TW201439252A - 藥液處理用保護片材 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種具備基材及配置於該基材之單面上之黏著劑層之藥液處理用保護片材。構成上述黏著劑層之黏著劑係以丙烯酸系聚合物作為主成分之丙烯酸系黏著劑。上述保護片材於拉伸速度300 mm/分鐘之條件下測得之低速剝離強度為0.1 N/20 mm以上，於拉伸速度10 m/分鐘之條件下測得之高速剝離強度為3 N/20 mm以下，並且上述丙烯酸系黏著劑之凝膠分率為25質量%以上且70質量%以下。

Description

藥液處理用保護片材 [關聯申請案之相互參照]

本申請案係主張基於2013年1月17日提出申請之日本專利申請案2013-005898號之優先權，該申請案之全部內容以參照之方式併入本說明書中。

本發明係關於一種藥液處理用保護片材。尤其是關於一種於利用藥液處理被黏著體時遮蔽非處理對象部分(欲排除藥液之影響之部分)之藥液處理用保護片材。

關於利用藥液處理被黏著體(被處理材料)時用以遮蔽該被黏著體之非處理對象部分(欲排除藥液之影響之部分)之黏著片材，典型為包含膜狀之黏著劑(黏著劑層)與支持該黏著劑之基材(支持基材)而構成，並將上述黏著劑貼附於上述被黏著體而使用。此種藥液處理用之黏著片材(以下亦稱為「藥液處理用保護片材」或僅稱為「保護片材」)例如可適宜地利用於如下處理：為了調整玻璃之厚度或去除形成於玻璃之切斷端面之毛邊等而利用藥液(蝕刻液)將玻璃溶解之蝕刻處理；利用藥液(蝕刻液)使金屬之表面局部腐蝕之蝕刻處理；利用藥液(鍍敷液)對電路基板(印刷基板、軟性印刷基板(FPC)等)之連接端子部等局部鍍敷之鍍敷處理等。作為關於此種技術之文獻，可列舉：日本專利申請公開2010-53346號公報、日本專利申請公開2003-82299號 公報、日本專利申請公開2009-209223號公報。

對於藥液處理用保護片材，要求防止藥液自該保護片材之表面(直接暴露於藥液之表面、即與貼附於被黏著體之側為相反側之表面)、或該保護片材之外緣(以下亦稱為端面或側面)滲入之性質，即藥液滲入防止性(密封性)。

此處，藥液自保護片材外緣之滲入亦有可能產生自保護片材之黏著劑與被黏著體之界面。為了防止藥液自此種界面之滲入，重要的是保護片材之黏著劑與被黏著體表面無間隙地密接之性質(密接性)。然而，若為了提高與被黏著體表面之密接性而使用剝離強度(黏著力)高之黏著劑，則藥液處理後將不再需要之保護片材自被黏著體剝離時之剝離作業性降低。例如，剝離時保護片材本身變得容易斷裂，或保護片材之黏著劑容易殘留於被黏著體表面(所謂糊劑殘留)。又，因剝離時對被黏著體施加之負荷增大，而亦擔憂對被黏著體或其表面之構造物(例如ITO膜)等造成損傷。基於該等情況，若使用剝離強度更高(不易剝離)之保護片材，則有可能需要更謹慎地進行剝離操作，因此剝離操作之效率容易降低。

因此，本發明之目的在於提供一種可以高等級同時具備藥液滲入防止性與自被黏著體之剝離作業性的藥液處理用保護片材。

由本說明書所提供之藥液處理用保護片材具備基材、及配置於該基材之單面上之黏著劑層。構成上述黏著劑層之黏著劑(亦稱為感壓接著劑。以下相同)典型為以丙烯酸系聚合物作為主成分之丙烯酸系黏著劑。上述保護片材於玻璃板上貼附30分鐘後，於剝離角度180°、拉伸速度300mm/分鐘之條件下測得之低速剝離強度P_L較佳為0.1N/20mm以上。又，上述保護片材於玻璃板上貼附30分鐘後，於剝離角度180°、拉伸速度10m/分鐘之條件下測得之高速剝離強度P_H 較佳為3N/20mm以下。上述丙烯酸系黏著劑之凝膠分率較佳為25質量%以上且70質量%以下。

於此處揭示之技術中，低速剝離強度P_L表示保護片材對於相對緩慢施加之應力之剝離難度(耐性)之程度，可理解為與黏著劑對被黏著體之密接性相關之特性。另一方面，高速剝離強度P_H可理解為假定將不再需要之保護片材自被黏著體(例如貼附保護片材並經藥液處理後之被黏著體)熟練地剝離之情形之剝離強度。

上述保護片材對被黏著體(典型為具備包含玻璃等極性材料之表面之被黏著體)之表面顯示出低速剝離強度P_L為0.1N/20mm以上之良好之密接性。因此，可有效地阻止藥液自黏著劑與被黏著體之界面之滲入，藥液滲入防止性優異。又，由於高速剝離強度P_H被抑制為3N/20mm以下，故而自被黏著體剝離保護片材時，不易產生保護片材之斷裂(破碎)或糊劑殘留，對被黏著體施加之負荷亦較小。因此，剝離作業性優異。並且，由於黏著劑之凝膠分率處於25質量%以上且70質量%以下之範圍，故而可平衡性良好地同時具備藥液滲入防止性與剝離作業性。

上述保護片材較佳為上述低速剝離強度P_L相對於上述高速剝離強度P_H之比(P_L/P_H)大於0.5。該保護片材於低速下不易剝離，反而於高速下容易剝離。因此，即便例如為了提高密接性而將黏著劑之凝膠分率設為未達60質量%(典型為大於25質量%且未達60質量%)，而於剝離保護片材時亦不易產生保護片材之斷裂或糊劑殘留等，對被黏著體施加之負荷亦較小。因此，可以更高等級同時具備藥液滲入防止性與剝離作業性。

於此處揭示之技術之較佳一態樣中，上述黏著劑層係由含有丙烯酸系聚合物與剝離調整劑之黏著劑組合物形成。此處，所謂剝離調整劑，係指具有如下作用之材料：藉由含有於黏著劑組合物中，而調 節具備由該組合物形成之黏著劑層之保護片材(黏著片材)之剝離特性、具體而言為低速剝離強度P_L與高速剝離強度P_H之平衡性。低速剝離強度P_L與高速剝離強度P_H之平衡性可藉由P_L/P_H之值來理解掌握。上述態樣之保護片材可成為P_L與P_H之平衡性良好，且可以高等級同時具備藥液滲入防止性與剝離作業性者。

上述丙烯酸系黏著劑較佳為以高於20質量%之比率含有源自羧酸乙烯酯之單體單元。藉此，可實現以更高等級同時具備藥液滲入防止性與剝離作業性之保護片材。上述源自羧酸乙烯酯之單體單元可含有於丙烯酸系聚合物中，可含有於有別於丙烯酸系聚合物之聚合物中，亦可含有於該等兩者中。

於較佳一態樣中，作為上述丙烯酸系黏著劑之主成分之丙烯酸系聚合物係使含有(甲基)丙烯酸烷基酯與羧酸乙烯酯之單體原料聚合(典型為溶液聚合)而合成者。換言之，上述丙烯酸系聚合物含有源自(甲基)丙烯酸烷基酯之單體單元與源自羧酸乙烯酯之單體單元。上述單體原料中之上述羧酸乙烯酯之含有比率較佳為高於20質量%。根據該態樣，可實現以高等級同時具備藥液滲入防止性與剝離作業性之保護片材。

此處揭示之技術中之黏著劑層較佳為由含有上述丙烯酸系聚合物與異氰酸酯系交聯劑之黏著劑組合物所形成者。具備此種黏著劑層之保護片材可成為以更高等級同時具備藥液滲入防止性與剝離作業性者。

1‧‧‧基材

2‧‧‧黏著劑層

3‧‧‧剝離襯墊

10‧‧‧保護片材

圖1為示意性地表示藥液處理用保護片材之一構成例的截面圖。

圖2為示意性地表示藥液處理用保護片材之另一構成例的截面圖。

以下，對本發明之較佳實施形態進行說明。於本說明書中，特別提及之事項以外且本發明之實施所必需之情況可理解為本領域人員基於該領域中之先前技術之設計事項。本發明可基於本說明書中揭示之內容與該領域中之技術常識而實施。再者，本說明書中之「片材」包含製成厚度相對比片材薄之膜、或通常被稱為黏著帶之類的帶。

<保護片材之整體構成>

此處揭示之保護片材具備基材、及配置於該基材之至少一表面上之黏著劑層。保護片材之形狀只要為片狀即可，例如亦可為輥狀或附隔片之單板狀等。

圖1中示意性地表示該保護片材之典型之構成例。該保護片材10具備片狀之基材(例如樹脂製之片狀基材)1、及配置於其一面(單面)上之黏著劑層2。保護片材10係於利用藥液處理被黏著體(被處理材料)前將該黏著劑層2側之表面貼附於該被黏著體之特定部位(保護對象部分，典型為欲排除藥液之影響之部分。以下亦稱為「非處理對象部分」)而使用。藉此保護上述非處理對象部分免受藥液之影響。關於使用前(即對被黏著體貼附前)之保護片材10，典型為如圖2所示，可為黏著劑層2之表面(對被黏著體之貼附面。以下亦稱為黏著面)受至少黏著劑層2側成為剝離面之剝離襯墊3保護之形態。或亦可為藉由使基材1之另一面(配置黏著劑層2之面之背面)成為剝離面，將保護片材10捲繞成輥狀，使黏著劑層2抵接於該另一面而保護該表面(黏著面)之形態。又，保護片材亦可為於基材之各面上分別配置有黏著劑層之兩面黏著片材。於該情形時，可為各黏著劑層對被黏著體之貼附面(黏著面)分別受至少黏著劑層側成為剝離面之剝離襯墊保護之形態，亦可為經由兩面成為剝離面之剝離襯墊捲繞成輥狀之形態。

作為保護片材所使用之基材，可適當選擇公知之膜狀或片狀等之基材而使用。基材之材質並無特別限定。例如，可使用由金屬材料 (鋁等)形成之基材、由樹脂材料形成之基材、由該等之複合材料形成之基材(例如於單面蒸鍍有金屬之塑膠膜)等。

作為此處揭示之技術中之基材之較佳例，可列舉：包含聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、乙烯-丙烯橡膠(EPR)、乙烯-丙烯-丁烯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物等聚烯烴樹脂；聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)、聚萘二甲酸乙二酯等聚酯樹脂；聚醯胺樹脂(PA)；聚醯亞胺樹脂(PI)；聚苯硫醚樹脂(PPS)；聚碳酸酯樹脂(PC)；聚胺基甲酸酯樹脂(PU)；乙烯-乙酸乙烯酯樹脂(EVA)；聚四氟乙烯(PTFE)等氟樹脂；丙烯酸系樹脂等樹脂材料之基材(塑膠膜)。上述基材可為包含單獨含有1種此種樹脂之樹脂材料之塑膠膜，亦可為包含摻合有2種以上此種樹脂之樹脂材料之塑膠膜。

此處，塑膠膜典型係指非多孔質之塑膠膜，其為區別於織布或不織布之概念。作為此處揭示之保護片材之基材，可使用未延伸塑膠膜及延伸塑膠膜均可。上述延伸塑膠膜可為單軸延伸塑膠膜，亦可為雙軸延伸塑膠膜。

該等之中，作為就具有適度可撓性之觀點而言較佳之樹脂材料，可列舉：聚烯烴樹脂(例如單獨含有PP、PE、EPR等聚烯烴樹脂中之1種、或者摻合有2種以上之聚烯烴樹脂)及聚酯樹脂(例如PET)。聚烯烴樹脂、聚酯樹脂具有適度之可撓性。具備此種樹脂材料製之基材之保護片材例如即便於存在被黏著體之表面階差之情形時，亦容易追隨上述階差。即，表面形狀追隨性較高。因此，於保護片材之黏著劑與被黏著體之間難以形成藥液之滲入路徑(空隙)。因此，適宜作為藥液處理用保護片材之基材。

再者，上述階差有可能為源自形成於被黏著體表面之構造物者。作為具有此種構造物之被黏著體，例如可列舉：如用於平板型個人電腦或行動電話、有機LED(發光二極體)等之於表面局部設置有透 明導電膜(例如ITO膜(氧化銦錫膜))或FPC之玻璃基材。

作為此處揭示之保護片材之基材，可較佳地採用包含高耐酸性之樹脂材料者。該基材即便暴露於酸性藥液(例如用於玻璃蝕刻之氫氟酸溶液、或鍍鉻液、硫酸銅鍍敷液、鍍鎳液、酸性無電解鍍鎳液、酸性鍍錫液等酸性鍍敷液)中而亦不易膨潤。其於阻止因酸性藥液使基材膨潤而滲入至保護片材，故使該藥液到達被黏著體(非處理對象部分)之現象之方面上有利。作為就耐酸性及可撓性之平衡性優異之觀點而言較佳之基材，可例示包含聚烯烴樹脂之基材。

