KR20050041928A

KR20050041928A - 감압성 접착 테이프

Info

Publication number: KR20050041928A
Application number: KR1020040086810A
Authority: KR
Inventors: 스즈키도시타카; 이사리스앤; 티스에드윈; 에베르스월터; 야마모토쇼우지
Original assignee: 니토 유럽 엔.브이.; 닛토덴코 가부시키가이샤
Priority date: 2003-10-31
Filing date: 2004-10-28
Publication date: 2005-05-04
Also published as: CN1618911B; EP1528091A1; JP4565609B2; DE602004007736D1; TWI332976B; DE602004007736T2; JP2005136298A; KR101120261B1; TW200516128A; EP1528091B1; CN1618911A

Abstract

본 발명은 지지체의 단면 또는 양면에, 베이스 중합체 및 가교제를 함유하는 접착제에 의해 형성된 접착제 층 및 지지체를 갖는 감압성 접착 테이프에 있어서, 지지체가 가소제를 함유하는 연질 폴리염화비닐을 함유하고, 적어도 단면의 감압성 접착제가 베이스 중합체로서 카복실기를 갖는 아크릴계 공중합체를 함유하고 또한 가교제로서 아이소시아네이트계 가교제, 글리시딜아민계 가교제 및 멜라민계 가교제를 함유하는 것을 특징으로 하는 감압성 접착 테이프에 관한 것이다. 이는, 초기 접착성 및 시간경과시 안정한 감압성 접착력의 상반하는 특성을 만족시킬 수 있고 또한 표면 오염에 관련된 문제가 없는 것으로, 지지체로서 가소제를 함유하는 연질 폴리염화비닐을 사용한 감압성 접착 테이프에 관한 것이다.

Description

감압성 접착 테이프{A PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE TAPE}

본 발명은 감압성 접착 테이프에 관한 것이다. 본 발명의 감압성 접착 테이프는 각종 용도에서 사용가능하다. 본 발명의 감압성 접착 테이프는, 초기 접착성이 우수하고, 시간 경과시의 접착력의 상승이 적다는 특징을 갖고, 재박리를 목적으로 하는 용도에서 유용하다. 추가로, 본 발명은 상기 감압성 접착 테이프에서 사용되는 감압성 접착제에 관한 것이다.

특히, 본 발명의 감압성 접착 테이프는 반도체 웨이퍼의 다이싱 공정에 사용되는 감압성 접착 테이프로서 유용하다. 상기 다이싱 공정에서 사용되는 감압성 접착 테이프는, 반도체 웨이퍼 등의 소자 소편을 다이싱할 때에, 해당 반도체 웨이퍼 등의 피절단물을 고정하기 위해 사용되는 다이싱용 감압성 접착 테이프, 또는 다이싱되는 해당 피절단물을 개별적으로 픽업하기 위해 사용되는 반도체 픽업용 감압성 접착 테이프로서 사용될 수 있다. 통상적으로는, 다이싱 공정으로부터 픽업 공정까지 동일한 감압성 접착 테이프를 사용하기 때문에, 본 발명의 감압성 접착 테이프는 이러한 용도를 포괄해서 사용가능한 것으로 반도체 가공용 감압성 접착 테이프로서 특히 유용하다. 또한, 본 발명의 감압성 접착제 테이프는 실리콘 반도체 다이싱용 감압성 접착 테이프, 화합물 반도체 웨이퍼 다이싱용 감압성 접착 테이프, 반도체 팩키지용 감압성 접착 테이프, 유리 다이싱용 감압성 접착 테이프 등으로 사용될 수 있다. 또한, 본 발명은 감압성 접착 테이프를 사용하여 반도체 웨이퍼를 가공하는 방법에 관한 것이다.

또한, 본 발명의 감압성 접착 테이프는, 스테인레스, 알루미늄 등의 강판의 가공시, 보관시, 운송시 등에 있어서 재박리를 목적으로 하는 표면 보호 테이프 등으로 사용가능하다.

일반적으로, 디옥틸프탈레이트(DOP) 등의 가소제를 함유하는 연질 폴리염화 비닐(PVC) 필름은 이러한 우수한 기계 특성(PVC가 갖는 강성 및 가소제에 기초한 가요성 둘 다를 가짐)을 갖기 때문에, 각종의 감압성 접착 테이프의 지지체로서 광범위하게 사용될 수 있다. 예를 들면, 연질 PVC 필름은, 반도체 필름의 다이싱시에 필요한 진동 흡수성, 확대가능성, 확대후의 자가 회복성 등이 우수하기 때문에, 반도체 웨이퍼의 다이싱 공정에서 사용되는 감압성 접착 테이프의 지지체로서 사용될 수 있다.

그러나, 지지체에 연질 PVC 필름을 사용한 감압성 접착 테이프는, 연질 PVC 필름에 함유된 가소제의 영향으로 인해 충분한 초기 감압성 접착성을 수득하기 어려워진다. 예를 들면, 연질 PVC 필름을 지지체로 하는 감압성 접착 테이프를, 다이싱용 감압성 접착 테이프로서 사용하는 경우에는, 웨이퍼의 다이싱시에 반도체 웨이퍼를 충분히 유지하지 못한다. 따라서, 웨이퍼 다이싱 공정시에 칩의 산란 등의 불편한 일이 발생한다.

