TW202146485A - 黏著劑組成物、黏著劑及黏著片 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種用以形成包含丙烯酸系聚合物之黏著劑的黏著劑組成物。構成上述丙烯酸系聚合物之單體成分含有含芳香環單體(A1)與單體(A2)，該單體(A2)具有羥基及羧基中之至少一者。上述單體成分中，上述含芳香環單體(A1)之含量為75重量%以上且99重量%以下，上述具有羥基及羧基中之至少一者的單體(A2)之含量為1重量%以上且25重量%以下。

Description

黏著劑組成物、黏著劑及黏著片

本發明涉及黏著劑組成物、黏著劑及黏著片。 本申請案主張依據已於2020年3月24日提申之日本專利申請案2020-052408號、已於2020年9月30日提申之日本專利申請案2020-166426號、及已於2021年3月23日提申之日本專利申請案2021-049064號的優先權，並將該等申請案之全部內容納入本說明書中作為參照。

黏著劑(亦稱為壓敏接著劑；以下亦同)在從家電製品至汽車、各種機械、電氣機器、電子機器等各種產業領域中，於接合或保護等之目的下被廣泛利用。作為黏著劑之用途之一例，可舉在液晶顯示裝置或有機EL顯示裝置等這類顯示裝置中，接合偏光薄膜、相位差薄膜、蓋玻璃等透明覆蓋構件、其他各種透明光學構件及其他構件之用途。有關光學構件用黏著劑之技術文獻可舉專利文獻1、2。 先前技術文獻 專利文獻

專利文獻1：日本專利申請案公開2014-169382號公報 專利文獻2：日本專利申請案公開2017-128732號公報

發明欲解決之課題 在此，已知丙烯酸系黏著劑之折射率通常為1.47左右，相對於此，光學構件之折射率一般來說較高，而若於該光學構件之接合使用上述丙烯酸系黏著劑，會因兩者的折射率差造成在界面產生反射。專利文獻1、2提出了藉由使用具有複數個芳香環之單體來使黏著劑之折射率為1.50以上、尤宜為1.51以上。但，光學構件中亦有折射率為1.56以上、進而為1.60以上者，故以專利文獻1、2中記載之黏著劑來說，尚且稱不上能充分適用於對所述高折射率之光學構件之接合。

因此，本發明目的在於提供一種亦適於具有更高折射率之光學構件之接合用途的黏著劑。相關其他目的為提供一種可形成所述黏著劑之黏著劑組成物及包含上述黏著劑之黏著片。

用以解決課題之手段 根據本說明書，提供一種用以形成包含丙烯酸系聚合物之黏著劑的黏著劑組成物。構成上述丙烯酸系聚合物之單體成分含有含芳香環單體(A1)。上述單體成分宜更含有單體(A2)，該單體(A2)具有羥基及羧基中之至少一者。上述單體成分中，上述含芳香環單體(A1)之含量宜為75重量%以上且99重量%以下。上述單體成分中，上述具有羥基及羧基中之至少一者之單體(A2)之含量宜為1重量%以上且25重量%以下。上述構成之黏著劑組成物因構成丙烯酸系聚合物之單體成分中之含芳香環單體(A1)之含量在上述範圍內，故適於形成折射率高之黏著劑。所述黏著劑亦可適宜用於例如折射率1.56以上之光學構件之接合。

此外，以下有將含芳香環單體(A1)表記為「單體(A1)」之情形，且有將具有羥基及羧基中之至少一者的單體(A2)表記為「單體(A2)」之情形。

在此揭示之技術(包含黏著劑組成物、黏著劑及黏著片；以下亦同)之數個理想態樣中，上述含芳香環單體(A1)中50重量%以上為均聚物之玻璃轉移溫度(Tg)在10℃以下之單體。藉此，即便增加單體成分中之單體(A1)之含量，仍可平衡兼顧高折射率與對被黏著體之密著性。另，以下有將單體之均聚物的Tg表記為該單體之Tg之情形。

在數個理想態樣中，上述含芳香環單體(A1)包含1分子內具有2個以上芳香環之含芳香環單體(以下亦稱「含複數個芳香環之單體」)。藉由使用含複數個芳香環之單體可有效提升黏著劑之折射率。含芳香環單體(A1)可僅包含有1種含複數個芳香環之單體(例如均聚物之Tg為10℃以下之含複數個芳香環之單體)，亦可組合2種以上含複數個芳香環之單體來包含。

在數個理想態樣中，上述1分子內具有2個以上芳香環之單體包含具有2個芳香環隔著連結基鍵結之結構部分的單體。以具有所述結構部分之含複數個芳香環之單體來說，例如相較於該結構部分改為具有2個芳香環直接化學鍵結之結構部分(例如聯苯結構)的含複數個芳香環之單體，有均聚物之Tg較低之傾向。藉由含有所述結構之含複數個芳香環之單體的含芳香環單體(A1)，可更平衡兼顧高折射率與對被黏著體之密著性。

在此揭示之黏著劑組成物宜更包含交聯劑。藉由使用交聯劑，可賦予黏著劑適度之凝集性，提高黏著片之製造、加工、保存、對被黏著體之貼附等時之處理性。

根據本說明書，提供一種由在此揭示之任一黏著劑組成物形成的黏著劑。該黏著劑因構成丙烯酸系聚合物之單體成分中之含芳香環單體(A1)之含量多，故可成為折射率高者。根據在此揭示之技術，可實現折射率大於1.570(宜為1.575以上，例如1.580以上)之黏著劑。

在此揭示之黏著劑之數個態樣中，該黏著劑宜滿足以下條件之至少一者： (a)在25℃下之儲存彈性模數G'(25)小於200kPa；及 (b)在50℃下之儲存彈性模數G'(50)小於40kPa。 展現該黏彈性特性之黏著劑可成為高折射率且容易密著於被黏著體者。

根據本說明書，提供一種黏著片，其包含藉由在此揭示之任一黏著劑(可為由在此揭示之任一黏著劑組成物所形成之黏著劑)所構成之黏著劑層。所述黏著片適宜在貼附於構件(例如光學構件)之態樣下使用。

在此揭示之黏著片之數個態樣中，上述黏著劑層之霧度值宜為1.0%以下。具有如所述透明性高之黏著劑層的黏著片適宜用於光學構件之接合用途。

此外，適當組合本說明書所記載之各要素而成者亦可包含於藉由本件專利申請案尋求專利保護之發明範圍中。

以下說明本發明之理想實施形態。本說明書中未特別言及之事項以外且為本發明實施所需之情事，乃熟知此項技藝之人士可根據關於本說明書所載發明實施之教示及申請時之技術常識而理解。本發明得以根據本說明書中所揭示之內容及該領域之技術常識來實施。 此外，在以下圖式中，對於發揮相同作用之構件、部位有賦予相同符號來說明之情形，且重複之說明有省略或簡化之情形。又，圖式中記載之實施形態係為了清楚說明本發明而業經示意化，並非完全正確表示實際提供之製品的尺寸或比例尺。

在本說明書中，黏著劑之「基底聚合物」意指該黏著劑中所含橡膠狀聚合物之主成分。上述橡膠狀聚合物係指於室溫附近之溫度區域中展現橡膠彈性之聚合物。又，在本說明書中，「主成分」在未特別註記時，意指包含大於50重量%之成分。

在本說明書中，「丙烯酸系聚合物」意指包含下述單體單元作為構成該聚合物之單體單元的聚合物：該單體單元係源自1分子中具有至少1個(甲基)丙烯醯基之單體。以下，1分子中具有至少1個(甲基)丙烯醯基之單體亦稱「丙烯酸系單體」。因此，本說明書中之丙烯酸系聚合物係定義為包含源自丙烯酸系單體之單體單元的聚合物。丙烯酸系聚合物之典型例可舉構成該聚合物之單體成分中大於50重量%(宜大於70重量%，例如大於90重量%)為丙烯酸系單體的丙烯酸系聚合物。

又，在本說明書中，「丙烯酸系單體」意指1分子中具有至少1個(甲基)丙烯醯基之單體。在此，「(甲基)丙烯醯基」係指總括丙烯醯基及甲基丙烯醯基之意。因此，在此所提丙烯酸系單體之概念可包含具有丙烯醯基之單體(丙烯酸系單體)及具有甲基丙烯醯基之單體(甲基丙烯酸系單體)兩者。同樣地，在本說明書中，「(甲基)丙烯酸」係指總括丙烯酸及甲基丙烯酸，而「(甲基)丙烯酸酯」係指總括丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯之意。其他的類似用語亦同。

＜黏著劑組成物＞ 在此揭示之黏著劑組成物若為可形成包含丙烯酸系聚合物之黏著劑(宜為包含該丙烯酸系聚合物作為基底聚合物之黏著劑)者即可，其形態無特別限定。上述黏著劑組成物例如可為下列各種形態：有機溶劑中包含黏著劑形成成分之形態的溶劑型黏著劑組成物、調製成可藉由紫外線或放射線等活性能量線硬化而形成黏著劑之活性能量線硬化型黏著劑組成物、黏著劑形成成分分散於水中之形態的水分散型黏著劑組成物、在加熱熔融狀態下塗敷且冷卻至室溫附近便可形成黏著劑的熱熔型黏著劑組成物等。

在此揭示之黏著劑組成物包含含芳香環單體(A1)作為構成上述丙烯酸系聚合物之單體成分。在此，本說明書中所謂「構成丙烯酸系聚合物之單體成分」，意指無論是以預先形成之聚合物(可為寡聚物)之形態包含於黏著劑組成物中、或是以未聚合單體之形態包含於黏著劑組成物中，皆會在由該黏著劑組成物形成之黏著劑中構成丙烯酸系聚合物之重複單元的單體。亦即，構成丙烯酸系聚合物之單體成分可在聚合物、未聚合物、部分聚合物之任一形態下包含於上述黏著劑組成物中。由黏著劑組成物之調製容易性等觀點來看，在數個態樣中宜為將單體成分之實質上全部(例如95重量%以上，宜為99重量%以上)以聚合物之形態包含的黏著劑組成物。

(單體(A1)) 單體(A1)可使用1分子中包含至少1個芳香環與至少1個乙烯性不飽和基之化合物。單體(A1)可單獨使用1種所述化合物或組合2種以上來使用。

上述乙烯性不飽和基之例可舉(甲基)丙烯醯基、乙烯基、(甲基)烯丙基等。由聚合反應性之觀點來看宜為(甲基)丙烯醯基，而由柔軟性或黏著性之觀點來看以丙烯醯基較佳。由抑制黏著劑之柔軟性降低之觀點來看，單體(A1)可適宜使用1分子中所含乙烯性不飽和基之數量為1的化合物(即單官能單體)。

可作為單體(A1)使用之化合物1分子中所含芳香環之數量可為1，亦可為2以上。上述芳香環之數量的上限無特別限制，例如可為16以下。在數個態樣中，由黏著劑組成物之調製容易性或黏著劑之透明性等之觀點來看，上述芳香環之數量例如可為12以下，宜為8以下，較宜為6以下，可為5以下，可為4以下，可為3以下，亦可為2以下。

可作為單體(A1)使用之化合物具有之芳香環可為苯環(可為構成聯苯結構或茀結構之一部分的苯環)；萘環、茚環、薁環、蒽環、菲環之縮合環等之碳環；亦可為吡啶環、嘧啶環、嗒𠯤環、吡𠯤環、三𠯤環、吡咯環、吡唑環、咪唑環、三唑環、㗁唑環、異㗁唑環、噻唑環、噻吩環等之雜環。上述雜環中作為環構成原子所含雜原子例如可為選自於由氮、硫及氧所構成群組中之1或2種以上。在數個態樣中，上述構成雜環之雜原子可為氮及硫之一者或兩者。單體(A1)例如亦可如二萘并噻吩結構般，具有1或2個以上碳環與1或2個以上雜環已行縮合之結構。

上述芳香環(宜為碳環)可於環構成原子上具有1或2個以上取代基，亦可不具有取代基。具有取代基時，該取代基可例示烷基、烷氧基、芳氧基、羥基、鹵素原子(氟原子、氯原子、溴原子等)、羥烷基、羥烷氧基、環氧丙氧基等，惟不受該等限定。在包含碳原子之取代基中，該取代基所含碳原子數宜為1~4，較宜為1~3，且例如可為1或2。在數個態樣中，上述芳香環可為於環構成原子上不具有取代基之芳香環、或可為於環構成原子上具有選自於由烷基、烷氧基及鹵素原子(例如溴原子)所構成群組中之1或2個以上取代基之芳香環。此外，單體(A1)具有之芳香環於環構成原子上具有取代基，係指該芳香環具有具乙烯性不飽和基之取代基以外之取代基。

芳香環與乙烯性不飽和基可直接鍵結，亦可隔著連結基來鍵結。上述連結基例如可為包含選自伸烷基、氧伸烷基、聚(氧伸烷基)基、苯基、烷基苯基、烷氧基苯基、該等基中之1或2個以上氫原子被羥基取代之結構的基團(例如羥伸烷基)、氧基(-O-基)、硫代氧基(-S-基)等中之1或2種以上結構的基團。在數個態樣中，可適宜採用芳香環與乙烯性不飽和基直接鍵結之結構的含芳香環單體、或隔著選自於由伸烷基、氧伸烷基及聚(氧伸烷基)基所構成群組中之連結基而鍵結之結構的含芳香環單體。上述伸烷基及上述氧伸烷基之碳原子數宜為1~4，較宜為1~3，例如可為1或2。上述聚(氧伸烷基)基中之氧伸烷基單元的重複數例如可為2~3。

可適宜採用作為單體(A1)之化合物之例可舉含芳香環(甲基)丙烯酸酯及含芳香環乙烯基化合物。含芳香環(甲基)丙烯酸酯及含芳香環乙烯基化合物可分別單獨使用1種或組合2種以上來使用。亦可組合1種或2種以上含芳香環(甲基)丙烯酸酯與1種或2種以上含芳香環乙烯基化合物來使用。

在數個態樣中，構成丙烯酸系聚合物之單體成分中之單體(A1)之含量例如可為70重量%以上或大於70重量%，為75重量%以上是適當的；而由容易獲得更高折射率之觀點，宜為80重量%以上，可為85重量%以上，可為90重量%以上，亦可為95重量%以上。上述單體成分中之單體(A1)之含量典型上小於100重量%，而由平衡兼顧高折射率與對被黏著體之密著性之觀點來看，大約99重量%以下是有利的，宜為98重量%以下，96重量%以下較佳，可為93重量%以下，亦可為90重量%以下。在數個態樣中，由容易實現更高黏著特性及/或光學特性(例如透明性)之觀點來看，上述單體成分中之單體(A1)之含量可小於90重量%，可小於85重量%，亦可小於80重量%。

在此揭示之技術之數個態樣中，由容易獲得較高的高折射率化效果來看，可適宜採用1分子中具有2個以上芳香環(宜為碳環)之單體作為單體(A1)。1分子內具有2個以上芳香環之單體(含複數個芳香環之單體)之例可列舉：具有2個以上非縮合芳香環隔著連結基鍵結之結構的單體、具有2個以上非縮合芳香環直接(亦即不隔著其他原子)化學鍵結之結構的單體、具有縮合芳香環結構之單體、具有茀結構之單體、具有二萘并噻吩結構之單體、具有二苯并噻吩結構之單體等。含複數個芳香環之單體可單獨使用1種或組合2種以上來使用。

上述連結基可為例如氧基(-O-)、硫代氧基(-S-)、氧伸烷基(例如-O-(CH₂ )_n -基，在此n為1~3，且宜為1)、硫代氧基伸烷基(例如-S-(CH₂ )_n -基，在此n為1~3，且宜為1)、直鏈伸烷基(亦即-(CH₂ )_n -基，在此n為1~6，且宜為1~3)、上述氧伸烷基、上述硫代氧基伸烷基及上述直鏈伸烷基中之伸烷基已部分鹵化或完全鹵化之基團等。由黏著劑之柔軟性等觀點來看，上述連結基之適當例可舉氧基、硫代氧基、氧伸烷基及直鏈伸烷基。具有2個以上非縮合芳香環隔著連結基鍵結之結構的單體之具體例可舉苯氧基苄基(甲基)丙烯酸酯(例如間苯氧基苄基(甲基)丙烯酸酯)、硫代苯氧基苄基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸苄基苄酯等。

上述2個以上非縮合芳香環直接化學鍵結之結構的單體例如可為含聯苯結構之(甲基)丙烯酸酯、含三苯基結構之(甲基)丙烯酸酯、含乙烯基之聯苯等。具體例可舉鄰苯基苯酚(甲基)丙烯酸酯、聯苯甲基(甲基)丙烯酸酯等。

上述具有縮合芳香環結構之單體之例可舉含萘環(甲基)丙烯酸酯、含蒽環(甲基)丙烯酸酯、含乙烯基萘、含乙烯基蒽等。具體例可舉：1-萘基甲基(甲基)丙烯酸酯(別名：1-萘甲基(甲基)丙烯酸酯)、羥乙基化β-萘酚丙烯酸酯、2-萘乙基(甲基)丙烯酸酯、2-萘氧乙基丙烯酸酯、2-(4-甲氧基-1-萘氧基)乙基(甲基)丙烯酸酯等。

上述具有茀結構之單體的具體例可舉9,9-雙(4-羥苯基)茀(甲基)丙烯酸酯、9,9-雙[4-(2-羥乙氧基)苯基]茀(甲基)丙烯酸酯等。此外，具有茀結構之單體因包含2個苯環直接化學鍵結之結構部分，故包含在具有上述2個以上非縮合芳香環直接化學鍵結之結構的單體的概念中。

