WO2018159591A1 - 粘着フィルム - Google Patents

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WO2018159591A1
WO2018159591A1 PCT/JP2018/007188 JP2018007188W WO2018159591A1 WO 2018159591 A1 WO2018159591 A1 WO 2018159591A1 JP 2018007188 W JP2018007188 W JP 2018007188W WO 2018159591 A1 WO2018159591 A1 WO 2018159591A1
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WO
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pressure
sensitive adhesive
adhesive film
less
weight
Prior art date
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PCT/JP2018/007188
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English (en)
French (fr)
Inventor
計 堀口
幸介 米▲崎▼
夏希 請井
花岡　稔
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日東電工株式会社
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Publication date
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/18—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using absorbing layers on the workpiece, e.g. for marking or protecting purposes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/38—Removing material by boring or cutting
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J201/00—Adhesives based on unspecified macromolecular compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers

Definitions

  • the present invention relates to an adhesive film.
  • This application claims priority based on Japanese Patent Application No. 2017-40828 filed on Mar. 3, 2017, the entire contents of which are incorporated herein by reference.
  • a typical example of a laser used for processing is a carbon dioxide gas laser.
  • a laser processing there is exemplified an aspect in which an adhesive film as an auxiliary material is attached to a workpiece, and laser processing is performed on the workpiece together with the adhesive film by irradiating it with a laser beam.
  • the reliability of the hole is obtained by pressing the adhesive surface of the auxiliary sheet on the copper foil surface of the copper-clad plate, and irradiating the carbon dioxide laser from above the auxiliary sheet to make a hole in the copper-clad plate. And techniques for improving workability and the like.
  • Patent Document 2 discloses a pressure-sensitive adhesive film suitable for use in cutting with a short wavelength laser having a main wavelength of about 1.0 ⁇ m to 1.1 ⁇ m, but there is still room for improvement. For example, since processing with a short wavelength laser locally concentrates laser light energy and assist gas pressure, the pressure-sensitive adhesive film that is laser-cut is easily shrunk or peeled off when the workpiece is processed.
  • Such an event is caused by an adhesive cut by the laser beam at a processing edge of the workpiece after processing by the laser beam (a location adjacent to the processing position by the laser beam, for example, a location adjacent to the end surface generated by laser cutting). It can be a factor that the surface of the workpiece is exposed from the edge of the film. It would be beneficial if such exposure of the workpiece surface could be better prevented or suppressed.
  • the present invention provides an adhesive film suitable for use in cutting with a short wavelength laser having a main wavelength of 1.0 ⁇ m to 1.1 ⁇ m, and having excellent protection of a workpiece after laser processing.
  • a short wavelength laser having a main wavelength of 1.0 ⁇ m to 1.1 ⁇ m
  • the processing technique using laser light disclosed here is different from laser ablation, such as cutting using a YAG laser having a long pulse width (more specifically, a pulse width of 1 ⁇ s or more or continuous output). This relates to normal laser processing.
  • the pressure-sensitive adhesive film provided by this specification includes a plastic film as a base material and a pressure-sensitive adhesive layer provided on at least one surface of the base material.
  • the pressure-sensitive adhesive film satisfies the following conditions (A) to (D).
  • B The high-speed peel strength measured at a peel speed of 30 m / min is 3 N / 20 mm or more and 20 N / 20 mm or less.
  • the pressure-sensitive adhesive film thus configured has a laser light absorptance of 20% or more in the wavelength range of 1000 nm to 1100 nm, and thus has a main wavelength in the range of 1000 nm to 1100 nm (hereinafter, “specific laser beam”). Can also be efficiently absorbed. Therefore, the adhesive film can be effectively cut using the energy of the absorbed specific laser light. Moreover, even if the said adhesive film is affixed on a process target object and used with the aspect cut
  • the phenomenon that the surface of a processing target object is exposed from the edge of an adhesive film in the processing edge part of a processing target object can be suppressed.
  • the adhesive film attached to the processing object at the time of laser processing will continue to be used as a protective film for transporting the processing object after processing and post-processing.
  • a polyethylene terephthalate film can be preferably employed as the base material for the adhesive film.
  • laser light absorption in the wavelength range of 1000 nm to 1100 nm refers to the minimum laser light absorption in the wavelength range.
  • laser light absorptance refers to the minimum laser light absorptance in the wavelength range of 1000 nm to 1100 nm as described above unless otherwise specified.
  • the “laser light absorber” refers to a material that can exhibit an effect of increasing the laser light absorption rate as compared with the case where the laser light absorber is not used.
  • the pressure-sensitive adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer preferably has an elastic modulus at 120 ° C. (hereinafter also referred to as a high temperature elastic modulus) in the range of 50 kPa to 150 kPa. According to the pressure-sensitive adhesive having a high-temperature elastic modulus in this range, it is easy to suitably achieve both prevention of deviation due to thermal shrinkage of the pressure-sensitive adhesive film attached to the workpiece and prevention of floating due to the assist gas pressure.
  • a high temperature elastic modulus an elastic modulus at 120 ° C.
  • the adhesive which contains an acrylic polymer as a base polymer ie, an acrylic adhesive
  • the acrylic polymer has a glass transition temperature of ⁇ 40 ° C. or lower; a polymer of monomer raw materials containing 70% by weight or more of C 4-12 alkyl (meth) acrylate; and carboxy It is preferable that it corresponds to at least one of a monomer raw material polymer containing 0.5% by weight or more and 7% by weight or less of a group-containing monomer. According to such an acrylic polymer, shrinkage and peeling at the time of laser cutting tend to be better suppressed.
  • the thickness of the pressure-sensitive adhesive film disclosed herein can be selected from a range of 10 ⁇ m to 150 ⁇ m, for example. When the thickness is within this range, it is easy to suitably achieve both the protection of the surface of the workpiece and the handleability of the adhesive film.
  • the thermal shrinkage rates S MD and S TD in MD and TD of the pressure-sensitive adhesive film are: (A) SMD and STD are both 0%, or (b)
  • the pressure-sensitive adhesive film disclosed herein has a short-wavelength laser beam (for example, a main wavelength in a range of 1000 nm to 1100 nm) together with the processing object in a state of being attached to the processing object (adhered body). Even if it cut
  • the pressure-sensitive adhesive film disclosed herein has a pressure-sensitive adhesive layer on at least one surface of a plastic film as a substrate. It may be in the form of a single-sided pressure-sensitive adhesive film (single-sided adhesive pressure-sensitive adhesive film) having a pressure-sensitive adhesive layer only on one side of the base material, and the pressure-sensitive adhesive layer is provided on one side and the other side of the base material, respectively. It may be in the form of a double-sided pressure-sensitive adhesive film (double-sided adhesive pressure-sensitive adhesive film).
  • single-sided pressure-sensitive adhesive film single-sided adhesive pressure-sensitive adhesive film having a pressure-sensitive adhesive layer only on one side of the base material, and the pressure-sensitive adhesive layer is provided on one side and the other side of the base material, respectively.
  • double-sided pressure-sensitive adhesive film double-sided adhesive pressure-sensitive adhesive film
  • FIG. 1 schematically shows the configuration of an adhesive film according to an embodiment.
  • the pressure-sensitive adhesive film 1 includes a plastic film 10 as a base material and a pressure-sensitive adhesive layer 20 provided on one surface 10A thereof, and is used by sticking the pressure-sensitive adhesive layer 20 to an adherend.
  • the other surface (back surface) 10B of the plastic film 10 is a surface having a peelability (peeling surface).
  • the adhesive film 1 before use (that is, before sticking to the adherend) is wound in a roll shape so that the surface (adhesive surface) 20A of the adhesive layer 20 is in contact with the back surface 10B of the plastic film 10.
  • the surface 20A may be protected.
  • the surface 20A of the pressure-sensitive adhesive layer 20 may be protected by a release liner 30 having at least a pressure-sensitive adhesive layer 20 side as a release surface.
  • the pressure-sensitive adhesive film 1 of this embodiment has a laser light absorption layer 42 provided with a laser light absorber 402 as a whole or a part of the plastic film 10.
  • the laser light absorption layer 42 is typically a layer made of a resin composition containing the laser light absorber 402.
  • the plastic film 10 has a single layer structure including the laser light absorption layer 42, but the structure of the plastic film 10 is not limited to a single layer structure.
  • the plastic film 10 includes a plurality of layers (here, the first layer 42 arranged on the adhesive layer 20 side and the second layer 44 arranged on the back side thereof).
  • the laminated body including at least one of them may be the laser light absorption layer 42.
  • the first layer 42 is a layer (laser light absorption layer) made of a resin composition containing the laser light absorber 402, and the second layer 44 is made of a resin composition not containing the laser light absorber. It is a layer.
  • the pressure-sensitive adhesive film disclosed herein is characterized by a laser light absorption rate of 20% or more in a wavelength range of 1000 nm to 1100 nm.
  • This laser light absorption rate means the ratio of the laser light actually absorbed by the adhesive film among the specific laser light irradiated on the adhesive film.
  • the laser light absorption rate of the adhesive film is 20% or more, the heating efficiency by irradiation with the specific laser light is high, and the adhesive film can be appropriately decomposed and lost.
  • the laser light absorption rate of the adhesive film may be, for example, 25% or more, 30% or more, 45% or more, 60% or more, or 75% or more. It is preferable that the adhesive film includes a laser light absorption layer.
  • the laser light absorptivity of the substrate film including the laser light absorbing layer is preferably 20% or more, like the above-mentioned adhesive film, 25% or more, 30% or more, 45% or more, It may be 60% or more, or 75% or more.
  • the adhesive film or the substrate film may have a laser light absorption rate of 100%, but is practically preferably 95% or less, and may be 90% or less.
  • the laser light absorption rate of the laser light absorption layer is preferably 20% or more.
  • the laser light absorption rate of the laser light absorption layer may be, for example, 20% or more, preferably 25% or more, 30% or more, 45% or more, 60% or more, or 75% or more.
  • the laser light absorption rate of the laser light absorption layer may be 100%, but is practically preferably 95% or less, may be 90% or less, and may be 85% or less.
  • the adhesive film may have a specific laser beam transmittance of less than 70%, for example, less than 50%, at a wavelength where the laser beam absorption is minimum in the wavelength range of 1000 nm to 1100 nm. Further, in some embodiments, the adhesive film may have a reflectance of the specific laser beam at a wavelength at which the laser beam absorptivity is minimum, for example, less than 50%, for example, less than 40%, or less than 20%. It may be less than 10%.
  • An adhesive film satisfying at least one (preferably both) of the transmittance and the reflectance is likely to have a preferable laser light absorption rate disclosed herein.
  • the laser light absorber various materials that can exhibit an action of increasing the laser light absorption rate in the wavelength range of 1000 nm to 1100 nm can be used.
  • the type of the laser light absorber contained in the adhesive film may be one type or two or more types. In the pressure-sensitive adhesive film containing two or more kinds of laser light absorbers, these laser light absorbers may be used by blending, and may be contained in different layers in the pressure-sensitive adhesive film.
  • laser light absorbers examples include aluminum, stainless steel, titanium, nickel, zirconium, tungsten, copper, silver, gold, zinc, molybdenum, chromium, and these as the main components.
  • Metals such as alloys; Metal compounds such as oxides of the above metals (for example, titanium oxide, aluminum oxide, etc.), nitrides and carbides; Carbon materials such as carbon black and carbon fibers; Phthalocyanine compounds, cyanine compounds, aminium compounds And organic compounds such as compounds, naphthalocyanine compounds, naphthoquinone compounds, diimonium compounds, anthraquinone compounds, and aromatic dithiol metal complexes (for example, nickel complexes).
  • a material having a higher thermal decomposition temperature than the resin component constituting the laser light absorption layer as the laser light absorber.
  • the shape of the particles constituting the powder is not particularly limited, and may be, for example, a flake shape, a spherical shape, a needle shape, a polyhedral shape, an irregular shape, or the like. obtain. Usually, a flaky, spherical or acicular laser light absorbent powder can be preferably employed.
  • the average particle diameter of the laser light absorbent powder is not particularly limited, and may be, for example, 0.01 ⁇ m or more and 20 ⁇ m or less.
  • the average particle diameter of the laser light absorbent powder may be, for example, 0.1 ⁇ m or more, 0.5 ⁇ m or more, 10 ⁇ m or less, or 5 ⁇ m or less.
  • the “average particle size” means, unless otherwise specified, a particle size (50% volume) at an integrated value of 50% in a particle size distribution measured based on a particle size distribution measuring apparatus based on a laser scattering / diffraction method. average particle diameter; hereinafter refers to also) be abbreviated as D 50..
  • the laser light absorption layer may include carbon black as the laser light absorber.
  • carbon black having an average particle size of 10 nm to 500 nm (more preferably 10 nm to 120 nm) can be used. Carbon black may be used alone or in combination with other laser light absorbers.
  • the laser light absorption layer may include at least one of a metal powder and a metal compound powder as a laser light absorber.
  • a laser beam absorbent is preferable because it can withstand the heat generated by the absorption of the specific laser beam and appropriately maintain the property of absorbing the specific laser beam.
  • this type of laser light absorber include titanium oxide powder, aluminum oxide powder, metal aluminum powder and the like.
  • the laser light absorption layer is typically a layer containing a laser light absorber in the resin component.
  • materials that can be used as the resin component include, for example, polyester resins such as polyethylene terephthalate (PET) and polybutylene terephthalate (PBT); polyethylene, polypropylene, ethylene-propylene copolymer, polypropylene-polyethylene Polyolefin resins such as blend resins; vinyl chloride resins, vinyl acetate resins, polyamide resins;
  • a laser light absorption layer can be formed by typically molding a resin composition obtained by blending a laser light absorber into such a resin material into a film shape.
  • the amount of laser light absorber used is not particularly limited.
  • the amount of the laser light absorbent used may be, for example, 0.01% by weight or more, 0.05% by weight or more of the laser light absorbing layer containing the laser light absorbent, It may be 1% by weight or more.
  • the content of the laser light absorber may be, for example, 10% by weight or less of the laser light absorption layer containing the laser light absorber. It may be 5% by weight or less, 3% by weight or less, or 2% by weight or less.
  • the forming method of the base film is not particularly limited, and a conventionally known extrusion molding method (for example, inflation extrusion molding method), cast molding method and the like can be appropriately employed.
  • the base film may be unstretched, or may be stretched such as uniaxial stretching or biaxial stretching.
  • a base film comprising a plurality of resin layers including a laser light absorbing layer is formed by molding a resin composition corresponding to each resin layer at the same time (for example, by a multilayer inflation molding method), and bonding the layers after molding each layer. It can be obtained by adopting a method, a method of casting another layer on the previously formed layer, etc. alone or in appropriate combination.
  • the resin component which comprises resin layers other than a laser beam absorption layer can be suitably employ
  • a base film including a layer composed of a polyester resin can be preferably employed.
  • the polyester resin used for the base film is PET.
  • the layer made of the polyester resin may be a layer containing a laser light absorber or a layer not containing it.
  • the pressure-sensitive adhesive film disclosed herein can be preferably implemented, for example, with a structure having a pressure-sensitive adhesive layer on one side of a single-layer base film made of a polyester resin layer containing a laser light absorber.
  • the base film can be blended with any additive as required.
  • additives include flame retardants, antistatic agents, light stabilizers (radical scavengers, ultraviolet absorbers, etc.), antioxidants and the like.
  • the surface of the base film may be subjected to an appropriate surface treatment for improving the adhesion to adjacent materials or improving the releasability.
  • the surface treatment for improving adhesion include corona discharge treatment, acid treatment, ultraviolet irradiation treatment, plasma treatment, and application of a primer (primer).
  • a primer primer
  • Such surface treatment can be preferably applied to either one side of the base film (that is, the side on which the pressure-sensitive adhesive layer is provided) and the other side.
  • the surface treatment for improving the releasability can be carried out using a general silicone-based, long-chain alkyl-based, fluorine-based release treatment agent or the like.
  • Such a surface treatment can be preferably applied to the other surface (back surface) of the base film.
  • the thickness of the base film is not particularly limited, and can be, for example, about 5 ⁇ m to 150 ⁇ m. From the viewpoint of handling properties of the base film or the pressure-sensitive adhesive film including the base film, in some embodiments, the thickness of the base film may be, for example, 15 ⁇ m or more, and may be 20 ⁇ m or more. In addition, from the viewpoint of laser processing speed and precision, the thickness of the base film may be, for example, 110 ⁇ m or less, 90 ⁇ m or less, 70 ⁇ m or less, or 45 ⁇ m or less.
  • the thickness of the laser light absorption layer in the base film including the laser light absorption layer, the total thickness of these layers may be, for example, 3 ⁇ m or more. It may be 5 ⁇ m or more, or 10 ⁇ m or more. In some embodiments, the thickness of the laser light absorption layer (in other words, the portion where the laser light absorber is disposed) out of the total thickness of the base film may be, for example, 20% or more, and 50% It may be more than 70% or 90% or more. In addition, in the base film which consists only of a single laser light absorption layer or a several laser light absorber layer, the thickness of a laser light absorption layer is 100% among the thickness of this whole base film.
  • the pressure-sensitive adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited.
  • base polymer of the pressure-sensitive adhesive refers to a main component of the polymer component contained in the pressure-sensitive adhesive (typically, a component contained in excess of 50% by weight).
  • rubber adhesives or acrylic adhesives can be preferably employed.
  • the rubber adhesive refers to an adhesive having a rubber polymer as a base polymer
  • the acrylic adhesive refers to an adhesive having an acrylic polymer as a base polymer.
  • rubber adhesives include natural rubber adhesives and synthetic rubber adhesives.
