TWI738735B - 藉由毛細流動以於電子封裝中進行間隙塗覆及／或於其中或其間充填的組合物及其使用方法 - Google Patents

藉由毛細流動以於電子封裝中進行間隙塗覆及／或於其中或其間充填的組合物及其使用方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI738735B
TWI738735B TW106107647A TW106107647A TWI738735B TW I738735 B TWI738735 B TW I738735B TW 106107647 A TW106107647 A TW 106107647A TW 106107647 A TW106107647 A TW 106107647A TW I738735 B TWI738735 B TW I738735B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
formulation
range
present
silver
gap
Prior art date
Application number
TW106107647A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201742896A (zh
Inventor
洪萱
曹新培
德瑞克 屋亞特
卓綺茁
伊麗莎貝斯 洪
Original Assignee
德商漢高智慧財產控股公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 德商漢高智慧財產控股公司 filed Critical 德商漢高智慧財產控股公司
Publication of TW201742896A publication Critical patent/TW201742896A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI738735B publication Critical patent/TWI738735B/zh

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/552—Protection against radiation, e.g. light or electromagnetic waves
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/01—Use of inorganic substances as compounding ingredients characterized by their specific function
    • C08K3/013—Fillers, pigments or reinforcing additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/0008—Organic ingredients according to more than one of the "one dot" groups of C08K5/01 - C08K5/59
    • C08K5/0025—Crosslinking or vulcanising agents; including accelerators
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D163/00—Coating compositions based on epoxy resins; Coating compositions based on derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D4/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; Coating compositions, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09D183/00 - C09D183/16
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D5/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
    • C09D5/24—Electrically-conducting paints
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D5/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
    • C09D5/32—Radiation-absorbing paints
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
    • C09D7/40—Additives
    • C09D7/60—Additives non-macromolecular
    • C09D7/61—Additives non-macromolecular inorganic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
    • C09D7/40—Additives
    • C09D7/66—Additives characterised by particle size
    • C09D7/67—Particle size smaller than 100 nm
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
    • C09D7/40—Additives
    • C09D7/66—Additives characterised by particle size
    • C09D7/68—Particle size between 100-1000 nm
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
    • C09D7/40—Additives
    • C09D7/66—Additives characterised by particle size
    • C09D7/69—Particle size larger than 1000 nm
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/31—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to form insulating layers thereon, e.g. for masking or by using photolithographic techniques; After treatment of these layers; Selection of materials for these layers
    • H01L21/3205—Deposition of non-insulating-, e.g. conductive- or resistive-, layers on insulating layers; After-treatment of these layers
    • H01L21/32056—Deposition of conductive or semi-conductive organic layers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007—Casings
    • H05K9/0015—Gaskets or seals
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0073—Shielding materials
    • H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/08—Metals
    • C08K2003/0806—Silver
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/001—Conductive additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/002—Physical properties
    • C08K2201/005—Additives being defined by their particle size in general
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2203/00—Applications
    • C08L2203/20—Applications use in electrical or conductive gadgets
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
    • C08L2205/025—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group containing two or more polymers of the same hierarchy C08L, and differing only in parameters such as density, comonomer content, molecular weight, structure
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/03—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Nanotechnology (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Manufacturing Of Electric Cables (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)
  • Non-Insulated Conductors (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

本發明提供了適用於將導電材料塗覆至適合基板之導電調配物；相對於採用先前技術方法塗佈有先前技術調配物之製品，所得經塗佈製品具有經改良之EMI屏蔽效能。根據本發明之某些態樣，亦提供了用以於電子封裝中進行間隙充填以達成其電磁干擾(EMI)屏蔽之方法，以及藉此屏蔽之所得製品。特定言之，本發明方法利用毛細流動以基本上充填電子封裝之表面上的塗層中之任何間隙。已證實有效的EMI屏蔽具有極薄的塗層厚度。