上述具有二萘并噻吩結構之單體可舉含(甲基)丙烯醯基之二萘并噻吩、含乙烯基之二萘并噻吩、含(甲基)烯丙基之二萘并噻吩等。具體例可舉：(甲基)丙烯醯氧基甲基二萘并噻吩(例如於二萘并噻吩環之5位或6位鍵結有CH₂ CH(R¹ )C(O)OCH₂ -之結構的化合物；此處，R¹ 為氫原子或甲基)、(甲基)丙烯醯氧基乙基二萘并噻吩(例如於二萘并噻吩環之5位或6位鍵結有CH₂ CH(R¹ )C(O)OCH(CH₃ )-或CH₂ CH(R¹ )C(O)OCH₂ CH₂ -之結構的化合物；此處，R¹ 為氫原子或甲基)、乙烯基二萘并噻吩(例如於萘并噻吩環之5位或6位鍵結有乙烯基之結構的化合物)、(甲基)烯丙氧基二萘并噻吩等。此外，具有二萘并噻吩結構之單體係藉由包含萘結構、還有具有噻吩環與2個萘結構已行縮合之結構，而亦包含於上述具有縮合芳香環結構之單體的概念中。

上述具有二苯并噻吩結構之單體可舉含(甲基)丙烯醯基之二苯并噻吩、含乙烯基之二苯并噻吩等。此外，具有二苯并噻吩結構之單體由於具有噻吩環與2個苯環已行縮合之結構，而包含於上述具有縮合芳香環結構之單體的概念中。 此外，二萘并噻吩結構及二苯并噻吩結構皆不屬於2個以上非縮合芳香環直接化學鍵結之結構。

作為在此揭示之技術之單體(A1)亦可採用1分子中具有1個芳香環(宜為碳環)之單體。1分子中具有1個芳香環之單體例如有助於提升黏著劑之柔軟性或調整黏著特性、提升透明性等。在數個態樣中，由提升黏著劑之折射率之觀點來看，1分子中具有1個芳香環之單體宜與含複數個芳香環之單體組合來使用。

1分子中具有1個芳香環之單體之例可舉：(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸甲氧基苄酯、(甲基)丙烯酸苯酯、乙氧基化苯酚(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸苯氧丙酯、(甲基)丙烯酸苯氧丁酯、(甲基)丙烯酸甲苯酯、2-羥-3-苯氧丙基(甲基)丙烯酸酯、氯苄基(甲基)丙烯酸酯等含碳芳香環(甲基)丙烯酸酯；2-(4,6-二溴-2-二級丁基苯氧基)乙基(甲基)丙烯酸酯、2-(4,6-二溴-2-異丙基苯氧基)乙基(甲基)丙烯酸酯、6-(4,6-二溴-2-二級丁基苯氧基)己基(甲基)丙烯酸酯、6-(4,6-二溴-2-異丙基苯氧基)己基(甲基)丙烯酸酯、2,6-二溴-4-壬基苯基丙烯酸酯、2,6-二溴-4-十二基苯基丙烯酸酯等含溴取代芳香環(甲基)丙烯酸酯；苯乙烯、α-甲基苯乙烯、乙烯基甲苯、三級丁基苯乙烯等含碳芳香環之乙烯基化合物；N-乙烯吡啶、N-乙烯嘧啶、N-乙烯吡𠯤、N-乙烯吡咯、N-乙烯咪唑、N-乙烯基㗁唑等雜芳香環上具有乙烯基取代基之化合物等。

單體(A1)亦可使用如上述之各種含芳香環單體中之乙烯性不飽和基與芳香環之間包夾有氧伸乙基鏈之結構的單體。如所述使乙烯性不飽和基與芳香環之間包夾有氧伸乙基鏈之單體可視為原本單體的乙氧基化物。上述氧伸乙基鏈中之氧伸乙基單元(-CH₂ CH₂ O-)的重複數典型上為1~4，宜為1~3，較宜為1~2，且例如為1。經乙氧基化之含芳香環單體的具體例可舉：乙氧基化鄰苯基苯酚(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化壬苯酚(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化甲酚(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸苯氧乙酯、苯氧基二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯等。

單體(A1)中之含複數個芳香環之單體之含量無特別限制，例如可為5重量%以上、25重量%以上、40重量%以上。在數個態樣中，單體(A1)中之含複數個芳香環之單體之含量例如可為50重量%以上，而由容易獲得更高折射率之觀點來看，宜為70重量%以上，可為85重量%以上，可為90重量%以上，亦可為95重量%以上。單體(A1)實質上亦可100重量%為含複數個芳香環之單體。亦即，單體(A1)亦可僅使用1種或2種以上含複數個芳香環之單體。又，在數個態樣中，例如考慮到高折射率與對被黏著體之密著性之平衡，單體(A1)中之含複數個芳香環之單體之含量可小於100重量%，可為98重量%以下，可為90重量%以下，可為80重量%以下，可為70重量%以下，可為65重量%以下，可為50重量%以下，可為25重量%以下，亦可為10重量%以下。

構成丙烯酸系聚合物之單體成分中，含複數個芳香環之單體之含量例如可大於35重量%，而由容易獲得更高折射率之觀點來看，大於50重量%是有利的，且宜大於70重量%，可為75重量%以上，可為85重量%以上，可為90重量%以上，亦可為95重量%以上。上述單體成分中含複數個芳香環之單體之含量考慮到高折射率與對被黏著體之密著性之平衡，設為大約99重量%以下是有利的，且設為98重量%以下為佳，設為96重量%以下較佳，可為93重量%以下，可為90重量%以下，可為85重量%以下，可為80重量%以下，亦可為75重量%以下。在數個態樣中，由容易實現更高黏著特性及/或光學特性(例如透明性)之觀點來看，上述單體成分中之含複數個芳香環之單體之含量可為70重量%以下，可為60重量%以下，可為50重量%以下，亦可為40重量%以下。

在此揭示之技術之數個態樣中，作為單體(A1)之至少一部份宜可採用高折射率單體。在此，「高折射率單體」意指其折射率例如大約1.510以上、宜為大約1.530以上、較宜為大約1.550以上之單體。高折射率單體之折射率的上限無特別限制，惟由黏著劑組成物之調製容易性或與適合作為黏著劑之柔軟性之兼顧容易性之觀點來看，例如為3.000以下，可為2.500以下，可為2.000以下，可為1.900以下，可為1.800以下，亦可為1.700以下。高折射率單體可單獨使用1種或組合2種以上來使用。 此外，單體之折射率係使用阿貝折射率計在測定波長589nm、測定溫度25℃之條件下進行測定。阿貝折射率計可使用ATAGO公司製之型式「DR-M4」或其等效品。當有從製造商等提供了在25℃下之折射率的標稱值時，可採用該標稱值。

上述高折射率單體可從在此揭示之含芳香環單體(A1)之概念所含化合物(例如上述所例示之化合物及化合物群)之中適當採用具有該折射率者。具體例可舉：間苯氧基苄基丙烯酸酯(折射率：1.566，均聚物之Tg：-35℃)、1-萘甲基丙烯酸酯(折射率：1.595，均聚物之Tg：31℃)、乙氧基化鄰苯基苯酚丙烯酸酯(氧伸乙基單元之重複數：1，折射率：1.578)、丙烯酸苄酯(折射率(nD20)：1.519，均聚物之Tg：6℃)、丙烯酸苯氧乙酯(折射率(nD20)：1.517，均聚物之Tg：2℃)、苯氧基二乙二醇丙烯酸酯(折射率：1.510，均聚物之Tg：-35℃)、6-丙烯醯氧基甲基二萘并噻吩(6MDNTA，折射率：1.75)、6-甲基丙烯醯氧基甲基二萘并噻吩(6MDNTMA，折射率：1.726)、5-丙烯醯氧基乙基二萘并噻吩(5EDNTA，折射率：1.786)、6-丙烯醯氧基乙基二萘并噻吩(6EDNTA，折射率：1.722)、6-乙烯基二萘并噻吩(6VDNT，折射率：1.802)、5-乙烯基二萘并噻吩(縮寫：5VDNT，折射率：1.793)等，惟不受該等限定。

單體(A1)中之高折射率單體(亦即折射率為大約1.510以上、宜為大約1.530以上、較宜為大約1.550以上之含芳香環單體)之含量例如可為50重量%以上，而由容易獲得更高折射率之觀點來看，宜為70重量%以上，可為85重量%以上，可為90重量%以上，亦可為95重量%以上。單體(A1)實質上亦可100重量%為高折射率單體。又，在數個態樣中，例如由平衡兼顧高折射率與對被黏著體之密著性之觀點來看，單體(A1)中之高折射率單體之含量可小於100重量%，可為98重量%以下，可為90重量%以下，可為80重量%以下，亦可為65重量%以下。

構成丙烯酸系聚合物之單體成分中，高折射率單體之含量例如可大於35重量%，而由容易獲得更高折射率之觀點來看，大於50重量%是有利的，且宜大於70重量%，可為75重量%以上，可為85重量%以上，可為90重量%以上，亦可為95重量%以上。上述單體成分中高折射率單體之含量由平衡兼顧高折射率與對被黏著體之密著性之觀點來看，設為99重量%以下是有利的，且設為98重量%以下為佳，設為96重量%以下較佳，可為93重量%以下，可為90重量%以下，可為85重量%以下，可為80重量%以下，亦可為75重量%以下。

在此揭示之技術之數個理想態樣中，作為單體(A1)之至少一部分係採用均聚物之Tg為10℃以下(宜為5℃以下或0℃以下，較宜為-10℃以下，更宜為-20℃以下，例如-25℃以下)之含芳香環單體(以下有表記為「單體L」之情形)。當增加單體成分中之含芳香環單體(A1)(尤其是相當於上述含複數個芳香環之單體及高折射率單體中之一者或兩者的含芳香環單體(A1))之含量時，有黏著劑之儲存彈性模數G'大致會上升之傾向，但藉由採用單體L作為該單體(A1)之一部分或全部，可抑制儲存彈性模數G'之上升。藉此，可更良好地維持適於對被黏著體之密著之柔軟性，並可提升折射率。單體L之Tg的下限無特別限制。考量到與折射率提升效果之平衡，在數個態樣中，單體L之Tg例如可為-70℃以上，可為-55℃以上，亦可為-45℃以上。單體L可單獨使用1種或組合2種以上來使用。

單體L可從在此揭示之含芳香環單體(A1)之概念所含化合物(例如上述所例示之化合物及化合物群)之中適當採用具有該Tg者。可作為單體L使用之含芳香環單體之一適當例可舉間苯氧基苄基丙烯酸酯(均聚物之Tg：-35℃)。其他一適當例可舉苯氧基二乙二醇丙烯酸酯(均聚物之Tg：-35℃)。

單體(A1)中之單體L之含量例如可為50重量%以上，而由更提高柔軟性之觀點來看，宜為60重量%以上，可為70重量%以上，可為75重量%以上，可為85重量%以上，可為90重量%以上，亦可為95重量%以上。單體(A1)實質上亦可100重量%為單體L。又，在數個態樣中，例如由平衡兼顧高折射率與對被黏著體之密著性之觀點來看，單體(A1)中之單體L之含量可小於100重量%，可為98重量%以下，可為90重量%以下，可為80重量%以下，亦可為65重量%以下。

構成丙烯酸系聚合物之單體成分中，單體L之含量例如可大於35重量%，而由折射率提升之觀點來看，大於50重量%是有利的，且宜大於70重量%，可為75重量%以上，可為85重量%以上，可為90重量%以上，亦可為95重量%以上。上述單體成分中單體L之含量由平衡兼顧高折射率與對被黏著體之密著性之觀點來看，設為大約99重量%以下是有利的，且設為98重量%以下為佳，設為96重量%以下較佳，可為93重量%以下，可為90重量%以下，可為85重量%以下，可為80重量%以下，亦可為75重量%以下。

在數個態樣中，由黏著劑之柔軟性之觀點來看，根據單體(A1)之組成的玻璃轉移溫度Tg_A1 為大約20℃以下是適當的，宜為10℃以下(例如5℃以下)，較宜為0℃以下，更宜為-10℃以下，可為-20℃以下，亦可為-25℃以下。玻璃轉移溫度Tg_A1 的下限無特別限制。考量到與折射率提升效果之平衡，在數個態樣中，玻璃轉移溫度Tg_A1 例如可為-70℃以上，可為-55℃以上，亦可為-45℃以上。在此揭示之技術即便在玻璃轉移溫度Tg_A1 為例如-40℃以上、-35℃以上、-33℃以上、-30℃以上或-25℃以上之態樣下仍可適宜實施。

在此，根據單體(A1)之組成的玻璃轉移溫度Tg_A1 意指僅根據構成丙烯酸系聚合物之單體成分中之單體(A1)的組成，藉由後述Fox式求得之Tg。玻璃轉移溫度Tg_A1 可僅將構成丙烯酸系聚合物之單體成分中之單體(A1)作為對象來應用Fox式，並從作為單體(A1)使用之各含芳香環單體之均聚物的玻璃轉移溫度與單體(A1)之合計量中各含芳香環單體所佔之重量分率來算出。在僅使用1種單體作為單體(A1)之態樣中，該單體之均聚物的Tg與玻璃轉移溫度Tg_A1 一致。

在數個態樣中，含芳香環單體(A1)可組合單體L(亦即為均聚物的Tg為10℃以下、且宜為5℃以下或0℃以下、較宜為-10℃以下、更宜為-20℃以下、例如-25℃以下之含芳香環單體)與Tg高於10℃之單體H來使用。單體H之Tg例如可高於10℃，可高於15℃，亦可高於20℃。藉由組合單體L與單體H來使用，在單體成分中之含芳香環單體(A1)之含量多之黏著劑中，可以更高水準兼顧該黏著劑之高折射率與適於對被黏著體之密著之柔軟性。單體L與單體H之使用量比可設定成可適宜展現所述效果，並無特別限定。例如，宜將單體L與單體H之使用量比設定成可滿足上述任一玻璃轉移溫度Tg_A1 。

在數個態樣中，含芳香環單體(A1)可適宜自不含2個以上非縮合芳香環直接化學鍵結之結構(例如聯苯結構)的化合物中選擇。例如，宜為藉由下述組成之單體成分構成之丙烯酸系聚合物：包含2個以上非縮合芳香環直接化學鍵結之結構的化合物之含量小於5重量%(較宜為小於3重量%，亦可為0重量%)。如所述限制包含2個以上非縮合芳香環直接化學鍵結之結構的化合物的使用量一事，由實現更平衡兼顧高折射率與對被黏著體之密著性之黏著劑之觀點來看是有利的。

(單體(A2)) 在此揭示之技術中之單體(A2)係相當於具有羥基之單體(含羥基單體)及具有羧基之單體(含羧基單體)中之至少一者的單體。上述含羥基單體係1分子內具有至少1個羥基與至少1個乙烯性不飽和基之化合物。上述含羧基單體係1分子內包含至少1個羧基與至少1個乙烯性不飽和基之化合物。單體(A2)有助於用以將交聯點導入丙烯酸系聚合物、或賦予黏著劑適度的凝集性。單體(A2)可單獨使用1種或組合2種以上來使用。單體(A2)典型上為不含芳香環之單體。

單體(A2)具有之乙烯性不飽和基之例可舉(甲基)丙烯醯基、乙烯基、(甲基)烯丙基等。由聚合反應性之觀點來看宜為(甲基)丙烯醯基，而由柔軟性或黏著性之觀點來看以丙烯醯基較佳。由抑制黏著劑之柔軟性降低之觀點來看，單體(A2)可適宜使用1分子中所含乙烯性不飽和基之數量為1的化合物(即單官能單體)。

含羥基單體之例可舉：(甲基)丙烯酸2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥己酯、(甲基)丙烯酸8-羥辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥月桂酯、(4-羥甲基環己基)甲基(甲基)丙烯酸酯等(甲基)丙烯酸羥烷基酯，惟不受該等限定。可適宜使用之含羥基單體之例可舉丙烯酸4-羥丁酯(Tg：-40℃)及丙烯酸2-羥乙酯(Tg：-15℃)。由提升在室溫區域下中之柔軟性之觀點來看，以Tg更低之丙烯酸4-羥丁酯較佳。在理想之一態樣中，單體(A2)之50重量%以上(例如大於50重量%、大於70重量%或大於85重量%)可為丙烯酸4-羥丁酯。含羥基單體可單獨使用1種或組合2種以上來使用。

在使用含羥基單體作為單體(A2)之數個態樣中，上述含羥基單體可為選自不具甲基丙烯醯基之化合物中之1種或2種以上。不具甲基丙烯醯基之含羥基單體的適當例可舉上述各種丙烯酸羥烷基酯。例如，以作為單體(A2)使用之含羥基單體中大於50重量%、大於70重量%或大於85重量%為丙烯酸羥烷基酯為佳。藉由使用丙烯酸羥烷基酯，可將有助於提供交聯點或賦予適度凝集性的羥基導入丙烯酸系聚合物，且相較於僅使用對應之甲基丙烯酸羥烷基之情況更容易獲得在室溫區域下之柔軟性或黏著性佳的黏著劑。

含羧基單體之例除了(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧乙酯、(甲基)丙烯酸羧戊酯等丙烯酸系單體外，還可舉伊康酸、馬來酸、延胡索酸、巴豆酸及異巴豆酸等，惟不受該等限定。可適宜使用之含羧基單體之例可舉例如丙烯酸、甲基丙烯酸。含羧基單體可單獨使用1種或組合2種以上來使用。亦可併用含羥基單體與含羧基單體。