이러한 불편함을 해결하기 위해서는, 감압성 접착 테이프의 접착제 층을 개선시키는 것이 통상적으로 수행된다. 예를 들어, 카복실기를 작용기로서 갖는 아크릴계 공중합체를 베이스 중합체로서 사용하고, 이것을 아이소시아네이트계 가교제, 멜라민계 가교제 등의 가교제로 가교한 접착제 층이 제안되고 있다. 그러나, 상기 접착제 층은, 시간 경과에 따라 접착력의 상승이 커서, 다이싱 후 픽업 단계가 곤란해지는 별도의 문제가 발생한다.

전술한 바와 같이, 지지체로서 연질 PVC 필름을 사용한 감압성 접착 테이프는, 충분한 초기 접착력 및 시간경과 안정한 접착력의 상반되는 특성을 만족시킬 수 없다. 그러나, 감압성 접착 테이프를 다이싱용 감압성 접착 테이프로 사용한 경우에는, 다이싱시의 반도체 웨이퍼의 보유성과 픽업의 불량 발생 억제에 관련된 두가지 특성을 만족시킬 수 없다.

상기 상반되는 두가지 특성을 만족시키는 감압성 접착 테이프를 수득하기 위해서, 연질 PVC 필름의 감압성 접착제 층중에 메틸렌 비스 스테아릴아마이드 등의 미량 첨가제를 부여하고, 해당 첨가제를 접착제 층 표면으로 불균일하게 분포시켜 테이프의 박리를 제어하는 등의 방법이 제안되어 왔다(일본특허 공개공보 제 10-316774 호 참조). 그러나, 박리 제어제가 표면에 불균일하게 분포하는 경우, 이것이 오염물질로서 반도체 웨이퍼 표면에 시각적으로 확인할 수 있는 정도로 부착되는 문제가 있다. 이 때문에, 종래의 감압성 접착 테이프는 다이싱 특성 및 픽업 특성의 상반되는 특성을 갖고, 또한 접착제 층 표면에서 소량의 오염을 갖는 접착제 테이프가 아니다.

또한, 연질 PVC 필름에 접착제 층을 형성한 경우에는, 해당 필름중 및 접착제 층중에 함유된 가소제의 표면으로의 이행으로 인한 영향(접착제의 가소화에 의한 응집 파괴)을 무시할 수 없다. 또한, PVC 필름을 장기 저장하면서 페이스트 발생 등의 문제도 유발되었다.

본 발명의 목적은, 지지체로서 가소제를 함유하는 연질 폴리염화 비닐을 함유하는 감압성 접착 테이프로서, 초기 접착성 및 시간경과시 안정한 접착력의 상반되는 특성을 만족시킬 수 있고, 또한 표면 오염에 관한 문제점이 없는 감압성 접착 테이프를 제공하는 것을 목적으로 한다.

또한, 본 발명의 다른 목적은, 상기 감압성 접착 테이프로 구성된 다이싱용 감압성 접착 테이프를 제공함과 동시에, 해당 다이싱용 감압성 접착 테이프를 사용한 반조체 웨이퍼의 가공 방법을 제공하는 것이다.

추가로, 본 발명의 목적은 상기 감압성 접착 테이프의 접착제 층의 형성에 사용되는 감압성 접착제를 제공하는 것이다.

본 발명자들은 상기 목적을 달성하기 위해서 예의 검토한 결과, 하기에 보여주는 감압성 접착 테이프를 제공하여 본 발명을 완성하기에 이르렀다. 이렇게 하여, 본 발명이 형성되었다.

따라서, 본 발명은 지지체의 단면 또는 양면에 베이스 중합체 및 가교제를 함유하는 접착제로 형성된 접착제 층 및 지지체를 갖는 감압성 접착 테이프에 있어서,

지지체가 가소제를 함유하는 연질 폴리 염화 비닐을 함유하고,

적어도 단편의 감압성 접착제가, 베이스 중합체로서 카복실기를 갖는 아크릴계 공중합체를 함유하고, 또한 가교제로서 아이소시아네이트계 가교제, 글리시딜아민계 가교제 및 멜라민계 가교제를 함유하는 것을 특징으로 하는 감압성 접착 테이프에 관한 것이다.

상기 감압성 접착 테이프에 있어서, 글리시딜아민계 가교계로서는, 1,3-비스(N,N-다이글리시딜아미노메틸)사이클로헥산이 바람직하다.

상기 감압성 접착 테이프에 있어서, 멜라민계 가교제가 부탄올 변성 멜라민 포름알데하이드 수지인 것이 바람직하다.

상기 감압성 접착 테이프가, 아크릴계 공중합체 100중량부에 대해, 아이소시아네이트계 가교제 0.5 내지 10중량부, 글리시딜아민계 가교제 0.2 내지 2 중량부 및 멜라민계 가교계 0.5 내지 10중량부를 함유하는 것이 바람직하다.

또한, 본 발명은 상기 감압성 접착 테이프를, 반도체 웨이퍼의 다이싱 공정에서 사용하는 것을 특징으로 하는 다이싱용 감압성 접착 테이프에 관한 것이다.

또한, 본 발명은 반도체 웨이퍼를 다이싱하기 위해 상기 다이싱용 감압성 접착 테이프를 사용하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼의 가공 방법에 관한 것이다.

또한, 본 발명은 상기 감압성 접착 테이프의 접착제 층의 형성에 사용되는 것으로, 베이스 중합체로서 카복실기를 갖는 아크릴계 공중합체를 함유하고, 또한 가교제로서 아이소시아네이트계 가교제, 글리시딜아민계 가교제 및 멜라민계 가교제를 함유하는 것을 특징으로 하는 감압성 접착제에 관한 것이다.

