를 들어 하나의 부품을 다른 부품에 야금술적으로 결합시키는데(예컨대, 반도제 다이를 기판에 야금술적으로 결합시킴) 사용되는 솔더링 공정의 직접적인 결과, 인접 부품으로부터의 오염의 결과, 2차 공정으로부터의 오염의 결과 등으로서 다양한 방식으로 융제 오염될 수 있다.
당업자가 쉽게 알고 있는 바와 같이, 본 발명의 조성물을 전자 부품에 적용하는데 스크린 인쇄, 압출, 분배 등과 같은 다양한 기법이 사용될 수 있다.
본 발명의 경화성 조성물을 경화시키기에 적합한 조건은 본 발명의 경화성 조성물을 약 0.5분 내지 약 120분동안 약 120℃ 내지 약 300℃의 온도에 적용시킴을 포함한다. 이들 조건은, 예를 들어 본 발명의 경화성 조성물을 경화 오븐에 위치시키고, 본 발명의 경화성 조성물을 인-라인(in-line) 가열되는 레일(rail)상에 통과시키고, 본 발명의 경화성 조성물을 벨트 노(belt furnace)에 노출시키는 것 등과 같은 다양한 방식으로 쉽게 생성할 수 있다.
본 발명의 다른 실시양태에 따라, 전술된 방법에 따라 제조되는 제품이 제공된다.
본 발명의 추가의 실시양태에 따라, 1종 이상의 유기산을 함유하는 조성물을 전자 부품에 적용한 후 조성물을 경화시킴을 포함하는, 전자 부품을 캡슐화하기 위한 방법이 제공된다. 이러한 방법은 캡슐화되는 부품이 융제 오염되어 있는 경우에 특히 유리하다.
본 발명에 따라 전술된 방법에 따라 제조되는 제품이 또한 제공된다.
본 발명의 또 다른 실시양태에 따라, 전자 부품과 보드(board) 사이에 1종 이상의 유기산을 함유하는 경화성 조성물을 적용하고, 이 조성물을 경화함을 포함하는, 전자 부품을 보드에 접착제에 의해 부착시키기 위한 방법이 제공된다. 이러한 방법은 캡슐화되는 부품 및(또는) 보드가 융제 오염되어 있는 경우에 특히 유리하다.
본 발명의 다른 실시양태에 따라, 전자 부품과 보드 사이에 1종 이상의 유기산을 함유하는 조성물을 적용한 후에 조성물을 경화함을 포함하는, 전자 부품을 보드에 접착제에 의해 부착시키기 위한 방법이 제공된다. 이러한 방법은 접착제에 의해 부착되는 부품 및(또는) 보드가 융제 오염되는 있는 경우에 특히 유리하다.
본 발명의 또 다른 실시양태에 따라, 1종 이상의 유기산을 함유하는 경화된 분취량의 경화성 조성물로 캡슐화되는 전자 부품을 포함하는 제품이 제공된다. 이러한 제품은 캡슐화되는 부품 및(또는) 보드가 융제 오염되어 있는 경우에 특히 바람직한 특성을 나타낸다.
본 발명의 또 다른 실시양태에 따라, 1종 이상의 유기산을 함유하는 경화된 분취량의 조성물에 의해 전자 부품이 보드에 접착제에 의해 부착되는, 보드에 접착제에 의해 부착되는 전자 부품을 포함하는 제품이 제공된다.
당업자는 다수의 상이한 전자 패키지의 제조에 사용되는 배합물이 본원에서 기대되는 유기산(예컨대, 페놀성 화합물 및(또는) 카르복실산 화합물)을 사용하는 변형방법으로부터 유리할 것임을 알고 있다. 본 발명의 조성물을 사용하여 제조하는 것이 기대되는 전자 패키지의 예로는 볼 그리드 어레이(ball grid array), 슈퍼 볼 그리드 어레이(super ball grid array), IC 메모리 카드, 칩 캐리어(chip carrier), 히브리드(hybrid) 회로, 칩-온-보드(chip-on-board), 멀티-칩 모듈(multi-chip module), 핀 그리드 어레이(pin grid array), 칩 스케일 패키지(chip scale package, CSP), 플립 칩, 디스크리트(discrete) 등이 있다. 본 발명의 조성물을 사용하는 제조에 기대되는 추가의 조립물은, 특히 조성물이 융제 오염되는 경우, 보드에 대한 패키지의 결합, 보드 조립물에 대한 도터 보드(daughter board)의 결합, 하우징(housing)에 대한 보드의 결합, 조립물에 대한 탈열기의 결합 등을 포함한다.
