WO2020217349A1

WO2020217349A1 - 加工方法及び加工装置

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Publication number: WO2020217349A1
Application number: PCT/JP2019/017467
Authority: WO
Inventors: 白石　雅之; 喜雄川辺
Original assignee: 株式会社ニコン
Priority date: 2019-04-24
Filing date: 2019-04-24
Publication date: 2020-10-29
Also published as: TW202042947A

Abstract

加工方法は、基材上に塗布された塗料層の上に可視光に対して透明な被膜を形成することと、被膜に吸収される波長の加工光を被膜に照射することにより被膜の厚さ方向における一部を除去することとを含む。

Description

加工方法及び加工装置

　本発明は、加工光を照射して物体を加工可能な加工方法及び加工装置の技術分野に関する。

　物体を加工可能な加工装置として、特許文献１には、物体の表面にレーザ光線を照射して構造を形成する加工装置が記載されている。この種の加工装置では、物体に構造を適切に形成することが要求されている。

米国特許第４，９９４，６３９号

　第１の態様によれば、基材上に塗布された塗料層の上に可視光に対して透明な被膜を形成することと、前記被膜に吸収される波長の加工光を前記被膜に照射することにより前記被膜の厚さ方向における一部を除去することとを含む加工方法が提供される。

　第２の態様によれば、酸化チタンを含む塗料層上に被膜を形成することと、前記被膜に吸収される波長の加工光を前記被膜に照射することにより前記被膜の厚さ方向における一部を除去することとを含む加工方法が提供される。

　第３の態様によれば、基材上に白色の塗料層を塗布することと、可視光の波長帯域よりも長い波長帯域を含む波長の加工光を前記白色の塗料層に照射することにより前記白色の塗料層の厚さ方向における一部を除去することとを含む加工方法が提供される。

　第４の態様によれば、酸化チタンを含有する塗料層を基材上に塗布することと、可視光の波長帯域よりも長い波長帯域を含む波長の加工光を前記塗料層に照射することにより前記塗料層の厚さ方向における一部を除去することとを含む加工方法が提供される。

　第５の態様によれば、基材上に塗布された塗料層の上に設けられた可視光に対して透明な被膜に、前記被膜が吸収する波長の加工光を照射することと、前記加工光で前記被膜の厚さ方向における一部を除去することとを含む加工方法が提供される。

　第６の態様によれば、酸化チタンを含む塗料層上に形成された被膜に、前記被膜が吸収する波長の加工光を照射することと、前記加工光で前記被膜の厚さ方向における一部を除去することとを含む加工方法が提供される。

　第７の態様によれば、基材上に塗布された白色の塗料層に対して、可視光の波長帯域よりも長い波長帯域を含む波長の加工光を照射することと、前記加工光で前記塗料層の厚さ方向における一部を除去することとを含む加工方法が提供される。

　第８の態様によれば、基材上に塗布された酸化チタンを含有する塗料層に対して、可視光の波長帯域よりも長い波長帯域を含む波長の加工光を照射することと、前記加工光で前記塗料層の厚さ方向における一部を除去することとを含む加工方法が提供される。

　第９の態様によれば、基材上に塗布された塗料層の上に設けられた可視光に対して透明な被膜に、前記被膜が吸収する波長の加工光を照射する照射装置と、前記加工光の照射位置を前記被膜の表面に沿った方向に変更する照射位置変更装置とを備え、前記加工光で前記被膜の厚さ方向における一部を除去して、前記方向に伸びた凹部を前記被膜の表面に形成する加工装置が提供される。

　第１０の態様によれば、酸化チタンを含む塗料層上に形成された被膜に、前記被膜が吸収する波長の加工光を照射する照射装置と、前記加工光の照射位置を前記被膜の表面に沿った方向に変更する照射位置変更装置とを備え、前記加工光で前記被膜の厚さ方向における一部を除去して、前記方向に伸びた凹部を前記被膜の表面に形成する加工装置が提供される。

　第１１の態様によれば、基材上に塗布された白色の塗料層に対して、可視光の波長帯域よりも長い波長帯域を含む波長の光を照射する照射装置と、前記加工光の照射位置を前記塗料層の表面に沿った方向に変更する照射位置変更装置とを備え、前記加工光で前記塗料層の厚さ方向における一部を除去して、前記方向に伸びた凹部を前記塗料層の表面に形成する加工装置が提供される。

　第１２の態様によれば、基材上に塗布された酸化チタンを含有する塗料層に対して、可視光の波長帯域よりも長い波長帯域を含む波長の光を照射する照射装置と、前記加工光の照射位置を前記塗料層の表面に沿った方向に変更する照射位置変更装置とを備え、前記加工光で前記塗料層の厚さ方向における一部を除去して、前記方向に伸びた凹部を前記塗料層の表面に形成する加工装置が提供される。

図１は、第１実施形態の加工システムの全体構造を模式的に示す断面図である。図２（ａ）及び図２（ｂ）のそれぞれは、加工対象物の表面に形成された塗装膜の加工の様子を模式的に示す断面図である。図３（ａ）は、第１実施形態の加工システムが備える光照射装置を模式的に示す断面図であり、図３（ｂ）及び図３（ｃ）のそれぞれは、光照射装置が備える光源系の構成を示す断面図である。図４（ａ）は、第１実施形態の加工装置が形成するリブレット構造の断面を示す断面図であり、図４（ｂ）は、第１実施形態の加工装置が形成するリブレット構造を示す斜視図である。図５（ａ）及び図５（ｂ）のそれぞれは、リブレット構造が形成される加工対象物の一例である航空機を示す正面図であり、図５（ｃ）は、リブレット構造が形成される加工対象物の一例である航空機を示す側面図である。図６は、塗装膜の表面に設定される複数の加工ショット領域を示す平面図である。図７は、リブレット構造を形成するための加工動作の一工程を行う加工装置を示す断面図である。図８（ａ）は、リブレット構造を形成するための加工動作の一工程を行う加工装置を示す断面図であり、図８（ｂ）は、図９（ａ）に示す加工動作の一工程が行われている塗装膜の表面を示す平面図である。図９は、スキャン動作とステップ動作とが繰り返される期間中の加工光の走査軌跡（つまり、目標照射領域の移動軌跡）を示す平面図である。図１０は、リブレット構造を形成するための加工動作の一工程を行う加工装置を示す断面図である。図１１（ａ）は、リブレット構造を形成するための加工動作の一工程を行う加工装置を示す断面図であり、図１１（ｂ）は、図１１ａ）に示す加工動作の一工程が行われている塗装膜の表面を示す平面図である。図１２は、リブレット構造を形成するための加工動作の一工程を行う加工装置を示す断面図である。図１３は、リブレット構造を形成するための加工動作の一工程を行う加工装置を示す断面図である。図１４は、リブレット構造を形成するための加工動作の一工程を行う加工装置を示す断面図である。図１５は、リブレット構造を形成するための加工動作の一工程を行う加工装置を示す断面図である。図１６は、リブレット構造を形成するための加工動作の一工程を行う加工装置を示す断面図である。図１７は、リブレット構造を形成するための加工動作の一工程を行う加工装置を示す断面図である。図１８は、複数の塗装膜が衛星された加工対象物を示す断面図である。図１９（ａ）及び図１９（ｂ）のそれぞれは、図１８に示す塗装膜を加工する様子の一例を示す断面図である。図２０は、ポリウレタン系の塗料の吸収率の波長依存性を示すグラフである。図２１は、第１変形例の加工装置が備える光源系の構造の一例を示す断面図である。図２２（ａ）は、配列ピッチが相対的に小さい凹状構造ＣＰ１及び／又は配列ピッチが相対的に小さい凸状構造ＣＰ２を示す断面図であり、図２２（ｂ）は、配列ピッチが相対的に大きい凹状構造ＣＰ１及び／又は配列ピッチが相対的に大きい凸状構造ＣＰ２を示す断面図である。図２３は、変型例にかかる加工装置の構造を模式的に示す図である。

　以下、図面を参照しながら、加工装置及び加工方法の実施形態について説明する。以下では、加工光ＥＬｋを用いて加工対象物Ｓの表面に形成された塗装膜ＳＦを加工する加工システムＳＹＳを用いて、加工装置及び加工方法の実施形態を説明する。但し、本発明が以下に説明する実施形態に限定されることはない。

　また、以下の説明では、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸から定義されるＸＹＺ直交座標系を用いて、加工システムＳＹＳを構成する各種構成要素の位置関係について説明する。尚、以下の説明では、説明の便宜上、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれが水平方向（つまり、水平面内の所定方向）であり、Ｚ軸方向が鉛直方向（つまり、水平面に直交する方向であり、実質的には上下方向）であるものとする。また、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸周りの回転方向（言い換えれば、傾斜方向）を、それぞれ、θＸ方向、θＹ方向及びθＺ方向と称する。ここで、Ｚ軸方向を重力方向としてもよい。また、ＸＹ平面を水平方向としてもよい。

　（１）第１実施形態の加工システムＳＹＳａ
　初めに、第１実施形態の加工システムＳＹＳ（以降、第１実施形態の加工システムＳＹＳを、“加工システムＳＹＳａ”と称する）について説明する。

　（１－１）加工システムＳＹＳａの構造
　初めに、図１を参照しながら、第１実施形態の加工システムＳＹＳａの構造について説明する。図１は、第１実施形態の加工システムＳＹＳａの構造を模式的に示す断面図である。

　図１に示すように、加工システムＳＹＳは、加工対象物Ｓの表面に形成された（例えば、塗布された）塗装膜ＳＦを加工する。加工対象物Ｓは、例えば、金属であってもよいし、合金（例えば、ジュラルミン等）であってもよいし、樹脂（例えば、ＣＦＲＰ（Ｃａｒｂｏｎ　Ｆｉｂｅｒ　Ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｄ　Ｐｌａｓｔｉｃ）等）であってもよいし、ガラスであってもよいし、それ以外の任意の材料から構成される物体であってもよい。塗装膜ＳＦは、加工対象物Ｓの表面を覆う塗料の膜である。このため、塗装膜ＳＦは、塗料層と称してもよい。加工対象物Ｓは、塗装膜ＳＦに対する基材となる。塗装膜ＳＦの厚みは、例えば数十マイクロメートルから数百マイクロメートルであるが、その他の任意のサイズであってもよい。塗装膜ＳＦを構成する塗料は、例えば、樹脂性の塗料を含んでいてもよいし、それ以外の種類の塗料を含んでいてもよい。樹脂製の塗料は、例えば、アクリル系の塗料（例えば、アクリルポリオールを含む塗料）、ポリウレタン系の塗料（例えば、ポリウレタンポリオールを含む塗料）、ポリエステル系の塗料（例えば、ポリエステルポリオールを含む塗料）、ビニル系の塗料、フッ素系の塗料（例えば、フッ素系ポリオールを含む塗料）、シリコン系の塗料及びエポキシ系の塗料のうちの少なくとも一つを含んでいてもよい。塗料は可視光に対して不透明であってもよい。可視光の波長帯域は４００ｎｍから７００ｎｍであってもよい。

　図１は、水平面（つまり、ＸＹ平面）に沿った表面を有する加工対象物Ｓ上に加工システムＳＹＳａ（特に、加工システムＳＹＳａが備える後述の加工装置１）が配置されている例を示している。しかしながら、加工システムＳＹＳａは、水平面に沿った表面を有する加工対象物Ｓ上に配置されるとは限らない。例えば、図５等を参照しながら後に詳述するように、加工システムＳＹＳａは、水平面に交差する表面を有する加工対象物Ｓ上に配置されてもよい。加工システムＳＹＳａは、加工対象物Ｓから吊り下がるように配置されてもよい。この場合には、Ｘ軸方向及びＹ軸方向は、便宜上、加工対象物Ｓの表面に沿った方向（典型的には、平行な方向）として定義されてもよく、Ｚ軸方向は、便宜上、加工対象物Ｓの表面に交差する方向（典型的には、直交する方向）として定義されてもよい。

　加工システムＳＹＳａは、塗装膜ＳＦを加工するために、塗装膜ＳＦに対して加工光ＥＬｋを照射する。加工光ＥＬｋは、塗装膜ＳＦに照射されることで塗装膜ＳＦを加工可能である限りは、どのような種類の光であってもよい。一例として、加工光ＥＬｋは、レーザ光であってもよい。更に、加工光ＥＬｋは、塗装膜ＳＦに照射されることで塗装膜ＳＦを加工可能である限りは、どのような波長の光であってもよい。第１実施形態では、加工光ＥＬｋが不可視光（例えば、赤外光及び紫外光の少なくとも一方等）である例を用いて説明を進める。つまり、第１実施形態では、加工光ＥＬｋが、可視光の波長帯域よりも短い波長帯域に含まれる波長の光、及び、可視光の波長帯域よりも長い波長帯域に含まれる波長の光の少なくとも一方である例を用いて説明を進める。但し、加工光ＥＬｋは、可視光であってもよい。

　ここで、図２（ａ）及び図２（ｂ）を参照しながら、加工光ＥＬｋを用いた塗装膜ＳＦの加工の様子について説明する。図２（ａ）及び図２（ｂ）のそれぞれは、加工対象物Ｓの表面に形成された塗装膜ＳＦの加工の様子を模式的に示す断面図である。

　図２（ａ）に示すように、加工システムＳＹＳａは、塗装膜ＳＦの表面に設定される目標照射領域ＥＡに対して加工光ＥＬｋを照射する。尚、目標照射領域ＥＡは、加工システムＳＹＳａが加工光ＥＬｋを照射することが予定されている領域である。図２（ａ）に示すように、目標照射領域ＥＡに加工光ＥＬｋが照射されると、目標照射領域ＥＡと重なる塗装膜ＳＦ（つまり、目標照射領域ＥＡの－Ｚ側に位置する塗装膜）の一部が加工光ＥＬｋによって蒸発する。このとき、塗装膜ＳＦの厚み方向において、目標照射領域ＥＡに重なる塗装膜ＳＦの全てが蒸発しない。つまり、塗装膜ＳＦの厚み方向において、目標照射領域ＥＡに重なる塗装膜ＳＦの一部（具体的には、塗装膜ＳＦのうち目標照射領域ＥＡに相対的に近い部分）が蒸発する一方で、目標照射領域ＥＡに重なる塗装膜ＳＦの他の一部（具体的には、塗装膜ＳＦのうち目標照射領域ＥＡから相対的に遠い部分）が蒸発しない。言い換えれば、塗装膜ＳＦは、塗装膜ＳＦから加工対象物Ｓが露出しない程度にしか蒸発しない。このため、加工光ＥＬｋの特性は、塗装膜ＳＦから加工対象物Ｓが露出しない程度にしか塗装膜ＳＦを蒸発させることがない所望の特性に設定されていてもよい。加工光ＥＬｋの特性は、加工光ＥＬｋの照射によって加工対象物Ｓに影響を与えない所望の特性に設定されていてもよい。加工光ＥＬｋの特性は、加工光ＥＬｋの照射によって塗装膜ＳＦのみに影響を与える所望の特性に設定されていてもよい。尚、加工光ＥＬｋの特性は、加工光ＥＬｋの波長、塗装膜ＳＦの表面に対して加工光ＥＬｋから伝達される単位時間当たりの及び／又は単位面積当たりのエネルギー量、塗装膜ＳＦの表面における加工光ＥＬｋの強度分布、塗装膜ＳＦの表面に対する加工光ＥＬｋの照射時間、及び、塗装膜ＳＦの表面における加工光ＥＬｋのサイズ（一例として、スポット径及び面積の少なくとも一方）の少なくとも一つを含んでいてもよい。

　このとき、塗装膜ＳＦに照射される加工光ＥＬｋのエネルギー（一例として強度）は、加工光ＥＬｋの照射によって加工対象物Ｓに影響を与えないように定められる。加工光ＥＬｋのエネルギーは、加工光ＥＬｋが塗装膜ＳＦを貫通して加工対象物Ｓに到達しないように定められる。言い換えると、加工光ＥＬｋのエネルギーは、加工光ＥＬｋの照射によって塗装膜ＳＦのみに影響を与えるように定められる。

　その結果、塗装膜ＳＦが蒸発した部分では、塗装膜ＳＦが除去される。一方で、塗装膜ＳＦが蒸発しなかった部分では、塗装膜ＳＦがそのまま残留する。つまり、図２（ｂ）に示すように、加工光ＥＬｋが照射された部分において、塗装膜ＳＦが部分的に除去される。その結果、図２（ｂ）に示すように、加工光ＥＬｋが照射された部分において、加工光ＥＬｋが照射されていない部分と比較して、塗装膜ＳＦの厚みが薄くなる。言い換えれば、図２（ｂ）に示すように、加工対象物Ｓの表面上には、加工光ＥＬｋが照射されていないがゆえに相対的に厚いままの塗装膜ＳＦと、加工光ＥＬｋが照射されたがゆえに相対的に薄くなった塗装膜ＳＦとが存在することになる。つまり、加工光ＥＬｋの照射により、塗装膜ＳＦの厚みが少なくとも部分的に調整される。加工光ＥＬｋの照射により、厚さ方向（図２（ｂ）に示す例では、Ｚ軸方向）において塗装膜ＳＦの一部が除去される。その結果、塗装膜ＳＦの表面に、塗装膜ＳＦが相対的に薄い部分に相当する凹部（言い換えれば、溝部）Ｃが形成される。従って、本実施形態における「塗装膜ＳＦを加工する動作」は、塗装膜ＳＦの厚みを調整する動作、塗装膜ＳＦの一部を除去する動作、及び、塗装膜ＳＦに凹部Ｃを形成する動作の少なくとも一つを含む。

　塗装膜ＳＦは、加工光ＥＬｋを吸収することで蒸発する。つまり、塗装膜ＳＦは、加工光ＥＬｋのエネルギーが塗装膜ＳＦに伝達されることで、例えば光化学的に分解されて除去される。尚、加工光ＥＬｋがレーザ光である場合には、加工光ＥＬｋのエネルギーが塗装膜ＳＦに伝達されることで塗装膜ＳＦ等が光化学的に分解されて除去される現象を、レーザーアブレーションと称することもある。このため、塗装膜ＳＦは、加工光ＥＬｋを吸収可能な材料を含んでいる。具体的には、例えば、塗装膜ＳＦは、加工光ＥＬｋに関する吸収率（例えば、加工光ＥＬｋが不可視光である場合には、可視光の波長帯域とは異なる波長を含む波長帯域の光に関する吸収率）が所定の第１吸収閾値以上となる材料を含んでいてもよい。逆に言えば、塗装膜ＳＦによる吸収率が所定の第１吸収閾値以上となる波長帯域の光が、加工光ＥＬｋとして用いられてもよい。

　塗装膜ＳＦを構成する材料は、色素（具体的には、例えば、顔料及び染料の少なくとも一方）を含んでいてもよい。塗装膜ＳＦが色素を含む場合には、当該色素は、可視光の照射時に所望色を呈する色素であってもよい。その結果、このような色素を含む塗装膜ＳＦは、所望色を呈することとなる。この場合、当該色素は、塗装膜ＳＦが所望色を呈するように、可視光の波長帯域のうち塗装膜ＳＦによって反射されることで所望色の光として人間に認識される波長を含む第１波長帯域の光の吸収率と、可視光のうち第１波長帯域とは異なる第２波長帯域の光の吸収率とが異なるという特性を有していてもよい。例えば、色素は、第１波長帯域の光の吸収率が第２波長帯域の光の吸収率よりも小さくなるという特性を有していてもよい。例えば、色素は、第１波長帯域の光の吸収率が所定の第２吸収閾値（但し、第２吸収閾値は、第１吸収閾値よりも小さい）以下になり、且つ、第２波長帯域の光の吸収率が所定の第３吸収閾値（但し、第３吸収閾値は、第２吸収閾値よりも大きい）以上になるという特性を有していてもよい。このような不可視光である加工光ＥＬｋを相応に吸収可能である一方で所望色を呈する色素の一例として、例えば、ウクライナ国キエフに所在するスペクトラムインフォ社製の近赤外線吸収色素（一例として、テトラフルオロホウ素化４－（（Ｅ）－２－｛（３Ｅ）－２－クロロ－３－［２－（２，６－ジフェニル－４Ｈ－チオピラン－４－イリデン）エチリデン］シクロヘキサ－１－エン－１－イル｝ビニル）－２，６－ジフェニルチオピリリウム）があげられる。

　一例として、塗装膜ＳＦは、可視光の照射時に白色を呈する色素を含んでいてもよい。このような白色を呈する色素の一例として、酸化亜鉛、酸化チタン、硫酸バリウム及び硫化亜鉛の少なくとも一つを含む色素があげられる。

　但し、塗装膜ＳＦが白色を呈する色素を含んでいる場合には、塗装膜ＳＦが白色とは異なる色を呈する色素を含んでいる場合と比較して、加工光ＥＬｋの照射に起因した塗装膜ＳＦの変色が目立ちやすい。例えば、加工光ＥＬｋの照射に起因して、塗装膜ＳＦが灰色化、白色化又は黄色化しやすい。その結果、塗装膜ＳＦが呈する色を加工対象物Ｓの外観の色として知覚する観察者は、加工光ＥＬｋの照射後における加工対象物Ｓの見た目（特に、色合い）が、加工光ＥＬｋの照射前における加工対象物Ｓの見た目と大きく変わったという印象を受ける可能性がある。つまり、観察者は、加工光ＥＬｋの照射によって加工対象物Ｓが変色したという印象を受ける可能性がある。

