WO2023218581A1 - 加工光学系、加工装置及び加工方法 - Google Patents

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WO2023218581A1
WO2023218581A1 PCT/JP2022/019996 JP2022019996W WO2023218581A1 WO 2023218581 A1 WO2023218581 A1 WO 2023218581A1 JP 2022019996 W JP2022019996 W JP 2022019996W WO 2023218581 A1 WO2023218581 A1 WO 2023218581A1
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WO
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processing
light
optical system
group
processing light
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PCT/JP2022/019996
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English (en)
French (fr)
Inventor
志強 柳
Original Assignee
株式会社ニコン
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/352Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring for surface treatment
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36Removing material
    • B23K26/362Laser etching
    • B23K26/364Laser etching for making a groove or trench, e.g. for scribing a break initiation groove

Definitions

  • the present disclosure relates to, for example, the technical field of a processing optical system, a processing device, and a processing method for processing an object.
  • Patent Document 1 describes a processing device that can process an object such as an aircraft body so that riblets are formed on the surface of the object. Such processing devices are required to process objects appropriately.
  • the plurality of processing lights of the second group and the plurality of processing lights of the third group which are generated by dividing the plurality of processing lights of the first group from the light source, are emitted from different emission positions.
  • a first interference fringe is formed by causing the emitted splitting optical member and the plurality of processing lights of the second group from the splitting optical member to interfere with each other in a first region on the surface of the object;
  • a processing optical system comprising: an interference fringe forming optical system that causes the plurality of processing lights of the third group to interfere in a second region on the surface of the object different from the first region to form second interference fringes; system is provided.
  • a processing device that performs riblet processing on the surface of an object using light from a light source, the processing optical system described above and the processing optical system forming riblets on the surface of the object.
  • a processing device is provided that includes a positional relationship changing device that changes the positional relationship between the first and second interference fringes and the surface of the object.
  • a processing method for performing riblet processing on the surface of an object using light from a light source in which a plurality of processing lights of a first group from the light source are divided and second processing lights are processed from mutually different positions. emitting a plurality of processing lights of a group and a plurality of processing lights of a third group, and causing the plurality of processing lights of the second group to interfere in a first region on the surface of the object to form a first interference fringe.
  • a processing method is provided that includes performing riblet processing on the second region of the surface of the object by causing interference to form second interference fringes.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing the overall structure of the processing system according to the present embodiment.
  • FIG. 1 is a system configuration diagram showing the system configuration of a processing system according to the present embodiment. It is a perspective view showing a riblet structure.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view (a cross section taken along line III-III' in FIG. 3A) showing the riblet structure.
  • FIG. 3 is a top view showing the riblet structure.
  • FIG. 3 is a plan view showing an example of interference fringes.
  • FIG. 2 is a configuration diagram showing the configuration of a processing optical system according to the present embodiment.
  • FIG. 2 is an explanatory diagram showing the structure of a processing optical system.
  • FIG. 6 is an explanatory diagram showing how the second optical system of the processing optical system forms first interference fringes in a first region and second interference fringes in a second region on the surface of a workpiece. It is an explanatory view showing the structure of a processing optical system as a modification. It is an explanatory view showing the structure of a processing optical system as another modification.
  • each of the X-axis direction and the Y-axis direction is a horizontal direction (that is, a predetermined direction within a horizontal plane), and the Z-axis direction is a vertical direction (that is, a direction perpendicular to the horizontal plane). (and substantially in the vertical direction).
  • the rotation directions (in other words, the tilt directions) around the X-axis, Y-axis, and Z-axis are referred to as the ⁇ X direction, the ⁇ Y direction, and the ⁇ Z direction, respectively.
  • the Z-axis direction may be the direction of gravity.
  • the XY plane may be set in the horizontal direction.
  • FIG. 1 is a sectional view schematically showing the structure of the processing system SYS of this embodiment.
  • FIG. 2 is a system configuration diagram showing the system configuration of the processing system SYS of this embodiment.
  • the processing system SYS includes a processing device 1, a processing light source 2, and a control device 3.
  • the processing device 1 is attached as an end effector to an articulated robot 102 attached to a self-propelled drive unit 101, and placed on a stage 13 using processing light EL from a processing light source 2 via a beam transmission optical system 103.
  • a processing head 11 that irradiates processing light EL toward the surface of the workpiece W is provided.
  • the processing head 11 is controlled by a control device 3 along with a self-propelled drive section 101, an articulated robot 102, and a processing light source 2.
  • the beam transmission optical system 103 transmits the processing light EL from the processing light source 2 that supplies the processing light EL to the processing head 11.
  • the processing head 11 directs the processing light EL from the beam transmission optical system 103 toward the surface of the workpiece W placed on the stage 13 based on a command from the control device 3 (see arrow R in FIG. 1). Irradiate with EL.
  • the articulated robot 102 changes the position and orientation of the processing head 11 with respect to the surface of the workpiece W based on a command from the control device 3, and adjusts the position and processing where the processing light EL is irradiated onto the surface of the workpiece W. The direction of irradiation of the light EL onto the surface is changed.
  • the self-propelled drive unit 101 changes the position and orientation of the articulated robot 102 and, by extension, the processing head 11 attached to the articulated robot 102 with respect to the surface of the workpiece W, based on a command from the control device 3. , the position at which the processing light EL is irradiated onto the surface of the workpiece W and the direction in which the processing light EL is irradiated onto the surface are changed. Note that details of the structure of the processing head 11 will be described later with reference to FIGS. 2 to 6.
  • the processing device 1 is capable of processing a workpiece W, which is an object to be processed (also referred to as a base material), under the control of the control device 3.
  • the workpiece W may be made of metal, an alloy (such as duralumin), a semiconductor (such as silicon), a resin, or a CFRP. (Carbon Fiber Reinforced Plastic), paint (as an example, a paint layer applied to a base material), glass, or any other material. It may also be an object made of material.
  • the surface of the work W may be coated with a film made of a material different from that of the work W.
  • the surface of the film coated on the surface of the workpiece W may be the surface to be processed by the processing device 1.
  • the processing apparatus 1 may be considered to process the work W (that is, process the work W coated with the film).
  • the processing device 1 irradiates the workpiece W with processing light EL in order to process the workpiece W.
  • the processing light EL may be any type of light as long as the workpiece W can be processed by being irradiated onto the workpiece W. In this embodiment, the description will proceed using an example in which the processing light EL is a laser beam, but the processing light EL may be a different type of light than a laser beam.
  • the wavelength of the processing light EL may be any wavelength as long as the workpiece W can be processed by being irradiated with the processing light EL.
  • the processing light EL may be visible light or invisible light (for example, at least one of infrared light, ultraviolet light, extreme ultraviolet light, etc.).
  • the processing light EL includes pulsed light (for example, pulsed light with a pulse width of picoseconds or less). This pulse width is the emission time of pulsed light. However, the processing light EL does not need to include pulsed light. In other words, the processing light EL may be continuous light.
  • the processing light EL is supplied from the processing light source 2 that generates the processing light EL to the processing apparatus 1 via an unillustrated light propagation member (for example, at least one of an optical fiber and a mirror).
  • the processing device 1 irradiates the workpiece W with processing light EL supplied from the processing light source 2 .
  • the processing light source 2 may include a laser light source (for example, a semiconductor laser such as a laser diode (LD)).
  • the laser light source may include at least one of a fiber laser, a CO2 laser, a YAG laser, an excimer laser, and the like.
  • the processing light source 2 may include an arbitrary light source (for example, at least one of an LED (Light Emitting Diode), a discharge lamp, etc.).
  • the processing apparatus 1 may perform a removal process to remove a part of the workpiece W by irradiating the workpiece W with the processing light EL.
  • the processing apparatus 1 may perform removal processing to remove a part of the workpiece W using the principle of thermal processing. Specifically, when the surface of the workpiece W is irradiated with the machining light EL, the machining light EL is applied to the irradiated part of the workpiece W that is irradiated with the machining light EL and to the adjacent part of the workpiece W that is close to the irradiated part. energy is transferred.
  • the processing light EL may include pulsed light or continuous light with a pulse width of milliseconds or more.
  • the processing apparatus 1 may perform removal processing to remove a part of the workpiece W using the principle of non-thermal processing (for example, ablation processing). That is, the processing apparatus 1 may perform non-thermal processing (for example, ablation processing) on the workpiece W.
  • non-thermal processing for example, ablation processing
  • the materials forming the irradiated portion and the adjacent portion of the workpiece W instantly evaporate and scatter. That is, the materials constituting the irradiated portion and the adjacent portion of the workpiece W evaporate and scatter within a sufficiently shorter time than the thermal diffusion time of the workpiece W.
  • the material constituting the irradiated portion and the adjacent portion of the workpiece W may be emitted from the workpiece W as at least one of ions, atoms, radicals, molecules, clusters, and solid pieces.
  • the processing light EL may include pulsed light with a pulse width of picoseconds or less (or, depending on the case, nanoseconds or femtoseconds or less).
  • pulsed light with a pulse width of picoseconds or less or in some cases, nanoseconds or femtoseconds or less
  • the materials constituting the irradiated part and the adjacent part of the workpiece W undergo a molten state. Sometimes it sublimates without any change. Therefore, it is possible to process the workpiece W while minimizing the influence on the workpiece W due to heat caused by the energy of the processing light EL.
  • the processing device 1 may form the riblet structure RB (see FIG. 3, etc.) on the surface of the workpiece W by performing removal processing.
  • the processing to form the riblet structure RB may be referred to as riblet processing. That is, the processing device 1 may perform riblet processing on the surface of the workpiece W.
  • the riblet structure RB may include an uneven structure capable of reducing resistance to fluid on the surface of the workpiece W (particularly, at least one of frictional resistance and turbulent frictional resistance). For this reason, the riblet structure RB may be formed on the workpiece W having a member installed (in other words, located) in the fluid. In other words, the riblet structure RB may be formed on the workpiece W having a member that moves relative to the fluid.
  • the term "fluid" used herein means a medium (for example, at least one of gas and liquid) flowing toward the surface of the workpiece W. For example, if the surface of the workpiece W moves relative to the medium while the medium itself is stationary, this medium may be referred to as a fluid.
  • the state in which the medium is stationary may mean a state in which the medium is not moving relative to a predetermined reference object (for example, the ground surface).
  • the workpiece W When the workpiece W is formed with a riblet structure RB including a structure capable of reducing resistance to fluid on the surface of the workpiece W (in particular, at least one of frictional resistance and turbulent frictional resistance), the workpiece W is It becomes easier to move relative to the fluid. Therefore, the resistance that prevents movement of the workpiece W relative to the fluid is reduced, leading to energy savings. In other words, it is possible to manufacture an environmentally friendly work W, such as a turbine blade, for example. This will enable us to meet Goal 7 "Affordable and Clean Energy" of the Sustainable Development Goals (SDGs) led by the United Nations, and target 7.3 "Improve global energy efficiency by 2030.” can contribute to "doubling the improvement rate.”
  • SDGs Sustainable Development Goals
  • the riblet structure RB may be formed on a workpiece W different from the turbine blade.
  • An example of the workpiece W on which the riblet structure RB is formed is at least one of a turbine vane, a fan, an impeller, a propeller, and a pump, which may be referred to as stationary blades.
  • a fan is a member (typically a rotating body) that is used for a blower or the like and forms a gas flow.
  • An impeller is a member used in a pump, for example, and is an impeller that is rotatable so that the pump generates force to send out (or suck out) fluid.
  • a propeller is a member (typically a rotating body) that converts rotational force output from a prime mover including at least one of an engine and a motor into propulsive force for a moving body including at least one of an airplane and a ship. It is.
  • a workpiece W on which the riblet structure RB is formed is a casing (for example, a fuselage or a ship) of a moving body including at least one of an airplane, a ship, and the like.
  • the riblet structure RB will be explained with reference to FIGS. 3A, 3B, and 3C.
  • the riblet structure RB has a convex structure 81 extending along the first direction along the surface of the workpiece W, and a convex structure 81 extending along the first direction along the surface of the workpiece W.
  • the structure may include a plurality of structures arranged along a second direction intersecting the first direction. That is, the riblet structure RB may include a structure in which a plurality of convex structures 81, each of which is formed so as to extend along the first direction, are lined up along the second direction.
  • the riblet structure RB includes a structure in which a plurality of convex structures 81 extending along the X-axis direction are arranged along the Y-axis direction.
  • the convex structures 81 are structures that protrude along a direction intersecting both a first direction (the direction in which the convex structures 81 extend) and a second direction (the direction in which the convex structures 81 are arranged). It is the body.
  • the convex structure 81 is a structure protruding from the surface of the workpiece W. In the examples shown in FIGS. 3A, 3B, and 3C, the convex structure 81 is a structure that protrudes along the Z-axis direction.
  • the convex structure 81 may include a protrusion-shaped structure that protrudes from the surface of the workpiece W.
  • the convex structure 81 may include a convex structure that is convex with respect to the surface of the workpiece W.
  • the convex structure 81 may include a mountain-shaped structure that forms a mountain on the surface of the workpiece W.
  • a groove structure 82 is formed between adjacent convex structures 81, which is depressed compared to the surroundings. Therefore, in the riblet structure RB, the groove structure 82 extends along the first direction along the surface of the workpiece W, and the groove structure 82 extends along the second direction along the surface of the workpiece W and intersects with the first direction. It may include a structure in which multiple structures are arranged. That is, the riblet structure RB may include a structure in which a plurality of groove structures 82, each of which is formed so as to extend along the first direction, are lined up along the second direction. In the examples shown in FIGS.
  • the riblet structure RB includes a structure in which a plurality of groove structures 82 extending along the X-axis direction are arranged along the Y-axis direction.
  • the groove structure 82 may also be referred to as a groove-like structure.
  • the convex structure 81 may be considered to be a structure protruding from the groove structure 82.
  • the convex structure 81 may be considered to be a structure that forms at least one of a protrusion-shaped structure, a convex-shaped structure, and a mountain-shaped structure between two adjacent groove structures 82 .
  • the groove structure 82 may be considered to be a structure recessed from the convex structure 81.
  • the groove structure 82 may be considered to be a structure that forms a groove-shaped structure between two adjacent convex structures 81. Note that the groove structure 82 may also be referred to as a groove-like structure.
  • the height H_rb of at least one of the plurality of convex structures 81 may be set to a height determined according to the pitch P_rb of the convex structures 81.
  • the height H_rb of at least one of the plurality of convex structures 81 may be equal to or less than the pitch P_rb of the convex structures 81.
  • the height H_rb of at least one of the plurality of convex structures 81 may be less than half the pitch P_rb of the convex structures 81.
  • the pitch P_rb of the convex structures 81 may be larger than 5 micrometers and smaller than 200 micrometers. In this case, the height H_rb of at least one of the plurality of convex structures 81 may be larger than 2.5 micrometers and smaller than 100 micrometers.
  • the processing apparatus 1 includes, in addition to the processing head 11 described above, a head drive system 12 (in the example of FIG. 1, an automatic It includes a running drive unit 101, an articulated robot 102), a stage 13, and a stage drive system 14.
  • the processing head 11 irradiates the workpiece W with processing light EL from the processing light source 2 .
  • the processing head 11 includes a processing optical system 15.
  • the processing head 11 irradiates the workpiece W with processing light EL via the processing optical system 15.
  • the processing optical system 15 may form the riblet structure RB on the surface of the workpiece W by forming interference fringes IS (see FIG. 4, etc.) on the surface of the workpiece W. Specifically, the processing optical system 15 divides the processing light EL from the processing light source 2 to generate a plurality of processing lights EL (in the example shown in FIG. 1, two processing lights EL), each with a different processing light EL. The workpiece W is irradiated from the incident direction. As a result, interference light is generated due to interference between the plurality of processing lights EL. In this case, the processing optical system 15 may be considered to substantially irradiate the workpiece W with interference light generated by interference of a plurality of processing lights EL.
  • interference fringes IS are formed on the surface of the workpiece W due to the interference light. Note that the detailed structure of the processing optical system 15 will be described in detail later with reference to FIG. 5 and the like, so a description thereof will be omitted here.
  • the interference fringes IS may be fringes having a bright portion IL and a dark portion ID.
  • the bright portion IL may include a portion of the interference fringes IS where the fluence is larger (that is, becomes higher) than a predetermined amount.
  • the bright portion IL may include a portion that is irradiated with a light portion of which the fluence of the interference light forming the interference fringes IS is larger than a predetermined amount.
  • the dark area ID may include a portion of the interference fringe IS where the fluence is smaller than a predetermined amount (that is, becomes lower).
  • the dark portion ID may include a portion that is irradiated with a light portion whose fluence is smaller than a predetermined amount of the interference light forming the interference fringes IS. Furthermore, the fluence in the bright portion IL may be greater than the fluence in the dark portion ID.
  • FIG. 4 further shows the relationship between the interference fringes IS and the riblet structure RB.
  • the bright portion IL may be used mainly to form the groove structure 82 described above.
  • the processing optical system 15 configures the riblet structure RB on the surface of the workpiece W by forming a bright part IL included in the interference fringes IS on the surface of the workpiece W and removing a part of the workpiece W.
  • a groove structure 82 may also be formed.
  • the processing optical system 15 forms a groove structure 82 on the surface of the workpiece W by irradiating the surface of the workpiece W with a light portion of the interference light that forms the bright portion IL and removing a part of the workpiece W. It's okay.
  • the processing optical system 15 removes a part of the workpiece W using the processing light EL that reaches the bright area IL (that is, using the light portion of the processing light EL that reaches the bright area IL).
  • a groove structure 82 may be formed on the surface of the workpiece W.
  • the bright portion IL extending along the direction in which the groove structures 82 extend (the X-axis direction in the example of FIG. 4) is aligned in the direction in which the groove structures 82 are lined up (the Y-axis direction in the example of FIG. 4). It may include a plurality of stripes arranged along the line.
  • the interference fringes IS a plurality of bright parts IL extending along the direction in which the groove structures 82 extend (in the example of FIG. 4, the X-axis direction) are arranged in the direction in which the groove structures 82 are lined up (in the example of FIG. 4, the Y-axis direction)
  • the pattern may include stripes arranged along the stripe pitch direction).
  • the dark portion ID may be used mainly to form the above-mentioned convex structure 81.
  • the processing optical system 15 forms a dark part ID included in the interference fringes IS on the surface of the workpiece W and removes a part of the workpiece W (or, depending on the case, does not remove a part of the workpiece W)
  • a convex structure 81 constituting the riblet structure RB may be formed on the surface of the workpiece W.
  • the processing optical system 15 forms a convex structure 81 on the surface of the workpiece W by irradiating the surface of the workpiece W with a light portion of the interference light that forms the dark area ID and removing a part of the workpiece W. You may.
  • the processing optical system 15 removes a part of the workpiece W using the processing light EL that reaches the dark part ID (that is, using the light part of the processing light EL that reaches the dark part ID).
  • a convex structure 81 may be formed on the surface.
  • the dark area ID extending along the direction in which the convex structures 81 extend (the X-axis direction in the example of FIG. 4) is
  • the stripe may include a plurality of stripes arranged along the direction.
  • a plurality of dark portions ID extending along the direction in which the convex structures 81 extend (in the example of FIG. 4, the X-axis direction) It may also include stripes arranged along the axial direction.
  • the head drive system 12 (self-propelled drive unit 101, articulated robot 102) operates at least one of the X-axis direction, Y-axis direction, and Z-axis direction under the control of the control device 3.
  • the processing head 11 is moved along.
  • the head drive system 12 moves the processing head 11 along at least one of the ⁇ X direction, the ⁇ Y direction, and the ⁇ Z direction in addition to or in place of at least one of the X-axis direction, Y-axis direction, and Z-axis direction. You may let them.
  • the processing head 11 moves, the positional relationship between the stage 13 (furthermore, the workpiece W placed on the stage 13) and the processing head 11 changes.
  • the head drive system 12 functions as a positional relationship changing device that changes the positional relationship between the position of the interference area IA where the processing head 11 forms the interference fringes IS and the surface of the workpiece W.