構成丙烯酸系聚合物之單體成分中之單體(A2)之含量無特別限制，可按目的作設定。在數個態樣中，上述單體(A2)之含量例如可為0.01重量%以上、0.1重量%以上或0.5重量%以上。由獲得更高之使用效果之觀點來看，在數個態樣中，上述單體(A2)之含量宜設為1重量%以上，可設為2重量%以上，亦可設為4重量%以上。單體成分中之單體(A2)之含量的上限係設定成與單體(A1)之含量的合計不超過100重量%。在數個態樣中，上述單體(A2)之含量例如設為30重量%以下或25重量%以下是適當的，而由使單體(A1)之含量相對較多而容易高折射率化之觀點來看，宜設為20重量%以下，較宜設為15重量%以下，可小於12重量%，可小於10重量%，亦可小於7重量%。

在使用含羥基單體作為單體(A2)之態樣中，單體成分中之含羥基單體之含量無特別限制，例如可為0.01重量%以上(宜為0.1重量%以上，較宜為0.5重量%以上)。在數個態樣中，上述含羥基單體之含量宜設為上述單體成分的1重量%以上，可設為2重量%以上，亦可設為4重量%以上。單體成分中之含羥基單體之含量的上限係設定成與單體(A1)之含量的合計不超過100重量%，例如設為30重量%以下或25重量%以下是適當的，而由使單體(A1)之含量相對較多而容易高折射率化之觀點來看，宜設為20重量%以下，較宜設為15重量%以下，可小於12重量%，可小於10重量%，亦可小於7重量%。

在使用含羧基單體作為單體(A2)之態樣中，單體成分中之含羧基單體之含量無特別限制，例如可為0.01重量%以上(宜為0.1重量%以上，較宜為0.3重量%以上)。在數個態樣中，上述含羧基單體之含量可設為1重量%以上，可設為2重量%以上，亦可設為4重量%以上。單體成分中之含羧基單體之含量的上限係設定成與單體(A1)之使用量的合計不超過100重量%，例如設為30重量%以下或25重量%以下是適當的，而由使單體(A1)之含量相對較多而容易高折射率化之觀點來看，宜設為20重量%以下，較宜設為15重量%以下，可小於12重量%，亦可小於10重量%。在數個態樣中，由提升黏著劑之柔軟性之觀點來看，上述含羧基單體之含量設為小於7重量%是有利的，宜設為小於5重量%，可設為小於3重量%，可設為小於1重量%，亦可設為小於0.5重量%。在此揭示之技術例如可適宜在僅使用含羥基單體作為單體(A2)之態樣下實施，亦即在不使用含羧基單體之態樣下實施。

在此揭示之技術之數個態樣中，構成丙烯酸系聚合物之單體成分中之單體(A1)與單體(A2)之合計含量由容易適宜發揮該等單體之效果之觀點來看，例如可為76重量%以上，宜為81重量%以上，可為86重量%以上，可為91重量%以上，可為96重量%以上，可為99重量%以上，亦可實質上為100重量%。

(單體A3) 構成丙烯酸系聚合物之單體成分亦可視需求包含有上述單體(A1)及上述單體(A2)以外之單體。所述任意成分之一例可舉(甲基)丙烯酸烷基酯(以下亦稱「單體(A3)」)。單體(A3)有助於調整黏著劑之柔軟性或改善在黏著劑內之相溶性。

單體(A3)可適宜使用於酯末端具有碳原子數1~20之(即C_1-20 之)直鏈或支鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯。(甲基)丙烯酸C_1-20 烷基酯之具體例可舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸二級丁酯、(甲基)丙烯酸三級丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一酯、(甲基)丙烯酸十二酯、(甲基)丙烯酸十三酯、(甲基)丙烯酸十四酯、(甲基)丙烯酸十五酯、(甲基)丙烯酸十六酯、(甲基)丙烯酸十七酯、(甲基)丙烯酸十八酯、(甲基)丙烯酸異十八酯、(甲基)丙烯酸十九酯、(甲基)丙烯酸二十酯等，惟不受該等限定。

在數個態樣中，單體(A3)之至少一部分可適宜採用均聚物之Tg為-20℃以下(較宜為-40℃以下，例如-50℃以下)之(甲基)丙烯酸烷基酯。所述低Tg之(甲基)丙烯酸烷基酯有助於提升黏著劑之柔軟性。上述(甲基)丙烯酸烷基酯之Tg的下限無特別限制，例如可為-85℃以上，可為-75℃以上，可為-65℃以上，亦可為-60℃以上。上述低Tg(甲基)丙烯酸烷基酯之具體例可舉丙烯酸正丁酯(BA)、丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)、丙烯酸異壬酯(iNA)等。

在使用單體(A3)之數個態樣中，由柔軟性或黏著性等觀點來看，上述單體(A3)之至少一部分宜為丙烯酸烷基酯。例如，以單體(A3)中50重量%以上(較宜為75重量%以上，更宜為90重量%以上)為丙烯酸烷基酯為佳。亦可為作為單體(A3)僅使用1種或2種以上丙烯酸烷基酯且不使用甲基丙烯酸烷基酯之態樣。

在單體成分包含(甲基)丙烯酸烷基酯之態樣中，單體成分中之(甲基)丙烯酸烷基酯之含量可設定成可適當發揮其使用效果。在數個態樣中，上述(甲基)丙烯酸烷基酯之含量例如可為1重量%以上，可為3重量%以上，可為5重量%以上，亦可為8重量%以上。單體成分中之單體(A3)之含量的上限係設定成與單體(A1)、(A2)之含量的合計不超過100重量%。在數個態樣中，上述單體(A3)之含量例如可為24重量%以下。一般而言，(甲基)丙烯酸烷基酯之折射率較低，因此為了高折射率化，限制單體成分中之單體(A3)之含量，使單體(A1)之含量相對較多是有利的。由所述觀點來看，單體(A3)之含量小於單體成分之23重量%是適當的，宜小於20重量%，較宜小於17重量%，可小於12重量%，可小於7重量%，可小於3重量%，亦可小於1重量%。在此揭示之技術可適宜在實質上不使用單體(A3)之態樣下實施。

(其他單體) 構成丙烯酸系聚合物之單體成分亦可視需求包含有上述單體(A1)、(A2)、(A3)以外之單體(以下稱作「其他單體」)。上述其他單體例如可為了調整丙烯酸系聚合物之Tg、調整黏著性能、改善在黏著劑層內之相溶性等來使用。上述其他單體可單獨使用1種或組合2種以上來使用。

上述其他單體之例可舉具有羥基及羧基以外之官能基的單體(含官能基單體)。例如，可使黏著劑之凝集力或耐熱性提升之其他單體可舉含磺酸基單體、含磷酸基單體、含氰基單體等。又，作為可於丙烯酸系聚合物中導入可成為交聯基點之官能基、或是可有助於提升與被黏著體之密著力或改善在黏著劑層內之相溶性的單體，可舉含醯胺基單體(例如(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺等)、含胺基單體(例如胺乙基(甲基)丙烯酸酯、N,N-二甲基胺乙基(甲基)丙烯酸酯等)、具有含氮原子環之單體(例如N-乙烯基-2-吡咯啶酮、N-(甲基)丙烯醯基嗎福林等)、含醯亞胺基單體、含環氧基單體、含酮基單體、含異氰酸酯基單體、含烷氧矽基單體等。此外，具有含氮原子環之單體中有例如像N-乙烯基-2-吡咯啶酮般亦相當於含醯胺基單體之物。關於上述具有含氮原子環之單體與含胺基單體之關係亦同。

上述含官能基單體外可使用之其他單體可舉：乙酸乙烯酯等乙烯酯系單體；(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異莰酯等含非芳香族性環(甲基)丙烯酸酯；乙烯、丁二烯、異丁烯等烯烴系單體；氯乙烯等含氯單體；甲氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、乙氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、乙氧基乙氧基乙基(甲基)丙烯酸酯等含烷氧基單體；甲基乙烯基醚等乙烯基醚系單體等。在提升黏著劑之柔軟性等目的下使用之其他單體的一適當例可舉乙氧基乙氧基乙基丙烯酸酯(別名：乙基卡必醇丙烯酸酯，均聚物之Tg：-67℃)。

使用上述其他單體時，其使用量無特別限制，可在單體成分之合計量不超過100重量%之範圍內適當設定。由容易發揮使用單體(A1)所得折射率提升效果之觀點來看，單體成分中之上述其他單體之含量設為大約23重量%以下(例如0~23重量%)是適當的，設為大約10重量%以下(例如0~10重量%)是有利的，宜為大約5重量%以下，例如為大約1重量%以下。在此揭示之技術可適宜在單體成分實質上不含上述其他單體之態樣下實施。

在數個態樣中，構成丙烯酸系聚合物之單體成分可為含甲基丙烯醯基單體之使用量經抑制在預定以下之組成。單體成分中之含甲基丙烯醯基單體之使用量例如可小於5重量%，可小於3重量%，可小於1重量%，亦可小於0.5重量%。如所述限制含甲基丙烯醯基單體之使用量一事，由實現平衡兼顧柔軟性或黏著性與高折射率之黏著劑之觀點來看是有利的。構成丙烯酸系聚合物的單體成分亦可為不含含甲基丙烯醯基單體之組成(例如僅由含丙烯醯基單體構成之組成)。

在數個態樣中，由抑制黏著劑之著色或變色(例如黃變)之觀點來看，構成丙烯酸系聚合物之單體成分中含羧基單體之使用量宜業經限制。單體成分中之含羧基單體之使用量例如可小於1重量%，宜小於0.5重量%，較宜小於0.3重量%，可小於0.1重量%，亦可小於0.05重量%。如所述含羧基單體之使用量被限制一事，由抑制可接觸或與在此揭示之黏著劑鄰近配置的金屬材料(例如可存在於被黏著體上之金屬配線或金屬膜等)之腐蝕之觀點來看亦有利。在此揭示之技術可適宜在構成丙烯酸系聚合物之單體成分不含含羧基單體之態樣下實施。 基於同樣理由，在數個態樣中，構成丙烯酸系聚合物之單體成分中具有酸性官能基(除羧基以外，還包含磺酸基、磷酸基等)之單體之使用量宜業經限制。所述態樣之單體成分中之含酸性官能基單體之使用量可應用上述含羧基單體之理想使用量。在此揭示之技術片可適宜在上述單體成分不含含酸性基單體之態樣(亦即丙烯酸系聚合物為無酸之態樣)下實施。

(玻璃轉移溫度Tg_T ) 構成丙烯酸系聚合物之單體成分宜具有根據該單體成分之組成的玻璃轉移溫度Tg_T 大約成為15℃以下之組成。在數個態樣中，上述玻璃溫度Tg_T 宜為10℃以下，0℃以下較佳，-10℃以下更佳，可為-20℃以下，可為-25℃以下，亦可為-28℃以下。由提升黏著劑之柔軟性之觀點來看，玻璃轉移溫度Tg_T 低是有利的。又，玻璃轉移溫度Tg_T 例如可為-60℃以上，而由容易進行黏著劑之高折射率化之觀點來看，宜為-50℃以上，較宜高於-45℃，亦可高於-40℃。

在此，玻璃轉移溫度Tg_T 在未特別記載的情況下，意指根據上述單體成分的組成藉由Fox式求得之玻璃轉移溫度。Fox式如以下所示，係共聚物之Tg與構成該共聚物之單體各自均聚合後之均聚物的玻璃轉移溫度Tgi的關係式。 1/Tg=Σ(Wi/Tgi) 在上述Fox式中，Tg表示共聚物之玻璃轉移溫度(單位：K)，Wi表示該共聚物中之單體i的重量分率(重量基準之共聚比率)，Tgi表示單體i之均聚物的玻璃轉移溫度(單位：K)。 關於使用於Tg之計算之均聚物的玻璃轉移溫度，係使用「Polymer Handbook」(第3版，John Wiley & Sons, Inc., 1989年)等公知資料中記載之值。關於上述Polymer Handbook中記載之複數種值的單體，係採用最高之值。公知資料中未記載均聚物之Tg時，係使用藉由日本專利申請案公開2007-51271號公報中記載之測定方法所得之值。

(丙烯酸系聚合物之調製方法) 在此揭示之技術中，獲得藉由如所述之單體成分構成之丙烯酸系聚合物的方法無特別限定，可適當採用溶液聚合法、乳化聚合法、整體聚合法、懸浮聚合法、光聚合法等之作為丙烯酸系聚合物之合成手法而眾所周知的各種聚合方法。例如，可適宜採用溶液聚合法。進行溶液聚合時之聚合溫度可因應使用之單體及溶劑之種類、聚合引發劑之種類等適當選擇，例如可設為20℃~170℃左右(典型上為40℃~140℃左右)。

溶液聚合所用溶劑(聚合溶劑)可從以往公知之有機溶劑適當選擇。例如，可使用選自下述中之任1種溶劑或2種以上之混合溶劑：甲苯等芳香族化合物類(典型上為芳香族烴類)；乙酸乙酯等乙酸酯類；己烷或環己烷等脂肪族或脂環式烴類；1,2-二氯乙烷等鹵烷類；異丙醇等低級醇類(例如碳原子數1~4之一元醇類)；三級丁基甲基醚等醚類；甲基乙基酮等酮類等。

聚合所用之引發劑可因應聚合方法之種類從公知之聚合引發劑適當選擇。例如可適宜使用2,2'-偶氮雙異丁腈(AIBN)等偶氮系聚合引發劑之1種或2種以上。作為聚合引發劑之其他例可舉：過硫酸鉀等過硫酸鹽；苯甲醯基過氧化物、過氧化氫等過氧化物系引發劑；苯基取代乙烷等取代乙烷系引發劑；芳香族羰基化合物等。聚合引發劑之又其他例可舉過氧化物與還原劑組合而成之氧還系引發劑。聚合引發劑可單獨使用1種或組合2種以上來使用。聚合引發劑之使用量若為通常之使用量即可，例如可相對於單體成分100重量份自大約0.005~1重量份左右(典型上為大約0.01~1重量份左右)之範圍內選擇。

上述聚合中可因應需要使用以往公知之各種鏈轉移劑。例如可使用正十二基硫醇、三級十二基硫醇、硫代乙醇酸、α-硫甘油等硫醇類。或者，亦可使用不含硫原子之鏈轉移劑(非硫系鏈轉移劑)。非硫系鏈轉移劑之例可舉N,N-二甲基苯胺、N,N-二乙基苯胺等苯胺類；α-蒎烯、萜品油烯等類萜類；α-甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯二聚物等之苯乙烯類等。鏈轉移劑可單獨使用1種或組合2種以上來使用。使用鏈轉移劑時之使用量相對於單體原料100重量份，例如可設為大約0.01~1重量份左右。

上述丙烯酸系聚合物之重量平均分子量(Mw)無特別限定，可為例如大約10×10⁴ ~500×10⁴ 之範圍。由黏著性能之觀點來看，丙烯酸系聚合物之Mw宜在大約20×10⁴ ~400×10⁴ (較宜為大約30×10⁴ ~150×10⁴ ，例如大約50×10⁴ ~130×10⁴ )之範圍內。

在此，丙烯酸系聚合物之Mw可藉由凝膠滲透層析法(GPC)換算成聚苯乙烯而求得。具體上，可使用商品名「HLC-8220GPC」(Tosoh公司製)作為GPC測定裝置，以下述條件測定來求得。 [GPC之測定條件] 試樣濃度：0.2重量%(四氫呋喃溶液) 試樣注入量：10µL 溶析液：四氫呋喃(THF) 流量(流速)：0.6mL/分鐘 管柱溫度(測定溫度)：40℃ 管柱： 試樣管柱：商品名「TSKguardcolumn SuperHZ-H」1支+商品名「TSKgel SuperHZM-H」2支」(Tosoh公司製) 參考管柱：商品名「TSKgel SuperH-RC」1支(Tosoh公司製) 檢測器：示差折射計(RI) 標準試料：聚苯乙烯

(塑化材料) 在此揭示之黏著劑組成物之數個態樣中，該黏著劑組成物除了如上述之丙烯酸系聚合物外，還可包含分子量較該丙烯酸系聚合物更低之塑化材料作為可依期望使用之添加劑。藉由使用塑化材料，可提升黏著劑之柔軟性，從而可提升對被黏著體之密著性、或是作為黏著片整體之柔軟性或對變形之追隨性。由在黏著劑內之相溶性或透明性之觀點來看，塑化材料可適宜採用有機材料。塑化材料亦可為可作為後述添加劑(H_RO )使用之材料。

塑化材料之分子量較上述丙烯酸系聚合物更低即可，無特別限定。在數個態樣中，由容易展現塑化效果之觀點來看，塑化材料之分子量為30000以下是適當的，為25000以下是有利的，宜小於10000(例如小於5000)，較宜小於3000(例如小於1000)，可小於800，可小於600，可小於500，亦可小於400。塑化材料之分子量不過大一事由提升在黏著劑層內之相溶性等觀點來看是有利的。又，由容易發揮充分之塑化效果之觀點來看，塑化材料之分子量為130以上是適當的，且宜為150以上，較宜為170以上，可為200以上，可為250以上，亦可為300以上。塑化材料之分子量不過低一事由黏著片之耐熱性能或抑制被黏著體之污染之觀點來看亦佳。在數個態樣中，塑化材料之分子量可為500以上，可為1000以上，亦可為2000以上。