基材可為單層，亦可為兩層以上之多層構造(例如三層構造)。例如，可使用包含如上述般之膜之多層構造之樹脂膜(多層膜)作為基材。多層膜中，構成各層之樹脂材料可為單獨含有1種如上述般之樹脂之樹脂材料，亦可為摻合有2種以上樹脂之樹脂材料。

於較佳一態樣中，上述基材可為單層或多層之聚烯烴樹脂膜。此處，所謂聚烯烴樹脂膜，係指由含有聚烯烴樹脂(即以聚烯烴作為主成分之樹脂)之樹脂材料所形成之塑膠膜。聚烯烴樹脂在上述聚烯烴樹脂膜中之樹脂成分(聚合物成分)中所占之比率較佳為超過50質量%，較佳為75質量%以上，進而較佳為90質量%以上。亦可為樹脂成分實質上由聚烯烴樹脂構成之膜。或者，亦可為由含有作為主成分(例如樹脂成分中超過50質量%之成分)之聚烯烴樹脂、以及聚烯烴樹脂以外之樹脂成分(PA、PC、PU、EVA等)作為樹脂成分之樹脂材料所形成之膜。

作為聚烯烴樹脂，可單獨使用1種聚烯烴，或組合2種以上之聚烯烴而使用。該聚烯烴例如可為α-烯烴之均聚物、2種以上之α-烯烴之共聚物、1種或2種以上之α-烯烴與其他乙烯系單體之共聚物等。作為具體例，可列舉：PE、PP、EPR等乙烯-丙烯共聚物、乙烯-丙烯-丁烯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物等。可使用低密度(LD)聚烯烴及 高密度(HD)聚烯烴均可。作為此種聚烯烴樹脂膜，可列舉：雙軸延伸聚丙烯(OPP)膜、低密度聚乙烯(LDPE)膜、直鏈狀低密度聚乙烯(LLDPE)膜、中密度聚乙烯(MDPE)膜、高密度聚乙烯(HDPE)膜、摻合有2種以上聚乙烯(PE)之聚乙烯(PE)膜、摻合有聚丙烯(PP)與聚乙烯(PE)之PP/PE摻合膜、各種軟質聚烯烴膜等聚烯烴樹脂膜。

上述PP可為以丙烯作為主單體(主要構成單體，即超過單體整體之50質量%之成分)之各種聚合物(丙烯系聚合物)。此處所敍述之丙烯系聚合物之概念包含例如下述之聚丙烯。

丙烯之均聚物(即均聚丙烯)。例如同排聚丙烯、對排聚丙烯、雜排聚丙烯。

丙烯與其他α-烯烴(典型為選自乙烯及碳原子數4~10之α-烯烴中之1種或2種以上)之無規共聚物(無規聚丙烯)。例如使96莫耳%~99.9莫耳%之丙烯與0.1莫耳%~4莫耳%之其他α-烯烴(較佳為乙烯及/或丁烯)無規共聚合而成之無規聚丙烯。

使丙烯與其他α-烯烴(典型為選自乙烯及碳原子數4~10之α-烯烴中之1種或2種以上)嵌段共聚合而成之共聚物(嵌段聚丙烯)。該嵌段聚丙烯可進而含有作為副產物之以丙烯及上述其他α-烯烴中之至少1種作為成分之橡膠成分。例如下述嵌段聚丙烯，其包含使90莫耳%~99.9莫耳%之丙烯與0.1莫耳%~10莫耳%之其他α-烯烴(較佳為乙烯及/或丁烯)嵌段共聚合而成之聚合物、及進而作為副產物之以丙烯及其他α-烯烴中之至少1種作為成分之橡膠成分。

上述聚烯烴樹脂可為樹脂成分中之主成分為如上述般之丙烯系聚合物且摻合有作為副成分之其他聚合物之樹脂(PP樹脂)。上述其他聚合物可為1種或2種以上之以丙烯以外之α-烯烴、例如碳原子數2或4~10之α-烯烴作為主單體(主要構成單體，即超過單體整體之50質量%之成分)之聚烯烴。上述PP樹脂可為至少含有PE作為上述副成分之組 成。PE之含量例如可設為相對於每100質量份PP中為3質量份~50質量份(典型為5質量份~30質量份)。樹脂成分亦可為實質上包含PP與PE之PP樹脂。又，亦可為至少含有PE及EPR作為副成分之PP樹脂(例如樹脂成分實質上包含PP、PE及EPR之PP樹脂)。於該情形時，EPR之含量例如可設為相對於每100質量份PP為3質量份~50質量份(典型為5質量份~30質量份)。

上述PE可為乙烯之均聚物，亦可為作為主單體之乙烯與其他α-烯烴(例如碳原子數3~10之α-烯烴)之共聚物。作為上述α-烯烴之較佳例，可列舉：丙烯、1-丁烯、1-己烯、4-甲基-1-戊烯、1-辛烯等。可使用低密度聚乙烯(LDPE)、直鏈狀低密度聚乙烯(LLDPE)、高密度聚乙烯(HDPE)中之任一者。例如可較佳地採用LDPE及/或LLDPE。

作為上述基材，亦可使用含有烯烴系聚合物合金與含羰基單元熱塑性樹脂之聚烯烴樹脂膜。此處，所謂含羰基單元熱塑性樹脂，係指分子骨架中含有羰基(C=O)單元之熱塑性樹脂。此種聚烯烴樹脂膜可為實質上不含鹵素原子而具有如聚氯乙烯(PVC)般之柔軟性、耐熱性、阻燃性者。

上述烯烴系聚合物合金主要為用以抑制基材之熱變形之成分，較佳為含有乙烯成分與丙烯成分之聚合物合金。對聚合物合金之形態並無特別限定，例如可使用：2種以上之聚合物經物理混合而成之聚合物摻合物、2種以上之聚合物經共價鍵鍵結而成之嵌段共聚物或接枝共聚物、2種以上之聚合物彼此交聯而未經共價鍵鍵結之IPN(Interpenetrating Polymer Network，互穿聚合物網)構造體等各種形態之聚合物合金。又，亦可為2種以上之聚合物相溶而成之相溶性聚合物合金、2種以上之聚合物不相溶而形成相分離構造之非相溶性聚合物合金均可。

作為此種烯烴系聚合物合金，例如可列舉：聚丙烯(均聚丙烯、 無規聚丙烯)與聚乙烯(可為乙烯與少量α-烯烴之共聚物)之聚合物摻合物、丙烯/乙烯共聚物、丙烯與乙烯及該等以外之其他α-烯烴之三元共聚物。作為上述三元共聚物中之其他α-烯烴，可列舉：1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、4-甲基-1-戊烯、1-庚烯、1-辛烯等。其中，較佳為1-丁烯。

於上述烯烴系聚合物合金為共聚物之情形時，較佳為藉由2階段以上之多段聚合所聚合而成之多段聚合烯烴共聚物(較佳為乙烯/丙烯共聚物)。作為上述多段聚合烯烴共聚物，例如可列舉：如日本專利申請公開2001-192629號公報中記載之聚合物合金。即，其為使用以丙烯作為主成分之單體混合物進行第一階段之聚合，繼而，於第二階段之後，使丙烯與乙烯進行共聚合而獲得之聚丙烯(第一階段)/丙烯-乙烯共聚物(第二階段之後)之聚合物合金。第一階段之聚合較佳為於鈦化合物觸媒及有機鋁化合物觸媒之存在下進行。第二階段之後之聚合較佳為於藉由第一階段之聚合所產生之含鈦聚烯烴及有機鋁化合物觸媒之存在下進行。作為上述鈦化合物觸媒，例如可列舉：將三氯化鈦與氯化鎂共粉碎並利用正鈦酸正丁酯、2-乙基-己醇、對甲苯甲酸乙酯、四氯化矽、鄰苯二甲酸二異丁酯等進行處理而獲得之球狀且平均粒徑為1μm~30μm之固體觸媒。作為有機鋁化合物觸媒，例如可列舉三乙基鋁等烷基鋁。再者，進而亦可於聚合層中添加二苯基二甲氧基矽烷等矽化合物作為電子供與體。又，亦可添加碘乙烷等碘化合物。

就抑制熱變形之觀點而言，上述烯烴系聚合物合金較佳為顯示出80℃下之動態儲存模數(E')為40MPa以上且未達180MPa(例如45MPa~160MPa)、並且顯示出120℃下之動態儲存模數(E')為12MPa以上且未達70MPa(例如15MPa~65MPa)者。又，考慮到在室溫附近之表面形狀追隨性或作業性，較佳為23℃下之動態儲存模數(E')為200 MPa以上且未達400MPa。上述動態儲存模數(E')為如下值：製作由聚合物合金形成之試驗片(厚度0.2mm、寬度10mm、長度20mm)，使用DMS200(Seiko Instruments股份公司製造)作為測定設備，於特定之測定條件(例如測定法：拉伸模式，升溫速度：2℃/分鐘，頻率：1Hz)下對該試驗片之因溫度分散產生之動態黏彈性行為進行測定所得之值。作為此種聚合物合金之例，可列舉：SunAllomer股份公司製造之商品名「CATALLOY KS-353P」、「CATALLOY KS-021P」、「CATALLOY C200F」、「CATALLOY Q-200F」等。

上述含羰基單元熱塑性樹脂係用於對基材賦予適度之柔軟性與良好之伸長性者，且係分子骨架中含有羰基(C=O)單元之熱塑性樹脂。如下述般於聚烯烴樹脂膜含有無機系阻燃劑之情形時，亦可成為激活由無機系阻燃劑獲得之阻燃性賦予作用之成分。作為該熱塑性樹脂，較佳為分子骨架中含有羰基單元之軟質聚烯烴系樹脂。例如可列舉：將乙烯酯及/或α,β-不飽和羧酸或其衍生物用於單體或共聚單體而合成之乙烯系共聚物(乙烯/乙烯酯共聚物、乙烯/不飽和羧酸共聚物等)、該等之金屬鹽等。該熱塑性樹脂之熔點並無特別限定，較佳為120℃以下(典型為40~100℃)。上述熔點可藉由通常之示差掃描熱量計(DSC)而測定。

作為上述乙烯系共聚物或其金屬鹽中之乙烯酯，可例示乙酸乙烯酯等羧酸乙烯酯。又，作為α,β-不飽和羧酸或其衍生物，例如可列舉：丙烯酸、甲基丙烯酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、順丁烯二酸酐、伊康酸酐等不飽和羧酸或其酐類；(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、順丁烯二酸1-甲酯、順丁烯二酸1-乙酯、順丁烯二酸二乙酯、反丁烯二酸1-甲酯、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯等不飽和羧酸酯 類。該等可單獨使用1種或組合2種以上使用。其中，較佳為(甲基)丙烯酸烷基酯，更佳為丙烯酸乙酯。

作為乙烯/乙烯酯共聚物及乙烯/不飽和羧酸共聚物之較佳例，可列舉：乙烯/丙烯酸共聚物、乙烯/甲基丙烯酸共聚物、乙烯/丙烯酸乙酯共聚物、乙烯/丙烯酸/丙烯酸乙酯共聚物、乙烯/乙酸乙烯酯共聚物、乙烯/乙酸乙烯酯/丙烯酸乙酯共聚物、乙烯/甲基丙烯酸縮水甘油酯共聚物、乙烯/甲基丙烯酸縮水甘油酯-丙烯酸乙酯共聚物以及該等之金屬鹽。該等可單獨使用1種或組合2種以上使用。

於含有烯烴系聚合物合金與含羰基單元熱塑性樹脂之聚烯烴樹脂膜中，較佳為含有無機系阻燃劑。作為此種無機系阻燃劑，例如可列舉：氫氧化鋁、氫氧化鎂、氫氧化鋯、氫氧化鈣、氫氧化鋇等金屬氫氧化物；鹼性碳酸鎂、碳酸鎂-鈣、碳酸鈣、碳酸鋇、白雲石等金屬碳酸鹽；水滑石、硼砂等金屬水合物(金屬化合物之水合物)；偏硼酸鋇、氧化鎂等無機金屬化合物。該等可單獨使用1種或組合2種以上使用。其中，較佳為氫氧化鋁、氫氧化鎂、氫氧化鋯、氫氧化鈣、氫氧化鋇等金屬氫氧化物、或鹼性碳酸鎂、水滑石。

又，無機系阻燃劑較佳為實施了利用矽烷系偶合劑之表面處理。藉此，可進一步提高柔軟性、耐熱性、阻燃性等各特性。作為此種矽烷系偶合劑之具體例，可列舉：乙烯基三乙氧基矽烷、乙烯基-三(2-甲氧基-乙氧基)矽烷、γ-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、γ-胺基丙基三甲氧基矽烷、γ-胺基丙基三乙氧基矽烷、N-苯基-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-β-(胺基乙基)-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-β-(胺基乙基)-γ-胺基丙基三乙氧基矽烷、N-苯基-γ-胺基丙基三乙氧基矽烷、β-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷、γ-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、γ-巰基丙基三甲氧基矽烷。該等可單獨使用1種或組合2種以上使用。

利用矽烷系偶合劑之無機金屬化合物之表面處理之方法並無特別限定，例如可適當採用乾式處理法、濕式處理法等先前公知之方法。矽烷系偶合劑於無機金屬化合物表面之附著量有可能根據偶合劑之種類、無機金屬化合物之種類、比表面積等而不同，因此不能一概而論，但相對於無機金屬化合物100質量份，通常為0.1質量份~5.0質量份(例如0.3質量份~3.0質量份)左右。