  • a work W is placed on the stage 13.
  • the stage 13 does not have to hold the work W placed on the stage 13.
  • the stage 13 does not need to apply a holding force to the work W placed on the stage 13 to hold the work W.
  • the stage 13 may hold the work W placed on the stage 13. That is, the stage 13 may apply a holding force to the work W placed on the stage 13 to hold the work W.
  • the stage 13 may hold the work W by vacuum suction and/or electrostatic suction.
  • a jig for holding the work W may hold the work W, and the stage 13 may hold the jig holding the work W.
  • the stage drive system 14 moves the stage 13 under the control of the control device 3. Specifically, the stage drive system 14 moves the stage 13 with respect to the processing head 11. For example, the stage drive system 14 may move the stage 13 along at least one of the X-axis direction, Y-axis direction, Z-axis direction, ⁇ X direction, ⁇ Y direction, and ⁇ Z direction under the control of the control device 3. good.
  • moving the stage 13 along at least one of the ⁇ X direction, the ⁇ Y direction, and the ⁇ Z direction means moving the stage 13 along the X, Y, and Z axes of the stage 13 (and the workpiece W placed on the stage 13). may be regarded as equivalent to changing the attitude of at least one of the surroundings.
  • moving the stage 13 along at least one of the ⁇ X direction, ⁇ Y direction, and ⁇ Z direction means rotating (or rotationally moving) the stage 13 around at least one of the X axis, Y axis, and Z axis. may be considered to be equivalent to
  • the stage drive system 14 functions as a positional relationship changing device that changes the positional relationship between the position of the interference area IA where the processing head 11 forms the interference fringes IS and the surface of the workpiece W.
  • the positional relationship changing device moves both the stage 13 and the machining head 11 under the control of the control device 3, so that the workpiece W placed on the stage 13 and the machining head 11 are The positional relationship between the two may be changed. Further, in the processing system SYS, the positional relationship changing device may move the interference fringes IS with respect to the work W without moving the processing head 11 or the stage 13.
  • the control device 3 controls the operation of the processing system SYS. For example, the control device 3 generates processing control information for processing the workpiece W, and controls the processing device 1 based on the processing control information so that the workpiece W is processed according to the generated processing control information. It's okay. That is, the control device 3 may control the processing of the workpiece W.
  • the control device 3 may include, for example, a calculation device and a storage device.
  • the arithmetic device may include, for example, at least one of a CPU (Central Processing Unit) and a GPU (Graphics Processing Unit).
  • the control device 3 functions as a device that controls the operation of the processing system SYS by the arithmetic device executing a computer program.
  • This computer program is a computer program for causing the control device 3 (for example, an arithmetic device) to perform (that is, execute) an operation to be performed by the control device 3, which will be described later. That is, this computer program is a computer program for causing the control device 3 to function so as to cause the processing system SYS to perform the operations described below.
  • the computer program executed by the arithmetic device may be recorded in a storage device (that is, a recording medium) included in the control device 3, or may be stored in any storage device built into the control device 3 or externally attachable to the control device 3. It may be recorded on a medium (for example, a hard disk or a semiconductor memory). Alternatively, the arithmetic device may download the computer program to be executed from a device external to the control device 3 via the network interface.
  • a storage device that is, a recording medium
  • the arithmetic device may download the computer program to be executed from a device external to the control device 3 via the network interface.
  • the control device 3 does not need to be provided inside the processing system SYS.
  • the control device 3 may be provided as a server or the like outside the processing system SYS.
  • the control device 3 and the processing system SYS may be connected via a wired and/or wireless network (or a data bus and/or a communication line).
  • a wired network for example, a network using a serial bus interface represented by at least one of IEEE1394, RS-232x, RS-422, RS-423, RS-485, and USB may be used.
  • a network using a parallel bus interface may be used.
  • a network using an interface compliant with Ethernet typified by at least one of 10BASE-T, 100BASE-TX, and 1000BASE-T may be used.
  • a network using radio waves may be used.
  • An example of a network using radio waves is a network compliant with IEEE802.1x (for example, at least one of wireless LAN and Bluetooth (registered trademark)).
  • a network using infrared rays may be used.
  • a network using optical communication may be used as the wireless network.
  • the control device 3 and the processing system SYS may be configured to be able to transmit and receive various information via a network.
  • control device 3 may be capable of transmitting information such as commands and control parameters to the processing system SYS via a network.
  • the processing system SYS may include a receiving device that receives information such as commands and control parameters from the control device 3 via the network.
  • a first control device that performs some of the processing performed by the control device 3 is provided inside the processing system SYS, while a second control device that performs another part of the processing performed by the control device 3 is provided inside the processing system SYS.
  • the control device may be provided outside the processing system SYS.
  • a computation model that can be constructed by machine learning may be implemented in the control device 3 by a computation device executing a computer program.
  • An example of a calculation model that can be constructed by machine learning is a calculation model that includes a neural network (so-called artificial intelligence (AI)).
  • learning the computational model may include learning parameters (eg, at least one of weights and biases) of the neural network.
  • the control device 3 may control the operation of the processing system SYS using the calculation model. That is, the operation of controlling the operation of the processing system SYS may include the operation of controlling the operation of the processing system SYS using a calculation model.
  • the control device 3 may be equipped with an arithmetic model that has been constructed by offline machine learning using teacher data.
  • the calculation model installed in the control device 3 may be updated by online machine learning on the control device 3.
  • the control device 3 may use a calculation model installed in a device external to the control device 3 (that is, a device provided outside the processing system SYS) in addition to or in place of the calculation model installed in the control device 3. may be used to control the operation of the processing system SYS.
  • recording media for recording computer programs executed by arithmetic units include CD-ROM, CD-R, CD-RW, flexible disk, MO, DVD-ROM, DVD-RAM, DVD-R, DVD+R, At least one of optical disks such as DVD-RW, DVD+RW and Blu-ray (registered trademark), magnetic media such as magnetic tape, magneto-optical disks, semiconductor memories such as USB memory, and any other arbitrary medium capable of storing programs.
  • the recording medium may include a device capable of recording a computer program (for example, a general-purpose device or a dedicated device in which a computer program is implemented in an executable state in the form of at least one of software and firmware).
  • each process or function included in the computer program may be realized by a logical processing block that is realized within the control device 3 when the control device 3 (that is, a computer) executes the computer program, or It may be realized by hardware such as a predetermined gate array (FPGA, ASIC) included in the control device 3, or it may be realized by a mixture of logical processing blocks and partial hardware modules that realize some elements of the hardware. It may be realized in the form of
  • the processing optical system 15 includes a generating optical system 16, a dividing optical member 17, and an interference fringe forming optical system 18.
  • the processing light EL generated by the processing light source 2 is divided by the generation optical system 16 into a plurality of processing lights EL of the first group G1 (in the example shown in FIG. 5, two processing lights EL).
  • the plurality of processing lights EL of the first group G1 are caused to proceed to the split optical member 17.
  • the splitting optical member 17 divides the plurality of processing lights EL of the first group into the plurality of processing lights EL of the second group G2 and the plurality of processing lights EL of the third group G3, and each of them has an emission angle and an injection position. At least one of them is emitted differently and is allowed to proceed to the interference fringe forming optical system 18.
  • the interference fringe forming optical system 18 causes the plurality of processing lights EL of the second group G2 from the splitting optical member 17 to interfere in a first area A1 on the surface of the workpiece W to form an interference fringe IS (hereinafter, a first interference fringe). (also called IS1).
  • the interference fringe forming optical system 18 causes the plurality of processing lights EL of the third group G3 from the splitting optical member 17 to interfere with each other in a second area A2 on the surface of the workpiece W to create interference fringes IS (hereinafter referred to as second (also referred to as interference fringes IS2).
  • the interference fringe forming optical system 18 (processing optical system 15) irradiates the workpiece W with a plurality of processing lights EL from different directions, and generates interference light by the interference of the plurality of processing lights EL. ing. Therefore, the interference fringe forming optical system 18 (processing optical system 15) may be considered to substantially irradiate the workpiece W with interference light generated by interference of a plurality of processing lights EL.
  • each processing light EL will be distinguished by being referred to as follows.
  • the processing light EL generated by the processing light source 2 is referred to as processing light EL0
  • the plurality of processing lights EL of the first group G1 obtained by dividing the processing light EL0 by the generation optical system 16 are referred to as processing light EL1.
  • the plurality of processing lights EL of the second group G2, in which the processing light EL1 is divided by the splitting optical member 17, are referred to as processing lights EL2
  • the plurality of processing lights EL of the third group G3, in which the processing light EL1 is divided by the splitting optical member 17, are referred to as processing lights EL2.
  • the processing light EL is referred to as processing light EL3.
  • the processing optical system 15 directs the plurality of processing lights EL2 of the second group G2 and the plurality of processing lights EL3 of the third group G3 from the interference fringe forming optical system 18 to the workpiece W from different incident directions.
  • first interference fringes IS1 and second interference fringes IS2 are formed.
  • the number of processing lights EL2 and the number of processing lights EL3 may be the same or different.
  • the processing optical system 15 generation optical system 16
  • the processing apparatus 1 of this embodiment allows the processing optical system 15 to divide the original processing light while significantly suppressing the loss of the processing light. That is, in the processing apparatus 1, the generation optical system 16 divides the processing light EL0 into a plurality of processing lights EL1 of the first group G1, and the splitting optical member 17 splits the processing light EL1 of the first group G1 into the second processing light EL1. Even if it is divided into a plurality of processing lights EL2 of the group G2 and a plurality of processing lights EL3 of the third group G3, the loss from the processing light EL0 can be significantly suppressed.
  • the processing optical system 15A includes a generation optical system 16 that splits the processing light EL0 from the processing light source 2 to generate a plurality of processing lights EL1 of the first group G1, and a first polarization beam splitter 21. It has a first mirror 22, a second mirror 23, and a third mirror 24.
  • the first polarizing beam splitter 21 splits the processing light EL0 from the processing light source 2 into a plurality of processing lights EL12 of a plurality of first groups G1.
  • the first polarizing beam splitter 21 splits the processing light EL0 from the processing light source 2 into two plurality of processing lights EL1 of the first group G1 (when individually shown, one is used for the first processing).
  • An example in which the processing light is divided into two light beams (one light EL11 and the other light beam EL12) will be described.
  • the first polarizing beam splitter 21 also has a function of merging the two divided first processing lights EL11 and second processing light EL12 and causing both processing lights EL11 and EL12 to proceed toward the splitting optical member 17.
  • the first polarizing beam splitter 21 is a rectangular plate-shaped polarizing beam splitter, and is arranged at an angle of 45 degrees with respect to the Y-axis direction with the central axis extending in the X-axis direction as the center. ing. Therefore, the first polarization beam splitter 21 has a first polarization splitting surface 21a that is inclined at 45 degrees with respect to the Y-axis direction.
  • the first polarizing beam splitter 21 generates a first processing light EL11 by reflecting a part of the processing light EL0 from the processing light source 2, and also generates a first processing light EL11 by passing the remainder of the processing light EL0 from the processing light source 2. 2 processing light EL12 is generated.
  • the first polarizing beam splitter 21 reflects one of the p-polarized light component and the s-polarized light component at the first polarization splitting surface 21a, and reflects the other of the p-polarized light component and the s-polarized light component. Let it pass. Therefore, the processing light EL0 from the processing light source 2 includes a p-polarized light component and an s-polarized light component in the first polarized beam splitter 21 at least at the time of incidence on the first polarized beam splitter 21. .
  • the processing light EL0 from the processing light source 2 includes a p-polarized light component and an s-polarized light component at the first polarization beam splitter 21 at the time of incidence.
  • the first polarizing beam splitter 21 is arranged at an angle of 45 degrees with respect to the Y-axis direction, the first processing light EL11 reflected and generated is directed to the first mirror 22 in parallel with the Z-axis direction.
  • the generated second processing light EL12 is caused to advance toward the third mirror 24 in parallel to the Y-axis direction.
  • the first mirror 22 is a plate-like member, and is arranged at an angle of 45 degrees with respect to the Z-axis direction, with the center axis extending in the X-axis direction as the center.
  • the first mirror 22 reflects the first processing light EL11 from the first polarizing beam splitter 21 and causes it to travel parallel to the Y-axis direction to the second mirror 23. Further, the first mirror 22 reflects the second processing light EL12 from the second mirror 23 and causes it to proceed to the first polarizing beam splitter 21.
  • the second mirror 23 is a plate-like member, and has a reference position at an angle of 45 degrees with respect to the Z-axis direction with the center axis extending in the X-axis direction as the center, and is centered on the center axis with respect to the reference position. It is placed at an angle.
  • the second mirror 23 in this example is tilted counterclockwise (opposite to clockwise) about the central axis with respect to the reference position in FIG. This inclination angle is set in accordance with the period of the interference fringes IS to be formed, taking into consideration the arrangement and optical performance of each optical member. Note that the direction of inclination from this reference position may be clockwise, and is not limited to this example.
  • the second mirror 23 reflects the first processing light EL11 reflected by the first mirror 22 and advances it to the third mirror 24, and also reflects the second processing light EL12 reflected by the third mirror 24. It is advanced to the first mirror 22.
  • the third mirror 24 is a plate-like member, and is arranged at an angle of 45 degrees with respect to the Z-axis direction, with the center axis extending in the X-axis direction as the center.
  • the third mirror 24 reflects the first processing light EL11 reflected by the second mirror 23 and causes it to proceed to the first polarization beam splitter 21, and also allows the second processing light EL12 that has passed through the first polarization beam splitter 21 to be reflected. It is reflected and travels toward the second mirror 23 in parallel to the Z-axis direction.
  • the generation optical system 16 basically rotates the first processing light EL11 and the second processing light EL12 from the first polarization beam splitter 21 in different rotation directions (clockwise direction and counterclockwise direction). Then, the light beam is caused to advance so as to return to the first polarizing beam splitter 21 again.
  • the generation optical system 16 since the second mirror 23 is arranged inclined from the reference position (surface), the first processing light EL11 and the second processing light EL12 are passed through basically the same optical path. , the emission angles of the first processing light EL11 and the second processing light EL12 are set in different directions.
  • the generation optical system 16 then reflects the first processing light EL11 by the first polarization beam splitter 21 and causes it to travel toward the splitting optical member 17, and causes the second processing light EL12 to pass through the first polarization beam splitter 21. and advance toward the split optical member 17.
  • the first processed light EL11 is linearly polarized light of one of p-polarized light and s-polarized light (first polarization direction) in the first polarized beam splitter 21, and the second processed light EL12 is linearly polarized light in the first polarized beam splitter 21.
  • the linearly polarized light is the other (second polarization direction) of the polarized light and the s-polarized light.
  • the first polarizing beam splitter 21 outputs the first processing light EL11 in the first polarization direction and the second processing light EL12 in the second polarization direction as the plurality of processing lights EL1 of the first group G1.
  • the light is emitted toward the split optical member 17 so that at least one of the and the ejection positions is different.
  • the splitting optical member 17 has a second polarizing beam splitter 25.
  • the second polarizing beam splitter 25 is configured by combining a cube-shaped polarizing beam splitter section 25a with a continuous orthogonal triangular prism section 25b on one surface thereof.
  • the polarization beam splitter section 25a has a second polarization splitting surface 25c inclined at 45 degrees with respect to the Y-axis direction.
  • the second polarization splitting surface 25c reflects one of the p-polarized light component and the s-polarized light component on the second polarization splitting surface 25c, and allows the other of the p-polarized light component and the s-polarized light component to pass through.
  • the second polarizing beam splitter 25 is configured such that the second polarizing beam splitting surface 25c is non-parallel to the first polarizing beam splitting surface 21a of the first polarizing beam splitter 21 (in different plane directions).
  • the polarizing beam splitter 21 is arranged so as to be rotated about a central axis extending in the Y-axis direction.
  • the surface direction may be the normal direction of the surface.
  • the surface perpendicular to the first polarization splitting surface 21a includes the X-axis direction (is parallel to it)
  • the surface perpendicular to the second polarization splitting surface 25c includes a predetermined direction with respect to the X-axis direction. It is assumed that the angle (45 degrees in the example of FIG. 6) is formed.
  • the second polarization splitting surface 25c is rotated about the central axis extending in the Y-axis direction with respect to the first polarization splitting surface 21a as described above, the second polarization splitting surface 25c is The first processing light EL11, which is linearly polarized light in the first polarization direction, and the second processing light EL12, which is linearly polarized light in the second polarization direction, are each divided.
  • the second polarization splitting surface 25c divides the first processing light EL11 of the first group G1 into the first processing light EL21 of the second group G2 and the first processing light EL31 of the third group G3, and The second processing light EL12 of the group G1 is divided into the second processing light EL22 of the second group G2 and the second processing light EL32 of the third group G3.
  • the second polarization splitting surface 25c allows a part of the first processing light EL11, which is linearly polarized light in the first polarization direction, to pass therethrough to become the first processing light EL21 in the third polarization direction.
  • the remainder of the processing light EL11 is reflected to form the first processing light EL31 in the fourth polarization direction.
  • the second polarization splitting surface 25c allows a part of the second processed light EL12, which is linearly polarized light in the second polarization direction, to pass therethrough to become the second processed light EL22 in the third polarization direction, and also The remainder of EL12 is reflected as second processing light EL32 in the fourth polarization direction.
  • the second polarization splitting surface 25c converts the passed first processing light EL21 in the third polarization direction and second processing light EL22 in the third polarization direction into processing light EL2 of the second group G2. This allows the processing light EL21 and the second processing light EL22 to interfere with each other. Further, the second polarization splitting surface 25c sets the reflected first processing light EL31 in the fourth polarization direction and second processing light EL32 in the fourth polarization direction as processing light EL3 of the third group G3, and the first processing light EL32 is the third group G3. This allows the EL31 and the second processing light EL32 to interfere with each other.
  • the second polarization beam splitter 25 directs the first processing light EL21 and the second processing light EL22 in the third polarization direction, which form the second group G2, toward the lower side of the second polarization splitting surface 25c in the Y-axis direction.
  • the light is emitted from the optical system 18, and is caused to advance toward the interference fringe forming optical system 18. Therefore, in the splitting optical member 17 (second polarizing beam splitter 25), the lower surface in the Y-axis direction of the second polarizing splitting surface 25c in the polarizing beam splitter section 25a is connected to the first processing light EL21 of the second group G2. and the second processing light EL22 are emitted.
  • the orthogonal triangular prism part 25b has a reflecting surface 25d provided in the traveling direction of the first processed light EL31 and the second processed light EL32 in the fourth polarization direction, which are reflected by the second polarization splitting surface 25c and become the third group G3.
  • the reflecting surface 25d in the example of FIG. 6 is parallel to the second polarization splitting surface 25c. Therefore, like the second polarization splitting surface 25c, the reflective surface 25d has orthogonal surfaces that form a predetermined angle (45 degrees in the example of FIG. 6) with respect to the X-axis direction.
  • the reflective surface 25d reflects the first processed light EL31 and the second processed light EL32 having the fourth polarization direction toward the lower side of the reflective surface 25d in the Y-axis direction, and sends them to the interference fringe forming optical system 18. Proceed toward. Therefore, in the splitting optical member 17 (second polarizing beam splitter 25), the lower surface in the Y-axis direction of the reflective surface 25d in the orthogonal triangular prism portion 25b is connected to the first processing light EL31 of the third group G3 and the second processing light EL31. This is the second emission position from which the light EL32 is emitted.
  • the interference fringe forming optical system 18 has a first lens 26 and a second lens 27.
  • the first lens 26 is provided as a pair with the second lens 27 in the Y-axis direction.
  • the first lens 26 and the second lens 27 are each shown as one lens in FIG. It may be composed of lenses. Therefore, the first lens 26 and the second lens 27 may be referred to as a first lens group 26 and a second lens group 27, respectively.
  • a reflective member or a diffractive optical element may be used instead of or in addition to the lens. Therefore, the first lens 26 and the second lens 27 may be referred to as a first optical member group 26 and a second optical member group 27, respectively.