　そこで、塗装膜ＳＦが白色を呈する色素を含んでいる場合には、塗装膜ＳＦが変色する可能性を低減するために、加工光ＥＬｋとして、可視光の波長帯域とは異なる波長帯域に含まれる波長の光が用いられてもよい。特に、加工光ＥＬｋとして、可視光の波長帯域よりも長い波長帯域に含まれる波長の光が用いられてもよい。例えば、加工光ＥＬｋとして、１０００ｎｍ以上の波長帯域の光が用いられてもよい。例えば、加工光ＥＬｋとして、１０６０ｎｍ以上の波長帯域の光が、加工光ＥＬｋとして用いられてもよい。このような加工光ＥＬｋの一例として、炭酸ガスレーザ（いわゆる、ＣＯ_２レーザ）が射出するレーザ光（例えば、ピーク強度の波長が９．６μｍ又は１０．６μｍとなるレーザ光）があげられる。この場合には、加工光ＥＬｋとして可視光又は可視光の波長帯域よりも短い波長帯域に含まれる波長の光が用いられる場合と比較して、加工光ＥＬｋの照射に起因して塗装膜ＳＦが変色してしまう（例えば、白色とは異なる色を呈してしまう）可能性が小さくなる。というのも、可視光の波長帯域よりも長い波長帯域の光が加工光ＥＬｋとして用いられる場合には、可視光又は可視光の波長帯域よりも短い波長帯域の光が加工光ＥＬｋとして用いられる場合と比較して、光源系１１１の製造に関する制約が少ないがゆえに、塗装膜ＳＦ（或いは、塗装膜ＳＦｂ）の表面に対して加工光ＥＬｋから伝達される単位時間当たりの及び／又は単位面積当たりのエネルギー量を大きくしやすい。このため、可視光の波長帯域よりも長い波長帯域の加工光ＥＬｋは、可視光の波長帯域と同じ又は短い波長帯域の加工光ＥＬｋと比較して、塗装膜ＳＦ（或いは、塗装膜ＳＦｂ）を構成する材料の分子（例えば、塗料を構成する高分子）を相対的に容易に切断することができる。その結果、可視光の波長帯域よりも長い波長帯域に含まれる波長の光の照射によって塗装膜ＳＦが変色してしまう可能性は、塗装膜ＳＦが白色を呈する色素を含む場合には、可視光の波長帯域よりも長い波長帯域とは異なる波長帯域に含まれる波長の光の照射によって塗装膜ＳＦが変色してしまう可能性よりも小さくなる。このため、加工システムＳＹＳａは、可視光の波長帯域よりも長い波長帯域の光が加工光ＥＬｋを用いることで、塗装膜ＳＦが変色する（つまり、塗装膜ＳＦの特性が意図せず変化する、つまり、変質する）可能性を低減しながら、塗装膜ＳＦを加工することができる。

　塗装膜ＳＦが色素を含む場合には、当該色素は、可視光に対して透明な色素であってもよい。その結果、このような色素を含む塗装膜ＳＦは、透明な膜（いわゆる、クリアコート）となる。尚、ここでいう「透明な膜」は、可視光の波長帯域のうちの少なくとも一部の波長帯域の光が通過することが可能な膜を意味していてもよい。この場合、当該色素は、塗装膜ＳＦが透明になるように、可視光をあまり吸収しない（つまり、相応に反射する）という特性を有していてもよい。例えば、色素は、可視光の吸収率が所定の第４吸収閾値よりも小さくなるという特性を有していてもよい。このような不可視光である加工光ＥＬｋを相応に吸収可能である一方で可視光に対して透明になる色素の一例として、例えば、スペクトラムインフォ社製の近赤外線吸収色素（一例として、テトラフルオロホウ素化６－クロロ－２－［（Ｅ）－２－（３－｛（Ｅ）－２－［６－クロロ－１－エチルベンゾ［ｃｄ］インドール－２（１Ｈ）－イリデン］エチリデン｝－２－フェニル－１－シクロペンテン－１－イル)エテニル］－１－エチルベンゾ［ｃｄ］インドリウム）があげられる。尚、塗装膜ＳＦが透明である場合、塗装膜ＳＦは色素を含んでいなくてもよい。

　再び図１において、塗装膜ＳＦを加工するために、加工システムＳＹＳａは、加工装置１と、制御装置２とを備えている。更に、加工装置１は、光照射装置１１と、駆動系１２と、収容装置１３と、支持装置１４と、駆動系１５と、排気装置１６と、気体供給装置１７とを備える。

　光照射装置１１は、制御装置２の制御下で、塗装膜ＳＦに対して加工光ＥＬｋを照射可能である。塗装膜ＳＦに対して加工光ＥＬｋを照射するために、光照射装置１１は、光照射装置１１の構造を模式的に示す断面図である図３（ａ）に示すように、加工光ＥＬｋを射出可能な光源系１１１と、光源系１１１から射出された加工光ＥＬｋを塗装膜ＳＦに導く光学系１１２とを備える。

　光源系１１１は、例えば複数の加工光ＥＬｋを同時に射出する。但し、光源系１１１は、単一の加工光ＥＬｋを射出してもよい。複数の加工光ＥＬｋを射出するために、光源系１１１は、光源系１１１の構造の一例を模式的に示す断面図である図３（ｂ）に示すように、複数の光源１１１１を備えている。複数の光源１１１１は、等間隔で一列に配列される。各光源１１１１は、パルス光を加工光ＥＬｋとして射出する。パルス光の発光時間幅（以下、“パルス幅”と称する）が短くなると、加工精度（例えば、後述するリブレット構造の形成精度）が向上する。従って、各光源１１１１は、パルス幅が相対的に短いパルス光を、加工光ＥＬｋとして射出してもよい。例えば、各光源１１１１は、パルス幅が１０００ナノ秒以下となるパルス光を、加工光ＥＬｋとして射出してもよい。例えば、各光源１１１１は、パルス幅がピコ秒のオーダーとなるパルス光を、加工光ＥＬｋとして射出してもよい。或いは、光源系１１１の構造の他の例を模式的に示す断面図である図３（ｃ）に示すように、光源系１１１は、単一の光源１１１１と、当該単一の光源１１１１からの光を複数の加工光ＥＬｋに分岐する分岐器１１１２とを備えていてもよい。分岐器１１１２が分岐した複数の加工光ＥＬｋがそれぞれ射出される複数の射出口は、等間隔で一列に配列される。分岐器１１１２の一例として、光ファイバカプラ及び導波路型スプリッタ等の少なくとも一つがあげられる。尚、分岐器１１１２として、レンズアレイ、回折光学素子及び空間光変調器等の少なくとも一つを用いてもよい。

　光学系１１２は、フォーカスレンズ１１２１と、ガルバノミラー１１２２と、ｆθレンズ１１２３とを備える。複数の加工光ＥＬｋは、フォーカスレンズ１１２１と、ガルバノミラー１１２２と、ｆθレンズ１１２３とを介して、塗装膜ＳＦに照射される。

　フォーカスレンズ１１２１は、１以上のレンズで構成され、その少なくとも一部のレンズの光軸方向に沿った位置を調整することで、複数の加工光ＥＬｋの収斂位置ＢＦ（言い換えれば、集光位置であり、つまりは光学系１１２の焦点位置）を調整するための光学素子である。ガルバノミラー１１２２は、複数の加工光ＥＬｋが塗装膜ＳＦの表面を走査する（つまり、複数の加工光ＥＬｋがそれぞれ照射される複数の目標照射領域ＥＡが塗装膜ＳＦの表面を移動する）ように、複数の加工光ＥＬｋを偏向する。ガルバノミラー１１２は、Ｘ走査ミラー１１２２Ｘと、Ｙ走査ミラー１１２２Ｙとを備える。Ｘ走査ミラー１１２２Ｘは、複数の加工光ＥＬｋをＹ走査ミラー１１２２Ｙに向けて反射する。Ｘ走査ミラー１１２２Ｘは、θＹ方向（つまり、Ｙ軸周りの回転方向）に揺動又は回転可能である。Ｘ走査ミラー１１２２Ｘの揺動又は回転により、複数の加工光ＥＬｋは、塗装膜ＳＦの表面をＸ軸方向に沿って走査する。Ｘ走査ミラー１１２２Ｘの揺動又は回転により、複数の加工光ＥＬｋは、塗装膜ＳＦの表面をＸ軸方向に沿って掃引される。Ｘ走査ミラー１１２２Ｘの揺動又は回転により、複数の目標照射領域ＥＡは、塗装膜ＳＦ上をＸ軸方向に沿って移動する。Ｘ走査ミラー１１２２Ｘは、複数の目標照射領域ＥＡと塗装膜ＳＦとの間のＸ軸方向に沿った相対的な位置関係を変更する。Ｙ走査ミラー１１２２Ｙは、複数の加工光ＥＬｋをｆθレンズ１１２３に向けて反射する。Ｙ走査ミラー１１２２Ｙは、θＸ方向（つまり、Ｘ軸周りの回転方向）に揺動又は回転可能である。Ｙ走査ミラー１１２２Ｙの揺動又は回転により、複数の加工光ＥＬｋは、塗装膜ＳＦの表面をＹ軸方向に沿って走査する。Ｙ走査ミラー１１２２Ｙの揺動又は回転により、複数の加工光ＥＬｋは、塗装膜ＳＦの表面をＹ軸方向に沿って掃引される。Ｙ走査ミラー１１２２Ｙの揺動又は回転により、複数の目標照射領域ＥＡは、塗装膜ＳＦ上をＹ軸方向に沿って移動する。Ｙ走査ミラー１１２２Ｙは、複数の目標照射領域ＥＡと塗装膜ＳＦとの間のＹ軸方向に沿った相対的な位置関係を変更する。ｆθレンズ１１２３は、ガルバノミラー１１２２からの複数の加工光ＥＬｋを塗装膜ＳＦ上に集光するための光学素子である。

　ｆθレンズ１１２３は、光学系１１２が備える光学素子のうち光学系１１２の最も光射出側に位置する（言い換えれば、塗装膜ＳＦに最も近い、又は、複数の加工光ＥＬｋの光路の終端に位置する）終端光学素子である。但し、光学系１１２は、ｆθレンズ１１２３よりも光射出側に設けられた光学素子（例えば、カバーレンズ等）を備えていてもよい。ｆθレンズ１１２３は、光学系１１２に対して脱着可能なように構成されていてもよい。その結果、光学系１１２から古いｆθレンズ１１２３を取り外した後に、光学系１１２に別のｆθレンズ１１２３を取り付けることが可能となる。但し、ｆθレンズ１１２３よりも射出側に設けられた光学素子（例えば、カバーレンズ等）を光学系１１２が備えている場合には、当該光学素子が終端光学素子となり、当該光学素子が光学系１１２に対して脱着可能なように構成されていてもよい。

　光学系１１２からの複数の加工光ＥＬｋの進行方向は、例えば互いに平行になる。その結果、本実施形態では、塗装膜ＳＦに、進行方向が互いに平行な複数の加工光ＥＬｋが同時に照射される。つまり、塗装膜ＳＦ上には、複数の目標照射領域ＥＡが同時に設定される。このため、塗装膜ＳＦに単一の加工光ＥＬｋが照射される場合と比較して、塗装膜ＳＦの加工に関するスループットが向上する。尚、複数の加工光ＥＬｋの代わりに、単一の加工光ＥＬｋを用いてもよい。

　再び図１において、駆動系１２は、制御装置２の制御下で、光照射装置１１を、塗装膜ＳＦに対して（つまり、塗装膜ＳＦが表面に形成された加工対象物Ｓに対して）移動させる。つまり、駆動系１２は、光照射装置１１と塗装膜ＳＦとの相対的な位置関係を変更するように、光照射装置１１を塗装膜ＳＦに対して移動させる。光照射装置１１と塗装膜ＳＦとの間の相対的な位置関係が変更されると、複数の加工光ＥＬｋがそれぞれ照射される複数の目標照射領域ＥＡと塗装膜ＳＦとの間の相対的な位置関係もまた変更される。このため、駆動系１２は、複数の目標照射領域ＥＡと塗装膜ＳＦとの相対的な位置関係を変更するように、光照射装置１１を塗装膜ＳＦに対して移動させるとも言える。

　駆動系１２は、塗装膜ＳＦの表面に沿って、光照射装置１１を移動させてもよい。図１に示す例では、塗装膜ＳＦの表面は、Ｘ軸及びＹ軸のうち少なくとも一方に平行な平面であるため、駆動系１２は、Ｘ軸及びＹ軸の少なくとも一方に沿って、光照射装置１１を移動させてもよい。その結果、塗装膜ＳＦ上で目標照射領域ＥＡがＸ軸及びＹ軸の少なくとも一方に沿って移動する。駆動系１２は、塗装膜ＳＦの厚み方向（つまり、塗装膜ＳＦの表面に交差する方向）に沿って、光照射装置１１を移動させてもよい。図１に示す例では、塗装膜ＳＦの厚み方向は、Ｚ軸に沿った方向であるため、駆動系１２は、Ｚ軸方向に沿って、光照射装置１１を移動させてもよい。駆動系１２は、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸の少なくとも一つに加えて、θＸ方向、θＹ方向及びθＺ方向（つまり、Ｚ軸周りの回転方向）の少なくとも一つに沿って、光照射装置１１を移動させてもよい。

　駆動系１２は、光照射装置１１を支持すると共に、当該支持している光照射装置１１を移動させる。この場合、駆動系１２は、例えば、光照射装置１１を支持する第１支持部材と、当該第１支持部材を移動させる第１移動機構とを備えていてもよい。

　収容装置１３は、天井部材１３１と、隔壁部材１３２とを備えている。天井部材１３１は、光照射装置１１の＋Ｚ側に配置される。天井部材１３１は、ＸＹ平面に沿った板状の部材である。天井部材１３１は、支持部材１３３を介して駆動系１２を支持する。天井部材１３１の－Ｚ側の面の外縁（或いは、その近傍）には、隔壁部材１３２が配置されている。隔壁部材１３２は、天井部材１３１から－Ｚ側に向かって延伸する筒状（例えば、円筒状の又は矩形筒状の）の部材である。天井部材１３１と隔壁部材１３２とによって囲まれた空間は、光照射装置１１及び駆動系１２を収容するための収容空間ＳＰとなる。従って、上述した駆動系１２は、収容空間ＳＰ内で光照射装置１１を移動させる。更に、収容空間ＳＰは、光照射装置１１と塗装膜ＳＦとの間の空間（特に、加工光ＥＬｋの光路を含む空間）を含んでいる。より具体的には、収容空間ＳＰは、光照射装置１１が備える終端光学素子（例えば、ｆθレンズ１１２３）と塗装膜ＳＦとの間の空間（特に、加工光ＥＬｋの光路を含む空間）を含んでいる。

　天井部材１３１及び隔壁部材１３２のそれぞれは、加工光ＥＬｋを遮光可能な部材である。つまり、天井部材１３１及び隔壁部材１３２のそれぞれは、加工光ＥＬｋの波長に対して不透明である。その結果、収容空間ＳＰ内を伝搬する加工光ＥＬｋが収容空間ＳＰの外部（つまり、収容装置１３の外部）に漏れ出てくることはない。尚、天井部材１３１及び隔壁部材１３２のそれぞれは、加工光ＥＬｋを減光可能な部材であってもよい。つまり、天井部材１３１及び隔壁部材１３２のそれぞれは、加工光ＥＬｋの波長に対して半透明であってもよい。更に、天井部材１３１及び隔壁部材１３２のそれぞれは、加工光ＥＬｋの照射によって発生した不要物質を透過させない（つまり、遮蔽可能な）部材である。不要物質の一例として、塗装膜ＳＦの蒸気及びヒュームの少なくとも一方があげられる。その結果、収容空間ＳＰ内で発生した不要物質が収容空間ＳＰの外部（つまり、収容装置１３の外部）に漏れ出てくることはない。

　隔壁部材１３２の端部（具体的には、塗装膜ＳＦ側の端部であり、図１に示す例では、－Ｚ側の端部）１３４は、塗装膜ＳＦの表面に接触可能である。端部１３４が塗装膜ＳＦに接触する場合には、収容装置１３（つまり、天井部材１３１及び隔壁部材１３２）は、塗装膜ＳＦと協働して収容空間ＳＰの密閉性を維持する。端部１３４は、塗装膜ＳＦと接触した場合に、塗装膜ＳＦの表面の形状に応じてその形状（特に、端部１３４のうち塗装膜ＳＦに接触する接触面（図１に示す例では、－Ｚ側の面）の形状、以下同じ）を変化させることが可能である。例えば、表面が平面形状の塗装膜ＳＦに端部１３４が接触する場合には、端部１３４の形状は、塗装膜ＳＦと同様に平面形状になる。例えば、表面が曲面形状の塗装膜ＳＦに端部１３４が接触する場合には、端部１３４の形状は、塗装膜ＳＦと同様に曲面形状になる。その結果、端部１３４が塗装膜ＳＦの表面の形状に応じてその形状を変化させることができない場合と比較して、収容空間ＳＰの密閉性が向上する。形状を変化させることが可能な端部１３４の一例として、ゴム等の弾性を有する部材（言い換えれば、柔軟な部材）から形成されている端部１３４があげられる。尚、形状を変化させることが可能な端部１３４として、例えば弾性を有する構造である蛇腹状の端部１３４ａが用いられてもよい。

　端部１３４は、塗装膜ＳＦに接触した状態で塗装膜ＳＦに付着可能であってもよい。例えば、端部１３４は、塗装膜ＳＦに吸着可能な吸着機構を備えていてもよい。端部１３４が塗装膜ＳＦに付着すると、端部１３４が塗装膜ＳＦに付着していない場合と比較して、収容空間ＳＰの密閉性がより一層向上する。但し、端部１３４が塗装膜ＳＦに付着可能でなくてもよい。この場合であっても、端部１３４が塗装膜ＳＦに接触する限りは、収容空間ＳＰの密閉性が相応に維持されることに変わりはない。

　隔壁部材１３２は、制御装置２の制御下で動作する不図示の駆動系（例えば、アクチュエータ）によって、Ｚ軸方向に沿って伸縮可能な部材である。例えば、隔壁部材１３２は、蛇腹状の部材（いわゆる、ベローズ）であってもよい。この場合、隔壁部材１３２は、蛇腹部分の伸縮によって伸縮可能である。或いは、例えば、隔壁部材１３２は、異なる径を有する複数の中空状の円筒部材が組み合わせられたテレスコピックパイプを備えていてもよい。この場合、隔壁部材１３２は、複数の円筒部材の相対的な移動によって伸縮可能である。隔壁部材１３２の状態は、少なくとも、隔壁部材１３２がＺ軸方向に沿って伸びることでＺ軸方向の長さが相対的に長い第１伸長状態と、隔壁部材１３２がＺ軸方向に沿って縮小することでＺ軸方向の長さが相対的に短い第１縮小状態とに設定可能である。

　隔壁部材１３２が第１伸長状態にある場合には、端部１３４は、塗装膜ＳＦに接触可能な第１接触状態にある。一方で、隔壁部材１３２が第１縮小状態にある場合には、端部１３４は、塗装膜ＳＦに接触しない第１非接触状態にある。つまり、隔壁部材１３２が第１縮小状態にある場合には、端部１３４は、塗装膜ＳＦから＋Ｚ側に離れている第１非接触状態にある。尚、端部１３４の状態を第１接触状態と第１非接触状態との間で切り換えるための構成は、隔壁部材１３２を伸縮する構成には限定されない。例えば、収容装置１３自体を±Ｚ方向に沿って移動可能な構成とすることで、端部１３４の状態を第１接触状態と第１非接触状態との間で切り換えてもよい。

　収容装置１３は更に、検出装置１３５を備えている。検出装置１３５は、収容空間ＳＰ内の不要物質（つまり、加工光ＥＬｋの照射によって発生した物質）を検出する。検出装置１３５の検出結果は、後に詳述するように、隔壁部材１３２の状態を第１伸長状態から第１縮小状態へと変える際に制御装置２によって参照される。

　支持装置１４は、収容装置１３を支持する。収容装置１３が駆動系１２及び光照射装置１１を支持しているため、支持装置１４は、実質的には、収容装置１３を介して駆動系１２及び光照射装置１１を支持している。収容装置１３を支持するために、支持装置１４は、梁部材１４１と、複数の脚部材１４２とを備えている。梁部材１４１は、収容装置１３の＋Ｚ側に配置される。梁部材１４１は、ＸＹ平面に沿って延伸する梁状の部材である。梁部材１４１は、支持部材１４３を介して収容装置１３を支持する。梁部材１４１には、複数の脚部材１４２が配置されている。脚部材１４２は、梁部材１４１から－Ｚ側に向かって延伸する棒状の部材である。

　脚部材１４２の端部（具体的には、塗装膜ＳＦ側の端部であり、図１に示す例では、－Ｚ側の端部）１４４は、塗装膜ＳＦの表面に接触可能である。その結果、支持装置１４は、塗装膜ＳＦによって（つまり、加工対象物Ｓによって）支持される。つまり、支持装置１４は、端部１４４が塗装膜ＳＦに接触した状態で（言い換えれば、支持装置１４が塗装膜Ｓによって支持された状態で）収容装置１３を支持する。端部１４４は、収容装置１３の端部１３４と同様に、塗装膜ＳＦと接触した場合に、塗装膜ＳＦの表面の形状に応じてその形状（特に、端部１４４のうち塗装膜ＳＦに接触する接触面（図１に示す例では、－Ｚ側の面）の形状、以下同じ）を変化させることが可能であってもよい。端部１４４は、塗装膜ＳＦに接触した状態で塗装膜ＳＦに付着可能であってもよい。例えば、端部１４４は、塗装膜ＳＦに吸着可能な吸着機構を備えていてもよい。端部１４４が塗装膜ＳＦに付着すると、端部１４４が塗装膜ＳＦに付着していない場合と比較して、支持装置１４の安定性が向上する。但し、端部１４４が塗装膜ＳＦに付着可能でなくてもよい。

　梁部材１４１は、制御装置２の制御下で動作する駆動系１５によって、Ｘ軸及びＹ軸の少なくとも一方に沿って（或いは、ＸＹ平面に沿った任意の方向に沿って）伸縮可能な部材である。例えば、梁部材１４１は、異なる径を有する複数の筒部材が組み合わせられたテレスコピックパイプを備えていてもよい。この場合、梁部材１４１は、複数の筒部材の相対的な移動によって伸縮可能である。