  • Specific examples of the rubber-based polymer that is the base polymer of the synthetic rubber-based pressure-sensitive adhesive include styrene-based elastomers such as polybutadiene, polyisoprene, butyl rubber, polyisobutylene, and styrene-butadiene-styrene block copolymer; styrene-ethylenebutylene-styrene block Styrenic elastomers such as copolymers, styrene-ethylene butylene random copolymers, and the like; other examples include ethylene propylene rubber, propylene butene rubber, and ethylene propylene butene rubber.
  • an acrylic adhesive can be preferably employed as the adhesive constituting the adhesive layer.
  • the acrylic pressure-sensitive adhesive can be advantageous from the viewpoint of anchoring property of the pressure-sensitive adhesive layer with respect to a plastic film (for example, PET film) as a base material.
  • a plastic film for example, PET film
  • the acrylic polymer as the base polymer of the acrylic pressure-sensitive adhesive for example, a polymer of a monomer raw material that includes alkyl (meth) acrylate as a main monomer and can further include a submonomer copolymerizable with the main monomer is preferable.
  • the main monomer means a component occupying more than 50% by weight of the monomer composition in the monomer raw material.
  • an alkyl (meth) acrylate having an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms at the ester terminal that is, a C 1-20 alkyl (meth) acrylate can be preferably used.
  • C 1-18 alkyl (meth) acrylate is preferable, and C 4-12 alkyl (meth) acrylate is more preferable.
  • the alkyl group in these alkyl (meth) acrylates may be linear or branched.
  • Examples of the C 1-20 alkyl (meth) acrylate include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, and isobutyl (meth) acrylate.
  • alkyl (meth) acrylates can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
  • preferable alkyl (meth) acrylates include n-butyl acrylate (BA), 2-ethylhexyl acrylate (2EHA) and isononyl acrylate. Of these, BA and 2EHA are preferred.
  • the proportion of the C 1-20 alkyl (meth) acrylate in the whole monomer raw material used for the synthesis of the acrylic polymer may be, for example, 40% by weight or more, 50% by weight or more, or 65% by weight or more. In some embodiments, the proportion of the C 1-20 alkyl (meth) acrylate may be 70% or more, 85% or more, 90% or more, or 93% or more.
  • the upper limit of the ratio of alkyl (meth) acrylate is not particularly limited, it is usually appropriate to set it to 99.5% by weight or less (for example, 99% by weight or less) of the whole monomer raw material from the viewpoint of adhesive properties.
  • the proportion of C 4-12 alkyl (meth) acrylate in the alkyl (meth) acrylate contained in the monomer component is usually 50% by weight or more. And may be 70% by weight or more, 90% by weight or more, 95% by weight or more, 97% by weight or more, or 100% by weight.
  • the monomer raw material may include BA alone, 2EHA alone, or only BA and 2EHA as C 4-12 alkyl (meth) acrylate.
  • an acrylic polymer in which 50% by weight or more of the entire monomer raw material is 2EHA can be mentioned.
  • the proportion of 2EHA in the total monomer raw material may be 65% by weight or more, 75% by weight or more, 85% by weight or more, or 92% by weight or more.
  • the monomer raw material for the acrylic polymer may contain n-butyl methacrylate (BMA).
  • BMA n-butyl methacrylate
  • the acrylic polymer may be, for example, a polymer of a monomer raw material having a composition containing BMA in addition to one or both of BA and 2EHA.
  • the amount of BMA in the entire monomer raw material may be, for example, 5% by weight or more, 10% by weight or more, 20% by weight or more, or 25% by weight or more. Further, the amount of BMA in the whole monomer raw material is usually 50% by weight or less, for example, 45% by weight or less, 40% by weight or less, or 35% by weight or less.
  • the monomer raw material may contain a monomer other than the above (other monomers) as long as the effects of the present invention are not significantly impaired.
  • the other monomers can be used for the purpose of, for example, adjusting the glass transition temperature (Tg) of the acrylic polymer and adjusting the adhesion performance.
  • monomers that can improve the cohesive strength and heat resistance of the pressure-sensitive adhesive include sulfonic acid group-containing monomers, phosphoric acid group-containing monomers, cyano group-containing monomers, vinyl esters, and aromatic vinyl compounds. Preferred examples of these include vinyl esters. Specific examples of vinyl esters include vinyl acetate (VAc), vinyl propionate, vinyl laurate, and the like.
  • the proportion of VAc in the entire monomer raw material is preferably suppressed to 40% by weight or less.
  • the amount of VAc used increases, the high temperature elastic modulus of the acrylic polymer becomes too high, and peeling due to the assist gas pressure may easily occur.
  • the amount of VAc used may be, for example, 10% by weight or less, 5% by weight or less, or 2% by weight or less.
  • the monomer raw material may not contain VAc.
  • hydroxyl group (OH group) -containing monomer examples include a hydroxyl group (OH group) -containing monomer, a carboxy group-containing monomer, an acid anhydride group-containing monomer, and an amide.
  • examples thereof include a group-containing monomer, an amino group-containing monomer, an imide group-containing monomer, an epoxy group-containing monomer, (meth) acryloylmorpholine, and vinyl ethers.
  • hydroxyl group-containing monomer include hydroxyalkyl (meth) acrylates such as 2-hydroxyethyl acrylate and 4-hydroxybutyl acrylate.
  • the cyano group-containing monomer examples include acrylonitrile and methacrylonitrile.
  • an acrylic polymer obtained by copolymerizing a carboxy group-containing monomer as the other monomer may be mentioned.
  • carboxy group-containing monomers include acrylic acid (AA), methacrylic acid (MAA), carboxyethyl (meth) acrylate, carboxypentyl (meth) acrylate, itaconic acid, maleic acid, fumaric acid, crotonic acid, and isocrotonic acid. Is done.
  • AA and MAA are mentioned as a preferable carboxy group containing monomer.
  • the other monomers can be used singly or in combination of two or more.
  • the total content of other monomers is not particularly limited. For example, it can be about 40% by weight or less of the total monomer components (typically 0.001 to 40% by weight), and usually about 30% by weight or less (typically 0.01 to 30% by weight). For example, 0.1 to 10% by weight).
  • the amount of the carboxy group-containing monomer in the entire monomer raw material can be, for example, about 0.1 to 15% by weight.
  • the amount of the carboxy group-containing monomer may be, for example, 10% by weight or less of the entire monomer raw material because an adhesive that flexibly adheres to the workpiece surface is obtained. It may be 7% by weight or less, 6% by weight or less, or 5% by weight or less.
  • the amount of the carboxy group-containing monomer in the whole monomer raw material may be, for example, 0.5% by weight or more, or 1.5% by weight or more. It may be 5% by weight or more, or 3.5% by weight or more.
  • the content thereof is about 0.001 to 10% by weight (for example, 0.01 to 5% by weight, typically, 0.02 to 2% by weight) is appropriate.
  • the content of hydroxyl-containing monomers can be about 0.05% by weight or more of the total monomer components, can be greater than 0.05% by weight, and can be about 0.07% by weight or more.
  • the technique disclosed here can be preferably implemented even in an embodiment in which a hydroxyl group-containing monomer is not substantially used.
  • the Tg of the base polymer (preferably an acrylic polymer) is not particularly limited. Usually, it is appropriate that the temperature is in the range of about ⁇ 80 ° C. to ⁇ 10 ° C., and may be in the range of about ⁇ 80 ° C. to ⁇ 20 ° C. From the viewpoint of improving adhesion to the surface of the adherend (working object) and suppressing peeling due to the assist gas pressure, the Tg of the bapolymer is preferably ⁇ 35 ° C. or less, and preferably ⁇ 40 ° C. or less. More preferred. From the viewpoint of obtaining a higher effect, in some embodiments, the Tg of the base polymer may be, for example, ⁇ 45 ° C. or lower, may be ⁇ 50 ° C.
  • Tg of the base polymer is ⁇ 63 ° C. or lower.
  • the Tg of the base polymer refers to the Fox (Fox) based on the Tg of the homopolymer (homopolymer) of each monomer constituting the polymer and the weight fraction of the monomer (copolymerization ratio based on weight).
  • the formula of Fox is a relational expression between Tg of a copolymer and glass transition temperature Tgi of a homopolymer obtained by homopolymerizing each of the monomers constituting the copolymer, as shown below.
  • Tg is the glass transition temperature (unit: K) of the copolymer
  • Wi is the weight fraction of monomer i in the copolymer (copolymerization ratio on a weight basis)
  • Tgi is the monomer i.
  • Tg of the homopolymer the value described in known materials is adopted.
  • the method for obtaining the base polymer is not particularly limited, and various polymerization methods such as a solution polymerization method, an emulsion polymerization method, a bulk polymerization method, and a suspension polymerization method can be appropriately employed.
  • a solution polymerization method can be preferably used.
  • the solvent (polymerization solvent) used for the solution polymerization can be appropriately selected from conventionally known organic solvents.
  • aromatic compounds such as toluene (typically aromatic hydrocarbons), acetates such as ethyl acetate, aliphatic or alicyclic hydrocarbons such as hexane and cyclohexane, etc. can be preferably used. .
  • the initiator used for the polymerization can be appropriately selected from conventionally known polymerization initiators according to the type of the polymerization method.
  • one or more azo polymerization initiators such as 2,2'-azobisisobutyronitrile (AIBN) can be preferably used.
  • Other examples of the polymerization initiator include persulfates such as potassium persulfate; peroxide initiators such as benzoyl peroxide and hydrogen peroxide; substituted ethane initiators such as phenyl-substituted ethane; aromatic carbonyl compounds And the like.
  • Still another example of the polymerization initiator includes a redox initiator based on a combination of a peroxide and a reducing agent.
  • polymerization initiators can be used singly or in combination of two or more.
  • the polymerization initiator may be used in an ordinary amount, for example, about 0.005 part by weight or more and about 1 part by weight or less (typically about 0.01 part by weight with respect to 100 parts by weight of all monomer components). Part to about 1 part by weight or less).
  • the weight average molecular weight (Mw) of the base polymer is not particularly limited, and may be, for example, in the range of 10 ⁇ 10 4 to 500 ⁇ 10 4 .
  • Mw of the base polymer is, for example, 10 ⁇ 10 4 to 150 ⁇ 10 4 , from the viewpoint of achieving both high levels of suppression of peel distance and high-speed peel strength in the constant load peel test. It may be 20 ⁇ 10 4 to 90 ⁇ 10 4 or 35 ⁇ 10 4 to 70 ⁇ 10 4 .
  • Mw refers to a standard polystyrene equivalent value based on GPC (gel permeation chromatography).
  • GPC gel permeation chromatography
  • the pressure-sensitive adhesive layer can contain a crosslinking agent.
  • a crosslinking agent By using a crosslinking agent, an appropriate cohesive force can be imparted to the pressure-sensitive adhesive layer.
  • the cross-linking agent can also be useful for suppressing high-speed peel strength and adjusting high-temperature elastic modulus.
  • the pressure-sensitive adhesive layer containing a crosslinking agent can be obtained, for example, by forming a pressure-sensitive adhesive layer using a pressure-sensitive adhesive composition containing the crosslinking agent.
  • the cross-linking agent may be included in the pressure-sensitive adhesive layer in a form after the cross-linking reaction, a form before the cross-linking reaction, a partially cross-linked reaction form, an intermediate form or a composite form thereof.
  • the crosslinking agent is typically contained in the pressure-sensitive adhesive layer exclusively in the form after the crosslinking reaction.
  • the amount used in the case of using a crosslinking agent can be, for example, in the range of 0.005 to 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the base polymer.
  • the amount of the crosslinking agent used relative to 100 parts by weight of the base polymer may be, for example, 0.01 parts by weight or more, 0.1 parts by weight or more, or 0.5 parts by weight or more.
  • the amount of the crosslinking agent used relative to 100 parts by weight of the base polymer may be less than 5.0 parts by weight, for example, and less than 4.0 parts by weight. Alternatively, it may be 3.5 parts by weight or less, or 2.5 parts by weight or less.
  • the technique disclosed herein can also be suitably implemented in an embodiment in which the amount of the crosslinking agent used is less than 2.0 parts by weight or 1.5 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the base polymer.
  • crosslinking agents examples include isocyanate crosslinking agents, epoxy crosslinking agents, silicone crosslinking agents, oxazoline crosslinking agents, aziridine crosslinking agents, silane crosslinking agents, alkyl etherified melamine crosslinking agents, metal chelates.
  • Cross-linking agents such as system cross-linking agents and peroxides are included.
  • Preferable examples of the crosslinking agent include isocyanate crosslinking agents and epoxy crosslinking agents.
  • a crosslinking agent can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
  • isocyanate-based crosslinking agents can be preferably used.
  • An isocyanate type crosslinking agent can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types. You may use an isocyanate type crosslinking agent in combination with another crosslinking agent, for example, an epoxy-type crosslinking agent.
  • the isocyanate-based crosslinking agent a compound having two or more isocyanate groups (including isocyanate-regenerating functional groups in which isocyanate groups are temporarily protected by a blocking agent or quantification) in one molecule can be used.
  • the isocyanate-based crosslinking agent include aromatic isocyanates such as tolylene diisocyanate and xylene diisocyanate, alicyclic isocyanates such as isophorone diisocyanate, and aliphatic isocyanates such as hexamethylene diisocyanate.
  • isocyanate-based crosslinking agent for example, lower aliphatic polyisocyanates such as butylene diisocyanate and hexamethylene diisocyanate, alicyclic isocyanates such as cyclopentylene diisocyanate, cyclohexylene diisocyanate, and isophorone diisocyanate, Aromatic diisocyanates such as 2,4-tolylene diisocyanate, 4,4'-diphenylmethane diisocyanate, xylylene diisocyanate, polymethylene polyphenyl isocyanate, trimethylolpropane / tolylene diisocyanate trimer adduct (product of Tosoh Corporation, product) Name coronate L), trimethylolpropane / hexamethylene diisocyanate trimer adduct (trade name Coronate HL, manufactured by Tosoh Corporation), hexamethylene di Isocyanurate of iso
  • the amount of the isocyanate crosslinking agent used may be, for example, about 0.1 parts by weight or more, about 0.5 parts by weight or more, or about 1.0 parts by weight or more with respect to 100 parts by weight of the base polymer. Over 1.5 parts by weight. From the viewpoint of obtaining a higher use effect, in the pressure-sensitive adhesive layer according to some preferred embodiments, the amount of the isocyanate crosslinking agent used relative to 100 parts by weight of the base polymer may be, for example, more than 2.0 parts by weight. It may be 5 parts by weight or more, more than 2.5 parts by weight, or about 2.7 parts by weight or more. Moreover, the usage-amount of the isocyanate type crosslinking agent with respect to 100 weight part of base polymers may be 10 weight part or less, for example, may be 7 weight part or less, and may be 5 weight part or less.
  • epoxy-based crosslinking agent a polyfunctional epoxy compound having two or more epoxy groups in one molecule can be used.
  • the epoxy cross-linking agent include N, N, N ′, N′-tetraglycidyl-m-xylenediamine, diglycidylaniline, 1,3-bis (N, N-diglycidylaminomethyl) cyclohexane, 1, 6-hexanediol diglycidyl ether, neopentyl glycol diglycidyl ether, ethylene glycol diglycidyl ether, propylene glycol diglycidyl ether, polyethylene glycol diglycidyl ether, polypropylene glycol diglycidyl ether, sorbitol polyglycidyl ether, glycerol polyglycidyl ether, penta Erythritol polyglycidyl ether, polyglycerol polyglycidyl ether, sorbitan polyg
  • Epoxy crosslinking agents can be used singly or in combination of two or more. Moreover, an epoxy type crosslinking agent may be used independently and may be used in combination with another crosslinking agent, for example, an isocyanate type crosslinking agent.
  • the amount of the epoxy crosslinking agent used can be, for example, about 0.005 to 5 parts by weight, or 0.01 to 5 parts by weight, or 0.1 to 3 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the base polymer. It is good also as a part.
  • the pressure-sensitive adhesive layer may contain a release adjusting agent as necessary for the purpose of improving workability during removal from the adherend (workpiece) (typically by peeling off).
  • a release adjusting agent for example, various surfactants such as an anionic surfactant and a nonionic surfactant can be used.
  • anionic surfactants such as carboxylates, sulfonates, sulfates, phosphates, etc .
  • nonionic surfactants such as esters and ethers , Ester / ether type, fatty acid alkanolamide type in which a hydrophobic group and a hydrophilic group are bonded by an amide bond, and the like.
  • cationic surfactants include amine salt type and quaternary ammonium salt type.
  • phosphate-based surfactants eg, polyoxyethylene dialkylaryl phosphate esters
  • the amount of the release modifier may be, for example, 0.001 to 5 parts by weight, 0.005 to 2 parts by weight, and 0.01 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the base polymer. The amount may be 1 part by weight or less and may be 0.01 part by weight or more and 0.8 part by weight or less. Or the adhesive layer which does not contain such a peeling regulator substantially may be sufficient.
  • the pressure-sensitive adhesive layer may contain a known tackifying resin such as a rosin-based tackifying resin, a terpene-based tackifying resin, or a hydrocarbon-based tackifying resin, if necessary.
  • a known tackifying resin such as a rosin-based tackifying resin, a terpene-based tackifying resin, or a hydrocarbon-based tackifying resin, if necessary.
  • the amount of tackifying resin is preferably less than 5 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the base polymer. More preferably, it is as follows.
  • the pressure-sensitive adhesive film disclosed herein can be preferably implemented in a mode in which substantially no tackifying resin is used.
  • the pressure-sensitive adhesive layer can contain a laser light absorber as necessary.
  • a laser light absorber to be contained in the pressure-sensitive adhesive layer one or two or more kinds of laser light absorbers exemplified above can be appropriately selected and used.
  • the content of the laser light absorber in the pressure-sensitive adhesive layer is usually suitably 5% by weight or less of the pressure-sensitive adhesive layer, preferably 3% by weight or less from the viewpoint of pressure-sensitive adhesive performance, and may be 1% by weight or less. .
  • the technique disclosed here can be preferably implemented even in an embodiment in which the pressure-sensitive adhesive layer does not substantially contain a laser light absorber.
