WO2023218580A1

WO2023218580A1 - 加工光学系、加工装置及び加工方法

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Publication number: WO2023218580A1
Application number: PCT/JP2022/019995
Authority: WO
Inventors: 志強柳
Original assignee: 株式会社ニコン
Priority date: 2022-05-11
Filing date: 2022-05-11
Publication date: 2023-11-16

Abstract

【課題】理想的な形状のリブレット構造を形成できる加工光学系、加工装置及び加工方法を提供する。【解決手段】加工光学系(１５)は、光源（２）からの加工光ＥＬ０を第１加工光ＥＬ１と第２加工光ＥＬ２とに分岐する第１光学系(１６)と、第２加工光ＥＬ２を複数の第２加工光ＥＬ２に分割し、分割された複数の第２加工光ＥＬ２をそれぞれ異なる入射方向から物体（Ｗ）に照射することで、物体（Ｗ）の表面に干渉縞ＩＳを形成する第２光学系(１７)と、第１光学系(１６)からの第１加工光ＥＬ１を、物体（Ｗ）の表面上の、干渉縞ＩＳが形成される干渉領域ＩＡに向けて照射する第３光学系(１８)と、を備える。

Description

加工光学系、加工装置及び加工方法

　本開示は、例えば、物体を加工する加工光学系、加工装置及び加工方法の技術分野に関する。

　特許文献１には、航空機の機体等の物体の表面にリブレットが形成されるように、物体を加工可能な加工装置が記載されている。このような加工装置は、物体を適切に加工することが要求される。

米国特許第４，９９４，６３９号明細書

　第１の態様によれば、光源からの加工光を第１加工光と第２加工光とに分岐する第１光学系と、前記第２加工光を複数の第２加工光に分割し、分割された前記複数の第２加工光をそれぞれ異なる入射方向から物体に照射することで、前記物体の表面に干渉縞を形成する第２光学系と、前記第１光学系からの前記第１加工光を、前記物体の前記表面上の、前記干渉縞が形成される干渉領域に向けて照射する第３光学系と、を備える加工光学系が提供される。

　第２の態様によれば、発光期間の少なくとも一部同士が重なるパルス光である第１及び第２加工光のうち、前記第２加工光を複数の第２加工光に分割し、分割された前記複数の第２加工光をそれぞれ異なる入射方向から前記物体に照射することで、前記物体の表面に干渉縞を形成する干渉縞形成光学系と、前記第１加工光を前記干渉縞が形成される干渉領域に向けて照射する照射光学系と、を備える加工光学系が提供される。

　第３の態様によれば、光源からの光を用いて物体の表面にリブレット加工を行う加工装置であって、上記した加工光学系と、前記加工光学系により前記物体の前記表面に形成される前記干渉縞と前記物体の前記表面との位置関係を変更する位置関係変更装置とを備える加工装置が提供される。

　第４の態様によれば、光源からの光を用いて物体の表面にリブレット加工を行う加工方法であって、前記光源からの加工光を第１加工光と第２加工光とに分岐することと、前記第２加工光を複数の第２加工光に分割し、分割された前記複数の第２加工光をそれぞれ異なる入射方向から前記物体に照射することで前記物体の前記表面に干渉縞を形成することと、前記第１加工光を前記物体の前記表面上の、前記干渉縞が形成される干渉領域に向けて照射することと、を含む加工方法が提供される。

本実施形態の加工システムの全体構造を模式的に示す断面図である。本実施形態の加工システムのシステム構成を示すシステム構成図である。リブレット構造を示す斜視図である。リブレット構造を示す断面図（図３ＡのIII－III’線で得られた断面）である。リブレット構造を示す上面図である。干渉縞の一例を示す平面図である。本実施形態の加工光学系の構成を示す構成図である。第１加工光を照射することなく複数の第２加工光で干渉縞を形成する比較例における加工光（干渉光）のフルエンス分布と、比較例の加工光によって形成されるリブレット構造の断面の形状を示す。複数の第２加工光で干渉縞を形成した干渉領域に第１加工光を重ねて照射する本実施形態における加工光のフルエンス分布と、本実施形態の加工光によって形成されるリブレット構造の断面の形状を示す。光のフルエンスとワークの加工量との関係を示すグラフである。第１加工光を照射することなく少なくとも第２加工光で干渉縞を形成する比較例における加工光（干渉光）のフルエンス分布と、その比較例の加工光によって形成されるリブレット構造の断面の形状を示す。複数の第２加工光で干渉縞を形成した干渉領域に第１加工光を重ねて照射する本実施形態における加工光のフルエンス分布と、本実施形態の加工光によって形成されるリブレット構造の断面の形状を示す。は、理想波形を示している。理想波形をフーリエ変換して得られた２つの波形（基本周波数波形、２倍周波数波形）を示している。５つの例の加工光学系における照射領域、干渉領域および重畳領域での照射の態様を表に纏めて示す説明図である。１つ目の例の加工光学系の構造を示す説明図である。１つ目の例の加工光学系の特殊ビームスプリッタにおいて、分割面における第２加工光の態様と、反射面における第２加工光の態様と、通過面における第２加工光の態様と、を示す説明図である。２つ目の例の加工光学系の構造を示す説明図である。２つ目の例の加工光学系の特殊ビームスプリッタにおいて、分割面における第２加工光の態様と、反射面における第２加工光の態様と、通過面における第２加工光の態様と、を示す説明図である。３つ目の例の加工光学系の構造を示す説明図である。３つ目の例の加工光学系の特殊ビームスプリッタにおいて、分割面における第２加工光の態様と、反射面における第２加工光の態様と、通過面における第２加工光の態様と、を示す説明図である。４つ目の例の加工光学系の構造を示す説明図である。４つ目の例の加工光学系の特殊ビームスプリッタにおいて、分割面における第２加工光の態様と、反射面における第２加工光の態様と、通過面における第２加工光の態様と、を示す説明図である。５つ目の例の加工光学系の構造を示す説明図である。５つ目の例の加工光学系の特殊ビームスプリッタにおいて、分割面における第２加工光の態様と、反射面における第２加工光の態様と、通過面における第２加工光の態様と、を示す説明図である。変形例の加工光学系の構造を示す説明図である。変形例の加工光学系の第２光学系がワークの表面に形成する２つの干渉領域と２つの照射領域とを示す説明図である。他の変形例としての加工光学系の構造を示す説明図である。さらに他の変形例としての加工光学系の構造を示す説明図である。

　以下、図面を参照しながら、加工光学系、加工装置及び加工方法の実施形態について説明する。以下では、物体の一例であるワークＷを加工可能な加工システムＳＹＳを用いて、加工光学系、加工装置及び加工方法の実施形態を説明する。但し、本発明が以下に説明する実施形態に限定されることはない。また、以下の説明では、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸から定義されるＸＹＺ直交座標系を用いて、加工システムＳＹＳを構成する各種構成要素の位置関係について説明する。尚、以下の説明では、説明の便宜上、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれが水平方向（つまり、水平面内の所定方向）であり、Ｚ軸方向が鉛直方向（つまり、水平面に直交する方向であり、実質的には上下方向）であるものとする。また、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸周りの回転方向（言い換えれば、傾斜方向）を、それぞれ、θＸ方向、θＹ方向及びθＺ方向と称する。ここで、Ｚ軸方向を重力方向としてもよい。また、ＸＹ平面を水平方向としてもよい。

　（１）加工システムＳＹＳの構造
初めに、図１及び図２を参照しながら、本実施形態の加工システムＳＹＳの構造について説明する。図１は、本実施形態の加工システムＳＹＳの構造を模式的に示す断面図である。図２は、本実施形態の加工システムＳＹＳのシステム構成を示すシステム構成図である。

　図１及び図２に示すように、加工システムＳＹＳは、加工装置１と、加工光源２と、制御装置３と、を備えている。その加工装置１は、自走駆動部１０１に取り付けられた多関節ロボット１０２にエンドエフェクタとして取り付けられ、ビーム伝送光学系１０３を介した加工光源２からの加工光ＥＬでステージ１３に載置されたワークＷの表面に向けて加工光ＥＬを照射する加工ヘッド１１を備える。その加工ヘッド１１は、自走駆動部１０１、多関節ロボット１０２及び加工光源２とともに、制御装置３により制御される。

　ここで、ビーム伝送光学系１０３は、加工ヘッド１１に加工光ＥＬを供給する加工光源２からの加工光ＥＬを伝送する。加工ヘッド１１は、制御装置３からの指令に基づいて（図１の矢印Ｒ参照）、ビーム伝送光学系１０３からの加工光ＥＬでステージ１３に載置されたワークＷの表面に向けて加工光ＥＬを照射する。多関節ロボット１０２は、制御装置３からの指令に基づいて、加工ヘッド１１の位置及び姿勢をワークＷの表面に対して変更して、加工光ＥＬがワークＷの表面に照射される位置及び加工光ＥＬの表面に対する照射方向を変更する。自走駆動部１０１は、制御装置３からの指令に基づいて、多関節ロボット１０２、ひいては多関節ロボット１０２に取り付けられている加工ヘッド１１の位置及び姿勢をワークＷの表面に対して変更して、加工光ＥＬがワークＷの表面に照射される位置及び加工光ＥＬの表面に対する照射方向を変更する。尚、加工ヘッド１１の構造の詳細については、図２から図６を参照しながら後述する。

　加工装置１は、制御装置３の制御下で、物体としての加工対象物（母材と称されてもよい）であるワークＷを加工可能である。ワークＷは、例えば、金属であってもよいし、合金（例えば、ジュラルミン等）であってもよいし、半導体（例えば、シリコン）であってもよいし、樹脂であってもよいし、ＣＦＲＰ（Carbon Fiber Reinforced Plastic）等の複合材料であってもよいし、塗料（一例として基材に塗布された塗料層）であってもよいし、ガラスであってもよいし、それ以外の任意の材料から構成される物体であってもよい。

　ワークＷの表面は、ワークＷとは異なる材質の膜でコーティングされていてもよい。この場合、ワークＷの表面にコーティングされた膜の表面が、加工装置１によって加工される面であってもよい。この場合であっても、加工装置１は、ワークＷを加工する（つまり、膜でコーティングされたワークＷを加工する）とみなしてもよい。

　加工装置１は、ワークＷを加工するために、ワークＷに対して加工光ＥＬを照射する。加工光ＥＬは、ワークＷに照射されることでワークＷを加工可能である限りは、どのような種類の光であってもよい。本実施形態では、加工光ＥＬがレーザ光である例を用いて説明を進めるが、加工光ＥＬは、レーザ光とは異なる種類の光であってもよい。更に、加工光ＥＬの波長は、ワークＷに照射されることでワークＷを加工可能である限りは、どのような波長であってもよい。例えば、加工光ＥＬは、可視光であってもよいし、不可視光（例えば、赤外光、紫外光及び極端紫外光等の少なくとも一つ）であってもよい。加工光ＥＬは、パルス光（例えば、パルス幅がピコ秒以下のパルス光）を含む。このパルス幅とは、パルス光の発光時間である。但し、加工光ＥＬは、パルス光を含んでいなくてもよい。言い換えると、加工光ＥＬは、連続光であってもよい。

　加工光ＥＬは、加工光ＥＬを生成する加工光源２から、不図示の光伝搬部材（例えば、光ファイバ及びミラーの少なくとも一方）を介して加工装置１に供給される。加工装置１は、加工光源２から供給される加工光ＥＬを、ワークＷに照射する。上述したように加工光ＥＬがレーザ光である場合には、加工光源２は、レーザ光源（例えば、レーザダイオード（ＬＤ：Laser Diode）等の半導体レーザ）を含んでいてもよい。レーザ光源は、ファイバ・レーザ、ＣＯ２レーザ、ＹＡＧレーザ及びエキシマレーザ等の少なくとも一つを含んでいてもよい。但し、加工光ＥＬがレーザ光でない場合には、加工光源２は、任意の光源（例えば、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）及び放電ランプ等の少なくとも一つ）を含んでいてもよい。

　加工装置１は、ワークＷに加工光ＥＬを照射することでワークＷの一部を除去する除去加工を行ってもよい。例えば、加工装置１は、熱加工の原理を利用して、ワークＷの一部を除去する除去加工を行ってもよい。具体的には、ワークＷの表面に加工光ＥＬが照射されると、ワークＷのうち加工光ＥＬが照射された照射部分及びワークＷのうちの照射部分と近接する近接部分に、加工光ＥＬのエネルギーが伝達される。加工光ＥＬのエネルギーに起因した熱が伝達されると、加工光ＥＬのエネルギーに起因した熱によって、ワークＷの照射部分及び近接部分を構成する材料が溶融する。溶融した材料は、液滴となって飛散する。或いは、溶融した材料は、加工光ＥＬのエネルギーに起因した熱によって蒸発する。その結果、ワークＷの照射部分及び近接部分が除去される。尚、熱加工が行われる場合には、加工光ＥＬは、パルス幅がミリ秒以上のパルス光又は連続光を含んでいてもよい。

　一方で、加工光ＥＬの特性によっては、加工装置１は、非熱加工（例えば、アブレーション加工）の原理を利用して、ワークＷの一部を除去する除去加工を行ってもよい。つまり、加工装置１は、ワークＷに対して非熱加工（例えば、アブレーション加工）を行ってもよい。例えば、光子密度（言い換えれば、フルエンス）が高い光が加工光ＥＬとして用いられると、ワークＷの照射部分及び近接部分を構成する材料は、瞬時に蒸発及び飛散する。つまり、ワークＷの照射部分及び近接部分を構成する材料は、ワークＷの熱拡散時間よりも十分に短い時間内に蒸発及び飛散する。この場合、ワークＷの照射部分及び近接部分を構成する材料は、イオン、原子、ラジカル、分子、クラスタ及び固体片のうちの少なくとも一つとして、ワークＷから放出されてもよい。尚、非熱加工が行われる場合には、加工光ＥＬは、パルス幅がピコ秒以下（或いは、場合によっては、ナノ秒又はフェムト秒以下）のパルス光を含んでいてもよい。パルス幅がピコ秒以下（或いは、場合によっては、ナノ秒又はフェムト秒以下）のパルス光が加工光ＥＬとして用いられる場合、ワークＷの照射部分及び近接部分を構成する材料は、溶融状態を経ずに昇華することもある。このため、加工光ＥＬのエネルギーに起因した熱によるワークＷへの影響を極力抑制しながら、ワークＷを加工可能となる。

　本実施形態では、加工装置１は、除去加工を行うことで、リブレット構造ＲＢ（図３等参照）をワークＷの表面に形成してもよい。リブレット構造ＲＢを形成する加工は、リブレット加工と称されてもよい。つまり、加工装置１は、ワークＷの表面にリブレット加工を行ってもよい。

　リブレット構造ＲＢは、ワークＷの表面の流体に対する抵抗（特に、摩擦抵抗及び乱流摩擦抵抗の少なくとも一方）を低減可能な凹凸構造を含んでいてもよい。このため、リブレット構造ＲＢは、流体中に設置される（言い換えれば、位置する）部材を有するワークＷに形成されてもよい。言い換えれば、リブレット構造ＲＢは、流体に対して相対的に移動する部材を有するワークＷに形成されてもよい。尚、ここでいう「流体」とは、ワークＷの表面に対して流れている媒質（例えば、気体及び液体の少なくとも一方）を意味する。例えば、媒質自体が静止している状況下でワークＷの表面が媒質に対して移動する場合には、この媒質を流体と称してもよい。尚、媒質が静止している状態は、所定の基準物（例えば、地表面）に対して媒質が移動していない状態を意味していてもよい。

　このようなワークＷの表面の流体に対する抵抗（特に、摩擦抵抗及び乱流摩擦抵抗の少なくとも一方）を低減可能な構造を含むリブレット構造ＲＢがワークＷに形成される場合には、ワークＷは、流体に対して相対的に移動しやすくなる。このため、流体に対するワークＷの移動を妨げる抵抗が低減されるがゆえに、省エネルギー化につながる。つまり、環境にやさしいワークＷ、一例としてタービンブレードの製造が可能となる。これにより、国連が主導する持続可能な開発目標（ＳＤＧｓ）の目標７「エネルギーをみんなにそしてクリーンに」に対応することができ、ターゲット７．３「２０３０年までに、世界全体のエネルギー効率の改善率を倍増させる」に貢献することができる。

　尚、リブレット構造ＲＢは、タービンブレードとは異なるワークＷに形成されてもよい。リブレット構造ＲＢが形成されるワークＷの一例として、静翼と称されてもよいタービンベーン、ファン、インペラ、プロペラ及びポンプの少なくとも一つがあげられる。ファンは、送風機等に用いられ、気体の流れを形成する部材（典型的には、回転体）である。インペラは、例えば、ポンプに用いられる部材であって、ポンプが流体を送り出す（或いは、吸い出す）力を発生させるように回転可能な羽根車である。プロペラは、例えば、エンジン及びモータの少なくとも一方を含む原動機から出力される回転力を、飛行機及び船舶等の少なくとも一つを含む移動体の推進力に変換する部材（典型的には、回転体）である。リブレット構造ＲＢが形成されるワークＷの他の一例として、飛行機及び船舶等の少なくとも一つを含む移動体の筐体（例えば、機体又は船体）があげられる。

　ここで、図３Ａ、図３Ｂ、図３Ｃを参照しながら、リブレット構造ＲＢについて説明する。図３Ａ、図３Ｂ、図３Ｃに示すように、リブレット構造ＲＢは、ワークＷの表面に沿った第１の方向に沿って延びる凸状構造体８１が、ワークＷの表面に沿っており且つ第１の方向に交差する第２の方向に沿って複数配列された構造を含んでいてもよい。つまり、リブレット構造ＲＢは、それぞれが第１の方向に沿って延びるように形成される複数の凸状構造体８１が、第２の方向に沿って並んだ構造を含んでいてもよい。図３Ａ、図３Ｂ、図３Ｃに示す例では、リブレット構造ＲＢは、Ｘ軸方向に沿って延びる凸状構造体８１が、Ｙ軸方向に沿って複数配列された構造を含んでいる。

　凸状構造体８１は、第１の方向（凸状構造体８１が延びる方向）及び第２の方向（凸状構造体８１が配列される方向）の双方に交差する方向に沿って突き出た構造体である。凸状構造体８１は、ワークＷの表面から突き出た構造体である。図３Ａ、図３Ｂ、図３Ｃに示す例では、凸状構造体８１は、Ｚ軸方向に沿って突き出た構造体である。尚、凸状構造体８１は、ワークＷの表面に対して突起となる突起形状の構造を含んでいてもよい。凸状構造体８１は、ワークＷの表面に対して凸となる凸形状の構造を含んでいてもよい。凸状構造体８１は、ワークＷの表面に対して山となる山形状の構造を含んでいてもよい。
　隣り合う凸状構造体８１の間には、周囲と比較して窪んだ溝構造８２が形成される。このため、リブレット構造ＲＢは、ワークＷの表面に沿った第１の方向に沿って延びる溝構造８２が、ワークＷの表面に沿っており且つ第１の方向に交差する第２の方向に沿って複数配列された構造を含んでいてもよい。つまり、リブレット構造ＲＢは、それぞれが第１の方向に沿って延びるように形成される複数の溝構造８２が、第２の方向に沿って並んだ構造を含んでいてもよい。図３Ａ、図３Ｂ、図３Ｃに示す例では、リブレット構造ＲＢは、Ｘ軸方向に沿って延びる溝構造８２が、Ｙ軸方向に沿って複数配列された構造を含んでいる。尚、溝構造８２は、溝状構造体と称されてもよい。

　尚、凸状構造体８１は、溝構造８２から突き出た構造であるとみなしてもよい。凸状構造体８１は、隣り合う二つの溝構造８２の間に、突起形状の構造、凸形状の構造及び山形状の構造の少なくとも一つを形成する構造であるとみなしてもよい。溝構造８２は、凸状構造体８１から窪んだ構造であるとみなしてもよい。溝構造８２は、隣り合う二つの凸状構造体８１の間に、溝形状の構造を形成する構造であるとみなしてもよい。尚、溝構造８２は、溝状構造体と称されてもよい。

　複数の凸状構造体８１の少なくとも一つの高さＨ＿ｒｂは、凸状構造体８１のピッチＰ＿ｒｂに応じて定まる高さに設定されていてもよい。例えば、複数の凸状構造体８１の少なくとも一つの高さＨ＿ｒｂは、凸状構造体８１のピッチＰ＿ｒｂ以下であってもよい。例えば、複数の凸状構造体８１の少なくとも一つの高さＨ＿ｒｂは、凸状構造体８１のピッチＰ＿ｒｂの半分以下であってもよい。一例として、凸状構造体８１のピッチＰ＿ｒｂは、５マイクロメートルより大きく且つ２００マイクロメートルよりも小さくてもよい。この場合、複数の凸状構造体８１の少なくとも一つの高さＨ＿ｒｂは、２．５マイクロメートルより大きく且つ１００マイクロメートルよりも小さくてもよい。

　このようなリブレット構造ＲＢをワークＷに加工するために、加工装置１は、図１及び図２に示すように、上記した加工ヘッド１１に加えて、ヘッド駆動系１２（図１の例では自走駆動部１０１、多関節ロボット１０２）と、ステージ１３と、ステージ駆動系１４とを備える。加工ヘッド１１は、加工光源２からの加工光ＥＬをワークＷに照射する。加工光ＥＬをワークＷに照射するために、加工ヘッド１１は、加工光学系１５を備える。加工ヘッド１１は、加工光学系１５を介して、加工光ＥＬをワークＷに照射する。

　本実施形態では、加工光学系１５は、ワークＷの表面に干渉縞ＩＳ（図４等参照）を形成することで、ワークＷの表面にリブレット構造ＲＢを形成してもよい。具体的には、加工光学系１５は、加工光源２からの加工光ＥＬを分割することで生成される複数の加工光ＥＬ（図１に示す例では、二つの加工光ＥＬ）を、それぞれ異なる入射方向からワークＷに照射する。その結果、複数の加工光ＥＬが干渉することで、干渉光が発生する。この場合、加工光学系１５は、実質的には、複数の加工光ＥＬが干渉することで発生する干渉光をワークＷに照射しているとみなしてもよい。その結果、ワークＷの表面には、干渉光に起因した干渉縞ＩＳが形成される。なお、加工光学系１５の詳細な構造については、図５等を参照しながら後に詳述するため、ここでの説明を省略する。

　干渉縞ＩＳの一例を図４に示す。干渉縞ＩＳは、明部ＩＬと暗部ＩＤとを有する縞であってもよい。明部ＩＬは、干渉縞ＩＳのうちのフルエンスが所定量よりも大きくなる（つまり、高くなる）部分を含んでいてもよい。明部ＩＬは、干渉縞ＩＳを形成する干渉光のうちのフルエンスが所定量よりも大きくなる光部分が照射される部分を含んでいてもよい。暗部ＩＤは、干渉縞ＩＳのうちのフルエンスが所定量よりも小さくなる（つまり、低くなる）部分を含んでいてもよい。暗部ＩＤは、干渉縞ＩＳを形成する干渉光のうちのフルエンスが所定量よりも小さくなる光部分が照射される部分を含んでいてもよい。また、明部ＩＬでのフルエンスは暗部ＩＤでのフルエンスより大きくてもよい。

　図４は、さらに干渉縞ＩＳとリブレット構造ＲＢとの関係を示している。明部ＩＬは、主として上述した溝構造８２を形成するために用いられてもよい。この場合、加工光学系１５は、干渉縞ＩＳに含まれる明部ＩＬをワークＷの表面に形成してワークＷの一部を除去することで、ワークＷの表面に、リブレット構造ＲＢを構成する溝構造８２を形成してもよい。加工光学系１５は、干渉光のうちの明部ＩＬを形成する光部分をワークＷの表面に照射してワークＷの一部を除去することで、ワークＷの表面に溝構造８２を形成してもよい。加工光学系１５は、明部ＩＬに到達する加工光ＥＬを用いて（つまり、加工光ＥＬのうちの明部ＩＬに到達する光部分を用いて）ワークＷの一部を除去することで、ワークＷの表面に溝構造８２を形成してもよい。この場合、干渉縞ＩＳは、溝構造８２が延びる方向（図４の例ではＸ軸方向）に沿って延びる明部ＩＬが、溝構造８２が並ぶ方向（図４の例ではＹ軸方向（縞ピッチ方向））に沿って複数配列された縞を含んでいてもよい。つまり、干渉縞ＩＳは、溝構造８２が延びる方向（図４の例ではＸ軸方向）に沿って延びる複数の明部ＩＬが、溝構造８２が並ぶ方向（図４の例ではＹ軸方向（縞ピッチ方向））に沿って並ぶ縞を含んでいてもよい。

　暗部ＩＤは、主として上述した凸状構造体８１を形成するために用いられてもよい。この場合、加工光学系１５は、干渉縞ＩＳに含まれる暗部ＩＤをワークＷの表面に形成してワークＷの一部を除去する（或いは、場合によっては、ワークＷの一部を除去しない）ことで、ワークＷの表面に、リブレット構造ＲＢを構成する凸状構造体８１を形成してもよい。加工光学系１５は、干渉光のうちの暗部ＩＤを形成する光部分をワークＷの表面に照射してワークＷの一部を除去することで、ワークＷの表面に凸状構造体８１を形成してもよい。加工光学系１５は、暗部ＩＤに到達する加工光ＥＬを用いて（つまり、加工光ＥＬのうちの暗部ＩＤに到達する光部分を用いて）ワークＷの一部を除去することで、ワークＷの表面に凸状構造体８１を形成してもよい。この場合、干渉縞ＩＳは、凸状構造体８１が延びる方向（図４の例ではＸ軸方向）に沿って延びる暗部ＩＤが、凸状構造体８１が並ぶ方向（図４の例ではＹ軸方向）に沿って複数配列された縞を含んでいてもよい。つまり、干渉縞ＩＳは、凸状構造体８１が延びる方向（図４の例ではＸ軸方向）に沿って延びる複数の暗部ＩＤが、凸状構造体８１が並ぶ方向（図４の例ではＹ軸方向）に沿って並ぶ縞を含んでいてもよい。