Description

藉由毛細流動以於電子封裝中進行間隙塗覆及／或於其中或其間充填的組合物及其使用方法
本發明係關於用以於電子封裝中進行間隙充填且為電子封裝提供電磁干擾(EMI)屏蔽之方法。本發明亦關於適用於該等方法中之組合物。在另一態樣中，本發明亦關於使用本發明調配物及方法製備之製品。
EMI屏蔽為藉由用由導電材料或磁性材料製成之障壁阻斷電場而減小空間中之電磁場的實踐。通常將屏蔽應用於封閉體以使電子裝置與「外部世界」隔離。阻斷射頻電磁輻射之電磁屏蔽亦稱為RF屏蔽。 EMI屏蔽可減少無線電波、電磁場及靜電場之耦合。用於阻斷靜電場之導電封閉體亦稱為法拉第籠(Faraday cage)。可達成之減少量視如所用之材料、其厚度、塗層之導電性、相關場之頻率及其類似者之該等因素而定。 電鍍方法可在電子封裝上提供完全覆蓋且潛在地具有良好的厚度控制。該等方法具有較好的每小時生產率(UPH)及相對較低的材料成本。然而，此等方法需要預處理待塗佈之表面且需要費力地掩蔽基板。 濺鍍方法為用於EMI屏蔽應用之熟知且廣泛認可之製程。歸因於塗層之高導電率，該等方法通常產生低材料成本，又能夠提供極有效的EMI屏蔽。然而，該等方法需要使用極為昂貴的設備；此外，其UPH極低。 導電膏黏著劑亦已用於EMI屏蔽保護。然而令人遺憾地，當膏黏著劑不具有高導電率時，需要極厚的薄膜才會達成所需屏蔽效能。 導電塗料藉由導電組合物為電子封裝提供EMI保護，該導電組合物由載體材料組成，該載體材料包括呈極小顆粒形式之負載有適合金屬(通常為銀、銅、鎳或其類似物)的熱固性材料及熱塑性材料。塗料通常藉由噴塗或印刷製程塗覆於電子封裝上，且在乾燥後，產生可電連接至設備之機殼接地的連續導電層，由此提供有效的屏蔽。此方法之侷限性在於，EMI屏蔽效果不如純金屬板或藉由電鍍及濺鍍提供之金屬塗層好(歸因於導電塗層之較差導電率)。另一侷限性在於，藉由常規噴塗或印刷製程難以在電子封裝上產生均勻、三維的薄塗層。 在此藉由本發明解決先前技術方法之此等及其他侷限性。
根據本發明，提供了適用於將導電材料塗覆至適合基板之導電調配物；相對於採用先前技術方法塗佈有先前技術調配物之製品，所得經塗佈製品改良了EMI屏蔽效能。 根據本發明之某些態樣，亦提供了用以於電子封裝中進行間隙充填以達成其電磁干擾(EMI)屏蔽之方法，以及藉此屏蔽之所得製品。特定言之，本發明方法利用毛細流動以基本上充填電子封裝之表面上的塗層中之任何間隙。已證實有效的EMI屏蔽具有極薄的塗層厚度。 根據本發明，先前技術之侷限性已得以克服，且本發明組合物之極佳效能及其製備及使用其方法已證實如下： -根據本發明之高導電性組合物改良其EMI屏蔽效能；於低至5 µm之塗層厚度及小於約250 µm(及低至約5 µm)之間隙厚度下達成有效的EMI屏蔽效能。 -相對於用濺鍍塗層獲得之UPH，用本發明調配物會獲得高得多的UPH；此外，本發明方法提供與藉由濺鍍及電鍍製程製備之塗層相比類似的金屬塗層。 在本發明之某些態樣中，亦提供了使用本發明調配物及方法製備之製品。
根據本發明，提供了導電調配物，其包含： 有機基質，其包含熱固性樹脂及其對應之固化劑，及/或熱塑性樹脂及視情況選用之其對應之固化劑， 導電填料，及 視情況選用之稀釋劑； 其中該導電調配物具有： 在操作溫度下在約1厘泊至約20,000厘泊範圍內之黏度， 在操作溫度下在約0.01至約5範圍內之搖變指數(TI) (在一些實施例中，TI處於約0.1至3範圍內)，及 對電磁干擾(EMI)屏蔽有效的體積電阻及/或磁電阻。 本發明調配物進一步定義為具有在約10- 6 ohm-cm至約103 ohm-cm範圍內之體積電阻率及/或1 dB至200 dB的EMI屏蔽有效度；在一些實施例中，EMI屏蔽有效度為1 dB至180 dB；在一些實施例中，EMI屏蔽有效度為1 dB至160 dB；在一些實施例中，EMI屏蔽有效度為1 dB至140 dB；在一些實施例中，EMI屏蔽有效度1 dB至120 dB；在一些實施例中，EMI屏蔽有效度為1 dB至100 dB。 本文中預期EMI屏蔽在例如10 Hz至10吉赫之廣泛頻率範圍內為有效的；在一些實施例中，EMI屏蔽在約103 Hz至200兆赫之頻率範圍內為有效的。 可以各種方式量測EMI有效度，例如採用包括兩個波導-同軸轉接器及矢量網路分析器之波導系統(1.7 GHz至2.8 GHz)。將樣品製備為塗佈在PET膜上的具有目標厚度之薄膜層。樣品大小為5×3''。該材料適合於以＞14 KHz頻率進行塗覆，且在＞1 GHz下產生較佳效能。有機基質 預期有多種有機基質用於本文中；例示性有機基質包括熱固性樹脂及/或熱塑性樹脂。 在一些實施例中，預期用於本發明調配物中之樹脂為熱固性材料。 當本發明調配物包含熱固性材料時，調配物通常包含： 按該調配物之總重量計，在約0.1 wt%至約90 wt%範圍內之該熱固性樹脂， 按該調配物之總重量計，在約10 wt%至約95 wt%範圍內之該導電填料， 按該調配物之總重量計，在約0.01 wt%至約1 wt%範圍內之該固化劑，及 按該調配物之總重量計，在0 wt%至約89.8 wt%範圍內之該視情況選用之稀釋劑。 在一些實施例中，預期用於本發明調配物中之樹脂為熱塑性材料。 當本發明調配物包含熱塑性材料時，調配物通常包含： 按該調配物之總重量計，在約0.5 wt%至約90 wt%範圍內之該熱塑性樹脂， 按該調配物之總重量計，在約10 wt%至約95 wt%範圍內之該導電填料，及 按該調配物之總重量計，在0 wt%至約89.5 wt%範圍內之該視情況選用之稀釋劑。 在一些實施例中，預期用於本發明調配物中之樹脂為熱固性材料及熱塑性材料之組合。 當本發明調配物包含熱固性材料和熱塑性材料之組合時，調配物通常包含： 按該調配物之總重量計，在約0.1 wt%至約80 wt%範圍內之該熱固性樹脂， 按該調配物之總重量計，在約0.1 wt%至約80 wt%範圍內之該熱塑性樹脂， 按該調配物之總重量計，在約10 wt%至約95 wt%範圍內之該導電填料，及 按該調配物之總重量計，在0 wt%至約89.5 wt%範圍內之該視情況選用之稀釋劑。 預期用於本文中之例示性熱固性材料包括環氧樹脂、丙烯酸樹脂、丙烯酸酯(acrylate)、丙烯酸酯(acrylate ester)、乙烯基樹脂、順丁烯二醯亞胺、納迪醯亞胺、衣康醯亞胺、氰酸酯、醇酸樹脂、酚醛樹脂、苯并噁嗪、聚醯亞胺、官能化聚醯亞胺、氧雜環丁烷、乙烯基醚、聚胺基甲酸酯、尿素-甲醛樹脂、酚甲醛樹脂、聚矽氧、三聚氰胺及其類似物，以及其任何兩者或多於兩者之混合物。 預期在本文中與該熱固性材料一起使用之例示性固化劑包括尿素、脂族胺、芳族胺、胺硬化劑、聚醯胺、咪唑、雙氰胺、醯肼、尿素-胺混合固化系統、自由基引發劑(例如過氧化酯、過氧化碳酸酯、氫過氧化物、烷基過氧化物、芳基過氧化物、偶氮化合物及其類似物)、有機鹼、過渡金屬催化劑、苯酚、酸酐、路易斯酸(Lewis acid)、路易斯鹼及其類似物，以及其任何兩者或多於兩者之混合物。環氧樹脂 預期多種環氧官能化樹脂用於本文中，例如基於雙酚A之液態型環氧樹脂、基於雙酚A之固態型環氧樹脂、基於雙酚F之液態型環氧樹脂(例如Epiclon EXA-835LV)、基於苯酚-酚醛清漆樹脂之多官能環氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂(例如Epiclon HP-7200L)、萘型環氧樹脂及其類似物，以及其任何兩者或多於兩者之混合物。 預期用於本文中之例示性環氧官能化樹脂包括環脂族醇之二環氧化物、氫化雙酚A(市售為Epalloy 5000)、六氫鄰苯二甲酸酐之雙官能環脂族縮水甘油酯(市售為5200)、Epiclon EXA-835LV、Epiclon HP-7200L及其類似物，以及其任何兩者或多於兩者之混合物。 在某些實施例中，環氧樹脂組分可包括兩種或多於兩種不同的基於雙酚之環氧樹脂之組合。此等基於雙酚之環氧樹脂可選自雙酚A環氧樹脂、雙酚F環氧樹脂或雙酚S環氧樹脂，或其組合。此外，可使用相同類型樹脂(諸如A、F或S)內之兩種或多於兩種不同的雙酚環氧樹脂。 預期用於本文中之雙酚環氧樹脂之市售實例包括雙酚F型環氧樹脂(諸如來自日本Nippon Kayaku之RE-404-S；及來自Dai Nippon Ink & Chemicals, Inc.之EPICLON 830 (RE1801)、830S (RE1815)、830A (RE1826)及830W；及來自Resolution之RSL 1738及YL-983U)及雙酚A型環氧樹脂(諸如來自Resolution之YL-979及YL-980)。 將可購自Dai Nippon及上文提及之雙酚環氧樹脂升級為液態未經稀釋之表氯醇-雙酚F環氧樹脂，其黏度比基於雙酚A環氧樹脂之習知環氧樹脂要低得多，且具有類似於液態雙酚A環氧樹脂之物理特性。雙酚F環氧樹脂之黏度低於雙酚A環氧樹脂，該兩種類型環氧樹脂之間的所有其他物理特性皆相同，其提供較低黏度，且由此提供快速流動的底充填密封材料。