烯烴系聚合物合金與含羰基單元熱塑性樹脂之調配比並無特別限定，就同時具備耐熱性與阻燃性之觀點而言，例如較佳為以質量基準計設為90：10~20：80。又，於調配無機系阻燃劑之情形時，就提高阻燃性與維持柔軟性之觀點而言，其調配量相對於聚合物成分(例如上述般之多段聚合烯烴共聚物與含羰基單元熱塑性樹脂之合計)100質量份，較佳為設為10質量份~200質量份(例如20質量份~100質量份)左右。

於上述任意樹脂膜中，可視需要含有根據保護片材之用途之適當成分。例如可適當調配自由基捕捉劑、紫外線吸收劑等光穩定劑、抗氧化劑、抗靜電劑、著色劑(染料、顏料等)、填充材料、滑澤劑、抗黏連劑等添加劑。作為光穩定劑之例，可列舉：以苯并三唑類、受阻胺類、苯甲酸酯類等作為有效成分者。作為抗氧化劑之例，可列舉以烷基酚類、伸烷基雙酚類、硫代丙烯酸酯類、有機亞磷酸酯類、胺類、氫醌類、羥胺類等作為有效成分者。此種添加劑可分別單獨使用1種或組合2種以上使用。添加劑之調配量可根據保護片材之用途(例如玻璃蝕刻用、鍍敷遮蔽用)而設為與該用途中用作保護片材之基材之樹脂膜之通常之調配量相同程度。

此種基材(樹脂膜)可適當採用先前公知之通常之膜成形方法(擠出成形、吹脹成形等)而製造。亦可對基材中配置黏著劑層側之表面(黏著劑層側表面、塗佈黏著劑之面)實施用以提高與該黏著劑層之接 著性之處理(用以獲得黏著劑之抓固性之處理)，例如電暈放電處理、酸處理、紫外線照射處理、電漿處理、底塗劑(底漆)塗佈等表面處理。作為利用底漆塗佈之表面處理(底漆處理)，較佳為使用丙烯酸系聚合物中調配有異氰酸酯之底塗劑。亦可對基材中與上述黏著劑層側表面為相反側之面(背面)視需要實施抗靜電處理、剝離處理等表面處理。作為剝離處理，例如藉由於基材之背面設置長鏈烷基系、聚矽氧系之剝離處理層，可減輕捲繞成輥狀之形態之保護片材之回捲力。

基材之厚度可根據所使用之樹脂膜之可撓性(硬度)等適當選擇。就對存在階差之表面之追隨性或密接性之觀點而言，通常適宜為基材之厚度為500μm以下(較佳為300μm以下，更佳為200μm以下，典型為100μm以下，例如為80μm以下)。又，就剝離作業性等操作性(handling property)之觀點而言，基材之厚度適宜為10μm以上(較佳為20μm以上，更佳為25μm以上，例如為30μm以上)。若基材之厚度增大，則有變得容易防止藥液自保護片材表面之膨潤滲入之傾向。

構成配置於上述基材上之黏著劑層之黏著劑之種類並無特別限定。例如可為選自丙烯酸系黏著劑、橡膠系黏著劑(天然橡膠系、合成橡膠系、該等之混合系等)、聚矽氧系黏著劑、胺基甲酸酯系黏著劑、聚醚系黏著劑、氟系黏著劑等公知之各種黏著劑中之1種或2種以上之黏著劑。其中，由於對藥液(例如蝕刻液、酸性鍍敷液等酸性藥液)之耐性優異，故而較佳為丙烯酸系黏著劑、橡膠系黏著劑、聚矽氧系黏著劑。同樣地，用於形成黏著劑之黏著劑組合物亦無特別限定，可使用調配構成上述黏著劑之聚合物並適當選定其調配比率所得者。

其中，構成黏著劑層之黏著劑較佳為含有丙烯酸系聚合物作為基礎聚合物之丙烯酸系黏著劑。此處，所謂「基礎聚合物」，係指該黏著劑所含之聚合物成分中之主成分(主要之黏著成分)，典型係指所 占比率大於上述聚合物成分之50質量%之成分。又，所謂「丙烯酸系聚合物」，係指含有源自1分子中具有至少1個(甲基)丙烯醯基之單體(丙烯酸系單體)之單體單元的聚合物。上述丙烯酸系聚合物可為藉由使含有丙烯酸系單體且亦可進而含有與該丙烯酸系單體具有共聚性之其他單體(即不具有(甲基)丙烯醯基之單體)而成之單體原料(單一單體或單體混合物)進行聚合而合成之聚合物(共聚物)。

作為丙烯酸系聚合物之典型例，可列舉：上述單體原料所含之丙烯酸系單體之主成分為(甲基)丙烯酸烷基酯者。再者，所謂「(甲基)丙烯酸酯」，係總指丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯之含義。同樣地，「(甲基)丙烯醯基」係總指丙烯醯基及甲基丙烯醯基之含義，「(甲基)丙烯酸」係總指丙烯酸及甲基丙烯酸之含義。

於單體原料中所含之丙烯酸系單體中，(甲基)丙烯酸烷基酯所占之比率典型為超過50質量%，較佳為60質量%以上，更佳為70質量%以上，例如可為80質量%以上。於較佳一態樣中，(甲基)丙烯酸烷基酯在丙烯酸系單體中所占之比率可為90質量%以上。亦可為僅含有(甲基)丙烯酸烷基酯作為丙烯酸系單體之組成之單體原料。或者上述單體原料亦可例如為了進行黏著性能或凝膠分率之調整等而含有(甲基)丙烯酸烷基酯以外之丙烯酸系單體。於該情形時，(甲基)丙烯酸烷基酯在單體原料中之丙烯酸系單體中所占之比率例如可設為99.5質量%以下，亦可為99質量%以下(例如為98質量%以下)。

作為(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可較佳地使用下式(1)所表示之化合物。

CH₂=CR¹COOR² (1)

此處，上述式(1)中之R¹為氫原子或甲基。又，R²為直鏈狀或支鏈狀之烷基，典型為C_1-20之烷基。就黏著劑之儲存模數等觀點而言，可較佳地使用R²為C_1-14(例如C_1-10)之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯。

再者，於本說明書中，所謂C_a-b係指碳原子數之範圍(為a以上且b以下)。例如，所謂C_1-20之烷基係指碳原子數1~20之烷基。

作為R²為C_1-20之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯等。該等可單獨使用1種或組合2種以上使用。

其中，R²為C_4-10之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯例如較佳為丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸正丁酯、丙烯酸2-乙基己酯。例如，可製成使該等中之1種或2種以上以合計30質量%以上之比率(較佳為40質量%以上且99質量%以下、例如為50質量%以上且98質量%以下、典型為超過50質量%且97質量%以下之比率)進行共聚合而成之丙烯酸系聚合物。上述丙烯酸系聚合物中，亦可使R²為C_4-10之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯之1種或2種以上以合計40質量%以上且90質量%以下(更佳為50質量%以上且80質量%以下、典型為超過50質量%且70質量%以下、例如超過50質量%且60質量%以下)之比率進行共聚合。

於此處揭示之技術之較佳一態樣中，可使用上述式(1)中之R²為碳原子數6以上(例如7以上，典型為8)之烷基之單體。該單體由於烷基之碳原子數相對較多，故而疏水性較高，藉此可期待防止藥液(尤 其是含有水系溶劑之藥液)之滲入之效果。考慮到原料之易獲取性、易製造性、聚合反應性、藥液滲入防止性等，上述碳原子數較佳為設為約20以下。例如，較佳為R²為己基、庚基、辛基、壬基、2-乙基己基、丙基己基等之(甲基)丙烯酸烷基酯。其中，作為較佳之單體，可列舉R²為2-乙基己基之(甲基)丙烯酸烷基酯。該等單體可單獨使用1種或組合2種以上使用。

於該態樣中，即於使用上述式(1)中之R²為碳原子數6以上(例如7以上，典型為8)之烷基之單體之情形時，為了調整玻璃轉移溫度(Tg)或提高凝聚力，上述單體原料亦可進而含有上述式(1)中之R²為C_1-5之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯。作為此種(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯等。該等可單獨使用1種或組合2種以上使用。

上述式(1)所表示之(甲基)丙烯酸烷基酯中R²為碳原子數6以上之烷基之單體之比率例如可設為超過50質量%之比率，較佳為60質量%以上，更佳為70質量%以上。就提高所獲得之黏著劑之疏水性、提高藥液滲入防止性(典型為防止主要由黏著劑因水系藥液而膨潤所致之藥液滲入之性能)之觀點而言，上述比率亦可為80質量%以上(例如為90質量%以上，典型為95質量%以上)。亦可僅使用R²為碳原子數6以上之烷基之單體作為(甲基)丙烯酸烷基酯。因此，上述式(1)所表示之(甲基)丙烯酸烷基酯中具有碳原子數1~5之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯之比率較佳為20質量%以下(例如為10質量%以下，典型為5質量%以下)。或者，亦可為不使用R²為C_1-5之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯之組成。

用於合成上述丙烯酸系聚合物之單體原料除含有(甲基)丙烯酸烷 基酯(以下亦稱為單體A)以外，亦可含有(甲基)丙烯酸烷基酯以外之化合物且可與(甲基)丙烯酸烷基酯共聚合之共聚單體(以下亦稱為單體B)。此種共聚單體可用以提高密接性、非污染性(糊劑殘留防止性)、易剝離性、耐熱性等各性質。再者，上述單體B並不限定於單體，亦可為可與單體A共聚合之低聚物。

作為上述單體B之例，可列舉具有官能基之單體(以下亦稱為含官能基單體)。該含官能基單體可旨在丙烯酸系聚合物中導入交聯點而提高丙烯酸系聚合物之凝聚力而添加。作為此種含官能基單體，可列舉：例如丙烯酸、甲基丙烯酸、丁烯酸、(甲基)丙烯酸羧基乙酯、(甲基)丙烯酸羧基戊酯等乙烯性不飽和單羧酸，伊康酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、檸康酸等乙烯性不飽和二羧酸等含羧基單體；例如順丁烯二酸酐、伊康酸酐等上述乙烯性不飽和二羧酸等之酸酐等含酸酐基單體；例如(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥基月桂酯、(甲基)丙烯酸(4-羥基甲基環己基)甲酯等(甲基)丙烯酸羥基烷基酯類，N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、乙烯醇、烯丙醇、2-羥基乙基乙烯醚、4-羥基丁基乙烯醚、二乙二醇單乙烯醚等不飽和醇類等含羥基(hydroxyl)單體；以下所述之含醯胺基單體、含胺基單體及含氰基單體等官能基中含有氮原子之含官能基單體，即，例如(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N-丁基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基丙烷(甲基)丙烯醯胺、N-甲氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯醯胺等 含醯胺基單體；例如(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸第三丁基胺基乙酯等含胺基單體；例如丙烯腈、甲基丙烯腈等含氰基單體；例如苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、2-(甲基)丙烯醯胺-2-甲基丙磺酸、(甲基)丙烯醯胺丙磺酸、(甲基)丙烯酸磺丙酯、(甲基)丙烯醯氧基萘磺酸等含磺酸基單體；例如2-羥基乙基丙烯醯基磷酸酯等含磷酸基單體；例如(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基縮水甘油酯、烯丙基縮水甘油醚等含環氧基(縮水甘油基)單體；例如二丙酮(甲基)丙烯醯胺、二丙酮(甲基)丙烯酸酯、乙烯基甲基酮、乙烯基乙基酮、乙醯乙酸烯丙酯、乙醯乙酸乙烯酯等含酮基單體；例如異氰酸2-(甲基)丙烯醯氧基乙酯等含異氰酸酯基單體；例如(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯等含烷氧基單體；例如3-(甲基)丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧基丙基甲基二乙氧基矽烷等含烷氧基矽烷基單體。該等可單獨使用1種或組合2種以上使用。其中，就可於丙烯酸系聚合物中較佳地導入交聯點、另外可進一步提高丙烯酸系聚合物之凝聚力而言，較佳為含有羧基、羥基、環氧基等官能基之單體。更佳為含羧基單體或含羥基單體。尤佳為含羧基單體。