  • the first lens 26 cooperates with the second lens 27 to direct the first processing light EL21 and the second processing light EL22 in the third polarization direction, which form the second group G2, to a first area A1 ( (see FIG. 7) to form a first interference fringe IS1. Further, the first lens 26 cooperates with the second lens 27 to direct the first processing light EL31 and the second processing light EL32 in the fourth polarization direction, which form the third group G3, to a second area on the surface of the workpiece W. A2 (see FIG. 7) is irradiated to form a second interference fringe IS2.
  • the first lens 26 cooperates with the second lens 27 to adjust the size of the first area A1 where the first processing light EL21 and the second processing light EL22 overlap on the surface of the workpiece W, and The size of the second area A2 where the first processing light EL31 and the second processing light EL32 are overlapped is adjusted. That is, the first lens 26 cooperates with the second lens 27 to adjust the size of the first interference fringe IS1 formed in the first area A1 and the size of the second interference fringe IS2 formed in the second area A2. and adjust.
  • This size adjustment includes adjusting the period of the interference fringes IS on the surface of the work W in addition to adjusting the sizes of the first area A1 and the second area A2 on the surface of the work W. Therefore, it can be said that the first lens 26 and the second lens 27 as the interference fringe forming optical system 18 constitute an afocal optical system or an imaging optical system. Note that adjusting may include changing.
  • This interference fringe forming optical system 18 cooperates with the generating optical system 16 and the dividing optical member 17 to align the fringe pitch direction of the first interference fringe IS1 and the fringe pitch direction of the second interference fringe IS2 in the same direction or mutually. The directions are parallel. Further, the interference fringe forming optical system 18 makes the fringe pitch of the first interference fringe IS1 equal to the fringe pitch of the second interference fringe IS2. The interference fringe forming optical system 18 is configured to align the bright and dark phases of the first interference fringe IS1 in the first area A1 with the bright and dark phases of the second interference fringe IS2 in the second area A2.
  • the fact that the bright and dark phases of both interference fringes IS are aligned means that the first interference fringe IS1 in the first area A1 is formed by expanding virtually, and the second interference fringe IS2 in the second area A2 is imaginary. It means that the positions of light and dark match those of the one formed by spreading it out, that is, the same pattern of light and shade is formed.
  • the fact that the bright and dark phases of both interference fringes IS are aligned means that the first interference fringe IS1 in the first area A1 is formed by expanding virtually, and the second interference fringe IS2 in the second area A2 is formed by virtually expanding. It can also be said that the phase of the two is matched with that of the one formed by expanding it.
  • This interference fringe forming optical system 18 adjusts (changes) the positional relationship between the first area A1 and the second area A2 by adjusting (changing) the setting of the interval between the second polarization splitting surface 25c and the reflecting surface 25d. ). That is, the interference fringe forming optical system 18 is configured to adjust the length of the first optical path (first optical path length) along which the first processed light EL21 and the second processed light EL22 of the second group G2 travel, and the length of the first optical path of the third group G3. By adjusting the length of the second optical path (second optical path length) along which the first processing light EL31 and the second processing light EL32 travel, the positional relationship between the first area A1 and the second area A2 can be adjusted. Allows adjustment.
  • the length of the first optical path is the length of the first processing light EL21 and the second processing light EL22 from the second polarization splitting plane 25c to the surface of the workpiece W (first region A1). It becomes Satoshi. Further, the length of the second optical path (second optical path length) is such that the first processing light EL31 and the second processing light EL32 pass from the second polarization splitting surface 25c to the reflection surface 25d, and then pass through the surface of the workpiece W (second area A2). ).
  • the interference fringe forming optical system 18 changes the length of the first optical path (first optical path length) and the length of the second optical path by adjusting (changing) the setting of the interval between the second polarization splitting surface 25c and the reflecting surface 25d.
  • the setting of the distance between the second polarization splitting surface 25c and the reflecting surface 25d can be adjusted (changed) by adjusting (changing) the settings of the shape and size of the orthogonal triangular prism portion 25b.
  • the length of the first optical path (first optical path length) and the length of the second optical path (second optical path length) are used to adjust (change) the setting of the angle of the reflecting surface 25d with respect to the second polarization splitting surface 25c. This allows you to adjust (change) the difference settings. Therefore, the second polarizing beam splitter 25 also functions as an adjusting (changing) member that adjusts the optical path length difference between the first optical path length and the second optical path length.
  • the second polarizing beam splitter 25 splits the first processing light EL11 in the first polarization direction into the first processing light EL21 in the third polarization direction as the second group G2 and the fourth polarization light EL21 as the third group G3.
  • the first processing light EL31 is divided into a second processing light EL31 in a third polarization direction as a second group G2, and a second processing light EL32 in a fourth polarization direction as a third group G3.
  • the first lens 26 and the second lens 27 irradiate the first processing light EL21 and the second processing light EL22 onto the first area A1 on the surface of the workpiece W, and also the first processing light EL31 and the second processing light EL22.
  • the second area A2 on the surface of the workpiece W is irradiated with the light EL32.
  • the splitting optical member 17 and the interference fringe forming optical system 18 form the first interference fringe IS1 in the first area A1 using the second polarizing beam splitter 25, the first lens 26, and the second lens 27.
  • second interference fringes IS2 are formed in the second area A2.
  • this processing optical system 15 when the processing light EL0 is emitted from the processing light source 2, in the generation optical system 16, a part of the processing light EL0 is directed toward the first mirror 22 by the first polarization beam splitter 21 (first polarization splitting surface 21a).
  • the reflected light becomes first processing light EL11, and the other part passes through the first polarization beam splitter 21 (first polarization splitting surface 21a) to become second processing light EL12 heading towards the third mirror 24.
  • the first processing light EL11 is reflected by the first mirror 22, the second mirror 23, and the third mirror 24, and travels toward the first polarizing beam splitter 21.
  • the second processing light EL12 is reflected by the third mirror 24, the second mirror 23, and the first mirror 22, and travels toward the first polarizing beam splitter 21.
  • the first polarizing beam splitter 21, the first mirror 22, and the third mirror 24 are all plate-shaped members and are inclined at 45 degrees with respect to the Z-axis direction, and the second mirror 23 is also It is made into a plate-like member, and its reference position is inclined at 45 degrees with respect to the Z-axis direction. Therefore, in the generation optical system 16, the first processing light EL11 and the second processing light EL12 are basically rotated in different rotation directions (clockwise direction and counterclockwise direction) from the first polarization beam splitter 21. The polarizing beam splitter 21 is then moved back to the first polarizing beam splitter 21 again. In the generation optical system 16, the second mirror 23 is tilted counterclockwise about the central axis with respect to the reference position in FIG.
  • the first processing light EL11 reflected by the second mirror 23 travels to a position shifted to the right on the third mirror 24 compared to the case where it is at the reference position, and is reflected there, so that the first processing light EL11 The beam proceeds toward a position shifted upward in the polarizing beam splitter 21.
  • the second processing light EL12 reflected by the second mirror 23 advances to a position shifted downward on the first mirror 22 compared to the case where it is at the reference position, and is reflected there, so that the second processing light EL12 The beam proceeds toward a position shifted downward in the polarizing beam splitter 21.
  • the generation optical system 16 constitutes a quadrangular Sagnac optical system.
  • the generation optical system 16 reflects the first processing light EL11 on the first polarization beam splitter 21 (first polarization splitting surface 21a) and causes it to proceed toward the splitting optical member 17, and sends the second processing light EL12 to the second processing light EL12.
  • the light beam is transmitted through the first polarization beam splitter 21 (first polarization splitting surface 21a) and travels toward the splitting optical member 17.
  • the first processing light EL11 is made into linearly polarized light in the first polarization direction
  • the second processing light EL12 is made into linearly polarized light in the second polarization direction.
  • the generation optical system 16 divides the processing light EL0 from the processing light source 2 into the first processing light EL11 in the first polarization direction and the second processing light EL12 in the second polarization direction as the first group G1. and advance to the splitting optical member 17.
  • the splitting optical member 17 a part of the first processing light EL11 in the first polarization direction is passed through the first polarization splitting surface 21a of the second polarization beam splitter 25 to become the first processing light EL21 in the third polarization direction.
  • a part of the second processing light EL12 in the second polarization direction is passed through to become second processing light EL22 in the third polarization direction.
  • the remainder of the first processing light EL11 in the first polarization direction is reflected at the first polarization splitting surface 21a to become the first processing light EL31 in the fourth polarization direction, and the remainder is reflected in the first processing light EL31 in the second polarization direction.
  • the second polarizing beam splitter 25 causes the first processing light EL21 and the second processing light EL22 in the third polarization direction to proceed from the first emission position toward the interference fringe forming optical system 18 as a second group G2. .
  • the second polarizing beam splitter 25, as a third group G3, reflects the first processing light EL31 and the second processing light EL32 in the fourth polarization direction on a reflecting surface 25d to form interference fringes from the second emission position. It is advanced toward the optical system 18.
  • the first lens 26 and the second lens 27 illuminate the first region A1 on the surface of the workpiece W with the first processing light EL21 and the second processing light EL22 in the third polarization direction.
  • a first interference fringe IS1 is formed.
  • the first lens 26 and the second lens 27 transmit the first processing light EL31 and the second processing light EL32 in the fourth polarization direction to the second area A2 on the surface of the workpiece W.
  • a second interference fringe IS2 is formed.
  • the bright and dark phases of the first interference fringe IS1 in the first area A1 and the bright and dark phases of the second interference fringe IS2 in the second area A2 are aligned.
  • the processing optical system 15 can form the first interference fringe IS1 and the second interference fringe IS2 with similar brightness in the first area A1 and the second area A2 on the surface of the workpiece W. Therefore, the processing optical system 15 can simultaneously form the riblet structure RB in the first area A1 and the second area A2 on the surface of the workpiece W in the processing area PA. Furthermore, by moving the stage 13, the processing optical system 15 can set any position on the surface of the workpiece W as the first area A1 or the second area A2, and the processing optical system 15 can set the riblet at any position on the surface of the workpiece W to be the first area A1 or the second area A2. Structure RB can be formed.
  • the processing optical system 15 aligns the bright and dark phases of the first interference fringe IS1 and the second interference fringe IS2, so that both the first interference fringe IS1 and the second interference fringe IS2 A similar riblet structure RB can be formed. Therefore, by moving the processing optical system 15 in the direction in which the bright and dark areas extend relative to the workpiece W, the riblet structure RB can be formed more efficiently at any position on the surface of the workpiece W.
  • the generation optical system 16 generates, as a first group G1, a first processed light EL11 of linearly polarized light in a first polarization direction, and a second processed light EL12 of linearly polarized light in a second polarization direction. are emitted from the first polarizing beam splitter 21 such that at least one of the emitting angle and the emitting position is different.
  • the processing optical system 15 uses the first polarizing beam splitter 21 to split the processing light EL0 from the processing light source 2 into the first processing light EL11 in the first polarization direction and the second processing light EL12 in the second polarization direction. ing. In this way, the processing optical system 15 splits the processing light EL0 using the first polarizing beam splitter 21, so that light loss during splitting can be significantly suppressed.
  • the processing optical system 15 extends the first polarization splitting surface 21a of the first polarization beam splitter 21 and the second polarization splitting surface 25c of the second polarization beam splitter 25 of the splitting optical member 17 in the Y-axis direction.
  • the positional relationship is rotated around the central axis.
  • the second polarization splitting surface 25c splits each of the first processing light EL11 and the second processing light EL12, which are split into the p-polarized light component and the s-polarized light component on the first polarization splitting surface 21a, into the second polarization splitting surface 25c.
  • This means that the light can be divided into a p-polarized light component and an s-polarized light component at the polarization splitting surface 25c.
  • the second polarization splitting surface 25c of the second polarization beam splitter 25 splits the first processing light EL11 in the first polarization direction into the first processing light EL21 in the third polarization direction and the fourth polarization direction.
  • the second processing light EL12 in the second polarization direction is divided into the second processing light EL22 in the third polarization direction and the second processing light EL32 in the fourth polarization direction.
  • the splitting optical member 17 can align the polarization directions of the first processing light EL21 and the second processing light EL22 as the second group G2 by allowing the light to pass through the second polarization splitting surface 25c.
  • the splitting optical member 17 can align the polarization directions of the first processing light EL31 and the second processing light EL32 as the third group G3 by reflecting the light at the second polarization splitting surface 25c. Thereby, the splitting optical member 17 can interfere the polarization directions of the first processing light EL11 and the second processing light EL12, which cannot interfere because their polarization directions are different, by using the second polarization beam splitter 25. For these reasons, the processing optical system 15 can efficiently utilize the processing light EL0 from the processing light source 2 to form the interference fringes IS.
  • the processing optical system 15A has a different configuration from the generation optical system 16.
  • This generation optical system 16A is different from the generation optical system 16 of the processing optical system 15 in that it is not provided with the second mirror 23, and has a combination of the first polarizing beam splitter 21, the first mirror 22A, and the third mirror 24A. The difference is that the direction is changed and an optical deflection member 31 is newly provided.
  • the first polarizing beam splitter 21 generates a first processing light EL11 by reflecting a part of the processing light EL0 from the processing light source 2, and also generates a first processing light EL11 by passing the remainder of the processing light EL0 from the processing light source 2. 2 processing light EL12 is generated.
  • the first polarizing beam splitter 21 converts the processing light EL0 from the processing light source 2 into two plurality of processing lights EL1 of the first group G1 (one is referred to as the first processing light EL11, the other is referred to as the An example of dividing into two processing beams EL12 will be described.
  • the first polarizing beam splitter 21 causes the first processing light EL11 to travel parallel to the Z-axis direction to the optical deflection member 31, and causes the second processing light EL12 to travel parallel to the Y-axis direction to the third mirror 24A.
  • the first polarizing beam splitter 21 also has a function of merging the two divided first processing lights EL11 and second processing light EL12 and causing both processing lights EL11 and EL12 to proceed toward the splitting optical member 17.
  • the optical deflection member 31 is a member that changes (deflects) the traveling direction of the light (first processing light EL11, second processing light EL12) traveling between the first polarizing beam splitter 21 and the first mirror 22A.
  • the optical deflection member 31 is an optical member that extends in the X-axis direction and has refractive power only in the Y-axis direction, and is arranged between the first polarizing beam splitter 21 and the first mirror 22A so that the traveling direction of light is aligned with the Y-axis. The beam is refracted from the right side to the left side in the direction shown in FIG.
  • the optical deflection member 31 of this example in a cross section perpendicular to the X-axis direction, the thickness on the right side in the Y-axis direction (size in the Z-axis direction) is smallest, and the thickness increases toward the left side in the Y-axis direction. It has a trapezoidal shape (wedge shape) in which the thickness increases. Therefore, the optical deflection member 31 directs the light from one of the first polarizing beam splitter 21 and the first mirror 22A to the left side in the Y-axis direction, compared to a state where the optical deflection member 31 is not provided. While being refracted, the beam is directed toward the other of the first polarizing beam splitter 21 and the first mirror 22A.
  • the first mirror 22A is a plate-like member, and is arranged at a predetermined inclination with respect to the Z-axis direction with the central axis extending in the X-axis direction as the center.
  • This predetermined inclination reflects the first processing light EL11 that has been reflected by the first polarizing beam splitter 21 and passed through the optical deflection member 31 toward the third mirror 24A, and also reflects the second processing light EL11 that has been reflected by the third mirror 24A. It is set so that the processing light EL12 is reflected toward the optical deflection member 31.
  • the first mirror 22A reflects the first processing light EL11 from the optical deflection member 31 and causes it to proceed to the third mirror 24A. Further, the first mirror 22A reflects the second processing light EL12 from the second mirror 23 and causes it to proceed to the optical deflection member 31.
  • the third mirror 24A is a plate-like member, and is arranged with a predetermined inclination different from that of the first mirror 22A with respect to the Z-axis direction about a central axis extending in the X-axis direction.
  • This predetermined inclination different from that of the first mirror 22A reflects the second processing light EL12 that has passed through the first polarizing beam splitter 21 toward the first mirror 22A, and also reflects the second processing light EL12 that has passed through the first polarizing beam splitter 21 toward the first mirror 22A. It is set so that the light EL11 is reflected toward the first polarizing beam splitter 21.
  • the first polarizing beam splitter 21 reflects the first processing light EL11 reflected by the third mirror 24A and causes it to proceed to the splitting optical member 17, and also causes the first processing light EL11 to be reflected by the first mirror 22A and passes through the optical deflection member 31.
  • the second processing light EL12 is allowed to pass and proceed to the split optical member 17.
  • this processing optical system 15A will be explained.
  • the processing light EL0 is emitted from the processing light source 2
  • the processing light EL0 is made to proceed to the first polarization beam splitter 21 of the generation optical system 16A.
  • a part of the processing light EL0 is reflected by the first polarizing beam splitter 21 toward the optical deflection member 31 and becomes the first processing light EL11, and the other part passes through the first polarizing beam splitter 21 and becomes the first processing light EL11.
  • the second processing light EL12 is directed toward the third mirror 24A.
  • the first processing light EL11 passes through the optical deflection member 31, is reflected by the first mirror 22A, and is then reflected by the third mirror 24A, and travels toward the first polarizing beam splitter 21. Further, the second processing light EL12 is reflected by the third mirror 24A and the first mirror 22A, and then passes through the optical deflection member 31 and proceeds toward the first polarization beam splitter 21.
  • the generation optical system 16A basically rotates the first processing light EL11 and the second processing light EL12 from the first polarization beam splitter 21 in different rotation directions (clockwise direction and counterclockwise direction). The beam is then advanced so as to return to the first polarizing beam splitter 21 again.
  • an optical deflection member 31 is provided between the first polarization beam splitter 21 and the first mirror 22A.
  • the first processing light EL11 reflected by the first polarizing beam splitter 21 travels to a position shifted to the left on the first mirror 22A compared to the case where there is no optical deflection member 31, and is reflected there.
  • the third mirror 24A and the first polarizing beam splitter 21 also move to a position where the shift in the first mirror 22A is reflected.
  • the second processing light EL12 that has passed through the first polarizing beam splitter 21 is reflected by the third mirror 24A and the first mirror 22A and then enters the optical deflection member 31, compared to the case where the optical deflection member 31 is not provided.
  • the generation optical system 16A includes the optical deflection member 31 between the first polarization beam splitter 21 and the first mirror 22A, so that the first processing light EL11 and the second processing light EL12 are optically polarized.
  • the direction of the optical path that travels after being refracted by the member 31 is biased. Therefore, in the generation optical system 16A, there is a difference in the influence of the first processing light EL11 and the second processing light EL12 due to being refracted by the optical deflection member 31, that is, the difference in deviation due to passing through the optical deflection member 31. I'm letting you do it.
  • the generation optical system 16A the first processing light EL11 and the second processing light EL12 pass through basically the same optical path, while the emission angles of the first processing light EL11 and the second processing light EL12 are set in different directions. It can be done. Therefore, it can be said that the generation optical system 16A constitutes a triangular Sagnac optical system.
  • the generation optical system 16A reflects the first processing light EL11 by the first polarizing beam splitter 21 and causes it to travel toward the splitting optical member 17, and also causes the second processing light EL12 to pass through the first polarizing beam splitter 21. It is made to pass and proceed toward the split optical member 17. That is, the generation optical system 16A causes the first processing light EL11 in the first polarization direction and the second processing light EL12 in the second polarization direction as the first group G1 to proceed to the splitting optical member 17.
  • the splitting optical member 17 separates the first processing light EL21 and second processing light EL22 in the third polarization direction as the second group G2 and the fourth processing light EL22 in the fourth polarization direction as the third group G3 by the second polarization beam splitter 25. It is divided into a first processing light EL31 and a second processing light EL32, and each of them is made to proceed to the interference fringe forming optical system 18. Then, the interference fringe forming optical system 18 forms a first interference fringe IS1 in the first area A1 and a second interference fringe IS2 in the second area A2 using the first lens 26 and the second lens 27 ( (See Figure 7).