이제 본 발명을 하기 비제한적인 실시예를 참조하여 더 상세하게 기술하겠다.
실시예 1
산 개질된 언더필 배합물
0.75% 글루타르산을 1,6-글리시딜옥시프로필-나프탈렌 에폭시 수지와 함께 120℃에서 가온함으로써 용융 혼합물을 제조하였다. 안정한 용액이 형성된 다음, 이를 플래너터리 혼합기(planetary mixer)로 옮겨 충전제, 경화제 및 다른 성분들을 첨가하고 실질적인 균일성이 얻어질 때까지 혼합하였다. 생성된 배합물의 함량을 하기 표 1에 요약하였다. 생성된 혼합물을 주사기에 채우고 사용할 때까지 -40℃에서 동결 보존하였다.
성분 함량, 중량%
글루타르산 0.75
1,6-글리시딜옥시프로필-나프탈렌 에폭시 수지 12.8
아크릴 고무 분산된 비스페놀 F 수지 12.8
알루미나 충전제 50.0
메틸헥사히드로프탈산 무수물 21.0
쿠레졸(Curezol) 2-PHZ-S 이미다졸 촉매 0.5
생성된 언더필 배합물을 변형되지 않은 대조구 언더필 시스템과 함께 나란히 시험하여 언더필된 플립-칩 시험 조립물에 대한 카르복실산 첨가의 효능을 평가하였다. 플립-칩의 다이 표면으로부터의 언더필의 층 갈라짐(delamination)은 융제 오염된 조립물에 대한 변형 시스템의 PCT 노출(2atm에서 121℃/상대 습도 100%) 후 전체적으로 더 나아졌다(도 1의 다양한 판넬을 비교함).
이 실시예에서 기술된 바와 같이 제조된 본 발명의 배합물의 다이 전단 접착성은 몇몇 융제 오염된 유리 슬라이드 기판에 적용되는 경우 대조구 배합물의 다이 전단 접착성에 비교되었다. 결과는 도 2에 제시되어 있다. 본 발명의 배합물은 시험된 기판의 대부분에서 대조구보다 실질적으로 더 우수하게 기능함을 알 수 있다.
실시예 2
페놀 변형된 언더필 배합물
1.5% 페놀 수지(쉐넥터디 케미칼스(Schenectady Chemicals)의 HRJ1166)를 1,6-글리시딜옥시프로필-나프탈렌 에폭시 수지와 함께 120℃에서 가온함으로써 용융 혼합물을 제조하였다. 안정한 용액이 형성된 다음, 이를 플래너터리 혼합기로 옮겨 충전제, 경화제 및 다른 성분들을 첨가하고 실질적인 균일성이 얻어질 때까지 혼합하였다. 생성된 배합물의 함량을 하기 표 2에 요약하였다. 생성된 혼합물을 주사기에 채우고 사용할 때까지 -40℃에서 동결 보존하였다.
성분 함량, 중량%
페놀 수지 1.5
1,6-글리시딜옥시프로필-나프탈렌 에폭시 수지 12.8
아크릴 고무 분산된 비스페놀 F 수지 12.8
알루미나 충전제 50.0
메틸헥사히드로프탈산 무수물 21.0
쿠레졸 2-PHZ-S 이미다졸 촉매 0.5
생성된 언더필 배합물을 HAST 노출(130℃/상대 습도 85%)에 적용하였다. 몇몇 시험 다이를 이러한 조건에 100시간동안 노출시킨 결과를, HAST 노출에 적용되지 않은 원래 다이와 비교하여 도 3에 나타내었다. 플립-칩의 다이 표면으로부터의 부분 층 갈라짐(spot delamination)은 HAST 노출 후에 비교적 최소이었고, 이는 언더필 배합물의 본 발명의 변형의 이점을 증명한다.