　脚部材１４２は、制御装置２の制御下で動作する駆動系１５によって、Ｚ軸方向に沿って伸縮可能な部材である。例えば、脚部材１４２は、異なる径を有する複数の筒部材が組み合わせられたテレスコピックパイプを備えていてもよい。この場合、脚部材１４２は、複数の筒部材の相対的な移動によって伸縮可能である。脚部材１４２の状態は、少なくとも、脚部材１４２がＺ軸方向に沿って伸びることでＺ軸方向の長さが相対的に長い第２伸長状態と、脚部材１４２がＺ軸方向に沿って縮小することでＺ軸方向の長さが相対的に短い第２縮小状態とに設定可能である。脚部材１４２が第２伸長状態にある場合には、端部１４４は、塗装膜ＳＦに接触可能な第２接触状態にある。一方で、脚部材１４２が第２縮小状態にある場合には、端部１４４は、塗装膜ＳＦに接触しない第２非接触状態にある。つまり、脚部材１４２が第２縮小状態にある場合には、端部１４４は、塗装膜ＳＦから＋Ｚ側に離れている第２非接触状態にある。

　駆動系１５は、制御装置２の制御下で、支持装置１４を塗装膜ＳＦに対して（つまり、塗装膜ＳＦが表面に形成された加工対象物Ｓに対して）移動させる。つまり、駆動系１５は、支持装置１４と塗装膜ＳＦとの相対的な位置関係を変更するように、支持装置１４を塗装膜ＳＦに対して移動させる。支持装置１４が収容装置１３を支持しているため、駆動系１５は、実質的には、支持装置１４を移動させることで、収容装置１３を塗装膜ＳＦに対して移動させる。つまり、駆動系１５は、実質的には、収容装置１３と塗装膜ＳＦとの相対的な位置関係を変更するように、支持装置１４を塗装膜ＳＦに対して移動させる。更に、収容装置１３は、駆動系１２を介して光照射装置１１を支持している。このため、駆動系１５は、実質的には、支持装置１４を移動させることで、光照射装置１１を塗装膜ＳＦに対して移動させることができる。つまり、駆動系１５は、実質的には、光照射装置１１と塗装膜ＳＦとの相対的な位置関係を変更するように、支持装置１４を塗装膜ＳＦに対して移動させることができる。言い換えれば、駆動系１５は、実質的には、複数の目標照射領域ＥＡと塗装膜ＳＦとの相対的な位置関係を変更するように、支持装置１４を塗装膜ＳＦに対して移動させることができる。

　駆動系１５は、支持装置１４を移動させるために、制御装置２の制御下で、梁部材１４１を伸縮させる。更に、駆動系１５は、支持装置１４を移動させるために、制御装置２の制御下で、複数の脚部材１４２を伸縮させる。尚、駆動系１５による支持装置１４の移動態様については、図６から図１７を参照しながら後に詳述する。

　排気装置１６は、排気管１６１を介して収容空間ＳＰに連結されている。排気装置１６は、収容空間ＳＰ内の気体を排気可能である。特に、排気装置１６は、収容空間ＳＰ内の気体を排気することで、加工光ＥＬｋの照射によって発生した不要物質を、収容空間ＳＰから収容空間ＳＰの外部に吸引可能である。特に、この不要物質が加工光ＥＬｋの光路上に存在する場合、塗装膜ＳＦに対する加工光ＥＬｋの照射に影響を与える可能性がある。このため、排気装置１６は特に、光学系１１２の終端光学素子と塗装膜ＳＦとの間の加工光ＥＬｋの光路を含む空間から、当該空間内の気体と共に不要物質を吸引する。排気装置１６が収容空間ＳＰから吸引した不要物質は、フィルタ１６２を介して加工装置１の外部へと排出される。フィルタ１６２は、不要物質を吸着する。尚、フィルタ１６２は、着脱可能であってもよいし、交換可能であってもよい。

　気体供給装置１７は、吸気管１７１を介して収容空間ＳＰに連結されている。気体供給装置１７は、収容空間ＳＰに気体を供給可能である。収容空間ＳＰに供給する気体としては、大気、ＣＤＡ（クリーン・ドライ・エア）及び不活性ガスの少なくとも一つがあげられる。不活性ガスの一例として、窒素ガスがあげられる。第１実施形態では、気体供給装置１７はＣＤＡを供給するものとする。このため、収容空間ＳＰは、ＣＤＡによってパージされた空間となる。収容空間ＳＰに供給されたＣＤＡの少なくとも一部は、排気装置１６によって吸引される。排気装置１６が収容空間ＳＰから吸引したＣＤＡは、フィルタ１６２を通過して加工システムＳＹＳａの外部へと排出される。

　気体供給装置１７は特に、図３に示すｆθレンズ１１２３の収容空間ＳＰ側の光学面１１２４（つまり、光学系１１２の終端光学素子の収容空間ＳＰ側の光学面）にＣＤＡ等の気体を供給する。光学面１１２４は、収容空間ＳＰに面しているがゆえに、加工光ＥＬｋの照射によって発生した不要物質にさらされる可能性がある。その結果、光学面１１２４に不要物質が付着してしまう可能性がある。更に、加工光ＥＬｋが光学面１１２４を通過するがゆえに、光学面１１２４を通過する加工光ＥＬｋによって光学面１１２４に付着した不要物質が焼き付けられる（つまり、固着してしまう）可能性がある。光学面１１２４に付着した（更には、固着した）不要物質は、光学面１１２４の汚れとなって加工光ＥＬｋの特性に影響を与えかねない。しかるに、光学面１１２４にＣＤＡ等の気体が供給されると、光学面１１２４と不要物質との接触が防止される。このため、光学面１１２４への汚れの付着が防止される。従って、気体供給装置１７は、光学面１１２４への汚れの付着を防止する付着防止装置としても機能する。更には、光学面１１２４に汚れが付着（更には、固着）してしまった場合であっても、光学面１１２４に供給されたＣＤＡによって汚れが除去される（例えば、吹き飛ばされる）可能性がある。従って、気体供給装置１７は、光学面１１２４に付着した汚れを除去する付着防止装置としても機能し得る。

　制御装置２は、加工システムＳＹＳａの全体の動作を制御する。特に、制御装置２は、後に詳述するように、所望の形状の凹部Ｃが所望の位置に形成されるように、光照射装置１１、駆動系１２、収容装置１３及び駆動系１５を制御する。

　制御装置２は、例えば、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ　Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ　Ｕｎｉｔ）（或いは、ＣＰＵに加えて又は代えてＧＰＵ（Ｇｒａｐｈｉｃｓ　Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ　Ｕｎｉｔ））と、メモリとを含んでいてもよい。制御装置２は、ＣＰＵがコンピュータプログラムを実行することで、加工システムＳＹＳａの動作を制御する装置として機能する。このコンピュータプログラムは、制御装置２が行うべき後述する動作を制御装置２（例えば、ＣＰＵ）に行わせる（つまり、実行させる）ためのコンピュータプログラムである。つまり、このコンピュータプログラムは、加工システムＳＹＳａに後述する動作を行わせるように制御装置２を機能させるためのコンピュータプログラムである。ＣＰＵが実行するコンピュータプログラムは、制御装置２が備えるメモリ（つまり、記録媒体）に記録されていてもよいし、制御装置２に内蔵された又は制御装置２に外付け可能な任意の記憶媒体（例えば、ハードディスクや半導体メモリ）に記録されていてもよい。或いは、ＣＰＵは、実行するべきコンピュータプログラムを、ネットワークインタフェースを介して、制御装置２の外部の装置からダウンロードしてもよい。

　制御装置２は、加工システムＳＹＳａの内部に設けられていなくてもよく、例えば、加工システムＳＹＳａ外にサーバ等として設けられていてもよい。この場合、制御装置２と加工システムＳＹＳａとは、有線及び／又は無線のネットワーク（或いは、データバス及び／又は通信回線）で接続されていてもよい。有線のネットワークとして、例えばＩＥＥＥ１３９４、ＲＳ－２３２ｘ、ＲＳ－４２２、ＲＳ－４２３、ＲＳ－４８５及びＵＳＢの少なくとも一つに代表されるシリアルバス方式のインタフェースを用いるネットワークが用いられてもよい。有線のネットワークとして、パラレルバス方式のインタフェースを用いるネットワークが用いられてもよい。有線のネットワークとして、１０ＢＡＳＥ－Ｔ、１００ＢＡＳＥ－ＴＸ及び１０００ＢＡＳＥ－Ｔの少なくとも一つに代表されるイーサネット（登録商標）に準拠したインタフェースを用いるネットワークが用いられてもよい。無線のネットワークとして、電波を用いたネットワークが用いられてもよい。電波を用いたネットワークの一例として、ＩＥＥＥ８０２．１ｘに準拠したネットワーク（例えば、無線ＬＡＮ及びＢｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）の少なくとも一方）があげられる。無線のネットワークとして、赤外線を用いたネットワークが用いられてもよい。無線のネットワークとして、光通信を用いたネットワークが用いられてもよい。この場合、制御装置２と加工システムＳＹＳａとはネットワークを介して各種の情報の送受信が可能となるように構成されていてもよい。また、制御装置２は、ネットワークを介して加工システムＳＹＳａにコマンドや制御パラメータ等の情報を送信可能であってもよい。加工システムＳＹＳａは、制御装置２からのコマンドや制御パラメータ等の情報を、上記ネットワークを介して受信する受信装置を備えていてもよい。或いは、制御装置２が行う処理のうちの一部を行う第１制御装置が加工システムＳＹＳａの内部に設けられている一方で、制御装置２が行う処理のうちの他の一部を行う第２制御装置が加工システムＳＹＳａの外部に設けられていてもよい。

　尚、ＣＰＵが実行するコンピュータプログラムを記録する記録媒体としては、ＣＤ－ＲＯＭ、ＣＤ－Ｒ、ＣＤ－ＲＷやフレキシブルディスク、ＭＯ、ＤＶＤ－ＲＯＭ、ＤＶＤ－ＲＡＭ、ＤＶＤ－Ｒ、ＤＶＤ＋Ｒ、ＤＶＤ－ＲＷ、ＤＶＤ＋ＲＷ及びＢｌｕ－ｒａｙ（登録商標）等の光ディスク、磁気テープ等の磁気媒体、光磁気ディスク、ＵＳＢメモリ等の半導体メモリ、及び、その他プログラムを格納可能な任意の媒体の少なくとも一つが用いられてもよい。記録媒体には、コンピュータプログラムを記録可能な機器（例えば、コンピュータプログラムがソフトウェア及びファームウェア等の少なくとも一方の形態で実行可能な状態に実装された汎用機器又は専用機器）が含まれていてもよい。更に、コンピュータプログラムに含まれる各処理や機能は、制御装置２（つまり、コンピュータ）がコンピュータプログラムを実行することで制御装置２内に実現される論理的な処理ブロックによって実現されてもよいし、制御装置２が備える所定のゲートアレイ（ＦＰＧＡ、ＡＳＩＣ）等のハードウェアによって実現されてもよいし、論理的な処理ブロックとハードウェアの一部の要素を実現する部分的ハードウェアモジュールとが混在する形式で実現してもよい。

　（１－２）加工システムＳＹＳａによる加工動作の具体例
　（１－２－１）加工動作によって形成される構造の具体例
　図２を用いて説明したように、第１実施形態では、加工システムＳＹＳａは、塗装膜ＳＦに凹部Ｃを形成する。凹部Ｃは、塗装膜ＳＦのうち加工光ＥＬｋが実際に照射された部分に形成される。このため、塗装膜ＳＦ上で加工光ＥＬｋが実際に照射される位置（つまり、加工光ＥＬｋが照射されることが予定されている目標照射領域ＥＡが設定される位置）を適切に設定すれば、塗装膜ＳＦの所望位置に凹部Ｃが形成可能となる。つまり、加工対象物Ｓ上に、塗装膜ＳＦによる構造を形成可能となる。

　具体的には、加工システムＳＹＳａは、上述したように、ガルバノミラー１１２２及び駆動系１２の少なくとも一方を用いて、目標照射領域ＥＡに塗装膜ＳＦの表面を移動させる。加工システムＳＹＳａは、塗装膜ＳＦの表面を目標照射領域ＥＡが移動する期間中に、塗装膜ＳＦの表面のうち加工光ＥＬｋを実際に照射するべき領域（つまり、加工するべき領域）に目標照射領域ＥＡが重なるタイミングで加工光ＥＬｋを照射する。一方で、加工システムＳＹＳａは、塗装膜ＳＦの表面を目標照射領域ＥＡが移動する期間中に、塗装膜ＳＦの表面のうち加工光ＥＬｋを実際に照射するべき領域に目標照射領域ＥＡが重ならないタイミングでは加工光ＥＬｋを照射しない。つまり、加工システムＳＹＳａは、塗装膜ＳＦの表面を目標照射領域ＥＡが移動する期間中に、塗装膜ＳＦの表面のうち加工光ＥＬｋを実際に照射するべきでない領域（つまり、加工すべきでない領域）に目標照射領域ＥＡが重なるタイミングでは加工光ＥＬｋを照射しない。その結果、加工対象物Ｓ上に、塗装膜ＳＦのうち加工光ＥＬｋが実際に照射された領域のパターンに応じた塗装膜ＳＦによる構造が形成される。

　第１実施形態では、加工システムＳＹＳａは、制御装置２の制御下で、このような塗装膜ＳＦによる構造の一例であるリブレット構造を加工対象物Ｓ上に形成する。リブレット構造は、塗装膜ＳＦの表面の流体に対する抵抗（特に、摩擦抵抗、乱流摩擦抵抗）を低減可能な構造である。リブレット構造が形成された加工対象物Ｓの表面の流体に対する抵抗は、リブレット構造が形成されていない加工対象物Ｓの表面の流体に対する抵抗よりも小さくなる。このため、リブレット構造は、加工対象物Ｓの表面の流体に対する抵抗を低減可能な構造であるとも言える。尚、ここでいう流体とは、塗装膜ＳＦの表面に対して相対的に流れている媒質（気体、液体）であればよい。例えば、静止している加工対象物ＳＦに対して流れている媒質、及び、移動している加工対象物ＳＦの周囲に分布する静止している媒質のそれぞれは、流体の一例である。

　リブレット構造の一例が図４（ａ）及び図４（ｂ）に示されている。図４（ａ）及び図４（ｂ）に示すように、リブレット構造は、例えば、第１の方向（図４（ａ）及び図４（ｂ）に示す例では、Ｙ軸方向）に沿って凹部Ｃを連続的に形成することで形成される凹状構造ＣＰ１（つまり、第１の方向に沿って延伸するように直線状に形成された凹状構造ＣＰ１）が、第１の方向に交差する第２方向（図４（ａ）及び図４（ｂ）に示す例では、Ｘ軸方向）に沿って複数配列された構造である。つまり、リブレット構造は、例えば、第１の方向に沿って延びる複数の凹状構造ＣＰ１が、第１の方向に交差する第２方向に周期方向を有する構造である。隣り合う２つの凹状構造ＣＰ１の間には、周囲から突き出た凸状構造ＣＰ２が実質的に存在する。従って、リブレット構造は、例えば、第１の方向（例えば、Ｙ軸方向）に沿って直線状に延伸する凸状構造ＣＰ２が、第１の方向に交差する第２方向（例えば、Ｘ軸方向）に沿って複数配列された構造であるとも言える。つまり、リブレット構造は、例えば、第１の方向に沿って延びる複数の凸状構造ＣＰ２が、第１の方向に交差する第２方向に周期方向を有する構造であるとも言える。図４（ａ）及び図４（ｂ）に示されるリブレット構造は、周期的な構造である。

　隣り合う２つの凹状構造ＣＰ１の間隔（つまり、凹状構造ＣＰ１の配列ピッチＰ１）は、例えば、数ミクロンから数百ミクロンであるが、その他のサイズであってもよい。更に、各凹状構造ＣＰ１の深さ（つまり、Ｚ軸方向の深さ）Ｄは、例えば、数ミクロンから数百ミクロンであるが、その他のサイズであってもよい。各凹状構造ＣＰ１の深さＤは、凹状構造ＣＰ１の配列ピッチＰ１以下であってもよい。各凹状構造ＣＰ１の深さＤは、凹状構造ＣＰ１の配列ピッチＰ１の半分以下であってもよい。各凹状構造ＣＰ１のＺ軸を含む断面（具体的には、ＸＺ平面に沿った断面）の形状は、お椀型の曲線形状であるが、三角形であってもよいし、四角形であってもよいし、五角形以上の多角形であってもよい。

　隣り合う２つの凸状構造ＣＰ２の間隔（つまり、凸状構造ＣＰ２の配列ピッチＰ２）は、例えば、数ミクロンから数百ミクロンであるが、その他のサイズであってもよい。更に、各凸状構造ＣＰ２の高さ（つまり、Ｚ軸方向の高さ）Ｈは、例えば、数ミクロンから数百ミクロンであるが、その他のサイズであってもよい。各凸状構造ＣＰ２の高さＨは、凸状構造ＣＰ２の配列ピッチＰ２以下であってもよい。各凸状構造ＣＰ２の高さＨは、凸状構造ＣＰ２の配列ピッチＰ２の半分以下であってもよい。各凸状構造ＣＰ２のＺ軸を含む断面（具体的には、ＸＺ平面に沿った断面）の形状は、斜面が曲線となる山形の形状であるが、三角形であってもよいし、四角形であってもよいし、五角形以上の多角形であってもよい。また、各凸状構造ＣＰ２は稜線を有していてもよい。

　尚、加工システムＳＹＳａが形成するリブレット構造自体は、例えば、日本機械学会編『機械工学便覧基礎編　α４流体工学』第５章に記述されるような既存のリブレット構造であってもよいため、リブレット構造そのものについての詳細な説明は省略する。

　このようなリブレット構造は、上述したように、リブレット構造が形成された加工対象物Ｓの表面の流体に対する抵抗を低減可能である。このため、加工対象物Ｓは、流体に対する抵抗を低減することが望まれる物体（例えば、構造体）であってもよい。例えば、加工対象物Ｓは、少なくとも一部が流体（例えば、気体及び液体の少なくとも一方）内を進むように移動可能な物体（つまり、移動体）を含んでいてもよい。具体的には、例えば、加工対象物Ｓは、図５（ａ）から図５（ｃ）に示すように、航空機ＰＬの機体（例えば、胴体ＰＬ１、主翼ＰＬ２、垂直尾翼ＰＬ３及び水平尾翼ＰＬ４のうち少なくとも１つ）を含んでいてもよい。この場合、図５（ａ）及び図５（ｃ）に示すように、加工装置１（或いは、加工システムＳＹＳａ、以下この段落において同じ）は、支持装置１４により航空機ＰＬの機体上で自立していてもよい。或いは、支持装置１４の脚部材１４２の端部１４４が塗装膜ＳＦに付着可能であるがゆえに、図５（ｂ）に示すように、加工装置１は、支持装置１４により航空機ＰＬの機体から吊り下がる（つまり、ぶら下がる）ように航空機ＰＬの機体に付着してもよい。更に、支持装置１４の脚部材１４２の端部１４４が塗装膜ＳＦに付着可能であり且つ収容装置１３の隔壁部材１３２の端部１３４が塗装膜ＳＦに付着可能であるがゆえに、加工装置１は、塗装膜ＳＦの表面が上方を向いている状態で水平面に対して傾斜している場合であっても、塗装膜ＳＦ上で自立可能である。更には、加工装置１は、塗装膜ＳＦの表面が下方を向いている状態で水平面に対して傾斜している場合であっても、塗装膜ＳＦから吊り下がるように塗装膜ＳＦに付着可能である。いずれの場合であっても、光照射装置１１は、駆動系１２により及び／又は支持装置１４の移動により、機体の表面に沿って移動可能である。従って、加工システムＳＹＳａは、航空機の機体のような加工対象物Ｓ（つまり、表面が曲面となる、表面が水平面に対して傾斜している又は表面が下方を向いている加工対象物Ｓ）にも、塗装膜ＳＦによるリブレット構造を形成可能である。

　その他、例えば、加工対象物Ｓは、自動車の車体及び空力パーツの少なくとも一方を含んでいてもよい。例えば、加工対象物Ｓは、船舶の船体を含んでいてもよい。例えば、加工対象物Ｓは、ロケットの機体を含んでいてもよい。例えば、加工対象物Ｓは、タービン（例えば、水力タービン及び風力タービン等の少なくとも一つであり、特にそのタービンブレード）を含んでいてもよい。例えば、加工対象物Ｓは、少なくとも一部が流体内を進むように移動可能な物体を構成する部品を含んでいてもよい。例えば、加工対象物Ｓは、流動している流体内に少なくとも一部が固定される物体を含んでいてもよい。具体的には、例えば、加工対象物Ｓは、川又は海の中に設置される橋桁を含んでいてもよい。例えば、加工対象物Ｓは、内部を流体が流れる配管を含んでいてもよい。この場合、配管の内壁が上述した加工対象物Ｓの表面となり得る。

　尚、ここにあげた加工対象物Ｓの一例は、比較的に大きな物体（例えば、数メートルから数百メートルのオーダーのサイズの物体）である。この場合、図５（ａ）から図５（ｃ）に示すように、光照射装置１１の大きさは、加工対象物Ｓの大きさよりも小さい。しかしながら、加工対象物Ｓは、どのようなサイズの物体であってもよい。例えば、加工対象物Ｓは、キロメートル、センチメートル、ミリメートル又はマイクロメートルのオーダーのサイズの物体であってもよい。

　上述したリブレット構造の特性は、加工対象物Ｓがどのような物体であるかに応じて、摩擦の低減効果が適切に得られるような適切な特性に設定されてもよい。つまり、上述したリブレット構造の特性は、加工対象物Ｓがどのような物体であるかに応じて、摩擦の低減効果が適切に得られるように最適化されてもよい。より具体的には、リブレット構造の特性は、使用中の（つまり、運用中）の加工対象物Ｓの周囲に分布する流体の種類、加工対象物Ｓの流体に対する相対速度、及び、加工対象物Ｓの形状等の少なくとも一つに応じて、摩擦の低減効果が適切に得られる適切な特性に設定されてもよい。更に、上述したリブレット構造の特性は、加工対象物Ｓがどのような物体であり且つその物体のどの部分にリブレット構造が形成されるかに応じて、摩擦の低減効果が適切に得られるような適切な特性に設定されてもよい。例えば、加工対象物Ｓが航空機ＰＬの機体である場合には、胴体ＰＬ１に形成されるリブレット構造の特性と、主翼ＰＬ２に形成されるリブレット構造の特性とが異なっていてもよい。