  • the processing optical system 15A can form the first interference fringe IS1 and the second interference fringe IS2 with similar brightness in the first area A1 and the second area A2 on the surface of the workpiece W. Therefore, the processing optical system 15A can simultaneously form the riblet structure RB in the first area A1 and the second area A2 on the surface of the workpiece W in the processing area PA. Furthermore, by moving the stage 13, the processing optical system 15A can set any position on the surface of the workpiece W as the first area A1 or the second area A2, and can place a riblet at any position on the surface of the workpiece W. Structure RB can be formed.
  • the processing optical system 15A aligns the bright and dark phases of the first interference fringe IS1 and the second interference fringe IS2, so that both the first interference fringe IS1 and the second interference fringe IS2 A similar riblet structure RB can be formed. Therefore, by moving the processing optical system 15A in a direction in which the bright and dark areas extend relative to the workpiece W, the riblet structure RB can be formed more efficiently at any position on the surface of the workpiece W. Further, like the processing optical system 15, the processing optical system 15A splits the processing light EL using the first polarizing beam splitter 21 and the second polarizing beam splitter 25, so the loss of light during splitting can be significantly reduced. can be suppressed to Therefore, the processing optical system 15A can efficiently utilize the processing light EL0 from the processing light source 2 to form the interference fringes IS.
  • This generation optical system 16B has a changed direction of the first polarization beam splitter 21B compared to the generation optical system 16 of the processing optical system 15, and also newly includes a first polarization mirror 32 and a second polarization mirror 33. They are different in that they have .
  • the first polarizing beam splitter 21B receives the processing light EL0 from the processing light source 2, and generates a first processing light EL11 by reflecting a part of it, and also generates a second processing light EL11 by passing the remainder of the processing light EL0. Processing light EL12 is generated.
  • the first polarizing beam splitter 21B divides the processing light EL0 from the processing light source 2 into two plurality of processing lights EL1 of the first group G1 (first processing light EL11, second processing light EL12).
  • This first processed light EL11 is linearly polarized light, which is one of the p-polarized light component and the s-polarized light component in the first polarized beam splitter 21B (its first polarization splitting surface 21a)
  • the second processed light EL12 is It is the other linearly polarized light of the p-polarized light component and the s-polarized light component in the polarizing beam splitter 21B (its first polarization splitting surface 21a).
  • the first processing light EL11 reflected by the first polarizing beam splitter 21B is incident on the first polarizing mirror 32.
  • the first polarizing mirror 32 reflects the first processing light EL11, thereby making it travel toward the splitting optical member 17 as linearly polarized light in the first polarization direction in the generation optical system 16.
  • the second processing light EL12 that has passed through the first polarizing beam splitter 21B is incident on the second polarizing mirror 33.
  • the second polarizing mirror 33 reflects the second processing light EL12, thereby making it travel to the splitting optical member 17 as linearly polarized light in the second polarization direction in the generation optical system 16.
  • this processing optical system 15B will be explained.
  • the processing light EL0 is emitted from the processing light source 2
  • the processing light EL0 is made to proceed to the first polarizing beam splitter 21B of the generation optical system 16B.
  • a part of the processing light EL0 is reflected by the first polarizing beam splitter 21B toward the first polarizing mirror 32 and becomes the first processing light EL11, and the other part passes through the first polarizing beam splitter 21.
  • the second processing light EL12 is directed toward the second polarizing mirror 33.
  • the first processing light EL11 is reflected by the first polarizing mirror 32, becomes linearly polarized light in the first polarization direction, and travels to the splitting optical member 17.
  • the second processing light EL12 is reflected by the second polarizing mirror 33, becomes linearly polarized light in the second polarization direction, and travels to the splitting optical member 17. That is, the generation optical system 16B causes the first processing light EL11 in the first polarization direction and the second processing light EL12 in the second polarization direction as the first group G1 to proceed to the splitting optical member 17.
  • the splitting optical member 17 separates the first processing light EL21 and second processing light EL22 in the third polarization direction as the second group G2 and the fourth processing light EL22 in the fourth polarization direction as the third group G3 by the second polarization beam splitter 25.
  • the interference fringe forming optical system 18 forms a first interference fringe IS1 in the first area A1 and a second interference fringe IS2 in the second area A2 using the first lens 26 and the second lens 27 ( (See Figure 7).
  • the processing optical system 15B can form the first interference fringe IS1 and the second interference fringe IS2 with similar brightness in the first area A1 and the second area A2 on the surface of the workpiece W. Therefore, the processing optical system 15B can simultaneously form the riblet structure RB in the first area A1 and the second area A2 on the surface of the workpiece W in the processing area PA. Furthermore, by moving the stage 13, the processing optical system 15B can set any position on the surface of the workpiece W as the first area A1 or the second area A2, and can place a riblet at any position on the surface of the workpiece W. Structure RB can be formed.
  • the processing optical system 15B aligns the bright and dark phases of the first interference fringe IS1 and the second interference fringe IS2, so that both the first interference fringe IS1 and the second interference fringe IS2 A similar riblet structure RB can be formed. Therefore, by moving the processing optical system 15B in the direction in which the bright and dark areas extend relative to the workpiece W, the riblet structure RB can be formed more efficiently at any position on the surface of the workpiece W. Further, the processing optical system 15B, like the processing optical systems 15 and 15A, uses the first polarizing beam splitter 21B and the second polarizing beam splitter 25 to split the processing light EL, so there is a loss of light during the splitting. can be significantly suppressed. Therefore, the processing optical system 15B can efficiently utilize the processing light EL0 from the processing light source 2 to form the interference fringes IS.
  • the processing optical system 15, etc., the processing apparatus 1, and the processing method according to the present disclosure can efficiently utilize the processing light EL0 from the processing light source 2 to form the interference fringes IS.
  • the processing device 1 includes the head drive system 12. However, the processing device 1 may not include the head drive system 12. That is, the processing head 11 does not need to be movable. Furthermore, in the above description, the processing apparatus 1 includes the stage drive system 14. However, the processing apparatus 1 may not include the stage drive system 14. In other words, the stage 13 does not need to be movable. Alternatively, the processing apparatus 1 may not include the stage 13 in the first place.
  • the processing apparatus 1 forms a riblet structure RB on a metallic workpiece W (an object serving as a base material), and the processing apparatus 1 forms a riblet structure RB on a film coated on the surface of the workpiece W.
  • a metallic workpiece W an object serving as a base material
  • the processing apparatus 1 forms a riblet structure RB on a film coated on the surface of the workpiece W.
  • An example of forming an RB has been described.
  • the processing performed by the processing device 1 is not limited to the example described above.
  • the processing apparatus 1 may form the riblet structure RB on the surface of the work W, and the surface of the work W on which the riblet structure RB is formed may be coated with a film.
  • the film on which the riblet structure RB is formed may be further coated with another film.
  • the riblet structure RB may be coated with a membrane.
  • the thickness of the film may be determined so that the function of the riblet structure RB is not reduced by the film coated on the riblet structure RB.
  • the function of the riblet structure RB may be reduced by the membrane, so even if the thickness of the membrane is determined so that the riblet structure RB is not buried in the membrane. good.
  • a film is formed along the shape of the riblet structure RB (for example, along the convex structure 81 or the groove structure 82) so that the function of the riblet structure RB is not reduced by the film coated on the riblet structure RB. Good too.
  • the processing apparatus 1 may perform an additional process of adding a new structure to the work W by irradiating the work W with the process light EL.
  • the processing apparatus 1 may form the above-described riblet structure RB on the surface of the workpiece W by performing additional processing.
  • the processing apparatus 1 may perform machining of the workpiece W by bringing a tool into contact with the workpiece W in addition to or in place of at least one of the removal processing and the addition processing.
  • the processing device 1 may form the above-described riblet structure RB on the surface of the workpiece W by performing machining.
  • the processing system SYS forms the riblet structure RB that has the function of reducing the resistance to fluid on the surface of the workpiece W.
  • the processing system SYS may form a structure on the workpiece W that has a function different from the function of reducing the resistance to fluid on the surface of the workpiece W.
  • the processing system SYS may form a riblet structure on the workpiece W to reduce noise generated when the fluid and the surface of the workpiece W move relative to each other.
  • the processing system SYS may form a riblet structure on the workpiece W that generates a vortex in the flow of fluid on the surface of the workpiece W.
  • the processing system SYS may form a structure on the workpiece W to impart hydrophobicity to the surface of the workpiece W.
  • the processing system SYS forms the riblet structure RB on the surface of the workpiece W.
  • the processing system SYS may form any structure having any shape on the surface of the workpiece W.