  • the pressure-sensitive adhesive layer is commonly used in the field of pressure-sensitive adhesives, such as crosslinking aids, plasticizers, softeners, fillers, antistatic agents, anti-aging agents, ultraviolet absorbers, antioxidants, and light stabilizers. You may contain various additives as needed. As such additives, conventionally known additives can be used in a conventional manner, and do not particularly characterize the present invention.
  • the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer can be appropriately set so that appropriate pressure-sensitive adhesive performance can be obtained according to the use of the pressure-sensitive adhesive film.
  • the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is usually suitably 0.5 ⁇ m to 50 ⁇ m.
  • the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer may be, for example, 1.5 ⁇ m or more, 3 ⁇ m or more, 5 ⁇ m or more, or 7 ⁇ m or more.
  • the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer may be, for example, 30 ⁇ m or less, 20 ⁇ m or less, or 15 ⁇ m or less.
  • the thickness of the pressure-sensitive adhesive film disclosed herein is not particularly limited, but usually about 10 ⁇ m to 200 ⁇ m is appropriate. From the viewpoint of handling properties of the adhesive film and the like, in some embodiments, the thickness of the adhesive film may be, for example, 20 ⁇ m or more, 25 ⁇ m or more, or 30 ⁇ m or more. Further, from the viewpoint of laser processing speed and precision, the thickness of the adhesive film may be, for example, 150 ⁇ m or less, 120 ⁇ m or less, 100 ⁇ m or less, 80 ⁇ m or less, or 55 ⁇ m or less.
  • the thickness ratio of the base film to the pressure-sensitive adhesive layer may be, for example, 10 or less, 8 or less, 6 or less, or 5 or less, It may be 4.5 or less, or 4 or less.
  • the thickness ratio (base material / pressure-sensitive adhesive layer) becomes small, it becomes easy to obtain an adhesive film that can withstand the stress that the base material is subject to thermal contraction and maintains good adhesion to the adherend (processing object).
  • the thickness ratio (base material / adhesive layer) may be, for example, 1 or more, 2 or more, 2.5 or more, or 3 or more. 3.5 or more.
  • the pressure-sensitive adhesive film disclosed herein preferably has a heat shrinkage ratio S of ⁇ 2% or more and 2% or less in a heat shrink test in which the film is heated at 120 ° C. for 10 minutes. More specifically, an adhesive film satisfying the condition (A): MD heat shrinkage (S MD ) and TD heat shrinkage (S TD ) are both ⁇ 2% or more and 2% or less is preferable.
  • the pressure-sensitive adhesive film satisfying the condition (A) has little dimensional change due to heating with respect to both MD and TD.
  • Such an adhesive film is used, for example, in such a manner that it is attached to a workpiece and cut with a laser beam having a short wavelength (for example, a laser beam having a dominant wavelength in the range of 1000 nm to 1100 nm).
  • a laser beam having a dominant wavelength in the range of 1000 nm to 1100 nm can withstand the local temperature rise at the time of cutting, and can better maintain the initial dimensions for application to the workpiece.
  • the said heat shrinkage rate is calculated
  • SMD and STD can be adjusted by, for example, selection of the composition, thickness, and production method of the base film, selection of the composition and thickness of the pressure-sensitive adhesive layer, selection of the production method of the pressure-sensitive adhesive film, and the like.
  • the value of the heat shrinkage rate being negative (less than zero) means that the size of the sample has increased due to the heat shrinkage test. It can be said that the smaller the value of the heat shrinkage rate is, that is, the smaller the absolute value of the heat shrinkage value, the smaller the dimensional change by the heat shrinkage test.
  • is preferably 1.5% or less, and more preferably 1.0% or less. More preferably, it is 0.8% or less.
  • means the absolute value of the value of MD heat shrinkage rate
  • means the absolute value of the value of TD heat shrinkage rate.
  • S MD and S TD preferably satisfy the following conditions (a) or (b).
  • may be expressed as a heat shrinkage ratio.
  • the present inventors when the adhesive film does not satisfy the above condition (a), when only one of the S MD and S TD is 0%, the remaining one of the thermal shrinkage of the S MD and S TD We found that the absolute value of the rate tends to increase.
  • the reason is not particularly limited, but an adhesive film in which only one of MD and TD has a thermal shrinkage rate of 0% is essentially less in dimensional change due to heat. This is probably because the anisotropy of the dimensional change due to heat tends to be high. From the viewpoint of improving the protection of the workpiece after laser processing, it is desirable that the anisotropy of the dimensional change due to heat is low.
  • the heat shrinkage ratio (that is,
  • an adhesive film having a heat shrinkage ratio of 0.5 or more and 4 or less as in the above condition (b) is preferable.
  • the heat shrink ratio may be, for example, 3 or less, 2 or less, or 1.5 or less.
  • the pressure-sensitive adhesive film disclosed herein can be preferably implemented, for example, in an embodiment in which the heat shrinkage ratio is 0.5 or more and 2 or less, or 0.7 or more and 1.5 or less.
  • the pressure-sensitive adhesive film disclosed herein preferably has a high-speed peel strength measured at a peel speed of 30 m / min of 3 N / 20 mm or more.
  • the peeling speed of 30 m / min is a measurement condition set on the assumption that the assist gas is blown onto the adhesive film attached to the processing object when the processing object is processed by the short wavelength laser beam. It is. Float on the adhesive film by the assist gas supplied at the time of laser processing (typically partly due to the assist gas entering the adhesive interface between the object to be processed and the adhesive film by the wind pressure from the laser beam cutting part.
  • the adhesive film is fixed to the workpiece (bonding with an adhesive), the adhesive film is exposed to heat and the thermal shrinkage increases, and processing at the processing edge is performed. The exposure of the object surface can proceed.
  • the pressure-sensitive adhesive film having a high-speed peel strength of 3 N / 20 mm or more it is possible to effectively suppress floating during cutting.
  • the high-speed peel strength of the adhesive film may be, for example, 3.5 N / 20 mm or more, 4.0 N / 20 mm or more, or 4.5 N / 20 mm or more.
  • the upper limit of the high-speed peel strength is not particularly limited, but from the viewpoint of reducing the work burden when peeling the adhesive film from the workpiece and preventing the adhesive film from being broken, in some embodiments, the high-speed peel strength of the adhesive film is: For example, it may be 20 N / 20 mm or less, 15 N / 20 mm or less, 10 N / 20 mm or less, or 8 N / 20 mm or less.
  • the high speed peel strength is measured by the method described in Examples described later.
  • the high-speed peel strength can be selected by selecting the type of base polymer of the pressure-sensitive adhesive layer (composition of monomer raw material, Tg, Mw, etc.), selecting the type and amount of the crosslinking agent, and optional components such as a release adjusting agent and a tackifying resin. It can be adjusted by using, etc.
  • the pressure-sensitive adhesive film disclosed herein preferably has a peel distance of less than 50 mm in a constant load peel test in which a load of 30 g is applied for 1 hour.
  • this adhesive film with a short peel distance, it can withstand the stress (internal strain) remaining after laser processing due to thermal shrinkage associated with laser processing and better maintain the state in which the adhesive film is in close contact with the surface of the workpiece. it can.
  • the phenomenon that the end of the adhesive film is peeled off from the workpiece after laser processing due to the residual stress can be prevented better. This is preferable from the viewpoint of improving the protection of the workpiece after cutting.
  • the peel distance may be, for example, 45 mm or less, 40 mm or less, or 35 mm or less.
  • the lower limit of the peeling distance is not particularly limited, but may be, for example, 10 mm or more, or 15 mm or more in consideration of the balance with the high-speed peeling strength.
  • the peel distance in the constant load peel test is measured by the method described in Examples described later.
  • the above peeling distance is, for example, selection of the base polymer type (composition of monomer raw material, Tg, Mw, etc.) of the pressure-sensitive adhesive layer, selection of the type and amount of the crosslinking agent, and optional components such as a release adjusting agent and a tackifying resin. It can be adjusted by using, etc.
  • the pressure-sensitive adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer preferably has a high-temperature elastic modulus (that is, an elastic modulus at 120 ° C.) of, for example, 50 kPa or more.
  • a high-temperature elastic modulus that is, an elastic modulus at 120 ° C.
  • the adhesive with a higher high-temperature elastic modulus for example, when the base film is about to shrink due to heat during laser processing, it can withstand the shrinkage stress and better maintain the bonding state between the adhesive film and the workpiece. obtain. This can suppress the exposure of the surface of the processing object at the processing edge.
  • the high temperature elastic modulus of the pressure-sensitive adhesive may be, for example, 60 kPa or more, or 70 kPa or more.
  • the high temperature elastic modulus is usually suitably about 150 kPa or less. If the high-temperature elastic modulus is too high, the flexibility of the pressure-sensitive adhesive in the normal temperature range decreases and the workability of attaching to the workpiece decreases, or the adhesion at the interface between the adhesive film and the workpiece decreases. Peeling due to the assist gas entering the interface may easily occur. From this viewpoint, the high temperature elastic modulus may be, for example, less than 120 kPa, less than 100 kPa, or less than 90 kPa.
  • the adhesive film disclosed herein is laser-cut along with the laser processing of the processing object in a state of being attached to the processing object processed by a short wavelength laser having a main wavelength of 1.0 ⁇ m to 1.1 ⁇ m. It can be preferably used in the embodiment. According to the pressure-sensitive adhesive film, it is possible to withstand local heat and assist gas pressure applied during laser processing and to suitably protect the processed object after processing (particularly, the surface of the processed object at the processing edge).
  • the type of laser processing applied to the workpiece with the adhesive film disclosed herein is affixed is not particularly limited, and can be, for example, cutting, drilling, cutting, or the like.
  • the pressure-sensitive adhesive film may be used by being affixed to the surface on the laser light irradiation side of the object to be processed, or may be used by being affixed to the surface (back surface) opposite to the laser light irradiation side. It may be attached to both sides of the laser irradiation side and the opposite side.
  • the pressure-sensitive adhesive film can serve as a protective film that protects the surface of the workpiece before or after laser processing or during laser processing.
  • An adhesive film comprising a plastic film as a substrate and an adhesive layer provided on at least one surface of the substrate, The following conditions: In the heat shrinkage test of heating 10 minutes at (A) 120 °C, any direction of the heat shrinkage factor S TD perpendicular to the Re thermal shrinkage factor S MD and flow in the flow direction direction is 2% or less -2% or more; (B) The high-speed peel strength measured at a peel speed of 30 m / min is 3 N / 20 mm or more and 20 N / 20 mm or less; (C) In a constant load peel test in which a load of 30 g is applied for 1 hour, the peel distance is less than 50 mm; and (D) the laser light absorptance in the wavelength range of 1000 nm to 1100 nm is 20% or more; Meet the adhesive film.
  • the adhesive which comprises the said adhesive layer is an adhesive film as described in said (1) or (2) containing an acrylic polymer as a base polymer.
  • the heat shrinkage rates S MD and S TD are (A) SMD and STD are both 0%, or (b)
  • the laser light absorber includes at least one selected from the group consisting of carbon black, metal powder, and metal compound powder.
  • the acrylic polymer is a polymer of a monomer raw material containing 75% by weight or more of 2-ethylhexyl acrylate.
  • the acrylic polymer is a polymer of a monomer raw material containing 95% by weight or more of C 4-12 alkyl (meth) acrylate and further containing 0.5 to 5% by weight of a carboxy group-containing monomer.
  • the pressure-sensitive adhesive layer is formed of a pressure-sensitive adhesive composition containing at least one selected from the group consisting of an isocyanate-based crosslinking agent and an epoxy-based crosslinking agent.
  • the adhesive film according to one item. A laser cutting pressure-sensitive adhesive film comprising the pressure-sensitive adhesive film according to any one of the above (1) to (17) and cut by a laser beam having a main wavelength of 1000 nm to 1100 nm.
  • Base material A White PET film with a thickness of 38 ⁇ m (Tetron film U2 manufactured by Teijin DuPont)
  • Base material B Black PET film with a thickness of 38 ⁇ m (Toray Industries, Lumirror X30)
  • Substrate C 38 ⁇ m thick black PET film (Made by Mitsubishi Plastics, Diafoil B100)
  • Base material D White PET film with a thickness of 38 ⁇ m (Mitsubishi Resin, Diafoil W400)
  • Base material E Transparent PET film with a thickness of 38 ⁇ m (Toray Industries, Lumirror S10)
  • Substrate F Low-density polyethylene (Sumikasen F208, manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.) is formed by an inflation method at a die temperature of 160 ° C.
  • Substrate G A resin material containing 1.5% carbon black (CB) with an average particle diameter of 20 nm and 98.5% low-density polyethylene (Petrocene 186R, manufactured by Tosoh Corporation) is formed at a die temperature of 180 ° C. by an inflation molding method.
  • CB carbon black
  • Low-density polyethylene Polyethylene 186R
  • Substrate H A resin material containing 0.75% of carbon black (CB) having an average particle diameter of 20 nm and 99.25% of polybutylene terephthalate (manufactured by Mitsubishi Engineering Plastics, Novaduran 5505S) is subjected to a die temperature of 245 ° C. by a T-die method. To obtain a black PBT film having a thickness of 40 ⁇ m, and one of the surfaces (adhesive layer forming surface) was subjected to corona discharge treatment.
  • CB carbon black
  • polybutylene terephthalate manufactured by Mitsubishi Engineering Plastics, Novaduran 5505S
  • an adhesive composition A 1 part of an isocyanate-based crosslinking agent (manufactured by Tosoh Corp., Coronate L) was added to 100 parts of the nonvolatile content contained in the solution to obtain an adhesive composition A.
  • the pressure-sensitive adhesive composition A was applied to one surface of the substrate shown in Table 1 and dried to form a pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 10 ⁇ m. In this way, an adhesive film according to this example was obtained.
  • Example 4 A monomer raw material consisting of 70 parts of 2EHA, 28 parts of n-butyl methacrylate (BMA) and 2 parts of AA, 2 parts of a surfactant (AQUALON KH-1025, manufactured by Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd.) and 150 parts of water are mixed, and nitrogen gas is mixed.
  • the monomer raw material emulsion was prepared by emulsifying with an emulsifier (homomixer) while introducing. The emulsion was put in a reaction vessel equipped with a stirrer, a thermometer, a nitrogen gas inlet tube and a reflux condenser, and heated to a liquid temperature of 50 ° C. while stirring under a nitrogen stream.
  • An adhesive composition B was obtained by mixing 2 parts of an epoxy-based crosslinking agent (manufactured by DIC, CR-5L) with 100 parts of the nonvolatile content contained in the aqueous dispersion.
  • the pressure-sensitive adhesive composition B was applied to one surface of the substrate shown in Table 1 and dried to form a pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 10 ⁇ m. In this way, an adhesive film according to this example was obtained.
  • Example 10 In a reaction vessel equipped with a stirrer, thermometer, nitrogen gas inlet tube and reflux condenser, ethyl acetate as a polymerization solvent, 85 parts of n-butyl acrylate (BA) as a monomer raw material, 15 parts of acrylonitrile (AN) and AA2. 5 parts and 0.2 part of AIBN as a polymerization initiator were added, and a polymerization reaction was performed in a nitrogen stream to obtain an ethyl acetate solution (concentration 25%) of an acrylic polymer. Mw of the acrylic polymer was 60 ⁇ 10 4 .
  • BA n-butyl acrylate
  • AN acrylonitrile
  • AIBN AIBN
  • Example 11 In a reaction vessel equipped with a stirrer, a thermometer, a nitrogen gas inlet tube and a reflux condenser, ethyl acetate as a polymerization solvent, 90 parts of 2EHA and 10 parts of AA as a monomer raw material, and 0.4 part of AIBN as a polymerization initiator are placed. Then, a polymerization reaction was performed under a nitrogen stream to obtain an ethyl acetate solution (concentration 30%) of an acrylic polymer. The Mw of the acrylic polymer was 100 ⁇ 10 4 .
  • an adhesive composition D 0.05 part of an epoxy-based cross-linking agent (manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd., Tetrad C) was added to and mixed with 100 parts of the nonvolatile content contained in the solution to obtain an adhesive composition D.
  • the pressure-sensitive adhesive composition D was applied to one surface of the base material B and dried to form a pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 10 ⁇ m. In this way, an adhesive film according to this example was obtained.
  • Example 12 In a reaction vessel equipped with a stirrer, thermometer, nitrogen gas inlet tube and reflux condenser, ethyl acetate as a polymerization solvent, 96 parts of 2EHA and 4 parts of AA as a monomer raw material, and 0.2 part of AIBN as a polymerization initiator were added. Then, a polymerization reaction was performed in a nitrogen stream to obtain an ethyl acetate solution of an acrylic polymer (concentration 40%). The Mw of the acrylic polymer was 50 ⁇ 10 4 .
  • an adhesive composition E was obtained.
  • the pressure-sensitive adhesive composition E was applied to one surface of the substrate shown in Table 1 and dried to form a pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 10 ⁇ m. In this way, an adhesive film according to this example was obtained.
  • Transmittance measuring device Spectrophotometer manufactured by Hitachi High-Technologies Corporation, model “U-4100” Measurement conditions: Measurement mode application measurement, data mode% T, scan speed 750 nm / min, sampling interval 1 nm, slit automatic control, automatic voltage automatic 1, light quantity control mode fixed, high resolution measurement OFF, dimming plate not used, PbS sensitivity 1 , Cell length 10mm Measuring method: (i) The measuring device was turned on and waited for 2 hours or more to stabilize the device. Thereafter, the baseline was measured without setting a sample. (ii). Next, the sample was set in the transmittance measuring portion of the measuring apparatus so as to be incident from the back side of the adhesive film, and the transmittance in the wavelength range of 1000 nm to 1100 nm was measured under the above measurement conditions.