　リブレット構造の特性は、リブレット構造のサイズを含んでいてもよい。リブレット構造のサイズは、凹状構造ＣＰ１の配列ピッチＰ１、各凹状構造ＣＰ１の深さＤ、凸状構造ＣＰ２の配列ピッチＰ２、各凸状構造ＣＰ２の高さＨ等の少なくとも一つを含んでいてもよい。リブレット構造の特性は、リブレット構造の形状（例えば、Ｚ軸を含む断面（具体的には、ＸＺ平面に沿った断面）の形状）を含んでいてもよい。リブレット構造の特性は、リブレット構造の延伸方向（つまり、凹状構造ＣＰ１の延伸方向）を含んでいてもよい。リブレット構造の特性は、リブレット構造の形成位置を含んでいてもよい。

　一例として、例えば、加工対象物Ｓが、巡航時に１０ｋｍの高度を時速１０００ｋｍで飛行する航空機の機体である場合には、凹状構造ＣＰ１の配列ピッチＰ１（つまり、凸状構造ＣＰ２の配列ピッチＰ２）は、例えば約７８マイクロメートルに設定されてもよい。

　（１－２－２）加工動作の流れ
　続いて、図６から図１７を参照しながら、リブレット構造を形成するための加工動作の流れについて説明する。

　まず、上述したように、複数の加工光ＥＬｋは、ガルバノミラー１１２２によって偏向される。リブレット構造を形成するためには、ガルバノミラー１１２２は、塗装膜ＳＦの表面上で複数の目標照射領域ＥＡをＹ軸方向に沿って移動させながら所望のタイミングで複数の加工光ＥＬｋのそれぞれを対応する目標照射領域ＥＡに照射するスキャン動作と、塗装膜ＳＦの表面上で複数の目標照射領域ＥＡを少なくともＸ軸方向に沿って所定量だけ移動させるステップ動作とを交互に繰り返すように、複数の加工光ＥＬｋを偏向する。この場合、Ｙ軸を、スキャン軸と称してもよいし、Ｘ軸を、ステップ軸と称してもよい。

　ここで、塗装膜ＳＦに対して光照射装置１１を静止させたままガルバノミラー１１２２の制御で複数の加工光ＥＬｋを走査させることができる塗装膜ＳＦの表面上の領域のサイズには限界がある。従って、第１実施形態では、図６に示すように、制御装置２は、塗装膜ＳＦの表面（特に、塗装膜ＳＦのうちリブレット構造を形成するべき領域）に、複数の加工ショット領域ＳＡを設定する。各加工ショット領域ＳＡは、塗装膜ＳＦに対して光照射装置１１を静止させたままガルバノミラー１１２２の制御で複数の加工光ＥＬｋを走査させることができる塗装膜ＳＦ上の領域に相当する。各加工ショット領域ＳＡの形状は四角形であるが、その形状は任意である。

　制御装置２は、ガルバノミラー１１２２によって偏向される複数の加工光ＥＬｋを一の加工ショット領域ＳＡ（例えばＳＡ１）の少なくとも一部に照射するように光照射装置１１を制御することで、当該一の加工ショット領域ＳＡ（ＳＡ１）にリブレット構造を形成する。その後、制御装置２は、塗装膜ＳＦに対して光照射装置１１を移動させるように駆動系１２及び１５の少なくとも一方を制御することで、光照射装置１１を、他の加工ショット領域ＳＡ（例えばＳＡ２）に複数の加工光ＥＬｋを照射することが可能な位置に配置する。その後、制御装置２は、ガルバノミラー１１２２によって偏向される複数の加工光ＥＬｋを他の加工ショット領域ＳＡ（ＳＡ２）の少なくとも一部に照射するように光照射装置１１を制御することで、当該他の加工ショット領域ＳＡにリブレット構造を形成する。制御装置２は以下の動作を全ての加工ショット領域ＳＡ１からＳＡ１６を対象に繰り返すことで、リブレット構造を形成する。

　以下、図６に示す加工ショット領域ＳＡ１からＳＡ４にリブレット構造を形成する動作を例にあげて説明を続ける。尚、以下では、Ｘ軸方向に沿って隣接する２つの加工ショット領域ＳＡが収容空間ＳＰ内に位置する例を用いて説明をする。しかしながら、収容空間ＳＰ内に任意の数の加工ショット領域ＳＡが位置する場合においても、同様の動作が行われることに変わりはない。また、以下に示すリブレット構造を形成する動作は、あくまで一例であって、加工システムＳＹＳは、以下に示す動作とは異なる動作を行ってリブレット構造を形成してもよい。要は、加工システムＳＹＳは、複数の加工光ＥＬｋを加工対象物Ｓに照射して加工対象物Ｓにリブレット構造を形成することができる限りは、どのような動作を行ってもよい。

　図７に示すように、まず、制御装置２は、収容空間ＳＰ内に加工ショット領域ＳＡ１及びＳＡ２が位置する第１収容位置に収容装置１３が配置されるように、駆動系１５を制御して塗装膜ＳＦに対して支持装置１４を移動させる。つまり、制御装置２は、収容装置１３により加工ショット領域ＳＡ１及びＳＡ２が覆われるように、支持装置１４が支持する収容装置１３を移動させる。更に、制御装置２は、光照射装置１１が加工ショット領域ＳＡ１に複数の加工光ＥＬｋを照射することが可能な第１照射位置に配置されるように、駆動系１２を制御して塗装膜ＳＦに対して光照射装置１１を移動させる。収容装置１３が第１収容位置に配置され且つ光照射装置１１が第１照射位置に配置された後は、隔壁部材１３２は、第１伸長状態になる。従って、隔壁部材１３２の端部１３４は、塗装膜ＳＦに接触し且つ付着する。同様に、複数の脚部材１４２は、第２伸長状態になる。従って、複数の脚部材１４２の端部１４４は、塗装膜ＳＦに接触し且つ付着する。

　その後、図８（ａ）及び図８（ｂ）に示すように、制御装置２は、複数の加工光ＥＬｋが加工ショット領域ＳＡ１を走査するように、光照射装置１１（特に、ガルバノミラー１１２２）を制御する。具体的には、制御装置２は、上述したスキャン動作を行うために、加工ショット領域ＳＡ１内のある領域を複数の加工光ＥＬｋがＹ軸方向に沿って走査するように、ガルバノミラー１１２２のＹ走査ミラー１１２２Ｙを制御する。スキャン動作が行われている間は、光源系１１１は、複数の加工光ＥＬｋを射出する。その後、制御装置２は、上述したステップ動作を行うために、少なくともガルバノミラー１１２２のＸ走査ミラー１１２２Ｘを単位ステップ量だけ回転させる。ステップ動作が行われている間は、光源系１１１は、複数の加工光ＥＬｋを射出しない。その後、制御装置２は、上述したスキャン動作を行うために、加工ショット領域ＳＡ１内のある領域を複数の加工光ＥＬｋがＹ軸方向に沿って走査するように、ガルバノミラー１１２２のＹ走査ミラー１１２２Ｙを制御する。このように、制御装置２は、スキャン動作とステップ動作とを交互に繰り返して加工ショット領域ＳＡ１の全体（或いは、加工ショット領域ＳＡ１のうちリブレット構造を形成するべき一部の領域）を複数の加工光ＥＬｋが走査するように、ガルバノミラー１１２２を制御する。尚、ステップ動作が行われている間において、光源系１１１から複数の加工光ＥＬｋを射出してもよい。

　第１実施形態では、スキャン動作とステップ動作とが繰り返される期間中の加工光ＥＬｋの走査軌跡（つまり、目標照射領域ＥＡの移動軌跡）を示す平面図である図９に示すように、加工装置１は、加工ショット領域ＳＡ内に設定される複数のスキャン領域ＳＣＡに対して順にスキャン動作を行う。図９は、加工ショット領域ＳＡ内に６個のスキャン領域ＳＣＡ＃１からＳＣＡ＃６が設定される例を示している。各スキャン領域ＳＣＡは、１回のスキャン動作（つまり、ステップ動作を挟まない一連のスキャン動作）で照射される複数の加工光ＥＬｋによって走査される領域である。各スキャン領域ＳＣＡは、１回のスキャン動作で複数の目標照射領域ＥＡが移動する領域である。この場合、１回のスキャン動作で、目標照射領域ＥＡは、各スキャン領域ＳＣＡのスキャン開始位置ＳＣ＿ｓｔａｒｔからスキャン終了位置ＳＣ＿ｅｎｄに向かって移動する。このようなスキャン領域ＳＣＡは、典型的には、Ｙ軸方向（つまり、複数の加工光ＥＬｋの走査方向）に沿って延びる領域となる。複数のスキャン領域ＳＣＡは、Ｘ軸方向（つまり、複数の加工光ＥＬｋの走査方向に交差する方向）に沿って並ぶ。

　この場合、加工システムＳＹＳａは、例えば、ある加工ショット領域ＳＡに設定される複数のスキャン領域ＳＣＡのうち最も＋Ｘ側又は最も－Ｘ側に位置する一のスキャン領域ＳＣＡからスキャン動作を開始する。例えば、図９は、加工システムＳＹＳａが、最も－Ｘ側に位置するショット領域ＳＣＡ＃１からスキャン動作を開始する例を示している。この場合、制御装置２は、スキャン領域ＳＣＡ＃１のスキャン開始位置ＳＣ＿ｓｔａｒｔ＃１（例えば、スキャン領域ＳＣＡ＃１内の－Ｙ側の端部又はその近傍）に対して加工光ＥＬｋを照射可能となるように、ガルバノミラー１１２２を制御する。つまり、制御装置２は、スキャン領域ＳＣＡ＃１のスキャン開始位置ＳＣ＿ｓｔａｒｔ＃１に目標照射領域ＥＡが設定されるように、ガルバノミラー１１２２を制御する。その後、加工システムＳＹＳａは、スキャン領域ＳＣＡ＃１に対してスキャン動作を行う。具体的には、制御装置２は、スキャン領域ＳＣＡ＃１のスキャン開始位置ＳＣ＿ｓｔａｒｔ＃１からスキャン領域ＳＣＡ＃１のスキャン終了位置ＳＣ＿ｅｎｄ＃１（例えば、スキャン領域ＳＣＡ＃１内の＋Ｙ側の端部又はその近傍）に向かって複数の目標照射領域ＥＡが移動するように、ガルバノミラー１１２２を制御する。更に、制御装置２は、所望のタイミングで複数の加工光ＥＬｋのそれぞれが対応する目標照射領域ＥＡに照射されるように光照射装置１１を制御する。その結果、複数の加工光ＥＬｋによってスキャン領域ＳＣＡ＃１が走査される。尚、図９では、図面の簡略化のために、各スキャン領域ＳＣＡ内における１つの目標照射領域ＥＡの移動軌跡を示しているが、実際には、各スキャン領域ＳＣＡ内で複数の目標照射領域ＥＡが移動する。つまり、図９では、図面の簡略化のために、各スキャン領域ＳＣＡ内における１つの加工光ＥＬｋの走査軌跡を示しているが、実際には、各スキャン領域ＳＣＡは複数の加工光ＥＬｋによって走査される。

　スキャン領域ＳＣＡ＃１に対するスキャン動作が完了した後、加工システムＳＹＳａは、スキャン領域ＳＣＡ＃１とは異なる他のスキャン領域ＳＣＡに対してスキャン動作を行うために、ステップ動作を行う。具体的には、制御装置２は、スキャン領域ＳＣＡ＃１に対してＸ軸方向に沿って隣接するスキャン領域ＳＣＡ＃２のスキャン開始位置ＳＣ＿ｓｔａｒｔ＃２（例えば、スキャン領域ＳＣＡ＃２内の－Ｙ側の端部又はその近傍）に対して加工光ＥＬｋを照射可能となるように、ガルバノミラー１１２２を制御する。つまり、制御装置２は、スキャン領域ＳＣＡ＃２のスキャン開始位置ＳＣ＿ｓｔａｒｔ＃２に目標照射領域ＥＡが設定されるように、ガルバノミラー１１２２を制御する。その結果、図９に示すように、目標照射位置ＥＡは、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれに沿って移動する。この際、Ｘ軸方向における目標照射位置ＥＡの移動量は、Ｘ軸方向におけるスキャン領域ＳＣＡのサイズと同じであってもよい。Ｙ軸方向における目標照射位置ＥＡの移動量は、Ｙ軸方向におけるスキャン領域ＳＣＡのサイズと同じであってもよい。

　その後、加工システムＳＹＳａは、スキャン領域ＳＣＡ＃２に対してスキャン動作を行う。具体的には、制御装置２は、スキャン領域ＳＣＡ＃２のスキャン開始位置ＳＣ＿ｓｔａｒｔ＃２からスキャン領域ＳＣＡ＃２のスキャン終了位置ＳＣ＿ｅｎｄ＃２（例えば、スキャン領域ＳＣＡ＃２内の＋Ｙ側の端部又はその近傍）に向かって複数の目標照射領域ＥＡが移動するように、ガルバノミラー１１２２を制御する。更に、制御装置２は、所望のタイミングで複数の加工光ＥＬｋのそれぞれが対応する目標照射領域ＥＡに照射されるように光照射装置１１を制御する。その結果、複数の加工光ＥＬｋによってスキャン領域ＳＣＡ＃２が走査される。

　以降、スキャン領域ＳＣＡ＃３からＳＣＡ＃６に対するスキャン動作が完了するまで、同様の動作が繰り返される。

　図９に示す例では、スキャン動作による加工光ＥＬｋの走査方向は、＋Ｙ軸方向に固定されている。スキャン動作による目標照射領域ＥＡの移動方向は、＋Ｙ軸方向に固定されている。つまり、図９に示す例では、加工ショット領域ＳＡ内で複数回行われるスキャン動作による加工光ＥＬｋの走査方向（つまり、目標照射領域ＥＡの移動方向、以下同じ）は、互いに同じになる。複数のスキャン領域ＳＣＡをそれぞれ走査する複数の加工光ＥＬｋの走査方向は、互いに同じになる。複数のスキャン領域ＳＣＡ内での目標照射領域ＥＡの移動方向は、互いに同じになる。具体的には、スキャン領域ＳＣＡ＃１に対して行われるスキャン動作による加工光ＥＬｋの走査方向と、スキャン領域ＳＣＡ＃２に対して行われるスキャン動作による加工光ＥＬｋの走査方向と、・・・、スキャン領域ＳＣＡ＃６に対して行われるスキャン動作による加工光ＥＬｋの走査方向とは互いに同一である。

　このようなスキャン動作とステップ動作との繰り返しによって、加工ショット領域ＳＡ１にリブレット構造が形成される。尚、図８（ａ）及び図８（ｂ）に示すように、加工光ＥＬｋが走査する領域の幅（つまり、加工ショット領域ＳＡの幅、特にＸ軸方向の幅）は、光照射装置１１の幅（特に、Ｘ軸方向の幅）よりも大きい。

　制御装置２は、光照射装置１１が加工光ＥＬｋを照射している期間中は、複数の脚部材１４２が第２伸長状態のまま維持されるように、駆動系１５を制御する。その結果、複数の脚部材１４２の端部１４４は、塗装膜ＳＦに付着し続ける。その結果、支持装置１４の安定性が向上するため、支持装置１４の不安定性に起因して加工光ＥＬｋの目標照射領域ＥＡが塗装膜ＳＦ上で意図せずにずれてしまう可能性が小さくなる。但し、光照射装置１１が光ＥＬを照射している期間の少なくとも一部において、支持装置１４が塗装膜ＳＦ上で自立可能（或いは、塗装膜ＳＦから吊り下がるように塗装膜ＳＦに付着可能）である限りは、複数の脚部材１４２の一部が第２縮小状態にあってもよい。

　制御装置２は、光照射装置１１が加工光ＥＬｋを照射している期間中は、隔壁部材１３２が第１伸長状態のまま維持されるように、隔壁部材１３２を伸縮させる不図示の駆動系を制御する。その結果、隔壁部材１３２の端部１３４は、塗装膜ＳＦに付着し続ける。その結果、収容空間ＳＰの密閉性が維持されるため、収容空間ＳＰ内を伝搬する加工光ＥＬｋが収容空間ＳＰの外部（つまり、収容装置１３の外部）に漏れ出てくることはない。更には、収容空間ＳＰ内で発生した不要物質が収容空間ＳＰの外部（つまり、収容装置１３の外部）に漏れ出てくることはない。

　尚、塗装膜ＳＦに付着しているはずの端部１３４の少なくとも一部が、何らかの要因によって塗装膜ＳＦから離れてしまう事態が生ずる可能性がある。この場合に光照射装置１１が加工光ＥＬｋを照射し続けると、加工光ＥＬｋ及び不要物質の少なくとも一方が収容装置１３の外部に漏れ出てしまう可能性がある。そこで、制御装置２は、光照射装置１１が加工光ＥＬｋを照射している期間中に端部１３４の少なくとも一部が塗装膜ＳＦから離れたことを検出した場合には、加工光ＥＬｋの照射を停止するように光照射装置１１を制御してもよい。

　その後、図１０に示すように、制御装置２は、光照射装置１１が、第１照射位置から、光照射装置１１が加工ショット領域ＳＡ２に複数の加工光ＥＬｋを照射することが可能な第２照射位置へと移動するように、駆動系１２を制御する。光照射装置１１が移動している期間中は、制御装置２は、光照射装置１１が加工光ＥＬｋを照射しないように、光照射装置１１を制御する。

　その後、図１１（ａ）及び図１１（ｂ）に示すように、制御装置２は、複数の加工光ＥＬｋが加工ショット領域ＳＡ２を走査するように、光照射装置１１（特に、ガルバノミラー１１２２）を制御する。具体的には、制御装置２は、上述したスキャン動作と上述したステップ動作とを交互に繰り返して加工ショット領域ＳＡ２の全体（或いは、加工ショット領域ＳＡ２のうちリブレット構造を形成するべき一部の領域）を複数の加工光ＥＬｋが走査するように、光照射装置１１（特に、ガルバノミラー１１２２）を制御する。その結果、加工ショット領域ＳＡ２にリブレット構造が形成される。尚、加工ショット領域ＳＡ１内のリブレット構造を構成する複数の凹部ＣＰ１は、加工ショット領域ＳＡ１に隣接する加工ショット領域ＳＡ２（或いは、その他の加工ショット領域ＳＡ）内のリブレット構造を構成する複数の凹部ＣＰ１のそれぞれと、互いに連続に連結されるように形成されてもよい。或いは、加工ショット領域ＳＡ１内のリブレット構造を構成する複数の凹部ＣＰ１は、加工ショット領域ＳＡ２内のリブレット構造を構成する複数の凹部ＣＰ１のそれぞれと、互いに連結されないように形成されてもよい。例えば、加工ショット領域ＳＡ内で加工光ＥＬｋを走査した結果として形成される１本の凹部ＣＰ１の連続長は、加工ショット領域ＳＡのサイズ（特に、加工光ＥＬｋの走査方向であるＹ軸方向のサイズ）に依存する。従って、加工ショット領域ＳＡのサイズが、リブレット構造が上述した機能を果たしうる連続長を実現できるだけのサイズとなる場合には、加工ショット領域ＳＡ１内のリブレット構造を構成する複数の凹部ＣＰ１は、加工ショット領域ＳＡ２内のリブレット構造を構成する複数の凹部ＣＰ１のそれぞれと、互いに連結されないように形成されてもよい。一例として、加工対象物Ｓが航空機である場合には、リブレット構造が上述した機能を果たしうる連続長は、航空機の使用時（典型的には、巡航時）における対気速度と乱流現象の周波数とに基づく演算によれば、およそ数ｍｍとなる。このため、Ｙ軸方向のサイズがおよそ数ｍｍよりも大きい加工ショット領域ＳＡを塗装膜ＳＦの表面に設定することができる場合には、加工ショット領域ＳＡ１内のリブレット構造を構成する複数の凹部ＣＰ１は、加工ショット領域ＳＡ２内のリブレット構造を構成する複数の凹部ＣＰ１のそれぞれと、互いに連結されないように形成されてもよい。

　加工ショット領域ＳＡ２にリブレット構造が形成された時点で、収容空間ＳＰには、リブレット構造が未だ形成されていない加工ショット領域ＳＡが残っていない。このため、駆動系１２によって収容空間ＳＰ内で光照射装置１１を移動させるだけでは、光照射装置１１は、未だリブレット構造が形成されていない加工ショット領域ＳＡに複数の加工光ＥＬｋを照射してリブレット構造を形成することができない。そこで、リブレット構造が未だ形成されていない加工ショット領域ＳＡが収容空間ＳＰに残っていない状態になった場合には、制御装置２は、支持装置１４を移動させることで（つまり、収容装置１３を移動させることで）、リブレット構造が未だ形成されていない加工ショット領域ＳＡが収容空間ＳＰ内に新たに位置するように、駆動系１５を制御する。

　具体的には、まず、図１２に示すように、制御装置２は、隔壁部材１３２の状態が第１伸長状態から第１縮小状態に切り替わるように、隔壁部材１３２を伸縮させる不図示の駆動系を制御する。その結果、隔壁部材１３２の端部１３４が塗装膜ＳＦから離れる。尚、支持装置１４が移動する期間中は、制御装置２は、光照射装置１１が加工光ＥＬｋを照射しないように、光照射装置１１を制御する。このため、端部１３４が塗装膜ＳＦから離れたとしても、加工光ＥＬｋ及び不要物質の少なくとも一方が収容装置１３の外部に漏れ出てくる可能性はない。

　但し、収容空間ＳＰに存在していた不要物質は、上述した排気装置１６によって収容空間ＳＰの外部に吸引されるものの、何らかの要因によって、収容空間ＳＰに存在していた不要物質の全てが排気装置１６によって吸引されていない（つまり、収容空間ＳＰに不要物質が残留してしまう）可能性がある。この場合には、端部１３４が塗装膜ＳＦから離れると、不要物質が収容装置１３の外部に漏れ出てくる可能性がある。このため、制御装置２は、収容空間ＳＰ内の不要物質を検出する検出装置１３５の検出結果に基づいて、隔壁部材１３２を第１伸長状態から第１縮小状態へと切り替えるか否かを判定してもよい。収容空間ＳＰに不要物質が残留している場合には、制御装置２は、隔壁部材１３２を第１伸長状態から第１縮小状態へと切り替えなくてもよい。この場合、排気装置１６によって、収容空間ＳＰに残留している不要物質が吸引され続ける。一方で、収容空間ＳＰに不要物質が残留していない場合には、制御装置２は、隔壁部材１３２を第１伸長状態から第１縮小状態へと切り替えてもよい。