전술한 바와 같이, 본 발명의 감압성 접착 테이프는, 가소제를 함유하는 연질 PVC를 지지체로 사용하는 테이프이다. 이러한 접착제 층은 베이스 중합체로서 카복실기를 갖는 아크릴계 중합체를 함유하고, 또한 가교제로서는 아이소시아네이트계 가교제, 글리시딜아민계 가교제 및 멜라민계 가교제의 3종의 가교계를 동시에 함유하는 감압성 접착제로 구성된다. 이러한 접착제 층에 의해 오염물질로서 잔류하는 미량의 박리 제어제를 사용하지 않아도, 초기 접착성 및 시간경과시 안정한 접착력에 관련된 특성의 쌍방이 균형을 이루도록 할 수 있다. 또한, 본 발명의 감압성 접착 테이프는, 연질 PVC중에 함유되어 있는 임의의 가소제의 영향을 받기 어려운 감압성 접착 테이프이다.

이러한 특성을 갖는 본 발명의 감압성 접착 테이프는, 다이싱용 감압성 접착 테이프로서 사용된다. 즉, 본 발명의 감압성 접착 테이프는 양호한 초기 접착력을 갖기 때문에, 다이싱 특성이 우수하고, 시간경화적으로 안정된 접착력을 갖기 때문에 접착력의 상승을 억제할 수 있어, 양호한 픽업성을 갖는다. 또한, 접착 테이프가 박리 제어제를 함유하지 않을 수도 있기 때문에, 박리 제어제에 관련된 반도체 웨이퍼의 오염 문제도 없다.

일반적으로, 베이스 중합체로 카복실기를 함유한 아크릴계 공중합체를 사용한 경우에는, 카복실기와의 화학반응을 고려한다면, 가교제로서 아이소시아네이트계 가교제, 글리시딜아민계 가교제 또는 멜라민계 가교제를 단독으로 사용할 수 있는 것이 일반적이다. 또한, 접착제 층의 분자량 또는 겔 부분을 제어하기 위해서는 2종류의 가교제를 병용하는 것도 고려해 볼 수 있다. 그러나, 2종의 가교제를 병용하는 것은 주요 가교제의 반응속도를 다른 가교제에 의해 보완하기 위한 것이다. 따라서, 2종의 가교제는 각각 독립성을 갖는 작용의 가교제로서 여겨지지는 않는다. 예를 들면, 상온에서 반응하는 아이소시아네이트계 가교제나 글리시딜 아민계 가교제에 있어서는, 고온하에서 반응하지만 상온에서 화학적으로 비반응성인 멜라민계 가교제로써 보완하는 것을 고려해 볼 수 있다. 따라서, 일반적으로는 이러한 가교제에서 사용되는 가교제의 수는 2종류가 최대이고, 그 이상의 갯수로 증가시키는 것은 무익한 것으로 생각된다.

상기 발명에서, 반응 속도(반응 조건)가 상이한 3종류의 가교제를 동시에 배합한다. 각 가교제는 서로에게 독립적인 목적으로 사용되기 때문에, 상기 특성을 만족시킬 수 있다.

카복실기를 함유한 아크릴계 공중합체로 글리시딜아민계 가교제를 사용한 경우에는, 가교된 분자의 분자량이 적게 되어, 중합체의 주쇄의 움직임이 저해되어 시간경과시 접착력이 안정화되는 것이 공지되어 있다. 그러나, 글리시딜아민계 가교제의 배합량을 많게 하는 경우에는, 초기 접착력이 뚜렷하게 저하된다. 이것을 보충하기 위해서, 본 발명에서는 아이소시아네이트계 가교제를 병용함으로써 접착제의 최표면의 극성을 상승시켜 접착성을 상승시킨다. 이로서 글리시딜아민계 가교제와 아이소시아네이트계 가교제를 병용하면 초기 접착력과 시간경과시 접착력의 안정성을 동시에 확보하는 것이 본 발명 이전에는 발견되지 않았다. 일반적으로, 글리시딜아민계 가교제와 아이소시아네이트계 가교제는 각각 상온에서 카복실기와 반응하기 때문에, 2종의 가교제중 1종이 각각의 반응 속도를 보완하는 것으로 생각되지는 않는다. 2종이 독립적인 특성을 가짐으로써 상반되는 특성을 가질 수 있다는 것이 전체적으로 새로운 발견이다.

또한, PVC 필름에서, 일반적으로 DOP 등의 가소제가 다량으로 배합되어 있다. 결과적으로, 필름이 장기 보전되는 경우에도 하기 현상이 발생한다. 가소제가 접착제중(특히 표면) 접착제를 가소화시켜 페이스트를 발생시키는 현상이 있다. 이러한 현상은, 아이소시아네이트계 가교제, 글리시딜아민계 가교제중 1종의 사용 또는 병용으로서 해결할 수 없다. 따라서, 본 발명에서는 글리시딜아민계 가교제와 아이소시아네이트계 가교제에, 추가로 멜라민계 가교제를 병용한다. 즉, 3종의 가교제를 병용할 수 있다. 멜라민계 가교제의 병용에 의해 이러한 문제도 해결될 수 있다. 결과적으로, 생성된 접착 테이프는 안정적인 장기 보전성을 수득할 수 있다. 일반적으로, 멜라민계 가교제는 고온에서의 반응 속도가 빠르지만, 실온에서의 반응 속도는 뚜렷하게 느린 속도가 된다. 이 때문에, 멜라민계 가교제를 병용하는 경우에도, 아이소시아네이트계 가교제나 글리시딜 아민계 가교제의 보완용 가교제로서 사용할 수 있다. 그러나, 전술한 바와 같이, 멜라민계 가교제는 가교제로서 뿐만 아니라 가소제에 의한 접착제의 가소화 방지의 역할로도 사용될 수 있음을 발견한 것은 전체적으로 새로운 발견이다.