  • Reflectance measuring device spectrophotometer manufactured by Hitachi High-Technologies Corporation, model “U-4100” Measurement conditions: Measurement mode application measurement, data mode% R, scan speed 750 nm / min, sampling interval 1 nm, automatic slit control, automatic voltage control 1, fixed light control mode, high resolution measurement OFF, dimming plate not used, PbS sensitivity 1 , Cell length 10mm Measuring method: (i) The measuring device was turned on and waited for 2 hours or more to stabilize the device. Thereafter, a white standard plate was set on the reflectance measurement portion (no sample was set), and the baseline was measured. (ii). Next, a sample was set in the reflectance measurement portion.
  • the adhesive film according to each example was cut into a size of 100 mm in length and 100 mm in width to prepare a sample for measurement. At this time, the vertical direction of the sample was made to coincide with the MD of the adhesive film. The length of MD (vertical) and TD (horizontal) of the sample was measured at 25 ° C., and this was defined as the initial length L 0 of MD and TD. Next, the sample was heated in an oven at 120 ° C. for 10 minutes, then taken out at a temperature of 25 ° C. and left for 1 hour or longer. This MD and the length of the TD sample were measured and the length L 1 after 120 ° C. heating the MD and TD.
  • thermal shrinkage factor S ((L 0 ⁇ L 1 ) / L 0 ) ⁇ 100
  • Constant load peel test The adhesive film was cut into a size of 20 mm in width and 150 mm in length to prepare a test piece. In an environment of 23 ° C. and 50% RH, the test piece was pressed against a stainless steel plate by reciprocating a 2 kg roller once. This was left for 30 minutes in the above environment. Thereafter, in an environment of 23 ° C. and 50% RH, the adherend was held horizontally such that the surface on which the test piece was attached was downward. A load of 30 g was applied to one end of the test piece so that the peel angle was 90 degrees, and the peel distance after 1 hour was measured.
  • High-temperature elastic modulus The high-temperature elastic modulus (kPa) was determined by the following method using a dynamic viscoelasticity measuring device (ARES-G2 manufactured by TA Instruments).
  • the pressure-sensitive adhesive compositions A to E were applied onto a release liner and dried to prepare a pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 20 ⁇ m on the release liner.
  • This pressure-sensitive adhesive layer was laminated to a thickness of about 2 mm, punched out to a diameter of 7.9 mm, and a cylindrical pellet was prepared as a viscoelasticity measurement sample.
  • the said measurement sample was fixed to the jig
  • the storage elastic modulus at 120 ° C. was read from the result, and used as the value of the high temperature elastic modulus. Measurement: Shear mode Temperature range: -70 to 150 ° C Temperature increase rate: 5 ° C / min Frequency: 1Hz
  • Laser cutting test A SUS304 plate (2B finish) having a thickness of 1.0 mm was used as a workpiece, and the adhesive film according to each example was attached to the upper and lower surfaces of the workpiece.
  • a cutting test was performed by irradiating a laser beam from the upper surface side of the workpiece. Specifically, using a fiber laser processing machine (Trumper 5030, manufactured by Trumpf), cutting speed 1500 mm / min, output 3000 W, nitrogen gas pressure 18 bar, nozzle diameter 2.0 mm, nozzle height 2 mm, A straight line cutting process was performed with the focus at a position 0.5 mm below the upper surface side of the workpiece (metal plate).
  • Trumper 5030 manufactured by Trumpf
  • the TD of the adhesive film affixed to the upper surface and the lower surface was made to coincide with the extending direction of the cutting line by the laser beam.
  • the processing edge of the processing object that has been laser processed here, laser cutting
  • the distance from the cut end of the processing object (metal plate) to the end of the adhesive film was measured.
  • the measurement was carried out at 10 locations at an interval of 10 mm for each of the upper and lower surfaces of the workpiece (total 10 locations), and the average value thereof was determined.
  • the obtained results are shown in the column of “work object exposure width” in Table 1.
  • the pressure-sensitive adhesive films of Examples 1 to 4 showed good cutting properties and floating resistance, and showed good workpiece protection after cutting. Specifically, the processing object exposure width was suppressed to 0.5 mm or less.
  • the adhesive films of Examples 5 to 12 that do not satisfy one or more of the conditions (A) to (D) are at least one of laser cutting property, float resistance, and suppression of the workpiece exposure width. The point was difficult.

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Abstract

レーザ加工後の加工対象物の保護性に優れた粘着フィルムを提供する。本発明により提供される粘着フィルムは、基材としてのプラスチックフィルムと、該基材の少なくとも一方の面に設けられた粘着剤層とを備える。上記粘着フィルムは、以下の条件（Ａ）～（Ｄ）を満たす。（Ａ）１２０℃で１０分間加熱する熱収縮試験において、流れ方向の熱収縮率ＳＭＤおよび幅方向の熱収縮率ＳＴＤがいずれも－２％以上２％以下である。（Ｂ）３０ｍ／分の剥離速度で測定される高速剥離強度が３Ｎ／２０ｍｍ以上２０Ｎ／２０ｍｍ以下である。（Ｃ）３０ｇの荷重を１時間付加する定荷重剥離試験において、剥離距離が５０ｍｍ未満である。（Ｄ）波長１０００ｎｍ～１１００ｎｍの範囲におけるレーザ光吸収率が２０％以上である。

Description

粘着フィルム
　本発明は、粘着フィルムに関する。本出願は、２０１７年３月３日に出願された日本国特許出願２０１７－４０８２８号に基づく優先権を主張しており、その出願の全内容は本明細書中に参照として組み入れられている。
　レーザ光による加工技術は、各種材料の切断や孔あけ等に広く用いられている。加工に使用するレーザの代表例として、炭酸ガスレーザが挙げられる。かかるレーザ加工の一態様として、補助材料としての粘着フィルムを加工対象物（workpiece）に貼り付けておき、これにレーザ光を照射して上記粘着フィルムごと加工対象物をレーザ加工する態様が例示される。例えば、特許文献１には、銅張板の銅箔面に補助シートの粘着面を圧着し、該補助シートの上から炭酸ガスレーザを照射して上記銅張板に孔をあけることにより孔信頼性や作業性等を向上させる技術が記載されている。
日本国特許出願公開２００７－３９６６５号公報 日本国特許出願公開２０１３－１８９６４号公報
　近年、短波長のレーザ光を用いた加工技術に対する関心が高まっている。例えば、炭酸ガスレーザ（主波長９．３μｍ～１０．６μｍ程度）に代えて、主波長１．０μｍ～１．１μｍ程度の短波長レーザを用いてレーザ加工を行いたいとの要請がある。このような短波長のレーザ光を用いることにより、加工に必要なエネルギーを効率よく加工対象物に加えることができるため、加工のスピードアップや微細加工性の観点から有利となり得る。
　しかし、これまで炭酸ガスレーザによるレーザ加工に利用されてきた粘着フィルムを短波長レーザによる加工にそのまま転用すると、該粘着フィルムを高品質に切断することができず、レーザ加工の効率や精度が不足する場合があった。また、特許文献２には、主波長１．０μｍ～１．１μｍ程度の短波長レーザで切断される用途に適した粘着フィルムが開示されているが、なお改善の余地があった。例えば、短波長レーザによる加工では局所的にレーザ光エネルギーおよびアシストガス圧が集中するため、加工対象物の加工に伴ってレーザ切断される粘着フィルムに縮みや剥がれが生じやすい。かかる事象は、レーザ光による加工後の加工対象物の加工縁部（レーザ光による加工位置に隣接する箇所、例えばレーザ切断により生じた端面に隣接する箇所）において、該レーザ光により切断された粘着フィルムの端から加工対象物の表面が露出する要因となり得る。このような加工対象物表面の露出をよりよく防止または抑制することができれば有益である。
　そこで本発明は、主波長１．０μｍ～１．１μｍの短波長レーザで切断される用途に適した粘着フィルムであって、レーザ加工後の加工対象物の保護性に優れた粘着フィルムを提供することを目的とする。なお、ここに開示されるレーザ光を用いた加工技術は、レーザアブレーションとは異なり、パルス幅が長い（より具体的には、パルス幅が１μｓ以上、または連続出力の）ＹＡＧレーザを用いる切断等の、通常のレーザ加工に関するものである。
　この明細書により提供される粘着フィルムは、基材としてのプラスチックフィルムと、該基材の少なくとも一方の面に設けられた粘着剤層とを備える。上記粘着フィルムは、以下の条件（Ａ）～（Ｄ）を満たす。
　（Ａ）１２０℃で１０分間加熱する熱収縮試験において、流れ方向（ＭＤ）の熱収縮率ＳＭＤおよび該流れ方向と直交する方向（幅方向；ＴＤ）の熱収縮率ＳＴＤが、いずれも－２％以上２％以下である。
　（Ｂ）３０ｍ／分の剥離速度で測定される高速剥離強度が３Ｎ／２０ｍｍ以上２０Ｎ／２０ｍｍ以下である。
　（Ｃ）３０ｇの荷重を１時間付加する定荷重剥離試験において、剥離距離が５０ｍｍ未満である。
　（Ｄ）波長１０００ｎｍ～１１００ｎｍの範囲におけるレーザ光吸収率が２０％以上である。
　このように構成された粘着フィルムは、波長１０００ｎｍ～１１００ｎｍの範囲におけるレーザ光吸収率が２０％以上であることにより、主波長が１０００ｎｍ～１１００ｎｍの範囲にあるレーザ光（以下、「特定レーザ光」ともいう。）を効率よく吸収することができる。したがって、上記吸収された特定レーザ光のエネルギーを利用して上記粘着フィルムを効果的に切断することができる。また、上記粘着フィルムは、加工対象物に貼り付けられて該加工対象物とともに短波長レーザで切断される態様で使用されても、粘着フィルムの縮みや被着体（加工対象物）からの剥がれが生じにくい。これにより、加工対象物の加工縁部において粘着フィルムの端から加工対象物の表面が露出する事象が抑制され得る。加工縁部の加工対象物表面の露出が抑制されることにより、レーザ加工時に加工対象物に貼り付けられていた粘着フィルムを加工後の加工対象物の搬送や後加工時の保護フィルムとして引き続き利用して、該加工対象物の搬送や後加工の際に加工対象物が搬送装置や加工装置に直接接触する事象をよりよく防止することができる。このことは、加工対象物の傷や汚れによる歩留りの低下抑制、搬送装置や加工装置の損傷抑制等の観点から有意義である。粘着フィルムの基材としては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルムを好ましく採用し得る。
　なお、この明細書において「レーザ光吸収率」とは、分光光度計（例えば、株式会社日立ハイテクノロジーズ製の分光光度計、型式「Ｕ－４１００」またはその相当品）を用いて測定されるサンプルの透過率Ｔ（％）および反射率Ｒ（％）から、以下の式（Ｉ）により算出される値をいうものとする。
　　　吸収率Ａ（％）＝１００（％）－Ｔ（％）－Ｒ（％）　　　（Ｉ）
　この明細書において「波長１０００ｎｍ～１１００ｎｍの範囲におけるレーザ光吸収率」とは、当該波長範囲における最小のレーザ光吸収率を指すものとする。以下の説明において「レーザ光吸収率」とは、特記しない場合、上記のように波長１０００ｎｍ～１１００ｎｍの範囲における最小のレーザ光吸収率をいう。また、この明細書において「レーザ光吸収剤」とは、当該レーザ光吸収剤を用いない場合に比べて上記レーザ光吸収率を上昇させる作用を発揮し得る材料をいう。
　いくつかの態様において、上記粘着剤層を構成する粘着剤は、１２０℃における弾性率（以下、高温弾性率ともいう。）が５０ｋＰａ以上１５０ｋＰａ以下の範囲にあることが好ましい。この範囲の高温弾性率を有する粘着剤によると、加工対象物に貼り付けられた粘着フィルムの熱収縮によるズレの防止と、アシストガス圧による浮きの発生防止とを好適に両立しやすい。