此處揭示之技術中之單體原料亦可旨在調整丙烯酸系聚合物之Tg或提高凝聚力等而含有上述含官能基單體以外之單體作為單體B。作為此種單體，可列舉： 例如乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、丁酸乙烯酯、新戊酸乙烯酯、環己烷羧酸乙烯酯、苯甲酸乙烯酯等羧酸乙烯酯；例如苯乙烯、取代苯乙烯(α-甲基苯乙烯等)、乙烯基甲苯等芳香族乙烯系化合物；例如(甲基)丙烯酸芳基酯(例如(甲基)丙烯酸苯酯)、(甲基)丙烯酸芳氧基烷基酯(例如(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯)、(甲基)丙烯酸芳基烷基酯(例如(甲基)丙烯酸苄酯)等含芳香性環之(甲基)丙烯酸酯；例如N-乙烯基-2-吡咯啶酮、N-甲基乙烯基吡咯啶酮、N-乙烯基吡啶、N-乙烯基哌啶酮、N-乙烯基嘧啶、N-乙烯基哌、N-乙烯基吡、N-乙烯基吡咯、N-乙烯基咪唑、N-乙烯基唑、N-乙烯基啉、N-乙烯基己內醯胺、N-(甲基)丙烯醯啉等具有含氮原子環之單體；例如乙烯、丙烯、異戊二烯、丁二烯、異丁烯等烯烴系單體；例如氯乙烯、偏二氯乙烯等含氯單體；例如甲基乙烯醚、乙基乙烯醚等乙烯醚系單體；例如(甲基)丙烯酸環戊酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異基酯等(甲基)丙烯酸環烷基酯。該等可單獨使用1種或組合2種以上使用。

又，上述單體原料亦可旨在交聯等而視需要含有多官能性單體等共聚單體作為單體B。作為此種多官能性單體，例如可列舉：己二醇二(甲基)丙烯酸酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等。該等可單獨使用1種或組合2種以上使用。

此種丙烯酸系單體(1分子中具有至少1個(甲基)丙烯醯基之單體) 之總量例如可為構成丙烯酸系聚合物之全部單體原料之30質量%以上。就對被黏著體之密接性等觀點而言，通常較佳為丙烯酸系單體之總量為構成丙烯酸系聚合物之全部單體原料之40質量%以上，更佳為50質量%以上(例如超過50質量%)。於一態樣中，丙烯酸系單體之總量亦可為構成丙烯酸系聚合物之全部單體原料之70質量%以上(較佳為80質量%以上，更佳為90質量%以上，例如為95質量%以上，進而為99質量%以上)，亦可為僅由丙烯酸系單體構成之單體原料。

又，上述丙烯酸系聚合物可為丙烯酸系單體與丙烯酸系單體以外之單體之共聚物。於該情形時，丙烯酸系單體以外之單體之共聚合比率例如可設為1~70質量%，通常適宜為1~60質量%，較佳為5~50質量%，更佳為10~50質量%。於較佳一態樣中，丙烯酸系單體以外之單體之共聚合比率可為20~50質量%(例如30質量%以上且未達50質量%)。

於使用如上述之含官能基單體作為構成丙烯酸系聚合物之單體之情形時，就高度地同時具備密接性與剝離作業性之觀點而言，相對於(甲基)丙烯酸烷基酯(較佳為上述式(1)中之R²為C_4-10之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯)100質量份，較佳為含有含官能基單體(較佳為含羧基單體)1質量份~10質量份(例如2質量份~8質量份，典型為3質量份~7質量份)。例如，藉由使用適量之含羧基單體，而提高對被黏著體(尤其是具備包含玻璃等極性材料之表面之被黏著體)之密接性，可更好地防止藥液自黏著劑與被黏著體之界面之滲入。

於使用上述含官能基單體以外之單體作為構成丙烯酸系聚合物之單體之情形時，就高度地同時具備密接性與剝離作業性之觀點而言，相對於(甲基)丙烯酸烷基酯(較佳為上述式(1)中之R²為C_4-10之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯)100質量份，較佳為含有上述含官能基單體以外之單體(較佳為乙酸乙烯酯等羧酸乙烯酯)1質量份~100質量份(例 如為2質量份~90質量份，典型為5質量份~85質量份)。

於使用上述多官能性單體作為構成丙烯酸系聚合物之單體之情形時，就高度地同時具備密接性與剝離作業性之觀點而言，相對於(甲基)丙烯酸烷基酯(較佳為上述式(1)中之R²為C_4-10之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯)100質量份，較佳為含有上述多官能性單體30質量份以下(例如為20質量份以下，典型為1質量份~10質量份)。

於此處揭示之技術之較佳一態樣中，上述丙烯酸系聚合物可為於其單體組成中含有(甲基)丙烯酸烷基酯及羧酸乙烯酯者。該丙烯酸系聚合物典型為藉由使含有(甲基)丙烯酸烷基酯與羧酸乙烯酯之單體原料聚合(典型為溶液聚合)而獲得。使用羧酸乙烯酯可通過提高與被黏著體(例如玻璃基板)之密接性而有助於防止藥液自黏著劑與被黏著體之界面之滲入。

作為羧酸乙烯酯，例如可列舉：乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、丁酸乙烯酯、新戊酸乙烯酯、環己烷羧酸乙烯酯、苯甲酸乙烯酯等。該等可單獨使用1種或組合2種以上使用。其中，就提高低速剝離強度之觀點而言，較佳為乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、丁酸乙烯酯等均聚物之玻璃轉移溫度(Tg)高於-20℃(例如高於-20℃且為80℃以下)之羧酸乙烯酯。作為尤佳之羧酸乙烯酯，可列舉乙酸乙烯酯。

上述單體原料中之羧酸乙烯酯之含有比率(於含有2種以上羧酸乙烯酯之情形時為該等之合計比率)例如可設為1~60質量%，較佳為5~50質量%，更佳為10~50質量%。於較佳一態樣中，羧酸乙烯酯之含有比率可為20~50質量%(例如為30質量%以上且未達50質量%)。

此處揭示之技術可較佳地以構成丙烯酸系聚合物之單體原料為僅含有作為丙烯酸系單體之(甲基)丙烯酸烷基酯及含羧基單體之組成的態樣而實施。作為該態樣之一較佳例，可列舉如下態樣：僅含有作為丙烯酸系單體之(甲基)丙烯酸烷基酯及含羧基單體，且含有羧酸乙 烯酯(例如乙酸乙烯酯)作為丙烯酸系單體以外之單體。於該情形時，相對於(甲基)丙烯酸烷基酯100質量份，較佳為含有羧酸乙烯酯15~100質量份(例如為30~95質量份，典型為50~90質量份)左右。

雖無特別限定，但丙烯酸系聚合物之共聚合組成較佳為以使該丙烯酸系聚合物之Tg成為-70℃~-20℃之範圍之方式設定。就更高度地同時具備藥液滲入防止性與剝離作業性之觀點而言，更佳為以使丙烯酸系聚合物之Tg成為-60℃~-20℃(進而較佳為-50℃~-20℃，例如為-40℃~-20℃)之方式設定。由於不使丙烯酸系聚合物之Tg過高，故而可發揮對被黏著體表面之良好之密接性，可有效地阻止藥液自黏著劑與被黏著體之界面之滲入。又，不使丙烯酸系聚合物之Tg過低亦有助於防止藥液滲入(典型為主要由黏著劑因藥液而膨潤所致之藥液滲入)。

此處，所謂丙烯酸系聚合物之Tg，係指基於構成該聚合物之各單體之均聚物(homopolymer)之Tg及該單體之質量分率(質量基準之共聚合比率)，由Fox式所求出之值。因此，丙烯酸系聚合物之Tg可藉由適當改變單體原料之組成(即，用於該聚合物之合成之單體之種類或使用量比)而進行調整。作為均聚物之Tg，採用公知資料中記載之值。

此處揭示之技術中，作為上述均聚物之Tg，具體而言使用以下之值。

關於上述例示以外之均聚物之Tg，使用「聚合物手冊(Polymer Handbook)」(第3版，John Wiley & Sons,Inc,1989年)中記載之數值。

於「聚合物手冊(Polymer Handbook)」(第3版，John Wiley & Sons,Inc,1989年)中亦未有所記載之情形時，使用藉由下述測定方法所獲得之值(參照日本專利申請公開2007-51271號公報)。

具體而言，向具備溫度計、攪拌器、氮氣導入管及回流冷卻管之反應器中投入單體100質量份、偶氮雙異丁腈0.2質量份及作為聚合溶劑之乙酸乙酯200質量份，一面流通氮氣一面攪拌1小時。如此去除聚合體系內之氧氣後，升溫至63℃並反應10小時。繼而，冷卻至室溫，獲得固形物成分濃度33重量%之均聚物溶液。繼而，將該均聚物溶液流延塗佈於剝離襯墊上並進行乾燥，製作厚度約2mm之試驗試樣(片狀之均聚物)。將該試驗試樣沖裁成直徑7.9mm之圓盤狀，利用平行板夾住，使用黏彈性試驗機(ARES，Rheometrics公司製造)一面施加頻率1Hz之剪切應變，一面於溫度區域-70~150℃、5℃/分鐘之升溫速度下藉由剪切模式測定黏彈性，將tanδ之峰值溫度設為均聚物之Tg。

使上述單體或其混合物(單體原料)聚合之方法並無特別限定，可採用先前公知之通常之聚合方法。作為此種聚合方法，例如可列舉：溶液聚合、乳液聚合、塊狀聚合、懸浮聚合。其中，由於耐水性及藥液滲入防止性優異，故而較佳為溶液聚合。聚合之態樣並無特別限 定，可適當選擇先前公知之單體供給方法、聚合條件(溫度、時間、壓力等)、單體以外之使用成分(聚合起始劑、聚合溶劑等)進行。例如，作為單體供給方法，可將全部單體混合物一次地供給至反應容器中(一次供給)，可緩慢滴加而供給(連續供給)，亦可分成多份每隔特定時間供給各份之量(分批供給)。上述單體或其混合物亦可以使其一部分或全部溶解於溶劑中而成之溶液之形式、或於水中乳化而成之分散液之形式供給。

於採用乳液聚合作為丙烯酸系聚合物之聚合方法之情形時，作為乳化劑(界面活性劑)，可適當選擇通常之乳液聚合用乳化劑而使用。通常較佳為使用陰離子性乳化劑或非離子性乳化劑(亦可為具備自由基聚合性官能基之自由基聚合性乳化劑(反應性乳化劑))。此種乳化劑可單獨使用1種或組合2種以上使用。乳化劑之使用量(固形物成分基準)相對於單體原料100質量份，例如可設為約0.2質量份~10質量份左右(較佳約為0.5質量份~5質量份左右)。

於採用溶液聚合作為丙烯酸系聚合物之聚合方法之情形時，作為聚合溶劑，例如可使用選自甲苯、二甲苯等芳香族化合物類(典型為芳香族烴類)；乙酸乙酯、乙酸丁酯等乙酸酯類；己烷、環己烷、甲基環己烷等脂肪族或脂環式烴類；1,2-二氯乙烷等鹵代烷烴類；甲基乙基酮、乙醯丙酮等酮類等中之1種溶劑、或2種以上之混合溶劑。

作為聚合起始劑，並無特別限定，例如可例示：偶氮系起始劑、過氧化物系起始劑、取代乙烷系起始劑、組合有過氧化物等氧化劑與還原劑之氧化還原系起始劑等。作為偶氮系起始劑，可例示：2,2'-偶氮雙(2-脒基丙烷)二鹽酸鹽、2,2'-偶氮雙[N-(2-羧基乙基)-2-甲基丙脒]水合物、2,2'-偶氮雙異丁腈(AIBN)、2,2'-偶氮雙-2-甲基丁腈(AMBN)、2,2'-偶氮雙(2-甲基丙脒)二硫酸鹽、2,2'-偶氮雙[2-(5-甲基-2-咪唑啉-2-基)丙烷]二鹽酸鹽、2,2'-偶氮雙(N,N'-二亞甲基異丁基脒) 二鹽酸鹽。作為過氧化物系起始劑，例如可列舉：過硫酸鉀、過硫酸銨等過硫酸鹽；過氧化苯甲醯(BPO)、氫過氧化第三丁基、過氧化氫。作為取代乙烷系起始劑，例如可例示苯基取代乙烷。作為氧化還原系起始劑，例如可例示過硫酸鹽與亞硫酸氫鈉之組合、過氧化物與抗壞血酸鈉之組合。其中，就藥液滲入防止性之觀點而言，較佳為偶氮系起始劑。

聚合起始劑之使用量可根據聚合起始劑之種類或單體之種類(單體混合物之組成)等適當選擇，通常相對於單體原料100質量份，適宜為例如自0.005質量份~1質量份左右之範圍內進行選擇。作為聚合起始劑之供給方法，可採用於開始供給單體混合物前預先將所使用之聚合起始劑之實質上全部量添加至反應容器中的一次添加方式、連續供給方式、分批供給方式等中之任一者。就聚合操作之容易性、步驟管理之容易性等觀點而言，例如可較佳地採用一次添加方式。聚合溫度例如可設為20℃~100℃(典型為40℃~90℃)左右。

上述聚合中，可視需要使用先前公知之各種鏈轉移劑(亦可理解為分子量調節劑或聚合度調節劑)。該鏈轉移劑例如可為選自十二烷硫醇(Dodecanethiol)、縮水甘油基硫醇、2-巰基乙醇、巰基乙酸、硫代乙醇酸-2-乙基己酯、2,3-二巰基-1-丙醇等硫醇類中之1種或2種以上。於使用鏈轉移劑之情形時，其使用量並無特別限定，例如相對於單體原料100質量份，可設為約0.001質量份~0.5質量份左右。或者亦可不使用鏈轉移劑。作為較佳一態樣，可列舉藉由不使用鏈轉移劑之溶液聚合而使單體原料聚合之態樣。