하기에서 본 발명의 감압성 접착 테이프를 설명한다. 본 발명의 감압성 접착 테이프는, 지지체의 단면 또는 양면에 베이스 중합체 및 가교제를 함유하는 접착제로 구성되는 접착제 층 및 지지체를 갖는다. 또한, 접착제 층에는 세퍼레이터(들)를 설치할 수 있다.

지지체로는, 가소제를 함유하는 연질 폴리염화비닐(PVC)를 주로 사용한다. 가소제로서 통상적으로 연질 PVC에서 사용되는 임의의 가소제로 특별히 한정되지 않고 사용될 수 있다. 예를 들면, 다이옥틸프탈레이트(DOP), 다이아이소노닐프탈레이트(DINP) 등을 들 수 있다. 또한, 통상적인 연질 PVC를 사용하는 가소제로서는 일반적으로 DOP, DINP 등을 들 수 있고, 이는 생산량, 가격면 등의 관점에 기초한 것이지만, 다이부틸프탈레이트(DBP) 등의 저분자 가소제나 에폭시계 중합체 가소제를 사용할 수 있다. 또한, 이것을 병용할 수 있다. 연질 PVC에 있어서, PVC에 대한 가소제의 함유량은 특별히 한정되지 않지만, 통상적으로 PVC 100중량부에 대하여 10 내지 50중량부 정도, 추가로 20 내지 40중량부 정도이다.

연질 PVC를 포함한 지지체(필름)의 두께는, 통상적으로 50 내지 200㎛정도, 바람직하게는 60 내지 130㎛ 정도인 것이 바람직하다. 지지체는, 필요에 따라 매트처리, 코로나 방전처리, 또는 프라이머 처리 등의 통상적인 물리적 또는 화학적 처리를 시행할 수 있다.

접착제 층의 적어도 한면은, 베이스 중합체로서 카복실기를 갖는 아크릴계 공중합체를 함유하고, 또한 가교제로서는 아이소시아네이트계 가교제, 글리시딜아민계 가교제 및 멜라민계 가교제를 함유하는 접착제에 의해 형성된다.

상기 아크릴계 공중합체는, (메트)아크릴산알킬을 주요 단량체 단위로 하고, 여기에 카복실기를 함유하는 단량체를 단량체 단위로 함유한다.

(메트)아크릴산 알킬로서는, 예를 들면 메틸기, 에틸기, 프로필기, 아이소프로필기, n-부틸기, t-부틸기, 아이소부틸기, 아밀기, 아이소아밀기, 헥실기, 헵틸기, 사이클로헥실기, 2-에틸헥실기, 옥틸기, 아이소옥틸기, 노닐기, 아이소노닐, 데실기, 아이소데실기, 운데실기, 라우릴기, 트리데실기, 테트라데실기, 스테아릴기, 옥타데실기, 도데실기 등의 탄소수 30 이하, 바람직하게는 탄소수 4 내지 18의 직쇄 또는 분지쇄의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴산 알킬기를 들 수 있다. 또한, (메타)아크릴산 알킬로는 아크릴산 알킬 및/또는 메타크릴산 알킬이 좋다. 본 명세서에서 (메타)를 포함하는 단어는 전체적으로 동일한 형태의 의미이다. 이러한 (메타)아크릴산 알킬은 1종 단독으로 또는 2종 이상이 병용될 수 있다.

카복실기 함유 단량체의 예로서는, 아크릴산, 메타크릴산, 카복실에틸아크릴레이트, 카복시펜틸아크릴레이트, 이타콘산, 말레산, 푸말산, 그로톤산 등을 들 수 있다. 카복실기 함유 단량체는 1종으로 단독 또는 2종 이상으로 병용될 수 있다. 이러한 카복실기를 함유하는 단량체의 아크릴계 공중합체에 있어서 배합량은, 아크릴계 중합체를 형성하는 전체 단량체 100중량부에 대해 0.1 내지 20 중량부 정도, 바람직하게는 0.5 내지 15중량부이다.

또한, 아크릴계 공중합체는, (메타)아크릴산 알킬 및 카복실기 함유 단량체 이외에 이것과 공중합가능한 기타 단량체를 함유할 수 있어서, 작용기나 극성기의 유입에 의해 접착제의 접착성을 개선할 수 있고, 또한 공중합체의 유리 전이 온도를 제어하여 응집력이나 내열성을 개선, 개질할 수 있다. 이러한 목적에서 사용되는 공중합성 상이한 단량체로서는, 무수 말레인산, 무수 이타콘산 등의 산무수물 단량체; 2-하이드록시에틸(메타)아크릴레이트, 2-하이드록시프로필(메타)아크릴레이트, 4-하이드록시부틸 (메타)아크릴레이트, 6-하이드록시헥실 (메타)아크릴레이트, 8-하이드록시옥틸 (메타)아크릴레이트, 10-하이드록시데실 (메타)아크릴레이트, 12-하이드록시라우릴 (메타)아크릴레이트, 및 (4-하이드록시메틸사이클로헥실)-메틸 아크릴레이트 등의 하이드록시-함유 단량체; 스티렌설폰산, 알릴설폰산, 2-(메타)아크릴아마이드-2-메틸프로판설폰산, (메타)아크릴아마이드프로판설폰산, 설포프로필(메타)아크릴레이트 및 (메타)아크릴오일옥시나프탈렌설폰산과 같은 설폰산기 함유 단량체; 2-하이드록시에틸아크릴오일포스페이트와 같은 인산 기 함유 단량체; 및 기타 단량체, 예를 들어 글리시딜에스터(메타)아크릴레이트, 비닐 아세테이트, 스티렌, (메타)아크릴로니트릴, N-비닐피롤리돈, (메타)아크릴오일모르폴린, 사이클로헥실말레이미드, 아이소프로필말레이미드, 및 (메타)아크릴아마이드 등을 들 수 있다. 이러한 공중합 단량체도 1종 단독으로 사용하거나 2종 이상을 병용할 수 있다. 이러한 공중합 단량체중 아크릴계 공중합체에 있어서 배합량은, 아크릴계 공중합체를 구성하는 전체 단량체 100중량부에 대해 30중량부 이하, 바람직하게는 15중량부 이하이다.