　上記粘着剤層を構成する粘着剤としては、アクリル系ポリマーをベースポリマーとして含む粘着剤、すなわちアクリル系粘着剤を用いることができる。いくつかの態様において、上記アクリル系ポリマーは、ガラス転移温度が－４０℃以下である；Ｃ４－１２アルキル（メタ）アクリレートを７０重量％以上含有するモノマー原料の重合物である；および、カルボキシ基含有モノマーを０．５重量％以上７重量％以下含むモノマー原料の重合物である；の少なくとも一つに該当することが好ましい。このようなアクリル系ポリマーによると、レーザ切断時の縮みや剥がれがよりよく抑制される傾向にある。
　ここに開示される粘着フィルムの厚さは、例えば、１０μｍ以上１５０μｍ以下の範囲から選択し得る。この範囲の厚さであると、加工対象物表面の保護性と、粘着フィルムの取扱い性とを好適に両立しやすい。
　ここに開示される粘着フィルムのいくつかの態様において、該粘着フィルムのＭＤおよびＴＤにおける熱収縮率ＳＭＤ，ＳＴＤは、
　（ａ）ＳＭＤおよびＳＴＤがいずれも０％であるか、または
　（ｂ）｜ＳＭＤ｜および｜ＳＴＤ｜がいずれも０％より大きく、かつ０．５≦｜ＳＭＤ／ＳＴＤ｜≦４であることが好ましい。このような粘着フィルムによると、レーザ切断時の縮みや剥がれがよりよく抑制される傾向にある。
　ここに開示される粘着フィルムは、上述のように、加工対象物（被着体）に貼り付けられた状態で該加工対象物とともに短波長のレーザ光（例えば、主波長が１０００ｎｍ～１１００ｎｍの範囲にあるレーザ光）で切断されても、該粘着フィルムの縮みや被着体からの剥がれが生じにくい。したがって、上記粘着フィルムの他の側面として、ここに開示されるいずれかの粘着フィルムからなり、主波長１０００ｎｍ～１１００ｎｍのレーザ光で切断して用いられるレーザ切断用粘着フィルムが提供される。
一実施形態に係る粘着フィルムを模式的に示す断面図である。 他の一実施形態に係る粘着フィルムを模式的に示す断面図である。 さらに他の一実施形態に係る粘着フィルムを模式的に示す断面図である。
　以下、本発明の好適な実施形態を説明する。なお、本明細書において特に言及している事項以外の事柄であって本発明の実施に必要な事柄は、本明細書に記載された発明の実施についての教示と出願時の技術常識とに基づいて当業者に理解され得る。本発明は、本明細書に開示されている内容と当該分野における技術常識とに基づいて実施することができる。また、以下の図面において、同じ作用を奏する部材・部位には同じ符号を付して説明することがあり、重複する説明は省略または簡略化することがある。また、図面に記載の実施形態は、本発明を明瞭に説明するために模式化されており、実際に提供される製品のサイズや縮尺を必ずしも正確に表したものではない。
　ここに開示される粘着フィルムは、基材としてのプラスチックフィルムの少なくとも一方の面に粘着剤層を有する。上記基材の一方の面のみに粘着剤層を有する片面粘着フィルム（片面接着性の粘着フィルム）の形態であってもよく、上記基材の一方の面および他方の面にそれぞれ粘着剤層を有する両面粘着フィルム（両面接着性の粘着フィルム）の形態であってもよい。以下、片面粘着フィルムに適用する場合を主な例として本発明をより具体的に説明するが、ここに開示される技術の適用対象を限定する意図ではない。
　一実施形態に係る粘着フィルムの構成を図１に模式的に示す。この粘着フィルム１は、基材としてのプラスチックフィルム１０と、その一方の面１０Ａに設けられた粘着剤層２０とを備え、該粘着剤層２０を被着体に貼り付けて使用される。好ましい一態様では、プラスチックフィルム１０の他方の面（背面）１０Ｂが剥離性を有する表面（剥離面）となっている。使用前（すなわち、被着体への貼付前）の粘着フィルム１は、粘着剤層２０の表面（粘着面）２０Ａがプラスチックフィルム１０の背面１０Ｂに当接するようにロール状に巻回され、これにより表面２０Ａが保護された形態であり得る。あるいは、図２に示す粘着フィルム１のように、粘着剤層２０の表面２０Ａが、少なくとも粘着剤層２０側が剥離面となっている剥離ライナー３０により保護された形態であってもよい。
　この実施形態の粘着フィルム１は、プラスチックフィルム１０の全体または一部として、レーザ光吸収剤４０２を備えたレーザ光吸収層４２を有する。レーザ光吸収層４２は、典型的には、レーザ光吸収剤４０２を含有する樹脂組成物からなる層である。図１、２に示す例では、プラスチックフィルム１０がレーザ光吸収層４２からなる単層構造であるが、プラスチックフィルム１０の構造は単層構造に限定されない。例えば図３に示す粘着フィルム２のように、プラスチックフィルム１０が複数の層（ここでは、粘着剤層２０側に配置された第一層４２およびその背面側に配置された第二層４４）を含む積層体であって、それらのうち少なくとも一つがレーザ光吸収層４２であってもよい。図３に示す例では、第一層４２はレーザ光吸収剤４０２を含む樹脂組成物からなる層（レーザ光吸収層）であり、第二層４４はレーザ光吸収剤を含まない樹脂組成物からなる層である。
　ここに開示される粘着フィルムは、波長１０００ｎｍ～１１００ｎｍの範囲におけるレーザ光吸収率が２０％以上であることによって特徴づけられる。このレーザ光吸収率は、粘着フィルムに照射された特定レーザ光のうち、実際に粘着フィルムに吸収されるレーザ光の割合を意味する。粘着フィルムのレーザ光吸収率が２０％以上であると、特定レーザ光の照射による加熱効率が高く、粘着フィルムを適切に分解消失させることができる。
　いくつかの態様において、粘着フィルムのレーザ光吸収率は、例えば２５％以上であってよく、３０％以上でもよく、４５％以上でもよく、６０％以上でもよく、７５％以上でもよい。上記粘着フィルムは、その基材フィルムがレーザ光吸収層を含むことが好ましい。レーザ光吸収層を含む基材フィルムのレーザ光吸収率は、上述した粘着フィルムと同様、２０％以上であることが好ましく、２５％以上でもよく、３０％以上でもよく、４５％以上でもよく、６０％以上でもよく、７５％以上でもよい。粘着フィルムまたは基材フィルムのレーザ光吸収率は、１００％であってもよいが、実用的には９５％以下が好ましく、９０％以下でもよい。レーザ光吸収層を含む複数の層からなる基材フィルムでは、上記レーザ光吸収層のレーザ光吸収率が２０％以上であることが好ましい。上記レーザ光吸収層のレーザ光吸収率は、例えば２０％以上であってよく、２５％以上が好ましく、３０％以上でもよく、４５％以上でもよく、６０％以上でもよく、７５％以上でもよい。上記レーザ光吸収層のレーザ光吸収率は、１００％であり得るが、実用的には９５％以下が好ましく、９０％以下でもよく、８５％以下でもよい。
　粘着フィルムの透過率および反射率は特に限定されない。いくつかの態様において、粘着フィルムは、波長１０００ｎｍ～１１００ｎｍの範囲でレーザ光吸収率が最小となる波長における特定レーザ光の透過率が７０％未満であってよく、例えば５０％未満でもよい。また、いくつかの態様において、粘着フィルムは、上記レーザ光吸収率が最小となる波長における特定レーザ光の反射率が５０％未満であってよく、例えば４０％未満でもよく、２０％未満でもよく、１０％未満でもよい。上記透過率および上記反射率の少なくとも一方（好ましくは両方）を満たす粘着フィルムは、ここに開示される好ましいレーザ光吸収率を有するものとなりやすい。
　レーザ光吸収剤としては、波長１０００ｎｍ～１１００ｎｍの範囲におけるレーザ光吸収率を上昇させる作用を発揮し得る各種の材料を用いることができる。粘着フィルムに含まれるレーザ光吸収剤の種類は、一種類でもよく、二種類以上でもよい。二種類以上のレーザ光吸収剤を含む粘着フィルムにおいて、それらのレーザ光吸収剤は、ブレンドして用いられてもよく、粘着フィルム内の異なる層にそれぞれ含有されていてもよい。
　ここに開示される粘着フィルムに用いられ得るレーザ光吸収剤の例としては、アルミニウム、ステンレス、チタン、ニッケル、ジルコニウム、タングステン、銅、銀、金、亜鉛、モリブデン、クロムおよびこれらを主成分とする合金等の金属；上記金属の酸化物（例えば、酸化チタン、酸化アルミニウム等）、窒化物、炭化物等の金属化合物；カーボンブラックやカーボンファイバー等の炭素材料；フタロシアニン系化合物、シアニン系化合物、アミニウム系化合物、ナフタロシアニン系化合物、ナフトキノン系化合物、ジイモニウム系化合物、アントラキノン系化合物、芳香族ジチオール系金属錯体（例えばニッケル錯体）等の有機化合物；等が挙げられる。樹脂組成物中にレーザ光吸収剤を含むレーザ光吸収層において、該レーザ光吸収剤としては、上記レーザ光吸収層を構成する樹脂成分よりも熱分解温度の高い材料を用いることが好ましい。
　粉末状のレーザ光吸収剤（レーザ光吸収剤粉末）を用いる場合、該粉末を構成する粒子の形状は特に限定されず、例えば薄片状、球状、針状、多面体状、不規則形状等であり得る。通常は、薄片状、球状または針状のレーザ光吸収剤粉末を好ましく採用し得る。レーザ光吸収剤粉末の平均粒径は特に限定されず、例えば０．０１μｍ以上２０μｍ以下であり得る。いくつかの態様において、レーザ光吸収剤粉末の平均粒径は、例えば０．１μｍ以上であってよく、０．５μｍ以上でもよく、また、１０μｍ以下であってよく、５μｍ以下でもよい。なお、本明細書中において「平均粒径」とは、特記しない場合、レーザ散乱・回折法に基づく粒度分布測定装置に基づいて測定した粒度分布における積算値５０％での粒径（５０％体積平均粒子径；以下、Ｄ５０と略記する場合もある。）を指す。
　いくつかの態様において、上記レーザ光吸収層は、上記レーザ光吸収剤としてカーボンブラックを含み得る。例えば、平均粒径１０ｎｍ～５００ｎｍ（より好ましくは１０ｎｍ～１２０ｎｍ）のカーボンブラックを用いることができる。カーボンブラックは、単独で用いられてもよく、他のレーザ光吸収剤と組み合わせて用いられてもよい。
　また、いくつかの態様において、上記レーザ光吸収層は、レーザ光吸収剤として金属粉末および金属化合物粉末の少なくとも一方を含み得る。かかるレーザ光吸収剤は、特定レーザ光の吸収に伴う発熱に耐えて該特定レーザ光を吸収する性質を適切に維持し得るので好ましい。この種のレーザ光吸収剤の好適例として、酸化チタン粉末、酸化アルミニウム粉末、金属アルミニウム粉末等が挙げられる。
　レーザ光吸収層は、典型的には、樹脂成分中にレーザ光吸収剤を含む層である。かかる樹脂成分として採用し得る材料の非限定的な例示には、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等のポリエステル樹脂；ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン－プロピレン共重合体、ポリプロピレン－ポリエチレンブレンド樹脂等のポリオレフィン樹脂；その他、塩化ビニル樹脂、酢酸ビニル樹脂、ポリアミド系樹脂；等が含まれる。かかる樹脂材料にレーザ光吸収剤を配合してなる樹脂組成物を、典型的にはフィルム状に成形することにより、レーザ光吸収層を形成することができる。
　レーザ光吸収剤の使用量は特に限定されない。いくつかの態様において、レーザ光吸収剤の使用量は、例えば、該レーザ光吸収剤を含むレーザ光吸収層の０．０１重量％以上であってよく、０．０５重量％以上でもよく、０．１重量％以上でもよい。また、レーザ切断残渣の低減や反射率抑制の観点から、いくつかの態様において、レーザ光吸収剤の含有量は、レーザ光吸収剤を含むレーザ光吸収層の例えば１０重量％以下であってよく、５重量％以下でもよく、３重量％以下でもよく、２重量％以下でもよい。
　基材フィルムの成形方法は特に限定されず、従来公知の押出成形法（例えば、インフレーション押出成形法）、キャスト成形法等を適宜採用することができる。基材フィルムは、無延伸であってもよく、一軸延伸や二軸延伸等の延伸が施されていてもよい。レーザ光吸収層を含む複数の樹脂層を備える基材フィルムは、各樹脂層に対応する樹脂組成物を同時に（例えば、多層インフレーション成形法により）成形する方法、各々の層を成形した後に貼り合わせる方法、先に成形した層の上に他の層をキャストする方法等を、単独で、あるいは適宜組み合わせて採用することにより得ることができる。なお、レーザ光吸収層以外の樹脂層を構成する樹脂成分は、レーザ光吸収層に使用し得る樹脂成分として例示したものと同様のものから適宜採用することができる。
　レーザ加工時の熱による粘着フィルムの縮みを抑制する観点から、いくつかの態様において、ポリエステル樹脂により構成された層を含む基材フィルムを好ましく採用し得る。基材フィルムに用いられるポリエステル樹脂の一好適例として、ＰＥＴが挙げられる。上記ポリエステル樹脂により構成された層は、レーザ光吸収剤を含む層であってよく、含まない層であってもよい。ここに開示される粘着フィルムは、例えば、レーザ光吸収剤を含むポリエステル樹脂層により構成された単層の基材フィルムの片面に粘着剤層を有する構成で好ましく実施され得る。
　基材フィルムには、必要に応じて任意の添加剤を配合することができる。かかる添加剤の例としては、難燃剤、帯電防止剤、光安定剤（ラジカル捕捉剤、紫外線吸収剤等）、酸化防止剤等が挙げられる。
　基材フィルムの表面には、必要に応じて、隣接する材料に対する密着性を高め、あるいは離型性を向上させるための適宜の表面処理が施されていてもよい。密着性を高めるための表面処理としては、コロナ放電処理、酸処理、紫外線照射処理、プラズマ処理、下塗り剤（プライマー）の塗布等が例示される。かかる表面処理は、基材フィルムの一方の面（すなわち、粘着剤層が設けられる側の表面）および他方の面のいずれにも好ましく適用され得る。離型性を向上させるための表面処理は、一般的なシリコーン系、長鎖アルキル系、フッ素系等の剥離処理剤を用いて実施することができる。かかる表面処理は、基材フィルムの他方の面（背面）に好ましく適用され得る。
　基材フィルムの厚さは特に限定されず、例えば５μｍ～１５０μｍ程度とすることができる。基材フィルムまたは該基材フィルムを備えた粘着フィルムのハンドリング性の観点から、いくつかの態様において、基材フィルムの厚さは、例えば１５μｍ以上であってよく、２０μｍ以上でもよい。また、レーザ加工の迅速性や精密性の観点から、基材フィルムの厚さは、例えば１１０μｍ以下であってよく、９０μｍ以下でもよく、７０μｍ以下でもよく、４５μｍ以下でもよい。レーザ光吸収層を含む基材フィルムにおいて、該レーザ光吸収層の厚さ（複数のレーザ光吸収層を含む基材フィルムでは、それらの層の合計厚さ）は、例えば３μｍ以上であってよく、５μｍ以上でもよく、１０μｍ以上でもよい。いくつかの態様において、基材フィルム全体の厚さのうちレーザ光吸収層（換言すれば、レーザ光吸収剤が配置された箇所）の厚さは、例えば２０％以上であってよく、５０％以上でもよく、７０％以上でもよく、９０％以上でもよい。なお、単一のレーザ光吸収層または複数のレーザ光吸収剤層のみからなる基材フィルムでは、該基材フィルム全体の厚さのうちレーザ光吸収層の厚さが１００％である。
　ここに開示される技術において、粘着剤層を構成する粘着剤は特に限定されず、例えば、アクリル系ポリマー、ゴム系ポリマー、ポリエステル系ポリマー、ウレタン系ポリマー、ポリエーテル系ポリマー、シリコーン系ポリマー、ポリアミド系ポリマー、フッ素系ポリマー等の各種ゴム状ポリマーの一種または二種以上をベースポリマーとして含むものであり得る。なお、この明細書において粘着剤の「ベースポリマー」とは、該粘着剤に含まれるポリマー成分の主成分（典型的には、５０重量％を超えて含まれる成分）をいう。粘着性能やコストの観点から、ゴム系粘着剤またはアクリル系粘着剤を好ましく採用し得る。ここで、ゴム系粘着剤とはゴム系ポリマーをベースポリマーとする粘着剤をいい、アクリル系粘着剤とはアクリル系ポリマーをベースポリマーとする粘着剤をいう。
　ゴム系粘着剤の例としては、天然ゴム系粘着剤、合成ゴム系粘着剤等が挙げられる。合成ゴム系粘着剤のベースポリマーたるゴム系ポリマーの具体例としては、ポリブタジエン、ポリイソプレン、ブチルゴム、ポリイソブチレン、スチレン－ブタジエン－スチレンブロック共重合体等のスチレン系エラストマー；スチレン－エチレンブチレン－スチレンブロック共重合体、スチレン－エチレンブチレンランダム共重合体、等のスチレン系エラストマー；その他、エチレンプロピレンゴム、プロピレンブテンゴム、エチレンプロピレンブテンゴム等が挙げられる。
　粘着特性や粘弾性特性の調節に係る融通性や分子設計のしやすさの観点から、いくつかの態様において、上記粘着剤層を構成する粘着剤としてアクリル系粘着剤を好ましく採用し得る。アクリル系粘着剤は、基材としてのプラスチックフィルム（例えばＰＥＴフィルム）に対する粘着剤層の投錨性の観点からも有利となり得る。アクリル系粘着剤のベースポリマーたるアクリル系ポリマーとしては、例えば、アルキル（メタ）アクリレートを主モノマーとして含み、該主モノマーと共重合性を有する副モノマーをさらに含み得るモノマー原料の重合物が好ましい。ここで主モノマーとは、上記モノマー原料におけるモノマー組成の５０重量％超を占める成分をいう。
　アルキル（メタ）アクリレートとしては、炭素原子数１～２０のアルキル基をエステル末端に有するアルキル（メタ）アクリレート、すなわちＣ１－２０アルキル（メタ）アクリレートを好適に用いることができる。粘着剤の貯蔵弾性率等の観点から、Ｃ１－１８アルキル（メタ）アクリレートが好ましく、Ｃ４－１２アルキル（メタ）アクリレートがより好ましい。なお、これらのアルキル（メタ）アクリレートにおけるアルキル基は、直鎖状でもよく分岐状でもよい。
　Ｃ１－２０アルキル（メタ）アクリレートとしては、例えばメチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ｎ－ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｓ－ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、イソペンチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ウンデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、テトラデシル（メタ）アクリレート、ペンタデシル（メタ）アクリレート、ヘキサデシル（メタ）アクリレート、ヘプタデシル（メタ）アクリレート、オクタデシル（メタ）アクリレート、イソステアリル（メタ）アクリレート、ノナデシル（メタ）アクリレート、エイコシル（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらアルキル（メタ）アクリレートは、一種を単独でまたは二種以上を組み合わせて用いることができる。これらのうち好ましいアルキル（メタ）アクリレートとして、ｎ－ブチルアクリレート（ＢＡ）、２－エチルヘキシルアクリレート（２ＥＨＡ）およびイソノニルアクリレートが挙げられる。なかでもＢＡおよび２ＥＨＡが好ましい。