可成為塑化材料之選項的化合物之非限定例中包含：可作為單體(A1)使用之化合物(例如具有苄基、苯氧基、萘基等芳香環(甲基)丙烯酸酯、具有茀結構之單體、具有二萘并噻吩結構之單體、具有二苯并噻吩結構之單體等)；包含可作為單體(A1)使用之化合物作為單體單元的寡聚物；從可作為單體(A1)使用之化合物去除具有乙烯性不飽和基之部分且取代成氫原子或不具乙烯性不飽和基之基團的結構之化合物(例如3-苯氧基苯甲醇)等。由提升柔軟性之觀點來看，包含可作為單體(A1)使用之化合物作為單體單元之寡聚物中例如丙烯酸正丁酯或丙烯酸2-乙基己酯等低Tg單體亦可已共聚。作為塑化材料，亦可利用公知之塑化劑(例如鄰苯二甲酸酯系、對苯二甲酸酯系、己二酸酯系、己二酸系聚酯、苯甲酸乙二醇酯等)之1種或2種以上。

在數個態樣中，塑化材料可適宜使用折射率大約1.50以上(較宜為1.53以上)之有機材料。可成為塑化材料之選項的化合物之具體例中包含：二乙二醇二苯甲酸酯(折射率1.55)、二丙二醇二苯甲酸酯(折射率1.54)、3-苯氧基甲苯(折射率1.57)、3-乙基聯苯(折射率1.59)、3-甲氧基聯苯(折射率1.61)、4-甲氧基聯苯(折射率1.57)、聚乙二醇二苯甲酸酯、3-苯氧基苯甲醇(折射率1.59)、三苯基磷酸酯(折射率1.56)、苯甲酸苄酯(折射率1.57)、4-(三級丁基)苯基二苯基磷酸酯(折射率1.56)、三甲基苯基磷酸酯(折射率1.55)、鄰苯二甲酸丁苄酯(折射率1.54)、松香甲酯(折射率1.53)、鄰苯二甲酸烷基苄酯(折射率1.53)、丁基(苯基磺醯基)胺(折射率1.53)、偏苯三甲酸三甲酯(折射率1.52)、鄰苯二甲酸苄酯(折射率1.52)、2-乙基己基二苯基磷酸酯(折射率1.51)、亞磷酸參(2,4-二-三級丁基苯基)酯等，惟不受該等限定。由折射率及相溶性之觀點來看，可適宜採用例如二乙二醇二苯甲酸酯。塑化材料之折射率的上限無特別限制，例如可為3.00以下。在數個態樣中，由黏著劑組成物之調製容易性或在黏著劑內之相溶性等觀點來看，塑化材料之折射率為2.50以下是適當的，為2.00以下是有利的，可為1.90以下，可為1.80以下，亦可為1.70以下。 此外，塑化材料之折射率係與單體之折射率同樣地，使用阿貝折射率計在測定波長589nm、測定溫度25℃之條件下進行測定。當有從製造商等提供了在25℃下之折射率的標稱值時，可採用該標稱值。

在使用塑化材料之態樣中，塑化材料相對於丙烯酸系聚合物100重量份之使用量無特別限定，可按目的作設定。由提高塑化效果之觀點來看，塑化材料相對於丙烯酸系聚合物100重量份之使用量例如可為0.1重量份以上，亦可為0.5重量份以上，而由獲得更高之塑化效果之觀點來看，宜設為1重量份以上，設為3重量份以上較佳，可為5重量份以上，可為7重量份以上，可為10重量份以上，可為15重量份以上，亦可為20重量份以上。又，由平衡兼顧黏著劑之高折射率化與塑化效果之觀點來看，塑化劑相對於丙烯酸系聚合物100重量份之使用量設為大約100重量份以下是適當的，宜設為80重量份以下，設為60重量份以下較佳，可為45重量份以下，可為35重量份以下，亦可為25重量份以下。在更重視黏著特性之數個態樣中，塑化材料相對於丙烯酸系聚合物100重量份之使用量例如可為15重量份以下，可為10重量份以下，亦可為5重量份以下。

(添加劑(H_RO )) 在此揭示之黏著劑組成物中，可含有較該丙烯酸系聚合物更高折射率之有機材料作為可依期望使用之添加劑。以下，有將所述有機材料表記為「添加劑(H_RO )」之情形。在此，上述「H_RO 」係表示高折射率(High Refractive index)之有機材料(Organic material)。藉由組合添加劑(H_RO )與丙烯酸系聚合物來使用，可實現可更適宜兼顧折射率與黏著特性(剝離強度、柔軟性等)之黏著劑。可作為添加劑(H_RO )使用之有機材料可為聚合物，亦可為非聚合物。又，可具有聚合性官能基，亦可不具聚合性官能基。添加劑(H_RO )可單獨使用1種或組合2種以上來使用。

添加劑(H_RO )之折射率可在與丙烯酸系聚合物之折射率的相對關係下設定為適當的範圍，因此不受特定範圍所限。添加劑(H_RO )之折射率例如大於1.55、大於1.56或大於1.57，且可自較丙烯酸系聚合物之折射率更高之範圍中選擇。由黏著劑之高折射率化之觀點來看，在數個態樣中，添加劑(H_RO )之折射率為1.58以上是有利的，且宜為1.60以上，較宜為1.63以上，可為1.65以上，可為1.70以上，亦可為1.75以上。藉由折射率較高之添加劑(H_RO )，即便藉由使用較少量之添加劑(H_RO )仍可達成目標折射率。此事由抑制黏著特性或光學特性降低之觀點來看實為理想。添加劑(H_RO )之折射率的上限無特別限制，惟由在黏著劑內之相溶性、高折射率化與適合作為黏著劑之柔軟性之兼顧容易性等觀點來看，例如為3.000以下，可為2.500以下，可為2.000以下，可為1.950以下，可為1.900以下，亦可為1.850以下。 此外，添加劑(H_RO )之折射率係與單體之折射率同樣地，使用阿貝折射率計在測定波長589nm、測定溫度25℃之條件下進行測定。當有從製造商等提供了在25℃下之折射率的標稱值時，可採用該標稱值。

添加劑(H_RO )之折射率n_b 與丙烯酸系聚合物之折射率n_a 之差、亦即n_b -n_a (以下亦稱「Δn_A 」)係設定為大於0。在數個態樣中，Δn_A 例如為0.02以上，可為0.05以上，可為0.07以上，可為0.10以上，可為0.15以上，亦可為0.20以上或0.25以上。藉由以使Δn_A 變更大之方式來選擇丙烯酸系聚合物及添加劑(H_RO )，使用添加劑(H_RO )來提升折射率之效果有變高之傾向。又，由添加劑(H_RO )在黏著劑內之相溶性之觀點來看，在數個態樣中，Δn_A 例如可為0.70以下，可為0.60以下，可為0.50以下，亦可為0.40以下或0.35以下。

在數個態樣中，添加劑(H_RO )之折射率n_b 與包含該添加劑(H_RO )之黏著劑之折射率n_T 之差、亦即n_b -n_T (以下亦稱「Δn_B 」)係設定為大於0。在數個態樣中，Δn_B 例如為0.02以上，可為0.05以上，可為0.07以上，可為0.10以上，可為0.15以上，亦可為0.20以上或0.25以上。藉由以使Δn_B 變更大之方式來選擇黏著劑之組成及添加劑(H_RO )，使用添加劑(H_RO )來提升折射率之效果有變高之傾向。又，由在黏著劑內之相溶性或黏著劑之透明性等觀點來看，在數個態樣中，Δn_B 例如可為0.70以下，可為0.60以下，可為0.50以下，亦可為0.40以下或0.35以下。

作為添加劑(H_RO )使用之有機材料的分子量無特別限定，可按目的作選擇。由平衡兼顧高折射率化之效果與其他特性(例如適於黏著劑之柔軟性、霧度等光學特性)之觀點來看，在數個態樣中，添加劑(H_RO )之分子量為大約小於10000是適當的，宜小於5000，較宜小於3000(例如小於1000)，可小於800，可小於600，可小於500，亦可小於400。添加劑(H_RO )之分子量不過大一事由提升在黏著劑內之相溶性之觀點來看是有利的。又，添加劑(H_RO )之分子量例如可為130以上，亦可為150以上。在數個態樣中，由該添加劑(H_RO )之高折射率化之觀點來看，添加劑(H_RO )之分子量宜為170以上，較宜為200以上，可為230以上，可為250以上，可為270以上，可為500以上，可為1000以上，亦可為2000以上。在數個態樣中，可將分子量為1000~10000左右(例如1000以上且小於5000)之聚合物作為添加劑(H_RO )來使用。 添加劑(H_RO )之分子量可使用針對非聚合物或低聚合度(例如2~5聚物左右)之聚合物依據化學結構算出之分子量、或使用基質輔助雷射脫附游離飛行時間型質量分析法(MALDI-TOF-MS)所得之測定值。添加劑(H_RO )為聚合度更高之聚合物時，可使用根據以適當條件進行之GPC的重量平均分子量(Mw)。當有從製造商等提供了分子量的標稱值時，可採用該標稱值。

可成為添加劑(H_RO )之選項的有機材料之例包含具有芳香環之有機化合物、具有雜環(可為芳香環，亦可為非芳香族性雜環)之有機化合物等，惟不受該等限定。

可作為添加劑(H_RO )使用之上述具有芳香環之有機化合物(以下亦稱「含芳香環化合物」)所具有之芳香環，可自與可作為單體(A1)使用之化合物所具有之芳香環相同之物來選擇。

上述芳香環可於環構成原子上具有1或2個以上取代基，亦可不具有取代基。具有取代基時，該取代基可例示烷基、烷氧基、芳氧基、羥基、鹵素原子(氟原子、氯原子、溴原子等)、羥烷基、羥烷氧基、環氧丙氧基等，惟不受該等限定。在包含碳原子之取代基中，該取代基所含碳原子數例如為1~10，1~6為有利，宜為1~4，較宜為1~3，且例如可為1或2。在數個態樣中，上述芳香環可為於環構成原子上不具有取代基之芳香環、或可為於環構成原子上具有選自於由烷基、烷氧基及鹵素原子(例如溴原子)所構成群組中之1或2個以上取代基之芳香環。

作為可作為添加劑(H_RO )使用之含芳香環化合物之例可舉例如：可作為單體(A1)使用之化合物；包含可作為單體(A1)使用之化合物作為單體單元的寡聚物；從可作為單體(A1)使用之化合物中去除具有乙烯性不飽和基之基團(可為鍵結於環構成原子之取代基)或該基團中構成乙烯性不飽和基之部分且取代成氫原子或不具乙烯性不飽和基之基團(例如羥基、胺基、鹵素原子、烷基、烷氧基、羥烷基、羥烷氧基、環氧丙氧基等)之結構的化合物等，惟不受該等限定。可作為添加劑(H_RO )使用之含芳香環化合物的非限定具體例中可包含：丙烯酸苄酯、間苯氧基苄基丙烯酸酯、2-(鄰苯基苯氧基)乙基丙烯酸酯、丙烯酸苯氧乙酯、苯氧基二乙二醇丙烯酸酯、苯氧基聚乙二醇丙烯酸酯、2-羥-3-苯氧基丙基丙烯酸酯、上述具有茀結構之單體、具有二萘并噻吩結構之單體、具有二苯并噻吩結構之單體等含芳香環單體；3-苯氧基苯甲醇、二萘并噻吩及其衍生物(例如於二萘并噻吩環上鍵結有1或2個以上選自羥基、甲醇基、二乙醇基及環氧丙基等中之1種或2種以上取代基之結構的化合物)等不具乙烯性不飽和基之含芳香環化合物等。又，含芳香環化合物可為包含所述含芳香環單體作為單體單元之寡聚物(宜為分子量大約5000以下、較宜為大約1000以下之寡聚物；例如為2~5聚物左右之低聚合物)。上述寡聚物例如可為：含芳香環單體的均聚物；1種或2種以上含芳香環單體的共聚物；1種或2種以上含芳香環單體與其他單體的共聚物等。上述其他單體可使用不具芳香環之單體之1種或2種以上。

在數個態樣中，由容易獲得較高的高折射率化效果來看，可適宜採用1分子中具有2個以上芳香環之有機化合物(以下亦稱「含複數個芳香環之化合物」)作為添加劑(H_RO )。含複數個芳香環之化合物可具有乙烯性不飽和基等聚合性官能基，亦可不具有。又，含複數個芳香環之化合物可為聚合物，亦可為非聚合物。又，上述聚合物可為包含含複數個芳香環之單體作為單體單元之寡聚物(宜為分子量大約5000以下、較宜為大約1000以下之寡聚物；例如為2~5聚物左右之低聚合物)。上述寡聚物例如可為：含複數個芳香環之單體的均聚物；1種或2種以上含複數個芳香環之單體的共聚物；1種或2種以上含複數個芳香環之單體與其他單體的共聚物等。上述其他單體可為不屬於含複數個芳香環之單體的含芳香環單體，可為不具芳香環之單體，亦可為該等之組合。

含複數個芳香環之化合物之非限定例可舉：具有2個以上非縮合芳香環隔著連結基鍵結之結構的化合物、具有2個以上非縮合芳香環直接(亦即不隔著其他原子)化學鍵結之結構的化合物、具有縮合芳香環結構之化合物、具有茀結構之化合物、具有二萘并噻吩結構之化合物、具有二苯并噻吩結構之化合物等。含複數個芳香環之化合物可單獨使用1種或組合2種以上來使用。

上述具有茀結構之化合物的具體例除了上述具有茀結構之單體、或是所述單體之均聚物或共聚物之寡聚物外，還可舉9,9-雙(4-羥苯基)茀(折射率：1.68)、9,9-雙(4-胺基苯基)茀(折射率：1.73)、9,9-雙(4-羥-3-甲基苯基)茀(折射率：1.68)、9,9-雙[4-(2-羥基乙氧基)苯基]茀(折射率：1.65)等9,9-雙苯基茀及其衍生物。

上述具有二萘并噻吩結構之化合物的具體例除了上述具有二萘并噻吩結構之單體、或是所述單體之均聚物或共聚物之寡聚物外，還可舉：二萘并噻吩(折射率：1.808)；6-羥甲基二萘并噻吩(折射率：1.766)等之羥烷基二萘并噻吩；2,12-二羥基二萘并噻吩(折射率：1.750)等之二羥基二萘并噻吩；2,12-二羥乙基氧基二萘并噻吩(折射率：1.677)等之二羥烷基氧基二萘并噻吩；2,12-二環氧丙基氧基二萘并噻吩(折射率1.723)等之二環氧丙基氧基二萘并噻吩；2,12-二烯丙基氧基二萘并噻吩(縮寫：2,12-DAODNT，折射率1.729)等具有2個以上乙烯性不飽和基之二萘并噻吩等之二萘并噻吩及其衍生物。

上述具有二苯并噻吩結構之化合物的具體例除了上述具有二苯并噻吩結構之單體、或是所述單體之均聚物或共聚物之寡聚物外，還可舉二苯并噻吩(折射率：1.607)、4-二甲基二苯并噻吩(折射率：1.617)、4,6-二甲基二苯并噻吩(折射率：1.617)等。

可成為添加劑(H_RO )之選項的具有雜環的有機化合物(以下亦稱為含雜環有機化合物)之例可舉硫代環氧化合物、具有三𠯤環之化合物等。硫代環氧化合物之例可舉日本專利第3712653號公報中記載之雙(2,3-環硫代丙基)二硫化物及其聚合物(折射率1.74)。具有三𠯤環之化合物之例可舉1分子內具有至少1個(例如3~40個，宜為5~20個))三𠯤環之化合物。此外，三𠯤環具有芳香族性，故具有三𠯤環之化合物亦包含於上述含芳香環化合物之概念中，且，具有複數個三𠯤環之化合物亦包含於上述含複數個芳香環之化合物之概念中。

在數個態樣中，可適宜採用不具乙烯性不飽和基之化合物作為添加劑(H_RO )。藉此，可抑制黏著劑組成物因熱或光而變質(凝膠化之進行或黏度上升造成調平性降低)，提高保存穩定性。採用不具乙烯性不飽和基之添加劑(H_RO )一事，由在具有包含該添加劑(H_RO )之黏著劑層的黏著片或包含該黏著片之積層體等中，抑制乙烯性不飽和基之反應造成之尺寸變化或變形(翹曲、起伏等)、光學應變之產生等之觀點來看亦佳。

在使用寡聚物作為添加劑(H_RO )之態樣中，該寡聚物可藉由以公知方法使對應之單體成分聚合來獲得。利用自由基聚合製造上述寡聚物時，可於上述單體成分中適當添加可用於進行自由基聚合的聚合引發劑、鏈轉移劑、乳化劑等，進行聚合。上述可用於自由基聚合之聚合引發劑、鏈轉移劑、乳化劑等無特別限定，可適當選擇並使用。此外，寡聚物之重量平均分子量可藉由聚合引發劑、鏈轉移劑之使用量、反應條件來控制，並因應該等之種類來適當地調整其使用量。 上述鏈轉移劑可舉例如月桂基硫醇、環氧丙基硫醇、巰乙酸、2-巰基乙醇、α-硫甘油、硫代乙醇酸、硫代乙醇酸2-乙基己酯、2,3-二巰基-1-丙醇等。鏈轉移劑可單獨使用1種，亦可混合2種以上使用。鏈轉移劑之使用量可因應可用於寡聚物之合成的單體成分之組成或鏈轉移劑之種類等，設定成可獲得所期望之重量平均分子量的寡聚物。在數個態樣中，鏈轉移劑相對於可用於寡聚物之合成的單體之總量100重量份的使用量設為大約15重量份以下是適當的，可為10重量份以下，亦可為5重量份左右以下。鏈轉移劑相對於可用於寡聚物之合成的單體之總量100重量份之使用量的下限無特別限制，例如可為0.01重量份以上，可為0.1重量份以上，可為0.5重量份以上，亦可為1重量份以上。