추가로, 아크릴계 공중합체의 가교처리 등을 목적으로 다작용성 단량체 등이 필요에 의해 공중합성 단량체로서 사용될 수 있다. 이러한 단량체의 예로는, 헥산다이올 다이(메타)아크릴레이트, (폴리)에틸렌 글리콜 다이(메타)아크릴레이트, (폴리)프로필렌 글리콜 다이(메타)아크릴레이트, 네오펜틸 글리콜다이(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 다이(메타)아크릴레이트, 트라이메틸올프로판 트라이(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 트라이(메타)아크릴레이트, 다이펜타에리트리톨 헥산(메타)아크릴레이트, 에폭시 아크릴레이트, 폴리에스터 아크릴레이트, 및 우레탄 아크릴레이트를 들 수 있다. 다작용성 단량체를 1종 단독으로 또는 2종 이상으로 병용할 수 있다. 다작용성 단량체의 아크릴계 공중합체에서의 배합량은, 아크릴계 공중합체를 형성하는 전체 단량체 100중량부에 대하여 30중량부 이하, 바람직하게는 15 중량부 이하이다.

이러한 아크릴계 공중합체는, 적어도 (메타)아크릴산 알킬 및 카복실기 함유 단량체를 함유하는 단량체 혼합물에 용액 중합 방식, 유화 중합 방식, 괴상 중합 방식, 현탁 중합 방식 및 기타 중합 방식중에서 선택된 적당한 방식을 적용하여 제조될 수 있다. 또한, 상기 아크릴계 공중합체의 중량 평균 분자량은, 예를 들면 200,000 내지 1,500,000 정도, 바람직하게는 250,000 내지 1,500,000 정도이다.

아이소시아네이트계 가교제로서는, 아이소시아네이트기를 2개 이상 갖는 가교제를 특별한 제한 없이 사용할 수 있다. 예를 들어, 이러한 예로는 톨릴렌 다이아이소시아네이트, 다이페닐메탄 다이아이소시아네이트, 헥사메틸렌 다이아이소시아네이트, 크실렌 다이아이소시아네이트, 및 트라이메틸올프로판과 같은 알콜계 화합물과의 부가 혼합물을 들 수 있다. 그러나, 아이소시아네이트계 가교제를 이러한 예로서 한정하는 것은 아니다. 구체적인 가교제의 예로서, 토릴렌 다이아이소시아네이트와 트라이메틸올 프로판의 부가물의 상품으로서 콜로네이트(Colonate; 닛폰 폴리우레탄 인더스트리 캄파니 리미티드(Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.) 제조) L, DESMODUR-L75(바이엘(Bayer) A.G, 제조) 등을 들 수 있고, 다이페닐메탄다이아이소시아네이트의 상품으로서는 밀리오네이트(Milionate) MR-300의 상표로서 MR-300(닛폰 폴리우레탄 인더스트리 캄파니 리피미드) 등을 들 수 있다.

글리시딜아민계 가교제로서는, 글리시딜아미노기를 2개 이상 갖고, 카복실기와 상온(20℃ 내지 30℃)에서 화학반응을 빠르게 진행시키는 가교제라면 특별히 제한하지 않고 사용할 수 있다. 예를 들어, 1,3-비스(N,N-다이글리시딜아미노메틸)사이클로헥산 등이다. 구체적으로는, 1,3-비스(N,N-다이글리시딜아미노메틸)사이클로헥산의 상품으로서 TETRAD-C(미쓰비시 가스 케미칼 캄파니 인코포레이티드(Mitsubishi Gas Chemical Co., Inc.)에서 제조함) 등을 들 수 있다.

멜라민계 가교제는, 연질 PVC에 함유된 가소제에 의해 접착제의 가소성을 방지하기 위해서 사용된다. 예를 들면, 부탄올 변성 멜라민/포름알데하이드 수지 등을 들 수 있지만, 이로서 한정하는 것은 아니다. 구체적인 예로서, 부탄올 변성 멜라민/포름알데하이드 수지의 상품으로서 슈퍼 벡크아민(Super Beckhamine) J-82060N(닛폰 폴리우레탄 인더스트리 캄파니 리미티드에서 제조함), 및 Luwipal 0.2(BASF사에서 제조함) 등을 들 수 있다.

