TWI758314B - 對光穩定的透明黏著劑組合物及其使用方法 - Google Patents

對光穩定的透明黏著劑組合物及其使用方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI758314B
TWI758314B TW106128781A TW106128781A TWI758314B TW I758314 B TWI758314 B TW I758314B TW 106128781 A TW106128781 A TW 106128781A TW 106128781 A TW106128781 A TW 106128781A TW I758314 B TWI758314 B TW I758314B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
formulation
range
nanoparticles
resin
acid
Prior art date
Application number
TW106128781A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201831631A (zh
Inventor
圃偉 劉
江波 歐陽
顧春華
Original Assignee
德商漢高股份有限及兩合公司
德商漢高智慧財產控股公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 德商漢高股份有限及兩合公司, 德商漢高智慧財產控股公司 filed Critical 德商漢高股份有限及兩合公司
Publication of TW201831631A publication Critical patent/TW201831631A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI758314B publication Critical patent/TWI758314B/zh

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J201/00—Adhesives based on unspecified macromolecular compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F220/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F220/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
    • C08F220/10—Esters
    • C08F220/26—Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen
    • C08F220/30—Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen containing aromatic rings in the alcohol moiety
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F220/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F220/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
    • C08F220/10—Esters
    • C08F220/26—Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen
    • C08F220/30—Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen containing aromatic rings in the alcohol moiety
    • C08F220/301—Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen containing aromatic rings in the alcohol moiety and one oxygen in the alcohol moiety
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K9/00—Use of pretreated ingredients
    • C08K9/04—Ingredients treated with organic substances
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K9/00—Use of pretreated ingredients
    • C08K9/08—Ingredients agglomerated by treatment with a binding agent
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K9/00—Use of pretreated ingredients
    • C08K9/10—Encapsulated ingredients
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
    • C09J133/08—Homopolymers or copolymers of acrylic acid esters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/14—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing halogen, nitrogen, sulfur or oxygen atoms in addition to the carboxy oxygen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J167/00—Adhesives based on polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J167/06—Unsaturated polyesters having carbon-to-carbon unsaturation
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J183/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J183/04—Polysiloxanes
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B1/00—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
    • G02B1/04—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements made of organic materials, e.g. plastics
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C08K2003/2237—Oxides; Hydroxides of metals of titanium
    • C08K2003/2241—Titanium dioxide
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C08K2003/2244—Oxides; Hydroxides of metals of zirconium
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/002—Physical properties
    • C08K2201/005—Additives being defined by their particle size in general
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/011—Nanostructured additives

Abstract

本發明係關一種穩定、高折射率、非黃化、光學透明的黏著劑調配物，其包含：一或多種非黃化、對光穩定的樹脂，其中該樹脂並非衍生自含硫化合物或在其芳環之間具有大體共軛之聚芳族化合物，及奈米粒子，其具有在1.70至4.50範圍內的折射率，其中該所得調配物具有在約1.55至約2.0範圍內的折射率，且該所得調配物在其黃色指數值無顯著增加的情況下通過標準工業QUV測試保持至少500小時。