　更に、制御装置２は、複数の脚部材１４２のうち支持装置１４の移動（特に、後述するように、縮小していた梁部材１４１の伸長）に伴って塗装膜ＳＦに対して移動する少なくとも一部の脚部材１４２の状態が、第２伸長状態から第２縮小状態に切り替わるように、駆動系１５を制御する。縮小していた梁部材１４１の伸長に伴って塗装膜ＳＦに対して移動する脚部材１４２は、典型的には、複数の脚部材１４２のうち支持装置１４の移動方向（つまり、収容装置１３の移動方向）の前方側に位置する脚部材１４２である。図１２に示す例では、支持装置１４が＋Ｘ側に向かって移動し、支持装置１４の移動方向の前方側に位置する脚部材１４２は、＋Ｘ側に位置する脚部材１４２である。以下、支持装置１４の移動方向の前方側に位置する脚部材１４２を、“前方脚部材１４２”と称する。その結果、前方脚部材１４２の端部１４４が塗装膜ＳＦから離れる。

　その後、図１３に示すように、制御装置２は、収容装置１３が、第１収容位置から、収容空間ＳＰ内に加工ショット領域ＳＡ３及ＳＡ４が位置する第２収容位置へと移動するように、駆動系１５を制御する。具体的には、制御装置２は、支持装置１４の移動方向に沿って梁部材１４１が伸長するように、駆動系１５を制御する。その結果、梁部材１４１は、収容装置１３を支持したまま（更には、収容装置１３が支持する光照射装置１１を支持したまま）伸長する。更に、支持装置１４の移動と並行して、制御装置２は、光照射装置１１が、第２照射位置から、光照射装置１１が加工ショット領域ＳＡ３に複数の加工光ＥＬｋを照射することが可能な第３照射位置へと移動するように、駆動系１２を制御する。

　支持装置１４が移動している（つまり、縮小していた梁部材１４１が伸びている）期間中は、制御装置２は、隔壁部材１３２が第１縮小状態のまま維持されるように、隔壁部材１３２を伸縮させる不図示の駆動系を制御する。その結果、隔壁部材１３２の端部１３４と塗装膜ＳＦとの接触によって支持装置１４の移動（つまり、収容装置１３の移動）が妨げられることはない。更には、支持装置１４の移動中に端部１３４と塗装膜ＳＦとの接触によって塗装膜ＳＦが傷つけられることはない。但し、端部１３４と塗装膜ＳＦとの接触によって支持装置１４の移動が妨げられることがない場合には、支持装置１４が移動している期間の少なくとも一部において、端部１３４の少なくとも一部が塗装膜ＳＦに接触していてもよい。支持装置１４の移動中に端部１３４と塗装膜ＳＦとの接触によって塗装膜ＳＦが傷つけられることがない場合には、支持装置１４が移動している期間の少なくとも一部において、端部１３４の少なくとも一部が塗装膜ＳＦに接触していてもよい。

　更に、支持装置１４が移動している期間中は、制御装置２は、前方脚部材１４２が第２縮小状態のまま維持されるように、駆動系１５を制御する。その結果、前方脚部材１４２の端部１４４と塗装膜ＳＦとの接触によって支持装置１４の移動（つまり、収容装置１３の移動）が妨げられることはない。更には、支持装置１４の移動中に端部１４４と塗装膜ＳＦとの接触によって塗装膜ＳＦが傷つけられることはない。但し、端部１４４と塗装膜ＳＦとの接触によって支持装置１４の移動が妨げられることがない場合には、支持装置１４が移動している期間の少なくとも一部において、端部１４４の少なくとも一部が塗装膜ＳＦに接触していてもよい。支持装置１４の移動中に端部１４４と塗装膜ＳＦとの接触によって塗装膜ＳＦが傷つけられることがない場合には、支持装置１４が移動している期間の少なくとも一部において、端部１４４の少なくとも一部が塗装膜ＳＦに接触していてもよい。

　更に、支持装置１４が移動している期間中は、制御装置２は、複数の脚部材１４２のうち前方脚部材１４２以外の他の脚部材１４２が第１伸長状態のまま維持されるように、駆動系１５を制御する。その結果、前方脚部材１４２の端部１４４が塗装膜ＳＦから離れたとしても、前方脚部材１４２以外の他の脚部材１４２の端部１４４が塗装膜ＳＦに接触している。このため、複数の脚部材１４２の全ての端部１４４が塗装膜ＳＦに接触している場合と同様に、支持装置１４が塗装膜ＳＦ上で自立可能（或いは、塗装膜ＳＦから吊り下がるように塗装膜ＳＦに付着可能）であることに変わりはない。

　更に、支持装置１４が移動している期間中は、制御装置２は、光照射装置１１が加工光ＥＬｋを照射しないように、光照射装置１１を制御する。

　収容装置１３が第２収容位置に配置された後、図１４に示すように、制御装置２は、隔壁部材１３２が第１縮小状態から第１伸長状態に切り替わるように、隔壁部材１３２を伸縮させる不図示の駆動系を制御する。その結果、隔壁部材１３２の端部１３４が塗装膜ＳＦに接触し且つ付着する。更に、制御装置２は、前方脚部材１４２が第２縮小状態から第２伸長状態に切り替わるように、駆動系１５を制御する。その結果、前方脚部材１４２の端部１４４が塗装膜ＳＦに接触し且つ付着する。ここで、隔壁部材１３２の伸長動作と前方脚部材１４２の伸長動作とは同時に行われてもよいし、時間差をもって行われてもよい。

　その後、図１５に示すように、制御装置２は、複数の脚部材１４２のうち支持装置１４の移動（特に、後述するように、伸長していた梁部材１４１の縮小）に伴って塗装膜ＳＦに対して移動する少なくとも一部の脚部材１４２の状態が、第２伸長状態から第２縮小状態に切り替わるように、駆動系１５を制御する。伸長していた梁部材１４１の縮小に伴って塗装膜ＳＦに対して移動する脚部材１４２は、典型的には、複数の脚部材１４２のうち支持装置１４の移動方向の後方側に位置する脚部材１４２である。図１５に示す例では、支持装置１４の移動方向の後方側に位置する脚部材１４２は、－Ｘ側に位置する脚部材１４２である。以下、支持装置１４の移動方向の後方側に位置する脚部材１４２を、“後方脚部材１４２”と称する。その結果、後方脚部材１４２の端部１４４が塗装膜ＳＦから離れる。

　その後、図１６に示すように、制御装置２は、支持装置１４の移動方向に沿って伸長していた梁部材１４１が縮小するように、駆動系１５を制御する。

　梁部材１４１の縮小が完了した後、図１７に示すように、制御装置２は、後方脚部材１４２が第２縮小状態から第２伸長状態に切り替わるように、駆動系１５を制御する。その結果、後方脚部材１４２の端部１４４が塗装膜ＳＦに接触して付着する。

　その後は、制御装置２は、複数の加工光ＥＬｋが加工ショット領域ＳＡ１及びＳＡ２を走査する場合と同様に、複数の加工光ＥＬｋが加工ショット領域ＳＡ３及びＳＡ４を走査するように、光照射装置１１を制御する。以下、同様の動作が繰り返されることで、塗装膜ＳＦの表面（特に、塗装膜ＳＦのうちリブレット構造を形成するべき領域）に複数の加工光ＥＬｋが照射される。その結果、加工対象物Ｓ上に、塗装膜ＳＦによるリブレット構造が形成される。

　（１－３）加工システムＳＹＳａの技術的効果
　以上説明したように、本実施形態の加工システムＳＹＳａは、加工光ＥＬｋを加工対象物Ｓ（特に、その表面に形成された塗装膜ＳＦ）に照射することで、加工対象物Ｓの表面に、塗装膜ＳＦによるリブレット構造を形成することができる。このため、加工システムＳＹＳａは、加工対象物Ｓの表面をエンドミル等の切削工具で削り取ることでリブレット構造を形成する加工装置と比較して、比較的容易に且つ相対的に短時間でリブレット構造を形成することができる。

　更に、加工システムＳＹＳａは、複数の加工光ＥＬｋを同時に照射して複数の凹状構造ＣＰ１を同時に形成することができる。このため、単一の加工光ＥＬｋを照射して一度に単一の凹状構造ＣＰ１しか形成することができない加工装置と比較して、リブレット構造の形成に関するスループットが向上する。

　更に、加工システムＳＹＳａは、ガルバノミラー１１２２で複数の加工光ＥＬｋを偏向して、塗装膜ＳＦを相対的に高速に走査することができる。このため、リブレット構造の形成に関するスループットが向上する。

　更に、加工システムＳＹＳａは、加工対象物Ｓを直接的に加工することに代えて、加工対象物Ｓの表面に形成されている塗装膜ＳＦを加工することで、加工対象物Ｓの表面にリブレット構造を形成することができる。このため、リブレット構造を形成するための特別な材料を加工対象物Ｓの表面（つまり、塗装膜ＳＦの表面）に新たに付加する（例えば、貼り付ける）ことでリブレット構造を形成する加工システムと比較して、リブレット構造の形成に起因した加工対象物Ｓの重量の増加が回避可能である。

　更に、加工システムＳＹＳａは、加工対象物Ｓを直接的に加工しないがゆえに、リブレット構造を比較的容易に再形成することができる。具体的には、リブレット構造の再形成の際には、まずは、塗装膜ＳＦによるリブレット構造が一旦剥離され、その後、新たな塗装膜ＳＦが塗布される。その後、加工システムＳＹＳａは、新たに塗布された塗装膜ＳＦを加工することで、新たなリブレット構造を形成することができる。従って、リブレット構造の劣化（例えば、破損等）に対して、リブレット構造の再形成によって相対的に容易に対処可能となる。

　更に、加工システムＳＹＳａは、加工対象物Ｓを直接的に加工しないがゆえに、直接の加工が困難な又はリブレット構造がもともと形成されていない加工対象物Ｓの表面にもリブレット構造を形成することができる。つまり、加工対象物Ｓの表面に塗装膜ＳＦが塗布された後に加工システムＳＹＳａが塗装膜ＳＦを加工すれば、リブレット構造を比較的容易に形成可能である。

　尚、加工対象物Ｓに塗装膜ＳＦを塗布した後に塗装膜ＳＦを加工する場合には、加工対象物Ｓを加工する動作は、加工対象物Ｓに塗装膜ＳＦを塗布する（つまり、形成する）動作と、塗装膜ＳＦを加工する（例えば、塗装膜ＳＦを部分的に除去する）動作とを含んでいてもよい。加工対象物Ｓに塗装膜ＳＦを塗布する動作は、加工システムＳＹＳａによって行われてもよい。この場合、加工システムＳＹＳａは、加工対象物Ｓに塗装膜ＳＦを塗布するための塗布装置を備えていてもよい。或いは、加工対象物Ｓに塗装膜ＳＦを塗布する動作は、加工システムＳＹＳａの外部で行われてもよい。例えば、加工対象物Ｓに塗装膜ＳＦを塗布する動作は、加工システムＳＹＳａの外部の塗布装置によって行われてもよい。

　更に、加工システムＳＹＳａは、塗装膜ＳＦによるリブレット構造を形成することができる。塗装膜ＳＦは、通常は、外部環境（例えば、熱、光、及び風等の少なくとも一つ）に対して相対的に高い耐久性を有している。このため、加工システムＳＹＳａは、相対的に高い耐久性を有するリブレット構造を、比較的容易に形成することができる。

　更に、第１実施形態では、光学系１１２の終端光学素子と塗装膜ＳＦとの間における加工光ＥＬｋの光路が収容空間ＳＰ内に含まれている。このため、加工光ＥＬｋの光路が収容空間ＳＰに含まれていない（つまり、開放空間に開放されている）加工システムと比較して、塗装膜ＳＦに照射された加工光ＥＬｋ（或いは、当該加工光ＥＬｋの塗装膜ＳＦからの散乱光ないしは反射光等）が加工システムＳＹＳａの周囲へ伝搬する（言い換えれば、散乱してしまう）ことを適切に防止可能である。更には、加工光ＥＬｋの照射によって発生した不要物質が加工システムＳＹＳａの周囲へ伝搬する（言い換えれば、飛散してしまう）ことを適切に防止可能である。

　更に、第１実施形態では、塗装膜ＳＦ上を移動可能な支持装置１４によって光照射装置１１が支持されている。このため、加工システムＳＹＳａは、相対的に広範囲に広がる塗装膜ＳＦを比較的容易に加工することができる。つまり、加工システムＳＹＳａは、加工対象物Ｓの表面の相対的に広い範囲に渡って塗装膜ＳＦによるリブレット構造を形成することができる。更には、加工システムＳＹＳａは、加工対象物Ｓを移動させなくてもよいため、相対的に大きな又は重い加工対象物Ｓの表面にも、相対的に容易にリブレット構造を形成することができる。

　更に、加工システムＳＹＳａは、排気装置１６を用いて、加工光ＥＬｋの照射によって発生した不要物質を、収容空間ＳＰの外部に吸引可能である。このため、塗装膜ＳＦへの加工光ＥＬｋの照射が、不要物質によって妨げられることは殆どない。このため、排気装置１６を備えていない（つまり、塗装膜ＳＦへの加工光ＥＬｋの照射が不要物質によって妨げられる可能性がある）加工システムと比較して、加工光ＥＬｋの照射精度が向上する。その結果、リブレット構造の形成精度が向上する。

　更に、加工装置１は、気体供給装置１７を用いて、光学面１１２４（つまり、光学系１１２の終端光学素子の収容空間ＳＰ側の光学面）への汚れの付着を防止することができる。このため、気体供給装置１７を備えていない加工装置と比較して、塗装膜ＳＦへの加工光ＥＬｋの照射が、光学面１１２４に付着してしまった汚れによって妨げられる可能性が小さくなる。このため、加工光ＥＬｋの照射精度が向上する。その結果、リブレット構造の形成精度が向上する。

　また、第１実施形態では、塗装膜ＳＦが白色を呈する色素を含んでいる場合には、加工光ＥＬｋとして、可視光の波長帯域よりも長い波長帯域に含まれる波長の光が用いられてもよい。その結果、加工光ＥＬｋの照射に起因して塗装膜ＳＦが変色してしまう（例えば、白色とは異なる色を呈してしまう）可能性が小さくなる。つまり、加工システムＳＹＳａは、塗装膜ＳＦが呈する色を維持したまま（つまり、塗装膜ＳＦが白色を呈する状態を維持したまま）当該塗装膜ＳＦを加工することができる。加工システムＳＹＳａは、塗装膜ＳＦの変色を抑制しながら、塗装膜ＳＦを加工することができる。加工システムＳＹＳａは、加工対象物Ｓの見た目（特に色合い）を大きく変えることなく、塗装膜ＳＦを加工することができる。その結果、塗装膜ＳＦが呈する色を加工対象物Ｓの外観の色として知覚する観察者は、加工光ＥＬｋの照射後における加工対象物Ｓの見た目（特に、色合い）が、加工光ＥＬｋの照射前における加工対象物Ｓの見た目と大きく変わったという印象を受けることは殆どない。

　（２）第２実施形態の加工システムＳＹＳｂ
　続いて、第２実施形態の加工システムＳＹＳ（以降、第２実施形態の加工システムＳＹＳを、“加工システムＳＹＳａ”と称する）について説明する。第２実施形態の加工システムＳＹＳｂは、上述した第１実施形態の加工システムＳＹＳａと同一の構造を有する。第２実施形態の加工システムＳＹＳｂは、上述した第１実施形態の加工システムＳＹＳａと比較して、複数の塗装膜ｓｆを含む塗装膜ＳＦが表面に形成された加工対象物Ｓに対して上述した加工動作を行ってもよいという点で異なっている。第２実施形態の加工システムＳＹＳｂが行うその他の動作は、上述した第１実施形態の加工システムＳＹＳａが行うその他の動作と同一であってもよい。このため、以下では、まず、図１８を参照しながら、複数の塗装膜ｓｆを含む塗装膜ＳＦが表面に形成された加工対象物Ｓについて説明する。図１８は、複数の塗装膜ｓｆを含む塗装膜ＳＦが表面に形成された加工対象物Ｓを示す断面図である。尚、以下では、複数の塗装膜ｓｆを含む塗装膜ＳＦを“塗装膜ＳＦｂ”と称することで、第１実施形態の塗装膜ＳＦ（つまり、単一の塗装膜ｓｆを含む塗装膜ＳＦ）と区別する。

　図１８に示すように、加工対象物Ｓの表面には、複数の塗装膜ｓｆを含む塗装膜ＳＦｂが形成されている。図１８は、加工対象物Ｓの表面に２つの塗装膜ｓｆ＃１及びｓｆ＃２を含む塗装膜ＳＦｂが形成されている例を示している。より具体的には、図１８は、加工対象物Ｓの表面に塗装膜ｓｆ＃１が形成され、塗装膜ｓｆ＃１の表面に塗装膜ｓｆ＃２が形成されている例を示している。この場合、塗装膜ｓｆ＃２は、塗装膜ｓｆ＃１を覆っていることから、被膜と称してもよい。各塗装膜ｓｆは、上述した塗装膜ＳＦと同一の特徴を有していてもよい。このため、各塗装膜ｓｆの説明については省略する。

　複数の塗装膜ｓｆのうちの少なくとも二つの塗装膜ｓｆの特性が異なっていてもよい。塗装膜ｓｆの特性は、例えば、塗装膜ｓｆのサイズ（例えば、厚み）、塗装膜ｓｆを構成する塗料の種類、塗装膜ｓｆの加工光ＥＬｋに対する吸収率、及び、塗装膜ｓｆが呈する色（例えば、塗装膜ｓｆの可視光ＥＬに対する吸収率）のうちの少なくとも一つを含んでいてもよい。尚、複数の塗装膜ｓｆの特性が同一であってもよいが、この場合の塗装膜ＳＦｂは、実質的には、単一の塗装膜ｓｆを含む塗装膜ＳＦｂ（例えば、上述した塗装膜ＳＦ）と同一になる。

　加工システムＳＹＳｂは、塗装膜ＳＦを加工する場合と同様の方法で、塗装膜ＳＦｂを加工してもよい。つまり、加工システムＳＹＳｂは、塗装膜ＳＦｂから加工対象物Ｓが露出しないように、塗装膜ＳＦｂの厚みを調整してもよい。加工システムＳＹＳｂは、塗装膜ＳＦｂから加工対象物Ｓが露出しないように、塗装膜ＳＦｂの一部を除去してもよい。加工システムＳＹＳｂは、塗装膜ＳＦｂから加工対象物Ｓが露出しないように、塗装膜ＳＦｂに凹部Ｃを形成してもよい。

　加工システムＳＹＳｂは、複数の塗装膜ｓｆのそれぞれを加工してもよい。例えば、図１８に示す塗装膜ＳＦｂを加工する様子の一例を示す断面図である図１９（ａ）に示すように、加工システムＳＹＳｂは、加工対象物Ｓが露出しないように塗装膜ｓｆ＃１及びｓｆ＃２の双方を加工してもよい。この場合、塗装膜ｓｆ＃１及びｓｆ＃２のそれぞれは、加工光ＥＬｋに関する吸収率が所定の第１吸収閾値以上となる材料を含んでいてもよい。逆に言えば、塗装膜ｓｆ＃１及びｓｆ＃２のそれぞれによる吸収率が所定の第１吸収閾値以上となる波長帯域の光が加工光ＥＬｋとして用いられてもよい。

　或いは、加工システムＳＹＳｂは、複数の塗装膜ｓｆのうちの一部（典型的には、加工対象物ＳＦの表面に最も近い一の塗装膜ｓｆを含む少なくとも一つの塗装膜ｓｆ）を加工する一方で、複数の塗装膜ｓｆのうちの他の一部（典型的には、加工対象物ＳＦの表面から最も遠い一の塗装膜ｓｆを含む少なくとも一つの塗装膜ｓｆ）を加工しなくてもよい。例えば図１８に示す塗装膜ＳＦｂを加工する様子の他の例を示す断面図である図１９（ｂ）に示すように、加工システムＳＹＳｂは、塗装膜ｓｆ＃１が露出しない（更には、加工対象物Ｓが露出しない）ように塗装膜ｓｆ＃２を加工する一方で、塗装膜ｓｆ＃１を加工しなくてもよい。この場合、塗装膜ｓｆ＃２は、加工光ＥＬｋに関する吸収率が所定の第１吸収閾値以上となる材料を含む一方で、塗装膜ｓｆ＃１は、加工光ＥＬｋに関する吸収率が所定の第１吸収閾値以上となる材料を含んでいなくてもよい。逆に言えば、塗装膜ｓｆ＃２による吸収率が所定の第１吸収閾値以上となる波長帯域の光が加工光ＥＬｋとして用いられてもよい。この場合、塗装膜ｓｆ＃１による加工光ＥＬｋの吸収率は、第１吸収閾値以上となってもよいし、第１吸収閾値以下となってもよい。また、この場合、塗装膜ＳＦｂに照射される加工光ＥＬｋのエネルギーは、加工光ＥＬｋの照射によって塗装膜ｓｆ＃１に影響を与えないように定められる。加工光ＥＬｋのエネルギーは、加工光ＥＬｋが塗装膜ｓｆ＃２を貫通して塗装膜ｓｆ＃１に到達しないように定められる。加工光ＥＬｋのエネルギーは、加工光ＥＬｋが塗装膜ｓｆ＃２を貫通して塗装膜ｓｆ＃１に加工光ＥＬｋが照射されることに起因して塗装膜ｓｆ＃１が変質しないように定められる。言い換えると、加工光ＥＬｋのエネルギーは、加工光ＥＬｋの照射によって塗装膜ｓｆ＃２のみに影響を与えるように定められる。