丙烯酸系聚合物之重量平均分子量並無特別限定，通常適宜為30×10⁴~150×10⁴左右。於使用溶液聚合作為聚合方法之情形時，就溶液黏度或黏著性能等觀點而言，丙烯酸系聚合物之重量平均分子量適宜為30×10⁴~70×10⁴左右，較佳為40×10⁴~60×10⁴左右。

此處揭示之保護片材之黏著劑層可為使用含有如上述般之丙烯酸系聚合物之黏著劑組合物而形成者。上述黏著劑組合物例如可對使單體原料聚合(典型為溶液聚合)而獲得之聚合反應液視需要施加濃度調整、pH值調整等適當之處理、或者適當調配丙烯酸系聚合物以外之黏著劑形成成分(聚合物、黏著賦予劑等)或添加劑(例如交聯劑)等而製備。

黏著劑組合物之形態並無特別限定。例如可為溶劑型、水性乳液型、水溶液型、活性能量線(例如紫外線)硬化型、熱熔型等各種形態。其中，就對水性藥液之耐性(藥液滲入防止性)之觀點而言，尤佳為溶劑型之黏著劑組合物。該溶劑型黏著劑組合物典型為製備成於有機溶劑中含有上述丙烯酸系聚合物之溶液之形態。作為上述有機溶劑，可使用與溶液聚合所使用之聚合溶劑相同者。雖無特別限定，但就黏著劑組合物之乾燥效率或塗佈性等觀點而言，通常適宜為將上述溶劑型黏著劑組合物製備成固形物成分(NV)10~55質量%(例如15~45質量%)。

此處揭示之技術中之黏著劑組合物(典型為溶劑型黏著劑組合物)較佳為除含有丙烯酸系聚合物以外亦含有剝離調整劑。作為剝離調整劑，可使用能夠調節低速剝離強度P_L與高速剝離強度P_H之平衡性(換言之，P_L/P_H之值)之各種材料。尤佳為使用可藉由相較於低速剝離強度而大幅降低高速剝離強度從而提高P_L/P_H之值的剝離調整劑。

此處揭示之技術可較佳地以含有一分子內具有親水性部分與親油性部分之化合物作為上述剝離調整劑的態樣而實施。作為此種剝離調整劑，可利用公知之陰離子性界面活性劑、非離子性界面活性劑、陽離子系界面活性劑等。該等之中，較佳為陰離子性界面活性劑或非離子性界面活性劑。

作為陰離子性界面活性劑，例如可列舉：十二烷基苯磺酸鈉等 烷基苯磺酸鈉鹽類；月桂基硫酸鈉、月桂基硫酸銨等烷基硫酸鹽；(聚)氧乙烯月桂胺、(聚)氧乙烯硬脂胺等(聚)醚胺；(聚)氧乙烯烷基醚硫酸鈉、(聚)氧乙烯烷基苯醚硫酸銨、(聚)氧乙烯烷基苯醚硫酸鈉等(聚)醚硫酸鹽；(聚)氧乙烯烷基磺基琥珀酸鈉、(聚)氧乙烯烷基醚磷酸酯等。

作為非離子性界面活性劑，例如可列舉：(聚)氧乙烯烷基醚、(聚)氧乙烯烷基苯醚、(聚)氧乙烯脂肪酸酯、聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段聚合物等。

再者，所謂此處(聚)氧乙烯，係指包含氧乙烯單元之重複數(環氧乙烷之加成莫耳數)為1者及為2以上者之兩者之含義。關於(聚)醚亦相同。

於此處揭示之技術之較佳一態樣中，上述剝離調整劑具有-POH基、-COH基及-SOH基中之至少一者。其中，較佳為具有-POH基之剝離調整劑。此種剝離調整劑典型為含有磷酸酯結構，例如可為磷酸之單酯(ROP(=O)(OH)₂；此處R為一價之有機基)、二酯((RO)₂P(=O)OH；此處R為相同或不同之一價之有機基)、包含單酯及二酯兩者之混合物等。

作為具有-POH基之剝離調整劑，例如可列舉：磷酸烷基酯、(聚)氧乙烯烷基醚磷酸酯等。作為剝離調整劑之(聚)氧乙烯烷基醚磷酸酯可為磷酸之單酯，可為二酯，亦可為包含單酯及二酯兩者之混合物。

(聚)氧乙烯烷基醚磷酸酯中之氧乙烯單元之平均重複數例如可為1~10左右。考慮到兼顧使高速剝離強度降低之性能與藥液滲入防止性，可較佳地採用上述平均重複數為1~6(例如2~4)之(聚)氧乙烯烷基醚磷酸酯。

又，(聚)氧乙烯烷基醚磷酸酯中之烷基例如可為碳原子數6~20 之烷基。考慮到兼顧使高速剝離強度降低之性能與藥液滲入防止性，上述烷基之碳原子數較佳為8~20，更佳為10~20，進而較佳為12~20(典型為13~20，例如為16~18)。

作為可較佳地用作此處揭示之技術中之剝離調整劑之(聚)氧乙烯烷基醚磷酸酯之市售品，可列舉：東邦化學工業股份公司製造之「PHOSPHANOL(註冊商標)」系列。作為具體例，可列舉：PHOSPHANOL(註冊商標)RL-210、PHOSPHANOL RL-310、PHOSPHANOL RM-410、PHOSPHANOL RS-410、PHOSPHANOL ED-200、PHOSPHANOL ML-220、PHOSPHANOL ML-240等。

作為剝離調整劑之其他較佳例，可列舉(聚)醚胺。例如，可使用下式(2)所表示之(聚)醚胺。

R³-N[-(CH₂CH₂O)_n-H]₂ (2)

此處，式(2)中之n為1~20，典型為1~10。R³為烴基，例如為C_10-30之飽和或不飽和之烴基，較佳為C_10-20(更佳為C_14-18)之烷基。作為式(2)所表示之化合物之較佳例，可列舉(聚)氧乙烯月桂胺及(聚)氧乙烯硬脂胺。其中，較佳為(聚)氧乙烯硬脂胺。

雖無特別限定，但作為此處揭示之技術中之剝離調整劑，可較佳地使用HLB(Hydrophile-Lipophile Balance，親水親油平衡)值為4~15(更佳為5~10)左右者。

剝離調整劑之分子量並無特別限定。就適當地發揮含有剝離調整劑之效果(即調整P_L/P_H之值之效果、尤其是重點降低P_H之效果)、並且抑制糊劑殘留或凝聚力降低之觀點而言，通常較佳為分子量(於分子量具有分佈之情形時為質量平均分子量)為200~5000(例如為300~3000)左右之剝離調整劑。

此處揭示之技術中之剝離調整劑可單獨使用1種或組合2種以上使用。作為較佳一態樣之剝離調整劑，可例示僅含有1種或2種以上之 (聚)氧乙烯烷基醚磷酸酯之剝離調整劑。作為另一較佳態樣之剝離調整劑，可例示將具有-POH基之剝離調整劑與(聚)醚胺加以組合而含有之剝離調整劑。例如，較佳為將(聚)氧乙烯烷基醚磷酸酯與上述式(2)所表示之(聚)醚胺加以組合而含有之剝離調整劑。

剝離調整劑之使用量可以使保護片材之P_H及P_L/P_H之值成為此處揭示之較佳為範圍之方式而設定。相對於丙烯酸系聚合物100質量份之剝離調整劑含量例如可設為0.01~15質量份。就適當地發揮含有剝離調整劑之效果、並且抑制密接性降低之觀點而言，通常適宜為將相對於丙烯酸系聚合物100質量份之剝離調整劑含量(於使用2種以上剝離調整劑之情形時為該等之合計含量)設為0.05~10質量份，較佳為設為0.1~5質量份。

於使用(聚)氧乙烯烷基醚磷酸酯作為剝離調整劑之情形時，相對於丙烯酸系聚合物100質量份之(聚)氧乙烯烷基醚磷酸酯之含量例如可設為0.01~5質量份，較佳為0.05~3質量份，更佳為0.1~2質量份。

又，於使用(聚)醚胺作為剝離調整劑之情形時，相對於丙烯酸系聚合物100質量份之(聚)醚胺含量例如可設為0.1~10質量份，較佳為0.5~5質量份。

於作為剝離調整劑，將(聚)氧乙烯烷基醚磷酸酯及(聚)醚胺加以組合而使用之情形時，對(聚)氧乙烯烷基醚磷酸酯與(聚)醚胺之質量比並無特別限定，通常適宜為設為1/5~5/1左右，較佳為設為1/3~3/1(更佳為1/1~1/3)左右。

上述黏著劑組合物較佳為含有交聯劑。交聯劑之種類並無特別限定，可自黏著劑領域中通常使用之各種交聯劑中例如根據上述含官能基單體所具有之交聯性官能基之種類等進行適當選擇而使用。作為黏著劑領域中通常使用之各種交聯劑之例，可列舉：聚異氰酸酯等異 氰酸酯系交聯劑、矽烷系交聯劑、環氧系交聯劑、唑啉系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑、三聚氰胺系交聯劑。此種交聯劑可單獨使用1種或組合2種以上使用。

作為異氰酸酯系交聯劑之例，可列舉：甲苯二異氰酸酯、二甲苯二異氰酸酯等芳香族異氰酸酯；異佛爾酮二異氰酸酯等脂環族異氰酸酯；六亞甲基二異氰酸酯等脂肪族異氰酸酯等。更具體而言，可例示：二異氰酸丁二酯、六亞甲基二異氰酸酯等低級脂肪族聚異氰酸酯系；環戊烷二異氰酸酯、環己烷二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯等脂環族異氰酸酯系；2,4-甲苯二異氰酸酯、4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯等芳香族二異氰酸酯系；三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯三聚物加成物(Nippon Polyurethane Industry公司製造，商品名「CORONATE L」)、三羥甲基丙烷/六亞甲基二異氰酸酯三聚物加成物(Nippon Polyurethane Industry公司製造，商品名「CORONATE HL」)、六亞甲基二異氰酸酯之異氰尿酸酯體(Nippon Polyurethane Industry公司製造，商品名「CORONATE HX」)等異氰酸酯加成物等。作為異氰酸酯系交聯劑，此種異氰酸酯化合物可單獨使用1種或組合2種以上使用。

作為環氧系交聯劑之例，可列舉：N,N,N',N'-四縮水甘油基-間二甲苯二胺(Mitsubishi Gas Chemical公司製造，商品名「TETRAD-X」)、1,3-雙(N,N-二縮水甘油基胺基甲基)環己烷(Mitsubishi Gas Chemical公司製造，商品名「TETRAD-C」)等。作為三聚氰胺系交聯劑之例，可列舉六羥甲基三聚氰胺等。

其中，作為較佳之交聯劑，可列舉異氰酸酯系交聯劑。就高度地同時具備藥液滲入防止性與剝離作業性之觀點而言，此處揭示之技術可較佳地以使用含有異氰酸酯系交聯劑且不含環氧系交聯劑之交聯劑(典型為僅由異氰酸酯系交聯劑構成之交聯劑)的態樣而實施。就容 易將下述黏著劑之凝膠分率控制在此處揭示之較佳範圍內之觀點而言，使用異氰酸酯系交聯劑亦有利。

較佳一態樣之黏著劑組合物係將共聚合有作為含官能基單體之含羧基單體之丙烯酸系聚合物、及含有異氰酸酯系交聯劑之交聯劑(可為僅由異氰酸酯系交聯劑構成之交聯劑)加以組合而含有。根據此種黏著劑組合物，可實現更高度地同時具備密接性與剝離作業性之保護片材。又，就將黏著劑之凝膠分率控制在此處揭示之較佳為範圍內之觀點而言亦有利。就上述凝膠分率之易控制性或與被黏著體之密接性等觀點而言，此處揭示之技術可較佳地以使上述丙烯酸系聚合物與含羧基單體共聚合且實質上未與含羥基單體共聚合的態樣而實施。尤佳為該丙烯酸系聚合物與含有異氰酸酯系交聯劑之交聯劑(典型為僅由異氰酸酯系交聯劑構成之交聯劑)之組合。

上述黏著劑組合物所含之交聯劑之量並無特別限定，就同時具備密接性與剝離作業性之觀點而言，通常相對於上述丙烯酸系聚合物100質量份，適宜為設為0.5~10質量份左右(例如為1~7質量份，典型為2~7質量份)。

上述黏著劑組合物亦可進而含有交聯促進劑。交聯促進劑之種類可根據所使用之交聯劑之種類而適當選擇。再者，於本說明書中，所謂交聯促進劑，係指提高利用交聯劑之交聯反應之速度之觸媒。作為該交聯促進劑，例如可例示：二月桂酸二辛基錫、二月桂酸二丁基錫、二乙酸二丁基錫、二乙醯丙酮二丁基錫、四正丁基錫、氫氧化三甲基錫等含錫(Sn)化合物；N,N,N',N'-四甲基己二胺或三乙胺等胺類、咪唑類等含氮(N)化合物。其中，較佳為含Sn化合物。上述黏著劑組合物所含之交聯促進劑之量相對於上述丙烯酸系聚合物100質量份，例如可設為0.001質量份~0.5質量份左右(較佳為0.001質量份~0.1質量份左右)。此外，考慮到黏著劑之凝膠分率之易控制性或與被 黏著體之密接性等，此處揭示之技術可較佳地以黏著劑組合物實質上不含交聯促進劑的態樣而實施。