Description

對光穩定的透明黏著劑組合物及其使用方法
本發明係關於具有極佳光穩定性的高折射率組合物，及其使用方法。本發明亦係關於使用本發明調配物及方法所製備之總成及製品。
當前不存在具有良好光學性質之可商購的高折射率黏著劑產品，儘管確實存在若干個聲稱具有高折射率值的實驗樣品。然而，已證實此類物質具有不良光學性質及光穩定性問題(不良QUV效能)，光學性質及光穩定性為用於電子應用之光學產品的極其重要的性質。 本發明解決先前技術調配物及方法之此等及其他限制。
根據本發明，提供具有極佳光穩定性及良好光學性質之高折射率組合物。 根據本發明之某些態樣，亦提供使用本發明之調配物及方法所製備的總成及製品。 根據本發明，已克服先前技術之限制，且已表明本發明組合物之極佳效能，及其製備及使用方法。
根據本發明，提供穩定、高折射率、非黃化、光學透明的黏著劑調配物，其包含： 一或多種非黃化，對光穩定的樹脂，其中該樹脂並非衍生自含硫化合物或在芳環之間具有大體共軛之聚芳族化合物，及 奈米粒子，其具有1.70至4.50範圍內的折射率， 其中： 所得調配物具有約1.55至約2.0範圍內的折射率，且 所得調配物在其黃色指數值無顯著增加的情況下通過標準工業QUV測試保持至少500小時。 在一些實施例中，所得調配物之折射率在約1.55至約2.0範圍內。在一些實施例中，所得調配物之折射率在約1.55至約1.80範圍內。在一些實施例中，所得調配物之折射率在約1.55至約1.74範圍內。 在一些實施例中，本發明調配物包含： 在約5重量%至約98重量%範圍內的該對光穩定的樹脂，及 在約2重量%至約95重量%範圍內的該等具有高折射率的奈米粒子。 在一些實施例中，本發明調配物包含： 在約10重量%至約50重量%範圍內的該對光穩定的樹脂，及 在約50重量%至約90重量%範圍內的該等具有高折射率的奈米粒子。 在一些實施例中(例如當折射率為約1.55時)，本發明調配物包含： 在約5重量%至約50重量%範圍內的該對光穩定的樹脂，及 在約2重量%至約40重量%範圍內的該等具有高折射率的奈米粒子。 在一些實施例中(例如當折射率為約1.74時)，本發明調配物包含： 在約5重量%至約30重量%範圍內的該對光穩定的樹脂，及 在約70重量%至約95重量%範圍內的該等具有高折射率的奈米粒子。 本發明調配物進一步定義為具有＜1之黃色指數值B*，及/或約1 µm至約1000 µm範圍內的厚度，及/或該調配物至少97%透明。 在一些實施例中，本發明調配物具有＜2之黃色指數值B*；在一些實施例中，本發明調配物具有＜3之黃色指數值B*。 在一些實施例中，本發明調配物具有約10 µm至約1000 µm範圍內之厚度。在一些實施例中，本發明調配物具有約10 µm至約500 µm範圍內之厚度。 在一些實施例中，本發明調配物至少98%透明；在一些實施例中，本發明調配物至少99%透明；在一些實施例中，本發明調配物至少99.5%透明。非黃化 ， 對光穩定之樹脂 多種非黃化，對光穩定之樹脂預期用於本文中；預期用於本文中之例示性非黃化，對光穩定之樹脂衍生自丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、環氧樹脂、乙烯醚、乙烯酯、氰基丙烯酸酯、聚矽氧、含聚矽氧之丙烯酸酯、含聚矽氧之乙烯醚、可自由基聚合之一或多種單體以及其中任何兩者或多於兩者之混合物。 預期用於本文中之非黃化，對光穩定之樹脂通常不衍生自不飽和含硫化合物，該等不飽和含硫化合物傾向於在老化及/或暴露於光、水分、熱及其類似物時黃化。類似地，預期用於本文中之非黃化，對光穩定之樹脂通常不衍生自聚芳族化合物，該等聚芳族化合物在其芳環之間具有大體共軛，因而物質在老化及/或暴露於光、水分、熱量及其類似物時亦傾向於黃化。丙烯酸酯 預期用於實踐本發明之丙烯酸酯在此項技術中為熟知的。舉例而言，參見美國專利第5,717,034號，其全部內容在此以引用之方式併入本文中。 預期用於本文中之例示性丙烯酸酯包括單官能(甲基)丙烯酸酯、雙官能(甲基)丙烯酸酯、三功能(甲基)丙烯酸酯、多官能(甲基)丙烯酸酯及其類似物。 例示性單官能(甲基)丙烯酸酯包括苯基苯酚丙烯酸酯、甲氧基聚乙烯丙烯酸酯、丁二酸丙烯醯基氧基乙酯、脂肪酸丙烯酸酯、甲基丙烯醯基氧基乙基鄰苯二甲酸、苯氧基乙二醇甲基丙烯酸酯、脂肪酸甲基丙烯酸酯、丙烯酸β-羧基乙酯、丙烯酸異冰片酯、丙烯酸異丁酯、丙烯酸第三丁酯、丙烯酸羥基乙酯、丙烯酸羥基丙酯、丙烯酸二氫環戊二乙酯、甲基丙烯酸環己酯、甲基丙烯酸第三丁酯、甲基丙烯酸二甲胺基乙酯、甲基丙烯酸二乙胺基乙酯、甲基丙烯酸第三丁基胺基乙酯、丙烯酸4-羥基丁酯、丙烯酸四氫呋喃酯、丙烯酸苯甲酯、乙基卡必醇丙烯酸酯(ethylcarbitol acrylate)、丙烯酸苯氧基乙酯、甲氧基三乙二醇丙烯酸酯、單季戊四醇丙烯酸酯、二季戊四醇丙烯酸酯、三季戊四醇丙烯酸酯、聚季戊四醇丙烯酸酯及其類似物。 例示性雙官能(甲基)丙烯酸酯包括己二醇二甲基丙烯酸酯、甲基丙烯酸羥基丙烯醯基氧基丙酯、己二醇二丙烯酸酯、丙烯酸胺基甲酸酯、環氧丙烯酸酯、雙酚A型環氧丙烯酸酯、經改質之環氧丙烯酸酯、經脂肪酸改質之環氧丙烯酸酯、經胺改質之雙酚A型環氧丙烯酸酯、甲基丙烯酸烯丙酯、乙二醇二甲基丙烯酸酯、二乙二醇二甲基丙烯酸酯、乙氧基化雙酚A二甲基丙烯酸酯、三環癸烷二甲醇二甲基丙烯酸酯、甘油二甲基丙烯酸酯、聚丙二醇二丙烯酸酯、丙氧基化乙氧基化雙酚A二丙烯酸酯、9,9-雙(4-(2-丙烯醯氧基乙氧基)苯基)茀、三環癸烷二丙烯酸酯、二丙二醇二丙烯酸酯、聚丙二醇二丙烯酸酯、經PO改質之新戊二醇二丙烯酸酯、三環癸烷二甲醇二丙烯酸酯、1,12-十二烷二醇二甲基丙烯酸酯及其類似物。 例示性三官能(甲基)丙烯酸酯包括三羥甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、三羥甲基丙烷乙氧基三丙烯酸酯、聚醚三丙烯酸酯、甘油丙氧基三丙烯酸酯及其類似物。 例示性多官能(甲基)丙烯酸酯包括二季戊四醇聚丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、季戊四醇乙氧基四丙烯酸酯、二(三羥甲基丙烷)四丙烯酸酯及其類似物。 預期用於實踐本發明之額外例示性丙烯酸酯包括描述於美國專利第5,717,034號中之彼等者，該等專利之全部內容在此以引用之方式併入本文中。 預期用於本文中之額外例示性丙烯酸酯樹脂衍生自脂族丙烯酸酯，諸如：<img wi="284" he="155" file="IMG-2/Draw/02_image001.jpg" img-format="jpg"><img wi="169" he="93" file="IMG-2/Draw/02_image003.jpg" img-format="jpg"> 預期用於本文中之額外例示性丙烯酸酯樹脂包括衍生自芳族丙烯酸酯之丙烯酸酯樹脂，該芳族丙烯酸酯不含有任何稠合/共軛芳環，或任何直接與超過一個羰基鍵聯的芳環，例如：<img wi="223" he="151" file="IMG-2/Draw/02_image005.jpg" img-format="jpg"><img wi="238" he="74" file="IMG-2/Draw/02_image007.jpg" img-format="jpg"> 預期用於本文中之其他例示性丙烯酸酯樹脂包括衍生自具有非稠合/非共軛芳環之化合物的丙烯酸酯樹脂，例如：