此等四種雙酚F環氧樹脂之EEW在165與180之間。在25℃下之黏度在3,000 cps與4,500 cps之間(除了RE1801，其黏度上限為4,000 cps)。對於RE1815及830W而言，可水解氯化物含量報導為200 ppm，且對於RE1826而言，可水解氯化物含量為100 ppm。 將可購自Resolution及上文提及之雙酚環氧樹脂升級為含有低氯化物之液態環氧樹脂。雙酚A環氧樹脂之EEW (g/eq)在180與195之間且在25℃下之黏度在100 cps與250 cps之間。對於YL-979而言，總氯化物含量報導為在500 ppm與700 ppm之間，且對於YL-980而言，總氯化物含量在100 ppm與300 ppm之間。雙酚F環氧樹脂之EEW(g/eq)在165與180之間且在25℃下之黏度在30與60之間。對於RSL-1738而言，總氯化物含量報導為在500 ppm與700 ppm之間，且對於YL-983U而言，總氯化物含量在150 ppm與350 ppm之間。 除雙酚環氧樹脂外，預期將其他環氧樹脂化合物用作本發明調配物之環氧樹脂組分。舉例而言，可使用環脂族環氧樹脂，諸如碳酸3,4-環氧基環己基甲基-3,4-環氧基環己酯。單官能、雙官能或多官能反應性稀釋劑亦可用於調整黏度及/或降低所得樹脂材料之Tg。例示性反應性稀釋劑包括丁基縮水甘油醚、甲苯基縮水甘油醚、聚乙二醇縮水甘油醚、聚丙二醇縮水甘油醚及其類似物。 適用於本文中之環氧樹脂包括酚類化合物之聚縮水甘油衍生物，諸如可以商標名EPON購得之彼等物，諸如來自Resolution之EPON 828、EPON 1001、EPON 1009及EPON 1031；來自Dow Chemical Co.之DER 331、DER 332、DER 334及DER 542；及來自Nippon Kayaku之BREN-S。其他適合之環氧樹脂包括由多元醇及其類似物製備之聚環氧化物及酚甲醛酚醛清漆之聚縮水甘油衍生物，後者諸如來自Dow Chemical之DEN 431、DEN 438及DEN 439。甲酚類似物亦可以商標名ARALDITE購得，諸如來自Ciba Specialty Chemicals Corporation之ARALDITE ECN 1235、ARALDITE ECN 1273及ARALDITE ECN 1299。SU-8為可購自Resolution之雙酚A型環氧樹脂酚醛清漆。胺、胺基醇及聚羧酸之聚縮水甘油加合物亦適用於本發明中，其市售樹脂包括來自F.I.C. Corporation之GLYAMINE 135、GLYAMINE 125及GLYAMINE 115；來自Ciba Specialty Chemicals之ARALDITE MY-720、ARALDITE 0500及ARALDITE 0510，及來自Sherwin-Williams Co.之PGA-X及PGA-C。 本文中視情況使用之合適的單官能環氧樹脂共反應物稀釋劑包括黏度低於環氧樹脂組分之黏度(通常小於約250 cps)的彼等物。 單官能環氧樹脂共反應物稀釋劑應具有含有約6至約28個碳原子之烷基的環氧基，其實例包括C6 - 28 烷基縮水甘油醚、C6 - 28 脂肪酸縮水甘油醚、C6 - 28 烷基酚縮水甘油醚及其類似物。 在包括此類單官能環氧樹脂共反應物稀釋劑之情況下，該共反應物稀釋劑應以按組合物之總重量計約0.5重量%至約10重量%的量採用；在一些實施例中，該共反應物稀釋劑應以按組合物之總重量計約0.25重量%至約5重量%的量採用。 環氧樹脂組分應以在約1重量%至約40重量%範圍內之量存在於組合物中；在一些實施例中，本發明調配物包含約2重量%至約18重量%之環氧樹脂；在一些實施例中，本發明調配物包含約5重量%至約15重量%之環氧樹脂。 在一些實施例中，本文所使用之環氧樹脂組分為經矽烷改性之環氧樹脂，例如包括以下之物質之組合物： (A)由以下結構涵蓋之環氧樹脂組分：
Figure 02_image001
其中： Y可存在或可不存在，且當Y存在時為直接鍵、CH2 、CH(CH3 )2 、C=O或S； 此處R1 為烷基、烯基、羥基、羧基及鹵素，且 此處x為1至4； (B)由以下結構涵蓋之環氧樹脂官能化烷氧基矽烷：
Figure 02_image003
其中 R1 為含環氧乙烷之部分，且 R2 為具有一至十個碳原子之烷基或經烷氧基取代之烷基、芳基或芳烷基；及 (C)組分(A)及(B)之反應產物。 一種該經矽烷改性之環氧樹脂之實例係作為芳族環氧樹脂(諸如雙酚A、E、F或S環氧樹脂或聯苯環氧樹脂)與環氧矽烷之反應產物而形成，其中環氧矽烷由以下結構涵蓋：
Figure 02_image005
其中 R1 為含環氧乙烷之部分，其實例包括2-(乙氧基甲基)環氧乙烷、2-(丙氧基甲基)環氧乙烷、2-(甲氧基甲基)環氧乙烷及2-(3-甲氧基丙基)環氧乙烷，且 R2 為具有一至十個碳原子之烷基或經烷氧基取代之烷基、芳基或芳烷基。 在一個實施例中，R1 為2-(乙氧基甲基)環氧乙烷且R2 為甲基。 用於製備經矽烷改性之環氧樹脂的芳族環氧樹脂之理想化結構包括
Figure 02_image007
其中 Y可存在或可不存在，且當Y存在時其為直接鍵、CH2 、CH(CH3 )2 、C=O或S， R1 為烷基、烯基、羥基、羧基或鹵素，且 x為1至4。 當然，當x為2至4時，亦預期如由此結構所涵蓋之芳族環氧樹脂之擴鏈形式。 舉例而言，可由以下結構涵蓋芳族環氧樹脂之擴鏈形式
Figure 02_image009
在一些實施例中，經矽氧烷改性之環氧樹脂具有以下結構： -(O-Si(Me)2 -O-Si(Me)(Z)-O-Si(Me)2 -O-Si(Me)2 )n - 其中： Z為-O-(CH2 )3 -O-Ph-CH2 -Ph-O-(CH2 -CH(OH)-CH2 -O-Ph-CH2 -Ph-O-)n -CH2 -環氧乙烷，且 n在約1至4範圍內。 在一些實施例中，經矽氧烷改性之環氧樹脂係在適於促進其反應之條件下藉由使以下組分之組合接觸而產生： Me2 Si(OMe)2 + (MeO)3 Si-(CH2 )3 -O-CH2 -環氧乙烷 + 環氧乙烷-CH2 -O-Ph-CH2 -Ph-O-(CH2 -CH(OH)-CH2 -O-Ph-CH2 -Ph-O-)n -CH2 -環氧乙烷， 其中「n」在約1至4範圍內。 經矽烷改性之環氧樹脂亦可為芳族環氧樹脂、環氧矽烷的組合，及芳族環氧樹脂與環氧矽烷之反應產物。反應產物可由芳族環氧樹脂及環氧矽烷以1:100至100:1之重量比(諸如1:10至10:1之重量比)製備。 預期用於本發明組合物中之環氧樹脂單體之量為足夠的，以使所得調配物包含在約1 wt%至20 wt%範圍內之該環氧樹脂。在某些實施例中，所得調配物包含在約2 wt%至18 wt%範圍內之該環氧樹脂。在某些實施例中，所得調配物包含約5 wt%至15 wt%範圍內之該環氧樹脂。 環氧樹脂固化劑視情況與環氧樹脂單體組合使用。例示性環氧樹脂固化劑包括尿素、脂族及芳族胺、胺硬化劑、聚醯胺、咪唑、雙氰胺、醯肼、尿素-胺混合固化系統、自由基引發劑(例如，過氧化酯、過氧化碳酸酯、氫過氧化物、烷基過氧化物、芳基過氧化物、偶氮化合物及其類似物)、有機鹼、過渡金屬催化劑、苯酚、酸酐、路易斯酸、路易斯鹼及其類似物。 當存在環氧樹脂固化劑時，本發明組合物包含在約0.1 wt%至2 wt%範圍內之環氧樹脂固化劑。在某些實施例中，本發明組合物包含在約0.5 wt%至5 wt%範圍內之環氧樹脂固化劑。丙烯酸酯 預期用於實踐本發明之丙烯酸酯為此項技術中熟知的。參見例如美國專利第5,717,034號，該專利之全部內容在此以引用之方式併入本文中。 預期用於本文中之例示性丙烯酸酯包括單官能(甲基)丙烯酸酯、雙官能(甲基)丙烯酸酯、三官能(甲基)丙烯酸酯、多官能(甲基)丙烯酸酯及其類似物。 例示性單官能(甲基)丙烯酸酯包括苯基苯酚丙烯酸酯、甲氧基聚乙烯丙烯酸酯、丁二酸丙烯醯氧基乙酯、脂肪酸丙烯酸酯、甲基丙烯醯氧基乙基鄰苯二甲酸、苯氧基乙二醇甲基丙烯酸酯、脂肪酸甲基丙烯酸酯、丙烯酸β-羧基乙酯、丙烯酸異冰片酯、丙烯酸異丁酯、丙烯酸第三丁酯、丙烯酸羥基乙酯、丙烯酸羥基丙酯、丙烯酸二氫環戊二乙酯、甲基丙烯酸環己酯、甲基丙烯酸第三丁酯、甲基丙烯酸二甲胺基乙酯、甲基丙烯酸二乙胺基乙酯、甲基丙烯酸第三丁基胺基乙酯、丙烯酸4-羥基丁酯、丙烯酸四氫呋喃酯、丙烯酸苯甲酯、乙基卡必醇丙烯酸酯、丙烯酸苯氧基乙酯、甲氧基三乙二醇丙烯酸酯、單異戊四醇丙烯酸酯、二異戊四醇丙烯酸酯、三異戊四醇丙烯酸酯、多異戊四醇丙烯酸酯及其類似物。 例示性雙官能(甲基)丙烯酸酯包括己二醇二甲基丙烯酸酯、甲基丙烯酸羥基丙烯醯氧基丙酯、己二醇二丙烯酸酯、丙烯酸胺基甲酸酯、環氧丙烯酸酯、雙酚A型環氧丙烯酸酯、改性環氧丙烯酸酯、經脂肪酸改性之環氧丙烯酸酯、經胺改性之雙酚A型環氧丙烯酸酯、甲基丙烯酸烯丙酯、乙二醇二甲基丙烯酸酯、二乙二醇二甲基丙烯酸酯、乙氧基化雙酚A二甲基丙烯酸酯、三環癸烷二甲醇二甲基丙烯酸酯、甘油二甲基丙烯酸酯、聚丙二醇二丙烯酸酯、丙氧基化乙氧基化雙酚A二丙烯酸酯、9,9-雙(4-(2-丙烯醯氧基乙氧基)苯基)茀、三環癸烷二丙烯酸酯、二丙二醇二丙烯酸酯、聚丙二醇二丙烯酸酯、經PO改性之新戊二醇二丙烯酸酯、三環癸烷二甲醇二丙烯酸酯、1,12-十二烷二醇二甲基丙烯酸酯及其類似物。 例示性三官能(甲基)丙烯酸酯包括三羥甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、三羥甲基丙烷乙氧基三丙烯酸酯、聚醚三丙烯酸酯、甘油丙氧基三丙烯酸酯及其類似物。 例示性多官能(甲基)丙烯酸酯包括二異戊四醇聚丙烯酸酯、二異戊四醇六丙烯酸酯、異戊四醇四丙烯酸酯、異戊四醇乙氧基四丙烯酸酯、二三羥甲基丙烷四丙烯酸酯及其類似物。 預期用於實踐本發明之其他例示性丙烯酸酯包括描述於美國專利第5,717,034號中之彼等者，該專利之全部內容在此以引用之方式併入本文中。順丁烯二醯亞胺、納迪醯亞胺或衣康醯亞胺 預期用於本文中之順丁烯二醯亞胺、納迪醯亞胺或衣康醯亞胺為分別具有以下結構之化合物：