실시예 3
페놀 및 산-변형된 언더필 배합물
1% 페놀 수지(쉐넥터디 케미칼스의 HRJ1166) 및 0.75% 글루타르산의 혼합물을 1,6-글리시딜옥시프로필-나프탈렌 에폭시 수지와 함께 120℃에서 가온함으로써 용융 혼합물을 제조하였다. 안정한 용액이 형성된 다음, 플래너터리 혼합기로 옮겨 충전제, 경화제 및 다른 성분들을 첨가하고 실질적인 균일성이 얻어질 때까지 혼합하였다. 생성된 배합물의 내용물의 함량을 하기 표 3에 요약하였다. 생성된 혼합물을 주사기에 채우고 사용할 때까지 -40℃에서 동결 보존하였다.
성분 함량, 중량%
페놀 수지 1.0
글루타르산 0.75
1,6-글리시딜옥시프로필-나프탈렌 에폭시 수지 12.8
아크릴 고무 분산된 비스페놀 F 수지 12.8
알루미나 충전제 50.0
메틸헥사히드로프탈산 무수물 21.0
쿠레졸 2-PHZ-S 이미다졸 촉매 0.5
생성된 언더필 배합물을 변형되지 않은 대조구 언더필 시스템과 함께 나란히 시험하여 언더필된 플립-칩 시험 조립물에 대한 페놀/카르복실산 첨가의 효능을 평가하였다. 플립-칩의 다이 표면으로부터의 언더필의 층 갈라짐은 융제 오염된 조립물에 대한 변형 시스템의 HAST 노출(130℃/상대 습도 85%) 후 전체적으로 더 나아졌다(도 4 참조).
전술된 본 발명의 배합물의 다수의 물성을 결정하고, 본 발명의 페놀 및 글루타르산 첨가제가 없는 대조구 배합물의 특성과 비교하여 하기 표 4에 요약하였다.
특성 배합물
대조구 본 발명
25℃에서의 점도, CP52/sp20 2,300 10,700
유량(500밀 유동, 3밀 틈)
90℃에서 15초 -
110℃에서 - 18초
유리전이온도(Tg), ℃; TMA 140 133
선열팽창계수,
알파 1, ppm/℃ 45 43
알파 2, ppm/℃ 143 129
굴곡 탄성률(Gpa) 5.6 6.0
접착성-다이 전단 강도로서 측정됨(100밀×100밀 다이, 25℃)
니트라이드 부동화/FR4 기판 50㎏ 50㎏
융제 오염된 니트라이드 부동화/FR4 기판 34㎏ 45㎏
121℃에서의 겔화 시간, 분 13.5 12
HAST 신뢰성, 시간 48 96
표 4에 제시된 데이터를 살펴 보면 알 수 있듯이, 전술된 본 발명의 배합물의 성능 특성은 대조구 배합물의 특성에 비하여 유리하게 비교된다. 특히, 융제 오염된 조립물에 대한 HAST 신뢰도 및 다이 전단 강도 접착성의 실질적인 증가를 참조한다.
지금까지 본 발명을 그의 바람직한 특정 실시양태를 참조하여 상세하게 기술하였지만, 그 변형 및 변화는 기술되고 청구된 본 발명의 요지 및 범주내에 포함됨을 알 것이다.

Claims (54)

  1. 비융해성(non-fluxing) 접착제 조성물의 하나 이상의 성능 특성을 개선시키기에 효과적인 양의 1종 이상의 유기산을 비융해성 접착제 조성물에 첨가함을 포함하고, 성능 특성이 융제 상용성, 유동 특성, 공극 특징 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되고, 비융해성 접착제 조성물의 경화 개시 온도가 170℃ 미만인, 비융해성 접착제 조성물의 하나 이상의 성능 특성을 개선시키는 방법.
  2. 제1항에 있어서, 비융해성 접착제 조성물이 모세관 유동 언더필(underfill)인 방법.
  3. 제1항에 있어서, 비융해성 접착제 조성물이 에폭시 수지, 말레이미드 수지, (메트)아크릴레이트 수지, 폴리아미드 수지, 폴리이미드 수지, 시아네이트 에스테르 수지 및 이들중 임의의 둘 이상의 혼합물로 이루어진 군에서 선택되는 경화성 수지를 포함하는 방법.
  4. 제1항에 있어서, 유기산이 페놀류 및 카르복실산으로 이루어진 군에서 선택되는 방법.
  5. 제4항에 있어서, 페놀이 X-(Phen)m(식중, X는 H, 알킬이거나 2가 또는 다가 연결기이고, Phen은 임의로 치환된 페놀이고, m은 1 내지 10임)의 구조를 포함하는 방법.