Figure 02_image009
SR 540。 預期用於本文中之額外例示性丙烯酸酯樹脂包括衍生自以下之丙烯酸酯樹脂：
Figure 02_image011
丙烯酸苯甲酯(BZA)。環氧樹脂 多種環氧基官能化樹脂預期用於本文中，例如基於雙酚A之液體型環氧樹脂、基於雙酚A之固體型環氧樹脂、基於雙酚F之液體型環氧樹脂(例如Epiclon EXA-835LV)、基於酚-酚醛清漆樹脂之多官能環氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂(例如Epiclon HP-7200L)、萘型環氧樹脂及其類似物，以及其中任何兩者或多於兩者之混合物。 預期用於本文中之例示性環氧官能化樹脂包括環脂族醇之二環氧化物、經氫化雙酚A (以Epalloy 5000市售)、六氫酞酐之雙官能環脂族縮水甘油基酯(以Epalloy 5200市售)、Epiclon EXA-835LV、Epiclon HP-7200L及其類似物，以及其中任何兩者或兩者以上之混合物。 在某些實施例中，環氧樹脂組分可包括兩種或大於兩種不同的基於雙酚之環氧樹脂的組合。此等基於雙酚之環氧樹脂可選自雙酚A環氧樹脂、雙酚F環氧樹脂或雙酚S環氧樹脂，或其組合。另外，可使用相同類型樹脂內的兩種或多於兩種不同雙酚環氧樹脂(諸如A、F或S)。 預期用於本文中之雙酚環氧樹脂的可商購實例包括雙酚F型環氧樹脂(諸如來自Nippon Kayaku, Japan之RE-404-S，及來自Dai Nippon Ink & Chemicals, Inc.之EPICLON 830 (RE1801)、830S (RE1815)、830A (RE1826)及830W，及來自Resolution之RSL 1738及YL-983U)及雙酚A型環氧樹脂(諸如來自Resolution之YL-979及980)。 可購自Dai Nippon及上文所提及之雙酚環氧樹脂經提昇為液體、未經稀釋之表氯醇-雙酚F環氧樹脂，其具有比基於雙酚A環氧樹脂之習知環氧樹脂低得多的黏度，且具有類似於液體雙酚A環氧樹脂之物理特性。雙酚F環氧樹脂之黏度低於雙酚A環氧樹脂，該兩種類型環氧樹脂之間的其他物理特性皆相同，其提供較低黏度，且由此提供快速流動的底部填充密封劑材料。此四種雙酚F環氧樹脂之EEW在165與180之間。在25℃下之黏度在3,000與4,500 cp之間(除RE1801以外，其黏度上限為4,000 cp)。RE1815及830W之可水解氯化物含量經報告為200 ppm，且RE1826之可水解氯化物含量為100 ppm。 可購自Resolution及上文所提及之雙酚環氧樹脂經提昇為含低氯化物之液體環氧樹脂。雙酚A環氧樹脂的EEW (g/eq)在180與195之間且在25℃下的黏度在100與250 cp之間。YL-979之總氯化物含量經報告在500 ppm與700 ppm之間，且YL-980之總氯化物含量在100 ppm與300 ppm之間。雙酚F環氧樹脂的EEW (g/eq)在165與180之間且在25℃下的黏度在30與60之間。RSL-1738之總氯化物含量經報告在500與700 ppm之間，且YL-983U之總氯化物含量在150與350 ppm之間。 除雙酚環氧樹脂外，預期將其他環氧化合物用作本發明調配物之環氧樹脂組分。舉例而言，可使用環脂族環氧樹脂，諸如3,4-環氧環己基甲基-3,4-環氧環己基碳酸酯。亦可使用單官能性、雙官能性或多官能性反應性稀釋劑來調整黏度及/或降低所得樹脂材料之Tg。例示性反應性稀釋劑包括丁基縮水甘油醚、甲苯基縮水甘油醚、聚乙二醇縮水甘油醚、聚丙二醇縮水甘油醚及其類似物。 適用於本文中之環氧樹脂包括酚類化合物之聚縮水甘油衍生物，諸如可在商標EPON下購得之彼等物，諸如來自Resolution之EPON 828、EPON 1001、EPON 1009及EPON 1031；來自Dow Chemical Co.之DER 331、DER 332、DER 334及DER 542；及來自Nippon Kayaku之BREN-S。其他合適之環氧樹脂包括由多元醇及其類似物製備之聚環氧化物及苯酚-甲醛酚醛清漆之聚縮水甘油衍生物，後者諸如來自Dow Chemical之DEN 431、DEN 438及DEN 439。亦可在商標ARALDITE下購得甲酚類似物，諸如來自Ciba Specialty Chemicals Corporation之ARALDITE ECN 1235、ARALDITE ECN 1273及ARALDITE ECN 1299。SU-8為可購自Resolution之雙酚A型環氧樹脂酚醛清漆。胺、胺基醇及多元羧酸之聚縮水甘油加合物亦適用於本發明，其可商購樹脂包括來自F.I.C. Corporation之GLYAMINE 135、GLYAMINE 125及GLYAMINE 115；來自Ciba Specialty Chemicals之ARALDITE MY-720、ARALDITE 0500及ARALDITE 0510，及來自Sherwin-Williams Co.之PGA-X及PGA-C。 本文中視情況使用之合適的單官能環氧樹脂共反應物稀釋劑包括黏度低於環氧樹脂組分之黏度(通常低於約250 cp)的彼等物。 單官能環氧樹脂共反應物稀釋劑應具有含有約6個至約28個碳原子之烷基的環氧基，其實例包括C6-28 烷基縮水甘油醚、C6-28 脂肪酸縮水甘油酯、C6-28 烷基苯酚縮水甘油醚及其類似物。 在包括此類單官能環氧樹脂共反應物稀釋劑之情況下，此類共反應物稀釋劑應以按組合物之總重量計約0.5重量%至約10重量%的量採用；在一些實施例中，此類共反應物稀釋劑應以按組合物之總重量計約0.25重量%至約5重量%的量採用。 環氧樹脂組分應以在約1重量%至約40重量%範圍內的量存在於組合物中；在一些實施例中，本發明調配物包含約2重量%至約18重量%之環氧樹脂；在一些實施例中，本發明調配物包含約5重量%至約15重量%之環氧樹脂。 在一些實施例中，本文所採用之環氧樹脂組分為經矽烷改質之環氧樹脂，例如包括以下之主題組合物： (A)由以下結構涵蓋之環氧樹脂組分：
Figure 02_image013
其中： Y可存在或可不存在，且當Y存在時為直接鍵、CH2 、CH(CH3 )2 、C=O或S， 此處R1 為烷基、烯基、羥基、羧基及鹵素，且 此處x為1至4； (B)由以下結構涵蓋之環氧樹脂官能化烷氧基矽烷：
Figure 02_image015
其中 R1 為含環氧乙烷之部分，且 R2 為具有一至十個碳原子之烷基或經烷氧基取代之烷基、芳基或芳烷基；且 (C)組分(A)及(B)之反應產物。 一種此類經矽烷改質之環氧樹脂的實例形成為芳族環氧樹脂(諸如雙酚A、E、F或S環氧樹脂或聯二苯環氧樹脂)與環氧矽烷之反應產物，其中該環氧矽烷由以下結構涵蓋：
Figure 02_image017
其中 R1 為含環氧乙烷之部分，其實例包括2-(乙氧基甲基)環氧乙烷、2-(丙氧基甲基)環氧乙烷、2-(甲氧基甲基)環氧乙烷及2-(3-甲氧基丙基)環氧乙烷，及 R2 為具有一至十個碳原子之烷基或經烷氧基取代之烷基、芳基或芳烷基。 在一個實施例中，R1 為2-(乙氧基甲基)環氧乙烷且R2 為甲基。 用於製備經矽烷改質之環氧樹脂之芳族環氧樹脂的理想化結構包括
Figure 02_image019