　アクリル系ポリマーの合成に用いられるモノマー原料全体に占めるＣ１－２０アルキル（メタ）アクリレートの割合は、例えば４０重量％以上であってよく、５０重量％以上でもよく、６５重量％以上でもよい。いくつかの態様において、上記Ｃ１－２０アルキル（メタ）アクリレートの割合は、７０重量％以上でもよく、８５重量％以上でもよく、９０重量％以上でもよく、９３重量％以上でもよい。アルキル（メタ）アクリレートの割合の上限は特に限定されないが、粘着特性の観点から、通常はモノマー原料全体の９９．５重量％以下（例えば９９重量％以下）とすることが適当である。
　モノマー原料としてＣ４－１２アルキル（メタ）アクリレートを使用する場合、該モノマー成分中に含まれるアルキル（メタ）アクリレートのうちＣ４－１２アルキル（メタ）アクリレートの割合は、通常、５０重量％以上とすることが適当であり、７０重量％以上でもよく、９０重量％以上でもよく、９５重量％以上でもよく、９７重量％以上でもよく、１００重量％でもよい。いくつかの態様において、上記モノマー原料は、Ｃ４－１２アルキル（メタ）アクリレートとして、ＢＡを単独で含んでもよく、２ＥＨＡを単独で含んでもよく、ＢＡおよび２ＥＨＡのみを含んでもよい。
　アクリル系ポリマーの一好適例として、モノマー原料全体の５０重量％以上が２ＥＨＡであるアクリル系ポリマーが挙げられる。いくつかの態様において、モノマー原料全体に占める２ＥＨＡの割合は、６５重量％以上でもよく、７５重量％以上でもよく、８５重量％以上でもよく、９２重量％以上でもよい。２ＥＨＡの使用量の増大により、被着体（加工対象物）表面に対する密着性は向上する傾向にある。このことは、例えば、レーザ加工時のアシストガス圧による剥がれを抑制する観点から有利となり得る。
　アクリル系ポリマーのモノマー原料は、ｎ－ブチルメタクリレート（ＢＭＡ）を含んでいてもよい。上記アクリル系ポリマーは、例えば、ＢＡおよび２ＥＨＡの一方または両方に加えてＢＭＡを含む組成のモノマー原料の重合物であり得る。モノマー原料全体に占めるＢＭＡの量は、例えば５重量％以上であってよく、１０重量％以上でもよく、２０重量％以上でもよく、２５重量％以上でもよい。また、モノマー原料全体に占めるＢＭＡの量は、通常、５０重量％以下が適当であり、例えば４５重量％以下であってよく、４０重量％以下でもよく、３５重量％以下でもよい。
　上記モノマー原料は、本発明の効果を顕著に損なわない範囲で、上記以外のモノマー（その他モノマー）を含んでいてもよい。上記その他モノマーは、例えば、アクリル系ポリマーのガラス転移温度（Ｔｇ）の調整、粘着性能の調整等の目的で使用することができる。例えば、粘着剤の凝集力や耐熱性を向上させ得るモノマーとして、スルホン酸基含有モノマー、リン酸基含有モノマー、シアノ基含有モノマー、ビニルエステル類、芳香族ビニル化合物等が挙げられる。これらのうちの好適例として、ビニルエステル類が挙げられる。ビニルエステル類の具体例としては、酢酸ビニル（ＶＡｃ）、プロピオン酸ビニル、ラウリン酸ビニル等が挙げられる。ここに開示される粘着フィルムのいくつかの態様において、モノマー原料全体に占めるＶＡｃの割合は、４０重量％以下に抑えることが好ましい。ＶＡｃの使用量が多くなると、アクリル系ポリマーの高温弾性率が高くなりすぎて、アシストガス圧による剥がれが生じやすくなることがあり得る。かかる観点から、ＶＡｃの使用量は、例えば１０重量％以下であってよく、５重量％以下でもよく、２重量％以下でもよい。モノマー原料がＶＡｃを含まなくてもよい。
　また、アクリル系ポリマーに架橋基点となり得る官能基を導入し、あるいは接着力の向上に寄与し得るその他モノマーとして、水酸基（ＯＨ基）含有モノマー、カルボキシ基含有モノマー、酸無水物基含有モノマー、アミド基含有モノマー、アミノ基含有モノマー、イミド基含有モノマー、エポキシ基含有モノマー、（メタ）アクリロイルモルホリン、ビニルエーテル類等が挙げられる。水酸基含有モノマーの好適例としては、２－ヒドロキシエチルアクリレートや４－ヒドロキシブチルアクリレート等のヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートが挙げられる。シアノ基含有モノマーの例としては、アクリロニトリルおよびメタクリロニトリルが挙げられる。
　ここに開示される技術におけるアクリル系ポリマーの一好適例として、上記その他モノマーとしてカルボキシ基含有モノマーが共重合されたアクリル系ポリマーが挙げられる。カルボキシ基含有モノマーとしては、アクリル酸（ＡＡ）、メタクリル酸（ＭＡＡ）、カルボキシエチル（メタ）アクリレート、カルボキシペンチル（メタ）アクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸、イソクロトン酸等が例示される。なかでも、好ましいカルボキシ基含有モノマーとして、ＡＡおよびＭＡＡが挙げられる。
　上記その他モノマーは、一種を単独でまたは二種以上を組み合わせて用いることができる。その他モノマーの合計含有量は特に限定されない。例えば、全モノマー成分の凡そ４０重量％以下（典型的には、０．００１～４０重量％）とすることができ、通常は凡そ３０重量％以下（典型的には０．０１～３０重量％、例えば０．１～１０重量％）とすることが好ましい。
　特に限定するものではないが、上記その他モノマーとしてカルボキシ基含有モノマーを用いる場合、モノマー原料全体に占めるカルボキシ基含有モノマーの量は、例えば０．１～１５重量％程度とすることができる。加工対象物表面に対して柔軟に密着する粘着剤が得られすいことから、いくつかの態様において、上記カルボキシ基含有モノマーの量は、例えば、モノマー原料全体の１０重量％以下であってよく、７重量％以下でもよく、６重量％以下でもよく、５重量％以下でもよい。また、定荷重剥離試験における剥離距離抑制の観点から、モノマー原料全体に占めるカルボキシ基含有モノマーの量は、例えば０．５重量％以上であってよく、１．５重量％以上でもよく、２．５重量％以上でもよく、３．５重量％以上でもよい。
　特に限定するものではないが、上記その他モノマーとして水酸基含有モノマーを用いる場合、その含有量は、全モノマー成分の凡そ０．００１～１０重量％（例えば０．０１～５重量％、典型的には０．０２～２重量％）とすることが適当である。いくつかの態様において、水酸基含有モノマーの含有量は、全モノマー成分の凡そ０．０５重量％以上であってよく、０．０５重量％超でもよく、凡そ０．０７重量％以上でもよい。ここに開示される技術は、水酸基含有モノマーを実質的に使用しない態様でも好ましく実施され得る。
　ベースポリマー（好適にはアクリル系ポリマー）のＴｇは特に限定されない。通常は、凡そ－８０℃～－１０℃の範囲とすることが適当であり、凡そ－８０℃～－２０℃の範囲であってもよい。被着体（加工対象物）表面に対する密着性を高めてアシストガス圧による剥がれを抑制する観点から、ベーポリマーのＴｇは、－３５℃以下であることが好ましく、－４０℃以下であることがより好ましい。より高い効果を得る観点から、いくつかの態様において、ベースポリマーのＴｇは、例えば－４５℃以下であってよく、－５０℃以下でもよく、－５５℃以下でもよく、－６０℃以下でもよい。ここに開示される技術は、ベースポリマーのＴｇが－６３℃以下である態様でも好適に実施され得る。
　ここで、ベースポリマーのＴｇとは、該ポリマーを構成する各モノマーの単独重合体（ホモポリマー）のＴｇおよび該モノマーの重量分率（重量基準の共重合割合）に基づいてフォックス（Ｆｏｘ）の式から求められる値をいう。Ｆｏｘの式とは、以下に示すように、共重合体のＴｇと、該共重合体を構成するモノマーのそれぞれを単独重合したホモポリマーのガラス転移温度Ｔｇｉとの関係式である。
　　　１／Ｔｇ＝Σ（Ｗｉ／Ｔｇｉ）
　なお、上記Ｆｏｘの式において、Ｔｇは共重合体のガラス転移温度（単位：Ｋ）、Ｗｉは該共重合体におけるモノマーｉの重量分率（重量基準の共重合割合）、Ｔｇｉはモノマーｉのホモポリマーのガラス転移温度（単位：Ｋ）を表す。ホモポリマーのＴｇとしては、公知資料に記載の値を採用するものとする。
　ここに開示される技術では、上記ホモポリマーのＴｇとして、具体的には以下の値を用
いるものとする。
　　２－エチルヘキシルアクリレート　　－７０℃
　　ｎ－ブチルアクリレート　　　　　　－５５℃
　　ｎ－ブチルメタクリレート　　　　　　２０℃
　　アクリロニトリル　　　　　　　　　１０４℃
　　アクリル酸　　　　　　　　　　　　１０６℃
　　２－ヒドロキシエチルアクリレート　－１５℃
　　４－ヒドロキシブチルアクリレート　－４０℃
　上記で例示した以外のホモポリマーのＴｇについては、「Polymer Handbook」（第３版、John Wiley & Sons, Inc., 1989）に記載の数値を用いるものとする。上記Polymer Handbookに複数の数値が記載されている場合はconventionalの値を採用する。上記Polymer Handbookに記載のないモノマーについては、モノマー製造企業のカタログ値を採用する。上記Polymer Handbookに記載がなく、モノマー製造企業のカタログ値も提供されていないモノマーのホモポリマーのＴｇとしては、日本国特許出願公開２００７－５１２７１号公報に記載の測定方法により得られる値を用いるものとする。
　ベースポリマーを得る方法は特に限定されず、溶液重合法、乳化重合法、塊状重合法、懸濁重合法等の各種の重合方法を適宜採用することができる。例えば、溶液重合法を好ましく用いることができる。溶液重合に用いる溶媒（重合溶媒）は、従来公知の有機溶媒から適宜選択することができる。例えば、トルエン等の芳香族化合物類（典型的には芳香族炭化水素類）や、酢酸エチル等の酢酸エステル類、ヘキサンやシクロヘキサン等の脂肪族または脂環式炭化水素類等が好ましく用いられ得る。
　重合に用いる開始剤は、重合方法の種類に応じて、従来公知の重合開始剤から適宜選択することができる。例えば、２，２’－アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）等のアゾ系重合開始剤の一種または二種以上を好ましく使用し得る。重合開始剤の他の例としては、過硫酸カリウム等の過硫酸塩；ベンゾイルパーオキサイド、過酸化水素等の過酸化物系開始剤；フェニル置換エタン等の置換エタン系開始剤；芳香族カルボニル化合物；等が挙げられる。重合開始剤のさらに他の例として、過酸化物と還元剤との組合せによるレドックス系開始剤が挙げられる。このような重合開始剤は、一種を単独でまたは二種以上を組み合わせて使用することができる。重合開始剤の使用量は、通常の使用量であればよく、例えば、全モノマー成分１００重量部に対して凡そ０．００５重量部以上凡そ１重量部以下（典型的には凡そ０．０１重量部以上凡そ１重量部以下）程度の範囲から選択することができる。
　ここに開示される技術において、ベースポリマーの重量平均分子量（Ｍｗ）は特に限定されず、例えば１０×１０４～５００×１０４の範囲であり得る。定荷重剥離試験における剥離距離の抑制と高速剥離強度の抑制とを高レベルで両立させる観点から、いくつかの態様において、ベースポリマーのＭｗは、例えば１０×１０４～１５０×１０４であってよく、２０×１０４～９０×１０４でもよく、３５×１０４～７０×１０４でもよい。ここでＭｗとは、ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィ）に基づく標準ポリスチレン換算の値をいう。ＧＰＣ装置としては、例えば機種名「ＨＬＣ－８３２０ＧＰＣ」（カラム：ＴＳＫｇｅｌ　ＧＭＨ－Ｈ（Ｓ）、東ソー社製）を用いることができる。
　粘着剤層には架橋剤を含有させることができる。架橋剤の使用により、粘着剤層に適度な凝集力を付与することができる。架橋剤は、高速剥離強度の抑制や高温弾性率の調節にも役立ち得る。架橋剤を含有する粘着剤層は、例えば、該架橋剤を含む粘着剤組成物を用いて粘着剤層を形成することにより得ることができる。上記架橋剤は、架橋反応後の形態、架橋反応前の形態、部分的に架橋反応した形態、これらの中間的または複合的な形態等で粘着剤層に含まれ得る。上記架橋剤は、典型的には、専ら架橋反応後の形態で粘着剤層に含まれている。
　架橋剤を使用する場合における使用量は、ベースポリマー１００重量部に対して、例えば０．００５重量部以上１０重量部以下の範囲とすることができる。ベースポリマー１００重量部に対する架橋剤の使用量は、例えば０．０１重量部以上であってよく、０．１重量部以上でもよく、０．５重量部以上でもよい。また、被着体（加工対象物）表面に対する密着性向上の観点から、ベースポリマー１００重量部に対する架橋剤の使用量は、例えば５．０重量部未満であってよく、４．０重量部未満でもよく、３．５重量部以下でもよく、２．５重量部以下でもよい。ここに開示される技術は、ベースポリマー１００重量部に対する架橋剤の使用量が２．０重量部未満または１．５重量部以下である態様でも好適に実施され得る。
　使用し得る架橋剤の例には、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、シリコーン系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、アジリジン系架橋剤、シラン系架橋剤、アルキルエーテル化メラミン系架橋剤、金属キレート系架橋剤、過酸化物等の架橋剤が含まれる。上記架橋剤の好適例として、イソシアネート系架橋剤およびエポキシ系架橋剤が挙げられる。架橋剤は、一種を単独でまたは二種以上を組み合わせて用いることができる。いくつかの態様において、イソシアネート系架橋剤が好ましく用いられ得る。イソシアネート系架橋剤は、一種を単独でまたは二種以上を組み合わせて用いることができる。イソシアネート系架橋剤は、他の架橋剤、例えばエポキシ系架橋剤と組み合わせて用いてもよい。
　上記イソシアネート系架橋剤としては、イソシアネート基（イソシアネート基をブロック剤または数量体化等により一時的に保護したイソシアネート再生型官能基を含む）を１分子中に２つ以上有する化合物を用いることができる。イソシアネート系架橋剤の例としては、トリレンジイソシアネート、キシレンジイソシアネート等の芳香族イソシアネート、イソホロンジイソシアネート等の脂環族イソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート等の脂肪族イソシアネート等が挙げられる。
　上記イソシアネート系架橋剤としては、より具体的には、例えば、ブチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート等の低級脂肪族ポリイソシアネート類、シクロペンチレンジイソシアネート、シクロヘキシレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート等の脂環族イソシアネート類、２，４－トリレンジイソシアネート、４，４’－ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、ポリメチレンポリフェニルイソシアネート等の芳香族ジイソシアネート類、トリメチロールプロパン／トリレンジイソシアネート３量体付加物（東ソー社製，商品名コロネートＬ）、トリメチロールプロパン／ヘキサメチレンジイソシアネート３量体付加物（東ソー社製，商品名コロネートＨＬ）、ヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート体（東ソー社製，商品名コロネートＨＸ）等のイソシアネート付加物、キシリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパン付加物（三井化学社製，商品名：タケネートＤ１１０Ｎ）、キシリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパン付加物（三井化学社製，商品名：タケネートＤ１２０Ｎ）、イソホロンジイソシアネートのトリメチロールプロパン付加物（三井化学社製，商品名：タケネートＤ１４０Ｎ）、ヘキサメチレンジイソシアネートのトリメチロールプロパン付加物（三井化学社製，商品名：タケネートＤ１６０Ｎ）；ポリエーテルポリイソシアネート、ポリエステルポリイソシアネート、ならびにこれらと各種のポリオールとの付加物、イソシアヌレート結合、ビューレット結合、アロファネート結合等で多官能化したポリイソシアネート等を挙げることができる。これらのなかでも芳香族イソシアネートや脂環式イソシアネートを用いることが好ましい。
　イソシアネート系架橋剤の使用量は、ベースポリマー１００重量部に対して、例えば凡そ０．１重量部以上であってよく、凡そ０．５重量部以上でもよく、凡そ１．０重量部以上でもよく、１．５重量部超でもよい。より高い使用効果を得る観点から、いくつかの好ましい態様に係る粘着剤層において、ベースポリマー１００重量部に対するイソシアネート系架橋剤の使用量は、例えば２．０重量部超であってよく、凡そ２．５重量部以上でもよく、２．５重量部超でもよく、凡そ２．７重量部以上でもよい。また、ベースポリマー１００重量部に対するイソシアネート系架橋剤の使用量は、例えば１０重量部以下であってよく、７重量部以下であってもよく、５重量部以下でもよい。