  • An example of an arbitrary structure is a structure that generates a vortex in the flow of fluid on the surface of the workpiece W.
  • Another example of the arbitrary structure is a structure for imparting hydrophobicity to the surface of the workpiece W.
  • Another example of an arbitrary structure is a regularly or irregularly formed fine texture structure on the order of micro-nanometers (typically, an uneven structure including a ridge structure and a groove structure).
  • the fine texture structure may include at least one of a shark skin structure and a dimple structure that have the function of reducing resistance due to fluid (gas and/or liquid).
  • the fine texture structure may include a lotus leaf surface structure that has at least one of a liquid repellent function and a self-cleaning function (eg, has a lotus effect).
  • the fine texture structure includes a fine protrusion structure with a liquid transport function (see US Patent Publication No. 2017/0044002), an uneven structure with a lyophilic function, an uneven structure with an antifouling function, a reflectance reduction function, and a repellent structure.
  • a moth-eye structure that has at least one of the liquid functions, an uneven structure that exhibits a structural color by intensifying only light of a specific wavelength through interference, a pillar array structure that has an adhesive function that utilizes van der Waals forces, an uneven structure that has an aerodynamic noise reduction function, It may include at least one of a honeycomb structure having a droplet collecting function, an uneven structure for improving adhesion with a layer formed on the surface, an uneven structure for reducing frictional resistance, and the like.
  • the convex structure forming the uneven structure may have the same structure as the convex structure 81 forming the riblet structure RB described above.
  • the groove structure forming the uneven structure may have the same structure as the groove structure 82 forming the riblet structure RB described above. Note that the fine texture structure does not need to have a specific function.
  • the processing system SYS forms the riblet structure RB on the surface of the workpiece W.
  • the processing system SYS may form a mold for transferring the riblet structure RB onto the surface of the workpiece W.
  • the workpiece W may be the surface of the moving body, or may be a film that can be attached to the moving body.
  • the processing system SYS processes the workpiece W by irradiating the workpiece W with the processing light EL.
  • the processing system SYS may process the workpiece W by irradiating the workpiece W with an arbitrary energy beam different from light.
  • the processing system SYS may include, in addition to or instead of the processing light source 2, a beam irradiation device capable of irradiating any energy beam.
  • arbitrary energy beams include at least one of charged particle beams and electromagnetic waves.
  • An example of a charged particle beam is at least one of an electron beam and an ion beam.
  • the processing system SYS shows an example of a plurality of generation optical systems 16, 16A, 16B as the processing optical systems 15, 15A, 15B.
  • the generation optical system 16 may have other configurations as long as it generates a plurality of processing lights EL1 of the first group G1 by dividing the processing light EL0 generated by the processing light source 2, and the above-mentioned example but not limited to.
  • the first polarization splitting surface 21a of the first polarization beam splitter 21 such as the generation optical system 16 and the second polarization splitting surface 25c of the second polarization beam splitter 25 of the splitting optical member 17 are assumed to be non-parallel. It is assumed that the rotation direction is shifted by 45 degrees around the central axis extending in the Y-axis direction. However, this deviation in the rotational direction may be set as appropriate and is not limited to the above example.
  • the splitting optical member 17 converts the first processed light EL11, which is linearly polarized light in the first polarization direction, and the second processed light EL12, which is linearly polarized light in the second polarization direction, into a third polarization direction and a fourth polarization direction, respectively.
  • the first polarization splitting surface 21a and the second polarization splitting surface 25c may be parallel to each other, and are not limited to the above example. In this case, for example, by providing a ⁇ /2 plate (1/2 wavelength plate) between the generation optical system 16 etc. (its first polarizing beam splitter 21) and the second polarizing beam splitter 25, The two-polarization splitting surface 25c can be split into a third polarization direction and a fourth polarization direction.
  • this ⁇ /2 plate should be placed so that the crystal axis of the ⁇ /2 plate is tilted by 22.5 degrees with respect to the changing direction of the incident linearly polarized light.
  • the second polarization beam splitter 25 is provided with the second polarization splitting surface 25c and the reflecting surface 25d, which are integrally configured.
  • the reflective surface 25d is provided in the traveling direction of the first processing light EL31 and the second processing light EL32 in the fourth polarization direction, which form the third group G3 reflected by the second polarization splitting surface 25c, and is As long as it reflects toward the second region A2 on the surface, it may be provided separately from the second polarization splitting surface 25c, and is not limited to the above example.
  • the reflective surface 25d can be configured using a mirror or a polarizing mirror, for example.
  • the interference fringe forming optical system 18 uses a plurality of processing beams EL of the second group G2 in the third polarization direction from the splitting optical member 17 to form a first area A1 on the surface of the workpiece W.
  • the interference fringes IS1 are formed, and the second interference fringes IS2 are formed in the second area A2 on the surface of the workpiece W using a plurality of processing beams EL of the second group G2 in the fourth polarization direction, which is the third group G3.
  • the invention is not limited to the above example.
  • the interference fringe forming optical system 18 may be configured with only a condenser lens. It is possible to advance the workpiece W toward the first area A1 or the second area A2 on the surface of the workpiece W so that the difference in the injection position is changed into the difference in the injection angle.

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Abstract

【課題】加工光源からの加工光を効率良く利用して干渉縞を形成できる加工光学系、加工装置及び加工方法を提供する。 【解決手段】加工光学系(15)は、光源(2)からの第1群G1の複数の加工光ELを分割して生成された第2群G2の複数の加工光EL2と第3群G3の複数の加工光EL3とを互いに異なる射出位置から射出する分割光学部材(17)と、その分割光学部材(17)からの第2群G2の複数の加工光LE2を物体(W)の表面上の第1領域A1で干渉させて第1干渉縞IS1を形成し、且つ分割光学部材(17)からの第3群G3の複数の加工光LE3を物体(W)の表面上の、第1領域A1とは異なる第2領域A2で干渉させて第2干渉縞IS2を形成する干渉縞形成光学系(18)と、を備える。

Description

加工光学系、加工装置及び加工方法
 本開示は、例えば、物体を加工する加工光学系、加工装置及び加工方法の技術分野に関する。
 特許文献1には、航空機の機体等の物体の表面にリブレットが形成されるように、物体を加工可能な加工装置が記載されている。このような加工装置は、物体を適切に加工することが要求される。
米国特許第4,994,639号明細書
 第1の態様によれば、光源からの第1群の複数の加工光を分割して生成された第2群の複数の加工光と第3群の複数の加工光とを互いに異なる射出位置から射出する分割光学部材と、前記分割光学部材からの前記第2群の複数の加工光を物体の表面上の第1領域で干渉させて第1干渉縞を形成し、且つ前記分割光学部材からの前記第3群の複数の加工光を前記物体の前記表面上の、前記第1領域とは異なる第2領域で干渉させて第2干渉縞を形成する干渉縞形成光学系と、を備える加工光学系が提供される。
 第2の態様によれば、光源からの光を用いて物体の表面にリブレット加工を行う加工装置であって、上記した加工光学系と、前記加工光学系により前記物体の前記表面に形成される前記第1及び第2干渉縞と前記物体の前記表面との位置関係を変更する位置関係変更装置とを備える加工装置が提供される。
 第3の態様によれば、光源からの光を用いて物体の表面にリブレット加工を行う加工方法であって、光源からの第1群の複数の加工光を分割して互いに異なる位置から第2群の複数の加工光と第3群の複数の加工光とを射出することと、前記第2群の複数の加工光を前記物体の前記表面上の第1領域で干渉させて第1干渉縞を形成して前記物体の前記表面の前記第1領域にリブレット加工を行うことと、前記第3群の複数の加工光を前記物体の前記表面上で前記第1領域とは異なる第2領域で干渉させて第2干渉縞を形成して前記物体の前記表面の前記第2領域にリブレット加工を行うことと、を含む加工方法が提供される。
本実施形態の加工システムの全体構造を模式的に示す断面図である。 本実施形態の加工システムのシステム構成を示すシステム構成図である。 リブレット構造を示す斜視図である。 リブレット構造を示す断面図(図3AのIII-III’線で得られた断面)である。 リブレット構造を示す上面図である。 干渉縞の一例を示す平面図である。 本実施形態の加工光学系の構成を示す構成図である。 加工光学系の構造を示す説明図である。 加工光学系の第2光学系がワークの表面において、第1領域に第1干渉縞と第2領域に第2干渉縞とが形成される様子を示す説明図である。 変形例としての加工光学系の構造を示す説明図である。 他の変形例としての加工光学系の構造を示す説明図である。
 以下、図面を参照しながら、加工光学系、加工装置及び加工方法の実施形態について説明する。以下では、物体の一例であるワークWを加工可能な加工システムSYSを用いて、加工光学系、加工装置及び加工方法の実施形態を説明する。但し、本発明が以下に説明する実施形態に限定されることはない。
 また、以下の説明では、互いに直交するX軸、Y軸及びZ軸から定義されるXYZ直交座標系を用いて、加工システムSYSを構成する各種構成要素の位置関係について説明する。尚、以下の説明では、説明の便宜上、X軸方向及びY軸方向のそれぞれが水平方向(つまり、水平面内の所定方向)であり、Z軸方向が鉛直方向(つまり、水平面に直交する方向であり、実質的には上下方向)であるものとする。また、X軸、Y軸及びZ軸周りの回転方向(言い換えれば、傾斜方向)を、それぞれ、θX方向、θY方向及びθZ方向と称する。ここで、Z軸方向を重力方向としてもよい。また、XY平面を水平方向としてもよい。
 (1)加工システムSYSの構造
  初めに、図1及び図2を参照しながら、本実施形態の加工システムSYSの構造について説明する。図1は、本実施形態の加工システムSYSの構造を模式的に示す断面図である。図2は、本実施形態の加工システムSYSのシステム構成を示すシステム構成図である。
 図1及び図2に示すように、加工システムSYSは、加工装置1と、加工光源2と、制御装置3と、を備えている。その加工装置1は、自走駆動部101に取り付けられた多関節ロボット102にエンドエフェクタとして取り付けられ、ビーム伝送光学系103を介した加工光源2からの加工光ELでステージ13に載置されたワークWの表面に向けて加工光ELを照射する加工ヘッド11を備える。その加工ヘッド11は、自走駆動部101、多関節ロボット102及び加工光源2とともに、制御装置3により制御される。
 ここで、ビーム伝送光学系103は、加工ヘッド11に加工光ELを供給する加工光源2からの加工光ELを伝送する。加工ヘッド11は、制御装置3からの指令に基づいて(図1の矢印R参照)、ビーム伝送光学系103からの加工光ELでステージ13に載置されたワークWの表面に向けて加工光ELを照射する。多関節ロボット102は、制御装置3からの指令に基づいて、加工ヘッド11の位置及び姿勢をワークWの表面に対して変更して、加工光ELがワークWの表面に照射される位置及び加工光ELの表面に対する照射方向を変更する。自走駆動部101は、制御装置3からの指令に基づいて、多関節ロボット102、ひいては多関節ロボット102に取り付けられている加工ヘッド11の位置及び姿勢をワークWの表面に対して変更して、加工光ELがワークWの表面に照射される位置及び加工光ELの表面に対する照射方向を変更する。尚、加工ヘッド11の構造の詳細については、図2から図6を参照しながら後述する。
 加工装置1は、制御装置3の制御下で、物体としての加工対象物(母材と称されてもよい)であるワークWを加工可能である。ワークWは、例えば、金属であってもよいし、合金(例えば、ジュラルミン等)であってもよいし、半導体(例えば、シリコン)であってもよいし、樹脂であってもよいし、CFRP(Carbon Fiber Reinforced Plastic)等の複合材料であってもよいし、塗料(一例として基材に塗布された塗料層)であってもよいし、ガラスであってもよいし、それ以外の任意の材料から構成される物体であってもよい。
 ワークWの表面は、ワークWとは異なる材質の膜でコーティングされていてもよい。この場合、ワークWの表面にコーティングされた膜の表面が、加工装置1によって加工される面であってもよい。この場合であっても、加工装置1は、ワークWを加工する(つまり、膜でコーティングされたワークWを加工する)とみなしてもよい。
 加工装置1は、ワークWを加工するために、ワークWに対して加工光ELを照射する。加工光ELは、ワークWに照射されることでワークWを加工可能である限りは、どのような種類の光であってもよい。本実施形態では、加工光ELがレーザ光である例を用いて説明を進めるが、加工光ELは、レーザ光とは異なる種類の光であってもよい。更に、加工光ELの波長は、ワークWに照射されることでワークWを加工可能である限りは、どのような波長であってもよい。例えば、加工光ELは、可視光であってもよいし、不可視光(例えば、赤外光、紫外光及び極端紫外光等の少なくとも一つ)であってもよい。加工光ELは、パルス光(例えば、パルス幅がピコ秒以下のパルス光)を含む。このパルス幅とは、パルス光の発光時間である。但し、加工光ELは、パルス光を含んでいなくてもよい。言い換えると、加工光ELは、連続光であってもよい。
 加工光ELは、加工光ELを生成する加工光源2から、不図示の光伝搬部材(例えば、光ファイバ及びミラーの少なくとも一方)を介して加工装置1に供給される。加工装置1は、加工光源2から供給される加工光ELを、ワークWに照射する。上述したように加工光ELがレーザ光である場合には、加工光源2は、レーザ光源(例えば、レーザダイオード(LD:Laser Diode)等の半導体レーザ)を含んでいてもよい。レーザ光源は、ファイバ・レーザ、CO2レーザ、YAGレーザ及びエキシマレーザ等の少なくとも一つを含んでいてもよい。但し、加工光ELがレーザ光でない場合には、加工光源2は、任意の光源(例えば、LED(Light Emitting Diode)及び放電ランプ等の少なくとも一つ)を含んでいてもよい。
 加工装置1は、ワークWに加工光ELを照射することでワークWの一部を除去する除去加工を行ってもよい。例えば、加工装置1は、熱加工の原理を利用して、ワークWの一部を除去する除去加工を行ってもよい。具体的には、ワークWの表面に加工光ELが照射されると、ワークWのうち加工光ELが照射された照射部分及びワークWのうちの照射部分と近接する近接部分に、加工光ELのエネルギーが伝達される。加工光ELのエネルギーに起因した熱が伝達されると、加工光ELのエネルギーに起因した熱によって、ワークWの照射部分及び近接部分を構成する材料が溶融する。溶融した材料は、液滴となって飛散する。或いは、溶融した材料は、加工光ELのエネルギーに起因した熱によって蒸発する。その結果、ワークWの照射部分及び近接部分が除去される。尚、熱加工が行われる場合には、加工光ELは、パルス幅がミリ秒以上のパルス光又は連続光を含んでいてもよい。