其中 Y可存在或可不存在，且當Y存在時，其為直接鍵、CH2 、CH(CH3 )2 、C=O或S， R1 為烷基、烯基、羥基、羧基或鹵素，且 x為1至4。 當然，當x為2至4時，亦預期由此結構涵蓋芳族環氧樹脂之擴鏈版本。 舉例而言，可由以下結構涵蓋芳族環氧樹脂之擴鏈版本
Figure 02_image021
在一些實施例中，經矽氧烷改質之環氧樹脂具有以下結構： -(O-Si(Me)2 -O-Si(Me)(Z)-O-Si(Me)2 -O-Si(Me)2 )n - 其中： Z為-O-(CH2 )3 -O-Ph-CH2 -Ph-O-(CH2 -CH(OH)-CH2 -O-Ph-CH2 -Ph-O-)n -CH2 -環氧乙烷，且 n在約1至4之範圍內。 在一些實施例中，經矽氧烷改質之環氧樹脂係藉由使以下組分之組合在適合於促進其反應之條件下接觸而製得： Me2 Si(OMe)2 + (MeO)3 Si-(CH2 )3 -O-CH2 -環氧乙烷 + 環氧乙烷-CH2 -O-Ph-CH2 -Ph-O-(CH2 -CH(OH)-CH2 -O-Ph-CH2 -Ph-O-)n -CH2 -環氧乙烷， 其中「n」在約1至4之範圍內。 經矽烷改質之環氧樹脂亦可為芳族環氧樹脂、環氧矽烷及芳族環氧樹脂與環氧矽烷之反應產物的組合。反應產物可由芳族環氧樹脂及環氧矽烷以1:100至100:1之重量比(諸如1:10至10:1之重量比)製備。 預期用於本發明組合物中之環氧樹脂單體的量為足夠的，以使所得調配物包含在約1重量%至20重量%範圍內之該環氧樹脂。在某些實施例中，所得調配物包含在約2重量%至18重量%範圍內之該環氧樹脂。在某些實施例中，所得調配物包含在約5重量%至15重量%範圍內之該環氧樹脂。 環氧樹脂固化劑視情況與環氧樹脂單體組合使用。例示性環氧樹脂固化劑包括脲、脂族及芳族胺、胺硬化劑、聚醯胺、咪唑、雙氰胺、醯肼、脲-胺混合固化系統、自由基引發劑(例如過氧化酯、過氧化碳酸酯、氫過氧化物、烷基過氧化物、芳基過氧化物、偶氮化合物及其類似物)、有機鹼、過渡金屬觸媒、酚、酸酐、路易斯酸(Lewis acids)、路易斯鹼(Lewis bases)及其類似物。 當存在環氧樹脂固化劑時，本發明組合物包含在約0.1重量%至2重量%範圍內之環氧樹脂固化劑。在某些實施例中，本發明組合物包含在約0.5重量%至5重量%範圍內之環氧樹脂固化劑。順丁烯二醯亞胺、納迪醯亞胺 ( nadimide ) 或衣康醯亞胺 ( itaconimide ) 預期用於本文中之順丁烯二醯亞胺、納迪醯亞胺或衣康醯亞胺為分別具有以下結構之化合物：
Figure 02_image023
，其中： m為1至15， p為0至15， 各R2 獨立地選自氫或低碳數烷基(諸如C1 - 5 )，且 J為包含有機或有機矽氧烷基團之單價或多價基團，及 其中兩者或多於兩者之組合。 在本發明之一些實施例中，J係選自以下之單價或多價基團： - 烴基或經取代之烴基種類，其通常具有在約6至約500個範圍內之碳原子，其中烴基種類選自烷基、烯基、炔基、環烷基、環烯基、芳基、烷基芳基、芳基烷基、芳基烯基、烯基芳基、芳基炔基或炔基芳基，然而其限制條件為，僅當X包含兩種或大於兩種不同種類之組合時，X可為芳基； - 伸烴基或經取代之伸烴基種類，其通常具有在約6至約500個範圍內之碳原子，其中伸烴基種類係選自伸烷基、伸烯基、伸炔基、伸環烷基、伸環烯基、伸芳基、烷基伸芳基、芳基伸烷基、芳基伸烯基、烯基伸芳基、芳基伸炔基或炔基伸芳基， - 通常具有約6個至約500個範圍內之碳原子的雜環或經取代之雜環種類， - 聚矽氧烷，或 - 聚矽氧烷-聚胺基甲酸酯嵌段共聚物，以及 以上基團中的一或多種與選自以下之連接基團的組合：共價鍵、-O-、-S-、-NR-、-NR-C(O)-、-NR-C(O)-O-、-NR-C(O)-NR-、-S-C(O)-、-S-C(O)-O-、-S-C(O)-NR-、-O-S(O)2 -、-O-S(O)2 -O-、-O-S(O)2 -NR-、-O-S(O)-、-O-S(O)-O-、-O-S(O)-NR-、-O-NR-C(O)-、-O-NR-C(O)-O-、-O-NR-C(O)-NR-、-NR-O-C(O)-、-NR-O-C(O)-O-、-NR-O-C(O)-NR-、-O-NR-C(S)-、-O-NR-C(S)-O-、-O-NR-C(S)-NR-、-NR-O-C(S)-、-NR-O-C(S)-O-、-NR-O-C(S)-NR-、-O-C(S)-、-O-C(S)-O-、-O-C(S)-NR-、-NR-C(S)-、-NR-C(S)-O-、-NR-C(S)-NR-、-S-S(O)2 -、-S-S(O)2 -O-、-S-S(O)2 -NR-、-NR-O-S(O)-、-NR-O-S(O)-O-、-NR-O-S(O)-NR-、-NR-O-S(O)2 -、-NR-O-S(O)2 -O-、-NR-O-S(O)2 -NR-、-O-NR-S(O)-、-O-NR-S(O)-O-、-O-NR-S(O)-NR-、-O-NR-S(O)2 -O-、-O-NR-S(O)2 -NR-、-O-NR-S(O)2 -、-O-P(O)R2 -、-S-P(O)R2 -或-NR-P(O)R2 -；其中各R獨立地為氫、烷基或經取代之烷基。 例示性組合物包括彼等物，其中J為氧烷基、硫烷基、胺基烷基、羧基烷基、氧烯基、硫烯基、胺基烯基、羧基烯基、氧炔基、硫炔基、胺基炔基、羧基炔基、氧基環烷基、硫環烷基、胺基環烷基、羧基環烷基、氧基環烯基、硫環烯基、胺基環烯基、羧基環烯基、雜環、氧基雜環、硫雜環、胺基雜環、羧基雜環、氧基芳基、硫芳基、胺基芳基、羧基芳基、雜芳基、氧基雜芳基、硫雜芳基、胺基雜芳基、羧基雜芳基、氧基烷基芳基、硫烷基芳基、胺基烷基芳基、羧基烷基芳基、氧基芳基烷基、硫芳基烷基、胺基芳基烷基、羧基芳基烷基、氧基芳基烯基、硫芳基烯基、胺基芳基烯基、羧基芳基烯基、氧基烯基芳基、硫烯基芳基、胺基烯基芳基、羧基烯基芳基、氧基芳基炔基、硫芳基炔基、胺基芳基炔基、羧基芳基炔基、氧基炔基芳基、硫炔基芳基、胺基炔基芳基或羧基炔基芳基、氧基伸烷基、硫伸烷基、胺基伸烷基、羧基伸烷基、氧基伸烯基、硫伸烯基、胺基伸烯基、羧基伸烯基、氧基伸炔基、硫伸炔基、胺基伸炔基、羧基伸炔基、氧基伸環烷基、硫伸環烷基、胺基伸環烷基、羧基伸環烷基、氧基伸環烯基、硫伸環烯基、胺基伸環烯基、羧基伸環烯基、氧基伸芳基、硫伸芳基、胺基伸芳基、羧基伸芳基、氧基烷基伸芳基、烷基伸芳基、胺基烷基伸芳基、羧基烷基伸芳基、氧基芳基伸烷基、硫芳基伸烷基、胺基芳基伸烷基、羧基芳基伸烷基、氧基芳基伸烯基、硫芳基伸烯基、胺基芳基伸烯基、羧基芳基伸烯基、氧基烯基伸芳基、硫烯基伸芳基、胺基烯基伸芳基、羧基烯基伸芳基、氧基芳基伸炔基、硫芳基伸炔基、胺基芳基伸炔基、羧基芳基伸炔基、氧基炔基伸芳基、硫炔基伸芳基、胺基炔基伸芳基、羧基炔基伸芳基、伸雜芳基、氧基伸雜芳基、硫伸雜芳基、胺基伸雜芳基、羧基伸雜芳基、含雜原子之二價或多價環部分、含氧基雜原子之二價或多價環部分、含硫雜原子之二價或多價環部分、含胺基雜原子之二價或多價環部分或含羧基雜原子之二價或多價環部分。氰酸酯 基 樹脂 預期用於實踐本發明之氰酸酯單體含有形成氰酸酯(-O-C≡N)基團之兩個或大於兩個環，該等氰酸酯基團在加熱後發生環三聚，以形成經取代之三嗪環。因為在氰酸酯單體固化期間無離去基或揮發性副產物形成，所以固化反應稱為加成聚合。