　上記エポキシ系架橋剤としては、エポキシ基を１分子中に２つ以上有する多官能エポキシ化合物を用いることができる。エポキシ系架橋剤としては、例えば、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’－テトラグリシジル－ｍ－キシレンジアミン、ジグリシジルアニリン、１，３－ビス（Ｎ，Ｎ－ジグリシジルアミノメチル）シクロヘキサン、１，６－ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、エチレングリコールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、ソルビトールポリグリシジルエーテル、グリセロールポリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールポリグリシジルエーテル、ポリグリセロールポリグリシジルエーテル、ソルビタンポリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル、アジピン酸ジグリシジルエステル、ｏ－フタル酸ジグリシジルエステル、トリグリシジル－トリス（２－ヒドロキシエチル）イソシアヌレート、レゾルシンジグリシジルエーテル、ビスフェノール－Ｓ－ジグリシジルエーテルの他、分子内にエポキシ基を２つ以上有するエポキシ系樹脂等が挙げられる。上記エポキシ系架橋剤の市販品としては、例えば、三菱ガス化学社製の商品名「テトラッドＣ」、「テトラッドＸ」等が挙げられる。
　エポキシ系架橋剤は、一種を単独でまたは二種以上を組み合わせて用いることができる。また、エポキシ系架橋剤は、単独で使用してもよく、他の架橋剤、例えばイソシアネート系架橋剤と組み合わせて用いてもよい。エポキシ系架橋剤の使用量は、ベースポリマー１００重量部に対して、例えば０．００５～５重量部程度とすることができ、０．０１～５重量部としてもよく、０．１～３重量部としてもよい。
　粘着剤層には、被着体（加工対象物）から除去（典型的には、引き剥がして除去）する際における作業性改善等の目的で、必要に応じて剥離調整剤を含有させてもよい。剥離調整剤としては、例えば、アニオン性界面活性剤、ノニオン性界面活性剤等の各種の界面活性剤を用いることができる。そのような界面活性剤の非限定的な例としては、アニオン界面活性剤として、カルボン酸塩、スルホン酸塩、硫酸エステル塩、リン酸エステル等；ノニオン系界面活性剤として、エステル型、エーテル型、エステル・エーテル型、疎水基と親水基がアミド結合で結合しているタイプの脂肪酸アルカノールアミド型等；カチオン系界面活性剤として、アミン塩型、第４級アンモニウム塩型等；が挙げられる。いくつかの態様において、リン酸エステル系の界面活性剤（例えば、ポリオキシエチレンジアルキルアリールリン酸エステル）を好ましく採用し得る。剥離調整剤の量は、ベースポリマー１００重量部に対して、例えば０．００１重量部以上５重量部以下であってよく、０．００５重量部以上２重量部以下でもよく、０．０１重量部以上１重量部以下でもよく、０．０１重量部以上０．８重量部以下でもよい。あるいは、このような剥離調整剤を実質的に含有しない粘着剤層であってもよい。
　粘着剤層には、必要に応じて、ロジン系粘着付与樹脂、テルペン系粘着付与樹脂、炭化水素系粘着付与樹脂等の、公知の粘着付与樹脂を含有させることができる。レーザ切断残渣の低減や、被着体からの除去時における作業性向上の観点から、粘着付与樹脂の量は、ベースポリマー１００重量部に対して５重量部未満とすることが好ましく、１重量部以下とすることがより好ましい。ここに開示される粘着フィルムは、実質的に粘着付与樹脂を使用しない態様で好ましく実施することができる。
　粘着剤層には、必要に応じてレーザ光吸収剤を含有させることができる。粘着剤層に含有させるレーザ光吸収剤としては、上記で例示したレーザ光吸収剤のなかから一種または二種以上を適宜選択して用いることができる。粘着剤層におけるレーザ光吸収剤の含有量は、通常、該粘着剤層の５重量％以下とすることが適当であり、粘着性能の観点から３重量％以下が好ましく、１重量％以下でもよい。ここに開示される技術は、粘着剤層がレーザ光吸収剤を実質的に含有しない態様でも好ましく実施され得る。
　その他、粘着剤層は、架橋助剤、可塑剤、軟化剤、充填剤、帯電防止剤、老化防止剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、光安定剤等の、粘着剤の分野において一般的な各種の添加剤を、必要に応じて含有してもよい。このような添加剤は、従来公知のものを常法により使用することができ、特に本発明を特徴づけるものではないので、詳細な説明は省略する。
　粘着剤層の厚さは、粘着フィルムの用途に応じて適切な粘着性能が得られるように適宜設定することができる。粘着剤層の厚さは、通常、０．５μｍ～５０μｍとすることが適当である。加工対象物への密着性向上の観点から、いくつかの態様において、粘着剤層の厚さは、例えば１．５μｍ以上であってよく、３μｍ以上でもよく、５μｍ以上でもよく、７μｍ以上でもよい。また、レーザ加工の迅速性や精密性の観点から、いくつかの態様において、粘着剤層の厚さは、例えば３０μｍ以下であってよく、２０μｍ以下でもよく、１５μｍ以下でもよい。
　ここに開示される粘着フィルムの厚さは特に限定されないが、通常は１０μｍ～２００μｍ程度が適当である。粘着フィルムのハンドリング性等の観点から、いくつかの態様において、粘着フィルムの厚さは、例えば２０μｍ以上であってよく、２５μｍ以上でもよく、３０μｍ以上でもよい。また、レーザ加工の迅速性や精密性の観点から、粘着フィルムの厚さは、例えば１５０μｍ以下であってよく、１２０μｍ以下でもよく、１００μｍ以下でもよく、８０μｍ以下でもよく、５５μｍ以下でもよい。
　ここに開示される粘着フィルムのいくつかの態様において、粘着剤層に対する基材フィルムの厚さ比は、例えば１０以下であってよく、８以下でもよく、６以下でもよく、５以下でもよく、４．５以下でもよく、４以下でもよい。上記厚さ比（基材／粘着剤層）が小さくなると、基材が熱収縮しようとする応力に耐えて被着体（加工対象物）に対する良好な密着を維持する粘着フィルムが得られやすくなる。また、粘着フィルムのハンドリング性等の観点から、上記厚さ比（基材／粘着剤層）は、例えば１以上であってよく、２以上でもよく、２．５以上でもよく、３以上でもよく、３．５以上でもよい。
　ここに開示される粘着フィルムは、１２０℃で１０分間加熱する熱収縮試験における熱収縮率Ｓが－２％以上２％以下であることが好ましい。より具体的には、条件（Ａ）：ＭＤ熱収縮率（ＳＭＤ）およびＴＤ熱収縮率（ＳＴＤ）がいずれも－２％以上２％以下である；を満たす粘着フィルムが好ましい。条件（Ａ）を満たす粘着フィルムは、ＭＤおよびＴＤのいずれに対しても加熱による寸法変化が少ない。このような粘着フィルムは、例えば加工対象物に貼り付けられて該加工対象物ごと短波長のレーザ光（例えば、主波長が１０００ｎｍ～１１００ｎｍの範囲にあるレーザ光）で切断される態様で用いられても、切断時の局所的な温度上昇に耐えて、加工対象物への貼付け当初の寸法をよりよく維持し得る。これにより、加工対象物のレーザ加工縁部において、粘着フィルムの縮みに起因する加工対象物表面の露出を効果的に抑制することができる。上記熱収縮率は、後述する実施例に記載の方法で求められる。ＳＭＤおよびＳＴＤは、例えば、基材フィルムの組成、厚さ、製法等の選択、粘着剤層の組成や厚さの選択、粘着フィルムの作製方法の選択、等により調節することができる。なお、熱収縮率の値がマイナスである（ゼロより小さい）ことは、熱収縮試験によりサンプルの寸法が増加したことを意味する。熱収縮率の値がゼロに近いほど、すなわち熱収縮値の絶対値が小さいほど、熱収縮試験による寸法変化が小さいといえる。
　ここに開示される粘着フィルムは、｜ＳＭＤ ｜および｜ＳＴＤ｜の少なくとも一方（好ましくは両方）が、１．５％以下であることが好ましく、１．０％以下であることがより好ましく、０．８％以下であることがさらに好ましい。ここで、｜ＳＭＤ ｜は、ＭＤ熱収縮率の値の絶対値を意味し、｜ＳＴＤ ｜は、ＴＤ熱収縮率の値の絶対値を意味する。このような粘着フィルムによると、レーザ加工縁部における加工対象物表面の露出がよりよく抑制される傾向にある。
　ここに開示される粘着フィルムのいくつかの態様において、ＳＭＤ，ＳＴＤは、以下の条件（ａ）または（ｂ）を満たすことが好ましい。
　（ａ）ＳＭＤ＝０％、かつＳＴＤ＝０％である。
　（ｂ）０％＜｜ＳＭＤ｜、０％＜｜ＳＴＤ｜、かつ０．５≦｜ＳＭＤ／ＳＴＤ｜≦４である。
　ここで、｜ＳＭＤ／ＳＴＤ｜は、ＴＤ熱収縮率に対するＭＤ熱収縮率の比の絶対値を意味する。以下、｜ＳＭＤ／ＳＴＤ｜のことを熱収縮比と表記することがある。
　ＳＭＤ＝０％、かつＳＴＤ＝０％である粘着フィルム、すなわち上記条件（ａ）を満たす粘着フィルムは、ＭＤおよびＴＤのいずれにおいても加熱に対する寸法安定性に優れるので好ましい。
　また、本発明者は、粘着フィルムが上記条件（ａ）を満たさない場合、ＳＭＤおよびＳＴＤのいずれか一方のみが０％であると、ＳＭＤおよびＳＴＤのうち残りの一方の熱収縮率の絶対値が大きくなる傾向にあることを見出した。その理由は、特に限定的に解釈されるものではないが、ＭＤおよびＴＤのいずれか一方の熱収縮率のみが０％である粘着フィルムは、本質的に熱による寸法変化が小さいというよりは、熱による寸法変化の異方性が高い傾向にあるためと考えられる。レーザ加工後の加工対象物保護性向上の観点からは、熱による寸法変化の異方性は低いほうが望ましい。ここに開示される技術では、熱収縮の異方性の程度を把握する指標として、上記熱収縮比（すなわち｜ＳＭＤ／ＳＴＤ｜）を用いることができる。この熱収縮比の値が１に近いほど熱収縮の異方性が小さいといえる。例えば上記条件（ｂ）のように熱収縮比が０．５以上４以下である粘着フィルムが好ましい。いくつかの態様において、上記熱収縮比は、例えば３以下であってよく、２以下でもよく、１．５以下でもよい。ここに開示される粘着フィルムは、例えば、上記熱収縮比が０．５以上２以下、または０．７以上１．５以下である態様で好ましく実施され得る。
　ここに開示される粘着フィルムは、３０ｍ／分の剥離速度で測定される高速剥離強度が３Ｎ／２０ｍｍ以上であることが好ましい。ここで、剥離速度３０ｍ／分とは、短波長レーザ光による加工対象物の加工時に、該加工対象物に貼り付けられた粘着フィルムにアシストガスが吹き付けられる状況を想定して設定された測定条件である。レーザ加工の際に供給される上記アシストガスによって粘着フィルムに浮き（典型的には、レーザ光による切断部からアシストガスがその風圧により加工対象物と粘着フィルムとの接着界面に入り込むことによる部分的な剥がれ）が生じると、粘着フィルムの加工対象物への固定（粘着剤による接合）が解除された状態で該粘着フィルムが熱に曝されることにより熱収縮が大きくなり、加工縁部における加工対象物表面の露出が進行し得る。高速剥離強度が３Ｎ／２０ｍｍ以上である粘着フィルムによると、切断時の浮きを効果的に抑制することができる。
　より高い効果を得る観点から、いくつかの態様において、粘着フィルムの高速剥離強度は、例えば３．５Ｎ／２０ｍｍ以上であってよく、４．０Ｎ／２０ｍｍ以上でもよく、４．５Ｎ／２０ｍｍ以上でもよい。高速剥離強度の上限は特に制限されないが、加工対象物から粘着フィルムを剥離する際における作業負担軽減や粘着フィルムの千切れ防止の観点から、いくつかの態様において、粘着フィルムの高速剥離強度は、例えば２０Ｎ／２０ｍｍ以下であってよく、１５Ｎ／２０ｍｍ以下でもよく、１０Ｎ／２０ｍｍ以下でもよく、８Ｎ／２０ｍｍ以下でもよい。高速剥離強度は、後述する実施例に記載の方法で測定される。高速剥離強度は、例えば、粘着剤層のベースポリマーの種類（モノマー原料の組成、Ｔｇ、Ｍｗ等）の選択、架橋剤の種類や使用量の選択、剥離調整剤や粘着付与樹脂等の任意成分の使用、等により調節することができる。
　ここに開示される粘着フィルムは、３０ｇの荷重を１時間付加する定荷重剥離試験において、剥離距離が５０ｍｍ未満であることが好ましい。この剥離距離が短い粘着フィルムによると、レーザ加工に伴う熱収縮等によってレーザ加工後に残留する応力（内部歪）に耐えて、粘着フィルムが加工対象物表面に密着した状態をよりよく維持することができる。例えば、上記残留応力に起因して粘着フィルムの端がレーザ加工後の加工対象物から剥がれる事象をよりよく防止することができる。このことは、切断後の加工対象物の保護性向上の観点から好ましい。いくつかの態様において、上記剥離距離は、例えば４５ｍｍ以下であってよく、４０ｍｍ以下でもよく、３５ｍｍ以下でもよい。剥離距離の下限は特に制限されないが、高速剥離強度とのバランスを考慮して、例えば１０ｍｍ以上でもよく、１５ｍｍ以上でもよい。定荷重剥離試験における剥離距離は、後述する実施例に記載の方法で測定される。上記剥離距離は、例えば、粘着剤層のベースポリマーの種類（モノマー原料の組成、Ｔｇ、Ｍｗ等）の選択、架橋剤の種類や使用量の選択、剥離調整剤や粘着付与樹脂等の任意成分の使用、等により調節することができる。
　特に限定するものではないが、粘着剤層を構成する粘着剤は、高温弾性率（すなわち、１２０℃における弾性率）が例えば５０ｋＰａ以上であることが好ましい。より高温弾性率の高い粘着剤によると、例えばレーザ加工時の熱により基材フィルムが収縮しようとするときに、その収縮応力に耐えて粘着フィルムと加工対象物との接合状態をよりよく維持し得る。このことによって加工縁部における加工対象物表面の露出が抑制され得る。かかる観点から、粘着剤の高温弾性率は、例えば６０ｋＰａ以上であってよく、７０ｋＰａ以上でもよい。上記高温弾性率は、通常、凡そ１５０ｋＰａ以下とすることが適当である。高温弾性率が高すぎると、常温域における粘着剤の柔軟性が低下して加工対象物への貼付け作業性が低下したり、粘着フィルムと加工対象物との界面の密着性が低下して該界面にアシストガスが入り込むことによる剥がれが生じやすくなったりすることがあり得る。かかる観点から、高温弾性率は、例えば１２０ｋＰａ未満であってよく、１００ｋＰａ未満でもよく、９０ｋＰａ未満でもよい。
　ここに開示される粘着フィルムは、主波長１．０μｍ～１．１μｍの短波長レーザにより加工される加工対象物に貼り付けられた状態で、該加工対象物のレーザ加工に伴ってレーザ切断される態様で好ましく用いられ得る。上記粘着フィルムによると、レーザ加工時に加わる局所的な熱やアシストガス圧に耐えて、加工後の加工対象物（特に、加工縁部における加工対象物表面）を好適に保護することができる。ここに開示される粘着フィルムが貼り付けられた状態で加工対象物に施されるレーザ加工の種類は特に限定されず、例えば切断、孔開け、切削等であり得る。このようなレーザ加工において、上記粘着フィルムは、加工対象物のレーザ光照射側の表面に貼り付けて用いられてもよく、レーザ光照射側とは反対側の表面（裏面）に貼り付けて用いられてもよく、レーザ照射側およびその反対側の両面に貼り付けて用いられてもよい。このような使用態様において、粘着フィルムは、レーザ加工の前後あるいはレーザ加工中に加工対象物の表面を保護する保護フィルムとしての機能を果たし得る。
　この明細書により開示される事項には、以下のものが含まれる。
　（１）　基材としてのプラスチックフィルムと、該基材の少なくとも一方の面に設けられた粘着剤層とを備えた粘着フィルムであって、
　以下の条件：
　（Ａ）１２０℃で１０分間加熱する熱収縮試験において、流れ方向の熱収縮率ＳＭＤおよび該流れ方向と直交する方向の熱収縮率ＳＴＤがいずれも－２％以上２％以下である；
　（Ｂ）３０ｍ／分の剥離速度で測定される高速剥離強度が３Ｎ／２０ｍｍ以上２０Ｎ／２０ｍｍ以下である；
　（Ｃ）３０ｇの荷重を１時間付加する定荷重剥離試験において、剥離距離が５０ｍｍ未満である；および、
　（Ｄ）波長１０００ｎｍ～１１００ｎｍの範囲におけるレーザ光吸収率が２０％以上である；
を満たす、粘着フィルム。
　（２）　上記粘着剤層を構成する粘着剤は、１２０℃における弾性率が５０ｋＰａ以上１５０ｋＰａ以下である、上記（１）に記載の粘着フィルム。
　（３）　上記粘着剤層を構成する粘着剤は、アクリル系ポリマーをベースポリマーとして含む、上記（１）または（２）に記載の粘着フィルム。
　（４）　上記アクリル系ポリマーは、ガラス転移温度が－４０℃以下である、上記（３）に記載の粘着フィルム。
　（５）　上記アクリル系ポリマーは、Ｃ４－１２アルキル（メタ）アクリレートを７０重量％以上含有するモノマー原料の重合物である、上記（３）または（４）に記載の粘着フィルム。
　（６）　上記アクリル系ポリマーは、カルボキシ基含有モノマーを０．５重量％以上７重量％以下含むモノマー原料の重合物である、上記（３）～（５）のいずれかに記載の粘着フィルム。
　（７）　上記プラスチックフィルムはＰＥＴフィルムである、上記（１）～（６）のいずれかに記載の粘着フィルム。
　（８）　上記粘着フィルムの厚さが１０μｍ以上１５０μｍ以下である、上記（１）～（７）のいずれかに記載の粘着フィルム。
　（９）　上記熱収縮率ＳＭＤ，ＳＴＤは、
　（ａ）ＳＭＤおよびＳＴＤがいずれも０％であるか、または
　（ｂ）｜ＳＭＤ｜および｜ＳＴＤ｜がいずれも０％より大きく、かつ０．５≦｜ＳＭＤ／ＳＴＤ｜≦４である、上記（１）～（８）のいずれかに記載の粘着フィルム。
　（１０）　上記基材はレーザ光吸収剤を含む、上記（１）～（９）のいずれかに記載の粘着フィルム。
　（１１）　上記レーザ光吸収剤は、カーボンブラック、金属粉末および金属化合物粉末からなる群から選択される少なくとも一種を含む、上記（１０）に記載の粘着フィルム。
　（１２）　上記基材は、上記レーザ光吸収剤を含む単層のプラスチックフィルムである、上記（１０）または（１１）に記載の粘着フィルム。
　（１３）　上記基材は、上記レーザ光吸収剤を含む単層のＰＥＴフィルムである、上記（１０）～（１２）のいずれかに記載の粘着フィルム。
　（１４）　上記粘着剤層に対する基材フィルムの厚さ比（基材／粘着剤層）が２以上５以下である、上記（１）～（１３）のいずれかに記載の粘着フィルム。
　（１５）　上記アクリル系ポリマーは、２－エチルヘキシルアクリレートを７５重量％以上含有するモノマー原料の重合物である、上記（３）～（６）のいずれかに記載の粘着フィルム。
　（１６）　上記アクリル系ポリマーは、Ｃ４－１２アルキル（メタ）アクリレートを９５重量％以上含み、さらにカルボキシ基含有モノマーを０．５～５重量％含むモノマー原料の重合物である、上記（３）～（６）および（１５）にいずれかに記載の粘着フィルム。