 一方で、加工光ELの特性によっては、加工装置1は、非熱加工(例えば、アブレーション加工)の原理を利用して、ワークWの一部を除去する除去加工を行ってもよい。つまり、加工装置1は、ワークWに対して非熱加工(例えば、アブレーション加工)を行ってもよい。例えば、光子密度(言い換えれば、フルエンス)が高い光が加工光ELとして用いられると、ワークWの照射部分及び近接部分を構成する材料は、瞬時に蒸発及び飛散する。つまり、ワークWの照射部分及び近接部分を構成する材料は、ワークWの熱拡散時間よりも十分に短い時間内に蒸発及び飛散する。この場合、ワークWの照射部分及び近接部分を構成する材料は、イオン、原子、ラジカル、分子、クラスタ及び固体片のうちの少なくとも一つとして、ワークWから放出されてもよい。尚、非熱加工が行われる場合には、加工光ELは、パルス幅がピコ秒以下(或いは、場合によっては、ナノ秒又はフェムト秒以下)のパルス光を含んでいてもよい。パルス幅がピコ秒以下(或いは、場合によっては、ナノ秒又はフェムト秒以下)のパルス光が加工光ELとして用いられる場合、ワークWの照射部分及び近接部分を構成する材料は、溶融状態を経ずに昇華することもある。このため、加工光ELのエネルギーに起因した熱によるワークWへの影響を極力抑制しながら、ワークWを加工可能となる。
 本実施形態では、加工装置1は、除去加工を行うことで、リブレット構造RB(図3等参照)をワークWの表面に形成してもよい。リブレット構造RBを形成する加工は、リブレット加工と称されてもよい。つまり、加工装置1は、ワークWの表面にリブレット加工を行ってもよい。
 リブレット構造RBは、ワークWの表面の流体に対する抵抗(特に、摩擦抵抗及び乱流摩擦抵抗の少なくとも一方)を低減可能な凹凸構造を含んでいてもよい。このため、リブレット構造RBは、流体中に設置される(言い換えれば、位置する)部材を有するワークWに形成されてもよい。言い換えれば、リブレット構造RBは、流体に対して相対的に移動する部材を有するワークWに形成されてもよい。尚、ここでいう「流体」とは、ワークWの表面に対して流れている媒質(例えば、気体及び液体の少なくとも一方)を意味する。例えば、媒質自体が静止している状況下でワークWの表面が媒質に対して移動する場合には、この媒質を流体と称してもよい。尚、媒質が静止している状態は、所定の基準物(例えば、地表面)に対して媒質が移動していない状態を意味していてもよい。
 このようなワークWの表面の流体に対する抵抗(特に、摩擦抵抗及び乱流摩擦抵抗の少なくとも一方)を低減可能な構造を含むリブレット構造RBがワークWに形成される場合には、ワークWは、流体に対して相対的に移動しやすくなる。このため、流体に対するワークWの移動を妨げる抵抗が低減されるがゆえに、省エネルギー化につながる。つまり、環境にやさしいワークW、一例としてタービンブレードの製造が可能となる。これにより、国連が主導する持続可能な開発目標(SDGs)の目標7「エネルギーをみんなにそしてクリーンに」に対応することができ、ターゲット7.3「2030年までに、世界全体のエネルギー効率の改善率を倍増させる」に貢献することができる。
 尚、リブレット構造RBは、タービンブレードとは異なるワークWに形成されてもよい。リブレット構造RBが形成されるワークWの一例として、静翼と称されてもよいタービンベーン、ファン、インペラ、プロペラ及びポンプの少なくとも一つがあげられる。ファンは、送風機等に用いられ、気体の流れを形成する部材(典型的には、回転体)である。インペラは、例えば、ポンプに用いられる部材であって、ポンプが流体を送り出す(或いは、吸い出す)力を発生させるように回転可能な羽根車である。プロペラは、例えば、エンジン及びモータの少なくとも一方を含む原動機から出力される回転力を、飛行機及び船舶等の少なくとも一つを含む移動体の推進力に変換する部材(典型的には、回転体)である。リブレット構造RBが形成されるワークWの他の一例として、飛行機及び船舶等の少なくとも一つを含む移動体の筐体(例えば、機体又は船体)があげられる。
 ここで、図3A、図3B、図3Cを参照しながら、リブレット構造RBについて説明する。図3A、図3B、図3Cに示すように、リブレット構造RBは、ワークWの表面に沿った第1の方向に沿って延びる凸状構造体81が、ワークWの表面に沿っており且つ第1の方向に交差する第2の方向に沿って複数配列された構造を含んでいてもよい。つまり、リブレット構造RBは、それぞれが第1の方向に沿って延びるように形成される複数の凸状構造体81が、第2の方向に沿って並んだ構造を含んでいてもよい。図3A、図3B、図3Cに示す例では、リブレット構造RBは、X軸方向に沿って延びる凸状構造体81が、Y軸方向に沿って複数配列された構造を含んでいる。
 凸状構造体81は、第1の方向(凸状構造体81が延びる方向)及び第2の方向(凸状構造体81が配列される方向)の双方に交差する方向に沿って突き出た構造体である。凸状構造体81は、ワークWの表面から突き出た構造体である。図3A、図3B、図3Cに示す例では、凸状構造体81は、Z軸方向に沿って突き出た構造体である。尚、凸状構造体81は、ワークWの表面に対して突起となる突起形状の構造を含んでいてもよい。凸状構造体81は、ワークWの表面に対して凸となる凸形状の構造を含んでいてもよい。凸状構造体81は、ワークWの表面に対して山となる山形状の構造を含んでいてもよい。
 隣り合う凸状構造体81の間には、周囲と比較して窪んだ溝構造82が形成される。このため、リブレット構造RBは、ワークWの表面に沿った第1の方向に沿って延びる溝構造82が、ワークWの表面に沿っており且つ第1の方向に交差する第2の方向に沿って複数配列された構造を含んでいてもよい。つまり、リブレット構造RBは、それぞれが第1の方向に沿って延びるように形成される複数の溝構造82が、第2の方向に沿って並んだ構造を含んでいてもよい。図3A、図3B、図3Cに示す例では、リブレット構造RBは、X軸方向に沿って延びる溝構造82が、Y軸方向に沿って複数配列された構造を含んでいる。尚、溝構造82は、溝状構造体と称されてもよい。
 尚、凸状構造体81は、溝構造82から突き出た構造であるとみなしてもよい。凸状構造体81は、隣り合う二つの溝構造82の間に、突起形状の構造、凸形状の構造及び山形状の構造の少なくとも一つを形成する構造であるとみなしてもよい。溝構造82は、凸状構造体81から窪んだ構造であるとみなしてもよい。溝構造82は、隣り合う二つの凸状構造体81の間に、溝形状の構造を形成する構造であるとみなしてもよい。尚、溝構造82は、溝状構造体と称されてもよい。
 複数の凸状構造体81の少なくとも一つの高さH_rbは、凸状構造体81のピッチP_rbに応じて定まる高さに設定されていてもよい。例えば、複数の凸状構造体81の少なくとも一つの高さH_rbは、凸状構造体81のピッチP_rb以下であってもよい。例えば、複数の凸状構造体81の少なくとも一つの高さH_rbは、凸状構造体81のピッチP_rbの半分以下であってもよい。一例として、凸状構造体81のピッチP_rbは、5マイクロメートルより大きく且つ200マイクロメートルよりも小さくてもよい。この場合、複数の凸状構造体81の少なくとも一つの高さH_rbは、2.5マイクロメートルより大きく且つ100マイクロメートルよりも小さくてもよい。
 このようなリブレット構造RBをワークWに加工するために、加工装置1は、図1及び図2に示すように、上記した加工ヘッド11に加えて、ヘッド駆動系12(図1の例では自走駆動部101、多関節ロボット102)と、ステージ13と、ステージ駆動系14とを備える。加工ヘッド11は、加工光源2からの加工光ELをワークWに照射する。加工光ELをワークWに照射するために、加工ヘッド11は、加工光学系15を備える。加工ヘッド11は、加工光学系15を介して、加工光ELをワークWに照射する。
 本実施形態では、加工光学系15は、ワークWの表面に干渉縞IS(図4等参照)を形成することで、ワークWの表面にリブレット構造RBを形成してもよい。具体的には、加工光学系15は、加工光源2からの加工光ELを分割することで生成される複数の加工光EL(図1に示す例では、二つの加工光EL)を、それぞれ異なる入射方向からワークWに照射する。その結果、複数の加工光ELが干渉することで、干渉光が発生する。この場合、加工光学系15は、実質的には、複数の加工光ELが干渉することで発生する干渉光をワークWに照射しているとみなしてもよい。その結果、ワークWの表面には、干渉光に起因した干渉縞ISが形成される。なお、加工光学系15の詳細な構造については、図5等を参照しながら後に詳述するため、ここでの説明を省略する。
 干渉縞ISの一例を図4に示す。干渉縞ISは、明部ILと暗部IDとを有する縞であってもよい。明部ILは、干渉縞ISのうちのフルエンスが所定量よりも大きくなる(つまり、高くなる)部分を含んでいてもよい。明部ILは、干渉縞ISを形成する干渉光のうちのフルエンスが所定量よりも大きくなる光部分が照射される部分を含んでいてもよい。暗部IDは、干渉縞ISのうちのフルエンスが所定量よりも小さくなる(つまり、低くなる)部分を含んでいてもよい。暗部IDは、干渉縞ISを形成する干渉光のうちのフルエンスが所定量よりも小さくなる光部分が照射される部分を含んでいてもよい。また、明部ILでのフルエンスは暗部IDでのフルエンスより大きくてもよい。
 図4は、さらに干渉縞ISとリブレット構造RBとの関係を示している。明部ILは、主として上述した溝構造82を形成するために用いられてもよい。この場合、加工光学系15は、干渉縞ISに含まれる明部ILをワークWの表面に形成してワークWの一部を除去することで、ワークWの表面に、リブレット構造RBを構成する溝構造82を形成してもよい。加工光学系15は、干渉光のうちの明部ILを形成する光部分をワークWの表面に照射してワークWの一部を除去することで、ワークWの表面に溝構造82を形成してもよい。加工光学系15は、明部ILに到達する加工光ELを用いて(つまり、加工光ELのうちの明部ILに到達する光部分を用いて)ワークWの一部を除去することで、ワークWの表面に溝構造82を形成してもよい。この場合、干渉縞ISは、溝構造82が延びる方向(図4の例ではX軸方向)に沿って延びる明部ILが、溝構造82が並ぶ方向(図4の例ではY軸方向)に沿って複数配列された縞を含んでいてもよい。つまり、干渉縞ISは、溝構造82が延びる方向(図4の例ではX軸方向)に沿って延びる複数の明部ILが、溝構造82が並ぶ方向(図4の例ではY軸方向(縞ピッチ方向))に沿って並ぶ縞を含んでいてもよい。
 暗部IDは、主として上述した凸状構造体81を形成するために用いられてもよい。この場合、加工光学系15は、干渉縞ISに含まれる暗部IDをワークWの表面に形成してワークWの一部を除去する(或いは、場合によっては、ワークWの一部を除去しない)ことで、ワークWの表面に、リブレット構造RBを構成する凸状構造体81を形成してもよい。加工光学系15は、干渉光のうちの暗部IDを形成する光部分をワークWの表面に照射してワークWの一部を除去することで、ワークWの表面に凸状構造体81を形成してもよい。加工光学系15は、暗部IDに到達する加工光ELを用いて(つまり、加工光ELのうちの暗部IDに到達する光部分を用いて)ワークWの一部を除去することで、ワークWの表面に凸状構造体81を形成してもよい。この場合、干渉縞ISは、凸状構造体81が延びる方向(図4の例ではX軸方向)に沿って延びる暗部IDが、凸状構造体81が並ぶ方向(図4の例ではY軸方向)に沿って複数配列された縞を含んでいてもよい。つまり、干渉縞ISは、凸状構造体81が延びる方向(図4の例ではX軸方向)に沿って延びる複数の暗部IDが、凸状構造体81が並ぶ方向(図4の例ではY軸方向)に沿って並ぶ縞を含んでいてもよい。
 図1及び図2に示すように、ヘッド駆動系12(自走駆動部101、多関節ロボット102)は、制御装置3の制御下で、X軸方向、Y軸方向及びZ軸方向の少なくとも一つに沿って加工ヘッド11を移動させる。尚、ヘッド駆動系12は、X軸方向、Y軸方向及びZ軸方向の少なくとも一つに加えて又は代えて、θX方向、θY方向及びθZ方向の少なくとも一つに沿って加工ヘッド11を移動させてもよい。加工ヘッド11が移動すると、ステージ13(更には、ステージ13に載置されたワークW)と加工ヘッド11との位置関係が変わる。その結果、ワークW上で加工ヘッド11が干渉縞ISを形成する干渉領域IA(図4参照)とステージ13及びワークWとの位置関係が変わる。つまり、ワークW上で干渉領域IAを移動できる。このため、ヘッド駆動系12は、加工ヘッド11が干渉縞ISを形成する干渉領域IAの位置と、ワークWの表面と、の位置関係を変更する位置関係変更装置として機能する。
 ステージ13上には、ワークWが載置される。ステージ13は、ステージ13に載置されたワークWを保持しなくてもよい。つまり、ステージ13は、ステージ13に載置されたワークWに対して、当該ワークWを保持するための保持力を加えなくてもよい。或いは、ステージ13は、ステージ13に載置されたワークWを保持してもよい。つまり、ステージ13は、ステージ13に載置されたワークWに対して、当該ワークWを保持するための保持力を加えてもよい。例えば、ステージ13は、ワークWを真空吸着及び/又は静電吸着することで、ワークWを保持してもよい。或いは、ワークWを保持するための治具がワークWを保持し、ステージ13は、ワークWを保持した治具を保持してもよい。
 ステージ駆動系14は、制御装置3の制御下で、ステージ13を移動させる。具体的には、ステージ駆動系14は、加工ヘッド11に対してステージ13を移動させる。例えば、ステージ駆動系14は、制御装置3の制御下で、X軸方向、Y軸方向、Z軸方向、θX方向、θY方向及びθZ方向の少なくとも一つに沿ってステージ13を移動させてもよい。尚、ステージ13をθX方向、θY方向及びθZ方向の少なくとも一つに沿って移動させることは、ステージ13(更には、ステージ13に載置されたワークW)のX軸、Y軸及びZ軸の少なくとも一つの廻りの姿勢を変更することと等価であるとみなしてもよい。或いは、ステージ13をθX方向、θY方向及びθZ方向の少なくとも一つに沿って移動させることは、ステージ13をX軸、Y軸及びZ軸の少なくとも一つの廻りに回転(又は回転移動)させることと等価であるとみなしてもよい。
 ステージ13が移動すると、ステージ13(更には、ステージ13に載置されたワークW)と加工ヘッド11との位置関係が変わる。更には、ステージ13及びワークWと加工その結果、ワークW上で加工ヘッド11が干渉縞ISを形成する干渉領域IA(図4参照)とステージ13及びワークWとの位置関係が変わる。つまり、ワークW上で干渉領域IAが移動する。このため、ステージ駆動系14は、加工ヘッド11が干渉縞ISを形成する干渉領域IAの位置と、ワークWの表面と、の位置関係を変更する位置関係変更装置として機能する。
 なお、加工システムSYSは、制御装置3の制御下で、位置関係変更装置が、ステージ13と加工ヘッド11との双方を移動させることにより、ステージ13に載置されたワークWと加工ヘッド11との位置関係を変化させてもよい。また、加工システムSYSは、加工ヘッド11やステージ13を移動させることなく、位置関係変更装置が、ワークWに対して干渉縞ISを移動させてもよい。
 制御装置3は、加工システムSYSの動作を制御する。例えば、制御装置3は、ワークWを加工するための加工制御情報を生成すると共に、生成した加工制御情報に従ってワークWが加工されるように、加工制御情報に基づいて、加工装置1を制御してもよい。つまり、制御装置3は、ワークWの加工を制御してもよい。
 制御装置3は、例えば、演算装置と記憶装置とを含んでいてもよい。演算装置は、例えば、CPU(Central Processing Unit)及びGPU(Graphics Processing Unit)の少なくとも一方を含んでいてもよい。制御装置3は、演算装置がコンピュータプログラムを実行することで、加工システムSYSの動作を制御する装置として機能する。このコンピュータプログラムは、制御装置3が行うべき後述する動作を制御装置3(例えば、演算装置)に行わせる(つまり、実行させる)ためのコンピュータプログラムである。つまり、このコンピュータプログラムは、加工システムSYSに後述する動作を行わせるように制御装置3を機能させるためのコンピュータプログラムである。演算装置が実行するコンピュータプログラムは、制御装置3が備える記憶装置(つまり、記録媒体)に記録されていてもよいし、制御装置3に内蔵された又は制御装置3に外付け可能な任意の記憶媒体(例えば、ハードディスクや半導体メモリ)に記録されていてもよい。或いは、演算装置は、実行するべきコンピュータプログラムを、ネットワークインタフェースを介して、制御装置3の外部の装置からダウンロードしてもよい。
 制御装置3は、加工システムSYSの内部に設けられていなくてもよい。例えば、制御装置3は、加工システムSYS外にサーバ等として設けられていてもよい。この場合、制御装置3と加工システムSYSとは、有線及び/又は無線のネットワーク(或いは、データバス及び/又は通信回線)で接続されていてもよい。有線のネットワークとして、例えばIEEE1394、RS-232x、RS-422、RS-423、RS-485及びUSBの少なくとも一つに代表されるシリアルバス方式のインタフェースを用いるネットワークが用いられてもよい。有線のネットワークとして、パラレルバス方式のインタフェースを用いるネットワークが用いられてもよい。有線のネットワークとして、10BASE-T、100BASE-TX及び1000BASE-Tの少なくとも一つに代表されるイーサネット(登録商標)に準拠したインタフェースを用いるネットワークが用いられてもよい。無線のネットワークとして、電波を用いたネットワークが用いられてもよい。電波を用いたネットワークの一例として、IEEE802.1xに準拠したネットワーク(例えば、無線LAN及びBluetooth(登録商標)の少なくとも一方)があげられる。無線のネットワークとして、赤外線を用いたネットワークが用いられてもよい。無線のネットワークとして、光通信を用いたネットワークが用いられてもよい。この場合、制御装置3と加工システムSYSとはネットワークを介して各種の情報の送受信が可能となるように構成されていてもよい。また、制御装置3は、ネットワークを介して加工システムSYSにコマンドや制御パラメータ等の情報を送信可能であってもよい。加工システムSYSは、制御装置3からのコマンドや制御パラメータ等の情報を、上記ネットワークを介して受信する受信装置を備えていてもよい。或いは、制御装置3が行う処理のうちの一部を行う第1制御装置が加工システムSYSの内部に設けられている一方で、制御装置3が行う処理のうちの他の一部を行う第2制御装置が加工システムSYSの外部に設けられていてもよい。
 制御装置3内には、演算装置がコンピュータプログラムを実行することで、機械学習によって構築可能な演算モデルが実装されてもよい。機械学習によって構築可能な演算モデルの一例として、例えば、ニューラルネットワークを含む演算モデル(いわゆる、人工知能(AI:Artificial Intelligence))があげられる。この場合、演算モデルの学習は、ニューラルネットワークのパラメータ(例えば、重み及びバイアスの少なくとも一つ)の学習を含んでいてもよい。制御装置3は、演算モデルを用いて、加工システムSYSの動作を制御してもよい。つまり、加工システムSYSの動作を制御する動作は、演算モデルを用いて加工システムSYSの動作を制御する動作を含んでいてもよい。尚、制御装置3には、教師データを用いたオフラインでの機械学習により構築済みの演算モデルが実装されてもよい。また、制御装置3に実装された演算モデルは、制御装置3上においてオンラインでの機械学習によって更新されてもよい。或いは、制御装置3は、制御装置3に実装されている演算モデルに加えて又は代えて、制御装置3の外部の装置(つまり、加工システムSYSの外部に設けられる装置)に実装された演算モデルを用いて、加工システムSYSの動作を制御してもよい。
 尚、演算装置が実行するコンピュータプログラムを記録する記録媒体としては、CD-ROM、CD-R、CD-RWやフレキシブルディスク、MO、DVD-ROM、DVD-RAM、DVD-R、DVD+R、DVD-RW、DVD+RW及びBlu-ray(登録商標)等の光ディスク、磁気テープ等の磁気媒体、光磁気ディスク、USBメモリ等の半導体メモリ、及び、その他プログラムを格納可能な任意の媒体の少なくとも一つが用いられてもよい。記録媒体には、コンピュータプログラムを記録可能な機器(例えば、コンピュータプログラムがソフトウェア及びファームウェア等の少なくとも一方の形態で実行可能な状態に実装された汎用機器又は専用機器)が含まれていてもよい。更に、コンピュータプログラムに含まれる各処理や機能は、制御装置3(つまり、コンピュータ)がコンピュータプログラムを実行することで制御装置3内に実現される論理的な処理ブロックによって実現されてもよいし、制御装置3が備える所定のゲートアレイ(FPGA、ASIC)等のハードウェアによって実現されてもよいし、論理的な処理ブロックとハードウェアの一部の要素を実現する部分的ハードウェアモジュールとが混在する形式で実現してもよい。
 (2)加工光学系15
  (2-1)加工光学系15の概要
  続いて、ワークWの表面に干渉縞ISを形成する加工光学系15について説明する。加工光学系15は、図5に示すように、生成光学系16と分割光学部材17と干渉縞形成光学系18とを有する。加工光学系15は、加工光源2が生成する加工光ELを、生成光学系16が分割して第1群G1の複数の加工光EL(図5に示す例では、二つの加工光EL)を生成し、その第1群G1の複数の加工光ELを分割光学部材17に進行させる。分割光学部材17は、第1群の複数の加工光ELを、第2群G2の複数の加工光ELと第3群G3の複数の加工光ELとに分割し、それぞれを射出角度及び射出位置のうち少なくとも一方が異なるように射出して干渉縞形成光学系18に進行させる。干渉縞形成光学系18は、分割光学部材17からの第2群G2の複数の加工光ELをワークWの表面上の第1領域A1で干渉させて干渉縞IS(以下では、第1干渉縞IS1とも言う)を形成する。また、干渉縞形成光学系18は、分割光学部材17からの第3群G3の複数の加工光ELをワークWの表面上の第2領域A2で干渉させて干渉縞IS(以下では、第2干渉縞IS2とも言う)を形成する。このとき、干渉縞形成光学系18(加工光学系15)は、複数の加工光ELをそれぞれ異なる方向からワークWに照射して、その複数の加工光ELが干渉することで干渉光を発生させている。このため、干渉縞形成光学系18(加工光学系15)は、実質的には、複数の加工光ELが干渉することで発生する干渉光をワークWに照射しているとみなしてもよい。
 尚、以下の説明では、各加工光ELを以下のようにと称することで区別する。先ず、加工光源2が生成する加工光ELを、加工光EL0と称し、その加工光EL0が生成光学系16で分割された第1群G1の複数の加工光ELを加工光EL1と称する。また、その加工光EL1が分割光学部材17で分割された第2群G2の複数の加工光ELを加工光EL2と称し、加工光EL1が分割光学部材17で分割された第3群G3の複数の加工光ELを加工光EL3と称する。
 上述したように、加工光学系15は、干渉縞形成光学系18から、第2群G2の複数の加工光EL2と第3群G3の複数の加工光EL3とをそれぞれ異なる入射方向からワークWに照射することで、第1干渉縞IS1や第2干渉縞IS2を形成する。ここで、複数の加工光EL2の数と複数の加工光EL3の数とは、同じであってもよく、異なっていてもよい。例えば、加工光学系15(生成光学系16)が三つの加工光EL2をそれぞれ異なる入射方向からワークWに照射して干渉縞ISを形成し、かつ四つの加工光EL3をそれぞれ異なる入射方向からワークWに照射して干渉縞ISを形成してもよい。
 ここで、一般に、干渉縞を形成する加工光学系では、元となる加工光を複数の加工光に分割する際に、元となる加工光の損失を招いてしまう。本実施形態の加工装置1は、加工光学系15において、加工光の損失を大幅に抑制しつつ元となる加工光を分割することを可能とする。すなわち、加工装置1は、加工光EL0を生成光学系16が第1群G1の複数の加工光EL1に分割するとともに、その第1群G1の複数の加工光EL1を分割光学部材17が第2群G2の複数の加工光EL2と第3群G3の複数の加工光EL3とに分割しても、加工光EL0からの損失を大幅に抑制できるものとしている。
 (2-2)加工光学系15
 次に、加工光学系15の具体的な構成の例について、図6、図7を用いて説明する。なお、図6では、加工光源2を省略して、その加工光源2からの加工光EL0のみを示している。
 図6に示すように、加工光学系15Aは、加工光源2からの加工光EL0を分割して第1群G1の複数の加工光EL1を生成する生成光学系16が、第1偏光ビームスプリッタ21と第1ミラー22と第2ミラー23と第3ミラー24とを有する。
 第1偏光ビームスプリッタ21は、加工光源2からの加工光EL0を、複数の第1群G1の複数の加工光EL12に分割する。以下の説明では、説明の便宜上、第1偏光ビームスプリッタ21が加工光源2からの加工光EL0を二つの第1群G1の複数の加工光EL1(個別に示す際には、一方を第1加工光EL11とし、他方を第2加工光EL12とする)に分割する例について説明する。また、第1偏光ビームスプリッタ21は、分割した二つの第1加工光EL11と第2加工光EL12とを合流させて、両加工光EL11、EL12を、分割光学部材17へ向けて進行させる機能も有する。