可用於實踐本發明之合適聚氰酸酯單體包括例如1,1-雙(4-氰氧基苯基)甲烷、1,1-雙(4-氰氧基苯基)乙烷、2,2-雙(4-氰氧基苯基)丙烷、雙(4-氰氧基苯基)-2,2-丁烷、1,3-雙[2-(4-氰氧基苯基)丙基]苯、雙(4-氰氧基苯基)醚、4,4'-二氰氧基聯苯、雙(4-氰氧基-3,5-二甲基苯基)甲烷、參(4-氰氧基苯基)乙烷、氰化之清漆型酚醛樹脂、1,3-雙[4-氰氧基苯基-1-(1-甲基亞乙基)]苯、氰化之酚基二環戊二烯加合物及其類似物。根據本發明所採用之聚氰酸酯單體可藉由使適合二元酚或多元酚與鹵化氰在酸受體存在下反應而容易地製備。 可視情況與根據本發明之聚氰酸酯單體組合之單體係選自經歷加成聚合之彼等單體。此類單體包括乙烯醚、二乙烯醚、二烯丙醚、二甲基丙烯酸酯、二炔丙基醚、混合炔丙基烯丙醚、單順丁烯二醯亞胺、雙順丁烯二醯亞胺及其類似物。此類單體之實例包括環己烷二甲醇單乙烯醚、參烯丙基氰脲酸酯、1,1-雙(4-烯丙氧基苯基)乙烷、1,1-雙(4-炔丙氧基苯基)乙烷、1,1-雙(4-烯丙氧基苯基-4'-炔丙氧基苯基)乙烷、3-(2,2-二甲基三亞甲基縮醛)-1-順丁烯二醯亞胺苯、2,2,4-三甲基六亞甲基-1,6-雙順丁烯二醯亞胺、2,2-雙[4-(4-順丁烯二醯亞胺苯氧基)苯基]丙烷及其類似物。 預期用於實踐本發明之額外氰酸酯在此項技術中為熟知的。舉例而言，參見美國專利第5,718,941號，其全部內容在此以引用之方式併入本文中。聚矽氧 預期用於實踐本發明之聚矽氧在此項技術中為熟知的。舉例而言，參見美國專利第5,717,034號，其全部內容在此以引用之方式併入本文中。氧雜環丁烷 氧雜環丁烷(亦即，1,3-環氧丙烷)為具有分子式C3 H6 O之雜環有機化合物，其具有含有三個碳原子及一個氧原子之四員環。術語氧雜環丁烷通常亦指任何含有氧雜環丁烷環之有機化合物。舉例而言，參見Burkhard等人，Angew. Chem. Int. Ed. 2010，49，9052-9067中，其全部內容在此以引用之方式併入本文中。聚酯基樹脂 預期用於實踐本發明之聚酯係指藉由使多元醇(polyol)(亦稱為多元醇(polyhydric alcohol))與飽和或不飽和二元酸反應所形成之縮合聚合物。所使用之典型多元醇為諸如乙二醇之二醇；常用酸為鄰苯二甲酸及順丁烯二酸。不斷移除酯化反應之副產物水，促使反應完成。使用不飽和聚酯及諸如苯乙烯之添加劑降低樹脂之黏度。初始液體樹脂藉由交聯鏈轉化成固體。此過程係藉由在不飽和鍵處產生自由基來完成，該等自由基在鏈反應中延伸至相鄰分子之其他不飽和鍵，從而在過程中連接相鄰鏈。聚胺基甲酸酯基樹脂 預期用於實踐本發明之聚胺基甲酸酯係指由藉由胺基甲酸酯(carbamate/urethane)鍵聯連接之有機單元之鏈組成的聚合物。聚胺基甲酸酯聚合物係藉由使異氰酸酯與多元醇反應而形成。用於製備聚胺基甲酸酯之異氰酸酯及多元醇兩者皆含有每分子平均兩個或大於兩個官能基。聚醯亞胺基樹脂 預期用於實踐本發明之聚醯亞胺係指由藉由醯亞胺鍵聯(亦即，-C(O)-N(R)-C(O)-)連接之有機單元鏈所組成的聚合物。聚醯亞胺聚合物可藉由各種反應形成，亦即藉由使二酐與二胺反應、藉由二酐與二異氰酸酯之間的反應及其類似反應。三聚氰胺基樹脂 預期用於實踐本發明之三聚氰胺係指藉由聚合由三聚氰胺(亦即，1,3,5-三嗪-2,4,6-三胺)及甲醛製備之硬性、熱固性塑膠材料。其丁基化形式可溶解於正丁醇及/或二甲苯中。其可用於與諸如醇酸樹脂、環氧樹脂、丙烯酸樹脂及聚酯樹脂之其他樹脂交聯。脲甲醛基樹脂 預期用於實踐本發明之脲甲醛係指在諸如氨或吡啶之弱鹼存在下由加熱脲及甲醛所製備之不透明熱固性樹脂或塑膠。 預期用於本文中之例示性熱塑性樹脂包括聚酯、聚丙烯酸酯(例如聚(甲基丙烯酸酯)、聚(甲基丙烯酸丁酯)、聚胺基甲酸酯、苯氧基、聚乙氧基唑啉、聚乙烯吡咯啶酮、聚乙烯醇、聚丙烯醯胺、聚二醇、及聚丙烯酸；聚(乙二醇)、芳族乙烯基聚合物、可撓性環氧樹脂、具有環氧官能基之聚合物、聚碳酸酯、ABS、PC/ABS合金、耐綸、本身導電之聚合物、聚矽氧聚合物、矽氧烷聚合物、橡膠、聚烯烴、乙烯基聚合物、聚醯胺、氟聚合物、聚苯醚、共聚酯碳酸酯、丙烯腈丁二烯苯乙烯共聚物、聚芳酯醚碸或酮、聚醯胺醯亞胺、聚醚醯亞胺、聚(對苯二甲酸伸乙酯)、聚(1,4-丁烯對苯二甲酸酯)、聚乙烯、聚丙烯、聚丙烯-EPDM摻合物、丁二烯、苯乙烯-丁二烯、腈、氯磺酸酯、氯丁橡膠、丙烯腈丁二烯苯乙烯共聚物、聚醚酯、苯乙烯/丙烯腈聚合物、聚苯硫醚、腈橡膠、纖維素樹脂及其類似物，以及其中任何兩者或多於兩者之混合物。視情況選用之添加劑 根據本發明之一些實施例，本文所描述之組合物可進一步包含一或多種流動添加劑、黏著促進劑、流變改質劑、韌化劑、薄膜增韌劑、UV穩定劑、環氧樹脂固化催化劑(例如咪唑)、固化劑(例如過氧化二異丙苯)及其類似物，以及其中任何兩者或多於兩者之混合物。 如本文所使用，術語「流動添加劑」係指改變其被引入之調配物之黏度的化合物。賦予此類性質之例示性化合物包括矽聚合物、丙烯酸乙酯/丙烯酸2-乙基己酯共聚物、酮肟之磷酸酯的醇銨鹽及其類似物，以及其中任何兩者或多於兩者之組合。 如本文所使用，術語「黏著促進劑」係指增強其被引入之調配物之黏著性質的化合物。 如本文所使用，術語「流變改質劑」係指改變其被引入之調配物之一或多種物理性質的添加劑。 如本文所使用，術語「韌化劑」係指增強其被引入之調配物之耐衝擊性的添加劑。 如本文所使用，術語「UV穩定劑」係指可抑制或吸收導致聚合物降解之有害UV輻射的添加劑。存在現今常用之兩種主要類型的穩定劑：UV吸收劑及受阻胺光穩定劑(Hindered Amine Light Stabilizers；HALS)。 UV吸收劑藉由吸收UV射線及使其消散成熱能來工作。UV吸收劑化學物質包括二苯甲酮、苯并三唑、羥苯基三嗪及其類似物。 HALS藉由清除由UV射線產生之自由基中間產物以中和降解來工作。在兩種情況下，由於與基質聚合物中存在之UV添加劑相互作用引導UV光之損害效應遠離基質聚合物及著色劑。 如本文所使用，術語「薄膜增韌劑」係指賦予由含有其之調配物製備之薄膜可撓性的試劑。 如本文所使用，術語「酚醛清漆硬化劑」係指參與反應基之進一步相互作用以使得增加其交聯，藉此增強其硬度之材料。 如本文所使用，術語「環氧樹脂固化催化劑」係指促進含環氧樹脂部分(例如，咪唑)之寡聚及/或聚合之反應性試劑。 如本文所使用，術語「固化劑」係指促進單體材料、寡聚材料或聚合材料之固化的反應性試劑，諸如過氧化二異丙苯。奈米粒子 預期用於本文中之奈米粒子包括ZrO2 、TiO2 、Al2 O3 、Sb2 O4 (或Sb2 O3 Sb2 O5 )、CdO、CaO2 、Cu2 O、FeO、Fe2 O3 、PbO、MnOMnO3 、SnO2 、ZnO、ZnS、ZnSe、ZnTe及其類似物，或其中任何兩者或多於兩者之混合物。典型地，該等奈米粒子具有小於40 nm之平均粒度；在一些實施例中，該等奈米粒子具有小於25 nm之平均粒度；在一些實施例中，該等奈米粒子具有4 nm至10 nm之範圍內的平均粒度。 在一些實施例中，該等奈米粒子為穩定化金屬氧化物奈米粒子。當穩定化時，該等奈米粒子藉由存在一或多種界面活性劑來穩定化，例如封端劑(其用於停止奈米粒子之生長及使其自凝聚穩定化)。