　（１７）　上記粘着剤層は、イソシアネート系架橋剤およびエポキシ系架橋剤からなる群から選択される少なくとも一種を含む粘着剤組成物により形成されている、上記（１）～（１６）のいずれか一項に記載の粘着フィルム。
　（１８）　上記（１）～（１７）のいずれかに記載の粘着フィルムからなり、主波長１０００ｎｍ～１１００ｎｍのレーザ光で切断して用いられる、レーザ切断用粘着フィルム。
　（１９）　上記（１）～（１７）のいずれかに記載の粘着フィルムが貼り付けられている加工対象物を用意すること、および、
　上記粘着フィルムが貼り付けられている上記加工対象物に主波長１０００ｎｍ～１１００ｎｍのレーザ光を照射することにより、上記加工対象物をレーザ加工するとともに上記レーザ光により上記粘着フィルムを切断すること、
　を包含する、レーザ加工された物品の製造方法。
　（２０）　上記レーザ光が照射される上記加工対象物には、該加工対象物の上記レーザ光が照射される側の面およびその反対面の少なくとも一方に上記粘着フィルムが貼り付けられている、上記（１９）に記載の方法。
　（２１）　上記レーザ加工後の上記加工対象物をさらに後加工すること、および
　上記加工対象物から上記粘着フィルムを引き剥がして除去すること、
　をこの順に含む、上記（１９）または上記（２０）に記載の方法。
　以下、本発明に関するいくつかの実施例を説明するが、本発明をかかる具体例に示すものに限定することを意図したものではない。なお、以下の説明中の「部」および「％」は、特に断りがない限り重量基準である。また、特記しない限り、各材料の使用量は有効成分量基準である。
　以下の例１～１２において粘着フィルムの作製に使用した基材は次のとおりである。
　基材Ａ：厚さ３８μｍの白色ＰＥＴフィルム（帝人デュポン社製、テトロンフィルムＵ２）
　基材Ｂ：厚さ３８μｍの黒色ＰＥＴフィルム（東レ社製、ルミラーＸ３０）
　基材Ｃ：厚さ３８μｍの黒色ＰＥＴフィルム（三菱樹脂社製、ダイアホイルＢ１００）
　基材Ｄ：厚さ３８μｍの白色ＰＥＴフィルム（三菱樹脂社製、ダイアホイルＷ４００）
　基材Ｅ：厚さ３８μｍの透明ＰＥＴフィルム（東レ社製、ルミラーＳ１０）
　基材Ｆ：低密度ポリエチレン（三井化学社製、スミカセンＦ２０８）をインフレーション法にてダイス温度１６０℃で製膜して厚さ５５μｍの透明なポリエチレンフィルムを得、その一方の表面（粘着剤層形成面）にコロナ放電処理を施したもの。
　基材Ｇ：平均粒径２０ｎｍのカーボンブラック（ＣＢ）１．５％および低密度ポリエチレン（東ソー社製、ペトロセン１８６Ｒ）９８．５％を含む樹脂材料をインフレーション成形法によりダイス温度１８０℃で成膜して厚さ５５μｍの黒色ポリエチレンフィルムを得、その一方の表面（粘着剤層形成面）にコロナ放電処理を施したもの。
　基材Ｈ：平均粒径２０ｎｍのカーボンブラック（ＣＢ）０．７５％およびポリブチレンテレフタレート（三菱エンジニアリングプラスチックス社製、ノバデュラン５５０５Ｓ）９９．２５％を含む樹脂材料をＴダイ法によりダイス温度２４５℃で成膜して厚さ４０μｍの黒色ＰＢＴフィルムを得、その一方の表面（粘着剤層形成面）にコロナ放電処理を施したもの。
＜粘着フィルムの作製＞
　（例１～３、５～９）
　攪拌機、温度計、窒素ガス導入管および還流冷却器を備えた反応容器に、重合溶媒としての酢酸エチルと、モノマー原料としての２－エチルヘキシルアクリレート（２ＥＨＡ）９６部およびアクリル酸（ＡＡ）４部と、重合開始剤としてのＡＩＢＮ０．２部とを入れて窒素気流下で重合反応を行い、アクリル系ポリマーの酢酸エチル溶液を得た（濃度４０％）。上記アクリル系ポリマーのＭｗは５０×１０４であった。この溶液に、該溶液に含まれる不揮発分１００部に対してイソシアネート系架橋剤（東ソー社製、コロネートＬ）１部を添加して、粘着剤組成物Ａを得た。表１に示す基材の一方の面に上記粘着剤組成物Ａを塗布し、乾燥させて、厚さ１０μｍの粘着剤層を形成した。このようにして本例に係る粘着フィルムを得た。
　（例４）
　２ＥＨＡ７０部、ｎ－ブチルメタクリレート（ＢＭＡ）２８部およびＡＡ２部からなるモノマー原料と、界面活性剤（第一工業製薬社製、アクアロンＫＨ－１０２５）２部および水１５０部とを混合し、窒素ガスを導入しながら乳化機（ホモミキサー）で乳化させることにより、モノマー原料の乳化液を調製した。
　攪拌機、温度計、窒素ガス導入管および還流冷却器を備えた反応容器に上記乳化液を入れ、窒素気流下で攪拌しながら液温５０℃まで加熱した。これに重合開始剤として２，２’－アゾビス（２－メチルプロピオンアミジン）ジヒドロクロライド（和光純薬工業社製、商品名「Ｖ－５０」）０．０３部を加え、液温を５０℃付近に保って５時間重合反応を行った。得られた重合反応液にアンモニア水を加えてｐＨを８程度に調整した。このようにしてアクリル系ポリマーの水分散液を調製した。上記水分散液に含まれる不揮発分１００部に対してエポキシ系架橋剤（ＤＩＣ社製、ＣＲ－５Ｌ）２部を混合して、粘着剤組成物Ｂを得た。表１に示す基材の一方の面に上記粘着剤組成物Ｂを塗布し、乾燥させて、厚さ１０μｍの粘着剤層を形成した。このようにして本例に係る粘着フィルムを得た。
　（例１０）
　攪拌機、温度計、窒素ガス導入管および還流冷却器を備えた反応容器に、重合溶媒としての酢酸エチル、モノマー原料としてのｎ－ブチルアクリレート（ＢＡ）８５部、アクリロニトリル（ＡＮ）１５部およびＡＡ２．５部と、重合開始剤としてのＡＩＢＮ０．２部とを入れて窒素気流下で重合反応を行い、アクリル系ポリマーの酢酸エチル溶液（濃度２５％）を得た。上記アクリル系ポリマーのＭｗは６０×１０４であった。この溶液に、該溶液に含まれる不揮発分１００部に対して、テルペン変性フェノール樹脂（住友ベークライト社製、スミライトレジンＰＲ－１２６０３Ｎ）１０部、イソシアネート系架橋剤（東ソー社製、コロネートＬ）５部、および剥離助剤としてのポリオキシエチレンジアルキルフェニルエーテルリン酸（東邦化学工業社製、フォスファノールＲＥ－４１０、モノエステルとジエステルとの混合体、ｐＫａ２．７）１．０部を配合し、粘着剤組成物Ｃを得た。表１に示す基材の一方の面に上記粘着剤組成物Ｃを塗布し、乾燥させて、厚さ１０μｍの粘着剤層を形成した。このようにして本例に係る粘着フィルムを得た。
　（例１１）
　攪拌機、温度計、窒素ガス導入管および還流冷却器を備えた反応容器に、重合溶媒としての酢酸エチル、モノマー原料としての２ＥＨＡ９０部およびＡＡ１０部と、重合開始剤としてのＡＩＢＮ０．４部とを入れて窒素気流下で重合反応を行い、アクリル系ポリマーの酢酸エチル溶液（濃度３０％）を得た。上記アクリル系ポリマーのＭｗは１００×１０４であった。この溶液に、該溶液に含まれる不揮発分１００部に対してエポキシ系架橋剤（三菱ガス化学社製、テトラッドＣ）０．０５部を添加して混合し、粘着剤組成物Ｄを得た。上記基材Ｂの一方の面に上記粘着剤組成物Ｄを塗布し、乾燥させて、厚さ１０μｍの粘着剤層を形成した。このようにして本例に係る粘着フィルムを得た。
　（例１２）
　攪拌機、温度計、窒素ガス導入管および還流冷却器を備えた反応容器に、重合溶媒としての酢酸エチルと、モノマー原料としての２ＥＨＡ９６部およびＡＡ４部と、重合開始剤としてのＡＩＢＮ０．２部とを入れて窒素気流下で重合反応を行い、アクリル系ポリマーの酢酸エチル溶液を得た（濃度４０％）。上記アクリル系ポリマーのＭｗは５０×１０４であった。この溶液に、該溶液に含まれる不揮発分１００部に対してイソシアネート系架橋剤（東ソー社製、コロネートＬ）１部およびエポキシ系架橋剤（三菱ガス化学社製、テトラッドＣ）３部を添加して、粘着剤組成物Ｅを得た。表１に示す基材の一方の面に上記粘着剤組成物Ｅを塗布し、乾燥させて、厚さ１０μｍの粘着剤層を形成した。このようにして本例に係る粘着フィルムを得た。
＜性能評価＞
　上記で作製した粘着フィルムから適切なサイズのサンプルを切り出し、以下の項目を評価した。
１．レーザ光吸収率の測定
（１）透過率
　測定装置：株式会社日立ハイテクノロジーズ製の分光光度計、型式「Ｕ－４１００」
　測定条件：測定モード応用計測、データモード％Ｔ、スキャンスピード７５０ｎｍ／ｍｉｎ、サンプリング間隔１ｎｍ、スリット自動制御、ホトマル電圧自動１、光量制御モード固定、高分解能測定ＯＦＦ、減光板未使用、ＰｂＳ感度１、セル長１０ｍｍ
　測定方法：
　　(i).測定装置の電源を入れ、装置を安定させるために２時間以上待機した。その後、サンプルをセットせずにベースラインを測定した。
　　(ii).次いで、測定装置の透過率測定部分にサンプルを、粘着フィルムの背面から入光するようにセットし、上記測定条件にて１０００ｎｍ～１１００ｎｍの波長範囲の透過率を測定した。
（２）反射率
　測定装置：株式会社日立ハイテクノロジーズ製の分光光度計、型式「Ｕ－４１００」
　測定条件：測定モード応用計測、データモード％Ｒ、スキャンスピード７５０ｎｍ／ｍｉｎ、サンプリング間隔１ｎｍ、スリット自動制御、ホトマル電圧自動１、光量制御モード固定、高分解能測定ＯＦＦ、減光板未使用、ＰｂＳ感度１、セル長１０ｍｍ
　測定方法：
　　(i).測定装置の電源を入れ、装置を安定させるために２時間以上待機した。その後、反射率測定部分に白色標準板をセットし（サンプルはセットしない。）、ベースラインを測定した。
　　(ii).次いで、反射率測定部分にサンプルをセットした。このとき、サンプルを透過した光の反射を防止するため、サンプルの入光面と反対側に日東樹脂工業株式会社製の樹脂板、商品名「クラレックス（登録商標）」（黒色、１ｍｍ厚）を置き、該樹脂板にサンプルとしての粘着フィルムを貼り合わせた（貼り合わせ条件：２ｋｇローラー１往復）。そして、上記測定条件にて１０００ｎｍ～１１００ｎｍの波長範囲の反射率を測定した。
（３）吸収率
　上記透過率Ｔ（％）および反射率Ｒ（％）から、次式：１００（％）－Ｔ（％）－Ｒ（％）；により、１０００ｎｍ～１１００ｎｍの波長範囲における最小の吸収率を算出した。得られた値を表１のレーザ光吸収率の欄に示した。
２．熱収縮試験
　各例に係る粘着フィルムを縦１００ｍｍ×横１００ｍｍのサイズにカットして、測定用のサンプルを作製した。このとき、サンプルの縦方向が粘着フィルムのＭＤと一致するようにした。２５℃において上記サンプルのＭＤ（縦）およびＴＤ（横）の長さを測定し、これをＭＤおよびＴＤの初期長さＬ０とした。
　次いで、上記サンプルを１２０℃のオーブン中で１０分間加熱した後、２５℃の温度下に取り出して１時間以上放置した。このサンプルのＭＤおよびＴＤの長さを測定し、これをＭＤおよびＴＤの１２０℃加熱後長さＬ１とした。
　そして、ＭＤおよびＴＤのそれぞれについて、上記初期長さＬ０および１２０℃加熱後長さＬ１から以下の式により熱収縮率Ｓを求めた。すなわち、下記式におけるＬ０およびＬ１として、ＭＤについての値を用いることにより、ＭＤ熱収縮率（ＳＭＤ）を算出した。また、下記式におけるＬ０およびＬ１として、ＴＤについての値を用いることにより、ＴＤ熱収縮率（ＳＴＤ）を算出した。
　　熱収縮率Ｓ（％）＝（（Ｌ０－Ｌ１）／Ｌ０）×１００
３．定荷重剥離試験
　粘着フィルムを幅２０ｍｍ、長さ１５０ｍｍのサイズにカットして試験片を作製した。２３℃、５０％ＲＨの環境下にて、試験片をステンレス鋼板に２ｋｇのローラを１往復させて圧着した。これを上記環境下に３０分間放置した。その後、２３℃、５０％ＲＨの環境下にて、試験片が貼り付けられた面が下方になるようにして被着体を水平に保持した。その試験片の一端に、剥離角度が９０度となるように荷重３０ｇを掛けて、１時間後の剥離距離を測定した。
４．高速剥離強度
　各例に係る粘着フィルムを、幅２０ｍｍ、長さ１００ｍｍのサイズの短冊状にカットして試験片を作製した。この試験片の粘着面を被着体としてのステンレス鋼板（ＳＵＳ４３０ＢＡ板）に、ＪＩＳ Ｚ０２３７に規定する２ｋｇのゴムローラを１往復させて圧着した。このサンプルを２３℃×５０％ＲＨの標準環境下に３０分間放置した後、該標準環境下にて、万能引張試験機を用いて、引張速度３０ｍ／分、剥離角度１８０度の条件で、高速剥離強度（Ｎ／２０ｍｍ）を測定した。
５．高温弾性率
　高温弾性率（ｋＰａ）は、動的粘弾性測定装置（ＴＡインスツルメント社製、ＡＲＥＳ－Ｇ２）を用いて、下記の方法により求めた。
　上記粘着剤組成物Ａ～Ｅを剥離ライナー上に塗布して乾燥させることにより、該剥離ライナー上に厚さ２０μｍの粘着剤層を作製した。この粘着剤層を積層して約２ｍｍの厚みとし、これをΦ７．９ｍｍに打ち抜き、円柱状のペレットを作製して粘弾性測定用サンプルとした。上記測定サンプルをΦ７．９ｍｍパラレルプレートの治具に固定し、上記動的粘弾性測定装置により下記の条件で貯蔵弾性率Ｇ’を測定した。その結果から１２０℃における貯蔵弾性率を読み取り、高温弾性率の値とした。
　測定：せん断モード
　温度範囲：－７０～１５０℃
　昇温速度：５℃／ｍｉｎ
　周波数：１Ｈｚ
６．レーザ切断試験
　加工対象物として厚さ１．０ｍｍのＳＵＳ３０４板（２Ｂ仕上げ）を用い、各例に係る粘着フィルムを加工対象物の上面および下面に貼付した。この加工対象物の上面側からレーザビームを照射して切断試験を行った。具体的には、ファイバーレーザ加工機（トルンプ社製、Trulaser5030）を使用し、切断速度１５００ｍｍ／ｍｉｎ、出力３０００Ｗ、窒素ガス圧力１８ｂａｒ、ノズル直径２．０ｍｍ、ノズル高さ２ｍｍにて、レーザビームの焦点を加工対象物（金属板）の上面側より０．５ｍｍ下の位置として直線の切断加工を行った。このとき、上面および下面に貼り付けられた粘着フィルムのＴＤと、レーザビームによる切断線の延びる方向とが一致するようにした。
　その後、レーザ加工（ここではレーザ切断）された加工対象物の加工縁部を、マイクロスコープを用いて観察し、加工対象物（金属板）の切断端から粘着フィルムの端までの距離（すなわち、加工対象物の端が粘着フィルムの端から露出した長さ）を測定した。測定は、加工対象物の上面および下面のそれぞれについて１０ｍｍ間隔で５箇所（合計１０箇所）行い、それらの平均値を求めた。得られた結果を、表１の「加工対象物露出幅」の欄に示した。
　また、上記加工端部において粘着フィルムの端に浮き、剥がれ、縒れ等がみられた場合には、レーザ加工時における耐浮き性に乏しい（Ｐ）と評価し、加工対象物露出幅の測定は行わなかった。粘着フィルムの端に浮き等の接着不具合が認められなかった場合には、耐浮き性良好（Ｇ）と評価した。結果を表１の「耐浮き性」の欄に示した。
　なお、例５～７の粘着フィルムについては上記の切断試験条件で加工対象物を切断することができなかったため、切断性不足（Ｐ）と評価し、耐浮き性および加工対象物露出幅の評価は行わなかった。他の粘着フィルムは上記の切断試験条件で加工対象物を切断することができたため、切断性良好（Ｇ）と評価した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　表１に示されるように、例１～４の粘着フィルムは良好な切断性および耐浮き性を示し、かつ切断後において良好な加工対象物保護性を示した。具体的には、加工対象物露出幅が０．５ｍｍ以下に抑制されていた。これに対して、条件（Ａ）～（Ｄ）のうち一または二以上を満たさない例５～１２の粘着フィルムは、レーザ切断性、耐浮き性および加工対象物露出幅抑制の少なくともいずれかの点において難のあるものであった。
　以上、本発明の具体例を詳細に説明したが、これらは例示にすぎず、請求の範囲を限定するものではない。請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。
１，２　　粘着フィルム
　１０　　プラスチックフィルム（基材、基材フィルム）
　１０Ａ　一方の面
　１０Ｂ　他方の面（背面）
　２０　　粘着剤層
　２０Ａ　表面（粘着面）
　３０　　剥離ライナー
　４２　　レーザ光吸収層
４０２　　レーザ光吸収剤

Claims (10)

  1. 　基材としてのプラスチックフィルムと、該基材の少なくとも一方の面に設けられた粘着剤層とを備えた粘着フィルムであって、
    　以下の条件：
    　（Ａ）１２０℃で１０分間加熱する熱収縮試験において、流れ方向の熱収縮率ＳＭＤおよび該流れ方向と直交する方向の熱収縮率ＳＴＤがいずれも－２％以上２％以下である；
    　（Ｂ）３０ｍ／分の剥離速度で測定される高速剥離強度が３Ｎ／２０ｍｍ以上２０Ｎ／２０ｍｍ以下である；
    　（Ｃ）３０ｇの荷重を１時間付加する定荷重剥離試験において、剥離距離が５０ｍｍ未満である；および、
    　（Ｄ）波長１０００ｎｍ～１１００ｎｍの範囲におけるレーザ光吸収率が２０％以上である；
    を満たす、粘着フィルム。
  2. 　前記粘着剤層を構成する粘着剤は、１２０℃における弾性率が５０ｋＰａ以上１５０ｋＰａ以下である、請求項１に記載の粘着フィルム。
  3. 　前記粘着剤層を構成する粘着剤は、アクリル系ポリマーをベースポリマーとして含む、請求項１または２に記載の粘着フィルム。
  4. 　前記アクリル系ポリマーは、ガラス転移温度が－４０℃以下である、請求項３に記載の粘着フィルム。
  5. 　前記アクリル系ポリマーは、Ｃ４－１２アルキル（メタ）アクリレートを７０重量％以上含有するモノマー原料の重合物である、請求項３または４に記載の粘着フィルム。
  6. 　前記アクリル系ポリマーは、カルボキシ基含有モノマーを０．５重量％以上７重量％以下含むモノマー原料の重合物である、請求項３から５のいずれか一項に記載の粘着フィルム。
  7. 　前記プラスチックフィルムはポリエチレンテレフタレートフィルムである、請求項１から６のいずれか一項に記載の粘着フィルム。
  8. 　厚さが１０μｍ以上１５０μｍ以下である、請求項１から７のいずれか一項に記載の粘着フィルム。
  9. 　前記熱収縮率ＳＭＤ，ＳＴＤは、
    　（ａ）ＳＭＤおよびＳＴＤがいずれも０％であるか、または
    　（ｂ）｜ＳＭＤ｜および｜ＳＴＤ｜がいずれも０％より大きく、かつ０．５≦｜ＳＭＤ／ＳＴＤ｜≦４である、請求項１から８のいずれか一項に記載の粘着フィルム。
  10. 　請求項１から９のいずれか一項に記載の粘着フィルムからなり、主波長１０００ｎｍ～１１００ｎｍのレーザ光で切断して用いられる、レーザ切断用粘着フィルム。
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