　複数の塗装膜ｓｆのうち最も表面側に位置する塗装膜ｓｆ（図１８に示す例では、塗装膜ｓｆ＃２であり、以降“アッパー塗装膜ｓｆ”と称する）は、可視光に対して透明な色素を含む塗装膜であってもよい。この場合、アッパー塗装膜ｓｆは、透明な膜（いわゆる、クリアコート）となる。一方で、複数の塗装膜ｓｆのうちアッパー塗装膜ｓｆの下層に形成されている塗装膜ｓｆ（図１８に示す例では、塗装膜ｓｆ＃１であり、以降“ロウアー塗装膜ｓｆ”と称する）は、可視光の照射時に所望色を呈する色素を含む塗装膜であってもよい。この場合、ロウアー塗装膜ｓｆは、所望色を呈する膜となる。

　このようにアッパー塗装膜ｓｆが透明な膜となる一方でロウアー塗装膜ｓｆが所望色を呈する膜となる場合には、加工装置１は、アッパー塗装膜ｓｆを加工する一方で、ロウアー塗装膜ｓｆを加工しなくてもよい（図１８（ｂ）参照）。アッパー塗装膜ｓｆが加工光ＥＬｋによって加工されるがゆえに、アッパー塗装膜ｓｆは、加工光ＥＬｋに関する吸収率が所定の第１吸収閾値以上となる材料を含む。尚、ある光に関する吸収率が第１吸収閾値以上となる塗装膜ｓｆを、当該ある光に対して不透明な塗装膜ｓｆと定義してもよい。逆に言えば、アッパー塗装膜ｓｆによる吸収率が所定の第１吸収閾値以上となる波長帯域の光が加工光ＥＬｋとして用いられてもよい。その結果、ロウアー塗装膜ｓｆが形成された加工対象物Ｓ上に、アッパー塗装膜ｓｆによる構造（例えば、リブレット構造）が形成される。更に、ロウアー塗装膜ｓｆが加工光ＥＬｋの影響を殆ど受けないがゆえに、ロウアー塗装膜ｓｆの特性が加工光ＥＬｋの照射に起因して変わることは殆どない。このため、加工光ＥＬｋの照射後においてロウアー塗装膜ｓｆが呈する色は、加工光ＥＬｋの照射前においてロウアー塗装膜ｓｆが呈する色と実質的に同じになる。従って、透明な膜であるアッパー塗装膜ｓｆを介してロウアー塗装膜ｓｆが呈する色を加工対象物Ｓの外観の色として知覚する観察者は、加工光ＥＬｋの照射後における加工対象物Ｓの見た目（特に、色合い）が、加工光ＥＬｋの照射前における加工対象物Ｓの見た目と大きく変わったという印象を受けることは殆どない。つまり、加工装置１は、加工対象物Ｓの見た目（特に色合い）を大きく変えることなく、塗装膜ＳＦｂを加工する（例えば、リブレット構造を形成する）ことができる。

　仮に、透明な膜であるアッパー塗装膜ｓｆが形成されていなければ、所望色を呈するロウアー塗装膜ｓｆ（実質的には、上述した塗装膜ＳＦ）が加工光ＥＬｋによって加工されることになる。その結果、ロウアー塗装膜ｓｆの特性（例えば、可視光に対する振る舞いであって、可視光に対する透過率及び色合いの少なくとも一方）が加工光ＥＬｋの照射に起因して変わる可能性がある。具体的には、加工光ＥＬｋが照射される前のロウアー塗装膜ｓｆの特性と、加工光ＥＬｋが照射された後に残留しているロウアー塗装膜ｓｆの特性とが大きく異なるものになる可能性がある。このようにロウアー塗装膜ｓｆの特性が変わると、ロウアー塗装膜ｓｆが呈する色を加工対象物Ｓの外観の色として知覚する観察者は、加工光ＥＬｋの照射後における加工対象物Ｓの見た目（特に、色合い）が、加工光ＥＬｋの照射前における加工対象物Ｓの見た目と大きく変わったという印象を受ける可能性がある。つまり、観察者は、加工光ＥＬｋの照射によって加工対象物Ｓが変色したという印象を受ける可能性がある。例えば、加工光ＥＬｋの照射に起因して、観察者は、加工光ＥＬｋの照射前における加工対象物Ｓの色合いと比較して、加工光ＥＬｋの照射後における加工対象物Ｓが灰色化、白色化又は黄色化したかのような印象を受ける可能性がある。このような状況は、ロウアー塗装膜ｓｆがどのような色を呈する場合において大なり小なり生じ得るが、ロウアー塗装膜ｓｆが白色を呈する場合に特に顕著に生ずる。しかるに、透明な膜であるアッパー塗装膜ｓｆが形成されており且つ当該アッパー塗装膜ｓｆが加工される場合には、アッパー塗装膜ｓｆが形成されておらず且つロウアー塗装膜ｓｆが加工される場合と比較して、加工対象物Ｓの見た目（特に色合い）が大きく変わる可能性は小さくなる。

　尚、上述した第１実施形態の加工システムＳＹＳａでは、塗装膜ＳＦが白色を呈する場合には、塗装膜ＳＦが白色を呈する場合には、可視光の波長帯域よりも長い波長帯域に含まれる波長の光を加工光ＥＬｋとして用いることで、塗装膜ＳＦの変色を抑制している。一方で、第２実施形態の加工システムＳＹＳｂは、塗装膜ｓｆ＃１が白色を呈する場合には、塗装膜ｓｆ＃１に影響を与えることなく、塗装膜ｓｆ＃１上に形成された透明な塗装膜ｓｆ＃２を加工することで、塗装膜ｓｆ＃１の変色（つまり、塗装膜ＳＦｂの変色）を抑制している。従って、第２実施形態では、可視光の波長帯域よりも長い波長帯域に含まれる波長の光を加工光ＥＬｋとして用いなくても、塗装膜ＳＦｂの変色を抑制することができる。加工光ＥＬｋの波長が短くなればなるほど塗装膜ＳＦをより微細に加工可能になることを考慮すれば、加工システムＳＹＳｂは、加工システムＳＹＳａと比較して、塗装膜ＳＦが白色を呈する場合において、塗装膜ＳＦｂの変色を抑制しつつも、塗装膜ＳＦをより微細に加工する（例えば、よりサイズが小さなリブレット構造を形成する）ことができる。

　一方で、加工光ＥＬｋがアッパー塗装膜ｓｆに照射されるがゆえに、場合によっては、アッパー塗装膜ｓｆの特性（例えば、可視光に対する振る舞いであって、可視光に対する透過率及び色合いの少なくとも一方）が加工光ＥＬｋの照射に起因して変わる可能性がある。具体的には、加工光ＥＬｋが照射される前のアッパー塗装膜ｓｆの特性と、加工光ＥＬｋが照射された後にロウアー塗装膜ｓｆ上に残留しているアッパー塗装膜ｓｆの特性とが大きく異なるものになる可能性がある。このようにアッパー塗装膜ｓｆの特性が変わると、アッパー塗装膜ｓｆを介してロウアー塗装膜ｓｆが呈する色を加工対象物Ｓの外観の色として知覚する観察者は、加工光ＥＬｋの照射後における加工対象物Ｓの見た目（特に、色合い）が、加工光ＥＬｋの照射前における加工対象物Ｓの見た目と大きく変わったという印象を受ける可能性がある。例えば、加工光ＥＬｋの照射に起因して、観察者は、加工光ＥＬｋの照射前における加工対象物Ｓの色合いと比較して、加工光ＥＬｋの照射後における加工対象物Ｓが白色化又は黄色化したかのような印象を受ける可能性がある。このような状況は、ロウアー塗装膜ｓｆがどのような色を呈する場合において大なり小なり生じ得るが、ロウアー塗装膜ｓｆが白色を呈する場合に特に顕著に生ずる。

　このため、アッパー塗装膜ｓｆは、加工光ＥＬｋの照射によってその特性が大きく変わらないという特性を有していてもよい。具体的には、アッパー塗装膜ｓｆは、加工光ＥＬｋが照射される前のアッパー塗装膜ｓｆの特性と、加工光ＥＬｋが照射された後にロウアー塗装膜ｓｆ上に残留しているアッパー塗装膜ｓｆの特性とが大きく変わらないという特性を有していてもよい。逆に言えば、加工光ＥＬｋが照射される前のアッパー塗装膜ｓｆの特性と加工光ＥＬｋが照射された後にロウアー塗装膜ｓｆ上に残留しているアッパー塗装膜ｓｆの特性とを大きく変えないという条件を満たす波長帯域の光が加工光ＥＬｋとして用いられてもよい。

　アッパー塗装膜ｓｆを構成可能な材料の一例として、可視光に対して透明なポリウレタン系の塗料（例えば、ポリウレタンポリオール等を含むポリウレタン樹脂から構成される塗料）があげられる。このポリウレタン系の塗料は、ポリウレタン系の塗料の吸収率の波長依存性を示すグラフである図２０に示すように、可視光に対する吸収率と比較して、可視光の波長帯域よりも短い波長帯域の不可視光に対する吸収率が大きくなるという特性を有している。従って、ポリウレタン系の塗料を含むアッパー塗装膜ｓｆが用いられる場合には、可視光の波長帯域よりも短い波長帯域の不可視光が、加工光ＥＬｋとして用いられてもよい。更に、図２０に示すように、ポリウレタン系の塗料は、概ね３１０ｎｍより大きい波長帯域の光に対する吸収率と比較して、概ね３１０ｎｍより小さい波長帯域の光に対する吸収率が大きくなるという特性を有している。ポリウレタン系の塗料は、３１０ｎｍより小さい波長帯域の光に対する吸収率が相対的に急激に小さくなるという特性を有している。従って、ポリウレタン系の塗料を含むアッパー塗装膜ｓｆが用いられる場合には、３１０ｎｍ以下の波長帯域の光が、加工光ＥＬｋとして用いられてもよい。更に、図２０に示すように、ポリウレタン系の塗料は、概ね２６６ｎｍより小さい波長帯域の光に対する吸収率が飽和するという特性を有している。ポリウレタン系の塗料は、概ね２６６ｎｍより小さい波長帯域の光に対する吸収率が、波長によらずに概ね同じになるという特性を有している。従って、ポリウレタン系の塗料を含むアッパー塗装膜ｓｆが用いられる場合には、２６６ｎｍ以下の波長帯域の光が、加工光ＥＬｋとして用いられてもよい。その結果、加工システムＳＹＳｂは、このような条件を満たす加工光ＥＬｋを用いて、ポリウレタン系の塗料を含むアッパー塗装膜ｓｆを適切に加工することができる。

　更に、このポリウレタン系の塗料は、加工光ＥＬｋの波長が小さくなるほど、加工光ＥＬｋの照射に起因して特性（特に、色合い）が変わりにくくなるという特性を有している。例えば、可視光の波長帯域よりも短い波長帯域の光が加工光ＥＬｋとして照射された前後での加工対象物Ｓの色合いの変化の程度（つまり、色合いの違い）は、可視光が加工光ＥＬｋとして照射された前後での加工対象物Ｓの色合いの変化の程度よりも小さくなる。例えば、上述した３１０ｎｍ以下の波長帯域の光（例えば、ピーク強度の波長が２６６ｎｍとなる加工光ＥＬｋ）が加工光ＥＬｋとして照射された前後での加工対象物Ｓの色合いの変化の程度は、上述した３１０ｎｍよりも長い波長帯域の光（例えば、ピーク強度の波長が３５５ｎｍとなる加工光ＥＬｋ）が加工光ＥＬｋとして照射された前後での加工対象物Ｓの色合いの変化の程度よりも小さくなる。このため、加工光ＥＬｋの波長帯域は、加工光ＥＬｋとして照射された前後での加工対象物Ｓの色合いの変化の程度が相応に小さくなるように相応に小さな波長を含む波長帯域に設定されてもよい。

　以上説明したように、第２実施形態の加工システムＳＹＳｂは、上述した第１実施形態の加工システムＳＹＳａが享受可能な効果と同様の効果を享受することができる。また、加工システムＳＹＳｂは、複数の塗装膜ｓｆを含む塗装膜ＳＦｂを加工することができる。

　尚、第２実施形態の加工システムＳＹＳｂは、ロウアー塗装膜ｓｆが形成されている加工対象物Ｓ（つまり、第１実施形態の加工対象物）に対して上述した加工動作を行ってもよい。但し、この場合には、加工システムＳＹＳｂが加工動作を行う前に、アッパー塗装膜ｓｆがロウアー塗装膜ｓｆ上に形成される。つまり、第２実施形態における加工対象物Ｓを加工する動作は、加工対象物Ｓにアッパー塗装膜ｓｆを塗布する（つまり、形成する）動作と、アッパー塗装膜ｓｆを加工する（例えば、アッパー塗装膜ｓｆを部分的に除去する）動作とを含んでいてもよい。加工対象物Ｓにアッパー塗装膜ｓｆを塗布する動作は、加工システムＳＹＳｂによって行われてもよい。この場合、加工システムＳＹＳｂは、加工対象物Ｓにアッパー塗装膜ｓｆを塗布するための塗布装置を備えていてもよい。或いは、加工対象物Ｓにアッパー塗装膜ｓｆを塗布する動作は、加工システムＳＹＳｂの外部で行われてもよい。例えば、加工対象物Ｓにアッパー塗装膜ｓｆを塗布する動作は、加工システムＳＹＳｂの外部の塗布装置によって行われてもよい。

　（３）第３実施形態の加工システムＳＹＳｃ
　続いて、第３実施形態の加工システムＳＹＳ（以降、第３実施形態の加工システムＳＹＳを、“加工システムＳＹＳｃ”と称する）について説明する。第３実施形態の加工システムＳＹＳｃは、上述した第１実施形態の加工システムＳＹＳａ又は第２実施形態の加工システムＳＹＳｂと比較して、加工装置１に代えて加工装置１ｃを備えているという点で異なる。加工システムＳＹＳｃのその他の特徴は、加工システムＳＹＳａ又はＳＹＳｂのその他の特徴と同一であってもよい。第３実施形態の加工装置１ｃは、上述した加工装置１と比較して、光照射装置１１に代えて光照射装置１１ｃを備えているという点で異なる。加工装置１ｃのその他の特徴は、加工装置１のその他の特徴と同一であってもよい。第１変形例の光照射装置１１ｃは、上述した光照射装置１１と比較して、光源系１１１に代えて光源系１１１ｃを備えているという点で異なる。光照射装置１１ｃのその他の特徴は、光照射装置１１のその他の特徴と同一であってもよい。従って、以下では、図２１を参照しながら、第３実施形態の光源系１１１ｃについて説明する。図２１は、第３実施形態の光源系１１１ｃの構造の一例を示す断面図である。尚、以降の説明では、既に説明済みの構成要件については、同一の参照符号を付してその詳細な説明については省略する。

　図２１に示すように、光源系１１１ｃは、複数の光源１１１１ｃと、分岐器１１１２とを備えているという点で異なる。図２１は、光源系１１１ｃが２つの光源１１１１ｃ（具体的には、光源１１１１ｃ－１及び１１１１ｃ－２）を備えている例を示している。従って、以下では、２つの光源１１１１ｃ－１及び１１１１ｃ－２を備える光源系１１１ｃを用いて説明を進める。光源系１１１ｃのその他の特徴は、光源系１１１のその他の特徴と同一であってもよい。

　複数の光源１１１１ｃのそれぞれは、上述した光源１１１１と同一であってもよい。但し、第３実施形態では、複数の光源１１１１ｃは、互いに波長が異なる（つまり、波長帯域が異なる）複数の加工光ＥＬｋをそれぞれ射出する。尚、第３実施形態における「波長が異なる複数の加工光ＥＬｋ」は、「ピーク強度の波長が異なる複数の加工光ＥＬｋ」を意味していてもよい。

　図２１に示す例では、光源１１１１ｃ－１は、第１の波長の加工光ＥＬｋ－１を射出し、光源１１１１ｃ－２は、第１の波長とは異なる第２の波長の加工光ＥＬｋ－２を射出する。尚、説明の便宜上、光源１１１１ｃ－１が射出する加工光ＥＬｋ－１の波長は、光源１１１１ｃ－２が射出する加工光ＥＬｋ－１の波長よりも短いものとする。例えば、光源１１１１ｃ－１は、可視光の波長帯域よりも短い波長の不可視光（例えば、波長が２６６ｎｍとなる不可視光）を加工光ＥＬｋ－１として射出し、光源１１１１ｃ－２は、可視光の波長帯域よりも長い波長の不可視光（例えば、波長が１０６０ｎｍとなる不可視光）を加工光ＥＬｋ－２として射出してもよい。例えば、光源１１１１ｃ－１は、可視光の波長帯域よりも短い第１の波長の不可視光（例えば、波長が２６６ｎｍとなる不可視光）を加工光ＥＬｋ－１として射出し、光源１１１１ｃ－２は、可視光の波長帯域よりも短く且つ第１の波長よりも長い第２の波長の不可視光（例えば、波長が３５５ｎｍとなる不可視光）を加工光ＥＬｋ－２として射出してもよい。例えば、光源１１１１ｃ－１は、可視光の波長帯域よりも長い第１の波長の不可視光（例えば、波長が１０７０ｎｍとなる不可視光）を加工光ＥＬｋ－１として射出し、光源１１１１ｃ－２は、可視光の波長帯域よりも長く且つ第１の波長よりも長い第２の波長の不可視光（例えば、波長が１０９５ｎｍとなる不可視光）を加工光ＥＬｋ－２として射出してもよい。尚、光源１１１１ｃが１０６０ｎｍ、１０７０ｎｍ、１０９５ｎｍとなる不可視光を供給する場合、光源１１１１ｃをレーザダイオードとすることができる。また、複数の光源１１１１ｃのうちの一つを炭酸ガスレーザとしてもよい。

　制御装置２は、複数の光源１１１１ｃのうちのいずれか一つを、加工光ＥＬｋを射出するべき光源１１１１ｃ（以下、“実射出光源１１１１ｃ”と称する）として選択する。実射出光源１１１１ｃは、制御装置２の制御下で、加工光ＥＬｋを射出する。一方で、制御装置２が選択しなかった残りの光源１１１１ｃ（つまり、複数の光源１１１１ｃのうちの実射出光源１１１１ｃ以外の他の光源１１１１ｃ）は、制御装置２の制御下で、加工光ＥＬｋを射出することはない。その結果、実射出光源１１１１ｃが射出した加工光ＥＬｋが分岐器１１１２に入射する。分岐器１１１２は、分岐器１１１２に入射してきた加工光ＥＬｋを、複数の加工光ＥＬｋに分岐する。その結果、光源系１１１ｃは、複数の加工光ＥＬｋを射出する。

　制御装置２は、加工対象物Ｓの加工条件（つまり、塗装膜ＳＦ又は塗装膜ＳＦｂの加工条件）に基づいて、複数の光源１１１１ｃから実射出光源１１１１ｃを選択してもよい。例えば、制御装置２は、加工対象物Ｓの加工条件が第１の条件＃１ａである場合には、複数の光源１１１１ｃのうちの第１の光源１１１１ｃ（例えば、光源１１１１ｃ－１）を、実射出光源１１１１ｃとして選択してもよい。例えば、制御装置２は、加工対象物Ｓの加工条件が第１の条件＃１ａとは異なる第２の条件＃２ａである場合には、複数の光源１１１１ｃのうちの第１の光源１１１１ｃとは異なる第２の光源１１１１ｃ（例えば、光源１１１１ｃ－２）を、実射出光源１１１１ｃとして選択してもよい。

　加工対象物Ｓの加工条件は、加工対象物Ｓの加工に要求される微細度に関する条件を含んでいてもよい。なぜならば、加工光ＥＬｋの波長は、加工対象物Ｓの加工に要求される微細度に影響を与えるパラメータの一つであるからである。例えば、制御装置２は、加工対象物Ｓの加工に要求される微細度が第１の微細度＃１１ａである場合には、複数の光源１１１１ｃのうちの第１の光源１１１１ｃ（例えば、光源１１１１ｃ－１）を、実射出光源１１１１ｃとして選択してもよい。例えば、制御装置２は、加工対象物Ｓの加工に要求される微細度が第１の微細度＃１１ａとは異なる第２の微細度＃１２ａである場合には、複数の光源１１１１ｃのうちの第１の光源１１１１ｃとは異なる第２の光源１１１１ｃ（例えば、光源１１１１ｃ－２）を、実射出光源１１１１ｃとして選択してもよい。

　加工対象物Ｓの加工条件が加工対象物Ｓの加工に要求される微細度に関する条件を含む場合、制御装置２は、加工対象物Ｓの加工に要求される微細度が相対的に小さくなる（つまり、相対的に細かい加工が要求される）場合に選択される実射出光源１１１１ｃが射出する加工光ＥＬｋの波長が、加工対象物Ｓの加工に要求される微細度が相対的に大きくなる（つまり、相対的に粗い加工で十分である）場合に選択される実射出光源１１１１ｃが射出する加工光ＥＬｋの波長よりも短くなるように、実射出光源１１１１ｃを選択してもよい。なぜならば、加工光ＥＬｋの波長が短くなるほど、加工装置１ａは塗装膜ＳＦをより細かい微細度で加工することができるからである。例えば、制御装置２は、加工対象物Ｓの加工に要求される微細度が第１の微細度＃２１ａである場合には、複数の光源１１１１ｃのうちの第１の光源１１１１ｃを、実射出光源１１１１ｃとして選択してもよい。例えば、制御装置２は、加工対象物Ｓの加工に要求される微細度が第１の微細度＃２１ａよりも細かい第２の微細度＃２２ａである場合には、複数の光源１１１１ｃのうちの第１の光源１１１１ｃが射出する加工光ＥＬｋの波長よりも短い波長の加工光ＥＬｋを射出可能な第２の光源１１１１ｃを、実射出光源１１１１ｃとして選択してもよい。例えば、制御装置２は、加工対象物Ｓの加工に要求される微細度が第１の微細度＃２１ａよりも粗い第３の微細度＃２３ａである場合には、複数の光源１１１１ｃのうちの第１の光源１１１１ｃが射出する加工光ＥＬｋの波長よりも長い波長の加工光ＥＬｋを射出可能な第３の光源１１１１ｃを、実射出光源１１１１ｃとして選択してもよい。