上述黏著劑組合物亦可視需要含有黏著賦予劑。作為黏著賦予劑，可並無特別限定地使用先前公知者。例如可列舉：萜烯系黏著賦予樹脂、酚系黏著賦予樹脂、松香系黏著賦予樹脂、脂肪族系石油樹脂、芳香族系石油樹脂、共聚合系石油樹脂、脂環族系石油樹脂、二甲苯樹脂、環氧系黏著賦予樹脂、聚醯胺系黏著賦予樹脂、酮系黏著賦予樹脂、彈性體系黏著賦予樹脂。該等可單獨使用1種或組合2種以上使用。於使用黏著賦予劑之情形時，就可不使丙烯酸系聚合物之性質降低而充分獲得黏著賦予劑之效果之觀點而言，其使用量相對於丙烯酸系聚合物100質量份，較佳為設為50質量份以下(典型為0.1質量份~30質量份)。此外，考慮到密接性或糊劑殘留防止性，此處揭示之技術可較佳地以黏著劑組合物實質上不含黏著賦予劑的態樣而實施。

上述黏著劑組合物可為於上述丙烯酸系聚合物中視需要調配其他聚合物(任意聚合物)而製備者。此種任意聚合物例如可旨在提高黏著劑之凝聚力而調配。黏著劑之凝聚力提高可有助於提高自保護片材外緣之藥液滲入防止性(典型為防止主要由黏著劑因藥液而膨潤所致之藥液滲入之性能)。

上述任意聚合物之組成並無特別限定。例如，可較佳地採用單體組成中含有羧酸乙烯酯之聚合物。作為羧酸乙烯酯，較佳為乙酸乙烯酯或丙酸乙烯酯，尤佳為乙酸乙烯酯。作為單體組成中含有羧酸乙烯酯之聚合物之具體例，可列舉：氯乙烯/乙酸乙烯酯共聚物、氯乙烯/乙酸乙烯酯/丙烯酸系單體共聚物、氯乙烯/丙酸乙烯酯共聚物等氯乙烯系共聚物、或乙烯/乙酸乙烯酯共聚物等。

上述任意聚合物之Tg較佳為超過-20℃，更佳為0℃以上，進而較 佳為20℃以上，尤佳為30℃以上。Tg之上限並無特別限定，就與被黏著體表面之密接性等觀點而言，通常較佳為Tg為120℃以下(更佳為100℃以下)之任意聚合物。例如，可較佳地採用Tg為40℃~70℃之氯乙烯/乙酸乙烯酯共聚物。

任意聚合物之質量平均分子量(Mw)例如可為0.5×10⁴~10×10⁴左右。考慮到與被黏著體表面之密接性及凝聚性之平衡性，較佳為Mw為0.8×10⁴~5×10⁴(更佳為1×10⁴~3×10⁴)之任意聚合物(例如氯乙烯/乙酸乙烯酯共聚物)。

於使用上述任意聚合物(例如氯乙烯/乙酸乙烯酯共聚物)之情形時，其使用量相對於丙烯酸系聚合物100質量份，可設為30質量份以下。就同時具備凝聚性與密接性之觀點而言，通常較佳為將相對於丙烯酸系聚合物100質量份之任意聚合物之使用量設為1~30質量份(更佳為5~25質量份，例如為10~20質量份)。

於此處揭示之技術中，丙烯酸系聚合物在黏著劑組合物中之固形物成分(黏著劑形成成分)中所占之比率較佳為超過50質量%。就高度地同時具備藥液滲入防止性與剝離作業性之觀點而言，上述丙烯酸系聚合物之比率更佳為70質量%以上(例如80質量%以上)。於較佳一態樣中，上述丙烯酸系聚合物之比率可為超過85質量%(例如90質量%以上)。例如就進一步增大P_L/P_H之值之觀點而言，該態樣較為有利。

此處揭示之技術可較佳地以上述黏著劑組合物之固形物成分(黏著劑形成成分)含有源自羧酸乙烯酯之單體單元(以下亦稱為羧酸乙烯酯單元)的態樣而實施。此種羧酸乙烯酯單元例如可為如下者：因使含有(甲基)丙烯酸烷基酯與羧酸乙烯酯之單體原料聚合(典型為溶液聚合)而合成丙烯酸系聚合物、或調配單體組成中含有羧酸酯之任意聚合物等，而以構成羧酸乙烯酯之均聚物或共聚物之單體單元之形態含於黏著劑組合物中。作為含有羧酸乙烯酯單元之黏著劑組合物之一較 佳例，可列舉將使含有(甲基)丙烯酸烷基酯與羧酸乙烯酯之單體原料聚合而獲得之丙烯酸系聚合物、及單體組成中含有羧酸乙烯酯之任意聚合物(例如氯乙烯/乙酸乙烯酯共聚物)加以組合而含有之黏著劑組合物。

黏著劑組合物之固形物成分中羧酸乙烯酯單元所占之比率例如可設為5質量%以上，較佳為設為10質量%以上。就提高對被黏著體(例如玻璃基板)之密接性、以高等級同時具備藥液滲入防止性與剝離作業性之觀點等而言，較佳為將上述比率設為20質量%以上，更佳為設為30質量%以上。又，上述比率過高而亦有密接性降低之情形，因此，通常適宜為將黏著劑組合物之固形物成分中羧酸乙烯酯單元所占之比率設為65質量%以下，較佳為設為55質量%以下，更佳為設為50質量%以下。

上述黏著劑組合物亦可在不顯著妨礙本發明效果之範圍內，視需要進而含有抗靜電劑、滑澤劑、抗黏連劑、調平劑、塑化劑、填充材料、著色劑(顏料、染料等)、pH值調整劑、分散劑、穩定劑、防腐劑、防老化劑等在黏著劑之領域中所通常使用之各種添加劑。於使用此種添加劑之情形時，其調配量可設為與該用途中用於黏著劑層之形成(保護片材之製造)之黏著劑組合物之通常之調配量相同程度。

作為將黏著劑層設置於基材上之方法，例如可使用如下方法：將上述黏著劑組合物直接賦予(典型為塗佈)至基材上並進行硬化處理之方法(直接法)；或於合適之剝離面(例如具有剝離性之轉印片材之表面)上塗佈上述黏著劑組合物並進行硬化處理，藉此於該剝離面上形成黏著劑層，並將該黏著劑層貼合於基材上而進行轉印之方法(轉印法)。上述硬化處理可為選自乾燥(加熱)、冷卻、交聯、追加之共聚合反應、熟化等中之1種或2種以上之處理。例如僅使含有溶劑之黏著劑組合物乾燥之處理(加熱處理等)、或僅將處於加熱熔融狀態之黏著劑 組合物冷卻(硬化)之處理亦可包括在此處所敍述之硬化處理之內。於上述硬化處理包含2種以上處理(例如乾燥及交聯)之情形時，該等處理可同時進行，亦可經多階段進行。

黏著劑組合物之塗佈例如可使用凹版輥式塗佈機、逆輥塗佈機、接觸輥式塗佈機、浸漬輥式塗佈機、棒塗機、刮刀塗佈機、噴塗機等慣用之塗佈機而進行。就促進交聯反應、提高製造效率等觀點而言，黏著劑組合物之乾燥較佳於加熱下進行。雖亦取決於塗佈黏著劑組合物之支持體之種類，但例如可採用約40℃~150℃左右之乾燥溫度。乾燥後，亦可實施保持於40℃~60℃左右下之熟化處理以使交聯反應進一步進行。熟化時間只要根據所需之交聯度或交聯反應之進行速度進行適當選擇即可，例如可設為12小時~120小時左右，典型為設為12小時~72小時左右。

黏著劑層之厚度並無特別限定，可根據目的進行適當調整。黏著劑層之厚度例如可為1μm~100μm左右。就與被黏著體表面之密接性之觀點而言，較佳之厚度為2μm以上，更佳為3μm以上(例如5μm以上，典型為7μm以上)。又，就剝離作業性之觀點而言，黏著劑層之厚度較佳為40μm以下，典型為30μm以下。就抑制因黏著劑之膨潤所致之藥液滲入之觀點而言，較佳為不使黏著劑層之厚度過厚。

黏著劑層之表面(黏著面，即對被黏著體之貼附面)之算術平均表面粗糙度較佳為1μm以下，更佳為處於約0.05μm~0.75μm(例如約為0.05μm~0.5μm，典型約為0.1μm~0.3μm)之範圍內。若黏著面之平滑性升高，則該黏著面與被黏著體表面之密接性提高。藉此，可更好地防止藥液自黏著劑與被黏著體之界面之滲入。又，平滑性高之黏著劑層由於自被黏著體表面剝離時之應力偏差較小，故而可更好地避免因局部應力而導致黏著劑一部分斷裂而殘留於被黏著體側等現象。因此，於基材上具有該黏著劑層之保護片材可成為可自被黏著體順利 地剝離而不會於被黏著體表面產生糊劑殘留等污染者。

再者，黏著面之算術平均表面粗糙度可使用通常之表面粗糙度測定裝置(例如，Veeco公司製造之非接觸三維表面形狀測定裝置，型號「Wyko NT-3300」)而測定。

基材中配置黏著劑層側之表面較佳為具有不會對黏著劑層之表面狀態(黏著面之表面粗糙度)造成影響之程度(即，不會成為使黏著面之算術平均表面粗糙度上升之主要原因之程度)之平滑性。例如，基材較佳為其黏著劑層側表面之算術平均表面粗糙度為1μm以下，更佳為0.05μm~0.75μm(例如約為0.05μm~0.5μm，典型約為0.1μm~0.3μm)。藉由設為該構成，亦使黏著面之平滑性提高。

構成保護片材之黏著劑之凝膠分率並無特別限定，例如可為20質量%以上。就提高剝離作業性(抑制高速剝離強度)等觀點而言，通常較佳為凝膠分率為25質量%以上。藉由使黏著劑之凝膠分率提高，而提高自保護片材外緣之藥液滲入防止性(典型為防止主要由黏著劑因藥液而膨潤所致之藥液滲入之性能)。又，黏著劑之凝聚力提高，而於剝離保護片材時不易產生糊劑殘留等污染。就該等觀點而言，黏著劑之凝膠分率更佳為27質量%以上(例如30質量%以上)。

凝膠分率之上限並無特別限定，典型為80質量%以下，較佳為70質量%以下，更佳為未達60質量%(例如為55質量%以下)。若凝膠分率過高，則有可能存在因黏著劑之構成而易使與被黏著體表面之密接性降低，容易產生藥液自黏著劑與被黏著體之界面滲入之情況。就上述密接性之觀點而言，此處揭示之技術可較佳地以黏著劑之凝膠分率為50質量%以下(典型為45質量%以下，例如40質量%以下)的態樣而實施。

凝膠分率可根據丙烯酸系聚合物之共聚合組成(例如含官能基單體或多官能性單體之使用)、或分子量、交聯劑等添加劑等而調節。

凝膠分率可藉由如下方式求出：將重量W1之測定試樣包裹在四氟乙烯樹脂製多孔質片材中，室溫下於乙酸乙酯中浸漬1週，其後對該測定試樣進行乾燥，測定乙酸乙酯不溶解成分之重量W2，並將W1及W2代入下式：凝膠分率[%]=W2/W1×100。

更具體而言，可利用以下之方法測定凝膠分率。即，將約0.1g之測定試樣利用平均孔徑0.2μm之四氟乙烯樹脂製多孔質片材包裹成荷包狀，並利用風箏線捆紮開口。預先測定四氟乙烯樹脂製多孔質片材與風箏線之合計質量Wa(mg)。然後，測定包裹之質量(黏著劑層與包裹之合計質量)Wb(mg)。將該包裹放至體積50mL之螺旋管中(每個包裹使用1根螺旋管)，並於螺旋管中裝滿乙酸乙酯。將其於室溫(典型為23℃)下靜置7天，其後取出上述包裹，在120℃下乾燥2小時，測定乾燥後之包裹之質量Wc(mg)。該黏著劑層之凝膠分率(%)係藉由將上述Wa、Wb及Wc代入下述式而求出，凝膠分率[%]=(Wc-Wa)/(Wb-Wa)×100

作為上述四氟乙烯樹脂製多孔質片材，可使用日東電工股份公司製造之商品名「NITOFLON(註冊商標)NTF1122」。下述實施例中亦可採用同樣之方法。

此處揭示之保護片材較佳為於玻璃板上貼附30分鐘後，於剝離角度180°、拉伸速度300mm/分鐘之條件下測得之低速剝離強度P_L為0.1N/20mm以上(典型為0.2N/20mm以上，例如為0.25N/20mm以上)。顯示出該低速剝離強度P_L之保護片材對玻璃板等被黏著體(被處理材料)之密接性優異。因此，可有效地阻止藥液自黏著劑與被黏著體之界面之滲入。低速剝離強度P_L之上限並無特別限制，通常適宜為低速剝離強度P_L為5N/20mm以下(例如為3N/20mm以下，典型為2N/20mm以下)。