　図１及び図２に示すように、ヘッド駆動系１２（自走駆動部１０１、多関節ロボット１０２）は、制御装置３の制御下で、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向の少なくとも一つに沿って加工ヘッド１１を移動させる。尚、ヘッド駆動系１２は、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向の少なくとも一つに加えて又は代えて、θＸ方向、θＹ方向及びθＺ方向の少なくとも一つに沿って加工ヘッド１１を移動させてもよい。加工ヘッド１１が移動すると、ステージ１３（更には、ステージ１３に載置されたワークＷ）と加工ヘッド１１との位置関係が変わる。その結果、ワークＷ上で加工ヘッド１１が干渉縞ＩＳを形成する干渉領域ＩＡ（図４参照）とステージ１３及びワークＷとの位置関係が変わる。つまり、ワークＷ上で干渉領域ＩＡを移動できる。
　ステージ１３上には、ワークＷが載置される。ステージ１３は、ステージ１３に載置されたワークＷを保持しなくてもよい。つまり、ステージ１３は、ステージ１３に載置されたワークＷに対して、当該ワークＷを保持するための保持力を加えなくてもよい。或いは、ステージ１３は、ステージ１３に載置されたワークＷを保持してもよい。つまり、ステージ１３は、ステージ１３に載置されたワークＷに対して、当該ワークＷを保持するための保持力を加えてもよい。例えば、ステージ１３は、ワークＷを真空吸着及び／又は静電吸着することで、ワークＷを保持してもよい。或いは、ワークＷを保持するための治具がワークＷを保持し、ステージ１３は、ワークＷを保持した治具を保持してもよい。

　ステージ駆動系１４は、制御装置３の制御下で、ステージ１３を移動させる。具体的には、ステージ駆動系１４は、加工ヘッド１１に対してステージ１３を移動させる。例えば、ステージ駆動系１４は、制御装置３の制御下で、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向、θＸ方向、θＹ方向及びθＺ方向の少なくとも一つに沿ってステージ１３を移動させてもよい。尚、ステージ１３をθＸ方向、θＹ方向及びθＺ方向の少なくとも一つに沿って移動させることは、ステージ１３（更には、ステージ１３に載置されたワークＷ）のＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸の少なくとも一つの廻りの姿勢を変更することと等価であるとみなしてもよい。或いは、ステージ１３をθＸ方向、θＹ方向及びθＺ方向の少なくとも一つに沿って移動させることは、ステージ１３をＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸の少なくとも一つの廻りに回転（又は回転移動）させることと等価であるとみなしてもよい。

　ステージ１３が移動すると、ステージ１３（更には、ステージ１３に載置されたワークＷ）と加工ヘッド１１との位置関係が変わる。更には、ステージ１３及びワークＷと加工その結果、ワークＷ上で加工ヘッド１１が干渉縞ＩＳを形成する干渉領域ＩＡ（図４参照）とステージ１３及びワークＷとの位置関係が変わる。つまり、ワークＷ上で干渉領域ＩＡが移動する。

　なお、加工システムＳＹＳは、制御装置３の制御下で、ステージ１３と加工ヘッド１１との双方を移動させることにより、ステージ１３に載置されたワークＷと加工ヘッド１１との位置関係を変化させてもよい。また、加工システムＳＹＳは、加工ヘッド１１やステージ１３を移動させることなく、ワークＷに対して干渉縞ＩＳを移動させてもよい。

　制御装置３は、加工システムＳＹＳの動作を制御する。例えば、制御装置３は、ワークＷを加工するための加工制御情報を生成すると共に、生成した加工制御情報に従ってワークＷが加工されるように、加工制御情報に基づいて、加工装置１を制御してもよい。つまり、制御装置３は、ワークＷの加工を制御してもよい。

　制御装置３は、例えば、演算装置と記憶装置とを含んでいてもよい。演算装置は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）及びＧＰＵ（Graphics Processing Unit））の少なくとも一方を含んでいてもよい。制御装置３は、演算装置がコンピュータプログラムを実行することで、加工システムＳＹＳの動作を制御する装置として機能する。このコンピュータプログラムは、制御装置３が行うべき後述する動作を制御装置３（例えば、演算装置）に行わせる（つまり、実行させる）ためのコンピュータプログラムである。つまり、このコンピュータプログラムは、加工システムＳＹＳに後述する動作を行わせるように制御装置３を機能させるためのコンピュータプログラムである。演算装置が実行するコンピュータプログラムは、制御装置３が備える記憶装置（つまり、記録媒体）に記録されていてもよいし、制御装置３に内蔵された又は制御装置３に外付け可能な任意の記憶媒体（例えば、ハードディスクや半導体メモリ）に記録されていてもよい。或いは、演算装置は、実行するべきコンピュータプログラムを、ネットワークインタフェースを介して、制御装置３の外部の装置からダウンロードしてもよい。

　制御装置３は、加工システムＳＹＳの内部に設けられていなくてもよい。例えば、制御装置３は、加工システムＳＹＳ外にサーバ等として設けられていてもよい。この場合、制御装置３と加工システムＳＹＳとは、有線及び／又は無線のネットワーク（或いは、データバス及び／又は通信回線）で接続されていてもよい。有線のネットワークとして、例えばIEEE1394、RS-232x、RS-422、RS-423、RS-485及びＵＳＢの少なくとも一つに代表されるシリアルバス方式のインタフェースを用いるネットワークが用いられてもよい。有線のネットワークとして、パラレルバス方式のインタフェースを用いるネットワークが用いられてもよい。有線のネットワークとして、10BASE-T、100BASE-TX及び1000BASE-Tの少なくとも一つに代表されるイーサネット（登録商標）に準拠したインタフェースを用いるネットワークが用いられてもよい。無線のネットワークとして、電波を用いたネットワークが用いられてもよい。電波を用いたネットワークの一例として、IEEE802.1xに準拠したネットワーク（例えば、無線LAN及びBluetooth（登録商標）の少なくとも一方）があげられる。無線のネットワークとして、赤外線を用いたネットワークが用いられてもよい。無線のネットワークとして、光通信を用いたネットワークが用いられてもよい。この場合、制御装置３と加工システムＳＹＳとはネットワークを介して各種の情報の送受信が可能となるように構成されていてもよい。また、制御装置３は、ネットワークを介して加工システムＳＹＳにコマンドや制御パラメータ等の情報を送信可能であってもよい。加工システムＳＹＳは、制御装置３からのコマンドや制御パラメータ等の情報を、上記ネットワークを介して受信する受信装置を備えていてもよい。或いは、制御装置３が行う処理のうちの一部を行う第１制御装置が加工システムＳＹＳの内部に設けられている一方で、制御装置３が行う処理のうちの他の一部を行う第２制御装置が加工システムＳＹＳの外部に設けられていてもよい。

　制御装置３内には、演算装置がコンピュータプログラムを実行することで、機械学習によって構築可能な演算モデルが実装されてもよい。機械学習によって構築可能な演算モデルの一例として、例えば、ニューラルネットワークを含む演算モデル（いわゆる、人工知能（ＡＩ：Artificial Intelligence））があげられる。この場合、演算モデルの学習は、ニューラルネットワークのパラメータ（例えば、重み及びバイアスの少なくとも一つ）の学習を含んでいてもよい。制御装置３は、演算モデルを用いて、加工システムＳＹＳの動作を制御してもよい。つまり、加工システムＳＹＳの動作を制御する動作は、演算モデルを用いて加工システムＳＹＳの動作を制御する動作を含んでいてもよい。尚、制御装置３には、教師データを用いたオフラインでの機械学習により構築済みの演算モデルが実装されてもよい。また、制御装置３に実装された演算モデルは、制御装置３上においてオンラインでの機械学習によって更新されてもよい。或いは、制御装置３は、制御装置３に実装されている演算モデルに加えて又は代えて、制御装置３の外部の装置（つまり、加工システムＳＹＳの外部に設けられる装置）に実装された演算モデルを用いて、加工システムＳＹＳの動作を制御してもよい。

　尚、演算装置が実行するコンピュータプログラムを記録する記録媒体としては、CD-ROM、CD-R、CD-RWやフレキシブルディスク、MO、DVD-ROM、DVD-RAM、DVD-R、DVD+R、DVD-RW、DVD＋RW及びBlu-ray（登録商標）等の光ディスク、磁気テープ等の磁気媒体、光磁気ディスク、ＵＳＢメモリ等の半導体メモリ、及び、その他プログラムを格納可能な任意の媒体の少なくとも一つが用いられてもよい。記録媒体には、コンピュータプログラムを記録可能な機器（例えば、コンピュータプログラムがソフトウェア及びファームウェア等の少なくとも一方の形態で実行可能な状態に実装された汎用機器又は専用機器）が含まれていてもよい。更に、コンピュータプログラムに含まれる各処理や機能は、制御装置３（つまり、コンピュータ）がコンピュータプログラムを実行することで制御装置３内に実現される論理的な処理ブロックによって実現されてもよいし、制御装置３が備える所定のゲートアレイ（FPGA、ASIC）等のハードウェアによって実現されてもよいし、論理的な処理ブロックとハードウェアの一部の要素を実現する部分的ハードウェアモジュールとが混在する形式で実現してもよい。

　（２）加工光学系１５
（２－１）加工光学系１５の概要
続いて、ワークＷの表面に干渉縞ＩＳを形成する加工光学系１５について説明する。加工光学系１５は、図５に示すように、第１光学系１６と第２光学系１７と第３光学系１８とを有する。加工光学系１５は、加工光源２が生成する加工光ＥＬを、第１光学系１６で２つの加工光ＥＬに分岐し、一方を第３光学系１８からワークＷに照射する。また、加工光学系１５は、分岐した他方の加工光ＥＬを、第２光学系１７が分割して複数の加工光ＥＬ（図１に示す例では、二つの加工光ＥＬ）を生成し、それぞれ異なる方向からワークＷに照射する。このとき、第２光学系１７が生成した複数の加工光ＥＬが干渉することで干渉光を発生させている。このため、加工光学系１５は、実質的には、複数の加工光ＥＬが干渉することで発生する干渉光をワークＷに照射しているとみなしてもよい。このように、加工光学系１５は、ワークＷの表面に、第２光学系１７により干渉光に起因した干渉縞ＩＳを干渉領域ＩＡに形成するとともに、その干渉領域ＩＡに第３光学系１８からの加工光ＥＬを照射する。

　尚、以下の説明では、各加工光ＥＬを以下のように称することで区別する。先ず、加工光源２が生成する加工光ＥＬを、加工光ＥＬ０と称し、その加工光ＥＬ０が第１光学系１６により分岐されて第３光学系１８へと向かうものを第１加工光ＥＬ１と称する。また、加工光ＥＬ０が第１光学系１６により分岐されて第２光学系１７へと向かうものを第２加工光ＥＬ２と称し、その第２加工光ＥＬ２が第２光学系１７により分割されてワークＷに照射されるものを第２加工光ＥＬ２２と称する。そして、第１光学系１６からの第１加工光ＥＬ１が第３光学系１８によりワークＷに照射されるもの第１加工光ＥＬ１１と称する。

　このため、第１光学系１６は、加工光源２からの加工光ＥＬ０を分岐することにより、発光期間の少なくとも一部同士が重なるパルス光としての第１加工光ＥＬ１及び第２加工光ＥＬ２を生成しており、分岐光学系ということもできる。また、第２光学系１７は、その第２加工光ＥＬ２を分割して生成した複数の第２加工光ＥＬ２２をそれぞれ異なる入射方向からワークＷに照射することで、そのワークＷの表面に干渉縞ＩＳを形成する干渉縞形成光学系ということもできる。そして、第３光学系１８は、第１加工光ＥＬ１からの第１加工光ＥＬ１１を干渉縞ＩＳが形成される干渉領域ＩＡに向けて照射する照射光学系ということもできる。

　上述したように、加工光学系１５は、第２光学系１７からの複数の第２加工光ＥＬ２２をそれぞれ異なる入射方向からワークＷに照射することで、干渉縞ＩＳを形成する。ここで、複数の加工光ＥＬ２２の数は、干渉縞ＩＳを形成するものであれば、２以上の整数であってもよい。

　複数の第２加工光ＥＬ２２による干渉領域ＩＡに加えて第３光学系１８からの第１加工光ＥＬ１１が照射される本実施形態では、第１加工光ＥＬ１１が照射されない比較例と比較して、ワークＷの表面での干渉縞ＩＳが形成される干渉領域ＩＡでの加工光のフルエンス分布が変わる。具体的には、図６Ａは、比較例における加工光のフルエンス分布を示しており、図６Ｂは、本実施形態における加工光のフルエンス分布を示している。図６Ａ及び図６Ｂに示すように、本実施形態では、比較例と比較して、加工光の最小フルエンスが高くなる。尚、最小フルエンスは、干渉縞ＩＳの暗部ＩＤにおける加工光のフルエンスの最小値であってもよい。最小フルエンスは、干渉縞ＩＳの暗部ＩＤに到達する加工光のフルエンスの最小値であってもよい。このように本実施形態の最小フルエンスが比較例の最小フルエンスよりも大きくなるのは、複数の第２加工光ＥＬ２２と第１加工光ＥＬ１１とを重ねて照射することで、干渉縞ＩＳの形成に影響を与えることなくフルエンス分布に影響を与える光成分を加工光に与えることがあげられる。つまり、加工光学系１５は、複数の第２加工光ＥＬ２２と第１加工光ＥＬ１１とを重ねて照射することで、干渉縞ＩＳの形成に影響を与えない一方でフルエンス分布に影響を与える光成分（いわゆる、干渉縞ＩＳのフルエンス分布のＤＣ成分）を干渉光に与えている。加工光学系１５は、複数の第２加工光ＥＬ２２と第１加工光ＥＬ１１とを重ねて照射することで、干渉縞ＩＳの形成に影響を与えるフルエンス分布のコントラスト成分（つまり、干渉縞ＩＳの濃淡（明暗）に影響を与える成分）に影響を与えることなく、干渉縞ＩＳのフルエンス分布のＤＣ成分）を干渉光に与えている。

　逆に言えば、加工光学系１５は、干渉縞ＩＳの形成に影響を与えない一方でフルエンス分布に影響を与える光成分を干渉光に与えるように、複数の第２加工光ＥＬ２２に第１加工光ＥＬ１１を重ねて照射してもよい。加工光学系１５は、干渉縞ＩＳの形成に影響を与えない一方で最小フルエンスを増加させる光成分を干渉光に与えるように、複数の第２加工光ＥＬ２２に第１加工光ＥＬ１１を重ねて照射してもよい。また、複数の第２加工光ＥＬ２２に重ねて照射する第１加工光ＥＬ１１（そのフルエンス）は、干渉縞ＩＳの形成に影響を与えない一方でフルエンス分布に影響を与える光成分を干渉光に与えることが可能とするように設定されていてもよい。複数の第２加工光ＥＬ２２に重ねて照射する第１加工光ＥＬ１１（そのフルエンス）は、加工光ＥＬ０の特性、干渉光の特性、ワークＷの特性及びリブレット構造ＲＢの特性の少なくとも一つに基づいて決定されていてもよい。複数の第２加工光ＥＬ２２に重ねて照射する第１加工光ＥＬ１１（そのフルエンス）は、干渉縞ＩＳを形成することでワークＷにリブレット構造ＲＢを形成する実験又はシミュレーションの結果に基づいて決定されていてもよい。

　図６Ａに示すように、比較例において形成されるリブレット構造ＲＢでは、凸状構造体８１の先端の形状が平坦な形状になる可能性がある。というのも、上述したように、比較例では、最小フルエンスが相対的に小さい。このため、図６Ａに示すように、比較例では、干渉縞ＩＳの暗部ＩＤの少なくとも一部のフルエンスが、ワークＷを加工可能な（つまり、ワークＷの一部を除去可能な）フルエンスの下限値ＴＨ＿ｌｏｗｅｓｔよりも小さくなってしまう可能性が相対的に高くなる。その結果、ワークＷのうちの干渉縞ＩＳの暗部ＩＤが形成される部分の少なくとも一部が加工されず、結果として、凸状構造体８１の先端の形状が平坦な形状になる可能性が相対的に高くなる。リブレット構造ＲＢの特性を考慮すると、凸状構造体８１の先端の形状が平坦な形状である場合には、凸状構造体８１の先端の形状がとがった形状である場合と比較して、ワークＷの表面の流体に対する抵抗を低減する効果が薄れてしまう可能性がある。

　一方で、図６Ｂに示すように、本実施形態において形成されるリブレット構造ＲＢでは、比較例と比較して、凸状構造体８１の先端の形状が平坦な形状になる可能性は低い。というのも、上述したように、本実施形態では、最小フルエンスが相対的に大きい。このため、図６Ｂに示すように、本実施形態では、干渉縞ＩＳの暗部ＩＤの少なくとも一部のフルエンスが、ワークＷを加工可能なフルエンスの下限値ＴＨ＿ｌｏｗｅｓｔよりも小さくなってしまう可能性が相対的に低くなる。つまり、干渉縞ＩＳの暗部ＩＤの少なくとも一部のフルエンスが、ワークＷを加工可能なフルエンスに設定される可能性が相対的に高くなる。その結果、ワークＷのうちの干渉縞ＩＳの暗部ＩＤが形成される部分が加工され、結果として、凸状構造体８１の先端の形状が理想的な形状（例えば、とがった形状）に近づく又は一致する可能性が相対的に高くなる。つまり、本実施形態では、比較例と比較して、リブレット構造ＲＢの形状の精度が改善される。その結果、本実施形態では、ワークＷの表面の流体に対する抵抗を低減する効果が相対的に高いリブレット構造ＲＢが形成される可能性が相対的に高くなる。

　このように、本実施形態の加工装置１は、比較例と比較して、リブレット構造ＲＢの形状を理想的な形状に近づける又は一致させることができる。加工装置１は、比較例と比較して、理想的な形状に近い又は一致している形状を有するリブレット構造ＲＢを形成できる。この場合、加工装置１は、複数の第２加工光ＥＬ２２に第１加工光ＥＬ１１を重ねて照射することで、ワークＷに形成されるリブレット構造ＲＢの形状が、比較例において形成されるリブレット構造ＲＢの形状よりも理想的な形状に近い所定の形状になるように、リブレット構造ＲＢの形状を調整しているとみなしてもよい。その結果、加工装置１は、理想的な形状に近い又は一致している形状を有するリブレット構造ＲＢを形成するように、ワークＷを適切に加工できるという効果を享受できる。

　尚、加工光の最小フルエンスがワークＷを加工可能なフルエンスの下限値ＴＨ＿ｌｏｗｅｓｔ以上になることで上述した効果が適切に享受可能になることを考慮すれば、加工光学系１５は、加工光の最小フルエンスが下限値ＴＨ＿ｌｏｗｅｓｔ以上に設定されるように、複数の第２加工光ＥＬ２２に重ねて照射する第１加工光ＥＬ１１（そのフルエンス）を設定してもよい。加工光学系１５は、加工光の最小フルエンスが、ワークＷを加工可能なフルエンスに設定されるように、複数の第２加工光ＥＬ２２に重ねて照射する第１加工光ＥＬ１１（そのフルエンス）を設定してもよい。複数の第２加工光ＥＬ２２に重ねて照射する第１加工光ＥＬ１１（そのフルエンス）は、加工光の最小フルエンスを、ワークＷを加工可能なフルエンスとするように設定されていてもよい。その結果、上述した効果が適切に享受可能となる。

　ワークＷの特性によっては、ワークＷに照射される光のフルエンスとワークＷの加工量（例えば、単位時間当たりの除去量であり、一例として、１パルスあたりの加工量）との関係が、フルエンスに依存して変動する可能性がある。例えば、ワークＷの特性によっては、図７に示すように、ワークＷに照射される加工光のフルエンス（或いは、干渉光を発生させる複数の第２加工光ＥＬ２２のフルエンスと、それに重ねられる第１加工光ＥＬ１１のフルエンス）が所定閾値Ｆｔｈよりも小さい場合におけるフルエンスとワークＷの加工量との第１関係が、ワークＷに照射される加工光（干渉光）のフルエンスが所定閾値Ｆｔｈよりも大きい場合におけるフルエンスとワークＷの加工量との第２関係と異なるものとなる可能性がある。この場合、仮に図７の上部に示すように加工光のフルエンスが、所定閾値Ｆｔｈよりも小さい第１範囲及び所定閾値Ｆｔｈよりも大きい第２範囲の双方にまたがるように変化する場合には、加工光のうちの所定閾値Ｆｔｈよりも小さいフルエンスを有する光部分が照射されるワークＷの第１部分での加工量が、加工光のうちの所定閾値Ｆｔｈよりも大きいフルエンスを有する光部分が照射されるワークＷの第２部分での加工量と異なるものとなってしまう。図７に示す例では、第２関係におけるフルエンスの増加分に対する加工量の増加分の割合は、第１関係におけるフルエンスの増加分に対する加工量の増加分の割合よりも大きい。この場合、加工光のうちの所定閾値Ｆｔｈよりも小さいフルエンスを有する光部分が照射されるワークＷの第１部分での加工量が、加工光のうちの所定閾値Ｆｔｈよりも大きいフルエンスを有する光部分が照射されるワークＷの第２部分での加工量よりも少なくなってしまう。その結果、ワークＷの第１部分での加工量が不足する及び／又はワークＷの第２部分での加工量が過剰になる可能性がある。このため、ワークＷに形成されるリブレット構造ＲＢの形状の精度が悪化する可能性がある。例えば、図８の下部に示すように、加工光のうちの相対的にフルエンスが小さい光部分（例えば、暗部ＩＤに照射される光部分）によって主として形成される凸状構造体８１の先端の形状が平坦な形状になる可能性がある。

　このため、図９の上部に示すように、加工光学系１５は、干渉光の最小フルエンスが所定閾値Ｆｔｈ以上になるように、複数の第２加工光ＥＬ２２に重ねて照射する第１加工光ＥＬ１１（そのフルエンス）を設定してもよい。或いは、加工光学系１５は、干渉光の最小フルエンスが所定閾値Ｆｔｈに対して所定のマージンを加算することで得られる閾値以上になるように、複数の第２加工光ＥＬ２２に重ねて照射する第１加工光ＥＬ１１（そのフルエンス）を設定してもよい。つまり、加工光学系１５は、干渉光の最小フルエンスが所定閾値Ｆｔｈに基づいて設定される閾値以上になるように、複数の第２加工光ＥＬ２２に重ねて照射する第１加工光ＥＬ１１（そのフルエンス）を設定してもよい。この場合、図９の下部に示すように、加工光のうちの相対的にフルエンスが小さい光部分（例えば、暗部ＩＤに照射される光部分）によって主として形成される凸状構造体８１の先端の形状が理想的な形状になる可能性が相対的に高くなる。その結果、上述した効果が適切に享受可能となる。

　すなわち、物体（上記の実施例ではワークＷ）は、各加工光のフルエンスが所定閾値よりも小さい場合におけるフルエンスと加工量との第１関係が、各加工光のフルエンスが所定閾値よりも大きい場合におけるフルエンスと加工量との第２関係とは異なるものとなるという特性を有しており、第２関係における加工光のフルエンスの増加分に対する加工量の増加分の割合は、第１関係における加工光のフルエンスの増加分に対する加工量の増加分の割合よりも大きく、第２光学系１７は、干渉縞の暗部に達する加工光の最小フルエンスが所定閾値以上となるように、第３光学系１８からの第１加工光ＥＬ１１を設定している。

　ここで、リブレット構造ＲＢは、理想的な形状を得るための加工光の態様（波形の形状（以下では理想波形Ｗｉともいう））が、綺麗な正弦波形となる可能性は低い。しかしながら、リブレット構造ＲＢは、周期的な形状であるので、理想波形Ｗｉも周期的なものとなる。このため、理想波形Ｗｉは、フーリエ変換することにより、複数の正弦波形で示すことができる。この一例を図１０Ａ、図１０Ｂに示す。この図１０Ａは、一例としての理想波形Ｗｉを示しており、図１０Ｂは、理想波形Ｗｉをフーリエ変換して得られた２つの波形（基本周波数波形Ｗｂ、２倍周波数波形Ｗｄ）を示している。このため、図１０Ａの理想波形Ｗｉは、図１０Ｂの基本周波数波形Ｗｂと２倍周波数波形Ｗｄとを重ね合わせたものとなる。

　このことから、加工光学系１５は、基本周波数波形Ｗｂを示す干渉縞ＩＳ（以下では干渉縞ＩＳ１ともいう）を形成してワークＷを加工するとともに、２倍周波数波形Ｗｄを示す干渉縞ＩＳ（以下では干渉縞ＩＳ２ともいう）を形成してワークＷを加工することにより、理想的な形状のリブレット構造ＲＢを形成する。換言すると、加工光学系１５は、干渉縞ＩＳ１と干渉縞ＩＳ２とを用いることで、実質的に理想波形Ｗｉを示す干渉縞ＩＳを形成するものとして、理想的な形状のリブレット構造ＲＢを形成する。加工光学系１５は、理想的な形状のリブレット構造ＲＢを形成するために、理想波形Ｗｉを示す干渉縞ＩＳを形成することに替えて、干渉縞ＩＳ１と干渉縞ＩＳ２を形成するということもできる。

　なお、理想波形Ｗｉは、リブレット構造ＲＢとして求められる形状によって変化するものであり、フーリエ変換して得られる正弦波形の数や種類（周波数の倍数や振幅等）も併せて変化する。このため、加工光学系１５は、求められるリブレット構造ＲＢを形成するために設定された理想波形Ｗｉに合わせて、基本周波数波形Ｗｂの形状や、その基本周波数波形Ｗｂに重ね合わせるｎ倍周波数波形Ｗｎの数や形状を、適宜設定すればよい。ここで、加工光学系１５は、理想波形Ｗｉをフーリエ変換して得られた基本周波数波形Ｗｂに、同じくフーリエ変換して得られた少なくとも１つのｎ倍周波数波形Ｗｎを重ね合わせるものとすることができる。また、加工光学系１５は、理想波形Ｗｉをフーリエ変換して得られた基本周波数波形Ｗｂに、同じくフーリエ変換して得られた２つのｎ倍周波数波形Ｗｎを重ね合わせるものとしてもよい。さらに、加工光学系１５は、理想波形Ｗｉをフーリエ変換して得られた基本周波数波形Ｗｂに、同じくフーリエ変換して得られた３つ以上のｎ倍周波数波形Ｗｎを重ね合わせるものとしてもよい。