例示性封端劑包括聚乙烯醇、聚(N-乙烯基-2-吡咯啶酮)、阿拉伯膠、α-甲基丙烯酸、11-巰基十一酸或其二硫化物衍生物、檸檬酸、檸檬酸三鈉、硬脂酸、棕櫚酸、辛酸、癸酸、聚乙二醇及其衍生物、聚丙烯酸及經胺基改質之聚丙烯酸、2-巰基乙醇、澱粉及其類似物，以及其中任何兩者或多於兩者之混合物。 預期可穩定化該等奈米粒子之封端劑的量在組合物之約1至約40重量百分比範圍內；在一些實施例中，所採用之封端劑的量在組合物之約1至約30重量百分比範圍內；在一些實施例中，所採用之封端劑的量在組合物之約1至約20重量百分比範圍內；在一些實施例中，所採用之封端劑的量在組合物之約1至約10重量百分比範圍內；在一些實施例中，所採用之封端劑的量在組合物之約1至約5重量百分比範圍內；在一些實施例中，所採用之封端劑的量在組合物之約2至約40重量百分比範圍內；在一些實施例中，所採用之封端劑的量在組合物之約2至約30重量百分比範圍內；在一些實施例中，所採用之封端劑的量在組合物之約2至約20重量百分比範圍內；在一些實施例中，所採用之封端劑的量在組合物之約2至約10重量百分比範圍內；在一些實施例中，所採用之封端劑的量在組合物之約2至約5重量百分比範圍內；在一些實施例中，所採用之封端劑的量在組合物之約3至約40重量百分比範圍內；在一些實施例中，所採用之封端劑的量在組合物之約3至約30重量百分比範圍內；在一些實施例中，所採用之封端劑的量在組合物之約3至約20重量百分比範圍內；在一些實施例中，所採用之封端劑的量在組合物之約3至約10重量百分比範圍內；在一些實施例中，所採用之封端劑的量在組合物之約3至約5重量百分比範圍內；在一些實施例中，所採用之封端劑的量在組合物之約4至約40重量百分比範圍內；在一些實施例中，所採用之封端劑的量在組合物之約4至約30重量百分比範圍內；在一些實施例中，所採用之封端劑的量在組合物之約4至約20重量百分比範圍內；在一些實施例中，所採用之封端劑的量在組合物之約4至約10重量百分比範圍內；在一些實施例中，所採用之封端劑的量在組合物之約4至約5重量百分比範圍內。稀釋劑 儘管不要求實踐本發明之某些實施例，但非反應性有機稀釋劑可視情況採用以例如有助於處理本發明調配物，例如結果為更低的黏度、改良的可分散性及其類似性質。 當存在時，例示性有機稀釋劑係選自由以下組成之群：芳族烴(例如苯、甲苯、二甲苯及其類似物)、飽和烴(例如己烷、環己烷、庚烷、十四烷)、氯化烴(例如二氯甲烷、氯仿、四氯化碳、二氯乙烷、三氯乙烯及其類似物)、醚(例如乙醚、四氫呋喃、二噁烷、二醇醚、乙二醇之單烷基醚或二烷基醚及其類似物)、多元醇(例如聚乙二醇、丙二醇、聚丙二醇及其類似物)、酯(例如乙酸乙酯、乙酸丁酯、甲氧基乙酸丙酯及其類似物)；二元酯(例如DBE-9)、α-松香醇、β-松香醇、煤油、鄰苯二甲酸二丁酯、丁基卡必醇(butyl carbitol)、丁基卡必醇乙酸酯、卡必醇乙酸酯、乙基卡必醇乙酸酯、己二醇、高沸點醇及其酯、二醇醚、酮(例如丙酮、甲基乙基酮及其類似物)、醯胺(例如二甲基甲醯胺、二甲基乙醯胺及其類似物)、雜芳族化合物(例如N-甲基吡咯啶酮及其類似物)及其類似物，以及其中任何兩種或多於兩種之混合物。製品 / 總成 根據本發明之另一態樣，提供製品/總成，其包含僅藉由根據本發明之調配物之等分試樣及/或此類調配物之固化等分試樣分離之第一透明組分及第二透明組分。 本發明調配物之等分試樣可以約1 µm至約1000 µm之厚度應用於該第一及/或第二透明組分。 預期用於本文中之適合基板包括聚對苯二甲酸伸乙酯、甲基丙稀酸聚甲酯、聚乙烯、聚丙烯、聚碳酸酯、環氧樹脂、聚醯亞胺、聚醯胺、聚酯、玻璃、氮化矽鈍化之Si晶片、聚醯亞胺鈍化之Si晶片、BT基板、裸Si、SR4基板、SR5基板及其類似物。 如熟習此項技術者容易認識到，可以各種方法測定本發明調配物與其對應基板之間的黏著力，例如依照測試方法D 3359-97藉由ASTM標準橫切膠帶測試來測定。典型地，調配物與基板之間的黏著力為至少1B級，如依照測試方法D 3359-97藉由ASTM標準橫切膠帶測試所測定。在一些實施例中，觀測到相當於至少ASTM 1B級之黏著力(亦即，在經受該膠帶測試之後，至少35%之初始黏著薄膜表面保持附著至基板)。在本發明之某些實施例中，觀測到相當於至少ASTM 2B級之黏著力(亦即，在經受膠帶測試之後，至少65%之初始黏著調配物保持附著至基板)。在本發明之某些實施例中，觀測到相當於至少ASTM 3B級之黏著力(亦即，在經受膠帶測試之後，至少85%之初始黏著調配物保持附著至基板)。在本發明之某些實施例中，觀測到相當於至少ASTM 4B級之黏著力(亦即，在經受膠帶測試之後，至少95%之初始黏著調配物保持附著至基板)。在本發明之某些實施例中，觀測到相當於至少ASTM 5B級之黏著力(亦即，在經受膠帶測試之後，100%之初始黏著調配物保持附著至基板)。 根據本發明之另一態樣，提供發光元件，其中其至少一個光透射部分利用根據本發明之調配物的固化等分試樣黏著至其上。 藉由以下非限制性實例說明本發明之各種態樣。該等實例係出於說明之目的且不限制本發明之任何實踐。將理解，在不脫離本發明之精神及範疇的情況下，可作出各種變化及修改。一般熟習此項技術者易於知曉如何合成或以商業方式獲得本文中所描述之試劑及組分。 實例1 根據本發明之例示性調配物係藉由組合以下組分製備：
Figure 106128781-A0304-0001
 評估所得調配物之各種效能性質，如在下表中所概述：
Figure 106128781-A0304-0002
 前述表之評述揭示，根據本發明之例示性調配物具有極佳透明度及折射率；且此等合乎需要之性質甚至在暴露於1000小時之QUV老化時仍大體上保持。 實例2 根據本發明之另一例示性調配物藉由組合以下組分製備：
Figure 106128781-A0304-0003
 評估所得調配物之各種效能性質，如在下表中所概述：
Figure 106128781-A0304-0004
 前述表之評述揭示，根據本發明之例示性調配物具有極佳透明度及折射率；且此等合乎需要之性質甚至在暴露於500小時之QUV老化時仍大體上保持。 實例3 根據本發明之另一例示性調配物係藉由組合以下組分製備：
Figure 106128781-A0304-0005
 評估所得調配物之各種效能性質，如在下表中所概述：
Figure 106128781-A0304-0006
 前述表之評述揭示，根據本發明之例示性調配物具有極佳透明度及折射率；且此等合乎需要之性質甚至在暴露於500小時之QUV老化時仍大體上保持。 實例4 基於高度芳族性樹脂之一種比較性調配物係藉由組合以下組分製備：
Figure 106128781-A0304-0007
 評估所得調配物之各種效能性質，如在下表中所概述：
Figure 106128781-A0304-0008
 前述表之評述揭示，基於高度芳族性樹脂，丙烯酸2-苯基苯氧基乙酯，之調配物的透明度及黃色指數在暴露於500小時之QUV老化時不佳。 本發明之各種修改，除本文所示及所述之彼等修改外，對熟習上述技術領域者而言將為顯而易見的。此類修改亦意欲屬於所附申請專利範圍之範疇內。 本說明書中提及之專利及公開案指示熟習本發明所屬技術者之水準。此等專利及公開案按相同程度以引用之方式併入本文中，就如同每一個別申請案或公開案特定地且個別地以引用之方式併入本文中一樣。 前述描述說明本發明之特定實施例，但並不意欲限制其實踐。以下申請專利範圍(包括其所有等效物)意欲界定本發明之範疇。