添加劑(H_RO )相對於丙烯酸系聚合物100重量份之使用量(使用複數種化合物時為其等之合計量)若大於0重量份則無特別限定，可按目的作設定。在數個態樣中，添加劑(H_RO )相對於丙烯酸系聚合物100重量份之使用量可設為例如80重量份以下，而由平衡兼顧黏著劑之高折射率化與抑制黏著特性或光學特性降低之觀點來看，設為60重量份以下是有利的，且宜設為45重量份以下。在更重視黏著特性或光學特性之數個態樣中，添加劑(H_RO )相對於丙烯酸系聚合物100重量份之使用量例如可為30重量份以下，可為20重量份以下，可為15重量以下，亦可為10重量份以下。又，由黏著劑之高折射率化之觀點來看，添加劑(H_RO )相對於丙烯酸系聚合物100重量份之使用量可設為例如1重量份以上，設為3重量份以上是有利的，宜設為5重量份以上，可為7重量份以上，可為10重量份以上，可為15重量份以上，亦可為20重量份以上。

(交聯劑) 在此揭示之黏著劑組成物中可為了調整黏著劑之凝集力等，視需求含有交聯劑。交聯劑可使用異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、吖丙啶系交聯劑、㗁唑啉系交聯劑、三聚氰胺系樹脂、金屬螯合物系交聯劑等在黏著劑領域中公知之交聯劑。其中可適宜採用異氰酸酯系交聯劑。作為交聯劑之其他例，可舉1分子內具有2個以上乙烯性不飽和基之單體，亦即多官能性單體。交聯劑可單獨使用1種或組合2種以上來使用。

異氰酸酯系交聯劑可使用2官能以上之異氰酸酯化合物，可舉例如：三亞甲基二異氰酸酯、伸丁基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯(HDI)、二體酸二異氰酸酯等脂肪族聚異氰酸酯類；伸環戊基二異氰酸酯、伸環己基二異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯(IPDI)、1,3-雙(異氰酸基甲基)環己烷等脂環族異氰酸酯類；2,4-甲苯二異氰酸酯、4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、伸茬基二異氰酸酯(XDI)等芳香族異氰酸酯類；經將異氰酸酯化合物藉由脲甲酸酯鍵、雙脲鍵、三聚異氰酸酯鍵、脲二酮鍵、脲鍵、碳二亞胺鍵、脲酮亞胺鍵、㗁二𠯤三酮鍵等改質之聚異氰酸酯改質物等。市售品之例可舉：商品名TAKENATE 300S、TAKENATE 500、TAKENATE 600、TAKENATE D165N、TAKENATE D178N(以上，武田藥品工業公司製)、Sumidur T80、Sumidur L、Desmodur N3400(以上，住化Bayer Urethane公司製)、Millionate MR、Millionate MT、Coronate L、Coronate HL、Coronate HX(以上，Tosoh公司製)等。異氰酸酯化合物可單獨使用1種或組合2種以上來使用。亦可併用2官能之異氰酸酯化合物與3官能以上之異氰酸酯化合物。

環氧系交聯劑可舉例如雙酚A、環氧氯丙烷型環氧系樹脂、伸乙基環氧丙基醚、聚乙二醇二環氧丙基醚、甘油二環氧丙基醚、甘油三環氧丙基醚、1,6-己二醇環氧丙基醚、三羥甲丙烷三環氧丙基醚、二環氧丙基苯胺、二胺基環氧丙基胺、N,N,N',N'-四環氧丙基-間茬二胺及1,3-雙(N,N-二環氧丙基胺基甲基)環己烷等。該等可單獨使用1種或組合2種以上來使用。

多官能性單體可舉例如：乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,12-十二烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸乙烯酯、二乙烯苯、雙酚A二(甲基)丙烯酸酯、環氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、胺甲酸酯丙烯酸酯、丁基二醇二(甲基)丙烯酸酯、己基二醇二(甲基)丙烯酸酯等。多官能性單體可單獨使用1種或組合2種以上來使用。

使用交聯劑(可為多官能性單體)時之使用量無特別限定，例如可相對於上述單體成分100重量份設為0.001重量份~5.0重量份左右之範圍。由提升對被黏著體之密著性之觀點來看，在數個態樣中，交聯劑相對於單體成分100重量份之使用量宜為3.0重量份以下，較宜為2.0重量份以下，可為1.0重量份以下，可為0.5重量份以下，亦可為0.2重量份以下。又，由適當發揮交聯劑之使用效果之觀點來看，在數個態樣中，交聯劑相對於單體成分100重量份之使用量例如可為0.005重量份以上，可為0.01重量份以上，可為0.05重量份以上，亦可為0.08重量份以上。

為了使交聯反應更有效地進行，亦可使用交聯觸媒。交聯觸媒之例可舉：鈦酸四正丁酯、鈦酸四異丙酯、乙醯丙酮鐵(III)、丁基錫氧化物、二月桂酸二辛錫等金屬系交聯觸媒等。其中又以二月桂酸二辛錫等錫系交聯觸媒為佳。交聯觸媒之使用量無特別限制。考量到交聯反應速度之快慢與黏著劑組成物使用期限之長短之平衡，交聯觸媒相對於單體成分100重量份之使用量例如可設為大約0.0001重量份以上且1重量份以下之範圍，且宜設為0.001重量份以上且0.5重量份以下之範圍。

黏著劑組成物中可含有可產生酮-烯醇互變異構性之化合物作為交聯延遲劑。藉此，可實現延長黏著劑組成物之使用期限的效果。例如，可在包含異氰酸酯系交聯劑之黏著劑組成物中，適宜利用可產生酮-烯醇互變異構性之化合物。可產生酮-烯醇互變異構性之化合物可使用各種β-二羰基化合物。例如可適宜採用β-二酮類(乙醯丙酮、2,4-己二酮等)或乙醯乙酸酯類(乙醯乙酸甲酯、乙醯乙酸乙酯等)。可產生酮-烯醇互變異構性之化合物可單獨使用1種或組合2種以上來使用。可產生酮-烯醇互變異構性之化合物的使用量，相對於單體成分100重量份，可設為例如0.1重量份以上且20重量份以下，可設為0.5重量份以上且10重量份以下，亦可設為1重量份以上且5重量份以下。

(賦黏劑) 在此揭示之黏著劑組成物中亦可含有賦黏劑。賦黏劑可使用松香系增黏樹脂、萜系增黏樹脂、酚系增黏樹脂、烴系增黏樹脂、酮系增黏樹脂、聚醯胺系增黏樹脂、環氧系增黏樹脂、彈性體系增黏樹脂等公知的增黏樹脂。該等可單獨使用1種或組合2種以上來使用。增黏樹脂之使用量無特別限定，可按目的及用途來設定成能發揮適當之黏著性能。在數個態樣中，由折射率或透明性之觀點來看，賦黏劑相對於單體成分100重量份之使用量設為30重量份以下是適當的，宜設為10重量份以下，較宜設為5重量份以下。在此揭示之技術可適宜在不使用賦黏劑之態樣下實施。

(調平劑) 在此揭示之黏著劑組成物中，可為了提升由該組成物形成之黏著劑層的外觀(例如提升厚度之均勻性)或提升黏著劑組成物之塗敷性等，視需求含有調平劑。調平劑之非限定之例可舉丙烯酸系調平劑、氟系調平劑、聚矽氧系調平劑等。調平劑例如可從市售之調平劑選擇適當之物，利用常法來使用。

在數個態樣中，上述調平劑可適宜使用以下聚合物(以下亦稱「聚合物(B)」)，其為包含具有聚有機矽氧烷骨架之單體(以下亦稱「單體S1」)與丙烯酸系單體之單體原料(以下亦稱「單體原料B」)的聚合物。聚合物(B)可稱為單體S1與丙烯酸系單體之共聚物。聚合物(B)可單獨使用一種或組合二種以上來使用。

單體S1無特別限定，可使用含有聚有機矽氧烷骨架之任意單體。單體S1可適宜使用於一末端具有聚合性反應基之結構者。其中，可適宜採用於一末端具有聚合性反應基且於另一末端不具有與丙烯酸系聚合物產生交聯反應之官能基之結構的單體S1。市售物可舉例如信越化學工業公司製之一末端反應性聚矽氧油(例如X-22-174ASX、X-22-2426、X-22-2475、KF-2012等之型號)。單體S1可單獨使用一種或組合二種以上來使用。

單體S1之官能基當量例如可為100g/mol~30000g/mol左右。在數個理想態樣中，上述官能基當量例如為500g/mol以上，可為800g/mol以上，可為1500g/mol以上，亦可為2000g/mol以上。又，上述官能基當量例如可為20000g/mol以下，可小於10000g/mol，可為7000g/mol以下，亦可為5500g/mol以下。單體S1之官能基當量若在上述範圍內，便容易發揮良好之調平效果。 另，使用官能基當量相異之二種以上單體作為單體S1時，單體S1之官能基當量可使用各種類之單體的官能基當量與該單體之重量分率的乘積總和。

在此，「官能基當量」意指與每個官能基鍵結之主骨架(例如聚二甲基矽氧烷)的重量。有關標記單位g/mol係換算成官能基1mol。單體S1之官能基當量例如可從根據核磁共振(NMR)之¹ H-NMR(質子NMR)之光譜強度算出。根據¹ H-NMR之光譜強度進行之單體S1之官能基當量(g/mol)的計算，可根據有關¹ H-NMR光譜解析之一般結構解析手法，且若有需要即參照日本專利第5951153號公報之記載來進行。在單體S1之官能基當量中，上述官能基意指聚合性官能基(例如(甲基)丙烯醯基、乙烯基、烯丙基等乙烯性不飽和基)。

單體原料B中之單體S1之含量可在使用該單體S1能發揮所期望之效果的範圍內採用適當之值，不受特定範圍所限。在數個態樣中，單體原料B中之單體S1之含量例如可為5~60重量%，可為10~50重量%，亦可為15~40重量%。

單體原料B除了單體S1外，還包含可與單體S1共聚之丙烯酸系單體。藉此，可改善聚合物(B)在黏著劑層內之相溶性。可用於單體原料B之丙烯酸系單體可舉例如丙烯酸烷基酯。此處所提「烷基」係指鏈狀(包含直鏈狀、支鏈狀)烷基(基)，而不包含後述脂環式烴基。在數個態樣中，單體原料B可含有(甲基)丙烯酸C_4-12 烷基酯(宜為(甲基)丙烯酸C_4-10 烷基酯，例如(甲基)丙烯酸C_6-10 烷基酯)之至少一種。在其他數個態樣中，單體原料B可含有甲基丙烯酸C_1-18 烷基酯(宜為甲基丙烯酸C_1-14 烷基酯，例如(甲基)丙烯酸C_1-10 烷基酯)之至少一種。單體原料B例如可包含選自甲基丙烯酸甲酯(MMA)、甲基丙烯酸正丁酯(BMA)及甲基丙烯酸2-乙基己酯(2EHMA)中之一種或二種以上作為丙烯酸系單體。

上述丙烯酸系單體之其他例可舉具有脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯。例如可使用(甲基)丙烯酸環戊酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異莰酯、(甲基)丙烯酸二環戊酯、(甲基)丙烯酸1-金剛烷基酯等。亦可不使用具有脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯。

單體原料B中具有上述(甲基)丙烯酸烷基酯及上述脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯之含量例如可為10重量%以上且95重量%以下，可為20重量%以上且95重量%以下，可為30重量%以上且90重量%以下，可為40重量%以上且90重量%以下，亦可為50重量%以上且85重量%以下。

可與單體S1一同包含於單體原料B之單體的其他例可舉：作為可用於丙烯酸系聚合物而於上述所例示之含羧基單體、含酸酐基單體、含羥基單體、含環氧基單體、含氰基單體、含異氰酸酯基單體、含醯胺基單體、具有含氮原子環之單體、(甲基)丙烯酸胺基烷基酯類、乙烯酯類、乙烯基醚類、烯烴類、具有芳香族烴基之(甲基)丙烯酸酯、含鹵素原子之(甲基)丙烯酸酯等。

聚合物(B)之Mw例如可為5,000以上，宜為10,000以上，亦可為15,000以上。又，聚合物(B)之Mw例如可為200,000以下，宜為100,000以下，可為50,000以下，亦可為30,000以下。藉由將聚合物(B)之Mw設定在適當範圍內，可發揮良好之相溶性及調平性。

聚合物(B)例如可藉由溶液聚合法、乳化聚合法、整體聚合法、懸浮聚合法、光聚合法等公知之手法使上述單體聚合來製作。 為了調整聚合物(B)之分子量，可因應需求使用鏈轉移劑。所使用之鏈轉移劑之例可舉：三級十二基硫醇、巰乙醇、α-硫甘油等具有巰基之化合物；硫代乙醇酸、硫代乙醇酸甲酯等硫代乙醇酸酯類；α-甲基苯乙烯二聚物等。鏈轉移劑之使用量無特別限制，可適當設定成可獲得具有所期望之分子量的聚合物(B)。在數個態樣中，鏈轉移劑相對於單體100重量份之使用量例如可為0.1~5重量份，可為0.2~3重量份，亦可為0.5~2重量份。

聚合物(B)相對丙烯酸系聚合物100重量份之使用量可設為例如0.001重量份以上，而由獲得更高之使用效果之觀點來看，可設為0.01重量份以上，亦可設為0.03重量份以上。又，上述聚合物(B)之使用量例如可為3重量份以下，而由減輕對折射率之影響之觀點來看，設為1重量份以下是適當的，可為0.5重量份以下，亦可為0.1重量份以下。

(其他添加劑) 除此之外，在此揭示之黏著劑組成物亦可在不顯著妨礙本發明效果之範圍內視需求包含有塑化劑、軟化劑、著色劑(染料、顏料等)、充填劑、抗靜電劑、抗老化劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、光穩定劑、防腐劑等可使用於黏著劑組成物之公知的添加劑。針對所述各種添加劑，可依常法使用以往公知者，而無特別賦予本發明任何特徵，故省略詳細說明。

＜黏著劑＞ 在此揭示之黏著劑例如可使用上述任一黏著劑組成物來形成。所述黏著劑可為藉由乾燥、交聯、聚合、冷卻等使溶劑型、活性能量線硬化型、水分散型、熱熔型等形態之黏著劑組成物硬化而成之黏著劑，亦即可為上述黏著劑組成物的硬化物。黏著劑組成物之硬化手段(例如乾燥、交聯、聚合、冷卻等)可僅應用1種，亦可同時或多階段應用2種以上。以溶劑型黏著劑組成物來說，典型上可使該組成物乾燥(宜為進一步交聯)來形成黏著劑。在活性能量線硬化型黏著劑組成物方面，典型上係藉由照射活性能量線使聚合反應及/或交聯反應進行而形成黏著劑。在必須以活性能量線硬化型黏著劑組成物進進行乾燥時，可於乾燥後照射活性能量線。

(折射率) 在此揭示之黏著劑藉由包含單體成分中之單體(A1)之含量多的丙烯酸系聚合物，可成為顯示預定以上之折射率者。根據在此揭示之技術，可提供：折射率為例如1.560以上(宜大於1.570)之黏著劑、可形成該黏著劑之黏著劑組成物、及包含上述黏著劑之黏著片。

此外，本說明書中，黏著劑之折射率意指該黏著劑之表面(黏著面)的折射率。黏著劑之折射率可使用市售的折射率測定裝置(阿貝折射率計)，在測定波長589nm、測定溫度25℃之條件下進行測定。阿貝折射率計例如可使用ATAGO公司製之型式「DR-M4」或其等效品。測定試樣可使用由評估對象之黏著劑構成之黏著劑層。黏著劑之折射率具體上可以後述實施例記載之方法來測定。黏著劑之折射率可藉由例如該黏著劑之組成(例如構成丙烯酸系聚合物之單體成分的組成)來調節。

在數個態樣中，上述黏著劑之折射率宜為1.575以上，較宜為1.580以上，更宜為1.585以上，尤宜為1.590以上(例如1.595以上)。根據具有所述折射率之黏著劑，在貼附於折射率高之材料的使用態樣中，可適宜抑制在與被黏著體之界面的光線反射。根據在此揭示之技術，即使是在未特別使用如後述之高折射率粒子的黏著劑中，仍可實現所述折射率。黏著劑之折射率的理想上限可因應被黏著體的折射率等而不同，故不受特定範圍所限，可為例如1.700以下，可為1.670以下，亦可為1.650以下。

在此揭示之黏著劑中可含有高折射率粒子作為任意成分。在此，高折射率粒子意指可藉由使黏著劑含有其來提高該黏著劑之折射率的粒子。以下，有將高折射率粒子表記為「粒子P_HRI 」之情形。HRI係high refractive index(高折射率)之意。

粒子P_HRI 例如可使用由具有1.60以上、宜為1.70以上(可為1.80以上、可為1.90以上、更可為2.00以上)之折射率的材料所構成之粒子的1種或2種以上。構成粒子P_HRI 之材料之折射率的上限無特別限定，可為例如3.00以下，可為2.80以下，可為2.50以下，可為2.20以下，亦可為2.00以下。構成粒子P_HRI 之材料的折射率係針對該材料的單層膜(採用可進行折射率測定之膜厚)，使用市售之分光橢圓偏光儀，在測定波長589nm、測定溫度25℃之條件下進行測定之折射率。分光橢圓偏光儀例如可使用製品名「EC-400」(JA.Woolam公司製)或其等效品。