　これらのことから、加工光学系１５は、加工光源２からの加工光ＥＬ０を第１光学系１６で第１加工光ＥＬ１と第２加工光ＥＬ２とに分岐する。また、加工光学系１５は、第２光学系１７が第２加工光ＥＬ２からの第２加工光ＥＬ２２として、基本周波数波形Ｗｂと複数のｎ倍周波数波形Ｗｎとを生成し、それぞれを異なる入射方向からワークＷに照射することで、周波数毎に干渉縞ＩＳを形成する。そして、加工光学系１５は、第３光学系１８が第１加工光ＥＬ１を第１加工光ＥＬ１１として、各干渉縞ＩＳが形成される干渉領域ＩＡに各第２加工光ＥＬ２２に重ねて照射する。これにより、加工光学系１５は、各干渉縞ＩＳによるワークＷの加工を適切なものとしつつ、各干渉縞ＩＳを重ね合わせることにより理想波形Ｗｉを用いた場合と同様の理想的な形状のリブレット構造ＲＢを形成できる。

　ここで、干渉縞ＩＳでは、その周期が干渉させる第２加工光ＥＬ２２の角度に応じて変化し、角度が小さいほど周期が長くなり、角度が大きいほど周期が狭く（短く）なる。また、干渉縞ＩＳでは、複数の第２加工光ＥＬ２２のフルエンスに応じて、振幅が変化する。このため、第２光学系１７は、射出する複数の第２加工光ＥＬ２２の入射角度を変化させることにより、干渉縞ＩＳにおける振幅と周期との少なくともいずれか一方を変化させることができ、基本周波数波形Ｗｂやｎ倍周波数波形Ｗｎの干渉縞ＩＳを形成できる。また、第２光学系１７は、射出する複数の第２加工光ＥＬ２２の入射角度を変化させることにより、干渉縞ＩＳにおける振幅と周期との少なくともいずれか一方を調整できるものとすることにより、基本周波数波形Ｗｂやｎ倍周波数波形Ｗｎを適切なものとすることができる。

　次に、加工光学系１５による加工方法の一例としての５つの例について図１１を用いて説明する。図１１は、５つの例における照射領域ＲＡでの第１加工光ＥＬ１１、干渉領域ＩＡでの干渉縞ＩＳおよび加工領域ＰＡでの後述する重畳領域ＯＡの態様（形成される様子）を表に纏めたものである。ここで、加工領域ＰＡは、加工光学系１５（加工ヘッド１１）によりリブレット構造ＲＢの加工が可能な領域、すなわち第１加工光ＥＬ１１や第２加工光ＥＬ２２を照射できる領域を示す。この照射できる領域は、第１加工光ＥＬ１１や第２加工光ＥＬ２２を一度に（一斉に）照射できる領域であることと、後述するガルバノミラー２１（図１２等参照）等によって第１加工光ＥＬ１１や第２加工光ＥＬ２２を走査または掃引（照射位置を変位）させることにより第１加工光ＥＬ１１や加工光ＥＬ２２が照射される領域の総和であることと、を含むものとする。換言すると、加工領域ＰＡは、ステージ１３と加工光学系１５（加工ヘッド１１）とを相対的に移動させることなく、そのステージ１３に載置されたワークＷを第１加工光ＥＬ１１や第２加工光ＥＬ２２で照射できる領域である。この加工領域ＰＡは、本実施形態では、Ｘ軸方向に伸びる辺と、Ｙ軸方向に伸びる辺と、を有する矩形状としている。また、加工光学系１５（加工ヘッド１１）において、第３光学系１８により第１加工光ＥＬ１１が照射される領域を照射領域ＲＡとする。

　そして、以下では、干渉領域ＩＡや照射領域ＲＡが加工領域ＰＡよりも小さい場合には、後述するガルバノミラー２１を用いて第１加工光ＥＬ１１や第２加工光ＥＬ２２を加工領域ＰＡの全体を走査するもの（全体を走査範囲）としている。このため、ガルバノミラー２１は、第２光学系１７に対して、干渉領域ＩＡの位置を第２光学系１７の光軸に交差する、典型的には直交する方向へと移動させる干渉縞移動部材として機能する。また、この干渉縞移動部材としてのガルバノミラー２１は、照射領域ＲＡの位置も第２光学系１７の光軸に交差する、典型的には直交する方向へと移動させる機能を有する。なお、この走査範囲は、加工領域ＰＡよりも小さい（加工領域ＰＡの一部のみを加工する）ものであってもよい。また、加工領域ＰＡは、実際に第１加工光ＥＬ１１や第２加工光ＥＬ２２を走査できる範囲よりも小さく設定していてもよい。この場合、走査範囲は、加工領域ＰＡよりも大きい（加工領域ＰＡよりも広い範囲に第１加工光ＥＬ１１や第２加工光ＥＬ２２を照射する）ものであってもよい。

　図１１では、左側から順に、加工光学系１５Ａ、加工光学系１５Ｂ、加工光学系１５Ｃ、加工光学系１５Ｄ、加工光学系１５Ｅを用いた加工手法の５つの例を示している。また、図１１では、上段に第１加工光ＥＬ１１による照射領域ＲＡの態様、中段に第２加工光ＥＬ２２による干渉領域ＩＡ（干渉縞ＩＳ）の態様、下段に加工領域ＰＡにおける照射領域ＲＡおよび干渉領域ＩＡ（後述する重畳領域ＯＡ）の態様を示している。

　加工光学系１５Ａを用いた加工手法では、上段に示すように、第３光学系１８による第１加工光ＥＬ１１の照射領域ＲＡ（以下では照射領域ＲＡ１とする）を、加工領域ＰＡ（下段参照）よりも小さなものとする。詳細には、加工光学系１５Ａを用いた加工手法では、照射領域ＲＡ１を、Ｙ軸方向で加工領域ＰＡと等しい大きさとしつつ、Ｘ軸方向で加工領域ＰＡよりも小さな大きさの矩形状としている。

　また、加工光学系１５Ａを用いた加工手法では、中段に示すように、第２光学系１７からの複数の第２加工光ＥＬ２２により干渉縞ＩＳを形成する干渉領域ＩＡを、照射領域ＲＡ１と略等しい大きさの矩形状としている。そして、加工光学系１５Ａを用いた加工手法では、干渉領域ＩＡにおいて、基本周波数波形Ｗｂを示す干渉縞ＩＳ１（以下では干渉領域ＩＡ１とする）と、２倍周波数波形Ｗｄを示す干渉縞ＩＳ２（以下では干渉領域ＩＡ２とする）と、を異なるタイミング（時間）で形成する。

　そして、加工光学系１５Ａを用いた加工手法では、下段に示すように、基本周波数波形Ｗｂを示す干渉縞ＩＳ１を形成した干渉領域ＩＡ１と、第１加工光ＥＬ１１の照射により形成される照射領域ＲＡ１と、を重ねる。以下では、干渉領域ＩＡ１と照射領域ＲＡ１とが重なった領域を重畳領域ＯＡ１ともいう。加工光学系１５Ａを用いた加工手法では、この重畳領域ＯＡ１を加工領域ＰＡの全域で走査する。すなわち、加工光学系１５Ａを用いた加工手法では、加工領域ＰＡにおけるＸ軸方向の一端に干渉領域ＩＡ１と照射領域ＲＡ１とを重ねて重畳領域ＯＡ１を形成し、その重畳領域ＯＡ１をＸ軸方向の他端へ向けて移動させることで加工領域ＰＡの全域を走査する。その後、加工光学系１５Ａを用いた加工手法では、２倍周波数波形Ｗｄを示す干渉縞ＩＳ２を形成した干渉領域ＩＡ２と、第１加工光ＥＬ１１の照射による照射領域ＲＡ１と、を重ねて重畳領域ＯＡ２を形成する。そして、加工光学系１５Ａを用いた加工手法では、基本周波数波形Ｗｂを含む重畳領域ＯＡ１と同様に、２倍周波数波形Ｗｄを含む重畳領域ＯＡ２で加工領域ＰＡの全域を走査する。

　これにより、加工光学系１５Ａを用いた加工手法では、ワークＷの表面における加工領域ＰＡの全域を、基本周波数波形Ｗｂを示す干渉縞ＩＳ１と、２倍周波数波形Ｗｄを示す干渉縞ＩＳ２と、で照射することができる。このとき、加工光学系１５Ａを用いた加工手法では、干渉縞ＩＳ１および干渉縞ＩＳ２のそれぞれと第１加工光ＥＬ１１とを重ねて照射しているので、それぞれの干渉縞ＩＳ１、ＩＳ２の暗部ＩＤが形成される部分であってもワークＷを適切に加工できる。このため、加工光学系１５Ａを用いた加工手法では、加工領域ＰＡのワークＷの表面に理想的な形状のリブレット構造ＲＢを形成できる。

　加工光学系１５Ｂを用いた加工手法では、上段に示すように、第３光学系１８による第１加工光ＥＬ１１の照射領域ＲＡ（以下では照射領域ＲＡ２とする）を、加工領域ＰＡよりも小さなものとする。詳細には、加工光学系１５Ｂを用いた加工手法では、照射領域ＲＡ２を、Ｙ軸方向で加工領域ＰＡと等しい大きさとしつつ、Ｘ軸方向で加工領域ＰＡよりも小さな大きさの矩形状としている。

　また、加工光学系１５Ｂによる加工手法では、中段に示すように、第２光学系１７からの複数の第２加工光ＥＬ２２により干渉縞ＩＳを形成する干渉領域ＩＡ（以下では干渉領域ＩＡ３とする）を、照射領域ＲＡ２と略等しい大きさの矩形状としている。そして、加工光学系１５Ｂを用いた加工手法では、干渉領域ＩＡ３において、基本周波数波形Ｗｂを示す干渉縞ＩＳ１と、２倍周波数波形Ｗｄを示す干渉縞ＩＳ２と、Ｘ軸方向に並列して形成している。すなわち、加工光学系１５Ｂを用いた加工手法では、干渉領域ＩＡ３において、Ｘ軸方向の一端側に２倍周波数波形Ｗｄの干渉縞ＩＳ２を形成するとともに、そのＸ軸方向の他端側に並べて基本周波数波形Ｗｂの干渉縞ＩＳ１を形成している。この例では、干渉領域ＩＡ３において、基本周波数波形Ｗｂの干渉縞ＩＳ１が形成された領域が第１領域となり、２倍周波数波形Ｗｄの干渉縞ＩＳ２が形成された領域が第２領域となる。なお、第１領域と第２領域との順番は適宜設定すればよく、この例に限定されない。

　そして、加工光学系１５Ｂによる加工手法では、下段に示すように、２種類の周波数波形Ｗｂ、Ｗｄの干渉縞ＩＳ１、ＩＳ２を並べて形成した干渉領域ＩＡ３と、第１加工光ＥＬ１１の照射により形成される照射領域ＲＡ２と、を重ねる。以下では、干渉領域ＩＡ３と照射領域ＲＡ２とが重なった領域を重畳領域ＯＡ３ともいう。そして、加工光学系１５Ｂを用いた加工手法では、この重畳領域ＯＡ３で加工領域ＰＡの全域を走査する。すなわち、加工光学系１５Ｂを用いた加工手法では、加工領域ＰＡにおけるＸ軸方向の一端に干渉領域ＩＡ３と照射領域ＲＡ２とを重ねて重畳領域ＯＡ３を形成し、その重畳領域ＯＡ３をＸ軸方向の他端へ向けて移動させることで加工領域ＰＡの全域を走査する。

　これにより、加工光学系１５Ｂを用いた加工手法では、ワークＷの表面における加工領域ＰＡの全域を、基本周波数波形Ｗｂを示す干渉縞ＩＳ１と、２倍周波数波形Ｗｄを示す干渉縞ＩＳ２と、で照射できる。このとき、加工光学系１５Ｂを用いた加工手法では、並べられた干渉縞ＩＳ１および干渉縞ＩＳ２と第１加工光ＥＬ１１とを重ねて照射しているので、それぞれの干渉縞ＩＳ１、ＩＳ２の暗部ＩＤが形成される部分であってもワークＷを適切に加工できる。このため、加工光学系１５Ｂを用いた加工手法では、加工領域ＰＡのワークＷの表面に理想的な形状のリブレット構造ＲＢを形成できる。

　なお、この例の照射領域ＲＡ２では、基本周波数波形Ｗｂを示す干渉縞ＩＳ１と２倍周波数波形Ｗｄを示す干渉縞ＩＳ２とを並べて形成、すなわち２つの干渉縞ＩＳをＹ軸方向で接する位置関係で形成している。しかしながら、干渉縞ＩＳ１と干渉縞ＩＳ２とは、Ｙ軸方向で離れた位置関係で形成されていてもよく、少なくとも一部が互いに重なる位置関係で形成されていてもよく、上記した例に限定されない。

　加工光学系１５Ｃを用いた加工手法では、上段に示すように、第３光学系１８による第１加工光ＥＬ１１の照射領域ＲＡ（以下では照射領域ＲＡ３とする）を、加工領域ＰＡに等しい大きさとする。また、加工光学系１５Ｃによる加工手法では、中段に示すように、第２光学系１７からの複数の第２加工光ＥＬ２２により干渉縞ＩＳを形成する干渉領域ＩＡを、加工領域ＰＡよりも小さなものとする。詳細には、加工光学系１５Ｃによる加工手法では、加工光学系１５Ａを用いた加工手法と同様に、干渉領域ＩＡを、Ｙ軸方向で加工領域ＰＡと等しい大きさとしつつ、Ｘ軸方向で加工領域ＰＡよりも小さな大きさの矩形状としている。そして、加工光学系１５Ｃを用いた加工手法では、加工光学系１５Ａを用いた加工手法でと同様に、干渉領域ＩＡにおいて、基本周波数波形Ｗｂを示す干渉縞ＩＳ１と、２倍周波数波形Ｗｄを示す干渉縞ＩＳ２と、を異なるタイミング（時間）で形成する。すなわち、加工光学系１５Ｃを用いた加工手法では、加工光学系１５Ａを用いた加工手法でと同様に、基本周波数波形Ｗｂを示す干渉縞ＩＳ１を形成した干渉領域ＩＡ１と、２倍周波数波形Ｗｄを示す干渉縞ＩＳ２を形成した干渉領域ＩＡ２と、を形成する。

　そして、加工光学系１５Ｃを用いた加工手法では、下段に示すように、基本周波数波形Ｗｂの干渉縞ＩＳ１による干渉領域ＩＡ１や、２倍周波数波形Ｗｄの干渉縞ＩＳ２による干渉領域ＩＡ２が形成された加工領域ＰＡに、第１加工光ＥＬ１１を照射して照射領域ＲＡ３を形成する。ここで、照射領域ＲＡ３は、加工領域ＰＡに等しい大きさであり、干渉領域ＩＡ１や干渉領域ＩＡ２は、加工領域ＰＡよりも小さなものとされている。このため、照射領域ＲＡ３（加工領域ＰＡ）において、干渉領域ＩＡ１や干渉領域ＩＡ２が形成された領域が、第１加工光ＥＬ１１と複数の第２加工光ＥＬ２２（干渉縞ＩＳ１、ＩＳ２）とが重ねられた重畳領域ＯＡとなる。そして、加工光学系１５Ｃを用いた加工手法では、照射領域ＲＡ３を形成しつつ干渉領域ＩＡ１や干渉領域ＩＡ２で加工領域ＰＡの全域を走査する。すなわち、加工光学系１５Ｃを用いた加工手法では、加工領域ＰＡに照射領域ＲＡ３を形成しつつその加工領域ＰＡにおけるＸ軸方向の一端に干渉領域ＩＡ１を形成し、その干渉領域ＩＡ１をＸ軸方向の他端へ向けて移動させることで加工領域ＰＡの全域を走査して、加工領域ＰＡの全域に重畳領域ＯＡ４を形成する。その後、加工光学系１５Ｃを用いた加工手法では、加工領域ＰＡに照射領域ＲＡ３を形成しつつその加工領域ＰＡにおけるＸ軸方向の一端に干渉領域ＩＡ２を形成し、その干渉領域ＩＡ２をＸ軸方向の他端へ向けて移動させることで加工領域ＰＡの全域を走査して、加工領域ＰＡの全域に重畳領域ＯＡ５を形成する。

　これにより、加工光学系１５Ｃを用いた加工手法では、ワークＷの表面における加工領域ＰＡの全域を、基本周波数波形Ｗｂを示す干渉縞ＩＳ１と、２倍周波数波形Ｗｄを示す干渉縞ＩＳ２と、で照射できる。このとき、加工光学系１５Ｃを用いた加工手法では、加工領域ＰＡの全域を第１加工光ＥＬ１１で照射しているので、干渉縞ＩＳ１および干渉縞ＩＳ２と第１加工光ＥＬ１１とが確実に重ねて照射され、それぞれの干渉縞ＩＳ１、ＩＳ２の暗部ＩＤが形成される部分であってもワークＷを適切に加工できる。このため、加工光学系１５Ｃを用いた加工手法では、加工領域ＰＡのワークＷの表面に理想的な形状のリブレット構造ＲＢを形成できる。

　加工光学系１５Ｄを用いた加工手法では、上段に示すように、加工光学系１５Ｃを用いた加工手法でと同様に、第３光学系１８による第１加工光ＥＬ１１の照射領域ＲＡ３を、加工領域ＰＡに等しい大きさとする。また、加工光学系１５Ｄを用いた加工手法では、中段に示すように、加工光学系１５Ｂを用いた加工手法でと同様に、第２光学系１７からの複数の第２加工光ＥＬ２２により干渉縞ＩＳを形成する干渉領域ＩＡ３を、加工領域ＰＡよりも小さなものとする。詳細には、加工光学系１５Ｃを用いた加工手法では、干渉領域ＩＡ３を、Ｙ軸方向で加工領域ＰＡと等しい大きさとしつつ、Ｘ軸方向で加工領域ＰＡよりも小さな大きさの矩形状としている。そして、加工光学系１５Ｄを用いた加工手法では、加工光学系１５Ｂを用いた加工手法でと同様に、干渉領域ＩＡ３において、基本周波数波形Ｗｂを示す干渉縞ＩＳ１と、２倍周波数波形Ｗｄを示す干渉縞ＩＳ２と、Ｘ軸方向に並列して形成している。すなわち、加工光学系１５Ｄを用いた加工手法では、干渉領域ＩＡ３において、Ｘ軸方向の一端側に２倍周波数波形Ｗｄの干渉縞ＩＳ２を形成するとともに、そのＸ軸方向の他端側に並べて基本周波数波形Ｗｂの干渉縞ＩＳ１を形成している。

　そして、加工光学系１５Ｄを用いた加工手法では、下段に示すように、２種類の周波数波形Ｗｂ、Ｗｄの干渉縞ＩＳ１、ＩＳ２が並べられた干渉領域ＩＡ３が形成された加工領域ＰＡに、第１加工光ＥＬ１１を照射して照射領域ＲＡ３を形成する。ここで、照射領域ＲＡ３は、加工領域ＰＡに等しい大きさであり、干渉領域ＩＡ３は、加工領域ＰＡよりも小さなものとされている。このため、照射領域ＲＡ３（加工領域ＰＡ）において、干渉領域ＩＡ３が形成された領域が、第１加工光ＥＬ１１と複数の第２加工光ＥＬ２２（干渉縞ＩＳ１、ＩＳ２）とが重ねられた重畳領域ＯＡ６となる。そして、加工光学系１５Ｄを用いた加工手法では、照射領域ＲＡ３を形成しつつ干渉領域ＩＡ３で加工領域ＰＡの全域を走査する。すなわち、加工光学系１５Ｄを用いた加工手法では、加工領域ＰＡに照射領域ＲＡ３を形成しつつその加工領域ＰＡにおけるＸ軸方向の一端に干渉領域ＩＡ３を形成し、その干渉領域ＩＡ３をＸ軸方向の他端へ向けて移動させることで加工領域ＰＡの全域を走査して、加工領域ＰＡの全域に重畳領域ＯＡ６を形成する。

　これにより、加工光学系１５Ｄを用いた加工手法では、ワークＷの表面における加工領域ＰＡの全域を、基本周波数波形Ｗｂを示す干渉縞ＩＳ１と、２倍周波数波形Ｗｄを示す干渉縞ＩＳ２と、で照射できる。このとき、加工光学系１５Ｄを用いた加工手法では、加工領域ＰＡの全域を第１加工光ＥＬ１１で照射しているので、干渉縞ＩＳ１および干渉縞ＩＳ２と第１加工光ＥＬ１１とが重ねて照射され、それぞれの干渉縞ＩＳの暗部ＩＤが形成される部分であってもワークＷを適切に加工できる。このため、加工光学系１５Ｄを用いた加工手法では、加工領域ＰＡのワークＷの表面に理想的な形状のリブレット構造ＲＢを形成できる。

　加工光学系１５Ｅを用いた加工手法では、上段に示すように、加工光学系１５Ｃ、加工光学系１５Ｄを用いた加工手法でと同様に、第３光学系１８による第１加工光ＥＬ１１の照射領域ＲＡ３を、加工領域ＰＡに等しい大きさとする。また、加工光学系１５Ｅを用いた加工手法では、中段に示すように、第２光学系１７からの複数の第２加工光ＥＬ２２により干渉縞ＩＳを形成する干渉領域ＩＡを、照射領域ＲＡ３すなわち加工領域ＰＡと略等しい大きさとしている。このため、加工光学系１５Ｅを用いた加工手法では、第２光学系１７が干渉領域ＩＡを移動させることなく、加工領域ＰＡの全域に干渉縞ＩＳを形成できる。換言すると、加工光学系１５Ｅを用いた加工手法では、第３光学系１８による照射領域ＲＡ３と、第２光学系１７により形成される干渉領域ＩＡと、の位置関係が変わらない（一定に位置関係である）。

　そして、加工光学系１５Ｅを用いた加工手法では、下段に示すように、干渉領域ＩＡにおいて、基本周波数波形Ｗｂを示す干渉縞ＩＳ１（以下では干渉領域ＩＡ４とする）と、２倍周波数波形Ｗｄを示す干渉縞ＩＳ２（以下では干渉領域ＩＡ５とする）と、を異なるタイミング（時間）で形成する。このとき、加工光学系１５Ｅを用いた加工手法では、基本周波数波形Ｗｂを示す干渉縞ＩＳ１を形成した干渉領域ＩＡ４と、第１加工光ＥＬ１１の照射により形成さされる照射領域ＲＡ３と、を重ねる。以下では、干渉領域ＩＡ４と照射領域ＲＡ３とが重ねられた領域を重畳領域ＯＡ７ともいう。その後、加工光学系１５Ｅを用いた加工手法では、２倍周波数波形Ｗｄを示す干渉縞ＩＳ２を形成した干渉領域ＩＡ５と、第１加工光ＥＬ１１の照射により形成される照射領域ＲＡ３と、を重ねる。以下では、干渉領域ＩＡ５に照射領域ＲＡ３が重ねられた領域を重畳領域ＯＡ８ともいう。ここで、照射領域ＲＡ３と干渉領域ＩＡ４と干渉領域ＩＡ５とは、互いに加工領域ＰＡに等しい大きさである。このため、重畳領域ＯＡ６と重畳領域ＯＡ７とは、加工領域ＰＡの全域において、第１加工光ＥＬ１１と複数の第２加工光ＥＬ２２（干渉縞ＩＳ１、ＩＳ２）とが重ねられていることとなる。

　これにより、加工光学系１５Ｅを用いた加工手法では、ワークＷの表面における加工領域ＰＡの全域を、基本周波数波形Ｗｂを示す干渉縞ＩＳ１と、２倍周波数波形Ｗｄを示す干渉縞ＩＳ２と、で照射できる。このとき、加工光学系１５Ｅを用いた加工手法では、加工領域ＰＡの全域を第１加工光ＥＬ１１で照射しているので、干渉縞ＩＳ１または干渉縞ＩＳ２と、第１加工光ＥＬ１１と、が重ねて照射され、それぞれの干渉縞ＩＳ１、ＩＳ２の暗部ＩＤが形成される部分であってもワークＷを適切に加工できる。このため、加工光学系１５Ｅを用いた加工手法では、加工領域ＰＡのワークＷの表面に理想的な形状のリブレット構造ＲＢを形成できる。

　次に、上記した５つの加工光学系１５Ａ、加工光学系１５Ｂ、加工光学系１５Ｃ、加工光学系１５Ｄ、加工光学系１５Ｅの具体的な構成の例について、図１２から図２１を用いて順に説明する。なお、図１２、図１４、図１６、図１８、図２０では、加工光源２を省略して、その加工光源２からの加工光ＥＬ０のみを示している。

　（２－２）加工光学系１５Ａ
図１２は加工光学系１５Ａの構造を示す図であり、図１２では加工光源２の図示を省略している。図１２に示すように、加工光学系１５Ａは、加工光源２からの加工光ＥＬ０を、第１光学系１６へと進行させるために、ガルバノミラー２１とコリメートレンズ２２とを有する。ガルバノミラー２１は、上述したように第２光学系１７に対して干渉領域ＩＡの位置を第２光学系１７の光軸と交差、典型的には直交する方向へと移動させる干渉縞移動部材であり、加工光源２からの加工光ＥＬ０をビームスプリッタ２３へ向けて反射する。このガルバノミラー２１は、Ｚ軸方向に伸びる回転軸を中心とする回転方向に傾きの変更が可能とされている。ガルバノミラー２１は、傾きを変更することで、加工光ＥＬ０のビームスプリッタ２３へ向けた反射の方向を変更できる。ガルバノミラー２１は、加工光ＥＬ０の反射の方向の変更可能な範囲が、分岐された第２加工光ＥＬ２が後述する特殊ビームスプリッタ２５における分割面２５ａへと入射できる範囲内に収まるものとしている。すなわち、ガルバノミラー２１は、第２加工光ＥＬ２が分割面２５ａへと入射できる範囲内で、加工光ＥＬ０が進行する方向を変化させることができる。このガルバノミラー２１は、制御装置３の制御下で駆動されてもよく、他の制御装置の制御下で駆動されるものでもよい。