Claims (21)

  1. 一種穩定、高折射率、非黃化、光學透明的黏著劑調配物，其包含：一或多種衍生自丙烯酸酯之非黃化、對光穩定的丙烯酸酯樹脂，其中該樹脂並非衍生自含硫化合物或在其芳環之間具有大體共軛之聚芳族化合物，及其中該丙烯酸酯樹脂係衍生自：
    Figure 106128781-A0305-02-0028-1
     奈米粒子，其具有在1.70至4.50範圍內的折射率，其中：該所得調配物具有在約1.55至約2.0範圍內的折射率，且該所得調配物在其黃色指數值無顯著增加的情況下通過標準工業 QUV測試保持至少500小時。
  2. 如請求項1之調配物，其具有<1之黃色指數值B*。
  3. 如請求項1之調配物，其中該調配物具有在約1μm至約1000μm範圍內的厚度。
  4. 如請求項1之調配物，其中該調配物至少97%透明。
  5. 如請求項1之調配物，其中該非黃化、對光穩定的樹脂並非衍生自含硫化合物。
  6. 如請求項1之調配物，其中該非黃化、對光穩定的樹脂並非衍生自在其芳環之間具有大體共軛之聚芳族化合物。
  7. 如請求項1之調配物，其中該丙烯酸酯樹脂係進一步衍生自不含有任何稠合/共軛芳環、或任何直接與多於一個羰基鍵聯之芳環的芳族丙烯酸酯：
    Figure 106128781-A0305-02-0029-2
  8. 如請求項1之調配物，其中該非黃化、對光穩定的樹脂並非含硫樹脂、或在其芳環之間具有大體共軛之聚芳族樹脂。
  9. 如請求項1之調配物，其中該等奈米粒子為ZrO2、TiO2或其混合物。
  10. 如請求項1之調配物，其中該等奈米粒子具有小於40nm之平均粒度。
  11. 如請求項1之調配物，其中該等奈米粒子為穩定化的金屬氧化物奈米粒子。
  12. 如請求項11之調配物，其中該等奈米粒子係藉由存在一或多種封端劑來穩定化。
  13. 如請求項12之調配物，其中該封端劑為聚乙烯醇、聚(N-乙烯基-2-吡咯啶酮)、阿拉伯膠、α-甲基丙烯酸、11-巰基十一酸或其二硫化物衍生物、檸檬酸、檸檬酸三鈉、硬脂酸、棕櫚酸、辛酸、癸酸、聚乙二醇及其衍生物、聚丙烯酸及經胺基改質之聚丙烯酸、2-巰基乙醇、澱粉及其類似物，以及其中任何兩者或多於兩者之混合物。
  14. 如請求項12之調配物，其中預期可穩定化該等奈米粒子之該封端劑的量在該調配物之約1至約40重量百分比範圍內。
  15. 如請求項1之調配物，其中該調配物之折射率在約1.55至約2.0範圍內。
  16. 如請求項1之調配物，其中該調配物包含：在約5重量%至約98重量%範圍內的該對光穩定的樹脂，及在約2重量%至約95重量%範圍內的該等奈米粒子。
  17. 如請求項1之調配物，其進一步包含一或多種流動添加劑、黏著促進劑、流變改質劑、韌化劑、薄膜增韌劑、UV穩定劑、環氧樹脂固化催化劑、固化劑、光引發劑以及其中任何兩者或多於兩者之混合物。
  18. 一種光學總成，其包含僅藉由如請求項1之調配物的等分試樣分離之第一透明組分及第二透明組分。
  19. 如請求項18之總成，其中該等分試樣在應用於該第一及/或該第二透明組分時具有約1μm至約1000μm的厚度。
  20. 一種光學製品，其包含利用如請求項1之調配物的固化等分試樣黏著至其上的第一透明組分及第二透明組分。
  21. 一種發光元件，其中利用如請求項1之調配物的固化等分試樣將其至少一光透射部分黏著至其上。
TW106128781A 2016-08-30 2017-08-24 對光穩定的透明黏著劑組合物及其使用方法 TWI758314B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/CN2016/097272 WO2018039897A1 (en) 2016-08-30 2016-08-30 Light stable adhesive compositions with high refractive index and assemblies, articles, light emitting elements thereof
WOPCT/CN2016/097272 2016-08-30
??PCT/CN2016/097272 2016-08-30