상기 가교제의 배합량은 특별히 한정하지 않는다. 접착제 층의 극성 및 접착 테이프의 생산성을 상승시킨다는 점에서, 아크릴계 공중합체 100중량부에 대해서, 아이소시아네이트계 가교제는 0.5 내지 10중량%가 바람직하고, 추가로 1 내지 5 중량%가 바람직하다. 아이소시아네이트계 가교제를 다량으로 도입되는 경우에는, 접착제의 포트 수명이 감소하여 생산성이 떨어진다. 또한, 접착 테이프의 초기 접착성 및 시간경과시 접착력의 안전성의 측면에서 글리시딜아민계 가교제는 0.2 내지 2중량부인 것이 바람직하고, 추가로 0.3 내지 1 중량%인 것이 바람직하다. 또한, 멜라민계 가교제는 0.5 내지 10중량%가 바람직하며, 이는 가소제에 의한 페이스트의 발생을 방지할 수 있고 아이소시아네이트계 가교제와 글리시딜아민계 가교제의 병용에 의한 초기 접착력과 시간경과시 접착력의 안정성의 균형을 유지할 수 있다는 점에서 바람직하다.

또한, 본 발명의 감압성 접착제는 아크릴계 공중합체 및 3종의 가교제를 함유하는 것 이외에 가소제를 함유할 수 있다. 사용될 수 있는 가소제의 종류는 특별히 제한하지 않는다. 이들의 예로는 PVC에 도입되는 것과 동일한 가소제를 들 수 있다. 가소제의 배합량은 특별히 한정하지 않는다. 아크릴계 공중합체 100중량부에 대하여 약 0 내지 100중량부 정도, 바람직하게는 20 내지 80 중량부를 배합하는 것이 일반적이다. 또한, 접착제에는, 필요에 따라, 접착부여제, 충전제, 노화방지제, 착색제, 산화방지제, 자외선 흡수제 등의 각종 첨가제를 함유할 수 있다. 각각의 첨가제의 함량의 임의의 함량에서 선택될 수 있다.

본 발명의 감압성 접착 테이프는, 예를 들며 지지체의 표면에 접착제를 도포하고, 상기 접착제를 건조시키고, (필요에 따라 접착제내 성분을 가열가교시키고) 접착제 층을 형성하고, 필요에 따라 이러한 접착제 층의 표면에 세퍼레이터를 부착시킴으로써 제조될 수 있다. 또한, 별도로, 세퍼레이터상에 접착제 층을 형성한 후, 이들을 지지체에 부착하는 방법 등을 채용할 수 있다. 접착제 층의 두께는, 특히 제한하지는 않지만, 통상적으로 1 내지 30㎛, 바람직하게는 5 내지 15㎛ 정도이다.

세퍼레이터는, 라벨 가공을 위해 접착제 층을 평활하게 할 목적으로, 필요에 따라 설치될 수 있다. 세퍼레이터의 구성재료로서는, 종이, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트 등의 합성 수지 필름 등을 들 수 있다. 세퍼레이터의 단면 또는 양면에는, 접착제 층으로부터의 박리성이 높기 때문에, 필요에 따라 실리콘 처리, 장쇄 알킬 처리, 불소 처리 등의 박리처리에 적용될 수도 있다. 또한, 세퍼레이터의 강성을 높이는 등의 목적에 따라, 일축 또는 이축의 연식처리나 상이한 플라스틱 필름 등으로 적층할 수도 있다. 세퍼레이터의 두께는 통상적으로 10 내지 200㎛, 바람직하게는 25 내지 100㎛정도이다. 세퍼레이터를 사용하는 경우에는, 접착 테이프가 롤 형태로 제조될 수 있지만, 이것으로 한정되지는 않는다.

본 발명의 감압성 접착 테이프는 상술한 각종 용도에서 사용될 수 있다. 특히, 접착 테이프는 반도체 웨이퍼를 다이싱하는 공정 및 픽업하는 공정에서 사용될 수 있다. 다이싱 공정, 픽업 공정은 통상적인 방법으로 사용할 수 있다.

실시예

이하, 본 발명을 실시예에 기초함으로써 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이러한 실시예 의해 한정하는 것이 아니다.

실시예 1

(지지체)

중합도가 1050인 PVC 100중량부에 대해 DOP 27 중량부를 함유하고, 두께가 70㎛인 연질 PVC 필름을 사용하였다.

(감압성 접착제의 제조)

아크릴산 부틸 85 중량부, 아크릴로니트릴 15중량부 및 아크릴산 2.5중량부를, 유화 중합에 의해 각각 공중합시켜, 중량-평균 분자량이 800,000인 아크릴계 공중합체를 함유하는 용액을 수득하였다.

이 중합체 용액(고형분) 100중량부에 아이소시아네이트계 가교제인 콜로네이트-L(닛폰 폴리우레탄 인더스트리 캄파니 리미티드에서 제조함) 3 중량부, 글리시딜아민계 가교제인 TETRAD-C(미츠비시 가스 케미칼 캄파니 인코포레이티드에서 제조함) 0.5 중량부, 슈퍼 베크아민 J-82060N(닛폰 폴리우레탄 인더스트리 캄파니 리미티드에서 제조함) 1중량부 및 DOP 60중량부를 배합하여 감압성 접착제 용액을 제조하였다.

(감압성 접착 테이프의 제조)

상기에서 조제한 접착제 용액을 상기 지지체의 단면에 도포하고, 130℃에서 90초간 건조시켜, 두께가 10㎛인 접착제 층을 형성하였다. 그다음, 두께가 38㎛인 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 표면을 실리콘 처리에 적용하여 수득된 세퍼레이터를 상기 접착제 층 표면에 부착시킴으로써 감압성 접착 테이프를 제조하였다.