低速剝離強度P_L可藉由以下之方法測定。將供於測定之保護片材 切割成以基材之MD(Machine Direction，機械方向)為長度方向之20mm×60mm之矩形狀，製作試驗片。使2kg之輥往返一次而將該試驗片之黏著劑層側貼附於玻璃基板上。將其於25℃、50%RH之環境下保持30分鐘，其後使用拉伸試驗機(島津製作所股份公司製造，商品名「Tensilon」)，根據JIS Z0237，於25℃、50%RH之環境下，以剝離角度180°、拉伸速度300mm/分鐘之條件測定對玻璃之180°剝離黏著力。作為玻璃基板，可使用松浪硝子股份公司製造之商品名「MICROSLIDE GLASS」。下述實施例中亦可採用同樣之方法。

又，此處揭示之保護片材較佳為於玻璃板上貼附30分鐘後，於剝離角度180°、拉伸速度10m/分鐘之條件下測得之高速剝離強度P_H為3N/20mm以下(更佳為2.5N/20mm以下，例如為2N/20mm以下，典型為1.5N/20mm以下)。顯示出該高速剝離強度P_H之保護片材於自玻璃板等被黏著體(被處理材料)剝離時不易產生保護片材之斷裂(破碎)或糊劑殘留，對被黏著體施加之負荷亦較小。因此，剝離作業性優異。高速剝離強度P_H之下限並無特別限定，通常適宜為高速剝離強度P_H為0.05N/20mm以上(典型為0.1N/20mm以上)。

高速剝離強度P_H之測定係將拉伸速度設為10m/分鐘，除此以外，可以與低速剝離強度P_L之測定相同之方式進行。下述實施例中亦可採用同樣之方法。

關於此處揭示之保護片材，上述低速剝離強度P_L相對於上述高速剝離強度P_H之比(P_L/P_H)較佳為大於0.5，更佳為1以上。P_L/P_H大於0.5之保護片材於低速下不易剝離，反而於高速下容易剝離。因此，可平衡性良好地同時具備藥液滲入防止性與剝離作業性。例如，即便黏著劑之凝膠分率未達60質量%(典型為50質量%以下)，而於剝離保護片材時亦不易產生保護片材之伸長或糊劑殘留。於此處揭示之保護片材之較佳一態樣中，P_L/P_H為2以上(更佳為3以上，例如為4以上)。根據 該保護片材，可以更高之等級同時具備藥液滲入防止性與剝離作業性。

此處揭示之保護片材較佳為溫度25℃下之沿MD(Machine Direction)延伸10%時之強度T_M25、及相同溫度下之沿TD(Transverse Direction，橫向方向；與MD正交之方向)延伸10%時之強度T_T25中之至少一者為1N/cm~25N/cm。更佳為T_M25及T_T25兩者均滿足上述延伸10%時之強度之數值範圍。藉由使上述延伸10%時之強度(T_M25，T_T25)為1N/cm以上，而使保護片材具有適度之硬度，因此操作性良好。例如，於貼附於被黏著體時不易產生褶皺或浮起、扭曲等，容易進行貼附。又，由於保護片材具有特定以上之強度，故而可防止剝離時保護片材破碎等不良情況之產生，剝離作業性好。延伸10%時之強度(T_M25，T_T25)較佳為22N/cm以下(例如為20N/cm以下，典型為18N/cm以下)。藉由使保護片材延伸10%時之強度(T_M25，T_T25)為25N/cm以下，從而即便於被黏著體之表面存在階差之情形時，亦可良好地追隨表面形狀，藥液滲入防止性優異。

此處，所謂上述延伸10%時之強度(拉伸張力)，係指根據JIS K7127，在溫度25℃下，以拉伸速度300mm/分鐘之條件將沿各測定方向(T_M25，T_T25)所切出之寬度10mm之試驗片延伸10%時之拉伸張力。

就該保護片材之剝離作業性或操作性等觀點而言，此處揭示之保護片材較佳為溫度25℃下之沿MD之彎曲剛度值D_M25及該溫度下之沿TD之彎曲剛度值D_T25中之至少一者為1.5×10^-5Pa．m³以上(例如為2×10^-5Pa．m³以上，典型為3×10^-5Pa．m³以上)。又，就表面形狀追隨性等觀點而言，較佳為D_M25及D_T25中之至少一者為10×10^-5Pa．m³以下(例如為9.5×10^-5Pa．m³以下，典型為9×10^-5Pa．m³以下)。更佳為D_M25及D_T25兩者均滿足上述彎曲剛度值之數值範圍。

彎曲剛度值D_M25係於將基材之厚度設為h，以及將該基材之帕鬆比(poisson's ratio)設為V，將保護片材之溫度25℃下之沿MD之拉伸彈性模數設為E_M25之情形時，藉由下述式求出之值：D_M25=E_M25h³/12(1-V²)。

關於彎曲剛度值D_T25，亦可與D_M25之情形同樣地使用沿TD之拉伸彈性模數E_T25而求出。再者，黏著劑層之彎曲剛度值與基材之彎曲剛度值相比非常小，因此，保護片材之彎曲剛度值可與基材之彎曲剛度值大致相等。因此，保護片材之彎曲剛度值D_M25、D_T25係指換算成構成保護片材之基材之單位截面面積之值。基材之截面面積係基於基材之厚度算出。基材之厚度h係設為自保護片材之厚度之實測值減去黏著劑層之厚度所得之值。帕鬆比V係根據基材之材質而確定之值(無因次數)，且於該材質為樹脂之情形時，通常可採用0.35作為V之值。

關於此處揭示之保護片材，溫度25℃下之沿MD之拉伸彈性模數E_M25、及該溫度下之沿TD之拉伸彈性模數E_T25中之至少一者較佳為50MPa以上(例如為100MPa以上，典型為150MPa以上)。該保護片材易成為常溫環境下之操作性優異者。又，保護片材之E_M25、E_T25可設為9000MPa以下(例如為8000MPa以下，典型為4000MPa以下)。該保護片材之彎曲剛度值D_M25、D_T25易成為適度之值。因此，易成為即便對存在階差之表面而密接性亦優異者。

保護片材之拉伸彈性模數E_M25、E_T25可以如下方式算出：自保護片材沿MD或TD切出特定寬度之試驗片，根據JIS K7161，在溫度25℃下，以拉伸速度300mm/分鐘之條件將試驗片沿MD或TD延伸，由所獲得之應力-應變曲線之線性回歸而算出。再者，黏著劑層之拉伸彈性模數與基材之拉伸彈性模數相比非常小，因此，保護片材之拉伸彈性模數可與基材之拉伸彈性模數大致相等。因此，於本說明書中，保護片材之拉伸彈性模數E_M25、E_T25係指換算成構成該保護片材之基材 之單位截面面積之值。基材之截面面積係基於基材之厚度算出。基材之厚度係設為自保護片材之厚度之實測值減去黏著劑層之厚度所得之值。

基材之延伸10%時之強度、特定溫度下之彎曲剛度值及拉伸彈性模數可與如上所述般保護片材之延伸10%時之強度、特定溫度下之彎曲剛度值及拉伸彈性模數大致相等。因此，滿足上述各特性之保護片材例如可藉由選擇基材之種類(例如調配成分或調配比率)、厚度等而獲得。

保護片材於其使用前(貼附於被黏著體前)可為於黏著劑層之表面上配置有剝離襯墊之附剝離襯墊之保護片材之形態。於將剝離襯墊配置於黏著面上，且與該黏著面相對向之表面(剝離面)之平滑性優異之情形時，可於使用保護片材前更穩定地維持黏著劑表面(黏著面)之平滑性。

作為上述剝離襯墊，可並無特別限定地使用各種紙(可為於表面層壓有樹脂之紙)、樹脂膜等。於使用樹脂膜作為剝離襯墊之情形時，作為構成該樹脂膜之樹脂成分之較佳例，可列舉：聚烯烴樹脂、PET等聚酯樹脂、聚醯胺樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂等。可為包含單獨含有一種此種樹脂之樹脂材料之剝離襯墊，亦可為包含摻合有兩種以上樹脂(例如PE與PP)之樹脂材料之剝離襯墊。此種剝離襯墊用樹脂膜與基材用之樹脂片材同樣地可適當採用通常之膜成形方法而製造。剝離襯墊之構造可為單層，亦可為兩層以上之多層構造。

於採用轉印法作為於基材上設置黏著劑層之方法之情形時，轉印片材與剝離襯墊可使用相同者。例如，將基材貼合於形成在轉印片之剝離面上之黏著劑層上，而將黏著劑層轉印至該基材上，可將該轉印片材直接留在黏著劑層上而用作剝離襯墊。就提高生產性、降低材 料成本、縮減廢棄物量等觀點而言，如此般轉印片材兼作剝離襯墊之態樣較佳。

剝離襯墊之厚度並無特別限定，可約為5μm~500μm(例如約為10μm~200μm，典型約為30μm~200μm)。亦可視需要對剝離襯墊之剝離面(與黏著面接觸而配置之面)實施利用先前公知之剝離劑(例如通常之聚矽氧系、長鏈烷基系、氟系等)之剝離處理。對上述剝離面之背面可實施剝離處理，可實施剝離處理以外之表面處理，亦可不進行處理。

剝離襯墊中配置於黏著劑層上之側之表面之算術平均表面粗糙度較佳為0.05μm~0.75μm(例如約為0.05μm~0.5μm，典型約為0.1μm~0.3μm)。藉此，可於使用保護片材前較高地維持黏著劑表面(黏著面)之平滑性。於防止藥液自黏著劑與被黏著體之界面滲入之方面上，黏著面之平滑性較高較為有利。又，就防止糊劑殘留之觀點而言亦較佳。基於同樣之原因，關於藉由使黏著劑層之表面(黏著面)與基材之背面抵接而於使用保護片材前保護黏著面之形態之保護片材，上述基材之背面之算術平均表面粗糙度較佳為0.05μm~0.75μm(例如約為0.05μm~0.5μm，典型約為0.1μm~0.3μm)。

此處揭示之保護片材可作為用以貼附於被黏著體之所需部位從而保護該部位之保護片材而使用。該保護片材所使用之黏著劑對被黏著體之密接性較高。因此，防止於保護片材之外緣，藥液(尤其是水系藥液，典型為酸性藥液)自黏著劑與被黏著體之界面滲入之性能優異。藉此，可確實地阻止藥液向並不意欲暴露於藥液之部位之滲入，從而保護該表面。又，如此般同時具備高密接性、及高速剝離時之易剝離性，故而不易損傷保護片材本身或被黏著體，亦難以產生於被黏著體表面之糊劑殘留。因此，剝離作業性優異。

充分發揮此種優勢，此處揭示之保護片材例如可較佳地利用於 如下處理：為了使玻璃之厚度變薄、或者去除形成於玻璃之切斷端面之毛邊或微裂痕而利用藥液(蝕刻液)將玻璃溶解之蝕刻處理；為了裝飾或賦予印刷性而利用藥液(蝕刻液)使金屬之表面局部腐蝕之蝕刻處理；利用藥液(鍍敷液)對電路基板(印刷電路基板、軟性印刷電路基板(FPC)等)之連接端子部等局部鍍敷之鍍敷處理等。

又，例如於包括被黏著體之外緣之範圍內貼附保護片材進行藥液處理之情形時，若藥液自被黏著體之外緣(貼附有保護片材之區域之外緣)部分地滲入，則有因該藥液之影響而使被黏著體之外緣(邊緣)之平滑性受損之虞。若被黏著體之邊緣之平滑性受損，則尤其是如玻璃基板般易碎之被黏著體有可能產生該被黏著體之強度降低等不良情況。此處揭示之保護片材由於防止藥液自該保護片材外緣滲入之性能優異，故而可有效地防止被黏著體邊緣之平滑性降低之現象。

[實施例]

以下，對與本發明相關之若干實施例進行說明，但並不意圖將本發明限定於該等具體例所示者。再者，以下說明中之「份」及「%」只要無特別說明，則為質量基準。

[基材之製作] <製造例1>

利用T模法將聚丙烯(PP)80份、聚乙烯(PE)10份及乙烯-丙烯橡膠(EPR)10份之混合物擠出，獲得厚度40μm之膜狀基材(PP/PE/EPR摻合膜)A。對基材A之單面實施電暈放電處理。

此處，作為PP，以1：1之質量比使用樹脂密度0.905之晶質均聚丙烯、及樹脂密度0.900之無規聚丙烯。作為PE，使用Tosoh股份公司製造之低密度聚乙烯「Petrocene(註冊商標)205」。作為EPR，使用三井化學股份公司製造之「TAFMER(註冊商標)P0180」。

<製造例2>

藉由吹脹成形機，使低密度聚乙烯(Tosoh股份公司製造之「Petrocene(註冊商標)180」)於模嘴溫度160℃之條件下成形，藉此獲得厚度60μm之膜狀基材(PE膜)B1。對基材B1之單面實施電暈放電處理。

<製造例3>

藉由吹脹成形機，使低密度聚乙烯(Tosoh股份公司製造之「Petrocene(註冊商標)180」)於模嘴溫度160℃之條件下成形，藉此獲得厚度40μm之膜狀基材(PE膜)B2。對基材B2之單面實施電暈放電處理。