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201831631A TW201831631A (zh) 2018-09-01
TWI758314B true TWI758314B (zh) 2022-03-21

Family

ID=61299904

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW106128781A TWI758314B (zh) 2016-08-30 2017-08-24 對光穩定的透明黏著劑組合物及其使用方法

Country Status (7)

Country Link
US (1) US11174419B2 (zh)
EP (1) EP3507337A4 (zh)
JP (1) JP7183159B2 (zh)
KR (1) KR102580536B1 (zh)
CN (1) CN109642144B (zh)
TW (1) TWI758314B (zh)
WO (1) WO2018039897A1 (zh)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109897132A (zh) * 2018-12-25 2019-06-18 昆明理工大学 一种具有阻燃功能的丙烯酸酯乳液及其制备方法
CN110093141A (zh) * 2019-05-06 2019-08-06 深圳市华星光电技术有限公司 用于柔性基板剥离的组合材料及其制备方法、柔性面板的制作方法
KR20210086896A (ko) 2019-12-31 2021-07-09 삼성디스플레이 주식회사 경화성 조성물, 상기 경화성 조성물의 제조 방법, 상기 경화성 조성물의 경화물, 상기 경화물의 제조 방법 및 상기 경화물을 포함한 장치
WO2021193723A1 (ja) * 2020-03-24 2021-09-30 日東電工株式会社 層間シート、剥離ライナー付き層間シートおよび光学積層体
TW202146485A (zh) * 2020-03-24 2021-12-16 日商日東電工股份有限公司 黏著劑組成物、黏著劑及黏著片

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012246455A (ja) * 2011-05-31 2012-12-13 Oji Holdings Corp 透明粘着剤、透明粘着層、粘着型光学部材および画像表示装置
TW201339222A (zh) * 2011-11-25 2013-10-01 Dai Ichi Kogyo Seiyaku Co Ltd 光學材料用樹脂組成物
TW201544564A (zh) * 2014-04-21 2015-12-01 Henkel IP & Holding GmbH 可固化之黏著劑組合物及其用途

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5646241A (en) 1995-05-12 1997-07-08 Quantum Materials, Inc. Bleed resistant cyanate ester-containing compositions
US5717034A (en) 1996-07-29 1998-02-10 Quantum Materials, Inc. Perfluorinated hydrocarbon polymer-filled adhesive formulations and uses therefor
US6387981B1 (en) * 1999-10-28 2002-05-14 3M Innovative Properties Company Radiopaque dental materials with nano-sized particles
US7169375B2 (en) * 2003-08-29 2007-01-30 General Electric Company Metal oxide nanoparticles, methods of making, and methods of use
US7090721B2 (en) * 2004-05-17 2006-08-15 3M Innovative Properties Company Use of nanoparticles to adjust refractive index of dental compositions
JP5564748B2 (ja) * 2007-11-15 2014-08-06 住友大阪セメント株式会社 屈折率調整光学部材用透明粘着剤と光学用透明粘着層及び屈折率調整光学部材用透明粘着剤の製造方法並びに光学用透明粘着層の製造方法
WO2009078129A1 (ja) * 2007-12-17 2009-06-25 Mitsui Chemicals, Inc. 樹脂組成物、該樹脂組成物から得られる透明部材およびその用途
JP5258332B2 (ja) * 2008-03-06 2013-08-07 日東電工株式会社 光散乱粘着剤組成物、光散乱粘着剤層、光散乱粘着シート、及びこれらを用いたバックライトシステム
JP2012062242A (ja) * 2010-08-20 2012-03-29 Nagase Chemtex Corp 複合酸化物微粒子及び光学材料
JP2012046673A (ja) * 2010-08-27 2012-03-08 Nippon Shokubai Co Ltd 光学用接着樹脂組成物
US9880322B2 (en) * 2011-05-13 2018-01-30 3M Innovative Properties Co. Benzyl (meth)acrylate monomers suitable for microstructured optical films
JP6143338B2 (ja) * 2013-04-10 2017-06-07 大日精化工業株式会社 高屈折率ポリマー及びその製造方法
KR101587351B1 (ko) * 2013-05-31 2016-01-20 주식회사 엘지화학 광산란 점착 필름, 편광판 및 액정 표시 장치
EP2913355A1 (en) * 2014-02-28 2015-09-02 AZ Electronic Materials (Germany) GmbH Hybrid material for optoelectronic applications
DE102015220373A1 (de) * 2014-10-23 2016-04-28 Voco Gmbh Härtbares Dentalmaterial

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012246455A (ja) * 2011-05-31 2012-12-13 Oji Holdings Corp 透明粘着剤、透明粘着層、粘着型光学部材および画像表示装置
TW201339222A (zh) * 2011-11-25 2013-10-01 Dai Ichi Kogyo Seiyaku Co Ltd 光學材料用樹脂組成物
TW201544564A (zh) * 2014-04-21 2015-12-01 Henkel IP & Holding GmbH 可固化之黏著劑組合物及其用途

Also Published As

Publication number Publication date
KR102580536B1 (ko) 2023-09-22
TW201831631A (zh) 2018-09-01
JP7183159B2 (ja) 2022-12-05
JP2019532163A (ja) 2019-11-07
EP3507337A1 (en) 2019-07-10
CN109642144A (zh) 2019-04-16
KR20190045908A (ko) 2019-05-03
WO2018039897A1 (en) 2018-03-08
US20190218434A1 (en) 2019-07-18
US11174419B2 (en) 2021-11-16
CN109642144B (zh) 2022-09-02
EP3507337A4 (en) 2020-04-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI758314B (zh) 對光穩定的透明黏著劑組合物及其使用方法
US10913879B2 (en) Thermally conductive pre-applied underfill formulations and uses thereof
TWI790188B (zh) 改良熱固性聚合物樹脂之效能性質的方法
US10242923B2 (en) Formulations containing mixed resin systems and the use thereof for wafer-level underfill for 3D TSV packages
TWI777922B (zh) 含障壁膜之結構及其於三維直通矽穿孔（３ｄ ｔｓｖ）封裝之預施用底部填充膜之用途
TWI778976B (zh) 用於塗布與間隙填充應用之含石墨烯材料
WO2016196936A1 (en) Thermally conductive interface formulations and methods thereof
US10927249B2 (en) Resin compositions for underfill film for three dimensional through silica via (TSV) packages and compositions useful for the preparation thereof
KR102563013B1 (ko) 다층 물품에 대한 워크라이프 개선 및 그의 제조 및 사용 방법
WO2018170371A1 (en) Polyaromatic compounds and high refractive index, light stable, yellowing resistant resins containing same