실시예 2

(감압성 접착제의 제조)

실시예 1에 있어서, 가교제로서, 아이소시아네이트계 가교제인 DESMODUR-L175(바이엘 A.G.에서 제조함) 5 중량부, 글리시딜아민계 가교제인 TETRAD-C(미츠비시 가스 케미칼 캄파니 인코포레이티드에서 제조함) 0.5중량부, 멜라민계 가교제인 Luwipal 012(BASF사 제조) 3 중량부를 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일한 방식으로 수행하여 감압성 접착제 용액을 제조하였다.

(감압성 접착 테이프의 제조)

실시예 1에 있어서, 상기에서 제조된 접착제 용액을 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일한 방식으로 감압성 접착 테이프를 제조하였다.

비교예 1

(감압성 접착제의 제조)

실시예 1에서의 가교제 대신에, 가교제로서 아이소시아네이트계 가교제인 DESMODUR-L75(바이엘 A.G.에서 제조함) 3 중량부만을 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일한 방식으로 감압성 접착제 용액을 제조하였다.

(감압성 접착 테이프의 제조)

실시예 1에 있어서, 상기에서 제조한 접착제 용액을 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일한 방식으로 감압성 접착제 테이프를 제조하였다.

비교예 2

(감압성 접착제의 제조)

실시예 1의 가교제 대신에, 가교제로서, 글리시딜아민계 가교제인 TETRAD-C(미츠비시 가스 케미칼 캄파니 인코포레이티드에서 제조함) 0.5중량부만을 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일한 방식으로 감압성 접착제 용액을 제조하였다.

(감압성 접착 테이프의 제조)

상기에서 제조한 접착제 용액을 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일한 방식으로 감압성 접착 테이프를 제조하였다.

비교예 3

(감압성 접착제의 제조)

실시예 1의 가교제 대신에, 가교제로서 멜라민계 가교제인 슈퍼 백크아민 J-82060N(닛폰 폴리우레탄 인더스트리 캄파니 리미티드에서 제조함) 10중량부만을 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일한 방식으로 감압성 접착제 용액을 제조하였다.

(감압성 접착 테이프의 제조)

비교예 4

(감압성 접착제의 제조)

실시예 1의 가교제 대신에, 가교제로서 아이소시아네이트계 가교제인 DESMODUR-L75(바이엘 A.G.에서 제조함) 5 중량부, 글리시딜아민계 가교제인 TETRAD-C(미츠비시 가스 케미칼 캄파니 인코포레이티드) 5중량부를 사용한 점 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 감압성 접착제 용액을 제조하였다.

(감압성 접착 테이프의 제조)

상기에서 제조한 감압성 접착제 용액을 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일한 방식으로 감압성 접착 테이프를 제조하였다.

비교예 5

(감압성 접착제의 제조)

실시예 1의 가교제 대신에, 가교제로서 아이소시아네이트계 가교제인 DESMODUR-L75(바이엘 A.G.에서 제조함) 3 중량부 및 멜라민계 가교제인 슈퍼 백크아민 J-82060N(닛폰 폴리우레탄 인더스트리 캄파니 리미티드에서 제조함) 2중량부만을 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일한 방식으로 감압성 접착제 용액을 제조하였다.

(감압성 접착 테이프의 제조)

비교예 6

(감압성 접착제의 제조)

실시예 1의 가교제 대신에, 가교제로서 아이소시아네이트계 가교제인 DESMODUR-L75(바이엘 A.G.에서 제조함) 5 중량부, 글리시딜아민계 가교제인 TETRAD-C(미츠비시 케미칼 캄파니 인코포레이티드에서 제조함) 0.5중량부를 사용하고, 추가로 1,3,5-트리스(2-하이드록시에틸)시아누릭산 3중량부를 첨가한 것 이외에는 실시예 1과 동일한 방식으로 감압성 접착제 용액을 제조하였다.

(감압성 접착 테이프의 제조)

비교예 7

(감압성 접착제의 제조)

실시예 1의 가교제 대신에, 가교제로서 아이소시아네이트계 가교제인 DESMODUR-L75(바이엘 A.G.에서 제조함) 5 중량부, 글리시딜아민계 가교제인 TETRAD-C(미츠비시 케미칼 캄파니 인코포레이티드에서 제조함) 0.5중량부를 사용하고, 추가로 2,4,6-트리스(하이드록시아릴)-1,3,5-트리아진 3중량부를 첨가한 것 이외에는 실시예 1과 동일한 방식으로 감압성 접착제 요액을 첨가하였다.

(감압성 접착 테이프의 제조)

비교예 8

(감압성 접착제의 제조)

가교제로서 아이소시아네이트계 가교제인 콜로네이트-L(닛폰 폴리우레탄 인더스트리 캄파니 리미티드에서 제조함) 3중량부를 사용하고, 추가로 다이옥틸주석 라우리네이트 0.2중량부를 첨가한 것 이외에는 실시예 1과 동일한 방식으로 감압성 접착제 용액을 제조하였다.

(감압성 접착 테이프의 제조)

(평가 시험)

실시예 및 비교예에서 수득된 감압성 접착 테이프를 하기의 방법에 의해 평가하였다. 결과를 하기 표 1 내지 표 4에 표시하였다. 단, 비교예 6 및 7은 접착 테이프의 저장 안정성만을 평가하였다.