[黏著劑組合物之製備] <製備例1>

向具備冷卻管、氮氣導入管、溫度計及攪拌裝置之反應容器中加入作為聚合溶劑之甲苯263份、作為單體原料之丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)100份、乙酸乙烯酯(VAc)80份及丙烯酸(AA)5份、作為過氧化物系聚合起始劑之過氧化苯甲醯(BPO，日油股份公司製造之「Nyper(註冊商標)BW」)0.3份，室溫下進行氮氣回流1小時。繼而，將容器內容物之溫度升溫至63℃，在氮氣流中聚合6小時。其後，將容器內容物之溫度升溫至80℃，熟化6小時，從而獲得丙烯酸系聚合物A之溶液。相對於如此所獲得之丙烯酸系聚合物A溶液之固形物成分100份，調配作為剝離調整劑之聚氧乙烯烷基醚磷酸酯(東邦化學工業股份公司製造之「PHOSPHANOL(註冊商標)RL-210」，HLB5.4)0.3份、作為交聯劑之異氰酸酯系交聯劑(Nippon Polyurethane Industry公司製造之「CORONATE(註冊商標)L」)5份，以使固形物成分成為20%之方式加入甲苯，從而獲得黏著劑組合物A。再者，由Fox式算出之丙烯酸系聚合物A之Tg為-32℃。

<製備例2>

製備例1中，使用「PHOSPHANOL(註冊商標)RM-410」(東邦化學工業股份公司製造之聚氧乙烯烷基醚磷酸酯，HLB5.8)1份代替「PHOSPHANOL(註冊商標)RL-210」0.3份作為剝離調整劑。除此以外，以與製備例1相同之方式獲得黏著劑組合物B。

<製備例3>

製備例2中，相對於丙烯酸系聚合物A溶液之固形物成分100份，進而調配作為剝離調整劑之聚氧乙烯硬脂胺(日油股份公司製造之「NYMEEN(註冊商標)S-204」，HLB8.0)2份、及氯乙烯系共聚物(Tg 64℃，重量平均分子量約18000)15份。除此以外，以與製備例2相同之方式獲得黏著劑組合物C。

<製備例4>

相對於以與製備例1相同之方式獲得之丙烯酸系聚合物A溶液之固形物成分100份，調配作為交聯劑之異氰酸酯系交聯劑(Nippon Polyurethane Industry公司製造之「CORONATE(註冊商標)L」)5份，以使固形物成分成為20%之方式加入甲苯，從而獲得黏著劑組合物D。

<製備例5>

相對於以與製備例1相同之方式獲得之丙烯酸系聚合物A溶液之固形物成分100份，調配作為交聯劑之環氧系交聯劑(Mitsubishi Gas Chemical股份公司製造，「TETRAD(註冊商標)-C」)2份，以使固形物成分成為20%之方式加入甲苯，從而獲得黏著劑組合物E。

<製備例6>

向具備冷卻管、氮氣導入管、溫度計、滴液漏斗及攪拌裝置之反應容器中加入作為聚合溶劑之甲苯182份、作為單體原料之丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)100份及丙烯酸2-羥基乙酯(HEA)4份、作為偶氮系聚合起始劑之2,2'-偶氮雙(2-甲基丙腈)(和光純藥工業股份公司製造， AIBN)0.2份，室溫下進行氮氣回流1小時。繼而，將容器內容物之溫度升溫至61℃，在氮氣流中聚合5小時。其後，將容器內容物之溫度升溫至70℃，熟化5小時，從而獲得丙烯酸系聚合物F之溶液。相對於如此所獲得之丙烯酸系聚合物F溶液之固形物成分100份，調配作為交聯劑之異氰酸酯系交聯劑(Nippon Polyurethane Industry公司製造之「CORONATE(註冊商標)L」)4份、作為交聯促進劑之二月桂酸二辛基錫(Tokyo Fine Chemical股份公司製造之「EMBILIZER OL-1」)0.02份，以成為全部溶劑量之4%之方式加入作為溶劑之乙醯丙酮，進而以使固形物成分成為20%之方式加入甲苯，從而獲得黏著劑組合物F。再者，由Fox式算出之丙烯酸系聚合物F之Tg為-68.3℃。

[保護片材之製作] <例1>

準備2片基材A。於第1片基材A之電暈處理面上塗佈黏著劑組合物A，在80℃下乾燥1分鐘，形成厚度約10μm之黏著劑層。於該黏著劑層上貼合作為剝離襯墊之第2片基材A之非電暈處理面，在50℃下熟化2天(48小時)，從而獲得本例之保護片材。

<例2>

作為基材C，準備厚度38μm之聚對苯二甲酸乙二酯膜(Toray股份公司製造之「LUMIRROR(註冊商標)S-10」)。於該基材C之單面上塗佈黏著劑組合物B，在80℃下乾燥1分鐘，形成厚度約10μm之黏著劑層。於該黏著劑層上貼合作為剝離襯墊之單面經聚矽氧系剝離劑處理之厚度38μm之聚對苯二甲酸乙二酯膜(Mitsubishi Chemical Polyester Film股份公司製造，「Diafoil(註冊商標)MRF38」)之聚矽氧處理面，在50℃下熟化2天，從而獲得本例之保護片材。

<例3>

於基材C之單面上塗佈黏著劑組合物C，在80℃下乾燥1分鐘，形 成厚度約10μm之黏著劑層。於該黏著劑層上貼合作為剝離襯墊之單面經聚矽氧系剝離劑處理之厚度38μm之聚對苯二甲酸乙二酯膜(Mitsubishi Chemical Polyester Film股份公司製造，「Diafoil(註冊商標)MRF38」)之聚矽氧處理面，在50℃下熟化2天，從而獲得本例之保護片材。

<例4>

準備2片基材B1。於第1片基材B1之電暈處理面上塗佈黏著劑組合物C，在80℃下乾燥1分鐘，形成厚度約10μm之黏著劑層。於該黏著劑層上貼合作為剝離襯墊之第2片基材B1之非電暈處理面，在50℃下熟化2天，從而獲得本例之保護片材。

<例5>

準備2片基材B2。於第1片基材B2之電暈處理面上塗佈黏著劑組合物D，在80℃下乾燥1分鐘，形成厚度約10μm之黏著劑層。於該黏著劑層上貼合作為剝離襯墊之第2片基材B2之非電暈處理面，在50℃下熟化2天，從而獲得本例之保護片材。

<例6>

使用黏著劑組合物E代替黏著劑組合物C，除此以外，以與例4相同之方式獲得本例之保護片材。

<例7>

使用黏著劑組合物F代替黏著劑組合物C，以及將黏著劑層之厚度設為約20μm，除此以外，以與例4相同之方式獲得本例之保護片材。

[凝膠分率測定]

使用合計質量Wa之四氟乙烯樹脂製多孔質片材(日東電工股份公司製造之商品名「NITOFLON(註冊商標)NTF1122」)與風箏線，將取自熟化後之保護片材之黏著劑約0.1g包裹成荷包狀，稱量該包裹之合 計質量Wb。將該包裹浸漬於溶劑(乙酸乙酯)中，在23℃下靜置7天，其後在120℃下乾燥2小時，測定乾燥後之包裹之質量Wc。將上述Wa、Wb及Wc代入下述式，算出黏著劑之凝膠分率。

凝膠分率[%]=(Wc-Wa)/(Wb-Wa)×100

[藥液滲入防止性評價]

準備松浪硝子工業股份公司製造之玻璃基板、商品名「MICROSLIDE GLASS」(長度76mm、寬度26mm、厚度1.3mm)，藉由目視觀察其邊緣(外緣)，確認為平滑之形狀(即，無凹凸之筆直之形狀)。於上述玻璃基板之正面及背面各自之整個面貼附保護帶，製作試驗用試樣。將該試樣靜置30分鐘。

向長100mm、寬100mm、高30mm之塑膠容器中注入20%氫氟酸(HF)水溶液100mL，將上述靜置30分鐘後之試樣沈入其中，靜置3小時。

經過3小時後，使用聚乙烯製鑷子自上述20%氫氟酸水溶液中取出試樣，並充分水洗，其後在50℃下乾燥2小時。

乾燥後，自玻璃基板剝離保護片材，藉由目視確認玻璃基板之正面及背面(即，貼附有保護片材之區域)，根據以下2個基準評價有無藥液滲入。

○：於正面及背面均未確認出由藥液之滲入引起之溶解。

×：於正面及背面中之至少一面確認出由藥液之滲入引起之溶解。

再者，自玻璃基板剝離保護片材之操作係藉由於25℃、50%RH之測定環境下，作業人員以約10m/分鐘之拉伸速度沿180°方向用手剝離而進行。

[邊緣之平滑性評價]

於上述藥液滲入防止性評價中，再次藉由目視觀察剝離保護片 材後之玻璃基板之邊緣，並根據以下2個基準評價邊緣之平滑性。

○：邊緣為無凹凸之筆直之形狀。

×：於邊緣確認出凹凸。

[剝離作業性評價]

於上述藥液滲入防止性評價中，根據以下2個基準評價將保護片材自玻璃板剝離時之作業性。

○：可順利地剝離，且未確認出保護片材之伸長、斷裂。

×：不易剝離，確認出保護片材之伸長。

[低速剝離強度測定]

於以下之條件下測定對玻璃之低速剝離強度。

測定環境：25℃、50%RH

試驗片之尺寸：寬度20mm、長度60mm

拉伸速度：300mm/分鐘

剝離方向：180°

保護片材之尺寸：20mm×60mm(以MD作為長度方向而切斷)

被黏著體：松浪硝子工業股份公司製造之玻璃基板，商品名「MICROSLIDE GLASS」，尺寸1.3mm×65mm×165mm

操作方法：於上述被黏著體之表面壓接保護片材，並於上述測定環境中靜置30分鐘，其後測定低速剝離強度P_L。上述壓接係藉由使2kg之輥往返一次而進行。

[高速剝離強度測定]

將拉伸速度設為10m/分鐘，除此以外，以與低速剝離強度測定相同之方式測定對玻璃之高速剝離強度P_H。

將例1~7之保護片材之評價結果示於表1。

[表1]

如表1所示，低速剝離強度P_L為0.1N/20mm以上(更具體而言為0.25N/20mm以上)、高速剝離強度P_H為3N/20mm以下(更具體而言為1.5N/20mm以下)、凝膠分率處於25%~70%之範圍內的例1~4之保護片材之藥液滲入防止性均優異，邊緣之平滑性均較高，且剝離作業性亦良好。又，該等保護片材於高速剝離強度測定中均未確認出於被黏著體表面之糊劑殘留。

相對於此，高速剝離強度P_H過高之例5中，於剝離作業性評價中確認出保護片材之伸長。又，於高速剝離強度測定中確認出於被黏著體表面之糊劑殘留。例6及例7之保護片材雖低速剝離強度P_L為0.1N/20mm以上，但凝膠分率過高，因此，對被黏著體之密接性不足，防止藥液滲入玻璃表面之性能及維持邊緣平滑之性能較差。又，例6之保護片材由於高速剝離強度P_H過高，故而剝離作業性方面亦存在問題。

以上，詳細地說明了本發明之具體例，但該等僅為例示，而非限定申請專利範圍者。申請專利範圍中記載之技術包括對以上例示之具體例進行各種變形、變更者。

1‧‧‧基材

2‧‧‧黏著劑層

10‧‧‧保護片材

Claims (6)

1. 一種藥液處理用保護片材，其具備基材及配置於該基材之單面上之黏著劑層，且構成上述黏著劑層之黏著劑係以丙烯酸系聚合物作為主成分之丙烯酸系黏著劑，上述藥液處理用保護片材於玻璃板上貼附30分鐘後，於剝離角度180°、拉伸速度300mm/分鐘之條件下測得之低速剝離強度P_L為0.1N/20mm以上，上述藥液處理用保護片材於玻璃板上貼附30分鐘後，於剝離角度180°、拉伸速度10m/分鐘之條件下測得之高速剝離強度P_H為3N/20mm以下，並且上述丙烯酸系黏著劑之凝膠分率為25質量%以上且70質量%以下。
2. 如請求項1之藥液處理用保護片材，其中上述低速剝離強度P_L相對於上述高速剝離強度P_H之比(P_L/P_H)大於0.5。
3. 如請求項1或2之藥液處理用保護片材，其中上述黏著劑層係由含有剝離調整劑之黏著劑組合物形成。
4. 如請求項1至3中任一項之藥液處理用保護片材，其中上述丙烯酸系黏著劑係以高於20質量%之比率含有源自羧酸乙烯酯之單體單元。
5. 如請求項1至4中任一項之藥液處理用保護片材，其中上述丙烯酸系聚合物係使含有(甲基)丙烯酸烷基酯與羧酸乙烯酯之單體原料聚合而合成者，且上述單體原料中之上述羧酸乙烯酯之含有比率高於20質量%。
6. 如請求項1至5中任一項之藥液處理用保護片材，其中上述黏著 劑層係由含有上述丙烯酸系聚合物與異氰酸酯系交聯劑之黏著劑組合物形成。