Figure 02_image011
，其中： m為1至15， p為0至15， 各R2 獨立地選自氫或低碳烷基(諸如C1 - 5 )，且 J為包含有機基團或有機矽氧烷基團之單價或多價基團， 及 其兩者或多於兩者之組合。 在本發明之一些實施例中，J為選自以下之單價或多價基團： - 烴基或經取代之烴基種類，其通常具有在約6至約500範圍內之碳原子，其中烴基種類選自烷基、烯基、炔基、環烷基、環烯基、芳基、烷基芳基、芳基烷基、芳基烯基、烯基芳基、芳基炔基或炔基芳基，然而其限制條件為，僅當X包含兩種或多於兩種不同種類之組合時，X才可為芳基； - 伸烴基或經取代之伸烴基種類，其通常具有在約6至約500範圍內之碳原子，其中伸烴基種類選自伸烷基、伸烯基、伸炔基、伸環烷基、伸環烯基、伸芳基、烷基伸芳基、芳基伸烷基、芳基伸烯基、烯基伸芳基、芳基伸炔基或炔基伸芳基， - 雜環或經取代之雜環種類，其通常具有在約6至約500範圍內之碳原子， - 聚矽氧烷，或 - 聚矽氧烷-聚胺基甲酸酯嵌段共聚物，以及 以上基團中之一或多者與選自以下之連接基團之組合：共價鍵、-O-、-S-、-NR-、-NR-C(O)-、-NR-C(O)-O-、-NR-C(O)-NR-、-S-C(O)-、-S-C(O)-O-、-S-C(O)-NR-、-O-S(O)2 -、-O-S(O)2 -O-、-O-S(O)2 -NR-、-O-S(O)-、-O-S(O)-O-、-O-S(O)-NR-、-O-NR-C(O)-、-O-NR-C(O)-O-、-O-NR-C(O)-NR-、-NR-O-C(O)-、-NR-O-C(O)-O-、-NR-O-C(O)-NR-、-O-NR-C(S)-、-O-NR-C(S)-O-、-O-NR-C(S)-NR-、-NR-O-C(S)-、-NR-O-C(S)-O-、-NR-O-C(S)-NR-、-O-C(S)-、-O-C(S)-O-、-O-C(S)-NR-、-NR-C(S)-、-NR-C(S)-O-、-NR-C(S)-NR-、-S-S(O)2 -、-S-S(O)2 -O-、-S-S(O)2 -NR-、-NR-O-S(O)-、-NR-O-S(O)-O-、-NR-O-S(O)-NR-、-NR-O-S(O)2 -、-NR-O-S(O)2 -O-、-NR-O-S(O)2 -NR-、-O-NR-S(O)-、-O-NR-S(O)-O-、-O-NR-S(O)-NR-、-O-NR-S(O)2 -O-、-O-NR-S(O)2 -NR-、-O-NR-S(O)2 -、-O-P(O)R2 -、-S-P(O)R2 -或-NR-P(O)R2 -；其中各R獨立地為氫、烷基或經取代之烷基。 例示性組合物包括以下彼等，其中J為氧烷基、硫代烷基、胺基烷基、羧基烷基、氧基烯基、硫代烯基、胺基烯基、羧基烯基、氧基炔基、硫代炔基、胺基炔基、羧基炔基、氧基環烷基、硫代環烷基、胺基環烷基、羧基環烷基、氧基環烯基、硫代環烯基、胺基環烯基、羧基環烯基、雜環、氧基雜環、硫代雜環、胺基雜環、羧基雜環、氧基芳基、硫代芳基、胺基芳基、羧基芳基、雜芳基、氧基雜芳基、硫代雜芳基、胺基雜芳基、羧基雜芳基、氧基烷基芳基、硫代烷基芳基、胺基烷基芳基、羧基烷基芳基、氧基芳基烷基、硫代芳基烷基、胺基芳基烷基、羧基芳基烷基、氧基芳基烯基、硫代芳基烯基、胺基芳基烯基、羧基芳基烯基、氧基烯基芳基、硫代烯基芳基、胺基烯基芳基、羧基烯基芳基、氧基芳基炔基、硫代芳基炔基、胺基芳基炔基、羧基芳基炔基、氧基炔基芳基、硫代炔基芳基、胺基炔基芳基或羧基炔基芳基、氧基伸烷基、硫代伸烷基、胺基伸烷基、羧基伸烷基、氧基伸烯基、硫代伸烯基、胺基伸烯基、羧基伸烯基、氧基伸炔基、硫代伸炔基、胺基伸炔基、羧基伸炔基、氧基伸環烷基、硫代伸環烷基、胺基伸環烷基、羧基伸環烷基、氧基伸環烯基、硫代伸環烯基、胺基伸環烯基、羧基伸環烯基、氧基伸芳基、硫代伸芳基、胺基伸芳基、羧基伸芳基、氧基烷基伸芳基、硫代烷基伸芳基、胺基烷基伸芳基、羧基烷基伸芳基、氧基芳基伸烷基、硫代芳基伸烷基、胺基芳基伸烷基、羧基芳基伸烷基、氧基芳基伸烯基、硫代芳基伸烯基、胺基芳基伸烯基、羧基芳基伸烯基、氧基烯基伸芳基、硫代烯基伸芳基、胺基烯基伸芳基、羧基烯基伸芳基、氧基芳基伸炔基、硫代芳基伸炔基、胺基芳基伸炔基、羧基芳基伸炔基、氧基炔基伸芳基、硫代炔基伸芳基、胺基炔基伸芳基、羧基炔基伸芳基、伸雜芳基、氧基伸雜芳基、硫代伸雜芳基、胺基伸雜芳基、羧基伸雜芳基、含雜原子之二價或多價環狀部分、含氧基雜原子之二價或多價環狀部分、含硫代雜原子之二價或多價環狀部分、含胺基雜原子之二價或多價環狀部分或含羧基雜原子之二價或多價環狀部分。基於 氰酸酯之樹脂 預期用於實踐本發明之氰酸酯單體含有形成氰酸酯(-O-C≡N)基團之兩個或多於兩個之環，該等氰酸酯基團在加熱時發生環三聚，以形成經取代之三嗪環。由於在氰酸酯單體固化期間無離去基或揮發性副產物形成，因此固化反應稱為加成聚合。可用於實踐本發明之適合聚氰酸酯單體包括(例如)1,1-雙(4-氰酸酯基苯基)甲烷、1,1-雙(4-氰酸酯基苯基)乙烷、2,2-雙(4-氰酸酯基苯基)丙烷、雙(4-氰酸酯基苯基)-2,2-丁烷、1,3-雙[2-(4-氰酸酯基苯基)丙基]苯、雙(4-氰酸酯基苯基)醚、4,4'-二氰酸酯基二苯基、雙(4-氰酸酯基-3,5-二甲基苯基)甲烷、三(4-氰酸酯基苯基)乙烷、經氰化之清漆型酚醛樹脂、1,3-雙[4-氰酸酯基苯基-1-(1-甲基亞乙基)]苯、經氰化之苯酚二環戊二烯加合物及其類似物。根據本發明所使用之聚氰酸酯單體可容易地在酸受體存在下藉由使合適的二羥酚或多元酚與鹵化氰反應來製備。 根據本發明，可視情況與聚氰酸酯單體組合之單體選自經歷加成聚合之彼等單體。該等單體包括乙烯基醚、二乙烯基醚、二烯丙基醚、二甲基丙烯酸酯、二炔丙基醚、混合炔丙基烯丙基醚、單順丁烯二醯亞胺、雙順丁烯二醯亞胺及其類似物。該等單體之實例包括環己烷二甲醇單乙烯基醚、氰尿酸三烯丙酯、1,1-雙(4-烯丙氧基苯基)乙烷、1,1-雙(4-炔丙氧基苯基)乙烷、1,1-雙(4-烯丙氧基苯基-4'-炔丙氧基苯基)乙烷、3-(2,2-二甲基三亞甲基縮醛)-1-順丁烯二醯亞胺苯、2,2,4-三甲基六亞甲基-1,6-雙順丁烯二醯亞胺、2,2-雙[4-(4-順丁烯二醯亞胺苯氧基)苯基]丙烷及其類似物。 預期用於實踐本發明之其他氰酸酯為此項技術中熟知的。參見例如美國專利第5,718,941號，該專利之全部內容在此以引用之方式併入本文中。聚矽氧 預期用於實踐本發明之聚矽氧為此項技術中熟知的。參見例如美國專利第5,717,034號，該專利之全部內容在此以引用之方式併入本文中。氧雜環丁烷 氧雜環丁烷(亦即，1,3-環氧丙烷)為具有分子式C3 H6 O之雜環有機化合物，其具有含有三個碳原子及一個氧原子之四員環。術語氧雜環丁烷通常亦指含有氧雜環丁烷環之任何有機化合物。參見例如Burkhard等人，Angew. Chem. Int. Ed. 2010,49,9052-9067中，其全部內容在此以引用之方式併入本文中。基於聚酯之樹脂 預期用於實踐本發明之聚酯係指藉由使多元醇(polyol) (亦稱為多元醇(polyhydric alcohol))與飽和或不飽和二元酸反應所形成之縮合聚合物。所使用之典型多元醇為諸如乙二醇之二醇；常用酸為鄰苯二甲酸及順丁烯二酸。不斷移除酯化反應之水副產物，促使反應完全。使用不飽和聚酯及諸如苯乙烯之添加劑來降低樹脂之黏度。藉由使鏈交聯將初始液態樹脂轉化為固體。此係藉由在不飽和鍵處產生自由基來完成，該等自由基在鏈反應中傳送至相鄰分子中之其他不飽和鍵，從而在過程中連接相鄰鏈。基於聚胺基甲酸酯之樹脂 預期用於實踐本發明之聚胺基甲酸酯係指由藉由胺基甲酸酯(carbamate/urethane)鍵來連接的有機單元之鏈組成之聚合物。聚胺基甲酸酯聚合物係藉由使異氰酸酯與多元醇反應來形成。用於製備聚胺基甲酸酯之異氰酸酯及多元醇兩者每分子均含有平均兩個或多於兩個官能基。