(접착 강도 안정성)

실시예 및 비교예에서 수득된 접착 테이프를 20mm 폭으로 절단하였다. 실리콘 웨이퍼(CZ-N POLISHED WAFER 4인치 N(100) 2.5 3.5: 신에츠 한도타이 캄파니 리미티드(Shin Etsu Handotai Co. Ltd.)에서 제조함)에 대해 2kg의 롤러에 2개의 중복(0.3m/분) 조건하에서 압착하였다. 압착 후, 실온(23℃) 및 50% RH하에서 30분간 또는 7일간, 또는 40℃에서 7일간의 조건에서 각각의 저장하였다. 저장 후, 실온(23℃) 및 50% RH하에서 인장 속도 0.3m/분, 180° 박리 각도하에서, 인스트론(Instron)형 인장 시험기를 사용하여 박리력(접착 강도: N/20mm)을 측정하였다. 결과를 하기 표 1에 나타냈다.

(다이싱 적성: 다이싱하는 경우 칩 산란)

실시예 및 비교예에서 수득된 접착 테이프를 하기 조건하에서 다이싱 시험하고, 테이프가 부착된 웨이퍼를 다이싱하는 경우 칩 산란의 개수(개/6인치 웨이퍼중)를 확인하였다. 결과를 표 2에 나타냈다.

블레이드 타입: NBC-ZH2050 27HECC(디스코 캄파니(Disco Co.)에서 제조함)

스핀들 회전수: 40000 rpm

절단 속도: 80mm/초

테이트로의 절단 깊이: 25㎛

칩 사이즈: 2.5mm×2.5mm, 7.0mm×7.0mm

물의 양: 1.0리터/분

(다이싱 적성: 저장후의 픽업성)

테이프가 부착된 웨이퍼를 상기 조건하에서 다이싱 시험을 수행한 후, 23℃에서 1일간 또는 7일간, 또는 40℃에서 7일간 각각 저장하였다. 저장 후, 시간경과에 따라 픽업성을 확인하기 위해서, 하기 조건에서 픽업 시험을 수행하였다. 이러한 경우, 시간경과에 따른 픽업 안정성을 확인하였다. 픽업의 안정성은, 픽업 시험을 30회 수행한 경우의 픽업의 성공률(%)로 나타낸다. 결과를 하기 표 3에 제시하였다.

CPS-100(NEC 머시너리 코포레이션(NEC Machinery Corp.)에서 제조함)

칩 사이즈: 7.0mm×7.0mm

니들 선단 형태: 250㎛ 반경

니들 배치: 4개의 니들 4mm×4mm

찔린 양: 800㎛

(접착 테이프의 저장 안정성)

실시예 및 비교예에서 수득한 접착 테이프를, 접착 테이프를 제작한 직후(초기), 또는 접착 테이프를 상온(23℃×80일간), 습윤화 조건(40℃ 및 92% RH×30일간) 또는 가열화 조건(50℃×30일간)의 각각의 조건하에서 저장한 후, 실리콘 웨이퍼(CZ-N-POLISHED WAFER 4인치 N(100) 2.5 3.5: 신에쓰 한도타이 캄파니 리미피드에서 제조함)에 부착하였다. 24시간 동안 생성물은 각각 23℃ 및 50% RH의 조건하에서 저장하였다. 그 후, 일견에 실리콘 웨이퍼 각각의 표면의 오염(페이스트)를 하기 기준으로 평가하였다.

○: 페이스트가 없음;

×: 페이스트가 잔류함;

-: 비교 데이터가 없음.

결과를 하기 표 4에 예시하였다.

본 발명에 따라, 초기 접착성 및 시간경과시 안정한 감압성 접착력의 상반하는 특성을 만족시킬 수 있고 또한 표면 오염에 관련된 문제가 없는 감압성 접착 테이프가 제공된다.

Claims

지지체의 한면 또는 양면에, 베이스 중합체 및 가교제를 함유하는 접착제에 의해 형성되는 접착제 층 및 지지체를 갖는 감압성 접착 테이프로서,

지지체가 가소제를 포함하는 연질 폴리염화비닐을 포함하고,

한면에서 적어도 접착제가 베이스 중합체로서 카복실기를 갖는 아크릴계 공중합체를 함유하고, 또한 가교제로서 아이소시아네이트계 가교제, 글리시딜아민계 가교제 및 멜라민계 가교제를 추가로 함유하는 것을 특징으로 하는 감압성 접착 테이프.
제 1 항에 있어서,

글리시딜아민계 가교제가 1,3-비스(N,N-다이글리시딜아미노메틸)사이클로헥산인 감압성 접착 테이프.
제 1 항에 있어서,

멜라민계 가교제가 부탄올 변성 멜라민/포름알데하이드 수지인 감압성 접착 테이프.
제 1 항에 있어서,

아크릴계 공중합체 100중량부에 대해 아이소시아네이트계 가교제 0.5 내지 10중량부, 글리시딜아민계 가교제 0.2 내지 2 중량부 및 멜라민계 가교제 0.5 내지 10중량부를 함유하는 감압성 접착 테이프.
제 1 항에 기재된 감압성 접착 테이프가 반도체 웨이퍼의 다이싱 공정에 사용되는 것을 특징으로 하는 다이싱용 감압성 접착 테이프.
제 5 항에 따른 다이싱용 감압성 접착 테이프를 사용하여, 반도체 웨이퍼를 다이싱하는 공정을 포함함을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 가공방법.
제 1 항에 기재된 감압성 접착 테이프의 접착제 층의 형성에 사용되고, 베이스 중합체로서 카복실기를 갖는 아크릴계 공중합체를 함유하고, 또한 가교제로서 아이소시아네이트계 가교제, 글리시딜아민계 가교제 및 멜라민계 가교제를 함유함을 특징으로 하는 감압성 접착제.