  6. 제5항에 있어서, 2가 또는 다가 연결기가 임의로 치환된 알킬렌, 임의로 치환된 옥시알킬렌, 임의로 치환된 카르복시알킬렌, 임의로 치환된 아릴렌, 임의로 치환된 옥시아릴렌, 임의로 치환된 폴리알킬 술파이드 및 임의로 치환된 폴리알킬 아미드로 이루어진 군에서 선택되는 방법.
  7. 제5항에 있어서, m이 1 내지 3인 방법.
  8. 제5항에 있어서, 페놀이 전체 조성물의 중량을 기준으로 약 0.1 내지 약 15중량%의 양으로 존재하는 방법.
  9. 제4항에 있어서, 카르복실산이 X'-(CO2H)n(식중, X'은 H, 알킬이거나 2가 또는 다가 연결기이고, n은 1 내지 10임)의 구조를 포함하는 방법.
  10. 제9항에 있어서, 2가 또는 다가 연결기가 임의로 치환된 알킬렌, 임의로 치환된 옥시알킬렌, 임의로 치환된 카르복시알킬렌, 임의로 치환된 아릴렌, 임의로 치환된 옥시아릴렌, 임의로 치환된 폴리알킬 술파이드 및 임의로 치환된 폴리알킬 아미드로 이루어진 군에서 선택되는 방법.
  11. 제9항에 있어서, n이 1 내지 3인 방법.
  12. 제9항에 있어서, 카르복실산 화합물이 전체 조성물의 중량을 기준으로 약 0.1 내지 약 15중량%의 양으로 존재하는 방법.
  13. 효과적인 양의 1종 이상의 유기산을 비융해성 접착제 조성물에 첨가함을 포함하고, 비융해성 접착제 조성물의 경화 개시 온도가 170℃ 미만인, 융제 상용성, 유동 특성, 공극 특징 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상의 개선된 성능 특성을 갖는 비융해성 접착제 조성물을 제조하는 방법.
  14. 제13항에 있어서, 유기산이 페놀류 및 카르복실산으로 이루어진 군에서 선택되는 방법.
  15. 경화성 수지, 경화제, 임의로 충전제 및 1종 이상의 유기산을 포함하고, 실질적으로 잠재적 경화제를 함유하지 않으며, 경화성 조성물의 경화 개시 온도가 170℃ 미만인 경화성 조성물.
  16. 제15항에 있어서, 유기산이 첨가되지 않은 조성물에 비하여 개선된 접착 특성을 갖는 경화성 수지.
  17. 제15항에 있어서, 모세관 유동 언더필인 조성물.
  18. 제15항에 있어서, 경화성 수지가 에폭시 수지, 말레이미드 수지, (메트)아크릴레이트 수지, 폴리아미드 수지, 폴리이미드 수지, 시아네이트 에스테르 수지, 및 이들중 임의의 둘 이상의 혼합물로 이루어진 군에서 선택되는 조성물.
  19. 제15항에 있어서, 유기산이 페놀류 및 카르복실산으로 이루어진 군에서 선택되는 조성물.
  20. 제15항에 있어서, 유기산이 전체 조성물의 중량을 기준으로 약 0.1 내지 약 15중량%의 양으로 존재하는 조성물.
  21. 제15항에 있어서, 유기산이 전체 조성물의 중량을 기준으로 약 0.2 내지 약 5중량%의 양으로 존재하는 조성물.
  22. 제15항에 있어서, 유기산이 전체 조성물의 중량을 기준으로 약 0.5 내지 약 2중량%의 양으로 존재하는 조성물.
  23. 제17항에 있어서, 에폭시 수지가 C4-C28 알킬 모노- 및 디-글리시딜 에테르; C2-C28 알킬- 및 알케닐-글리시딜 에스테르; C1-C28 알킬-, 모노- 및 폴리-페놀 글리시딜 에테르, 에폭시화 노볼락 수지, 3,4-에폭시시클로헥실메틸-3,4-에폭시시클로헥산 카르복실레이트 및 아닐린 디글리시딜 에테르로 이루어진 군에서 선택되는 조성물.
  24. 제17항에 있어서, 에폭시 수지가 1,6-글리시독시프로필 나프탈렌, 비스-(4-글리시독시페놀)이소프로판 및 비스-(4-글리시독시페놀)메탄으로 이루어진 군에서 선택되는 조성물.