 この第1偏光ビームスプリッタ21は、矩形状の板状とされた偏光ビームスプリッタとされており、X軸方向に伸びる中心軸を中心としてY軸方向に対して45度の傾斜とされて配置されている。このため、第1偏光ビームスプリッタ21は、Y軸方向に対して45度の傾斜とされた第1偏光分割面21aを有する。第1偏光ビームスプリッタ21は、加工光源2からの加工光EL0の一部を反射することにより第1加工光EL11を生成するとともに、加工光源2からの加工光EL0の残りを通過させることにより第2加工光EL12を生成する。このとき、第1偏光ビームスプリッタ21は、その第1偏光分割面21aにおけるp偏光の成分とs偏光の成分との一方を反射するとともに、そのp偏光の成分とs偏光の成分との他方を通過させる。このため、加工光源2からの加工光EL0は、少なくとも第1偏光ビームスプリッタ21に入射する時点で、第1偏光ビームスプリッタ21におけるp偏光の成分とs偏光の成分とを含むものとされている。このことから、加工光源2からの加工光EL0は、入射する時点で第1偏光ビームスプリッタ21におけるp偏光の成分とs偏光の成分とを含むものとなるように、2つの異なる偏光方向が設定されている。ここで、第1偏光ビームスプリッタ21は、Y軸方向に対して45度の傾斜とされて配置されているので反射して生成した第1加工光EL11をZ軸方向と平行に第1ミラー22へと進行させ、通過させて生成した第2加工光EL12をY軸方向と平行に第3ミラー24へと進行させる。
 第1ミラー22は、板状部材とされており、X軸方向に伸びる中心軸を中心としてZ軸方向に対して45度の傾斜とされて配置されている。第1ミラー22は、第1偏光ビームスプリッタ21からの第1加工光EL11を反射して、Y軸方向と平行に第2ミラー23へと進行させる。また、第1ミラー22は、第2ミラー23からの第2加工光EL12を反射して、第1偏光ビームスプリッタ21へと進行させる。
 第2ミラー23は、板状部材とされており、X軸方向に伸びる中心軸を中心としてZ軸方向に対して45度の傾斜を基準位置として、その基準位置に対して上記中心軸を中心として傾斜されて配置されている。この例の第2ミラー23は、図6において、基準位置に対して、中心軸を中心に左回り(時計回りとは反対側)に傾けられている。この傾斜角度は、形成する干渉縞ISの周期に合わせて、各光学部材の配置や光学性能を鑑みて設定している。なお、この基準位置からの傾ける方向は、右回りとしてもよく、この例に限定されない。第2ミラー23は、第1ミラー22で反射された第1加工光EL11を反射して第3ミラー24へと進行させるとともに、第3ミラー24で反射された第2加工光EL12を反射して第1ミラー22へと進行させる。
 第3ミラー24は、板状部材とされており、X軸方向に伸びる中心軸を中心としてZ軸方向に対して45度の傾斜とされて配置されている。第3ミラー24は、第2ミラー23で反射された第1加工光EL11を反射して第1偏光ビームスプリッタ21へと進行させるとともに、第1偏光ビームスプリッタ21を通過した第2加工光EL12を反射してZ軸方向と平行に第2ミラー23へと進行させる。
 このため、生成光学系16では、基本的に第1加工光EL11と第2加工光EL12とを、第1偏光ビームスプリッタ21から互いに異なる回転方向(時計回りの方向および反時計回りの方向)で進行させて、再び第1偏光ビームスプリッタ21に戻るように進行させる。ここで、生成光学系16では、第2ミラー23が基準位置(面)から傾斜して配置されているため、第1加工光EL11と第2加工光EL12とを基本的に等しい光路を通しつつ、第1加工光EL11と第2加工光EL12との射出角度を互いに異なる方向にしている。そして、生成光学系16は、第1加工光EL11を第1偏光ビームスプリッタ21で反射して分割光学部材17へ向けて進行させるとともに、第2加工光EL12を第1偏光ビームスプリッタ21から透過させて分割光学部材17へ向けて進行させる。この第1加工光EL11は、第1偏光ビームスプリッタ21におけるp偏光とs偏光との一方(第1偏光方向)の直線偏光とされ、第2加工光EL12は、第1偏光ビームスプリッタ21におけるp偏光とs偏光との他方(第2偏光方向)の直線偏光とされる。このため、第1偏光ビームスプリッタ21は、第1群G1の複数の加工光EL1として、第1偏光方向の第1加工光EL11と、第2偏光方向の第2加工光EL12と、を射出角度及び射出位置のうち少なくとも一方が異なるように、分割光学部材17へ向けて射出する。
 分割光学部材17は、第2偏光ビームスプリッタ25を有する。その第2偏光ビームスプリッタ25は、立方体のキューブ状とされた偏光ビームスプリッタ部25aに、その一面に連続する直交三角柱部25bが組み合わされて構成されている。その偏光ビームスプリッタ部25aは、Y軸方向に対して45度の傾斜とされた第2偏光分割面25cを有する。この第2偏光分割面25cは、第2偏光分割面25cにおけるp偏光の成分とs偏光の成分との一方を反射するとともに、そのp偏光の成分とs偏光の成分との他方を通過させる。そして、第2偏光ビームスプリッタ25は、第2偏光分割面25cが、第1偏光ビームスプリッタ21の第1偏光分割面21aに対して非平行となる(互いに異なる面方向となる)ように、第1偏光ビームスプリッタ21に対してY軸方向に伸びる中心軸を中心として回転されて配置されている。ここで、面方向は、その面の法線方向であってもよい。そして、図6に示す例の第2偏光ビームスプリッタ25は、第2偏光分割面25cがY軸方向に伸びる中心軸を中心とする回転方向で見て、第1偏光分割面21aに対して45度の角度とされている。このため、第1偏光分割面21aに直交する面がX軸方向を含む(平行とされている)ことに対して、第2偏光分割面25cに直交する面がX軸方向に対して所定の角度(図6の例では45度)を為すものとされている。
 この第2偏光分割面25cは、上記のように第1偏光分割面21aに対してY軸方向に伸びる中心軸を中心として回転されて配置されているので、第1偏光ビームスプリッタ21からの、第1偏光方向の直線偏光の第1加工光EL11と、第2偏光方向の直線偏光の第2加工光EL12と、をそれぞれ分割する。すなわち、第2偏光分割面25cは、第1群G1の第1加工光EL11を第2群G2の第1加工光EL21と第3群G3の第1加工光EL31とに分割するとともに、第1群G1の第2加工光EL12を第2群G2の第2加工光EL22と第3群G3の第2加工光EL32とに分割する。詳細には、第2偏光分割面25cは、第1偏光方向の直線偏光とされた第1加工光EL11の一部を通過させて第3偏光方向の第1加工光EL21とするとともに、第1加工光EL11の残りを反射して第4偏光方向の第1加工光EL31とする。また、第2偏光分割面25cは、第2偏光方向の直線偏光とされた第2加工光EL12の一部を通過させて第3偏光方向の第2加工光EL22とするとともに、第2加工光EL12の残りを反射して第4偏光方向の第2加工光EL32とする。
 これにより、第2偏光分割面25cは、通過させた第3偏光方向の第1加工光EL21と第3偏光方向の第2加工光EL22とを第2群G2の加工光EL2とし、その第1加工光EL21と第2加工光EL22とが干渉することを可能とする。また、第2偏光分割面25cは、反射した第4偏光方向の第1加工光EL31と第4偏光方向の第2加工光EL32とを第3群G3の加工光EL3とし、その第1加工光EL31と第2加工光EL32とが干渉することを可能とする。そして、第2偏光ビームスプリッタ25は、第2群G2となる第3偏光方向の第1加工光EL21と第2加工光EL22とを、第2偏光分割面25cのY軸方向の下側に向けて射出して、干渉縞形成光学系18へ向けて進行させる。このため、分割光学部材17(第2偏光ビームスプリッタ25)では、偏光ビームスプリッタ部25aにおける第2偏光分割面25cのY軸方向の下側の面が、第2群G2の第1加工光EL21と第2加工光EL22とを射出する第1射出位置となる。
 直交三角柱部25bは、第2偏光分割面25cにより反射された第3群G3となる第4偏光方向の第1加工光EL31と第2加工光EL32との進行方向に設けられた反射面25dを有する。この図6の例の反射面25dは、第2偏光分割面25cと平行とされている。このため、反射面25dは、第2偏光分割面25cと同様に、直交する面がX軸方向に対して所定の角度(この図6の例では45度)を為すものとされている。反射面25dは、第4偏光方向とされた第1加工光EL31と第2加工光EL32とを、反射面25dのY軸方向の下側に向けて反射して、干渉縞形成光学系18へ向けて進行させる。このため、分割光学部材17(第2偏光ビームスプリッタ25)では、直交三角柱部25bにおける反射面25dのY軸方向の下側の面が、第3群G3の第1加工光EL31と第2加工光EL32とを射出する第2射出位置となる。
 干渉縞形成光学系18は、第1レンズ26と第2レンズ27とを有する。その第1レンズ26は、第2レンズ27とY軸方向で対を為して設けられている。尚、図示を簡単にするために、図6等では第1レンズ26と第2レンズ27とをそれぞれ一枚のレンズで図示しているが、第1レンズ26及び第2レンズ27はそれぞれ複数枚のレンズで構成されていてもよい。そのため、第1レンズ26及び第2レンズ27はそれぞれ第1レンズ群26及び第2レンズ群27と称されてもよい。また、レンズに代えて、或いは加えて反射部材や回折光学素子が用いられてもよい。そのため、第1レンズ26及び第2レンズ27はそれぞれ第1光学部材群26及び第2光学部材群27と称されてもよい。第1レンズ26は、第2レンズ27と協働して、第2群G2となる第3偏光方向の第1加工光EL21と第2加工光EL22とをワークWの表面における第1領域A1(図7参照)に照射して第1干渉縞IS1を形成する。また、第1レンズ26は、第2レンズ27と協働して、第3群G3となる第4偏光方向の第1加工光EL31と第2加工光EL32とをワークWの表面における第2領域A2(図7参照)に照射して第2干渉縞IS2を形成する。そして、第1レンズ26は、第2レンズ27と協働して、ワークWの表面において第1加工光EL21と第2加工光EL22とが重ねられる第1領域A1の大きさを調整するとともに、第1加工光EL31と第2加工光EL32とが重ねられる第2領域A2の大きさを調整する。すなわち、第1レンズ26は、第2レンズ27と協働して、第1領域A1に形成される第1干渉縞IS1の大きさと、第2領域A2に形成される第2干渉縞IS2の大きさと、を調整する。この大きさの調整は、ワークWの表面における第1領域A1、第2領域A2の大きさを調整することに加えて、ワークWの表面における干渉縞ISの周期を調整することも含む。このため、干渉縞形成光学系18としての第1レンズ26と第2レンズ27とは、アフォーカル光学系或いは結像光学系を構成しているともいえる。尚、調整することは変更することを含んでいてもよい。
 この干渉縞形成光学系18は、生成光学系16や分割光学部材17と協働して、第1干渉縞IS1の縞ピッチ方向と第2干渉縞IS2の縞ピッチ方向とを、同じ方向または互いに平行な方向としている。また、干渉縞形成光学系18は、第1干渉縞IS1の縞ピッチと第2干渉縞IS2の縞ピッチとを等しくしている。そして、干渉縞形成光学系18は、第1領域A1の第1干渉縞IS1の明暗の位相と、第2領域A2の第2干渉縞IS2の明暗の位相と、を揃えるものとしている。ここで、双方の干渉縞ISの明暗の位相が揃うとは、第1領域A1の第1干渉縞IS1を仮想的に広げて形成したものと、第2領域A2の第2干渉縞IS2を仮想的に広げて形成したものと、で明暗の位置が一致すること、すなわち同様な明暗の模様を形成していることを言う。換言すると、双方の干渉縞ISの明暗の位相が揃うとは、第1領域A1の第1干渉縞IS1を仮想的に広げて形成したものと、第2領域A2の第2干渉縞IS2を仮想的に広げて形成したものと、の互いの位相が整合しているということもできる。
 この干渉縞形成光学系18は、第2偏光分割面25cと反射面25dとの間隔の設定を調整(変更)することにより、第1領域A1と第2領域A2との位置関係を調整(変更)することを可能とする。すなわち、干渉縞形成光学系18は、第2群G2の第1加工光EL21と第2加工光EL22とが進行する第1光路の長さ(第1光路長)と、第3群G3の第1加工光EL31と第2加工光EL32とが進行する第2光路の長さ(第2光路長)と、の設定を調整することにより、第1領域A1と第2領域A2との位置関係を調整することを可能とする。この第1光路の長さ(第1光路長)は、第1加工光EL21と第2加工光EL22とが第2偏光分割面25cからワークWの表面(第1領域A1)に至るまでの長さとなる。また、第2光路の長さ(第2光路長)は、第1加工光EL31と第2加工光EL32とが第2偏光分割面25cから反射面25dを経てワークWの表面(第2領域A2)に至るまでの長さとなる。
 干渉縞形成光学系18は、第2偏光分割面25cと反射面25dとの間隔の設定を調整(変更)することにより、第1光路の長さ(第1光路長)と第2光路の長さ(第2光路長)と、の設定を調整(変更)できる。この第2偏光分割面25cと反射面25dとの間隔は、直交三角柱部25bの形状や大きさの設定を調整(変更)することにより、設定を調整(変更)できる。また、第1光路の長さ(第1光路長)と第2光路の長さ(第2光路長)とは、第2偏光分割面25cに対する反射面25dの角度の設定を調整(変更)することにより、差異の設定を調整(変更)できる。このため、第2偏光ビームスプリッタ25は、第1光路長と第2光路長との光路長差を調整する調整(変更)部材としても機能する。
 このように、第2偏光ビームスプリッタ25は、第1偏光方向の第1加工光EL11を、第2群G2としての第3偏光方向の第1加工光EL21と第3群G3としての第4偏光方向の第1加工光EL31とに分割するとともに、第2群G2としての第3偏光方向の第2加工光EL22と第3群G3としての第4偏光方向の第2加工光EL32とに分割する。そして、第1レンズ26と第2レンズ27とは、第1加工光EL21と第2加工光EL22とをワークWの表面の第1領域A1に照射させるとともに、第1加工光EL31と第2加工光EL32とをワークWの表面の第2領域A2に照射させる。これらのことから、分割光学部材17と干渉縞形成光学系18とは、第2偏光ビームスプリッタ25と第1レンズ26と第2レンズ27とにより、第1領域A1に第1干渉縞IS1を形成するとともに第2領域A2に第2干渉縞IS2を形成する。
 次に、この加工光学系15の作用について説明する。先ず、加工光源2から加工光EL0が射出されると、生成光学系16において、加工光EL0の一部を第1偏光ビームスプリッタ21(第1偏光分割面21a)で第1ミラー22へ向けて反射して第1加工光EL11とし、他の一部を第1偏光ビームスプリッタ21(第1偏光分割面21a)を通過させて第3ミラー24ヘと向かう第2加工光EL12とする。その第1加工光EL11は、第1ミラー22と第2ミラー23と第3ミラー24とで反射されて第1偏光ビームスプリッタ21へ向けて進行する。また、第2加工光EL12は、第3ミラー24と第2ミラー23と第1ミラー22で反射されて第1偏光ビームスプリッタ21へ向けて進行する。
 ここで、第1偏光ビームスプリッタ21と第1ミラー22と第3ミラー24とが、全て板状部材とされるとともにZ軸方向に対して45度の傾斜とされており、第2ミラー23も板状部材とされるとともにZ軸方向に対して45度の傾斜を基準位置としている。このため、生成光学系16では、第1偏光ビームスプリッタ21から、基本的に第1加工光EL11と第2加工光EL12とを、互いに異なる回転方向(時計回りの方向および反時計回りの方向)で進行させて、再び第1偏光ビームスプリッタ21に戻るように進行させている。そして、生成光学系16では、第2ミラー23を、図6において基準位置に対して中心軸を中心に左回りに傾けている。このため、第2ミラー23で反射された第1加工光EL11は、基準位置にある場合と比較して、第3ミラー24における右側にずれた位置に進行し、そこで反射されることで第1偏光ビームスプリッタ21における上側にずれた位置に向けて進行する。また、第2ミラー23で反射された第2加工光EL12は、基準位置にある場合と比較して、第1ミラー22における下側にずれた位置に進行し、そこで反射されることで第1偏光ビームスプリッタ21における下側にずれた位置に向けて進行する。これにより、生成光学系16では、第1加工光EL11と第2加工光EL12とを基本的に等しい光路を通しつつ、第1加工光EL11と第2加工光EL12との射出角度を互いに異なる方向にすることができる。このため、生成光学系16は、四角形のサニャック光学系を構成しているともいえる。
 そして、生成光学系16は、第1加工光EL11を第1偏光ビームスプリッタ21(第1偏光分割面21a)で反射して分割光学部材17へ向けて進行させるとともに、第2加工光EL12を第1偏光ビームスプリッタ21(第1偏光分割面21a)から透過させて分割光学部材17へ向けて進行させる。これにより、第1加工光EL11は、第1偏光方向の直線偏光とされ、第2加工光EL12は、第2偏光方向の直線偏光とされる。このように、生成光学系16は、加工光源2から加工光EL0を、第1群G1としての第1偏光方向の第1加工光EL11と第2偏光方向の第2加工光EL12とに分割して分割光学部材17に進行させる。
 分割光学部材17では、第2偏光ビームスプリッタ25の第1偏光分割面21aにおいて、第1偏光方向の第1加工光EL11の一部を通過させて第3偏光方向の第1加工光EL21とするとともに、第2偏光方向の第2加工光EL12の一部を通過させて第3偏光方向の第2加工光EL22とする。また、分割光学部材17では、第1偏光分割面21aにおいて、第1偏光方向の第1加工光EL11の残りを反射して第4偏光方向の第1加工光EL31とするとともに、第2偏光方向の第2加工光EL12の残りを反射して第4偏光方向の第2加工光EL32とする。そして、第2偏光ビームスプリッタ25は、第2群G2として、第3偏光方向の第1加工光EL21と第2加工光EL22とを第1射出位置から干渉縞形成光学系18へ向けて進行させる。また、第2偏光ビームスプリッタ25は、第3群G3として、第4偏光方向の第1加工光EL31と第2加工光EL32とを反射面25dで反射して、第2射出位置から干渉縞形成光学系18へ向けて進行させる。
 その干渉縞形成光学系18では、第1レンズ26と第2レンズ27とが、ワークWの表面における第1領域A1に、第3偏光方向の第1加工光EL21と第2加工光EL22とにより第1干渉縞IS1を形成する。また、干渉縞形成光学系18では、第1レンズ26と第2レンズ27とが、ワークWの表面における第2領域A2に、第4偏光方向の第1加工光EL31と第2加工光EL32とにより第2干渉縞IS2を形成する。そして、干渉縞形成光学系18では、第1領域A1の第1干渉縞IS1の明暗の位相と、第2領域A2の第2干渉縞IS2の明暗の位相と、を揃えるものとしている。
 これにより、加工光学系15は、ワークWの表面における第1領域A1と第2領域A2とに、同様な明暗とされた第1干渉縞IS1と第2干渉縞IS2とを形成できる。このため、加工光学系15は、加工領域PAのワークWの表面における第1領域A1と第2領域A2とに、同時にリブレット構造RBを形成できる。また、加工光学系15は、ステージ13を移動させることにより、ワークWの表面の任意の位置を第1領域A1や第2領域A2とすることができ、ワークWの表面の任意の位置にリブレット構造RBを形成できる。このとき、加工光学系15は、第1干渉縞IS1と第2干渉縞IS2との干渉縞ISの明暗の位相を揃えているので、第1干渉縞IS1と第2干渉縞IS2との双方で同様なリブレット構造RBを形成できる。このため、ワークWに対して相対的に明部および暗部が伸びる方向に加工光学系15を移動させることにより、ワークWの表面の任意の位置により効率良くリブレット構造RBを形成できる。
 また、加工光学系15は、生成光学系16が、第1群G1として、第1偏光方向の直線偏光の第1加工光EL11と、第2偏光方向の直線偏光の第2加工光EL12と、を射出角度及び射出位置のうち少なくとも一方が異なるように、第1偏光ビームスプリッタ21から射出する。このとき、加工光学系15は、第1偏光ビームスプリッタ21により加工光源2から加工光EL0を、第1偏光方向の第1加工光EL11と第2偏光方向の第2加工光EL12とに分割している。このように、加工光学系15は、第1偏光ビームスプリッタ21を用いて加工光EL0を分割するので、分割する際の光の損失を大幅に抑制できる。
 加えて、加工光学系15は、第1偏光ビームスプリッタ21の第1偏光分割面21aと、分割光学部材17の第2偏光ビームスプリッタ25の第2偏光分割面25cと、をY軸方向に伸びる中心軸を中心として回転させた位置関係としている。これにより、第2偏光分割面25cは、第1偏光分割面21aにおけるp偏光の成分とs偏光の成分とに分割された第1加工光EL11と第2加工光EL12とのそれぞれを、第2偏光分割面25cにおけるp偏光の成分とs偏光の成分とに分割できることとなる。そして、分割光学部材17では、第2偏光ビームスプリッタ25の第2偏光分割面25cが、第1偏光方向の第1加工光EL11を、第3偏光方向の第1加工光EL21と第4偏光方向の第1加工光EL31とに分割するとともに、第2偏光方向の第2加工光EL12を、第3偏光方向の第2加工光EL22と第4偏光方向の第2加工光EL32とに分割する。このように、分割光学部材17は、第2偏光分割面25cを通過させることにより、第2群G2としての第1加工光EL21と第2加工光EL22との偏光方向を揃えることができる。また、分割光学部材17は、第2偏光分割面25cで反射することにより、第3群G3としての第1加工光EL31と第2加工光EL32との偏光方向を揃えることができる。これにより、分割光学部材17は、偏光方向が異なるため干渉できない第1加工光EL11と第2加工光EL12との偏光方向を、第2偏光ビームスプリッタ25を用いることにより干渉できるものとしている。これらのことから、加工光学系15は、加工光源2からの加工光EL0を効率良く利用して干渉縞ISを形成できる。
 (2-3)変形例としての加工光学系15A
 次に、上記した加工光学系15の変形例としての加工光学系15Aについて説明する。この加工光学系15Aは、基本的な概念および構成が上記した加工光学系15と同様であるので、等しい構成の個所には同じ符号を付し、詳細な説明は省略する。
 加工光学系15Aでは、図8に示すように、その加工光源2からの加工光EL0を分割して第1群G1の複数の加工光ELを生成する生成光学系16Aが、加工光学系15の生成光学系16とは異なる構成とされている。この生成光学系16Aは、加工光学系15の生成光学系16と比較して、第2ミラー23が設けられておらず、第1偏光ビームスプリッタ21と第1ミラー22Aと第3ミラー24Aとの向きを変更しているとともに、新たに光学偏向部材31を設けている点で異なっている。
 第1偏光ビームスプリッタ21は、加工光源2からの加工光EL0の一部を反射することにより第1加工光EL11を生成するとともに、加工光源2からの加工光EL0の残りを通過させることにより第2加工光EL12を生成する。以下の説明では、説明の便宜上、第1偏光ビームスプリッタ21が加工光源2からの加工光EL0を二つの第1群G1の複数の加工光EL1(一方を第1加工光EL11とし、他方を第2加工光EL12とする)に分割する例について説明する。第1偏光ビームスプリッタ21は、第1加工光EL11をZ軸方向と平行に光学偏向部材31へと進行させ、第2加工光EL12をY軸方向と平行に第3ミラー24Aへと進行させる。また、第1偏光ビームスプリッタ21は、分割した二つの第1加工光EL11と第2加工光EL12とを合流させて、両加工光EL11、EL12を、分割光学部材17へ向けて進行させる機能も有する。
 光学偏向部材31は、第1偏光ビームスプリッタ21と第1ミラー22Aとの間を進行する光(第1加工光EL11、第2加工光EL12)の進行方向を変化(偏向)させる部材である。光学偏向部材31は、X軸方向に伸びつつY軸方向のみに屈折力を持つ光学部材であって、第1偏光ビームスプリッタ21と第1ミラー22Aとの間において、光の進行方向をY軸方向の図8における右側から左側のいずれか一方に屈折させる。この例の光学偏向部材31は、X軸方向に直交する断面において、Y軸方向の右側における厚さ(Z軸方向の大きさ)が最も小さくされるとともに、Y軸方向の左側に向かうに連れて厚さが大きくなる台形状(楔形状)とされている。このため、光学偏向部材31は、光学偏向部材31が設けられていない状態と比較して、第1偏光ビームスプリッタ21と第1ミラー22Aとの一方からの光を、Y軸方向の左側へと屈折させつつ第1偏光ビームスプリッタ21と第1ミラー22Aとの他方へと向かわせる。
 第1ミラー22Aは、板状部材とされており、X軸方向に伸びる中心軸を中心としてZ軸方向に対して所定の傾斜とされて配置されている。この所定の傾斜は、第1偏光ビームスプリッタ21で反射されて光学偏向部材31を通過した第1加工光EL11を第3ミラー24Aへ向けて反射するとともに、第3ミラー24Aで反射された第2加工光EL12を光学偏向部材31へ向けて反射するように設定される。第1ミラー22Aは、光学偏向部材31からの第1加工光EL11を反射して、第3ミラー24Aへと進行させる。また、第1ミラー22Aは、第2ミラー23からの第2加工光EL12を反射して、光学偏向部材31へと進行させる。
 第3ミラー24Aは、板状部材とされており、X軸方向に伸びる中心軸を中心としてZ軸方向に対して第1ミラー22Aとは異なる所定の傾斜とされて配置されている。この第1ミラー22Aとは異なる所定の傾斜は、第1偏光ビームスプリッタ21を通過した第2加工光EL12を第1ミラー22Aへ向けて反射するとともに、第1ミラー22Aで反射された第1加工光EL11を第1偏光ビームスプリッタ21へ向けて反射するように設定される。