　コリメートレンズ２２は、ガルバノミラー２１で反射された加工光源２からの加工光ＥＬ０をコリメートされた状態の光（平行な光）とする。すなわち、コリメートレンズ２２は、この例の加工光源２からの加工光ＥＬ０が拡散（発散）する光とされており、その加工光ＥＬ０をコリメートされた状態の光（平行な光）とする。

　加工光学系１５Ａは、加工光源２からの加工光ＥＬ０を第１加工光ＥＬ１と第２加工光ＥＬ２とに分岐する第１光学系１６として、ビームスプリッタ２３を有する。このビームスプリッタ２３には、コリメートレンズ２２によりコリメートされた状態の加工光ＥＬ０が入射する。ビームスプリッタ２３は、加工光ＥＬ０を第１加工光ＥＬ１と第２加工光ＥＬ２とに分岐する。詳細には、ビームスプリッタ２３は、加工光ＥＬ０の一部を反射することにより第３光学系１８へと進行する第１加工光ＥＬ１を生成し、加工光ＥＬ０の他の一部を通過させることにより第２光学系１７へと進行する第２加工光ＥＬ２を生成する。尚、ビームスプリッタ２３は、加工光ＥＬ０の一部を透過して第１加工光ＥＬ１を生成し且つ加工光ＥＬ０の他の一部を反射して第２加工光ＥＬ２を生成するものであってもよい。このビームスプリッタ２３は、振幅分割型のビームスプリッタであってもよく、偏光ビームスプリッタであってもよい。ビームスプリッタ２３は、通過させて生成した第２加工光ＥＬ２を、Ｙ軸方向と平行に第２光学系１７へと進行させる。このため、干渉縞移動部材としてのガルバノミラー２１は、加工光源２と、加工光ＥＬ０を第１加工光ＥＬ１と第２加工光ＥＬ２とに分岐する位置に配置される第１光学系１６としてのビームスプリッタ２３と、の間の光路中に配置されている。ガルバノミラー２１は、上述したように第２光学系１７に対して干渉領域ＩＡの位置を第２光学系１７の光軸と交差（直交）する方向へと移動させる

　図１２の例の加工光学系１５Ａは、第１光学系１６（そのガルバノミラー２１）に入射する前に、加工光源２からの加工光ＥＬ０を、図示なき回折光学素子（DOE:Diffractive Optical Element）やビームスプリッタを用いて、２つに分岐させている。また、加工光学系１５Ａは、分岐した２つの加工光ＥＬ０をレンズ等の光学素子を用いて、ガルバノミラー２１（その反射面）上においてそれぞれ異なる位置で１点もしくはそれに近い狭い領域に集めている。そして、第１光学系１６は、２つの加工光ＥＬ０をガルバノミラー２１で反射させた後にコリメートレンズ２２を通過させて、その分岐された一方の加工光ＥＬ０をビームスプリッタ２３が反射して第１加工光ＥＬ１とするとともに、分岐された他の一方の加工光ＥＬ０をビームスプリッタ２３を通過させて第２加工光ＥＬ２とする。これにより、加工光学系１５Ａは、加工光源２からの加工光ＥＬ０のエネルギーがビームスプリッタ２３における狭い箇所に集中することを防止でき、加工光ＥＬ０によるビームスプリッタ２３の損傷を抑制できる。また、加工光学系１５Ａは、ガルバノミラー２１の（その反射面）の１点もしくはそれに近い狭い領域に２つの加工光ＥＬ０を集めているので、ガルバノミラー２１の傾きの変更による加工光ＥＬ０が進行する方向を変化の調整を容易で適切なものにできる。

　また、加工光学系１５Ａは、第１光学系１６からの第２加工光ＥＬ２を分岐して複数の第２加工光ＥＬ２２を生成する第２光学系１７として、第１シリンドリカルレンズ２４と特殊ビームスプリッタ２５と第２シリンドリカルレンズ２６と第１ミラー２７と光学偏向部材２８と第２ミラー２９と第３ミラー３１と第３シリンドリカルレンズ３２とレンズ３３とを有する。ここで、加工光学系１５Ａの第２光学系１７は、第１シリンドリカルレンズ２４と第２シリンドリカルレンズ２６と第２ミラー２９とレンズ３３とを有していなくてもよい。第１シリンドリカルレンズ２４は、Ｘ軸方向に伸びた形状を有しＺ軸方向のみに屈折力を持つ光学部材であって、Ｘ軸方向に直交する断面で凸レンズとされている。この第１シリンドリカルレンズ２４は、第１光学系１６からの第２加工光ＥＬ２を、Ｘ軸方向では変化させることなくＺ軸方向で集光する。そして、第１シリンドリカルレンズ２４は、第２加工光ＥＬ２の進行方向における後側焦点が特殊ビームスプリッタ２５の後述する分割面２５ａの近傍に設定されている。このため、第１シリンドリカルレンズ２４は、第２加工光ＥＬ２を、分割面２５ａ上においてＸ軸方向に伸びる線状の光とする（図１３参照）。

　特殊ビームスプリッタ２５は、第１シリンドリカルレンズ２４によりＸ軸方向に伸びる線状の光とされた第２加工光ＥＬ２を、複数の第２加工光ＥＬ２２に分割する。このため、特殊ビームスプリッタ２５は、第２加工光ＥＬ２を複数の第２加工光ＥＬ２２に分割する光分割部材として機能する。以下の説明では、説明の便宜上、特殊ビームスプリッタ２５が第２加工光ＥＬ２を二つの第２加工光ＥＬ２２（個別に示す際には、一方を第２加工光ＥＬ２２１とし、他方を第２加工光ＥＬ２２２とする）に分割する例について説明する。また、特殊ビームスプリッタ２５は、分割した二つの第２加工光ＥＬ２２を合流させて、両第２加工光ＥＬ２２を、レンズ３３すなわちその先のワークＷへ向けて進行させる機能も有する。尚、第１シリンドリカルレンズ２４によって形成される第２加工光ＥＬ２の集光位置は、特殊ビームスプリッタ２５から光軸方向において若干ずらされていてもよい。

　この特殊ビームスプリッタ２５は、矩形状の板状部材とされており、Ｘ軸方向に伸びる中心軸を中心としてＹ軸方向に対して４５度の傾斜とされて配置されている。特殊ビームスプリッタ２５は、それぞれＸ軸方向に伸びる分割面２５ａと反射面２５ｂと通過面２５ｃとを有する（図１３参照）。特殊ビームスプリッタ２５では、４５度の傾斜方向で中心軸の近傍が分割面２５ａとされ、その傾斜方向で上側であって図１２、図１３で見て右側（第３シリンドリカルレンズ３２側）が反射面２５ｂとされ、傾斜方向で下側であって図１２、図１３で見て左側（第１シリンドリカルレンズ２４側）が通過面２５ｃとされている。尚、特殊ビームスプリッタ２５の傾斜角度は４５度には限定されない。

　分割面２５ａは、第１シリンドリカルレンズ２４によりＸ軸方向に伸びる線状の光とされた第２加工光ＥＬ２を、複数の第２加工光ＥＬ２２に分岐する。この分割面２５ａは、振幅分割型のビームスプリッタや偏光ビームスプリッタで構成され、第２加工光ＥＬ２の一部を反射することにより第２加工光ＥＬ２２１を生成するとともに、第２加工光ＥＬ２の他の一部を通過させることにより第２加工光ＥＬ２２２を生成する。ここで、特殊ビームスプリッタ２５は、Ｙ軸方向に対して４５度の傾斜とされて配置されているので分割面２５ａで反射して生成した第２加工光ＥＬ２２１をＺ軸方向と平行に第２シリンドリカルレンズ２６へと進行させ、もう一つの分割面２５ａを通過させて生成した第２加工光ＥＬ２２２をＹ軸方向と平行に第３シリンドリカルレンズ３２へと進行させる。

　反射面２５ｂは、後述するように第３ミラー３１で反射されて第３シリンドリカルレンズ３２で集光された第２加工光ＥＬ２２１を、Ｚ軸方向の下側（レンズ３３側）へと進行させるように反射する。このため、反射面２５ｂは、特殊ビームスプリッタ２５における第３シリンドリカルレンズ３２側に向けられた裏面が光を反射させる光学的な特性とされて構成されている。この反射面２５ｂは、特殊ビームスプリッタ２５における裏面の上側の端部に部分的に蒸着すること等により形成できる。なお、反射面２５ｂは、第３シリンドリカルレンズ３２からの第２加工光ＥＬ２２１をレンズ３３へ向けて反射するものであれば、構成や位置は適宜設定すればよく、この例に限定されない。

　通過面２５ｃは、後述するように第１ミラー２７で反射されて第２シリンドリカルレンズ２６で集光された第２加工光ＥＬ２２２を、Ｚ軸方向の下側（レンズ３３側）へと進行させるように透過する。ここで、通過面２５ｃは、第２シリンドリカルレンズ２６からの第２加工光ＥＬ２２２に対して、光学的に何らの作用を及ぼさないことが望ましい。このため、この例の通過面２５ｃは、何もないもの、すなわち特殊ビームスプリッタ２５において通過面２５ｃに相当する箇所が切り欠かれたものとしている。なお、通過面２５ｃは、第２シリンドリカルレンズ２６からの第２加工光ＥＬ２２２をレンズ３３へ向けて通過させるものであれば、構成や位置は適宜設定すればよく、この例に限定されない。

　第２シリンドリカルレンズ２６は、Ｘ軸方向に伸びた形状を有しＹ軸方向のみに屈折力を持つ光学部材であって、Ｘ軸方向に直交する断面で凸レンズとされている。この第２シリンドリカルレンズ２６は、第２加工光ＥＬ２２１の進行方向における前側焦点が特殊ビームスプリッタ２５の分割面２５ａの近傍に設定されており、第２加工光ＥＬ２２１をＸ軸方向およびＹ軸方向に所定の大きさのコリメートされた状態の光（平行な光）とする。第２シリンドリカルレンズ２６は、コリメートした状態の第２加工光ＥＬ２２１を、Ｚ軸方向と平行に第１ミラー２７へと進行させる。また、第２シリンドリカルレンズ２６は、第１ミラー２７で反射された第２加工光ＥＬ２２２を、Ｘ軸方向では変化させることなくＹ軸方向で集光して、後述するように通過面２５ｃ上においてＸ軸方向に伸びる線状の光とする（図１３参照）。

　第１ミラー２７は、板状部材とされており、Ｘ軸方向に伸びる中心軸を中心としてＺ軸方向に対して４５度の傾斜とされて配置されている。第１ミラー２７は、第２シリンドリカルレンズ２６からの第２加工光ＥＬ２２１を反射して、Ｙ軸方向と平行に光学偏向部材２８へと進行させる。また、第１ミラー２７は、光学偏向部材２８を通過した第２ミラー２９からの第２加工光ＥＬ２２２を反射して、第２シリンドリカルレンズ２６へと進行させる。

　光学偏向部材２８は、第１ミラー２７と第２ミラー２９との間を進行する光（第２加工光ＥＬ２２１、第２加工光ＥＬ２２２）の進行方向を変化（偏向）させる部材である。光学偏向部材２８は、Ｘ軸方向に伸びた形状を有しＺ軸方向のみに屈折力を持つ光学部材であって、第１ミラー２７と第２ミラー２９との間において、光の進行方向をＺ軸方向の上側か下側のいずれか一方に屈折させる。この例の光学偏向部材２８は、Ｘ軸方向に直交する断面において、Ｚ軸方向の上側における厚さ（Ｙ軸方向の大きさ）が最も小さくされるとともに、Ｚ軸方向の下側に向かうに連れて厚さが大きくなる台形状（楔形状）とされている。このため、光学偏向部材２８は、光学偏向部材２８が設けられていない状態と比較して、第１ミラー２７と第２ミラー２９との一方からの光を、Ｚ軸方向の下側へと屈折させつつ第１ミラー２７と第２ミラー２９との他方へと向かわせる。この光学偏向部材２８は、第１ミラー２７と第２ミラー２９との間の光路に配置することと、その光路から外すことと、が可能とされており、実施例１では制御装置３の制御下で駆動される。

　第２ミラー２９は、板状部材とされており、Ｘ軸方向に伸びる中心軸を中心としてＺ軸方向に対して４５度の傾斜を基準位置として、その基準位置に対して上記中心軸を中心として傾斜されて配置されている。第２ミラー２９は、特殊ビームスプリッタ２５（その分割面２５ａ）と共役な位置関係とされている。この例の第２ミラー２９は、図１２において、基準位置に対して、中心軸を中心に左回り（時計回りとは反対側）に傾けられている。なお、この基準位置からの傾ける方向は、右回りとしてもよく、この例に限定されない。第２ミラー２９は、光学偏向部材２８を通過した第２加工光ＥＬ２２１を反射して第３ミラー３１へと進行させるとともに、第３ミラー３１で反射された第２加工光ＥＬ２２２を反射して光学偏向部材２８へと進行させる。

　第３ミラー３１は、板状部材とされており、Ｘ軸方向に伸びる中心軸を中心としてＺ軸方向に対して４５度の傾斜とされて配置されている。第３ミラー３１は、第２ミラー２９で反射された第２加工光ＥＬ２２１を反射して第３シリンドリカルレンズ３２へと進行させるとともに、第３シリンドリカルレンズ３２を通過した第２加工光ＥＬ２２２を反射してＺ軸方向と平行に第２ミラー２９へと進行させる。

　第３シリンドリカルレンズ３２は、Ｘ軸方向に伸びた形状を有しＺ軸方向のみに屈折力を持つ光学部材であって、Ｘ軸方向に直交する断面で凸レンズとされている。この第３シリンドリカルレンズ３２は、第２加工光ＥＬ２２２の進行方向における前側焦点が特殊ビームスプリッタ２５の分割面２５ａの近傍に設定されており、第２加工光ＥＬ２２２を、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に所定の大きさのコリメートされた状態の光（平行な光）とする。第３シリンドリカルレンズ３２は、コリメートした状態の第２加工光ＥＬ２２２を、Ｙ軸方向と平行に第３ミラー３１へと進行させる。また、第３シリンドリカルレンズ３２は、第３ミラー３１で反射された第２加工光ＥＬ２２１を、Ｘ軸方向では変化させることなくＹ軸方向で集光して、後述するように反射面２５ｂ上においてＸ軸方向に伸びる線状の光とする（図１３参照）。

　ここで、第２シリンドリカルレンズ２６と第３シリンドリカルレンズ３２との焦点位置は一致していてもよい。そして、第２シリンドリカルレンズ２６、第３シリンドリカルレンズ３２及び光学偏向部材２８によって、第２加工光ＥＬ２２１に関して分割面２５ａと反射面２５ｂとはＹＺ面において光学的に共役となる。また、第２シリンドリカルレンズ２６、第３シリンドリカルレンズ３２及び光学偏向部材２８によって、第２加工光ＥＬ２２２に関して分割面２５ａと通過面２５ｃとはＹＺ面において光学的に共役となる。ここで、光学偏向部材２８によって、特殊ビームスプリッタ２５に入射する第２加工光ＥＬ２２１は分割面２５ａの位置から反射面２５ｂの位置へその入射位置が変位し、特殊ビームスプリッタ２５に入射する第２加工光ＥＬ２２２は分割面２５ａの位置から通過面２５ｃの位置へその入射位置が変位する。すなわち、光学偏向部材２８は、特殊ビームスプリッタ２５からの光と特殊ビームスプリッタ２５に入射する光との光路を空間的に分離する機能を有する。

　レンズ３３は、後述するように反射面２５ｂで反射された第２加工光ＥＬ２２１と、後述するように通過面２５ｃを透過した第２加工光ＥＬ２２２と、によりワークＷの表面に干渉縞ＩＳを形成するように、ワークＷの表面に集光する。すなわち、レンズ３３は、反射面２５ｂで反射された第２加工光ＥＬ２２１が進行する光路における中心軸と、通過面２５ｃを透過した第２加工光ＥＬ２２２が進行する光路における中心軸と、をワークＷの表面で一致させる。言い換えると、レンズ３３はその光軸から離れた位置から入射する第２加工光ＥＬ２２１、ＥＬ２２２をそれぞれ集光してワークＷの表面で互いに交差するようにワークＷの表面に斜入射させる。これにより、ワークＷの表面では、Ｙ軸方向に伸びる線状の領域に干渉縞ＩＳが形成されて干渉領域ＩＡが形成される。

　さらに、加工光学系１５Ａは、第１光学系１６からの第１加工光ＥＬ１を干渉領域ＩＡへと進行させる第３光学系１８として、第４ミラー３４と第４シリンドリカルレンズ３５と第５ミラー３６とを有する。第４ミラー３４は、板状部材とされており、Ｘ軸方向に伸びる中心軸を中心としてＺ軸方向に対して４５度の傾斜とされて配置されている。第４ミラー３４は、第１光学系１６からの第１加工光ＥＬ１を反射して、Ｙ軸方向と平行に第４シリンドリカルレンズ３５へと進行させる。

　第４シリンドリカルレンズ３５は、第１加工光ＥＬ１をＺ軸方向では変化させることなくＸ軸方向で集光する。そして、第４シリンドリカルレンズ３５は、第１加工光ＥＬ１の進行方向における後側焦点が第５ミラー３６を経たワークＷの表面における干渉領域ＩＡが形成される位置に設定されている。このため、第４シリンドリカルレンズ３５は、第１加工光ＥＬ１を、Ｚ軸方向に伸びる線状の光としつつ、Ｙ軸方向と平行に第５ミラー３６へと進行させる。

　第５ミラー３６は、板状部材とされており、Ｘ軸方向に伸びる中心軸を中心としてＺ軸方向に対して４５度の傾斜とされて配置されている。第５ミラー３６は、第４シリンドリカルレンズ３５からの第１加工光ＥＬ１を反射して、ワークＷの表面へと進行させる。このため、第３光学系１８は、第１加工光ＥＬ１を第４ミラー３４および第４シリンドリカルレンズ３５を経てから第５ミラー３６で反射することで、第１加工光ＥＬ１１としてワークＷの表面へと向かわせる。この第１加工光ＥＬ１１は、第４シリンドリカルレンズ３５によりＺ軸方向に伸びる線状の光とされており、第５ミラー３６によりワークＷの表面へ向けて反射されることにより、Ｙ軸方向に伸びる線状の光とされる。

　次に、この加工光学系１５Ａの作用について説明する。先ず、加工光源２から射出される加工光ＥＬ０は、ガルバノミラー２１で反射された後にコリメートレンズ２２を通過して、第１光学系１６としてのビームスプリッタ２３により第１加工光ＥＬ１と第２加工光ＥＬ２とに分岐する。ここで、第１加工光ＥＬ１と第２加工光ＥＬ２とは、コリメートレンズ２２を通過することにより、コリメートされた状態の光とされている。その第１加工光ＥＬ１は、第３光学系１８へと進行され、第２加工光ＥＬ２は、第２光学系１７へと進行される。

　その第２光学系１７では、その第２加工光ＥＬ２を、第１シリンドリカルレンズ２４を通過させてＸ軸方向に伸びる線状の光として、特殊ビームスプリッタ２５の分割面２５ａへと進行させる（図１３参照）。すると、第２加工光ＥＬ２は、一部が分割面２５ａで第２シリンドリカルレンズ２６へ向けて反射されて第２加工光ＥＬ２２１とされ、他の一部が分割面２５ａを通過（透過）して第３シリンドリカルレンズ３２ヘと向かう第２加工光ＥＬ２２２とされる。その第２加工光ＥＬ２２１は、第２シリンドリカルレンズ２６を通過して第１ミラー２７で反射され、その後に第２ミラー２９と第３ミラー３１とで反射されて第３シリンドリカルレンズ３２を通過して、特殊ビームスプリッタ２５へ向けて進行する。また、第２加工光ＥＬ２２２は、第３シリンドリカルレンズ３２を通過して第３ミラー３１と第２ミラー２９とで反射され、その後に第１ミラー２７で反射されて第２シリンドリカルレンズ２６を通過して、特殊ビームスプリッタ２５へ向けて進行する。このとき、第２加工光ＥＬ２２１と第２加工光ＥＬ２２２とは、第１ミラー２７と第２ミラー２９との間の光路に光学偏向部材２８が配置されている場合には、その光学偏向部材２８も通過する。

　ここで、特殊ビームスプリッタ２５（その分割面２５ａ）と第１ミラー２７と第３ミラー３１とが、全て板状部材とされるとともにＺ軸方向に対して４５度の傾斜とされており、第２ミラー２９も板状部材とされるとともにＺ軸方向に対して４５度の傾斜を基準位置としている。このため、第２光学系１７では、基本的に第２加工光ＥＬ２２１と第２加工光ＥＬ２２２とを、特殊ビームスプリッタ２５から互いに異なる回転方向（時計回りの方向および反時計回りの方向）で進行させて、再び特殊ビームスプリッタ２５に戻るように進行させている。そして、第２光学系１７では、第２ミラー２９を、図１２において基準位置に対して中心軸を中心に左回りに傾けている。このため、第２ミラー２９で反射された第２加工光ＥＬ２２１は、基準位置にある場合と比較して、第３ミラー３１における右側にずれた位置に進行し、そこで反射されることで特殊ビームスプリッタ２５における上側にずれた位置すなわち反射面２５ｂに向けて進行する（図１３参照）。また、第２ミラー２９で反射された第２加工光ＥＬ２２２は、基準位置にある場合と比較して、第１ミラー２７における下側にずれた位置に進行し、そこで反射されることで特殊ビームスプリッタ２５における下側にずれた位置すなわち通過面２５ｃに向けて進行する（図１３参照）。これにより、第２光学系１７では、第２加工光ＥＬ２２１と第２加工光ＥＬ２２２とを基本的に等しい光路を通しつつ、第２加工光ＥＬ２２１と第２加工光ＥＬ２２２とに空間的な位置の差を生じさせることができる。このため、第２光学系１７は、四角形のサニャック光学系を構成しているともいえる。

　そして、第２光学系１７は、第２加工光ＥＬ２２１を反射面２５ｂで反射してレンズ３３へ向けて進行させるとともに、第２加工光ＥＬ２２２を通過面２５ｃから透過させてレンズ３３へ向けて進行させる。このように、第２光学系１７は、特殊ビームスプリッタ２５において、分割面２５ａで反射した第２加工光ＥＬ２２１を反射面２５ｂによりレンズ３３へ向けて反射するとともに、分割面２５ａを通過させた第２加工光ＥＬ２２２を通過面２５ｃを通過させてレンズ３３へ向けて進行させる。このため、第２光学系１７は、第１光学系１６からの第２加工光ＥＬ２を極めて高い効率で利用して、異なる入射方向からワークＷを照射する第２加工光ＥＬ２２１と第２加工光ＥＬ２２２とを生成できる。

　また、第２光学系１７は、その第２加工光ＥＬ２２１と第２加工光ＥＬ２２２とをレンズ３３を通過させることにより、ワークＷの表面に集光して干渉縞ＩＳを形成する。ここで、第２光学系１７は、レンズ３３を通過させた後の第２加工光ＥＬ２２１と第２加工光ＥＬ２２２との角度が、基本周波数波形Ｗｂの干渉縞ＩＳ１を形成できるように、各光学部材の配置や光学性能を鑑みて第２ミラー２９の角度が設定されている。すなわち、第２光学系１７は、基本周波数波形Ｗｂの干渉縞ＩＳ１の周期に合わせて、各光学部材の配置や光学性能と第２ミラー２９の角度とを設定している。これにより、第２光学系１７は、ワークＷの表面に基本周波数波形Ｗｂを示す干渉縞ＩＳ１の干渉領域ＩＡ１（図１１参照）を形成できる。

　また、第２光学系１７では、第１ミラー２７と第２ミラー２９との間の光路に光学偏向部材２８を配置することが可能とされている。その光学偏向部材２８は、第１ミラー２７と第２ミラー２９との一方からの光を、光学偏向部材２８が設けられていない状態と比較して、Ｚ軸方向の下側へと屈折させつつ第１ミラー２７と第２ミラー２９との他方へと向かわせる。このため、第２加工光ＥＬ２２１は、光学偏向部材２８を通過することにより、光学偏向部材２８を通過しない場合と比較して、第２ミラー２９における下側にずれた位置に進行し、そこで反射されることで第３ミラー３１における右側へのずれ量が大きくなり、そこで反射されることで特殊ビームスプリッタ２５の反射面２５ｂにおける上側（外側）へのずれ量が大きくなる（図１３の一点鎖線で示す符号ＥＬ２２１参照）。また、第２加工光ＥＬ２２２は、光学偏向部材２８を通過することにより、光学偏向部材２８を通過しない場合と比較して、第１ミラー２７における下側へのずれ量が大きくなり、そこで反射されることで特殊ビームスプリッタ２５の通過面２５ｃにおける下側（外側）へのずれ量が大きくなる（図１３の一点鎖線で示す符号ＥＬ２２２参照）。

　このため、第２光学系１７では、光学偏向部材２８を配置することにより、光学偏向部材２８を配置しない場合と比較して、レンズ３３へ向けて進行させる際の第２加工光ＥＬ２２１と第２加工光ＥＬ２２２との間隔を拡げることができる。これにより、第２光学系１７では、光学偏向部材２８を配置することにより、光学偏向部材２８を配置しない場合と比較して、レンズ３３を通過させた後の第２加工光ＥＬ２２１と第２加工光ＥＬ２２２とのなす角度を大きくすることができる。このため、第２光学系１７では、光学偏向部材２８を配置することにより、光学偏向部材２８を配置しない場合と比較して、周期の小さい干渉縞ＩＳをワークＷの表面に形成できる。そして、第２光学系１７は、光学偏向部材２８を配置した際のレンズ３３を通過させた後の第２加工光ＥＬ２２１と第２加工光ＥＬ２２２との角度を、２倍周波数波形Ｗｄの干渉縞ＩＳ２を形成できるように、各光学部材の配置や光学性能を鑑みて光学偏向部材２８の形状（角度（屈折度合い（光学設定）））を設定している。すなわち、第２光学系１７は、２倍周波数波形Ｗｄの干渉縞ＩＳ２の周期に合わせて、各光学部材の配置や光学性能とともに光学偏向部材２８の形状を設定している。これにより、第２光学系１７は、光学偏向部材２８を配置することにより、ワークＷの表面に２倍周波数波形Ｗｄを示す干渉縞ＩＳ２の干渉領域ＩＡ２（図１１参照）を形成できる。