粒子P_HRI 之種類無特別限定，可從金屬粒子、金屬化合物粒子、有機粒子、有機-無機複合物粒子中選定可提升黏著片之折射率的材料之1種或2種以上來使用。粒子P_HRI 可從無機氧化物(例如金屬氧化物)中適宜使用可提升黏著片之折射率者。構成粒子P_HRI 之材料的適當例可舉氧化鈦(titania、TiO₂ )、氧化鋯(zirconia、ZrO₂ )、氧化鋁、氧化鋅、氧化錫、氧化銅、鈦酸鋇、氧化鈮(Nb₂ O₅ 等)等之無機氧化物(具體上為金屬氧化物)。由該等無機氧化物(例如金屬氧化物)構成之粒子可單獨使用1種或組合2種以上來使用。其中宜為由氧化鈦或氧化鋯構成之粒子，且由氧化鋯構成之粒子尤佳。又，金屬粒子方面，例如鐵系或鋅系、鎢系、白金系之材料可具有高折射率。有機粒子方面，由苯乙烯系樹脂、酚樹脂、聚酯系樹脂、聚碳酸酯系樹脂等樹脂構成之粒子的折射率相對較高。有機-無機複合物粒子可舉以上述無機材料與有機材料之複合物或樹脂等有機材料被覆無機粒子者等。由與黏著劑成分之相溶性之觀點來看，粒子P_HRI 亦可使用上述有機、無機粒子藉由表面處理劑進行表面處理者。

粒子P_HRI 之平均粒徑無特別限定，可使用藉由使黏著劑含有其而可實現所期望之折射率提升之適當尺寸之粒子。粒子P_HRI 之平均粒徑例如可設為大約1nm以上，大約5nm以上是適當的。由提升折射率或處理性等觀點來看，粒子P_HRI 的平均粒徑宜為大約10nm以上，可為大約20nm以上，亦可為大約30nm以上。又，由維持黏著特性等觀點來看，上述平均粒徑的上限例如大約300nm以下是適當的；而由折射率提升之觀點來看，宜為大約100nm以下，較宜為大約70nm以下，更宜為大約50nm以下，亦可為大約35nm以下(例如大約25nm以下)。

此外，上述粒子P_HRI 之平均粒徑係指體積平均粒徑，具體而言，係指使用根據雷射散射繞射法之粒度分布測定裝置，針對粒子P_HRI 分散液測定之粒度分布中累積值50%之粒徑(50%體積平均粒徑；以下有簡稱為D₅₀ 之情形)。測定裝置可使用例如MicrotracBEL公司製之製品名「Microtrac MT3000II」或其等效品。

黏著劑中之粒子P_HRI 之含量無特別限定。上述粒子P_HRI 之含量可因應所欲折射率而不同。例如，上述粒子P_HRI 之含量可考慮所要求之黏著特性等來適當設定成可成為預定以上之折射率。 黏著劑中之粒子P_HRI 之含量例如可設為大約75重量%以下，而由黏著特性或透明性之觀點來看，可設為大約50重量%以下，亦可設為大約30重量%以下。粒子P_HRI 之含量的下限無特別限制，例如可大於0重量%，可為1重量%以上，亦可為5重量%以上。

黏著劑中之粒子P_HRI 之含量亦可藉由與該黏著劑所含之上述丙烯酸系聚合物之量的相對關係來特定。粒子P_HRI 之含量相對於上述丙烯酸系聚合物100重量份，可設為例如大約100重量份以下，而由黏著特性或透明性之觀點來看可設為大約60重量份以下，亦可設為大約40重量份以下。粒子P_HRI 之含量的下限無特別限制，例如可大於0重量%，可為1重量%以上，亦可為5重量%以上。

(儲存彈性模數G') 在此揭示之黏著劑在25℃下之儲存彈性模數G'(25)無特別限定，例如可為300kPa以下，可為270kPa以下，亦可為250kPa以下。由提高黏著劑在室溫區域(例如25℃)下之柔軟性而易密著於被黏著體之觀點來看，黏著劑之儲存彈性模數G'(25)小於200kPa是適當的，且宜小於180kPa，較宜小於160kPa(例如小於140kPa)。在數個態樣中，黏著劑之儲存彈性模數G'(25)可小於100kPa，亦可小於90kPa。黏著劑之儲存彈性模數G'(25)的下限無特別限制，惟由加工性或處理性等觀點來看，例如可為30kPa以上，可為50kPa以上，亦可為70kPa以上。

在此揭示之黏著劑在50℃下之儲存彈性模數G'(50)無特別限定，例如可小於100kPa。在數個態樣中，儲存彈性模數G'(50)小於60kPa是適當的，且宜小於40kPa，較宜小於38kPa(例如小於36kPa)。如所述儲存彈性模數G'(50)經限制之黏著劑，可藉由加熱來輕易地提高對被黏著體之密著性，藉此可提升對被黏著體之接著性。黏著劑之儲存彈性模數G'(50)的下限無特別限制。在數個態樣中，由黏著劑之耐熱特性之觀點來看，儲存彈性模數G'(50)例如可為10kPa以上，可為15kPa以上，可為20kPa以上，亦可為23kPa以上。

在此揭示之黏著劑之數個態樣中，該黏著劑宜滿足以下條件之至少一者： (a)在25℃下之儲存彈性模數G'(25)小於200kPa(例如180kPa以下)；及 (b)在50℃下之儲存彈性模數G'(50)小於40kPa(例如小於38kPa)。 至少滿足上述條件(a)之黏著劑，由在室溫區域(例如25℃)下對被黏著體之密著性之觀點來看實為理想。至少滿足上述條件(b)之黏著劑因可藉由加熱至較室溫稍高之程度的溫度來輕易地提升對被黏著體之密著性(接著性)，故為佳。不滿足上述條件(a)且滿足上述(b)之黏著劑可作為熱活化型黏著劑來利用，其在室溫區域下貼附之初始時重工性(重新貼合性)佳，藉由加熱至較室溫稍高之程度的溫度就可有效提升自被黏著體剝離之剝離強度。

(儲存彈性模數比(G’(50)/G’(25))) 在此揭示之黏著劑之數個態樣中，該黏著劑之儲存彈性模數G'(50)[kPa]相對於儲存彈性模數G'(25)[kPa]之比、亦即儲存彈性模數比G'(50)/G'(25)，例如為70%以下，可為40%以下，可為30%以下，亦可為20%以下。G'(50)/G'(25)小之黏著劑適於作為上述熱活化型黏著劑使用。G'(50)/G'(25)的下限無特別限制。G'(50)/G'(25)例如為5%以上，而由黏著劑之耐熱特性之觀點來看，宜為10%以上，可為12%以上，亦可為15%以上。

儲存彈性模數G'(25)及G'(50)可以後述實施例記載之方法測定，並可從其結果算出G'(50)/G'(25)。黏著劑之儲存彈性模數G'(25)及G'(50)以及儲存彈性模數比(G’(50)/G’(25))，可藉由選擇構成丙烯酸系聚合物之單體成分之組成(例如選擇單體(A1)之種類及含量)、有無使用交聯劑以及選擇種類及使用量、有無使用添加劑(H_RO )或塑化材料以及選擇種類及使用量等來調節。例如，作為單體(A1)，除了屬該單體(A1)之主成分的第1單體外，還可使用較少量之與該第1單體之化學結構不同的第2單體並組合上述第1單體來使用，藉此使G'(50)較單獨使用第1單體作為單體(A1)時更小，從而可使G’(50)/G'(25)降低。

＜黏著片＞ 根據本說明書，提供一種具有黏著劑層之黏著片。構成上述黏著劑層之黏著劑可為由在此揭示之任一黏著劑組成物形成之黏著劑(例如該黏著劑組成物之硬化物)。 上述黏著片可為於非剝離性基材(支持基材)之單面或兩面具有上述黏著劑層之形態的附基材之黏著片，亦可為上述黏著劑層保持於剝離襯墊之形態等的無基材之黏著片(即不具非剝離性基材之黏著片，典型上為由黏著劑層構成之黏著片)。在此所提黏著片之概念可包含稱為黏著膠帶、黏著標籤、黏著薄膜等者。在此揭示之黏著片可為卷狀亦可為薄片狀。或者亦可為進一步加工成各種形狀之形態的黏著片。

將雙面黏著型之無基材之黏著片(無基材之雙面黏著片)之構成例顯示於圖1、2。圖1所示黏著片1具有下述構成：無基材之黏著劑層21之兩面21A、21B各自被至少該黏著劑層側成為剝離面之剝離襯墊31、32保護。圖2所示黏著片2則為具有無基材之黏著劑層21之一表面(黏著面)21A被兩面成為剝離面之剝離襯墊31保護之構成，且可做成下述構成：將之捲繞時，黏著劑層21之另一表面(黏著面)21B抵接剝離襯墊31之背面，藉此可使另一面21B亦被剝離襯墊31保護。在此揭示之技術例如由縮小黏著片之厚度之觀點或提高黏著片之透明性之觀點來看，適宜在所述無基材之形態下實施。

在此揭示之黏著片例如可為具有圖3中示意顯示之截面結構者。圖3所示黏著片3具備支持基材10、以及各自被該支持基材10之第1面10A及第2面10B支持之第1黏著劑層21及第2黏著劑層22。第1面10A及第2面10B皆為非剝離性表面(非剝離面)。黏著片3係分別將第1黏著劑層21之表面(第1黏著面)21A及第2黏著劑層22之表面(第2黏著面)22A貼附於被黏著體來使用。即，黏著片1係以雙面黏著片(雙面接著性之黏著片)之形式構成。使用前之黏著片3具有下述構成：第1黏著面21A及第2黏著面22A各自被至少該黏著劑面側成為具有剝離性之表面(剝離面)之剝離襯墊31、32保護。或者，亦可做成下述構成：省略剝離襯墊32，而使用兩面成為剝離面者作為剝離襯墊31，捲繞黏著片3使第2黏著面22A抵接剝離襯墊31之裏面，藉此第2黏著面22A亦被剝離襯墊31保護。

在此揭示之技術為了構件(例如光學構件)之固定或接合，適宜在上述無基材或附基材之雙面黏著片之形態下實施。或者，在此揭示之黏著片雖未特別圖示，但亦可為僅於非剝離性基材(支持基材)之單面具有黏著劑層的附基材之單面黏著片之形態。作為單面黏著片之形態之例，可舉圖3所示構成中不具第1黏著劑層21及第2黏著劑層22中之任一者的形態。

(黏著劑層) 在此揭示之黏著片的黏著劑層可藉由在對適當表面賦予(例如塗佈)黏著劑組成物後使該組成物硬化來形成。黏著劑組成物之塗佈例如可使用凹版輥塗佈機、反向輥塗佈機、接觸輥塗佈機、浸漬輥塗佈機、棒塗機、刮刀塗佈機、噴塗機等慣用之塗佈機來實施。

黏著劑層之厚度無特別限定，例如可設為3µm以上。在數個態樣中，黏著劑層之厚度例如可為5µm以上，可為10µm以上，可為20µm以上，可為30µm以上，可為50µm以上，亦可為70µm以上或85µm以上。藉由增加黏著劑層之厚度，黏著力有上升之傾向。又，在數個態樣中，黏著劑層之厚度例如可為300µm以下，可為250µm以下，可為200µm以下，可為150µm以下，亦可為120µm以下。黏著劑層之厚度不過大一事由黏著片之薄型化等觀點來看是有利的。在此揭示之技術例如適宜在黏著劑層之厚度成為3µm~200µm(較宜為5µm~100µm)之範圍之態樣下實施。此外，為基材之第1面及第2面具有第1黏著劑層及第2黏著劑層之黏著片時，上述黏著劑層之厚度至少可應用於第1黏著劑層之厚度。第2黏著劑層之厚度亦可從相同範圍中選擇。又，為無基材之黏著片時，該黏著片之厚度與黏著劑層之厚度一致。

(霧度值) 在數個態樣中，構成黏著片之黏著劑層之霧度值例如可為5.0%以下，且宜為2.0%以下，較宜為1.0%以下，可為0.9%以下，可為0.8%以下，可為0.5%以下，亦可為0.3%以下。具有如所述透明性高之黏著劑層的黏著片可以具有基材之構成或不具有基材之構成適宜應用於要求高光透射性之用途(例如光學用途)上、或要求可通過該黏著片良好地視辨被黏著體之性能的用途上。黏著劑層之霧度值的下限無特別限制，由提升透明性之觀點來看霧度值越小越好。另一方面，在數個態樣中，考量到折射率或黏著特性，霧度值例如可為0.05%以上，亦可為0.10%以上。關於黏著劑層之該等霧度值亦可適宜應用於將在此揭示之技術以無基材之黏著片(典型上為由黏著劑層構成之黏著片)之形態實施時之該黏著片的霧度值。

在此「霧度值」意指對測定對象照射可見光時漫透射光相對於全透射光之比率。亦稱為Haze Value。霧度值可以下式表示。 Th(%)=Td/Tt×100 上述式中，Th為霧度值(%)，Td為散射光透射率，Tt為全光透射率。霧度值之測定可依照後述實施例記載之方法來進行。黏著劑層之霧度值可藉由例如選擇該黏著劑層之組成或厚度等來調節。

在數個態樣中，黏著劑層之全光線透射率宜為86.0%以上(例如88.0%以上、90.0%以上或大於90.0%)。全光線透射率的上限在實用上可為例如大約98%以下，可為大約96%以下，亦可為大約95%以下。在數個態樣中，考量到折射率或黏著特性，黏著劑層之全光線透射率可為大約94%以下，可為大約93%以下，亦可為大約92%以下。全光線透射率係根據JIS K 7136：2000，使用市售的透射率計來測定。透射率計可使用村上色彩技術研究所製之商品名「HAZEMETER HM-150」或其等效品。

(剝離強度) 在此揭示之黏著片之數個態樣中，該黏著片對玻璃板之剝離強度宜為2N/25mm以上，較宜為4N/25mm以上，可為8N/25mm以上，可為10N/25mm以上，亦可為12N/25mm以上。剝離強度的上限無特別限制，例如可為30N/25mm以下、25N/25mm以下或20N/25mm以下。

在此，上述剝離強度係藉由下述方式來掌握：壓接於作為被黏著體之鹼玻璃板上並於23℃、50%RH之環境下放置30分鐘後，在剝離角度180度、拉伸速度300mm/分鐘之條件下進行180°剝除，測定黏著力。在測定時，可視需求在測定對象之黏著片上貼附適當之襯底材(例如厚度25µm左右~50µm左右之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜)來補強。剝離強度更具體而言可依據後述實施例所記載之方法來測定。

＜支持基材＞ 數個態樣之黏著片可為支持基材之單面或兩面具備黏著劑層的附基材之黏著片之形態。支持基材之材質無特別限定，可按黏著片之使用目的或使用態樣等適當選擇。可使用之基材的非限定例可舉：以聚丙烯(PP)或乙烯-丙烯共聚物等之聚烯烴為主成分的聚烯烴薄膜、以聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)等之聚酯為主成分的聚酯薄膜、以聚氯乙烯為主成分的聚氯乙烯薄膜等塑膠薄膜；由聚胺甲酸酯發泡體、聚乙烯(PE)發泡體、聚氯丁二烯發泡體等發泡體構成之發泡體片；各種纖維狀物質(可為麻、綿等天然纖維、聚酯、維尼綸等合成纖維、乙酸酯等半合成纖維等)單獨或混紡等而成的織布及不織布；日本紙、道林紙、牛皮紙、皺紋紙等紙類；鋁箔、銅箔等之金屬箔等。亦可為該等複合而成之構成的基材。所述複合基材之例可舉例如金屬箔與上述塑膠薄膜積層而成之結構的基材、業經玻璃布等無機纖維強化之塑膠基材等。

在數個態樣中，可適宜使用各種薄膜基材。上述薄膜基材可為如發泡體薄膜或不織布片材等多孔質之基材，可為非多孔質之基材，亦可為多孔質之層與非多孔質之層積層而成之結構的基材。在數個態樣中，上述薄膜基材可適宜使用包含獨立且可維持形狀之(自立型之、或是非依存性之)樹脂薄膜作為基底薄膜者。在此，「樹脂薄膜」係指非多孔質之結構且典型上為實質上不含氣泡(無孔洞)之樹脂薄膜。因此，上述樹脂薄膜係可與發泡體薄膜或不織布區別之概念。上述樹脂薄膜可適宜使用獨立且可維持形狀之(自立型之、或是非依存性之)者。上述樹脂薄膜可為單層結構，亦可為2層以上之多層結構(例如3層結構)。

構成樹脂薄膜之樹脂材料可使用例如聚酯、聚烯烴、尼龍6、尼龍66、部分芳香族聚醯胺等聚醯胺(PA)、聚醯亞胺(PI)、聚醯胺醯亞胺(PAI)、聚醚醚酮(PEEK)、聚醚碸(PES)、聚伸苯硫醚(PPS)、聚碳酸酯(PC)、聚胺甲酸酯(PU)、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)、聚四氟乙烯(PTFE)等氟樹脂、丙烯酸樹脂、聚丙烯酸脂、聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚二氯亞乙烯等樹脂。

上述樹脂薄膜可為使用單獨包含所述樹脂之1種的樹脂材料所形成者，亦可為使用摻合有2種以上之樹脂材料所形成者。上述樹脂薄膜可為無延伸，亦可為經延伸(例如單軸延伸或雙軸延伸)者。例如，可適宜使用PET薄膜、PBT薄膜、PEN薄膜、無延伸聚丙烯(CPP)薄膜、雙軸延伸聚丙烯(OPP)薄膜、低密度聚乙烯(LDPE)薄膜、直鏈狀低密度聚乙烯(LLDPE)薄膜、PP/PE摻合物薄膜等。由強度或尺寸穩定性之觀點來看，理想之樹脂薄膜之例可舉PET薄膜、PEN薄膜、PPS薄膜及PEEK薄膜。由取得容易度等觀點來看，尤宜為PET薄膜及PPS薄膜，其中又以PET薄膜為佳。