基於聚醯亞胺之樹脂 預期用於實踐本發明之聚醯亞胺係指由藉由醯亞胺鍵(亦即，-C(O)-N(R)-C(O)-)來連接的有機單元之鏈組成之聚合物。聚醯亞胺聚合物可藉由各種反應，亦即藉由使二酐與二胺反應、藉由二酐與二異氰酸酯之間的反應及其類似者來形成。基於三聚氰胺之樹脂 預期用於實踐本發明之三聚氰胺係指由三聚氰胺(亦即，1,3,5-三嗪-2,4,6-三胺)及甲醛藉由聚合製備之硬、熱固性塑膠材料。在其丁基化形式中，其可溶解於正丁醇及/或二甲苯中。其可用於與諸如醇酸樹脂、環氧樹脂、丙烯酸樹脂及聚酯樹脂之其他樹脂交聯。基於 尿素 - 甲醛之樹脂 預期用於實踐本發明之尿素-甲醛係指在諸如氨或吡啶之弱鹼存在下，由加熱的尿素及甲醛製備之不透明熱固性樹脂或塑膠。基於酚甲醛之樹脂 預期用於實踐本發明之酚甲醛係指由酚或經取代之酚與甲醛之反應獲得的合成聚合物。 預期用於本文中之例示性熱塑性樹脂包括聚酯、聚丙烯酸酯(例如聚(甲基丙烯酸酯))、聚(甲基丙烯酸丁酯)、聚胺基甲酸酯、苯氧樹脂、聚乙氧基唑啉、聚乙烯吡咯啶酮、聚乙烯醇、聚丙烯醯胺、聚二醇及聚丙烯酸；聚(乙二醇)、芳族乙烯基聚合物、可撓性環氧樹脂、帶有環氧官能基的聚合物、聚碳酸酯、ABS、PC/ABS摻合物、耐綸、固有導電性聚合物、聚矽氧聚合物、矽氧烷聚合物、橡膠、聚烯烴、乙烯基聚合物、聚醯胺、含氟聚合物、聚苯醚、共-聚酯碳酸酯、丙烯腈丁二烯苯乙烯共聚物、聚芳酯醚碸或酮、聚醯胺醯亞胺、聚醚醯亞胺、聚(對苯二甲酸伸乙酯)、聚(1,4-對苯二甲酸伸丁酯)、聚乙烯、聚丙烯、聚丙烯-EPDM摻和物、丁二烯、苯乙烯-丁二烯、腈、氯磺酸酯、氯丁橡膠、聚醚酯、苯乙烯/丙烯腈聚合物、聚苯硫醚、腈橡膠、纖維素樹脂及其類似物，以及其任何兩者或多於兩者之混合物。視情況選用之添加劑 根據本發明之一些實施例，本文所述之組合物可進一步包含一或多種流動添加劑、助黏劑、流變改質劑、增韌劑、助熔劑、薄膜增韌劑、苯酚-酚醛清漆硬化劑、環氧樹脂-固化催化劑(例如咪唑)、固化劑(例如過氧化二異丙苯)及其類似物，以及其任何兩者或多於兩者之混合物。 如本文所使用，術語「流動添加劑」係指改變其所引入之調配物之黏度的化合物。賦予該等特性之例示性化合物包括矽聚合物、丙烯酸乙酯/丙烯酸2-乙基己酯共聚物、酮肟之磷酸酯的醇銨鹽及其類似物，以及其任何兩者或多於兩者之組合。 如本文所使用，術語「助黏劑」係指增強其所引入之調配物之黏附特性之化合物。 如本文所使用，術語「流變改質劑」係指改變其所引入之調配物之一或多種物理特性之添加劑。 如本文所使用，術語「增韌劑」係指增強其所引入之調配物之耐衝擊性之添加劑。 如本文所使用，術語「助熔劑」係指防止在熔融金屬之表面上形成氧化物之還原劑。 如本文所使用，術語「膜增韌劑」係指賦予由含有其之調配物製備之膜可撓性之試劑。 如本文所使用，術語「苯酚-酚醛清漆硬化劑」係指參與反應性基團之進一步相互作用以增加其交聯，由此增強其硬度之材料。 如本文所使用，術語「環氧樹脂-固化催化劑」係指促進含環氧部分(例如，咪唑)之寡聚及/或聚合之反應性試劑。 如本文所使用，術語「固化劑」係指促進單體材料、寡聚材料或聚合材料之固化之反應性試劑，諸如過氧化二異丙苯。填料 預期用於本文中之導電填料包括金、銀、銅、鉑、鈀、鎳、鋁、銦、鎳合金(例如，合金42)、鋅合金、鐵合金、銦合金、鍍銀銅、鍍銀鋁、鉍、錫、鉍-錫合金、鍍銀纖維、鍍銀石墨、鍍銀碳化矽、鍍銀氮化硼、鍍銀金剛石、鍍銀氧化鋁、鍍銀合金42、石墨烯、鍍銀石墨烯、鍍銀聚合物、鎘及鎘合金、鉛及鉛合金、銻及銻合金及其類似物，以及其任何兩者或多於兩者之混合物。該顆粒狀導電填料通常具有在約1 nm至約50 µm範圍內之粒度；在一些實施例中，導電填料具有在約10奈米至約20微米範圍內之粒度。 根據本發明，本文所採用之顆粒狀導電填料實質上可為奈米顆粒，或本文所採用之顆粒狀導電填料實質上可為較大、非奈米顆粒，或本文所採用之顆粒狀導電填料可為奈米顆粒及非奈米顆粒之組合。 舉例而言，在本發明之一些實施例中，本文所採用之顆粒狀導電填料中之至多100 wt%具有約2奈米至1000奈米範圍內之粒度及約2 nm至1000 nm範圍內之平均粒度，且其餘顆粒狀導電填料具有不超過50微米之粒度。 在本發明之一些實施例中，本文所採用之顆粒狀導電填料中之至多100 wt%具有不超過50微米之粒度及在約1 µm至25 µm範圍內之平均粒度。 在本發明之一些實施例中，本文所採用之顆粒狀導電填料中之至多10 wt%具有在約2奈米至1000奈米範圍內之粒度；在一些實施例中，本文所採用之顆粒狀導電填料中之至多20 wt%具有在約2奈米至1000奈米範圍內之粒度；在一些實施例中，用於實踐本發明之顆粒狀導電填料中之至多30 wt%具有在約2奈米至1000奈米範圍內之粒度；在一些實施例中，用於實踐本發明之顆粒狀導電填料中之至多40 wt%具有在約2奈米至1000奈米範圍內之粒度；在一些實施例中，用於實踐本發明之顆粒狀導電填料中之至多50 wt%具有在約2奈米至1000奈米範圍內之粒度；在一些實施例中，用於實踐本發明之顆粒狀導電填料中之至多60 wt%具有在約2奈米至1000奈米範圍內之粒度；在一些實施例中，用於實踐本發明之顆粒狀導電填料中之至多70 wt%具有在約2奈米至1000奈米範圍內之粒度；在一些實施例中，用於實踐本發明之顆粒狀導電填料中之至多80 wt%具有在約2奈米至1000奈米範圍內之粒度；在一些實施例中，用於實踐本發明之顆粒狀導電填料中之至多90 wt%具有在約2奈米至1000奈米範圍內之粒度。 在一些實施例中，用於實踐本發明之顆粒狀導電填料中之至多10 wt%具有在約2奈米至500奈米範圍內之粒度；在一些實施例中，用於實踐本發明之顆粒狀導電填料中之至多20 wt%具有在約2奈米至500奈米範圍內之粒度；在一些實施例中，用於實踐本發明之顆粒狀導電填料中之至多30 wt%具有在約2奈米至500奈米範圍內之粒度；在一些實施例中，用於實踐本發明之顆粒狀導電填料中之至多40 wt%具有在約2奈米至500奈米範圍內之粒度；在一些實施例中，用於實踐本發明之顆粒狀導電填料中之至多50 wt%具有在約2奈米至500奈米範圍內之粒度；在一些實施例中，用於實踐本發明之顆粒狀導電填料中之至多60 wt%具有在約2奈米至500奈米範圍內之粒度；在一些實施例中，用於實踐本發明之顆粒狀導電填料中之至多70 wt%具有在約2奈米至500奈米範圍內之粒度；在一些實施例中，用於實踐本發明之顆粒狀導電填料中之至多80 wt%具有在約2奈米至500奈米範圍內之粒度；在一些實施例中，用於實踐本發明之顆粒狀導電填料中之至多90 wt%具有在約2奈米至500奈米範圍內之粒度。 在一些實施例中，用於實踐本發明之顆粒狀導電填料中之至多10 wt%具有不大於50微米之粒度及在約1 µm至25 µm範圍內之平均粒度；在一些實施例中，用於實踐本發明之顆粒狀導電填料中之至多20 wt%具有不大於50微米之粒度及在約1 µm至25 µm範圍內之平均粒度；在一些實施例中，用於實踐本發明之顆粒狀導電填料中之至多30 wt%具有不大於50微米之粒度及在約1 µm至25 µm範圍內之平均粒度；在一些實施例中，用於實踐本發明之顆粒狀導電填料中之至多40 wt%具有不大於50微米之粒度及在約1 µm至25 µm範圍內之平均粒度；在一些實施例中，用於實踐本發明之顆粒狀導電填料中之至多50 wt%具有不大於50微米之粒度及在約1 µm至25 µm範圍內之平均粒度；在一些實施例中，用於實踐本發明之顆粒狀導電填料中之至多60 wt%具有不大於50微米之粒度及在約1 µm至25 µm範圍內之平均粒度；在一些實施例中，用於實踐本發明之顆粒狀導電填料中之至多70 wt%具有不大於50微米之粒度及在約1 µm至25 µm範圍內之平均粒度；在一些實施例中，用於實踐本發明之顆粒狀導電填料中之至多80 wt%具有不大於50微米之粒度及在約1 µm至25 µm範圍內之平均粒度；在一些實施例中，用於實踐本發明之顆粒狀導電填料中之至多90 wt%具有不大於50微米之粒度及在約1 µm至25 µm範圍內之平均粒度。 在一些實施例中，用於實踐本發明之顆粒狀導電填料中之至多10 wt%具有不大於50微米之粒度及在約10奈米至10 µm範圍內之平均粒度；在一些實施例中，用於實踐本發明之顆粒狀導電填料中之至多20 wt%具有不大於50微米之粒度及在約10奈米至10 µm範圍內之平均粒度；在一些實施例中，用於實踐本發明之顆粒狀導電填料中之至多30 wt%具有不大於50微米之粒度及在約10奈米至10 µm範圍內之平均粒度；在一些實施例中，用於實踐本發明之顆粒狀導電填料中之至多40 wt%具有不大於50微米之粒度及在約10奈米至10 µm範圍內之平均粒度；在一些實施例中，用於實踐本發明之顆粒狀導電填料中之至多50 wt%具有不大於50微米之粒度及在約10奈米至10 µm範圍內之平均粒度；在一些實施例中，用於實踐本發明之顆粒狀導電填料中之至多60 wt%具有不大於50微米之粒度及在約10奈米至10 µm範圍內之平均粒度；在一些實施例中，用於實踐本發明之顆粒狀導電填料中之至多70 wt%具有不大於50微米之粒度及在約10奈米至10 µm範圍內之平均粒度；在一些實施例中，用於實踐本發明之顆粒狀導電填料中之至多80 wt%具有不大於50微米之粒度及在約10奈米至10 µm範圍內之平均粒度；在一些實施例中，用於實踐本發明之顆粒狀導電填料中之至多90 wt%具有不大於50微米之粒度及在約10奈米至10 µm範圍內之平均粒度。 