　なお、ワークＷの表面に形成される干渉縞ＩＳ１、ＩＳ２の周期（ピッチ）Ｐは、第２加工光ＥＬ２２１、ＥＬ２２２の波長をλ、ワークＷのレンズ３３側の媒質の波長λに対する屈折率をｎ、ワークＷへ向かう加工光ＥＬ２２１、ＥＬ２２２の交差角を２θとするとき、
Ｐ＝λ／（２ｎ×ｓｉｎθ）
で与えられる。

　ここで、基本周波数波形Ｗｂと２倍周波数波形Ｗｄとにおいて、振幅に差異をつける必要がある場合を考える。この場合、基本周波数波形Ｗｂを示す干渉縞ＩＳ１によってワークＷに与えられるエネルギー量の分布を示す波形と、２倍周波数波形Ｗｄを示す干渉縞ＩＳ２によってワークＷに与えられるエネルギー量の分布を示す波形と、においても同様の振幅（エネルギー量）の差分を設定する必要がある。この振幅（エネルギー量）の差分は、干渉領域ＩＡと照射領域ＲＡとを重ねて重畳領域ＯＡを形成する時間、すなわちガルバノミラー２１による走査の速度を変更することにより設定できる。また、上記の振幅（エネルギー量）の差分は、干渉領域ＩＡ１と干渉領域ＩＡ２とを形成する際に加工光源２からの加工光ＥＬ０の強度を変更することで設定できる。この加工光ＥＬ０の強度は、加工光源２の出力を変更することや、加工光源２から第１光学系１６までの光路に減光作用のある光学部材を設けることにより変更できる。

　このように、第２光学系１７では、光学偏向部材２８における第２加工光ＥＬ２２１と第２加工光ＥＬ２２２と位置を変化させることで、光学偏向部材２８からレンズ３３を通した後の第２加工光ＥＬ２２１と第２加工光ＥＬ２２２との射出位置や射出角度を変化させることができる。そして、第２光学系１７は、光学偏向部材２８を光路から外すことで基本周波数波形Ｗｂの干渉縞ＩＳ１を形成しているので、干渉縞ＩＳ１における強度を確保でき、実質的に理想波形Ｗｉの干渉縞ＩＳを適切に形成できる。これは、一般に、基本周波数波形Ｗｂの干渉縞ＩＳ１は、ｎ倍周波数波形Ｗｎの干渉縞ＩＳと比較して、高い強度が求められる場合が多いことによる。このことから、第２光学系１７は、ｎ倍周波数波形Ｗｎの方が高い強度が求められる場合には、光学偏向部材２８を光路から外すことでｎ倍周波数波形Ｗｎの干渉縞ＩＳ１を形成してもよい。そして、第２光学系１７は、３つ以上のｎ倍周波数波形Ｗｎを重ね合わせる際には、互いに形状（屈折角）の異なる複数の光学偏向部材２８を設けるとともに、それらを個別に第１ミラー２７と第２ミラー２９との間の光路に配置すること及びその光路から外すことを可能とすればよい。

　また、第３光学系１８では、第１光学系１６からの第１加工光ＥＬ１を、第４ミラー３４で反射した後に第４シリンドリカルレンズ３５を通過させてＺ軸方向に伸びる線状の光として第５ミラー３６へと進行させる。そして、第３光学系１８では、第５ミラー３６で反射することで、第１加工光ＥＬ１１としてワークＷの表面において干渉領域ＩＡ（干渉領域ＩＡ１、干渉領域ＩＡ２）が形成された位置でＹ軸方向に伸びる線状の光として照射して、照射領域ＲＡ１を形成する（図１１参照）。これにより、加工光学系１５Ａは、第２光学系１７において光学偏向部材２８を外した状態とすることで、ワークＷの表面において、干渉領域ＩＡ１と照射領域ＲＡ１とを重ねて重畳領域ＯＡ１（図１１参照）を形成できる。また、加工光学系１５Ａは、第２光学系１７において光学偏向部材２８を配置した状態とすることで、ワークＷの表面において、干渉領域ＩＡ２と照射領域ＲＡ１とを重ねて重畳領域ＯＡ２（図１１参照）を形成できる。

　この加工光学系１５Ａは、重畳領域ＯＡ２における加工光の最小フルエンスがワークＷを加工可能なフルエンスとするように、第１光学系１６、第２光学系１７および第３光学系１８における各光学部材の配置や光学性能を鑑みて第１加工光ＥＬ１１のフルエンスを設定している。すなわち、加工光学系１５Ａは、干渉縞ＩＳ１、ＩＳ２のフルエンスが、ワークＷを加工可能なフルエンスの下限値ＴＨ＿ｌｏｗｅｓｔ以上になるように、第１光学系１６、第２光学系１７および第３光学系１８における各光学部材の配置や光学性能に基づいて、加工光源２からの加工光ＥＬ０の分岐の比率を設定している。

　そして、加工光学系１５Ａは、ガルバノミラー２１を駆動することにより、重畳領域ＯＡ１すなわち干渉領域ＩＡ１と照射領域ＲＡ１とを重ねた状態のまま、ワークＷの表面上で移動できる。このため、加工光学系１５Ａは、ガルバノミラー２１の駆動による重畳領域ＯＡ１を移動させることのできる領域が加工領域ＰＡとなる。加工光学系１５Ａは、ガルバノミラー２１を駆動して重畳領域ＯＡ１を移動させることにより、基本周波数波形Ｗｂを含む重畳領域ＯＡ１で加工領域ＰＡの全域を走査する。その後、加工光学系１５Ａは、光学偏向部材２８を配置した状態として、ガルバノミラー２１を駆動して重畳領域ＯＡ２を移動させることにより、２倍周波数波形Ｗｄを含む重畳領域ＯＡ２で加工領域ＰＡの全域を走査する。これにより、加工光学系１５Ａは、ワークＷの表面における加工領域ＰＡの全域を、第１加工光ＥＬ１１を重ねた状態で、基本周波数波形Ｗｂを示す干渉縞ＩＳ１と、２倍周波数波形Ｗｄを示す干渉縞ＩＳ２と、で照射できる。このため、加工光学系１５Ａは、加工領域ＰＡのワークＷの表面に理想的な形状のリブレット構造ＲＢを形成できる。そして、加工光学系１５Ａは、ステージ１３を移動させることにより、ワークＷの表面の任意の位置を加工領域ＰＡとすることができ、ワークＷの表面の任意の位置に理想的な形状のリブレット構造ＲＢを形成できる。

　（２－３）加工光学系１５Ｂ
この加工光学系１５Ｂは、基本的な概念および構成が上記した加工光学系１５Ａと同様であるので、等しい構成の個所には同じ符号を付し、詳細な説明は省略する。図１４に示すように、加工光学系１５Ｂは、第１光学系１６と第３光学系１８とが加工光学系１５Ａと同等の構成とされている。そして、加工光学系１５Ｂでは、第１光学系１６からの第２加工光ＥＬ２を分岐して複数の第２加工光ＥＬ２２を生成する第２光学系１７Ｂが、加工光学系１５Ａの第２光学系１７とは異なるものとされている。この第２光学系１７Ｂでは、加工光学系１５Ａの第２光学系１７と比較して、光学偏向部材２８を設けていないとともに、第２ミラー２９Ｂが異なるものとされている。

　その第２ミラー２９Ｂは、Ｘ軸方向に２つの板状部材が組み合わされて形成されており、それぞれがＸ軸方向に伸びる中心軸を中心としてＺ軸方向に対して４５度の傾斜を基準位置として、その基準位置に対して上記中心軸を中心として傾斜されて配置されている。この第２ミラー２９Ｂでは、図１４の奥側（Ｘ軸方向負側（－側））を第１反射部２９Ｂａとし、図１４の手前側（Ｘ軸方向正側（＋側））を第２反射部２９Ｂｂとする。なお、図１４では、理解を容易とするために、第１反射部２９Ｂａを破線で示すとともに、第２反射部２９Ｂｂを実線で示している。この第２ミラー２９Ｂでは、第１反射部２９Ｂａと第２反射部２９Ｂｂとの双方が、図１４において、基準位置に対して、中心軸を中心に左回り（時計回りとは反対）に傾けられている。なお、この基準位置からの傾ける方向は、第１反射部２９Ｂａと第２反射部２９Ｂｂとの同じ向きに傾けるものであれば、右回りとしてもよく、この例に限定されない。第２ミラー２９は、第１ミラー２７からの第２加工光ＥＬ２２１を第１反射部２９Ｂａと第２反射部２９Ｂｂとの双方で反射して第３ミラー３１へと進行させるとともに、第３ミラー３１からの第２加工光ＥＬ２２２を第１反射部２９Ｂａと第２反射部２９Ｂｂとの双方で反射して第１ミラー２７へと進行させる。

　そして、第１反射部２９Ｂａは、レンズ３３を通過させた後の第２加工光ＥＬ２２１と第２加工光ＥＬ２２２との角度が、基本周波数波形Ｗｂの干渉縞ＩＳ１を形成できるように、各光学部材の配置や光学性能を鑑みて角度が設定されている。すなわち、第１反射部２９Ｂａは、基本周波数波形Ｗｂの干渉縞ＩＳ１の周期に合わせて、各光学部材の配置や光学性能に合わせて角度が設定されている。また、第２反射部２９Ｂｂは、レンズ３３を通過させた後の第２加工光ＥＬ２２１と第２加工光ＥＬ２２２との角度が、２倍周波数波形Ｗｄの干渉縞ＩＳ２を形成できるように、各光学部材の配置や光学性能を鑑みて角度が設定されている。すなわち、第２反射部２９Ｂｂは、２倍周波数波形Ｗｄの干渉縞ＩＳ２の周期に合わせて、各光学部材の配置や光学性能に合わせて角度が設定されている。このため、第２ミラー２９Ｂでは、手前側の第２反射部２９Ｂｂが、奥側の第１反射部２９Ｂａよりも基準位置に対する傾斜が大きくされている。

　ここで、第２加工光ＥＬ２２１と第２加工光ＥＬ２２２とは、分割面２５ａ上においてＸ軸方向に伸びる線状の光とされた第２加工光ＥＬ２（図１５参照）が分割された後に、第２シリンドリカルレンズ２６および第３シリンドリカルレンズ３２によりＸ軸方向およびＹ軸方向に所定の大きさのコリメートされた状態の光（平行な光）とされている。このため、第２加工光ＥＬ２２１と第２加工光ＥＬ２２２とは、Ｘ軸方向で所定の大きさを有する状態で第２ミラー２９Ｂに進行しているので、一部が第１反射部２９Ｂａで反射されるとともに他の一部が第２反射部２９Ｂｂで反射される。

　これにより、第２加工光ＥＬ２２１は、図１５に示すように、特殊ビームスプリッタ２５の反射面２５ｂ上において、Ｘ軸方向の上側（図１４においてＸ軸方向の奥側に対応）でＸ軸方向に伸びる線状の光とされるとともに、Ｘ軸方向の下側（図１４においてＸ軸方向の手前側に対応）で右側に変位した位置でＸ軸方向に伸びる線状の光とされる。また、第２加工光ＥＬ２２２は、特殊ビームスプリッタ２５の通過面２５ｃ上において、Ｘ軸方向の上側（図１４においてＸ軸方向の奥側に対応）でＸ軸方向に伸びる線状の光とされるとともに、Ｘ軸方向の下側（図１４においてＸ軸方向の手前側に対応）で左側に変位した位置でＸ軸方向に伸びる線状の光とされる。ここで、第２加工光ＥＬ２２１および第２加工光ＥＬ２２２の上側と下側とにおける長さの差異は、干渉領域ＩＡと照射領域ＲＡとを重ねて重畳領域ＯＡを形成する時間の差異であり、基本周波数波形Ｗｂの強度（振幅）と２倍周波数波形Ｗｄの強度（振幅）との差異に合わせて設定されている。

　このため、第２加工光ＥＬ２２１と第２加工光ＥＬ２２２とは、一部が基本周波数波形Ｗｂの干渉縞ＩＳ１を形成するものとされるとともに、他の一部が２倍周波数波形Ｗｄの干渉縞ＩＳ２を形成するものとされる。このため、第２光学系１７Ｂは、レンズ３３を通過させて第２加工光ＥＬ２２１と第２加工光ＥＬ２２２とでワークＷの表面を照射することにより、ワークＷの表面に基本周波数波形Ｗｂを示す干渉縞ＩＳ１と２倍周波数波形Ｗｄの干渉縞ＩＳ２を並列させた干渉領域ＩＡ３を形成できる（図１１参照）。

　次に、この加工光学系１５Ｂの作用について説明する。先ず、加工光源２から射出される加工光ＥＬ０は、ガルバノミラー２１で反射された後にコリメートレンズ２２を通過して、第１光学系１６としてのビームスプリッタ２３により第１加工光ＥＬ１と第２加工光ＥＬ２とに分岐する。その第１加工光ＥＬ１は、第３光学系１８へと進行され、第２加工光ＥＬ２は、第２光学系１７Ｂへと進行される。第２光学系１７Ｂは、その第２加工光ＥＬ２を、第１シリンドリカルレンズ２４を通過させてＸ軸方向に伸びる線状の光とし、特殊ビームスプリッタ２５の分割面２５ａにより、第２シリンドリカルレンズ２６へと進行する第２加工光ＥＬ２２１と、第３シリンドリカルレンズ３２ヘと進行する第２加工光ＥＬ２２２と、に分割する。第２光学系１７Ｂは、加工光学系１５Ａの第２光学系１７Ｂと同様に、第２加工光ＥＬ２２１と第２加工光ＥＬ２２２とを、互いに異なる回転方向（時計回りの方向および反時計回りの方向）で進行させた後に、特殊ビームスプリッタ２５からレンズ３３へ向けて進行させる。

　そして、第２光学系１７Ｂは、第２加工光ＥＬ２２１と第２加工光ＥＬ２２２とをレンズ３３を通過させることにより、ワークＷの表面に集光して干渉縞ＩＳを形成する。その第２加工光ＥＬ２２１と第２加工光ＥＬ２２２とは、図１４の奥側が第１反射部２９Ｂａで反射され、図１４の手前側が第２反射部２９Ｂｂで反射されている。このため、第２光学系１７Ｂは、レンズ３３を通過させた後の第２加工光ＥＬ２２１と第２加工光ＥＬ２２２により、図１４の奥側（Ｘ軸方向負側（－側））で基本周波数波形Ｗｂの干渉縞ＩＳ１を形成できる角度でワークＷの表面に照射するとともに、図１４の手前側（Ｘ軸方向正側（＋側））で２倍周波数波形Ｗｄの干渉縞ＩＳ２を形成できる角度でワークＷの表面に照射する。これにより、第２光学系１７Ｂは、ワークＷの表面に基本周波数波形Ｗｂを示す干渉縞ＩＳ１と、２倍周波数波形Ｗｄを示す干渉縞ＩＳ２と、を並べた干渉領域ＩＡ３を形成する。

　また、第３光学系１８は、第１光学系１６からの第１加工光ＥＬ１を、第４シリンドリカルレンズ３５を通過させてＺ軸方向に伸びる線状の第１加工光ＥＬ１１とする。そして、第３光学系１８は、第１加工光ＥＬ１１を、ワークＷの表面において干渉領域ＩＡ３が形成された位置でＹ軸方向に伸びる線状の光として照射して、照射領域ＲＡ２を形成する。これにより、加工光学系１５Ｂは、第２光学系１７Ｂにより、ワークＷの表面において、干渉領域ＩＡ３と照射領域ＲＡ２とを重ねて重畳領域ＯＡ３を形成できる。

　そして、加工光学系１５Ｂは、ガルバノミラー２１を駆動することにより、重畳領域ＯＡ３すなわち干渉領域ＩＡ３と照射領域ＲＡ３とを重ねた状態のまま、ワークＷの表面上で移動できる。加工光学系１５Ｂは、ガルバノミラー２１を駆動して重畳領域ＯＡ３を移動させることにより、基本周波数波形Ｗｂと２倍周波数波形Ｗｄとを含む重畳領域ＯＡ３で加工領域ＰＡの全域を走査する。これにより、加工光学系１５Ｂは、ワークＷの表面における加工領域ＰＡの全域を、第１加工光ＥＬ１１を重ねた状態で、基本周波数波形Ｗｂを示す干渉縞ＩＳ１と、２倍周波数波形Ｗｄを示す干渉縞ＩＳ２と、で照射できる。このため、加工光学系１５Ｂは、加工領域ＰＡのワークＷの表面に理想的な形状のリブレット構造ＲＢを形成できる。そして、加工光学系１５Ｂは、ステージ１３を移動させることにより、ワークＷの表面の任意の位置を加工領域ＰＡとすることができ、ワークＷの表面の任意の位置に理想的な形状のリブレット構造ＲＢを形成できる。

　（２－４）加工光学系１５Ｃ
この加工光学系１５Ｃは、基本的な概念および構成が上記した加工光学系１５Ａと同様であるので、等しい構成の個所には同じ符号を付し、詳細な説明は省略する。図１６に示すように、加工光学系１５Ｃは、第２光学系１７が加工光学系１５Ａと同等の構成とされている。そして、加工光学系１５Ｃは、加工光源２からの加工光ＥＬ０を第１加工光ＥＬ１と第２加工光ＥＬ２とに分岐する第１光学系１６Ｃと、その第１加工光ＥＬ１から第１加工光ＥＬ１１を生成してワークＷに照射する第３光学系１８Ｃと、が加工光学系１５Ａの第１光学系１６および第３光学系１８とは異なるものとされている。さらに、加工光学系１５Ｃは、第１光学系１６Ｃから第２光学系１７に至る構成が、加工光学系１５Ａと異なるものとされている。

　その加工光学系１５Ｃでは、加工光学系１５Ａと比較して、ガルバノミラー２１とコリメートレンズ２２とに対する第１光学系１６Ｃ（ビームスプリッタ２３）の位置（配置）が変更されているとともに、新たにレンズ４１が設けられている点で異なっている。第１光学系１６Ｃとしてのビームスプリッタ２３は、加工光源２からの加工光ＥＬ０が進行する位置に設けられ、加工光ＥＬ０の一部を反射することにより第３光学系１８へと進行する第１加工光ＥＬ１を生成し、加工光ＥＬ０の他の一部を通過させることにレンズ４１へと進行する第２加工光ＥＬ２を生成する。

　そのレンズ４１は、ビームスプリッタ２３を通過した第２加工光ＥＬ２をガルバノミラー２１（その反射面）上に集光する。この例の加工光学系１５Ｃは、加工光源２からの加工光ＥＬ０が略コリメートされた状態の光（平行な光）とされているので、そこから分岐された第１加工光ＥＬ１がＸ軸方向およびＹ軸方向に所定の大きさのコリメートされた状態の光（平行な光）とされている。そして、レンズ４１は、第２加工光ＥＬ２の進行方向における後側焦点をガルバノミラー２１（その反射面）の近傍に設定しており、第２加工光ＥＬ２をガルバノミラー２１上に集光する。コリメートレンズ２２は、ガルバノミラー２１で反射された第２加工光ＥＬ２をコリメートされた状態の光（平行な光）とする。尚、レンズ４１によって集光される第２加工光ＥＬ２は、ガルバノミラー２１の反射面上に完全に集光されていなくてもよく、レンズ４１による第２加工光ＥＬ２の集光線の位置が光軸方向において若干ガルバノミラー２１の反射面から外れていてもよい。

　加工光学系１５Ｃの第２光学系１７は、加工光学系１５Ａと同様に、特殊ビームスプリッタ２５において、第２加工光ＥＬ２２１を反射面２５ｂで反射してレンズ３３へ向けて進行させるとともに、第２加工光ＥＬ２２２を通過面２５ｃから透過させてレンズ３３へ向けて進行させる。このとき、加工光学系１５Ｃの第２光学系１７は、加工光学系１５Ａと同様に、光学偏向部材２８を外した状態と光学偏向部材２８を配置した状態とを切り換えることで、第２加工光ＥＬ２２１と第２加工光ＥＬ２２２との特殊ビームスプリッタ２５における間隔を変化させる（図１７参照）。そして、加工光学系１５Ｃの第２光学系１７は、加工光学系１５Ａと同様に、ワークＷの表面において、基本周波数波形Ｗｂを示す干渉縞ＩＳ１の干渉領域ＩＡ１と、２倍周波数波形Ｗｄを示す干渉縞ＩＳ２の干渉領域ＩＡ２と、を形成する。

　また、第３光学系１８Ｃでは、加工光学系１５Ａの第３光学系１８と比較して、第４ミラー３４と第４シリンドリカルレンズ３５とが設けられておらず、第５ミラー３６だけが設けられている点で異なっている。そして、第３光学系１８Ｃでは、第１光学系１６Ｃすなわちビームスプリッタ２３からの第１加工光ＥＬ１を第５ミラー３６で反射して、ワークＷの表面へと進行させる。ここで、加工光学系１５Ｃは、加工光源２からの加工光ＥＬ０が略コリメートされた状態の光（平行な光）とされているので、そこから分岐された第１加工光ＥＬ１がＸ軸方向およびＹ軸方向に所定の大きさのコリメートされた状態の光（平行な光）とされている。このため、第３光学系１８Ｃは、第１加工光ＥＬ１を第５ミラー３６で反射してワークＷの表面へと向かわせた第１加工光ＥＬ１１が、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に所定の大きさのコリメートされた状態の光となる。そして、加工光学系１５Ｃは、第１加工光ＥＬ１１を照射して照射領域ＲＡ３を形成し、その照射領域ＲＡ３を加工領域ＰＡに等しい大きさとしている（図１１参照）。すなわち、加工光学系１５Ｃは、照射領域ＲＡ３を加工領域ＰＡに等しい大きさとするように、加工光源２からの加工光ＥＬ０を設定している。

　次に、この加工光学系１５Ｃの作用について説明する。先ず、加工光源２から加工光ＥＬ０が射出されると、第１光学系１６Ｃにおいて、ビームスプリッタ２３により第１加工光ＥＬ１と第２加工光ＥＬ２とに分岐した後、その第１加工光ＥＬ１を第３光学系１８Ｃへと進行させる。また、加工光学系１５Ｃは、第１光学系１６Ｃで分岐した第２加工光ＥＬ２を、コリメートレンズ２２によりコリメートされた状態の光としてから、第２光学系１７へと進行させる。

　その第２光学系１７は、第１ミラー２７と第２ミラー２９との間の光路から光学偏向部材２８を外すことで、ワークＷの表面に基本周波数波形Ｗｂを示す干渉縞ＩＳ１の干渉領域ＩＡ１を形成する。また、第２光学系１７は、第１ミラー２７と第２ミラー２９との間の光路に光学偏向部材２８を配置することで、ワークＷの表面に２倍周波数波形Ｗｄを示す干渉縞ＩＳ２の干渉領域ＩＡ２を形成する。

　そして、第３光学系１８Ｃでは、第１光学系１６Ｃからの第１加工光ＥＬ１を第５ミラー３６で反射することで、ワークＷの表面に形成された干渉領域ＩＡ（干渉領域ＩＡ１、干渉領域ＩＡ２）に重ねて、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に所定の大きさの第１加工光ＥＬ１１を照射して、照射領域ＲＡ３を形成する。その照射領域ＲＡ３は、加工領域ＰＡに等しい大きさとされている。これにより、加工光学系１５Ｃは、第２光学系１７において光学偏向部材２８を外した状態とすることで、ワークＷの表面において、干渉領域ＩＡ１と照射領域ＲＡ３とを重ねて重畳領域ＯＡ４を形成する（図１１参照）。また、加工光学系１５Ｃは、第２光学系１７において光学偏向部材２８を配置した状態とすることで、ワークＷの表面において、干渉領域ＩＡ２と照射領域ＲＡ３とを重ねて重畳領域ＯＡ５を形成する（図１１参照）。

　そして、加工光学系１５Ｃは、加工領域ＰＡに照射領域ＲＡ３を形成しつつその加工領域ＰＡにおけるＸ軸方向の一端に干渉領域ＩＡ１を形成する。加工光学系１５Ｃは、ガルバノミラー２１を駆動して、干渉領域ＩＡ１をＸ軸方向の他端へ向けて移動させることで加工領域ＰＡの全域を走査して、加工領域ＰＡの全域に重畳領域ＯＡ４を形成する（図１１参照）。その後、加工光学系１５Ｃは、加工領域ＰＡに照射領域ＲＡ３を形成しつつその加工領域ＰＡにおけるＸ軸方向の一端に干渉領域ＩＡ２を形成する。そして、加工光学系１５Ｃは、ガルバノミラー２１を駆動して、その干渉領域ＩＡ２をＸ軸方向の他端へ向けて移動させることで加工領域ＰＡの全域を走査して、加工領域ＰＡの全域に重畳領域ＯＡ５を形成する（図１１参照）。これにより、加工光学系１５Ｃは、ワークＷの表面における加工領域ＰＡの全域に対して、基本周波数波形Ｗｂの干渉縞ＩＳ１と２倍周波数波形Ｗｄの干渉縞ＩＳ２とを第１加工光ＥＬ１１に重ねて照射できる。このため、加工光学系１５Ｃは、加工領域ＰＡのワークＷの表面に理想的な形状のリブレット構造ＲＢを形成できる。そして、加工光学系１５Ｃは、ステージ１３を移動させることにより、ワークＷの表面の任意の位置を加工領域ＰＡとすることができ、ワークＷの表面の任意の位置に理想的な形状のリブレット構造ＲＢを形成できる。

　（２－５）加工光学系１５Ｄ
この加工光学系１５Ｄは、図１８に示すように、加工光学系１５Ｃの第１光学系１６Ｃと第３光学系１８Ｃとを用いるとともに、加工光学系１５Ｂの第２光学系１７Ｂを用いたものである。このため、それらと等しい構成の個所には同じ符号を付し、詳細な説明は省略する。

　この加工光学系１５Ｄの作用について説明する。先ず、加工光源２から加工光ＥＬ０が射出されると、第１光学系１６Ｃにおいて、ビームスプリッタ２３により第１加工光ＥＬ１と第２加工光ＥＬ２とに分岐した後、その第１加工光ＥＬ１を第３光学系１８Ｃへと進行させる。また、加工光学系１５Ｄは、第１光学系１６Ｃで分岐した第２加工光ＥＬ２を、コリメートレンズ２２によりコリメートされた状態の光としてから、第２光学系１７Ｂへと進行させる。