 第1偏光ビームスプリッタ21は、第3ミラー24Aで反射された第1加工光EL11を反射して分割光学部材17へと進行させるとともに、第1ミラー22Aで反射されて光学偏向部材31を通過した第2加工光EL12を通過させて分割光学部材17へと進行させる。
 次に、この加工光学系15Aの作用について説明する。先ず、加工光源2から加工光EL0が射出されると、その加工光EL0を生成光学系16Aの第1偏光ビームスプリッタ21へと進行させる。すると、加工光EL0は、一部が第1偏光ビームスプリッタ21で光学偏向部材31へ向けて反射されて第1加工光EL11とされ、他の一部が第1偏光ビームスプリッタ21を通過して第3ミラー24Aヘと向かう第2加工光EL12とされる。その第1加工光EL11は、光学偏向部材31を通過して第1ミラー22Aで反射され、その後に第3ミラー24Aで反射されて第1偏光ビームスプリッタ21へ向けて進行する。また、第2加工光EL12は、第3ミラー24Aと第1ミラー22Aとで反射され、その後に光学偏向部材31を通過して第1偏光ビームスプリッタ21へ向けて進行する。
 ここで、生成光学系16Aでは、第1偏光ビームスプリッタ21と第1ミラー22Aと第3ミラー24Aとで反射された第1加工光EL11が第1偏光ビームスプリッタ21に進行し、かつ第1偏光ビームスプリッタ21を通過して第3ミラー24Aと第1ミラー22Aとで反射された第2加工光EL12が第1偏光ビームスプリッタ21に進行する。このため、生成光学系16Aでは、基本的に第1加工光EL11と第2加工光EL12とを、第1偏光ビームスプリッタ21から互いに異なる回転方向(時計回りの方向および反時計回りの方向)で進行させて、再び第1偏光ビームスプリッタ21に戻るように進行させている。そして、生成光学系16Aでは、第1偏光ビームスプリッタ21と第1ミラー22Aとの間に光学偏向部材31を設けている。
 このため、第1偏光ビームスプリッタ21で反射された第1加工光EL11は、光学偏向部材31がない場合と比較して、第1ミラー22Aにおける左側にずれた位置に進行し、そこで反射されることで第3ミラー24Aや第1偏光ビームスプリッタ21においても第1ミラー22Aでのずれが反映された位置に進行する。また、第1偏光ビームスプリッタ21を通過した第2加工光EL12は、光学偏向部材31がない場合と比較して、第3ミラー24Aおよび第1ミラー22Aで反射された後に光学偏向部材31に入射し、そこで屈折されることで第1偏光ビームスプリッタ21における左側にずれた位置に向けて進行する。このように、生成光学系16Aは、第1偏光ビームスプリッタ21と第1ミラー22Aとの間に光学偏向部材31を設けているので、第1加工光EL11と第2加工光EL12とが光学偏向部材31により屈折された後に進行する光路の方向に偏りを生じさせている。このため、生成光学系16Aでは、光学偏向部材31で屈折されることによる第1加工光EL11と第2加工光EL12とが受ける影響、すなわち光学偏向部材31を通過することによるずれに差異を生じさせている。これにより、生成光学系16Aでは、第1加工光EL11と第2加工光EL12とを基本的に等しい光路を通しつつ、第1加工光EL11と第2加工光EL12との射出角度を互いに異なる方向にすることができる。このため、生成光学系16Aは、三角形のサニャック光学系を構成しているともいえる。
 このように、生成光学系16Aは、第1加工光EL11を第1偏光ビームスプリッタ21で反射して分割光学部材17へ向けて進行させるとともに、第2加工光EL12を第1偏光ビームスプリッタ21を通過させて分割光学部材17へ向けて進行させる。すなわち、生成光学系16Aは、第1群G1としての第1偏光方向の第1加工光EL11および第2偏光方向の第2加工光EL12を、分割光学部材17に進行させる。その分割光学部材17は、第2偏光ビームスプリッタ25により、第2群G2としての第3偏光方向の第1加工光EL21および第2加工光EL22と、第3群G3としての第4偏光方向の第1加工光EL31および第2加工光EL32と、に分割して、それぞれを干渉縞形成光学系18に進行させる。そして、干渉縞形成光学系18は、第1レンズ26と第2レンズ27とにより、第1領域A1に第1干渉縞IS1を形成するとともに第2領域A2に第2干渉縞IS2を形成する(図7参照)。
 これにより、加工光学系15Aは、ワークWの表面における第1領域A1と第2領域A2とに、同様な明暗とされた第1干渉縞IS1と第2干渉縞IS2とを形成できる。このため、加工光学系15Aは、加工領域PAのワークWの表面における第1領域A1と第2領域A2とに、同時にリブレット構造RBを形成できる。また、加工光学系15Aは、ステージ13を移動させることにより、ワークWの表面の任意の位置を第1領域A1や第2領域A2とすることができ、ワークWの表面の任意の位置にリブレット構造RBを形成できる。このとき、加工光学系15Aは、第1干渉縞IS1と第2干渉縞IS2との干渉縞ISの明暗の位相を揃えているので、第1干渉縞IS1と第2干渉縞IS2との双方で同様なリブレット構造RBを形成できる。このため、ワークWに対して相対的に明部および暗部が伸びる方向に加工光学系15Aを移動させることにより、ワークWの表面の任意の位置により効率良くリブレット構造RBを形成できる。また、加工光学系15Aは、加工光学系15と同様に、第1偏光ビームスプリッタ21と第2偏光ビームスプリッタ25とを用いて加工光ELを分割するので、分割する際の光の損失を大幅に抑制できる。このため、加工光学系15Aは、加工光源2からの加工光EL0を効率良く利用して干渉縞ISを形成することができる。
 (2-4)変形例としての加工光学系15B
 次に、上記した加工光学系15の変形例としての加工光学系15Bについて説明する。この加工光学系15Bは、基本的な概念および構成が上記した加工光学系15と同様であるので、等しい構成の個所には同じ符号を付し、詳細な説明は省略する。
 加工光学系15Bは、図9に示すように、その加工光源2からの加工光EL0を分割して第1群G1の複数の加工光ELを生成する生成光学系16Bが、加工光学系15の生成光学系16とは異なる構成とされている。この生成光学系16Bは、加工光学系15の生成光学系16と比較して、第1偏光ビームスプリッタ21Bの向きを変更しているとともに、新たに第1偏光ミラー32と第2偏光ミラー33とを設けている点で異なっている。第1偏光ビームスプリッタ21Bは、加工光源2からの加工光EL0が入射し、その一部を反射することにより第1加工光EL11を生成するとともに、加工光EL0の残りを通過させることにより第2加工光EL12を生成する。以下の説明では、説明の便宜上、第1偏光ビームスプリッタ21Bが加工光源2からの加工光EL0を二つの第1群G1の複数の加工光EL1(第1加工光EL11、第2加工光EL12)に分割する例について説明する。この第1加工光EL11は、第1偏光ビームスプリッタ21B(その第1偏光分割面21a)におけるp偏光の成分とs偏光の成分の一方の直線偏光とされ、第2加工光EL12は、第1偏光ビームスプリッタ21B(その第1偏光分割面21a)におけるp偏光の成分とs偏光の成分の他方の直線偏光とされている。
 第1偏光ビームスプリッタ21Bが反射した第1加工光EL11は、第1偏光ミラー32に入射する。第1偏光ミラー32は、第1加工光EL11を反射することにより、生成光学系16における第1偏光方向の直線偏光として、分割光学部材17へ向けて進行させる。
 第1偏光ビームスプリッタ21Bを通過した第2加工光EL12は、第2偏光ミラー33に入射する。第2偏光ミラー33は、第2加工光EL12を反射することにより、生成光学系16における第2偏光方向の直線偏光として、分割光学部材17へと進行させる。
 次に、この加工光学系15Bの作用について説明する。先ず、加工光源2から加工光EL0が射出されると、その加工光EL0を生成光学系16Bの第1偏光ビームスプリッタ21Bへと進行させる。すると、加工光EL0は、一部が第1偏光ビームスプリッタ21Bで第1偏光ミラー32へ向けて反射されて第1加工光EL11とされ、他の一部が第1偏光ビームスプリッタ21を通過して第2偏光ミラー33ヘと向かう第2加工光EL12とされる。その第1加工光EL11は、第1偏光ミラー32で反射されて、第1偏光方向の直線偏光とされて分割光学部材17へと進行する。また、第2加工光EL12は、第2偏光ミラー33で反射されて、第2偏光方向の直線偏光とされて分割光学部材17へと進行する。すなわち、生成光学系16Bは、第1群G1としての第1偏光方向の第1加工光EL11および第2偏光方向の第2加工光EL12を、分割光学部材17に進行させる。その分割光学部材17は、第2偏光ビームスプリッタ25により、第2群G2としての第3偏光方向の第1加工光EL21および第2加工光EL22と、第3群G3としての第4偏光方向の第1加工光EL31および第2加工光EL32と、に分割して、それぞれを干渉縞形成光学系18に進行させる。そして、干渉縞形成光学系18は、第1レンズ26と第2レンズ27とにより、第1領域A1に第1干渉縞IS1を形成するとともに第2領域A2に第2干渉縞IS2を形成する(図7参照)。
 これにより、加工光学系15Bは、ワークWの表面における第1領域A1と第2領域A2とに、同様な明暗とされた第1干渉縞IS1と第2干渉縞IS2とを形成できる。このため、加工光学系15Bは、加工領域PAのワークWの表面における第1領域A1と第2領域A2とに、同時にリブレット構造RBを形成できる。また、加工光学系15Bは、ステージ13を移動させることにより、ワークWの表面の任意の位置を第1領域A1や第2領域A2とすることができ、ワークWの表面の任意の位置にリブレット構造RBを形成できる。このとき、加工光学系15Bは、第1干渉縞IS1と第2干渉縞IS2との干渉縞ISの明暗の位相を揃えているので、第1干渉縞IS1と第2干渉縞IS2との双方で同様なリブレット構造RBを形成できる。このため、ワークWに対して相対的に明部および暗部が伸びる方向に加工光学系15Bを移動させることにより、ワークWの表面の任意の位置により効率良くリブレット構造RBを形成できる。また、加工光学系15Bは、加工光学系15、15Aと同様に、第1偏光ビームスプリッタ21Bと第2偏光ビームスプリッタ25とを用いて加工光ELを分割するので、分割する際の光の損失を大幅に抑制できる。このため、加工光学系15Bは、加工光源2からの加工光EL0を効率良く利用して干渉縞ISを形成することができる。
 したがって、本開示に係る加工光学系15等、加工装置1及び加工方法は、加工光源2からの加工光EL0を効率良く利用して干渉縞ISを形成することができる。
 以上、本開示の加工光学系、加工装置及び加工方法を各例に基づき説明してきたが、具体的な構成については上記した各例に限られるものではなく、特許請求の範囲の各請求項に係る発明の要旨を逸脱しない限り、設計の変更や追加等は許容される。
 上述した説明では、加工装置1は、ヘッド駆動系12を備えている。しかしながら、加工装置1は、ヘッド駆動系12を備えていなくてもよい。つまり、加工ヘッド11は、移動可能でなくてもよい。また、上述した説明では、加工装置1は、ステージ駆動系14を備えている。しかしながら、加工装置1は、ステージ駆動系14を備えていなくてもよい。つまり、ステージ13は、移動可能でなくてもよい。或いは、そもそも、加工装置1は、ステージ13を備えていなくてもよい。
 上述した説明では、加工装置1が、金属性のワークW(母材となる物体)にリブレット構造RBを形成する例、及び、加工装置1が、ワークWの表面にコーティングされた膜にリブレット構造RBを形成する例について説明した。しかしながら、加工装置1が行う加工が、上述した例に限定されることはない。例えば、加工装置1は、ワークWの表面にリブレット構造RBを形成し、リブレット構造RBが形成されたワークWの表面が膜でコーティングされてもよい。例えば、加工装置1がワークWの表面にコーティングされた膜にリブレット構造RBを形成する場合には、リブレット構造RBが形成された膜が更に別の膜でコーティングされてもよい。いずれの例においても、リブレット構造RBが膜でコーティングされてもよい。この場合、リブレット構造RBにコーティングされた膜によってリブレット構造RBの機能が低減しないように、膜の厚みが決定されていてもよい。例えば、リブレット構造RBが膜に埋もれてしまう場合に膜によってリブレット構造RBの機能が低減される可能性があるため、リブレット構造RBが膜に埋もれないように、膜の厚みが決定されていてもよい。リブレット構造RBにコーティングされた膜によってリブレット構造RBの機能が低減しないように、リブレット構造RBの形状に沿って(例えば、凸状構造体81又は溝構造82に沿って)膜が形成されていてもよい。
 加工装置1は、除去加工に加えて又は代えて、ワークWに加工光ELを照射することでワークWに新たな構造物を付加する付加加工を行ってもよい。この場合、加工装置1は、付加加工を行うことで、上述したリブレット構造RBをワークWの表面に形成してもよい。或いは、加工装置1は、除去加工及び付加加工の少なくとも一方に加えて又は代えて、ワークWに工具を接触させることでワークWを加工する機械加工を行ってもよい。この場合、加工装置1は、機械加工を行うことで、上述したリブレット構造RBをワークWの表面に形成してもよい。
 上述した説明では、加工システムSYSは、ワークWの表面の流体に対する抵抗を低減させる機能を有するリブレット構造RBを形成している。しかしながら、加工システムSYSは、ワークWの表面の流体に対する抵抗を低減させる機能とは異なる機能を有する構造をワークWに形成してもよい。例えば、加工システムSYSは、流体とワークWの表面とが相対的に移動するときに発生する騒音を低減するためのリブレット構造をワークWに形成してもよい。例えば、加工システムSYSは、ワークWの表面上の流体の流れに対して渦を発生するリブレット構造をワークWに形成してもよい。例えば、加工システムSYSは、ワークWの表面に疎水性を与えるための構造をワークWに形成してもよい。
 上述した説明では、加工システムSYSは、ワークWの表面にリブレット構造RBを形成している。しかしながら、加工システムSYSは、ワークWの表面上に、任意の形状を有する任意の構造を形成してもよい。任意の構造の一例として、ワークWの表面上の流体の流れに対して渦を発生させる構造があげられる。任意の構造の他の一例として、ワークWの表面に疎水性を与えるための構造があげられる。任意の構造の他の一例としては、規則的又は不規則的に形成されたマイクロ・ナノメートルオーダの微細テクスチャ構造(典型的には、山構造及び溝構造を含む凹凸構造)があげられる。微細テクスチャ構造は、流体(気体及び/又は液体)による抵抗を低減させる機能を有するサメ肌構造及びディンプル構造の少なくとも一方を含んでいてもよい。微細なテクスチャ構造は、撥液機能及びセルフクリーニング機能の少なくとも一方を有する(例えば、ロータス効果を有する)ハスの葉表面構造を含んでいてもよい。微細なテクスチャ構造は、液体輸送機能を有する微細突起構造(米国特許公開第2017/0044002号公報参照)、親液性機能を有する凹凸構造、防汚機能を有する凹凸構造、反射率低減機能及び撥液機能の少なくとも一方を有するモスアイ構造、特定波長の光のみを干渉で強めて構造色を呈する凹凸構造、ファンデルワールス力を利用した接着機能を有するピラーアレイ構造、空力騒音低減機能を有する凹凸構造、液滴捕集機能を有するハニカム構造、並びに、表面上に形成される層との密着性を向上させる凹凸構造、摩擦抵抗を低減するための凹凸構造等の少なくとも一つを含んでいてもよい。この場合においても、凹凸構造を構成する凸状構造体は、上述したリブレット構造RBを構成する凸状構造体81と同様の構造を有してもよい。凹凸構造を構成する溝構造は、上述したリブレット構造RBを構成する溝構造82と同様の構造を有してもよい。尚、微細なテクスチャ構造は、特定の機能を有していなくてもよい。
 上述した説明では、加工システムSYSは、ワークWの表面にリブレット構造RBを形成している。しかしながら、加工システムSYSは、ワークWの表面にリブレット構造RBを転写するための型を形成してもよい。この場合、ワークWは、移動体の表面であってもよいし、移動体に貼付可能なフィルムであってもよい。
 上述した説明では、加工システムSYSは、ワークWに加工光ELを照射することで、ワークWを加工している。しかしながら、加工システムSYSは、光とは異なる任意のエネルギービームをワークWに照射して、ワークWを加工させてもよい。この場合、加工システムSYSは、加工光源2に加えて又は代えて、任意のエネルギービームを照射可能なビーム照射装置を備えていてもよい。任意のエネルギービームの一例として、荷電粒子ビーム及び電磁波の少なくとも一方があげられる。荷電粒子ビームの一例として、電子ビーム及びイオンビームの少なくとも一方があげられる。
 上述した説明では、加工システムSYSは、加工光学系15、15A、15Bとして、複数の生成光学系16、16A、16Bの例を示している。しかしながら、生成光学系16は、加工光源2が生成する加工光EL0を分割することにより、第1群G1の複数の加工光EL1を生成するものであれば、他の構成でもよく、上記した例に限定されない。
 上述した説明では、生成光学系16等の第1偏光ビームスプリッタ21の第1偏光分割面21aと、分割光学部材17の第2偏光ビームスプリッタ25の第2偏光分割面25cと、を非平行としており、Y軸方向に伸びる中心軸を中心とする回転方向で45度ずれるものとしている。しかしながら、この回転方向でのずれは、適宜設定すればよく、上記した例に限定されない。また、分割光学部材17は、第1偏光方向の直線偏光の第1加工光EL11と、第2偏光方向の直線偏光の第2加工光EL12と、をそれぞれ第3偏光方向と第4偏光方向とに分割するものであれば、第1偏光分割面21aと第2偏光分割面25cとを平行としてもよく、上記した例に限定されない。この場合、例えば、生成光学系16等(その第1偏光ビームスプリッタ21)と、第2偏光ビームスプリッタ25と、の間に、λ/2板(1/2波長板)を設けることにより、第2偏光分割面25cが第3偏光方向と第4偏光方向とに分割できるものとすることができる。このλ/2板は、例えば、上記した例のように偏光方向を45度回転させる場合、λ/2板の結晶軸を入射する直線偏光の変更方向に対して22.5度傾けて配置すればよい。
 上述した説明では、分割光学部材17において、第2偏光ビームスプリッタ25に第2偏光分割面25cと反射面25dとを設けており、一体の構成としている。しかしながら、反射面25dは、第2偏光分割面25cにより反射された第3群G3となる第4偏光方向の第1加工光EL31と第2加工光EL32との進行方向に設けられ、ワークWの表面における第2領域A2へ向けて反射するものであれば、第2偏光分割面25cとは別体で設けても良く、上記した例に限定されない。この場合、反射面25dは、例えば、ミラーや偏光ミラーを用いて構成できる。
 上述した説明では、干渉縞形成光学系18として、第1レンズ26と第2レンズ27とを設けている。しかしながら、干渉縞形成光学系18は、分割光学部材17からの第2群G2となる第3偏光方向の第2群G2の複数の加工光ELでワークWの表面における第1領域A1に第1干渉縞IS1を形成し、第3群G3となる第4偏光方向の第2群G2の複数の加工光ELでワークWの表面における第2領域A2に第2干渉縞IS2を形成するものであればよく、上記した例に限定されない。例えば、干渉縞形成光学系18は、分割光学部材17からの第2群G2の複数の加工光ELの射出位置が異なっている(離れている)場合には、集光レンズのみの構成として、その射出位置の差異を射出角度の差異に変化するようにワークWの表面の第1領域A1や第2領域A2に向けて進行させるものとすることができる。

Claims (18)

  1.  光源からの第1群の複数の加工光を分割して生成された第2群の複数の加工光と第3群の複数の加工光とを互いに異なる射出位置から射出する分割光学部材と、
     前記分割光学部材からの前記第2群の複数の加工光を物体の表面上の第1領域で干渉させて第1干渉縞を形成し、且つ前記分割光学部材からの前記第3群の複数の加工光を前記物体の前記表面上の、前記第1領域とは異なる第2領域で干渉させて第2干渉縞を形成する干渉縞形成光学系と、
     を備える加工光学系。
  2.  前記第1群の複数の加工光は、第1偏光方向の第1加工光と、前記第1偏光方向とは異なる第2偏光方向の第2加工光とを含む
     請求項1に記載の加工光学系。
  3.  前記分割光学部材は、
     前記第1加工光を、第3偏光方向の第1加工光と、前記第3偏光方向とは異なる第4偏光方向の第1加工光とに分割すると共に、前記第2加工光を、前記第3偏光方向の第2加工光と前記第4偏光方向の第2加工光とに分割し、
     前記第3偏光方向の第1加工光と前記第3偏光方向の第2加工光とを前記第2群の複数の加工光として第1射出位置から射出すると共に、前記第4偏光方向の第1加工光と前記第4偏光方向の第2加工光とを前記第3群の複数の加工光として前記第1射出位置とは異なる第2射出位置から射出する
     請求項2に記載の加工光学系。
  4.  前記光源からの加工光を分割して前記第1群の複数の加工光を生成する生成光学系をさらに備える請求項1から請求項3までのいずれか一項に記載の加工光学系。
  5.  前記生成光学系は、前記光源からの加工光を、第1偏光方向の第1加工光と、前記第1偏光方向とは異なる第2偏光方向の第2加工光とに分割する第1偏光ビームスプリッタを含む
     請求項4に記載の加工光学系。
  6.  前記生成光学系は、前記第1偏光ビームスプリッタで分割された前記第1加工光が入射する第1光学部材と、前記第1偏光ビームスプリッタで分割された前記第2加工光が入射する第2光学部材とをさらに含み、前記第1光学部材からの前記第1加工光を、前記第2光学部材を介して前記第1偏光ビームスプリッタへ向け且つ前記第2光学部材からの前記第2加工光を前記第1光学部材を介して前記第1偏光ビームスプリッタへ向ける
     請求項5に記載の加工光学系。
  7.  前記分割光学部材は第2偏光ビームスプリッタを含む
     請求項5または請求項6に記載の加工光学系。
  8.  前記第1偏光ビームスプリッタの偏光分割面と、前記第2偏光ビームスプリッタの偏光分割面とは互いに非平行である
     請求項7に記載の加工光学系。
  9.  前記分割光学部材は、前記第2群の複数の加工光が進行する第1光路の前記第2偏光ビームスプリッタの偏光分割面から前記物体の前記表面までの第1光路長と、前記第3群の複数の加工光が進行する第2光路の前記第2偏光ビームスプリッタの偏光分割面から前記物体の前記表面までの第2光路長との光路長差を調整する調整部材を備える
     請求項7または請求項8に記載の加工光学系。
  10.  前記調整部材は、前記物体の前記表面上の前記第1領域に形成される前記第1干渉縞の明暗の位相と前記物体の前記表面上の前記第2領域に形成される前記第2干渉縞の明暗の位相とが揃うように、前記光路長差を調整する
     請求項9に記載の加工光学系。
  11.  前記第1干渉縞の縞ピッチ方向と前記第2干渉縞の縞ピッチ方向とは同じ方向または互いに平行な方向である
     請求項1から請求項10までのいずれか一項に記載の加工光学系。
  12.  前記第1干渉縞の縞ピッチと前記第2干渉縞の縞ピッチとは等しい
     請求項1から請求項11までのいずれか一項に記載の加工光学系。
  13.  前記第1領域と前記第2領域とは、前記第1及び第2干渉縞の縞ピッチ方向において異なる位置にある
     請求項1から請求項12までのいずれか一項に記載の加工光学系。
  14.  前記干渉縞形成光学系は、前記第2群の複数の加工光を互いに異なる方向から前記物体の前記表面の前記第1領域で交差させて前記第1干渉縞を形成すると共に、前記第3群の複数の加工光を互いに異なる方向から前記物体の前記表面の前記第2領域で交差させて前記第2干渉縞を形成する
     請求項1から請求項13までのいずれか一項に記載の加工光学系。
  15.  前記分割光学部材に入射する前記第1群の複数の加工光は、互いに異なる角度で前記分割光学部材に入射する
     請求項1から請求項14までのいずれか一項に記載の加工光学系。
  16.  光源からの光を用いて物体の表面にリブレット加工を行う加工装置であって、
     請求項1から請求項14までのいずれか一項に記載の加工光学系と、
     前記加工光学系により前記物体の前記表面に形成される前記第1及び第2干渉縞と前記物体の前記表面との位置関係を変更する位置関係変更装置と
     を備える加工装置。
  17.  前記位置関係変更装置は、前記第1及び第2干渉縞の縞ピッチ方向と交差する方向における前記位置関係を変更する
     請求項16に記載の加工装置。
  18.  光源からの光を用いて物体の表面にリブレット加工を行う加工方法であって、
     前記光源からの第1群の複数の加工光を分割して互いに異なる位置から第2群の複数の加工光と第3群の複数の加工光とを射出することと、
     前記第2群の複数の加工光を前記物体の前記表面上の第1領域で干渉させて第1干渉縞を形成して前記物体の前記表面の前記第1領域にリブレット加工を行うことと、
     前記第3群の複数の加工光を前記物体の前記表面上で前記第1領域とは異なる第2領域で干渉させて第2干渉縞を形成して前記物体の前記表面の前記第2領域にリブレット加工を行うことと、
     を含む加工方法。
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