　図２１に示す例では、制御装置２は、加工対象物Ｓの加工に要求される微細度が第１の微細度＃３１ａである場合には、光源１１１１ｃ－１を実射出光源１１１１ｃとして選択してもよい。一方で、制御装置２は、加工対象物Ｓの加工に要求される微細度が第１の微細度＃３１ａよりも粗い第２の微細度＃３２ａである場合には、光源１１１１ｃ－２を実射出光源１１１１ｃとして選択してもよい。或いは、制御装置２は、加工対象物Ｓの加工に要求される微細度が第１の微細度＃４１ａである場合には、光源１１１１ｃ－２を実射出光源１１１１ｃとして選択してもよい。一方で、制御装置２は、加工対象物Ｓの加工に要求される微細度が第１の微細度＃４１ａよりも細かい第２の微細度＃４２ａである場合には、光源１１１１ｃ－１を実射出光源１１１１ｃとして選択してもよい。

　加工に要求される微細度が細かくなればなるほど、凹状構造ＣＰ１の配列ピッチＰ１及び／又は凸状構造ＣＰ２の配列ピッチＰ２は小さくなる。例えば、図２２（ａ）は、配列ピッチＰ１が相対的に小さい配列ピッチＰ１＃１となる凹状構造ＣＰ１及び／又は配列ピッチＰ２が相対的に小さい配列ピッチＰ２＃１となる凸状構造ＣＰ２を示す断面図である。一方で、図２２（ｂ）は、配列ピッチＰ１が相対的に大きい配列ピッチＰ１＃２となる凹状構造ＣＰ１及び／又は配列ピッチＰ２が相対的に大きい配列ピッチＰ２＃２となる凸状構造ＣＰ２を示す断面図である。図２２（ａ）に示す凹状構造ＣＰ１及び／又は凸状構造ＣＰ２を形成するための加工に要求される微細度は、図２２（ａ）に示す凹状構造ＣＰ１及び／又は凸状構造ＣＰ２を形成するための加工に要求される微細度よりも細かくなる。このため、加工対象物Ｓの加工に要求される微細度に関する条件は、凹状構造ＣＰ１の配列ピッチＰ１及び／又は凸状構造ＣＰ２の配列ピッチＰ２に関する条件を含んでいてもよい。つまり、加工対象物Ｓの加工条件は、凹状構造ＣＰ１の配列ピッチＰ１及び／又は凸状構造ＣＰ２の配列ピッチＰ２に関する条件を含んでいてもよい。

　この場合、制御装置２は、相対的に小さい配列ピッチＰ１の凹状構造ＣＰ１及び／又は相対的に小さい配列ピッチＰ２の凸状構造ＣＰ２を形成する場合に選択される実射出光源１１１１ｃが射出する加工光ＥＬｋの波長が、相対的に大きい配列ピッチＰ１の凹状構造ＣＰ１及び／又は相対的に大きい配列ピッチＰ２の凸状構造ＣＰ２を形成する場合に選択される実射出光源１１１１ｃが射出する加工光ＥＬｋの波長よりも短くなるように、実射出光源１１１１ｃを選択してもよい。例えば、制御装置２は、第１の配列ピッチＰ１＃１１の凹状構造ＣＰ１及び／又は第１の配列ピッチＰ２＃１１の凸状構造ＣＰ２を形成する場合には、複数の光源１１１１ｃのうちの第１の光源１１１１ｃを、実射出光源１１１１ｃとして選択してもよい。例えば、制御装置２は、第１の配列ピッチＰ１＃１１よりも小さい第２の配列ピッチＰ１＃１２の凹状構造ＣＰ１及び／又は第１の配列ピッチＰ２＃１１よりも小さい第２の配列ピッチＰ２＃１２の凸状構造ＣＰ２を形成する場合には、複数の光源１１１１ｃのうちの第１の光源１１１１ｃが射出する加工光ＥＬｋの波長よりも短い波長の加工光ＥＬｋを射出可能な第２の光源１１１１ｃを、実射出光源１１１１ｃとして選択してもよい。例えば、制御装置２は、第１の配列ピッチＰ１＃１１よりも大きい第３の配列ピッチＰ１＃１３の凹状構造ＣＰ１及び／又は第１の配列ピッチＰ２＃１１よりも大きい第３の配列ピッチＰ２＃１３の凸状構造ＣＰ２を形成する場合には、複数の光源１１１１ｃのうちの第１の光源１１１１ｃが射出する加工光ＥＬｋの波長よりも長い波長の加工光ＥＬｋを射出可能な第３の光源１１１１ｃを、実射出光源１１１１ｃとして選択してもよい。

　図２１に示すように光源系１１１ｃが２つの光源１１１１ｃ－１及び１１１１ｃ－２を備える例では、制御装置２は、第１の配列ピッチＰ１＃２１の凹状構造ＣＰ１及び／又は第１の配列ピッチＰ２＃２１の凸状構造ＣＰ２を形成する場合には、光源１１１１ｃ－１を実射出光源１１１１ｃとして選択してもよい。一方で、制御装置２は、第１の配列ピッチＰ１＃２１よりも大きい第２の配列ピッチＰ１＃２２の凹状構造ＣＰ１及び／又は第１の配列ピッチＰ２＃２１ａよりも大きい第２の配列ピッチＰ１＃２２ａの凸状構造ＣＰ２を形成する場合には、光源１１１１ｃ－２を実射出光源１１１１ｃとして選択してもよい。或いは、制御装置２は、第１の配列ピッチＰ１＃３１の凹状構造ＣＰ１及び／又は第１の配列ピッチＰ２＃３１の凸状構造ＣＰ２を形成する場合には、光源１１１１ｃ－２を実射出光源１１１１ｃとして選択してもよい。一方で、制御装置２は、第１の配列ピッチＰ１＃３１よりも小さい第２の配列ピッチＰ１＃３２の凹状構造ＣＰ１及び／又は第１の配列ピッチＰ２＃３１よりも小さい第２の配列ピッチＰ１＃３２の凸状構造ＣＰ２を形成する場合には、光源１１１１ｃ－１を実射出光源１１１１ｃとして選択してもよい。

　尚、図２２（ａ）及び図２２（ｂ）から分かるように、凹状構造ＣＰ１の配列ピッチＰ１は、実質的には、凸状構造ＣＰ２の幅と等価である。同様に、凸状構造ＣＰ２の配列ピッチＰ２は、実質的には、凹状構造ＣＰ１の幅と等価である。このため、加工対象物Ｓの加工に要求される微細度に関する条件は、凹状構造ＣＰ１の幅及び／又は凸状構造ＣＰ２の幅に関する条件を含んでいてもよい。つまり、加工対象物Ｓの加工条件は、凹状構造ＣＰ１の幅及び／又は凸状構造ＣＰ２の幅に関する条件を含んでいてもよい。尚、凹状構造ＣＰ１の幅は、凹状構造ＣＰ１が延びる方向（図２２（ａ）及び図２２（ｂ）に示す例では、Ｙ軸方向）に交差する方向（図２２（ａ）及び図２２（ｂ）に示す例では、Ｙ軸方向）における凹状構造ＣＰ１のサイズを意味する。凸状構造ＣＰ２の幅は、凸状構造ＣＰ２が延びる方向（図２２（ａ）及び図２２（ｂ）に示す例では、Ｙ軸方向）に交差する方向（図２２（ａ）及び図２２（ｂ）に示す例では、Ｙ軸方向）における凸状構造ＣＰ２のサイズを意味する。

　この場合、制御装置２は、相対的に狭い幅を有する凹状構造ＣＰ１及び／又は相対的に狭い幅を有する凸状構造ＣＰ２を形成する場合に選択される実射出光源１１１１ｃが射出する加工光ＥＬｋの波長が、相対的に広い幅を有する凹状構造ＣＰ１及び／又は相対的に広い幅を有する凸状構造ＣＰ２を形成する場合に選択される実射出光源１１１１ｃが射出する加工光ＥＬｋの波長よりも短くなるように、実射出光源１１１１ｃを選択してもよい。例えば、制御装置２は、第１の幅＃１１１を有する凹状構造ＣＰ１及び／又は第１の幅＃２１１を有する凸状構造ＣＰ２を形成する場合には、複数の光源１１１１ｃのうちの第１の光源１１１１ｃを、実射出光源１１１１ｃとして選択してもよい。例えば、制御装置２は、第１の幅＃１１１よりも狭い第２を有する幅＃１１２の凹状構造ＣＰ１及び／又は第１の幅＃２１１よりも狭い第２の幅＃２１２を有する凸状構造ＣＰ２を形成する場合には、複数の光源１１１１ｃのうちの第１の光源１１１１ｃが射出する加工光ＥＬｋの波長よりも短い波長の加工光ＥＬｋを射出可能な第２の光源１１１１ｃを、実射出光源１１１１ｃとして選択してもよい。例えば、制御装置２は、第１の幅＃１１１よりも広い第３の幅＃１１３を有する凹状構造ＣＰ１及び／又は第１の幅＃２１１よりも広い第３の幅＃２１３を有する凸状構造ＣＰ２を形成する場合には、複数の光源１１１１ｃのうちの第１の光源１１１１ｃが射出する加工光ＥＬｋの波長よりも長い波長の加工光ＥＬｋを射出可能な第３の光源１１１１ｃを、実射出光源１１１１ｃとして選択してもよい。

　図２１に示すように光源系１１１ｃが２つの光源１１１１ｃ－１及び１１１１ｃ－２を備える例では、制御装置２は、第１の幅＃１２１を有する凹状構造ＣＰ１及び／又は第１の幅＃２２１を有する凸状構造ＣＰ２を形成する場合には、光源１１１１ｃ－１を実射出光源１１１１ｃとして選択してもよい。一方で、制御装置２は、第１の幅＃１２１よりも広い第２の幅＃１２２を有する凹状構造ＣＰ１及び／又は第１の幅＃２２１よりも広い第２の幅＃２２２を有する凸状構造ＣＰ２を形成する場合には、光源１１１１ｃ－２を実射出光源１１１１ｃとして選択してもよい。或いは、制御装置２は、第１の幅＃１３１を有する凹状構造ＣＰ１及び／又は第１の幅＃２３１を有する凸状構造ＣＰ２を形成する場合には、光源１１１１ｃ－２を実射出光源１１１１ｃとして選択してもよい。一方で、制御装置２は、第１の幅＃１３１よりも狭い第２の幅＃１３２を有する凹状構造ＣＰ１及び／又は第１の幅＃２３１よりも狭い第２の幅＃２３２を有する凸状構造ＣＰ２を形成する場合には、光源１１１１ｃ－１を実射出光源１１１１ｃとして選択してもよい。

　以上説明した第３実施形態の加工システムＳＹＳｃは、上述した第１実施形態の加工システムＳＹＳａ又は第２実施形態の加工システムＳＹＳｂが享受可能な効果と同様の効果を享受することができる。加工システムＳＹＳｃ更に、加工条件に基づいて加工光ＥＬｋを射出する実射出光源１１１１ｃを選択する。その結果、加工システムＳＹＳｃは、加工条件に基づいて、塗装膜ＳＦを加工するために実際に用いられる加工光ＥＬｋの波長を切り替えることができる。従って、加工システムＳＹＳｃは、加工光ＥＬｋの波長が切り替えられない場合と比較して、塗装膜ＳＦをより適切に加工することができる。

　具体的には、塗装膜ＳＦを加工するために相対的に長い波長の加工光ＥＬｋを用いることができる一方で相対的に短い波長の加工光ＥＬｋを用いることができない第１比較例の加工システムは、相対的に細かい微細度で塗装膜ＳＦを加工することが困難である。しかるに、第３実施形態の加工システムＳＹＳｃは、加工対象物Ｓの加工に要求される微細度が小さい場合には、相対的に長い波長の加工光ＥＬｋに代えて相対的に短い波長の加工光ＥＬｋを用いて塗装膜ＳＦを相対的に細かい微細度で加工することができる。一方で、塗装膜ＳＦを加工するために相対的に短い波長の加工光ＥＬｋを用いることができる一方で相対的に長い波長の加工光ＥＬｋを用いることができない第２比較例の加工システムにおいては、相対的に粗い微細度で塗装膜ＳＦを加工するために必要な時間が相対的に長くなる（つまり、スループットが悪化する）可能性がある。なぜならば、第２比較例の加工システムは、１回の加工光ＥＬｋの照射（つまり、１回のスキャン動作）で相対的に広い幅を有する凹状構造ＣＰ１を形成することが困難であるために、相対的に広い幅を有する１本の凹状構造ＣＰ１（つまり、相対的に大きい配列ピッチＰ１の凹状構造ＣＰ１）を形成するために、相対的に狭い幅を有する複数の凹状構造ＣＰ１を互いに部分的に重複するように形成する必要があるからである。しかるに、第３実施形態の加工システムＳＹＳｃは、加工対象物Ｓの加工に要求される微細度が大きい場合には、相対的に短い波長の加工光ＥＬｋに代えて相対的に長い波長の加工光ＥＬｋを用いて塗装膜ＳＦを相対的に粗い微細度で加工することができる。つまり、加工システムＳＹＳｃは、第２比較例の加工システムと比較して、塗装膜ＳＦを相対的に粗い微細度で加工するために必な時間の短縮化（つまり、スループットの向上）を図ることができる。このように、加工システムＳＹＳｃは、スループットの悪化を招くことなく、適切な微細度で塗装膜ＳＦを加工することができる。

　（４）その他の変形例
　上述した説明では、加工システムＳＹＳは、複数の加工光ＥＬｋに塗装膜ＳＦの表面を走査させるために、ガルバノミラー１１２２で加工光ＥＬｋを偏向している。しかしながら、加工装置１は、ガルバノミラー１１２２で加工光ＥＬｋを偏向することに加えて又は代えて、塗装膜ＳＦに対して光照射装置１１を相対的に移動させることで、複数の加工光ＥＬｋに塗装膜ＳＦの表面を走査させてもよい。つまり、制御装置２は、駆動系１２を制御して、塗装膜ＳＦの表面を加工光ＥＬｋが走査するように光照射装置１１を塗装膜ＳＦに対して相対的に移動させてもよい。

　駆動系１２が光照射装置１１を塗装膜ＳＦに対して相対的に移動させる目的の一つは、上述したように加工光ＥＬｋに塗装膜ＳＦの表面を走査させることである。このため、光照射装置１１が移動しなくても加工光ＥＬｋによる塗装膜ＳＦの走査が実現できる場合には、光照射装置１１は移動しなくてもよい。つまり、加工システムＳＹＳは、駆動系１２を備えていなくてもよい。

　駆動系１２が光照射装置１１を塗装膜ＳＦに対して相対的に移動させる目的の一つは、収容装置１３の収容空間ＳＰに複数の加工ショット領域ＳＡが収容される場合において、収容装置１３及び支持装置１４を移動させることなく、複数の加工ショット領域ＳＡを順に加工光ＥＬｋで走査するためである。このため、収容空間ＳＰに単一の加工ショット領域ＳＡが収容される場合には、光照射装置１１は移動しなくてもよい。つまり、加工装置１は、駆動系１２を備えていなくてもよい。

　上述した説明では、加工装置１は、収容装置１３と、支持装置１４と、駆動系１５と、排気装置１６と、気体供給装置１７とを備えている。しかしながら、加工装置１は、加工対象物Ｓを加工可能である限りは、収容装置１３、支持装置１４、駆動系１５、排気装置１６及び気体供給装置１７の少なくとも一つを備えていなくてもよい。加工装置１は、加工対象物Ｓを加工可能である限りは、収容装置１３、支持装置１４、駆動系１５、排気装置１６及び気体供給装置１７の少なくとも一部を備えていなくてもよい。更に、上述した収容装置１３、支持装置１４、駆動系１５、排気装置１６及び気体供給装置１７のそれぞれの構造は一例に過ぎず、加工装置１は、上述した構造とは異なる構造を有する収容装置１３、支持装置１４、駆動系１５、排気装置１６及び気体供給装置１７の少なくとも一つを備えてもよい。

　上述した説明では、加工システムＳＹＳは、加工対象物Ｓの表面上に、塗装膜ＳＦによるリブレット構造を形成している。しかしながら、加工システムＳＹＳは、加工対象物Ｓの表面上に、任意の形状を有する塗装膜ＳＦによる任意の構造を形成してもよい。この場合であっても、形成するべき構造に応じた走査軌跡に沿って塗装膜ＳＦの表面を加工光ＥＬｋが走査するように制御装置２が光照射装置１１等を制御すれば、任意の形状を有する任意の構造が形成可能である。任意の構造の一例としては、規則的又は不規則的に形成されたマイクロ・ナノメートルオーダの微細テクスチャ構造（典型的には、凹凸構造）があげられる。このような微細テクスチャ構造は、流体（気体及び／又は液体）による抵抗を低減させる機能を有するサメ肌構造及びディンプル構造の少なくとも一方を含んでいてもよい。微細テクスチャ構造は、撥液機能及びセルフクリーニング機能の少なくとも一方を有する（例えば、ロータス効果を有する）ハスの葉表面構造を含んでいてもよい。微細テクスチャ構造は、液体輸送機能を有する微細突起構造（米国特許公開第２０１７／００４４００２号公報参照）、親液性機能を有する凹凸構造、防汚機能を有する凹凸構造、反射率低減機能及び撥液機能の少なくとも一方を有するモスアイ構造、特定波長の光のみを干渉で強めて構造色を呈する凹凸構造、ファンデルワールス力を利用した接着機能を有するピラーアレイ構造、空力騒音低減機能を有する凹凸構造、及び、液滴捕集機能を有するハニカム構造等の少なくとも一つを含んでいてもよい。

　上述した説明では、加工システムＳＹＳは、加工光ＥＬｋの照射によって塗装膜ＳＦを蒸発させることで、塗装膜ＳＦを除去している。しかしながら、加工システムＳＹＳは、加工光ＥＬｋの照射によって塗装膜ＳＦを蒸発させることに加えて又は代えて、加工光ＥＬｋの照射によって塗装膜ＳＦの性質を変えることで塗装膜ＳＦを除去してもよい。例えば、加工システムＳＹＳは、加工光ＥＬｋの照射によって塗装膜ＳＦを溶融させ、溶融させた塗装膜ＳＦを除去することで塗装膜ＳＦを除去してもよい。例えば、加工システムＳＹＳは、加工光ＥＬｋの照射によって塗装膜ＳＦを脆くし、脆くした塗装膜ＳＦを剥離することで塗装膜ＳＦを除去してもよい。上述した説明では、加工システムＳＹＳは、加工対象物Ｓの表面に形成された塗装膜ＳＦをアブレーション加工している。しかしながら、加工システムＳＹＳは、加工対象物Ｓの表面に形成された塗装膜ＳＦの一部を熱加工によって除去してもよい。

　上述した説明では、加工システムＳＹＳは、塗装膜ＳＦを除去することで凹部Ｃ（或いは、凹状構造ＣＰ１、又は、当該凹状構造ＣＰ１によるリブレット構造等の任意の構造）を形成している。つまり、加工システムＳＹＳは、塗装膜ＳＦを部分的に薄くするように塗装膜ＳＦを加工している。しかしながら、加工システムＳＹＳは、塗装膜ＳＦを部分的に薄くすることに加えて又は代えて、塗装膜ＳＦを部分的に厚くするように塗装膜ＳＦを加工してもよい。つまり、加工システムＳＹＳは、塗装膜ＳＦを除去することで凹部Ｃを形成することに加えて又は代えて、塗装膜ＳＦを付加することで凸部（或いは、凸状構造ＣＰ２又は、当該凸状構造ＣＰ２による任意の構造）を形成してもよい。例えば、加工システムＳＹＳは、塗装膜ＳＦの第１部分に加工光ＥＬｋを照射することで第１部分の塗装膜ＳＦを除去し、その後、除去した塗装膜ＳＦを塗装膜ＳＦの第２部分に定着させることで、当該第２部分における塗装膜ＳＦを相対的に厚くしてもよい（つまり、第２部分に凸部を形成してもよい）。

　上述した説明では、加工システムＳＹＳは、加工対象物Ｓの表面に形成された塗装膜ＳＦを加工している。しかしながら、加工システムＳＹＳは、加工対象物Ｓの表面に形成された、塗装膜ＳＦ以外の任意の被膜を加工してもよい。或いは、加工システムＳＹＳは、加工対象物Ｓそのものを加工してもよい。つまり、加工システムＳＹＳは、表面に塗装膜ＳＦ又は任意の被膜が形成されていない加工対象物Ｓを加工してもよい。

　上述した説明では、加工システムＳＹＳは、加工対象物Ｓの表面の流体に対する抵抗を低減させるためのリブレット構造を加工対象物Ｓに形成している。しかしながら、加工システムＳＹＳは、表面の流体に対する抵抗を低減させるためのリブレット構造とは異なるその他の構造を加工対象物Ｓに形成してもよい。例えば、加工システムＳＹＳは、流体と加工対象物Ｓの表面とが相対的に移動するときに発生する騒音を低減するためのリブレット構造を加工対象物Ｓに形成してもよい。例えば、加工システムＳＹＳは、加工対象物Ｓの表面上の流体の流れに対して渦を発生する構造を加工対象物Ｓに形成してもよい。例えば、加工システムＳＹＳは、加工対象物Ｓの表面に疎水性を与えるための構造を加工対象物Ｓに形成してもよい。

　上述した説明では、加工システムＳＹＳは、スポット状に集光された１以上の加工光ＥＬｋを塗装膜ＳＦ上に照射している。しかしながら、加工システムＳＹＳは、光源からの加工光ＥＬｋを分岐した後に、当該分岐した複数の加工光ＥＬｋを干渉させて塗装膜ＳＦ上に干渉縞を形成してもよい。例えば、図２３に示すように、加工システムＳＹＳは、光照射装置１１に代えて、塗装膜ＳＦ上に干渉縞を形成可能な光照射装置１１Ａを備えていてもよい。光照射装置１１Ａは、可干渉性を有する加工光ＥＬｋを供給する光源系１１１１と、光源系１１１１からの加工光ＥＬｋを分岐する光分岐部１１１２と、複数の光ファイバ１１１４及び１１１５とを備える。光分岐部１１１２で分岐された加工光ＥＬｋは、それぞれ光ファイバ１１１４の光入射端１１１４ａ及び光ファイバ１１１５の光入射端１１１５ａに向かう。ここで、光源系１１１１と光分岐部１１１２との間には、リレー光学系１１１３が配置されており、リレー光学系１１１３によって、光ファイバ１１１４の光入射端１１１４ａ及び光ファイバ１１１５の光入射端１１１５ａに加工光ＥＬｋが集光される。光ファイバ１１１４の光射出端１１１４ｂ及び光ファイバ１１１５の光射出端１１１５ｂからは、それぞれ加工光ＥＬｋが所定の開き角で射出される。ここで、各光射出端１１１４ｂ及び１１１５ｂからの加工光ＥＬｋの開き角は、各光入射端１１１４ａ及び１１１５ａ入射する加工光ＥＬｋの集光角度と等しくなっている。