　その第２光学系１７Ｂは、特殊ビームスプリッタ２５において、第２加工光ＥＬ２２１が反射面２５ｂ上でＸ軸方向に伸びつつ途中でＹ軸方向の位置がずれた線状の光とされるとともに、第２加工光ＥＬ２２２が通過面２５ｃ上でＸ軸方向に伸びつつ途中でＹ軸方向の位置がずれた線状の光とされる（図１９参照）。そして、第２光学系１７Ｂは、レンズ３３を通過させて第２加工光ＥＬ２２１と第２加工光ＥＬ２２２とでワークＷの表面を照射することにより、ワークＷの表面に基本周波数波形Ｗｂを示す干渉縞ＩＳ１と２倍周波数波形Ｗｄの干渉縞ＩＳ２を並列させた干渉領域ＩＡ３を形成する（図１１参照）。

　そして、第３光学系１８Ｃでは、第１光学系１６Ｃからの第１加工光ＥＬ１を第５ミラー３６で反射することで、ワークＷの表面に形成された干渉領域ＩＡ３に重ねて、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に所定の大きさの第１加工光ＥＬ１１を照射して、加工領域ＰＡに等しい大きさの照射領域ＲＡ３を形成する。これにより、加工光学系１５Ｄは、第２光学系１７Ｂにより、ワークＷの表面において、干渉領域ＩＡ３と照射領域ＲＡ３とを重ねて重畳領域ＯＡ６を形成できる（図１１参照）。

　そして、加工光学系１５Ｄは、加工領域ＰＡに照射領域ＲＡ３を形成しつつその加工領域ＰＡにおけるＸ軸方向の一端に干渉領域ＩＡ３を形成する。加工光学系１５Ｄは、ガルバノミラー２１を駆動して、干渉領域ＩＡ３をＸ軸方向の他端へ向けて移動させることで加工領域ＰＡの全域を走査して、加工領域ＰＡの全域に重畳領域ＯＡ６を形成する。これにより、加工光学系１５Ｄは、ワークＷの表面における加工領域ＰＡの全域に対して、基本周波数波形Ｗｂの干渉縞ＩＳ１と２倍周波数波形Ｗｄの干渉縞ＩＳ２とを第１加工光ＥＬ１１に重ねて照射できる。このため、加工光学系１５Ｄは、加工領域ＰＡのワークＷの表面に理想的な形状のリブレット構造ＲＢを形成できる。そして、加工光学系１５Ｄは、ステージ１３を移動させることにより、ワークＷの表面の任意の位置を加工領域ＰＡとすることができ、ワークＷの表面の任意の位置に理想的な形状のリブレット構造ＲＢを形成できる。

　（２－６）加工光学系１５Ｅ
この加工光学系１５Ｅは、図２０に示すように、上記した加工光学系１５Ｃの第１光学系１６Ｃと同様の基本的な概念および構成を有する第１光学系１６Ｅを備えている。以下の説明では、等しい構成の個所には同じ符号を付し、詳細な説明は省略する。また、加工光学系１５Ｅは、上記した加工光学系１５Ａの第２光学系１７と同様の基本的な概念および構成を有する第２光学系１７Ｅを備えている。以下の説明では、等しい構成の個所には同じ符号を付し、詳細な説明は省略する。さらに、加工光学系１５Ｅは、加工光学系１５Ｃの第３光学系１８Ｃを用いたものであるので、等しい構成の個所には同じ符号を付し、詳細な説明は省略する。

　加工光学系１５Ｅでは、加工光学系１５Ｃと比較して、ガルバノミラー２１とコリメートレンズ２２とレンズ４１とが設けられておらず、新たにミラー４２が設けられている点で異なっている。第１光学系１６Ｅとしてのビームスプリッタ２３は、加工光源２からの加工光ＥＬ０が進行する位置に設けられ、加工光ＥＬ０の一部を反射することにより第３光学系１８へと進行する第１加工光ＥＬ１を生成し、加工光ＥＬ０の他の一部を通過させることにミラー４２へと進行する第２加工光ＥＬ２を生成する。そのミラー４２は、板状部材とされており、ビームスプリッタ２３を通過した第２加工光ＥＬ２を第２光学系１７Ｅ（その第１シリンドリカルレンズ２４）へ向けて反射する。

　加工光学系１５Ｅの第２光学系１７Ｅは、加工光学系１５Ａの第２光学系１７と比較して、レンズ３３に替えて新たに第４シリンドリカルレンズ４３が設けられている点で異なっている。第４シリンドリカルレンズ４３は、特殊ビームスプリッタ２５からのＸ軸方向に伸びる線状の光とされた第２加工光ＥＬ２２１および第２加工光ＥＬ２２２（図２１参照）を、Ｘ軸方向に伸びる辺とＹ軸方向に伸びる辺とを有する矩形状の光とする（図１１参照）。この第４シリンドリカルレンズ４３は、第２加工光ＥＬ２２１および第２加工光ＥＬ２２２の進行方向における前側焦点が特殊ビームスプリッタ２５（その反射面）の近傍に設定されている。このため、第４シリンドリカルレンズ４３は、ワークＷの表面において、第２加工光ＥＬ２２１および第２加工光ＥＬ２２２を、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に所定の大きさのコリメートされた状態の光（平行な光）とする。

　この加工光学系１５Ｅの作用について説明する。先ず、加工光源２から加工光ＥＬ０が射出されると、第１光学系１６Ｅにおいて、ビームスプリッタ２３により第１加工光ＥＬ１と第２加工光ＥＬ２とに分岐した後、その第１加工光ＥＬ１を第３光学系１８Ｃへと進行させる。また、加工光学系１５Ｅは、第１光学系１６Ｅで分岐した第２加工光ＥＬ２を、ミラー４２で反射して第２光学系１７Ｅへと進行させる。

　その第２光学系１７Ｅは、特殊ビームスプリッタ２５からの第２加工光ＥＬ２２１と第２加工光ＥＬ２２２とを第４シリンドリカルレンズ４３を通過させることにより、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に所定の大きさの光としてワークＷの表面を照射する。そして、第２光学系１７Ｅは、第１ミラー２７と第２ミラー２９との間の光路から光学偏向部材２８を外すことで、ワークＷの表面に基本周波数波形Ｗｂを示す干渉縞ＩＳ１の干渉領域ＩＡ４を形成する（図１１参照）。また、第２光学系１７は、第１ミラー２７と第２ミラー２９との間の光路に光学偏向部材２８を配置することで、ワークＷの表面に２倍周波数波形Ｗｄを示す干渉縞ＩＳ２の干渉領域ＩＡ５を形成する（図１１参照）。

　そして、第３光学系１８Ｃでは、第１光学系１６Ｅからの第１加工光ＥＬ１を第５ミラー３６で反射することで、ワークＷの表面に形成された干渉領域ＩＡ４に重ねて第１加工光ＥＬ１１を照射して、加工領域ＰＡに等しい大きさの照射領域ＲＡ３を形成する。これにより、加工光学系１５Ｅは、第２光学系１７において光学偏向部材２８を外した状態とすることで、ワークＷの表面において、干渉領域ＩＡ４と照射領域ＲＡ３とを重ねて加工領域ＰＡに等しい大きさの重畳領域ＯＡ７を形成する（図１１参照）。また、第３光学系１８Ｃでは、第１光学系１６Ｅからの第１加工光ＥＬ１を第５ミラー３６で反射することで、ワークＷの表面に形成された干渉領域ＩＡ５に重ねて第１加工光ＥＬ１１を照射して、加工領域ＰＡに等しい大きさの照射領域ＲＡ３を形成する。これにより、加工光学系１５Ｅは、第２光学系１７において光学偏向部材２８を配置した状態とすることで、ワークＷの表面において、干渉領域ＩＡ５と照射領域ＲＡ３とを重ねて重畳領域ＯＡ８を形成する（図１１参照）。

　これにより、加工光学系１５Ｅは、ワークＷの表面における加工領域ＰＡの全域に対して、基本周波数波形Ｗｂの干渉縞ＩＳ１と２倍周波数波形Ｗｄの干渉縞ＩＳ２とを第１加工光ＥＬ１１に重ねて照射できる。このため、加工光学系１５Ｅは、加工領域ＰＡのワークＷの表面に理想的な形状のリブレット構造ＲＢを形成できる。そして、加工光学系１５Ｅは、ステージ１３を移動させることにより、ワークＷの表面の任意の位置を加工領域ＰＡとすることができ、ワークＷの表面の任意の位置に理想的な形状のリブレット構造ＲＢを形成できる。

　（２－７）変形例としての加工光学系１５Ｆ
次に、上記した加工光学系１５の変形例としての加工光学系１５Ｆについて説明する。この加工光学系１５Ｆは、図２２に示すように、基本的な概念および構成が上記した加工光学系１５Ａと同様であるので、等しい構成の個所には同じ符号を付し、詳細な説明は省略する。加工光学系１５Ｆでは、加工光源２からの加工光ＥＬ０が、２つの異なる偏光方向の成分を有する指向性の高いものとされている。

　加工光学系１５Ｆでは、ガルバノミラー２１とコリメートレンズ２２とを設けていない点で加工光学系１５Ａと異なる。加工光学系１５Ｆの第１光学系１６Ｆは、加工光源２からの加工光ＥＬ０を、ビームスプリッタ２３により第１加工光ＥＬ１と第２加工光ＥＬ２とに分岐する。詳細には、ビームスプリッタ２３は、加工光ＥＬ０の一部を反射することにより第３光学系１８Ｆへと進行する第１加工光ＥＬ１を生成し、加工光ＥＬ０の他の一部を通過させることにより第２光学系１７Ｆへと進行する第２加工光ＥＬ２を生成する。

　また、加工光学系１５Ｆでは、第１光学系１６Ｆからの第２加工光ＥＬ２が入射する第２光学系１７Ｆが、第１シリンドリカルレンズ２４と第２シリンドリカルレンズ２６と光学偏向部材２８と第３シリンドリカルレンズ３２とレンズ３３とを設けていない点で加工光学系１５Ａの第２光学系１７と異なる。また、加工光学系１５Ｆの第２光学系１７Ｆでは、特殊ビームスプリッタ２５の替わりに第１偏光ビームスプリッタ４４を設けるとともに、新たに第２偏光ビームスプリッタ４５と第１レンズ４６と第２レンズ４７とを設けている点で加工光学系１５Ａの第２光学系１７と異なる。

　第１偏光ビームスプリッタ４４は、第１光学系１６Ｆからの第２加工光ＥＬ２を、複数の第２加工光ＥＬ２２に分割する。以下の説明では、説明の便宜上、第１偏光ビームスプリッタ４４が第２加工光ＥＬ２を二つの第２加工光ＥＬ２２（個別に示す際には、一方を第２加工光ＥＬ２２１とし、他方を第２加工光ＥＬ２２２とする）に分割する例について説明する。また、第１偏光ビームスプリッタ４４は、分割した二つの第２加工光ＥＬ２２を合流させて、両第２加工光ＥＬ２２を、第２偏光ビームスプリッタ４５へ向けて進行させる機能も有する。

　この第１偏光ビームスプリッタ４４は、矩形状の板状とされた偏光ビームスプリッタとされており、Ｘ軸方向に伸びる中心軸を中心としてＹ軸方向に対して４５度の傾斜とされて配置されている。このため、第１偏光ビームスプリッタ４４は、Ｙ軸方向に対して４５度の傾斜とされた第１偏光分割面４４ａを有する。第１偏光ビームスプリッタ４４は、第１光学系１６Ｆからの第２加工光ＥＬ２の一部を反射することにより第２加工光ＥＬ２２１を生成するとともに、第２加工光ＥＬ２の残りを通過させることにより第２加工光ＥＬ２２２を生成する。このとき、第１偏光ビームスプリッタ４４は、その第１偏光分割面４４ａにおけるｐ偏光の成分とｓ偏光の成分との一方を反射するとともに、そのｐ偏光の成分とｓ偏光の成分との他方を通過させる。このため、第１光学系１６Ｆからの第２加工光ＥＬ２は、少なくとも第１偏光ビームスプリッタ４４に入射する時点で、第１偏光ビームスプリッタ４４におけるｐ偏光の成分とｓ偏光の成分とを含むものとされている。このことから、加工光源２からの加工光ＥＬ０は、入射する時点で第１偏光ビームスプリッタ４４におけるｐ偏光の成分とｓ偏光の成分とを含むものとなるように、２つの異なる偏光方向が設定されている。ここで、第１偏光ビームスプリッタ４４は、Ｙ軸方向に対して４５度の傾斜とされて配置されているので反射して生成した第２加工光ＥＬ２２１をＺ軸方向と平行に第１ミラー２７へと進行させ、通過させて生成した第２加工光ＥＬ２２２をＹ軸方向と平行に第３ミラー３１へと進行させる。

　そして、第２光学系１７Ｆでは、第１シリンドリカルレンズ２４と第２シリンドリカルレンズ２６と光学偏向部材２８と第３シリンドリカルレンズ３２とが設けられていないことを除くと、第１偏光ビームスプリッタ４４に対する第１ミラー２７と第２ミラー２９と第３ミラー３１との関係が、加工光学系１５Ａの第２光学系１７と等しいものとなっている。このため、第２光学系１７Ｆでは、基本的に第２加工光ＥＬ２２１と第２加工光ＥＬ２２２とを、第１偏光ビームスプリッタ４４から互いに異なる回転方向（時計回りの方向および反時計回りの方向）で進行させて、再び第１偏光ビームスプリッタ４４に戻るように進行させる。ここで、第２光学系１７Ｆでは、第２ミラー２９が基準位置（面）から傾斜して配置されているため、第２加工光ＥＬ２２１と第２加工光ＥＬ２２２とを基本的に等しい光路を通しつつ、第２加工光ＥＬ２２１と第２加工光ＥＬ２２２との射出角度を互いに異なる方向にしている。そして、第２光学系１７Ｆは、第２加工光ＥＬ２２１を第１偏光ビームスプリッタ４４で反射して第２偏光ビームスプリッタ４５へ向けて進行させるとともに、第２加工光ＥＬ２２２を第１偏光ビームスプリッタ４４から透過させて第２偏光ビームスプリッタ４５へ向けて進行させる。この第２加工光ＥＬ２２１は、第１偏光ビームスプリッタ４４におけるｐ偏光とｓ偏光との一方（第１偏光方向）の直線偏光とされ、第２加工光ＥＬ２２２は、第１偏光ビームスプリッタ４４におけるｐ偏光とｓ偏光との他方（第２偏光方向）の直線偏光とされる。

　このため、第１偏光ビームスプリッタ４４は、第１偏光方向の第２加工光ＥＬ２２１と、第２偏光方向の第２加工光ＥＬ２２２と、を射出角度及び射出位置のうち少なくとも一方が異なるように射出する。このことから、第２光学系１７Ｆでは、第１偏光ビームスプリッタ４４と第１ミラー２７と第２ミラー２９と第３ミラー３１とが、第１偏光方向の第２加工光ＥＬ２２１と、第２偏光方向の第２加工光ＥＬ２２２と、を射出角度及び射出位置のうち少なくとも一方が異なるように射出する上流光学系となる。

　第２偏光ビームスプリッタ４５は、立方体のキューブ状とされた偏光ビームスプリッタ部４５ａに、その一面に連続する直交三角柱部４５ｂが組み合わされて構成されている。その偏光ビームスプリッタ部４５ａは、Ｙ軸方向に対して４５度の傾斜とされた第２偏光分割面４５ｃを有する。この第２偏光分割面４５ｃは、第２偏光分割面４５ｃにおけるｐ偏光の成分とｓ偏光の成分との一方を反射するとともに、そのｐ偏光の成分とｓ偏光の成分との他方を通過させる。そして、第２偏光ビームスプリッタ４５は、第２偏光分割面４５ｃが、第１偏光ビームスプリッタ４４の第１偏光分割面４４ａに対して非平行となる（互いに異なる面方向となる）ように、第１偏光ビームスプリッタ４４に対してＹ軸方向に伸びる中心軸を中心として回転されて配置されている。ここで、面方向は、その面の法線方向であってもよい。そして、この変形例の第２偏光ビームスプリッタ４５は、第２偏光分割面４５ｃがＹ軸方向に伸びる中心軸を中心とする回転方向で見て、第１偏光分割面４４ａに対して４５度の角度とされている。このため、第１偏光分割面４４ａに直交する面がＸ軸方向を含む（平行とされている）ことに対して、第２偏光分割面４５ｃに直交する面がＸ軸方向に対して所定の角度（この変形例では４５度）を為すものとされている。

　この第２偏光分割面４５ｃは、上記のように第１偏光分割面４４ａに対してＹ軸方向に伸びる中心軸を中心として回転されて配置されているので、第１偏光ビームスプリッタ４４からの、第１偏光方向の直線偏光の第２加工光ＥＬ２２１と、第２偏光方向の直線偏光の第２加工光ＥＬ２２２と、をそれぞれ分割できる。すなわち、第２偏光分割面４５ｃは、第１偏光方向の直線偏光とされた第２加工光ＥＬ２２１の一部を通過させて第３偏光方向の第２加工光ＥＬ２２１とするとともに、第２加工光ＥＬ２２１の残りを反射して第４偏光方向の第２加工光ＥＬ２２１とする。また、第２偏光分割面４５ｃは、第２偏光方向の直線偏光とされた第２加工光ＥＬ２２２の一部を通過させて第３偏光方向の第２加工光ＥＬ２２２とするとともに、第２加工光ＥＬ２２２の残りを反射して第４偏光方向の第２加工光ＥＬ２２２とする。これにより、第２偏光分割面４５ｃは、通過させた第３偏光方向の第２加工光ＥＬ２２１と第３偏光方向の第２加工光ＥＬ２２２とが干渉することを可能とするとともに、反射した第４偏光方向の第２加工光ＥＬ２２１と第４偏光方向の第２加工光ＥＬ２２２とが干渉することを可能とする。そして、第２偏光ビームスプリッタ４５は、第３偏光方向とした第２加工光ＥＬ２２１と第２加工光ＥＬ２２２とを、第２偏光分割面４５ｃのＹ軸方向の下側に向けて射出して、第１レンズ４６へ向けて進行させる。

　直交三角柱部４５ｂは、第２偏光分割面４５ｃにより反射された第４偏光方向の第２加工光ＥＬ２２１と第４偏光方向の第２加工光ＥＬ２２２との進行方向に設けられた反射面４５ｄを有する。この変形例の反射面４５ｄは、第２偏光分割面４５ｃと平行とされている。このため、反射面４５ｄは、第２偏光分割面４５ｃと同様に、直交する面がＸ軸方向に対して所定の角度（この変形例では４５度）を為すものとされている。反射面４５ｄは、第４偏光方向とされた第２加工光ＥＬ２２１と第２加工光ＥＬ２２２とを、反射面４５ｄのＹ軸方向の下側に向けて反射して、第１レンズ４６へ向けて進行させる。

　その第１レンズ４６は、第２レンズ４７とＹ軸方向で対を為して設けられている。第１レンズ４６は、第２レンズ４７と協働して、第３偏光方向の第２加工光ＥＬ２２１と第３偏光方向の第２加工光ＥＬ２２２とをワークＷの表面における第１位置Ｐ１に照射して第１干渉縞（干渉領域ＩＡ６の干渉縞ＩＳ（図２３参照））を形成する。また、第１レンズ４６は、第２レンズ４７と協働して、第４偏光方向の第２加工光ＥＬ２２１と第４偏光方向の第２加工光ＥＬ２２２とをワークＷの表面における第２位置Ｐ２に照射して第２干渉縞（干渉領域ＩＡ７の干渉縞ＩＳ（図２３参照））を形成する。そして、第１レンズ４６は、第２レンズ４７と協働して、ワークＷの表面において、第１位置Ｐ１の干渉領域ＩＡ６の大きさを調整するとともに、第２位置Ｐ２の干渉領域ＩＡ７の大きさを調整する。すなわち、第１レンズ４６は、第２レンズ４７と協働して、第３偏光方向の第２加工光ＥＬ２２１と第２加工光ＥＬ２２２とによる第１干渉縞（干渉領域ＩＡ６の干渉縞ＩＳ）と、第４偏光方向の第２加工光ＥＬ２２１と第２加工光ＥＬ２２２とによる第２干渉縞（干渉領域ＩＡ７の干渉縞ＩＳ）と、の大きさを調整する。この大きさの調整は、ワークＷの表面における干渉領域ＩＡ６、干渉領域ＩＡ７の大きさを調整することに加えて、ワークＷの表面における干渉縞ＩＳの周期を調整することも含む。このため、第１レンズ４６と第２レンズ４７とは、アフォーカル光学系を構成しているともいえる。

　尚、図示を簡単にするために、図２２では第１レンズ４６と第２レンズ４７とをそれぞれ一枚のレンズで図示しているが、第１レンズ４６及び第２レンズ４７は、それぞれ複数枚のレンズで構成されていてもよい。そのため、第１レンズ４６及び第２レンズ４７は、それぞれ第１レンズ群４６及び第２レンズ群４７と称されてもよい。また、レンズに代えて、或いは加えて反射部材や回折光学素子が用いられてもよい。そのため、第１レンズ４６及び第２レンズ４７は、それぞれ第１光学部材群４６及び第２光学部材群４７と称されてもよい。

　この第２光学系１７Ｆは、第１干渉縞（干渉領域ＩＡ６の干渉縞ＩＳ）の縞ピッチ方向と、第２干渉縞（干渉領域ＩＡ７の干渉縞ＩＳ）の縞ピッチ方向とを、同じ方向または互いに平行な方向としている。また、第２光学系１７Ｆは、第１干渉縞（干渉領域ＩＡ６の干渉縞ＩＳ）の縞ピッチと、第２干渉縞（干渉領域ＩＡ７の干渉縞ＩＳ）の縞ピッチとを等しくしている。そして、第２光学系１７Ｆでは、干渉領域ＩＡ６の干渉縞ＩＳの明暗の位相と、干渉領域ＩＡ７の干渉縞ＩＳの明暗の位相と、を揃えるものとしている。ここで、双方の干渉縞ＩＳの明暗の位相が揃うとは、干渉領域ＩＡ６の干渉縞ＩＳを仮想的に広げて形成したものと、干渉領域ＩＡ７の干渉縞ＩＳを仮想的に広げて形成したものと、で明暗の位置が一致すること、すなわち同様な明暗の模様を形成していることを言う。換言すると、双方の干渉縞ＩＳの明暗の位相が揃うとは、干渉領域ＩＡ６の干渉縞ＩＳを仮想的に広げて形成したものと、干渉領域ＩＡ７の干渉縞ＩＳを仮想的に広げて形成したものと、の互いの位相が整合しているということもできる。

　このため、第２偏光ビームスプリッタ４５は、第１偏光方向の第２加工光ＥＬ２２１を、第３偏光方向の第２加工光ＥＬ２２１と第４偏光方向の第２加工光ＥＬ２２１とに分割するとともに、第２偏光方向の第２加工光ＥＬ２２２を、第３偏光方向の第２加工光ＥＬ２２２と第４偏光方向の第２加工光ＥＬ２２２とに分割する。このことから、第２光学系１７Ｆでは、第２偏光ビームスプリッタ４５と第１レンズ４６と第２レンズ４７とが、第１位置Ｐ１に第１干渉縞（干渉領域ＩＡ６の干渉縞ＩＳ）を形成するとともに、第２位置Ｐ２に第２干渉縞（干渉領域ＩＡ７の干渉縞ＩＳ）を形成する下流光学系となる。

　また、第３光学系１８Ｆでは、加工光学系１５Ａの第３光学系１８と比較して、第４シリンドリカルレンズ３５に替えて新たにビームスプリッタ４８を設けている点で異なっている。第３光学系１８Ｆでは、第４ミラー３４が、第１光学系１６Ｆからの第１加工光ＥＬ１を反射して、ビームスプリッタ４８へと進行させる。

　ビームスプリッタ４８は、第１光学系１６Ｆからの第１加工光ＥＬ１が入射すると、その第１加工光ＥＬ１を、第１加工光ＥＬ１１１と第１加工光ＥＬ１１２とに分岐する。詳細には、ビームスプリッタ４８は、第１加工光ＥＬ１の一部を反射することによりワークＷの表面へと進行する第１加工光ＥＬ１１１を生成し、第１加工光ＥＬ１の他の一部を通過させることにより第５ミラー３６へと進行する第１加工光ＥＬ１１２を生成する。この第１加工光ＥＬ１１１が照射される領域を照射領域ＲＡ４とする。この変形例のビームスプリッタ４８（第３光学系１８Ｆ）は、ワークＷの表面において、第１加工光ＥＬ１１１を干渉領域ＩＡ６が形成される第１位置Ｐ１を照射するように設定されており、照射領域ＲＡ４と干渉領域ＩＡ６とが重ねられる（図２３参照）。このビームスプリッタ４８は、振幅分割型のビームスプリッタであってもよく、偏光ビームスプリッタであってもよい。

　第５ミラー３６は、ビームスプリッタ４８からの第１加工光ＥＬ１１２を反射して、ワークＷの表面へと進行させる。この変形例の第５ミラー３６（第３光学系１８Ｆ）は、ワークＷの表面において、第１加工光ＥＬ１１２を干渉領域ＩＡ７が形成される第２位置Ｐ２を照射するように設定されている（図２３参照）。この第１加工光ＥＬ１１２が照射される領域を照射領域ＲＡ５とする。

　このため、第３光学系１８Ｆは、第１加工光ＥＬ１をビームスプリッタ４８により、ワークＷの表面において干渉領域ＩＡ６が形成される領域を照射する第１加工光ＥＬ１１１（照射領域ＲＡ４）と、ワークＷの表面において干渉領域ＩＡ７が形成される領域を照射する第１加工光ＥＬ１１２（照射領域ＲＡ５）と、に分岐する。そして、加工光学系１５Ｆは、ワークＷの表面において、干渉領域ＩＡ６と照射領域ＲＡ４とを重ねて重畳領域ＯＡ８を形成できるとともに、干渉領域ＩＡ７と照射領域ＲＡ５とを重ねて重畳領域ＯＡ９を形成できる（図２３参照）。このため、加工光学系１５Ｆは、重畳領域ＯＡ８と重畳領域ＯＡ９を合わせた領域を加工領域ＰＡとする。