  25. 제17항에 있어서, 에폭시 수지가 1,6-글리시독시프로필 나프탈렌인 조성물.
  26. 제15항에 있어서, 경화제가 무수물을 포함하는 조성물.
  27. 제26항에 있어서, 무수물이 메틸헥사히드로프탈산 무수물, 헥사히드로프탈산 무수물, 테트라히드로프탈산 무수물, 나딕 메틸 무수물, 벤조페논-테트라카르복실산 이무수물 및 무수물-말단 폴리부타디엔으로 이루어진 군에서 선택되는 조성물.
  28. 제15항에 있어서, 경화제가 치환된 이미다졸, 3급 아민 및 양이온성 촉매로 이루어진 군에서 선택되는 조성물.
  29. 제15항에 있어서, 전도성인 충전제가 존재하는 조성물.
  30. 제29항에 있어서, 충전제가 전기 전도성인 조성물.
  31. 제29항에 있어서, 충전제가 열전도성인 조성물.
  32. 제15항에 있어서, 비전도성인 충전제가 존재하는 조성물.
  33. 제32항에 있어서, 충전제가 퍼플루오르화 탄화수소 중합체인 조성물.
  34. 제15항에 있어서, 충전제가 전체 조성물의 중량을 기준으로 약 10중량% 내지 약 75중량%의 양으로 존재하는 조성물.
  35. 제15항에 있어서, 산화방지제, 누출 조절제, 불활성 희석제, 반응성 희석제, 커플링제, 접착 촉진제, 유연화제, 염료 및 안료로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상의 추가 성분을 추가로 포함하는 조성물.
  36. 제15항에 있어서, 커플링제를 추가로 포함하는 조성물.
  37. 제36항에 있어서, 커플링제가 실록산, 실리케이트 에스테르, 금속 아크릴레이트 및 티타네이트로 이루어진 군에서 선택되는 조성물.
  38. 제36항에 있어서, 커플링제가 조성물의 전체 중량을 기준으로 약 0.2중량% 내지 약 5중량%의 양으로 존재하는 조성물.
  39. 본질적으로 경화성 수지, 경화제, 임의로 충전제, 산화방지제, 누출 조절제, 불활성 희석제, 반응성 희석제, 커플링제, 접착 촉진제, 유연화제, 염료 및 안료로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상의 추가 성분, 및 1종 이상의 유기산으로 이루어지고, 경화 개시 온도가 170℃ 미만인 경화성 조성물.
  40. 제15항에 따른 조성물을 전자 부품에 적용하고, 이 조성물을 경화함을 포함하는, 전자 부품을 캡슐화하는 방법.
  41. 제40항에 있어서, 부품이 융제 오염되어 있는 것인 방법.
  42. 제40항의 방법에 따라 제조된 제품.
  43. 제15항의 조성물을 전자 부품에 적용한 후, 이 조성물을 경화함을 포함하는, 전자 부품을 캡슐화하는 방법.
  44. 제43항에 있어서, 부품이 융제 오염되어 있는 것인 방법.
  45. 제43항의 방법에 따라 제조된 제품.
  46. 제15항에 따른 조성물을 전자 부품과 회로판 사이에 적용하고, 이 조성물을 경화함을 포함하는, 회로판에 전자 부품을 접착제에 의해 부착시키는 방법.
  47. 제46항에 있어서, 부품 및(또는) 회로판이 융제 오염되어 있는 것인 방법.
  48. 제15항의 조성물을 전자 부품과 회로판 사이에 적용한 후, 이 조성물을 경화함을 포함하는, 회로판에 전자 부품을 접착제에 의해 부착시키는 방법.
  49. 제48항에 있어서, 부품 및(또는) 회로판이 융제 오염되어 있는 것인 방법.
  50. 경화된 분취량의 제15항에 따른 조성물로 캡슐화된 전자 부품을 포함하는 제품.
  51. 제50항에 있어서, 부품이 융제 오염되어 있는 제품.
  52. 전자 부품이 경화된 분취량의 제15항에 따른 조성물에 의해 회로판에 접착제에 의해 부착되어 있는, 회로판에 접착제에 의해 부착되어 있는 전자 부품을 포함하는 제품.
  53. 제52항에 있어서, 부품 및(또는) 회로판이 융제 오염되어 있는 것인 방법.
  54. 경화된 분취량의 제15항에 따른 조성물.
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