根據本發明之又一態樣，提供了導電調配物，其包含： 導電填料，及 稀釋劑； 其中該導電調配物具有： 在操作溫度下在約1厘泊至約20,000厘泊範圍內之黏度， 在操作溫度下在約0.01至約5範圍內之搖變指數(TI)，及 對電磁干擾(EMI)屏蔽有效的體積電阻及/或磁電阻。 當本發明調配物僅包含導電填料及稀釋劑時，調配物通常包含： 按該調配物之總重量計，在約10 wt%至約95 wt%範圍內之該導電填料，及 按該調配物之總重量計，在約5 wt%至約90 wt%範圍內之該稀釋劑。稀釋劑 雖然對於實踐本發明之某些實施例未作要求，但可視情況採用無反應性有機稀釋劑，例如以由於例如較低黏度、經改良之分散性及其類似者而便於處理本發明調配物；當採用時，較佳地，稀釋劑之沸點應接近填料燒結溫度以使隨著稀釋劑蒸發，顆粒彼此接觸且燒結。 當存在時，例示性有機稀釋劑係選自由以下組成之群：芳族烴(例如、苯、甲苯、二甲苯及其類似物)、飽和烴(例如己烷、環己烷、庚烷、十四烷)、氯化烴(例如二氯甲烷、氯仿、四氯化碳、二氯乙烷、三氯乙烯及其類似物)、醚(例如乙醚、四氫呋喃、二噁烷、二醇醚、乙二醇之單烷基醚或二烷基醚及其類似物)、多元醇(例如聚乙二醇、丙二醇、聚丙二醇及其類似物)、酯(例如乙酸乙酯、乙酸丁酯、甲氧基乙酸丙酯及其類似物)；二元酯(例如DBE-9)、α-萜品醇、β-萜品醇、煤油、鄰苯二甲酸二丁酯、丁基卡必醇、丁基卡必醇乙酸酯、卡必醇乙酸酯、乙基卡必醇乙酸酯、己二醇、高沸點醇及其酯、二醇醚、酮(例如丙酮、甲基乙基酮及其類似物)、醯胺(例如二甲基甲醯胺、二甲基乙醯胺及其類似物)、雜芳族化合物(例如N-甲基吡咯啶酮及其類似物)及其類似物，以及其任何兩者或多於兩者之混合物。 在一些實施例中，所採用之稀釋劑為乙酸丁酯、二乙二醇單乙醚乙酸酯(卡必醇乙酸酯)、二丙二醇甲醚、MEK、丙酮或DBE-9。製品 / 組件 根據本發明之另一態樣，提供了包含其中具有一或多個間隙之適合基板之製品/組件，其中該(等)間隙充填有如本文所述之本發明調配物。適合基板材料包括EMC(環氧樹脂模製化合物)、層合基板、聚對苯二甲酸伸乙酯、聚甲基丙稀酸甲酯、聚烯烴(例如聚乙烯、聚丙烯及其類似物)、聚碳酸酯、環氧樹脂、聚醯亞胺、聚醯胺、聚酯、玻璃及其類似物。 適合基板結構包括晶粒(例如具有氮化矽鈍化之Si晶粒、具有聚醯亞胺鈍化之Si晶粒、BT基板、裸Si及其類似物)、堆疊晶粒、晶圓、覆晶封裝、混合性記憶體立方體、TSV裝置、SR4基板、SR5基板及其類似物。 根據本發明塗覆之本發明調配物呈現對其所塗覆之基板的良好黏著力。 如熟習此項技術者容易識別，本發明調配物與其對應的基板之間的黏著力可以多種方式，例如依照測試方法D 3359-97藉由ASTM標準橫切膠帶測試所測定。通常，調配物與基板之間的黏著力至少為1B級，如依照測試方法D 3359-97藉由ASTM標準橫切膠帶測試所測定。在一些實施例中，觀測到與至少ASTM 1B級相當之黏著力(亦即，在經歷膠帶測試之後，至少35%之初始黏著膜表面仍附著至基板)。在本發明之某些實施例中，觀測到與至少ASTM 2B級相當之黏著力(亦即，在經歷膠帶測試之後，至少65%之初始黏著調配物仍附著至基板)。在本發明之某些實施例中，觀測到相當於至少ASTM 3B級之黏著力(亦即，在經歷膠帶測試之後，至少85%之初始黏著薄膜表面仍附著至基板)。在本發明之某些實施例中，觀測到與至少ASTM 4B級相當之黏著力(亦即，在經歷膠帶測試之後，至少95%之初始黏著調配物仍附著至基板)。在本發明之某些實施例中，觀測到與至少ASTM 5B級相當之黏著力(亦即，在經歷膠帶測試之後，至少100%之初始黏著調配物仍附著至基板)。 根據本發明之再一態樣，提供了包含在其所有暴露表面上具有本發明組合物之實質上均勻塗層之基板之製品。 在一些態樣中，在本發明製品之頂部及任何側壁上，基板實質上均勻地塗佈有本發明組合物。在一些態樣中，組合物在塗覆至適合基板之後加以乾燥、固化及/或燒結。 根據本發明之其他實施例，提供了充填電子封裝中之間隙以達成其電磁干擾(EMI)屏蔽之方法，該等方法包含： 在適合於該調配物之毛細流動之條件下，將根據本文所闡述之實施例中之任一者之導電調配物分配在開口邊緣處或沿間隙分配，且 使該封裝經歷適合於毛細流動之條件， 視情況使該調配物經歷適合於固化其熱固性組分之條件，且 視情況自其中移除任何殘餘稀釋劑。 本文所預期之分配包括諸如噴射、靜電噴塗、針分配、空氣噴塗及其類似之方法。 本文所預期之適合於毛細流動之條件包含使該間隙經歷減壓，使該間隙經歷高壓，使該製品暴露於真空烘箱，使該製品暴露於壓力烘箱及其類似條件。 適合於固化本發明調配物之熱固性組分之條件包括烘箱固化、急速固化、uv固化、微波固化、電子束固化及其類似條件。 視情況地，在根據本發明充填電子封裝中之間隙之前(亦即，在將該導電調配物分配於其上之前)，該封裝可視情況經歷對該間隙之表面處理(例如藉由電漿清潔、溶劑(例如水)洗滌、電暈處理、底漆處理及其類似者)。 預期視情況包括在本文中之其他另外步驟包括將囊封劑塗覆至該電子封裝及/或將保形塗層塗覆在封裝之全部或一部分上。 預期採用本發明調配物及方法充填之間隙通常小於約250 µm；在一些實施例中，預期採用本發明調配物及方法充填之間隙通常小於約200 µm；在一些實施例中，預期採用本發明調配物及方法充填之間隙通常小於約150 µm；在一些實施例中，預期採用本發明調配物及方法充填之間隙通常小於約120 µm；在一些實施例中，預期採用本發明調配物及方法充填之間隙通常小於約100 µm；在一些實施例中，預期採用本發明調配物及方法充填之間隙通常小於約80 µm；在一些實施例中，預期採用本發明調配物及方法充填之間隙通常小於約60 µm；在一些實施例中，預期採用本發明調配物及方法充填之間隙通常小於約40 µm。 根據本發明之又一實施例，提供了賦予電子組件電磁干擾屏蔽(EMI)保護之方法，該等方法包含： 藉由靜電噴塗處理將根據本發明之組合物塗覆至該電子組件，且 乾燥、固化及/或燒結組合物。 根據本發明之再一實施例，提供了用於製備導電網路之方法，該方法包含： 藉由靜電噴塗處理以預定模式將根據本發明之組合物塗覆至適合基板，且其後 乾燥、固化及/或燒結該組合物。 根據本發明之另一實施例，提供了藉由上述方法製備之導電網路。 本文所預期之導電網路通常具有不大於約1×10- 3 歐姆.公分之體積電阻率。 藉由以下非限制性實例說明本發明之各種態樣。該等實例係出於說明之目的且並不限制本發明之任何實踐。將理解，在不脫離本發明之精神及範疇的情況下，可作出各種變化及修改。一般熟習此項技術者易於知曉如何合成或購得本文中所描述之試劑及組分。 實例1 以下例示性調配物藉由合併以下組分製備：
Figure 106107647-A0304-0001
 填料(FA-FAB-238)特徵如下：
Figure 106107647-A0304-0002
 當塗覆至其中具有間隙之基板時，所得調配物平滑地流動到間隙中(參見例如圖1A至圖1C及圖2A至圖2C)。 實例2 另一例示性調配物藉由合併以下組分製備：
Figure 106107647-A0304-0003
 填料(AgCu-0204)特徵如下：
Figure 106107647-A0304-0004
 當塗覆至其中具有間隙之基板時，所得調配物平滑地流動到間隙中(參見例如圖1A至圖1C及圖2A至圖2C)。 實例3 另一例示性調配物藉由合併以下組分製備：
Figure 106107647-A0304-0005
 當塗覆至其中具有間隙之基板時，所得調配物平滑地流動到間隙中(參見例如圖1A至圖1C及圖2A至圖2C)。 本發明之各種修改，除本文中所展示及描述之彼等外，對熟習上述描述之技術者而言將為顯而易知的。此類修改亦意欲屬於所附申請專利範圍之範疇內。 本說明書中提及之專利及公開案指示熟習本發明所屬之技術者之水準。此等專利及公開案按相同程度以引用之方式併入本文中，就如同各個別申請案或公開案特定地且獨立地以引用之方式併入本文中一樣。 前述描述說明本發明之特定實施例，但並不意欲對其實踐進行限制。以下申請專利範圍(包括其所有等效物)意欲界定本發明之範疇。
圖1A至圖1C圖示本發明之一個實施例，其中在適合於根據本發明之導電調配物之毛細流動條件下將該調配物塗覆在具有間隙之製品之開口邊緣處以基本上充填間隙。 圖2A至圖2C圖示本發明之另一個實施例，其中在適合於根據本發明之導電調配物之毛細流動條件下將該調配物塗覆在其中具有間隙之製品之間隙的中部中以基本上充填間隙。