　この変形例の加工光学系１５Ｆは、重畳領域ＯＡ８、重畳領域ＯＡ９における加工光の最小フルエンスがワークＷを加工可能なフルエンスとするように、第１光学系１６Ｆ、第２光学系１７Ｆおよび第３光学系１８Ｆにおける各光学部材の配置や光学性能を鑑みて第１加工光ＥＬ１１１、第１加工光ＥＬ１１２のフルエンスを設定している。すなわち、加工光学系１５Ｆは、干渉領域ＩＡ７と干渉領域ＩＡ８との干渉縞ＩＳのフルエンスが、ワークＷを加工可能なフルエンスの下限値ＴＨ＿ｌｏｗｅｓｔ以上になるように、第１光学系１６Ｆ、第２光学系１７Ｆおよび第３光学系１８Ｆにおける各光学部材の配置や光学性能に基づいて、第１光学系１６Ｆのビームスプリッタ２３や第３光学系１８Ｆのビームスプリッタ４８における分岐の比率を設定している。

　次に、この加工光学系１５Ｆの作用について説明する。先ず、加工光源２から加工光ＥＬ０が射出されると、第１光学系１６Ｆにおいて、ビームスプリッタ２３により第１加工光ＥＬ１と第２加工光ＥＬ２とに分岐する。その第１加工光ＥＬ１は、第３光学系１８Ｆへと進行し、第２加工光ＥＬ２は、第２光学系１７Ｆへと進行する。

　その第２光学系１７Ｆでは、その第２加工光ＥＬ２の一部を第１偏光ビームスプリッタ４４（第１偏光分割面４４ａ）で第１ミラー２７へ向けて反射して第２加工光ＥＬ２２１とし、他の一部が第１偏光ビームスプリッタ４４（第１偏光分割面４４ａ）を通過して第３ミラー３１ヘと向かう第２加工光ＥＬ２２２とする。その第２加工光ＥＬ２２１は、第１ミラー２７と第２ミラー２９と第３ミラー３１とで反射されて第１偏光ビームスプリッタ４４へ向けて進行する。また、第２加工光ＥＬ２２２は、第３ミラー３１と第２ミラー２９と第１ミラー２７で反射されて第１偏光ビームスプリッタ４４へ向けて進行する。

　ここで、第１偏光ビームスプリッタ４４と第１ミラー２７と第３ミラー３１とが、全て板状部材とされるとともにＺ軸方向に対して４５度の傾斜とされており、第２ミラー２９も板状部材とされるとともにＺ軸方向に対して４５度の傾斜を基準位置としている。このため、第２光学系１７Ｆでは、基本的に第２加工光ＥＬ２２１と第２加工光ＥＬ２２２とを、第１偏光ビームスプリッタ４４から互いに異なる回転方向（時計回りの方向および反時計回りの方向）で進行させて、再び第１偏光ビームスプリッタ４４に戻るように進行させている。そして、第２光学系１７Ｆでは、第２ミラー２９を、図２２において基準位置に対して中心軸を中心に左回りに傾けている。このため、第２ミラー２９で反射された第２加工光ＥＬ２２１は、基準位置にある場合と比較して、第３ミラー３１における右側にずれた位置に進行し、そこで反射されることで第１偏光ビームスプリッタ４４における上側にずれた位置に向けて進行する。また、第２ミラー２９で反射された第２加工光ＥＬ２２２は、基準位置にある場合と比較して、第１ミラー２７における下側にずれた位置に進行し、そこで反射されることで第１偏光ビームスプリッタ４４における下側にずれた位置に向けて進行する。これにより、第２光学系１７Ｆでは、第２加工光ＥＬ２２１と第２加工光ＥＬ２２２とを基本的に等しい光路を通しつつ、第２加工光ＥＬ２２１と第２加工光ＥＬ２２２とに空間的な位置の差を生じさせることができる。このため、第２光学系１７Ｆ（その上流光学系）は、四角形のサニャック光学系を構成しているともいえる。

　そして、第２光学系１７Ｆは、第２加工光ＥＬ２２１を第１偏光ビームスプリッタ４４（第１偏光分割面４４ａ）で反射して第２偏光ビームスプリッタ４５へ向けて進行させるとともに、第２加工光ＥＬ２２２を第１偏光ビームスプリッタ４４（第１偏光分割面４４ａ）から透過させて第２偏光ビームスプリッタ４５へ向けて進行させる。これにより、第２加工光ＥＬ２２１は、第１偏光方向の直線偏光とされ、第２加工光ＥＬ２２２は、第２偏光方向の直線偏光とされる。

　第２偏光ビームスプリッタ４５は、第１偏光分割面４４ａにおいて、第１偏光方向の第２加工光ＥＬ２２１の一部を通過させて第３偏光方向の第２加工光ＥＬ２２１とするとともに、第２偏光方向の第２加工光ＥＬ２２２の一部を通過させて第３偏光方向の第２加工光ＥＬ２２２とする。また、第２偏光ビームスプリッタ４５は、第１偏光分割面４４ａにおいて、第１偏光方向の第２加工光ＥＬ２２１の残りを反射して第４偏光方向の第２加工光ＥＬ２２１とするとともに、第２偏光方向の第２加工光ＥＬ２２２の残りを反射して第４偏光方向の第２加工光ＥＬ２２２とする。そして、第２偏光ビームスプリッタ４５は、第３偏光方向の第２加工光ＥＬ２２１と第２加工光ＥＬ２２２とを第１レンズ４６へ向けて進行させる。また、第２偏光ビームスプリッタ４５は、第４偏光方向の第２加工光ＥＬ２２１と第２加工光ＥＬ２２２とを反射面４５ｄで反射して、第１レンズ４６へ向けて進行させる。そして、第１レンズ４６と第２レンズ４７とが、ワークＷの表面において、第３偏光方向の第２加工光ＥＬ２２１と第２加工光ＥＬ２２２とにより第１位置Ｐ１に干渉縞ＩＳ（干渉領域ＩＡ６）を形成する。また、第１レンズ４６と第２レンズ４７とが、ワークＷの表面において、第４偏光方向の第２加工光ＥＬ２２１と第２加工光ＥＬ２２２とにより第２位置Ｐ２に干渉縞ＩＳ（干渉領域ＩＡ７）を形成する。

　また、第３光学系１８Ｆでは、第１光学系１６Ｆからの第１加工光ＥＬ１を、第４ミラー３４で反射した後にビームスプリッタ４８で第１加工光ＥＬ１１１と第１加工光ＥＬ１１２とに分岐する。そして、第３光学系１８Ｆでは、第１加工光ＥＬ１１１をビームスプリッタ４８からワークＷの表面へと進行させて第１位置Ｐ１に照射領域ＲＡ４を形成するとともに、第１加工光ＥＬ１１２を第５ミラー３６で反射してワークＷの表面へと進行させて第２位置Ｐ２に照射領域ＲＡ５を形成する。これにより、加工光学系１５Ｆは、ワークＷの表面において、第１位置Ｐ１に干渉領域ＩＡ６と照射領域ＲＡ４とを重ねて重畳領域ＯＡ８を形成するとともに、第２位置Ｐ２に干渉領域ＩＡ７と照射領域ＲＡ５とを重ねて重畳領域ＯＡ９を形成する。そして、加工光学系１５Ｆでは、干渉領域ＩＡ６の干渉縞ＩＳの明暗の位相と、干渉領域ＩＡ７の干渉縞ＩＳの明暗の位相と、を揃えるものとしている。

　これにより、加工光学系１５Ｆは、ワークＷの表面における加工領域ＰＡの全域を、第１加工光ＥＬ１１１または第１加工光ＥＬ１１２を重ねた状態の干渉縞ＩＳで照射できる。そして、加工光学系１５Ｆは、重畳領域ＯＡ８、重畳領域ＯＡ９における加工光の最小フルエンスをワークＷを加工可能なフルエンスとするように、第１加工光ＥＬ１１１、第１加工光ＥＬ１１２のフルエンスを設定している。このため、加工光学系１５Ｆは、加工領域ＰＡのワークＷの表面に理想的な形状のリブレット構造ＲＢを形成できる。また、加工光学系１５Ｆは、ステージ１３を移動させることにより、ワークＷの表面の任意の位置を加工領域ＰＡとすることができ、ワークＷの表面の任意の位置に理想的な形状のリブレット構造ＲＢを形成できる。このとき、加工光学系１５Ｆは、重畳領域ＯＡ８と重畳領域ＯＡ９との干渉縞ＩＳの明暗の位相を揃えているので、重畳領域ＯＡ８と重畳領域ＯＡ９との双方で同様なリブレット構造ＲＢを形成できる。このため、ワークＷに対して相対的に明部および暗部が伸びる方向に加工光学系１５Ｆを移動させることにより、ワークＷの表面の任意の位置により効率良くリブレット構造ＲＢを形成できる。

　また、加工光学系１５Ｆでは、第２光学系１７Ｆの上流光学系が、第１偏光方向の直線偏光の第２加工光ＥＬ２２１と、第２偏光方向の直線偏光の第２加工光ＥＬ２２２と、を射出角度及び射出位置のうち少なくとも一方が異なるように第１偏光ビームスプリッタ４４から射出する。このとき、加工光学系１５Ｆでは、第１偏光ビームスプリッタ４４により第２加工光ＥＬ２を第１偏光方向の第２加工光ＥＬ２２１と第２偏光方向の第２加工光ＥＬ２２２とに分割している。このため、加工光学系１５Ｆは、第１偏光ビームスプリッタ４４を用いて第２加工光ＥＬ２を分割するので、分割する際の光の損失を大幅に抑制できる。

　加えて、加工光学系１５Ｆは、第１偏光ビームスプリッタ４４の第１偏光分割面４４ａと、第２偏光ビームスプリッタ４５の第２偏光分割面４５ｃと、をＹ軸方向に伸びる中心軸を中心として回転させた位置関係としている。これにより、第２偏光分割面４５ｃは、第１偏光分割面４４ａにおけるｐ偏光の成分とｓ偏光の成分とに分割された第２加工光ＥＬ２２１と第２加工光ＥＬ２２２とのそれぞれを、第２偏光分割面４５ｃにおけるｐ偏光の成分とｓ偏光の成分とに分割できることとなる。そして、加工光学系１５Ｆでは、第２偏光ビームスプリッタ４５の第２偏光分割面４５ｃが、第１偏光方向の第２加工光ＥＬ２２１を、第３偏光方向の第２加工光ＥＬ２２１と第４偏光方向の第２加工光ＥＬ２２１とに分割するとともに、第２偏光方向の第２加工光ＥＬ２２２を、第３偏光方向の第２加工光ＥＬ２２２と第４偏光方向の第２加工光ＥＬ２２２とに分割する。加工光学系１５Ｆは、第１偏光分割面４４ａを通過した第３偏光方向の第２加工光ＥＬ２２１と第３偏光方向の第２加工光ＥＬ２２２とを、第１レンズ４６と第２レンズ４７とを通過させてワークＷの表面における第１位置Ｐ１へと進行させる。また、加工光学系１５Ｆでは、第２偏光ビームスプリッタ４５の第２偏光分割面４５ｃの反射方向に反射面４５ｄが設けられている。そして、加工光学系１５Ｆでは、その反射面４５ｄで反射した第４偏光方向の第２加工光ＥＬ２２１と第２加工光ＥＬ２２２とを、第１レンズ４６と第２レンズ４７とを通過させてワークＷの表面における第２位置Ｐ２へと進行させている。このように、加工光学系１５Ｆは、第２偏光分割面４５ｃを通過させることと、第２偏光分割面４５ｃで反射することと、により、第２加工光ＥＬ２２１と第２加工光ＥＬ２２２との偏光方向をそれぞれ揃えることができる。これにより、加工光学系１５Ｆは、偏光方向が異なるため干渉できない第２加工光ＥＬ２２１と第２加工光ＥＬ２２２との偏光方向を、第２偏光ビームスプリッタ４５を用いることにより干渉できるものとしている。そして、加工光学系１５Ｆは、通過した第３偏光方向の第２加工光ＥＬ２２１と第２加工光ＥＬ２２２とで干渉縞ＩＳを形成するとともに、反射した第４偏光方向の第２加工光ＥＬ２２１と第２加工光ＥＬ２２２とで干渉縞ＩＳを形成する。よって、加工光学系１５Ｆは、第２光学系１７Ｆへ向けて射出された第２加工光ＥＬ２を効率良く利用して干渉縞ＩＳを形成することができる。

　なお、上記した加工光学系１５Ｆでは、単一の周波数の干渉縞ＩＳを形成するものとしているが、加工光学系１５Ａ、１５Ｃ、１５Ｅと同様に、基本周波数波形Ｗｂに、１つ以上のｎ倍周波数波形Ｗｎを重ね合わせるものとしてもよい。この場合、加工光学系１５Ｆは、例えば、第２光学系１７Ｆにおいて、加工光学系１５Ａの第２光学系１７と同様に光学偏向部材２８を、第１ミラー２７と第２ミラー２９との間の光路に配置することと、その光路から外すことと、を可能として設ければよい。

　（２－８）変形例としての加工光学系１５Ｇ
次に、上記した加工光学系１５の変形例としての加工光学系１５Ｇについて説明する。この加工光学系１５Ｇは、基本的な概念および構成が上記した加工光学系１５Ａと同様であるので、等しい構成の個所には同じ符号を付し、詳細な説明は省略する。

　加工光学系１５Ｇは、図２４に示すように、ガルバノミラー２１とコリメートレンズ２２とを設けていない点で加工光学系１５Ａと異なる。このため、第１光学系１６Ｇは、加工光源２からの加工光ＥＬ０を、ビームスプリッタ２３により第１加工光ＥＬ１と第２加工光ＥＬ２とに分岐する。詳細には、ビームスプリッタ２３は、加工光ＥＬ０の一部を通過させることにより第３光学系１８Ｇへと進行する第１加工光ＥＬ１を生成し、加工光ＥＬ０の他の一部を反射することにより第２光学系１７Ｇへと進行する第２加工光ＥＬ２を生成する。

　また、加工光学系１５Ｇでは、第１光学系１６Ｇからの第２加工光ＥＬ２が入射する第２光学系１７Ｇが、加工光学系１５Ａの第２光学系１７とは異なる構成とされている。この第２光学系１７Ｇは、ビームスプリッタ５１とミラー５２とミラー５３とを有する。ビームスプリッタ５１は、第１光学系１６Ｇからの第２加工光ＥＬ２が入射し、その第２加工光ＥＬ２を複数の第２加工光ＥＬ２２に分割する光分割部材である。このビームスプリッタ５１は、第２加工光ＥＬ２を分割することで複数の第２加工光ＥＬ２を生成する。以下の説明では、説明の便宜上、ビームスプリッタ５１が第２加工光ＥＬ２２を二つの第２加工光ＥＬ２２（個別に示す際には、一方を第２加工光ＥＬ２２１とし、他方を第２加工光ＥＬ２２２とする）に分割する例について説明する。

　ビームスプリッタ５１は、振幅分割型のビームスプリッタであってもよい。この場合、第２加工光ＥＬ２のうちの一部は、第２加工光ＥＬ２２１としてビームスプリッタ５１を通過する。一方で、第２加工光ＥＬ２のうちの他の一部は、第２加工光ＥＬ２２２としてビームスプリッタ５１によって反射される。尚、ビームスプリッタ５１は、振幅分割型のビームスプリッタには限定されず、偏光ビームスプリッタであってもよい。このとき、偏光ビームスプリッタで分岐された複数の加工光の光路のうちの１以上に、波長板等の偏光制御部材を配置してもよい。

　ビームスプリッタ５１を通過した第２加工光ＥＬ２２１は、ミラー５２に入射する。ミラー５２は、第２加工光ＥＬ２２１をワークＷに向けて反射する。ミラー５２は、第２加工光ＥＬ２２１が所定の入射角度θでワークＷに入射するように、第２加工光ＥＬ２２１を反射する。

　ビームスプリッタ５１が反射した第２加工光ＥＬ２２２は、ミラー５３に入射する。ミラー５３は、第２加工光ＥＬ２２２をワークＷに向けて反射する。ミラー５３は、第２加工光ＥＬ２２２が第２加工光ＥＬ２２１とは異なる方向から入射角度θでワークＷに入射するように、第２加工光ＥＬ２２１を反射する。

　ミラー５２が反射した第２加工光ＥＬ２２１及びミラー５３が反射した第２加工光ＥＬ２２２は、ワークＷ上に設定される干渉領域ＩＡ８に照射される。第２光学系１７Ｇは、その干渉領域ＩＡ８をＸ軸方向およびＹ軸方向に所定の大きさとしている。その結果、干渉領域ＩＡ８内において、第２加工光ＥＬ２２１と第２加工光ＥＬ２２２とが干渉することで発生する干渉光が干渉縞ＩＳを形成する。

　加工光学系１５Ｇの第３光学系１８Ｇは、加工光学系１５Ａの第３光学系１８と比較して、第４ミラー３４と第４シリンドリカルレンズ３５とが設けられておらず、第５ミラー３６だけが設けられている点で異なっている。そして、第３光学系１８Ｇでは、第１光学系１６Ｇすなわちビームスプリッタ２３からの第１加工光ＥＬ１を第５ミラー３６で反射して、第１加工光ＥＬ１１としてワークＷの表面へと進行させる。この第３光学系１８Ｇは、ワークＷの表面へと向かわせた第１加工光ＥＬ１１を、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に所定の大きさの光としている。この第１加工光ＥＬ１１が照射される領域を照射領域ＲＡ６とする。

　次に、この加工光学系１５Ｇの作用について説明する。先ず、加工光源２から加工光ＥＬ０が射出されると、第１光学系１６Ｇにおいて、ビームスプリッタ２３により第１加工光ＥＬ１と第２加工光ＥＬ２とに分岐した後、その第１加工光ＥＬ１を第３光学系１８Ｇへと進行させるとともに第２加工光ＥＬ２を第２光学系１７Ｇへと進行させる。

　その第２光学系１７Ｇは、第１光学系１６Ｇからの第２加工光ＥＬ２をビームスプリッタ５１で第２加工光ＥＬ２２１と第２加工光ＥＬ２２２とに分割し、それらをミラー５２、ミラー５３によりワークＷの表面へと反射する。これにより、第２光学系１７Ｇは、ワークＷの表面に干渉縞ＩＳの干渉領域ＩＡ８を形成する。そして、第３光学系１８Ｇは、第１光学系１６Ｇからの第１加工光ＥＬ１を第５ミラー３６で反射することで、ワークＷの表面に形成された干渉領域ＩＡ８に重ねて、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に所定の大きさの第１加工光ＥＬ１１を照射して、照射領域ＲＡ６を形成する。

　これにより、加工光学系１５Ｇは、ワークＷの表面において、干渉領域ＩＡ８と照射領域ＲＡ６とを重ねて重畳領域ＯＡ１０を形成する。このため、加工光学系１５Ｇは、重畳領域ＯＡ１０が加工領域ＰＡとなる。これにより、加工光学系１５Ｇは、ワークＷの表面における加工領域ＰＡの全域に対して、干渉縞ＩＳを第１加工光ＥＬ１１に重ねて照射できる。そして、加工光学系１５Ｇは、重畳領域ＯＡ１０における加工光の最小フルエンスがワークＷを加工可能なフルエンスとするように、第１加工光ＥＬ１１１のフルエンスを設定している。このため、加工光学系１５Ｇは、加工領域ＰＡのワークＷの表面に理想的な形状のリブレット構造ＲＢを形成できる。そして、加工光学系１５Ｇは、ステージ１３を移動させることにより、ワークＷの表面の任意の位置を加工領域ＰＡとすることができ、ワークＷの表面の任意の位置に理想的な形状のリブレット構造ＲＢを形成できる。

　なお、上記した加工光学系１５Ｇでは、単一の周波数の干渉縞ＩＳを形成するものとしているが、加工光学系１５Ａ、１５Ｃ、１５Ｅと同様に、基本周波数波形Ｗｂに、１つ以上のｎ倍周波数波形Ｗｎを重ね合わせるものとしてもよい。この場合、加工光学系１５Ｇは、例えば、ミラー５２とミラー５３との少なくとも一方の角度を変更可能としたり、第１ミラー２７や第２ミラー２９からワークＷの表面に至る光路に光を屈折させる光学部材を配置することとその光路から外すこととを可能として設けたりすればよい。また、加工光学系１５Ｇにおいては、第２加工光ＥＬ２２１及びＥＬ２２２がワークＷへ向けて進行する光路と、第１加工光ＥＬ１１がワークＷへ向けて進行する光路と、が同一平面に位置しているが、第１加工光ＥＬ１１がワークＷへ向けて進行する光路は、第２加工光ＥＬ２２１及びＥＬ２２２の光路と同一平面に位置していなくてもよい。

　（２－９）変形例としての加工光学系１５Ｈ
次に、上記した加工光学系１５の変形例としての加工光学系１５Ｈについて説明する。この加工光学系１５Ｈは、基本的な概念および構成が上記した加工光学系１５Ａと同様であるので、等しい構成の個所には同じ符号を付し、詳細な説明は省略する。

　加工光学系１５Ｈは、図２５に示すように、ガルバノミラー２１とコリメートレンズ２２とを設けていない点で加工光学系１５Ａと異なる。このため、加工光学系１５Ｈの第１光学系１６Ｈは、加工光源２からの加工光ＥＬ０を、ビームスプリッタ２３により第１加工光ＥＬ１と第２加工光ＥＬ２とに分岐する。詳細には、ビームスプリッタ２３は、加工光ＥＬ０の一部を通過させることにより第３光学系１８Ｈへと進行する第１加工光ＥＬ１を生成し、加工光ＥＬ０の他の一部を反射することにより第２光学系１７Ｈへと進行する第２加工光ＥＬ２を生成する。この例では、ビームスプリッタ２３は、通過させて生成した第２加工光ＥＬ２を、Ｙ軸方向と平行に進行するものとしている。

　また、加工光学系１５Ｈでは、第１光学系１６Ｈからの第２加工光ＥＬ２が入射する第２光学系１７Ｈが、加工光学系１５Ａの第２光学系１７とは異なる構成とされている。この第２光学系１７Ｈは、ビームスプリッタ５５と光学偏向部材５６と第１ミラー５７と第２ミラー５８とを有する。ビームスプリッタ５５は、第１光学系１６Ｈからの第２加工光ＥＬ２が入射し、その第２加工光ＥＬ２を複数の第２加工光ＥＬ２２に分割する光分割部材である。このビームスプリッタ５５は、第１シリンドリカルレンズ２４によりＸ軸方向に伸びる線状の光とされた第２加工光ＥＬ２を、複数の第２加工光ＥＬ２２に分割する。このため、ビームスプリッタ５５は、第２加工光ＥＬ２を複数の第２加工光ＥＬ２２に分割する光分割部材として機能する。以下の説明では、説明の便宜上、ビームスプリッタ５５が第２加工光ＥＬ２を二つの第２加工光ＥＬ２２（個別に示す際には、一方を第２加工光ＥＬ２２１とし、他方を第２加工光ＥＬ２２２とする）に分割する例について説明する。また、ビームスプリッタ５５は、分割した二つの第２加工光ＥＬ２２を合流させて、両第２加工光ＥＬ２２を、ワークＷへ向けて進行させる機能も有する。

　このビームスプリッタ５５は、矩形状の板状部材とされており、Ｘ軸方向に伸びる中心軸を中心としてＹ軸方向に対して４５度の傾斜とされて配置されている。このビームスプリッタ５５は、振幅分割型のビームスプリッタや偏光ビームスプリッタで構成され、第２加工光ＥＬ２の一部を反射することにより第２加工光ＥＬ２２１を生成するとともに、第２加工光ＥＬ２の他の一部を通過させることにより第２加工光ＥＬ２２２を生成する。ここで、ビームスプリッタ５５は、Ｙ軸方向に対して４５度の傾斜とされて配置されているのでビームスプリッタ５５で反射して生成した第２加工光ＥＬ２２１をＺ軸方向と平行に光学偏向部材５６へと進行させ、もう一つのビームスプリッタ５５を通過させて生成した第２加工光ＥＬ２２２をＹ軸方向と平行に第２ミラー５８へと進行させる。

　光学偏向部材５６は、ビームスプリッタ５５と第１ミラー５７との間を進行する光（第２加工光ＥＬ２２１、第２加工光ＥＬ２２２）の進行方向を変化（偏向）させる部材である。光学偏向部材５６は、Ｘ軸方向に伸びた形状を有しＹ軸方向のみに屈折力を持つ光学部材であって、ビームスプリッタ５５と第１ミラー５７との間において、光の進行方向をＹ軸方向の図２５における右側か左側のいずれか一方に屈折させる。この例の光学偏向部材５６は、Ｘ軸方向に直交する断面において、Ｙ軸方向の右側における厚さ（Ｚ軸方向の大きさ）が最も小さくされるとともに、Ｙ軸方向の左側に向かうに連れて厚さが大きくなる台形状（楔形状）とされている。このため、光学偏向部材５６は、光学偏向部材５６が設けられていない状態と比較して、ビームスプリッタ５５と第１ミラー５７との一方からの光を、Ｙ軸方向の左側へと屈折させつつビームスプリッタ５５と第１ミラー５７との他方へと向かわせる。

　第１ミラー５７は、板状部材とされており、Ｘ軸方向に伸びる中心軸を中心としてＺ軸方向に対して所定の傾斜とされて配置されている。この所定の傾斜は、ビームスプリッタ５５で反射されて光学偏向部材５６を通過した第２加工光ＥＬ２２１を第２ミラー５８へ向けて反射するとともに、第２ミラー５８で反射された第２加工光ＥＬ２２２を光学偏向部材５６へ向けて反射するように設定される。第１ミラー５７は、光学偏向部材５６からの第２加工光ＥＬ２２１を反射して、第２ミラー５８へと進行させる。また、第１ミラー５７は、第２ミラー２９からの第２加工光ＥＬ２２２を反射して、光学偏向部材５６へと進行させる。