在樹脂薄膜中，可在不顯著妨礙本發明效果之範圍內視需求摻混光穩定劑、抗氧化劑、抗靜電劑、著色劑(染料、顏料等)、充填材、滑劑(slipping agent)、抗黏結劑等公知之添加劑。添加劑之摻混量無特別限定，可按黏著片之用途等適當設定。

樹脂薄膜之製造方法無特別限定。例如可適當採用擠製成形、充氣成形、T型模澆鑄成形、砑光輥成形等以往公知之一般樹脂薄膜成形方法。

上述基材可為實質上由所述基底薄膜所構成者。或者，上述基材亦可為除了上述基底膜外，還包含輔助性之層者。作為上述輔助性之層之例，可舉光學特性調整層(例如著色層、抗反射層)、用於對基材賦予所期望之外觀的印刷層或層合層、抗靜電層、底塗層、剝離層等表面處理層。

在數個態樣中，作為支持基材可適宜採用具有光透射性之基材(以下亦稱光透射性基材)。藉此，便可構成附具有光透射性之基材之黏著片。光透射性基材之全光線透射率例如可大於50%，亦可為70%以上。在數個理想態樣中，支持基材之全光線透射率為80%以上，較宜為90%以上，亦可為95%以上(例如95~100%)。上述全光線透射率係根據JIS K 7136：2000，使用市售之透射率計來測定。透射率計可使用村上色彩技術研究所製之商品名「HAZEMETER HM-150」或其等效品。上述光透射性基材之適當例可舉具有光透射性之樹脂薄膜。上述光透射性基材亦可為光學薄膜。

基材之厚度無特別限定，可按黏著片之使用目的或使用態樣等作選擇。基材之厚度例如可為500µm以下，而由黏著片之處理性或加工性之觀點來看，宜為300µm以下，且可為150µm以下，可為100µm以下，可為50µm以下，可為25µm以下，亦可為10µm以下。基材之厚度若變小，有對被黏著體之表面形狀的追隨性提升之傾向。又，由處理性或加工性等觀點來看，基材之厚度例如可為2µm以上，可為10µm以上，亦可為25µm以上。

基材之中要積層黏著劑層之側的面亦可視需求施行有電暈放電處理、電漿處理、紫外線照射處理、酸處理、鹼處理、藉由塗佈底塗劑(底漆)形成底塗層等之以往公知的表面處理。所述表面處理可為用以提升黏著劑層對基材之投錨性之處理。用於形成底塗層的底漆之組成無特別限定，可從公知物適當選擇。底塗層之厚度無特別限制，通常以0.01µm~1µm左右為適當，且0.1µm~1µm左右為佳。可因應需求對基材施行之其他處理可舉抗靜電層形成處理、著色層形成處理、印刷處理等。該等處理可單獨或組合來應用。

在此揭示之黏著片為附基材之黏著片之形態時，該黏著片之厚度例如可為1000µm以下，可為350µm以下，可為200µm以下，可為120µm以下，可為75µm以下，亦可為50µm以下。又，由處理性等觀點來看，黏著片之厚度例如可為10µm以上，可為25µm以上，可為80µm以上，亦可為130µm以上。 此外，黏著片之厚度意指貼附於被黏著體之部分的厚度。例如圖3所示之構成的黏著片3中，係指從第1黏著面21A至第2黏著面22A為止之厚度，而不包含剝離襯墊31、32之厚度。

＜附剝離襯墊之黏著片＞ 在此揭示之黏著片可採用使黏著劑層之表面(黏著面)抵接剝離襯墊之剝離面的黏著製品之形態。因此，根據本說明書提供一種附剝離襯墊之黏著片(黏著製品)，其包含在此揭示之任一黏著片與具有抵接該黏著片之黏著面的剝離面之剝離襯墊。

剝離襯墊無特別限定，例如可使用於樹脂薄膜或紙(可為聚乙烯等樹脂層合而成之紙)等襯墊基材之表面具有剝離層之剝離襯墊、或是由藉由氟系聚合物(聚四氟乙烯等)或聚烯烴系樹脂(聚乙烯、聚丙烯等)這類低接著性材料形成之樹脂薄膜所構成之剝離襯墊等。由表面平滑性優異來看，可適宜採用於作為襯墊基材之樹脂薄膜表面具有剝離層之剝離襯墊、或是由藉由低接著性材料形成之樹脂薄膜所構成的剝離襯墊。樹脂薄膜若為可保護黏著劑層之薄膜則無特別限定，可舉例如聚乙烯(PE)薄膜、聚丙烯(PP)薄膜、聚丁烯薄膜、聚丁二烯薄膜、聚甲基戊烯薄膜、聚氯乙烯薄膜、氯乙烯共聚物薄膜、聚酯薄膜(PET薄膜、PBT薄膜等)、聚胺甲酸酯薄膜、乙烯-乙酸乙酯共聚物薄膜等。上述剝離層之形成可使用例如聚矽氧系剝離處理劑、長鏈烷基系剝離處理劑、烯烴系剝離處理劑、氟系剝離處理劑、脂肪醯胺系剝離處理劑、硫化鉬、二氧化矽粉等公知之剝離處理劑。

＜用途＞ 可貼附在此揭示之黏著片的材料(被黏著體材料)無特別限定，可舉例如：銅、銀、金、鐵、錫、鈀、鋁、鎳、鈦、鉻、鋅等或包含該等中之2種以上的合金等金屬材料，或是例如聚醯亞胺系樹脂、丙烯酸系樹脂、聚醚腈系樹脂、聚醚碸系樹脂、聚酯系樹脂(PET系樹脂、聚萘二甲酸乙二酯系樹脂等)、聚氯乙烯系樹脂、聚伸苯硫醚系樹脂、聚醚醚酮系樹脂、聚醯胺系樹脂(所謂的芳醯胺樹脂等)、聚芳酯系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、二醋酸纖維素或三醋酸纖維素等纖維素系聚合物、乙烯醇縮丁醛系聚合物、液晶聚合物等各種樹脂材料(典型上為塑膠材)、氧化鋁、氧化鋯、鹼玻璃、無鹼玻璃、石英玻璃、碳等無機材料等。在此揭示之黏著片可貼附在由上述材料構成之構件(例如光學構件)上來使用。

屬在此揭示之黏著片之貼附對象的構件或材料(在雙面黏著片中為至少一被黏著體)可為由折射率較一般丙烯酸系黏著劑更高之材料構成者。被黏著體材料之折射率例如為1.50以上，其中亦有折射率為1.55以上或1.58以上之被黏著體材料，並且亦存在折射率為1.62以上(例如1.66左右)者。所述高折射率之被黏著體材料典型上為樹脂材料。更具體而言，可為PET等之聚酯系樹脂、或聚醯亞胺系樹脂、芳醯胺樹脂、聚伸苯硫醚系樹脂、聚碳酸酯系樹脂等。對於所述材料，可適宜發揮使用在此揭示之黏著片的效果(抑制以折射率差為原因造成之光線之反射)。上述被黏著體材料之折射率的上限例如為1.80以下，且可為在1.70以下。在此揭示之黏著片適宜在貼附於如上述之高折射率之被黏著體(例如構件)上之態樣下使用。作為所述被黏著體之適當例，可舉折射率為1.50~1.80(宜為1.55~1.75，例如1.60~1.70)之樹脂薄膜。上述折射率可以與黏著劑之折射率相同之方法來測定。

屬黏著片之貼附對象的構件或材料(在雙面黏著片中為至少一被黏著體)可為具有光透射性者。以所述被黏著體來說，容易獲得在此揭示之技術所帶來之效果(抑制在被黏著體與黏著片之界面之光線反射)之優點。上述被黏著體之全光線透射率例如可大於50%，較宜可為70%以上。在數個理想態樣中，上述被黏著體之全光線透射率為80%以上，較宜為90%以上，且可為95%以上(例如95~100%)。在此揭示之黏著片適宜在貼附於全光線透射率為預定值以上之被黏著體(例如光學構件)上之態樣下使用。上述全光線透射率係根據JIS K 7136：2000，使用市售之透射率計來測定。透射率計可使用村上色彩技術研究所製之商品名「HAZEMETER HM-150」或其等效品。

在數個理想態樣中，貼附黏著片之被黏著體(例如構件)可為具有上述折射率且具有上述全光線透射率者。具體上，在此揭示之黏著片可適宜在貼附於折射率為1.50以上(例如1.55以上、1.58以上、1.62以上、1.66左右等)且全光線透射率大於50%(例如為70%以上、宜為80%以上、較宜為90%以上、更可為95%以上)之被黏著體、例如構件之態樣下使用。在貼附於所述構件之態樣中，尤能適宜發揮在此揭示之技術所帶來的效果。

較佳用途之一例可舉光學用途。更具體而言，例如可適宜將在此揭示之黏著片作為可用於貼合光學構件之用途(光學構件貼合用)或使用有上述光學構件之製品(光學製品)之製造用途等的光學用黏著片來使用。

上述光學構件係指具有光學特性(例如偏光性、光折射性、光散射性、光反射性、光透射性、光吸收性、光繞射性、旋光性、視辨性等)之構件。上述光學構件若為具有光學特性之構件則無特別限定，可舉例如構成顯示裝置(影像顯示裝置)、輸入裝置等機器(光學機器)之構件或用於該等機器之構件，可舉例如偏光板、波長板、相位差板、光學補償薄膜、增亮薄膜、導光板、反射薄膜、抗反射薄膜、硬塗(HC)薄膜、衝擊吸收薄膜、防污薄膜、光致變色薄膜、調光薄膜、透明導電薄膜(ITO薄膜)、設計薄膜、裝飾薄膜、表面保護板、稜鏡、透鏡、彩色濾光片、透明基板，或進一步為該等積層而成之構件(該等有時統稱為「機能性薄膜」)等。此外，上述「板」及「薄膜」係分別設為包含板狀、薄膜狀、片狀等形態者，例如「偏光薄膜」係設為包含「偏光板」或「偏光片」等者，而「導光板」係設為包含「導光薄膜」或「導光片」等者。又，上述「偏光板」係設為包含圓偏光板者。

上述顯示裝置可舉例如液晶顯示裝置、有機EL(電致發光)顯示裝置、微LED(µLED)、迷你LED(miniLED)、PDP(電漿顯示器面板)、電子紙等。又，上述輸入裝置可舉觸控面板等。

上述光學構件無特別限定，可舉例如由玻璃、丙烯酸樹脂、聚碳酸酯、聚對苯二甲酸乙二酯、金屬薄膜等構成之構件(例如片狀或膜狀、板狀構件)等。此外，本說明書中之「光學構件」亦設為包含保持顯示裝置或輸入裝置之視辨性的同時擔任裝飾或保護功能之構件(設計薄膜、裝飾薄膜或表面保護薄膜等)。

在此揭示之技術例如可適宜用於將具有1或2種以上光透射、反射、擴散、波導、聚光、繞射等功能之薄膜或螢光薄膜等光學薄膜接合於其他光學構件(可為其他光學薄膜)。其中，在具有至少1種光之波導、聚光、繞射之功能的光學薄膜之接合中，接合層之全部整體宜為高折射率，而可成為在此揭示之技術的理想應用對象。

在此揭示之黏著劑例如可適宜用於導光薄膜、擴散薄膜、螢光薄膜、調色薄膜、稜鏡片、柱鏡薄膜、微透鏡陣列薄膜等光學薄膜之接合。該等用途中，由光學構件之小型化的傾向或高性能化之觀點來看，係要求薄型化或光擷取效率之提升。在此揭示之黏著劑可適宜作為可符合所述要求之黏著劑來利用。更詳細而言，例如在導光薄膜或擴散薄膜之接合時，藉由調整作為接合層之黏著劑層的折射率(例如高折射率化)可有助於薄型化。螢光薄膜之接合可藉由適當調整螢光發光體與黏著劑之折射率差，來提升光擷取效率(亦可視為發光效率)。就調色薄膜之接合而言，藉由適當調整黏著劑之折射率以使與調色用顏料之折射率差變小，可降低散射成分，而有助於提升光透射性。在稜鏡片、柱鏡薄膜、微透鏡陣列薄膜等之接合時，藉由適當調整黏著劑之折射率來控制光的繞射，可有助於提升亮度及/或視角。

在此揭示之黏著片可適宜在貼附於高折射率之被黏著體(可為高折射率之層或構件等)之態樣下使用，而可抑制與上述被黏著體之界面反射。可在所述態樣下使用之黏著片以如上述與被黏著體之折射率差小且在與被黏著體之界面的密著性高為佳。又，由提高外觀之均勻性之觀點來看，黏著劑層之厚度的均質性宜高，例如黏著面之表面平滑性宜高。當高折射率之被黏著體的厚度較小時(例如為5µm以下、4µm以下或2µm以下時)，由抑制反射光之干涉造成之著色或顏色不均之觀點來看，抑制在界面之反射一事特別有意義。作為所述使用態樣之一例可舉以下態樣：可在依序具備偏光件、第1相位差層及第2相位差層之附相位差層之偏光板中，用於上述偏光件與上述第1相位差層之接合及/或上述第1相位差層與上述第2相位差層之接合。

又，在此揭示之黏著片因適於高折射率化，故可適宜在貼附於光半導體等之發光層(例如主要為藉由無機材料構成之高折射的發光層)之態樣下來使用。藉由縮小發光層與黏著劑層之折射率差，可抑制在該等界面之反射，提升光擷取效率。可在所述態樣下使用之黏著片宜具備高折射率之黏著劑層。又，由可事先防止水分造成自發光元件劣化之觀點來看，黏著劑層之吸水率宜低，例如大約1.0%以下是適當的，宜為0.7%以下，較宜為0.5%以下(例如小於0.5%)，可為0.4%以下，可為0.3%以下，可為0.2%以下，亦可為0.1%以下。黏著劑層之吸水率的下限無特別限制，由兼顧與黏著特性等實用上之觀點來看，例如可為0.01%以上，可為0.05%以上，可為0.1%以上，亦可為0.15%以上。由提升亮度之觀點來看，黏著片宜為低著色。其由抑制黏著片造成之非刻意之著色之觀點來看亦有利。

此外，本說明書中，自發光元件意指可藉由流通的電流值來控制發光亮度的發光元件。自發光元件可以單一體構成，亦可以集合體來構成。自發光元件之具體例包含發光二極體(LED)及有機EL，惟不受該等限定。又，在本說明書中，發光裝置意指包含所述自發光元件作為構成要素之裝置。在上述發光裝置之例中，還包含作為照明利用之光源模組裝置(例如面狀發光體模組)或形成有畫素之顯示裝置，惟不受該等限定。

又，上述黏著劑層之吸水率(亦稱為水分率)係利用以下方法測定。 [水分率之測定] 將評估對象之黏著劑層與配置於其中一面及另一面上之2片剝離襯墊一同裁切成4cm×5cm(面積：20cm² )之尺寸，去除其中一面上之剝離襯墊後，貼合至預先秤量好之鋁箔上。接著，去除黏著劑層之另一面上之剝離襯墊，投入溫度60℃、相對濕度90%之恆溫恆濕槽中，並於72小時後取出。秤量積層有黏著劑層與鋁箔之試驗片後，使用具備加熱汽化裝置(三菱化學Analytech VA-200型)之水分計(三菱化學Analytech CA-200型)，藉由卡耳費雪(Karl Fischer)電量滴定法在以下之條件下測定水分率。 陽極液：AQUAMICRON AKX(三菱化學製) 陰極液：AQUAMICRON CXU(三菱化學製) 加熱汽化溫度：150℃

在此揭示之黏著劑在作為相機或發光裝置等構成構件使用之微透鏡及其他透鏡構件(例如構成微透鏡陣列薄膜之微透鏡或相機用微透鏡等透鏡構件)中，可適宜作為覆蓋透鏡面之塗佈層、和與上述透鏡面相對向之構件(例如具有與透鏡面對應之表面形狀的構件)的接合層、充填於上述透鏡面與上述構件之間的充填層等來使用。在此揭示之黏著劑因適於高折射率化，故即使為高折射率之透鏡(例如藉由高折射率樹脂構成之透鏡、或具有高折射率樹脂製之表面層的透鏡)，仍可減低與該透鏡之折射率差。此事由上述透鏡及具備有該透鏡之製品的薄型化之觀點來看是有利的，亦可有助於抑制像差或提升阿貝數。在此揭示之黏著劑亦可在例如充填於適當之透明構件之凹部或空隙之形態下，將其本身作為透鏡樹脂來利用。

使用在此揭示之黏著片來貼合光學構件之態樣無特別限定，例如可為以下態樣：(1)透過在此揭示之黏著片來貼合光學構件彼此之態樣；或(2)透過在此揭示之黏著片將光學構件貼合至光學構件以外之構件之態樣；亦可為(3)在此揭示之黏著片包含光學構件之形態且將該黏著片貼合至光學構件或光學構件以外之構件之態樣。另，在上述(3)之態樣中，包含光學構件之形態的黏著片例如可為支持體為光學構件(例如光學薄膜)之黏著片。如所述包含光學構件作為支持體之形態的黏著片亦可視為黏著型光學構件(例如黏著型光學薄膜)。又，在此揭示之黏著片為具有支持體之類型的黏著片且使用上述機能性薄膜作為上述支持體時，在此揭示之黏著片亦可視為在機能性薄膜之至少單面側具有在此揭示之黏著劑層的「黏著型機能性薄膜」。

由上述，根據在此揭示之技術，提供一種具備在此揭示之黏著片與貼附有該黏著片之構件的積層體。可貼附黏著片之構件可為具有上述被黏著體材料之折射率者。又，黏著片之折射率與構件之折射率的差(折射率差)可為上述被黏著體與黏著片之折射率差。關於構成積層體之構件，如以上述構件、材料、被黏著體所說明，故不反覆重複說明。