Claims (20)

  1. 一種導電調配物，其包含：有機基質，其包含熱固性樹脂及其對應之固化劑，及/或熱塑性樹脂及視情況選用之其對應之固化劑，其中該有機基質包含具有28wt.%之1,2-乙烯基含量的馬來酸化(maleinized)聚丁二烯；導電填料，及視情況選用之稀釋劑；其中該導電調配物具有：在操作溫度下在約1厘泊至約20,000厘泊範圍內之黏度，在該操作溫度下在約0.01至約5範圍內之搖變指數(TI)，及對電磁干擾(EMI)屏蔽有效的體積電阻及/或磁電阻。
  2. 如請求項1之調配物，其中該調配物具有在約10-6ohm-cm至約103ohm-cm範圍內之體積電阻率。
  3. 如請求項2之調配物，其特徵進一步為具有1dB至200dB的EMI屏蔽有效度。
  4. 如請求項1之調配物，其中該調配物具有1dB至200dB的EMI屏蔽有效度。
  5. 如請求項1之調配物，其進一步包含一或多種流動添加劑、助黏劑、 流變改質劑、增韌劑、助熔劑、膜增韌劑、苯酚-酚醛清漆硬化劑、環氧樹脂-固化催化劑、固化劑、導電性促進劑、著色劑、穩定劑及/或固化加速劑或其任何兩者或多於兩者之混合物。
  6. 如請求項1之調配物，其中：該熱固性樹脂包含在約0.1wt%至約90wt%範圍內之該調配物，該導電填料包含在約10wt%至約95wt%範圍內之該調配物，該固化劑包含在約0.01wt%至約1wt%範圍內之該調配物，及該視情況選用之稀釋劑包含在0wt%至約89.8wt%範圍內之該調配物。
  7. 如請求項1之調配物，其中用於該熱固性材料之該固化劑為尿素、脂族胺、芳族胺、胺硬化劑、聚醯胺、咪唑、雙氰胺、醯肼、尿素-胺混合固化系統、自由基引發劑、有機鹼、過渡金屬催化劑、苯酚、酸酐、路易斯酸(Lewis acid)、路易斯鹼或其任何兩者或多於兩者之混合物。
  8. 如請求項1之調配物，其中：該熱塑性樹脂包含在約0.5wt%至約90wt%範圍內之該調配物，該導電填料包含在約10wt%至約95wt%範圍內之該調配物，及該視情況選用之稀釋劑包含在0wt%至約89.5wt%範圍內之該調配物。
  9. 如請求項8之調配物，其中該熱塑性材料包括聚酯、聚丙烯酸酯、聚 胺基甲酸酯、苯氧樹脂、聚乙氧基唑啉、聚乙烯吡咯啶酮、聚乙烯醇、聚丙烯醯胺、聚二醇、聚丙烯酸；聚(乙二醇)、芳族乙烯基聚合物、可撓性環氧樹脂、帶有環氧官能基之聚合物、聚碳酸酯、ABS、PC/ABS摻合物、耐綸、固有導電性聚合物、聚矽氧聚合物、矽氧烷聚合物、橡膠、聚烯烴、乙烯基聚合物、聚醯胺、含氟聚合物、聚苯醚、共-聚酯碳酸酯、丙烯腈丁二烯苯乙烯共聚物、聚芳酯醚碸或酮、聚醯胺醯亞胺、聚醚醯亞胺、聚(對苯二甲酸伸乙酯)、聚(1,4-對苯二甲酸伸丁酯)、聚乙烯、聚丙烯、聚丙烯-EPDM摻和物、聚丁二烯、苯乙烯-丁二烯、腈、氯磺酸酯、氯丁橡膠、聚醚酯、苯乙烯/丙烯腈聚合物、聚苯硫醚、腈橡膠、纖維素樹脂或其任何兩者或多於兩者之混合物。
  10. 如請求項1之調配物，其中該導電填料為金、銀、銅、鉑、鈀、鎳、鋁、銦、鎳合金、鋅合金、鐵合金、銦合金、鍍銀銅、鍍銀鋁、鉍、錫、鉍-錫合金、鍍銀纖維、鍍銀石墨、鍍銀碳化矽、鍍銀氮化硼、鍍銀金剛石、鍍銀氧化鋁、鍍銀合金42、石墨烯、鍍銀石墨烯、鎘及鎘合金、鉛及鉛合金、銻及銻合金、或其任何兩者或多於兩者之混合物。
  11. 如請求項10之調配物，其中該導電填料具有在約1奈米至約50微米範圍內之粒度。
  12. 如請求項1之調配物，其中該稀釋劑為芳族烴、飽和烴、氯化烴、醚、多元醇、酯、α-萜品醇、β-萜品醇、煤油、丁基卡必醇、高沸點醇、二醇醚、酮、醯胺、雜芳族化合物或其任何兩者或多於兩者之混合物。
  13. 一種於電子封裝中進行間隙充填以達成其電磁干擾(EMI)屏蔽之方法，該方法包含：在適合於該調配物之毛細流動之條件下，將如請求項1至12中任一項之導電調配物分配在開放邊緣處或沿該間隙分配，及使該封裝經歷適合於毛細流動之條件，視情況使該調配物經歷適合於固化其熱固性組分之條件，及視情況自其中移除任何殘餘稀釋劑。
  14. 如請求項13之方法，其進一步包含在將該導電調配物分配在該間隙上之前，表面處理該間隙。
  15. 如請求項13之方法，其進一步包含將囊封劑塗覆至該電子封裝。
  16. 如請求項13之方法，其進一步包含將保形塗層塗覆在該封裝之全部或一部分上。
  17. 如請求項13之方法，其中該電子封裝中之該間隙具有大於或等於5μm且小於250μm之厚度。
  18. 如請求項13之方法，其中適合於毛細流動之條件包含使該間隙經歷減壓，使該間隙經歷高壓，使該製品暴露於真空烘箱，或使該製品暴露於壓力烘箱。
  19. 一種藉由如請求項13至18中任一項之方法製造之屏蔽製品。
  20. 一種包含具有定義於間隙側壁間之間隙的電子封裝之屏蔽製品，其中該間隙充填有如請求項1至12中任一項之調配物。
TW106107647A 2016-05-27 2017-03-08 藉由毛細流動以於電子封裝中進行間隙塗覆及／或於其中或其間充填的組合物及其使用方法 TWI738735B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201662342450P 2016-05-27 2016-05-27
US62/342,450 2016-05-27