　第２ミラー５８は、板状部材とされており、Ｘ軸方向に伸びる中心軸を中心としてＺ軸方向に対して第１ミラー５７とは異なる所定の傾斜とされて配置されている。この第１ミラー５７とは異なる所定の傾斜は、ビームスプリッタ５５を通過した第２加工光ＥＬ２２２を第１ミラー５７へ向けて反射するとともに、第１ミラー５７で反射された第２加工光ＥＬ２２１をビームスプリッタ５５へ向けて反射するように設定される。

　ビームスプリッタ５５は、第２ミラー５８で反射された第２加工光ＥＬ２２１を反射してワークＷの表面へと進行させるとともに、第１ミラー５７で反射されて光学偏向部材５６を通過した第２加工光ＥＬ２２２を通過させてワークＷの表面の干渉領域ＩＡ９へと進行させる。第２光学系１７Ｈは、その干渉領域ＩＡ９をＸ軸方向およびＹ軸方向に所定の大きさとしている。その結果、干渉領域ＩＡ９内において、第２加工光ＥＬ２２１と第２加工光ＥＬ２２２とが干渉することで発生する干渉光が干渉縞ＩＳを形成する。

　加工光学系１５Ｈの第３光学系１８Ｈは、加工光学系１５Ａの第３光学系１８と比較して、第４シリンドリカルレンズ３５とが設けられておらず、第４ミラー３４と第５ミラー３６とが設けられている点で異なっている。そして、第３光学系１８Ｈでは、第１光学系１６Ｈすなわちビームスプリッタ２３からの第１加工光ＥＬ１を、第４ミラー３４で反射した後に第５ミラー３６で反射して、第１加工光ＥＬ１１としてワークＷの表面へと進行させる。この第３光学系１８Ｈは、ワークＷの表面へと向かわせた第１加工光ＥＬ１１を、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に所定の大きさの光としている。この第１加工光ＥＬ１１が照射される領域を照射領域ＲＡ７とする。

　次に、この加工光学系１５Ｈの作用について説明する。先ず、加工光源２から加工光ＥＬ０が射出されると、第１光学系１６Ｈにおいて、ビームスプリッタ２３により第１加工光ＥＬ１と第２加工光ＥＬ２とに分岐した後、その第１加工光ＥＬ１を第３光学系１８Ｈへと進行させるとともに第２加工光ＥＬ２を第２光学系１７Ｈへと進行させる。

　その第２光学系１７Ｈでは、その第２加工光ＥＬ２を、ビームスプリッタ５５へと進行させる。すると、第２加工光ＥＬ２は、一部がビームスプリッタ５５で光学偏向部材５６へ向けて反射されて第２加工光ＥＬ２２１とされ、他の一部がビームスプリッタ５５を通過して第２ミラー５８ヘと向かう第２加工光ＥＬ２２２とされる。その第２加工光ＥＬ２２１は、光学偏向部材５６を通過して第１ミラー５７で反射され、その後に第２ミラー５８で反射されてビームスプリッタ５５へ向けて進行する。また、第２加工光ＥＬ２２２は、第２ミラー５８と第１ミラー５７とで反射され、その後に光学偏向部材５６を通過してビームスプリッタ５５へ向けて進行する。

　ここで、第２光学系１７Ｈでは、ビームスプリッタ５５と第１ミラー５７と第２ミラー５８とで反射された第２加工光ＥＬ２２１がビームスプリッタ５５に進行し、かつビームスプリッタ５５と通過して第２ミラー５８と第１ミラー５７と反射された第２加工光ＥＬ２２２がビームスプリッタ５５に進行する。このため、第２光学系１７Ｈでは、基本的に第２加工光ＥＬ２２１と第２加工光ＥＬ２２２とを、ビームスプリッタ５５から互いに異なる回転方向（時計回りの方向および反時計回りの方向）で進行させて、再びビームスプリッタ５５に戻るように進行させている。そして、第２光学系１７Ｈでは、ビームスプリッタ５５と第１ミラー５７との間に光学偏向部材５６を設けている。

　このため、ビームスプリッタ５５で反射された第２加工光ＥＬ２２１は、光学偏向部材５６がない場合と比較して、第１ミラー５７における左側にずれた位置に進行し、そこで反射されることで第２ミラー５８やビームスプリッタ５５においても第１ミラー５７でのずれが反映された位置に進行する。また、ビームスプリッタ５５を通過した第２加工光ＥＬ２２２は、光学偏向部材５６がない場合と比較して、第２ミラー５８および第１ミラー５７で反射された後に光学偏向部材５６に入射し、そこで屈折されることでビームスプリッタ５５における左側にずれた位置に向けて進行する。このように、第２光学系１７Ｈは、ビームスプリッタ５５と第１ミラー５７との間に光学偏向部材５６を設けているので、第２加工光ＥＬ２２１と第２加工光ＥＬ２２２とが光学偏向部材５６により屈折された後に進行する光路の方向に偏りを生じさせている。このため、第２光学系１７Ｈでは、光学偏向部材５６で屈折されることによる第２加工光ＥＬ２２１と第２加工光ＥＬ２２２とが受ける影響、すなわち光学偏向部材５６を通過することによるずれに差異を生じさせている。これにより、第２光学系１７Ｈでは、第２加工光ＥＬ２２１と第２加工光ＥＬ２２２とを基本的に等しい光路を通しつつ、第２加工光ＥＬ２２１と第２加工光ＥＬ２２２との射出角度を互いに異なる方向にすることができる。このため、第２光学系１７Ｈは、三角形のサニャック光学系を構成しているともいえる。

　そして、第２光学系１７Ｈは、第２加工光ＥＬ２２１をビームスプリッタ５５で反射してワークＷの表面へ向けて進行させるとともに、第２加工光ＥＬ２２２をビームスプリッタ５５を通過させてワークＷの表面へ向けて進行させる。第２光学系１７Ｈは、その第２加工光ＥＬ２２１と第２加工光ＥＬ２２２とをワークＷの表面に集光することにより、干渉縞ＩＳを形成して干渉領域ＩＡ９を形成する。そして、第３光学系１８Ｈは、第１光学系１６Ｈからの第１加工光ＥＬ１を第４ミラー３４と第５ミラー３６とで反射することで、ワークＷの表面に形成された干渉領域ＩＡ９に重ねて、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に所定の大きさの第１加工光ＥＬ１１を照射して、照射領域ＲＡ７を形成する。

　これにより、加工光学系１５Ｈは、ワークＷの表面において、干渉領域ＩＡ９と照射領域ＲＡ７とを重ねて重畳領域ＯＡ１１を形成する。このため、加工光学系１５Ｈは、重畳領域ＯＡ１１が加工領域ＰＡとなる。これにより、加工光学系１５Ｈは、ワークＷの表面における加工領域ＰＡの全域に対して、干渉縞ＩＳを第１加工光ＥＬ１１に重ねて照射できる。そして、加工光学系１５Ｈは、重畳領域ＯＡ１１における加工光の最小フルエンスがワークＷを加工可能なフルエンスとするように、第１加工光ＥＬ１１１のフルエンスを設定している。このため、加工光学系１５Ｈは、加工領域ＰＡのワークＷの表面に理想的な形状のリブレット構造ＲＢを形成できる。そして、加工光学系１５Ｈは、ステージ１３を移動させることにより、ワークＷの表面の任意の位置を加工領域ＰＡとすることができ、ワークＷの表面の任意の位置に理想的な形状のリブレット構造ＲＢを形成できる。

　なお、上記した加工光学系１５Ｈでは、単一の周波数の干渉縞ＩＳを形成するものとしているが、加工光学系１５Ａ、１５Ｃ、１５Ｅと同様に、基本周波数波形Ｗｂに、１つ以上のｎ倍周波数波形Ｗｎを重ね合わせるものとしてもよい。この場合、加工光学系１５Ｈは、例えば、第２光学系１７Ｈにおいて、光学偏向部材５６と同様に光の進行方向をＹ軸方向のいずれか一方に屈折させるとともに光学偏向部材５６とは屈折角が異なる第２光学偏向部材を、光学偏向部材５６と入れ替え可能として設ければよい。

　したがって、本開示に係る加工光学系１５等、加工装置１及び加工方法は、理想的な形状のリブレット構造を形成できる。

　以上、本開示の加工光学系、加工装置及び加工方法を各例に基づき説明してきたが、具体的な構成については上記した各例１に限られるものではなく、特許請求の範囲の各請求項に係る発明の要旨を逸脱しない限り、設計の変更や追加等は許容される。

　上述した説明では、加工装置１は、ヘッド駆動系１２を備えている。しかしながら、加工装置１は、ヘッド駆動系１２を備えていなくてもよい。つまり、加工ヘッド１１は、移動可能でなくてもよい。また、上述した説明では、加工装置１は、ステージ駆動系１４を備えている。しかしながら、加工装置１は、ステージ駆動系１４を備えていなくてもよい。つまり、ステージ１３は、移動可能でなくてもよい。或いは、そもそも、加工装置１は、ステージ１３を備えていなくてもよい。

　上述した説明では、加工装置１が、金属性のワークＷ（母材となる物体）にリブレット構造ＲＢを形成する例、及び、加工装置１が、ワークＷの表面にコーティングされた膜にリブレット構造ＲＢを形成する例について説明した。しかしながら、加工装置１が行う加工が、上述した例に限定されることはない。例えば、加工装置１は、ワークＷの表面にリブレット構造ＲＢを形成し、リブレット構造ＲＢが形成されたワークＷの表面が膜でコーティングされてもよい。例えば、加工装置１がワークＷの表面にコーティングされた膜にリブレット構造ＲＢを形成する場合には、リブレット構造ＲＢが形成された膜が更に別の膜でコーティングされてもよい。いずれの例においても、リブレット構造ＲＢが膜でコーティングされてもよい。この場合、リブレット構造ＲＢにコーティングされた膜によってリブレット構造ＲＢの機能が低減しないように、膜の厚みが決定されていてもよい。例えば、リブレット構造ＲＢが膜に埋もれてしまう場合に膜によってリブレット構造ＲＢの機能が低減される可能性があるため、リブレット構造ＲＢが膜に埋もれないように、膜の厚みが決定されていてもよい。リブレット構造ＲＢにコーティングされた膜によってリブレット構造ＲＢの機能が低減しないように、リブレット構造ＲＢの形状に沿って（例えば、凸状構造体８１又は溝構造８２に沿って）膜が形成されていてもよい。

　加工装置１は、除去加工に加えて又は代えて、ワークＷに加工光ＥＬを照射することでワークＷに新たな構造物を付加する付加加工を行ってもよい。この場合、加工装置１は、付加加工を行うことで、上述したリブレット構造ＲＢをワークＷの表面に形成してもよい。或いは、加工装置１は、除去加工及び付加加工の少なくとも一方に加えて又は代えて、ワークＷに工具を接触させることでワークＷを加工する機械加工を行ってもよい。この場合、加工装置１は、機械加工を行うことで、上述したリブレット構造ＲＢをワークＷの表面に形成してもよい。

　上述した説明では、加工システムＳＹＳは、ワークＷの表面の流体に対する抵抗を低減させる機能を有するリブレット構造ＲＢを形成している。しかしながら、加工システムＳＹＳは、ワークＷの表面の流体に対する抵抗を低減させる機能とは異なる機能を有する構造をワークＷに形成してもよい。例えば、加工システムＳＹＳは、流体とワークＷの表面とが相対的に移動するときに発生する騒音を低減するためのリブレット構造をワークＷに形成してもよい。例えば、加工システムＳＹＳは、ワークＷの表面上の流体の流れに対して渦を発生するリブレット構造をワークＷに形成してもよい。例えば、加工システムＳＹＳは、ワークＷの表面に疎水性を与えるための構造をワークＷに形成してもよい。

　上述した説明では、加工システムＳＹＳは、ワークＷの表面にリブレット構造ＲＢを形成している。しかしながら、加工システムＳＹＳは、ワークＷの表面上に、任意の形状を有する任意の構造を形成してもよい。任意の構造の一例として、ワークＷの表面上の流体の流れに対して渦を発生させる構造があげられる。任意の構造の他の一例として、ワークＷの表面に疎水性を与えるための構造があげられる。任意の構造の他の一例としては、規則的又は不規則的に形成されたマイクロ・ナノメートルオーダの微細テクスチャ構造（典型的には、山構造及び溝構造を含む凹凸構造）があげられる。微細テクスチャ構造は、流体（気体及び／又は液体）による抵抗を低減させる機能を有するサメ肌構造及びディンプル構造の少なくとも一方を含んでいてもよい。微細なテクスチャ構造は、撥液機能及びセルフクリーニング機能の少なくとも一方を有する（例えば、ロータス効果を有する）ハスの葉表面構造を含んでいてもよい。微細なテクスチャ構造は、液体輸送機能を有する微細突起構造（米国特許公開第２０１７／００４４００２号公報参照）、親液性機能を有する凹凸構造、防汚機能を有する凹凸構造、反射率低減機能及び撥液機能の少なくとも一方を有するモスアイ構造、特定波長の光のみを干渉で強めて構造色を呈する凹凸構造、ファンデルワールス力を利用した接着機能を有するピラーアレイ構造、空力騒音低減機能を有する凹凸構造、液滴捕集機能を有するハニカム構造、並びに、表面上に形成される層との密着性を向上させる凹凸構造、摩擦抵抗を低減するための凹凸構造等の少なくとも一つを含んでいてもよい。この場合においても、凹凸構造を構成する凸状構造体は、上述したリブレット構造ＲＢを構成する凸状構造体８１と同様の構造を有してもよい。凹凸構造を構成する溝構造は、上述したリブレット構造ＲＢを構成する溝構造８２と同様の構造を有してもよい。尚、微細なテクスチャ構造は、特定の機能を有していなくてもよい。

　上述した説明では、加工システムＳＹＳは、ワークＷの表面にリブレット構造ＲＢを形成している。しかしながら、加工システムＳＹＳは、ワークＷの表面にリブレット構造ＲＢを転写するための型を形成してもよい。この場合、ワークＷは、移動体の表面であってもよいし、移動体に貼付可能なフィルムであってもよい。

　上述した説明では、加工システムＳＹＳは、ワークＷに加工光ＥＬを照射することで、ワークＷを加工している。しかしながら、加工システムＳＹＳは、光とは異なる任意のエネルギービームをワークＷに照射して、ワークＷを加工させてもよい。この場合、加工システムＳＹＳは、加工光源２に加えて又は代えて、任意のエネルギービームを照射可能なビーム照射装置を備えていてもよい。任意のエネルギービームの一例として、荷電粒子ビーム及び電磁波の少なくとも一方があげられる。荷電粒子ビームの一例として、電子ビーム及びイオンビームの少なくとも一方があげられる。

　上述した説明では、加工システムＳＹＳは、最初の４つの加工光学系１５（１５Ａから１５Ｄ）において、干渉縞移動部材として単一のガルバノミラー２１を第１光学系１６（１６Ａ、１６Ｃ）の前後に設けている。しかしながら、干渉縞移動部材は、第２光学系１７（１７Ａから１７Ｄ）で形成した干渉領域ＩＡ（干渉縞ＩＳ）の位置を、第２光学系１７の光軸と直交する方向に移動させるものであれば、他の構成でもよく、上記した例に限定されない。また、干渉縞移動部材としてのガルバノミラー２１は、第１光学系１６（１６Ａ、１６Ｃ）の前後に単独で設けているが、加工光源２から第２光学系１７を経てワークＷに至る光路に複数設けてもよく、また加工光源２から第３光学系１８を経てワークＷに至る光路に複数設けてもよく、上記した例に限定されない。その一例として、加工光学系１５Ａにおいて、ガルバノミラー２１に加えて、もう１つのガルバノミラーを設けるものとすることができる。このような例では、加工光学系１５Ａの第２光学系１７において、特殊ビームスプリッタ２５とレンズ３３との間に再結像光学系を配置するとともに、その再結像光学系とレンズ３３との間であって特殊ビームスプリッタ２５と略共役となる位置にガルバノミラーを設けるものとすることができる。この場合には、再結像光学系とレンズ３３との間のガルバノミラーと、ガルバノミラー２１と、が干渉縞移動部材として機能することとなる。そして、この場合には、必要であれば加工光源２から第３光学系１８を経てワークＷに至る光路にもガルバノミラーを設けることができる。

　上述した説明では、加工システムＳＹＳは、加工光学系１５（１５Ａから１５Ｈ）として、複数の第２光学系１７（１７Ａから１７Ｈ）の例を示している。しかしながら、第２光学系１７は、第１光学系１６からの第２加工光ＥＬ２を分割することにより、異なる入射方向からワークＷに照射して干渉縞ＩＳを形成するための複数の第２加工光ＥＬ２２を形成するものであれば、他の構成でもよく、上記した例に限定されない。その他の第２光学系１７としては、第１光学系１６からの第２加工光ＥＬ２を回折光学素子（DOE）や光学的なマスク（光の進行を部分的に妨げるもの）を用いることにより、互いに異なる方向に進行する複数の第２加工光ＥＬ２２を形成するものであってもよい。

Claims

　光源からの加工光を第１加工光と第２加工光とに分岐する第１光学系と、
　前記第２加工光を複数の第２加工光に分割し、分割された前記複数の第２加工光をそれぞれ異なる入射方向から物体に照射することで、前記物体の表面に干渉縞を形成する第２光学系と、
　前記第１光学系からの前記第１加工光を、前記物体の前記表面上の、前記干渉縞が形成される干渉領域に向けて照射する第３光学系と、
　を備える加工光学系。
　前記第３光学系は、前記複数の第２加工光と前記第１加工光とを同時に前記物体に照射する
　請求項１に記載の加工光学系。
　前記複数の第２加工光と前記第１加工光とを同時に前記物体に照射することで、少なくとも、前記物体の前記表面に形成される前記干渉縞の暗部における最小フルエンスを、前記物体の前記表面を除去できるフルエンスとする
　請求項２に記載の加工光学系。
　前記第２光学系は、分割された前記複数の第２加工光のうち、少なくとも２つの第２加工光を用いて前記物体の前記表面に第１の干渉縞を形成し、且つ前記少なくとも２つの第２加工光とは異なる少なくとも２つの第２加工光を用いて前記物体の前記表面に前記第１の干渉縞とは異なる第２の干渉縞を形成する
　請求項１または請求項２に記載の加工光学系。
　前記物体の前記表面の前記干渉縞が形成される前記干渉領域は、前記第１の干渉縞が形成される第１領域と、前記第２の干渉縞が形成される第２領域とを含む
　請求項４に記載の加工光学系。
　前記第２光学系は、前記第２加工光を前記複数の第２加工光に分割する光分割部材と、前記光分割部材で分割された複数の第２加工光のうち一の第２加工光が入射する第１光学部材と、前記光分割部材で分割された複数の第２加工光のうち前記一の第２加工光とは異なる他の第２加工光が入射する第２光学部材とを含み、前記第１光学部材からの前記一の第２加工光を前記第２光学部材を介して前記光分割部材へ向け且つ前記第２光学部材からの前記他の第２加工光を前記第１光学部材を介して前記光分割部材へ向ける
　請求項１から請求項５までのいずれか一項に記載の加工光学系。
　前記第１加工光は、前記第２光学系を介さずに前記物体の前記表面に照射される
　請求項１から請求項６までのいずれか一項に記載の加工光学系。
　前記第２光学系は、前記第２加工光を前記複数の第２加工光に分割する光分割部材を有し、前記第１及び第２光学部材を介した前記複数の第２加工光の前記光分割部材に入射する入射角度を変化させることにより、前記干渉縞における振幅と周期との少なくともいずれか一方を調整する
　請求項１から請求項７までのいずれか一項に記載の加工光学系。
　前記第２光学系は、第１の干渉縞と、前記第１の干渉縞とは振幅と周期とのうち少なくとも一方が異なる第２の干渉縞とを前記物体の前記表面上に形成する
　請求項１から請求項８までのいずれか一項に記載の加工光学系。
　前記第２光学系によって前記第１の干渉縞が形成される第１期間と、前記第２光学系によって前記第２の干渉縞が形成される第２期間とは、少なくとも一部が重畳する
　請求項９に記載の加工光学系。
　前記第２光学系によって前記第１の干渉縞が形成される第１期間と、前記第２光学系によって前記第２の干渉縞が形成される第２期間とは、重畳しない
　請求項９に記載の加工光学系。
　前記第１及び第２の干渉縞は、形成するリブレット構造を得るための理想波形をフーリエ変換して得られた複数の種類の干渉縞のうち少なくとも２つの干渉縞である
　請求項９から請求項１１までのいずれか一項に記載の加工光学系。
　前記第２光学系は、前記干渉縞における振幅と周期との少なくともいずれか一方の調整が可能である
　請求項１から請求項１２までのいずれか一項に記載の加工光学系。
　前記第２光学系は、前記物体の前記表面上の加工領域内の少なくとも一部の干渉領域に前記干渉縞を形成し、
　前記第３光学系は、前記加工領域内の少なくとも一部の領域に照射される光フルエンスの積算値を高くする
　請求項１から請求項１０までのいずれか１項に記載の加工光学系。
　前記第２光学系により形成される前記干渉領域と、前記第３光学系によって前記第１加工光が前記物体の前記表面に照射される照射領域との少なくとも一部同士は前記物体の前記表面上の重畳領域で重畳し、
　前記加工領域と前記重畳領域との位置関係を変更しつつ前記物体の前記表面を加工する
　請求項１４に記載の加工光学系。
　前記第２光学系に対して前記干渉領域の位置を前記第２光学系の光軸と交差する方向に移動させる干渉縞移動部材をさらに備える
　請求項１５に記載の加工光学系。
　前記干渉縞移動部材は、前記第１加工光が前記物体の前記表面に照射される前記照射領域を前記交差する方向に移動させる
　請求項１６に記載の加工光学系。
　前記干渉縞移動部材は、前記光源からの光を反射する走査ミラーを備え、
　前記走査ミラーによる反射方向を変更することにより前記干渉領域の位置を前記第２光学系の光軸と交差する方向に移動させる
　請求項１６または請求項１７に記載の加工光学系。
　前記干渉縞移動部材は、前記光源と前記第１光学系との間の光路中に配置される
　請求項１６から請求項１８までのいずれか一項に記載の加工光学系。
　前記干渉縞移動部材は、前記第１光学系と前記第２光学系との間の光路中に配置される
　請求項１６から請求項１９までのいずれか一項に記載の加工光学系。
　前記第３光学系によって前記第１加工光が前記物体の前記表面に照射される照射領域内で前記干渉領域の位置が変更される
　請求項１から請求項２０までのいずれか一項に記載の加工光学系。
　前記第３光学系によって前記第１加工光が前記物体の前記表面に照射される照射領域に対して固定された位置に前記干渉領域が形成される
　請求項１から請求項２０までのいずれか一項に記載の加工光学系。
　前記第２光学系は、前記物体の前記表面に形成される前記干渉縞の少なくとも振幅と周期とのいずれか一方を変更する
　請求項１から請求項２２までのいずれか一項に記載の加工光学系。
　前記第２光学系は、前記物体の前記表面に形成される前記干渉縞の少なくとも振幅と周期とのいずれか一方を変更する
　請求項１から請求項２３までのいずれか一項に記載の加工光学系。
　前記第２光学系は、前記第２加工光を互いに偏光方向が異なる第１偏光の第２加工光と第２偏光の第２加工光とに分割する第１偏光ビームスプリッタを含み、前記第１偏光の第２加工光と前記第２偏光の第２加工光とを、射出角度及び射出位置のうち少なくとも一方が異なるように射出する上流光学系と、
　前記第１偏光の第２加工光を互いに偏光方向が異なる第３偏光の第２加工光と第４偏光の第２加工光に分割すると共に、前記第２偏光の第２加工光を前記第３偏光の第２加工光と前記第４偏光の第２加工光とに分割する第２偏光ビームスプリッタを含み、前記第１偏光の前記第２加工光により生成された前記第３偏光の第２加工光と前記第２偏光の前記第２加工光により生成された前記第３偏光の第２加工光とを前記物体の前記表面上の第１位置に照射して第１干渉縞を形成すると共に、前記第１偏光の前記第２加工光により生成された前記第４偏光の第２加工光と前記第２偏光の前記第２加工光により生成された前記第４偏光の第２加工光とを前記物体の前記表面上における前記第１位置とは異なる第２位置に照射して第２干渉縞を形成する下流光学系と、を有する
　請求項１から請求項７までのいずれか１項に記載の加工光学系。
　前記光源からの加工光は、パルス幅がナノ秒以下であるパルス光を含む
　請求項１から請求項２５までのいずれか一項に記載の加工光学系。
　前記物体の前記表面上で前記干渉縞が形成される前記干渉領域は、アブレーション加工される
　請求項１から請求項２６までのいずれか一項に記載の加工光学系。
　前記第２光学系は、前記第２加工光を回折して前記複数の第２加工光を生成する
　請求項１から請求項２７までのいずれか一項に記載の加工光学系。
　発光期間の少なくとも一部同士が重なるパルス光である第１及び第２加工光のうち、前記第２加工光を複数の第２加工光に分割し、分割された前記複数の第２加工光をそれぞれ異なる入射方向から前記物体に照射することで、前記物体の表面に干渉縞を形成する干渉縞形成光学系と、
　前記第１加工光を前記干渉縞が形成される干渉領域に向けて照射する照射光学系と、
を備える加工光学系。
　光源からの加工光を前記第１加工光及び前記第２加工光に分岐する分岐光学系をさらに備える
　請求項２９に記載の加工光学系。
　光源からの光を用いて物体の表面にリブレット加工を行う加工装置であって、
　請求項１から請求項３０までのいずれか一項に記載の加工光学系と、
　前記加工光学系により前記物体の前記表面に形成される前記干渉縞と前記物体の前記表面との位置関係を変更する位置関係変更装置と
　を備える加工装置。
　前記位置関係変更装置は、前記干渉縞の縞ピッチ方向と交差する方向における前記位置関係を変更する
　請求項３１に記載の加工装置。
　光源からの光を用いて物体の表面にリブレット加工を行う加工方法であって、
　前記光源からの加工光を第１加工光と第２加工光とに分岐することと、
　前記第２加工光を複数の第２加工光に分割し、分割された前記複数の第２加工光をそれぞれ異なる入射方向から前記物体に照射することで前記物体の前記表面に干渉縞を形成することと、
　前記第１加工光を前記物体の前記表面上の、前記干渉縞が形成される干渉領域に向けて照射することと、
　を含む加工方法。