如從以上說明及以下實施例可理解，藉由本說明書揭示之事項中包含以下事項。 [1]一種黏著劑組成物，係用以形成包含丙烯酸系聚合物之黏著劑者； 其中構成上述丙烯酸系聚合物之單體成分含有含芳香環單體(A1)與單體(A2)，該單體(A2)具有羥基及羧基中之至少一者； 上述單體成分中，上述含芳香環單體(A1)之含量為75重量%以上且99重量%以下，上述具有羥基及羧基之至少一者的單體(A2)之含量為1重量%以上且25重量%以下。 [2]如上述[1]之黏著劑組成物，其中上述含芳香環單體(A1)中50重量%以上為均聚物之玻璃轉移溫度在10℃以下之單體。 [3]一種黏著劑組成物，係用以形成包含丙烯酸系聚合物之黏著劑者； 其中構成上述丙烯酸系聚合物之單體成分包含含芳香環單體(A1)； 上述單體成分中，上述含芳香環單體(A1)之含量大於70重量%且小於100重量%，並且 上述含芳香環單體(A1)中50重量%以上為均聚物之玻璃轉移溫度在10℃以下(宜在5℃以下)之含芳香環單體。 [4]如上述[3]之黏著劑組成物，其中上述單體成分更含有單體(A2)，該單體(A2)具有羥基及羧基中之至少一者。 [5]如上述[4]之黏著劑組成物，其中上述單體成分中，上述具有羥基及羧基中之至少一者的單體(A2)之含量為1重量%以上且小於30重量%。 [6]如上述[1]~[5]中任一項之黏著劑組成物，其中上述含芳香環單體(A1)包含1分子內具有2個以上芳香環之單體。 [7]如上述[6]之黏著劑組成物，其中上述1分子內具有2個以上芳香環之單體包含具有2個芳香環隔著連結基鍵結之結構部分的單體。 [8]如上述[1]~[7]中任一項之黏著劑組成物，其更包含交聯劑。 [9]如上述[1]~[8]中任一項之黏著劑組成物，其更包含高折射率粒子。 [10]一種黏著劑，係由如上述[1]~[9]中任一項之黏著劑組成物所形成。

[11]一種黏著劑，係包含丙烯酸系聚合物者； 其中構成上述丙烯酸系聚合物之單體成分包含含芳香環單體(A1)； 上述單體成分中，上述含芳香環單體(A1)之含量大於70重量%且小於100重量%；並且 該黏著劑滿足以下條件之至少一者： (a)在25℃下之儲存彈性模數G'(25)小於200kPa；及 (b)在50℃下之儲存彈性模數G'(50)小於40kPa。 [12]一種黏著劑，係包含丙烯酸系聚合物者； 其中構成上述丙烯酸系聚合物之單體成分包含含芳香環單體(A1)； 上述單體成分中，上述含芳香環單體(A1)之含量大於70重量%且小於100重量%，並且 上述含芳香環單體(A1)中50重量%以上為均聚物之玻璃轉移溫度在10℃以下(宜在5℃以下)之含芳香環單體。 [13]如上述[11]或[12]之黏著劑，其中上述單體成分更含有單體(A2)，該單體(A2)具有羥基及羧基中之至少一者。 [14]如上述[13]之黏著劑，其中上述單體成分中，上述具有羥基及羧基中之至少一者的單體(A2)之含量為1重量%以上且小於30重量%。 [15]一種黏著劑，係包含丙烯酸系聚合物者； 其中構成上述丙烯酸系聚合物之單體成分含有含芳香環單體(A1)與單體(A2)，該單體(A2)具有羥基及羧基中之至少一者； 上述單體成分中，上述含芳香環單體(A1)之含量為75重量%以上且99重量%以下，上述具有羥基及羧基中之至少一者的單體(A2)之含量為1重量%以上且25重量%以下。 [16]如上述[11]及[13]~[15]中任一項之黏著劑，其中上述含芳香環單體(A1)中50重量%以上為均聚物之玻璃轉移溫度在10℃以下之單體。 [17]如上述[11]~[16]中任一項之黏著劑，其中上述含芳香環單體(A1)包含1分子內具有2個以上芳香環之單體。 [18]如上述[17]之黏著劑，其中上述1分子內具有2個以上芳香環之單體包含具有2個芳香環隔著連結基鍵結之結構部分的單體。 [19]如上述[11]~[18]中任一項之黏著劑，其折射率高於1.570。 [20]如上述[12]~[19]中任一項之黏著劑，其滿足以下條件之至少一者： (a)在25℃下之儲存彈性模數G'(25)小於200kPa；及 (b)在50℃下之儲存彈性模數G'(50)小於40kPa。 [21]如上述[11]~[20]中任一項之黏著劑，其更包含高折射率粒子。 [22]一種黏著劑組成物，係用於製作如上述[11]~[21]中任一項之黏著劑。

[23]一種黏著片，包含藉由如上述[11]~[21]中任一項之黏著劑所構成之黏著劑層。 [24]如上述[23]之黏著片，其中上述黏著劑層之霧度值為1.0%以下。 [25]一種附黏著片之光學構件，包含：如上述[23]或[24]之黏著片、與接合於該黏著片之一表面的光學構件。

實施例 以下將說明諸個有關本發明之實施例，惟所述具體例所示者非意在限定本發明。此外，以下說明中，表示使用量或含量之「份」及「%」在未特別說明下為重量基準。

≪實驗例1≫ ＜例1＞ (丙烯酸系聚合物溶液之調製) 於具備攪拌葉片、溫度計、氮氣導入管及冷卻器之四口燒瓶中，饋入作為單體成分之間苯氧基苄基丙烯酸酯(共榮社化學股份公司製，商品名「LIGHT ACRYLATE POB-A」，折射率：1.566，均聚物之Tg：-35℃；以下有表記為「A1-a」之情形)99.0份及丙烯酸4-羥丁酯(4HBA)1.0份、作為聚合引發劑之2,2'-偶氮雙異丁腈0.2份、及作為聚合溶劑之乙酸乙酯150份，一邊緩慢地攪拌一邊導入氮氣，並將燒瓶內之液溫保持在60℃附近進行6小時聚合反應，調製出丙烯酸系聚合物P1之溶液(40%)。上述丙烯酸系聚合物P1中，根據上述單體成分之組成的Tg(即Tg_T )為-35℃，而根據含芳香環單體之組成的Tg(即Tg_A1 )為-35℃。

(黏著劑組成物之調製) 將上述丙烯酸系聚合物P1之溶液(40%)用乙酸乙酯稀釋成20%，並於該溶液500份(非揮發成分100份)中添加作為交聯劑之六亞甲基二異氰酸酯的三聚異氰酸酯體(Tosoh公司製，商品名「Coronate HX」，3官能異氰酸酯化合物)之1%乙酸乙酯溶液10份(非揮發成分0.1份)、作為交聯延遲劑之乙醯丙酮2份、作為交聯觸媒之乙醯丙酮鐵(III)之1%乙酸乙酯溶液1份(非揮發成分0.01份)並攪拌混合，調製出丙烯酸系黏著劑組成物C1。

(黏著片之製作) 將上述調製出之丙烯酸系黏著劑組成物C1塗佈於單面經聚矽氧處理過之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜R1(厚度50µm)的聚矽氧處理面上，在130℃下加熱2分鐘，形成厚度20µm之黏著劑層。接著，於上述黏著劑層之表面貼合單面經聚矽氧處理過之PET薄膜R2(厚度25µm)的聚矽氧處理面。依上述方式而獲得由上述黏著劑層構成之無基材之雙面黏著片S1。黏著片S1之兩面受到PET薄膜(剝離襯墊)R1、R2保護。

＜例2~例12＞ 除了將單體成分之組成如表1所示進行變更外，以與例1中之丙烯酸系聚合物溶液之調製相同方式，調製出例2~例12之丙烯酸系聚合物P2~P12之溶液。丙烯酸系聚合物P3之Mw為40萬。 除了分別使用丙烯酸系聚合物P2~P12之溶液來取代丙烯酸系聚合物P1之溶液外，以與例1中之黏著劑組成物之調製相同方式，調製出例2~例12之丙烯酸系黏著劑組成物C2~C12。 除了分別使用丙烯酸系黏著劑組成物C2~C12來取代丙烯酸系黏著劑組成物C1外，以與例1中之黏著片之製作相同方式，製作出例2~例12之黏著片(由黏著劑層構成之無基材之雙面黏著片)S2~S12。

＜例13＞ 除了將溶劑從乙酸乙酯變更成甲基乙基酮(MEK)外，以與例3相同方式調製出丙烯酸系聚合物P13(單體原料之組成係與例3同樣地為A1-a/4HBA=95.0/5.0)之溶液及丙烯酸系黏著劑組成物C13，而製作出黏著片(由黏著劑層構成之無基材之雙面黏著片)。丙烯酸系聚合物P13之Mw為48萬。

此外，於表1所示單體成分之組成中，「A1-b」表示丙烯酸1-萘甲酯(共榮社化學股份公司製，商品名「LIGHT ACRYLATE NMT-A」，折射率：1.595，均聚物之Tg：31℃)，HEA表示丙烯酸2-羥乙酯，BA表示丙烯酸正丁酯，2EHA表示丙烯酸2-乙基己酯。

＜折射率之測定＞ 針對各例之黏著劑層(無基材之雙面黏著片)，使用阿貝折射計(ATAGO CO., LTD.製，型式「DR-M4」)在測定波長589nm、測定溫度25℃之條件下測定折射率。

＜霧度值之測定＞ 使用已將各例之黏著劑層貼合於無鹼玻璃(厚度0.8~1.0mm，全光線透射率92%，霧度0.4%)上之試驗片，用霧度計(村上色彩技術研究所製「 HM-150」)，測定上述霧度。將從測定值減去上述無鹼玻璃之霧度(0.4%)後之值作為黏著劑層之霧度。

＜儲存彈性模數G'之測定＞ 將各例之黏著劑層積層做成厚度約1.5mm者，作為測定用試樣。使用Rheometric Scientific公司製「Advanced Rheometric Expansion System (ARES)」，藉由以下條件進行動態黏彈性測定。從測定結果讀取在25℃及50℃下之儲存彈性模數G'。 [測定條件] 變形模式：扭轉 測定頻率：1Hz 升溫速度：5℃/分鐘 形狀：平行板 7.9mmφ

將所得結果列於表1。

[表1]

如表1所示，與例10、11相較下，構成丙烯酸系聚合物之單體成分中之單體(A1)之含量多之例1~9及例12、13之黏著劑層明顯展現出高折射率。在聚合溶劑不同之例3與例13的對比中，光學特性為同等，但在儲存彈性模數方面，例13有稍微變低之傾向。又，藉由示差掃描熱量計(DSC)測定之Tg方面，例13較例3稍低。

＜剝離強度之測定＞ 針對數個上述製作之黏著片，進一步測定對玻璃板之剝離強度。即，在23℃、50%RH之測定環境下，從黏著片之一面剝離剝離襯墊，並貼合厚度50µm之PET薄膜進行襯底後，裁切成寬度25mm、長度100mm之尺寸做成試驗片。從試驗片剝離另一面之剝離襯墊，使2kg之滾筒於作為被黏著體之鹼玻璃板(松浪硝子工業公司製，厚度1.35mm，青板磨砂品)的表面進行1往復來壓接。將其放置於該環境下30分鐘後，使用萬能拉伸壓縮試驗機，依循JIS Z 0237：2000，在拉伸速度300mm/分鐘、剝離角度180度之條件下測定剝離強度(黏著力)[N/25mm]。萬能拉伸壓縮試驗機係使用美蓓亞公司製之「拉伸壓縮試驗機，TG-1kN」。

[表2]

由表2所示例3~5(單體成分中之單體(A1)之含量皆為95%)之對比可知，藉由於均聚物之Tg相對較低之單體A1-a組合均聚物之Tg相對較高之單體A1-b來使用，可抑制儲存彈性模數G'的上升的同時，進而實現更高之折射率。

≪實驗例2≫ ＜例14＞ 除了相對於丙烯酸系聚合物之溶液中所含丙烯酸系聚合物100份進一步加入0.5份之二乙二醇二苯甲酸酯(添加劑)外，以與例13中之黏著劑組成物之調製相同方式，調製出本例之黏著劑組成物C14。除了使用黏著劑組成物C14來取代黏著劑組成物C13外，以與例13中之黏著片之製作相同方式，製作出本例之黏著片(由黏著劑層構成之無基材之雙面黏著片)S14。

＜例15~例33＞ 除了將添加劑之種類與相對於丙烯酸系聚合物100份之使用量(phr；per hundred resin)如表3所示進行變更外，以與例14中之黏著劑組成物之調製相同方式，調製出例15~例33之黏著劑組成物C15~C33。除了分別使用黏著劑組成物C15~C33來取代黏著劑組成物C14外，以與例14中之黏著片之製作相同方式，製作出例15~例33之黏著片(由黏著劑層構成之無基材之雙面黏著片)S15~S33。

在此，例33中作為添加劑使用之調平劑係依下述方式進行合成之聚合物(B)。即，將乙酸乙酯101.15份、甲基丙烯酸甲酯(MMA)40份、甲基丙烯酸正丁酯(BMA)20份、甲基丙烯酸2-乙基己酯(2EHMA)20份、官能基當量900g/mol之含聚有機矽氧烷骨架之甲基丙烯酸酯單體(商品名：X-22-174ASX，信越化學工業公司製)8.7份、官能基當量4600g/mol之含聚有機矽氧烷骨架之甲基丙烯酸酯單體(商品名：KF-2012，信越化學工業公司製)11.3份及作為鏈轉移劑之硫甘油0.8份投入具備攪拌葉片、溫度計、氮氣導入管、冷卻器及滴下漏斗之四口燒瓶中。然後，於70℃下於氮氣環境下攪拌30分鐘後，投入作為熱聚合引發劑之2,2'-偶氮雙異丁腈(AIBN)0.2份，在70℃下反應3小時。接著在80℃下攪拌30分鐘後，進一步投入AIBN 0.1份，在80℃下反應2小時。之後進一步投入AIBN 0.05份，在80℃下反應2小時而獲得聚合物(B)。所得聚合物(B)之Mw為20000。

針對藉由各例所得黏著片，以與實驗例1相同方式測定折射率、剝離強度及儲存彈性模數G'。將其結果與各添加劑之折射率一同列於表3。

[表3]

如表3所示，可確認到例14~例32所使用之添加劑皆可有效作為至少使儲存彈性模數G'(25)降低之塑化材料發揮功能。二乙二醇二苯甲酸酯及磷酸三苯基酯(三苯基磷酸酯)顯示出特別高的塑化效果。又，以肉眼進行將黏著劑組成物塗敷至剝離襯墊R1時之觀察時，與例13相較下，有添加調平劑之例33有塌凹或不均之發生經抑制之傾向，有確認到藉由該調平劑使黏著劑層之均質性提升之效果。此外，除了將溶劑從MEK變更成乙酸乙酯外，分別以與例15~例17相同方式作成黏著片並以相同方式進行評估後，相較於使用乙酸乙酯作為溶劑之對應的黏著片，使用MEK作為溶劑之例15~例17的黏著片在光學特性及剝離強度方面與其同等，但儲存彈性模數方面較其有些許降低之傾向。

以上已詳細說明本發明之具體例，惟該等僅為例示，非限定申請專利範圍者。申請專利範圍中記載之技術包含以上所例示之具體例經各種變形、變更者。

1,2,3:黏著片 10:支持基材 10A:第1面 10B:第2面 21:黏著劑層、第1黏著劑層 21A:黏著面、第1黏著面 21B:黏著面 22:第2黏著劑層 22A:第2黏著面 31,32:剝離襯墊

圖1係示意顯示一實施形態之黏著片之構成的截面圖。 圖2係示意顯示另一實施形態之黏著片之構成的截面圖。 圖3係示意顯示另一實施形態之黏著片之構成的截面圖。

1:黏著片

21:黏著劑層、第1黏著劑層

21A:黏著面、第1黏著面

21B:黏著面

31,32:剝離襯墊

Claims (10)

1. 一種黏著劑組成物，係用以形成包含丙烯酸系聚合物之黏著劑者； 構成前述丙烯酸系聚合物之單體成分含有含芳香環單體(A1)與單體(A2)，該單體(A2)具有羥基及羧基中之至少一者； 前述單體成分中，前述含芳香環單體(A1)之含量為75重量%以上且99重量%以下，前述具有羥基及羧基中之至少一者的單體(A2)之含量為1重量%以上且25重量%以下。
2. 如請求項1之黏著劑組成物，其中前述含芳香環單體(A1)中50重量%以上為均聚物之玻璃轉移溫度在10℃以下之單體。
3. 如請求項1或2之黏著劑組成物，其中前述含芳香環單體(A1)包含1分子內具有2個以上芳香環之單體。
4. 如請求項3之黏著劑組成物，其中前述1分子內具有2個以上芳香環之單體包含具有2個芳香環隔著連結基鍵結之結構部分的單體。
5. 如請求項1至4中任一項之黏著劑組成物，其更包含交聯劑。
6. 一種黏著劑，係由如請求項1至5中任一項之黏著劑組成物所形成。
7. 如請求項6之黏著劑，其折射率高於1.570。
8. 如請求項6或7之黏著劑，其滿足以下條件之至少一者： (a)在25℃下之儲存彈性模數G'(25)小於200kPa；及 (b)在50℃下之儲存彈性模數G'(50)小於40kPa。
9. 一種黏著片，包含藉由如請求項6至8中任一項之黏著劑所構成之黏著劑層。
10. 如請求項9之黏著片，其中前述黏著劑層之霧度值為1.0%以下。

Images