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201742896A TW201742896A (zh) 2017-12-16
TWI738735B true TWI738735B (zh) 2021-09-11

Family

ID=60412640

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW106107647A TWI738735B (zh) 2016-05-27 2017-03-08 藉由毛細流動以於電子封裝中進行間隙塗覆及／或於其中或其間充填的組合物及其使用方法

Country Status (7)

Country Link
US (1) US10985108B2 (zh)
EP (1) EP3465698A4 (zh)
JP (1) JP7153172B2 (zh)
KR (1) KR102400773B1 (zh)
CN (1) CN109196598B (zh)
TW (1) TWI738735B (zh)
WO (1) WO2017205572A1 (zh)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109247003A (zh) * 2018-04-12 2019-01-18 庆鼎精密电子（淮安）有限公司 电磁屏蔽膜及其制作方法
CN109485881B (zh) * 2018-09-30 2021-04-16 山东一诺威聚氨酯股份有限公司 一种高强电子防护服用tpu薄膜材料及其制备方法
CN110294912B (zh) * 2019-06-30 2021-05-25 桂林理工大学 一种导电型聚合物基复合电磁屏蔽材料的制备方法
CN117916093A (zh) * 2021-09-09 2024-04-19 惠普发展公司，有限责任合伙企业 用于封装流体管芯的导电化合物
CN117810207B (zh) * 2023-12-29 2024-07-26 深圳市安信达存储技术有限公司 一种太空环境卫星中嵌入式存储芯片的金属片封装方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201003675A (en) * 2008-07-03 2010-01-16 Nat Starch Chem Invest Silver coated flaky material filled conductive curable composition and the application in die attach
TW201605989A (zh) * 2014-04-18 2016-02-16 愛博斯迪科化學（上海）有限公司 電磁干擾屏蔽組成物及其應用方法

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63161015A (ja) * 1986-12-25 1988-07-04 Sumitomo Bakelite Co Ltd 導電性樹脂ペ−スト
US5646241A (en) 1995-05-12 1997-07-08 Quantum Materials, Inc. Bleed resistant cyanate ester-containing compositions
US5855821A (en) * 1995-12-22 1999-01-05 Johnson Matthey, Inc. Materials for semiconductor device assemblies
US5717034A (en) 1996-07-29 1998-02-10 Quantum Materials, Inc. Perfluorinated hydrocarbon polymer-filled adhesive formulations and uses therefor
US6057381A (en) * 1998-07-02 2000-05-02 National Starch And Chemical Investment Holding Corporation Method of making an electronic component using reworkable underfill encapsulants
KR100450832B1 (ko) * 2002-07-15 2004-10-12 엘지전자 주식회사 모세관 몰딩법에 의한 플라즈마 디스플레이 소자의 격벽제조방법 및 그것의 페이스트 조성물
US6882058B2 (en) * 2002-11-05 2005-04-19 Henkel Corporation Organic acid containing compositions and methods for use thereof
JP4595301B2 (ja) 2003-08-29 2010-12-08 住友ベークライト株式会社 半導体用樹脂ペースト及び半導体装置
JP4635423B2 (ja) 2003-09-11 2011-02-23 住友ベークライト株式会社 半導体用樹脂ペースト及び半導体装置
KR101261064B1 (ko) * 2004-08-23 2013-05-06 제너럴 일렉트릭 캄파니 열 전도성 조성물 및 그의 제조 방법
KR100608533B1 (ko) 2005-05-13 2006-08-08 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 캄파니 전기 전도성이 우수한 고분자 수지 및 그 제조방법
KR100948803B1 (ko) * 2005-12-13 2010-03-24 아사히 가세이 케미칼즈 가부시키가이샤 수계 유기·무기 복합 조성물
WO2008066995A2 (en) * 2006-09-12 2008-06-05 Henkel Corporation Method of changing rheology in filled resin systems using cavitation
JP5342453B2 (ja) * 2007-11-28 2013-11-13 パナソニック株式会社 導電性ペーストおよびこれを用いた電気電子機器
US7633015B2 (en) 2008-03-31 2009-12-15 Apple Inc. Conforming, electro-magnetic interference reducing cover for circuit components
JPWO2011158753A1 (ja) 2010-06-17 2013-08-19 日立化成株式会社 樹脂ペースト組成物
JP6324288B2 (ja) 2014-10-08 2018-05-16 化研テック株式会社 導電性ペースト及び電磁波シールド部材
WO2017027482A1 (en) * 2015-08-08 2017-02-16 Designer Molecules, Inc. Anionic curable compositions
EP3369297B1 (en) * 2015-10-27 2022-12-28 Henkel AG & Co. KGaA A conductive composition for low frequency emi shielding
DE102019108218A1 (de) * 2019-03-29 2020-10-01 Airbus Operations Gmbh Flugzeugsitz, Flugzeugsitzanordnung mit einem Flugzeugsitz und Flugzeug mit einer Flugzeugsitzanordnung

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201003675A (en) * 2008-07-03 2010-01-16 Nat Starch Chem Invest Silver coated flaky material filled conductive curable composition and the application in die attach
TW201605989A (zh) * 2014-04-18 2016-02-16 愛博斯迪科化學（上海）有限公司 電磁干擾屏蔽組成物及其應用方法

Also Published As

Publication number Publication date
TW201742896A (zh) 2017-12-16
EP3465698A4 (en) 2020-02-19
CN109196598B (zh) 2021-06-29
EP3465698A1 (en) 2019-04-10
CN109196598A (zh) 2019-01-11
US10985108B2 (en) 2021-04-20
US20190096822A1 (en) 2019-03-28
JP2019519640A (ja) 2019-07-11
KR102400773B1 (ko) 2022-05-24
JP7153172B2 (ja) 2022-10-14
KR20190011725A (ko) 2019-02-07
WO2017205572A1 (en) 2017-11-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI797061B (zh) 藉由沉積高導電性組合物以達成電磁干擾屏蔽保護
TWI778976B (zh) 用於塗布與間隙填充應用之含石墨烯材料
TWI738735B (zh) 藉由毛細流動以於電子封裝中進行間隙塗覆及／或於其中或其間充填的組合物及其使用方法
US10242923B2 (en) Formulations containing mixed resin systems and the use thereof for wafer-level underfill for 3D TSV packages
TWI758314B (zh) 對光穩定的透明黏著劑組合物及其使用方法
CN108140732B (zh) 含阻挡膜的制品及其用于3d tsv封装体用预施加底部填充膜的用途
TW201902867A (zh) 聚芳族化合物及含彼之高折射率、光穩定及抗黃化的樹脂