　さて、各光射出端１１１４ｂ及び１１１５ｂからの加工光ＥＬｋは、各光射出端１１１４ｂ及び１１１５ｂが配置される面の位置に前側焦点が位置決めされた集光光学系１１２５によって集光され、塗装膜ＳＦに対して所定の角度をなす平行光束となる。集光光学系１１２５を介した複数の加工光ＥＬｋは、塗装膜ＳＦの位置近傍で互いに干渉して紙面上下方向に周期を持つ干渉縞を形成する。尚、この干渉縞の周期方向は、各光射出端１１１４ｂ及び１１１５ｂが配置される面において各光射出端１１１４ｂ及び１１１５ｂを結ぶ軸の方向に対応する。

　塗装膜ＳＦ上には、紙面上下方向に沿った周期方向の縞パターンである干渉パターンを有する干渉縞が形成される。つまり、塗装膜ＳＦ上には、塗装膜ＳＦの表面上で強度分布を有する干渉光がリブレット構造を形成するための加工光ＥＬｋとして照射される。その結果、干渉光の強度分布に応じて塗装膜ＳＦの一部が除去され、加工対象物Ｓの表面上に塗装膜ＳＦによるリブレット構造が形成される。

　尚、各光射出端１１１４ｂ及び１１１５ｂの位置は、集光光学系１１２５の光軸ＡＸと交差する方向において変更可能であり、この位置を変更する（典型的には光軸ＡＸからの距離が変わる）ことにより、塗装膜ＳＦ上に形成される干渉縞の周期を変更することができる。

　また、図２３の例では、光源系１１１１からの加工光を２分岐したが、分岐の数は２つには限定されない。

　（５）付記
　以上説明した実施形態に関して、更に以下の付記を開示する。
［付記１］
　基材に形成された被膜であって且つ可視光に対して透明な被膜に対して、前記被膜に対する吸収率が所定値以上となる波長帯域の加工光を照射する光照射装置と、
　前記光照射装置を制御する制御装置と
　を備える加工システム。
［付記２］
　前記被膜は、前記加工光に対して不透明である
　付記１に記載の加工システム。
［付記３］
　前記加工光は、不可視光を含む
　付記１又は２に記載の加工システム。
［付記４］
　前記加工光は、可視光よりも波長が短い不可視光を含む
　付記１から３のいずれか一項に記載の加工システム。
［付記５］
　前記加工光は、波長が３１０ｎｍ以下である光を含む
　付記１から４のいずれか一項に記載の加工システム。
［付記６］
　前記加工光は、波長が２６６ｎｍ以下である光を含む
　付記１から５のいずれか一項に記載の加工システム。
［付記７］
　前記加工光は、可視光よりも波長が長い不可視光を含む
　付記１から３のいずれか一項に記載の加工システム。
［付記８］
　前記加工光は、波長が１０００ｎｍ以上である光を含む
　付記１から３及び７のいずれか一項に記載の加工システム。
［付記９］
　前記加工光は、波長が１０６０ｎｍ以上である光を含む
　付記１から３及び７から８のいずれか一項に記載の加工システム。
［付記１０］
　前記加工光は、炭酸ガスレーザ光を含む
　付記１から３及び７から９のいずれか一項に記載の加工システム。
［付記１１］
　前記加工光は、パルス光である
　付記１から１０のいずれか一項に記載の加工システム。
［付記１２］
　前記被膜は、ポリウレタン樹脂を含む膜である
　付記１から１１のいずれか一項に記載の加工システム。
［付記１３］
　前記基材は、可視光に対して所定の色を呈する
　付記１から１２のいずれか一項に記載の加工システム。
［付記１４］
　前記基材は、可視光に対して所定の色を呈する塗装膜が塗布された基材である
　付記１から１３のいずれか一項に記載の加工システム。
［付記１５］
　前記加工光を前記被膜に照射することによって前記被膜から前記基材が露出しないように前記被膜の一部の厚みを変更する
　付記１から１４のいずれか一項に記載の加工システム。
［付記１６］
　前記加工光を前記被膜に照射することによって前記被膜から前記基材が露出しないように前記被膜の一部を除去する
　付記１から１５のいずれか一項に記載の加工システム。
［付記１７］
　前記制御装置は、前記被膜に前記加工光を照射することで前記被膜の構造を形成するように前記光照射装置を制御する
　付記１から１６のいずれか一項に記載の加工システム。
［付記１８］
　前記基材の表面の流体に対する摩擦抵抗を低減するための構造を形成する
　付記１から１７のいずれか一項に記載の加工システム。
［付記１９］
　前記被膜に周期的な構造を形成する
　付記１から１８のいずれか一項に記載の加工システム。
［付記２０］
　可視光に対して透明な被膜を基材の表面に形成することと、
　前記被膜に対して、前記被膜に対する吸収率が所定値以上となる波長帯域の加工光を照射することと
　を含む、流体中を移動する移動体の製造方法。
［付記２１］
　前記基材の表面の流体に対する摩擦抵抗を低減するための構造を形成する
　付記２０に記載の製造方法。
［付記２２］
　前記物体の表面に周期的な構造を形成する
　付記２０又は２１に記載の製造方法。
［付記２３］
　前記移動体は、機体、船体又は車体である
　付記２０から２２のいずれか一項に記載の製造方法。
［付記２４］
　第１波長の光を含む第１の加工光及び前記第１波長とは異なる第２波長の光を含む第２の加工光のそれぞれを物体の表面に照射可能な光照射装置と、
　前記第１及び第２の加工光のうち前記物体の加工条件に応じて選択される一の加工光を照射するように、前記光照射装置を制御する制御装置と
　を備える加工システム。
［付記２５］
　前記加工条件は、加工に要求される微細度に関する条件を含む
　付記２４に記載の加工システム。
［付記２６］
　前記第２の波長は、前記第１の波長よりも短く、
　前記制御装置は、加工に要求される微細度が第１の微細度である場合には、前記第１の加工光を前記一の加工光として照射するように前記光照射装置を制御し、
　前記制御装置は、加工に要求される微細度が前記第１の微細度よりも細かい第２の微細度である場合には、前記第２の加工光を前記一の加工光として照射するように前記光照射装置を制御する
　付記２５に記載の加工システム。
［付記２７］
　前記第２の波長は、前記第１の波長よりも長く、
　前記制御装置は、加工に要求される微細度が第１の微細度である場合には、前記第１の加工光を前記一の加工光として照射するように前記光照射装置を制御し、
　前記制御装置は、加工に要求される微細度が前記第１の微細度よりも粗い第２の微細度である場合には、前記第２の加工光を前記一の加工光として照射するように前記光照射装置を制御する
　付記２５に記載の加工システム。
［付記２８］
　前記加工システムは、第１方向に延在する凸状構造又は凹状構造が、前記第１方向に交差する第２方向に沿って複数配列された構造を前記物体に形成し、
　前記加工条件は、前記第２方向に沿った前記凸状構造又は前記凹状構造の幅に関する条件を含む
　付記２４から２７のいずれか一項に記載の加工システム。
［付記２９］
　前記第２の波長は、前記第１の波長よりも短く、
　前記制御装置は、第１の幅の前記凸状構造又は前記凹状構造を形成する場合には、前記第１の加工光を前記一の加工光として照射するように前記光照射装置を制御し、
　前記制御装置は、前記第１の幅よりも狭い第２の幅の前記凸状構造又は前記凹状構造を形成する場合には、前記第２の加工光を前記一の加工光として照射するように前記光照射装置を制御する
　付記２８に記載の加工システム。
［付記３０］
　前記第２の波長は、前記第１の波長よりも長く、
　前記制御装置は、第１の幅の前記凸状構造又は前記凹状構造を形成する場合には、前記第１の加工光を前記一の加工光として選択し、前記第１の加工光を照射するように前記光照射装置を制御し、
　前記制御装置は、前記第１の幅よりも広い第２の幅の前記凸状構造又は前記凹状構造を形成する場合には、前記第２の加工光を前記一の加工光として選択し、前記第２の加工光を照射するように前記光照射装置を制御する
　付記２８に記載の加工システム。
［付記３１］
　前記加工システムは、第１方向に延在する凸状構造又は凹状構造が、前記第１方向に交差する第２方向に沿って複数配列された構造を前記物体に形成し、
　前記加工条件は、前記第２方向に沿った前記凸状構造又は前記凹状構造の配列ピッチに関する条件を含む
　付記２４から３０のいずれか一項に記載の加工システム。
［付記３２］
　前記第２の波長は、前記第１の波長よりも短く、
　前記制御装置は、第１の配列ピッチで前記凸状構造又は前記凹状構造を形成する場合には、前記第１の加工光を前記一の加工光として照射するように前記光照射装置を制御し、
　前記制御装置は、前記第１の配列ピッチよりも小さい第２の配列ピッチで前記凸状構造又は前記凹状構造を形成する場合には、前記第２の加工光を前記一の加工光として照射するように前記光照射装置を制御する
　付記３１に記載の加工システム。
［付記３３］
　前記第２の波長は、前記第１の波長よりも長く、
　前記制御装置は、第１の配列ピッチで前記凸状構造又は前記凹状構造を形成する場合には、前記第１の加工光を前記一の加工光として照射するように前記光照射装置を制御し、
　前記制御装置は、前記第１の配列ピッチよりも大きい第２の配列ピッチで前記凸状構造又は前記凹状構造を形成する場合には、前記第２の加工光を前記一の加工光として照射するように前記光照射装置を制御する
　付記３１に記載の加工システム。
［付記３４］
　前記加工光を前記物体に照射することによって前記物体の一部の厚みを変更する
　付記２４から３３のいずれか一項に記載の加工システム。
［付記３５］
　前記加工光を前記物体に照射することによって前記物体の一部を除去する
　付記２４から３４のいずれか一項に記載の加工システム。
［付記３６］
　前記制御装置は、前記物体の表面に前記加工光を照射することで構造を形成するように前記光照射装置を制御する
　付記２４から３５のいずれか一項に記載の加工システム。
［付記３７］
　前記物体の表面の流体に対する摩擦抵抗を低減するための構造を形成する
　付記２４から３６のいずれか一項に記載の加工システム。
［付記３８］
　前記物体の表面に周期的な構造を形成する
　付記２４から３７のいずれか一項に記載の加工システム。
［付記３９］
　第１波長の光を含む第１の加工光及び前記第１波長とは異なる第２波長の光を含む第２の加工光から、物体の加工条件に基づいて一の加工光を選択することと、
　前記選択された一の加工光を前記物体の表面に照射するように、前記光照射装置を制御することと
　を含む、流体中を移動する移動体の製造方法。
［付記４０］
　前記物体の表面の流体に対する摩擦抵抗を低減するための構造を形成する
　付記３９に記載の製造方法。
［付記４１］
　前記物体の表面に周期的な構造を形成する
　付記３９又は４０に記載の製造方法。
［付記４２］
　前記移動体は、機体、船体又は車体である
　付記３９から４３のいずれか一項に記載の製造方法。
［付記４３］
　基材上に塗布された塗料層の上に設けられた、可視光の波長帯域を含む第１波長帯域を有する光に対して透明な被膜に、前記被膜が吸収する波長を含む第２波長帯域の加工光を照射することと、
　前記加工光で前記被膜の厚さ方向における一部を除去することと
　を含む加工方法。
［付記４４］
　酸化チタンを含む塗料層上に形成された、可視光の波長帯域を含む第１波長帯域を有する光に対して透明な被膜に、前記被膜が吸収する波長の加工光を照射することと、
　前記加工光で前記被膜の厚さ方向における一部を除去することと
　を含む加工方法。
［付記４５］
　基材上に塗布された白色の塗料層に対して、可視光の波長帯域と異なる波長帯域を含む波長の光を照射することと、
　前記加工光で前記白色の塗料層の厚さ方向における一部を除去することと
　を含む加工方法。
［付記４６］
　基材上に塗布された酸化チタンを含有する塗料層に対して、可視光の波長帯域と異なる波長帯域を含む波長の光を照射することと、
　前記加工光で前記塗料層の厚さ方向における一部を除去することと
　を含む加工方法。
［付記４７］
　基材上に塗布された塗料層の上に設けられた、可視光の波長帯域を含む第１波長帯域を有する光に対して透明な被膜に、前記被膜が吸収する波長を含む第２波長帯域の加工光を照射する照射装置と、
　前記加工光の照射位置を前記被膜の表面に沿った方向に変更する照射位置変更装置と
を備え、
　前記加工光で前記被膜の厚さ方向における一部を除去して、前記向に伸びた凹部を前記被膜の表面に形成する加工装置。
［付記４８］
　酸化チタンを含む塗料層上に形成された、可視光の波長帯域を含む第１波長帯域を有する光に対して透明な被膜に、前記被膜が吸収する波長の加工光を照射する照射装置と、
　前記加工光の照射位置を前記被膜の表面に沿った方向に変更する照射位置変更装置と
を備え、
　前記加工光で前記被膜の厚さ方向における一部を除去して、前記方向に伸びた凹部を前記被膜の表面に形成する加工装置。
［付記４９］
　基材上に塗布された白色の塗料層に対して、可視光の波長帯域と異なる波長帯域を含む波長の光を照射する照射装置と、
　前記加工光の照射位置を前記塗料層の表面に沿った方向に変更する照射位置変更装置と
を備え、
　前記加工光で前記塗料層の厚さ方向における一部を除去して、前記方向に伸びた凹部を前記被膜の表面に形成する加工装置。
［付記５０］
　基材上に塗布された酸化チタンを含有する塗料層に対して、可視光の波長帯域と異なる波長帯域を含む波長の光を照射する照射装置と、
　前記加工光の照射位置を前記塗料層の表面に沿った方向に変更する照射位置変更装置と
を備え、
　前記加工光で前記塗料層の厚さ方向における一部を除去して、前記方向に伸びた凹部を前記被膜の表面に形成する加工装置。
［付記５１］
　基材上に塗布された塗料層の上に可視波長帯域の少なくとも一部の波長帯域の光に対して透明な被膜を形成することと、
　前記被膜に吸収される波長の加工光を前記被膜に照射することにより前記被膜の厚さ方向における一部を除去することと
　を含む加工方法。
［付記５２］
　酸化チタンを含む塗料層上に被膜を形成することと、
　前記被膜に吸収される波長帯域のうちの少なくとも一部の波長帯域の加工光を前記被膜に照射することにより前記被膜の厚さ方向における一部を除去することと
　を含む加工方法。

　上述の各実施形態の要件は、適宜組み合わせることができる。上述の各実施形態の要件のうちの一部が用いられなくてもよい。上述の各実施形態の要件は、適宜他の実施形態の要件と置き換えることができる。また、法令で許容される限りにおいて、上述の各実施形態で引用した装置等に関する全ての公開公報及び米国特許の開示を援用して本文の記載の一部とする。

　また、本発明は、請求の範囲及び明細書全体から読み取るこのできる発明の要旨又は思想に反しない範囲で適宜変更可能であり、そのような変更を伴う加工装置、加工方法、加工システム、及び、移動体の製造方法もまた本発明の技術思想に含まれる。

　１　加工装置
　１１　光照射装置
　１１１　光源系
　１１１１　光源
　１１２　光学系
　１１２２　ガルバノミラー
　２　制御装置
　Ｃ　凹部
　ＣＰ１　凹状構造
　ＣＰ２　凸状構造
　ＥＡ　目標照射領域
　ＥＬ　加工光
　Ｓ　加工対象物
　ＳＦ、ｓｆ　塗装膜
　ＳＹＳ　加工システム
　ＳＡ　加工ショット領域

Claims

　基材上に塗布された塗料層の上に可視光に対して透明な被膜を形成することと、
　前記被膜に吸収される波長の加工光を前記被膜に照射することにより前記被膜の厚さ方向における一部を除去することと
　を含む加工方法。
　前記塗料層は酸化チタンを含有する
　請求項１に記載の加工方法。
　酸化チタンを含む塗料層上に被膜を形成することと、
　前記被膜に吸収される波長の加工光を前記被膜に照射することにより前記被膜の厚さ方向における一部を除去することと
　を含む加工方法。
　前記被膜は、可視光の波長帯域内の波長の光に対して透明である
　請求項３に記載の加工方法。
　前記被膜に照射される前記加工光の強度は、前記加工光が前記塗料層に到達しないように定められる
　請求項１から４の何れか一項に記載の加工方法。
　前記被膜に照射される前記加工光の強度は、前記被膜を介して前記塗料層に前記加工光が照射されることによって変質しないように定められる
　請求項１から５のいずれか一項に記載の加工方法。
　前記被膜は、ポリウレタン樹脂を含む
　請求項１から６のいずれか一項に記載の加工方法。
　前記照射することは、前記被膜の表面に沿った一の方向に前記加工光の照射位置を移動させることを含み、
　前記除去することは、前記一の方向に伸びた凹部を前記被膜の表面に形成することを含む
　請求項１から７のいずれか一項に記載の加工方法。
　前記照射することは、前記被膜の表面において前記一の方向と交差する他の方向に前記加工光の照射位置を移動させることを含み、
　前記除去することは、前記他の方向に周期方向を有する複数の凹部を前記被膜の表面に形成することを含む
　請求項８に記載の加工方法。
　前記加工光の波長は３１０ｎｍ以下である
　請求項１から９のいずれか一項に記載の加工方法。
　基材上に白色の塗料層を塗布することと、
　可視光の波長帯域よりも長い波長帯域を含む波長の加工光を前記白色の塗料層に照射することにより前記白色の塗料層の厚さ方向における一部を除去することと
　を含む加工方法。
　前記塗料層は酸化チタンを含有する
　請求項１１に記載の加工方法。
　酸化チタンを含有する塗料層を基材上に塗布することと、
　可視光の波長帯域よりも長い波長帯域を含む波長の加工光を前記塗料層に照射することにより前記塗料層の厚さ方向における一部を除去することと
　を含む加工方法。
　前記塗料層に照射される前記加工光の強度は、前記加工光が前記基材に到達しないように定められる
　請求項１１から１３のいずれか一項に記載の加工方法。
　前記塗料層は前記加工光と異なる波長帯域の光の照射によって変質する
　請求項１１から１４のいずれか一項に記載の加工方法。
　前記照射することは、前記塗料層の表面に沿った一の方向に前記加工光の照射位置を移動させることを含み、
　前記除去することは、前記一の方向に伸びた凹部を前記塗料層の表面に形成することを含む
　請求項１１から１５のいずれか一項に記載の加工方法。
　前記照射することは、前記塗料層の表面において前記一の方向と交差する他の方向に前記加工光の照射位置を移動させることを含み、
　前記除去することは、前記他の方向に周期方向を有する複数の凹部を前記塗料層の表面に形成することを含む
　請求項１６に記載の加工方法。
　前記加工光の波長は１０００ｎｍ以上である
　請求項１０から１６のいずれか一項に記載の加工方法。
　基材上に塗布された塗料層の上に設けられた可視光に対して透明な被膜に、前記被膜が吸収する波長の加工光を照射することと、
　前記加工光で前記被膜の厚さ方向における一部を除去することと
　を含む加工方法。
　酸化チタンを含む塗料層上に形成された被膜に、前記被膜が吸収する波長の加工光を照射することと、
　前記加工光で前記被膜の厚さ方向における一部を除去することと
　を含む加工方法。
　基材上に塗布された白色の塗料層に対して、可視光の波長帯域よりも長い波長帯域を含む波長の加工光を照射することと、
　前記加工光で前記塗料層の厚さ方向における一部を除去することと
　を含む加工方法。
　基材上に塗布された酸化チタンを含有する塗料層に対して、可視光の波長帯域よりも長い波長帯域を含む波長の加工光を照射することと、
　前記加工光で前記塗料層の厚さ方向における一部を除去することと
　を含む加工方法。
　基材上に塗布された塗料層の上に設けられた可視光に対して透明な被膜に、前記被膜が吸収する波長の加工光を照射する照射装置と、
　前記加工光の照射位置を前記被膜の表面に沿った方向に変更する照射位置変更装置と
　を備え、
　前記加工光で前記被膜の厚さ方向における一部を除去して、前記方向に伸びた凹部を前記被膜の表面に形成する加工装置。
　酸化チタンを含む塗料層上に形成された被膜に、前記被膜が吸収する波長の加工光を照射する照射装置と、
　前記加工光の照射位置を前記被膜の表面に沿った方向に変更する照射位置変更装置と
　を備え、
　前記加工光で前記被膜の厚さ方向における一部を除去して、前記方向に伸びた凹部を前記被膜の表面に形成する加工装置。
　前記照射装置は、前記加工光が前記塗料層に到達しないように前記加工光の強度を定める
　請求項２２又は２３に記載の加工装置。
　基材上に塗布された白色の塗料層に対して、可視光の波長帯域よりも長い波長帯域を含む波長の光を照射する照射装置と、
　前記加工光の照射位置を前記塗料層の表面に沿った方向に変更する照射位置変更装置と
　を備え、
　前記加工光で前記塗料層の厚さ方向における一部を除去して、前記方向に伸びた凹部を前記塗料層の表面に形成する加工装置。
　基材上に塗布された酸化チタンを含有する塗料層に対して、可視光の波長帯域よりも長い波長帯域を含む波長の光を照射する照射装置と、
　前記加工光の照射位置を前記塗料層の表面に沿った方向に変更する照射位置変更装置と
　を備え、
　前記加工光で前記塗料層の厚さ方向における一部を除去して、前記方向に伸びた凹部を前記塗料層の表面に形成する加工装置。
　前記照射装置は、前記加工光が前記基材に到達しないように前記加工光の強度を定める
　請求項２５又は２６に記載の加工装置。